発明の名称 配線基板
出願人 イビデン株式会社 (識別番号 158)
特許公開件数ランキング 194 位(160件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 352 位(73件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-11054
公報発行日 2024年1月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-11054
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