特開 2024-110550 高調波抑制装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024110550

(43)【公開日】2024-08-16

(54)【発明の名称】高調波抑制装置

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20240808BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240808BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 E

H05K7/20 G

H05K7/20 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023015179

(22)【出願日】2023-02-03

(71)【出願人】

【識別番号】505461072

【氏名又は名称】日本キヤリア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小日向 夏美

(72)【発明者】

【氏名】久保田 洋平

(72)【発明者】

【氏名】加藤 慶一

(72)【発明者】

【氏名】高田 鉄平

(72)【発明者】

【氏名】杉山 広樹

(72)【発明者】

【氏名】石川 哲也

(72)【発明者】

【氏名】石田 圭一

【テーマコード（参考）】

5E322

5H770

【Ｆターム（参考）】

5E322AA11

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA04

5E322BB03

5E322BC01

5E322EA04

5E322EA11

5H770AA05

5H770BA01

5H770BA11

5H770CA02

5H770DA03

5H770DA22

5H770DA23

5H770DA30

5H770HA03X

5H770KA01Y

5H770PA02

5H770PA42

5H770QA01

5H770QA02

5H770QA22

5H770QA25

5H770QA27

(57)【要約】

【課題】独自の冷却用のファンを備えることなく電気部品を冷却することができる高調波抑制装置を提供する。
【解決手段】高調波抑制装置は、マルチレベル変換器、制御部、パッシブフィルタ、および筐体を備える。筐体は、マルチレベル変換器、制御部、およびパッシブフィルタを収容して空気調和機内に設けられ、その空気調和機の送風ファンの運転に伴い空気調和機内の空気を冷却用空気として取込む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

交流系統と空気調和機との間の系統ラインに接続されたマルチレベル変換器と、
前記系統ラインに流れる負荷電流の高調波成分を検出し、検出した高調波成分を抑制するために前記負荷電流に加えるべき補償電流を求め、その補償電流を前記系統ラインに供給するための補償電圧を前記電力変換器から出力させる制御部と、
前記電力変換器の出力端に接続される変換器用リアクトルを含むパッシブフィルタと、
前記マルチレベル変換器、前記制御部、および前記パッシブフィルタを収容して前記空気調和機内に設けられ、その空気調和機の送風ファンの運転に伴い前記空気調和機内の空気を冷却用空気として取込む筐体と、
を備える高調波抑制装置。

【請求項2】

前記送風ファンは、前記空気調和機の室外ユニット内の上部に設けられ、
前記筐体は、前記室外ユニット内の前記送風ファンの下方に配置される、
請求項１に記載の高調波抑制装置。

【請求項3】

前記マルチレベル変換器は、それぞれがマルチレベルの直流電圧を出力する複数の単位変換器、これら単位変換器を複数ずつ直列接続して構成される複数のクラスタ、これらクラスタがそれぞれ実装される複数のクラスタ基板を含む、
請求項１に記載の高調波抑制装置。

【請求項4】

前記筐体は、
第１通気口を有する底板と、
前記底板の両側端縁から立ち上がる一対の側板と、
前記底板の後端縁から立ち上がり、上部に第２通気口を有する背板と、
前記各側板上および前記背板上に設けられた天板と、
前記底板の前端縁、前記各側板の前端縁、および前記天板の前端縁により形成される前面開口を開閉自在に被う前面カバーと、
前記底板の前記第１通気口と前記後端縁との間の位置から、前記背板の前記第２通気口またはその近傍にかけて、前記背板に沿って直立状態で設けられ、前記前面開口と対向する側の面に、空隙を確保した状態で前記各クラスタ基板を保持する第１保持板と、
前記底板の前記第１通気口と対応する位置にその第１通気口を被う状態に設けられ、その第１通気口に流入する空気の流れを前記底板の前記前端縁側に向けてから前記底板の前記後端縁側に戻し前記各クラスタ基板と前記第１保持板との間の前記空隙に案内する第１空気流調整部材と、
を含む、
請求項３に記載の高調波抑制装置。

【請求項5】

前記筐体は、
前記底板上で前記第１通気口よりも前端縁側の部位に設けられた第３通気口と、
前記側板の少なくとも一方に設けられた第４通気口と、
前記第４通気口から流出する空気の流れを下方に向けてから上方の空間に導く第２空気流調整部材と、
前記底板の前記第３通気口と前記第２空気流調整部材との間の位置に前記前面開口に沿って直立状態で設けられ、その前面開口と対向する側の面に、前記制御部の回路基板および前記パッシブフィルタが搭載されるフィルタ基板を保持する第２保持板と、
を含む
請求項４に記載の高調波抑制装置。

【請求項6】

前記パッシブフィルタは、フィルタ用リアクトルとフィルタ用コンデンサで構成され前記系統ラインに接続されるノイズ除去用フィルタおよび前記変換器用リアクトルを前記交流系統の相ごとに含み、前記フィルタ基板にはこれらノイズ除去用フィルタおよび変換器用リアクトルが実装される、
請求項５に記載の高調波抑制装置。

【請求項7】

前記第３通気口は、前記フィルタ基板の下方に位置し、
前記第４通気口は、前記フィルタ基板に近い側の前記側板に設けられている、
請求項６に記載の高調波抑制装置。

【請求項8】

前記各クラスタ基板は、前記底板の前記後端縁に沿う方向に並ぶ状態で前記第１保持板に保持され、
前記制御部の前記回路基板および前記パッシブフィルタの前記フィルタ基板は、前記底板の前記後端縁に沿う方向に並ぶ状態で前記第２保持板に保持されている、
請求項６に記載の高調波抑制装置。

【請求項9】

前記各単位変換器は、第１および第２スイッチ素子を直列接続しその第１および第２スイッチ素子の相互接続点が一方の出力端となり第３および第４スイッチ素子を直列接続しその第３および第４スイッチ素子の相互接続点が他方の出力端となるブリッジ回路と、このブリッジ回路に並列接続された複数の直流コンデンサを含み、
前記各クラスタ基板は、前記各単位変換器を前記底板の前記後端縁に沿う方向と直行する方向に並ぶ状態で搭載している、
請求項４に記載の電力抑制装置。

【請求項10】

前記各クラスタ基板は、前記前面開口に対向する側の表面および前記第１保持板に対向する側の裏面を有し、前記各単位変換器の前記第１ないし第４スイッチ素子および前記各直流コンデンサを通電路形成用の導電パターンと共に前記表面に搭載し、
前記各クラスタ基板の裏面には前記表面の前記導電パターンと熱的につながっている導電パターンが設けられ、その裏面の導電パターンは前記空隙に臨んでいる、
請求項４に記載の高調波抑制装置。

【請求項11】

前記表面の導電パターンと前記裏面の導電パターンとは、前記各クラスタ基板を貫通するように設けられた複数のスルーホールによって熱的につながっている、
請求項１０に記載の高調波抑制装置。

【請求項12】

前記裏面の導電パターン側の前記スルーホールの孔の周囲に半田が設けられている、
請求項１１に記載の高調波抑制装置。

【請求項13】

前記裏面の導電パターンには、その表面上に複数のランドと、このランド上の半田とが設けられている、
請求項１２に記載の高調波抑制装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、高調波を抑制する高調波抑制装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ダイオード整流器など非線形な特性を持つ負荷たとえば空気調和機を交流系統に接続した場合、負荷に流れる電流（負荷電流）に高調波成分が生じる。この高調波成分は交流系統を通して他の負荷へ悪影響を与えるため、それをいかに抑制するかが重要な課題となっている。

【0003】

対策として、負荷電流に含まれる高調波成分を抑制する高調波抑制装置が使用される。高調波抑制装置は、ノイズ除去用フィルタおよび変換器用リアクトルを介して交流系統と負荷との間の系統ラインに接続される変換器たとえば２レベル変換器を含み、負荷電流の高調波成分に対する抑制用の電圧をその変換器のスイッチングにより生成し、生成した電圧を系統ラインに供給する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第6902399号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

高調波抑制装置は、据付け済みの負荷である空気調和機に対し必要に応じて追加されるオプション機器であるとともに、その内部には発熱部品となるスイッチング素子やキャパシタおよびトランスが含まれることから、これらの電気部品を冷却するためのファンを装置内に備える。しかしながら、このファンは装置の重量の増加やコストの上昇を招く大きな要因となっている。

【0006】

本発明の実施形態の目的は、独自の冷却用のファンを備えることなく電気部品を冷却することができる高調波抑制装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

請求項１の高調波抑制装置は、交流系統と空気調和機との間の系統ラインに接続されたマルチレベル変換器と；前記系統ラインに流れる負荷電流の高調波成分を検出し、検出した高調波成分を抑制するために前記負荷電流に加えるべき補償電流を求め、その補償電流を前記系統ラインに供給するための補償電圧を前記電力変換器から出力させる制御部と；前記電力変換器に接続される変換器用リアクトルを含むパッシブフィルタと；前記マルチレベル変換器、前記制御部、および前記パッシブフィルタを収容して前記空気調和機内に設けられ、その空気調和機の送風ファンの運転に伴い前記空気調和機内の空気を冷却用空気として取込む筐体と；を備える。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は一実施形態の構成を示すブロック図。

【図2】図２は同実施形態における各単位変換器の構成を示すブロック図。

【図3】図３は同実施形態に係わる室外ユニットの筐体の構成を概略的に示す斜視図。

【図4】図４は同実施形態の筐体の構成を分解して示す斜視図。

【図5】図５は図４の筐体の要部を断面して示す図。

【図6】図６は図４の各クラスタ基板を筐体の前面開口側から視た図。

【図7】図７は図４の制御回路基板とフィルタ基板を筐体の前面開口側から視た図。

【図8】図８は図４の各クラスタ基板上の電気部品を空気の流れと共に示す斜視図。

【図9】図９は図４の１つのクラスタ基板の表面側の構成を示す図。

【図10】図１０は図９のクラスタ基板の裏面側の構成を示す図。

【図11】図１０中のＡ－Ａ線に沿った一部断面図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、交流系統（３相交流電源、電力系統、配電系統などを含む）１の系統ライン（電源ライン）Ｌｒ，Ｌｓ，Ｌｔに負荷となる空気調和機２が接続されている。ここでは、定格200Vの３相交流電源を例に説明する。

【0010】

空気調和機２は、複数のダイオードのブリッジ接続により構成され交流系統１の系統電圧（交流電圧）Ｖｒ，Ｖｓ，Ｖｔを全波整流する全波相整流回路（ダイオード整流器）３、この全波整流回路３の出力端に直流リアクトル４を介して接続された平滑コンデンサ５、この平滑コンデンサ５の両端に接続されたインバータ６、このインバータ６の出力端に接続された圧縮機モータ７、平滑コンデンサ５の両端に接続されたインバータ８、このインバータ８の出力端に接続された送風ファンモータ（室外ファンモータ）９を含む。インバータ６，８は、平滑コンデンサ５の直流電圧をスイッチングにより所定周波数の交流電圧に変換し、その交流電圧を圧縮機モータ７の駆動電力および送風ファンモータ９の駆動電力としてそれぞれ出力する。ここでは圧縮機駆動用のインバータ６と送風機用のインバータ８を同じ全波整流回路３の出力端に共通接続しているが、インバータ６，８の夫々に別の整流回路を設け、インバータ６，８の直流電源を分ける構成としてもよい。

【0011】

交流系統１と空気調和機２との間の系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに、本実施形態の高調波抑制装置１０が接続されている。高調波抑制装置１０のことをアクティブフィルタ１０ともいう。

【0012】

高調波抑制装置１０は、パッシブフィルタ１１を介して系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに空気調和機２とは並列の関係に接続されたモジュラーマルチレベル変換器（ＭＭＣ）でなるマルチレベル変換器４０、系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔにおけるパッシブフィルタ１１の接続位置と空気調和機２との間に配置され交流系統１から空気調和機２の全波整流回路３に流れる電流（負荷電流という）Ｉｒ，Ｉｓを検出する検出器１５、系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに接続され交流系統１の系統電圧（交流電圧）Ｖｒ，Ｖｓ，Ｖｔを検出する検出器１６、パッシブフィルタ１１とマルチレベル変換器４０との接続間に配置されマルチレベル変換器４０からパッシブフィルタ１１に流れる補償電流Ｉcr，Ｉcsを検出する検出器１７、これら検出器１５，１６，１７の検出結果に応じてマルチレベル変換器４０を制御して系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに流れる高調波を低減・抑制する制御部３０を含む。

【0013】

パッシブフィルタ１１は、系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに一端が接続されるフィルタ用リアクトル１２ｒ，１２ｓ，１２ｔおよびこれらフィルタ用リアクトル１２ｒ，１２ｓ，１２ｔの他端に接続されかつ互いに星形結線されたフィルタ用コンデンサ１３ｒ，１３ｓ，１３ｔにより構成されたノイズ除去用フィルタ１８を含むとともに、このノイズ除去用フィルタ１８とマルチレベル変換器４０の出力端（コネクタ端子）４０ｒ，４０ｓ，４０ｔとの間に接続される変換器用リアクトル１４ｒ，１４ｓ，１４ｔを含むとともに、これらノイズ除去用フィルタ１８および変換器用リアクトル１４ｒ，１４ｓ，１４ｔが搭載されて実装される後述の1つのフィルタ基板９２を含む。フィルタ用リアクトル１２ｒ，フィルタ用コンデンサ１３ｒ，変換器用リアクトル１４ｒによりＬＣＬ回路が形成され、フィルタ用リアクトル１２ｓ，フィルタ用コンデンサ１３ｓ，変換器用リアクトル１４ｓによりＬＣＬ回路が形成され、フィルタ用リアクトル１２ｔ，フィルタ用コンデンサ１３ｔ，変換器用リアクトル１４ｔによりＬＣＬ回路が形成されている。

【0014】

ノイズ除去用フィルタ１８は、マルチレベル変換器４０のスイッチングにより生じる高周波ノイズが系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに流れて他の電気機器に悪影響を与えないよう、その高周波ノイズをフィルタ用リアクトル１２ｒ，１２ｓ，１２ｔおよびフィルタ用コンデンサ１３ｒ，１３ｓ，１３ｔにて除去する。変換器用リアクトル１４ｒ，１４ｓ，１４ｔは、マルチレベル変換器４０のスイッチングにより生じる電流リップルを抑える。

【0015】

マルチレベル変換器４０は、それぞれがマルチレベルの直流電圧を出力する複数の単位変換器５０、これら単位変換器５０を複数ずつ直列接続して構成されかつ系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔの各相に対応する３つのクラスタ４１，４２，４３、このクラスタ４１，４２，４３がそれぞれ実装される後述の両面基板でなるクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘを含む。

【0016】

系統ラインＬｒに出力端（一端側）４０ｒが接続されるクラスタ４１は、それぞれが複数レベル（マルチレベル）の直流電圧をスイッチングにより選択的に生成し出力する複数の単位変換器（セル）５０を直列接続（カスケード接続）してなるいわゆる多直列変換器クラスタである。ここでは、例として、クラスタ４１，４２，４３はそれぞれ３つ単位変換器５０を備えている。クラスタ４１は、３つの単位変換器５０の出力電圧（セル出力電圧）Ｖcr1，Ｖcr2，Ｖcr3を適宜足し合わせることにより高調波を低減するための正弦波に近い波形の交流電圧Ｖcr0（＝Ｖcr1＋Ｖcr2＋Ｖcr3）を生成し、それを出力端４０ｒから出力することでマルチレベルの電圧出力が可能となる。直列接続される単位変換器５０の数を増やせば、さらに段数を上げることも可能である。

【0017】

系統ラインＬｓに出力端（一端側）４０ｓが接続されるクラスタ４２も、クラスタ４１と同一回路構成であり、各単位変換器５０の出力電圧Ｖcs1，Ｖcs2，Ｖcs3を適宜足し合わせることにより高調波を低減するための正弦波に近い波形の交流電圧Ｖcs0（＝Ｖcs1＋Ｖcs2＋Ｖcs3）を生成し、それを出力端４０ｓから出力する。

【0018】

系統ラインＬｔに出力端（一端側）４０ｔが接続されるクラスタ４３も、クラスタ４１と同一回路構成であり、各単位変換器５０の出力電圧Ｖct1，Ｖct2，Ｖct3を適宜足し合わせることにより高調波を低減するための正弦波に近い波形の交流電圧Ｖct0（＝Ｖct1＋Ｖct2＋Ｖct3）を生成し、それを出力端４０ｔから出力する。これらクラスタ４０ｒ～４０ｔの出力端（他端側）は、点Ｐで共通接続されている。

【0019】

クラスタ４１の各単位変換器５０の具体的な構成を代表として図２に示す。
単位変換器５０は、還流ダイオードＤを有する半導体スイッチ素子（第１および第２スイッチ素子）Ｑ１，Ｑ２を直列接続しその半導体スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２の相互接続点が一方の出力端となりかつ還流ダイオードＤを有する半導体スイッチ素子（第３および第４スイッチ素子）Ｑ３，Ｑ４を直列接続しその半導体スイッチ素子Ｑ３，Ｑ４の相互接続点が他方の出力端となるブリッジ回路、このブリッジ回路に並列接続された複数たとえば３つの直流コンデンサＣ１、制御部３０からの駆動信号に応じて半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４を駆動するゲートドライブ回路５８、このゲートドライブ回路５８の動作用電圧を各直流コンデンサＣ１の電圧から生成する給電回路５３、各直流コンデンサＣの電圧を検出して制御部３０に知らせる電圧検出回路５１を含み、半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４のスイッチング（オン，オフ）による複数の通電路の選択的な形成により複数レベルの直流電圧を生成し出力する。半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４は、例えば低損失で耐圧が100～200V程度のシリコン製の低耐圧ＭＯＳＦＥＴである。

【0020】

各単位変換器５０のブリッジ回路の負側ラインと半導体スイッチ素子Ｑ２との間の通電路に、電流検知用のシャント抵抗器（第１シャント抵抗器）Ｓ１が挿入接続されている。各単位変換器５０のブリッジ回路の負側ラインと半導体スイッチ素子Ｑ４との間の通電路にも、電流検知用のシャント抵抗器（第２シャント抵抗器）Ｓ２が挿入接続されている。
なお、クラスタ４２，４３についても、クラスタ４２と同一回路構成である。

【0021】

制御部３０は、検出器１５で検出される負荷電流Ｉｒ，Ｉｓおよびその負荷電流Ｉｒ，Ｉｓから算出した負荷電流Ｉｔに含まれる高調波成分を検出し、検出した高調波成分を抑制するために負荷電流Ｉｒ，Ｉｓ，Ｉｔに加えるべき補償電流の目標値Ｉcrs，Ｉcss，Ｉctsを求め、その補償電流の目標値Ｉcrs，Ｉcss，Ｉctsと実際に流れている補償電流値Ｉcr，Ｉcs，Ｉctとの差に基づき系統ラインＬｒ，Ｌｓ，Ｌｔに供給するために必要な補償電圧Ｖcr0，Ｖcs0，Ｖct0をマルチレベル変換器４０で生成し出力させる。この際、実際に流れている補償電流値Ictは、補償電流Ｉcr，Ｉcsを検出する検出器１７の検出結果から算出する。

【0022】

[空気調和機２の室外ユニット]
高調波抑制装置１０は、据付け済みの空気調和機２の室外ユニット６０、もしくは製造過程にある室外ユニット６０に対し必要に応じてその内部に組み込まれるオプション機器であり、図３に示すように筐体７０に収まった状態で空気調和機２の室外ユニット６０に収容される。逆に言うと空気調和機２の室外ユニット６０の内部機器は、予め高調波抑制装置１０をその内部に後からでも収納可能なように配置されている。

【0023】

室外ユニット６０は、縦長の直方体形状をなし、矩形状の底板６１，この底板６１の両側端縁から立ち上がる一対の側板６２，６３、底板６１の後端縁から立ち上がる背板６４、これら側板６２，６３上および背板６４上に設けられた天板６５、底板６１の前端縁と側板６２，６３の前端縁および天板６５の前端縁により形成される前面開口を開閉自在に被う前面カバー６０ｆにより構成されている。室外ユニット６０の内部には、その両側板６２，６３と背板６４に沿った形でコ字状に折り曲げ成形された室外熱交換器１００が底板６１に立設されている。そして、両側板６２，６３及び背板６４における室外熱交換器１００と対面する位置には、室外ユニット６０の吸込口となる開口が設けられている。

【0024】

天板６５はその中央に排気口６５ａを有し、その排気口６５ａに対応する筐体６０内に送風ファン（室外ファン）６６を含むファンユニット６７が収容されている。ファンユニット６７は、送風ファン６６であるプロペラファンと送風ファンモータ９及びこれらを筐体の略中心位置に上向きで支持するアングルなどの支持部材を含む。送風ファン６６は、室外熱交換器１００の上端と同じもしくは少し上の位置に設置されている。上記送風ファンモータ９により駆動され、両側板６２，６３及び背面６４の開口を通して室外空気を吸込み、吸込んだ室外空気を筐体６０内の室外熱交換器１００を通過させた後、排気口６５ａを通して上方の室外空間に排出する。

【0025】

上記圧縮機モータ７を内蔵する密閉型圧縮機やアキュームレータ等を含む圧縮機ユニット６８が筐体６０の底板６１に設けられ、その圧縮機ユニット６８と上部のファンユニット６７との間の空間に高調波抑制装置１０の筐体７０が着脱自在に配置される。ファンユニット６７の下方には、筐体７０と横並びの位置に、上記全波相整流回路３、直流リアクトル４、平滑コンデンサ５、インバータ６，８などを納めた空気調和機２の電気部品箱６９が配置されている。筐体７０は、室外熱交換器１００から排気口６５ａに至る通風経路に配置され、送風ファン６６の運転によって生じる通風によって内部が冷却されるようになっている。

【0026】

[高調波抑制装置１０の筐体７０]
高調波抑制装置１０の筐体７０およびその周辺部の構成を図４に示し、その筐体７０の要部の断面を図５に示す。筐体７０は、横長で、厚み（奥行）が薄い直方体形状をなす。筐体７０は、前端縁側の部位に通気口（第３通気口）７１ａを有し後端縁側の部位に通気口（第１通気口）７１ｂを有する矩形状の底板７１、この底板７１の両側端縁から立ち上がる一対の側板７２，７３、底板７１の後端縁から立ち上がって上部に通気口（第２通気口）７４ａを有する背板７４、側板７２，７３上および背板７４上に設けられた天板７５、底板７１の前端縁，側板７２，７３の前端縁，および天板７５の前端縁により形成される前面開口を開閉自在に被う板状の前面カバー１００により構成される。筐体７０の外郭を形成する底板７１、側板７２，７３、背板７４、天板７５および前面カバー１００は、耐久性や火災からの延焼防止のために板金で形成されている。
側板７２には、室外ユニット６０に収容された際に室外ユニット６０に筐体７０を固定するためのブラケットＢが設けられている。

【0027】

底板７１の通気口７１ｂと後端縁との間の位置から、背板７４の通気口７４ａまたはその近傍にかけて、背板７４に沿って矩形状の板金製の保持板（第１保持板）８０が直立状態でかつ上記前面開口を通して着脱自在に設けられている。この保持板８０は、周縁が背面７４側に折り返されており、その折り返し部分が底板７１、側板７２，７３、および天板７５に例えば螺子止めされることで筐体７０に固定される。また、保持板８０は、上記前面開口と対向する側の面に、図５に示す複数のスペーサ８５によって空隙Ａを確保した状態で、各々が縦長形状のクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘを保持する。とくに、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘは、底板７１の後端縁に沿う方向（筐体７０の奥行方向と直交する方向）に並ぶ状態で保持板８０に保持される。クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘは、前面カバー１００側から見て保持板８０の正面の内側に位置する。

【0028】

各スペーサ８５は、弾性部材で成形されており、保持板８０の裏面側から、保持板８０に形成されている複数のスペーサ挿通孔およびクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘのそれぞれ四隅に形成されているスペーサ挿通孔を通してクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面側に挿通される。挿通された各スペーサ８５は、基端の鍔部が保持板８０の裏面に面接触し、先端部がクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面側で拡がってクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘを固定・係止する。

【0029】

底板７１の通気口７１ｂと対応する位置にその通気口７１ｂを被う状態に台座状の空気流調整部材（第１空気流調整部材）８１が設けられている。この空気流調整部材８１は、図５に破線矢印で示すように、底板７１の下方空間から通気口７１ｂに流入する空気の流れを受けてその空気の流れを底板７１の前端縁側に向ける段状の仕切壁８２、この仕切壁８２に沿って前端縁側に向かう空気の流れを底板７１の後端縁側へと戻すように跳ね返す前壁８３、この前壁８３の上縁から保持板８０へと板状に延びて前壁８３で跳ね返された空気流の流れを保持板８０側に導く上壁８４、この上壁８４における保持板８０への当接部位の近傍にその保持板８０の板面に沿って形成された３つの通気口８４ａ，８４ｂ，８４ｃを含む。このような折り返した空気通路を形成することで塵埃の吸込みや雨水の侵入を防ぐようになっている。また、通気口７１ｂは、小動物や昆虫の侵入を防ぐために直径が１ｃｍ未満のパンチングメタルで形成されている。同様に筐体７０の外装に設けられた通気口７１ａ、通気口７４ａも同様にパンチングメタルで形成されている。

【0030】

矩形型の通気口８４ａ，８４ｂ，８４ｃはクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘと保持板８０との間の空隙Ａの下方に開放状態で位置しており、上壁８４と仕切壁８２に沿って保持板８０側に向かう空気の流れが通気口８４ａ，８４ｂ，８４ｃを通って空隙Ａに導かれる。空隙Ａに導かれた空気は、空隙Ａ内を上昇して背板７４の上部の通気口７４ａへと向かい、その通気口７４ａから流出する。

【0031】

背板７４の外面において通気口７４ａと対応する位置に空気流調整部材（第２空気流調整部材）７７が設けられている。この空気流調整部材７７は、通気口７４ａから流出する空気の流れを受けてその空気の流れを下方に向ける仕切壁７８とこの仕切壁７８の外側に所定の距離を離して覆うカバー部７９を有し、この仕切壁７８を経た空気の流れをカバー部７９との間の通路を通して上方へと戻し、仕切壁７８とカバー部７９の間の開口７７ａから室外ユニット６０内部の上方空間に導く。カバー部７９の上端は仕切壁７８とほぼ同じ高さ位置となっており、カバー部７９の下端は、背板７４に螺子等で固定されている。このカバー部７９の下端には、上述の空気の流れを強く妨げることなく、開口７７ａから入り込む雨水を排水でき、かつ空気の流れをほとんど妨げないように小さい排水孔（図示せず）が設けられている。

【0032】

底板７１の通気口７１ｂよりも前面カバー１００寄りに設けられた通気口７１ａと空気流調整部材８１との間の位置に、筐体７０の前面開口に沿って板金製で矩形状の保持板（第２保持板）９０が直立状態でかつ筐体７０の前面開口を通して着脱自在に設けられている。

【0033】

なお、通気口７１ａは、底板７１の右寄りに設けられ、その幅寸法は、底板７１の幅いっぱいに設けられている通気口７１ｂの概ね半分程度である。この保持板９０は、両側縁部にフランジ９０ａが形成されており、そのフランジ９０ａが筐体７０の両側板７２，７３の内面に上下方向に取付けられている板金製の帯状の取付け部材７９，７９に螺子止めされるとともに天板７５等にも螺子止めされることで上記前面開口を通して着脱自在に筐体７０内に固定される。これにより、保持板９０は、側面７２,７３、天板７５、底板７１によって周囲の４辺がほぼ隙間のない状態で固定されている。したがって、保持板９０が筐体７０内に取り付けられることで保持板９０と保持板８０との間は所定の通風経路を除き概ね密閉されることになり、保持板９０と保持板８０との間の空間と保持板９０と前面カバー１００との間の空間とはほぼ空気の流れがない状態となる。

【0034】

そして、保持板９０は、筐体７０の前面開口と対向する側の面上に、制御部３０の回路基板９１およびパッシブフィルタ１１のフィルタ基板９２をスペーサを用いて保持する。とくに、回路基板９１およびフィルタ基板９２は、底板７１の後端縁に沿う方向（筐体７０の奥行方向と直交する方向）に並ぶ状態で保持板９０に保持される。回路基板９１およびフィルタ基板９２は、前面開口、すなわち、前面カバー１００側から見て、保持板９０の周縁よりも内側に固定されている。フィルタ基板９２の下方に通気口７１ａが位置する。

【0035】

側板７２，７３のうちフィルタ基板９２に近い側に位置する図中右側の側板７３には、その側板７３の外面から突出する形で、通気口７４ａとほぼ同じ高さ位置に上方に開口７６ａを有するフード形状の空気流調整部材（第３空気流調整部材）７６が設けられている。空気流調整部材７６の内側の側板７３には、四角形の通気口（第４通気口）７３ａが開口されている。この通気口７３ａを上から覆い、下部に開口７３ｃを有するフード状のカバー板７３ｂが側板７３にスポット溶接等で固着されている。このカバー板７３ｂの空気流調整部材７６と対向する面は下向きに斜め前方向に傾斜している。このため、筐体７０内の空気は、通気口７３ａから図中右に流れたあと、下方に方向転換し、開口７３ｃを通って、カバー板７３ｂの外側を上方向に流れて、空気流調整部材７６の開口７６ａから室外ユニット６０内部空間の送風ファン６６による主流の空気の流れに合流する。

【0036】

すなわち、空気流調整部材（第３空気流調整部材）７６における構造は、上述の空気流調整部材７７と類似する構造をなしており、同様に空気通路を折り曲げることで雨水の侵入を防いでいる。なお、空気流調整部材７６にも、空気流調整部材７７と同様に、上方向きの開口７６ａから入り込む雨水を排水でき、かつ上述の空気の流れをほとんど妨げないように下端に小さい排水孔（図示せず）が設けられている。

【0037】

そして、空気調和機２の送風ファン６６の運転によって空気流調整部材７６の外側が負圧になることで、開口７６ａは排気口として機能する。

【0038】

図６に示すようにクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘを保持した保持板８０が筐体７０内に収められて固定された後、図７に示すように回路基板９１およびフィルタ基板９２を保持した保持板９０が筐体７０内に収められ固定される。そして、筐体７０の前面開口が前面カバー１００の螺子止めによって閉塞されて、組立てが完了する。そして、この筐体７０が図３のように空気調和機２の室外ユニット６０に収容される。

【0039】

室外ユニット６０内の筐体７０は、送風ファン６６の運転に伴い、空気流調整部材７７の上方の開口７７ａの位置および空気流調整部材７６の上方の開口７６ａの位置が共に負圧となる。このため、室外ユニット６０内の空気が筐体７０の底板７１の通気口７１ａを通って筐体７０内に流入する。通気口７１ａは、右側のフィルタ基板９２の下方にのみ設けられていることから、流入した空気が図７に破線で示すように通気口７１ａの直上にある保持板９０上のフィルタ基板９２に導かれる。導かれた空気は、筐体７０内を上昇しながら、フィルタ基板９２上のリアクトル１２ｒ～１４ｔを冷却し、その後、側板７４の通気口７４ａおよび空気流調整部材７６を通って室外ユニット６０内の上方空間に流れる。ここで、制御部３０の回路基板９１の周辺ではほとんど風が流れないが、もともと回路基板９１は、制御回路であってマイクロコンピュータなどの低電力の電気部品しか搭載されておらず、ほとんど冷却する必要がないことから、通風量が極めて少なくても問題はない。

【0040】

同時に、図５に破線矢印で示すように、室外ユニット６０内の空気が底板７１の通気口７１ｂを通って筐体７０内に流入し、流入した空気が空気流調整部材８１によってクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘと保持板８０との間の空隙Ａに導かれる。空隙Ａに導かれた空気は、空隙Ａ内を上昇しながら、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘをその裏面から冷却し、その後、背板７４の通気口７４ａおよび空気流調整部材７７を通って室外ユニット６０内の上方空間に流れる。クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの裏面を冷却することで、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面側に搭載されたもっとも高温となる発熱部品である半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４を間接的に冷却することができる。なお、通気口７１ｂを通って筐体７０内に流入した空気の一部は、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面を通って通気口７４ａに流れ出すが、その量はわずかであり、流入した空気の大半は、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの裏面を流れる。

【0041】

クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘ上の電気部品の配置およびクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘに対する空隙Ａ内の空気の流れ方向を図８に示している。クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘは、各単位変換器５０を底板７１の前記後端縁に沿う方向と直行する方向（空隙Ａ内の空気の流れに沿う方向）に並ぶ状態で搭載している。

【0042】

クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘは、筐体７０の前面開口に対向する側の表面Ｐｕおよび保持板８０に対向する側の裏面Ｐｄを有し、各単位変換器５０の半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４および３つの直流コンデンサＣ１、リードを含む複数の電子部品４４ｒ，４４ｓ，４４ｔ、出力端（コネクタ端子）４０ｒ，４０ｓ，４０ｔなどを通電路形成用の導電パターンと共に表面Ｐｕに搭載している。とくに、半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４については、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面Ｐｕに素子本体を当接させるいわゆる面実装するとともに、後述するように素子本体の熱をクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘに直接的に放出させる構成としている。これにより半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４に放熱フィンを取付ける必要がなくなり、構成の簡略化が図れる。

【0043】

通気口７１ｂは、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの横幅寸法と同じかそれよりもわずかに長い横寸法を備えるため、空気の流れが偏ることなくクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの裏面をほぼ均等に空気が流れる。また、クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘは空気の流れ方向と直交する方向に並んでいるので、冷却用の空気がクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘに対し均一に供給される。なお、半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４や各コンデンサＣ１と同じ実装面である各クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面Ｐｕには、様々な電子部品４４ｒ，４４ｓ，４４ｔや出力端（コネクタ端子）４０ｒ，４０ｓ，４０ｔが設けられているが、半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４に比して発熱の度合いは低い。

【0044】

クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘは互いに同様の構成であって、かつ、各クラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘ上の各単位変換器５０は、上下に３つが併設された同一構成なので、代表としてクラスタ基板４１ｘの表面Ｐｕ側の最上部に位置する単位変換器５０部分の構成を図９に示し、同基板４１ｘの裏面側Ｐｄの構成を図１０に示している。この最上部の単位変換器５０の下に次の単位変換器５０が配置され、その下方に最後の単位変換器５０が設置されている。各単位変換器５０の部品及びその配置は同一である。

【0045】

クラスタ基板４１ｘは、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体４１ａを基部とした両面基板で、単位変換器５０となる半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４、各直流コンデンサＣ１、電圧検出回路５１、給電回路５３、ゲートドライブ回路５８等を、通電路形成用の導電パターンＬ１～Ｌ８と共に、当該クラスタ基板４１ｘの表面Ｐｕに搭載している。

【0046】

銅箔からなる導電パターンＬ１は、ブリッジ回路の正側ラインと半導体スイッチ素子Ｑ１との間の通電路を形成する。導電パターンＬ２は、半導体スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２の相互間の通電路を形成する。導電パターンＬ３は、半導体スイッチ素子Ｑ２とシャント抵抗器Ｓ１との間の通電路を形成する。導電パターンＬ４は、シャント抵抗器Ｓ１とブリッジ回路の負側ラインとの間の通電路を形成する。導電パターンＬ５は、ブリッジ回路の正側ラインと半導体スイッチ素子Ｑ３との間の通電路を形成する。導電パターンＬ６は、半導体スイッチ素子Ｑ３，Ｑ４の相互間の通電路を形成する。導電パターンＬ７は、半導体スイッチ素子Ｑ４とシャント抵抗器Ｓ２との間の通電路を形成する。導電パターンＬ７は、シャント抵抗器Ｓ２とブリッジ回路の負側ラインとの間の通電路を形成する。

【0047】

とくに、導電パターンＬ１～Ｌ８は、図１０に示すように、クラスタ基板４１ｘの裏面Ｐｄに対応する位置に同様の導電パターンＬ１´～Ｌ８´が形成されて、各導電パターンＬ１～Ｌ８から各導電パターンＬ１´～Ｌ８´に貫通して設けられ、内表面に銅メッキが施された円筒形のスルーホール５０ａによって表裏のそれぞれのパターンが電気的及び熱的につながっている。この裏面Ｐｄは、半田塗布面であり、クラスタ基板４１ｘの表面Ｐｕに取り付けられる表面実装部品以外の電気部品は、その端子がクラスタ基板４１ｘを貫通してクラスタ基板４１ｘの裏面Ｐｄで半田付けされる。さらに裏面Ｐｄには、通電路形成用の導電パターンＬ１´～Ｌ８´の他に必要な導電パターン、例えば、各直流コンデンサＣとスイッチ素子Ｑ１～Ｑ４との間を接続する導電パターン５０ｂ，２，５０ｃ，５０ｄ等が形成されている。裏面Ｐｄの導電パターンＬ１´～Ｌ８´は、空隙Ａに臨んでいる。このため、筐体７０内に取込まれて空隙Ａを流れる空気は、クラスタ基板４１ｘの裏面Ｐｄ側の導電パターンＬ１´～Ｌ８´を冷却し、これが熱的に接触する導電パターンＬ１～Ｌ８に伝わって半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４を冷却する。

【0048】

ここで、裏面の導電パターンＬ１´～Ｌ８´の面積が広いとフロー半田付けの際に、パターン全体が大量の半田で覆われてしまい、その半田がブリッジを起こして隣の他の導電パターンと導通してしまうなどの問題が生じる。そこで、図９、１０に示すように導電パターンＬ１～Ｌ８中にクラスタ基板４１ｘの表面Ｐｕと裏面Ｐｄをつなぐように貫通した多数のスルーホール５０ａを設ける。

【0049】

なお、図面の煩雑さを避けるため、図９，図１０の導電パターンＬ５～Ｌ８、導電パターンＬ５´～Ｌ８´については、導電パターン表面のスルーホール５０ａ等を省略しているが、導電パターンＬ５～Ｌ８はそれぞれ導電パターンＬ１～Ｌ４と同じで、導電パターンＬ５´～Ｌ８´はそれぞれ導電パターンＬ１´～Ｌ４´と同じ構成である。

【0050】

導電パターンＬ３，Ｌ４の裏面にあたる導電パターンＬ３´，Ｌ４´においてスルーホール５０ａの周辺を除き、導電パターンＬ３´，Ｌ４´の表面にレジスト４１ｃを施し、半田の大量付着を防止する。もしくは、図９，図１０の導電パターンＬ１，Ｌ２のようにクラスタ基板４１ｘの表面Ｐｕと裏面Ｐｄをつなぐように貫通した少数のスルーホール５０ａを設けるとともに、図１０に示す導電パターンＬ１，Ｌ２の裏面にあたる導電パターンＬ１´，Ｌ２´においては、スルーホール５０ａに加えて、さらに周囲がレジスト４１ｃで囲まれたほぼ正方形の小さなランド５０ｓを設ける。

【0051】

より具体的に図１０のＡ－Ａ線に沿った一部断面図である図１１を参照して説明する。
ランド５０ｓでは、半田付け前には導電パターンＬ１´，Ｌ２´の銅材がクラスタ基板４１ｘの裏面Ｐｄに露出している。同様に、スルーホール５０ａ周囲の外側にレジスト４１ｃが施される。このため、ランド５０ｓと同様にスルーホール５０ａ周囲は導電パターンＬ１´，Ｌ２´の銅材がクラスタ基板４１ｘの裏面Ｐｄに露出している。これらのレジスト４１ｃを設けることで次のフロー半田付け工程において、レジスト４１ｃの層が上に施されていないスルーホール５０ａの周囲および矩形のランド５０ｓにのみ半田４１ｂが付着して図１１に示す最終形態となる。これにより導電パターンＬ１´，Ｌ２´への半田の大量付着が防止できる。したがって、厳密に言うと、導電パターンＬ１´～Ｌ８´は、空隙Ａに直接露出してはおらず、その間に半田４１ｂを介して空隙Ａの空気と熱的につながっている。半田４１ｂは金属製であり、導電パターンＬ１´～Ｌ８´の銅箔より熱伝達率は低いが、表面が平坦な導電パターンＬ１´～Ｌ８´の銅箔より表面積が増加し、十分な放熱が可能である。

【0052】

スルーホール５０ａの銅メッキ部分で、表裏面Ｐｕ，Ｐｄの導電パターンＬ１～Ｌ８，Ｌ１´，Ｌ８´を熱的につなげることで、表面Ｐｕに搭載された発熱部品であるスイッチ素子Ｑ１～Ｑ４の発熱を効率よく裏面Ｐｄの導電パターンＬ１´，Ｌ２´側に移動させることができる。一方、ランド５０ｓは、裏面の導電パターンＬ１´，Ｌ２´の熱を放熱する機能しかないため、スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４の発熱に対する放熱効率からするとスルーホール５０ａの方がランド５０ｓよりも優れる。このため、スルーホール５０ａの数を多くすることができるのであれば、ランド５０ｓは設けなくてもよい。またスルーホール５０ａはクラスタ基板４１ｘの表面Ｐｕと裏面Ｐｄを貫通する孔の周囲に銅メッキを施したものであるが、ここでは、電気的及び熱的に表裏面Ｐｕ，Ｐｄ間の導電パターンをつなげる機能を有すればよいため、スルーホール５０ａの孔全体を銅材やアルミ材等の電気的な導通部材であって、かつ良好な熱伝達特性を有する部材で埋めて、空間的な孔は無くしてもよい。また、各ランド５１ｓは半田４１ｂのブリッジが発生しない一辺が４ｍｍ未満の長さで、その形状を正方形としているが、形状は正方形に限らず矩形、円形等としてもよい。なお、ここでは表面Ｐｕの導電パターンＬ１～Ｌ８と裏面Ｐｄの導電パターンＬ１´～Ｌ８´の形状をほぼ同じ形状としたが、主として放熱するのは裏面であることから裏面の導電パターンＬ１´～Ｌ８´の大きさ（面積）を表面Ｐｕの導電パターンＬ１～Ｌ８のそれよりも大きくして、裏面Ｐｄ側での放熱性をさらに向上させてもよい。

【0053】

また、マルチレベル変換器４０では、複数の直列接続された単位変換器５０で電圧を分散・分担して出力するため、個々の単位変換器５０内の半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４として例えば例えば低損失で耐圧が100～200V程度のシリコン製の低耐圧ＭＯＳＦＥＴを用いることができる。このため、従来の２レベル変換器に比べてスイッチ素子の数は多くなるが、個々のスイッチ素子Ｑ１～Ｑ４の発熱量が大幅に低減できる。

【0054】

以上説明した通り、マルチレベル変換器４０の各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの背面Ｐｄへの放熱構造を形成し、室外ユニット６０の送風ファン６５による強い風を、各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの背面側の間隙Ａに流して各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの背面Ｐｄを効率よく冷却することで、高調波抑制装置１０の外側に大型のアルミ製のヒートシンクを設けたり、独自の冷却用のファンを設けたりする必要がない。

【0055】

一方、各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面Ｐｕには、半導体スイッチ素子Ｑ１～Ｑ４、直流コンデンサＣ１の他に電子部品４４ｒ，４４ｓ，４４ｔやゲートドライブ回路５８、給電回路５３及び電圧検出回路５１を構成する多数の各種電気・電子素子が搭載されている。これらの素子には小さい表面実装部品が含まれており、これらの素子の表面や端子に塵埃が付着すると故障の原因となる。しかしながら、上記構成によって各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの背面Ｐｄの間隙Ａに流す一方、各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面Ｐｕには、ほとんど風を流さない。この結果、屋外の細かい塵埃が各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘの表面Ｐｕに付着することが抑制され、信頼性が向上する。

【0056】

なお、高調波抑制装置１０は、高調波の発生源である室外ユニット６０が運転しているときにしか動作しない。したがって、高調波抑制装置１０が動作する際には基本的に送風ファン６０がすでに運転していることになる。このため、高調波抑制装置１０の動作中に発熱部品が冷却できる。なお、空気調和機２が冷暖房可能なヒートポンプ式の冷凍サイクルを備える機種の場合、冬場の除霜運転において、圧縮機モータ７の運転中に送風ファン６０を停止する期間が生じる。しかしながら、除霜運転は室内熱交換器１００の表面が凍結するほど屋外が低温の状況にあるときに実行される。このような低外気温状態では、送風ファン６０による通風がなくとも自然に筐体７０が冷やされるため、各クラスタ基板４１Ｘ，４２ｘ，４３ｘ及びフィルタ基板９２も冷却されて高調波抑制装置１０の冷却不足は生じない。

【0057】

このように高調波抑制装置１０は、独自の冷却用のファンや大型のヒートシンクを備える必要がないので、重量の軽減およびコストの低減が図れる。

【0058】

また、筐体７０では、発熱の大きい各単位変換器５０や電子部品４４ｒ，４４ｓ，４４ｔが搭載されるクラスタ基板４１ｘ，４２ｘ，４３ｘを保持板８０に設け、次に発熱の大きいリアクトル１２ｒ～１４ｔが搭載されるフィルタ基板９２を保持板９０に設けているので、発熱が大きい両電気部品を筐体７０の奥行方向において熱的に分離することができる。発熱が大きい両電気部品の互いの熱干渉を防止することができる。

【0059】

さらに、制御部３０の回路基板９１を筐体７０の前面開口に近い側の保持板９０に搭載しているので、制御部３０に対する保守面のアクセスがし易い。回路基板９１をフィルタ基板９２と横並びに配置しているので、発熱の大きいリアクトル１２ｒ～１４ｔから回路基板９１への熱影響をできるだけ低減することができる。また、保持板９０においては、フィルタ基板９２側に強い風を流して左側に位置する制御部３０の回路基板９１側には極力風を流さないようにして、屋外の塵埃が回路基板９１に付着することを抑制して、信頼性を向上させている。

【0060】

なお、上記実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、書き換え、変更を行うことができる。これら実施形態および変形例は、発明の範囲は要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0061】

１…交流系統（三相交流電源）、２…空気調和機、Ｌｒ，Ｌｓ，Ｌｔ…系統ライン、１０…高調波抑制装置、１１…パッシブフィルタ、１２ｒ～１２ｔ…フィルタ用リアクトル、１３ｒ～１３ｔ…フィルタ用コンデンサ、１４ｒ～１４ｔ…変換器用リアクトル、３０…制御部、４０…マルチレベル変換器、４１，４２，４３…クラスタ、Ｑ１～Ｑ４…半導体スイッチ素子（第１～第４スイッチ素子）、Ｃ１…直流コンデンサ、４１ｘ，４２ｘ，４３ｘ…クラスタ基板、５０…単位変換器、６０…室外ユニット、６５…送風ファン、７０…筐体、７１ａ…通気口（第３通気口）、７１ｂ…通気口（第１通気口）、７４ａ…通気口（第２通気口）、７３ａ…通気口（第４通気口）、７７…空気流調整部材（第２空気流調整部材）、８０…保持板（第１保持板）、８１…空気流調整部材（第１空気流調整部材）、９０…保持板（第２保持板）、９１…回路基板、９２…フィルタ基板。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】