特開 2024-110587 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024110587

(43)【公開日】2024-08-16

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240808BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240808BHJP

   H01L 23/467 20060101ALI20240808BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 G

H05K7/20 H

G06F1/20 B

H01L23/46 C

G06F1/20 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023015245

(22)【出願日】2023-02-03

(71)【出願人】

【識別番号】000003562

【氏名又は名称】東芝テック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】原田 慎太郎

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB01

5E322AB04

5E322AB06

5E322AB11

5E322BA01

5E322BA03

5E322BB03

5E322FA04

5F136CA05

5F136CA09

(57)【要約】

【課題】外部から取り込んだ空気によって電子部品を効率よく冷却することが可能電子機器を提供することである。
【解決手段】実施形態の電子機器は、一面が開口した中空の第１空間部を有するとともに、外部と前記第１空間部とを連通する第１通気孔を有する筐体と、前記筐体の前記開口を塞ぐように設けられ、中空の第２空間部を有するとともに、外部と前記第２空間部とを連通する第２通気孔を有する蓋と、前記第１空間部に設けられ、前記筐体に収納された電子部品から発生した熱を放熱するヒートシンクと、前記第１空間部に設けられ、回転することで生じる空気の流れによって前記ヒートシンクを冷却するファンと、を備え、前記蓋は、前記ファンに対向した位置に前記第１空間部と前記第２空間部を連通する通気口を有するとともに、前記通気口を除いて前記第１空間部と前記第２空間部を隔離する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一面が開口した中空の第１空間部を有するとともに、外部と前記第１空間部とを連通する第１通気孔を有する筐体と、
前記筐体の前記開口を塞ぐように設けられ、中空の第２空間部を有するとともに、外部と前記第２空間部とを連通する第２通気孔を有する蓋と、
前記第１空間部に設けられ、前記筐体に収納された電子部品から発生した熱を放熱するヒートシンクと、
前記第１空間部に設けられ、回転することで生じる空気の流れによって前記ヒートシンクを冷却するファンと、
を備え、
前記蓋は、前記ファンに対向した位置に前記第１空間部と前記第２空間部を連通する通気口を有するとともに、前記通気口を除いて前記第１空間部と前記第２空間部を隔離する、
電子機器。

【請求項2】

前記蓋は、
前記第２通気孔と前記通気口を有するとともに、前記第１空間部と前記第２空間部を隔離するトップカバーと、
前記トップカバーの上部に前記トップカバーとの間に前記第２空間部を形成して設けられたキャップカバーと、
を有する、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第１通気孔は排気孔であり、前記第２通気孔は吸気孔であり、前記ファンが回転すると前記第２通気孔から吸気された空気が前記通気口を通って前記ヒートシンクに送られ、前記第１通気孔から外部に排出される、
請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記ファンは前記トップカバー側に略四角形状の角部を有し、
前記通気口の周囲に前記角部の略全体に圧接されるクッションゴムを設けた、
請求項２に記載の電子機器。

【請求項5】

前記クッションゴムは、傾斜面を有し、前記傾斜面が前記角部に斜め方向から圧接される、
請求項４に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＰＣ（Personal Computer）等の電子機器は、画像を生成して出力するような複雑な処理をする場合に、プロセッサの一例であるＣＰＵ（Central Processing Unit）等の電子部品が多くの発熱をする。そのため、ＣＰＵに放熱用のヒートシンクを取り付け、さらにヒートシンクを冷却するファンを設けることがある。さらに外気を筐体内に取り込み、発熱で暖められた空気を筐体から外部に排気するために、電子機器には多くの孔（吸気孔や排気孔としての通風孔）が設けられている。

【0003】

しかしながら従来の電子機器は、外部から取り込んだ空気によって効率よく電子部品に当てることができておらず、電子部品の熱を効率よく冷却することができなかった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、外部から取り込んだ空気によって電子部品を効率よく冷却することが可能な電子機器を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態の電子機器は、一面が開口した中空の第１空間部を有するとともに、外部と前記第１空間部とを連通する第１通気孔を有する筐体と、前記筐体の前記開口を塞ぐように設けられ、中空の第２空間部を有するとともに、外部と前記第２空間部とを連通する第２通気孔を有する蓋と、前記第１空間部に設けられ、前記筐体に収納された電子部品から発生した熱を放熱するヒートシンクと、前記第１空間部に設けられ、回転することで生じる空気の流れによって前記ヒートシンクを冷却するファンと、を備え、前記蓋は、前記ファンに対向した位置に前記第１空間部と前記第２空間部を連通する通気口を有するとともに、前記通気口を除いて前記第１空間部と前記第２空間部を隔離する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、第１実施形態における電子機器の外観を示す斜視図である。

【図2】図２は、電子機器の構成を示す分解斜視図である。

【図3】図３は、電子機器の内部構造を概略的に示す縦断面図である。

【図4】図４は、図３の断面図において空気の流れを示す説明図である。

【図5】図５は、トップカバーおよびクッションゴムの構造を示す斜視図である。

【図6】図６は、クッションゴムを装着したトップカバーを示す斜視図である。

【図7】図７は、クッションゴムを装着したトップカバーを示す平面図である。

【図8】図８は、クッションゴムとファンとの接触を示す説明図である。

【図9】図９は、クッションゴムがファンに押圧された状態における分力を示す説明図である。

【図10】図１０は、第２実施形態において空気の流れを示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、実施形態について図面を用いて説明する。説明の便宜のため、図面には、三次元座標系を併せて示す。各図において、電子機器１の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とする。なお、以下の実施形態によって発明が限定されるものではない。

【0008】

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態における電子機器１の外観を示す斜視図である。図２は、電子機器１の構成を示す分解斜視図である。図１および図２に示すように、電子機器１は、例えば、情報に基づいて画像を生成して、表示させるＰＣ等の画像処理装置である。電子機器１は、筐体１００と蓋２００を備えている。筐体１００は、上面が開口した、略直方体形状の中空の箱である。

【0009】

筐体１００には、電子機器１の電源をオンとオフとのいずれかに切り替えるスイッチ３が設けられている。また、筐体１００には、側面に多数の第１通気孔１１と第１通気孔１２が形成されている。具体的には、筐体１００のある側面と当該側面と反対側の側面には第１通気孔１１が形成され、第１通気孔１１が形成されていない側面には第１通気孔１２が形成されている。第１通気孔１１および第１通気孔１２は、電子機器１の内部（後述する第１空間部１０７（図３を参照））と外部とを連通する通気孔である。また第１通気孔１１と第１通気孔１２は、第１空間部１０７内の空気を外部に排気する排気孔である。

【0010】

蓋２００は、筐体１００に取り付けられる。筐体１００に取り付けた蓋２００は、筐体１００の開口を上方から塞ぐ。蓋２００の側面（一側面と当該側面の反対側の側面）には、多数の第２通気孔２１が形成されている。第２通気孔２１は、電子機器１の内部（後述する第２空間部２２６（図３を参照）と外部とを連通する通気孔である。また、第２通気孔２１は、外部の空気を第２空間部２２６に吸気する吸気孔である。

【0011】

図２は、電子機器１の構成を示す分解斜視図である。図２に示すように、筐体１００は、上面が開口した箱型の容器であって、内部にヒートシンク１０１（図３を参照）やファン１０２が収納される。ファン１０２は、４本のネジ１０２１によってヒートシンク１０１に固定される。また筐体１００は、内部にＣＰＵ１０５や記憶装置等の電子部品が実装された基板１０６（図３を参照）が取り付けられている。これらの電子部品は、例えば画像を生成する処理を行った場合に相当量の熱を発生する。ヒートシンク１０１は電子部品から発生した熱を伝導して放射する部品である。ファン１０２は、複数枚の羽根を有するとともに、外形が略四角柱形状であり、蓋２００側（ファン１０２の回転によって発生する風の流れ方向上流側）の四辺にはそれぞれ直線状の角部１０２２を有する。

【0012】

ファン１０２は、複数枚の羽根が回転することで空気の流れを発生させ、ヒートシンク１０１に発生させた空気を送り出す（吹き付ける）ことで、ヒートシンク１０１を冷却する。

【0013】

蓋２００は、筐体１００の開口と略同形状の蓋であり、筐体１００に取り付けられる。蓋２００は、トップカバー２１０とキャップカバー２２０とを有する。トップカバー２１０は、例えば樹脂で形成されたトレイ状の形状を有し、筐体１００の開口を塞ぐ位置に着脱可能に取り付けられる。具体的には、トップカバー２１０は、ネジ２１３を４隅に設けられたネジ受け孔２１４を通して筐体１００に設けられたネジ受け孔１３にネジ止めして固定することで、筐体１００に取り付けられる。

【0014】

また、トップカバー２１０は、底面２１１と当該底面２１１の周辺に４面の側壁２１２とを有する。側壁２１２は、底面２１１の縁に立てられて上向きに突出し、底面２１１を四角状に囲む。また、トップカバー２１０は、底面２１１から立設する複数個のリブ２６を備えている。リブ２６は、後述するキャップカバー２２０の天面２２１（後述）を支え、天面２２１の撓みを防止する。

【0015】

また、トップカバー２１０は、底面２１１の略中央部付近で、ファン１０２に対向した位置に通気口２１６を備える。通気口２１６は多数の通気孔２２を有する。通気孔２２は、後述する第１空間部１０７と第２空間部２２６とを連通させる孔である。すなわち通気口２１６は、第１空間部１０７と第２空間部２２６とを連通させる。第１実施形態では、通気口２１６はファン１０２の回転によって、第２空間部２２６の空気を第１空間部１０７に送り出す孔である。

【0016】

底面２１１は、通気口２１６以外に第１空間部１０７と第２空間部２２６とを連通させる孔や隙間を有していない。すなわち、トップカバー２１０は、通気口２１６を除いて第１空間部１０７と第２空間部２２６とを隔離する。隔離するとは、第１空間部１０７から第２空間部２２６への間の空気の流れ、および第２空間部２２６から第１空間部１０７への間の空気の流れを生じさせない（遮断する）、またはほぼ生じさせない（ほぼ遮断する）ことである。

【0017】

キャップカバー２２０は、トップカバー２１０の上に重ねて取り付けられる。キャップカバー２２０は、平面状の天面２２１と、脚部２２２と、を有する。

【0018】

天面２２１は、トップカバー２１０の底面２１１の上にリブ２６の高さ分の隙間を空けて対向した面である。ここで、天面２２１と底面２１１とで挟まれ、側壁２１２で囲まれた空間が第２空間部２２６である。蓋２００は、第２空間部２２６を有する。脚部２２２は、天面２２１の縁に設けられてトップカバー２１０の側壁２１２の内側に嵌る部分である。

【0019】

脚部２２２は、隔壁２５と当該隔壁２５に対向する側壁２１２との間に介在する、面状の形状を有する。脚部２２２は、斜面２３１に接するので、頂部２３に触れる部分２２３が凹状に窪んでいる。

【0020】

また、脚部２２２は、トップカバー２１０の側壁２１２に設けられた第２通気孔２１を塞がない位置に、設けられている。換言すると、脚部２２２は、第２通気孔２１に対向する位置に、切欠き２２４を備えている。

【0021】

また、キャップカバー２２０は、二対の爪部２２５を備えている。対をなす爪部２２５は、切欠き２２４を挟んで設けられ、先端部分が外側へ反った形状で、弾性を有している。爪部２２５の先端は、トップカバー２１０にはめ込む過程で側壁２１２の内側四隅に設けられた係合穴２１５に引っ掛かる。これにより、トップカバー２１０とキャップカバー２２０とが係合され、トップカバー２１０にキャップカバー２２０が取り付けられた蓋２００となる。トップカバー２１０からキャップカバー２２０を取り外すときには、爪部２２５を内側に向けて撓めることにより引っ掛けを解除して上方に外す。

【0022】

トップカバー２１０を筐体１００に取り付ける場合は、キャップカバー２２０を外してネジ２１３によってネジ止めする。トップカバー２１０を筐体１００に取り付けた状態で、キャップカバー２２０をトップカバー２１０に取り付ける。トップカバー２１０を筐体１００から取り外す場合は、キャップカバー２２０を外してネジ２１３を外す。

【0023】

図３は、電子機器１の内部構造を概略的に示すＸＺの面で断面した縦断面図である。図３に示すように、電子機器１は、トップカバー２１０（正確にはトップカバー２１０の底面２１１）によって第１空間部１０７と第２空間部２２６に区分けされる。すなわち、トップカバー２１０（正確にはトップカバー２１０の底面２１１）は、通気口２１６を除いて第１空間部１０７と第２空間部２２６を隔離している。第１空間部１０７は、筐体１００内の空間領域であり、筐体１００とトップカバー２１０とで囲まれた領域である。第２空間部２２６は、蓋２００内の空間領域であり、トップカバー２１０とキャップカバー２２０とで囲まれた領域である。

【0024】

筐体１００の第１空間部１０７には、ＣＰＵ１０５を含む電子部品が実装された基板１０６が固定されている。実施形態では、基板１０６は上下２段に設けられている。ＣＰＵ１０５は下段の基板１０６に取り付けられている。

【0025】

また、ＣＰＵ１０５の上部には、ヒートシンク１０１が取り付けられている。ヒートシンク１０１は、筐体１００の第１空間部１０７に設けられる。ヒートシンク１０１は、サーマルシートと呼ばれる熱伝導率が高いクッションシートを介してＣＰＵ１０５に取り付けられている。サーマルシートはＣＰＵ１０５で発生した熱を効率よくヒートシンク１０１に伝導するシートである。

【0026】

ヒートシンク１０１は、例えばアルミニウム等の金属で形成されており、ベースになる基台と基台から上方に延出する多数本の細い略円柱状のピンで構成される。各ピンは間隔を空けて略並行に上方に延出しており、ヒートシンク１０１の表面積を多くしている。そのため、ヒートシンク１０１は表面から多くの熱を外気に放熱することができ、ＣＰＵ１０５で発生した熱を放熱してＣＰＵ１０５を冷却することができる。

【0027】

また、ヒートシンク１０１の上部には、ファン１０２が取り付けられる。ファン１０２は、筐体１００の第１空間部１０７に設けられる。ファン１０２は、４本のネジ１０２１によってヒートシンク１０１にネジ止めされて固定される。ファン１０２は、羽根が回転することで上方から下方（第２空間部２２６から第１空間部１０７）に向けて空気の流れを起こす。

【0028】

トップカバー２１０は、ファン１０２の略直上に設けられる。また、通気口２１６（すなわち多数の通気孔２２）は、ファン１０２の直上であってファン１０２に対向した位置に位置する。

【0029】

また、トップカバー２１０は、下方に突起上に延びる囲い部２２８を有する。囲い部２２８は、通気口２１６を囲むようにファン１０２側（すなわち第１空間部側）に延出したロの字状の突起である。囲い部２２８にはクッションゴム２４１が張り付けられている。クッションゴム２４１は、ファン１０２の角部１０２２に押圧されており、トップカバー２１０とファン１０２の間隙を隙間なく埋める。トップカバー２１０とクッションゴム２４１については図５～図９で後述する。ファン１０２の回転によって通気口２１６から吸気された空気は、ファン１０２によってヒートシンク１０１に送られる。通気口２１６から吸気された空気がファン１０２と囲い部２２８との隙間を通って（すなわち、ヒートシンク１０１を通らずに）第１空間部１０７に漏れ出すことがない。

【0030】

また、ファン１０２が回転することで、外部の空気が第２通気孔２１から第２空間部２２６に吸気される。第２空間部２２６は、トップカバー２１０とキャップカバー２２０とで略密閉されたダクト状に形成されているため、第２空間部２２６に吸気された空気は、ほぼ第２空間部２２６から漏れ出すことなく通気口２１６に送られる。

【0031】

ここで、電子機器１内の空気の流れについて図４を用いて説明する。図４は、図３に示した電子機器１において空気の流れを示す説明図である。図４に示すように、ファン１０２が回転すると、外部の空気が矢印Ｙａで示すように第２通気孔２１を通って第２空間部２２６に吸気される。吸気された空気はダクト状の第２空間部２２６を通って通気口２１６（具体的には多数の通気孔２２）を通ってファン１０２に吸気される。ファン１０２に吸気された空気はファン１０２内を矢印Ｙｂで示すように通過してヒートシンク１０１に送られる。ヒートシンク１０１に送られた空気は、立設する複数のピンの間を通過して、第１空間部１０７内を通り、第１通気孔１１および第１通気孔１２から外部に放出される。ヒートシンク１０１を通過する空気は、ヒートシンク１０１から熱が伝導されるため、ヒートシンク１０１を冷却する。ヒートシンク１０１は、ＣＰＵ１０５で発生した熱を放熱する部品であるため、ヒートシンク１０１が冷却されると、ＣＰＵ１０５も冷却される。なお、図４では図示していないが、ヒートシンク１０１を通過した空気は、第１通気孔１２からも外部に排気される。

【0032】

なお、第１実施形態では、ヒートシンク１０１に送られた空気は、第１通気孔１１および第１通気孔１２から外部に排気されるが、例えば第１通気孔１１だけを設けて第１通気孔１２を設けないものであってもよい。この場合、空気は第１通気孔１１から排気される。しなしながら、ヒートシンク１０１をより効率よく冷却するためには、筐体１００により多くの通気孔を設けて排気することが望ましい。そのため、第１実施形態では第１通気孔１１および第１通気孔１２を設けた。

【0033】

ここからは、トップカバー２１０とクッションゴム２４１について説明する。図５は、トップカバー２１０およびクッションゴム２４１の構造を示す斜視図である。トップカバー２１０の中央付近でファン１０２に対向した位置には囲い部２２８が形成されている。囲い部２２８は、略ロの字状にファン１０２側に向けて突出した突起である。囲い部２２８の内部には多数の通気孔２２を有する通気口２１６が形成されている。

【0034】

囲い部２２８は、ロの字状の各辺（４辺）にそれぞれ傾斜面２２７が形成されている。傾斜面２２７の角度は略４５度程度が望ましい。各傾斜面２２７には、クッションゴム２４１が張り付けられる。クッションゴム２４１は例えば発泡性ポリウレタンで構成され、弾力性を有する素材である。また、クッションゴム２４１は、略角柱状に形成されている。クッションゴム２４１は、４か所の傾斜面２２７にそれぞれ接着されるか装着（以降総称して「装着」という）される。

【0035】

図６は、クッションゴム２４１を装着したトップカバー２１０を示す斜視図である。また図７は、クッションゴム２４１を装着したトップカバー２１０を示す平面図である。傾斜面２２７に装着されたそれぞれのクッションゴム２４１は、面２３２（傾斜面）を有する。面２３２は、ファン１０２の角部１０２２に対向する位置に位置し、トップカバー２１０が筐体１００に取り付けられると、面２３２は角部１０２２に対して斜め方向に接触して最終的に角部１０２２に押圧される。角部１０２２に接触した状態および角部１０２２に押圧された状態の面２３２の傾斜角度は略４５°が最適である。

【0036】

なお、図７に記載したように、クッションゴム２４１は、クッションゴム２４１１～クッションゴム２４１４の４つのクッションゴム２４１からなる。囲い部２２８には、最初のクッションゴム２４１を装着する基準点となる目印線Ｐが印されている。まずクッションゴム２４１１を目印線Ｐに合わせて傾斜面２２７に装着する。その後装着したクッションゴム２４１１に端部を接触させるようにクッションゴム２４１２を傾斜面２２７に装着し、同様にクッションゴム２４１３とクッションゴム２４１４を傾斜面２２７に装着する。このようにクッションゴム２４１１～クッションゴム２４１４の順にクッションゴム２４１を装着することで、各クッションゴム２４１どうしが隙間なく装着される。

【0037】

図８は、クッションゴム２４１とファン１０２の角部１０２２との接触を示す説明図である。図９は、クッションゴム２４１がファン１０２の角部１０２２に押圧された状態における分力を示す説明図である。

【0038】

前述のように、トップカバー２１０が筐体１００に取り付けられる過程においてクッションゴム２４１は面２３２が略４５°の角度で角部１０２２に接触し（図８の状態）、その後、トップカバー２１０が筐体１００完全に取り付けられると、図９に示すように、クッションゴム２４１は角部１０２２に押圧されて変形する。このような状態になると、クッションゴム２４１はトップカバー２１０とファン１０２との隙間を密閉する。そのため、ファン１０２の回転によって通気口２１６から吸気された空気がトップカバー２１０とファン１０２との隙間から第１空間部１０７に漏れ出すことを防止できる。そのため、ファン１０２の回転によって通気口２１６から吸気された空気をほぼヒートシンク１０１に送り込むことが可能となり、効率よくヒートシンク１０１を冷却することができる。ヒートシンク１０１が効率よく冷却されると、ＣＰＵ１０５も効率よく冷却される。

【0039】

また、クッションゴム２４１は面２３２が略４５°の角度で角部１０２２に接触しているため、図９に示すように、角部１０２２からクッションゴム２４１は矢印Ｙｄ方向（約４５°の角度）の応力を受けるが、当該応力の上下方向（Ｚ方向）の分力は矢印Ｙｅ方向と弱まる。そのためＹｅ方向の応力に対する矢印Ｙｆ方向の反力も矢印Ｙｅ方向の応力と同等の力となる。すなわち、ファン１０２の角部１０２２によってクッションゴム２４１が押圧されて変形しても、面２３２が傾斜しており角部１０２２から斜め方向（矢印Ｙｄ方向）に押圧されるため、下向きの反力が減衰する。すると、反力によるＣＰＵ１０５への負荷（ＣＰＵにかけられる荷重）も軽減される。ＣＰＵ１０５は、耐久性の観点でもともとかけられる負荷に制限があるため、このように角度をもってクッションゴム２４１を角部１０２２に押圧することで、ＣＰＵ１０５に対する負荷（反力）を軽減することができる。

【0040】

（第２実施形態）
ここからは、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態とファン１０２の回転方向を逆にし、電子機器１内における空気の流れ方向を第１実施形態と反対方向としたものである。第２実施形態は、ファン１０２の回転方向を反対にしたこと以外の構成は、第１実施形態と同様である。そのため、第２実施形態において、図４を図１０に変更するが、その他の図面は第２実施形態でも同様に使用できる。図１０は、第２実施形態において空気の流れを示す説明図（第４図に対向した図）である。

【0041】

図１０は、図３に示した電子機器１において空気の流れを示す説明図である。図１０に示すように、ファン１０２が回転すると、外部の空気が矢印Ｙｇで示すように第１通気孔１１および第１通気孔１２から第１空間部１０７に吸気される。吸気された空気は、ファン１０２の回転によりヒートシンク１０１付近を通過して、ヒートシンク１０１が放熱した熱を奪いながらファン１０２に吸引される。その後、空気はファン１０２を通過し（矢印Ｙｈ）、通気口２１６（具体的には多数の通気孔２２）を通って矢印Ｙｊのように第２空間部２２６に運ばれて第２通気孔２１から外部に排気される。なお、第２実施形態では、第１通気孔１１と第１通気孔１２は吸気孔であり、第２通気孔２１は排気孔である。

【0042】

このような第２実施形態においても、ヒートシンク１０１を通過する空気は、ヒートシンク１０１から熱が伝導されるため、ヒートシンク１０１を冷却する。また、クッションゴム２４１はトップカバー２１０とファン１０２との隙間を密閉するため、ファン１０２の回転によって第１空間部１０７に吸気された空気がヒートシンク１０１を通らずに第２空間部２２６に漏れ出すことを防止することができる。そのため、ファン１０２の回転によって第１空間部１０７に吸気された空気を漏らさずにヒートシンク１０１に送り込むことが可能となり、効率よくヒートシンク１０１を冷却することができる。ヒートシンク１０１が効率よく冷却されると、ＣＰＵ１０５も効率よく冷却される。

【0043】

以上説明したように、第１実施形態および第２実施形態に係る電子機器１は、一面が開口した中空の第１空間部１０７を有するとともに、外部と第１空間部１０７とを連通する第１通気孔１１および第１通気孔１２を有する筐体１００と、筐体１００の開口を塞ぐように設けられ、中空の第２空間部２２６を有するとともに、外部と第２空間部２２６とを連通する第２通気孔２１を有する蓋２００と、第１空間部１０７に設けられ、筐体１００に収納されたＣＰＵ１０５から発生した熱を放熱するヒートシンク１０１と、第１空間部１０７に設けられ、回転することで生じる空気の流れによってヒートシンク１０１を冷却するファン１０２と、を備え、蓋２００は、ファン１０２に対向した位置に第１空間部１０７と第２空間部２２６を連通する通気口２１６を有するとともに、通気口２１６を除いて第１空間部１０７と第２空間部２２６を隔離する。

【0044】

このような構成の電子機器１は、ファン１０２が外部から吸気した空気によって効率よくヒートシンク１０１を冷却することができるため、電子部品を効率よく冷却することが可能となる。

【0045】

なお、第２実施形態では、第１通気孔１１および第１通気孔１２から筐体１００に空気を吸気するが、例えば第１通気孔１１だけを設けて第１通気孔１２を設けないものであってもよい。この場合、空気は第１通気孔１１から吸気される。しなしながら、ヒートシンク１０１をより効率よく冷却するためには、筐体１００により多くの通気孔を設けて吸気することが望ましい。そのため、第２実施形態では第１通気孔１１および第１通気孔１２を設けた。

【0046】

以上、本発明に係る第１実施形態および第２実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【0047】

例えば第１および第２実施形態では、ヒートシンク１０１をＣＰＵ１０５に取り付けて、ＣＰＵ１０５から発生した熱を放熱するようにした。しかしながらこれに限らず、ヒートシンク１０１を他の電子部品に接続して、ヒートシンク１０１が当該電子部品から発生した熱を放熱するようにしてもよい。

【符号の説明】

【0048】

１ 電子機器
１１ 第１通気孔
１２ 第１通気孔
２１ 第２通気孔
２２ 通気孔
１００ 筐体
１０１ ヒートシンク
１０２ ファン
１０５ ＣＰＵ
１０６ 基板
１０７ 第１空間部
２００ 蓋
２１０ トップカバー
２１１ 底面
２１６ 通気口
２２０ キャップカバー
２２１ 天面
２２２ 脚部
２２５ 爪部
２２６ 第２空間部
２２７ 傾斜面
２２８ 囲い部
２３１ 斜面
２３２ 面
２４１ クッションゴム
１０２１ ネジ
１０２２ 角部

【先行技術文献】

【特許文献】

【0049】

【特許文献1】特開平８－３１６３８０号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】