特開 2024-11061 電子部品、コイル部品、および電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024011061

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】電子部品、コイル部品、および電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20240118BHJP

   H01F 27/32 20060101ALI20240118BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240118BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 D

H01F27/32 140

H01F41/04 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022112746

(22)【出願日】2022-07-13

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001081

【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】國森 敬介

【テーマコード（参考）】

5E044

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E044CA02

5E062DD04

5E070AA01

5E070AB01

5E070CB13

(57)【要約】

【課題】回路パターンが埋設された第１絶縁層の主面上に積層された第２絶縁層を含む電子部品において、電気的特性を損なうことなく、配線層の積みずれや踏み外しを防止する。
【解決手段】電子部品は、主面を有する第１絶縁層と、第１絶縁層に埋設され、上記主面と平行な平面に沿って延在する回路パターンと、上記主面上に積層された第２絶縁層と、を備え、上記主面に直交する第１絶縁層の断面は、上記主面側の上辺の長さに対して上記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に埋設され、前記主面と平行な平面に沿って延在する回路パターンと、
前記主面上に積層された第２絶縁層と、
を備え、
前記主面に直交する前記第１絶縁層の断面は、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形である、
電子部品。

【請求項2】

前記第１絶縁層の前記断面に沿った、前記第２絶縁層の断面は、前記第１絶縁層側とは反対側の上辺の長さに対して前記第１絶縁層側の下辺の長さが短い逆台形である、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記第１絶縁層の前記断面がなす逆台形の、前記上辺の端部と前記下辺の端部とにつながる２つの対向する側辺は、前記第１絶縁層の内部に向かって凹んだ曲線または折れ線をなす、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第１絶縁層は、前記第１絶縁層の前記断面がなす逆台形の前記下辺の方向に沿って前記回路パターンを挟む絶縁壁を含み、
前記第１絶縁層の前記断面における前記絶縁壁の断面は、前記上辺側から前記下辺側に向かう方向に沿って幅が減少する逆テーパ形状である、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１絶縁層の前記断面がなす逆台形の、前記上辺の端部と前記下辺の端部とにつながる２つの対向する側辺の一方である第１側辺について、前記第１側辺に最も近い前記回路パターンの部分から前記第１側辺の上端まで、前記上辺に沿って測った第１距離と、前記第１側辺に最も近い前記回路パターンの部分から前記第１側辺の下端まで、前記下辺に沿って測った第２距離とは、前記第１距離に対する前記第２距離の比が１．１以上１．５未満であり、前記第２距離は、５μｍ以上２０μｍ以下である、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項6】

前記第２絶縁層の上方の最上層に積層された第３絶縁層を、さらに有し、
前記第１絶縁層の前記断面に沿った、前記第３絶縁層の断面は、前記第２絶縁層とは反対側の上辺の長さが前記第２絶縁層側の下辺の長さと同じ矩形、または、前記上辺の長さが、前記下辺の長さより短い台形である、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項7】

前記回路パターンは、コイルを構成する、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子部品であるコイル部品。

【請求項8】

平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンを覆う、前記平面と平行な主面を有する第１絶縁層を形成する工程と、
前記主面上に、第２絶縁層を積層する工程と、
を備え、
前記第１絶縁層を形成する前記工程では、前記回路パターンを覆うように感光性樹脂を配置し、前記感光性樹脂の表面に対しオフフォーカスに設定された投影露光装置からの照射光によって前記感光性樹脂を露光、現像することにより、前記主面に直交する前記第１絶縁層の断面を、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状に形成する、
電子部品の製造方法。

【請求項9】

平面内の一方向に配列された、複数の絶縁壁を形成する工程と、
前記複数の絶縁壁の間に、前記平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程と、
前記絶縁壁と前記回路パターンを覆う、前記平面と平行な主面を有する上部壁を形成する工程と、
前記主面上に、第２絶縁層を積層する工程と、
を備え、
前記絶縁壁を形成する前記工程では、前記平面を覆うように感光性樹脂を配置し、前記感光性樹脂の表面に対しオフフォーカスに設定された投影露光装置からの照射光によって前記感光性樹脂を露光、現像することにより、前記平面に直交する前記絶縁壁の断面を、前記第２絶縁層を積層する側からその反対側に向かって幅が減少する逆テーパ状に形成し、
前記絶縁壁と前記上部壁によって、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状の第１絶縁層を構成する、
電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品、コイル部品、および電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板上にめっき成長させたコイルを備えるコイル部品が知られている。
特許文献１には、コイルの絶縁性を向上することを目的として、基板上に開口を有する複数の樹脂壁を絶縁壁として設けておき、絶縁壁の間に巻回部が延びるようにコイルをめっき成長させる、コイル部品の製造方法が開示されている。
また、特許文献２には、上記のような基板上の絶縁壁を、その上端部の幅が下端部の幅よりも狭いテーパ状に形成して、巻回部の強度を向上したコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０４７９３８号公報

【特許文献2】特許第６７１６８６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記従来技術のコイル部品は、いずれも、基板の主面の一方又は双方に巻回部を１層備えるのみであり、一の主面上に巻回部の複数の層を積層してコイルを構成することについては開示されていない。

【0005】

基板の一の主面上に２層以上の巻回部を構成しようとした場合、上層の巻回部の絶縁壁を下層の巻回部に対して精度よく位置合わせする必要がある。しかしながら、上層の絶縁壁をフォトリソグラフィにより形成する場合、露光のアライメント精度によっては、層間の位置ずれ（積みずれ）が発生し、上層の巻回部の一部が下層の巻回部の上面の範囲を超えて基板上に落ち込む「踏み外し」の状態が発生し得る。

【0006】

このような踏み外しを防止する方法として、上層の巻回部の下面が、下層の巻回部の上面の範囲内に包含されるように各層を構成すること、すなわち、巻回部の断面視において、上層の巻回部の断面形状の幅を、下層の巻回部の断面形状の幅より狭めることが考えられる。

【0007】

しかしながら、上記の構成を実現しようとした場合には、下層の幅を上層の幅より大きくするために、下層の巻回部における絶縁壁の厚みを上層の絶縁壁に対して厚くしたり、下層の巻回部に対して上層の巻回部の巻き数を減らすか又はコイル導体をより細く（例えば、狭幅に）することが必要となり得る。その結果、コイル部品としてのインダクタンス値の減少や電気抵抗の上昇といった電気的特性の低下が生じ得る。

【0008】

上述した巻回部のような、絶縁層中に回路パターンを埋設した層状の配線層を積み重ねる際に生ずる上記積みずれや踏み外し、及びこれらを防止するために生じ得る上層における絶縁壁の厚み減少や導体数の減少等は、コイル部品に限らず、電子部品一般においても望ましいものではない。

【0009】

本発明の目的は、回路パターンが埋設された第１絶縁層の主面上に積層された第２絶縁層を含む電子部品において、電気的特性を損なうことなく、配線層の積みずれや踏み外しを防止することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一の態様は、主面を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層に埋設され、前記主面と平行な平面に沿って延在する回路パターンと、前記主面上に積層された第２絶縁層と、を備え、前記主面に直交する前記第１絶縁層の断面は、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形である、電子部品である。
本発明の他の態様は、平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程と、前記回路パターンを覆う、前記平面と平行な主面を有する第１絶縁層を形成する工程と、前記主面上に、第２絶縁層を積層する工程と、を備え、前記第１絶縁層を形成する前記工程では、前記回路パターンを覆うように感光性樹脂を配置し、前記感光性樹脂の表面に対しオフフォーカスに設定された投影露光装置からの照射光によって前記感光性樹脂を露光、現像することにより、前記主面に直交する前記第１絶縁層の断面を、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状に形成する、電子部品の製造方法である。
本発明の他の態様は、平面内の一方向に配列された、複数の絶縁壁を形成する工程と、前記複数の絶縁壁の間に、前記平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程と、前記絶縁壁と前記回路パターンを覆う、前記平面と平行な主面を有する上部壁を形成する工程と、前記主面上に、第２絶縁層を積層する工程と、を備え、前記絶縁壁を形成する前記工程では、前記平面を覆うように感光性樹脂を配置し、前記感光性樹脂の表面に対しオフフォーカスに設定された投影露光装置からの照射光によって前記感光性樹脂を露光、現像することにより、前記平面に直交する前記絶縁壁の断面を、前記第２絶縁層を積層する側からその反対側に向かって幅が減少する逆テーパ状に形成し、前記絶縁壁と前記上部壁によって、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状の第１絶縁層を構成する、電子部品の製造方法である。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、回路パターンが埋設された第１絶縁層の主面上に積層された第２絶縁層を含む電子部品において、電気的特性を損なうことなく、配線層の積みずれや踏み外しを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るコイル部品の内部構造を示す模式図である。

【図2】図１に示すコイル部品の積層体の詳細図である。

【図3】図２に示す積層体の製造工程を示す図である。

【図4】図２に示す積層体の、図３に続く製造工程を示す図である。

【図5】第２の実施形態に係るコイル部品の構成を示す図である。

【図6】図５に示すコイル部品の積層体の部分詳細図である。

【図7】図６に示す積層体の寸法定義について説明する図である。

【図8】図７に示す積層体の製造工程を示す図である。

【図9】図７に示す積層体の、図８に続く製造工程を示す図である。

【図10】第３の実施形態に係るコイル部品の構成を示す図である。

【図11】図１０に示すコイル部品の積層体の部分詳細図である。

【図12】図１１に示す積層体の製造工程を示す図である。

【図13】図１１に示す積層体の、図１２に続く製造工程を示す図である。

【図14】第４の実施形態に係るコイル部品の構成を示す図である。

【図15】図１４に示すコイル部品の積層体の部分詳細図である。

【図16】図１５に示す積層体を磁性層に埋設する工程の一例を示す図である。

【図17】図１５に示す積層体の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
以下の実施形態では、絶縁層が積層された積層体を含む電子部品の一例としてコイル部品を説明する。なお、図面は、一部に模式図を含む場合がある。また、模式図における寸法や比率は実際の数値と異なる場合がある。

【0014】

［第１実施形態］
まず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るコイル部品１の内部構造を示す模式図である。
コイル部品１は、主面Ｌａを有する第１絶縁層２１ａと、第１絶縁層２１ａに埋設され、第１絶縁層２１ａの主面Ｌａと平行な平面に沿って延在する回路パターン２２と、第１絶縁層２１ａの主面Ｌａ上に積層された第２絶縁層２１ｂと、を備える。なお、コイル部品１では、第１絶縁層２１ａに回路パターン２２が埋設された配線層１５ａと、第２絶縁層２１ｂに回路パターン２２が埋設された配線層１５ｂとが積み重ねられて積層体１０を構成する。配線層１５ａおよび配線層１５ｂは、図示上方から視た平面視がリング状であり、回路パターン２２は、その一部が積層体１０の内部において互いに接続されてコイル部を形成している。２層に積み重なった配線層１５ａおよび１５ｂのそれぞれの回路パターン２２は、互いに同じ方向に延在している。図１では、回路パターン２２の延在方向は、紙面法線方向である。従って、図１は、回路パターン２２の延在方向と直交する面に沿った、コイル部品１の断面を示している。以下、第１絶縁層２１ａおよび第２絶縁層２１ｂを総称して絶縁層２１ともいい、配線層１５ａおよび配線層１５ｂを総称して配線層１５ともいうものとする。

【0015】

図２は、図１のＡ部における積層体１０の部分詳細図であり、第１絶縁層２１ａの主面Ｌａに直交する第１絶縁層２１ａの断面を示している。当該断面は、回路パターン２２の延在方向に直交する面に沿った積層体１０の断面である。以下、回路パターン２２の延在方向に直交する面に沿った積層体１０の断面を、積層体断面ともいう。なお、積層体断面は、コイル部品１の中心部分を含む断面である。
積層体１０は、絶縁層２１に回路パターン２２が埋設された２つの配線層１５を含み、これらの配線層１５が下蓋層３の上に一方向に積み重なっている。

【0016】

なお、積層体１０において、配線層１５の各層の主面は、その面内に凹凸を含んでもよく、また、積層方向を含む断面の断面視において歪みを含んでもよい。

【0017】

図２に示すように、本実施形態では、特に、下蓋層３上に形成された積層体１０の積層体断面における第１絶縁層２１ａの断面の形状は、主面Ｌａ側の上辺２４ａの長さＬ２に対して主面Ｌａとは反対側の下辺２４ｂの長さＬ１が短い逆台形である。図示上側の第２絶縁層２１ｂも同様に構成される。ここで、上辺２４ａの端部と下辺２４ｂの端部とにつながる２つの対向する辺を、側辺２４ｃというものとする。

【0018】

上記の構成により、コイル部品１では、下側の配線層１５ａの上面上における上側の配線層１５ｂの配置の余裕度が（Ｌ１－Ｌ２）の大きさで確保されることとなる。したがって、コイル部品１の製造工程における、下側の配線層１５ａに対する上側の配線層１５ｂの積みずれや踏み外しの発生を効果的に防止することができる。

【0019】

また、コイル部品１では、上側の配線層のサイズを下側の配線層に対して小さくしてピラミッド状に配線層を積層するのではなく、配線層１５のそれぞれは、図２に示すように、同じ断面形状および同じサイズで形成され得る。すなわち、積層体断面に沿った、第２絶縁層２１ｂの断面は、第１絶縁層２１ａ側とは反対側の上辺の長さＬ２に対して第１絶縁層２１ａ側の下辺の長さＬ１の長さが短い逆台形である。このため、コイル部品１では、下側の配線層１５ａの回路パターン２２間の絶縁層２１の量を上側の配線層１５ｂに対して多くしたり、又は下側の配線層１５ａに対して上側の配線層１５ｂの回路パターン２２の数を減らしたり若しくは回路パターン２２の幅を狭くする必要はない。また、コイル部品１では、絶縁層２１の断面（したがって、配線層１５の断面）が逆台形形状であるため、例えば配線層の断面を幅Ｌ２の矩形とする従来構成に比べて、積層体１０を埋設する磁性層２の体積を増やすことができるので、コイル部品１としてのインダクタンス値を向上することができる。

【0020】

すなわち、コイル部品１では、インダクタンス値や電気抵抗等の電気的特性を損なうことなく、積層体１０を形成する際の配線層１５の積みずれや踏み外しを防止することができる。その結果、コイル部品１では、良好な特性を、高い製造歩留まりで安定に実現することができる。

【0021】

一例として、回路パターン２２の幅ｗは５μｍ以上１００μｍ以下、回路パターン２２の厚みｔ１は５μｍ以上１００μｍ以下、回路パターン２２の相互の間隔ｇは５μｍ以上３０μｍ以下である。また、例えば、回路パターン２２の上部における絶縁層２１の厚みｔ２は５μｍ以上４０μｍ以下、絶縁層２１の厚みｔ３は１０μｍ以上１４０μｍ以下である。

【0022】

また、第１絶縁層２１ａの断面がなす逆台形の２つの側辺２４ｃの一方又は双方について、側辺２４ｃ（例えば、図示右側の第１側辺）に最も近い回路パターン２２の部分（すなわち、図示右端の回路パターン２２）から側辺２４ｃの上端まで、上辺２４ａに沿って測った第１距離Ｌ３と、側辺２４ｃに最も近い回路パターン２２の部分から側辺２４ｃの下端まで、下辺２４ｂに沿って測った第２距離Ｌ４とは、次の式（１）および式（２）を満たす範囲に設定されることが好ましい。
５μｍ≦Ｌ４≦２０μｍ （１）
１．１≦Ｌ３／Ｌ４≦１．５ （２）

【0023】

なお、図２では図示上側の配線層１５の図示右側端部においてＬ３およびＬ４を定義しているが、図示左側の端部においても、同様にＬ３およびＬ４が定義でき、式（１）および式（２）に示す条件が適用されることがより好ましい。図示上側の配線層１５ｂにおいても同様である。

【0024】

式（１）において、下辺の長さＬ４は、５μｍ未満であると、配線層１５とその下に隣接する層との密着性が弱く、絶縁性が低下するおそれがある。また、下辺の長さＬ４が２０μｍより大きいと、積層体１０を覆う磁性層２の体積の減少により、インダクタンス値に有意な低下が認められ得る。

【0025】

また、式（１）においてＬ４が下限値５μｍである場合には、式（２）における下限値１．１に相当するＬ３の値は５．５μｍであり、下側の配線層１５に対する上側の配線層１５の配置の許容誤差は、左右の片方向において０．５μｍ（＝Ｌ３－Ｌ４）となる。この許容誤差は、配線層１５を形成する際のフォトリソグラフィ工程に用いられる一般的なマスクアライナのアライメント精度を想定した値である。従い、使用するマスクアライナのアライメント精度が０．５μｍより大きい場合には、これに応じて式（２）の下限値を調整するものとすることができる。

【0026】

なお、上記において、第１絶縁層２１ａの断面の上辺２４ａの長さＬ２は、第１絶縁層２１ａの上面に段差又は凹凸がある場合には、第１絶縁層２１ａを上方から視た平面投影視における注目部分の最大幅として測定され得る。上記長さＬ４の測定についても同様に、上記平面投影視において測定するものとすることができる。また、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４は、それぞれ、回路パターン２２の延在方向に沿って変化する場合には、回路パターン２２の延在方向に沿って所定距離（例えば１ｍｍ）以上の、注目部分を含む区間における平均値とすることができる。第２絶縁層２１ｂおよび後述する他の実施形態における寸法の測定においても同様である。

【0027】

コイル部品１の積層体１０は、以下のように作製され得る。
図３および図４は、積層体１０の製造工程を示す図である。
図３において、まず、平坦な基板４０の上に樹脂を塗布して下蓋層３を形成し（Ｓ１００）、下蓋層３の平坦な表面に、シード層４１を形成する（Ｓ１０２）。基板４０は、例えば、平坦なセラミック板である。また、シード層４１は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ；セミアディティブ工法）によるめっき成長を行うための、銅金属から成る給電膜であり、スパッタまたは無電解めっきを用いて形成され得る。

【0028】

次に、シード層４１の上にレジスト４２を塗布し、フォトリソグラフィを用いたパターンニングにより、回路パターン２２を形成するための開口部４３を設ける（Ｓ１０４）。続いて、電解めっきにより開口部４３内において銅金属をめっき成長して回路パターン２２を形成し（Ｓ１０６）、レジスト４２を除去する（Ｓ１０８）。

【0029】

図４を参照し、次に、シード層４１をエッチングにより除去する（Ｓ１１０）。ここで、ステップＳ１０２からＳ１１０までの工程は、本開示における、平面に沿って延在する回路パターン２２を形成する工程に対応する。

【0030】

次に、真空加熱環境下で、絶縁層２１となる感光性樹脂である絶縁ドライフィルム４４を基板４０に対してプレスし、回路パターン２２の隙間に絶縁ドライフィルム４４が充填されるように回路パターン２２を覆う（Ｓ１１２）。絶縁ドライフィルム４４は、いわゆる感光性永久膜または永久レジストであり、本実施形態では、ネガタイプである。

【0031】

続いて、フォトリソグラフィを用いたパターンニングにより、絶縁ドライフィルム４４のうち回路パターン２２を覆う部分を残して他の部分を除去する（Ｓ１１４）。これにより、露光現像された感光性樹脂である絶縁ドライフィルム４４により、下蓋層３の表面と平行な主面Ｌａを有する第１絶縁層２１ａが形成される。ここで、ステップＳ１１２およびＳ１１４は、本開示における、回路パターン２２を覆う、回路パターン２２が形成された平面と平行な主面Ｌａを有する第１絶縁層２１ａを形成する工程に対応する。

【0032】

ステップＳ１１４におけるフォトリソグラフィ工程では、特に、投影露光装置を絶縁ドライフィルム４４の表面に対してオフフォーカスに設定する。本実施形態では、具体的には、投影露光装置の焦点を、絶縁ドライフィルム４４の表面から離して（すなわち、表面から図示上方向にずらして）設定する。これにより、現像後において下蓋層３上に残される絶縁ドライフィルム４４は、図４に示すように、逆台形形状の断面を有するものとなる。なお、絶縁ドライフィルム４４がポジタイプである場合には、投影露光装置のフォーカス位置を、絶縁ドライフィルム４４の内部方向へずらすことで（すなわち、表面より図示下方向にずらすことで）、同様の逆台形形状の断面を形成することができる。

【0033】

一般に、フォトリソグラフィにおける露光機のフォーカス位置は、高精度のパターンニングを行う観点から、通常はレジスト等の感光性樹脂の表面上に精度良く設定される。これに対し、本実施形態では、投影露光装置の焦点位置を、意図的に、絶縁ドライフィルム４４の表面に対してオフフォーカスに設定することで、その後の露光、現像により、逆台形形状の断面を有する絶縁ドライフィルム４４を第１絶縁層２１ａとして下蓋層３上に残す。

【0034】

これにより、主面Ｌａに直交する第１絶縁層２１ａの断面を、主面Ｌａ側の上辺の長さに対して主面Ｌａとは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状に形成する。

【0035】

続いて、上記形成された配線層１５ａの上面に対し、上述したステップＳ１０２からＳ１１４までの工程を繰り返すことにより、第１絶縁層２１ａの主面Ｌａの上に、２層目の配線層１５ｂの第２絶縁層２１ｂを積層して、積層体１０を形成する（Ｓ１１６）。ここで、２層目の配線層１５ｂの形成に際しては、下蓋層３上において２つの絶縁層２１のそれぞれの断面が、上辺の長さに対して下辺の長さが短い逆台形に形成されることから、上述したように１層目（下側）の配線層１５ａに対する２層目（上側）の配線層１５ｂの積みずれや踏み外しの発生が防止される。

【0036】

［第２実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図５は、第２の実施形態に係るコイル部品４の構成を示す図である。図５において、図１に示すコイル部品１と同じ構成要素については、図１における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１についての説明を援用する。コイル部品４は、コイル部品１と同様の構成を有するが、積層体１０に代えて積層体５０を有する点が異なる。積層体５０は、積層体１０と同様に、図示上方から視た平面視がリング状に構成されている。

【0037】

図６は、図５のＢ部における積層体５０の部分詳細図であり、積層体１０の構成を示した図２に相当する図である。図６において、図２に示す積層体１０と同じ構成要素については、図２における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図２についての説明を援用する。

【0038】

図６に示す積層体５０は、下蓋層３の上に積み重なった２つの配線層５５ａおよび５５ｂを有する。配線層５５ａは、主面Ｌｂを有する第１絶縁層５１ａと、第１絶縁層５１ａに埋設された回路パターン５２を有する。また、配線層５５ｂは、第１絶縁層５１ａの主面Ｌｂ上に積層された第２絶縁層５１ｂと、第２絶縁層５１ｂに埋設された回路パターン５２を有する。第１絶縁層５１ａは、第１絶縁層２１ａと同様に、その断面が、上辺５６ａの長さＬ２に対して下辺５６ｂの長さＬ１が短い逆台形である。

【0039】

第１絶縁層５１ａは、その断面がなす逆台形の下辺５６ｂの方向に沿って回路パターン５２を挟む絶縁壁５３ａと、回路パターン５２を覆う上部壁５４ａと、を有する。特に、絶縁壁５３ａは、すべて、その断面が、下蓋層３の向かう方向、すなわち上辺５６ａから下辺５６ｂに向かう方向に沿って幅が減少する逆テーパ形状である。回路パターン５２は、逆テーパ形状の絶縁壁５３ａの間にあって、その断面の形状が、下蓋層３に向かう方向に沿って幅が増加する台形形状である。第２絶縁層５１ｂは、絶縁壁５３ａに対応する絶縁壁５３ｂと、上部壁５４ａに対応する上部壁５４ｂと、を有し、第１絶縁層５１ａと同様の形状を有する。以下、配線層５５ａおよび配線層５５ｂを総称して配線層５５ともいい、第１絶縁層５１ａおよび第２絶縁層５１ｂを総称して絶縁層５１ともいうものとする。また、絶縁壁５３ａおよび絶縁壁５３ｂを総称して絶縁壁５３ともいい、上部壁５４ａおよび上部壁５４ｂを総称して上部壁５４ともいうものとする。

【0040】

上記のような形状の絶縁層５１は、その製造工程において、上述のような投影露光装置のオフフォーカス設定により複数の絶縁壁５３の全てを一度に逆テーパ形状に形成し、その後に、これらの絶縁壁５３の間に回路パターン５２をめっき成長させることにより形成され得る。このように、積層体５０では、回路パターン５２の形成前に予め絶縁層５１の絶縁壁５３を形成することができるので、絶縁壁５３とその下の構成要素（第１絶縁層５１ａでは、その下にある下蓋層３、および、第２絶縁層５１ｂでは、その下にある第１絶縁層５１ａ）との高い密着性を確保して、回路パターン５２間の絶縁性を高めることができる。

【0041】

図７に示すように、配線層５５については、図２に示す配線層１５と同様に、回路パターン５２の厚みｔ１、回路パターン５２の相互の間隔ｇ、回路パターン５２の上部における絶縁層５１の厚みｔ２、および絶縁層５１の厚みｔ３が定義され得る。また、図２に示す絶縁層２１と同様に、絶縁層５１の断面がなす逆台形の側辺５６ｃの一方又は双方について、側辺５６ｃに最も近い回路パターン５２から、上辺５６ａに沿って測った側辺５６ｃの上端までの第１距離Ｌ３と、下辺５６ｂに沿って測った側辺５６ｃの下端までの第２距離Ｌ４と、が定義され得る。これらの寸法の具体例および好ましい条件については、上述した絶縁層２１と同様である。

【0042】

積層体５０は、以下のように作製され得る。
図８及び図９は、積層体５０の製造工程を示す図である。図８及び図９において、図３及び図４と同じ構成要素については、図３及び図４における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図３及び図４についての説明を援用する。

【0043】

図８において、まず、平坦な基板４０の上に樹脂を塗布して下蓋層３を形成し（Ｓ２００）、下蓋層３の平坦な表面に、めっき成長のための銅金属層であるシード層４１を形成する（Ｓ２０２）。

【0044】

次に、フォトリソグラフィによりシード層４１をパターンニングしてシードパターン４５を形成する（Ｓ２０４）。続いて、上述した図４におけるステップＳ１１２、Ｓ１１４と同様に、シードパターン４５上に感光性樹脂である絶縁ドライフィルムをプレスして密着させたのち、この絶縁ドライフィルムをフォトリソグラフィによりパターンニングする。これにより、下蓋層３の表面上においてシードパターン４５を挟む位置に、シードパターン４５に沿って延在する絶縁壁５３ａを形成する（Ｓ２０６）。

【0045】

ここで、ステップＳ２０６では、上述した図４のステップＳ１１４と同様に、フォトリソグラフィ工程中において投影露光装置をオフフォーカス設定とする。これにより、すべての絶縁壁５３ａの断面を、後の工程において第２絶縁層５１ｂを積層する主面Ｌｂの側からその反対側に向かって幅が減少する逆テーパ状に形成する。
続いて、隣接する絶縁壁５３ａ間において電解めっきにより銅金属をめっき成長して、台形状断面を持つ回路パターン５２を形成する（Ｓ２０８）。

【0046】

図９を参照し、次に、絶縁壁５３ａと回路パターン５２とを覆うように絶縁ドライフィルム４４をプレスして密着させたのち（Ｓ２１０）、フォトリソグラフィにより絶縁ドライフィルム４４の不要部分を除去して上部壁５４ａとし、下蓋層３上に１層目の配線層５５ａを形成する（Ｓ２１２）。これにより、絶縁壁５３ａと回路パターン５２とを覆う、下蓋層３の表面がなす平面と平行な主面Ｌｂを有する上部壁５４ａを形成する。逆テーパ形状の絶縁壁５３ａと上部壁５４ａとは、主面Ｌｂ側の上辺の長さに対して主面Ｌｂとは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状の第１絶縁層５１ａを構成する。

【0047】

続いて、上記形成された配線層５５の上面に対し、上述したステップＳ２０２からＳ２１２までの工程を繰り返すことにより、上記形成された配線層５５ａの上に配線層５５ｂを形成して、積層体５０を形成する（Ｓ２１４）。

【0048】

ここで、図８および図９に示す工程において、ステップＳ２０６は、平面内の一方向に配列された複数の絶縁壁を形成する工程に対応し、ステップ２０８は、複数の絶縁壁の間に、平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程に対応する。また、ステップＳ２１０およびＳ２１２は、絶縁壁と回路パターンを覆う、平面と平行な主面を有する上部壁を形成する工程に対応し、ステップＳ２１４は、上記主面の上に第２絶縁層を積層する工程に対応する。

【0049】

［第３実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第３の実施形態に係るコイル部品５の構成を示す図である。図１０において、図１に示すコイル部品１と同じ構成要素については、図１における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１についての説明を援用する。コイル部品５は、コイル部品１と同様の構成を有するが、積層体１０に代えて積層体６０を有する点が異なる。積層体６０は、積層体１０と同様に、図示上方から視た平面視がリング状に構成されている。

【0050】

図１１は、図１０のＣ部における積層体６０の部分詳細図であり、積層体１０の構成を示した図２に相当する図である。図１１において、図２と同じ構成要素については、図２における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図２についての説明を援用する。

【0051】

図１１に示す積層体６０は、図２に示す積層体１０と同様の構成を有するが、配線層１５ａおよび１５ｂに代えて、下蓋層３上に積み重なった２つの配線層６５ａおよび６５ｂを有する点が異なる。配線層６５ａは、配線層１５ａと同様の構成を有するが、第１絶縁層２１ａに代えて第１絶縁層６１ａを有する。第１絶縁層６１ａは、第１絶縁層２１ａと同様の構成を有するが、その断面形状が第１絶縁層２１ａと異なる。具体的には、第１絶縁層６１ａの断面形状は、第１絶縁層６１ａの主面Ｌｃの側の上辺６６ａの長さＬ２が下辺６６ｂの長さＬ１より短い略台形形状をなし、かつ、２つの側辺６６ｃが、それぞれ第１絶縁層６１ａの内部に向かって凹んだ弓なりの曲線をなす。

【0052】

配線層６５ｂは、配線層１５ｂと同様の構成を有するが、第２絶縁層２１ｂに代えて、上述した第１絶縁層６１ａと同様の構成を有する第２絶縁層６１ｂを含む。以下、第１絶縁層６１ａおよび第２絶縁層６１ｂを総称して絶縁層６１ともいい、配線層６５ａおよび配線層６５ｂを総称して配線層６５ともいうものとする。

【0053】

上述した構成により、積層体６０を用いるコイル部品５では、絶縁層６１の側辺がなす凹み部分に、磁性層２が入り込む追加のスペースが確保されるので、図２に示すような凹みのない絶縁層２１を用いる場合に比べ、磁性層２の体積を増やして、コイル部品５としてのインダクタンス値を向上することができる。

【0054】

なお、積層体６０において、絶縁層６１の断面がなす逆台形形状の左右２つの側辺は、本実施形態では曲線をなすものとしたが、絶縁層６１の内部に向かって凹部を形成する折れ線で構成されていてもよい。この場合にも、折れ線で構成される側辺の凹形状に磁性層２が入り込むことにより、コイル部品５のインダクタンス値を向上することができる。

【0055】

積層体６０は、以下のように作製され得る。
図１２及び図１３は、積層体６０の製造工程を示す図である。図１２及び図１３において、図３及び図４と同じ構成要素については、図３および図４における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図３及び図４についての説明を援用する。

【0056】

図１２に示すステップＳ３００からＳ３０８までの工程、並びに図１３に示すステップＳ３１０およびＳ３１２の工程は、それぞれ、図３に示すステップＳ１００からＳ１０８までの工程、並びに図４に示すステップＳ１１０およびＳ１１２の工程と同様であるので、上述した図３および図４についての説明を援用する。

【0057】

図１３のステップＳ３１４では、上述したステップＳ１１４と同様に、投影露光装置をオフフォーカスに設定して、フォトリソグラフィを用いたパターンニングを行うことにより、絶縁ドライフィルム４４のうち回路パターン２２を覆う部分を残して他の部分を除去する。ただし、ステップＳ３１４では、特に、フォトリソグラフィにおける露光量を、ステップＳ１１４における露光量よりも少なく設定する。これにより、フォトリソグラフィにおける露光工程に続く現像工程において過現像状態を作り出し、パターンニングした絶縁ドライフィルム４４の側面部分に凹形状を形成する。これにより、下蓋層３上に１層目の配線層６５が形成される。

【0058】

続いて、上記形成された配線層６５の上面に対し、ステップＳ３０２からＳ３１４までの工程を繰り返すことにより、上記形成された配線層６５の、第１絶縁層６１ａの主面Ｌｃの上に、２層目の配線層６５が形成され、積層体６０が形成される（Ｓ３１６）。

【0059】

［第４実施形態］
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１４は、本発明の第４の実施形態に係るコイル部品６の構成を示す図である。図１４において、図１に示すコイル部品１と同じ構成要素については、図１における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１についての説明を援用する。コイル部品６は、コイル部品１と同様の構成を有するが、積層体１０に代えて積層体７０を有する点が異なる。積層体７０は、積層体１０と同様に、図示上方から視た平面視がリング状に構成されている。

【0060】

図１５は、図１４のＤ部における積層体７０の部分詳細図であり、積層体１０の構成を示した図２に相当する図である。図１５において、図２に示す積層体１０と同じ構成要素については、図２における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図２についての説明を援用する。

【0061】

図１５に示す積層体７０は、図２に示す積層体１０と同様の構成を有するが、下蓋層３から最も遠い第２絶縁層２１ｂの上方の最上層に積層された、第３絶縁層７１をさらに有する。第３絶縁層７１と、第３絶縁層７１に埋設された回路パターン７２とは、配線層７５を構成する。第３絶縁層７１は、絶縁層２１と同様の構成を有するが、その断面形状が絶縁層２１と異なる。すなわち、第１絶縁層２１ａの断面に沿った第３絶縁層７１の断面は、第２絶縁層２１ｂとは反対側の上辺７５ａの長さＬ５が第２絶縁層２１ｂ側の下辺７５ｂの長さＬ６と同じ矩形である。

【0062】

上記の構成を有する積層体７０は、最上層となる配線層７５の第３絶縁層７１の断面形状が、配線層１５のような逆台形形状ではなく矩形であることから、コイル部品６の製造工程において、磁性層２への埋設が容易となる。

【0063】

図１６は、コイル部品６の作製時における、積層体７０を磁性層２に埋設する工程の一例を示す図である。積層体７０は、例えば、断面がＥ字形の磁性ペレット２ａの開口部に挿入されたのち、断面がＩ字形の磁性ペレット２ｂが、図示上方から白抜き矢印の方向へ加圧溶融されることにより、磁性ペレット２ａ及び２ｂが構成する磁性層２の内部に埋設される。なお、積層体７０を磁性層２に埋設する工程は、上記に限られず、例えば、磁性粉を樹脂に含有させたシート状のものを、積層体７０の上下それぞれから挟み込むように配置し、当該シートを加熱プレスすることにより、積層体７０を当該シートが構成する磁性層２の内部に埋設してもよい。

【0064】

その際、積層体７０の最上層である配線層７５の第３絶縁層７１の断面が逆台形ではなく矩形であることから、図示上方から加圧溶融される磁性ペレット２ｂは、積層体７０の外表面に沿った流れを形成しやすく、磁性ペレット２ａの開口内において磁性ペレット２ａと積層体７０との隙間へ容易に流れ込むことができる。このため、積層体７０を用いたコイル部品６では、積層体７０と磁性層２と間にボイド（泡状の空間）が発生しにくく、インダクタンス値の製造ばらつきを生じにくい。

【0065】

また、積層体７０を用いた場合には、図１５に示すように、最上層である配線層７５の第３絶縁層７１の上辺７５ａの長さＬ５及び下辺７５ｂの長さＬ６を、その下の配線層１５の絶縁層２１の上辺の長さＬ２より短くすることで、すべての配線層を配線層１５とする構成に比べて、磁性層２の体積を増やすことができ、コイル部品６のインダクタンス値を更に向上することができる。

【0066】

なお、積層体７０の最上層の配線層の断面は、矩形に限らず台形であってもよい。
図１７は、そのような、積層体７０の変形例である積層体８０の構成を示す図であり、積層体７０の構成を示す図１５に相当する図である。積層体８０は、積層体７０に代えて、コイル部品６に用いることができる。図１７において、図１５に示す積層体７０の構成要素と同じ構成要素については、図１５における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１５についての説明を援用する。

【0067】

図１７に示す積層体８０は、積層体７０と同様の構成を有するが、その最上層に、配線層７５に代えて配線層８５を有する点が異なる。配線層８５は、配線層７５と同様の構成を有するが、第３絶縁層７１に代えて第３絶縁層８１を有する点が異なる。第３絶縁層８１は、第３絶縁層７１と同様の構成を有するが、その断面形状が、上辺８５ａの長さＬ７が下辺８５ｂの長さＬ８より短い台形である。

【0068】

上記の構成を有する積層体８０は、例えば、図１６に示す工程により磁性層２内に埋設される場合に、最上層に位置する配線層８５の台形断面の側辺を、加圧溶融された磁性ペレット２ｂが容易に滑り降りることができる。このため、積層体８０は、積層体７０に比べて、コイル部品を作製する際の磁性層２への埋設が更に容易になると共に、磁性層２におけるボイドの発生も更に抑制され得る。

【0069】

［その他の実施形態］
積層体１０、５０、６０、７０、８０は、上述した実施形態では、それぞれ、配線層１５、５５、または６５を２層有するものとしたが、３層以上有するものとしてもよい。

【0070】

また、上述した実施形態では、積層体を有する電子部品の一例としてコイル部品１、４、５、６を示したが、本発明が実施され得る電子部品は、その一部に積層体１０、５０、６０、７０、または８０と同様の断面構造を有する積層体を含む、コイル部品以外の任意の電子部品であり得る。そのような積層体の平面視は、リング状に限らず、電子部品における回路設計に応じて、任意の形状を有し得る。

【0071】

また、上述した第１実施形態では、積層体断面、すなわちコイル部品の中心部分を含み第１絶縁層２１ａの主面Ｌａに直交する第１絶縁層２１ａの断面について、特に限定しなかったが、第１絶縁層２１ａの断面形状が逆台形となるのは少なくとも一つの積層体断面であればよい。当該積層体断面に直交する第１絶縁層２１ａの断面においては、第１絶縁層２１ａの断面は、上辺２４ａの長さが下辺２４ｂの長さと同じ矩形、または、上辺の長さ２４ａが、下辺２４ｂの長さより短い台形であってもよい。ただし、コイル部品の中心部分を含み第１絶縁層２１ａの主面Ｌａに直交するどの角度の積層体断面においても、第１絶縁層２１ａの断面形状が逆台形となることがより好ましい。他の実施形態においても同様である。

【0072】

また、回路パターン２２、５２は、上述した実施形態ではコイル部を構成するものとしたが、回路パターン２２、５２の構成は、これには限られない。回路パターン２２、５２は、スパイラル状、１ターン未満の周回形状、直線状、またはミアンダ状などであってもよい。

【0073】

また、上述した実施形態および変形例に示す特徴構成は、任意の電子部品において相互に組み合わせて用いることができる。例えば、電子部品は、上述した積層体１０、５０、６０、７０、および８０と同様の構成を有する任意の数の積層体の任意に組み合わせを備え得る。あるいは、電子部品は、上述した配線層１５、５５、６５、７５、および８５と同様の構成を有する任意の数の配線層を任意に組み合わせた積層体を備えるものとすることができる。

【0074】

なお、上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。

【0075】

また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

【0076】

［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態及び変形例は、以下の構成をサポートする。

【0077】

（構成１）主面を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層に埋設され、前記主面と平行な平面に沿って延在する回路パターンと、前記主面上に積層された第２絶縁層と、を備え、前記主面に直交する前記第１絶縁層の断面は、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形である、電子部品。
構成１の電子部品では、第１絶縁層が逆台形形状に形成されるので、その上に積み重ねられる第２絶縁層の積みずれや踏み外しを防止することができる。

【0078】

（構成２）前記第１絶縁層の前記断面に沿った、前記第２絶縁層の断面は、前記第１絶縁層側とは反対側の上辺の長さに対して前記第１絶縁層側の下辺の長さが短い逆台形である、構成１に記載の電子部品。
構成２の電子部品では、積み重ねられる絶縁層のそれぞれを互いに同じ断面を有するように構成され得るので、絶縁層の積みずれや踏み外しを避けるために上層における絶縁層の幅を狭くする必要がなく、従って上層の回路パターンの幅を狭くする等の制約が生じない。このため、構成２の電子部品によれば、電気的特性を損なうことなく、配線層の積みずれや踏み外しを防止することができる。

【0079】

（構成３）前記第１絶縁層の前記断面がなす逆台形の、前記上辺の端部と前記下辺の端部とにつながる２つの対向する側辺は、前記第１絶縁層の内部に向かって凹んだ曲線または折れ線をなす、構成１または２に記載の電子部品。
構成３の電子部品によれば、積層体を磁性体などの電気材料の中に埋め込む場合に、絶縁層の側辺に形成される凹部に、電気材料が入り込む追加のスペースを確保できるので、電子部品の電気特性を向上することができる。

【0080】

（構成４）前記第１絶縁層は、前記第１絶縁層の前記断面がなす逆台形の前記下辺の方向に沿って前記回路パターンを挟む絶縁壁を含み、前記第１絶縁層の前記断面における前記絶縁壁の断面は、前記上辺側から前記下辺側に向かう方向に沿って幅が減少する逆テーパ形状である、構成１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
構成４の電子部品によれば、例えば、その製造工程において回路パターンの形成前に、投影露光装置のオフフォーカス設定により複数の絶縁壁の全てを一度に逆テーパ形状に形成して、最終的な絶縁層全体の断面を逆台形形状とすることができる。このように、構成３の電子部品によれば、回路パターン形成前に絶縁壁が形成され得るので、回路パターン間の絶縁性を高めることができる。

【0081】

（構成５）前記第１絶縁層の前記断面がなす逆台形の、前記上辺の端部と前記下辺の端部とにつながる２つの対向する側辺の一方である第１側辺について、前記第１側辺に最も近い前記回路パターンの部分から前記第１側辺の上端まで、前記上辺に沿って測った第１距離と、前記第１側辺に最も近い前記回路パターンの部分から前記第１側辺の下端まで、前記下辺に沿って測った第２距離とは、前記第１距離に対する前記第２距離の比が１．１以上１．５未満であり、前記第２距離は、５μｍ以上２０μｍ以下である、構成１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
構成５の電子部品によれば、フォトリソグラフィ工程に用いられる一般的なアライメント精度を有するマスクアライナを用いて、配線層間における積みずれや踏み外しのない積層体を形成することができる。

【0082】

（構成６）前記第２絶縁層の上方の最上層に積層された第３絶縁層を、さらに有し、前記第１絶縁層の前記断面に沿った、前記第３絶縁層の断面は、前記第２絶縁層とは反対側の上辺の長さが前記第２絶縁層側の下辺の長さと同じ矩形、または、前記上辺の長さが、前記下辺の長さより短い台形である、構成１ないし５のいずれかに記載の電子部品。
構成６の電子部品によれば、積層体を磁性体などの電気材料の中に埋め込む場合に、積層体の外表面における電気材料の流れを容易にして、ボイドのない良好な埋設状態を容易に実現することができる。

【0083】

（構成７）前記回路パターンはコイルを構成する、構成１ないし５のいずれかに記載の電子部品であるコイル部品。
構成７のコイル部品によれば、インダクタンス値や電気抵抗等の電気特性を損なうことなく、配線層の積みずれや踏み外しを防止して、良好な特性を高い製造歩留まりで安定に実現することができる。

【0084】

（構成８）平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程と、前記回路パターンを覆う、前記平面と平行な主面を有する第１絶縁層を形成する工程と、前記主面上に、第２絶縁層を積層する工程と、を備え、前記第１絶縁層を形成する前記工程では、前記回路パターンを覆うように感光性樹脂を配置し、前記感光性樹脂の表面に対しオフフォーカスに設定された投影露光装置からの照射光によって前記感光性樹脂を露光、現像することにより、前記主面に直交する前記第１絶縁層の断面を、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状に形成する、電子部品の製造方法。
構成８の電子部品の製造方法によれば、構成１に記載の電子部品を容易に作製することができる。

【0085】

（構成９）平面内の一方向に配列された、複数の絶縁壁を形成する工程と、前記複数の絶縁壁の間に、前記平面に沿って延在する回路パターンを形成する工程と、前記絶縁壁と前記回路パターンを覆う、前記平面と平行な主面を有する上部壁を形成する工程と、前記主面上に、第２絶縁層を積層する工程と、を備え、前記絶縁壁を形成する前記工程では、前記平面を覆うように感光性樹脂を配置し、前記感光性樹脂の表面に対しオフフォーカスに設定された投影露光装置からの照射光によって前記感光性樹脂を露光、現像することにより、前記平面に直交する前記絶縁壁の断面を、前記第２絶縁層を積層する側からその反対側に向かって幅が減少する逆テーパ状に形成し、前記絶縁壁と前記上部壁によって、前記主面側の上辺の長さに対して前記主面とは反対側の下辺の長さが短い逆台形形状の第１絶縁層を構成する、電子部品の製造方法。
構成９の電子部品の製造方法によれば、構成４に記載の電子部品を容易に作製することができる。

【符号の説明】

【0086】

１、４、５、６…コイル部品、２…磁性層、２ａ、２ｂ…磁性ペレット、３…下蓋層、１０、５０、６０、７０、８０…積層体、１５、１５ａ、１５ｂ、５５、５５ａ、５５ｂ、６５、６５ａ、６５ｂ、７５、８５…配線層、２１、５１、６１…絶縁層、２１ａ、５１ａ、６１ａ…第１絶縁層、２１ｂ、５１ｂ、６１ｂ…第２絶縁層、７１、８１…第３絶縁層、２４ａ、５６ａ、６６ａ、７５ａ、８５ａ…上辺、２４ｂ、５６ｂ、６６ｂ、７５ｂ、８５ｂ…下辺、２４ｃ、５６ｃ、６６ｃ…側辺、２２、５２…回路パターン、４０…基板、４１…シード層、４２…レジスト、４３…開口部、４４…絶縁ドライフィルム、５３、５３ａ、５３ｂ…絶縁壁、５４、５４ａ、５４ｂ…上部壁、Ｌａ、Ｌｂ，Ｌｃ…主面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】