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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024011062
(43)【公開日】2024-01-25
(54)【発明の名称】電子部品、及び電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20240118BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240118BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20240118BHJP
H01F 27/32 20060101ALI20240118BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
H01F17/04 A
H01F41/04 C
H01F27/32 140
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022112747
(22)【出願日】2022-07-13
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001081
【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】國森 敬介
【テーマコード（参考）】
5E044
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E044CA02
5E062DD04
5E070AA01
5E070AB03
5E070CB13
5E070CB17
(57)【要約】
【課題】層間方向の厚みに占める導体の割合を高めることのできる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、層間方向の下側から上側にこの順に積層された第１回路パターン２０ａおよび第２回路パターン２０ｂと、第１回路パターンと第２回路パターンとの間に配置された絶縁体２２と、を備え、第２回路パターンは、層間方向の下側の端部２０Ａが、層間方向を含む断面の断面視において、層間方向の下側に位置するほど、層間方向に垂直な寸法である幅Ｗａが狭まる形状になっている。
【選択図】図２
【解決手段】電子部品は、層間方向の下側から上側にこの順に積層された第１回路パターン２０ａおよび第２回路パターン２０ｂと、第１回路パターンと第２回路パターンとの間に配置された絶縁体２２と、を備え、第２回路パターンは、層間方向の下側の端部２０Ａが、層間方向を含む断面の断面視において、層間方向の下側に位置するほど、層間方向に垂直な寸法である幅Ｗａが狭まる形状になっている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
層間方向の下側から上側にこの順に積層された第１回路パターンおよび第２回路パターンと、
前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に配置された絶縁体と、
を備え、
前記第２回路パターンは、
前記層間方向の下側の端部が、
前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる形状になっている、
電子部品。
前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に配置された絶縁体と、
を備え、
前記第２回路パターンは、
前記層間方向の下側の端部が、
前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる形状になっている、
電子部品。
【請求項2】
前記第２回路パターンは、前記層間方向の下側の端部が、曲面状となっている、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第２回路パターンは、前記層間方向の上側の端部が、平面状となっている、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第１回路パターンは、前記層間方向の下側の端部が、平面状となっている、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第１回路パターンと、前記第２回路パターンとを電気的に接続するビアをさらに備え、
前記ビアは、
前記層間方向の下側の端部が、
前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど前記幅が狭まる形状になっている、
請求項１に記載の電子部品。
前記ビアは、
前記層間方向の下側の端部が、
前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど前記幅が狭まる形状になっている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記層間方向を含む断面の断面視において、
前記第２回路パターンの前記層間方向の下側の端部が、
前記第１回路パターンの前記層間方向の上側の端部よりも、前記層間方向の下側に位置している、
請求項１に記載の電子部品。
前記第２回路パターンの前記層間方向の下側の端部が、
前記第１回路パターンの前記層間方向の上側の端部よりも、前記層間方向の下側に位置している、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項7】
前記第１回路パターンと、前記第２回路パターンが繋がって螺旋状のコイル体を構成する、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子部品。
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項8】
平面上に第１回路パターンを形成する第１ステップと、
前記第１回路パターンを覆うように感光性の絶縁性材料を形成する第２ステップと、
第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップと、
前記第２回路パターン用トレンチに導電性材料を充填して第２回路パターンを形成する第４ステップと、
を含み、
前記第３ステップにおいて、
前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが積み重なっている方向である層間方向に沿って深くなるほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる底部を有する前記第２回路パターン用トレンチを形成する、
電子部品の製造方法。
前記第１回路パターンを覆うように感光性の絶縁性材料を形成する第２ステップと、
第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップと、
前記第２回路パターン用トレンチに導電性材料を充填して第２回路パターンを形成する第４ステップと、
を含み、
前記第３ステップにおいて、
前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが積み重なっている方向である層間方向に沿って深くなるほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる底部を有する前記第２回路パターン用トレンチを形成する、
電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記第３ステップにおいて、
前記第２回路パターン用トレンチの形成の後、
前記第２回路パターン用トレンチの少なくとも一部の底部に、ビア用トレンチを、当該底部の絶縁性材料に対する追加の露光及び現像によって形成する、
請求項８に記載の電子部品の製造方法。
前記第２回路パターン用トレンチの形成の後、
前記第２回路パターン用トレンチの少なくとも一部の底部に、ビア用トレンチを、当該底部の絶縁性材料に対する追加の露光及び現像によって形成する、
請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項10】
前記絶縁性材料は、主材よりも屈折率が大きなフィラー材を含む、
請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項11】
前記第３ステップにおいて、
前記露光に用いる光を、前記絶縁性材料の表面、又は、当該表面よりも前記絶縁性材料の内部で焦点を結ぶように照射する、
請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
前記露光に用いる光を、前記絶縁性材料の表面、又は、当該表面よりも前記絶縁性材料の内部で焦点を結ぶように照射する、
請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記第３ステップにおいて、
前記第２回路パターン用トレンチが前記第１回路パターンに貫通する現像時間よりも短い現像時間で現像する、
請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
前記第２回路パターン用トレンチが前記第１回路パターンに貫通する現像時間よりも短い現像時間で現像する、
請求項８または９に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品、及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、絶縁体層、及び導体層を積層した積層体を備え、当該積層体が下層の導体層と上層の導体層とを電気的に接続するビアを備える積層型の電子部品が知られている。また、特許文献１および特許文献２には、かかる積層型の電子部品の製造方法が示されている。
【0003】
特許文献１が示す製造方法は次の通りである。
先ず、熱可塑性樹脂の第１の絶縁基材、及び第３の絶縁基材のそれぞれの片面全面に、銅箔等からなる導体パターンを形成する。次に、熱可塑性樹脂の第２の絶縁基材の所定箇所にレーザ加工やエッチング等により貫通孔を形成し、この貫通孔に導電ペーストを充填する。そして、導体パターンを下方向に向けた第１の絶縁基材を最上層とし、第２の絶縁基材と、導体パターンを上方向に向けた第３の絶縁基材とを、この順に積層する。そして、第１の絶縁基材、第２の絶縁基材、及び第３の絶縁基材を加熱プレスすることで、これらを一体化する。この加熱プレスの際に、貫通孔の導電ペーストが硬化することでビアが形成される。
先ず、熱可塑性樹脂の第１の絶縁基材、及び第３の絶縁基材のそれぞれの片面全面に、銅箔等からなる導体パターンを形成する。次に、熱可塑性樹脂の第２の絶縁基材の所定箇所にレーザ加工やエッチング等により貫通孔を形成し、この貫通孔に導電ペーストを充填する。そして、導体パターンを下方向に向けた第１の絶縁基材を最上層とし、第２の絶縁基材と、導体パターンを上方向に向けた第３の絶縁基材とを、この順に積層する。そして、第１の絶縁基材、第２の絶縁基材、及び第３の絶縁基材を加熱プレスすることで、これらを一体化する。この加熱プレスの際に、貫通孔の導電ペーストが硬化することでビアが形成される。
【0004】
特許文献２が示す製造方法は次の通りである。
先ず、第１絶縁層の表面にフォトリソグラフィによって溝を形成する。次に、この溝内に導電ペーストを塗布して溝内にコイル導体層を形成する。次いで、第１絶縁層上およびコイル導体層上に絶縁ペーストをスクリーン印刷によって塗布して第２絶縁層を形成し、この第２絶縁層にビア導体層を形成する。そして、これらの工程を複数繰り返して積層体を形成する。
先ず、第１絶縁層の表面にフォトリソグラフィによって溝を形成する。次に、この溝内に導電ペーストを塗布して溝内にコイル導体層を形成する。次いで、第１絶縁層上およびコイル導体層上に絶縁ペーストをスクリーン印刷によって塗布して第２絶縁層を形成し、この第２絶縁層にビア導体層を形成する。そして、これらの工程を複数繰り返して積層体を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第６４２４４５３号公報
【特許文献2】特開２０２０－１９４９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、従来の製造方法は次の課題を有している。
特許文献１の製造方法により得られる積層体は、第１の絶縁基材の導体パターンが形成された面と、第３の絶縁基材の導体パターンが形成された面と、が第２の絶縁基材を挟んで対向する、いわゆるサンドイッチ構造となる。このため、特許文献１の製造方法では対向する２つの導体パターン間の間隔を狭めることはできるものの、積層数をそれ以上増やす場合は、絶縁基材を介して積層することになるため、絶縁基材を介する導体パターン間の間隔を狭めることができない。したがって、層間方向における電子部品の厚みに占める導体パターンの割合を高めることができない。
特許文献１の製造方法により得られる積層体は、第１の絶縁基材の導体パターンが形成された面と、第３の絶縁基材の導体パターンが形成された面と、が第２の絶縁基材を挟んで対向する、いわゆるサンドイッチ構造となる。このため、特許文献１の製造方法では対向する２つの導体パターン間の間隔を狭めることはできるものの、積層数をそれ以上増やす場合は、絶縁基材を介して積層することになるため、絶縁基材を介する導体パターン間の間隔を狭めることができない。したがって、層間方向における電子部品の厚みに占める導体パターンの割合を高めることができない。
【0007】
特許文献２の製造方法は、第１絶縁層に形成したコイル導体層が溝から突出している場合、当該第１絶縁層に積層する第２絶縁層の厚みが薄いと、第２絶縁層がコイル導体層の部分で盛り上がることで、層間方向を含む断面視において第２絶縁層が波打った形状となり、第２絶縁層の上への他の層の形成に支障を来たす。このため、第１絶縁層に形成したコイル導体層の突出を吸収する程度には第２絶縁層を厚くする必要があり、第２絶縁層を薄くするには限界があるため、層間方向における電子部品の厚みに占めるコイル導体層の割合を大きくできない。
【0008】
本発明は、層間方向の厚みに占める導体の割合を高めることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一の態様は、層間方向の下側から上側にこの順に積層された第１回路パターンおよび第２回路パターンと、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に配置された絶縁体と、を備え、前記第２回路パターンは、前記層間方向の下側の端部が、前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる形状になっている。
本発明の他の態様は、平面上に第１回路パターンを形成する第１ステップと、前記第１回路パターンを覆うように感光性の絶縁性材料を形成する第２ステップと、第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップと、前記第２回路パターン用トレンチに導電性材料を充填して第２回路パターンを形成する第４ステップと、を含み、前記第３ステップにおいて、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが積み重なっている方向である層間方向に沿って深くなるほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる底部を有する前記第２回路パターン用トレンチを形成する、電子部品の製造方法である。
本発明の他の態様は、平面上に第１回路パターンを形成する第１ステップと、前記第１回路パターンを覆うように感光性の絶縁性材料を形成する第２ステップと、第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップと、前記第２回路パターン用トレンチに導電性材料を充填して第２回路パターンを形成する第４ステップと、を含み、前記第３ステップにおいて、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが積み重なっている方向である層間方向に沿って深くなるほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる底部を有する前記第２回路パターン用トレンチを形成する、電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、層間方向の厚みに占める導体の割合を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の第１実施形態に係るコイル部品の内部構造を示す模式図である。
【図2】積層体の層間方向を含む断面の断面視における第２回路パターンとビアのそれぞれを拡大して示す図である。
【図3】コイル部品の製造工程の一例を示す図である。
【図4】露光現像処理の処理工程を示す図である。
【図5】絶縁性材料の内部における光の散乱、回折及び反射を示す図である。
【図6】曲線部を有するトレンチの形成過程を示す図である。
【図7】現像時間と第２回路パターン用トレンチの形状との関係を示す図である。
【図8】露光の光の焦点位置とトレンチの形状との関係を示す図である。
【図9】本発明の第２実施形態にかかるコイル部品の内部構造の模式図である。
【図10】コイル部品におけるコイル体の配線トポロジーを示す図である。
【図11】コイル部品の製造工程の一例を示す図である。
【図12】本発明の他の実施形態に係る積層体の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
本実施形態では、積層型の電子部品の一例としてコイル部品を説明する。なお、図面は、一部に模式図を含む場合がある。また、模式図における寸法や比率は実際の数値と異なる場合がある。
本実施形態では、積層型の電子部品の一例としてコイル部品を説明する。なお、図面は、一部に模式図を含む場合がある。また、模式図における寸法や比率は実際の数値と異なる場合がある。
【0013】
［第１実施形態］
図１は、本実施形態に係るコイル部品１の内部構造の模式図である。
コイル部品１は、絶縁性材料から成る支持板３の平面上に一方向に積み重なった第１回路パターン２０ａ及び第２回路パターン２０ｂと、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂとの間に配置された絶縁性材料から成る絶縁体２２と、を備える。第１回路パターン２０ａ、第２回路パターン２０ｂ、および絶縁体２２は、積層体１０を構成する。積層体１０の表面には、一対の外部電極（図示せず）が設けられる。
図１は、本実施形態に係るコイル部品１の内部構造の模式図である。
コイル部品１は、絶縁性材料から成る支持板３の平面上に一方向に積み重なった第１回路パターン２０ａ及び第２回路パターン２０ｂと、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂとの間に配置された絶縁性材料から成る絶縁体２２と、を備える。第１回路パターン２０ａ、第２回路パターン２０ｂ、および絶縁体２２は、積層体１０を構成する。積層体１０の表面には、一対の外部電極（図示せず）が設けられる。
【0014】
ここで、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂとが積み重なっている方向を層間方向（層間方向とも称される）と定義し符号Ｚを付す。また、層間方向Ｚに直交する平面をＸＹ平面と定義する。ＸＹ平面のＸ方向は、図面の左右方向に対応し、Ｙ方向は図面の奥行き方向に対応する。
【0015】
また、本明細書において、層間方向Ｚ、Ｘ方向、及びＹ方向の各方向について用いる「上」や「下」、「左」、「右」の各用語は、相対的方向の区別のために図面に基づいて便宜的に用いられており、絶対的な方向を示す鉛直方向、及び水平方向、並びに、電子部品の実装状態や使用状態における姿勢を基準とした方向に対応するものではない。
以下、層間方向に沿って支持板３の方向を「下側」、これに対向する方向を「上側」と称する。
以下、層間方向に沿って支持板３の方向を「下側」、これに対向する方向を「上側」と称する。
【0016】
第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂとは、ＸＹ平面に沿って延伸し、第１回路パターン２０ａの一部と第２回路パターン２０ｂの一部とが、ビア２４により互いに電気的に接続されて、巻線形状のコイル体を構成している。
【0017】
コイル部品１は、その一部に積層体１０を内包すればよい。すなわち、コイル部品１は、層間方向Ｚを含む断面の断面視において、断面の全部が図１に示す積層体１０の構造である必要はなく、当該断面の一部に積層体１０の構造を含んでいればよい。
【0018】
絶縁体２２は、絶縁性材料を主材とし、コイル部品１の素体の主たる構成要素である。すなわち、コイル部品１は、絶縁体２２により構成された絶縁性の素体の内部に上述のコイル体が埋設された構造を有している。
【0019】
本実施形態において、絶縁体２２を構成する絶縁性材料は、例えばガラスの焼結体である。当該ガラスは、例えば、ガラス粉末を感光性の絶縁性樹脂に混合したガラスペーストに、素体の強度を確保するため酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を主材とするフィラー材も含ませたものを焼成して形成される。かかる絶縁性材料から成る絶縁体２２は非磁性体でもあることから、コイル部品１は、Ｑ値（ｑｕａｌｉｔｙ ｆａｃｔｏｒ）が高く、また磁気損失が抑えられており、ギガヘルツ帯の高周波信号用の各種の回路や、無線通信回路などに好適なものとなっている。ただし、絶縁体２２を構成する絶縁性材料は、ガラスや非磁性体に限定されず、アルミナやフェライトなどの他の焼結体や、非磁性体の樹脂、磁性粉含有樹脂を硬化させたものであってもよい。
【0020】
支持板３は、絶縁体２２と同様に絶縁性材料を主材とする層であり、同様の絶縁性材料からなる。支持板３および絶縁体２２は、絶縁性材料の領域として一体化している。なお、支持板３は、その主面上に第１回路パターン２０ａが形成された層であればよく、実際に支持機能やそれを担保する強度などを有する必要は無い。また、支持板３は多層構造となっていてもよく、その多層の一部が着色されてマーカー機能を有していてもよい。
【0021】
第１回路パターン２０ａ、第２回路パターン２０ｂ、およびビア２４は、導電性材料で形成される。
本実施形態において、導電性材料は、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、あるいはこれらを主成分として含む合金などの金属である。当該金属は、金属粉末を樹脂に混合した導電性ペーストを焼結させたものであってもよいし、当該金属を薄膜法で形成したものであってもよい。
本実施形態において、導電性材料は、例えば銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、あるいはこれらを主成分として含む合金などの金属である。当該金属は、金属粉末を樹脂に混合した導電性ペーストを焼結させたものであってもよいし、当該金属を薄膜法で形成したものであってもよい。
【0022】
図２は、積層体１０の層間方向Ｚを含む断面の断面視における第２回路パターン２０ｂとビア２４のそれぞれを拡大して示す図である。なお、以下では、層間方向Ｚを含む断面を「層間方向断面」と称する。また、層間方向断面は、第２回路パターン２０ｂの延伸する方向を横切る横断面であり、かつ、ビア２４の中心を通る断面である。もしコイル部品１がこのような断面を取得できない構造の場合は、第２回路パターン２０ｂの横断面と、ビア２４の中心を通る断面と、をそれぞれ別に取得し、それぞれを層間方向断面とすればよい。
【0023】
同図に示すように、コイル部品１は、層間方向Ｚの下側から上側にこの順に積層された第１回路パターン２０ａおよび第２回路パターン２０ｂと、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂとの間に配置された絶縁体２２と、を備える。すなわち、層間方向Ｚの上側は第１回路パターン２０ａから第２回路パターン２０ｂに向かう方向であり、層間方向Ｚの下側は第２回路パターン２０ｂから第１回路パターン２０ａに向かう方向である。
【0024】
上述したように、コイル部品１は、第１回路パターン２０ａと、第２回路パターン２０ｂとを電気的に接続するビア２４をさらに備える。層間方向断面視において、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４の外形には、曲線部５２、５３が含まれている。これら曲線部５２、５３は、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４の層間方向Ｚにおける下側の端部２０Ａ、２４Ａに形成されている。これらの曲線部５２、５３により、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４は、それぞれ、層間方向の下側の端部が、層間方向を含む断面の断面視において、層間方向の下側に位置するほど、層間方向に垂直な寸法であるＸ方向の幅Ｗａ、Ｗｂが狭まる形状になっている。なお、幅Ｗａは、層間方向断面視における第２回路パターン２０ｂの層間方向に垂直な寸法であり、幅Ｗｂは、層間方向断面視におけるビア２４の層間方向に垂直な寸法である。
【0025】
すなわち、第２回路パターン２０ｂは、層間方向Ｚの下側の端部が、曲面状となっており、これにより、第２回路パターン２０ｂの下部において比較的薄くなった絶縁体２２との密着性を向上させ、第２回路パターン２０ｂと絶縁体２２との間で剥離が起こることを抑制できる。
【0026】
また、層間方向Ｚにおける曲線部５２と反対側の、第１回路パターン２０ａの層間方向の上側の端部である部位５１は、Ｘ方向に略直線状になっており、当該略直線状な部位５１にビア２４が接続されている。すなわち、第１回路パターン２０ａ及び第２回路パターン２０ｂは、層間方向Ｚの上側の端部が、平面状となっており、これにより、第１回路パターン２０ａ及び第２回路パターン２０ｂの断面積を大きくすることで、直流電気抵抗を低減できる。なお、本実施形態では、第１回路パターン２０ａは、図１に示すように、層間方向Ｚの下側の端部も平面状となっており、第１回路パターン２０ａの直流電気抵抗を更に低減し得る。
【0027】
本実施形態では、また、ビア２４の幅Ｗｂの最大値は第２回路パターン２０ｂの幅Ｗａの最大値よりも小さくなっており、第２回路パターン２０ｂとビア２４との接続部分１７に段形状が形成されている。
【0028】
このように、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４が層間方向Ｚにおいて幅Ｗａ、Ｗｂが狭まる形状を有することで、幅Ｗａ、Ｗｂが略一定である場合に比べ、後述するように、層間方向Ｚの厚みに占める導体（すなわち、第１回路パターン２０ａ及び第２回路パターン２０ｂ）の割合を高めることができる。また、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４上記の形状を有することにより、第２回路パターン２０ｂの端部２０Ａ、及びビア２４の端部２４Ａのそれぞれの周囲に絶縁体２２の絶縁性材料が入り込む構造となり、積層体１０における層間の密着性を向上させることができる。特に、接続部分１７が段形状となることで密着性を更に向上させることができる。
【0029】
なお、本実施形態の積層体１０において、第２回路パターン２０ｂの下部における絶縁体２２の層間方向Ｚの厚みは１μｍ以上５μｍ以下である。また、層間方向断面視において、第２回路パターン２０ｂのＸ方向の幅は１０μｍ以上３０μｍ以下であり、層間方向Ｚの厚みは１０μｍ以上３０μｍである。また、コイル部品１の全体の寸法としては、長手方向の寸法が、１．０ｍｍ以下であり、特に０．４ｍｍ以下であることが好ましい。また、層間方向の寸法は、０．５ｍｍ以下であり、特に０．２ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、長手方向及び層間方向の両方に直交する方向の寸法は、０．５ｍｍ以下であり、特に０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
【0030】
次いで、本実施形態にかかるコイル部品１の製造方法を詳述する。
図３は、コイル部品１の製造工程の一例を示す図である。なお、断面を示す各図において、ハッチングは断面を明示するものではなく、感光性のガラスペースト（絶縁性材料）が未硬化の状態であることを示している。
先ず、平面上、すなわち支持板３の上面に１層目の第１回路パターン２０ａを、導電性ペーストの印刷、及び当該導電性ペーストの乾燥によって形成する（ステップＳａ１）。ステップＳａ１は、本開示における、平面上に第１回路パターンを形成する第１ステップに相当する。
図３は、コイル部品１の製造工程の一例を示す図である。なお、断面を示す各図において、ハッチングは断面を明示するものではなく、感光性のガラスペースト（絶縁性材料）が未硬化の状態であることを示している。
先ず、平面上、すなわち支持板３の上面に１層目の第１回路パターン２０ａを、導電性ペーストの印刷、及び当該導電性ペーストの乾燥によって形成する（ステップＳａ１）。ステップＳａ１は、本開示における、平面上に第１回路パターンを形成する第１ステップに相当する。
【0031】
次いで、第１回路パターン２０ａを覆うように、支持板３の上面３Ａに、絶縁体２２となる感光性のガラスペーストである絶縁性材料２５を印刷し、その後、当該絶縁性材料２５を乾燥する（ステップＳａ２）。ステップＳａ２は、本開示における、第１回路パターンを覆うように感光性の絶縁性材料を形成する第２ステップに相当する。ステップＳａ１、Ｓａ２により、絶縁体２２に埋設された第１回路パターン２０ａが形成される。
【0032】
次に、第２回路パターン２０ｂとビア２４とを形成する処理を行う。
具体的には、先ず、絶縁性材料２５の表面に、後述の露光現像処理を施すことで第２回路パターン用トレンチ６２、及びビア用トレンチ６３を形成する（ステップＳａ３）。ステップＳａ３は、本開示における、第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップに相当する。
具体的には、先ず、絶縁性材料２５の表面に、後述の露光現像処理を施すことで第２回路パターン用トレンチ６２、及びビア用トレンチ６３を形成する（ステップＳａ３）。ステップＳａ３は、本開示における、第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップに相当する。
【0033】
第２回路パターン用トレンチ６２は、第１回路パターン２０ａに到達しない深さＤａ、すなわち、第１回路パターン２０ａとの間に所定厚みの絶縁体２２が得られる深さＤａに形成される溝である。
一方、ビア用トレンチ６３は、第２回路パターン用トレンチ６２の一部の底部に形成され、絶縁体２２を貫通して下層の第１回路パターン２０ａに至る貫通孔である。以下では、第２回路パターン２０ｂの下部における絶縁体２２の所定厚みを「層間距離α」と称する。ビア用トレンチ６３を底部に含む第２回路パターン用トレンチ６２の全体の深さＤｂは、第２回路パターン用トレンチ６２の深さＤａと層間距離αの合算値となる。
一方、ビア用トレンチ６３は、第２回路パターン用トレンチ６２の一部の底部に形成され、絶縁体２２を貫通して下層の第１回路パターン２０ａに至る貫通孔である。以下では、第２回路パターン２０ｂの下部における絶縁体２２の所定厚みを「層間距離α」と称する。ビア用トレンチ６３を底部に含む第２回路パターン用トレンチ６２の全体の深さＤｂは、第２回路パターン用トレンチ６２の深さＤａと層間距離αの合算値となる。
【0034】
また、ステップＳａ３によって形成された第２回路パターン用トレンチ６２、及びビア用トレンチ６３は、層間方向断面視において、上記曲線部５２、５３に対応した形状の曲線部６２Ａ、６３Ａを、それぞれの底部に含んでいる。すなわち、第３ステップであるステップＳａ３では、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂが積み重なっている方向である層間方向に沿って深くなるほど、層間方向に垂直な寸法である幅Ｗａが狭まる底部を有する第２回路パターン用トレンチ６２を形成する。
【0035】
このように、ステップＳａ３の露光現像処理では、互いに深さＤａ、Ｄｂが異なり、かつ曲線部６２Ａ、６３Ａを含む第２回路パターン用トレンチ６２、及び、ビア用トレンチ６３が同じ処理ステップの中で形成されており、処理工程の簡略化が図られている。なお、かかる露光現像処理については後述する。
【0036】
次に、第２回路パターン用トレンチ６２、及びビア用トレンチ６３に導電性ペーストを印刷によって充填し、当該導電性ペーストを乾燥する（ステップＳａ４）。これにより、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４が形成される。ステップＳａ４は、本開示における、第２回路パターン用トレンチに導電性材料を充填して第２回路パターンを形成する第４ステップに相当する。
【0037】
その後、積層体１０を所定の条件で焼成した後、バレル加工を施し、積層体１０の表面に外部電極を設け、当該外部電極にスズ（Ｓｎ）やニッケル（Ｎｉ）等のメッキ処理を施すことで、積層型のコイル部品１が完成する。ただし、外部電極は第２回路パターン２０ｂと同時に積層体１０の内部（すなわち、絶縁性材料２５の内部）に形成してもよい。
なお、ステップＳａ１からステップＳａ４の印刷には、スクリーン印刷やインクジェット印刷を用いることができ、本実施形態では、スクリーン印刷が用いられる。
なお、ステップＳａ１からステップＳａ４の印刷には、スクリーン印刷やインクジェット印刷を用いることができ、本実施形態では、スクリーン印刷が用いられる。
【0038】
本実施形態の製造方法によれば、絶縁性材料２５に形成する第２回路パターン用トレンチ６２の深さを、フォトリソグラフィを用いて精度よく制御することができるので、第２回路パターン２０ｂと第１回路パターン２０ａとの間の絶縁性材料２５の厚みを薄く制御して、導体である第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂが、絶縁性材料２５の全体としての層間方向の厚み（すなわち、積層体１０の層間方向の厚み）に占める割合を高めることができる。
【0039】
また、第２回路パターン２０ｂの下部における絶縁体２２の厚み、すなわち層間距離αは、第２回路パターン用トレンチ６２の深さＤａによって制御されるため、上述の特許文献２のように、導体層の上に絶縁体層をスクリーン印刷で形成する構成に比べ、印刷性能の制限を受けることなく、１μｍ以上５μｍ以下の薄い層間距離αを実現できる。これにより、導体である第１回路パターン２０ａおよび第２回路パターン２０ｂが、積層体１０の層間方向Ｚの厚みに占める割合を増やすことができ、より性能の高いコイル部品１を得ることができる。
【0040】
次いで、ステップＳａ３における露光現像処理について詳述する。
図４は、露光現像処理の処理工程を示す図である。
第３ステップであるステップＳａ３の露光現像処理では、絶縁性材料２５の表面の露光及び現像により第２回路パターン用トレンチ６２を形成した後に、第２回路パターン用トレンチ６２の少なくとも一部の底部に、ビア用トレンチ６３を、当該底部の絶縁性材料２５に対する追加の露光及び現像を行って形成する。
図４は、露光現像処理の処理工程を示す図である。
第３ステップであるステップＳａ３の露光現像処理では、絶縁性材料２５の表面の露光及び現像により第２回路パターン用トレンチ６２を形成した後に、第２回路パターン用トレンチ６２の少なくとも一部の底部に、ビア用トレンチ６３を、当該底部の絶縁性材料２５に対する追加の露光及び現像を行って形成する。
【0041】
具体的には、先ず、上述のステップＳａ２における印刷によって形成された未硬化の絶縁性材料２５の表面から所定距離だけ層間方向Ｚの上方に離れた位置に、フォトマスク７２、７２を配置した状態で１度目の露光を実行し（ステップＳｂ１）、そして現像する（ステップＳｂ２）。本実施形態の感光性の絶縁性材料２５はネガ型の材料であり、この１度目の露光及び現像では、フォトマスク７２、７２のそれぞれの直下に深さＤａ（＜Ｄｂ）の第２回路パターン用トレンチ６２が形成される。
【0042】
次いで、ビア用トレンチ６３の形成対象の第２回路パターン用トレンチ６２から層間方向Ｚの上方に所定距離だけ離れた位置にフォトマスク７２を配置しつつ、他の第２回路パターン用トレンチ６２にはフォトマスク７２を配置しない状態で２度目の露光を実行し（ステップＳｂ３）、そして、現像する（ステップＳｂ４）。
この２度目（すなわち、追加の）の露光及び現像により、ビア２４の形成対象の第２回路パターン用トレンチ６２の底部にビア用トレンチ６３が形成される。一方、ステップＳｂ３における２度目の露光では、第２回路パターン用トレンチ６２のうちビア２４の形成対象ではない部分の底部（例えば、図示左方の第２回路パターン用トレンチ６２の底部）が硬化することで、第２回路パターン用トレンチ６２の当該底部と第１回路パターン２０ａとの間の絶縁性材料２５の厚みを、層間距離αに相当する厚みに形成する。
この２度目（すなわち、追加の）の露光及び現像により、ビア２４の形成対象の第２回路パターン用トレンチ６２の底部にビア用トレンチ６３が形成される。一方、ステップＳｂ３における２度目の露光では、第２回路パターン用トレンチ６２のうちビア２４の形成対象ではない部分の底部（例えば、図示左方の第２回路パターン用トレンチ６２の底部）が硬化することで、第２回路パターン用トレンチ６２の当該底部と第１回路パターン２０ａとの間の絶縁性材料２５の厚みを、層間距離αに相当する厚みに形成する。
【0043】
かかる露光現像処理によれば、第２回路パターン用トレンチ６２と、ビア用トレンチ６３とが形成されるため、これら第２回路パターン用トレンチ６２及びビア用トレンチ６３の両方に導電性ペーストを充填する処理（図３：ステップＳａ４）を実行することで、第２回路パターン２０ｂ及びビア２４を同時に形成することができる。
また、第２回路パターン用トレンチ６２の形成によって、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂと間に絶縁体２２の層が形成されるので、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂと間に絶縁体層を別途に形成する処理が不要となり処理工程の簡略化を図ることができる。
また、第２回路パターン用トレンチ６２の形成によって、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂと間に絶縁体２２の層が形成されるので、第１回路パターン２０ａと第２回路パターン２０ｂと間に絶縁体層を別途に形成する処理が不要となり処理工程の簡略化を図ることができる。
【0044】
ところで、本実施形態では、絶縁性材料２５は、主材よりも屈折率が大きなフィラー材を含んでおり、絶縁性材料２５に対する露光及び現像によって第２回路パターン用トレンチ６２及びビア用トレンチ６３を形成する際には、それぞれの底部に上述の曲線部６２Ａ、６３Ａが形成されるようになっている。
【0045】
詳述すると、図５に示すように、絶縁性材料２５として用いるガラスペースト１８には、フィラー材１９が含まれており、このフィラー材１９には、素体の強度を確保するために酸化アルミニウムが用いられている。酸化アルミニウムは屈折率が絶縁性材料２５（より正確には、絶縁性材料２５の主材である絶縁性樹脂）に比べて高いため、感光性の絶縁性材料２５を露光して第２回路パターン用トレンチ６２、及びビア用トレンチ６３を形成するとき、図５に示すように、絶縁性材料２５の内部で、露光に用いる光Ｈの散乱、回折、及び反射が生じる。この光Ｈの散乱、回折、及び反射を、酸化アルミニウムの含有量によって適切に調整することにより、以下の処理を実現できる。
【0046】
具体的には、図６に示すように、平行光の露光の光Ｈを照射する露光時には、ガラスペースト１８の表面から深くなるほど、露光の光ＨがＸ方向に散乱によって拡がり、フォトマスクＭの直下にも入り込むように、フィラー材１９の酸化アルミニウムの含有量を調整する。この場合、層間方向断面視において、光硬化する硬化エリア８０の形状は、ガラスペースト１８の表面から深くなるほどフォトマスクＭの中心Ｍｏに向かって入り込む略テーパー形状となり、フォトマスクＭの直下の未硬化エリア８２は略Ｖの字状となる。そして、未硬化エリア８２が現像によって除去されることで、略Ｖの字状のトレンチ８６が形成される。現像時には、未硬化エリア８２の深部（Ｖの字状の頂点部）が溶解しないように現像時間が調整される。これにより、点線Ｌで示すように、トレンチ８６の面は滑らかな曲線状となり、曲線を含む曲線部８７を底部に含むトレンチ８６が形成される。かかるトレンチ８６が第２回路パターン用トレンチ６２及びビア用トレンチ６３に対応する。
【0047】
なお、上記の処理は、フィラー材１９の酸化アルミニウムの含有量で調整する方法に限られない。例えば、フィラー材のサイズを露光の光Ｈの波長の数倍（例えば２倍や３倍）程度にすることで、散乱や回折、反射を顕著に生じさせることができ、曲線部８７を含むトレンチ８６が形成し易くなる。本実施形態のフィラー材は、サイズが１μｍ又は１μｍ以下となっている。
また、散乱を生じさせるフィラー材には、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）の他にも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）や窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用いることができる。
また、散乱を生じさせるフィラー材には、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）の他にも、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）や窒化ケイ素（ＳｉＮ）を用いることができる。
【0048】
なお、フィラー材１９の光学的作用を利用する他にも、現像時間制御や、露光に用いる光Ｈの焦点位置制御を行うことで、曲線部６２Ａ、６３Ａを有した第２回路パターン用トレンチ６２及びビア用トレンチ６３を形成することができる。
【0049】
現像時間制御は、図４の露光現像処理において、ステップＳｂ２、及びステップＳｂ４における現像時間をブレイクポイントＢＰよりも短縮して現像を行う制御である。ブレイクポイントＢＰは、絶縁性材料の表面から下層の第１回路パターン２０ａに至る範囲が未硬化エリア８２となった状態において、当該未硬化エリア８２の略全てが溶融して下層の第１回路パターン２０ａに貫通するトレンチ８６が形成される現像時間である。なお、ステップＳｂ２とステップＳｂ４とでは、下層の第１回路パターン２０ａまでの絶縁性材料の厚みが異なるため、ブレイクポイントＢＰも異なっている。
【0050】
すなわち、現像時間制御では、図４に示す露光現像処理（すなわち、第３ステップであるステップＳａ３）のステップＳｂ２において、第２回路パターン用トレンチ６２は、その形成箇所における絶縁性材料２５が第１回路パターン２０ａに貫通する現像時間であるブレイクポイントＢＰよりも短い現像時間で現像する。また、ステップＳｂ４では、ビア用トレンチ６３は、その形成箇所における絶縁性材料２５の未硬化エリア８２の略全てが溶融する現像時間であるブレイクポイントＢＰよりも短い現像時間で現像する。
【0051】
以下、ステップＳｂ２における２つの第２回路パターン用トレンチ６２の現像を例にして、図７を参照しながら現像時間制御について説明する。同図に示すように、現像時間がブレイクポイントＢＰ以上である場合、２つの第２回路パターン用トレンチ６２は、下層の第１回路パターン２０ａに貫通する貫通孔となるのに対し、現像時間がブレイクポイントＢＰより短くなると、２つの第２回路パターン用トレンチ６２は貫通孔とならず、下層の第１回路パターン２０ａとの間に未硬化の絶縁性材料２５が残る。
【0052】
この未硬化の絶縁性材料２５は、ステップＳｂ３の再度の露光により光硬化し、第２回路パターン２０ｂの下部の絶縁体２２の部分となる。現像時間が短いほど、第２回路パターン用トレンチ６２の深さＤａは浅くなるといったように現像時間と深さＤａには相関がみられることから、現像時間の調整により、第２回路パターン用トレンチ６２の深さＤａを制御し、第２回路パターン２０ｂ下部の絶縁体２２の厚みを所望の厚み（所望の層間距離α）とすることができる。
【0053】
また、第２回路パターン用トレンチ６２が下層の第１回路パターン２０ａに貫通しない深さＤａとなる現像時間で現像を停止した場合、第２回路パターン用トレンチ６２の底部の形状は曲線状となり、これにより、底部に曲線部６２Ａが形成されることとなる。
なお、現像時間がブレイクポイントＢＰより短い場合には、現像時間がブレイクポイントＢＰに近づくほど、曲線部６２Ａの曲率は大きくなる。ただし、現像時間をブレイクポイントＢＰより十分に長い時間とした場合には、絶縁性材料２５の未硬化部分はすべて除去されるので、曲率は、硬化形状（すなわち、露光光の侵入度合い）に依存することとなり、現像時間とは無関係となる。
なお、現像時間がブレイクポイントＢＰより短い場合には、現像時間がブレイクポイントＢＰに近づくほど、曲線部６２Ａの曲率は大きくなる。ただし、現像時間をブレイクポイントＢＰより十分に長い時間とした場合には、絶縁性材料２５の未硬化部分はすべて除去されるので、曲率は、硬化形状（すなわち、露光光の侵入度合い）に依存することとなり、現像時間とは無関係となる。
【0054】
焦点位置制御は、図４の露光現像処理において、ステップＳｂ１、及びステップＳｂ３のそれぞれで、露光に用いる光Ｈの焦点位置Ｐを調整する制御である。
具体的には、焦点位置制御では、図４に示す露光現像処理（第３ステップであるステップＳａ３）のステップＳｂ１及びステップＳｂ３において、それぞれ、絶縁性材料２５の露光に用いる光を、絶縁性材料２５の表面、又は、当該表面よりも絶縁性材料２５の内部で焦点を結ぶように照射する。
具体的には、焦点位置制御では、図４に示す露光現像処理（第３ステップであるステップＳａ３）のステップＳｂ１及びステップＳｂ３において、それぞれ、絶縁性材料２５の露光に用いる光を、絶縁性材料２５の表面、又は、当該表面よりも絶縁性材料２５の内部で焦点を結ぶように照射する。
【0055】
図８に示すように、フォトマスクＭを通過した光Ｈを集光レンズに通して絶縁性材料２５の表面に照射する場合、集光レンズの焦点位置Ｐが絶縁性材料２５の表面よりも層間方向Ｚの下側（すなわち、絶縁性材料２５の内部）に位置するとき、平行光の光Ｈを照射したときに比べて絶縁性材料２５の内部の照度が高くなる。このため、図６に示した硬化エリア８０がフォトマスクＭの中心Ｍｏにより近い領域まで拡がり、この結果、図８に示すように、Ｘ方向の幅が全体的に狭まったトレンチ８６が形成される。なお、この場合、トレンチ８６の底部のみならず全体が曲線部８７（層間方向Ｚの下側に向かうほど幅が狭まる形状）になっているとも言える。
【0056】
集光レンズの焦点位置Ｐが絶縁性材料の表面の近傍に位置するとき、表面近傍での光Ｈの散乱等の影響が少ないため、トレンチ８６の開口部近傍の側面８６Ｓは略垂直（層間方向Ｚに略平行）となる。また、表面から深くなるほど光Ｈの散乱等の影響が大きくなることで、前掲図６を参照して説明したように、トレンチ８６の底部に曲線部８７が形成される。
【0057】
このように、集光レンズの焦点位置Ｐを絶縁性材料の表面の近傍、及び、表面よりも下方に配置した状態で露光することで、曲線部８７を有するトレンチ８６を形成できる。
【0058】
ただし、集光レンズの焦点位置Ｐが絶縁性材料２５の表面よりも上方に位置するときは、表面から深くなるほど光Ｈの照度が弱まること、及び、散乱等の影響が大きくなることに起因して、平行光の光Ｈを照射したときに比べ、表面から深い箇所で絶縁性材料２５が硬化し難くなる。この結果、図８に示すように、トレンチ８６が逆テーパー形状となるばかりか、開口部の幅が狭まることから導電ペーストの充填が難しくなる。
【0059】
なお、フィラー材１９、現像時間制御、及び焦点位置制御のいずれか２つ以上を任意に組み合わせて用いることで、曲線部８７を有するトレンチ８６を形成してもよい。
【0060】
［第２実施形態］
図９は、本実施形態にかかるコイル部品１００の内部構造の模式図である。なお、同図において、図１で説明した部材については同一の符号を付して、その説明を省略する。
同図に示すように、本実施形態のコイル部品１００が備える積層体１１０は、層間方向断面視において、第１実施形態に示す第１回路パターン２０ａと同様の構成を有する４つの第１回路パターン３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄと、第２回路パターン２０ｂと同様の構成を有する４つの第２回路パターン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄとが、支持板３上に交互に積み重ねられている。以下、第１回路パターン３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを総称して第１回路パターン３０ともいい、第２回路パターン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄを総称して第２回路パターン３２ともいうものとする。
図９は、本実施形態にかかるコイル部品１００の内部構造の模式図である。なお、同図において、図１で説明した部材については同一の符号を付して、その説明を省略する。
同図に示すように、本実施形態のコイル部品１００が備える積層体１１０は、層間方向断面視において、第１実施形態に示す第１回路パターン２０ａと同様の構成を有する４つの第１回路パターン３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄと、第２回路パターン２０ｂと同様の構成を有する４つの第２回路パターン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄとが、支持板３上に交互に積み重ねられている。以下、第１回路パターン３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを総称して第１回路パターン３０ともいい、第２回路パターン３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄを総称して第２回路パターン３２ともいうものとする。
【0061】
積層体１１０は、層間方向断面視において、第２回路パターン３２ａの層間方向Ｚの下側の端部３２Ａが、その下の第１回路パターン３０ａの層間方向Ｚの上側の端部よりも、層間方向Ｚの下側に位置している。
第１回路パターン３０ｃおよび第２回路パターン３２ｃも、上記と同様に構成されている。
第１回路パターン３０ｃおよび第２回路パターン３２ｃも、上記と同様に構成されている。
【0062】
これにより、コイル部品１００の積層体１１０では、導体である第１回路パターン３０および第２回路パターン３２が積層体１１０の層間方向Ｚの厚みに占める割合を、積層体１０、または複数の第２回路パターン２０ｂが多層に構成される後述の積層体１１（図１２）に比べて、更に高めることができる。
【0063】
積層体１１０では、また、層間方向断面視において、それぞれの第１回路パターン３０の一部と、隣接する第２回路パターン３２の一部とは、ビア２４を介さずに直接、接合するように形成されて、コイル体を構成する。
【0064】
図１０は、コイル部品１００における上記コイル体の配線トポロジーを示す図である。なお、「配線トポロジー」は、第１回路パターン３０のそれぞれと、第２回路パターン３２のそれぞれと、の接続関係を模式的に表すことを指す。また、同図において、第１回路パターン３０および第２回路パターン３２のそれぞれの符号に付した括弧書きは、その第１回路パターン３０または第２回路パターン３２が形成されている層の層番号（図９参照）を示している。図１０には、第１層から第４層までの第１回路パターン３０および第２回路パターン３２が構成する配線トポロジーが示されている。第５層から第８層までの第１回路パターン３０および第２回路パターン３２が構成する配線トポロジーは、図１０と同様の構成される。
【0065】
同図に示すように、第１回路パターン３０および第２回路パターン３２のそれぞれは、コイル体の半巻分に相当する。第１回路パターン３０および第２回路パターン３２のそれぞれは、層間方向Ｚから視た平面視において略Ｃ字状の形状を有し、平面視における第１回路パターン３０の端点３０Ｔと第２回路パターン３２の端点３２Ｔがビア２４を介さずに直接的に接合することで電気的に導通する。これにより、第１回路パターン３０と、第２回路パターン３２とが繋がって、螺旋状のコイル体を構成している。
【0066】
次いで、かかるコイル部品１００の製造方法について説明する。
図１１は、コイル部品１００の製造工程の一例を示す図である。
先ず、前掲図４で示したステップＳａ１、及びステップＳａ２の処理により、第１回路パターン３０ａを、ガラスペーストから成る未硬化の絶縁性材料２５に埋設する。
図１１は、コイル部品１００の製造工程の一例を示す図である。
先ず、前掲図４で示したステップＳａ１、及びステップＳａ２の処理により、第１回路パターン３０ａを、ガラスペーストから成る未硬化の絶縁性材料２５に埋設する。
【0067】
次いで、未硬化の絶縁性材料２５の表面を露光及び現象することで、２つの第２回路パターン用トレンチ６２を形成する（ステップＳｃ１）。
この処理において、２つの第２回路パターン用トレンチ６２のうち、下層の第１回路パターン３０ａに接続しない方は、当該第１回路パターン３０ａに対してＸ方向にずれた位置（すなわち、層間方向Ｚの延長線上に第１回路パターン３０ａが存在しない位置）に形成され、第１回路パターン３０ａに接続される方は、当該第１回路パターン３０ａの真上に形成される。
この処理において、２つの第２回路パターン用トレンチ６２のうち、下層の第１回路パターン３０ａに接続しない方は、当該第１回路パターン３０ａに対してＸ方向にずれた位置（すなわち、層間方向Ｚの延長線上に第１回路パターン３０ａが存在しない位置）に形成され、第１回路パターン３０ａに接続される方は、当該第１回路パターン３０ａの真上に形成される。
【0068】
また、第２回路パターン用トレンチ６２は、その深さＤｄが、絶縁性材料２５の表面から第１回路パターン３０ａまでの距離Ｄｅよりも深くなるように露光及び現像によって形成される。これにより、第１回路パターン３０ａの真上に形成された第２回路パターン用トレンチ６２は、当該第１回路パターン３０ａに貫通する。一方、第１回路パターン３０ａに対してＸ方向にずれた位置に形成された第２回路パターン用トレンチ６２は、端部３２Ａが第１回路パターン２０ａの高さ範囲Ｒに入り込む深さに形成される。なお、この第２回路パターン用トレンチ６２も第１実施形態と同様に、その底部に曲線部６２Ａを有している。
【0069】
次いで、２つの第２回路パターン用トレンチ６２のそれぞれに導電性ペーストを印刷によって充填し、当該導電性ペーストを乾燥する（ステップＳｃ２）。これにより、第２回路パターン３２ａが形成される。次に、３層目の第１回路パターン３０ｂを導電性ペーストの印刷によって印刷し、当該導電性ペーストを乾燥する（ステップＳｃ３）。そして、表面に露出した第１回路パターン３０ｂを覆うように、感光性のガラスペーストである絶縁性材料２５を印刷し、その後、当該絶縁性材料２５を乾燥する（ステップＳｃ４）。
【0070】
これらステップＳｃ１からＳｃ４の処理により、層間方向断面視において、第２回路パターン３２ａの層間方向Ｚの下側の端部３２Ａが、その下の第１回路パターン３０ａの層間方向Ｚの上側の端部よりも層間方向Ｚの下側に位置するように、第１回路パターン３０ａおよび第２回路パターン３２ａが形成される。そして、ステップＳｃ１からＳｃ４の処理を繰り返すことにより、他の第１回路パターン３０および第２回路パターン３２を形成して、所望の巻数の螺旋状のコイル体を含む積層体１１０を製造する。
【0071】
［他の実施形態］
第１実施形態のコイル部品１では、積層体１０が、一つの第１回路パターン２０ａと一つの第２回路パターン２０ｂとが２層に積み重ねられて構成されているが、積層体の構成は、これには限られない。例えば、積層体は、図１２に示す積層体１１のように、一つの第１回路パターン２０ａと、複数（図１２の例では７つ）の第２回路パターン２０ｂとが、多層に積み重ねられて構成されてもよい。この場合には、第１回路パターン２０ａと複数の第２回路パターン２０ｂとが、電気的に直列に繋がって螺旋状のコイル体を構成する。
第１実施形態のコイル部品１では、積層体１０が、一つの第１回路パターン２０ａと一つの第２回路パターン２０ｂとが２層に積み重ねられて構成されているが、積層体の構成は、これには限られない。例えば、積層体は、図１２に示す積層体１１のように、一つの第１回路パターン２０ａと、複数（図１２の例では７つ）の第２回路パターン２０ｂとが、多層に積み重ねられて構成されてもよい。この場合には、第１回路パターン２０ａと複数の第２回路パターン２０ｂとが、電気的に直列に繋がって螺旋状のコイル体を構成する。
【0072】
上記のような複数の第２回路パターン２０ｂは、図３に示すステップＳａ４の後に、絶縁体２２の上面に露出した第２回路パターン２０ｂを覆うように、感光性のガラスペーストである絶縁性材料２５を更に印刷および乾燥する図示しないステップＳａ５を実行するものとし、ステップＳａ３からステップＳａ５の処理を繰り返すことにより製造され得る。
【0073】
第２実施形態のコイル部品１００の積層体１１０では、第１回路パターン３０ａと第２回路パターン３２ａ、および第１回路パターン３０ｃと第２回路パターン３２ｃにおいて、第２回路パターン３２の層間方向Ｚの下側の端部が、その下の第１回路パターン３０の層間方向Ｚの上側の端部よりも、層間方向Ｚの下側に位置しているものとした。ただし、これは一例であって、第１回路パターン３０ｂと第２回路パターン３２ｂ、及び又は、第１回路パターン３０ｄと第２回路パターン３２ｄも、上記と同様に構成されていてもよい。
【0074】
また、上述した実施形態におけるコイル部品１、１００において、絶縁体２２を構成する絶縁性材料２５は、例えばフェライトの焼結体や、フェライトの粉末を含む樹脂などの磁性体であってもよい。かかるコイル部品１、１００は、電源回路等に搭載されるパワーインダクタの用途や、交流信号からなるノイズを除去するノイズフィルタに適したものとなる。
【0075】
本発明は、コイル部品１、１００に限らず、他の任意の積層型の電子部品に適用することができる。また、各図に示す第１回路パターン２０ａ、第２回路パターン２０ｂ、及び又はビア２４の、数や位置などは、本発明が適用される電子部品に応じて変わるものである。
【0076】
なお、上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
【0077】
［上記実施形態等によりサポートされる構成］
上述した実施形態、変形例、および応用例は、以下の構成をサポートする。
上述した実施形態、変形例、および応用例は、以下の構成をサポートする。
【0078】
（構成１）層間方向の下側から上側にこの順に積層された第１回路パターンおよび第２回路パターンと、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとの間に配置された絶縁体と、を備え、前記第２回路パターンは、前記層間方向の下側の端部が、前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる形状になっている、電子部品。
構成１の電子部品における、層間方向に垂直な幅が狭まる形状の第２回路パターンは、当該第２回路パターンを形成するためのトレンチをフォトリソグラフィを用いて絶縁体に設けることで形成することができる。このため、構成１の電子部品では、第２回路パターンと第１回路パターンとの間の絶縁体の厚みを薄く制御して、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を高めることができる。
構成１の電子部品における、層間方向に垂直な幅が狭まる形状の第２回路パターンは、当該第２回路パターンを形成するためのトレンチをフォトリソグラフィを用いて絶縁体に設けることで形成することができる。このため、構成１の電子部品では、第２回路パターンと第１回路パターンとの間の絶縁体の厚みを薄く制御して、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を高めることができる。
【0079】
（構成２）前記第２回路パターンは、前記層間方向の下側の端部が、曲面状となっている、構成１に記載の電子部品。
構成２の電子部品によれば、第２回路パターンの下側の端部の周りに絶縁体が入り込むので、第２回路パターンと絶縁体との密着性を向上させることができる。
構成２の電子部品によれば、第２回路パターンの下側の端部の周りに絶縁体が入り込むので、第２回路パターンと絶縁体との密着性を向上させることができる。
【0080】
（構成３）前記第２回路パターンは、前記層間方向の上側の端部が、平面状となっている、構成１に記載の電子部品。
構成３の電子部品によれば、第２回路パターンの断面積を大きくして、第２回路パターンの直流電気抵抗を低減し得る。
構成３の電子部品によれば、第２回路パターンの断面積を大きくして、第２回路パターンの直流電気抵抗を低減し得る。
【0081】
（構成４）前記第１回路パターンは、前記層間方向の下側の端部が、平面状となっている、構成１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
構成４の電子部品によれば、第１回路パターンの断面積を大きくして、第１回路パターンの直流電気抵抗を低減し得る。
構成４の電子部品によれば、第１回路パターンの断面積を大きくして、第１回路パターンの直流電気抵抗を低減し得る。
【0082】
（構成５）前記第１回路パターンと、前記第２回路パターンとを電気的に接続するビアをさらに備え、前記ビアは、前記層間方向の下側の端部が、前記層間方向を含む断面の断面視において、前記層間方向の下側に位置するほど前記幅が狭まる形状になっている、構成１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
構成５の電子部品によれば、ビアの下側の端部に絶縁体が入り込むので、ビアと絶縁体との密着性を向上させることができる。
構成５の電子部品によれば、ビアの下側の端部に絶縁体が入り込むので、ビアと絶縁体との密着性を向上させることができる。
【0083】
（構成６）前記層間方向を含む断面の断面視において、前記第２回路パターンの前記層間方向の下側の端部が、前記第１回路パターンの前記層間方向の上側の端部よりも、前記層間方向の下側に位置している、構成１ないし５のいずれかに記載の電子部品。
構成６の電子部品によれば、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を、更に高めることができる。
構成６の電子部品によれば、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を、更に高めることができる。
【0084】
（構成７）前記第１回路パターンと、前記第２回路パターンが繋がって螺旋状のコイル体を構成する、構成１ないし６のいずれかに記載の電子部品。
構成７の電子部品によれば、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を高めて、直流抵抗が小さくインダクタンス値の高い、良好な電気特性を有するコイル部品を構成することができる。
構成７の電子部品によれば、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を高めて、直流抵抗が小さくインダクタンス値の高い、良好な電気特性を有するコイル部品を構成することができる。
【0085】
（構成８）平面上に第１回路パターンを形成する第１ステップと、前記第１回路パターンを覆うように感光性の絶縁性材料を形成する第２ステップと、第２回路パターン用トレンチを前記絶縁性材料の表面の露光及び現像によって形成する第３ステップと、前記第２回路パターン用トレンチに導電性材料を充填して第２回路パターンを形成する第４ステップと、を含み、前記第３ステップにおいて、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが積み重なっている方向である層間方向に沿って深くなるほど、前記層間方向に垂直な寸法である幅が狭まる底部を有する前記第２回路パターン用トレンチを形成する、電子部品の製造方法。
構成８の製造方法によれば、絶縁性材料に形成する第２回路パターン用トレンチの深さを、フォトリソグラフィを用いて精度よく制御することができるので、第２回路パターンと第１回路パターンとの間の絶縁性材料の厚みを薄く制御して、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を高めることができる。
構成８の製造方法によれば、絶縁性材料に形成する第２回路パターン用トレンチの深さを、フォトリソグラフィを用いて精度よく制御することができるので、第２回路パターンと第１回路パターンとの間の絶縁性材料の厚みを薄く制御して、導体である第１回路パターンと第２回路パターンが層間方向の厚みに占める割合を高めることができる。
【0086】
（構成９）前記第３ステップにおいて、前記第２回路パターン用トレンチの形成の後、前記第２回路パターン用トレンチの少なくとも一部の底部に、ビア用トレンチを、当該底部の絶縁性材料に対する追加の露光及び現像によって形成する、構成８に記載の電子部品の製造方法。
構成９の製造方法によれば、ビア用トレンチを、第２回路パターン用トレンチの形成に続く追加の露光及び現像により形成するので、第２回路パターンおよびビアを別々の工程で形成する場合に比べて、処理工程を簡略化できる。
構成９の製造方法によれば、ビア用トレンチを、第２回路パターン用トレンチの形成に続く追加の露光及び現像により形成するので、第２回路パターンおよびビアを別々の工程で形成する場合に比べて、処理工程を簡略化できる。
【0087】
（構成１０）前記絶縁性材料は、主材よりも屈折率が大きなフィラー材を含む、構成８または９に記載の電子部品の製造方法。
構成１０の製造方法によれば、第２回路パターン用トレンチ及びビア用トレンチを露光及び現像によって形成する際に、それぞれの底部に曲線部を形成することができる。
構成１０の製造方法によれば、第２回路パターン用トレンチ及びビア用トレンチを露光及び現像によって形成する際に、それぞれの底部に曲線部を形成することができる。
【0088】
（構成１１）前記第３ステップにおいて、前記露光に用いる光を、前記絶縁性材料の表面、又は、当該表面よりも前記絶縁性材料の内部で焦点を結ぶように照射する、構成８ないし１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
構成１１の製造方法によれば、底部に曲線部を有する第２回路パターン用トレンチ又はビア用トレンチを、露光光の焦点制御により形成することができる。
構成１１の製造方法によれば、底部に曲線部を有する第２回路パターン用トレンチ又はビア用トレンチを、露光光の焦点制御により形成することができる。
【0089】
（構成１２）前記第３ステップにおいて、前記第２回路パターン用トレンチが前記第１回路パターンに貫通する現像時間よりも短い現像時間で現像する、構成８ないし１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
構成１２の製造方法によれば、底部に曲線部を有する第２回路パターン用トレンチ又はビア用トレンチを、露光後の現像時間を制御することにより形成することができる。
構成１２の製造方法によれば、底部に曲線部を有する第２回路パターン用トレンチ又はビア用トレンチを、露光後の現像時間を制御することにより形成することができる。
【符号の説明】
【0090】
１、１００…コイル部品（電子部品）、１０、１１、１１０…積層体、１８…ガラスペースト（絶縁性材料）、１９…フィラー材、２０ａ、３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ…第１回路パターン、２０ｂ、３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ…第２回路パターン、２０Ａ、３２Ａ…第２回路パターンの端部、２２…絶縁体、２４…ビア、２４Ａ…ビアの端部、２５…絶縁性材料、５２、５３、６２Ａ、６３Ａ、８７…曲線部、６２…第２回路パターン用トレンチ、６３…ビア用トレンチ、８０…硬化エリア、８２…未硬化エリア、８６…トレンチ、Ｒ…高さ範囲、Ｗａ、Ｗｂ…幅、Ｚ…層間方向、α…層間距離。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】