特開 2024-110650 プリント配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024110650

(43)【公開日】2024-08-16

(54)【発明の名称】プリント配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20240808BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023015354

(22)【出願日】2023-02-03

(71)【出願人】

【識別番号】000100562

【氏名又は名称】アール・ビー・コントロールズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106105

【弁理士】

【氏名又は名称】打揚 洋次

(72)【発明者】

【氏名】川畑 大地

【テーマコード（参考）】

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E336AA04

5E336AA13

5E336CC01

5E336EE03

5E336GG30

(57)【要約】

【課題】従来のものでは、全ての集積回路を実装面に対して平行に展開し、並べて配置して実装するため、集積回路の実装数が増加するに伴って集積回路の実装面積が必要となり、基板の面積が広くなるため、結果的にプリント配線基板が大型化していた。
【解決手段】集積回路の内、小さい方の集積回路を実装し、その上に重ねて大きい方の集積回路を実装することにより、小さい方の集積回路の実装面積が省略できるようにした。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

大きさの相違する集積回路を同一面に実装したプリント配線基板において、上記集積回路の内、小さい方の集積回路を実装し、その上に重ねて大きい方の集積回路を実装したことを特徴とするプリント配線基板。

【請求項2】

上記小さい方の集積回路の端子と大きい方の集積回路の端子とを同一のランドにハンダ付けしたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、大きさの相違する集積回路を同一の実装面に実装したプリント配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

１枚のプリント配線基板の同一の実装面に複数種類の集積回路を実装する場合がある。集積回路は種類が相違すると大きさが相違する場合がある（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

従来は、どのような大きさの集積回路であっても、全ての集積回路毎に実装面積を確保して実装面に実装していた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９-１６８７５５号公報（図２）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記従来のものでは、全ての集積回路を実装面に対して平行に展開して、並べて配置して実装するため、集積回路の実装数が増加するに伴って基板の面積が広くなり、結果的にプリント配線基板が大型化していた。

【0006】

また、他の集積回路の端子に対して別の集積回路の端子を電気的に接続する場合には、銅箔による導電部を基板の実装面上で取り回す必要があり、その導電部の長さが長くなると、ノイズを拾う原因となるなどの問題が生じるおそれがある。

【0007】

そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、複数の集積回路を実装する場合に、基板の面積を可及的に狭くすることのでき、併せて銅箔による導電部の長さを短くすることによりノイズを拾う蓋然性を減少させることのできるプリント配線基板を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板は、大きさの相違する集積回路を同一面に実装したプリント配線基板において、上記集積回路の内、小さい方の集積回路を実装し、その上に重ねて大きい方の集積回路を実装したことを特徴とする。

【0009】

このように、大小大きさの異なる集積回路を重ねて実装することにより、実装に必要な面積を少なくすることができる。

【0010】

なお、上記小さい方の集積回路の端子と大きい方の集積回路の端子とを同一のランドにハンダ付けすることによって両端子を結ぶ導電部の長さを短くすることができる。

【発明の効果】

【0011】

以上の説明から明らかなように、本発明は、集積回路の実装に必要な面積を少なくすることができるので、プリント配線基板の大きさを可及的に小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施の形態の構成を示す図

【図2】ＩＩ－ＩＩ断面図

【発明を実施するための形態】

【0013】

図１および図２を参照して、１はプリント配線基板（以下、単に基板という）である。この基板１は片面実装基板であり、図において上面に電子部品を実装する。この基板１の実装面には銅箔からなる導電部が被着されている。この導電部の内、４で示す導電部には他のランドより大きなランド４１が設けられている。他のランドと共にランド４１にペースト状のクリームハンダが塗布される。

【0014】

次に、小さい方の集積回路２の一側の端子２１がランド４１上に載置されるように、集積回路２を実装する。次に、大きい方の集積回路３の一側の端子３１が同じくランド４１に載置されるように、集積回路３を実装する。その状態で基板１をリフロー炉（加熱炉）に入れてクリームハンダを溶かして端子２１と端子３１とをランド４１にハンダ付けするようにした。

【0015】

このように大小大きさの相違する２種類の集積回路２，３を重ねて実装することにより、集積回路２用の実装スペースを別途設ける必要が無く、その分、基板１の大きさを小さくすることができる。また、端子２１と端子３１とを相互に接続する際に、従来であれば端子２１をハンダ付けしたランドと端子３１をハンダ付けしたランドとを接続する導電部を引き回す必要があったが、本発明では図示のように、同一のランド４１にハンダ付けすることができ、ノイズを拾う蓋然性を低く抑えることができる。

【0016】

なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。

【符号の説明】

【0017】

１ （プリント配線）基板
２ 集積回路
３ 集積回路
２１ 端子
３１ 端子
４１ ランド
４２ ランド

【図1】

【図2】