特開 2024-110791 生産支援システム及び生産支援装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024110791

(43)【公開日】2024-08-16

(54)【発明の名称】生産支援システム及び生産支援装置

(51)【国際特許分類】

   G05B 19/418 20060101AFI20240808BHJP

【ＦＩ】

G05B19/418 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023015593

(22)【出願日】2023-02-03

(71)【出願人】

【識別番号】594164542

【氏名又は名称】キヤノンメディカルシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】逢坂 竜生

(72)【発明者】

【氏名】中世古 拓己

(72)【発明者】

【氏名】谷口 昭彦

【テーマコード（参考）】

3C100

【Ｆターム（参考）】

3C100AA22

3C100AA43

3C100AA47

3C100BB02

3C100BB03

3C100BB05

3C100BB12

3C100BB13

3C100BB14

3C100BB24

(57)【要約】

【課題】製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場の生産性の低下を抑制する。
【解決手段】 実施形態に係る生産支援システムは、第１記憶部と、管理部と、決定部と、搬送機構とを備える。第１記憶部は、製品と、製品を構成する部品と、製品及び部品の各々の物理的規模と、物理的規模に対応する製造場所と、製品及び部品の各々を製造する工程及び工程順序と、製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶する。管理部は、第１記憶部を管理し、部品又は製品を製造する次の工程の前に、製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択し、当該製造場所の使用状況又は予約状況を次の工程に設定するよう第１記憶部を更新する。決定部は、第１記憶部の記憶内容に基づき、次の工程の直前の工程で製造された部品の搬送先を、選択された製造場所の位置に決定する。搬送機構は、決定された搬送先に対して、製造された部品を搬送する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場における生産支援システムであって、
前記製品と、前記製品を構成する部品と、前記製品及び前記部品の各々の物理的規模と、前記物理的規模に対応する製造場所と、前記製品及び前記部品の各々を製造する工程及び工程順序と、前記製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶した第１記憶部と、
前記第１記憶部を管理し、前記部品又は製品を製造する次の工程の前に、前記製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択し、当該製造場所の使用状況又は予約状況を前記次の工程に設定するよう前記第１記憶部を更新する管理部と、
前記第１記憶部の記憶内容に基づき、前記次の工程の直前の工程で製造された部品の搬送先を、前記選択された製造場所の位置に決定する決定部と、
前記決定された搬送先に対して、前記製造された部品を搬送する搬送機構と、
を備えた生産支援システム。

【請求項2】

前記物理的規模に対応する製造場所は、前記物理的規模毎に分類された複数の製造ラインの場所である、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項3】

前記管理部は、前記工程順序に従って前記工程が終了した場合、前記終了した工程の次の工程で使用する製造場所を選択する、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項4】

前記管理部は、前記工程順序に従って前記工程が終了した場合、前記終了した工程で使用した製造場所の使用状況を空き状態にするよう前記第１記憶部を更新する、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項5】

前記製造場所ごとの位置は、前記使用状況が空き状態の場合には未定であり、前記使用状況が前記次の工程に更新された場合に前記第１記憶部に設定される、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項6】

前記製造場所ごとの位置は、前記製造場所ごとに予め定められた固定値である、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項7】

前記搬送機構は、前記搬送する部品の製造に用いた作業台を備え、前記製造された部品を前記作業台に載置した状態で搬送する、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項8】

第２記憶部を更に備え、
前記工場内の全ての製造場所の中で相対的に大きい前記物理的規模に対応する製造場所は、相対的に小さい物理的規模に対応する複数の製造場所から構成されており、
前記第２記憶部は、前記小さい物理的規模に対応する製造場所ごとに、当該製造場所の位置、前記小さい物理的規模及び使用状況を関連付けて記憶し、
前記管理部は、前記製造場所を選択する際に、前記小さい物理的規模に対応し且つ空き状態を示す搬送先の製造場所が前記第１記憶部に記憶されていない場合、当該搬送先の製造場所を前記第２記憶部の記憶内容から選択する、
請求項１記載の生産支援システム。

【請求項9】

前記物理的規模は、サイズ又は重さである、請求項１記載の生産支援システム。

【請求項10】

前記決定された搬送先に対して、前記次の工程に応じたツール及び製造設備の少なくとも一方を提供する提供機構、を更に備えた請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の生産支援システム。

【請求項11】

製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場における生産支援装置であって、
前記製品と、前記製品を構成する部品と、前記製品及び前記部品の各々の物理的規模と、前記物理的規模に対応する製造場所と、前記製品及び前記部品の各々を製造する工程及び工程順序と、前記製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶した第１記憶部と、
前記第１記憶部を管理し、前記部品又は製品を製造する次の工程の前に、前記製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択し、当該製造場所の使用状況又は予約状況を前記次の工程に設定するよう前記第１記憶部を更新する管理部と、
前記第１記憶部の記憶内容に基づき、前記次の工程の直前の工程で製造された部品の搬送先を、前記選択された製造場所の位置に決定する決定部と、
を備えた生産支援装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書及び図面に開示の実施形態は、生産支援システム及び生産支援装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ある工場では、迅速検査装置又は超音波プローブのような数十センチメートルのサイズの小物製品から、Ｘ線ＣＴ装置又はＭＲＩのような数メートルのサイズの大物製品まで、大小さまざまな医療機器の製品を製造している。詳しくは、この工場は、製品毎に多数の機種の医療機器を製造している。また、この工場は、製品の組立（assembly）をするための部品、又はユニットの一部を組み立てて、当該部品等の品質を検査する必要がある。すなわち、ある１つの工場では、大小さまざまで且つ多数の機種の医療機器及びその部品等を製造、検査及び出荷している。この種の工場では、通常、製品ごとに決められた生産ラインで医療機器を製造している。

【0003】

しかしながら、このような工場では、例えば、製品毎に生産台数が異なることから、製品ごとの生産ラインの状態が大きく異なる場合がある。例えば、この工場では、高い生産台数の製品に対する稼働率１００％の高稼働状態の生産ラインと、低い生産台数の製品に対する低稼働率又は休止状態の生産ラインとが併存する場合がある。この場合、この工場では、全ての生産ラインの占有面積のうち、低い生産台数の製品に対する生産ラインの占有面積に応じて、単位面積当たりの生産性が低下してしまう。なお、この工場では、生産性が低下すると、単位期間当たりの製品の生産台数が減少し、製品納期が長期化してしまうため、生産性の低下を抑制する必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００１－１９５１１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場における生産性の低下を抑制することである。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態に係る生産支援システムは、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場におけるシステムである。前記生産支援システムは、第１記憶部と、管理部と、決定部と、搬送機構とを備える。前記第１記憶部は、前記製品と、前記製品を構成する部品と、前記製品及び前記部品の各々の物理的規模と、前記物理的規模に対応する製造場所と、前記製品及び前記部品の各々を製造する工程及び工程順序と、前記製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶する。前記管理部は、前記第１記憶部を管理し、前記部品又は製品を製造する次の工程の前に、前記製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択し、当該製造場所の使用状況又は予約状況を前記次の工程に設定するよう前記第１記憶部を更新する。前記決定部は、前記第１記憶部の記憶内容に基づき、前記次の工程の直前の工程で製造された部品の搬送先を、前記選択された製造場所の位置に決定する。前記搬送機構は、前記決定された搬送先に対して、前記製造された部品を搬送する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る生産支援システム及びその周辺構成を示す模式図である。

【図2】図２は、第１の実施形態に係る製品及び部品の物理的規模を説明するための模式図である。

【図3A】図３Ａは、第１の実施形態における大物製品の生産ラインを説明するための模式図である。

【図3B】図３Ｂは、第１の実施形態における製造ラインの選択を説明するための模式図である。

【図4】図４は、第１の実施形態における中物製品の生産ラインを説明するための模式図である。

【図5】図５は、第１の実施形態における小物製品の生産ラインを説明するための模式図である。

【図6】図６は、第１の実施形態における各製品の生産ラインの関係を説明するための模式図である。

【図7】図７は、第１の実施形態に係る搬送機構の構成の一例を示すブロック図である。

【図8】図８は、第１の実施形態に係る生産支援装置の構成の一例を示すブロック図である。

【図9】図９は、第１の実施形態に係る生産計画データの一例を説明するための模式図である。

【図10】図１０は、第１の実施形態に係る製品ＢＯＭ（部品表）の一例を説明するための模式図である。

【図11】図１１は、第１の実施形態に係る製品ＢＯＰ（製造方法）の一例を説明するための模式図である。

【図12】図１２は、第１の実施形態に係る水準テーブルの一例を説明するための模式図である。

【図13】図１３は、第１の実施形態に係るライン情報の一例を説明するための模式図である。

【図14】図１４は、第１の実施形態に係る配置情報の一例を説明するための模式図である。

【図15】図１５は、第１の実施形態に係る設備情報の一例を説明するための模式図である。

【図16】図１６は、第１の実施形態における動作を説明するためのフローチャートである。

【図17】図１７は、図１６のステップＳＴ７０の動作を説明するためのフローチャートである。

【図18】図１８は、図１７のステップＳＴ７５の動作を説明するための模式図である。

【図19】図１９は、第１の実施形態に比較される比較例を説明するための模式図である。

【図20】図２０は、第２の実施形態に係る生産支援システム及びその周辺構成を示す模式図である。

【図21】図２１は、第２の実施形態に係る配置情報の一例を説明するための模式図である。

【図22】図２２は、第２の実施形態におけるステップＳＴ７５の動作を説明するための模式図である。

【図23】図２３は、第３の実施形態に係る生産支援システム及びその周辺構成を示す模式図である。

【図24】図２４は、第３の実施形態に係る配置情報の一例を説明するための模式図である。

【図25】図２５は、第３の実施形態に係る設備情報の一例を説明するための模式図である。

【図26】図２６は、第３の実施形態における動作を説明するためのフローチャートである。

【図27】図２７は、図２６のステップＳＴ７０の動作を説明するためのフローチャートである。

【図28】図２８は、第４の実施形態における大物製品の生産ラインを説明するための模式図である。

【図29】図２９は、第４の実施形態に係るライン部分情報の一例を説明するための模式図である。

【図30】図３０は、第４の実施形態における動作を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しながら各実施形態に係る生産支援システム及び生産支援装置について説明する。

【0009】

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る生産支援システム及びその周辺構成を示す模式図である。この生産支援システムは、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場におけるシステムであり、例えば、予め設定された生産計画に基づき、工場２内の生産状況を管理・制御する。図１中、生産支援システムは、パーツセンター１から部品が供給される工場２に設けられ、後述する生産支援装置５０及び搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０を備えている。また、工場２で製造された製品は、倉庫３で梱包及び出荷される。

【0010】

ここで、工場２は、例えば医療機器工場のように、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる複数の製品を生産する工場である。このような工場２は、互いに生産台数が異なるさまざまな物理的規模の製品を効率よく製造するため、製品毎の製造場所ではなく、製造する部品又は製品の物理的規模毎に分類（層別）された複数の製造場所を有している。なお、製造場所は、製造ラインの場所である。よって以下、便宜的に、製造場所を製造ラインとも呼ぶ。工場２は、物理的規模がサイズであり、６つの小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６と、４つの中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４と、２つの大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２とを有する。小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６により製造された小物の製品又は部品は、小物の搬送機構Ｃ１０により、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、又は検査部ＰＩ１０に搬送される。なお、搬送機構Ｃ１０の経路は、いくつかの例を図示したが、これに限定されない。このことは、他の搬送機構Ｃ２０、Ｃ３０の経路についても同様である。また、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４により製造された中物の製品又は部品は、中物の搬送機構Ｃ２０により、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、又は検査部ＰＩ２０に搬送される。同様に、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２により製造された大物の製品は、大物の搬送機構Ｃ３０により、検査部ＰＩ３０に搬送される。なお、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６及び中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４のように、サブ組み立てラインからも検査部ＰＩ１０，ＰＩ２０を介して製品を出荷可能である。また、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４及び大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２には、適宜、製造に用いるツールや設備が保管エリアＳＡから搬送される。これら小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０及び保管エリアＳＡは、生産支援装置５０に管理されている。なお上記では説明のためライン数を実際に定義したが、各実施形態を利用する際はこの数以外の組み合わせでも適用可能である。

【0011】

次に、前述した物理的規模、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６について補足的に説明する。以下の説明では、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２を区別しない場合に、大物製造ラインＬ３０として述べる。また、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４を区別しない場合に、中物製造ラインＬ２０として述べる。同様に、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６を区別しない場合に、小物製造ラインＬ１０として述べる。

【0012】

物理的規模は、図２の例では、部品又は製品が相対的に小さいサイズ、中のサイズ、大きいサイズ、といった３水準で分類される。但し、分類数は、３水準に限らず、２水準や４水準なども必要に応じて選定可能である。また、分類基準は、例えば、部品又は製品の最大長さが０．５メートル未満を小、０．５メートル以上１メートル未満を中、１メートル以上を大とするなど、適宜、決定して構わない。図２中、小さいサイズには、部品であるシンチレータアレイ４、製品である超音波プローブ５、製品である迅速検査装置・検査キット６、製品である分子検査装置・検査キット７が分類される。中のサイズには、部品であるＸ線検出器８、部品である寝台９、部品である傾斜磁場コイル１０、製品である検体検査装置１１、製品である超音波診断装置１２、部品であるΩアーム・Ｃアーム１３が分類される。なお、部品のうち、複数の同種部品を組み合わせた部品をサブユニットと呼んでもよい。例えば、Ｘ線検出器８は、複数のシンチレータアレイ４を組み合わせた部品であるので、サブユニットと呼んでもよい。大きいサイズは、製品であるＸ線ＣＴ装置１４、製品であるＰＥＴ－ＣＴ装置１５、製品であるＭＲＩ装置１６、製品であるＸ線ＴＶ装置１７、製品であるＸ線アンギオグラフィ装置１８が分類される。

【0013】

ここで、物理的規模の大きい製品は、図３Ａに示す如き、大物製品の生産ラインＰＬ３００を構成する小物製造ラインＬ１０、中物製造ラインＬ２０、大物製造ラインＬ３０を順次、工場２内に割り当てて稼働させることにより、生産される。例えば、始めに小物製造ラインＬ１０が工場２内に割り当てられる。この時点では、この大物製品のための中物製造ラインＬ２０及び大物製造ラインＬ３０は工場２内に割り当てられていないか、生産計画に基づいた使用予定ラインが決められている。小物製造ラインＬ１０では、小型のベルトコンベア上でシンチレータアレイ４等の小物部品が製造される。小物部品の製造後、工場２内の生産状況および製造ラインの使用状況から、最適な中物製造ラインＬ２０が工場２内に割り当てられる。小物部品は、小型のＡＧＶ等の搬送機構Ｃ１０により、検査部ＰＩ１０及び中物製造ラインＬ２０に搬送される。ＡＧＶは、automatic guided vehicle（無人搬送車）の略語である。中物製造ラインＬ２０では、中型のベルトコンベア上でＸ線検出器８等の中物部品が小物部品から製造される。中物部品の製造後、工場２内の生産状況および製造ラインの使用状況から最適な大物製造ラインＬ３０が工場２内に割り当てられる。中物部品は、中型のＡＧＶ等の搬送機構Ｃ２０により、検査部ＰＩ２０及び大物製造ラインＬ３０に搬送される。大物製造ラインＬ３０では、大型のベルトコンベア上でＸ線ＣＴ装置１４等の大物製品が中物部品から製造される。なお、大物製造ラインＬ３０は、小物製造ラインＬ１０から小物部品が搬送される場合、当該小物部品を中物部品とともに大物製品の製造に用いてもよい。製造された大物部品は、大型のＡＧＶ等の搬送機構Ｃ３０により、検査部ＰＩ３０に搬送される。このような生産ラインＰＬ３００は、６通りの小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６と、４通りの中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４と、２通りの大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２とからなる６×４×２通りの組み合わせで製造ラインを割り当て可能となっている。但し、前述したように、ライン数は、任意の組み合わせを適用可能である。すなわち、生産ラインＰＬ３００は、Ｐ通りの小物製造ラインＬ１０と、Ｑ通りの中物製造ラインＬ２０と、Ｒ通りの大物製造ラインＬ３０とからなるＰ×Ｑ×Ｒ通りの組み合わせで製造ラインを割り当て可能となっている（但し、Ｐ，Ｑ，Ｒは、任意の複数であり、２≦Ｒ≦Ｑ≦Ｐの関係にある。）。また、図３Ｂに一例を示すように、Ｘ線ＣＴ等の大物製品は、連続して製造される場合でも、オプションの有無といった仕様の違いにより、互いに異なる製造ラインを順に割り当てて製造することが可能である。このことは、中物製品及び小物製品でも同様である。

【0014】

同様に、物理的規模が中の製品は、図４に示す如き、中物製品の生産ラインＰＬ２００を構成する小物製造ラインＬ１０、中物製造ラインＬ２０を順次、工場２内に割り当てて稼働させることにより、生産される。例えば、始めに小物製造ラインＬ１０が工場２内に割り当てられる。この時点では、この中物製品のための中物製造ラインＬ２０は工場２内に割り当てられていない。小物製造ラインＬ１０では、小型のベルトコンベア上で超音波プローブ５等の小物製品や小物部品が製造される。小物製品及び小物部品の製造後、中物製造ラインＬ２０が工場２内に割り当てられる。小物製品及び小物部品は、搬送機構Ｃ１０により、検査部ＰＩ１０及び中物製造ラインＬ２０に搬送される。中物製造ラインＬ２０では、中型のベルトコンベア上で超音波診断装置１２等の中物製品が小物製品及び小物部品から製造される。製造された中物製品は、搬送機構Ｃ２０により、検査部ＰＩ２０に搬送される。このような生産ラインＰＬ２００は、前述同様に、Ｐ通りの小物製造ラインＬ１０と、Ｑ通りの中物製造ラインＬ２０とからなるＰ×Ｑ通りの組み合わせで製造ラインを割り当て可能となっている。このため、物理的規模が中の製品は、Ｐ通りの小物製造ラインＬ１０のいずれかと、Ｑ通りの中物製造ラインＬ２０のいずれかとを順に経由して製造される。

【0015】

また同様に、物理的規模が小の製品は、図５に示す如き、小物製品の生産ラインＰＬ１００を構成する小物製造ラインＬ１０を工場２内に割り当てて稼働させることにより、生産される。例えば、小物製造ラインＬ１０では、小型のベルトコンベア上で迅速検査装置・検査キット６等の小物製品が製造される。製造された小物製品は、搬送機構Ｃ１０により、検査部ＰＩ１０に搬送される。このような生産ラインＰＬ１００は、前述同様に、Ｐ通りの小物製造ラインＬ１０のいずれかを適宜、割り当て可能となっている。このため、物理的規模が小の製品は、Ｐ通りの小物製造ラインＬ１０のいずれかを経由して製造される。

【0016】

ここで、図６に示すように、小物製造ラインＬ１０（で表す各々の小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６）は、他の小物製品、他の小物部品又は他の小物サブユニットを製造するラインを兼ねることができる。同様に、中物製造ラインＬ２０（で表す各々の中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４）は、他の中物製品、他の中物部品又は他の中物サブユニットを製造するラインを兼ねることができる。同様に、大物製造ラインＬ３０（で表す各々の大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２）は、他の大物製品を製造するラインを兼ねることができる。

【0017】

次に、部品又は製品を搬送する搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０について図７を用いて説明する。なお、各々の搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０は、互いに大きさが異なるものの同様の機能を備えているため、以下では、特段の区別をせずに説明する。

【0018】

搬送機構Ｃ１０、Ｃ２０、Ｃ３０は、例えば、無人搬送車（ＡＧＶ）又は可動式ステージのように、部品を保持して搬送（自走）する移動体である。但し、これに限らず、搬送機構Ｃ１０、Ｃ２０、Ｃ３０は、ベルトコンベアのように、部品を載置したリング状のベルトを回転移動させて当該部品を搬送する固定式の設備であってもよい。搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０は、物理的規模ごとに層別されたワーク（部品、仕掛品）を製造場所へ搬送するシステムの一例である。

【0019】

搬送機構Ｃ１０、Ｃ２０、Ｃ３０は、保持機構２１、通信インタフェース２２、センサ２３、処理回路２４及び走行機構２５を備えている。

【0020】

保持機構２１は、部品又は製品を保持する機構である。保持機構２１としては、例えば、部品又は製品、あるいは部品又は製品を収容した業務用カゴを保持するテーブルとしてもよく、処理回路２４又は図示しないスイッチに接続され、当該業務用カゴが載置されたパレットを保持してリフトアップする機構としてもよい。なお、これに限らず、保持機構２１は、工場２内の保管エリアＳＡに保管されたツール又は製造設備のうち、次の工程に応じたツール又は製造設備を保持してもよい。この場合、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０は、生産支援装置５０で決定された搬送先に対して、次の工程に応じたツール及び製造設備の少なくとも一方を提供する提供機構の一例となる。

【0021】

通信インタフェース２２は、処理回路２４に接続され、生産支援装置５０や他の搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０と無線通信するためのインタフェースである。通信インタフェース２２は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線通信方式で通信を行う。また、通信インタフェース２２は、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の各々の識別情報が記録されたＲＦ－ＩＤを含んでもよい。この場合、生産支援装置５０は、工場２内に配置した複数のセンサ（図示せず）のいずれかが当該識別情報を読み取ることにより、当該読み取ったセンサの位置として搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の各々の現在位置を検出する。但し、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の現在位置については、ＲＦ－ＩＤに代えて、例えば、天井などの高所に設けたカメラによって光学的に検出してもよい。以下の説明では、通信インタフェース２２を介して無線通信を行う旨の記載を省略する。

【0022】

センサ２３は、走行経路を誘導するために搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の周辺環境を検出し、得られたセンサ信号を処理回路２４に出力する。センサ２３としては、例えば、磁気誘導方式に用いる磁気センサ、光学誘導方式に用いる光学センサ、ＳＬＡＭ誘導方式に用いるカメラ又はＬｉＤＡＲレーダ、などのように誘導方式に応じたものが適宜、使用可能となっている。ＬｉＤＡＲは、Light Detection And Ranging（光検出と測距）の略語である。ＳＬＡＭは、Simultaneous Localization and Mapping（自己位置推定とマッピングの同時実行）の略語である。この例では、センサ２３は、ＳＬＡＭ誘導方式に用いるＬｉＤＡＲなどのレーダを用いている。

【0023】

処理回路２４は、生産支援装置５０から受信した搬送先の情報と、センサ２３の出力とに基づいて、走行機構２５を制御して搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０を搬送先に走行させる。また、処理回路２４は、センサ２３の出力に基づいて、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の各々の現在位置の座標情報などを生産支援装置５０に送信する。

【0024】

走行機構２５は、処理回路２４からの制御に応じて走行することにより、保持機構２１に保持された部品又は製品を搬送先に搬送する。搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０は、生産支援装置５０により決定された搬送先に対して、製造された部品を搬送する搬送機構の一例である。

【0025】

次に、部品又は製品の製造ラインを管理し、製品の生産を支援する生産支援装置５０について図８を用いて説明する。

【0026】

生産支援装置５０は、無線通信可能なコンピュータであり、持ち運び可能な可搬型や、机上で用いる据置き型のいずれとしてもよい。具体的には、生産支援装置５０は、メモリ５１、入力インタフェース５２、通信インタフェース５３、ディスプレイ５４及び処理回路５５を備えている。

【0027】

メモリ５１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＨＤＤ（Hardware Disk Drive）など電気的情報を記録するメモリと、それらメモリに付随するメモリコントローラやメモリインタフェースなどの周辺回路から構成されている。メモリ５１は、例えば、生産支援装置５０の生産支援プログラム等の各種プログラムと、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０から取得した座標情報、処理に用いる各種情報、処理途中のデータ、処理後のデータ等の各種データとを記憶する。

【0028】

ここで、各種情報としては、図９乃至図１５に示すように、生産計画データ５１ａ、製品ＢＯＭ５１ｂ、製品ＢＯＰ５１ｃ、水準テーブル５１ｄ、ライン情報５１ｅ、マップ情報５１ｆ、設備情報５１ｇがある。なお、ＢＯＭは、Bills Of Materials（部品表）の略語である。ＢＯＰは、Bills Of Process（製造方法、工程表）の略語である。また、各種情報は、互いに何らかの情報を介して関連付けられてデータベースを構成している。また、各種情報は、当該データベース内において、適宜、項目の集合からなる構成を変更してもよい。例えば、水準テーブル５１ｄの項目「水準」を製品ＢＯＭ５１ｂに移動させてもよく、この場合、水準テーブル５１ｄは省略される。また、製品ＢＯＰ５１ｃの項目「工程順序」は、生産計画データ５１ａにコピーしてもよい。各種情報の名称は、便宜的なものであり、適宜変更してもよい。例えば、水準テーブル５１ｄは、規模テーブルと呼んでもよく、ライン情報５１ｅは、場所情報と呼んでもよい。設備情報５１ｇは、ツール／設備情報と呼んでもよく、ツール情報と呼んでもよい。

【0029】

生産計画データ５１ａは、製品を生産するスケジュール計画を表すデータである。生産計画データ５１ａは、図９に示すように、製品名、製造数量、日程制約、作業日程、作業工程名が関連付けられて書き込まれる。製品名は、製品の名称である。但し、製品名は、製品を識別できればよいので、必ずしも製品の名称に限らず、製品の型番、製品の略語等を用いてもよい。製造数量は、製品を製造する数量である。日程制約は、納期などのように、作業日程の制約を示す情報である。作業日程は、部品又は製品を生産するための作業工程を行う日程である。作業工程名は、作業工程の名称である。

【0030】

製品ＢＯＭ５１ｂは、製品を構成する部品を表すテーブルである。製品ＢＯＭ５１ｂは、図１０に示すように、品名、型式、メーカ名、仕様、材質、数量、サイズ［ｍ］が関連付けられて書き込まれる。品名は、部品名及び製品名の総称であり、部品名又は製品名と呼んでもよい。数量は、製品に含まれる部品の数である。サイズ［ｍ］は、部品又は製品の最大寸法であり、物理的規模に関連付け可能な指標である。

【0031】

製品ＢＯＰ５１ｃは、部品から製品を製造する作業工程を表すテーブルである。製品ＢＯＰは、図１１に示すように、品名、型式、工程順序、作業工程名、作業手順、作業時間、使用する部品の品名・型式、部品分類、使用する数量、ツール／設備ＩＤが関連付けられて書き込まれる。品名、型式は、生産される部品又は製品の名称、型式である。工程順序は、作業工程の実行順序である。作業時間は、作業に要する見込みの時間である。部品分類は、使用する部品をメイン部品（組み付けられる部品）又はサブ部品（組み付ける部品）に分類した結果である。ツール／設備ＩＤは、作業工程に使用するツール又は設備を識別する識別子である。

【0032】

水準テーブル５１ｄは、部品又は製品ごとに水準（例、物理的規模）を表すテーブルである。水準テーブル５１ｄは、図１２に示すように、品名、形式、サイズ［ｍ］、水準が関連付けられて書き込まれる。水準は、部品又は製品のサイズを分類した結果を表している。水準は、図１２の例では、０．５メートル未満のサイズを「小」、０．５メートル以上１メートル未満のサイズを「中」、１メートル以上のサイズを「大」と表現している。

【0033】

ライン情報５１ｅは、工場２内の製造場所（製造ライン）の使用状況を水準毎に管理するテーブルである。ライン情報５１ｅは、図１３に示すように、場所ＩＤ、位置範囲、使用状況、予約状況、水準が関連付けられて書き込まれる。場所ＩＤは、工場２内の製造場所を識別する識別子である。位置範囲は、工場２内の製造場所の位置範囲を示す情報である。例えば、位置範囲は、製造場所が長方形の場合、長方形の対角線上の頂点を表す座標情報の組が使用可能となっている。また例えば、位置範囲は、製造場所が円形の場合、円形の中心を表す座標情報と、円形の半径を表す距離との組が使用可能となっている。なお、位置範囲は、製造場所の位置を示す例である。例えば、所定形状且つ所定面積の製造場所について当該製造場所を指定する位置が決まっている場合、当該指定する位置に応じて製造場所の位置範囲が特定される。このため、ライン情報５１ｅでは「位置範囲」に代えて「位置」を記述してもよい。使用状況は、製造場所ごとに、使用されない空き状態、又は使用される作業工程名を表す。予約状況は、製造場所ごとに、予約されない空き状態、又は予約される作業工程名を表す。水準は、当該製造場所で製造される部品又は製品の物理的規模を表す。

【0034】

マップ情報５１ｆは、図１４に示すように、工場２内において、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、保管エリアＳＡの配置を表す情報である。マップ情報５１ｆは、例えば、横軸に沿った位置をｘ座標で識別可能であり、縦軸に沿った位置をｙ座標で識別可能である。前述したライン情報５１ｅ内の位置範囲は、場所ＩＤ「Ｌ３１」で識別される大物製造ラインＬ３１が長方形の場合、大物製造ラインＬ３１における紙面左下の頂点Ｐａの座標（ｘ４，ｙ１１）と、紙面右上の頂点Ｐｂの座標（ｘ９，ｙ１２）との組で表現される。当該マップ情報５１ｆは、予め設定してもよく、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０のＳＬＡＭ誘導方式により作成されるマップ情報を用いてもよい。

【0035】

設備情報５１ｇは、ツール／設備の使用状況を管理するテーブルである。設備情報５１ｇは、図１５に示すように、ツール／設備ＩＤ、現在位置、場所ＩＤ、使用状況が関連付けられて書き込まれる。ツール／設備ＩＤは、ツール又は設備の識別子である。現在位置は、当該ツール又は設備の現在位置を表す座標情報である。現在位置は、例えば、ツール又は設備のＲＦ－ＩＤに識別情報が記録され、工場２内の複数のセンサ（図示せず）のいずれかに接近したＲＦ－ＩＤから当該センサが識別情報を読み取ることで、当該センサを配置した位置として生産支援装置５０に検出される。場所ＩＤは、当該現在位置を含む位置範囲をもつ小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、又は保管エリアＳＡの識別子である。なお、同様にして、設備情報５１ｇは、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０のＲＦ－ＩＤに記録された識別情報を工場２内のセンサが読み取ることにより、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の搬送機構ＩＤ、現在位置、場所ＩＤ及び使用状況を更に管理してもよい。

【0036】

以上のような各種情報は、第１記憶部の記憶内容の一例である。メモリ５１、生産計画データ５１ａ、製品ＢＯＭ５１ｂ、製品ＢＯＰ５１ｃ、水準テーブル５１ｄ及びライン情報５１ｅは、製品と、製品を構成する部品と、製品及び部品の各々の物理的規模と、物理的規模に対応する製造場所と、製品及び部品の各々を製造する工程及び工程順序と、製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶した第１記憶部の一例である。なお、メモリ５１内の各種情報（生産計画データ５１ａ、製品ＢＯＭ５１ｂ、製品ＢＯＰ５１ｃ、水準テーブル５１ｄ、ライン情報５１ｅ等）としては、各実施形態を実施可能な形式であれば、任意の形式が使用可能となっている。このことは、メモリ５１内の各種情報が、後述するライン部分情報５１ｅ１を含む場合でも同様である。また、メモリ５１内の各種情報は、受注予測などの営業情報や未確定の情報を用いてもよく、ユーザが適宜選択可能である。

【0037】

入力インタフェース５２は、操作者（ユーザ）からの各種指示・命令・情報・選択・設定を生産支援装置５０本体に入力するためのトラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード、操作面へ触れることで入力操作を行うタッチパッド（又はトラックパッド）、及び表示画面とタッチパッドとが一体化されたタッチパネルディスプレイ（又はタッチスクリーン）等によって実現される。入力インタフェース５２は、処理回路５５に接続されており、ユーザから受け取った入力操作を電気信号へ変換し処理回路５５へと出力する。この場合、入力インタフェース５２は、ユーザがマウス、キーボード等の物理的な操作部品により各種指示を入力するためのユーザインタフェース（ＧＵＩ：Graphical User Interface）をディスプレイ５４に表示させてもよい。なお、本明細書において入力インタフェース５２は物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、装置とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を処理回路５５へ出力する電気信号の処理回路も入力インタフェース５２の例に含まれる。以下の説明では、「ユーザによる入力インタフェース５２の操作」を「ユーザの操作」ともいう。

【0038】

通信インタフェース５３は、処理回路５５に接続され、搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０と無線通信するためのインタフェースである。通信インタフェース５３は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線通信方式で通信を行う。以下の説明では、通信インタフェース５３を介して無線通信を行う旨の記載を省略する。

【0039】

ディスプレイ５４は、各種情報などを表示するディスプレイ本体と、ディスプレイ本体に表示用の信号を供給する内部回路、ディスプレイと内部回路とをつなぐコネクタやケーブルなどの周辺回路から構成されている。ディスプレイ５４は、例えば、生産計画データ５１ａ、製品ＢＯＭ５１ｂ、製品ＢＯＰ５１ｃ、水準テーブル５１ｄ、ライン情報５１ｅ、マップ情報５１ｆ、設備情報５１ｇなど、任意の情報を適宜、表示可能である。ディスプレイ５４は、表示部の一例である。

【0040】

処理回路５５は、ユーザにより入力インタフェース５２を介してから入力された指示に基づいて、メモリ５１に記憶された生産支援プログラムを読み出し、これらに従って生産支援装置５０を制御する。例えば、処理回路５５は、メモリ５１から読み出した生産支援プログラムに従って、生産支援装置５０の各機能を実現させるプロセッサである。各機能としては、例えば、管理機能５５１、決定機能５５２がある。なお、各機能は、適宜、複数のプロセッサに分散させて実現してもよい。あるいは、各機能又は各機能の一部を、適宜、他の装置に実行させてもよい。また例えば、生産支援装置５０を複数台の生産支援装置から構成し、複数の生産支援装置の各々に、当該生産支援装置５０の各機能又は各機能の一部を分散して実行させてもよい。

【0041】

次に、各機能としての管理機能５５１、決定機能５５２について順に述べる。但し、以下に説明する各機能の分担は、便宜的なものであり、適宜、変更可能である。ある機能が分担する処理を他の機能が分担する場合でも、処理回路５５がその処理を実行することに変わりはないからである。なお、各機能の分担が変更可能なことは、以下の各実施形態及び変形例でも同様である。

【0042】

管理機能５５１は、メモリ５１を管理し、部品又は製品を製造する次の工程の前に、当該製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択し、当該製造場所の使用状況又は予約状況を当該次の工程に設定するようメモリ５１を更新する。また、管理機能５５１は、工程順序に従って工程が終了した場合、当該終了した工程の次の工程で使用する製造場所を選択する。また、管理機能５５１は、工程順序に従って工程が終了した場合、当該終了した工程で使用した製造場所の使用状況を空き状態にするようメモリ５１を更新する。処理回路５５及び管理機能５５１は、管理部の一例である。

【0043】

決定機能５５２は、メモリ５１の記憶内容に基づき、次の工程の直前の工程で製造された部品の搬送先を、当該選択された製造場所の位置に決定する。また例えば、決定機能５５２は、当該直前の工程が終了したことを契機として、当該直前の工程で製造された部品の搬送先を決定する。また、決定機能５５２は、決定した搬送先を搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０のいずれかに送信する。これに限らず、決定機能５５２は、ユーザの操作に応じて、入力された搬送機構ＩＤ及び搬送先の位置を、当該搬送機構ＩＤに対応する搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０のいずれかに送信してもよい。処理回路５５及び決定機能５５２は、決定部の一例である。

【0044】

次に、以上のように構成された生産支援システムの動作について図１６及び図１７のフローチャート、並びに図１８の模式図を用いて説明する。なお、以下の説明は、工場全体の処理アルゴリズムの各ステップを述べており、各ステップは、ユーザが介入せず、工場全体が自動機構か、自動指示によって動作することを前提とする。但し、各ステップは、必要により、ユーザが介入することも可能な前提である。これらの前提は、以下の各実施形態でも同様である。

【0045】

いま、生産支援装置５０は、互いに生産台数が異なる様々な水準の製品を生産するための各種情報をメモリ５１に記憶しているとする。すなわち、生産計画データ５１ａ、製品ＢＯＭ５１ｂ、製品ＢＯＰ５１ｃ、水準テーブル５１ｄ、ライン情報５１ｅ、マップ情報５１ｆ、設備情報５１ｇ等の各種情報がメモリ５１に記憶されている。これに伴い、メモリ５１は、製品と、製品を構成する部品と、製品及び部品の各々の物理的規模と、物理的規模に対応する製造場所と、製品及び部品の各々を製造する工程及び工程順序と、製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶している。この状態でステップＳＴ１０が開始される。また本実施形態の生産支援システムおよび生産支援装置５０は必要に応じてユーザの確認や操作が可能なことが望ましい。

【0046】

ステップＳＴ１０において、生産支援装置５０の処理回路５５は、ユーザの操作やユーザが本ステップを運用する上で作成した生産計画データ５１ａに応じて、新たに生産する製品に関する各種情報をメモリ５１から読み出し、処理回路５５が参照可能なメモリ５１へ記憶する。この情報はディスプレイ５４に表示し各種情報の初期状態が、ユーザにより確認可能なことが望ましい。具体的には例えば、新たに生産する製品の初期状態として、当該生産する製品又は部品の水準と、当該水準の製造場所の使用状況の現状および該製造ラインにおける製品の着工開始予定時刻と、製品を製造する工程及び工程で使用される部品と、工程順序とを確認する。

【0047】

ステップＳＴ１０の後、ステップＳＴ２０において、生産支援装置５０の処理回路５５は、生産する部品又は製品の水準毎に、生産に使用する部品を搬送機構Ｃ１０にキッティングするための処理を行う。すなわち、自動キッティング設備に対して、生産する部品または製品の水準に応じた部品のキッティング指示を出す。自動キッティング設備は、キッティング指示に基づき、使用する部品一式を業務用カゴやキッティングトレーに揃えた後、当該業務用カゴまたはトレーを搬送機構Ｃ１０に載置する。なお上記では自動キッティング設備について述べたが、これに限らず、生産支援装置５０の指示に従ってキッティングできる方法であれば、任意の方法を用いることができる。

【0048】

ステップＳＴ２０の後、処理回路５５及び搬送機構Ｃ１０は、部品又は製品の水準に適した製造ラインを選定する。すなわち水準が小物であれば小物製造ラインＬ１０を、中物であれば中物製造ラインＬ２０を、大物であれば大物製造ラインＬ３０を選定し、部品を搬送するためのステップＳＴ３０を実行する。ステップＳＴ３０は、ステップＳＴ３１～ＳＴ３５を含んでいる。なお、ステップＳＴ３０において、ステップＳＴ３１及びＳＴ３２は、並列に実行される。同様に、ステップＳＴ３４及びＳＴ３５は、並列に実行される。

【0049】

ステップＳＴ３１において、処理回路５５は、キッティングされた部品を使用して生産される部品又は製品の水準に基づいてライン情報ｅ１を検索することにより、当該水準に応じた製造場所の使用状況を確認する。

【0050】

ステップＳＴ３２において、処理回路５５は、生産される部品又は製品に基づいて製品ＢＯＰ５１ｃを検索することにより、作業工程で用いるツール／設備ＩＤを確認する。また、処理回路５５は、このツール／設備ＩＤに基づいて設備情報５１ｇを検索することにより、作業工程で用いる製造ツールや設備の使用状況及び現在位置をメモリ５１へ記録する。この情報はディスプレイ５４に表示可能である。この場合、必要により、ユーザが表示された製造ツールや設備の使用状況及び現在位置を確認できる。また生産支援装置５０の使い方によってはディスプレイ５４に表示しないことも選べる。必要により、ユーザが予め使用形態を選択できる。

【0051】

ステップＳＴ３１～ＳＴ３２の後、ステップＳＴ３３において、処理回路５５は、ステップＳＴ３１で確認した製造場所のうち、使用状況が空き状態の製造場所か、空き状態の製造場所がない場合には、利用可能な水準の製造場所において稼働している製造ＢＯＰ情報を確認し、次に空き状態になる製造場所候補を選択する。すなわち、新規に製造する部品・ユニット・製品の水準が小物であり、小物製造ラインＬ１０が空き状況になっている場合には、処理回路５５は小物製造ラインＬ１０を選定する。また、処理回路５５は、選択した製造場所の場所ＩＤに関連付けてライン情報５１ｅ内の使用状況に作業工程名を書き込む。これにより、ライン情報５１ｅにおいて、選択した製造場所の使用状況が、空き状態から作業工程名に更新される。また、処理回路５５は、当該選択した製造場所を示す工場２内の位置を搬送先に決定する。なお製造場所候補の選定については、本実施形態の利用者がＡＩを用いた処理や、経験に基づく処理、もしくは統計手法など種々の方法を利用できる。

【0052】

ステップＳＴ３４において、処理回路５５は、搬送先情報を搬送機構Ｃ１０を動作させる処理装置へ無線で送信する。搬送機構Ｃ１０の処理装置は、搬送先を受信すると、搬送機構Ｃ１０を用いてキッティングされた部品を搬送先に搬送する。

【0053】

ステップＳＴ３５において、製造ツールや設備を搬送する作業者や、製造ツールまたは設備の搬送自動機構はステップＳＴ３２で確認した製造ツールや設備のうち、搬送先にないツールや設備を保管エリアＳＡから取り出して搬送機構Ｃ１０に載置する。しかる後、処理回路５５から無線等で送信された指示に従い搬送機構Ｃ１０は載置されたツールや設備を搬送先に搬送する。このような搬送機構Ｃ１０は、決定された搬送先に対して、次の工程に応じたツール及び製造設備の少なくとも一方を提供する提供機構を実現している。なお、直前に搬送先の小物製造ラインＬ１０を使用していた部品と同じツール／設備であればそのまま利用し、同じツール／設備を新たに搬送しない。不要なツール／設備については適宜回収や入れ替えを行う。以上のステップＳＴ３１～ＳＴ３５の終了により、ステップＳＴ３０が終了する。

【0054】

ステップＳＴ３０の後、ステップＳＴ４０において、小物製造ラインＬ１０で作業を行う組立自動機は、工程順序に従い、部品から製品の組み立て工程を実行する。具体的には、組立自動機は、ステップＳＴ３５で搬送されたツールや設備を用い、ステップＳＴ３４で搬送された部品から小物の部品又は製品を組み立てる。この際、組み立ての単位（完了判断）はあらかじめ製品ＢＯＰ５１ｃや生産手順書（図示せず）などで定められた内容に従い、組立自動機に設定されている。工程順序に従って組み立て工程が終了した場合、組立自動機は、作業完了信号を処理回路５５に送出する。処理回路５５は、作業完了信号を受けると、当該組み立て工程で使用した製造場所の使用状況を空き状態にするようメモリ５１を更新する。例えば、組み立て作業終了後、処理回路５５は、組立自動機の作業完了信号に基づき、ライン情報５１ｅ内で小物製造ラインＬ１０の場所ＩＤに関連付けた使用状況を空き状態に更新する。

【0055】

ステップＳＴ４０の後、ステップＳＴ５０において、処理回路５５は、小物製造ラインＬ１０で組み立てた製品が完成品か否かを判断する。例えば、処理回路５５は、ライン情報５１ｅ内で小物製造ラインＬ１０の場所ＩＤに対応する使用状況の作業工程名が、製品ＢＯＰ５１ｃ内の作業工程名及び最終の工程順序に対応する場合、小物製造ラインＬ１０で組み立てた製品を完成品と判断する。それ以外の場合には、処理回路５５は、小物製造ラインＬ１０で組み立てた製品を部品と判断する。

【0056】

ステップＳＴ５０による判定の結果、製品が完成品である場合には、ステップＳＴ１００において、組立自動機が当該製品を搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０のいずれかに載置する。しかる後、当該製品は、搬送機構Ｃ１０によって検査部ＰＩ１０に搬送されて検査が行われる（ステップＳＴ１０１）。なお、製品は、中物であれば、搬送機構Ｃ２０によって検査部ＰＩ２０に搬送され、大物であれば、搬送機構Ｃ３０によって検査部ＰＩ３０に搬送される。また、検査後の製品は、倉庫３に搬送され、適宜、梱包及び出荷が行われる（ステップＳＴ１０２）。

【0057】

一方、ステップＳＴ５０による判定の結果、製品が部品である場合には、ステップＳＴ６０において組立自動機が当該製品を搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０のいずれかに載置する。しかる後、処理回路５５は、製品ＢＯＰ５１ｃに基づき、次工程を確認する。

【0058】

ステップＳＴ６０の後、ステップＳＴ７０において、処理回路５５は、次工程の製造ラインを確認し、当該部品を次工程の製造ラインに搬送させる。なお、ステップＳＴ７０は、工程順序に従って工程（ＳＴ４０、ＳＴ９０の組み立て工程）が終了した場合、当該終了した工程の次の工程で使用する製造場所を選択する処理を含んでいる。ステップＳＴ７０の具体的な動作については後述する。

【0059】

ステップＳＴ７０の後、ステップＳＴ９０において、次工程の製造ラインＬ２０又はＬ３０で作業を行う組立自動機は、工程順序に従い、部品から製品の組み立て工程を実行する。具体的には、組立自動機は、ステップＳＴ７０で搬送されたツールや設備を用い、ステップＳＴ７０で搬送された部品から、中物製品、中物部品又は大物製品を組み立てる。組み立ての単位（完了判断）は、前述同様に、あらかじめ製品ＢＯＰ５１ｃや生産手順書（図示せず）などで定められた内容に従い、組立自動機に設定されている。工程順序に従って組み立て工程が終了した場合、組立自動機は、作業完了信号を処理回路５５に送出する。処理回路５５は、作業完了信号に基づいて、当該組み立て工程で使用した製造場所の使用状況を空き状態にするようメモリ５１を更新する。ステップＳＴ９０の終了後、処理回路５５は、ステップＳＴ５０に戻り、前述同様に処理を実行する。なお、ステップＳＴ９０で部品を組み立てたときには、ステップＳＴ５０、ＳＴ６０、ＳＴ７０、ＳＴ９０、ＳＴ５０のループ処理が実行される。

【0060】

次に、ステップＳＴ７０の具体的な動作について図１７を用いて説明する。ステップＳＴ７０は、ステップＳＴ７１～ＳＴ８１を含んでいる。なお、ステップＳＴ７０において、ステップＳＴ７３及びＳＴ７４は、並列に実行される。同様に、ステップＳＴ７６と、ＳＴ７７と、ステップＳＴ７８及びＳＴ７９とは、並列に実行される。

【0061】

ステップＳＴ７１において、処理回路５５は、ステップＳＴ６０で次工程を確認した部品について、製品ＢＯＰ５１ｃに基づき、メイン部品であるかサブ部品であるかを判断する。

【0062】

ステップＳＴ７１による判定の結果、部品がメイン部品である場合には、ステップＳＴ７２において、処理回路５５は、次工程で生産される部品又は製品の水準を確認する。例えば、処理回路５５は、製品ＢＯＰ５１ｃから次工程で生産される部品又は製品の品名を読み出し、当該品名に基づいて、水準テーブル５１ｄから水準を読み出す。

【0063】

ステップＳＴ７２の後、ステップＳＴ７３において、処理回路５５は、当該読み出した水準に基づいてライン情報ｅ１を検索することにより、当該水準に応じた製造場所の使用状況及び予約状況を確認する。

【0064】

ステップＳＴ７４において、処理回路５５は、生産される部品又は製品に基づいて製品ＢＯＰ５１ｃを検索することにより、作業工程で用いるツール／設備ＩＤを確認する。また、処理回路５５は、このツール／設備ＩＤに基づいて設備情報５１ｇを検索することにより、作業工程で用いる製造ツールや設備の使用状況及び現在位置を記憶装置に記憶する。またディスプレイ５４に表示することで、必要により、ユーザが表示された製造ツールや設備の使用状況及び現在位置を確認することが可能となる。

【0065】

ステップＳＴ７３～ＳＴ７４の後、ステップＳＴ７５において、処理回路５５は、ステップＳＴ７３で確認した製造場所のうち、使用状況が空き状態を示す製造場所を選択する。但し、使用状況が空き状態を示す製造場所がない場合、処理回路５５は、予約状況が空き状態を示す製造場所を選択する。いずれにしても、処理回路５５は、次工程に使用する中物製造ラインＬ２０又は大物製造ラインＬ３０を選定する。また、処理回路５５は、選択した製造場所の場所ＩＤに関連付けてライン情報５１ｅ内の使用状況又は予約状況に次工程の作業工程名を書き込む。これにより、ライン情報５１ｅにおいて、選択した製造場所の使用状況又は予約状況が作業工程名に更新される。また、処理回路５５は、当該選択した製造場所を示す工場２内の位置範囲をライン情報５１ｅに書き込む。補足すると、図１８に示すように、製造場所ごとの位置は、使用状況が空き状態の場合には未定であり、使用状況が次の工程に更新された場合にメモリ５１に設定される。例えば図１８の上段に示すように、ライン情報５１ｅにおいて、場所ＩＤ「Ｌ３１」の位置範囲が「未定」であるとする。また、マップ情報５１ｆにおいて、場所ＩＤ「Ｌ３１」の位置範囲が点Ｐａ、Ｐｂの設定可能な座標の範囲で決められているとする。なお、図１８中、点Ｐａ、Ｐｂの設定可能な座標は、パーツセンター１と倉庫３との間を最短距離で結ぶＸ軸方向に沿った所定の範囲内としたが、これに限らず、Ｙ軸方向に沿った所定の範囲内としてもよい。このとき、図１８の下段に示すように、点Ｐａ、Ｐｂの設定可能な座標の範囲内で、場所ＩＤ「Ｌ３１」の位置範囲をライン情報５１ｅ内に設定すればよい。例えば、処理回路５５は、予め定めた条件に基づき、点Ｐａ、Ｐｂの設定可能な座標の範囲内で、場所ＩＤ「Ｌ３１」の位置範囲を決めてもよい。この条件は、例えば、パーツセンター１側に寄せる、中央に寄せる、倉庫３側に寄せる等、といった任意の条件が使用可能となっている。いずれにしても、ライン情報５１ｅに位置範囲を書き込んだ後、処理回路５５は、当該書き込んだ位置範囲内の位置を搬送先に決定する。

【0066】

ステップＳＴ７６において、処理回路５５は、搬送先を無線で送信する。搬送機構Ｃ１０又はＣ２０は、搬送先を受信すると、メイン部品と判定された部品を搬送先に搬送する。ステップＳＴ７６の後、ステップＳＴ９０に処理が移行する。

【0067】

ステップＳＴ７７において、製造ツールまたは設備の搬送自動機構は、ステップＳＴ７４で確認したツールや製造設備のうち、搬送先にないツールや製造設備を保管エリアＳＡから取り出して搬送機構Ｃ１０又はＣ２０に載置する。しかる後、生産支援装置５０の処理回路５５は搬送先を無線等で送信する。この工程については生産支援装置５０のユーザが生産支援装置５０の入力インタフェース５２を用いて指示を出すことも可能だが、基本的には生産支援装置５０の処理回路５５内で行われる。搬送機構Ｃ１０又はＣ２０は、搬送先を受信すると、載置されたツールや製造設備を搬送先に搬送する。このような搬送機構Ｃ１０又はＣ２０は、決定された搬送先に対して、次の工程に応じたツール及び製造設備の少なくとも一方を提供する提供機構を実現している。ステップＳＴ７７の後、ステップＳＴ９０に処理が移行する。

【0068】

ステップＳＴ７８において、生産支援装置５０の処理回路５５が次工程のＢＯＭを参照し、メイン部品、サブ部品の他に部品が必要な場合、生産支援装置５０の処理回路５５はパーツセンター１に対し、当該次工程の部品を手配する。

【0069】

ステップＳＴ７８の後、ステップＳＴ７９において手配した部品がパーツセンター１から届くと、パーツ配当自動機は、当該部品を搬送機構Ｃ１０又はＣ２０に載置する。しかる後、生産支援装置５０の処理回路５５は搬送先を搬送機構Ｃ１０又は２０へ無線等で送信する。搬送機構Ｃ１０又はＣ２０は、搬送先を受信すると、載置された部品を搬送先に搬送する。ステップＳＴ７９の後、ステップＳＴ９０に処理が移行する。

【0070】

一方、ステップＳＴ７１による判定の結果、部品がサブ部品である場合には、ステップＳＴ８０において、処理回路５５は、製品ＢＯＰ５１ｃに基づき、当該サブ部品を使用する次工程の作業工程名を確認する。このとき、前述したステップＳＴ７５において、ライン情報５１ｅの使用状況に作業工程名が書き込まれている。従って、処理回路５５は、確認した作業工程名に基づき、ライン情報５１ｅから製造ラインの場所ＩＤ及び位置を確認する。また、処理回路５５は、当該確認した位置を搬送先に決定する。

【0071】

ステップＳＴ８０の後、ステップＳＴ８１において、処理回路５５は、搬送先を無線で送信する。搬送機構Ｃ１０又はＣ２０は、搬送先を受信すると、サブ部品と判定された部品を搬送先に搬送する。ステップＳＴ８１の後、ステップＳＴ９０に処理が移行する。

【0072】

以下、前述同様にステップＳＴ９０以降の処理が行われる。

【0073】

上述したように第１の実施形態によれば、互いに生産台数が異なる製品を生産する工場における生産支援システムが用いられる。生産支援システムは、生産支援装置５０及び搬送機構Ｃ１０を備えている。生産支援装置５０は、メモリ５１及び処理回路５５を備えている。メモリ５１は、製品と、製品を構成する部品と、製品及び部品の各々の物理的規模と、物理的規模に対応する製造場所と、製品及び部品の各々を製造する工程及び工程順序と、製造場所ごとの位置、使用状況及び予約状況とを関連付けて記憶している。処理回路５５は、メモリ５１を管理し、部品又は製品を製造する次の工程の前に、当該製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択し、当該製造場所の使用状況又は予約状況を当該次の工程に設定するようメモリ５１を更新する。また、処理回路５５は、メモリ５１の記憶内容に基づき、次の工程の直前の工程で製造された部品の搬送先を、当該選択された製造場所の位置に決定する。搬送機構Ｃ１０は、当該決定された搬送先に対して、製造された部品を搬送する。

【0074】

このように、処理回路５５は、次の工程で製造される部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所を選択して使用状況又は予約状況を当該次の工程に更新する。これにより、製品の種類や規模によらず、製造する製品又は製品の部品の物理的規模に対応する製造場所の利用状況に応じて、製品種類や規模によらず工場内の製造場所を適宜利用できる。このように、次の工程で製造される部品又は製品の物理的規模によって、次の工程で使用する製造場所を選択する構成により、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場における生産性の低下を抑制することができる。

【0075】

補足すると、図１９に示す比較例では、製品ごとに生産ラインが設けられている。比較例では、大物製品であるＭＲＩの生産ライン、小物製品である迅速検査キットの生産ライン、他の小物製品の生産ラインがそれぞれ稼働していないとする。また、大物製品の生産ラインは、小物製造ライン、中物製造ライン及び大物製造ラインを含んでいる。比較例の場合、特に、大物製品の生産ラインが稼働しないことにより、工場の生産性を著しく低下させてしまう。

【0076】

一方、第１の実施形態によれば、部品又は製品の物理的規模に応じた製造場所ごとに使用状況を管理し、空き状態の製造場所を当該部品又は製品を製造する工程に割り当てるようにしている。このため、大物製品の生産ラインを構成する大物製造ラインＬ３０、中物製造ラインＬ２０及び小物製造ラインＬ１０に対応する各々の製造場所が同時に空き状態になる事態を抑制することが可能となる。従って、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる複数の様々な製品を製造する工場における生産性の低下を抑制することができる。例えば医療機器工場のように、１つの工場でサイズや生産台数が極端に異なる複数の製品を生産する場合に、前述した効果をより顕著に奏することができる。

【0077】

また、第１の実施形態によれば、処理回路５５は、工程順序に従って工程が終了した場合、当該終了した工程の次の工程で使用する製造場所を選択する。このため、トラブル等によって現在の工程の進捗状況が遅延しても、次の工程以降で使用する製造場所については空き状態にある製造場所を優先的に選択し、また工程完了時に製造場所が空いていない場合でも、最も早く利用可能な製造場所を選定することで、生産が停滞することを抑制できる。すなわち、工程が終了するごとに次の工程の製造場所を選択する構成により、前述した効果に加え、遅延をもたらすトラブルが生じた場合でも、工場全体における生産性の低下を抑制することができる。また、トラブルに強いことに加え、リアルタイムに次工程の製造ラインを選定できるので、製造場所の空き状態が長期化することを防ぐことができる。

【0078】

また、第１の実施形態によれば、処理回路５５は、工程順序に従って工程が終了した場合、当該終了した工程で使用した製造場所の使用状況を空き状態にするようメモリ５１を更新する。このように、工程が終了した製造場所を他の製品の生産に使用可能な空き状態とする構成により、前述した効果に加え、工場における生産性の低下を抑制することができる。

【0079】

また、第１の実施形態によれば、製造場所ごとの位置は、使用状況が空き状態の場合には未定であり、使用状況が次の工程に更新された場合にメモリ５１に設定される。従って、製造場所ごとの位置が予め決まっていないことから、前述した効果に加え、レイアウトの自由度を向上させることができる。

【0080】

また、第１の実施形態によれば、物理的規模はサイズである。従って、前述した効果に加え、サイズの閾値を任意に定めることにより、製品、部品、製造場所のサイズを所望の閾値で分類することができる。

【0081】

また、第１の実施形態によれば、提供機構としての搬送機構Ｃ１０又はＣ２０は、決定された搬送先に対して、次の工程に応じたツール及び製造設備の少なくとも一方を提供する。従って、前述した効果に加え、ツール及び／又は製造設備が必要な工程による部品又は製品の生産を支援することができる。また、工程ごとにツールや製造設備が異なるため、ツールや製造設備を工程ごとに提供することにより、より一層、生産性の向上を図ることができる。

【0082】

（第１の実施形態の変形例）
第１の実施形態では、物理的規模がサイズであったが、これに限定されない。例えば、物理的規模は重さでもよい。この場合、処理回路５５は、重い製品又は重い部品に対応する製造場所として、床の耐荷重が大きい１階の製造場所を選択し、軽い製品又は軽い部品に対応する製造場所として、床の耐荷重が小さい２階と床の耐荷重が大きい１階のいずれかの製造場所を選択することができる。この場合、前述した効果に加え、重量の軽い製品は異なる階の製造場所を選択できることから、製造場所の配置の自由度を高めることができる。

【0083】

補足すると、第１の実施形態では、部品又は製品の水準の一例として物理的規模を用い、物理的規模の一例としてサイズ（大きさ）を用いるが、これに限定されない。例えば、水準としては、製品の仕様に基づく特徴（例、Ｘ線を用いる装置、磁場を用いる装置、その他の装置）等の分類基準を用いてもよい。例えばＸ線を用いる装置に対して、耐Ｘ線に対する製造場所が用意されていたとしても、その製造場所はＸ線を用いない装置をつくることもできる。したがってＸ線を用いない装置の製造場所の自由度が向上し、生産効率低下の抑制に寄与可能となる。また、物理的規模としては、前述した通り、重さを用いてもよい。これらの場合、前述した効果に加え、製品の仕様に基づく製造場所を選択できることから、製品の仕様により適した製造場所を選択することができる。

【0084】

また、第１の実施形態では、製造場所ごとの位置は、使用状況が空き状態の場合には未定であったが、これに限定されない。例えば、製造場所ごとの位置は、当該製造場所ごとに予め定められた固定値であってもよい。この場合、前述した効果に加え、製造場所ごとの位置を設定する処理を省略することができる。また、製造場所ごとの位置が固定値の場合、処理回路５５が次工程の製造ラインを選択する際に、工程終了した製造ラインの１番近くにある製造ラインや、部品が集まりやすい製造ライン等といった任意の条件に基づいて、次工程の製造ラインを選択することができる。

【0085】

また、第１の実施形態では、搬送機構Ｃ１０又はＣ２０がツールや製造設備を搬送（提供）したが、これに限定されない。例えば、ユーザやユーザが認定した作業担当者がツールを搬送してもよく、工場に配置されたレールに沿って製造設備を移動させてもよい。あるいは、クレーンなどで製造設備を搬送してもよい。これらの場合、ツールや製造設備を保持した搬送機構Ｃ１０又はＣ２０の走行による混雑を緩和することができる。

【0086】

同様に、第１の実施形態では、ＡＧＶ等の搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０が部品又は製品を搬送したが、これに限定されない。例えば、ユーザやユーザが認定した作業担当者が部品又は製品を搬送してもよく、工場に配置されたレールに沿って部品又は製品を移動させてもよい。あるいは、クレーンなどで部品又は製品を搬送してもよい。これらの場合、部品又は製品を保持した搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０の走行による混雑を緩和することができる。

【0087】

また、第１の実施形態では、処理回路５５がサブ部品等の判断や、製造場所の位置範囲の設定等といったデータ選定を実行したが、これに限定されない。例えば、適宜、判断やデータ選定の一部をユーザやユーザが認定した作業担当者が実行してもよい。これらの場合、コンピュータが得意な判断やデータ選定については処理回路５５に実行させ、人間が得意な判断やデータ選定によってはユーザに実行させることにより、判断やデータ選定に関する信頼性の向上を図ることができる。また人間が介入できることで、メンテナンスやトラブル対応といった非定常動作への対応も容易になる。

【0088】

また、第１の実施形態では、部品又は製品を生産する製造ラインを水準分けして必要時のみ使用したが、これに限定されない。例えば、工場２内の検査部ＰＩ１０～ＰＩ３０や、倉庫３内の梱包エリアについても、第１の実施形態と同様に水準分けして必要時のみ使用する構成としてもよい。このような変形例によれば、検査部ＰＩ１０～ＰＩ３０や、倉庫３内の梱包エリアについても、第１の実施形態と同様に管理することができる。

【0089】

＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る生産支援システム及び生産支援装置について図２０乃至図２２を用いて説明する。なお、以下の説明は、前述した図面と略同一の要素については同一符号を付してその詳しい説明を省略し、主に、異なる要素について述べる。

【0090】

第２の実施形態は、第１の実施形態の変形例であり、工場２内のレイアウトを固定した形態となっている。

【0091】

これに伴い、図２０及び図２１に示すように、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、保管エリアＳＡは、所定の位置に配置されている。このため、メモリ５１内のライン情報５１ｅは、各々の製造場所の場所ＩＤに関連付けた位置範囲が固定値となっている。すなわち、製造場所ごとの位置は、当該製造場所ごとに予め定められた固定値である。

【0092】

また、搬送機構Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１としては、部品又は製品を搬送するベルトコンベアが、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１６、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３２、検査部ＰＩ１０～ＰＩ３０の間の所定の位置に配置されている。すなわち、第２の実施形態に係る搬送機構Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１はベルトコンベアであり、前述した搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０における無人搬送車（ＡＧＶ）とは異なる。

【0093】

また、搬送機構Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１としての複数のベルトコンベアは、全ての水準の製造ライン間を接続しており、ルートを指定することで各々の水準の製造ライン同士を他の製造ラインを介することなく接続可能としている。ここで、搬送機構Ｃ１１、Ｃ２１、Ｃ３１としての複数のベルトコンベアは、途中で交差しても構わない。この場合、複数のベルトコンベアの交差点において搬送先の振り分けが可能な機構を設けていればよい。このような機構としては、例えば、方向転換可能なターンテーブル上にベルトコンベアを配置した構造の振り分け機構を設け、搬送先に応じて部品又は製品を振り分けてもよい。

【0094】

他の構成は、第１の実施形態と同様である。

【0095】

以上のような構成によれば、前述した各ステップのうち、ライン情報５１ｅ内の位置範囲に関する処理を含むステップＳＴ７５以外は前述同様に実行される。

【0096】

一方、ステップＳＴ７５においては、処理回路５５は、ステップＳＴ７３で確認した製造場所のうち、使用状況が空き状態を示す製造場所か次に空き状況となる製造場所を選択する。すなわち、処理回路５５は、次工程に使用する製造ラインＬ１０、Ｌ２０、Ｌ３０のいずれかを選定する。このとき、図２２に示すように、製造場所ごとの位置は、当該製造場所ごとに予め定められた固定値である。例えば図２２の上段に示すように、ライン情報５１ｅにおいて、場所ＩＤ「Ｌ３１」の位置範囲が点Ｐａ、Ｐｂの座標の範囲で決められた固定値であるとする。また例えば、図２２の下段に示すように、処理回路５５は、選択した製造場所の場所ＩＤ「Ｌ３１」に関連付けてライン情報５１ｅ内の使用状況に次工程の作業工程名を書き込む。これにより、ライン情報５１ｅにおいて、選択した製造場所の使用状況が、空き状態から作業工程名に更新される。使用状況の更新の後、処理回路５５は、当該更新した使用状況に関連付けられた位置範囲内の位置を搬送先に決定する。

【0097】

ステップＳＴ７５の後、ステップＳＴ７６以降の処理が前述同様に実行される。

【0098】

上述したように第２の実施形態によれば、製造場所ごとの位置は、当該製造場所ごとに予め定められた固定値である。従って、前述した効果に加え、製造場所ごとの位置を設定する処理を省略できるので、製造場所の選択に伴う処理の負荷を軽減することができる。

【0099】

（第２の実施形態の変形例）
第２の実施形態では、全ての水準の製造ライン間を搬送機構Ｃ１１～Ｃ３１であるベルトコンベアが接続したが、これに限定されない。例えば、全ての水準の製造ライン間のうちの幾つかについては、ＡＧＶ、コンテナ、又はクレーンなどのように、ベルトコンベア以外の搬送機構で接続してもよい。例えば、ベルトコンベアの交差点が生じないように、適宜、ベルトコンベア以外の搬送機構で製造ライン間を接続してもよい。この場合、ベルトコンベアの交差点の制御を省略できる構成により、第２の実施形態の効果に加え、より容易に実施することができる。

【0100】

＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態に係る生産支援システム及び生産支援装置について図２３乃至図２７を用いて説明する。

【0101】

第３の実施形態は、第２の実施形態の変形例であり、例えば図２３に示すように、搬送機構Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ３２が可動式作業台である形態となっている。すなわち、第２の実施形態は、製造場所を固定的に確保し且つベルトコンベヤを配置していた。これに対し、第３の実施形態は、製造場所にベルトコンベアを配置せず、製造場所で稼働作業台を用いる。

【0102】

これに伴い、搬送機構Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ３２は、搬送する部品の製造に用いた作業台を備え、当該製造された部品を作業台に載置した状態で搬送する。

【0103】

また、各々の製造ラインには、各々の製造設備が予め配置されている。例えば、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１８には、小型の産業用ロボット等の製造設備Ｅ１１～Ｅ１８が個別に配置されている。また、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２６には、中型の産業用ロボット等の製造設備Ｅ２１～Ｅ２６が個別に配置されている。同様に、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３４には、大型の産業用ロボット等の製造設備Ｅ３１～Ｅ３４が個別に配置されている。これらの産業用ロボットは、例えば、部品を搬送機構Ｃ１２～Ｃ３２に乗せ換えるためのロボットアームが使用可能であるが、これに限定されない。また、部品の載せ換えは、ロボットアームなどの製造設備に限らず、人力で載せ換える手法や傾斜などを利用した滑落により載せ換える手法といった任意の方式が使用可能となっている。

【0104】

また、小物製造ラインＬ１１～Ｌ１８、中物製造ラインＬ２１～Ｌ２６、大物製造ラインＬ３１～Ｌ３４は、図２４のマップ情報５１ｆ及び図２５のライン情報５１ｅに示すように、位置範囲が予め定められた固定値となっている。すなわち、前述同様に、製造場所ごとの位置は、当該製造場所ごとに予め定められた固定値である。

【0105】

同様に、製造設備Ｅ１１～Ｅ１８、Ｅ２１～Ｅ２６、Ｅ３１～Ｅ３４は、図２５のマップ情報５１ｆ及び設備情報５１ｇに示すように、現在位置が予め定められた固定値となっている。例えば、製造設備Ｅ１１の現在位置は、小物製造ラインＬ１１の位置範囲「（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）」内の点Ｐｅの座標値（ｘ1.8，ｙ1.2）等として予め定められている。なお、製造設備Ｅ１１の位置範囲は、現在位置の座標値（ｘ1.8，ｙ1.2）から所定距離の範囲内としてもよい。他の製造設備Ｅ１２～Ｅ１８、Ｅ２１～Ｅ２６、Ｅ３１～Ｅ３４の現在位置及び位置範囲についても同様である。

【0106】

他の構成は、第２の実施形態と同様である。

【0107】

以上のような構成によれば、製造設備Ｅ１１～Ｅ１８、Ｅ２１～Ｅ２６、Ｅ３１～Ｅ３４の現在位置が固定値となっている。このため、図２６及び図２７に示すように、前述した各ステップのうち、ツール／設備を確認するステップＳＴ３２及びＳＴ７４から設備を確認する動作が省略される。同様に、ツール／設備を搬送するステップＳＴ３５及びＳＴ７７から設備を搬送する動作が省略される。また、搬送機構Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ３２は、ステップＳＴ３４、ＳＴ７６、ＳＴ８１等において、製造された部品を作業台に載置した状態で搬送する。

【0108】

他の各ステップの処理は、第２の実施形態と同様に実行される。

【0109】

上述したように第３の実施形態によれば、搬送機構Ｃ１２、Ｃ２２、Ｃ３２は、搬送する部品の製造に用いた作業台を備え、当該製造された部品を作業台に載置した状態で搬送する。従って、前述した効果に加え、各製造ラインでは、製造した部品を搬送機構Ｃ１０～Ｃ３０に移し替える必要がなくなるので、作業負荷の軽減を図ることができる。

【0110】

（第３の実施形態の変形例）
第３の実施形態では、製造設備Ｅ１１～Ｅ１８、Ｅ２１～Ｅ２６、Ｅ３１～Ｅ３４の現在位置が固定値となっていたが、これに限定されない。例えば、製造設備は、第２の実施形態と同様に搬送してもよい。あるいは、製造設備は、現在位置が固定値の場合と、現在位置が未定の場合とが混在してもよい。いずれにしても、作業台を有する搬送機構Ｃ１２～Ｃ３２に関する第３の実施形態の効果を同様に得ることができる。

【0111】

また、第３の実施形態では、製造設備Ｅ１１～Ｅ１８、Ｅ２１～Ｅ２６、Ｅ３１～Ｅ３４を予め製造場所に配置したが、これに限定されない。例えば、製造場所としては、コンベヤや産業用ロボット等の製造設備を配置せず、場所（空間）だけを固定値として確保しておいてもよい。なお、必要なツールや製造設備は、前述同様に搬送すればよい。このような変形例としても、第３の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0112】

＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態に係る生産支援システム及び生産支援装置について図２８乃至図３０を用いて説明する。

【0113】

第３の実施形態は、第２の実施形態の変形例であり、工場２内の全ての製造場所の中で相対的に大きい物理的規模に対応する製造場所が、相対的に小さい物理的規模に対応する複数の製造場所から構成された形態となっている。例えば図２８に示すように、相対的に大きい大物製造ラインＬ３１が、相対的に小さい複数の小物製造ラインＬ３１１～Ｌ３１６から構成された形態となっている。この例は、Ｘ線ＣＴ装置１４等の大物製品の製造に使用される大物製造ラインＬ３１が、シンチレータアレイ４やインフルエンザ検査キット１９等の小物製品の製造に使用される小物製造ラインＬ３１１～Ｌ３１６として使用される場合を示している。なお、相対的な大小関係としては、大物製造ラインと小物製造ラインとの関係に限らず、大物製造ラインと中物製造ラインとの関係や、中物製造ラインと小物製造ラインとの関係にも適用可能である。

【0114】

これに伴い、メモリ５１は、図２９に示す如き、ライン部分情報５１ｅ１を更に記憶している。ライン部分情報５１ｅ１は、工場２内の全ての製造場所の中で相対的に大きい物理的規模に対応する製造場所が、相対的に小さい物理的規模に対応する複数の製造場所から構成された場合に、当該小さい物理的規模に対応する製造場所を管理する情報である。すなわち、ライン部分情報５１ｅ１は、当該小さい物理的規模に対応する製造場所ごとに、当該製造場所の位置、当該小さい物理的規模及び使用状況を関連付けて記憶している。
図２９中、ライン部分情報５１ｅ１は、大物製造ラインＬ３１の場所ＩＤ「Ｌ３１」と、小物製造ラインＬ３１１～Ｌ３１６の場所ＩＤ「Ｌ３１１」～「Ｌ３１６」と、位置範囲（対角線の頂点の座標値）と、使用状況と、水準とを関連付けて記憶している。ライン部分情報５１ｅ１及びメモリ５１は、第２記憶部の一例である。

【0115】

また、処理回路５５の管理機能５５１は、前述した機能に加え、ライン部分情報５１ｅ１に関する機能を有している。すなわち、管理機能５５１は、製造場所を選択する際に、当該小さい物理的規模に対応し且つ空き状態を示す搬送先の製造場所がライン情報５１ｅに記憶されていない場合、当該搬送先の製造場所をライン部分情報５１ｅ１の記憶内容から選択する機能を有する。

【0116】

他の構成は、第２の実施形態と同様である。

【0117】

以上のような構成によれば、前述した各ステップのうち、小物製造ラインの選定に関するステップＳＴ３３が変更される。例えば図３０に示すように、第４の実施形態のステップＳＴ３３は、ステップＳＴ３３－１～ＳＴ３３－５を含んでいる。

【0118】

ステップＳＴ３３－１において、処理回路５５は、ステップＳＴ３１で確認した製造場所のうち、使用状況又は予約状況が空き状態を示す小物製造場所があるか否かをライン情報５１ｅに基づいて判定する。

【0119】

ステップＳＴ３３－１の判定の結果、空き状態を示す小物製造場所がある場合には、ステップＳＴ３３－２において、処理回路５５は、当該小物製造場所を小物製造ラインＬ１０に選定する。また、処理回路５５は、選択した製造場所の場所ＩＤに関連付けてライン情報５１ｅ内の使用状況又は予約状況に作業工程名を書き込む。これにより、ライン情報５１ｅにおいて、選択した製造場所の使用状況又は予約状況が作業工程名に更新される。また、処理回路５５は、使用状況を作業工程名に更新した場合には、当該選択した製造場所を示す工場２内の位置を搬送先に決定し、ステップＳＴ３３－２を終了する。

【0120】

一方、ステップＳＴ３３－１の判定の結果、否の場合には、ステップＳＴ３３－３において、処理回路５５は、使用状況が空き状態を示す中物又は大物製造場所があるか否かをライン情報５１ｅに基づいて判定する。

【0121】

ステップＳＴ３３－３の判定の結果、空き状態を示す中物又は大物製造場所がある場合には、ステップＳＴ３３－４において、処理回路５５は、当該中物又は大物製造場所の一部を小物製造ラインＬ１０に選定する。例えば、空き状態を示す大物製造ラインＬ３１がある場合、処理回路５５は、大物製造ラインＬ３１の一部を小物製造ラインＬ３１１に選定する。また、処理回路５５は、選択した製造場所の場所ＩＤに関連付けてライン部分情報５１ｅ１内の使用状況に作業工程名を書き込む。これにより、ライン情報５１ｅにおいて、選択した製造場所の使用状況が、空き状態から作業工程名に更新される。また、処理回路５５は、当該選択した製造場所を示す工場２内の位置を搬送先に決定し、ステップＳＴ３３－４を終了する。

【0122】

一方、ステップＳＴ３３－４の判定の結果、否の場合には、ステップＳＴ３３－５において、処理回路５５は、選択不可のメッセージを出力してディスプレイ５４に表示させ、一定時間待機し、ステップＳＴ３１に戻る。

【0123】

以上により、ステップＳＴ３３－１～ＳＴ３３－５を含むステップＳＴ３３が終了する。また、ステップＳＴ３３－２又はＳＴ３３－４の後、前述同様に、ステップＳＴ３４以降の処理を実行する。

【0124】

上述したように第４の実施形態によれば、工場内の全ての製造場所の中で相対的に大きい物理的規模に対応する製造場所は、相対的に小さい物理的規模に対応する複数の製造場所から構成されている。メモリ５１は、当該小さい物理的規模に対応する製造場所ごとに、当該製造場所の位置、小さい物理的規模及び使用状況を関連付けてライン部分情報５１ｅ１として記憶する。処理回路５５は、製造場所を選択する際に、小さい物理的規模に対応し且つ空き状態を示す搬送先の製造場所がライン情報５１ｅに記憶されていない場合、当該搬送先の製造場所をライン部分情報５１ｅ１の記憶内容から選択する。

【0125】

従って、相対的に大きい製造場所の一部を、相対的に小さい製造場所として選択できる構成により、前述した効果に加え、相対的に小さい製造場所を選択できる機会を増加することができる。

【0126】

（第４の実施形態の変形例）
第４の実施形態では、大物製造ラインＬ３１が複数の小物製造ラインＬ３１１～Ｌ３１６から構成されたが、これに限定されない。例えば、大物製造ラインＬ３１が複数の中物製造ラインＬ２１～Ｌ２４から構成されてもよい。あるいは、中物製造ラインＬ２１が複数の小物製造ラインＬ１１～Ｌ１２から構成されてもよい。このように変形しても、第４の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0127】

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、製品ごとに生産台数及び物理的規模が異なる工場における生産性の低下を抑制することができる。

【0128】

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ、或いは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（例えば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ）等の回路を意味する。プロセッサが例えばＣＰＵである場合、プロセッサはメモリに保存されたプログラムを読み出して実行することで機能を実現する。一方、プロセッサが例えばＡＳＩＣである場合、プログラムがメモリに保存される代わりに、当該機能がプロセッサの回路内に論理回路として直接組み込まれる。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて１つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。さらに、図１における複数の構成要素を１つのプロセッサへ統合してその機能を実現するようにしてもよい。

【0129】

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0130】

１ パーツセンター
２ 工場
３ 倉庫
４ シンチレータアレイ
５ 超音波プローブ
６ 迅速検査装置・検査キット
７ 分子検査装置・検査キット
８ Ｘ線検出器
９ 寝台
１０ 傾斜磁場コイル
１１ 検体検査装置
１２ 超音波診断装置
１３ アーム・Ｃアーム
１４ Ｘ線ＣＴ装置
１５ ＰＥＴ－ＣＴ装置
１６ ＭＲＩ装置
１７ Ｘ線ＴＶ装置
１８ Ｘ線アンギオグラフィ装置
１９ インフルエンザ検査キット
２１ 保持機構
２２、５３ 通信インタフェース
２３ センサ
２４、５５ 処理回路
２５ 走行機構
５０ 生産支援装置
５１ メモリ
５１ａ 生産計画データ
５１ｂ 製品ＢＯＭ
５１ｃ 製品ＢＯＰ
５１ｄ 水準テーブル
５１ｅ ライン情報
５１ｅ１ ライン部分情報
５１ｆ マップ情報
５１ｇ 設備情報
５２ 入力インタフェース
５４ ディスプレイ
５５１ 管理機能
５５２ 決定機能
Ｃ１０～Ｃ１２、Ｃ２０～Ｃ２２、Ｃ３０～Ｃ３２ 搬送機構
Ｅ１１～Ｅ１８、Ｅ２１～Ｅ２６、Ｅ３１～Ｅ３４ 製造設備
Ｌ１０～Ｌ１８、Ｌ３１１～Ｌ３１６ 小物製造ライン
Ｌ２０～Ｌ２６ 中物製造ライン
Ｌ３０～Ｌ３４ 大物製造ライン
Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｅ 点
ＰＬ１００～ＰＬ３００ 生産ライン

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】