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特開2024-110792ウエハマウント装置、半導体チップ、および、半導体チップの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024110792
(43)【公開日】2024-08-16
(54)【発明の名称】ウエハマウント装置、半導体チップ、および、半導体チップの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20240808BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023015597
(22)【出願日】2023-02-03
(71)【出願人】
【識別番号】000010076
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 芳邦
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA53
5F131CA32
5F131DA32
5F131DA42
5F131DB02
5F131DB52
5F131DB76
5F131DB82
5F131EC32
5F131EC63
5F131EC66
(57)【要約】
【課題】ウエハマウント装置における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることが可能なウエハマウント装置、半導体チップおよび半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】このテープ貼付装置（ウエハマウント装置）２は、複数の半導体チップが設けられたウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、のうちの少なくともいずれかのワークを収納するワーク収納部２１と、ワークを各々が保持する上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆとを備える。上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々は、ワーク収納部２１からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して粘着テープＴｂに関する処理を行う処理位置Ｐｒとに互いに独立して移動するように構成されている。
【選択図】図１１
【解決手段】このテープ貼付装置（ウエハマウント装置）２は、複数の半導体チップが設けられたウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、のうちの少なくともいずれかのワークを収納するワーク収納部２１と、ワークを各々が保持する上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆとを備える。上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々は、ワーク収納部２１からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して粘着テープＴｂに関する処理を行う処理位置Ｐｒとに互いに独立して移動するように構成されている。
【選択図】図１１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の半導体チップが設けられたウエハ、フレーム、および、前記ウエハおよび前記フレームに粘着テープを貼り付けたフレーム付きウエハ、のうちの少なくともいずれかのワークを収納するワーク収納部と、
前記ワークを各々が保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージとを備え、
前記第１保持ステージおよび前記第２保持ステージの各々は、前記ワーク収納部から前記ワークが供給される供給位置と、前記ワークに対して前記粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されている、ウエハマウント装置。
前記ワークを各々が保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージとを備え、
前記第１保持ステージおよび前記第２保持ステージの各々は、前記ワーク収納部から前記ワークが供給される供給位置と、前記ワークに対して前記粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されている、ウエハマウント装置。
【請求項2】
前記第１保持ステージおよび前記第２保持ステージは、側方視において上下方向に並んで配置されている、請求項１に記載のウエハマウント装置。
【請求項3】
前記供給位置および前記処理位置は、水平方向のうちの第１方向に並んで設けられており、
前記供給位置と前記処理位置との間において、前記第１保持ステージを前記第１方向に往復移動させる第１水平移動機構と、
前記供給位置と前記処理位置との間において、前記第２保持ステージを前記第１方向に往復移動させる第２水平移動機構とをさらに備える、請求項２に記載のウエハマウント装置。
前記供給位置と前記処理位置との間において、前記第１保持ステージを前記第１方向に往復移動させる第１水平移動機構と、
前記供給位置と前記処理位置との間において、前記第２保持ステージを前記第１方向に往復移動させる第２水平移動機構とをさらに備える、請求項２に記載のウエハマウント装置。
【請求項4】
前記供給位置および前記処理位置の各々において、前記第１保持ステージを昇降させる第１昇降機構と、
前記供給位置および前記処理位置の各々において、前記第２保持ステージを昇降させる第２昇降機構とをさらに備える、請求項３に記載のウエハマウント装置。
前記供給位置および前記処理位置の各々において、前記第２保持ステージを昇降させる第２昇降機構とをさらに備える、請求項３に記載のウエハマウント装置。
【請求項5】
前記ウエハおよび前記フレームに対して共通に設けられ、前記ワーク収納部と前記第１保持ステージおよび前記第２保持ステージの各々との間で、前記ワークを搬送する搬送部をさらに備える、請求項１に記載のウエハマウント装置。
【請求項6】
前記供給位置は、上下方向において前記処理位置と同じ高さ位置であるとともに、前記ワークのうちの前記ウエハおよび前記フレームが供給される部品供給位置であり、
前記処理位置は、前記部品供給位置において供給された前記ウエハおよび前記フレームに前記粘着テープとして前記ウエハの回路面を保護する保護テープを貼り付けるという前記粘着テープに関する処理を行う貼付処理位置であり、
前記第１保持ステージは、前記第１昇降機構により、前記部品供給位置、および、前記貼付処理位置に上昇するように構成されており、
前記第２保持ステージは、前記第２昇降機構により、前記部品供給位置、および、前記貼付処理位置に上昇するように構成されている、請求項４に記載のウエハマウント装置。
前記処理位置は、前記部品供給位置において供給された前記ウエハおよび前記フレームに前記粘着テープとして前記ウエハの回路面を保護する保護テープを貼り付けるという前記粘着テープに関する処理を行う貼付処理位置であり、
前記第１保持ステージは、前記第１昇降機構により、前記部品供給位置、および、前記貼付処理位置に上昇するように構成されており、
前記第２保持ステージは、前記第２昇降機構により、前記部品供給位置、および、前記貼付処理位置に上昇するように構成されている、請求項４に記載のウエハマウント装置。
【請求項7】
前記第１保持ステージは、前記第１水平移動機構により前記第１方向に往復移動するとともに、前記第１昇降機構により、前記部品供給位置、および、前記貼付処理位置と同じ高さ位置の上昇位置および前記上昇位置よりも下方の第１下降位置の間で昇降するように構成された上側保持ステージを含み、
前記第２保持ステージは、前記第２水平移動機構により前記第１方向に往復移動するとともに、前記第２昇降機構により、前記上昇位置および前記第１下降位置よりも下方の第２下降位置の間で昇降するように構成されており、前記上側保持ステージよりも下方に配置された下側保持ステージを含む、請求項６に記載のウエハマウント装置。
前記第２保持ステージは、前記第２水平移動機構により前記第１方向に往復移動するとともに、前記第２昇降機構により、前記上昇位置および前記第１下降位置よりも下方の第２下降位置の間で昇降するように構成されており、前記上側保持ステージよりも下方に配置された下側保持ステージを含む、請求項６に記載のウエハマウント装置。
【請求項8】
前記上側保持ステージおよび前記下側保持ステージの各々を交互に前記部品供給位置と前記貼付処理位置とに移動させる制御を行う制御部をさらに備える、請求項７に記載のウエハマウント装置。
【請求項9】
前記制御部は、前記第１水平移動機構により前記上側保持ステージを前記部品供給位置から前記貼付処理位置に移動させる際、前記第２水平移動機構により前記下側保持ステージを前記貼付処理位置から前記部品供給位置に移動させ、かつ、前記第１水平移動機構により前記上側保持ステージを前記貼付処理位置から前記部品供給位置に移動させる際、前記第２水平移動機構により前記下側保持ステージを前記部品供給位置から前記貼付処理位置に移動させる制御を行うように構成されている、請求項８に記載のウエハマウント装置。
【請求項10】
前記供給位置は、前記粘着テープとして前記ウエハの回路面を保護する保護テープが貼り付けられた前記ワークとしての前記フレーム付きウエハが供給される第１供給位置を含み、
前記処理位置は、前記粘着テープに関する処理として、前記第１供給位置において供給された前記保護テープが貼り付けられた前記フレーム付きウエハに前記粘着テープとしてエキスパンド用テープを貼り付ける第１処理位置を含み、
前記第１保持ステージは、前記第２保持ステージの上方に配置され、前記第１水平移動機構により前記第１供給位置および前記第１処理位置を往復移動するように構成されている、請求項３に記載のウエハマウント装置。
前記処理位置は、前記粘着テープに関する処理として、前記第１供給位置において供給された前記保護テープが貼り付けられた前記フレーム付きウエハに前記粘着テープとしてエキスパンド用テープを貼り付ける第１処理位置を含み、
前記第１保持ステージは、前記第２保持ステージの上方に配置され、前記第１水平移動機構により前記第１供給位置および前記第１処理位置を往復移動するように構成されている、請求項３に記載のウエハマウント装置。
【請求項11】
前記供給位置は、前記保護テープおよび前記エキスパンド用テープの両方が貼り付けられた前記ワークとしての前記フレーム付きウエハが供給される第２供給位置を含み、
前記処理位置は、前記粘着テープに関する処理として、前記第２供給位置において供給された前記フレーム付きウエハから前記保護テープを剥離する第２処理位置を含み、
前記第２保持ステージは、前記第１保持ステージの下方に配置され、前記第２水平移動機構により前記第２供給位置および前記第２処理位置を往復移動するように構成されている、請求項１０に記載のウエハマウント装置。
前記処理位置は、前記粘着テープに関する処理として、前記第２供給位置において供給された前記フレーム付きウエハから前記保護テープを剥離する第２処理位置を含み、
前記第２保持ステージは、前記第１保持ステージの下方に配置され、前記第２水平移動機構により前記第２供給位置および前記第２処理位置を往復移動するように構成されている、請求項１０に記載のウエハマウント装置。
【請求項12】
複数の半導体チップが設けられたウエハ、フレーム、および、前記ウエハおよび前記フレームに粘着テープを貼り付けたフレーム付きウエハ、のうちの少なくともいずれかのワークを収納するワーク収納部と、前記ワークを各々が保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージとを備え、前記第１保持ステージおよび前記第２保持ステージの各々は、前記ワーク収納部から前記ワークが供給される供給位置と、前記ワークに対して前記粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されたウエハマウント装置により製造される、半導体チップ。
【請求項13】
複数の半導体チップが設けられたウエハ、フレーム、および、前記ウエハおよび前記フレームに粘着テープを貼り付けたフレーム付きウエハ、のうちの少なくともいずれかのワークを保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージにより、前記ワークに対して前記粘着テープに関する処理を行う処理位置に前記ワークが互いに独立して移動するステップと、
前記ウエハの複数のストリートの各々に沿ってレーザを照射するステップと、
エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドすることによって前記複数のストリートの各々に沿って前記ウエハを前記複数の半導体チップに分割するステップとを備える、半導体チップの製造方法。
前記ウエハの複数のストリートの各々に沿ってレーザを照射するステップと、
エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドすることによって前記複数のストリートの各々に沿って前記ウエハを前記複数の半導体チップに分割するステップとを備える、半導体チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、ウエハマウント装置、半導体チップ、および、半導体チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ウエハマウント装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【0003】
上記特許文献１には、粘着テープ貼付装置（ウエハマウント装置）が開示されている。粘着テープ貼付装置は、フレーム収納部と、ウエハ収納部と、フレーム搬送装置と、ウエハ搬送装置と、保持テーブルと、貼付ユニットとを備えている。
【0004】
上記特許文献１のフレーム収納部は、フレームを収納するように構成されている。ウエハ収納部は、ウエハを収納するように構成されている。フレーム搬送装置は、フレーム収納部から保持テーブルにフレームを搬送するように構成されている。ウエハ搬送装置は、ウエハ収納部から保持テーブルにウエハを搬送するように構成されている。保持テーブルは、ウエハおよびフレームを受け取る受取位置と、貼付ユニットにおいて粘着テープをウエハおよびフレームに貼り付ける貼付位置とを往復移動するように構成されている。貼付ユニットは、貼付位置に移動した保持テーブルに保持されたウエハおよびフレームに粘着テープを貼り付けるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１７－７６６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記特許文献１の粘着テープ貼付装置では、貼付ユニットにおいて、貼付位置に移動した保持テーブルに保持されたウエハおよびフレームに粘着テープを貼り付けている際、フレーム搬送装置およびウエハ搬送装置の各々は作業を行なえないため、粘着テープ貼付装置における粘着テープに関する作業の作業効率が良くない。そこで、粘着テープ貼付装置（ウエハマウント装置）における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることが望まれている。
【0007】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、ウエハマウント装置における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることが可能なウエハマウント装置、半導体チップ、および、半導体チップの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この発明の第１の局面によるウエハマウント装置は、複数の半導体チップが設けられたウエハ、フレーム、および、ウエハおよびフレームに粘着テープを貼り付けたフレーム付きウエハ、のうちの少なくともいずれかのワークを収納するワーク収納部と、ワークを各々が保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージとを備え、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々は、ワーク収納部からワークが供給される供給位置と、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されている。
【0009】
この発明の第１の局面によるウエハマウント装置では、上記のように、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々は、ワーク収納部からワークが供給される供給位置と、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されている。これにより、第１保持ステージによりワークを処理位置に移動させつつ、第２保持ステージを供給位置に移動させてワークを第２保持ステージに供給することができる。その結果、第１保持ステージおよび第２保持ステージにより、供給位置におけるワークを供給する処理と処理位置における粘着テープに関する処理とを並行して行うことができるので、ウエハマウント装置における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることができる。
【0010】
上記第１の局面によるウエハマウント装置において、好ましくは、第１保持ステージおよび第２保持ステージは、側方視において上下方向に並んで配置されている。このように構成すれば、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々が供給位置と処理位置とに移動するために水平方向に移動させる必要がある場合において、第１保持ステージの水平方向への移動と第２保持ステージの水平方向への移動とを並行して行っても、第１保持ステージと第２保持ステージとが確実に干渉しないようにすることができる。
【0011】
この場合、好ましくは、供給位置および処理位置は、水平方向のうちの第１方向に並んで設けられており、供給位置と処理位置との間において、第１保持ステージを第１方向に往復移動させる第１水平移動機構と、供給位置と処理位置との間において、第２保持ステージを第１方向に往復移動させる第２水平移動機構とをさらに備える。このように構成すれば、第１水平移動機構により第１方向に移動する第１保持ステージと、第１保持ステージに対して上下方向に並んで配置された第２水平移動機構により第１方向に移動する第２保持ステージとが干渉しないような構造を備えるウエハマウント装置を実現することができる。
【0012】
上記第１水平移動機構および第２水平移動機構を備えるウエハマウント装置において、好ましくは、供給位置および処理位置の各々において、第１保持ステージを昇降させる第１昇降機構と、供給位置および処理位置の各々において、第２保持ステージを昇降させる第２昇降機構とをさらに備える。このように構成すれば、第１保持ステージおよび第２保持ステージが側方視において上下方向に並んで配置されている場合において、第１保持ステージおよび第２保持ステージをそれぞれ第１昇降機構および第２昇降機構により同じ高さ位置の供給位置に移動させることができるので、ワークをワーク収納部から供給位置に移動させる距離を一定にすることができる。その結果、ワークをワーク収納部から供給位置に移動させる搬送機構の構造の複雑化を抑制することができる。また、第１保持ステージおよび第２保持ステージが側方視において上下方向に並んで配置されている場合において、第１保持ステージおよび第２保持ステージをそれぞれ第１昇降機構および第２昇降機構により同じ高さ位置の処理位置に移動させることができるので、粘着テープに関する処理を行う装置を複数設置する必要がなくなる。その結果、ウエハマウント装置の大型化を抑制することができる。
【0013】
上記第１の局面によるウエハマウント装置において、好ましくは、ウエハおよびフレームに対して共通に設けられ、ワーク収納部と第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々との間で、ワークを搬送する搬送部をさらに備える。このように構成すれば、ウエハおよびフレームの各々に対して別個に専用の搬送部を設ける場合と比較して、搬送部の数を減少させることができるので、ウエハマウント装置の大型化を抑制することができる。
【0014】
上記第１昇降機構および第２昇降機構を備えるウエハマウント装置において、好ましくは、供給位置は、上下方向において処理位置と同じ高さ位置であるとともに、ワークのうちのウエハおよびフレームが供給される部品供給位置であり、処理位置は、部品供給位置において供給されたウエハおよびフレームに粘着テープとしてウエハの回路面を保護する保護テープを貼り付けるという粘着テープに関する処理を行う貼付処理位置であり、第１保持ステージは、第１昇降機構により、部品供給位置、および、貼付処理位置に上昇するように構成されており、第２保持ステージは、第２昇降機構により、部品供給位置、および、貼付処理位置に上昇するように構成されている。このように構成すれば、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々の部品供給位置および貼付処理位置の両方の高さ位置が同じ高さ位置であることにより、部品供給位置および貼付処理位置の両方において第１昇降機構および第２昇降機構の上下方向の必要な移動距離が一定であるので、第１昇降機構および第２昇降機構の各々の構造の複雑化を抑制することができる。
【0015】
上記供給位置が上下方向において処理位置と同じ高さ位置であるウエハマウント装置において、好ましくは、第１保持ステージは、第１水平移動機構により第１方向に往復移動するとともに、第１昇降機構により、部品供給位置、および、貼付処理位置と同じ高さ位置の上昇位置および上昇位置よりも下方の第１下降位置の間で昇降するように構成された上側保持ステージを含み、第２保持ステージは、第２水平移動機構により第１方向に往復移動するとともに、第２昇降機構により、上昇位置および第１下降位置よりも下方の第２下降位置の間で昇降するように構成されており、上側保持ステージよりも下方に配置された下側保持ステージを含む。このように構成すれば、第１昇降機構および第２昇降機構の各々の構造の複雑化を抑制しつつ、上側保持ステージと下側保持ステージとの干渉を抑制することが可能なウエハマウント装置を実現することができる。
【0016】
上記上側保持ステージおよび下側保持ステージを備えるウエハマウント装置において、好ましくは、上側保持ステージおよび下側保持ステージの各々を交互に部品供給位置と貼付処理位置とに移動させる制御を行う制御部をさらに備える。このように構成すれば、上側保持ステージおよび下側保持ステージの各々を部品供給位置と貼付処理位置とに順次移動させることができるので、ウエハマウント装置における作業を円滑に行うことができる。
【0017】
上記制御部を備えるウエハマウント装置において、好ましくは、制御部は、第１水平移動機構により上側保持ステージを部品供給位置から貼付処理位置に移動させる際、第２水平移動機構により下側保持ステージを貼付処理位置から部品供給位置に移動させ、かつ、第１水平移動機構により上側保持ステージを貼付処理位置から部品供給位置に移動させる際、第２水平移動機構により下側保持ステージを部品供給位置から貼付処理位置に移動させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、貼付処理位置に移動させた上側保持ステージに対する粘着テープの貼り付け処理と、供給位置に移動させた下側保持ステージへのワークの供給処理とを並行して行うことができるとともに、貼付処理位置に移動させた下側保持ステージに対する粘着テープの貼り付け処理と、供給位置に移動させた上側保持ステージへのワークの供給処理とを並行して行うことができる。その結果、上側保持ステージおよび下側保持ステージの各々の粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることができる。
【0018】
上記第１水平移動機構および第２水平移動機構を備えるウエハマウント装置において、好ましくは、供給位置は、粘着テープとしてウエハの回路面を保護する保護テープが貼り付けられたワークとしてのフレーム付きウエハが供給される第１供給位置を含み、処理位置は、粘着テープに関する処理として、第１供給位置において供給された保護テープが貼り付けられたフレーム付きウエハに粘着テープとしてエキスパンド用テープを貼り付ける第１処理位置を含み、第１保持ステージは、第２保持ステージの上方に配置され、第１水平移動機構により第１供給位置および第１処理位置を往復移動するように構成されている。このように構成すれば、第１水平移動機構により第１方向に移動する第１保持ステージは、第２保持ステージの上方に配置されていることにより、第１保持ステージが第１方向に移動する際に、第１保持ステージと第２保持ステージとが干渉しないようにすることができる。
【0019】
上記第１保持ステージが、第２保持ステージの上方に配置され、第１水平移動機構により第１供給位置および第１処理位置を往復移動するように構成されたウエハマウント装置において、好ましくは、供給位置は、保護テープおよびエキスパンド用テープの両方が貼り付けられたワークとしてのフレーム付きウエハが供給される第２供給位置を含み、処理位置は、粘着テープに関する処理として、第２供給位置において供給されたフレーム付きウエハから保護テープを剥離する第２処理位置を含み、第２保持ステージは、第１保持ステージの下方に配置され、第２水平移動機構により第２供給位置および第２処理位置を往復移動するように構成されている。このように構成すれば、第２水平移動機構により第１方向に移動する第２保持ステージは、第１保持ステージの下方に配置されていることにより、第２保持ステージが第１方向に移動する際に、第１保持ステージと第２保持ステージとが干渉しないようにすることができる。その結果、第１水平移動機構により第１方向に移動する第１保持ステージと第２水平移動機構により第１方向に移動する第２保持ステージとが干渉しないような構造を備えるウエハマウント装置を実現することができる。
【0020】
この発明の第２の局面による半導体チップは、複数の半導体チップが設けられたウエハ、フレーム、および、ウエハおよびフレームに粘着テープを貼り付けたフレーム付きウエハ、のうちの少なくともいずれかのワークを収納するワーク収納部と、ワークを各々が保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージとを備え、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々は、ワーク収納部からワークが供給される供給位置と、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されたウエハマウント装置により製造される。
【0021】
この発明の第２の局面による半導体チップでは、上記のように、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々は、ワーク収納部からワークが供給される供給位置と、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動するように構成されている。これにより、第１保持ステージによりワークを処理位置に移動させつつ、第２保持ステージを供給位置に移動させてワークを第２保持ステージに供給することができる。その結果、第１保持ステージおよび第２保持ステージにより、供給位置におけるワークを供給する処理と処理位置における粘着テープに関する処理とを並行して行うことができるので、ウエハマウント装置における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることが可能な半導体チップを提供することができる。
【0022】
この発明の第３の局面による半導体チップの製造方法は、複数の半導体チップが設けられたウエハ、フレーム、および、ウエハおよびフレームに粘着テープを貼り付けたフレーム付きウエハ、のうちの少なくともいずれかのワークを保持する第１保持ステージおよび第２保持ステージにより、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置にワークが互いに独立して移動するステップと、ウエハの複数のストリートの各々に沿ってレーザを照射するステップと、エキスパンド部によりシート部材をエキスパンドすることによって複数のストリートの各々に沿ってウエハを複数の半導体チップに分割するステップとを備える。
【0023】
この発明の第３の局面による半導体チップの製造方法では、上記のように、第１保持ステージおよび第２保持ステージの各々は、ワーク収納部からワークが供給される供給位置と、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置とに互いに独立して移動する。これにより、第１保持ステージによりワークを処理位置に移動させつつ、第２保持ステージを供給位置に移動させてワークを第２保持ステージに供給することができる。その結果、第１保持ステージおよび第２保持ステージにより、供給位置におけるワークを供給する処理と処理位置における粘着テープに関する処理とを並行して行うことができるので、ウエハマウント装置における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることが可能な半導体チップの製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、上記のように、ウエハマウント装置における粘着テープに関する作業の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工システムの概要を示した模式図である。
【図2】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのグルービング装置を示した平面図である。
【図3】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのテープ貼付装置を示した平面図である。
【図4】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのダイシング装置を示した平面図である。
【図5】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのグラインディング装置を示した平面図である。
【図6】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのテープ貼替装置を示した平面図である。
【図7】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのテープ貼替装置を示した側面図である。
【図8】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのエキスパンド装置を示した平面図である。
【図9】本実施形態による半導体ウエハの加工システムのエキスパンド装置を示した側面図である。
【図10】本実施形態による半導体ウエハの加工システムの半導体チップ製造処理を示したフローチャートである。
【図11】本実施形態によるテープ貼付装置を示した平面図である。
【図12】本実施形態によるテープ貼付装置のＹ１方向側の側面図である。
【図13】本実施形態によるテープ貼付装置のＹ２方向側の側面図である。
【図14】本実施形態によるテープ貼付装置において上側保持テーブルが供給位置に移動し、下側保持テーブルが処理位置に移動した状態を示した模式図である。
【図15】本実施形態によるテープ貼付装置において上側保持テーブルが処理位置の第１下降位置に移動し、下側保持テーブルが供給位置の第２下降位置に移動した状態を示した模式図である。
【図16】本実施形態によるテープ貼付装置において上側保持テーブルが処理位置に移動し、下側保持テーブルが供給位置に移動した状態を示した模式図である。
【図17】本実施形態によるテープ貼付装置において上側保持テーブルが供給位置の第１下降位置に移動し、下側保持テーブルが処理位置の第２下降位置に移動した状態を示した模式図である。
【図18】本実施形態によるテープ貼替装置を示した平面図である。
【図19】本実施形態によるテープ貼替装置のＹ１方向側の側面図である。
【図20】本実施形態によるテープ貼替装置のＹ２方向側の側面図である。
【図21】本実施形態によるテープ貼付装置の制御部におけるウエハ搬送処理を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0027】
【0028】
（半導体ウエハの加工システム）
図１に示すように、半導体ウエハの加工システム１００は、ウエハＷｅの加工を行う装置である。半導体ウエハの加工システム１００は、ウエハＷｅに改質部を形成するとともに、ウエハＷｅを改質部に沿って分割して複数の半導体チップＣｈを形成するように構成されている。ここで、ウエハＷｅは、半導体集積回路の材料となる半導体物質の結晶により形成された円形の薄い板である。ウエハＷｅの内部には、半導体ウエハの加工システム１００における加工により、分割ラインに沿って内部を改質させた改質部が形成される。すなわち、ウエハＷｅは、分割ラインに沿って分割可能に加工される。ここで、改質部とは、レーザＬｄによりウエハＷｅの内部に形成された亀裂およびボイドなどを示す。なお、ウエハＷｅは、特許請求の範囲の「ワーク」の一例である。
図１に示すように、半導体ウエハの加工システム１００は、ウエハＷｅの加工を行う装置である。半導体ウエハの加工システム１００は、ウエハＷｅに改質部を形成するとともに、ウエハＷｅを改質部に沿って分割して複数の半導体チップＣｈを形成するように構成されている。ここで、ウエハＷｅは、半導体集積回路の材料となる半導体物質の結晶により形成された円形の薄い板である。ウエハＷｅの内部には、半導体ウエハの加工システム１００における加工により、分割ラインに沿って内部を改質させた改質部が形成される。すなわち、ウエハＷｅは、分割ラインに沿って分割可能に加工される。ここで、改質部とは、レーザＬｄによりウエハＷｅの内部に形成された亀裂およびボイドなどを示す。なお、ウエハＷｅは、特許請求の範囲の「ワーク」の一例である。
【0029】
具体的には、半導体ウエハの加工システム１００は、グルービング装置１と、テープ貼付装置２と、ダイシング装置３と、グラインディング装置４と、テープ貼替装置５と、エキスパンド装置６とを備えている。
【0030】
図１に示すように、半導体ウエハの加工システム１００では、グルービング装置１、テープ貼付装置２、ダイシング装置３、グラインディング装置４、テープ貼替装置５、および、エキスパンド装置６の順にウエハＷｅの加工が行われる。
【0031】
〈グルービング装置〉
グルービング装置１は、ダイシング装置３によりウエハＷｅに改質部を形成する前に、フレームＲｆおよび保護テープＴｂが取り付けられていないウエハＷｅの回路面の半導体チップＣｈ間のストリートＷｓに沿ってレーザＬｇを照射して絶縁膜および検査用パターンを分断するように構成されている。ここで、レーザＬｇは、赤外領域の波長よりも短い波長の光である。また、絶縁膜とは、ウエハＷｅの層間絶縁被膜である。絶縁膜は、層間絶縁被膜材料として比較的誘電率が低いＬｏｗ－ｋ材料により形成されている。また、検査用パターンとは、ウエハＷｅの半導体チップＣｈの導通テストを行うためのテスト用の導通パターンである。検査用パターンは、いわゆるＴｅｇ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）である。なお、フレームＲｆは、特許請求の範囲の「ワーク」の一例である。
グルービング装置１は、ダイシング装置３によりウエハＷｅに改質部を形成する前に、フレームＲｆおよび保護テープＴｂが取り付けられていないウエハＷｅの回路面の半導体チップＣｈ間のストリートＷｓに沿ってレーザＬｇを照射して絶縁膜および検査用パターンを分断するように構成されている。ここで、レーザＬｇは、赤外領域の波長よりも短い波長の光である。また、絶縁膜とは、ウエハＷｅの層間絶縁被膜である。絶縁膜は、層間絶縁被膜材料として比較的誘電率が低いＬｏｗ－ｋ材料により形成されている。また、検査用パターンとは、ウエハＷｅの半導体チップＣｈの導通テストを行うためのテスト用の導通パターンである。検査用パターンは、いわゆるＴｅｇ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）である。なお、フレームＲｆは、特許請求の範囲の「ワーク」の一例である。
【0032】
具体的には、図２に示すように、グルービング装置１は、カセット部１１と、レーザ照射部１２と、回路面被膜洗浄部１３とを含んでいる。カセット部１１は、フレームＲｆおよび保護テープＴｂが取り付けられていないウエハＷｅを収容するように構成されている。レーザ照射部１２は、ウエハＷｅの絶縁膜および検査用パターンを分断するレーザＬｇを照射するように構成されている。回路面被膜洗浄部１３は、絶縁膜および検査用パターンを分断する前にウエハＷｅの回路面を被膜するとともに、絶縁膜および検査用パターンを分断した後、ウエハＷｅの回路面を洗浄するように構成されている。なお、カセット部１１は、特許請求の範囲の「ワーク収納部」の一例である。
【0033】
〈テープ貼付装置〉
テープ貼付装置２は、保護テープＴｂをウエハＷｅの回路面に貼り付けるように構成されている（図１を参照）。なお、保護テープＴｂは、特許請求の範囲の「粘着テープ」の一例である。
テープ貼付装置２は、保護テープＴｂをウエハＷｅの回路面に貼り付けるように構成されている（図１を参照）。なお、保護テープＴｂは、特許請求の範囲の「粘着テープ」の一例である。
【0034】
具体的には、図３に示すように、テープ貼付装置２は、カセット収納部２１と、ロボットハンド２２と、搬送機構２３と、保護テープ貼付部２４とを含んでいる。カセット収納部２１は、フレームＲｆ、ウエハＷｅ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅを収納可能に構成されている。ロボットハンド２２は、フレームＲｆおよびウエハＷｅの各々をカセット収納部２１から搬送機構２３に運ぶように構成されている。ロボットハンド２２は、フレームＲｆ付きウエハＷｅを搬送機構２３からカセット収納部２１に運ぶように構成されている。搬送機構２３は、保護テープ貼付部２４の保護テープＴｂを貼付可能な位置までウエハＷｅを搬送するように構成されている。保護テープ貼付部２４は、搬送機構２３により搬送されたウエハＷｅに保護テープＴｂを貼り付けるとともに、フレームＲｆを保護テープＴｂに貼り付けるように構成されている。なお、フレームＲｆ付きウエハＷｅは、特許請求の範囲の「ワーク」の一例である。また、ロボットハンド２２は、特許請求の範囲の「搬送部」の一例である。
【0035】
〈ダイシング装置〉
ダイシング装置３は、ウエハＷｅの内部にウエハＷｅを分割するための改質部を形成するように構成されている（図１を参照）。
ダイシング装置３は、ウエハＷｅの内部にウエハＷｅを分割するための改質部を形成するように構成されている（図１を参照）。
【0036】
具体的には、図４に示すように、ダイシング装置３は、ダイシング部３０と、カセット部３１と、ウエハ搬送部３２とを備えている。ダイシング部３０は、ウエハＷｅに対して透過性を有する波長のレーザＬｄ（図１を参照）をストリートＷｓ（分割ライン）に沿って照射することにより、改質部を形成するように構成されている。ここで、レーザＬｄは、近赤外領域の波長の光である。カセット部３１は、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを複数収容可能に構成されている。ウエハ搬送部３２は、カセット部３１とダイシング部３０との間で、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを搬送するように構成されている。
【0037】
〈グラインディング装置〉
グラインディング装置４は、ウエハＷｅを回路面側とは逆側の面から研削することにより、ダイシング装置３において形成されたウエハＷｅの改質部を除去するように構成されている（図１を参照）。
グラインディング装置４は、ウエハＷｅを回路面側とは逆側の面から研削することにより、ダイシング装置３において形成されたウエハＷｅの改質部を除去するように構成されている（図１を参照）。
【0038】
具体的には、図５に示すように、グラインディング装置４は、第１カセット部４１と、ロボットハンド４２と、複数の吸着保持部４３と、複数の研削部４４と、仕上研磨部４５と、結晶欠陥形成部４６と、第２カセット部４７と、単一の回転テーブル部４８とを含んでいる。
【0039】
第１カセット部４１は、ダイシング装置３において改質部が形成されたウエハＷｅを収容するように構成されている。ロボットハンド４２は、第１カセット部４１から複数の吸着保持部４３のうちの第１カセット部４１に最も近い位置の吸着保持部４３に、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを運ぶように構成されている。また、ロボットハンド４２は、複数の吸着保持部４３のうちの第２カセット部４７に最も近い位置の吸着保持部４３から第２カセット部４７に、改質部除去後の保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを運ぶように構成されている。複数の吸着保持部４３は、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを吸着して保持するように構成されている。
【0040】
複数の研削部４４は、ウエハＷｅの回路面とは逆側の裏面を段階的に研削するように構成されている。複数の研削部４４は、粗研削部４４ａと、仕上げ研削部４４ｂと、ファイン研削部４４ｃとを有している。粗研削部４４ａは、第１粒子径の第１研削材によりウエハＷｅの裏面を研削するように構成されている。仕上げ研削部４４ｂは、第１粒子径よりも小さい第２粒子径の第２研削材によりウエハＷｅの裏面を研削するように構成されている。ファイン研削部４４ｃは、第２粒子径よりも小さい第３粒子径の第３研削材によりウエハＷｅの裏面を研削するように構成されている。
【0041】
仕上研磨部４５は、複数の研削部４４により研削されたウエハＷｅの裏面を研磨するように構成されている。結晶欠陥形成部４６は、仕上研磨部４５により研磨されたウエハＷｅの裏面に微小な結晶欠陥を形成するように構成されている。結晶欠陥形成部４６は、いわゆるゲッタリングという作業を行うように構成されている。第２カセット部４７は、結晶欠陥形成部４６において結晶欠陥が形成されたウエハＷｅを収容するように構成されている。単一の回転テーブル部４８は、複数の研削部４４、仕上研磨部４５および結晶欠陥形成部４６の各々に対応する位置に、複数の吸着保持部４３の各々を回転移動させるように構成されている。
【0042】
〈テープ貼替装置〉
テープ貼替装置５は、グラインディング装置４においてウエハＷｅから改質部を除去した後、エキスパンド用テープＴｅをウエハＷｅの回路面とは逆側の面に貼り付けて、ウエハＷｅの回路面に貼り付けられた保護テープＴｂを剥がすように構成されている（図１を参照）。なお、エキスパンド用テープＴｅは、特許請求の範囲の「粘着テープ」および「シート部材」の一例である。
テープ貼替装置５は、グラインディング装置４においてウエハＷｅから改質部を除去した後、エキスパンド用テープＴｅをウエハＷｅの回路面とは逆側の面に貼り付けて、ウエハＷｅの回路面に貼り付けられた保護テープＴｂを剥がすように構成されている（図１を参照）。なお、エキスパンド用テープＴｅは、特許請求の範囲の「粘着テープ」および「シート部材」の一例である。
【0043】
具体的には、図６に示すように、テープ貼替装置５は、カセット収納部５１と、ロボットハンド５２と、搬送機構５３と、エキスパンド用テープ貼付部５４と、紫外線照射部５５（図７を参照）と、保護テープ剥離部５６（図１６を参照）とを含んでいる。なお、カセット収納部５１は、特許請求の範囲の「ワーク収納部」の一例である。
【0044】
カセット収納部５１は、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅ、および、エキスパンド用テープＴｅにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを収納可能に構成されている。
【0045】
ロボットハンド５２は、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅをカセット収納部５１から搬送機構５３に運ぶように構成されている。搬送機構５３は、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅをエキスパンド用テープ貼付部５４まで搬送するように構成されている。エキスパンド用テープ貼付部５４は、フレームＲｆにおける保護テープＴｂが貼り付けられた側の面とは逆側の面にエキスパンド用テープＴｅを貼り付けることにより、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの各々にフレームＲｆおよびウエハＷｅを貼り付けるように構成されている。
【0046】
ロボットハンド５２は、搬送機構５３から紫外線照射部５５に保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの各々にフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを運ぶように構成されている。紫外線照射部５５は、出入口に扉を有する密閉構造の内部にあり、窒素パージにより雰囲気内の酸素を除去して窒素を内部に充填（窒素を内部に供給して酸素を排出しつつ窒素を充填）した上で、フレームＲｆの保護テープＴｂが貼り付けられた面に向かって紫外線を照射するように構成されている。これにより、保護テープＴｂの接着層が硬化する。ロボットハンド５２は、紫外線照射部５５から搬送機構５３に保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの各々にフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを戻すように構成されている。
【0047】
搬送機構５３は、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの各々にフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅを保護テープ剥離部５６まで搬送するように構成されている。保護テープ剥離部５６は、保護テープＴｂを剥がすように構成されている（図１を参照）。ロボットハンド５２は、搬送機構５３からエキスパンド用テープＴｅにフレームＲｆとともに貼り付けられたウエハＷｅをカセット収納部５１に収納するように構成されている。
【0048】
〈エキスパンド装置〉
エキスパンド装置６は、エキスパンド用テープＴｅをウエハＷｅの回路面とは逆側の面に貼り付けた後、エキスパンド用テープＴｅをエキスパンドすることによりウエハＷｅを複数の半導体チップＣｈに分割するように構成されている（図１を参照）。
エキスパンド装置６は、エキスパンド用テープＴｅをウエハＷｅの回路面とは逆側の面に貼り付けた後、エキスパンド用テープＴｅをエキスパンドすることによりウエハＷｅを複数の半導体チップＣｈに分割するように構成されている（図１を参照）。
【0049】
具体的には、図８および図９に示すように、エキスパンド装置６は、カセット部６０１と、リフトアップハンド部６０２と、吸着ハンド部６０３と、冷気供給部６０４（図８を参照）と、冷却ユニット６０５と、エキスパンド部６０６と、拡張維持部材６０７と、ヒートシュリンク部６０８（図９を参照）と、紫外線照射部６０９（図９を参照）と、スキージ部６１０と、クランプ部６１１とを含んでいる。
【0050】
カセット部６０１は、エキスパンド用テープＴｅにフレームＲｆおよびウエハＷｅを貼り付けたウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。リフトアップハンド部６０２は、カセット部６０１からウエハリング構造体Ｗを取出可能に構成されている。リフトアップハンド部６０２は、カセット部６０１にウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。吸着ハンド部６０３は、ウエハリング構造体ＷのフレームＲｆを上方から吸着するように構成されている。冷気供給部６０４は、エキスパンド部６０６によりエキスパンド用テープＴｅをエキスパンドさせる際、エキスパンド用テープＴｅに上方から冷気を供給するように構成されている。
【0051】
冷却ユニット６０５は、エキスパンド用テープＴｅを下方から冷却するように構成されている。エキスパンド部６０６は、ウエハリング構造体Ｗのエキスパンド用テープＴｅをエキスパンドすることにより、ストリートＷｓ（図１を参照）に沿ってウエハＷｅを分割するように構成されている。拡張維持部材６０７は、ヒートシュリンク部６０８による加熱によってウエハＷｅ付近のエキスパンド用テープＴｅが収縮しないように、エキスパンド用テープＴｅを上方から押さえるように構成されている。ヒートシュリンク部６０８は、エキスパンド部６０６によりエキスパンドされたエキスパンド用テープＴｅを、複数の半導体チップＣｈ同士の間の隙間を保持した状態で、加熱により収縮させるように構成されている。紫外線照射部６０９は、エキスパンド用テープＴｅの粘着層の粘着力を低下させるために、エキスパンド用テープＴｅに紫外線を照射するように構成されている。
【0052】
スキージ部６１０は、エキスパンド用テープＴｅをエキスパンドさせた後、ウエハＷｅを下方向側から局所的に押圧することにより、ウエハＷｅを改質部に沿ってさらに分割させるように構成されている。クランプ部６１１は、ウエハリング構造体ＷのフレームＲｆを把持した状態で、上下方向にウエハリング構造体Ｗを移動可能に構成されている。クランプ部６１１は、ウエハリング構造体ＷのフレームＲｆを把持した状態で、冷却ユニット６０５からエキスパンド部６０６に向かう方向、および、エキスパンド部６０６から冷却ユニット６０５に向かう方向の各々にウエハリング構造体Ｗを移動可能に構成されている。
【0053】
（半導体チップ製造処理）
図１０を参照して、半導体ウエハの加工システム１００の全体的な動作について以下に説明する。
図１０を参照して、半導体ウエハの加工システム１００の全体的な動作について以下に説明する。
【0054】
ステップＳ１では、グルービング装置１において絶縁膜および検査用パターンが分断される。すなわち、レーザ照射部１２が、保護テープＴｂにフレームＲｆとともに貼り付けられていないウエハＷｅの回路面の半導体チップＣｈ間のストリートＷｓに沿って、レーザＬｇを照射して絶縁膜および検査用パターンを分断する。ステップＳ２では、テープ貼付装置２において保護テープＴｂにウエハＷｅおよびフレームＲｆが貼り付けられる。すなわち、保護テープ貼付部２４が、搬送機構２３により搬送されたウエハＷｅに保護テープＴｂを貼り付けるとともに、フレームＲｆを保護テープＴｂに貼り付ける。
【0055】
ステップＳ３では、ダイシング装置３においてウエハＷｅに改質部が形成される。すなわち、ダイシング部３０が、ウエハＷｅに対してレーザＬｄ（図１を参照）をストリートＷｓに沿って照射することにより、改質部を形成する。ステップＳ４では、グラインディング装置４においてウエハＷｅから改質部が除去される。すなわち、複数の研削部４４が、ウエハＷｅの回路面とは逆側の裏面を段階的に研削することにより、ウエハＷｅの改質部を除去する。ステップＳ５では、テープ貼替装置５において、ウエハＷｅおよびフレームＲｆにエキスパンド用テープＴｅが貼り付けられた後、保護テープＴｂが剥がされる。すなわち、エキスパンド用テープ貼付部５４が、エキスパンド用テープＴｅをフレームＲｆに貼り付ける。保護テープ剥離部５６は、紫外線照射部５５により保護テープＴｂの接着層を硬化させた後のフレームＲｆ付きウエハＷｅから保護テープＴｂを剥がす。
【0056】
ステップＳ６では、エキスパンド装置６においてエキスパンド用テープＴｅをエキスパンドさせて、ウエハＷｅを複数の半導体チップＣｈに分割する。すなわち、クランプ部６１１がフレームＲｆを保持した状態で下降することにより、エキスパンド部６０６に当接したエキスパンド用テープＴｅが下方に引っ張られるので、エキスパンド用テープＴｅがエキスパンドされる。これにより、エキスパンドされることによりエキスパンド用テープＴｅに生じる引張力によって、ウエハＷｅのストリートＷｓに形成された亀裂に沿って分割されるので、ウエハＷｅが複数の半導体チップＣｈに分割される。
【0057】
ステップＳ６の後、半導体チップ製造処理が終了する。
【0058】
（テープ貼付装置の構成の詳細）
図１１に示すように、テープ貼付装置２は、カセット収納部２１と、ロボットハンド２２と、搬送機構２３と、保護テープ貼付部２４と、撮像部２５と、制御部２６とを含んでいる。
図１１に示すように、テープ貼付装置２は、カセット収納部２１と、ロボットハンド２２と、搬送機構２３と、保護テープ貼付部２４と、撮像部２５と、制御部２６とを含んでいる。
【0059】
ここで、上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向をＸ方向とし、Ｘ方向の一方をＸ１方向とし、Ｘ方向の他方をＸ２方向とする。また、Ｘ方向に直交する水平方向をＹ方向とし、Ｙ方向の一方をＹ１方向とし、Ｙ方向の他方をＹ２方向とする。
【0060】
（カセット収納部）
図１２に示すように、カセット収納部２１は、複数の半導体チップＣｈが設けられたウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂ（粘着テープ）を貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１の各々をワークとして収納するように構成されている。ここで、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１では、ウエハＷｅが保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられているとともに、リング状の金属製のフレームＲｆがウエハＷｅを囲んだ状態で保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられている。また、ウエハＷｅの回路面が保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられている。
図１２に示すように、カセット収納部２１は、複数の半導体チップＣｈが設けられたウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂ（粘着テープ）を貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１の各々をワークとして収納するように構成されている。ここで、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１では、ウエハＷｅが保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられているとともに、リング状の金属製のフレームＲｆがウエハＷｅを囲んだ状態で保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられている。また、ウエハＷｅの回路面が保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられている。
【0061】
具体的には、カセット収納部２１は、第１カセット２１ａと、第２カセット２１ｂと、第３カセット２１ｃとを有している。第１カセット２１ａ、第２カセット２１ｂおよび第３カセット２１ｃは、上方（Ｚ１方向側）から下方（Ｚ２方向側）に向かって、この順に配置されている。第１カセット２１ａは、フレームＲｆを収納している。第２カセット２１ｂは、ウエハＷｅを収納している。第３カセット２１ｃは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を収納している。
【0062】
（ロボットハンド）
図１１および図１２に示すように、ロボットハンド２２は、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１に対して共通に設けられ、カセット収納部２１と搬送機構２３の後述する上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々との間で、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を搬送するように構成されている。
図１１および図１２に示すように、ロボットハンド２２は、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１に対して共通に設けられ、カセット収納部２１と搬送機構２３の後述する上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々との間で、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を搬送するように構成されている。
【0063】
ロボットハンド２２は、Ｚ方向移動機構２２ａと、アーム部２２ｂと、ハンド部２２ｃとを有している。
【0064】
Ｚ方向移動機構２２ａは、アーム部２２ｂおよびハンド部２２ｃを上下方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２２ａは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。
【0065】
アーム部２２ｂは、Ｚ方向移動機構２２ａに接続されている。アーム部２２ｂは、水平多関節型である。アーム部２２ｂは、複数の関節を有している。複数の関節の各々には、モータが設けられている。アーム部２２ｂは、複数の関節の駆動により、ハンド部２２ｃを水平方向に移動させるように構成されている。また、アーム部２２ｂは、反転機構２２ｄを有している。反転機構２２ｄは、水平方向に延びる回転軸線周りにハンド部２２ｃを回転させることにより、ハンド部２２ｃを反転（１８０度回転）させるように構成されている。反転機構２２ｄは、アーム部２２ｂの先端に設けられている。
【0066】
ハンド部２２ｃは、アーム部２２ｂに接続されている。ハンド部２２ｃは、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１をいずれも保持可能に構成されている。ハンド部２２ｃの一方の面には、負圧によりウエハＷｅを吸着するための吸着孔が形成されている。ハンド部２２ｃの他方の面には、負圧によりフレームＲｆを吸着するための吸着孔が形成されている。ハンド部２２ｃは、図示しない負圧供給部に接続されている。
【0067】
（搬送機構）
図１１に示すように、搬送機構２３は、ロボットハンド２２からウエハＷｅおよびフレームＲｆが供給される供給位置Ｐｓと、保護テープ貼付部２４により保護テープＴｂが貼り付けられる処理位置Ｐｒとの間で、ウエハＷｅおよびフレームＲｆを搬送するように構成されている。
図１１に示すように、搬送機構２３は、ロボットハンド２２からウエハＷｅおよびフレームＲｆが供給される供給位置Ｐｓと、保護テープ貼付部２４により保護テープＴｂが貼り付けられる処理位置Ｐｒとの間で、ウエハＷｅおよびフレームＲｆを搬送するように構成されている。
【0068】
ここで、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒは、水平方向のうちのＹ方向（第１方向）に並んで設けられている。供給位置Ｐｓは、ワークのうちのウエハＷｅおよびフレームＲｆが供給される部品供給位置である。処理位置Ｐｒは、供給位置Ｐｓにおいて供給されたウエハＷｅおよびフレームＲｆに粘着テープとしてウエハＷｅの回路面を保護する保護テープＴｂを貼り付けるという粘着テープに関する処理を行う貼付処理位置である。また、図１２および図１３に示すように、供給位置Ｐｓは、Ｚ方向において処理位置Ｐｒと同じ高さ位置である。
【0069】
具体的には、図１１および図１２に示すように、搬送機構２３は、第１水平移動機構２３ａと、第１昇降機構２３ｂと、上側保持ステージ２３ｃと、第２水平移動機構２３ｄと、第２昇降機構２３ｅと、下側保持ステージ２３ｆとを有している。上側保持ステージ２３ｃは、特許請求の範囲の「第１保持ステージ」の一例である。下側保持ステージ２３ｆは、特許請求の範囲の「第２保持ステージ」の一例である。
【0070】
〈第１水平移動機構および第１昇降機構〉
第１水平移動機構２３ａは、供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒ（図１３を参照）との間において、上側保持ステージ２３ｃをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１水平移動機構２３ａは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第１昇降機構２３ｂは、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒ（図１３を参照）の各々において、上側保持ステージ２３ｃを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１昇降機構２３ｂは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
第１水平移動機構２３ａは、供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒ（図１３を参照）との間において、上側保持ステージ２３ｃをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１水平移動機構２３ａは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第１昇降機構２３ｂは、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒ（図１３を参照）の各々において、上側保持ステージ２３ｃを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１昇降機構２３ｂは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
【0071】
〈上側保持ステージ〉
上側保持ステージ２３ｃは、ワーク（ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１の各々）を保持するように構成されている。具体的には、上側保持ステージ２３ｃは、ウエハ吸着保持部２３１ｃと、フレーム吸着保持部２３２ｃとを有している。ウエハ吸着保持部２３１ｃは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部２３１ｃは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部２３２ｃは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部２３２ｃは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
上側保持ステージ２３ｃは、ワーク（ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１の各々）を保持するように構成されている。具体的には、上側保持ステージ２３ｃは、ウエハ吸着保持部２３１ｃと、フレーム吸着保持部２３２ｃとを有している。ウエハ吸着保持部２３１ｃは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部２３１ｃは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部２３２ｃは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部２３２ｃは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
【0072】
上側保持ステージ２３ｃは、カセット収納部２１からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して保護テープＴｂに関する処理を行う処理位置Ｐｒとに下側保持ステージ２３ｆとは独立して移動するように構成されている。すなわち、上側保持ステージ２３ｃは、第１水平移動機構２３ａによりＹ方向に往復移動するように構成されている。上側保持ステージ２３ｃは、第１昇降機構２３ｂにより、供給位置Ｐｓ、および、処理位置Ｐｒに向けて上昇するように構成されている。ここで、上側保持ステージ２３ｃは、第１昇降機構２３ｂにより、供給位置Ｐｓ、および、処理位置Ｐｒと同じ高さ位置の上昇位置および上昇位置よりも下方の第１下降位置Ｌｏ１の間で昇降するように構成されている。
【0073】
このように、上側保持ステージ２３ｃは、第１昇降機構２３ｂのＺ１方向側の端部（上端部）にＺ方向に移動可能に取り付けられている。第１昇降機構２３ｂは、第１水平移動機構２３ａのＺ１方向側の端部（上端部）にＹ方向に移動可能に取り付けられている。第１水平移動機構２３ａは、フレームに取り付けられている。
【0074】
〈第２水平移動機構および第２昇降機構〉
第２水平移動機構２３ｄは、供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒ（図１３を参照）との間において、下側保持ステージ２３ｆをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２水平移動機構２３ｄは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第２昇降機構２３ｅは、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒ（図１３を参照）の各々において、下側保持ステージ２３ｆを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２昇降機構２３ｅは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
第２水平移動機構２３ｄは、供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒ（図１３を参照）との間において、下側保持ステージ２３ｆをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２水平移動機構２３ｄは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第２昇降機構２３ｅは、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒ（図１３を参照）の各々において、下側保持ステージ２３ｆを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２昇降機構２３ｅは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
【0075】
〈下側保持ステージ〉
下側保持ステージ２３ｆは、ワーク（ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１の各々）を保持するように構成されている。具体的には、下側保持ステージ２３ｆは、ウエハ吸着保持部２３１ｆと、フレーム吸着保持部２３２ｆとを有している。ウエハ吸着保持部２３１ｆは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部２３１ｆは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部２３２ｆは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部２３２ｆは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
下側保持ステージ２３ｆは、ワーク（ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１の各々）を保持するように構成されている。具体的には、下側保持ステージ２３ｆは、ウエハ吸着保持部２３１ｆと、フレーム吸着保持部２３２ｆとを有している。ウエハ吸着保持部２３１ｆは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部２３１ｆは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部２３２ｆは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部２３２ｆは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
【0076】
下側保持ステージ２３ｆは、カセット収納部２１からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して保護テープＴｂに関する処理を行う処理位置Ｐｒとに上側保持ステージ２３ｃとは独立して移動するように構成されている。すなわち、下側保持ステージ２３ｆは、第２水平移動機構２３ｄによりＹ方向に往復移動するように構成されている。下側保持ステージ２３ｆは、第２昇降機構２３ｅにより、供給位置Ｐｓ、および、処理位置Ｐｒに向けて上昇するように構成されている。ここで、下側保持ステージ２３ｆは、第２昇降機構２３ｅにより、供給位置Ｐｓ、および、処理位置Ｐｒと同じ高さ位置の上昇位置および第１下降位置Ｌｏ１よりも下方の第２下降位置Ｌｏ２の間で昇降するように構成されている。
【0077】
このように、下側保持ステージ２３ｆは、第２昇降機構２３ｅのＺ１方向側の端部（上端部）にＺ方向に移動可能に取り付けられている。第２昇降機構２３ｅは、第２水平移動機構２３ｄのＺ１方向側の端部（上端部）にＹ方向に移動可能に取り付けられている。第２水平移動機構２３ｄは、フレームに取り付けられている。
【0078】
これらにより、第１水平移動機構２３ａ、第１昇降機構２３ｂおよび上側保持ステージ２３ｃは、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を搬送する第１搬送機構である。また、第２水平移動機構２３ｄ、第２昇降機構２３ｅおよび下側保持ステージ２３ｆは、ウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を搬送する第２搬送機構である。第１搬送機構と第２搬送機構とは、互いに独立してウエハＷｅ、フレームＲｆ、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を搬送する。第１搬送機構と第２搬送機構とは、互いのＹ方向の移動に干渉しないようにするため、互いにＺ方向に離間して配置されている。第１搬送機構は、第２搬送機構に対してＺ１方向側（上方側）に配置されている。
【0079】
上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆは、側方視においてＺ方向に並んで配置されている。すなわち、第１水平移動機構２３ａと第２水平移動機構２３ｄとは、Ｚ方向においてオーバーラップしている。第１昇降機構２３ｂおよび上側保持ステージ２３ｃと、第２昇降機構２３ｅおよび下側保持ステージ２３ｆとは、所定のタイミングで、Ｚ方向においてオーバーラップする。
【0080】
（保護テープ貼付部）
図１３に示すように、保護テープ貼付部２４は、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々により搬送されたウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂを貼り付けるように構成されている。保護テープ貼付部２４は、供給ロール部２４ａと、巻き取りロール部２４ｂと、巻き取りロール部２４ｃと、貼付ローラ部２４ｄと、剥離ローラ部２４ｅと、Ｘ方向移動機構２４ｆと、テープ切断部２４ｇと、回転機構２４ｈと、Ｚ方向移動機構２４ｉとを有している。
図１３に示すように、保護テープ貼付部２４は、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々により搬送されたウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂを貼り付けるように構成されている。保護テープ貼付部２４は、供給ロール部２４ａと、巻き取りロール部２４ｂと、巻き取りロール部２４ｃと、貼付ローラ部２４ｄと、剥離ローラ部２４ｅと、Ｘ方向移動機構２４ｆと、テープ切断部２４ｇと、回転機構２４ｈと、Ｚ方向移動機構２４ｉとを有している。
【0081】
供給ロール部２４ａは、粘着層に剥離テープＴｃが貼り付けられた保護テープＴｂを供給するように構成されている。巻き取りロール部２４ｂは、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂを貼り付ける前に、保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられていた剥離テープＴｃを巻き取るように構成されている。巻き取りロール部２４ｃは、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂを貼り付けた後に、余剰分の保護テープＴｂを巻き取るように構成されている。
【0082】
貼付ローラ部２４ｄは、Ｘ１方向側からＸ２方向側に向かって移動することにより、保護テープＴｂをウエハＷｅおよびフレームＲｆに貼り付けるように構成されている。剥離ローラ部２４ｅは、Ｘ１方向側からＸ２方向側に向かって移動することにより、余剰分の保護テープＴｂを剥離するように構成されている。Ｘ方向移動機構２４ｆは、貼付ローラ部２４ｄおよび剥離ローラ部２４ｅに接続されており、貼付ローラ部２４ｄおよび剥離ローラ部２４ｅを互いに独立してＸ方向に移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構２４ｆは、リニアモータを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。
【0083】
テープ切断部２４ｇは、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂを貼り付けた後に、保護テープＴｂを切断するように構成されている。テープ切断部２４ｇは、カッターを有している。回転機構２４ｈは、テープ切断部２４ｇに接続されており、テープ切断部２４ｇをＺ方向（上下方向）に延びる回転軸線周りに回転させるように構成されている。回転機構２４ｈは、駆動源としてモータを有している。Ｚ方向移動機構２４ｉは、回転機構２４ｈに接続されており、テープ切断部２４ｇおよび回転機構２４ｈを上下方向（Ｚ方向）に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２４ｉは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
【0084】
撮像部２５は、ウエハＷｅおよびフレームＲｆを撮像するカメラである。撮像部２５は、撮像した画像を出力するように構成されている。
【0085】
制御部２６は、テープ貼付装置２の動作を制御するように構成されている。制御部２６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などを有する記憶部とを含んでいる。記憶部には、テープ貼付装置２を制御する制御プログラムが記憶されている。制御プログラムは、搬送機構２３によるウエハ搬送動作を制御するためのウエハ搬送処理を有している。
【0086】
〈ウエハ搬送処理〉
図１４～図１７に示すように、制御部２６は、制御プログラムに基づいて、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々を交互に部品供給位置Ｐｓと貼付処理位置Ｐｒとに移動させる制御を行うように構成されている。
図１４～図１７に示すように、制御部２６は、制御プログラムに基づいて、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々を交互に部品供給位置Ｐｓと貼付処理位置Ｐｒとに移動させる制御を行うように構成されている。
【0087】
具体的には、図１４に示すように、制御部２６は、第１水平移動機構２３ａにより上側保持ステージ２３ｃを供給位置Ｐｓから処理位置Ｐｒに移動させる際、第２水平移動機構２３ｄにより下側保持ステージ２３ｆを処理位置Ｐｒから供給位置Ｐｓに移動させる制御を行うように構成されている。すなわち、図１５および図１６に示すように、制御部２６は、第１水平移動機構２３ａにより上側保持ステージ２３ｃを処理位置Ｐｒの下方位置に移動させたことに基づいて、第１昇降機構２３ｂにより処理位置Ｐｒまで上昇させる制御を行うように構成されている。また、制御部２６は、上記制御と並行して、第２水平移動機構２３ｄにより下側保持ステージ２３ｆを供給位置Ｐｓの下方位置に移動させたことに基づいて、第２昇降機構２３ｅにより供給位置Ｐｓまで上昇させる制御を行うように構成されている。
【0088】
また、図１６に示すように、制御部２６は、第１水平移動機構２３ａにより上側保持ステージ２３ｃを貼付処理位置Ｐｒから部品供給位置Ｐｓに移動させる際、第２水平移動機構２３ｄにより下側保持ステージ２３ｆを供給位置Ｐｓ（部品供給位置）から処理位置Ｐｒ（貼付処理位置）に移動させる制御を行うように構成されている。すなわち、図１４および図１７に示すように、制御部２６は、第１水平移動機構２３ａにより上側保持ステージ２３ｃを供給位置Ｐｓの下方位置に移動させたことに基づいて、第１昇降機構２３ｂにより供給位置Ｐｓまで上昇させる制御を行うように構成されている。また、制御部２６は、上記制御と並行して、第２水平移動機構２３ｄにより下側保持ステージ２３ｆを処理位置Ｐｒの下方位置に移動させたことに基づいて、第２昇降機構２３ｅにより処理位置Ｐｒまで上昇させる制御を行うように構成されている。
【0089】
（テープ貼替装置の構成の詳細）
図１８に示すように、テープ貼替装置５は、カセット収納部５１と、ロボットハンド５２と、搬送機構５３と、エキスパンド用テープ貼付部５４と、紫外線照射部５５（図１９を参照）と、保護テープ剥離部５６（図２０を参照）と、撮像部５７と、制御部５８とを含んでいる。
図１８に示すように、テープ貼替装置５は、カセット収納部５１と、ロボットハンド５２と、搬送機構５３と、エキスパンド用テープ貼付部５４と、紫外線照射部５５（図１９を参照）と、保護テープ剥離部５６（図２０を参照）と、撮像部５７と、制御部５８とを含んでいる。
【0090】
ここで、上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向をＸ方向とし、Ｘ方向の一方をＸ１方向とし、Ｘ方向の他方をＸ２方向とする。また、Ｘ方向に直交する水平方向をＹ方向とし、Ｙ方向の一方をＹ１方向とし、Ｙ方向の他方をＹ２方向とする。
【0091】
（カセット収納部）
図１９に示すように、カセット収納部５１は、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂ（粘着テープ）を貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、ウエハＷｅおよびフレームＲｆにエキスパンド用テープＴｅ（粘着テープ）を貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２の各々をワークとして収納するように構成されている。
図１９に示すように、カセット収納部５１は、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂ（粘着テープ）を貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、ウエハＷｅおよびフレームＲｆにエキスパンド用テープＴｅ（粘着テープ）を貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２の各々をワークとして収納するように構成されている。
【0092】
ここで、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１では、ウエハＷｅが保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられているとともに、リング状の金属製のフレームＲｆがウエハＷｅを囲んだ状態で保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられている。また、ウエハＷｅの回路面が保護テープＴｂの粘着層に貼り付けられている。また、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２では、ウエハＷｅがエキスパンド用テープＴｅの粘着層に貼り付けられているとともに、リング状の金属製のフレームＲｆがウエハＷｅを囲んだ状態でエキスパンド用テープＴｅの粘着層に貼り付けられている。また、ウエハＷｅの回路面とは逆側の面が、エキスパンド用テープＴｅの粘着層に貼り付けられている。
【0093】
具体的には、カセット収納部５１は、第１カセット５１ａと、第２カセット５１ｂとを有している。第１カセット５１ａおよび第２カセット５１ｂは、上方（Ｚ１方向側）から下方（Ｚ２方向側）に向かって、この順に配置されている。第１カセット５１ａは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を収納している。第２カセット５１ｂは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２を収納している。
【0094】
（ロボットハンド）
図１８および図１９に示すように、ロボットハンド５２は、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２に対して共通に設けられ、カセット収納部５１と搬送機構５３の後述する第１保持ステージ５３ｃおよび第２保持ステージ５３ｆの各々との間で、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１およびフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２の各々を搬送するように構成されている。
図１８および図１９に示すように、ロボットハンド５２は、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２に対して共通に設けられ、カセット収納部５１と搬送機構５３の後述する第１保持ステージ５３ｃおよび第２保持ステージ５３ｆの各々との間で、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１およびフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２の各々を搬送するように構成されている。
【0095】
ロボットハンド５２は、上下移動機構５２ａと、アーム部５２ｂと、ハンド部５２ｃとを有している。
【0096】
上下移動機構５２ａは、アーム部５２ｂおよびハンド部５２ｃを上下方向に移動させるように構成されている。上下移動機構５２ａは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。
【0097】
アーム部５２ｂは、上下移動機構５２ａに接続されている。アーム部５２ｂは、水平多関節型である。アーム部５２ｂは、複数の関節を有している。複数の関節の各々には、モータが設けられている。アーム部５２ｂは、複数の関節の駆動により、ハンド部５２ｃを水平方向に移動させるように構成されている。
【0098】
ハンド部５２ｃは、アーム部５２ｂに接続されている。ハンド部５２ｃは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２のいずれも保持可能に構成されている。ハンド部５２ｃの一方の面には、負圧により、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２のいずれも吸着するための吸着孔が形成されている。ハンド部５２ｃは、図示しない負圧供給部に接続されている。ロボットハンド５２は、反転機構５２ｄを有している。反転機構５２ｄは、水平方向に延びる回転軸線周りにハンド部５２ｃを回転させることにより、ハンド部５２ｃを反転（１８０度回転）させるように構成されている。反転機構５２ｄは、アーム部５２ｂの先端に設けられている。
【0099】
（搬送機構）
図１８に示すように、搬送機構５３は、ロボットハンド５２からフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１およびエキスパンド用テープＴｅおよび保護テープＴｂの両方が貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅの各々が供給される供給位置Ｐｂｓと、粘着テープに関する処理が行われる処理位置Ｐｂｒとの間で、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１およびエキスパンド用テープＴｅおよび保護テープＴｂの両方が貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅの各々を搬送するように構成されている。
図１８に示すように、搬送機構５３は、ロボットハンド５２からフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１およびエキスパンド用テープＴｅおよび保護テープＴｂの両方が貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅの各々が供給される供給位置Ｐｂｓと、粘着テープに関する処理が行われる処理位置Ｐｂｒとの間で、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１およびエキスパンド用テープＴｅおよび保護テープＴｂの両方が貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅの各々を搬送するように構成されている。
【0100】
ここで、供給位置Ｐｂｓおよび処理位置Ｐｂｒは、平面視において、水平方向のうちのＹ方向（第１方向）に並んで設けられている。
【0101】
図１９に示すように、供給位置Ｐｂｓは、粘着テープとしてウエハＷｅの回路面を保護する保護テープＴｂが貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１が供給される第１供給位置Ｐｂｓ１を含んでいる。供給位置Ｐｂｓは、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅが供給される第２供給位置Ｐｂｓ２を含んでいる。
【0102】
図２０に示すように、処理位置Ｐｂｒは、粘着テープに関する処理として、第１供給位置Ｐｂｓ１において供給された保護テープＴｂが貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１に粘着テープとしてエキスパンド用テープＴｅを貼り付ける第１処理位置Ｐｂｒ１を含んでいる。処理位置Ｐｂｒは、粘着テープに関する処理として、第２供給位置Ｐｂｓ２において供給された、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅから保護テープＴｂを剥離する第２処理位置Ｐｂｒ２を含んでいる。
【0103】
具体的には、図１９および図２０に示すように、搬送機構５３は、第１水平移動機構５３ａと、第１昇降機構５３ｂと、第１保持ステージ５３ｃと、第２水平移動機構５３ｄと、第２昇降機構５３ｅと、第２保持ステージ５３ｆとを有している。
【0104】
〈第１水平移動機構および第１昇降機構〉
第１水平移動機構５３ａは、第１供給位置Ｐｂｓ１と第１処理位置Ｐｂｒ１との間において、第１保持ステージ５３ｃをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１水平移動機構５３ａは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第１昇降機構５３ｂは、第１供給位置Ｐｂｓ１および第１処理位置Ｐｂｒ１の各々において、第１保持ステージ５３ｃを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１昇降機構５３ｂは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
第１水平移動機構５３ａは、第１供給位置Ｐｂｓ１と第１処理位置Ｐｂｒ１との間において、第１保持ステージ５３ｃをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１水平移動機構５３ａは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第１昇降機構５３ｂは、第１供給位置Ｐｂｓ１および第１処理位置Ｐｂｒ１の各々において、第１保持ステージ５３ｃを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第１昇降機構５３ｂは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
【0105】
〈第１保持ステージ〉
第１保持ステージ５３ｃは、ワーク（フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１と、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅとの各々）を保持するように構成されている。具体的には、第１保持ステージ５３ｃは、ウエハ吸着保持部５３１ｃと、フレーム吸着保持部５３２ｃとを有している。ウエハ吸着保持部５３１ｃは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部５３１ｃは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部５３２ｃは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部５３２ｃは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
第１保持ステージ５３ｃは、ワーク（フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１と、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅとの各々）を保持するように構成されている。具体的には、第１保持ステージ５３ｃは、ウエハ吸着保持部５３１ｃと、フレーム吸着保持部５３２ｃとを有している。ウエハ吸着保持部５３１ｃは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部５３１ｃは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部５３２ｃは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部５３２ｃは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
【0106】
第１保持ステージ５３ｃは、カセット収納部５１からワークが供給される第１供給位置Ｐｂｓ１と、ワークに対してエキスパンド用テープＴｅ（粘着テープ）に関する処理を行う第１処理位置Ｐｂｒ１とに第２保持ステージ５３ｆとは独立して移動するように構成されている。すなわち、第１保持ステージ５３ｃは、第１水平移動機構５３ａによりＹ方向に往復移動するように構成されている。第１保持ステージ５３ｃは、第１昇降機構５３ｂにより、第１供給位置Ｐｂｓ１、および、第１処理位置Ｐｂｒ１に上昇するように構成されている。ここで、第１保持ステージ５３ｃは、第１昇降機構５３ｂにより、第１供給位置Ｐｂｓ１および第１処理位置Ｐｂｒ１と同じ高さ位置の上昇位置、並びに、上昇位置よりも下方の第１下降位置Ｌｏｂ１の間で昇降するように構成されている。
【0107】
このように、第１保持ステージ５３ｃは、第１昇降機構５３ｂのＺ１方向側の端部（上端部）にＺ方向に移動可能に取り付けられている。第１昇降機構５３ｂは、第１水平移動機構５３ａのＺ１方向側の端部（上端部）にＹ方向に移動可能に取り付けられている。第１水平移動機構５３ａは、フレームに取り付けられている。
【0108】
〈第２水平移動機構および第２昇降機構〉
図１９および図２０に示すように、第２水平移動機構５３ｄは、第２供給位置Ｐｂｓ２と第２処理位置Ｐｂｒ２との間において、第２保持ステージ５３ｆをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２水平移動機構５３ｄは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第２昇降機構５３ｅは、第２供給位置Ｐｂｓ２および第２処理位置Ｐｂｒ２の各々において、第２保持ステージ５３ｆを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２昇降機構５３ｅは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
図１９および図２０に示すように、第２水平移動機構５３ｄは、第２供給位置Ｐｂｓ２と第２処理位置Ｐｂｒ２との間において、第２保持ステージ５３ｆをＹ方向に往復移動（Ｙ１方向およびＹ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２水平移動機構５３ｄは、リニアモータを利用した駆動機構、または、ボールねじを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。第２昇降機構５３ｅは、第２供給位置Ｐｂｓ２および第２処理位置Ｐｂｒ２の各々において、第２保持ステージ５３ｆを昇降（Ｚ１方向およびＺ２方向の各々に移動）させるように構成されている。第２昇降機構５３ｅは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
【0109】
〈第２保持ステージ〉
第２保持ステージ５３ｆは、ワーク（保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅと、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２との各々）を保持するように構成されている。具体的には、第２保持ステージ５３ｆは、ウエハ吸着保持部５３１ｆと、フレーム吸着保持部５３２ｆとを有している。ウエハ吸着保持部５３１ｆは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部５３１ｆは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部５３２ｆは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部５３２ｆは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
第２保持ステージ５３ｆは、ワーク（保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅと、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２との各々）を保持するように構成されている。具体的には、第２保持ステージ５３ｆは、ウエハ吸着保持部５３１ｆと、フレーム吸着保持部５３２ｆとを有している。ウエハ吸着保持部５３１ｆは、負圧によりウエハＷｅを下方から吸着して保持するように構成されている。ウエハ吸着保持部５３１ｆは、円状のウエハＷｅに対応するように円状に形成されている。フレーム吸着保持部５３２ｆは、負圧によりフレームＲｆを下方から吸着して保持するように構成されている。フレーム吸着保持部５３２ｆは、リング状のフレームＲｆに対応するようにリング状に形成されている。
【0110】
第２保持ステージ５３ｆは、ロボットハンド５２により紫外線照射部５５からワークが供給される第２供給位置Ｐｂｓ２と、ワークに対して保護テープＴｂ（粘着テープ）に関する処理を行う第２処理位置Ｐｂｒ２とに第１保持ステージ５３ｃとは独立して移動するように構成されている。すなわち、第２保持ステージ５３ｆは、第２水平移動機構５３ｄによりＹ方向に往復移動するように構成されている。第２保持ステージ５３ｆは、第２昇降機構５３ｅにより、第２供給位置Ｐｂｓ２、および、第２処理位置Ｐｂｒ２に上昇するように構成されている。ここで、第２保持ステージ５３ｆは、第２昇降機構５３ｅにより、第２供給位置Ｐｂｓ２および第２処理位置Ｐｂｒ２と同じ高さ位置の上昇位置、並びに、上昇位置よりも下方の第２下降位置Ｌｏｂ２の間で昇降するように構成されている。
【0111】
このように、第２保持ステージ５３ｆは、第２昇降機構５３ｅのＺ１方向側の端部（上端部）にＺ方向に移動するように取り付けられている。第２昇降機構５３ｅは、第２水平移動機構５３ｄのＺ１方向側の端部（上端部）にＹ方向に移動するように取り付けられている。第２水平移動機構５３ｄは、フレームに取り付けられている。
【0112】
これらにより、第１水平移動機構５３ａ、第１昇降機構５３ｂおよび第１保持ステージ５３ｃは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１と、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅとの各々を搬送する第１搬送機構である。また、第２水平移動機構５３ｄ、第２昇降機構５３ｅおよび第２保持ステージ５３ｆは、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅと、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２との各々を搬送する第２搬送機構である。第１搬送機構と第２搬送機構とは、互いに独立して、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１と、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅと、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２との各々を搬送する。第１搬送機構と第２搬送機構とは、互いのＹ方向の移動に干渉しないようにするため、互いにＺ方向に離間して配置されている。第１搬送機構は、第２搬送機構に対してＺ１方向側（上方側）に配置されている。すなわち、第１保持ステージ５３ｃおよび第２保持ステージ５３ｆは、側方視においてＺ方向に並んで配置されている。これにより、第１保持ステージ５３ｃは、第２保持ステージ５３ｆの上方に配置されている。
【0113】
ここで、第１水平移動機構５３ａと第２水平移動機構５３ｄとは、Ｚ方向においてオーバーラップしている。第１昇降機構５３ｂおよび第１保持ステージ５３ｃと、第２昇降機構５３ｅおよび第２保持ステージ５３ｆとは、所定のタイミングで、Ｚ方向においてオーバーラップする。
【0114】
（エキスパンド用テープ貼付部）
図２０に示すように、エキスパンド用テープ貼付部５４は、第１保持ステージ５３ｃにより搬送されたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１にエキスパンド用テープＴｅを貼り付けるように構成されている。エキスパンド用テープ貼付部５４は、供給ロール部５４ａと、巻き取りロール部５４ｂおよび５４ｃと、貼付ローラ部５４ｄと、剥離ローラ部５４ｅと、Ｘ方向移動機構５４ｆと、テープ切断部５４ｇと、回転機構５４ｈと、Ｚ方向移動機構５４ｉとを有している。
図２０に示すように、エキスパンド用テープ貼付部５４は、第１保持ステージ５３ｃにより搬送されたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１にエキスパンド用テープＴｅを貼り付けるように構成されている。エキスパンド用テープ貼付部５４は、供給ロール部５４ａと、巻き取りロール部５４ｂおよび５４ｃと、貼付ローラ部５４ｄと、剥離ローラ部５４ｅと、Ｘ方向移動機構５４ｆと、テープ切断部５４ｇと、回転機構５４ｈと、Ｚ方向移動機構５４ｉとを有している。
【0115】
供給ロール部５４ａは、粘着層に剥離テープＴｃｂ１が貼り付けられたエキスパンド用テープＴｅを供給するように構成されている。巻き取りロール部５４ｂは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１にエキスパンド用テープＴｅを貼り付ける前に、エキスパンド用テープＴｅの粘着層に貼り付けられていた剥離テープＴｃｂ１を巻き取るように構成されている。巻き取りロール部５４ｃは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１にエキスパンド用テープＴｅを貼り付けた後に、余剰分のエキスパンド用テープＴｅを巻き取るように構成されている。
【0116】
貼付ローラ部５４ｄは、Ｘ１方向側からＸ２方向側に向かって移動することにより、エキスパンド用テープＴｅをフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１に貼り付けるように構成されている。剥離ローラ部５４ｅは、Ｘ１方向側からＸ２方向側に向かって移動することにより、余剰分のエキスパンド用テープＴｅを剥離するように構成されている。Ｘ方向移動機構５４ｆは、貼付ローラ部５４ｄおよび剥離ローラ部５４ｅに接続されており、貼付ローラ部５４ｄおよび剥離ローラ部５４ｅを互いに独立してＸ方向に移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構５４ｆは、リニアモータを利用した駆動機構などの直動機構を含み、駆動源としてモータを有している。
【0117】
テープ切断部５４ｇは、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１にエキスパンド用テープＴｅを貼り付けた後に、エキスパンド用テープＴｅを切断するように構成されている。テープ切断部５４ｇは、カッターを有している。回転機構５４ｈは、テープ切断部５４ｇに接続されており、テープ切断部５４ｇをＺ方向（上下方向）に延びる回転軸線周りに回転させるように構成されている。回転機構５４ｈは、駆動源としてモータを有している。Ｚ方向移動機構５４ｉは、回転機構５４ｈに接続されており、テープ切断部５４ｇおよび回転機構５４ｈを上下方向（Ｚ方向）に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構５４ｉは、エアシリンダなどの駆動機構を含んでいる。
【0118】
（紫外線照射部）
図１９に示すように、紫外線照射部５５は、窒素を内部に供給して酸素を排出しつつ窒素を充填（窒素パージ）した上で、フレームＲｆの保護テープＴｂが貼り付けられた面に向かって紫外線を照射するように構成されている。すなわち、紫外線照射部５５は、ロボットハンド５２によりエキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１が搬送されたことに基づいて、窒素パージにより雰囲気内の酸素を除去して窒素を内部に充填した後、フレームＲｆの保護テープＴｂが貼り付けられた面に向かって紫外線を照射するように構成されている。ここで、紫外線照射部５５は、出入口に扉を有する密閉構造の筐体の内部に配置されている。
図１９に示すように、紫外線照射部５５は、窒素を内部に供給して酸素を排出しつつ窒素を充填（窒素パージ）した上で、フレームＲｆの保護テープＴｂが貼り付けられた面に向かって紫外線を照射するように構成されている。すなわち、紫外線照射部５５は、ロボットハンド５２によりエキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１が搬送されたことに基づいて、窒素パージにより雰囲気内の酸素を除去して窒素を内部に充填した後、フレームＲｆの保護テープＴｂが貼り付けられた面に向かって紫外線を照射するように構成されている。ここで、紫外線照射部５５は、出入口に扉を有する密閉構造の筐体の内部に配置されている。
【0119】
（保護テープ剥離部）
図２０に示すように、保護テープ剥離部５６は、第２保持ステージ５３ｆにより搬送された、エキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１から保護テープＴｂを剥離するように構成されている。保護テープ剥離部５６は、剥離ローラ部５６ａと、テンション駆動部５６ｂと、テンション駆動部５６ｃと、テンション駆動部５６ｄとを有している。
図２０に示すように、保護テープ剥離部５６は、第２保持ステージ５３ｆにより搬送された、エキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１から保護テープＴｂを剥離するように構成されている。保護テープ剥離部５６は、剥離ローラ部５６ａと、テンション駆動部５６ｂと、テンション駆動部５６ｃと、テンション駆動部５６ｄとを有している。
【0120】
剥離ローラ部５６ａは、保護テープＴｂを剥離するために保護テープＴｂに貼り付ける粘着テープＴｃｂ２を、Ｘ２方向に移動することにより保護テープＴｂにＺ１方向側から貼り付けるように構成されている。テンション駆動部５６ｂ、テンション駆動部５６ｃおよびテンション駆動部５６ｄの各々は、粘着テープＴｃｂ２のテンションを調整するように構成されている。また、テンション駆動部５６ｂ、テンション駆動部５６ｃおよびテンション駆動部５６ｄの各々は、剥離ローラ部５６ａにより貼り付けられた粘着テープＴｃｂ２を巻き取ることにより、保護テープＴｂをフレームＲｆから剥離するように構成されている。
【0121】
図１８に示すように、撮像部５７は、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、エキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１、および、フレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２を撮像するカメラである。撮像部２５は、撮像した画像を出力するように構成されている。
【0122】
制御部５８は、テープ貼替装置５の動作を制御するように構成されている。制御部５８は、ＣＰＵと、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＳＳＤなどを有する記憶部とを含んでいる。記憶部には、テープ貼替装置５を制御する制御プログラムが記憶されている。制御プログラムは、搬送機構５３によるウエハ搬送動作を制御するためのウエハ搬送処理を有している。
【0123】
〈ウエハ搬送処理〉
図１９および図２０に示すように、制御部５８は、制御プログラムに基づいて、第１保持ステージ５３ｃを第１供給位置Ｐｂｓ１と第１処理位置Ｐｂｒ１とに交互に移動させる制御を行うように構成されている。また、制御部５８は、制御プログラムに基づいて、第２保持ステージ５３ｆを第２供給位置Ｐｂｓ２と第２処理位置Ｐｂｒ２とに交互に移動させる制御を行うように構成されている。
図１９および図２０に示すように、制御部５８は、制御プログラムに基づいて、第１保持ステージ５３ｃを第１供給位置Ｐｂｓ１と第１処理位置Ｐｂｒ１とに交互に移動させる制御を行うように構成されている。また、制御部５８は、制御プログラムに基づいて、第２保持ステージ５３ｆを第２供給位置Ｐｂｓ２と第２処理位置Ｐｂｒ２とに交互に移動させる制御を行うように構成されている。
【0124】
具体的には、制御部５８は、第１保持ステージ５３ｃが第１処理位置Ｐｂｒ１に移動したことに基づいて、エキスパンド用テープ貼付部５４によりエキスパンド用テープＴｅをフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１に貼り付ける制御を行うように構成されている。制御部５８は、第１保持ステージ５３ｃが第１処理位置Ｐｂｒ１から第１供給位置Ｐｂｓ１に移動したことに基づいて、ロボットハンド５２によりエキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を紫外線照射部５５に搬送する制御を行うように構成されている。
【0125】
制御部５８は、ロボットハンド５２により紫外線照射部５５から取り出されたエキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１を保持したことに基づいて、第２保持ステージ５３ｆを第２供給位置Ｐｂｓ２から第２処理位置Ｐｂｒ２に移動させる制御を行うように構成されている。制御部５８は、第２保持ステージ５３ｆが第２処理位置Ｐｂｒ２に移動したことに基づいて、保護テープ剥離部５６によりエキスパンド用テープＴｅを貼り付けたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１から保護テープＴｂを剥離する制御を行うように構成されている。制御部５８は、保護テープＴｂを剥離したことに基づいて、第２保持ステージ５３ｆを第２処理位置Ｐｂｒ２から第２供給位置Ｐｂｓ２に移動させる制御を行うように構成されている。
【0126】
制御部５８は、第２保持ステージ５３ｆが第２供給位置Ｐｂｓ２に移動したことに基づいて、ロボットハンド２２によりフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ２をカセット収納部５１に収納する制御を行うように構成されている。
【0127】
（ウエハ搬送処理）
ここで、図２１を参照して、テープ貼付装置２の制御部２６において処理されるウエハ搬送処理について説明する。
ここで、図２１を参照して、テープ貼付装置２の制御部２６において処理されるウエハ搬送処理について説明する。
【0128】
図２１に示すように、ステップＳ１０１において、上側保持ステージ２３ｃにおいてウエハＷｅおよびフレームＲｆが保持される。ステップＳ１０２において、上側保持ステージ２３ｃが処理位置Ｐｒに向けて移動するとともに、下側保持ステージ２３ｆが供給位置Ｐｓに向けて移動する。ステップＳ１０３において、下側保持ステージ２３ｆにおいてウエハＷｅおよびフレームＲｆが保持されるとともに、上側保持ステージ２３ｃに保持されたウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂが貼り付けられる。
【0129】
ステップＳ１０４において、下側保持ステージ２３ｆが処理位置Ｐｒに向けて移動するとともに、上側保持ステージ２３ｃが供給位置Ｐｓに向けて移動する。ステップＳ１０５において、上側保持ステージ２３ｃに保持されたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１が、ロボットハンド２２によりカセット収納部２１に収納される。ステップＳ１０６において、上側保持ステージ２３ｃにおいてウエハＷｅおよびフレームＲｆが保持されるとともに、下側保持ステージ２３ｆに保持されたウエハＷｅおよびフレームＲｆに保護テープＴｂが貼り付けられる。ステップＳ１０７において、上側保持ステージ２３ｃが処理位置Ｐｒに向けて移動するとともに、下側保持ステージ２３ｆが供給位置Ｐｓに向けて移動する。ステップＳ１０７において、下側保持ステージ２３ｆに保持されたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１が、ロボットハンド２２によりカセット収納部２１に収納される。そして、ステップＳ１０３に戻り、処理が全てのフレームＲｆおよびウエハＷｅに保護テープＴｂを貼り付けるまで繰り返される。
【0130】
このように、半導体チップ製造処理により製造された半導体チップＣｈは、カセット収納部２１と、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆとを備え、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々は、カセット収納部２１からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置Ｐｒとに移動するように構成されたテープ貼付装置２により製造される。
【0131】
半導体チップ製造処理（半導体チップＣｈの製造方法）は、ワークを保持する上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆにより、ワークに対して粘着テープに関する処理を行う処理位置Ｐｒにワークが移動するステップＳ１０２（Ｓ１０４）と、ウエハＷｅの複数のストリートＷｓの各々に沿ってレーザＬｄを照射するステップＳ３と、エキスパンド部６０６によりエキスパンド用テープＴｅをエキスパンドすることによって複数のストリートＷｓの各々に沿ってウエハＷｅを複数の半導体チップＣｈに分割するステップＳ６とを備えている。
【0132】
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0133】
本実施形態では、上記のように、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）の各々は、カセット収納部２１（カセット収納部５１）からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理を行う処理位置Ｐｒとに互いに独立して移動するように構成されている。これにより、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）によりワークを処理位置Ｐｒに移動させつつ、下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）を供給位置Ｐｓに移動させてワークを下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）に供給することができる。この結果、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）により、供給位置Ｐｓにおけるワークを供給する処理と処理位置Ｐｒにおける保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理とを並行して行うことができるので、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）における保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する作業の作業効率を向上させることができる。
【0134】
また、本実施形態では、上記のように、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）は、側方視において上下方向に並んで配置されている。これにより、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）の各々が供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒとに移動するために水平方向に移動させる必要がある場合において、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）の水平方向への移動と下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）の水平方向への移動とを並行して行っても、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）と下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）とが確実に干渉しないようにすることができる。
【0135】
また、本実施形態では、上記のように、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒは、水平方向のうちの第１方向に並んで設けられている。テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）は、供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒとの間において、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）を第１方向に往復移動させる第１水平移動機構２３ａ（第１水平移動機構５３ａ）を備えている。テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）は、供給位置Ｐｓと処理位置Ｐｒとの間において、下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）をＹ方向（第１方向）に往復移動させる第２水平移動機構２３ｄ（第２水平移動機構５３ｄ）を備えている。これにより、第１水平移動機構２３ａ（第１水平移動機構５３ａ）によりＹ方向（第１方向）に移動する上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）と、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）に対して上下方向に並んで配置された第２水平移動機構２３ｄ（第２水平移動機構５３ｄ）によりＹ方向（第１方向）に移動する下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）とが干渉しないような構造を備えるテープ貼付装置２（テープ貼替装置５）を実現することができる。
【0136】
また、本実施形態では、上記のように、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）は、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒの各々において、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）を昇降させる第１昇降機構２３ｂ（第１昇降機構５３ｂ）を備えている。テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）は、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒの各々において、下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）を昇降させる第２昇降機構２３ｅ（第２昇降機構５３ｅ）を備えている。これにより、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）が側方視において上下方向に並んで配置されている場合において、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）をそれぞれ第１昇降機構２３ｂ（第１昇降機構５３ｂ）および第２昇降機構２３ｅ（第２昇降機構５３ｅ）により同じ高さ位置の供給位置Ｐｓに移動させることができるので、ワークをカセット収納部２１（カセット収納部５１）から供給位置Ｐｓに移動させる距離を一定にすることができる。この結果、ワークをカセット収納部２１（カセット収納部５１）から供給位置Ｐｓに移動させる搬送機構２３（５３）の構造の複雑化を抑制することができる。また、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）が側方視において上下方向に並んで配置されている場合において、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）をそれぞれ第１昇降機構２３ｂ（第１昇降機構５３ｂ）および第２昇降機構２３ｅ（第２昇降機構５３ｅ）により同じ高さ位置の処理位置Ｐｒに移動させることができるので、保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理を行う装置を複数設置する必要がなくなる。この結果、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）の大型化を抑制することができる。
【0137】
また、本実施形態では、上記のように、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）は、ウエハＷｅおよびフレームＲｆに対して共通に設けられ、カセット収納部２１（カセット収納部５１）と上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）の各々との間で、ワークを搬送するロボットハンド２２（ロボットハンド５２）を備えている。これにより、ウエハＷｅおよびフレームＲｆの各々に対して別個に専用のロボットハンド２２（ロボットハンド５２）を設ける場合と比較して、ロボットハンド２２（ロボットハンド５２）の数を減少させることができるので、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）の大型化を抑制することができる。
【0138】
また、本実施形態では、上記のように、供給位置Ｐｓは、上下方向において処理位置Ｐｒと同じ高さ位置であるとともに、ワークのうちのウエハＷｅおよびフレームＲｆが供給される部品供給位置Ｐｓである。処理位置Ｐｒは、部品供給位置Ｐｓにおいて供給されたウエハＷｅおよびフレームＲｆに粘着テープとしてウエハＷｅの回路面を保護する保護テープＴｂを貼り付けるという保護テープＴｂに関する処理を行う貼付処理位置Ｐｒである。上側保持ステージ２３ｃは、第１昇降機構２３ｂにより、部品供給位置Ｐｓ、および、貼付処理位置Ｐｒに上昇するように構成されている。下側保持ステージ２３ｆは、第２昇降機構２３ｅにより、部品供給位置Ｐｓ、および、貼付処理位置Ｐｒに上昇するように構成されている。これにより、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々の部品供給位置Ｐｓおよび貼付処理位置Ｐｒの両方の高さ位置が同じ高さ位置であることにより、部品供給位置Ｐｓおよび貼付処理位置Ｐｒの両方において第１昇降機構２３ｂおよび第２昇降機構２３ｅの上下方向の必要な移動距離が一定であるので、第１昇降機構２３ｂおよび第２昇降機構２３ｅの各々の構造の複雑化を抑制することができる。
【0139】
また、本実施形態では、上記のように、上側保持ステージ２３ｃは、第１水平移動機構２３ａによりＹ方向（第１方向）に往復移動するとともに、第１昇降機構２３ｂにより、部品供給位置Ｐｓ、および、貼付処理位置Ｐｒと同じ高さ位置の上昇位置および上昇位置よりも下方の第１下降位置Ｌｏ１の間で昇降するように構成されている。下側保持ステージ２３ｆは、第２水平移動機構２３ｄによりＹ方向（第１方向）に往復移動するとともに、第２昇降機構２３ｅにより、上昇位置および第１下降位置Ｌｏ１よりも下方の第２下降位置Ｌｏ２の間で昇降するように構成されている。下側保持ステージ２３ｆは、上側保持ステージ２３ｃよりも下方に配置されている。これにより、第１昇降機構２３ｂおよび第２昇降機構２３ｅの各々の構造の複雑化を抑制しつつ、上側保持ステージ２３ｃと下側保持ステージ２３ｆとの干渉を抑制することが可能なテープ貼付装置２を実現することができる。
【0140】
また、本実施形態では、上記のように、テープ貼付装置２は、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々を交互に部品供給位置Ｐｓと貼付処理位置Ｐｒとに移動させる制御を行う制御部２６を備えている。これにより、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々を部品供給位置Ｐｓと貼付処理位置Ｐｒとに順次移動させることができるので、テープ貼付装置２における作業を円滑に行うことができる。
【0141】
また、本実施形態では、上記のように、制御部２６は、第１水平移動機構２３ａにより上側保持ステージ２３ｃを部品供給位置Ｐｓから貼付処理位置Ｐｒに移動させる際、第２水平移動機構２３ｄにより下側保持ステージ２３ｆを貼付処理位置Ｐｒから部品供給位置Ｐｓに移動させる制御を行うように構成されている。制御部２６は、第１水平移動機構２３ａにより上側保持ステージ２３ｃを貼付処理位置Ｐｒから部品供給位置Ｐｓに移動させる際、第２水平移動機構２３ｄにより下側保持ステージ２３ｆを部品供給位置Ｐｓから貼付処理位置Ｐｒに移動させる制御を行うように構成されている。これにより、貼付処理位置Ｐｒに移動させた上側保持ステージ２３ｃに対する保護テープＴｂの貼り付け処理と、供給位置Ｐｓに移動させた下側保持ステージ２３ｆへのワークの供給処理とを並行して行うことができるとともに、貼付処理位置Ｐｒに移動させた下側保持ステージ２３ｆに対する保護テープＴｂの貼り付け処理と、供給位置Ｐｓに移動させた上側保持ステージ２３ｃへのワークの供給処理とを並行して行うことができる。この結果、上側保持ステージ２３ｃおよび下側保持ステージ２３ｆの各々の保護テープＴｂに関する作業の作業効率を向上させることができる。
【0142】
また、本実施形態では、上記のように、供給位置Ｐｓは、粘着テープとしてウエハＷｅの回路面を保護する保護テープＴｂが貼り付けられたワークとしてのフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１が供給される第１供給位置Ｐｓ１を含んでいる。処理位置Ｐｒは、エキスパンド用テープＴｅに関する処理として、第１供給位置Ｐｓ１において供給された保護テープＴｂが貼り付けられたフレームＲｆ付きウエハＷｅｆ１にエキスパンド用テープＴｅを貼り付ける第１処理位置Ｐｒ１を含んでいる。第１保持ステージ５３ｃは、第２保持ステージ５３ｆの上方に配置され、第１水平移動機構５３ａにより第１供給位置Ｐｓ１および第１処理位置Ｐｒ１を往復移動するように構成されている。これにより、第１水平移動機構５３ａによりＹ方向（第１方向）に移動する第１保持ステージ５３ｃは、第２保持ステージ５３ｆの上方に配置されていることにより、第１保持ステージ５３ｃがＹ方向（第１方向）に移動する際に、第１保持ステージ５３ｃと第２保持ステージ５３ｆとが干渉しないようにすることができる。
【0143】
また、本実施形態では、上記のように、供給位置Ｐｓは、保護テープＴｂおよびエキスパンド用テープＴｅの両方が貼り付けられたワークとしてのフレーム付きウエハＷｅが供給される第２供給位置Ｐｓ２を含んでいる。処理位置Ｐｒは、保護テープＴｂに関する処理として、第２供給位置Ｐｓ２において供給されたフレームＲｆ付きウエハＷｅから保護テープＴｂを剥離する第２処理位置Ｐｒ２を含んでいる。第２保持ステージ５３ｆは、第１保持ステージ５３ｃの下方に配置され、第２水平移動機構５３ｄにより第２供給位置Ｐｓ２および第２処理位置Ｐｒ２を往復移動するように構成されている。これにより、第２水平移動機構５３ｄによりＹ方向（第１方向）に移動する第２保持ステージ５３ｆは、第１保持ステージ５３ｃの下方に配置されていることにより、第２保持ステージ５３ｆがＹ方向（第１方向）に移動する際に、第１保持ステージ５３ｃと第２保持ステージ５３ｆとが干渉しないようにすることができる。この結果、第１水平移動機構５３ａによりＹ方向（第１方向）に移動する第１保持ステージ５３ｃと第２水平移動機構５３ｄによりＹ方向（第１方向）に移動する第２保持ステージ５３ｆとが干渉しないような構造を備えるテープ貼替装置５を実現することができる。
【0144】
また、本実施形態では、上記のように、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）の各々は、カセット収納部２１（カセット収納部５１）からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理を行う処理位置Ｐｒとに互いに独立して移動するように構成されている。これにより、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）によりワークを処理位置Ｐｒに移動させつつ、下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）を供給位置Ｐｓに移動させてワークを下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）に供給することができる。この結果、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）により、供給位置Ｐｓにおけるワークを供給する処理と処理位置Ｐｒにおける保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理とを並行して行うことができるので、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）における保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する作業の作業効率を向上させることが可能な半導体チップＣｈを提供することができる。
【0145】
また、本実施形態では、上記のように、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）の各々は、カセット収納部２１（カセット収納部５１）からワークが供給される供給位置Ｐｓと、ワークに対して保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理を行う処理位置Ｐｒとに互いに独立して移動する。これにより、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）によりワークを処理位置Ｐｒに移動させつつ、下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）を供給位置Ｐｓに移動させてワークを下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）に供給することができる。この結果、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ５３ｃ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ５３ｆ）により、供給位置Ｐｓにおけるワークを供給する処理と処理位置Ｐｒにおける保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する処理とを並行して行うことができるので、テープ貼付装置２（テープ貼替装置５）における保護テープＴｂ（エキスパンド用テープＴｅ）に関する作業の作業効率を向上させることが可能な半導体チップＣｈの製造方法を提供することができる。
【0146】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【0147】
たとえば、上記本実施形態では、上側保持ステージ２３ｃ（第１保持ステージ）および下側保持ステージ２３ｆ（第２保持ステージ）は、側方視においてＺ方向（上下方向）に並んで配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１保持ステージおよび第２保持ステージは、平面視において水平方向に並んで配置されていてもよい。
【0148】
また、上記本実施形態では、供給位置Ｐｓおよび処理位置Ｐｒは、上下方向において同じ高さ位置である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、供給位置および処理位置は、上下方向において異なる高さ位置であってもよい。
【0149】
また、上記本実施形態では、テープ貼付装置２およびテープ貼替装置５（ウエハマウント装置）は、昇降機構を有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ウエハマウント装置は、昇降機構を有していなくてもよい。
【0150】
また、上記本実施形態では、テープ貼付装置２およびテープ貼替装置５（ウエハマウント装置）の各々は、１つのロボットハンド２２（搬送部）およびロボットハンド５２（搬送部）を備えている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ウエハマウント装置は、複数の搬送部を備えていてもよい。
【0151】
また、上記本実施形態では、説明の便宜上、制御部２６の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【0152】
２ テープ貼付装置（ウエハマウント装置）
５ テープ貼替装置（ウエハマウント装置）
２１ カセット収納部（ワーク収納部）
２２ ロボットハンド（搬送部）
２３ａ、５３ａ 第１水平移動機構
２３ｂ、５３ｂ 第１昇降機構
２３ｃ 上側保持ステージ（第１保持ステージ）
２３ｄ、５３ｄ 第２水平移動機構
２３ｅ、５３ｅ 第２昇降機構
２３ｆ 下側保持ステージ（第２保持ステージ）
２６ 制御部
５１ カセット収納部（ワーク収納部）
５２ ロボットハンド（搬送部）
５３ｃ 第１保持ステージ
５３ｆ 第２保持ステージ
６０６ エキスパンド部
Ｃｈ 半導体チップ
Ｌｄ レーザ
Ｌｏ１、Ｌｏｂ１ 第１下降位置
Ｌｏ２、Ｌｏｂ２ 第２下降位置
Ｐｒ、Ｐｂｒ 処理位置、貼付処理位置
Ｐｒ１、Ｐｂｒ１ 第１処理位置
Ｐｒ２、Ｐｂｒ２ 第２処理位置
Ｐｓ、Ｐｂｓ 供給位置、部品供給位置
Ｐｓ１、Ｐｂｓ１ 第１供給位置
Ｐｓ２、Ｐｂｓ２ 第２供給位置
Ｒｆ フレーム
Ｔｂ 保護テープ（粘着テープ）
Ｔｅ エキスパンド用テープ（粘着テープ）
Ｗｅ ウエハ
Ｗｅｆ１、Ｗｅｆ２ フレーム付きウエハ
Ｗｓ ストリート
５ テープ貼替装置（ウエハマウント装置）
２１ カセット収納部（ワーク収納部）
２２ ロボットハンド（搬送部）
２３ａ、５３ａ 第１水平移動機構
２３ｂ、５３ｂ 第１昇降機構
２３ｃ 上側保持ステージ（第１保持ステージ）
２３ｄ、５３ｄ 第２水平移動機構
２３ｅ、５３ｅ 第２昇降機構
２３ｆ 下側保持ステージ（第２保持ステージ）
２６ 制御部
５１ カセット収納部（ワーク収納部）
５２ ロボットハンド（搬送部）
５３ｃ 第１保持ステージ
５３ｆ 第２保持ステージ
６０６ エキスパンド部
Ｃｈ 半導体チップ
Ｌｄ レーザ
Ｌｏ１、Ｌｏｂ１ 第１下降位置
Ｌｏ２、Ｌｏｂ２ 第２下降位置
Ｐｒ、Ｐｂｒ 処理位置、貼付処理位置
Ｐｒ１、Ｐｂｒ１ 第１処理位置
Ｐｒ２、Ｐｂｒ２ 第２処理位置
Ｐｓ、Ｐｂｓ 供給位置、部品供給位置
Ｐｓ１、Ｐｂｓ１ 第１供給位置
Ｐｓ２、Ｐｂｓ２ 第２供給位置
Ｒｆ フレーム
Ｔｂ 保護テープ（粘着テープ）
Ｔｅ エキスパンド用テープ（粘着テープ）
Ｗｅ ウエハ
Ｗｅｆ１、Ｗｅｆ２ フレーム付きウエハ
Ｗｓ ストリート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】