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2024-110926電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024110926
(43)【公開日】2024-08-16
(54)【発明の名称】電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置
(51)【国際特許分類】
H01M 4/04 20060101AFI20240808BHJP
H01M 4/139 20100101ALI20240808BHJP
H01M 4/13 20100101ALI20240808BHJP
【ＦＩ】
H01M4/04 Z
H01M4/139
H01M4/13
【審査請求】未請求
【請求項の数】28
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023215932
(22)【出願日】2023-12-21
(31)【優先権主張番号】P 2023014945
(32)【優先日】2023-02-03
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100107423
【弁理士】
【氏名又は名称】城村 邦彦
(72)【発明者】
【氏名】桜田 裕一
【テーマコード（参考）】
5H050
【Ｆターム（参考）】
5H050BA14
5H050BA16
5H050BA17
5H050CA05
5H050CA08
5H050CA09
5H050CA11
5H050CB01
5H050CB02
5H050CB03
5H050CB07
5H050CB08
5H050CB09
5H050CB11
5H050CB18
5H050FA04
5H050GA22
5H050GA29
(57)【要約】
【課題】従来の技術では、電極を構成する電極合材層に対する工程によっては電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があり、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際に、その誤差に応じてリアルタイムで機能層の形成を制御する必要が生じるため電極製造装置の処理負荷が増大する、という課題がある。
【解決手段】電極製造装置３は、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部をセンサ３３５からの検出結果である電極合材層（メディア）の先端を示すセンサ出力を検出し（ステップＳ１６－２）、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、印刷画像データに対して液体吐出ヘッド３５０による少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上への機能層形成処理を行う（ステップＳ１６－３）。
【選択図】図１６
【解決手段】電極製造装置３は、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部をセンサ３３５からの検出結果である電極合材層（メディア）の先端を示すセンサ出力を検出し（ステップＳ１６－２）、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、印刷画像データに対して液体吐出ヘッド３５０による少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上への機能層形成処理を行う（ステップＳ１６－３）。
【選択図】図１６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
集電体上に設けられた電極合材層上又は前記集電体上に機能層を形成する電極製造装置であって、
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出手段と、
前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出手段と、
前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
【請求項2】
請求項１に記載の電極製造装置であって、更に、
前記検出手段による前記電極合材層の端部の検出前に第１の処理を行う処理手段、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
前記検出手段による前記電極合材層の端部の検出前に第１の処理を行う処理手段、
を備える、
ことを特徴とする電極製造装置。
【請求項3】
前記処理手段は、
前記検出手段による前記電極合材層の先端を示す端部の検出を起点として、前記層形成手段が前記電極合材層を覆う前記機能層を形成するための第２の処理を実行する、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極製造装置。
前記検出手段による前記電極合材層の先端を示す端部の検出を起点として、前記層形成手段が前記電極合材層を覆う前記機能層を形成するための第２の処理を実行する、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極製造装置。
【請求項4】
前記処理手段は、
前記第１の処理として、前記集電体の搬送において前記検出手段により検出される前記電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理を行う、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極製造装置。
前記第１の処理として、前記集電体の搬送において前記検出手段により検出される前記電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理を行う、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極製造装置。
【請求項5】
前記処理手段は、
前記第２の処理として、前記第１の処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像を処理する、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極製造装置。
前記第２の処理として、前記第１の処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像を処理する、
ことを特徴とする請求項２に記載の電極製造装置。
【請求項6】
前記処理手段は、
前記第１の画像処理として、階調処理を含む処理を実行する、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の電極製造装置。
前記第１の画像処理として、階調処理を含む処理を実行する、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の電極製造装置。
【請求項7】
前記処理手段は、
前記第２の処理として、前記検出手段により検出された前記電極合材層の前記搬送方向の先端情報及び後端情報を含む検出結果に基づいて算出された、前記電極合材層の周辺を覆うための前記機能層を形成するための第２の画像処理を行う、
ことを特徴とする請求項３に記載の電極製造装置。
前記第２の処理として、前記検出手段により検出された前記電極合材層の前記搬送方向の先端情報及び後端情報を含む検出結果に基づいて算出された、前記電極合材層の周辺を覆うための前記機能層を形成するための第２の画像処理を行う、
ことを特徴とする請求項３に記載の電極製造装置。
【請求項8】
前記処理手段は、
前記第２の画像処理を実行する際、前記電極合材層を形成するための画像データごとに分けられた複数の領域に対して画像処理を実行し、前記集電体の搬送において前記検出手段により検出される前記電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理で実行される画像サイズと、前記第２の画像処理で実行される画像サイズと、の差分を非吐出領域となるようなデータで埋める、
ことを特徴とする請求項７に記載の電極製造装置。
前記第２の画像処理を実行する際、前記電極合材層を形成するための画像データごとに分けられた複数の領域に対して画像処理を実行し、前記集電体の搬送において前記検出手段により検出される前記電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理で実行される画像サイズと、前記第２の画像処理で実行される画像サイズと、の差分を非吐出領域となるようなデータで埋める、
ことを特徴とする請求項７に記載の電極製造装置。
【請求項9】
請求項１に記載の電極製造装置は、更に、
前記層形成手段が前記機能層を形成するための処理を行う処理手段、
を備え、
前記機能層の一部が、前記電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、
前記層形成手段は、前記処理手段により前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する、
ことを特徴とする電極製造装置。
前記層形成手段が前記機能層を形成するための処理を行う処理手段、
を備え、
前記機能層の一部が、前記電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、
前記層形成手段は、前記処理手段により前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する、
ことを特徴とする電極製造装置。
【請求項10】
前記機能層は、前記電極合材層の全周を囲む枠状に形成される、
ことを特徴とする請求項９に記載の電極製造装置。
ことを特徴とする請求項９に記載の電極製造装置。
【請求項11】
前記機能層が、前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、前記電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する請求項９に記載の電極製造装置。
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する請求項９に記載の電極製造装置。
【請求項12】
請求項１に記載の電極製造装置は、更に、
前記層形成手段が前記機能層を形成するための処理を行う処理手段、
を備え、
前記処理手段は、前記検出手段が前記電極合材層の端部を検出してから次の前記電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の前記電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極製造装置。
前記層形成手段が前記機能層を形成するための処理を行う処理手段、
を備え、
前記処理手段は、前記検出手段が前記電極合材層の端部を検出してから次の前記電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の前記電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極製造装置。
【請求項13】
集電体上に設けられた電極合材層上又は前記集電体上に機能層を形成する電極製造装置と、前記電極製造装置と通信可能な情報管理装置と、を有する電極製造システムであって、前記情報管理装置は、
前記機能層を形成するための画像データ、並びに、前記電極合材層に係る前記集電体の搬送方向長及び印刷長を含む印刷関連情報の入力を受け付ける受付手段と、
受け付けられた前記印刷関連情報を前記電極製造装置に対して送信する送信手段と、
を備え、
前記電極製造装置は、
前記情報管理装置が送信した前記印刷関連情報を受信する受信手段と、
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出手段と、
前記印刷関連情報及び前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造システム。
前記機能層を形成するための画像データ、並びに、前記電極合材層に係る前記集電体の搬送方向長及び印刷長を含む印刷関連情報の入力を受け付ける受付手段と、
受け付けられた前記印刷関連情報を前記電極製造装置に対して送信する送信手段と、
を備え、
前記電極製造装置は、
前記情報管理装置が送信した前記印刷関連情報を受信する受信手段と、
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出手段と、
前記印刷関連情報及び前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、
を備える、
ことを特徴とする電極製造システム。
【請求項14】
前記電極製造装置は、前記層形成手段が前記機能層を形成するための処理を行う処理手段を備え、
前記機能層の一部が、前記電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、
前記層形成手段は、前記処理手段により前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する、
ことを特徴とする請求項１３に記載の電極製造システム。
前記機能層の一部が、前記電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、
前記層形成手段は、前記処理手段により前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する、
ことを特徴とする請求項１３に記載の電極製造システム。
【請求項15】
前記機能層は、前記電極合材層の全周を囲む枠状に形成される、
ことを特徴とする請求項１４に記載の電極製造システム。
ことを特徴とする請求項１４に記載の電極製造システム。
【請求項16】
前記機能層が、前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、前記電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する請求項１４に記載の電極製造システム。
前記処理手段は、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する請求項１４に記載の電極製造システム。
【請求項17】
前記受付手段は、前記枠状に形成される前記機能層の幅を含む情報の入力を受け付ける、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電極製造システム。
ことを特徴とする請求項１５に記載の電極製造システム。
【請求項18】
前記電極製造装置は、前記層形成手段が前記機能層を形成するための処理を行う処理手段を備え、
前記処理手段は、前記検出手段が前記電極合材層の端部を検出してから次の前記電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の前記電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する、
ことを特徴とする請求項１３に記載の電極製造システム。
前記処理手段は、前記検出手段が前記電極合材層の端部を検出してから次の前記電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の前記電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する、
ことを特徴とする請求項１３に記載の電極製造システム。
【請求項19】
集電体上に設けられた電極合材層上又は前記集電体上に機能層を形成する電極製造装置が実行する電極製造方法であって、
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出ステップと、
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする電極製造方法。
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出ステップと、
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする電極製造方法。
【請求項20】
前記機能層の一部が、前記電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップを実行し、
前記調整ステップにより前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップを実行する、
ことを特徴とする請求項１９に記載の電極製造方法。
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップを実行し、
前記調整ステップにより前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップを実行する、
ことを特徴とする請求項１９に記載の電極製造方法。
【請求項21】
前記機能層は、前記電極合材層の全周を囲む枠状に形成される、
ことを特徴とする請求項２０に記載の電極製造。
ことを特徴とする請求項２０に記載の電極製造。
【請求項22】
前記機能層が、前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、前記電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、
前記調整ステップにおいて、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する請求項２０に記載の電極製造方法。
前記調整ステップにおいて、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する請求項２０に記載の電極製造方法。
【請求項23】
前記検出ステップを実行してから次の前記検出ステップを実行する際又はその前に、先の前記検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップを含む、
ことを特徴とする請求項１９に記載の電極製造方法。
ことを特徴とする請求項１９に記載の電極製造方法。
【請求項24】
集電体上に設けられた電極合材層上又は前記集電体上に機能層を形成する電極製造装置に、
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出ステップと、
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップと、
を実行させるプログラム。
前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出ステップと、
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップと、
を実行させるプログラム。
【請求項25】
前記機能層の一部が、前記電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップと、
前記調整ステップにより前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップと、
を実行させる請求項２４に記載のプログラム。
前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記機能層の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップと、
前記調整ステップにより前記搬送方向長が調整された前記機能層の画像データと、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記集電体上に前記機能層を形成する層形成ステップと、
を実行させる請求項２４に記載のプログラム。
【請求項26】
前記機能層が、前記電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、前記電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、
前記調整ステップにおいて、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する処理を実行させる請求項２５に記載のプログラム。
前記調整ステップにおいて、前記検出ステップによる前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、前記後端画像又は前記中間画像の搬送方向長を前記電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する処理を実行させる請求項２５に記載のプログラム。
【請求項27】
前記検出ステップを実行してから次の前記検出ステップを実行する際又はその前に、先の前記検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップ、
を実行させる請求項２４に記載のプログラム。
を実行させる請求項２４に記載のプログラム。
【請求項28】
請求項１に記載の電極製造装置を有する、
ことを特徴とする蓄電デバイス製造装置。
ことを特徴とする蓄電デバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
インクジェット技術を用いて、自由な形状でリチウムイオン二次電池用電極などの電気化学素子用部材を製造する技術が知られている。例えば、電極基体２上に活物質層１４を形成し、活物質層１４の周辺部及び活物質層１４の表面に密着した樹脂層１２ｂを電極基体２の表面に沿う方向に有し、樹脂層１２ｂの単一（１つ）の層が積層されている薄膜電極で、活物質層１４の周辺部を樹脂層１２ｂで覆うことで、電池の初期不良を小さくする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
また、活物質（電極合材層の一例）を高密度化させるために、活物質を塗布し乾燥させた芯材（電極部材、ワーク）をプレスし、活物質を高密度化させた後、スリット工程において、芯材から複数のテープ状電極材を形成するように長さ方向に沿って裁断後、テープ状電極材を所定の長さに裁断することにより正極電極を得る技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【0004】
一方、記録材にインクを吐出して画像を記録するインクジェット記録装置として、画像記録装置１０が、センサ３１により記録材Ｐのページ間距離(ラベル間距離３ｄ)を測定し、測定値に応じた空白ラスタデータを挿入することで、連続する画像データとして作成する画像データ作成手段と、画像データ作成手段により作成された画像データに基づいて記録材Ｐに画像を記録する記録ヘッド２１と、を有する構成が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、従来の技術では、電極を構成する電極合材層に対する工程によっては電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があり、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際に、その誤差に応じてリアルタイムで機能層の形成を制御する必要が生じるため電極製造装置の処理負荷が増大する、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明は、集電体上に設けられた電極合材層上又は前記集電体上に機能層を形成する電極製造装置であって、前記集電体の搬送に伴い移動する前記電極合材層の端部を検出する検出手段と、前記検出手段による前記電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも前記電極合材層上又は前記集電体上に前記機能層を形成する層形成手段と、を備える、ことを特徴とする電極製造装置を提供する。
【発明の効果】
【0007】
以上説明したように本発明によれば、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】電極を構成する層構造の一例を示す図である。
【図2】電気化学素子の構成の一例を示す図である。
【図3】電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。
【図4】電極製造装置のインクジェット作像部を含む構成（上面図）の一例を示す図である。
【図5】センサによって検出される電極合材層の形状の一例を示す図である。
【図6】実施形態に係る検出器の構成の一例を示す図である。
【図7】実施形態に係る検出器が備える光センサの構成の一例を示す図である。
【図8】実施形態に係る印刷タイミングの一例を示すタイムチャートである。
【図9】実施形態に係る第１の画像処理及び第２の画像処理の関係を示す図であり、（ａ）はページを複数の面に分割した場合の第１の画像処理と第２の画像処理とのデータの差分を示す概念図、（ｂ）は第１の画像処理を繰返し処理する場合の概念図である。
【図10】実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。
【図11】実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。
【図12】実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。
【図13A】実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。
【図13B】実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。
【図14】実施形態に係る印刷関連情報管理テーブルの一例を示す概念図である。
【図15】実施形態に係るエンコーダ検出管理テーブルの一例を示す概念図である。
【図16】実施形態に係るページ印刷処理を含むシーケンス図である。
【図17】実施形態に係るページ印刷処理の一例を示すフローチャートである。
【図18】全固体電池の発電要素の積層構造を示す図である。
【図19】正極合材層の周囲に形成される絶縁枠を示す平面図である。
【図20】絶縁枠の後端部分の搬送方向長が短く形成された状態を示す平面図である。
【図21】中間画像（５面）の搬送方向長を短く調整する例を示す平面部である。
【図22】後端画像（６面）の搬送方向長を短く調整する例を示す平面図である。
【図23】絶縁枠の搬送方向長を調整する範囲を示す平面部である。
【図24】絶縁枠の前枠部分及び後枠部分が太い場合の、中間画像（５面）の搬送方向長を短く調整する例を示す平面部である。
【図25】絶縁枠の前枠部分及び後枠部分が太い場合の、後端画像（６面）の搬送方向長を短く調整する例を示す平面図である。
【図26】中間画像（５面）を短くすることによって絶縁枠の搬送方向長を調整する場合の印刷処理及び動作のタイミングチャートを示す図である。
【図27】後端画像（６面）を短くすることによって絶縁枠の搬送方向長を調整する場合の印刷処理及び動作のタイミングチャートを示す図である。
【図28】絶縁枠を形成する際のページ印刷処理を含むシーケンス図である。
【図29】絶縁枠を形成する際のページ印刷処理の一例を示すフローチャートである。
【図30】入力される枠情報の一例を示す図である。
【図31】入力される枠情報の他の例を示す図である。
【図32】入力される絶縁枠の画像データの一例を示すイメージ図である。
【図33】面数の算出を行うために用いられる項目を示す図である。
【図34】調整用画像の各種パラメータを算出するために用いられる項目を示す図である。
【図35】処理部の詳細を示すブロック図である。
【図36】中間画像（５面）を短く調整する場合の第２のリアルタイム処理における調整処理のタイミングチャートを示す図である。
【図37】第２のリアルタイム処理における調整処理の別のタイミングチャートを示す図である。
【図38】第２のリアルタイム処理における調整処理のさらに別のタイミングチャートを示す図である。
【図39】長さが異なる電極合材層が搬送される場合の各電極合材層の搬送方向長と、そのときのセンサ信号及びヘッド吐出動作のタイミングチャートと、各電極合材層の搬送方向長を記憶する記憶部の記憶情報を示す図である。
【図40】初期化ステップを採用した実施形態に係るセンサ信号及びヘッド吐出動作のタイミングチャートと、記憶部の記憶情報を示す図である。
【図41】転写方式を採用した印刷部の一例を示す図であり、（ａ）はドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
【図42】液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図である。
【図43】液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図である。
【図44】液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。
【図45】平行四辺形状のノズル板を備えたヘッドの一例を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を用いて、発明を実施するための形態について説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する部分があればその説明を省略する。
【0010】
【0011】
〔電極を構成する層構造〕
本実施形態では、電極製造装置の一例として電極印刷装置について説明する。但し、以降の説明においては、電極製造装置として記載する。電極製造装置は、集電体と、集電体上に設けられた電極合材層と、少なくとも電極合材層上または集電体上に設けられた機能層と、を有する電極を製造するための装置である。具体的には、電極製造装置は、樹脂層又は無機層を形成するための液体組成物を用いて、集電体Ｂの表面上に形成された電極合材層Ｌ１の表面における一部若しくは全体、又は集電体上の少なくとも一部、または電極合材層Ｌ１の表面における一部若しくは全体および集電体の少なくとも一部に機能層Ｌ２としての樹脂層又は無機層を形成するものである。なお、電極合材層Ｌ１は活物質を含み、集電体と、当該集電体上に形成された電極合材層Ｌ１と、を有する電極基体は液体吐出対象に対応する。電極合材層Ｌ１は第１の膜領域に対応し、樹脂層又は無機層を含む機能層Ｌ２は第２の膜領域に対応する。また、この材料は、例えば絶縁性材料である。なお本明細書及び特許請求の範囲において機能層とは、電極又は上述した電極を有する電気化学素子としたときに、絶縁性や電気化学素子特性、例えば出力特性やサイクル特性等に寄与する機能を発現する層である。
本実施形態では、電極製造装置の一例として電極印刷装置について説明する。但し、以降の説明においては、電極製造装置として記載する。電極製造装置は、集電体と、集電体上に設けられた電極合材層と、少なくとも電極合材層上または集電体上に設けられた機能層と、を有する電極を製造するための装置である。具体的には、電極製造装置は、樹脂層又は無機層を形成するための液体組成物を用いて、集電体Ｂの表面上に形成された電極合材層Ｌ１の表面における一部若しくは全体、又は集電体上の少なくとも一部、または電極合材層Ｌ１の表面における一部若しくは全体および集電体の少なくとも一部に機能層Ｌ２としての樹脂層又は無機層を形成するものである。なお、電極合材層Ｌ１は活物質を含み、集電体と、当該集電体上に形成された電極合材層Ｌ１と、を有する電極基体は液体吐出対象に対応する。電極合材層Ｌ１は第１の膜領域に対応し、樹脂層又は無機層を含む機能層Ｌ２は第２の膜領域に対応する。また、この材料は、例えば絶縁性材料である。なお本明細書及び特許請求の範囲において機能層とは、電極又は上述した電極を有する電気化学素子としたときに、絶縁性や電気化学素子特性、例えば出力特性やサイクル特性等に寄与する機能を発現する層である。
【0012】
なお、液体を吐出することで電極基体上に機能層（樹脂層又は無機層）を形成するとは、液体を吐出することのみで電極基体上に機能層（樹脂層又は無機層）を形成する場合だけでなく、液体を吐出することで機能層前駆体（樹脂層前駆体又は無機層前駆体）が形成され、その後の工程（例えば、加熱工程等）で機能層（樹脂層又は無機層）が形成される場合等も含む。以下、電極を構成する各構成要素について説明する。
【0013】
＜電極基体＞
電極基体は、集電体と、当該集電体上に設けられた電極合材層と、を有する。
電極基体は、集電体と、当該集電体上に設けられた電極合材層と、を有する。
【0014】
＜集電体＞
集電体は、例えばアルミ箔、銅箔などで構成される。
集電体は、例えばアルミ箔、銅箔などで構成される。
【0015】
＜電極合材層＞
電極合材層Ｌ１は、集電体上に設けられた活物質を含む層である。電極合材層Ｌ１は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散及び又は溶解し、この液体を集電体Ｂ上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。電極合材層Ｌ１を形成するには、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工等を用いられ、塗布後に乾燥して電極合材層を形成する。
電極合材層Ｌ１は、集電体上に設けられた活物質を含む層である。電極合材層Ｌ１は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散及び又は溶解し、この液体を集電体Ｂ上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。電極合材層Ｌ１を形成するには、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工等を用いられ、塗布後に乾燥して電極合材層を形成する。
【0016】
更に電極合材層Ｌ１は、例えば電子写真方式や、液体現像型電子写真等のオンデマンド印刷によって形成される場合、電極形状が自由に変えられることに加えて、更に、集電体がアルミ箔のような薄い導電性箔である場合、非接触で特定のパターンを位置制御して印刷できることから、液体吐出ヘッドを用いたインクジェット法や、ディスペンサ、ジェットノズル等、液体吐出系の手法で印刷することが好ましく、特にインクジェット法は好ましいものとなる。
【0017】
正極活物質は、アルカリ金属イオンを可逆的に吸蔵及び放出できる材料であれば特に限定されない。典型的には、アルカリ金属含有遷移金属化合物を正極用活物質として使用できる。例えばリチウム含有遷移金属化合物として、コバルト、マンガン、ニッケル、クロム、鉄及びバナジウムからなる群より選ばれる少なくとも一つの元素とリチウムとを含む複合酸化物が挙げられる。例えば、コバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、マンガン酸リチウム等のリチウム含有遷移金属酸化物、ＬｉＦｅＰＯ4等のオリビン型リチウム塩、二硫化チタン、二硫化モリブデン等のカルコゲン化合物、二酸化マンガン等が挙げられる。
【0018】
リチウム含有遷移金属酸化物は、リチウムと遷移金属とを含む金属酸化物又は該金属酸化物中の遷移金属の一部が異種元素によって置換された金属酸化物である。異種元素としては、例えばＮａ、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ等が挙げられ、なかでもＭｎ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＭｇが好ましい。異種元素は、１種でもよく又は２種以上でもよい。これらの正極活物質は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ニッケル水素電池における上記活物質としては水酸化ニッケル等が挙げられる。
【0019】
負極活物質は、アルカリ金属イオンを可逆的に吸蔵及び放出できる材料であれば特に限定されない。典型的には、結晶構造を有するグラファイトを含む炭素材料を負極活物質として使用できる。そのような炭素材料としては、天然黒鉛、球状又は繊維状の人造黒鉛、難黒鉛化性炭素（ハードカーボン）、易黒鉛化性炭素（ソフトカーボン）等が挙げられる。炭素材料以外の材料としては、チタン酸リチウムが挙げられる。また、リチウムイオン電池のエネルギー密度を高める観点から、シリコン、錫、シリコン合金、錫合金、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化錫等の高容量材料も負極活物質として好適に使用できる。
【0020】
ニッケル水素電池における上記活物質としては水素吸蔵合金としては、Ｚｒ－Ｔｉ－Ｍｎ－Ｆｅ－Ａｇ－Ｖ－Ａｌ－ＷやＴｉ１５Ｚｒ２１Ｖ１５Ｎｉ２９Ｃｒ５Ｃｏ５Ｆｅ１Ｍｎ８等で代表されるＡＢ２系或いはＡ２Ｂ系の水素吸蔵合金が例示される。
【0021】
正極又は負極の結着剤には、例えばＰＶＤＦ、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、アラミド樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアクリルニトリル、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチルエステル、ポリアクリル酸エチルエステル、ポリアクリル酸ヘキシルエステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリメタクリル酸エチルエステル、ポリメタクリル酸ヘキシルエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリエーテル、ポリエーテルサルフォン、ヘキサフルオロポリプロピレン、スチレンブタジエンゴム、カルボキシメチルセルロース等が使用可能である。また、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル、フッ化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、ペンタフルオロプロピレン、フルオロメチルビニルエーテル、アクリル酸、ヘキサジエンより選択された２種以上の材料の共重合体を用いてもよい。また、これらのうちから選択された２種以上を混合して用いてもよい。
【0022】
電極に含ませる導電剤には、例えば、天然黒鉛や人造黒鉛のグラファイト類、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、サーマルブラック等のカーボンブラック類、炭素繊維や金属繊維等の導電性繊維類、フッ化カーボン、アルミニウム等の金属粉末類、酸化亜鉛やチタン酸カリウム等の導電性ウィスカー類、酸化チタン等の導電性金属酸化物、フェニレン誘導体、グラフェン誘導体等の有機導電性材料等が用いられる。
【0023】
燃料電池での活物質は、一般に、カソード電極やアノード電極の触媒として、白金、ルテニウム或いは白金合金等の金属微粒子をカーボン等の触媒担体に担持させたものを用いる。触媒担体の表面に触媒粒子を担持させるには、例えば触媒担体を水中に懸濁させ、触媒粒子の前駆体を添加、（塩化白金酸、ジニトロジアミノ白金、塩化第二白金、塩化第一白金、ビスアセチルアセトナート白金、ジクロロジアンミン白金、ジクロロテトラミン白金、硫酸第二白金塩化ルテニウム酸、塩化イリジウム酸、塩化ロジウム酸、塩化第二鉄、塩化コバルト、塩化クロム、塩化金、硝酸銀、硝酸ロジウム、塩化パラジウム、硝酸ニッケル、硫酸鉄、塩化銅等の合金成分を含むものを用い）懸濁液中に溶解させアルカリを加え金属の水酸化物を生成させると共に、触媒担体表面に担持させた触媒担体を得る。かかる触媒担体を電極上に塗布し、水素雰囲気下等で還元させることで、表面に触媒粒子（活物質）が塗布された電極を得る。
【0024】
＜樹脂層及び無機層＞
樹脂層又は無機層は、集電体上に形成されている電極合材層、または集電体に、液体吐出ヘッドにより液体組成物を吐出することにより形成される機能層の一例である。本実施形態に係る機能層は、蓄電デバイスとしたときに電極同士を物理的に絶縁し、短絡の発生を抑制する絶縁層としての機能を有するが、絶縁層としての機能を奏する範囲であれば、絶縁層としての機能以外の機能を更に有していてもよい。なお、集電体に、まず、比較的正確な精度をもつ塗工方法、例えばスクリーン印刷やグラビア塗工、インクジェット塗工やディスペンサ描画等によって、絶縁性枠状等の所望の電極形状のパターンの樹脂層又は無機層を形成してもよい。この場合、樹脂層又は無機層を形成した後、上記活物質をスラリー状にしたものを上記パターン上に塗布し、乾燥する。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程での所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作れることにより、結果として目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。
樹脂層又は無機層は、集電体上に形成されている電極合材層、または集電体に、液体吐出ヘッドにより液体組成物を吐出することにより形成される機能層の一例である。本実施形態に係る機能層は、蓄電デバイスとしたときに電極同士を物理的に絶縁し、短絡の発生を抑制する絶縁層としての機能を有するが、絶縁層としての機能を奏する範囲であれば、絶縁層としての機能以外の機能を更に有していてもよい。なお、集電体に、まず、比較的正確な精度をもつ塗工方法、例えばスクリーン印刷やグラビア塗工、インクジェット塗工やディスペンサ描画等によって、絶縁性枠状等の所望の電極形状のパターンの樹脂層又は無機層を形成してもよい。この場合、樹脂層又は無機層を形成した後、上記活物質をスラリー状にしたものを上記パターン上に塗布し、乾燥する。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程での所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作れることにより、結果として目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。
【0025】
従って、かかる樹脂層又は無機層に要求される性能は、集電体に対して、正確に塗布乾燥できることと、上記活物質や、最終的にデバイスにしたときに用いられる電解液に対して反応又は溶解しないものであることが好ましい。即ち、電極合材層の周辺部の樹脂層又は無機層は、絶縁性膜であることを特徴とするものである。ここでいう絶縁性膜は、通常厚さ方向で、メガオーム［／ｃｍ］以上の絶縁性を有するものであることが好ましい。また、デバイスの中において長く絶縁性を保つ必要があるため、上記電解液に溶解しにくい必要がある。従って、通常の有機溶媒に溶解した樹脂のみではこれらの性能を達成することは難しく、塗布した後に、熱や電離放射線等によって架橋不要化性能等を有する樹脂群が好ましい。或いは、無機材料は絶縁性を有する微粒子であり、微粒子が溶媒に分散していて、塗布後に乾燥させ絶縁性を有する膜であることが好ましい。また、無機材料は固体電解質材料や半固体電解質材料であってもよい。更に、この樹脂層又は無機層は、電極加工の過程で、最大２５０［ｋＮ］程度の線圧によるプレス工程等が存在するため、上記線圧に対して耐性を有することが好ましい。
【0026】
なお集電体上において電極合材層を形成する領域の周囲（枠領域）に先に樹脂層又は無機層を形成しておき、枠領域に樹脂層又は無機層が形成されている集電体上に活物質をスラリー状にしたものを塗布し、乾燥させてもよい。これにより、電極合材層の形成速度を極端に上昇させたり、或いは粘度の限られたスラリーから比較的厚い膜を形成したりする場合にも、後の乾燥工程における所望のサイズ幅の活物質が、集電体上に常に接する状態を作ることができる。その結果、目的とする塗工寸法が常に実現できるため、好ましいものとなる。従って、樹脂層又は無機層に要求される性能は、集電体に対して、正確に塗布乾燥できることと、活物質や、最終的にデバイスにしたときに用いられる電解液に対して溶解しないものであることが好ましい。即ち、電極合材層の周辺部の樹脂層又は無機層は、上述したように絶縁性膜で構成される。
【0027】
＜樹脂形成用液体組成物＞
次に、上述の樹脂層を形成するため液体組成物である、樹脂及び該樹脂の前駆体（モノマー）の少なくとも何れか一方（樹脂又は該樹脂の前駆体）と、溶媒と、を含む樹脂層形成用液体組成物を先に説明する。
次に、上述の樹脂層を形成するため液体組成物である、樹脂及び該樹脂の前駆体（モノマー）の少なくとも何れか一方（樹脂又は該樹脂の前駆体）と、溶媒と、を含む樹脂層形成用液体組成物を先に説明する。
【0028】
樹脂及び該樹脂の前駆体としては、分子内に電離放射線や赤外線（熱）によって架橋性の構造を保有する樹脂類やオリゴマー類を液体である有機溶剤（有機溶媒）に溶解せしめたものが好ましい。樹脂及び該樹脂の前駆体としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂のうち低分子量のオリゴマー前駆体や、その一部に例えば脂肪族不飽和結合を有する炭化水素基で修飾したものが好ましく、例えばアクリル系共重合体の一部の側鎖にアリル基、アリルオキシ基、アクリロイル基、ブテニル基、シンナミル基、シンナモイル基、クロトメイル基、シクロヘキサジェニル基、インプロペニル基、メタクリロイル基、ペンテニル基、プロペニル基、スチリル基、ビニル基、ブタジェニル基等の不飽和結合を有するもの等が好ましい。
【0029】
更にポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアクリルニトリル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリオキシメチレン、ポリアミド、ポリビニルピロリドン、及びセルロース等についても分子量１万以下の比較的低分子量の分散前駆体やセルロースナノファイバーを用い、それらを電離放射線や赤外線によって加熱することにより定着後の不溶性及び架橋性を高めることができる。
【0030】
更にこれらの前駆体は、架橋性を高めるために最大３０重量部程度のアジド化合物を含有させても構わない。例えば、３．３′－ジクロロ－４．４′－ジアジドジフェニルメタン、４．４′－ジアジドジフェニルエーテル、４．４′－ジアジドジフェニルジスルフィド、４．４′－ジアジドジフェニルスルフィド、４．４′－ジアジドジフェニルスルホン、４－アジドカルコン、４－アジド－４′－ヒドロキシカルコン、４－アジド－４′－メトキシカルコン、４－アジド－４′－モルホリノカルコン、４－ジメチルアミノ－４′－アジドカルコン、２．６－ビス（４′－アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、２．６－ビス（４′－アジドベンザル）－シクロヘキサノン、シンナミリデン－４－アジドアセトフェノン、４－アジドシンナミリデンアセトフェノン、４－アジド－４′－ジメチルアミノシンナミリデンアセトフェノン、シンナミリデン－４－アジドシンナミリデンアセトン、２．６－ビス（４′－アジドシンナミリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、２．６－ビス（４′－アジドシンナミリデン）－シクロヘキサノン、１．４′－アジドベンジリデンインデン、１.４′－アジドベンジリデンインデン、１.４′－アジドベンジリデン－３－α－ヒドロキシ－４″－アジドベンジルインデン、９．４′－アジドベンジリデンフルオレン、９．４′－アジドシンナミリデンフルオレン、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－メトキシフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシエチルフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニル－Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）アミド、４．４′－ジアジドスチルベン－２．２′－ジスルホニルアミド、４．４′－ジアジドベンゾフェノン、４．４′－ジアジドスチルベン、４．４′－ジアジドカルコン、４．４′－ジアジドベンザルアセトン、６－アジド－２－（４'－アジドスチリル）ベンゾイミダゾール、３－アジドベンジリデンアニリン－Ｎ－オキシｐ～（４－アジドベンジリデンアミド）安息香酸、１．４－ビス（３′－アジ１ζスチリル）ベンゼン、３．３′－ジアジドジフェニルスルホン、４．４′－ジアジドジフェニルメタン等が挙げられる。
【0031】
なかでも特に２．６－ビス－（４′アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン等を好適に用いることができる。これらの材料が溶解される溶媒は特に規定されるものではないが、上記化合物が溶解できて沸点や表面張力が後の塗布や乾燥工程に対して好適なものを単独又は混合して調整し用いることができる。
【0032】
＜無機層形成用液体組成物＞
次に、上述の無機層を形成するため液体組成物である、無機粒子と、溶媒と、を含む無機層形成用液体組成物を説明する。
次に、上述の無機層を形成するため液体組成物である、無機粒子と、溶媒と、を含む無機層形成用液体組成物を説明する。
【0033】
無機粒子を構成する無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、二酸化チタン、チタン酸バリウム、二酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸化マンガン、二酸化バナジウム、二酸化ケイ素、ゼオライトなどの鉱物資源由来物質、又はこれらの人造物等が挙げられる。中でも、電気抵抗の大きさや安定性の観点から、酸化アルミニウム、二酸化チタンが好ましく、酸化アルミニウムがより好ましく、α－アルミナがさらに好ましい。
【0034】
溶媒としては、上述した無機酸化物を分散可能な溶媒であることが好ましい。
【0035】
また、無機層形成用液体組成物は、必要に応じて無機粒子同士を結着するバインダーを含んでいてもよい。
【0036】
＜電気化学素子の構成＞
続いて、電気化学素子（電池）の構成について説明する。図２は、電気化学素子の構成の一例を示す図である。電気化学素子１００が液系の電気化学素子である場合は、電極素子１４０に電解質水溶液又は非水電解質を注入することにより電解質層１５１が形成されており、外装１５２により封止されている。電気化学素子１００において、引き出し線１４１及び１４２は、外装１５２の外部に引き出されている。また電気化学素子１００が固体電気化学素子である場合は、セパレータを固体電解質又はゲル電解質に置き換えればよい。
続いて、電気化学素子（電池）の構成について説明する。図２は、電気化学素子の構成の一例を示す図である。電気化学素子１００が液系の電気化学素子である場合は、電極素子１４０に電解質水溶液又は非水電解質を注入することにより電解質層１５１が形成されており、外装１５２により封止されている。電気化学素子１００において、引き出し線１４１及び１４２は、外装１５２の外部に引き出されている。また電気化学素子１００が固体電気化学素子である場合は、セパレータを固体電解質又はゲル電解質に置き換えればよい。
【0037】
なお、電気化学素子１００の形状としては特に制限はない。電気化学素子１００の形状は、例えば、ラミネートタイプ、シート電極及びセパレータをスパイラル状にしたシリンダタイプ、ペレット電極及びセパレータを組み合わせたインサイドアウト構造のシリンダタイプ、ペレット電極及びセパレータを積層したコインタイプ等が挙げられる。
【0038】
＜電気化学素子の用途＞
また、電気化学素子の用途としても特に制限はない。例えば、車両、スマートフォン、ノートパソコン、ペン入力パソコン、モバイルパソコン、電子ブックプレーヤ、携帯電話、携帯ファクシミリ、携帯コピー、携帯プリンタ、ヘッドホンステレオ、ビデオムービー、液晶テレビ、ハンディークリーナ、ポータブルＣＤ、ミニディスク、トランシーバ、電子手帳、電卓、メモリーカード、携帯テープレコーダ、ラジオ、バックアップ電源、モータ、照明器具、玩具、ゲーム機器、時計、ストロボ、カメラ等の電気機器などが挙げられる。これらの中でも、車両、電気機器が特に好ましい。車両としては、例えば、普通自動車、大型特殊自動車、小型特殊自動車、トラック、大型自動二輪車、普通自動二輪車などが挙げられる。
また、電気化学素子の用途としても特に制限はない。例えば、車両、スマートフォン、ノートパソコン、ペン入力パソコン、モバイルパソコン、電子ブックプレーヤ、携帯電話、携帯ファクシミリ、携帯コピー、携帯プリンタ、ヘッドホンステレオ、ビデオムービー、液晶テレビ、ハンディークリーナ、ポータブルＣＤ、ミニディスク、トランシーバ、電子手帳、電卓、メモリーカード、携帯テープレコーダ、ラジオ、バックアップ電源、モータ、照明器具、玩具、ゲーム機器、時計、ストロボ、カメラ等の電気機器などが挙げられる。これらの中でも、車両、電気機器が特に好ましい。車両としては、例えば、普通自動車、大型特殊自動車、小型特殊自動車、トラック、大型自動二輪車、普通自動二輪車などが挙げられる。
【0039】
【0040】
まず電極製造装置の全体構成について説明する。図３は、電極製造装置の全体構成（側面図）の一例を示す図である。図３は、電極製造装置３をＸＹＺ軸の－Ｙ方向からみた側面図であり、電極製造装置３は、集電体上に設けられた電極合材層の少なくとも一部又は集電体の少なくとも一部に機能層を形成する。具体的には、電極製造装置３は、巻出しモジュールから巻き出された集電体３２０を含む電極基体を、図３の右から左（ＸＹＺ座標軸の－Ｙ方向から見て＋Ｘ方向（右）から－Ｘ方向（左））へ搬送する。更に電極製造装置３は、液体吐出ヘッド３５０（吐出ヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）及びセンサ３３５を含む作像部、光源３６０、乾燥炉３７０を経由させて巻取りモジュールにて巻き取る。但し、図３に示した電極製造装置３の構成は一例であり、これに限らない。
【0041】
例えば、巻き出しモジュールと、吐出ヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ及びセンサ３３５と、の間に巻き出しモジュールで巻き出された集電体上に電極合材層を付与するための活物質層形成部を設けてもよい。この活物質層形成部においては、電極合材層を形成するための組成物を付与する付与部の他、付与された組成物を高密度化させるためのプレス部を含んでいてもよい。また、液体吐出ヘッド３５０から吐出される液体組成物が光重合性化合物（光重合性モノマー）を含まないような、光源を必要としない場合、作像部と乾燥部との間の光源３６０を設けなくてもよい。
【0042】
図４は、電極製造装置のインクジェット作像部を含む構成（上面図）の一例を示す図である。具体的には、図４は、ＸＹＺ軸の＋Ｚ方向からみた電極製造装置３の上面図であり、電極製造装置３は、機能層を形成するための液体組成物（インク）を吐出する液体吐出ヘッド３５０（ヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ）が配置される。なお、特に指定の無い場合は、以下、単に「液体吐出ヘッド３５０」と呼ぶ。また、液体吐出ヘッド３５０の上流側には、センサ３３５が配置される。センサ３３５は、搬送機構によって搬送される集電体３２０の搬送に伴い移動する集電体３２０上に位置する電極合材層（メディア）の先端、後端を示す端部を検出する検出手段の一例である。なお、図４では、センサ３３５が電極合材層（メディア）に接して配置されているように見えるが、実際にはセンサ３３５は電極合材層と接しておらず、電極合材層から＋Ｚ方向に所定距離離れて設けられている。このような構成において、集電体３２０上に設けられた電極合材層は、図３の右から左（ＸＹＺ座標軸の－Ｙ方向から見て＋Ｘ方向（右）から－Ｘ方向（左））へ搬送される。
【0043】
図３、図４に示したように、本実施形態では、ＸＹＺ軸におけるＸ軸は、集電体（電極基体）の搬送方向（ＭＤ： Media Direction）を示す方向である。またＹ軸は、集電体（電極基体）の搬送方向を示すＸ軸と直行する方向、すなわち集電体（電極基体）を矩形とみた場合の幅方向（ＣＭＤ：Cross Media Direction）を示す方向である。またＺ軸は、電極製造装置３を地面（床面等）に設置した場合の鉛直方向を示す方向と定義する。
【0044】
なお、本実施形態では、集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に塗布され、機能層を形成させるための液体組成物層の膜を含めて、「被塗布材」と呼ぶ。
【0045】
特許文献２に示されているように、活物質（電極合材層の一例）を高密度化させるために、活物質を塗布し乾燥させた芯材（電極部材、ワーク）をプレスするプレス工程が開示されているが、プレスにより、複数の電極合材層の搬送方向長さに製造バラつきが発生する場合がある。つまり、所定の搬送方向長さが与えられた複数の電極合材層領域（ページ）の間で、誤差が生じる場合がある（電極を形成するために用いられるスプレーやダイコータによる塗工の位置精度は、よいものでも数百［μｍ］程度である）。そのため、電極基体上の１つの電極合材層の長さ、電極合材層同士の間隔が所望の位置からずれる場合がある。これにより、電極合材層同士の位置が所望の位置からずれることになる。また、電極製造装置３に搭載されたＣＰＵ等の制御部について、設計上の理由から比較的低速なＣＰＵが採用される場合がある。そのような場合、搬送方向長さがずれた電極合材層ごとに搬送方向長さを変えて機能層を形成させようとした場合、ＣＰＵの処理負荷が増大するだけでなく、生産性に影響を及ぼす可能性がある。
【0046】
そこで、本実施形態では、集電体の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出するセンサ３３５と、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、電極合材層の少なくとも一部又は集電体３２０の少なくとも一部に機能層を形成する層形成部３３０と、を備える、ことを特徴とする電極製造装置３を提供する。これにより、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層の少なくとも一部又は集電体の少なくとも一部に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することを可能にする。
【0047】
＜センサによって検出される電極合材層の形状＞
図５は、センサによって検出される電極合材層の形状の一例を示す図である。図５に示した例では、点線と各図形の交点を端部として検出することにより、各電極合材層（メディア）に合わせた印刷を行うことができる。例えば、三角形の先端（頂点あるいは辺）を検出したらリアルタイム処理を開始し、後端を検出したら終了する。このとき、画像は事前処理によって予め角形状に合わせた所定のものを準備しておくによって実現してもよい。またセンサ３３５は、電極合材層の角を検出してもよいし、電極合材層の外周部（外縁部）のいずれかを検出してもよい。なお、電極合材層の形状は矩形に限定されず、三角形、円形、楕円形等の形状であってもよい。これにより、印刷処理に係る画像データを第１の画像処理としての事前処理によって予め角形状に合わせた所定のものを準備しておくにより、印刷処理を実現することができる。このような構成をとることで生産性良く、様々な形状の電極を製造することが可能となる。
図５は、センサによって検出される電極合材層の形状の一例を示す図である。図５に示した例では、点線と各図形の交点を端部として検出することにより、各電極合材層（メディア）に合わせた印刷を行うことができる。例えば、三角形の先端（頂点あるいは辺）を検出したらリアルタイム処理を開始し、後端を検出したら終了する。このとき、画像は事前処理によって予め角形状に合わせた所定のものを準備しておくによって実現してもよい。またセンサ３３５は、電極合材層の角を検出してもよいし、電極合材層の外周部（外縁部）のいずれかを検出してもよい。なお、電極合材層の形状は矩形に限定されず、三角形、円形、楕円形等の形状であってもよい。これにより、印刷処理に係る画像データを第１の画像処理としての事前処理によって予め角形状に合わせた所定のものを準備しておくにより、印刷処理を実現することができる。このような構成をとることで生産性良く、様々な形状の電極を製造することが可能となる。
【0048】
＜検出器の構成及び検出情報＞
次に、図６及び図７を用いて、実施形態に係る検出器の構成について説明する。図６は、実施形態に係る検出器の構成の一例を示す図である。図７は、実施形態に係る検出器が備える光センサの構成の一例を示す図である。図６において、電極合材層３２２ａは、Ｙ方向に沿って電極合材層領域３２２１から電極合材層領域３２２３の三つの電極合材層領域を含んでいる。電極合材層領域３２２１及び電極合材層領域３２２３それぞれは、平面視が長方形状であり、Ｘ方向に沿って延伸する領域である。電極合材層領域３２２２は、それぞれ平面視が長方形状である七つに分離した領域が、Ｘ方向に沿って配列している領域である。
次に、図６及び図７を用いて、実施形態に係る検出器の構成について説明する。図６は、実施形態に係る検出器の構成の一例を示す図である。図７は、実施形態に係る検出器が備える光センサの構成の一例を示す図である。図６において、電極合材層３２２ａは、Ｙ方向に沿って電極合材層領域３２２１から電極合材層領域３２２３の三つの電極合材層領域を含んでいる。電極合材層領域３２２１及び電極合材層領域３２２３それぞれは、平面視が長方形状であり、Ｘ方向に沿って延伸する領域である。電極合材層領域３２２２は、それぞれ平面視が長方形状である七つに分離した領域が、Ｘ方向に沿って配列している領域である。
【0049】
センサ３３５は、光センサ３３５１から光センサ３３５９の９個の光センサを含んでいる。なお、光センサ３３５１から光センサ３３５９は、配置されている位置、検出領域又は検出領域面における光の形状が異なっている。以降で区別しない場合には、光センサ３３５と総称表記する。
【0050】
図７に示すように、光センサ３３５０は、半導体レーザ等の発光素子３３５０ａと、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂと、を含んでいる。発光素子３３５０ａの波長は、集電体３２０に対する吸光度と、電極合材層３２２ａに対する吸光度と、の差が２倍以上となる波長であることが好ましい。また、基体が銅を含む集電体である場合、発光素子３３５０ａから発光される光の波長は５３０～６３０ｎｍの範囲、すなわち６００ｎｍ近傍の近赤外線であることが好ましい。
【0051】
検出領域面において、発光素子３３５０ａから照射された光を受光する領域（光スポット）の形状はＹ方向が長手方向であり、Ｘ方向が短手方向となるようなライン形状であることが好ましい。Ｙ方向を長手方向とすることにより、ダイコータなどのスラリーを塗布することで電極合材層を形成した場合に、形成される凹凸形状をＹ方向で平均化することが可能となる。そのため、より正確に検出することができる。また、Ｘ方向を短手方向とすることにより、タイミング検出誤差を小さくすることができる。なお、発光素子３３５０ａから照射された光の検出領域面における形状は、略円形であってもよい。
【0052】
光センサ３３５０は、電極基体に向けて、電極基体の性状が異なる点が光スポット内に含まれるように発光素子４０ａから光スポットを照射し、電極基体により反射された光を受光素子により受光する。光スポットの最大径は、集電体３２０と電極合材層３２２ａの境界における、電極合材層３２２ａの形状変化の最小周期以上に大きいことが好ましい。
【0053】
また、光センサ３３５０は、設置角度は可変な構成であること、即ち発光素子３３５０ａから照射された光の電極基体における入射角度、又は電極基体において反射された光の受光素子への入射角度は可変とできる構成であることが好ましい。例えば、吸光度の大きい集電体３２０及び吸光度の大きい電極合材層３２２ａを検出対象とする場合、図７において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が略同じとなるよう配置されると、発光素子３３５０ａから射出された光が正反射した光が受光素子３３５０ｂに入りやすくなり、ＳＮ比が小さくなってしまう。光センサ３３５０の設置角度を可変にすると、図７において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が異なるように配置できる。これにより、発光素子３３５０ａの正反射光（入射角と反射角が同一である光）が受光素子３３５０ｂに入りづらい配置とすることができ、ＳＮ比を大きくすることができる。この結果、検出したときに大きな落差が見えるため、エッジ部分の検出精度を向上させることができる。
【0054】
一方、吸光度の小さい集電体３２０と、吸光度の大きい電極合材層３２２ａと、を検出対象とする場合、図７において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が異なるように配置されると、発光素子３３５０ａから射出された光が正反射した光が受光素子３３５０ｂに入りにくくなるため、ＳＮ比が小さくなってしまう。光センサ３３５０の設置角度を可変にすると、図７において電極基体に対する半導体レーザ等の発光素子３３５０ａの角度と、フォトダイオード等の受光素子３３５０ｂの角度と、が略同じとなるように配置できる。これにより、発光素子３３５０ａから射出された光が正反射した光（入射角と反射角が同一である光）が受光素子３３５０ｂに入りやすい構成とすることができ、ＳＮ比を大きくすることができる。この結果、検出したときに大きな落差が見えるため、エッジ部分の検出精度を向上することができる。
【0055】
上述したように、光センサ３３５０の設置角度を可変にする機構を設けることにより、集電体３２０及び電極合材層３２２ａの性状による変化へ対応可能とすることが望ましい。
【0056】
光センサ３３５０は、電極基体による反射光の光強度に応じた時系列の電気信号を出力する。なお、レンズ３３５０ｃは、発光素子３３５０ａにより発せられた光を集光照射するためのレンズである。
【0057】
図６において、９個の光センサ３３５０を示す白丸は、光センサ３３５０が照射する光スポットの形状が円形である場合を表している。本実施形態では、光センサ３３５０は、電極基体上において、電極合材層３２２ａが形成されていない領域と電極合材層３２２ａが形成されている領域との間の境界を、性状が異なる点として検出可能に配置されている。電極合材層３２２ａは集電体３２０と比較して反射率が異なるため、例えば、電極合材層３２２ａに比べ集電体３２０の反射率が大きい場合、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に応じ、光スポット内において電極合材層３２２ａが形成されていない領域に対して電極合材層３２２ａが形成されている領域の比率が大きくなると、反射光の光強度が低くなるように変化する。
【0058】
上述したセンサ３３５は、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に伴う反射光の光強度に応じた時系列の電気信号を検出情報として出力する。電極製造装置３は、センサ３３５による検出情報に基づき、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に応じた境界位置の変化を検出できる。境界を検出可能な位置は、例えば、液体吐出ヘッド３５０の位置である。具体的には、センサ３３５は、液体吐出ヘッド３５０に設けられており液体組成物を吐出するノズルの位置を基準にして、検出可能な位置を定めることができる。
【0059】
図６に示すように、光センサ３３５１は、Ｙ方向における電極合材層領域３２２１の中央近傍に配置され、電極合材層領域３２２１のＸ方向における境界を検出する。光センサ３３５２は、Ｙ方向における電極合材層領域３２２２の中央近傍に配置され、電極合材層領域３２２２のＸ方向における境界を検出する。光センサ３３５３は、Ｙ方向における電極合材層領域３２２３の中央近傍に配置され、電極合材層領域３２２３のＸ方向における境界を検出する。なお、中央近傍とは、電極合材層領域のＹ方向に沿った辺の中央より電極合材層領域のＹ方向に沿った辺長の１０％以内の範囲である。
【0060】
光センサ３３５４は、電極合材層領域３２２１の＋Ｙ方向における集電体３２０との境界を検出可能に配置されている。光センサ３３５５は、電極合材層領域３３２１の－Ｙ方向における集電体３２０との境界を検出可能に配置されている。光センサ３３５６は、電極合材層領域３３２３の＋Ｙ方向における集電体３２０との境界を検出可能に配置されている。
【0061】
光センサ３３５７は、光センサ３３５４から＋Ｘ方向にずれた位置において、電極合材層領域３２２１の＋Ｙ方向における集電体３２０との境界を検出可能に配置されている。光センサ３３５８は、光センサ３３５５から＋Ｘ方向にずれた位置において、電極合材層領域３２２１の－Ｙ方向における集電体３２０との境界を検出可能に配置されている。光センサ３３５９は、光センサ３３５６から＋Ｘ方向にずれた位置において、電極合材層領域３２２３の＋Ｙ方向における集電体３２０との境界を検出可能に配置されている。
【0062】
光センサ３３５４から光センサ３３５９は、電極基体の＋Ｘ方向への搬送に応じたＹ方向における各境界位置の変化を検出する。
【0063】
光センサ３３５４から光センサ３３５９は、電極合材層領域と集電体３２０との間におけるＸ方向に延伸する一つの境界線のみを光スポット内に含む（一つの境界線を光スポットが跨ぐ）ように配置されることが好ましい。光スポット内に複数の境界線が含まれず、一つの境界線のみが含まれていることにより、光センサ３３５０は、境界の変化をより正確に検出することができる。Ｙ方向における光スポットの幅は、Ｙ方向における電極合材層同士の間隔以下、換言すると、電極合材層同士の間において電極合材層が形成されていない集電体３２０の幅以下であることが好ましい。これにより、光スポットは、Ｘ方向に延伸する一つの境界線のみを含むことができる。
【0064】
＜印刷タイミング＞
次に、印刷タイミングについて説明する。図８は、実施形態に係る印刷タイミングの一例を示すタイムチャートである。まず、電極製造装置３では、後述する第１の画像処理としての事前処理を印刷開始前に済ませておく。或いは、後述する第２の画像処理としてのリアルタイム処理前までに済ませておく。
次に、印刷タイミングについて説明する。図８は、実施形態に係る印刷タイミングの一例を示すタイムチャートである。まず、電極製造装置３では、後述する第１の画像処理としての事前処理を印刷開始前に済ませておく。或いは、後述する第２の画像処理としてのリアルタイム処理前までに済ませておく。
【0065】
続いて、電極合材層（メディア）が搬送され電極合材層がセンサ３３５の下方に到達すると、図８のようにセンサ信号が“Ｈｉ”（Ｈｉｇｈ）状態となる。
【0066】
続いて、センサ３３５が電極合材層（メディア）の先端を検出すると、電極製造装置３は、第２の画像処理としてのリアルタイム処理を行う。このときのリアルタイム処理量はメディアサイズに従う。その後、電極合材層（メディア）の搬送の継続に伴い電極合材層（メディア）の後端がセンサ３３５によって検出された場合、センサ信号は、“Ｈｉ”状態から“Ｌｏ”（Ｌｏｗ）状態に変化する。但し、動作の仕様決定上、“Ｈｉ”、“Ｌｏ”のどちらをアクティブレベルとするかは適宜変更してもかまわない。
【0067】
リアルタイム処理の実行に応じて、電極製造装置３は印刷処理を実行する。このときのタイミングは、リアルタイム処理の開始タイミングから、後述する電極製造装置３内部の処理時間だけ遅れて開始されることになる。
【0068】
なお、印刷処理の実行は上述したヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄにより行われるが、センサ３３５よりも下流に配置されているため、センサ３３５によって検出されたセンサ信号よりも時間的に後から行われることになる。
【0069】
＜事前処理及びリアルタイム処理におけるメディアサイズ＞
図９は、実施形態に係る第１の画像処理及び第２の画像処理の関係を示す図であり、（ａ）はページをＺ方向から視て、Ｘ方向に沿って複数の面に分割した場合の第１の画像処理と第２の画像処理とのデータの差分を示す概念図、（ｂ）は第１の画像処理を繰返し処理する場合の概念図である。ここで、事前処理及びリアルタイム処理における各面について説明する。１面、２面等の面とは、機能層を形成する異なる画像データを区別するためのものであり、これら異なる画像データを所定のライン数（例えば、1224ライン）で処理することをいう。つまり、事前処理の１面とは、1224ライン×4面＝4896ライン（約5000ライン）に相当する量をいう。リアルタイム処理サイズが例えば4800ラインの場合は、4面目の最終96ラインは白データ（非吐出領域となるようなデータ。以下、単に「白データ」と呼ぶ）で埋める処理を行う。この非吐出領域となるようなデータで埋める処理は、差分となる4面目の最終96ライン分に対して、機能層を形成するための液体組成物を吐出しない処理としてもよい。これにより、白データは、ブランクデータとして扱われてもよい。上述した各面の画像データは、印刷する画像に応じて適宜設定、変更が可能である。
図９は、実施形態に係る第１の画像処理及び第２の画像処理の関係を示す図であり、（ａ）はページをＺ方向から視て、Ｘ方向に沿って複数の面に分割した場合の第１の画像処理と第２の画像処理とのデータの差分を示す概念図、（ｂ）は第１の画像処理を繰返し処理する場合の概念図である。ここで、事前処理及びリアルタイム処理における各面について説明する。１面、２面等の面とは、機能層を形成する異なる画像データを区別するためのものであり、これら異なる画像データを所定のライン数（例えば、1224ライン）で処理することをいう。つまり、事前処理の１面とは、1224ライン×4面＝4896ライン（約5000ライン）に相当する量をいう。リアルタイム処理サイズが例えば4800ラインの場合は、4面目の最終96ラインは白データ（非吐出領域となるようなデータ。以下、単に「白データ」と呼ぶ）で埋める処理を行う。この非吐出領域となるようなデータで埋める処理は、差分となる4面目の最終96ライン分に対して、機能層を形成するための液体組成物を吐出しない処理としてもよい。これにより、白データは、ブランクデータとして扱われてもよい。上述した各面の画像データは、印刷する画像に応じて適宜設定、変更が可能である。
【0070】
図９（ａ）では、リアルタイム処理の４面目が他の面よりもメディアサイズを構成するデータ量（ライン数）が少ない。これは、事前処理ではメディアサイズ以上の長さの画像処理を行うためである。メディアサイズは印刷前に利用者により設定される。そのため、その情報を元に処理量を決定して処理が行われる。また、メディアサイズをはみ出して印刷を行う場合は、はみ出し量も考慮して処理長が決定される。上述した例で、は単位画像を複数面に分けて生成している。また、リアルタイム処理では事前処理を行った画像をセンサ３３５からの検出情報を元にメディアサイズ分だけ処理する。メディアサイズを超えた画像に対しては、電極製造装置３は、白データで埋める処理を行う。
【0071】
図９（ｂ）では第１の画像処理を繰返し処理する場合を表す。この場合、事前処理では繰返し処理するための画像（リピート画像）を生成する例が示されている。事前処理では、単位画像を２面分生成するが、単位画像のサイズは自由に設定することができる。また、リアルタイム処理では事前処理を行った２面の画像を交互に処理し、メディアサイズ分だけ処理したら終了し、ページ間は図９（ａ）と同様に白データで埋める処理を行う。
【0072】
〔電極製造システムの全体構成〕
続いて、電極製造システムの全体構成について説明する。図１０は、実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。図１０に示されているように、電極製造システム１は、情報管理装置２及び上述した電極製造装置３を有している。更に、電極製造システム１では、情報管理装置２及び電極製造装置３は、通信ネットワーク１５０を介してそれぞれ互いに接続されている。
続いて、電極製造システムの全体構成について説明する。図１０は、実施形態に係る電極製造システムの全体構成の一例を示す図である。図１０に示されているように、電極製造システム１は、情報管理装置２及び上述した電極製造装置３を有している。更に、電極製造システム１では、情報管理装置２及び電極製造装置３は、通信ネットワーク１５０を介してそれぞれ互いに接続されている。
【0073】
通信ネットワーク１５０は、不特定多数の通信が行われる通信ネットワークであり、インターネット、イントラネット、ＬＡＮ(Local Area Network)等によって構築されている。なお、通信ネットワーク１５０には、有線通信だけでなく、４Ｇ(4th Generation)、５Ｇ(5th Generation)、ＷｉＭＡＸ(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、ＬＴＥ(Long Term Evolution)等の無線通信による通信ネットワークが含まれてもよい。なお、情報管理装置２及び電極製造装置３は、専用の有線ケーブルで直接接続されていてもよい。
【0074】
ここで、情報管理装置２の役割について説明する。電池電極製造に係る本実施形態では、情報管理装置２は、図８に示した電極製造システム１における電極製造装置３の各種データ（情報）の一括管理を行うことも可能である。したがって、後述するように、電極製造システム１は、情報管理装置２が、電極製造装置３で管理されるデータテーブル及び各種画像データを一括管理するようなシステムとして構築されてもよい。
【0075】
なお、情報管理装置２では、ストレージ等の各部（機能又は手段）を分割して任意に割り当てられた複数のコンピュータによって構築されてもよい。また、情報管理装置２の機能の全てまたは一部は、クラウド環境に存在するサーバコンピュータであってもよいし、オンプレミス環境に存在するサーバコンピュータであってもよい。情報管理装置２は、更に、ブラウザソフトウエア等のソフトウエアを動作させることが可能な通信装置又は通信端末が用いられてもよい。
【0076】
また、情報管理装置２は、電極製造装置３に対してプッシュ通知(送信)によりデータ(情報)を通知(送信)してもよい。その場合、情報管理装置２は、例えば、プッシュ通知サーバの一例であるＦＣＭ(Firebase Cloud Messaging)を介してプッシュ通知が行われるようにしてよい。
【0077】
上述したような電極製造システムを構築することにより、本実施形態では、従来のように電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制する電極製造装置又は電極製造システムを提供する。
【0078】
〔ハードウエア構成〕
続いて、図１１及び図１２を用いて、実施形態に係る情報処理システムを構成する通信端末又は装置のハードウエア構成について説明する。なお、図１１及び図１２に示されている各装置のハードウエア構成は、必要に応じて構成要素が追加又は削除されてもよい。
続いて、図１１及び図１２を用いて、実施形態に係る情報処理システムを構成する通信端末又は装置のハードウエア構成について説明する。なお、図１１及び図１２に示されている各装置のハードウエア構成は、必要に応じて構成要素が追加又は削除されてもよい。
【0079】
＜情報管理装置のハードウエア構成＞
図１１は、実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図１１に示されているように、情報管理装置２は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ(Hard Disk)２０５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)コントローラ２０６、ディスプレイ２０７、近距離通信Ｉ／Ｆ２０８、ＣＭＯＳセンサ２０９、撮像素子Ｉ／Ｆ２１０を備えている。情報管理装置２は更に、ネットワークＩ／Ｆ２１１、キーボード２１２、ポインティングデバイス２１３、メディアＩ／Ｆ２１５、外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６、音入出力Ｉ／Ｆ２１７、マイク２１８、スピーカ２１９及びバスライン２２０を備えている。
図１１は、実施形態に係る情報管理装置のハードウエア構成の一例を示す図である。図１１に示されているように、情報管理装置２は、例えばコンピュータによって構築されており、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ(Hard Disk)２０５、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)コントローラ２０６、ディスプレイ２０７、近距離通信Ｉ／Ｆ２０８、ＣＭＯＳセンサ２０９、撮像素子Ｉ／Ｆ２１０を備えている。情報管理装置２は更に、ネットワークＩ／Ｆ２１１、キーボード２１２、ポインティングデバイス２１３、メディアＩ／Ｆ２１５、外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６、音入出力Ｉ／Ｆ２１７、マイク２１８、スピーカ２１９及びバスライン２２０を備えている。
【0080】
これらのうち、ＣＰＵ２０１は、情報管理装置２全体の動作を制御する。ＲＯＭ２０２は、ＣＰＵ２０１の駆動に用いられるプログラム等を記憶する。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１のワークエリアとして使用される。ＥＥＰＲＯＭ２０４は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって、アプリ等の各種データの読出し又は書込みを行う。ＨＤ２０５は、プログラム等の各種データを記憶する。ＨＤＤコントローラ２０６は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがってＨＤ２０５に対する各種データの読出し又は書込みを制御する。ここで、情報管理装置２は、ＨＤ２０５及びＨＤＤコントローラ２０６に代えて、ＳＳＤ(Solid State Drive)を搭載したハードウエア構成であってもよい。ディスプレイ２０７は、カーソル、メニュー、ウィンドウ、文字又は画像などの各種情報を表示する。本実施形態において、ディスプレイ２０７は、表示手段の一例として機能する。近距離通信Ｉ／Ｆ２０８は、ＮＦＣ(Near Field Communication)、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標。以下省略）、Ｗｉ－Ｆｉ(登録商標。以下省略)等の無線通信インターフェイスを備える通信装置又は通信端末等とデータ通信を行うための通信回路である。ＣＭＯＳセンサ２０９は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがって被写体を撮像して画像データ又は動画データを得る内蔵型の撮像手段の一種である。なお、撮像手段は、ＣＭＯＳセンサではなく、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)センサ等で構成される撮像手段であってもよい。撮像素子Ｉ／Ｆ２１０は、ＣＭＯＳセンサ２０９の駆動を制御する回路である。
【0081】
ネットワークＩ／Ｆ２１１は、通信ネットワーク１５０を利用してデータ通信をするためのインターフェイスである。キーボード２１２は、文字、数値、各種指示などの入力のための複数のキーを備えた入力手段の一種である。なお、キーボード２１２に代えて又は加えて、所定のボタン、アイコン等を操作するタッチパネル等の入力手段を用いてもよい。ポインティングデバイス２１３は、各種指示の選択や実行、処理対象の選択、カーソルの移動などを行う入力手段の一種である。メディアＩ／Ｆ２１５は、フラッシュメモリ等のメディア２１４に対するデータの読出し又は書込み(記憶)を制御する。外部機器接続Ｉ／Ｆ２１６は、各種の外部機器を接続するためのインターフェイスであり、電極製造装置３と専用の有線ケーブルを用いて接続される。なお、外部機器は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリ等であってもよい。音入出力Ｉ／Ｆ２１７は、ＣＰＵ２０１の制御にしたがってマイク２１８及びスピーカ２１９との間で音信号の入出力を処理する回路である。マイク２１８は、音を電気信号に変える内蔵型の回路であり、外部のスピーカ等から発する音声や音波を取得し電気信号を用いた情報を取得する。スピーカ３１９は、電気信号を物理振動に変えて音楽や音声などの音を生み出す内蔵型の回路である。バスライン２２０は、ＣＰＵ２０１等の各構成要素を電気的に接続するためのアドレスバスやデータバス等である。
【0082】
＜電極製造装置のハードウエア構成＞
図１２は、実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。電極製造装置３は、例えばコンピュータによって構築されており、制御部３００、層形成部３３０、センサ３３５、エンコーダ３８０及び操作部３９０を備えている。
図１２は、実施形態に係る電極製造装置の制御部を含むハードウエア構成の一例を示す図である。電極製造装置３は、例えばコンピュータによって構築されており、制御部３００、層形成部３３０、センサ３３５、エンコーダ３８０及び操作部３９０を備えている。
【0083】
制御部３００は、搬送機構３４０に含まれる液体吐出ヘッド３５０、光源３６０、ヒータ３７０等の動作を制御すると共に、センサ３３５により出力される電極合材層（メディア）の端部に係る検出結果情報等を処理する。なお制御部３００は、電極製造装置３との間において信号又はデータの送受が可能であれば、電極製造装置３の内部又は外部のいずれに配置されていてもよいし、電極製造装置３から離れた遠隔場所に配置されていてもよい。
【0084】
制御部３００は更に、ＣＰＵ３０１、ＲＯＭ３０２、ＲＡＭ３０３、ＨＤＤ３０４、Ｉ／Ｆ３０５、ＳＳＤ(Solid State Drive)３０６及びバスライン３１０を備えている。
【0085】
これらのうち、ＣＰＵ３０１は、電極製造装置３全体の動作を制御する。ＲＯＭ３０２は、ＣＰＵ３０１の駆動に用いられるプログラム等を記憶する。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。ＨＤＤ３０４は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがって、アプリ等の各種データの読出し又は書込みを行う。Ｉ／Ｆ３０５は、ＮＦＣ(Near Field Communication)、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標。以下省略）、Ｗｉ－Ｆｉ(登録商標。以下省略)等の無線通信インターフェイスを備える通信装置又は通信端末等とデータ通信を行うための通信回路である。Ｉ／Ｆ３０５は更に、専用の有線ケーブルを介して接続された装置（情報管理装置２）とデータ通信を行うための通信回路である。ＳＳＤ(Solid State Drive)３０６は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがって、ＨＤＤ３０４の補助的な記憶装置として利用されてよく、印刷画像データ等を記憶し繰り返し使うようにしてもよい。
【0086】
集電体３２０は、Ｙ方向に沿って延伸する長尺シート状の導電性箔である。導電性箔は、例えばアルミ箔、銅箔である。集電体３２０と、集電体３２０上に設けられた電極合材層と、を有する電極基体は、集電体上に、性状が異なる点を＋Ｙ方向と交差するＸ方向に沿って複数有する。この性状には、電極基体の厚み、色及び反射率等が挙げられるが、これらの少なくとも一つが含まれることが好ましい。具体的には、集電体３２０上には電極合材層が形成されている。そのため、電極基体において、電極合材層が形成されている領域と形成されていない領域との間では厚み、色及び反射率の少なくとも一つが異なっている。性状が異なる点は、電極合材層が形成されている領域と、電極合材層が形成されていない領域と、の境界に含まれる点である。
【0087】
層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０（インクジェットヘッド）、光源３６０及びヒータ３７０を備え、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する。
【0088】
搬送機構３４０は、駆動ローラ３４０ａと従動ローラ３４０ｂとにより、集電体３２０、又は集電体３２０と集電体３２０上に設けられた電極合材層とを有する電極基体をＸ方向に搬送する。搬送機構３４０は更に、駆動ローラ３４０ａと、従動ローラ３４０ｂと、駆動ローラ３４０ａの回転角度信号を出力するエンコーダ３８０と、駆動ローラ３４０ａを駆動させるモータと、を含んでいる。電極基体は、少なくとも駆動ローラ３４０ａ及び従動ローラ３４０ｂに架け回されており、駆動ローラ３４０ａの回転に従ってＸ方向に走行することによって搬送される。なお、搬送機構３４０は、電極基体の移動を補助するガイド部材等を更に備えてもよい。
【0089】
液体吐出ヘッド３５０は、Ｘ方向に搬送される電極基体が有する集電体３２０上に形成されている電極合材層上に液体組成物を吐出して付与することにより、電極基体上に機能層としての樹脂層を形成する液体吐出手段の一例である。
【0090】
液体吐出ヘッド３５０（インクジェットヘッド）は、機能層としての樹脂層を形成するための元データとなる画像データに基づいて液体組成物を吐出し、樹脂層の前駆状態である樹脂前駆層を形成する。
【0091】
液体吐出ヘッド３５０としては、Ｘ方向における電極基体の幅以上の幅を有するライン状に並べたヘッドを使用することができる。液体吐出ヘッド３５０から液体組成物を吐出する圧力発生手段及び駆動方法には特に制限はない。例えば、発熱体の熱により発生する蒸気の圧力を利用して液体組成物滴を飛翔させるサーマルアクチュエータ、圧電素子によって発生する機械的な圧力パルスを利用して液体組成物滴を飛翔させる圧電アクチュエータ、或いは、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータ等を使用することができる。液体吐出ヘッド３５０は更に、必要に応じて液体組成物の供給系を圧力オンオフすることにより液体組成物を飛翔させてもよい。
【0092】
光源３６０は、電極基体上に形成された液体組成物層（樹脂前駆層）に光を照射し、樹脂前駆層に含まれるモノマーの重合を促進させることで、液体組成物層を樹脂層に硬化させる。光源としては、例えば、低、中、高圧水銀ランプのような水銀ランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、高出力ＵＶ－ＬＥＤ、ＹＡＧレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置、ＥＢキュア等の電子線照射装置、Ｘ線照射装置等を使用することができる。但し、システムを簡便化できる観点では、高周波誘起紫外線発生装置、高・低圧水銀ランプ、半導体レーザ等を使用することが好ましい。また、光源に集光用ミラーや走査光学系を設けてもよい。
【0093】
光源の例として、例えばライトハンマーシリーズ（フュージョンＵＶシステムズ社製）等が例示される。また、日亜化学工業株式会社に代表されるＬＥＤメーカから１Ｗ以上の高輝度のＵＶ－ＬＥＤやレーザーダイオード等が販売されており、これらを線又は平面上に並べることによって好適に用いることができる。また、活物質粉体の隙間にしみ込んだり（入り込んだり）して光が届きにくい場合には、電子線、Ｘ線照射装置等を光源として用いることができる。この場合、例えば岩崎電気株式会社製の小型ＥＢ射装置等が好適に用いられる。
【0094】
ヒータ３７０は、電極基体上に形成された樹脂層形成用液体組成物の吐出によって形成される樹脂前駆層を加熱することにより、硬化の促進、溶媒の除去、乾燥等を行う。ヒータ３７０としては、例えば、赤外ランプ、発熱体を内蔵したローラ（熱ローラ）、温風又は熱風を吹き出すブロワ、水蒸気等を用いたボイラー型熱風を導入した炉等を使用することができる。
【0095】
なお、ヒータ３７０は、熱源として知られ制御可能なものであればいかなるものでもよい。例えば、光源として、可視光に加えて赤外光を発生し得るものを使用した場合には、光照射と同時に加熱を行うことができる。この場合にはヒータ３７０は硬化、即ち樹脂前駆層に含まれるモノマーの重合を促進させることができるため、より好ましい。なお、樹脂前駆層に光を照射すると、光源から発生する熱によって樹脂前駆層が加熱されるため、加熱手段は、ヒータ３７０のように必ずしも独立した部材として設ける必要はない。しかし、光源からの熱のみにより常温で放置して樹脂前駆層を完全に硬化させるには長時間を要する。したがって、常温放置は、完全硬化までに充分に長い時間を確保できる用途に適用することが望まれる。
【0096】
エンコーダ３８０は、上述したように駆動ローラ３４０ａの回転角度信号を出力する。
【0097】
電極製造装置３は更に、操作部３９０を備えている。操作部３９０は、タッチパネル等により構成されており、電極製造装置３のユーザ（利用者）による電極製造装置３への操作入力を受け付けると共に、電極製造装置３の状態情報、設定情報等を操作部３９０の画面上に表示する。
【0098】
なお、本実施形態に係る電極製造装置３は、必要に応じて液体吐出ヘッド３５０の前段又は後段に各種工程を実行する装置を備えることで蓄電デバイス製造装置としてもよい。
【0099】
上記の蓄電デバイス製造装置は、電極基体に液体を付与する電極製造装置３を有し、更に、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体をセル（電池）化に向けて加工する電極基体加工部などを含む。
【0100】
＜電極基体加工部＞
電極基体加工部は、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する。電極基体加工部は、裁断、折り畳み、及び貼り合わせの少なくとも一つを実施してもよい。電極基体加工部は、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を裁断し、電極基体積層体を作製することができる。電極基体加工部は、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を巻回又は積層することができる。絶縁層が融点又はガラス転移点を有する材料を含む場合、電極基体加工部では、例えば、一の電極基体積層体と他の電極基体積層体は、加熱により少なくとも一部が接着される。
電極基体加工部は、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する。電極基体加工部は、裁断、折り畳み、及び貼り合わせの少なくとも一つを実施してもよい。電極基体加工部は、例えば、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を裁断し、電極基体積層体を作製することができる。電極基体加工部は、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を巻回又は積層することができる。絶縁層が融点又はガラス転移点を有する材料を含む場合、電極基体加工部では、例えば、一の電極基体積層体と他の電極基体積層体は、加熱により少なくとも一部が接着される。
【0101】
電極基体加工部は、例えば、電極基体加工装置を有し、樹脂層又は無機層が形成された電極基体の裁断やつづら折り、積層や巻回、積層や巻回後の電極基体間の熱接着等を目的の電池形態に応じて実施する。電極基体加工部において樹脂層又は無機層が形成された電極基体の加工が行われるときは、加工後の電極基体にシワ等のダメージを低減させることが可能となる理由から、電極基体の搬送速度は比較的遅いことが好ましい。
【0102】
電極基体加工部によって行われる電極基体加工工程は、例えば、液体吐出ヘッド３５０よりも下流において、樹脂層又は無機層が形成された電極基体を加工する工程である。電極基体加工工程は、裁断工程、折り畳み工程、及び貼り合わせ工程の少なくとも一つを含んでもよい。
【0103】
なお、上記プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルで、コンピュータで読取り可能な記録媒体に記録、又はネットワークを介してダウンロードを行い流通させるようにしてもよい。記録媒体の例として、ＣＤ－Ｒ(Compact Disc Recordable)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disk)、Ｂｌｕ-ｒａｙ Ｄｉｓｃ(Ｂｌｕ-ｒａｙは登録商標。以下省略)、ＳＤカード、ＵＳＢメモリ等が挙げられる。また、記録媒体は、プログラム製品(Program Product)として、国内又は国外へ提供されることができる。例えば、電極製造装置３は、本発明に係るプログラムが実行されることで、本発明に係る電極製造方法を実現する。
【0104】
〔電極製造システムの機能構成〕
次に、図１３乃至図１５を用いて、本実施形態の機能構成について説明する。図１３Ａは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。図１３Ｂは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。なお、図１３は、図１０に示されている情報管理装置２又は電極製造装置３のうち、後述する処理又は動作に関連するものを示す。
次に、図１３乃至図１５を用いて、本実施形態の機能構成について説明する。図１３Ａは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に情報管理装置の機能構成を示す図である。図１３Ｂは、実施形態に係る電極製造システムの機能構成の一例を示す図であり、特に電極製造装置の機能構成を示す図である。なお、図１３は、図１０に示されている情報管理装置２又は電極製造装置３のうち、後述する処理又は動作に関連するものを示す。
【0105】
＜情報管理装置の機能構成＞
次に、情報管理装置の機能構成について説明する。図１３Ａに示されているように、情報管理装置２は、送受信部２１、操作受付部２２、取得部２３、表示制御部２４、生成部２７及び記憶読出部２９を有する。これら各機能部は、図１１に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つからＲＡＭ２０３に展開された情報管理装置２用のプログラムに従ったＣＰＵ２０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、情報管理装置２は、図１１に示されているＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部２０００を有している。更に、記憶部２０００には、電極製造装置３と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、印刷アプリ、ブラウザアプリ等が記憶されている。
次に、情報管理装置の機能構成について説明する。図１３Ａに示されているように、情報管理装置２は、送受信部２１、操作受付部２２、取得部２３、表示制御部２４、生成部２７及び記憶読出部２９を有する。これら各機能部は、図１１に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つからＲＡＭ２０３に展開された情報管理装置２用のプログラムに従ったＣＰＵ２０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、情報管理装置２は、図１１に示されているＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つにより構築される記憶部２０００を有している。更に、記憶部２０００には、電極製造装置３と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、印刷アプリ、ブラウザアプリ等が記憶されている。
【0106】
<<情報管理装置の各機能構成>>
次に、情報管理装置２の各機能構成について詳細に説明する。図１３Ａに示されている情報管理装置２の送受信部２１は、主に、ネットワークＩ／Ｆ２１１及び近距離通信Ｉ／Ｆ２０８に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、通信ネットワーク１５０を介して電極製造装置３との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また、送受信部２１は、操作受付部２２によって受け付けられた印刷関連情報を電極製造装置３に対して送信する。本実施形態において送受信部２１は、送信手段及び受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
次に、情報管理装置２の各機能構成について詳細に説明する。図１３Ａに示されている情報管理装置２の送受信部２１は、主に、ネットワークＩ／Ｆ２１１及び近距離通信Ｉ／Ｆ２０８に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、通信ネットワーク１５０を介して電極製造装置３との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また、送受信部２１は、操作受付部２２によって受け付けられた印刷関連情報を電極製造装置３に対して送信する。本実施形態において送受信部２１は、送信手段及び受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
【0107】
操作受付部２２は、主に、ディスプレイ２０７、キーボード２１２及びポインティングデバイス２１３のうち少なくとも一方が受け付けた各種操作により生成された信号をＣＰＵ２０１が処理することによって実現される。なお、操作受付部２２は、ディスプレイ２０７及びポインティングデバイス２１３に代えて、タッチパネル等の入力手段が受け付けた各種操作により生成された信号が用いられてもよい。本実施形態において操作受付部２２は、受付手段の一例として機能する。
【0108】
取得部２３は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、送受信部２１によって受信された印刷完了通知に含まれる各種情報を取得する。本実施形態において取得部２３は、取得手段の一例として機能する。
【0109】
表示制御部２４は、主に、ディスプレイ２０７に対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、情報管理装置２における各種画面及び情報(データ)の表示制御を行う。また、表示制御部２４は、例えば、ブラウザを用いて、ＨＴＭＬ等により生成された表示画面を、ディスプレイ２０７に表示させる。本実施形態において表示制御部２４は、表示制御手段の一例として機能する。
【0110】
生成部２７は、主に、ＣＰＵ２０１の処理によって実現され、電極製造装置３に対して送信される印刷実行要求に含まれる各種情報を生成する。本実施形態において生成部２７は、生成手段の一例として機能する。
【0111】
記憶読出部２９は、主に、ＲＯＭ２０２、ＥＥＰＲＯＭ２０４、ＨＤ２０５及びメディア２１４のうち少なくとも一つに対するＣＰＵ２０１の処理によって実現され、記憶部２０００に各種データ(又は情報)を記憶したり、記憶部２０００から各種データ(又は情報)を読み出したりする。本実施形態において記憶読出部２９は、記憶読出手段の一例として機能する。
【0112】
＜電極製造装置の機能構成＞
続いて、電極製造装置の機能構成について説明する。図１３Ｂに示されているように、電極製造装置３は、制御部３００に、送受信部３１、計測部３２、取得部３３、判定部３５、処理部３６、生成部３７及び記憶読出部３９を有する。また、電極製造装置３は、制御部３００に、層形成制御部４０を有する。層形成制御部４０は更に、搬送制御部４１、吐出制御部４２、照射制御部４３、加熱制御部４４、操作制御部４９を有する。これら各機能部は、図１２に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つからＲＡＭ３０３に展開された電極製造装置３用のプログラムに従ったＣＰＵ３０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、電極製造装置３は、図１２に示されているＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つにより構築される記憶部３０００を有している。更に、記憶部３０００には、情報管理装置２と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、ブラウザアプリ等が記憶されている。
続いて、電極製造装置の機能構成について説明する。図１３Ｂに示されているように、電極製造装置３は、制御部３００に、送受信部３１、計測部３２、取得部３３、判定部３５、処理部３６、生成部３７及び記憶読出部３９を有する。また、電極製造装置３は、制御部３００に、層形成制御部４０を有する。層形成制御部４０は更に、搬送制御部４１、吐出制御部４２、照射制御部４３、加熱制御部４４、操作制御部４９を有する。これら各機能部は、図１２に示された各ハードウエア資源のいずれかが、ＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つからＲＡＭ３０３に展開された電極製造装置３用のプログラムに従ったＣＰＵ３０１からの命令により動作することで実現される機能又は手段である。また、電極製造装置３は、図１２に示されているＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つにより構築される記憶部３０００を有している。更に、記憶部３０００には、情報管理装置２と通信ネットワーク１５０を介して通信を行うための通信プログラム(通信アプリ)、ブラウザアプリ等が記憶されている。
【0113】
<<電極製造装置の各機能構成>>
次に、電極製造装置３の各機能構成について詳細に説明する。図１３Ｂに示されている電極製造装置３の制御部３００は、電極合材層上又は集電体３２０上に液体組成物層の膜（機能層の一例としての樹脂層又は無機層）を形成するよう、層形成部３３０を制御する。本実施形態において制御部３００は、制御手段の一例として機能する。
次に、電極製造装置３の各機能構成について詳細に説明する。図１３Ｂに示されている電極製造装置３の制御部３００は、電極合材層上又は集電体３２０上に液体組成物層の膜（機能層の一例としての樹脂層又は無機層）を形成するよう、層形成部３３０を制御する。本実施形態において制御部３００は、制御手段の一例として機能する。
【0114】
一方、層形成制御部４０は、層形成部３３０を制御して電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する。本実施形態において層形成制御部４０は、層形成制御手段の一例として機能する。
【0115】
以下、制御部３００に含まれる各機能について説明する。送受信部３１は、主に、Ｉ／Ｆ３０５に対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、通信ネットワーク１５０を介して情報管理装置２との間で各種データ(又は情報)の送受信を行う。また送受信部３１は、情報管理装置２が送信した印刷関連情報を受信する。ここで、印刷関連情報には、機能層を形成するための画像データ、並びに、電極合材層に係る集電体３２０の搬送方向長及び印刷長が含まれる。本実施形態において送受信部３１は、送信手段及び受信手段のうち少なくとも一方の手段の一例として機能する。
【0116】
計測部３２は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、ＣＰＵ３０１のクロックをカウントすることにより時間を計測し、時間計測結果を得る。計測部３２は更に、エンコーダ３８０から入力した駆動ローラ３４０ａの回転角度信号に基づき、電極基体が搬送された距離（走行した距離）を計測し、搬送距離計測結果を取得部３３に出力することもできる。本実施形態において計測部３２は、計測手段の一例として機能する。
【0117】
取得部３３は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、情報管理装置２が送信した印刷実行要求を取得する。また取得部３３は、ユーザにより操作部３９０に対して操作入力された各種情報を取得する。取得部３３は更に、センサ３３５及びエンコーダ３８０からの検出結果を含む各種情報を取得する。本実施形態において取得部３３は、取得手段の一例として機能する。
【0118】
判定部３５は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、電極製造装置３における各種判定（判断）を行う。本実施形態において判定部３５は、判定手段の一例として機能する。
【0119】
処理部３６は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現される。処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部の検出前に第１の処理を行う。また処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の先端を示す端部の検出を起点として、層形成部３３０が電極合材層を覆う機能層を形成するための第２の処理を実行する。また処理部３６は、第１の処理として、集電体３２０の搬送においてセンサ３３５により検出される電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理を行う。また処理部３６は、第２の処理として、第１の処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像を処理する。また処理部３６は、第１の画像処理として、階調処理を含む処理を実行する。また処理部３６は、第２の処理として、センサ３３５により検出された電極合材層の搬送方向の先端情報及び後端情報を含む検出結果に基づいて算出された、電極合材層の周辺を覆うための機能層を形成するための第２の画像処理を行う。処理部３６は更に、第２の画像処理を実行する際、電極合材層を形成するための画像データごとに分けられた複数の領域に対して画像処理を実行し、集電体３２０の搬送においてセンサ３３５により検出される電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理で実行される画像サイズと、第２の画像処理で実行される画像サイズと、の差分を白データで埋める。なお、処理部３６で実行される第１の画像処理は、センサ３３５による電極合材層の端部の検出前に行われる事前処理である。処理部３６は事前処理を実行する際、ＲＡＭ３０３又はＳＳＤ３０６から画像データを読み出し、階調処理等を行いＲＡＭ３０３へ保持する。処理部３６で実行される第２の画像処理は、センサ３３５による電極合材層の端部（先端）の検出を契機に行われるリアルタイム処理である。処理部３６はリアルタイム処理を実行する際、事前処理において処理された画像データを読み出し、センサ３３５入力される検出結果情報に従い画像処理を行い、吐出制御部４２へ転送する。なお処理部３６は、事前処理及びリアルタイム処理を全てＣＰＵ３０１で行っているが、それに限定されない。例えば、リアルタイム処理の全部及び一部を、制御部３００を構成する吐出制御部４２で行うことも可能である。このとき、吐出制御部４２は、ＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)等のハードウエア資源により実現されるものであってもよい。本実施形態において処理部３６は、処理手段の一例として機能する。
【0120】
生成部３７は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、電極製造装置３における各種情報を生成する。本実施形態において生成部３７は、生成手段の一例として機能する。
【0121】
記憶読出部３９は、主に、ＲＯＭ３０２、ＨＤＤ３０４及びＳＳＤ３０６のうち少なくとも一つに対するＣＰＵ３０１の処理によって実現され、記憶部３０００に各種データ(又は情報)を記憶したり、記憶部３０００から各種データ(又は情報)を読み出したりする。本実施形態において記憶読出部３９は、記憶読出手段の一例として機能する。
【0122】
次に、層形成制御部４０の各機能について説明する。搬送制御部４１は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、搬送機構３４０を制御して巻出部３４１及び巻取部３４２による被塗布材の搬送の開始及び停止、並びに被塗布材の搬送速度等を制御する。本実施形態において搬送制御部４１は、搬送制御手段の一例として機能する。
【0123】
吐出制御部４２は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、メディアの搬送位置を検出するエンコーダ３８０に同期して送られた画像データを受け取り、液体吐出ヘッド３５０における吐出条件を制御する。吐出制御部４２は、処理部３６から入力した補正後の画像データに基づいて、液体吐出ヘッド３５０による吐出条件（液体組成物の吐出タイミング、吐出量等）を制御する。本実施形態において吐出制御部４２は、吐出制御手段の一例として機能する。
【0124】
照射制御部４３は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、光源３６０による樹脂前駆層への光の照射を制御する。本実施形態において照射制御部４３は、照射制御手段の一例として機能する。
【0125】
加熱制御部４４は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、ヒータ３７０による樹脂前駆層への加熱を制御する。本実施形態において加熱制御部４４は、加熱制御手段の一例として機能する。
【0126】
操作制御部４９は、主に、ＣＰＵ３０１の処理によって実現され、操作部３９０に対する各種操作により生成された信号をＣＰＵ３０１が処理することによって実現される。本実施形態において操作制御部４９は、操作制御手段の一例として機能する。
【0127】
また、上述した層形成制御部４０によって制御される層形成部３３０は、搬送機構３４０、液体吐出ヘッド３５０、光源３６０及びヒータ３７０をそれぞれ制御して、少なくとも電極合材層上又は集電体上に層を形成する。また層形成部３３０は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する。本実施形態において層形成部３３０は、層形成手段の一例として機能する。
【0128】
●印刷関連情報標管理テーブル●
図１４は、印刷関連情報管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１４に示されているような印刷関連情報管理テーブルによって構成された印刷関連情報管理ＤＢ３００１が構築されている。印刷関連情報管理テーブルでは、印刷ジョブＩＤごとに、印刷関連情報に含まれる印刷画像データ、ページサイズ及びページ数（印刷長）が関連付けられて記憶、管理されている。これらのうち、印刷ジョブＩＤは、電極製造装置３において実行される電極を製造するための印刷ジョブを識別する識別情報である。印刷画像データは、機能層を形成する際に吐出制御部４２が液体吐出ヘッド３５０に対して送る印刷画像データの種類を表し、「90%ベタ画像」「80%ベタ画像」等のデータが管理される。ページサイズは、電極合材層の搬送方向長さを表し、液体吐出ヘッド３５０で制御されるライン数等で表される。本実施形態では、ライン数は、液体吐出ヘッド３５０における１回の吐出が１ラインとなる。ページ数は、印刷ジョブＩＤで示される印刷ジョブで印刷実行される電極合材層（ページ）の数を表す。なお、印刷関連情報管理テーブルで管理される印刷関連情報は、上記に限らない。
図１４は、印刷関連情報管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１４に示されているような印刷関連情報管理テーブルによって構成された印刷関連情報管理ＤＢ３００１が構築されている。印刷関連情報管理テーブルでは、印刷ジョブＩＤごとに、印刷関連情報に含まれる印刷画像データ、ページサイズ及びページ数（印刷長）が関連付けられて記憶、管理されている。これらのうち、印刷ジョブＩＤは、電極製造装置３において実行される電極を製造するための印刷ジョブを識別する識別情報である。印刷画像データは、機能層を形成する際に吐出制御部４２が液体吐出ヘッド３５０に対して送る印刷画像データの種類を表し、「90%ベタ画像」「80%ベタ画像」等のデータが管理される。ページサイズは、電極合材層の搬送方向長さを表し、液体吐出ヘッド３５０で制御されるライン数等で表される。本実施形態では、ライン数は、液体吐出ヘッド３５０における１回の吐出が１ラインとなる。ページ数は、印刷ジョブＩＤで示される印刷ジョブで印刷実行される電極合材層（ページ）の数を表す。なお、印刷関連情報管理テーブルで管理される印刷関連情報は、上記に限らない。
【0129】
本実施形態において印刷関連情報管理テーブル（印刷関連情報管理ＤＢ３００１）は、印刷関連情報管理手段の一例として機能する。
【0130】
●エンコーダ検出位置管理テーブル●
図１５は、エンコーダ検出位置管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１５に示されているようなエンコーダ検出位置管理テーブルによって構成されたエンコーダ検出位置管理ＤＢ３００２が構築されている。エンコーダ検出位置管理テーブルでは、印刷ジョブＩＤごとに、ページ数（印刷長）、エッジ位置、エンコーダ検出位置及びメディアサイズ（電極合材層）が関連付けられて記憶、管理されている。このエンコーダ検出位置管理テーブルでは、センサ３３５により検出された電極合材層（メディア）の搬送方向における先端部及び後端部の通過タイミングにおいて、エンコーダ３８０により検出されたエンコーダ検出位置の履歴データが管理されている。これらのうち、エッジ位置は、センサ３３５によって検出された電極合材層の先端及び後端を表す。エンコーダ検出位置は、センサ３３５によって検出された電極合材層の先端及び後端のそれぞれの位置を表し、ページサイズと同様に、液体吐出ヘッド３５０で制御されるライン数等で表される。メディアサイズ（電極合材層）は、エンコーダ検出位置で管理される、エッジ位置後端に対応する値からエッジ位置先端に対応する値を引いた差分として与えられる。これにより、同一の電極合材層（メディア）の各ページにおける先端及び後端のエンコーダ検出位置の差分より、エンコーダ単位での電極合材層（メディア）のサイズ（以下、単に「メディアサイズ」と呼ぶ）がわかる。この情報を元に、上述したリアルタイム処理を行うことで、メディアサイズに合わせた画像形成を行うことが可能になる。具体的には、１ページ目ではエンコーダ検出位置の先端の値が102、後端の値が1105であるため、メディアサイズとしてはその差分値である1003となる。この情報により前述のリアルタイムで処理を行うライン数が決定する。２ページ以降も同様である。
図１５は、エンコーダ検出位置管理テーブルの一例を示す概念図である。なお、以下に説明するデータテーブルは一例であり、これに限るものではない。記憶部３０００には、図１５に示されているようなエンコーダ検出位置管理テーブルによって構成されたエンコーダ検出位置管理ＤＢ３００２が構築されている。エンコーダ検出位置管理テーブルでは、印刷ジョブＩＤごとに、ページ数（印刷長）、エッジ位置、エンコーダ検出位置及びメディアサイズ（電極合材層）が関連付けられて記憶、管理されている。このエンコーダ検出位置管理テーブルでは、センサ３３５により検出された電極合材層（メディア）の搬送方向における先端部及び後端部の通過タイミングにおいて、エンコーダ３８０により検出されたエンコーダ検出位置の履歴データが管理されている。これらのうち、エッジ位置は、センサ３３５によって検出された電極合材層の先端及び後端を表す。エンコーダ検出位置は、センサ３３５によって検出された電極合材層の先端及び後端のそれぞれの位置を表し、ページサイズと同様に、液体吐出ヘッド３５０で制御されるライン数等で表される。メディアサイズ（電極合材層）は、エンコーダ検出位置で管理される、エッジ位置後端に対応する値からエッジ位置先端に対応する値を引いた差分として与えられる。これにより、同一の電極合材層（メディア）の各ページにおける先端及び後端のエンコーダ検出位置の差分より、エンコーダ単位での電極合材層（メディア）のサイズ（以下、単に「メディアサイズ」と呼ぶ）がわかる。この情報を元に、上述したリアルタイム処理を行うことで、メディアサイズに合わせた画像形成を行うことが可能になる。具体的には、１ページ目ではエンコーダ検出位置の先端の値が102、後端の値が1105であるため、メディアサイズとしてはその差分値である1003となる。この情報により前述のリアルタイムで処理を行うライン数が決定する。２ページ以降も同様である。
【0131】
本実施形態においてエンコーダ検出位置管理テーブル（エンコーダ検出位置管理ＤＢ３００２）は、エンコーダ検出位置管理手段の一例として機能する。
【0132】
【0133】
＜情報管理装置と電極製造装置との間で実行されるシーケンス処理＞
図１６は、実施形態に係るページ印刷処理を含むシーケンス図である。なお、以下に示すシーケンス図では、情報管理装置２と電極製造装置３との間において予め必要な通信セッション等が確立し、通信可能な状態であることを前提とする。
図１６は、実施形態に係るページ印刷処理を含むシーケンス図である。なお、以下に示すシーケンス図では、情報管理装置２と電極製造装置３との間において予め必要な通信セッション等が確立し、通信可能な状態であることを前提とする。
【0134】
まず、情報管理装置２の操作受付部２２は、利用者（ユーザ）により印刷画像データの入力を受け付ける（ステップＳ１１）。具体的には、操作受付部２２は、例えば、利用者が使用する通信端末等の情報管理装置２のディスプレイ２０７上に起動された印刷アプリ上で、印刷画像データの入力を受け付ける。
【0135】
次に、操作受付部２２は、ページサイズの入力を受け付ける（ステップＳ１２）。具体的には、操作受付部２２は、各印刷ジョブで実行される印刷画像データのページサイズの入力を受け付ける。
【0136】
続いて、操作受付部２２は。ページ数（印刷長）の入力を受け付ける（ステップＳ１３）。具体的には、操作受付部２２は、各印刷ジョブで実行される印刷画像データのページ数（印刷長）の入力を受け付ける。ステップＳ１２及びＳ１３において、利用者は、「ページサイズ＋α」の設定値を予め決まっている印刷長として与えるようにしてもよい。
【0137】
なお、上述したステップＳ１１－Ｓ１３までの処理は、図８等で説明した第１の画像処理（事前処理）に相当し、事前処理に関して、操作受付部２２は、１回の入力操作として受け付けてもよいし、他の項目の入力を追加で受け付けてもよい。そして、事前処理では、利用者は、予め印刷において予めわかっている（算出された）値を用いて情報管理装置２に対して入力することになる。
【0138】
次に、送受信部２１は、電極製造装置３に対して印刷実行要求を送信する（ステップＳ１４）。これにより、電極製造装置３の送受信部３１は、情報管理装置２が送信した印刷実行要求を受信する。このとき、印刷実行要求には、印刷ジョブを識別する印刷ジョブＩＤ、ステップＳ１１－Ｓ１３で入力された印刷画像データ、ページサイズ情報、ページ数（印刷長）情報が含まれる。
【0139】
次に、電極製造装置３の記憶読出部３９は、ステップＳ１４で受信した印刷実行要求に含まれる印刷関連情報を記憶する（ステップＳ１５）。具体的には、記憶読出部３９は、印刷実行要求に含まれる印刷ジョブＩＤ、印刷画像データ、ページサイズ情報、ページ数（印刷長）情報を、印刷関連情報管理ＤＢ３００１（図１４参照）の印刷ジョブＩＤに対応する項目にそれぞれ記憶する。
【0140】
＜ページ印刷処理＞
続いて、電極製造装置３で行われるページ印刷処理について説明する。ステップＳ１６では、ステップＳ１５により記憶された印刷関連情報に基づいて、第２の画像処理としてのリアルタイム処理を含むページ印刷処理が実行される。
続いて、電極製造装置３で行われるページ印刷処理について説明する。ステップＳ１６では、ステップＳ１５により記憶された印刷関連情報に基づいて、第２の画像処理としてのリアルタイム処理を含むページ印刷処理が実行される。
【0141】
<<ページ印刷処理の詳細>>
ここで、ステップＳ１６のページ印刷処理の詳細について説明する。図１７は、実施形態に係るページ印刷処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。
ここで、ステップＳ１６のページ印刷処理の詳細について説明する。図１７は、実施形態に係るページ印刷処理の一例を示すフローチャートである。なお、以降に示すフローチャートは、本実施形態を説明するための一例であり、これに限らない。
【0142】
まず、電極製造装置３の処理部３６は、第１の処理としての事前処理を行う（ステップＳ１６－１）。具体的には、処理部３６は記憶読出部３９を介して印刷関連情報管理ＤＢ３００１（図１４参照）に記憶された印刷ジョブＩＤに関連付けられた印刷関連情報を読み出し、図８に示した所定のタイミングで事前処理を実行する。このとき、処理部３６は、事前処理として、所定の印刷ジョブＩＤに関連付けられた全ページ分の事前処理を行っておく。
【0143】
次に、判定部３５は、ページ先端を検出したかを判定する（ステップＳ１６－２）。具体的には、判定部３５は、センサ３３５からの検出結果である電極合材層（メディア）の先端を示すセンサ出力を検出したかを判定（判断）する。ここで、ページとは、上述したように、所定の印刷ジョブで印刷実行される電極合材層（メディア）と同様の意味をもつ。
【0144】
ページ先端を検出したと判定した場合（ステップＳ１６－２：ＹＥＳ）、処理部３６は、第２の画像処理としてのリアルタイム処理及び印刷実行処理を実行する（ステップＳ１６－３）。具体的には、処理部３６は、ステップＳ１６－１で実行した事前処理に係る画像データに対して、リアルタイム処理として印刷画像データの生成、及び液体吐出ヘッド３５０による機能層形成のための処理を行う。このとき、処理部３６は記憶読出部３９を介してエンコーダ検出位置管理ＤＢ３００２（図１５参照）で管理されている印刷ジョブＩＤに関連付けられた各項目に、センサ３３５によって検出された検出結果（検出位置）を記憶する。続いて、処理部３６は、検出された電極合材層の先端及び後端の各検出結果からメディアサイズを算出して対応するメディアサイズ（電極合材層）の項目に記憶する。
【0145】
その後、処理部３６は、層形成部３３０が層形成制御部４０を介して、生成した印刷画像データの液体吐出ヘッド３５０による機能層形成処理を行うよう処理をする。このとき、リアルタイム処理に係る画像データの各ページのメディアサイズは、ステップＳ１６－３で記憶されたエンコーダ検出位置管理ＤＢ３００２（図１５参照）で記憶したメディアサイズ（電極合材層）の各ページに対応する値が読み出されて用いられる。
【0146】
他方、ページ先端を検出していないと判定した場合（ステップＳ１６－２：ＮＯ）、処理部３６は、ステップＳ１６－２の処理に戻る。
【0147】
次に、判定部３５は、ページ後端を検出したかを判定する（ステップＳ１６－４）。具体的には、判定部３５は、取得部３３を介して取得された電極合材層（メディア）の後端を示すセンサ出力を検出したかを判定する。
【0148】
ページ後端を検出したと判定した場合（ステップＳ１６－４：ＹＥＳ）、判定部３５は、次のステップへ移行する。
【0149】
他方、ページ後端を検出していないと判定した場合（ステップＳ１６－４：ＮＯ）、処理部３６は、ステップＳ１６－３の処理に戻る。
【0150】
続いて、判定部３５は、全ページ分印刷したかを判定する（ステップＳ１６－５）。全ページ分印刷したと判定した場合（ステップＳ１６－５：ＹＥＳ）、判定部３５は処理部３６を介して印刷実行を終了させてこのフローを抜ける。
【0151】
他方、全ページ分印刷していないと判定した場合（ステップＳ１６－５：ＮＯ）、判定部３５はステップＳ１６－２の処理に戻り、次のページに対するリアルタイム処理を待つ。
【0152】
図１６に戻り、送受信部３１は情報管理装置２に対して、ステップＳ１４で受信した印刷実行要求に対する応答として、印刷実行が終了したことを示す印刷実行応答を送信する（ステップＳ１７）。これにより、情報管理装置２の送受信部２１は、電極製造装置３が送信した印刷実行応答を受信する。但し、ステップＳ１７の処理は省略されてもよい。なお、ここまでに説明した図１６に示したシーケンス図は一例であり、これに限らない。
【0153】
本実施形態に係る電極製造システムでは、例えば、上述したステップＳ１４及びＳ１７の各処理が通信ネットワーク１５０を介して実行される場合、情報管理装置２と電極製造装置３との間に他の装置等が存在してもよい。つまり、情報管理装置２と電極製造装置３との間で送受信される各情報(データ)は、一度他の装置等を介して送受信されるような構成であってもよい。上述した構成は、情報管理装置２と電極製造装置３との間に他の処理ステップが存在した場合でも適用することが可能である。
【0154】
〔実施形態の主な効果〕
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３は、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部をセンサ３３５からの検出結果である電極合材層（メディア）の先端を示すセンサ出力を検出し（ステップＳ１６－２）、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、印刷画像データに対して液体吐出ヘッド３５０による電極合材層の少なくとも一部又は集電体３２０の少なくとも一部への機能層形成処理を行う（ステップＳ１６－３）。これにより、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる、という効果を奏する。
以上説明したように本実施形態によれば、電極製造装置３は、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部をセンサ３３５からの検出結果である電極合材層（メディア）の先端を示すセンサ出力を検出し（ステップＳ１６－２）、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、印刷画像データに対して液体吐出ヘッド３５０による電極合材層の少なくとも一部又は集電体３２０の少なくとも一部への機能層形成処理を行う（ステップＳ１６－３）。これにより、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる、という効果を奏する。
【0155】
＜枠状の機能層を形成する場合の課題＞
続いて、上記実施形態に係る方法を用いて、電極合材層の周囲に枠状の機能層を形成する場合の課題について説明する。
続いて、上記実施形態に係る方法を用いて、電極合材層の周囲に枠状の機能層を形成する場合の課題について説明する。
【0156】
上記実施形態によれば、搬送される電極合材層の搬送方向の長さ（以下、「搬送方向長」という。）に誤差が生じる場合であっても、センサによって電極合材層の端部を検出することにより、各電極合材層に合わせた機能層の形成を行うことができると共に、機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することができる。しかしながら、斯かる実施形態の方法を用いて電極合材層の周囲に枠状の機能層を形成する場合、次のような課題が生じる。
【0157】
例えば、液体電解質を固体電解質に変えた全固体電池においては、図１８に示されるように、正極層４００と負極層６００が電解質層５０１を介して交互に積層されることにより発電要素が構成される。この場合、正極層４００は、２つの正極合材層４０１ａ，４０１ｂと、これらの間に介在する正極集電層４０２とによって構成され、負極層６００は、２つの負極合材層６０１ａ，６０１ｂと、これらの間に介在する負極集電層６０２とによって構成される。また、正極合材層４０１ａ，４０１ｂの周囲には、正極合材層４０１ａ，４０１ｂと負極合材層６０１ａ，６０１ｂとの短絡を防止するため、機能層としての絶縁枠７００が形成される。
【0158】
図１９に示されるように、絶縁枠７００は、電極合材層である正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の全周を囲むように形成される。また、絶縁枠７００は、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）との間に隙間を介在させて形成されてもよいが、基本的に正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）に対して隙間なく形成される。また、絶縁枠７００は、発電要素を構成する各層がプレスされることなどによって、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）に対して部分的に重なるように配置されてもよい。
【0159】
ここで、このような絶縁枠７００を正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の周囲に形成する方法として、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の形状に合致する絶縁枠７００をあらかじめ作成しておき、あらかじめ作成した絶縁枠７００を正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の周囲に配置する方法がある。しかしながら、この方法の場合は、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の縁に対して絶縁枠７００を高精度に位置合わせすることは難しいため、高品質な電極が得られにくい課題がある。また、この方法の場合、絶縁枠７００を、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）のサイズに応じて個別に作成しておく必要があるため、現実的な方法として採用し難いといった課題もある。
【0160】
これに対して、上記実施形態のように、インクジェット技術を用いる方法によれば、絶縁枠７００を正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の周囲に高精度に位置合わせして形成することが可能である。また、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）のサイズ（搬送方向長）にばらつきに対しても、センサによって正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の端部を検出することにより、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）のサイズに合わせた絶縁枠７００を形成できるので、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）のサイズごとに絶縁枠７００をあらかじめ用意しておく必要がなくなる。
【0161】
しかしながら、上記実施形態に係る方法により絶縁枠７００を形成すると、絶縁枠７００の搬送方向の後端部分が短くなり、所望の枠幅が得られない課題が生じ得る。すなわち正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の搬送方向長が基準長さよりも長さβ分だけ短い場合に、図２０に示されるように、絶縁枠７００の後端部分の搬送方向長を、正極合材層４０１ａ（４０１ｂ）の搬送方向長に応じて長さβ分だけ短くすると、絶縁枠７００の後端部分の幅Ｗ１が所望の枠幅（搬送方向長）Ｗ０よりも小さくなる。この場合、絶縁枠７００による所望の絶縁機能が得られなくなる虞がある。
【0162】
そこで、以下に説明する本発明の実施形態においては、絶縁枠の搬送方向長を正極合材層の搬送方向長に合わせつつ、絶縁枠の後端部分の搬送方向長（幅）を適正に確保できるように、図２１又は図２２に示される方法により絶縁枠を形成する。以下、図２１、図２２に基づき、本発明の実施形態における絶縁枠の形成方法について説明する。
【0163】
〔絶縁枠の形成方法〕
図２１及び図２２において、（ａ）は、正極合材層の搬送方向長が基準長である場合の複数に分割された絶縁枠７００の画像データの概念図、（ｂ）は、正極合材層の搬送方向長が基準長よりも短い場合の分割された絶縁枠７００の画像データの概念図である。ここでは、絶縁枠７００の画像データが、搬送方向に渡って分割された複数の面により構成される。なお、ここでいう「面」とは、図９に示される１面、２面等と同じ定義の面を意味する。具体的に、図２１及び図２２の各例においては、絶縁枠７００の画像データが、先端画像である１面と、中間画像である２面～５面と、後端画像である６面の、合計６つの面の各画像データにより構成される。
図２１及び図２２において、（ａ）は、正極合材層の搬送方向長が基準長である場合の複数に分割された絶縁枠７００の画像データの概念図、（ｂ）は、正極合材層の搬送方向長が基準長よりも短い場合の分割された絶縁枠７００の画像データの概念図である。ここでは、絶縁枠７００の画像データが、搬送方向に渡って分割された複数の面により構成される。なお、ここでいう「面」とは、図９に示される１面、２面等と同じ定義の面を意味する。具体的に、図２１及び図２２の各例においては、絶縁枠７００の画像データが、先端画像である１面と、中間画像である２面～５面と、後端画像である６面の、合計６つの面の各画像データにより構成される。
【0164】
先端画像（１面）は、正極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域に形成される前枠部分７０ａを少なくとも含む画像である。一方、後端画像（６面）は、正極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分７０ｂを少なくとも含む画像である。また、中間画像（２面～５面）は、前枠部分７０ａ及び後枠部分７０ｂを含まず、正極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分７０ｃのみを含む画像である。
【0165】
まず、図２１の例について説明すると、この例においては、絶縁枠７００を正極合材層の搬送方向長に応じて短くするにあたって、図２１（ｂ）のように、４つの中間画像（２面～５面）のうち、搬送方向の前方から４番目の中間画像（５面）の搬送方向長を短くしている。
【0166】
このように、絶縁枠７００を短くする際、絶縁枠７００の後端画像（６面）の搬送方向長を短くするのではなく、中間画像（５面）の搬送方向長を短くすることにより、後端画像（６面）における後枠部分７０ｂの搬送方向長（幅）Ｗ０を変えることなく、絶縁枠７００の搬送方向長を調整できる。
【0167】
搬送方向長を短くする中間画像は、搬送方向の前方から４番目の中間画像（５面）である場合に限らず、他の中間画像（２面～４面）のいずれかであってもよい。また、短くする部分は、中間画像の先端側の部分であってもよいし、後端側の部分であってもよい。ただし、中間画像をリアルタイム処理する際の処理時間の余裕度の観点から、短く処理される中間画像は、搬送方向において最も後方の中間画像であることが好ましく、さらに、短く処理される部分は、最も後方の中間画像のうちの後端側の部分であることが好ましい。
【0168】
次に、図２２の例について説明する。
【0169】
図２２の例においては、絶縁枠７００を正極合材層の搬送方向長に応じて短くするにあたって、中間画像（２面～５面）ではなく、後端画像（６面）の搬送方向長を短くしている。ただし、短くする部分は、後端画像（６面）の後枠部分７０ｂではなく、後枠部分７０ｂを除く先端側の部分としている。
【0170】
このように、後端画像（６面）の先端側の部分を短くして、絶縁枠７００の搬送方向長を調整してもよい。すなわち、後端画像（６面）の先願側の部分であれば短くしても、後端画像（６面）における後枠部分７０ｂの搬送方向長Ｗ０に影響が出ないので、後枠部分７０ｂの搬送方向長（幅）Ｗ０を変えることなく、絶縁枠７００の搬送方向長を調整できる。
【0171】
以上のように、図２１及び図２２の各例においては、絶縁枠７００搬送方向長を正極合材層の長さに合わせて調整する場合に、中間画像（２面～５面）のいずれか、又は、後端画像（６面）の先端側の部分を短くすることにより、後端画像（６面）における後枠部分７０ｂの搬送方向長Ｗ０を変えることなく適正に確保できる。
【0172】
ところで、絶縁枠７００の絶縁機能を確保するには、後端画像（６面）における後枠部分７０ｂの搬送方向長ほか、先端画像（１面）における前枠部分７０ａの搬送方向長も適正に確保する必要がある。従って、本実施形態においては、図２３に示される前枠部分７０ａ及び後枠部分７０ｂを除く、正極合材層４０１の搬送方向の先端及び後端の間の範囲Ｈにおいて、絶縁枠７００の搬送方向長を調整する。
【0173】
このように、正極合材層４０１の搬送方向の先端及び後端の間の範囲Ｈにおいて、絶縁枠７００の搬送方向長を調整することにより、前枠部分７０ａ及び後枠部分７０ｂのそれぞれの搬送方向長に影響を与えることなく、絶縁枠７００を正極合材層の搬送方向長に応じて形成できるようになる。これにより、所望の幅の絶縁枠７００が得られるようになるので、正極合材層のサイズに応じた良好な絶縁機能を確保できるようになる。
【0174】
【0175】
この場合、絶縁枠７００の画像データを構成する面の数は、図２１及び図２２と同じ６つであるが、先端画像及び後端画像がそれぞれ２つの面の画像データにより構成される。すなわち、この場合の絶縁枠７００の画像データは、先端画像である１面及び２面と、中間画像である３面及び４面と、後端画像である５面及び６面の各画像データにより構成される。
【0176】
このように、先端画像及び後端画像がそれぞれ２つの面の画像データにより構成される場合であっても、絶縁枠７００搬送方向長を正極合材層の長さに合わせて調整する場合は、図２１及び図２２の例と同じように、前枠部分７０ａ及び後枠部分７０ｂを除く、これらの間の範囲において搬送方向長を調整すればよい。例えば、図２４（ｂ）のように、２つの中間画像（３面、４面）のうちの、後方の中間画像（４面）の搬送方向長を短くしたり、図２５（ｂ）のように、２つの後端画像（５面、６面）のうちの、前方の後端画像（５面）の先端側の部分を短くしたりすればよい。これにより、絶縁枠７００の前枠部分７０ａ及び後枠部分７０ｂのそれぞれの搬送方向長に影響を与えることなく、これらの搬送方向長を適正に確保できるようになる。また、先端画像及び後端画像が３つ以上の面の画像データにより構成される場合も、同じようにすればよい。
【0177】
＜印刷処理及び動作のタイミング＞
続いて、本実施形態に係る電極製造装置によって絶縁枠を形成する際の各処理又は動作のタイミングについて説明する。
続いて、本実施形態に係る電極製造装置によって絶縁枠を形成する際の各処理又は動作のタイミングについて説明する。
【0178】
【0179】
図２６に示されるように、印刷処理が開示されると、まず、電極製造装置３の処理部３６（図１３Ｂ参照）によって、第１の画像処理としての事前処理が行われる。事前処理においては、絶縁枠７００の画像データを構成する６つの画像データ（１面～６面）の階調処理を含む画像処理が行われる。なお、事前処理は、印刷開始前、あるいは、第２の処理としてのリアルタイム処理前までに完了する。
【0180】
その後、正極合材層（メディア）が搬送され、正極合材層の搬送方向の先端がセンサ３３５（図４参照）の下方に到達すると、センサ信号が“Ｈｉ”（Ｈｉｇｈ）状態となる。
【0181】
センサ信号が“Ｈｉ”（Ｈｉｇｈ）状態になると、処理部３６が、第２の処理として、第１のリアルタイム処理を開始する。第１のリアルタイム処理は、上述のリアルタイム処理と基本的に同じ処理である。すなわち、第１のリアルタイム処理においては、事前処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像が処理される。
【0182】
その後、正極合材層（メディア）の後端がセンサ３３５によって検出され、センサ信号が“Ｈｉ”状態から“Ｌｏ”（Ｌｏｗ）状態に変化すると、処理部３６が、センサ３３５の検出情報に基づき、正極合材層（メディア）の搬送方向長に合った絶縁枠７００の搬送方向長を算出する第２の処理としての第２のリアルタイム処理を行う。具体的に、第２のリアルタイム処理においては、正極合材層（メディア）の搬送方向長に基づいて、短くする画像の面番号の算出（特定）及び中間画像から後端画像への切替タイミングの設定などの処理が行われる。すなわち、センサ３３５によって正極合材層（メディア）の後端が検出されると、その時点で不足している中間画像の画像データ及び後端画像のデータのほか、中間画像から後端画像への切替タイミング、搬送方向長を調整すべき（短くすべき）面番号がわかるので、これらの情報に基づいて、処理部３６が、どの画像データを短くし、どのタイミングで中間画像から後端画像へ切り替えるべきかを決定する第２のリアルタイム処理を行う。この場合は、算出された搬送方向長に基づいて、４つの中間画像（面２～面５）のうち、搬送方向の前方から４番目の中間画像（５面）の搬送方向長を短くする処理が行われる。
【0183】
続いて、第２のリアルタイム処理の実行に応じて、液体吐出ヘッド３５０から正極合材層（メディア）の周囲へ絶縁枠７００を形成するための液体組成物の吐出動作が開始される。このとき、液体吐出ヘッド３５０の吐出動作が、第２のリアルタイム処理による調整後の画像データに基づいて制御されることにより、正極合材層（メディア）の搬送方向長に合った絶縁枠７００が形成される。
【0184】
【0185】
【0186】
【0187】
＜情報管理装置と電極製造装置との間で実行されるシーケンス処理＞
まず、図２８のように、情報管理装置２の操作受付部２２（図１３Ａ参照）は、利用者による正極合材層（メディア）の印刷画像データ、ページサイズ、ページ数（印刷長）の入力を受け付ける処理を行う（ステップＳ２１、ステップＳ２２、ステップＳ２３）。これらの情報の受付処理の詳細は、図１６のステップＳ１１、ステップＳ１２、ステップＳ１３と同じであるので説明を省略する。
まず、図２８のように、情報管理装置２の操作受付部２２（図１３Ａ参照）は、利用者による正極合材層（メディア）の印刷画像データ、ページサイズ、ページ数（印刷長）の入力を受け付ける処理を行う（ステップＳ２１、ステップＳ２２、ステップＳ２３）。これらの情報の受付処理の詳細は、図１６のステップＳ１１、ステップＳ１２、ステップＳ１３と同じであるので説明を省略する。
【0188】
また、操作受付部２２は、利用者による絶縁枠の枠情報の入力と、絶縁枠の画像データの入力も受け付ける処理を行う（ステップＳ２４、ステップＳ２５）。このとき、操作受付部２２は、正極合材層（メディア）の印刷画像データ、ページサイズ、ページ数（印刷長）の各種情報と合わせて１回の入力操作により受け付けてもよいし、入力の追加により受け付けてもよい。また、正極合材層（メディア）の印刷と絶縁枠の印刷の両方が行われる場合は、それぞれの画像データを合成してもよい。
【0189】
次に、情報管理装置２の送受信部２１（図１３Ａ参照）は、電極製造装置３に対して印刷実行要求を送信する（ステップＳ２６）。これにより、電極製造装置３の送受信部３１（図１３Ｂ参照）は、情報管理装置２が送信した印刷実行要求を受信する。このとき、印刷実行要求には、印刷ジョブを識別する印刷ジョブＩＤ、ステップＳ２１－Ｓ２５で入力された印刷画像データ、ページサイズ情報、ページ数（印刷長）情報、絶縁枠の枠情報及び絶縁枠の画像データが含まれる。
【0190】
そして、電極製造装置３の記憶読出部３９（図１３Ｂ参照）は、ステップＳ２６で受信した印刷実行要求に含まれる印刷関連情報を記憶する（ステップＳ２７）。具体的には、記憶読出部３９は、印刷実行要求に含まれる印刷ジョブＩＤ、印刷画像データ、ページサイズ情報、ページ数（印刷長）情報、絶縁枠の枠情報及び絶縁枠の画像データを、印刷関連情報管理ＤＢ３００１に記憶する。そして、ステップＳ２７により記憶された印刷関連情報に基づいて、第１の画像処理としての事前処理と、第２の画像処理としてのリアルタイム処理を含むページ印刷処理が実行される（ステップＳ２８）。
【0191】
<<ページ印刷処理の詳細>>
ここで、ステップＳ２８のページ印刷処理の詳細について説明する。図２９は、実施形態に係るページ印刷処理の一例を示すフローチャートである。
ここで、ステップＳ２８のページ印刷処理の詳細について説明する。図２９は、実施形態に係るページ印刷処理の一例を示すフローチャートである。
【0192】
図２９に示されるように、まず、電極製造装置３の処理部３６は、第１の処理としての事前処理を行う（ステップＳ２８－１）。具体的には、処理部３６が記憶読出部３９を介して印刷関連情報管理ＤＢ３００１に記憶された印刷ジョブＩＤに関連付けられた印刷関連情報を読み出し、所定の印刷ジョブＩＤに関連付けられた絶縁枠の事前処理を実行する。
【0193】
事前処理においては、図１２に示されるＣＰＵ３０１がＳＳＤ３０６又はＲＡＭ３０３から画像データを読み出して次の処理を行う。事前処理において行われる処理は、絶縁枠の先端画像、中間画像、後端画像の生成と、これらの画像データの階調処理などの基本的な画像処理と、先端画像及び後端画像の各面数の算出である。生成された先端画像、中間画像、後端画像の各画像データはＲＡＭ３０３へ保存される。
【0194】
次に、電極製造装置３の判定部３５（図１３Ｂ参照）は、正極合材層（メディア）のページ先端を検出したかを判定する（ステップＳ２８－２）。すなわち、判定部３５は、センサ３３５からの検出結果である正極合材層（メディア）の先端を示すセンサ出力を検出したかを判定（判断）する。
【0195】
判定部３５がページ先端を検出したと判定した場合（ステップＳ２８－２：ＹＥＳ）、処理部３６は、第１のリアルタイム処理を実行する（ステップＳ２８－３）。具体的には、処理部３６は、ステップＳ２８－１で実行した事前処理に係る画像データに対して、第１のリアルタイム処理として印刷画像データの生成、及び液体吐出ヘッド３５０による絶縁枠形成のための処理を行う。このとき、処理部３６は記憶読出部３９を介してエンコーダ検出位置管理ＤＢ３００２で管理されている印刷ジョブＩＤに関連付けられた各項目に、センサ３３５によって検出された検出結果（検出位置）を記憶する。続いて、処理部３６は、検出された電極合材層の先端及び後端の各検出結果からメディアサイズを算出して対応するメディアサイズ（正極合材層）の項目に記憶する。
【0196】
他方、判定部３５がページ先端を検出していないと判定した場合（ステップＳ２８－２：ＮＯ）、処理部３６は、ステップＳ２８－２の処理に戻る。
【0197】
次に、判定部３５は、ページ後端を検出したかを判定する（ステップＳ２８－４）。具体的には、判定部３５は、取得部３３（図１３Ｂ参照）を介して取得された正極合材層（メディア）の後端を示すセンサ出力を検出したかを判定する。
【0198】
判定部３５がページ後端を検出したと判定した場合（ステップＳ２８－４：ＹＥＳ）、処理部３６は、第２のリアルタイム処理を実行する（ステップＳ２８－５）。他方、判定部３５がページ後端を検出していないと判定した場合（ステップＳ２８－４：ＮＯ）、処理部３６は、ステップＳ２８－３の処理に戻る。
【0199】
第２のリアルタイム処理へ移行した場合、処理部３６は、絶縁枠の搬送方向長の算出ステップ（ステップＳ２８－５ａ）と、絶縁枠の搬送方向長を正極合材層の搬送方向長に合わせて調整するための各種パラメータの算出ステップ（ステップＳ２８－５ｂ）と、絶縁枠の各種設定及び処理ステップ（ステップＳ２８－５ｃ）を実行する。
【0200】
絶縁枠の搬送方向長の算出ステップ（ステップＳ２８－５ａ）においては、処理部３６が、センサ３３５の検出情報に基づいて行う。すなわち、センサ３３５が正極合材層（メディア）の搬送方向の後端を検出すると、正極合材層（メディア）の搬送方向長が決定されるので、処理部３６が、センサ３３５の検出情報に基づき、正極合材層（メディア）の搬送方向長に合った絶縁枠の搬送方向長を算出する。なお、算出される絶縁枠の搬送方向長は、正極合材層（メディア）の搬送方向長に一致する長さに限らず、正極合材層の搬送方向長よりも長い値としてもよい。
【0201】
各種パラメータの算出ステップ（ステップＳ２８－５ｂ）は、ページ後端を検出する検出ステップ（ステップ２８－４）による検出結果に基づいて、絶縁枠の搬送方向長を正極合材層（メディア）の搬送方向に応じて調整（短く）する調整ステップである。具体的に、各種パラメータの算出ステップにおいては、処理部３６が、絶縁枠の全面数、搬送方向長が調整される調整用画像の面番号、最も前方に位置する後端画像の面番号、印刷画像を中間画像から後端画像へ切り替えるタイミング、調整用画像の調整後のライン数などの各種パラメータを算出する。
【0202】
絶縁枠の各種設定及び処理ステップ（ステップＳ２８－５ｃ）においては、処理部３６が、各種パラメータの算出ステップによって算出された調整用画像の面番号、調整用画像の調整後のライン数を、絶縁枠の形成に用いるパラメータとして設定する。また、処理部３６は、各種パラメータ算出ステップによって算出された中間画像から後端画像への切替タイミングに基づいて、印刷画像を中間画像から後端画像へ切り替える処理を行う。
【0203】
続いて、絶縁枠の各種設定及び処理ステップによって設定された各種パラメータ及び画像切替タイミングに基づいて、層形成部３３０が絶縁枠を形成（印刷）する層形成ステップが行われる（ステップ２８－６）。すなわち、処理部３６は、第２リアルタイム処理によって調整された画像データに基づいて層形成部３３０を制御し、液体吐出ヘッド３５０が機能層形成処理を行うよう処理をする。これにより、正極合材層（メディア）の搬送方向長に応じて調整された絶縁枠が形成される。
【0204】
その後、判定部３５が全ページ分の絶縁枠の印刷が終了したと判定した場合（ステップＳ２８－７：ＹＥＳ）、判定部３５は処理部３６を介して印刷実行を終了させてこのフローを抜ける。
【0205】
他方、判定部３５が全ページ分印刷されていないと判定した場合（ステップＳ２８－７：ＮＯ）、判定部３５はステップＳ２８－２の処理に戻り、次のページに対するリアルタイム処理を待つ。
【0206】
また、図２８に戻り、送受信部３１は情報管理装置２に対して、ステップＳ２６で受信した印刷実行要求に対する応答として、印刷実行が終了したことを示す印刷実行応答を送信する（ステップＳ２９）。これにより、情報管理装置２の送受信部２１は、電極製造装置３が送信した印刷実行応答を受信する。なお、ステップＳ２９の処理は省略されてもよい。
【0207】
＜絶縁枠の枠情報の例＞
図３０は、入力される枠情報の一例を示す図である。
図３０は、入力される枠情報の一例を示す図である。
【0208】
図３０のように、枠情報としては、絶縁枠７００の先端側、後端側、左端側、右端側のそれぞれの部分の枠幅Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄが挙げられる。これらの枠幅Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄの情報に基づいて、処理部３６が事前処理とリアルタイム処理とを含むページ印刷処理（図２８のステップＳ２８）を実行することにより、所定の枠幅の絶縁枠７００が形成される。また、入力された枠幅に基づいて、絶縁枠７００の先端画像及び後端画像のそれぞれの面数も算出される。具体的には、絶縁枠７００の先端画像の面数は、入力された先端側の幅、搬送速度、液体吐出ヘッドの駆動周波数（吐出周波数）に基づいて算出される。同じように、絶縁枠７００の後端画像の面数も、入力された後端側の幅、搬送速度、液体吐出ヘッドの駆動周波数（吐出周波数）に基づいて算出される。
【0209】
図３１は、入力される枠情報の他の例を示す図である。
【0210】
図３１のように、絶縁枠７００は、内側に円弧状の角部を有する形状であってもよい。この場合、枠情報として、絶縁枠７００の先端左側の角部、後端左側の角部、先端右側の角部、後端右側の角部のそれぞれの曲率半径Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄが利用者により入力される。これらの曲率半径Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄの情報に基づいて、処理部３６が事前処理とリアルタイム処理とを含むページ印刷処理（図２８のステップＳ２８）を実行することにより、所定の曲率半径の角部を有する絶縁枠７００が形成される。
【0211】
＜絶縁枠の画像データの例＞
図３２は、入力される絶縁枠の画像データの一例を示すイメージ図である。
図３２は、入力される絶縁枠の画像データの一例を示すイメージ図である。
【0212】
図３２のように、絶縁枠７００の形状が、矩形などのあらかじめ設定された形状とは異なる形状の枠である場合は、利用者が用意した絶縁枠７００の画像データを入力する。この場合、画像解析ソフトなどにより絶縁枠７００の先端側及び後端側の各枠幅Ｗａ，Ｗｂを検出し、検出された枠幅Ｗａ，Ｗｂが枠情報として設定される。
【0213】
＜絶縁枠の先端画像及び後端画像の各面数の算出方法＞
続いて、事前処理として行われる絶縁枠の面数の算出方法の一例について説明する。
続いて、事前処理として行われる絶縁枠の面数の算出方法の一例について説明する。
【0214】
絶縁枠の面数は、あらかじめ決定されている枠幅及び各種印刷条件などを用いて算出される。具体的には、処理部３６が、図３３に示される１面あたりのライン数、搬送速度、液体吐出ヘッドの駆動周波数（吐出周波数）を参照し、これらの値に基づき、１面あたりの搬送方向長を算出する。次いで、処理部３６が、１面あたりの搬送方向長で枠幅設定値を除算することにより、絶縁枠を構成する面の数が算出される。
【0215】
＜調整用画像の各種パラメータの算出方法＞
続いて、第２のリアルタイム処理によって算出される各種パラメータの算出方法の一例について説明する。
続いて、第２のリアルタイム処理によって算出される各種パラメータの算出方法の一例について説明する。
【0216】
まず、処理部３６は、図３４に示される絶縁枠の１面あたりのライン数及び搬送方向長を参照し、これらの値に基づき絶縁枠の全面数を算出する。そして、処理部３６は、算出された全面数から後端画像の面数を減算することにより、短く調整される調整用画像の面番号を算出する。このとき、処理部３６は、絶縁枠の先端画像又は後端画像の搬送方向長（幅）が短くならないように、センサ３３５による正極合材層の端部に係る検出結果（正極合材層の前端と後端の各位置）に基づき、正極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において絶縁枠の搬送方向長を調整できる面番号を選択する。なお、図３４の例では、調整用画像の面番号を、複数の中間画像のうちの、最も後方の中間画像の面番号としている。
【0217】
また、処理部３６は、算出された全面数から後端画像の面数を減算してから面数を１つ加算することにより、後端画像のうち、最も前方に位置する後端画像の面番号を算出する。この後端画像の面番号に基づき、印刷画像を中間画像から後端画像へ切り替えるタイミングが算出される。さらに、処理部３６は、下記式（１）を用いて調整用画像（この場合、短くする中間画像）の調整後のライン数を算出する。これにより、調整用画像の搬送方向長が決定される。
【0218】
調整用画像の調整後のライン数＝（搬送方向長）－（１面当たりのライン数）×｛（全面数）－１｝・・・式（１）
【0219】
＜処理部の詳細＞
図３５は、処理部３６の詳細を示すブロック図である。
図３５は、処理部３６の詳細を示すブロック図である。
【0220】
図３５に示されるように、処理部３６は、第１の画像処理である事前処理を行う事前処理部８００と、第２の画像処理であるリアルタイム処理を行うリアルタイム処理部９００とを有する。
【0221】
事前処理部８００は、絶縁枠を構成する画像データの階調処理などの画像処理を行う主処理部８０１と、絶縁枠の面数の算出を行う面数算出部８０２とを含む。
【0222】
リアルタイム処理部９００は、事前処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像を処理する第１のリアルタイム処理部９０１と、絶縁枠の搬送方向長を正極合材層の搬送方向長に合わせて調整するための各種パラメータの算出及び設定などを行う第２のリアルタイム処理部９０２とを含む。また、第２のリアルタイム処理部９０２には、パラメータ算出部９０３と、パラメータ設定部９０４と、画像切替部９０５とが含まれる。
【0223】
パラメータ算出部９０３は、面数算出部によって算出された面数と絶縁枠の搬送方向長に基づいて調整用画像の各種パラメータを算出する。パラメータ算出部９０３によって算出される各種パラメータには、絶縁枠の全面数、調整用画像の面番号、最も前方に位置する後端画像の面番号、印刷画像を中間画像から後端画像へ切り替えるタイミング、調整用画像の調整後のライン数などが含まれる。また、パラメータ算出部９０３は、調整用画像の面番号を算出する際、絶縁枠の前枠部分及び後枠部分の搬送方向長（幅）が短くならないように、正極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において絶縁枠の搬送方向長を調整できる面番号を選択する。
【0224】
パラメータ設定部９０４は、パラメータ算出部９０３によって算出された調整用画像の面番号、調整用画像の調整後のライン数を、絶縁枠の形成に用いるパラメータとして設定する。設定されたパラメータに基づき、液体吐出ヘッド３５０から液体組成物が吐出されることにより、正極合材層の搬送方向長に応じて調整された絶縁枠が形成される。
【0225】
画像切替部９０５は、パラメータ算出部９０３によって算出された中間画像から後端画像への切替タイミングに基づいて、印刷画像を中間画像から後端画像へ切り替える処理を行う。
【0226】
以上のように、本発明の実施形態においては、絶縁枠の搬送方向長を正極合材層の長さに合わせて調整する際、絶縁枠の前枠部分及び後枠部分の搬送方向長（幅）が短くならないように、正極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において絶縁枠の搬送方向長を調整することにより、前枠部分及び後枠部分の搬送方向長を適正に確保できるようになる。これにより、所望の幅の絶縁枠が得られるようになり、良好な絶縁機能を確保できるようになる。
【0227】
なお、本発明の実施形態は、正極合材層の周囲に枠状の機能層（絶縁枠）を形成する場合に限らず、枠状以外の機能層を形成する場合にも適用可能である。すなわち、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域、及び、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む構成であれば、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において機能層の搬送方向長を調整することにより、機能層の先端側の部分及び後端側の部分の搬送方向長を変化させずに確保することが可能である。従って、本発明は、枠状以外の機能層の形成にも適用可能である。
【0228】
＜画像調整処理のタイミング＞
以下、第２のリアルタイム処理における画像調整処理のタイミングについて説明する。
以下、第２のリアルタイム処理における画像調整処理のタイミングについて説明する。
【0229】
図３６は、中間画像（５面）を短く調整する場合の第２のリアルタイム処理における調整処理のタイミングチャートを示す図である。この場合、第２のリアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理は、センサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１から行えるようになる。すなわち、正極合材層の後端が検出されると、その時点で搬送方向長を調整すべき（短くすべき）面番号がわかるので、正極合材層の後端検出タイミングｔ１から中間画像（面５）の調整処理が行えるようになる。但し、中間画像（面５）の調整処理は、中間画像（面５）の印刷が開始される前に完了する必要がある。
【0230】
また、この例においては、第１のリアルタイム処理及び第２のリアルタイム処理を行う記憶媒体（メモリ）として、最大で４面分の画像処理が可能な比較的小さい容量の記憶媒体を用いている。このため、記憶媒体によって４面分の画像情報が記憶されている場合は、それ以降に記憶領域に空き容量が生じた時点で画像処理が可能となる。従って、第２のリアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理は、先端画像（１面）の印刷処理が実行されてその分の空き容量が生じたタイミングｔ２から開始可能となる。すなわち、記憶媒体を用いて１面～４面までの第１のリアルタイム処理を行った場合は、その後、先端画像（１面）の印刷処理が実行されることにより、記憶領域に１面分の空き容量が生じるので、その空き容量を用いて第２のリアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理を行うことが可能となる。
【0231】
しかしながら、上記の通り、中間画像（面５）の調整処理は、センサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１からしか行えない制約がある。このため、この場合における中間画像（面５）の調整処理開始タイミングｔ３は、早くても、正極合材層の後端検出タイミングｔ１となる。
【0232】
次に、図３７は、第２のリアルタイム処理における調整処理の別のタイミングチャートを示す図である。
【0233】
この場合、図３６の例に比べて、先端画像（面１）の印刷開始タイミングがセンサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１よりも遅くなっている。すなわち、センサ３３５から液体吐出ヘッド３５０までの搬送距離が長い場合、あるいは、正極合材層の搬送速度が遅い場合は、センサ３３５によって正極合材層の先端が検出されてから正極合材層の先端が液体吐出ヘッド３５０へ至るまでの時間が長くなるため、先端画像（面１）の印刷開始タイミングがセンサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１よりも遅くなる。従って、この場合、先端画像（面１）の印刷処理が開始され、記憶領域にその分の空き容量が生じるタイミングｔ２も、センサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１の後となる。
【0234】
一方で、図３７の例においても、第２のリアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理は、基本的にセンサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１から行えるようになる。しかしながら、この場合、正極合材層の後端が検出されても、記憶領域に空き容量が生じなければ、第２のリアルタイム処理による中間画像（面５）の処理を開始できない。従って、図３７の例においては、先端画像（面１）の印刷処理が行われることによってその分の空き容量が発生したタイミングｔ２から、第２リアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理が行えるようになる（タイミングｔ３）。
【0235】
図３８は、第２のリアルタイム処理における調整処理のさらに別のタイミングチャートを示す図である。
【0236】
この場合は、第１のリアルタイム処理及び第２のリアルタイム処理に用いる記憶媒体として、比較的容量の大きい媒体を用いている。このため、上記のような、面１の印刷処理によって生じた空き容量を利用するといった制約がない。従って、先端画像（面１）の印刷処理が開始される前ｔ２から、第２リアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理を開始することが可能である。
【0237】
しかしながら、中間画像（面５）の調整処理開始タイミングは、正極合材層の後端検出タイミングｔ１以降でなければならない制約があるので、この場合は、第２リアルタイム処理による中間画像（面５）の調整処理は、センサ３３５による正極合材層の後端検出タイミングｔ１からとなる（タイミングｔ３）。
【0238】
＜長さが異なる電極合材層上に機能層を形成する場合の課題＞
続いて、長さが異なる電極合材層上に機能層を形成する場合の課題について説明する。
続いて、長さが異なる電極合材層上に機能層を形成する場合の課題について説明する。
【0239】
図３９は、長さが異なる電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂが搬送される場合の各電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂの搬送方向長Ｌａ，Ｌｂと、そのときのセンサ信号及びヘッド吐出動作のタイミングチャートと、各電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂの搬送方向長Ｌａ，Ｌｂを記憶する記憶部の記憶情報を示す図である。
【0240】
図３９に示されるように、この場合、長さ（搬送方向長）が異なる電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂが搬送され、センサによって各電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂの先端及び後端が検出されると、各電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂの搬送方向長Ｌａ，Ｌｂに応じた機能層が形成される。
【0241】
しかしながら、長さが大きく異なる電極合材層３２２Ａ，３２２Ｂが交互に搬送される場合、電極合材層の搬送方向長に合った機能層が形成されない場合がある。より具体的には、図３９のように、短い電極合材層３２２Ａの次に長い電極合材層３２２Ｂが搬送されると、２番目の電極合材層３２２Ｂ上に形成される機能層が短くなる場合がある。以下、このようになる原因について説明する。
【0242】
まず、短い電極合材層３２２Ａが搬送され、その電極合材層３２２Ａの先端及び後端がセンサによって検出されると、その検出結果から算出される電極合材層３２２Ａの搬送方向長Ｌａが記憶部によって記憶される。続いて、センサによる電極合材層３２２Ａの先端検出タイミングに基づいて、液体吐出ヘッドの吐出動作が開始され、電極合材層３２２Ａの先端位置に合わせて機能層の形成が開始される。そして、記憶部に記憶されている搬送方向長Ｌａの情報に基づいて液体吐出ヘッドの吐出動作が終了し、電極合材層３２２Ａ上にその搬送方向Ｌａに対応した長さの機能層が形成される。
【0243】
続いて、長い電極合材層３２２Ｂが搬送されると、その電極合材層３２２Ｂの先端がセンサによって検出されることにより、液体吐出ヘッドの吐出動作が開始される。ここで、２番目の電極合材層３２２Ｂに対する吐出動作の終了は、本来、センサによる電極合材層３２２Ｂの後端検出時点で確定する搬送方向長Ｌｂに基づいて制御されるが、２番目の電極合材層３２２Ｂの搬送方向長が長いことから、センサによる２番目の電極合材層３２２Ｂの後端検出の前に、最初の電極合材層３２２Ａの搬送方向長Ｌａに基づく吐出終了タイミングが到来し、その時点で、液体吐出ヘッドの吐出動作が終了する。すなわち、記憶部に記憶される搬送方向長の情報は、センサによる電極合材層の後端の出があった時点で更新されるので、それまでは、更新前の搬送方向長に基づいて液体吐出ヘッドの動作が制御される。その結果、２番目に搬送される電極合材層３２２Ｂにおいては、本来、図３９の点線で示されるタイミングで吐出動作が制御されるところ、それよりも短いタイミングで吐出動作が終了し、電極合材層３２２Ｂの搬送方向長Ｌｂよりも短い機能層が形成されることになる。
【0244】
そこで、次に説明する本発明の実施形態においては、機能層が先の検出結果に基づいて形成されるのを回避するため、先の検出結果を初期化する初期化ステップを採用している。以下、本実施形態に係る初期化ステップについて説明する。
【0245】
＜初期化ステップ＞
図４０は、初期化ステップを採用した実施形態に係るセンサ信号及びヘッド吐出動作のタイミングチャートと、記憶部の記憶情報を示す図である。
図４０は、初期化ステップを採用した実施形態に係るセンサ信号及びヘッド吐出動作のタイミングチャートと、記憶部の記憶情報を示す図である。
【0246】
図４０に示される実施形態においては、先に搬送される電極合材層３２２Ａの後端をセンサによって検出する検出ステップを実行してから、次に搬送される電極合材層３２２Ｂの先端をセンサによって検出する検出ステップを実行する際又はその前に、先の検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップを行う。初期化ステップは、図１３Ｂに示される処理部３６が、記憶部３０００に記憶されている電極合材層の搬送方向長を、別の初期化用の搬送方向長へ変更することにより行われる。初期化用の搬送方向長としては、例えば、１０［ｋｍ］など、搬送される各種電極合材層のいずれの搬送方向長よりも長い数値であればよい。
【0247】
本実施形態において、２番目の電極合材層３２２Ｂが搬送されると、センサにより２番目の電極合材層３２２Ｂの先端及び後端を検出する検出ステップが行われるが、その検出ステップが実行される際又はその前に、初期化ステップが行われる。これにより、記憶部３０００に記憶されている搬送方向長に関する情報が初期化される。すなわち、記憶部３０００には、先の検出ステップにより得られた１番目の電極合材層３２２Ａの搬送方向長Ｌａが記憶されているが、初期化ステップが実行されると、記憶されている搬送方向長Ｌａが初期化用の搬送方向長へ変更される。その後、センサによる２番目の電極合材層３２２Ｂの先端検出タイミングに基づいて液体吐出ヘッドの吐出動作が開始されるが、初期化用の搬送方向長はいずれの搬送方向長よりも長い数値であるので、１番目の電極合材層３２２Ａの搬送方向長Ｌａに基づく吐出終了タイミングが到来しても、吐出動作が終了することなく継続される。その後、センサによって２番目の電極合材層３２２Ｂの後端が検出されると、その時点で、記憶部３０００に記憶される搬送方向長の情報が初期化用の搬送方向長から２番目の電極合材層３２２Ｂの搬送方向長Ｌｂへ更新される。そして、更新された搬送方向長Ｌｂに基づいて液体吐出ヘッドの吐出終了タイミングが制御されることにより、電極合材層３２２Ｂの搬送方向長Ｌｂに対応した機能層が形成される。以降、同じように、次の出ステップが実行される際又はその前に、初期化ステップが行われることにより、各電極合材層の搬送方向長に対応した機能層が形成される。
【0248】
このように、本発明の実施形態においては、先の検出ステップを実行してから次の出ステップが実行される際又はその前に、初期化ステップを行うことにより、機能層が先の出ステップに係る検出結果に基づいて形成されるのを回避することができ、各電極合材層の搬送方向長に対応した機能層を形成できるようになる。
【0249】
なお、このような初期化するステップを含む実施形態は、電極合材層上に機能層を形成する場合のほか、電極合材層（正極合材層）の周囲に機能層としての絶縁枠を形成する場合にも適用可能である。また、本発明の実施形態は、電極合材層の少なくとも一部又は集電体の少なくとも一部に機能層を形成する場合に限らず、電極合材層及び集電体以外の基材上に機能層以外の層を形成する場合にも適用可能である。すなわち、初期化ステップを含む実施形態は、搬送される部材の搬送方向長に応じて異なる長さの層を形成する製造システムであれば、電極製造システム以外のシステムにも適用可能である。
【0250】
【0251】
＜転写方式を採用した印刷部＞
図４１は、転写方式を採用した印刷部の一例を示す構成図であり、（ａ）は、ドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は、無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
図４１は、転写方式を採用した印刷部の一例を示す構成図であり、（ａ）は、ドラム状の中間転写体を用いた印刷部を示す図、（ｂ）は、無端ベルト状の中間転写体を用いた印刷部を示す図である。
【0252】
図４１（ａ）に示した印刷部４００´は、中間転写体４００１を介して基材に液体組成物を転写することで基材の表面に機能層を形成する、インクジェットプリンタである。
【0253】
印刷部４００´は、インクジェット部４２０、転写ドラム４０００、前処理ユニット４００２、吸収ユニット４００３、加熱ユニット４００４及び清掃ユニット４００５を備える。
【0254】
インクジェット部４２０は、複数のヘッド１０１を保持したヘッドモジュール４２２を備える。ヘッド１０１は、転写ドラムに４０００に支持された中間転写体４００１に液体インクを吐出し、中間転写体４００１上にインク層を形成する。各ヘッド１０１は、ラインヘッドであり、使用可能な最大サイズの基材の記録領域の幅をカバーする範囲にノズルが配列されている。ヘッド１０１は、その下面に、ノズルが形成されたノズル面を有しており、ノズル面は、微小間隙を介して中間転写体４００１の表面と対向している。本実施形態の場合、中間転写体４００１は円軌道上を循環移動する構成であるため、複数のヘッド１０１は、放射状に配置される。
【0255】
転写ドラム４０００は、圧胴６２１と対向し、転写ニップ部を形成する。前処理ユニット４００２は、ヘッド１０１によるインクの吐出前に、例えば、中間転写体４００１上に、インクの粘度を高めるための反応液を付与する。吸収ユニット４００３は、転写前に、中間転写体４００１上のインク層から液体成分を吸収する。加熱ユニット４００４は、転写前に、中間転写体４００１上のインク層を加熱する。インク層を加熱することで、インク層中の樹脂が溶融し、基材への転写性が向上する。清掃ユニット４００５は、転写後に中間転写体４００１上を清掃し、中間転写体４００１上に残留したインクやごみ等の異物を除去する。
【0256】
圧胴６２１の外周面は、中間転写体４００１に圧接しており、圧胴６２１と中間転写体４００１との転写ニップ部を基材が通過するときに、中間転写体４００１上のインク層が基材に転写される。なお、圧胴６２１は、その外周面に基材の先端部を保持するグリップ機構を少なくとも一つ備えた構成としてもよい。
【0257】
図４１（ｂ）に示した印刷部４００´´は、中間転写ベルト４００６を介して基材に液体組成物を転写することで基材の表面に機能層を形成する、インクジェットプリンタである。
【0258】
印刷部４００´´は、インクジェット部４２０に設けた複数のヘッド１０１からインク滴を吐出して、中間転写ベルト４００６の外周表面上にインク層を形成する。中間転写ベルト４００６に形成されたインク層は、乾燥ユニット４００７によって乾かされ、インク層は中間転写ベルト４００６上で膜化する。
【0259】
中間転写ベルト４００６が転写ローラ６２２と対向する転写ニップ部において、中間転写ベルト４００６上の膜化したインク層は基材に転写される。転写後の中間転写ベルト４００６の表面は、清掃ローラ４００８によって清掃される。
【0260】
中間転写ベルト４００６は、駆動ローラ４００９ａ、対向ローラ４００９ｂ、複数（本例では４つ）の形状維持ローラ４００９ｃ，４００９ｄ，４００９ｅ，４００９ｆ、及び複数（本例では４つ）の支持ローラ４００９ｇに架け渡され、図中矢印方向に移動する。ヘッド１０１に対向して設けられる支持ローラ４００９ｇは、ヘッド１０１からインク滴が吐出される際の中間転写ベルト４００６の引張状態を維持する。
【0261】
＜液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図＞
次に、図４２乃至図４４を用いて液体吐出ヘッドの構成を説明する。図４２は、液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図、図４３は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図、図４４は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。ヘッド３６０１は、ノズル板３５１０、流路板（個別流路部材）３５２０、振動板部材３５３０、共通流路部材３５５０、ダンパ部材３５６０、フレーム部材３５８０及び駆動回路３６０４を実装した基板（フレキシブル配線基板）３６０５などを備える。
次に、図４２乃至図４４を用いて液体吐出ヘッドの構成を説明する。図４２は、液体吐出ヘッドの一例を示す概略分解図、図４３は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す説明図、図４４は、液体吐出ヘッドの流路構成の一例を示す断面斜視図である。ヘッド３６０１は、ノズル板３５１０、流路板（個別流路部材）３５２０、振動板部材３５３０、共通流路部材３５５０、ダンパ部材３５６０、フレーム部材３５８０及び駆動回路３６０４を実装した基板（フレキシブル配線基板）３６０５などを備える。
【0262】
ノズル板３５１０は、インクを吐出する複数のノズル３５３７を備え、複数のノズル３５３７は、ノズル板短手方向及びこれと直交するノズル板長手方向に二次元状に並んで配置されている。
【0263】
流路板３５２０には、複数のノズル３５３７に各々連通する複数の液室（個別圧力室）３５２６と、複数の液室３５２６に各々通じる複数の供給流路（個別供給流路）３５２７及び回収流路（個別回収流路）３５２８とが設けられている。なお、以降の説明では便宜上、一つの液室３５２６と、当該液室３５２６に通じる供給流路３５２７及び回収流路３５２８と、を併せて個別流路３５２５とも称する。
【0264】
振動板部材３５３０は、液室３５２６の変形が可能な壁面である振動板３５３５を形成し、振動板３５３５には圧電素子３５３６が一体に設けられている。振動板部材３５３０には、供給流路３５２７に通じる供給側開口３５３２と、回収流路３５２８に通じる回収側開口３５３３と、が形成されている。圧電素子３５３６は、振動板３５３５を変形させて液室２６内のインクを加圧する。
【0265】
なお、流路板３５２０と振動板部材３５３０は、別部材であることに限定されるものではない。例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を使用して流路板３５２０及び振動板部材３５３０を同一部材で一体に形成することも可能である。
【0266】
つまり、シリコン基板上に、シリコン酸化膜、シリコン層、シリコン酸化膜の順に成膜されたＳＯＩ基板を使用し、シリコン基板を流路板３５２０とし、シリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜で振動板３５３５を形成できる。この構成では、ＳＯＩ基板のシリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜の層構成が振動板部材３５３０となる。このように、振動板部材３５３０は流路板３５２０の表面に成膜された材料で構成されるものを含む。
【0267】
共通流路部材３５５０は、２以上の供給流路３５２７に通じる複数の共通供給流路支流５２と、２以上の回収流路３５２８に通じる複数の共通回収流路支流３５５３とを、ノズル板長手方向において交互に隣接して形成している。共通流路部材３５５０には、供給流路３５２７の供給側開口３５３２と共通供給流路支流３５５２を通じる供給口３５５４となる貫通孔と、回収流路３５２８の回収側開口３５３３と共通回収流路支流３５５３を通じる回収口３５５５となる貫通孔が形成されている。
【0268】
共通流路部材３５５０は、複数の共通供給流路支流３５５２に通じる１又は複数の共通供給流路本流３５５６と、複数の共通回収流路支流３５５３に通じる１又は複数の共通回収流路本流３５５７を形成している。
【0269】
ダンパ部材３５６０は、共通供給流路支流３５５２の供給口３５５４と対面する供給側ダンパ３５６２と、共通回収流路支流３５５３の回収口３５５５と対面する回収側ダンパ３５６３を備える。共通供給流路支流３５５２及び共通回収流路支流３５５３は、同じ部材である共通流路部材３５５０に交互に並べて配列された溝部を、ダンパ部材３５６０の供給側ダンパ３５６２又は回収側ダンパ３５６３で封止することで構成している。なお、ダンパ部材３５６０のダンパ材料としては、有機溶剤に強い金属薄膜又は無機薄膜を用いることが好ましい。ダンパ部材３５６０の供給側ダンパ３５６２、回収側ダンパ３５６３の部分の厚みは１０［μｍ］以下が好ましい。
【0270】
共通供給流路支流３５５２と共通回収流路支流３５５３の内壁面、及び共通供給流路本流３５５６と共通回収流路本流３５５７との内壁面には、流路内を流れるインクに対して内壁面を保護するための保護膜が形成されている。例えば、共通供給流路支流３５５２と共通回収流路支流３５５３との内壁面、及び共通供給流路本流３５５６と共通回収流路本流３５５７との内壁面は、Ｓｉ基板が熱処理されることで、表面に酸化シリコン膜が形成される。酸化シリコン膜の上にはインクに対してＳｉ基板の表面を保護するタンタルシリコン酸化膜が形成される。
【0271】
フレーム部材３５８０は、その上部に供給ポート３５８１と排出ポート３５８２を備える。供給ポート３５８１は共通供給流路本流３５５６にインクを供給し、排出ポート３５８２は共通回収流路本流３５５７より排出されるインクを排出する。
【0272】
上述のようにヘッド３６０１は、インクを吐出するノズル３５３７、ノズル３５３７に通じる液室３５２６、液室３５２６にインクを供給する供給流路３５２７、及び液室３５２６からインクを回収する回収流路３５２８を有する。ここで、ヘッド３６０１は「液体吐出ヘッド」の一例、液室３５２６は「液室」の一例、供給流路３５２７は「供給流路」の一例、回収流路３５２８は「回収流路」の一例である。
【0273】
なお、ヘッド３６０１の構成として、ノズル板３５１０のノズル面（ノズル３５３７が形成された面）の形状は長方形に限らず、台形、ひし形、平行四辺形など、長方形以外の形状であってもよい。その一例を、図４５及び図４６を用いて説明する。図４５は、平行四辺形状のノズル板を備えたヘッドの一例を示す構成図、図４６は、図４５のヘッドを複数並べた状態を示す図である。ヘッド１００１Ｒは、ノズル板短手方向に対して角度θ傾斜した外形（稜線）を有し、ヘッド１００１Ｒの液体吐出部１１０１Ｒ及びノズル板１０１０Ｒもこの稜線に沿う形状に形成されている。つまり、液体吐出部１１０１Ｒは、外形形状が平行四辺形をしたノズル板１０１０Ｒを有し、ノズル板１０１０Ｒには複数のノズルが規則的に二次元状に配列されている。ノズルの配列は、例えば、Ｎ個のノズルによって１列のノズル列が構成され、このノズル列を、上述の稜線と平行に、且つノズル板短手方向と直交するノズル板長手方向に複数列設けた配列となっている。
【0274】
上述した構成のヘッド１０１Ｒは、図４６に示すように複数のヘッド１００１Ｒａ，１００１Ｒｂをノズル板長手方向に１列に並べることが可能であり、これにより、使用する基材の記録幅に合わせて、所望の長さのラインヘッドを得ることができる。
【0275】
実施形態に係る液体吐出装置は、電極製造装置に限定されるものではない。例えば、実施形態に係る液体吐出装置は、用紙等の記録媒体に画像を形成する画像形成装置等であってもよい。
【0276】
〔実施形態の補足〕
上述した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたデバイスを含むものとする。このデバイスとは、例えば、プロセッサ、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、ＳＯＣ(System on a chip)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、及び従来の回路モジュール等をいう。
上述した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたデバイスを含むものとする。このデバイスとは、例えば、プロセッサ、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ(Application Specific Integrated Circuit)、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、ＳＯＣ(System on a chip)、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、及び従来の回路モジュール等をいう。
【0277】
これまで本発明の実施形態に係る電極製造装置、電極製造システム、電極製造方法、プログラム及び蓄電デバイス製造装置について説明してきたが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態の追加、変更又は削除等、当業者が想到することができる範囲内で変更することができ、いずれの態様においても本発明の作用・効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。なお、上述した各構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。
【0278】
■まとめ■
本発明に係る態様は、例えば、以下のとおりである。
本発明に係る態様は、例えば、以下のとおりである。
【0279】
＜第１態様＞
第１態様としての集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）は、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出するセンサ３３５（検出手段の一例。以下省略）と、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、を備える。
第１態様としての集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）は、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出するセンサ３３５（検出手段の一例。以下省略）と、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、を備える。
【0280】
第１態様によれば、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる。
【0281】
＜第２態様＞
第２態様としての電極製造装置３は、第１態様において、センサ３３５による電極合材層の端部の検出前に第１の処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）、を備える。
第２態様としての電極製造装置３は、第１態様において、センサ３３５による電極合材層の端部の検出前に第１の処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）、を備える。
【0282】
第２態様によれば、予め機能層を形成するための処理を実行しておくので、第１態様と同様に電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる。
【0283】
＜第３態様＞
第３態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２態様において、センサ３３５による電極合材層の先端を示す端部の検出を起点として、層形成部３３０が電極合材層を覆う機能層を形成するための第２の処理を実行する。
第３態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２態様において、センサ３３５による電極合材層の先端を示す端部の検出を起点として、層形成部３３０が電極合材層を覆う機能層を形成するための第２の処理を実行する。
【0284】
第３態様によれば、第２態様による効果に加えて、より正確なタイミングでの印刷処理を行うことが可能になる。
【0285】
＜第４態様＞
第４態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２態様において、第１の処理として、集電体３２０の搬送においてセンサ３３５により検出される電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理を行う。
第４態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２態様において、第１の処理として、集電体３２０の搬送においてセンサ３３５により検出される電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理を行う。
【0286】
第４態様によれば、電極合材層の周辺を覆うための機能層を確実に形成（印刷）することが可能になる。
【0287】
＜第５態様＞
第５態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２態様において、第２の処理として、第１の処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像を処理する。
第５態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２態様において、第２の処理として、第１の処理に用いられる画像データを繰り返して読み出すことが可能な単位で画像を処理する。
【0288】
第５態様によれば、処理部３６の処理負荷を軽減させることが可能になる。また、ページサイズが未知のメディアに対しても対応することが可能となる。つまり、検出したページ長に応じて繰返しの読出し回数を制御することで達成することができる。
【0289】
＜第６態様＞
第６態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第４態様又は第５態様において、第１の画像処理として、階調処理を含む処理を実行する。
第６態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第４態様又は第５態様において、第１の画像処理として、階調処理を含む処理を実行する。
【0290】
第６態様によれば、電極合材層の周辺を覆うための機能層を構成する画像データに係る画像処理の精度を向上させることが可能になる。
【0291】
＜第７態様＞
第７態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第３態様において、第２の処理として、センサ３３５により検出された電極合材層の搬送方向の先端情報及び後端情報を含む検出結果に基づいて算出された、電極合材層の周辺を覆うための機能層を形成するための第２の画像処理を行う。
第７態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第３態様において、第２の処理として、センサ３３５により検出された電極合材層の搬送方向の先端情報及び後端情報を含む検出結果に基づいて算出された、電極合材層の周辺を覆うための機能層を形成するための第２の画像処理を行う。
【0292】
第７態様によれば、第３態様による効果と同様に、より正確なタイミングでの印刷処理を行うことが可能になる。
【0293】
＜第８態様＞
第８態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２の画像処理を実行する際、電極合材層を形成するための画像データごとに分けられた複数の領域に対して画像処理を実行し、集電体３２０の搬送においてセンサ３３５より検出される電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理で実行される画像サイズと、第２の画像処理で実行される画像サイズと、の差分を非吐出領域となるようなデータで埋める。
第８態様としての電極製造装置３の処理部３６は、第２の画像処理を実行する際、電極合材層を形成するための画像データごとに分けられた複数の領域に対して画像処理を実行し、集電体３２０の搬送においてセンサ３３５より検出される電極合材層の長さよりも長い長さに対応する第１の画像処理で実行される画像サイズと、第２の画像処理で実行される画像サイズと、の差分を非吐出領域となるようなデータで埋める。
【0294】
第８態様によれば、リアルタイム処理に係る処理負荷の低減及び処理時間の短縮が可能となる。
【0295】
＜第９態様＞
第９態様としての電極製造装置３は、第１態様において、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）、を備え、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、層形成部３３０は、処理部３６により搬送方向長が調整された機能層の画像データと、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する。
第９態様としての電極製造装置３は、第１態様において、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）、を備え、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、層形成部３３０は、処理部３６により搬送方向長が調整された機能層の画像データと、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する。
【0296】
第９態様によれば、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
【0297】
＜第１０態様＞
第１０態様は、第９の態様における機能層が、電極合材層の全周を囲む枠状である。
第１０態様は、第９の態様における機能層が、電極合材層の全周を囲む枠状である。
【0298】
第１０態様のように、機能層が枠状である場合も、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
【0299】
＜第１１態様＞
第１１態様は、第９態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する。
第１１態様は、第９態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する。
【0300】
第１１態様によれば、後端画像の後枠部分の搬送方向長を変えることなく、機能層を電極合材層の搬送方向長に応じた長さに形成できる。
【0301】
＜第１２態様＞
第１２態様としての電極製造装置３は、第１態様乃至第１１態様のいずれかの電極製造装置３において、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６を備え、処理部３６は、センサ３３５が電極合材層の端部を検出してから次の電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する。
第１２態様としての電極製造装置３は、第１態様乃至第１１態様のいずれかの電極製造装置３において、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６を備え、処理部３６は、センサ３３５が電極合材層の端部を検出してから次の電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する。
【0302】
第１２態様によれば、機能層が先の検出結果に基づいて形成されるのを回避でき、電極合材層の搬送方向長に対応した機能層を形成できるようになる。
【0303】
＜第１３態様＞
第１３態様としての電極製造システム１（電極製造システムの一例。以下省略）は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）と、電極製造装置３と通信可能な情報管理装置２（情報管理装置の一例。以下省略）と、を有し、情報管理装置２は、機能層を形成するための画像データ、並びに、電極合材層に係る集電体３２０の搬送方向長及び印刷長を含む印刷関連情報の入力を受け付ける操作受付部２２（受付手段の一例。以下省略）と、受け付けられた印刷関連情報を電極製造装置３に対して送信する送受信部２１（送信手段の一例。以下省略）と、を備え、電極製造装置３は、情報管理装置２が送信した印刷関連情報を受信する送受信部３１（受信手段の一例。以下省略）と、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出するセンサ３３５（検出手段の一例。以下省略）と、印刷関連情報及びセンサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、を備える。
第１３態様としての電極製造システム１（電極製造システムの一例。以下省略）は、集電体３２０上に設けられた電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）と、電極製造装置３と通信可能な情報管理装置２（情報管理装置の一例。以下省略）と、を有し、情報管理装置２は、機能層を形成するための画像データ、並びに、電極合材層に係る集電体３２０の搬送方向長及び印刷長を含む印刷関連情報の入力を受け付ける操作受付部２２（受付手段の一例。以下省略）と、受け付けられた印刷関連情報を電極製造装置３に対して送信する送受信部２１（送信手段の一例。以下省略）と、を備え、電極製造装置３は、情報管理装置２が送信した印刷関連情報を受信する送受信部３１（受信手段の一例。以下省略）と、集電体３２０の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出するセンサ３３５（検出手段の一例。以下省略）と、印刷関連情報及びセンサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成部３３０（層形成手段の一例。以下省略）と、を備える。
【0304】
第１３態様によれば、第１態様による効果と同様に、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる。
【0305】
＜第１４態様＞
第１４態様としての電極製造システムの電極製造装置３は、第１３態様において、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）を備え、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、層形成部３３０は、処理部３６により搬送方向長が調整された機能層の画像データと、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する、
第１４態様としての電極製造システムの電極製造装置３は、第１３態様において、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）を備え、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整し、層形成部３３０は、処理部３６により搬送方向長が調整された機能層の画像データと、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する、
【0306】
第１４態様によれば、第９態様による効果と同様に、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
【0307】
＜第１５態様＞
第１５態様は、第１４の態様における機能層が、電極合材層の全周を囲む枠状である。
第１５態様は、第１４の態様における機能層が、電極合材層の全周を囲む枠状である。
【0308】
第１５態様のように、機能層が枠状である場合も、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
【0309】
＜第１６態様＞
第１６態様は、第１４態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する。
第１６態様は、第１４態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、処理部３６は、センサ３３５による電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する。
【0310】
第１６態様によれば、後端画像の後枠部分の搬送方向長を変えることなく、機能層を電極合材層の搬送方向長に応じた長さに形成できる。
【0311】
<第１７態様＞
第１７態様としての電極製造システム１の操作受付部２２は、第１５態様において、枠状に形成される機能層の幅を含む情報の入力を受け付ける。
第１７態様としての電極製造システム１の操作受付部２２は、第１５態様において、枠状に形成される機能層の幅を含む情報の入力を受け付ける。
【0312】
第１７態様によれば、所望の幅の機能層を形成できる。
【0313】
＜第１８態様＞
第１８態様としての電極製造システムの電極製造装置３は、第１３態様乃至第１７態様のいずれかにおいて、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）を備え、処理部３６は、センサ３３５が電極合材層の端部を検出してから次の電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する。
第１８態様としての電極製造システムの電極製造装置３は、第１３態様乃至第１７態様のいずれかにおいて、層形成部３３０が機能層を形成するための処理を行う処理部３６（処理手段の一例。以下省略）を備え、処理部３６は、センサ３３５が電極合材層の端部を検出してから次の電極合材層の端部を検出する際又はその前に、先の電極合材層の端部に係る検出結果を初期化する。
【0314】
第１８態様によれば、第１２態様による効果と同様に、機能層が先の検出結果に基づいて形成されるのを回避でき、電極合材層の搬送方向長に対応した機能層を形成できるようになる。
【0315】
＜第１９態様＞
第１９態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）が実行する電極製造方法は、集電体の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出する検出ステップと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップと、を実行する、第１９態様によれば、第１態様と同様に、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる。
第１９態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）が実行する電極製造方法は、集電体の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出する検出ステップと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップと、を実行する、第１９態様によれば、第１態様と同様に、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる。
【0316】
＜第２０態様＞
第２０態様としての電極製造方法は、第１９態様において、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップを実行し、調整ステップにより搬送方向長が調整された機能層の画像データと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップを実行する。
第２０態様としての電極製造方法は、第１９態様において、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップを実行し、調整ステップにより搬送方向長が調整された機能層の画像データと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップを実行する。
【0317】
第２０態様によれば、第９態様による効果と同様に、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
＜第２１態様＞
第２１態様は、第２０の態様における機能層が、電極合材層の全周を囲む枠状である。
＜第２１態様＞
第２１態様は、第２０の態様における機能層が、電極合材層の全周を囲む枠状である。
【0318】
第２１態様のように、機能層が枠状である場合も、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
【0319】
＜第２２態様＞
第２２態様は、第２０態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、調整ステップにおいて、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する。
第２２態様は、第２０態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、調整ステップにおいて、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する。
【0320】
第２２態様によれば、後端画像の後枠部分の搬送方向長を変えることなく、機能層を電極合材層の搬送方向長に応じた長さに形成できる。
【0321】
＜第２３態様＞
第２３態様としての電極製造方法は、第１９態様乃至第２２態様のいずれかにおいて、検出ステップを実行してから次の検出ステップを実行する際又はその前に、先の検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップを含む。
第２３態様としての電極製造方法は、第１９態様乃至第２２態様のいずれかにおいて、検出ステップを実行してから次の検出ステップを実行する際又はその前に、先の検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップを含む。
【0322】
第２３態様によれば、第１２態様による効果と同様に、機能層が先の検出結果に基づいて形成されるのを回避でき、電極合材層の搬送方向長に対応した機能層を形成できるようになる。
【0323】
＜第２４態様＞
第２１態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）に実行させるプログラムは、集電体の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出する検出ステップと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップと、を実行させる。
第２１態様としての電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）に実行させるプログラムは、集電体の搬送に伴い移動する電極合材層の端部を検出する検出ステップと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも電極合材層上又は集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップと、を実行させる。
【0324】
第２４態様によれば、第１態様と同様に、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能になる。
【0325】
＜第２５態様＞
第２５態様としてのプログラムは、第２４態様において、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップと、調整ステップにより搬送方向長が調整された機能層の画像データと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップと、を実行させる。
第２５態様としてのプログラムは、第２４態様において、機能層の一部が、電極合材層の搬送方向の先端よりも前方の領域及び電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域の少なくとも一方の領域に形成される部分を含む場合、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、機能層の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する調整ステップと、調整ステップにより搬送方向長が調整された機能層の画像データと、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、少なくとも集電体３２０上に機能層を形成する層形成ステップと、を実行させる。
【0326】
第２５態様によれば、第９態様による効果と同様に、機能層の搬送方向長を、電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整することにより、機能層の先端側の部分又は後端側の部分の搬送方向長を変えることなく、所定の長さ確保することができる。
【0327】
＜第２６態様＞
第２６態様は、第２５態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、調整ステップにおいて、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する処理を実行させる。
第２６態様は、第２５態様における機能層が、電極合材層の搬送方向の後端よりも後方の領域に形成される後枠部分を少なくとも含む後端画像と、電極合材層に対して搬送方向とは交差する方向に位置する横枠部分のみを含む中間画像と、を有する場合、調整ステップにおいて、検出ステップによる電極合材層の端部に係る検出結果に基づき、後端画像又は中間画像の搬送方向長を電極合材層の搬送方向の先端及び後端の間の範囲において調整する処理を実行させる。
【0328】
第２６態様によれば、後端画像の後枠部分の搬送方向長を変えることなく、機能層を電極合材層の搬送方向長に応じた長さに形成できる。
【0329】
＜第２７態様＞
第２７態様してのプログラムは、第２４態様又は第２６態様において、検出ステップを実行してから次の検出ステップを実行する際又はその前に、先の検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップ、を実行させる。
第２７態様してのプログラムは、第２４態様又は第２６態様において、検出ステップを実行してから次の検出ステップを実行する際又はその前に、先の検出ステップに係る検出結果を初期化する初期化ステップ、を実行させる。
【0330】
第２７態様によれば、第１２態様による効果と同様に、機能層が先の検出結果に基づいて形成されるのを回避でき、電極合材層の搬送方向長に対応した機能層を形成できるようになる。
【0331】
＜第２８態様＞
第２８態様としての蓄電デバイス製造装置は、第１態様乃至第１２態様のいずれかにおいて記載の電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）を有する。
第２８態様としての蓄電デバイス製造装置は、第１態様乃至第１２態様のいずれかにおいて記載の電極製造装置３（電極製造装置の一例。以下省略）を有する。
【0332】
第２８態様によれば、第１態様と同様に、電極を構成する電極合材層の長さに誤差が生じたものが搬送される場合があっても、電極合材層上又は集電体上に機能層を形成する際の電極製造装置の処理負荷の増大を抑制することが可能な蓄電デバイス製造装置を提供することが可能になる。
【符号の説明】
【0333】
１ 電極製造システム
２ 情報管理装置
３ 電極製造装置
２１ 送受信部（送信手段の一例、受信手段の一例）
２２ 操作受付部（受付手段の一例）
３１ 送受信部（送信手段の一例、受信手段の一例）
３２ 計測部（計測手段の一例）
３３ 受付取得部（受付手段の一例、取得手段の一例）
３５ 判定部（判定手段の一例）
３６ 処理部（処理手段の一例）
３７ 生成部（生成手段の一例）
３９ 記憶読出部（記憶読出手段の一例）
４０ 層形成制御部（層形成制御手段の一例）
３００ 制御部（制御手段の一例）
３３０ 層形成部（層形成手段の一例）
３８０ センサ（検出手段の一例）
２ 情報管理装置
３ 電極製造装置
２１ 送受信部（送信手段の一例、受信手段の一例）
２２ 操作受付部（受付手段の一例）
３１ 送受信部（送信手段の一例、受信手段の一例）
３２ 計測部（計測手段の一例）
３３ 受付取得部（受付手段の一例、取得手段の一例）
３５ 判定部（判定手段の一例）
３６ 処理部（処理手段の一例）
３７ 生成部（生成手段の一例）
３９ 記憶読出部（記憶読出手段の一例）
４０ 層形成制御部（層形成制御手段の一例）
３００ 制御部（制御手段の一例）
３３０ 層形成部（層形成手段の一例）
３８０ センサ（検出手段の一例）
【先行技術文献】
【特許文献】
【0334】
【特許文献1】特開２０１９－０６１９４３号公報
【特許文献2】特開２０１１－１８１３９１号公報
【特許文献3】特開２０１９－０３０９８４号公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
