特開 2024-111341 ガスオーブン

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024111341

(43)【公開日】2024-08-19

(54)【発明の名称】ガスオーブン

(51)【国際特許分類】

   F24C 3/12 20060101AFI20240809BHJP

【ＦＩ】

F24C3/12 C

F24C3/12 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023015761

(22)【出願日】2023-02-06

(71)【出願人】

【識別番号】000112015

【氏名又は名称】株式会社パロマ

(74)【代理人】

【識別番号】100104178

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 尚

(74)【代理人】

【識別番号】100174344

【弁理士】

【氏名又は名称】安井 雅俊

(72)【発明者】

【氏名】谷 秀樹

(72)【発明者】

【氏名】中島 大和

(57)【要約】

【課題】ファンの異常を適切に検知しつつ誤検知を低減できるガスオーブンを提供する。
【解決手段】ガスオーブンの操作部には給気口と排気口が設けられ、操作部内には電装基板、冷却ファン、温度センサが設けられる。温度センサは電装基板の基板温度を検出する。冷却ファンは給気口を介して操作部内に外部空気を取り込み排気口から排出する。制御部のＣＰＵはガスバーナの燃焼中にて、基板温度が規制温度以上か判断する（Ｓ１８）。基板温度が規制温度Ｑ以上の場合（Ｓ１８：ＹＥＳ）、ガスバーナを消火する（Ｓ２８）。この構成において、規制温度は第１温度よりも低く、第２温度よりも高く設定される。第１温度は電装基板の耐熱温度に相当する。第２温度は給気口の一部を閉塞した状態でガスバーナを燃焼させ且つ冷却ファンを正常に稼働させたときに温度センサによって検出される最高温度に相当する。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バーナで加熱された高温空気によって被加熱物を加熱調理する焼成庫と、
前記焼成庫の前側に設けられた開口部を開閉するオーブン扉と、
前記オーブン扉の上側に設けられ、ハーネスを介して制御部と電気的に接続する操作部と、
前記操作部に設けられ、外部から内部に空気を取り込む給気口と、
前記操作部に設けられ、前記給気口から取り込まれて前記内部を流れた前記空気を前記外部に排出する排気口と、
前記操作部の前記内部に設けられ、前記ハーネスと接続する電装基板と、
前記操作部の前記内部に設けられた温度センサと、
前記操作部の前記内部に設けられ、作動することにより前記給気口を介して前記外部から前記内部に前記空気を取り込むファンと
を備え、
前記制御部は、
前記バーナの燃焼中において、前記温度センサの検出温度が規制温度以上か判断する判断部と、
前記判断部が前記検出温度は前記規制温度以上と判断した場合、前記バーナを消火させる消火部と
を備え、
前記規制温度は、前記電装基板の耐熱温度である第１温度よりも低く、前記給気口の一部を閉塞した状態で前記バーナを燃焼させ且つ前記ファンを正常に稼働させたときに前記温度センサによって検出される最高温度である第２温度よりも高く設定されたこと
を特徴とするガスオーブン。

【請求項2】

前記判断部は、部前記焼成庫による前記加熱調理が開始してから規定時間に到達するまでは、前記検出温度が前記規制温度以上か判断しないこと
を特徴とする請求項１に記載のガスオーブン。

【請求項3】

前記規定時間は、前記焼成庫による前記加熱調理が終了し、余熱により前記温度センサが到達し得る最高温度である第３温度の時点で、前記給気口の一部が閉塞した状態で前記ファンの稼働を開始してから前記温度センサの前記検出温度が前記規制温度以下になるまでの時間に設定されたこと
を特徴とする請求項２に記載のガスオーブン。

【請求項4】

前記判断部が、前記検出温度が前記規制温度以上と判断した場合に、異常を報知する報知部を備えたこと
を特徴とする請求項１又は２に記載のガスオーブン。

【請求項5】

前記報知部はアラーム音を出力して異常を報知すること
を特徴とする請求項４に記載のガスオーブン。

【請求項6】

表示部を備え、
前記報知部は前記表示部に警告を表示して異常を報知すること
を特徴とする請求項４に記載のガスオーブン。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ガスオーブンに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、回路基板等の電装部品付近の温度が異常温度になったことを検知してバーナを消火させるオーブンが知られている（例えば特許文献１参照）。このオーブンでは、電装部品をファンで冷却し、温度センサで異常温度を検知することでファンの故障を検知する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１５３５５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電装部品の冷却効率を高める為にファンを電装部品の上流側に配置すると、長期間の使用により給気口の一部が油汚れや埃等で詰まることがある。この場合、ファンに異常が無くても温度センサが検出する温度が異常温度に達してしまい、その結果、バーナが頻繁に消火されて使い勝手を損なうという問題点があった。

【0005】

本発明の目的は、ファンの異常を適切に検知しつつ誤検知を低減できるガスオーブンを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

請求項１のガスオーブンは、バーナで加熱された高温空気によって被加熱物を加熱調理する焼成庫と、前記焼成庫の前側に設けられた開口部を開閉するオーブン扉と、前記オーブン扉の上側に設けられ、ハーネスを介して制御部と電気的に接続する操作部と、前記操作部に設けられ、外部から内部に空気を取り込む給気口と、前記操作部に設けられ、前記給気口から取り込まれて前記内部を流れた前記空気を前記外部に排出する排気口と、前記操作部の前記内部に設けられ、前記ハーネスと接続する電装基板と、前記操作部の前記内部に設けられた温度センサと、前記操作部の前記内部に設けられ、作動することにより前記給気口を介して前記外部から前記内部に前記空気を取り込むファンとを備え、前記制御部は、前記バーナの燃焼中において、前記温度センサの検出温度が規制温度以上か判断する判断部と、前記判断部が前記検出温度は前記規制温度以上と判断した場合、前記バーナを消火させる消火部とを備え、前記規制温度は、前記電装基板の耐熱温度である第１温度よりも低く、前記給気口の一部を閉塞した状態で前記バーナを燃焼させ且つ前記ファンを正常に稼働させたときに前記温度センサによって検出される最高温度である第２温度よりも高く設定されたことを特徴とする。

【0007】

請求項２のガスオーブンの前記判断部は、前記焼成庫による前記加熱調理が開始してから規定時間に到達するまでは、前記検出温度が前記規制温度以上か判断しなくてもよい。

【0008】

請求項３のガスオーブンの前記規定時間は、前記焼成庫による前記加熱調理が終了し、余熱により前記温度センサが到達し得る最高温度である第３温度の時点で、前記給気口の一部が閉塞した状態で前記ファンの稼働を開始してから前記温度センサの前記検出温度が前記規制温度以下になるまでの時間に設定されてもよい。

【0009】

請求項４のガスオーブンは、前記判断部が、前記検出温度が前記規制温度以上と判断した場合に、異常を報知する報知部を備えてもよい。

【0010】

請求項５のガスオーブンの前記報知部はアラーム音を出力して異常を報知してもよい。

【0011】

請求項６のガスオーブンは、表示部を備え、前記報知部は前記表示部に警告を表示して異常を報知してもよい。

【発明の効果】

【0012】

請求項１のガスオーブンによれば、バーナが燃焼中であるにも関わらずファンが故障して停止すると、電装基板の温度が高くなって故障する可能性がある。本態様では電装基板の耐熱温度を第１温度と規定する。バーナを消火する基準となる規制温度を第１温度よりも低く設定することで、ガスオーブンは電装基板が故障する前にファンの異常を検知してバーナを消火できる。他方で、例えばガスオーブンの長期間の使用により、操作パネルの給気口に埃や油汚れの異物が付着して給気口の一部が塞がれることがある。この状態でファンが正常に稼働しても、給気口から操作パネルの内部に取り込まれる空気量が減少するため、加熱調理中において電装基板の温度は通常時より高くなる。このときの電装基板の温度を第２温度と規定する。そして、上記の規制温度を第１温度よりも低く且つ第２温度よりも高く設定することで、長期間の使用が原因で頻繁に異常と判断されてバーナが消火されることがない使い勝手のよい製品を提供できる。

【0013】

請求項２のガスオーブンによれば、加熱調理が終わってバーナを消火した後、ガスオーブンが余熱で高温状態となる場合がある。ガスオーブンの温度が十分に下がりきらない状態で再度加熱調理を開始した場合、温度センサが検出する温度が余熱により規制温度を超えてしまう可能性がある。そこで、本態様のガスオーブンは加熱調理が開始してから規定時間に到達するまでは、検出温度が規制温度以上か判断しない。これにより、余熱が原因で加熱調理が開始された直後から頻繁に異常と判断されてバーナが消火されることがない使い勝手のよい製品を提供できる。

【0014】

請求項３のガスオーブンによれば、規定時間をこのように設定することで、長期間の使用時においても余熱が原因で異常を誤検知することを低減できる。そして、加熱調理が終了してから規定時間が経過すれば異常を正常に検知してバーナを消火させることができるので、安全且つ使い勝手のよい製品を提供できる。

【0015】

請求項４のガスオーブンによれば、温度センサの検出温度が規制温度以上の場合はユーザに異常を報知するので、ユーザは異常に対して速やかに対処できる。

【0016】

請求項５のガスオーブンによれば、アラーム音を出力して異常を報知するので、ユーザに適切に知らせることができる。

【0017】

請求項６のガスオーブンによれば、表示部に警告を表示して異常を報知するので、ユーザに適切に知らせることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】ガスオーブン１の斜視図である。

【図2】オーブン扉６を開いた状態のガスオーブン１の斜視図である。

【図3】操作部１０を取り外した状態のガスオーブン１の斜視図である。

【図4】操作部１０の分解斜視図である。

【図5】操作部１０の後方から見た斜視図である。

【図6】ガスオーブン１の電気的構成を示すブロック図である。

【図7】状態Ａ～Ｃにおける基板温度の時間変化を示すグラフである。

【図8】状態Ｄ、Ｅにおける基板温度の時間変化を示すグラフである。

【図9】最高温度Ｈの状態から加熱調理を開始したときの基板温度の時間変化を示すグラフである。

【図10】制御処理を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明の実施形態について説明する。以下に記載される装置構成及び処理などは、特定的な記載がない限り、それのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例である。図面は、本発明が採用しうる技術的特徴を説明する為に用いられるものである。本実施形態では、図中に示す前後、左右、上下の向きを使用して説明する。また、各図の縮尺は必ずしも相互には一致しておらず、図示する対象に応じて適宜拡大又は縮小している。

【0020】

図１～図３を参照し、ガスオーブン１の構成について説明する。図１に示すガスオーブン１は、図示しないキッチンカウンタに組み込まれるビルトイン式であり、例えばキッチンカウンタに組み込まれたビルトインコンロの下方に設置される。ガスオーブン１は、本体部２、焼成庫５（図２参照）、オーブン扉６、排気筒９、操作部１０等を備える。本体部２は金属製の箱体である。図２に示すように、本体部２の前面には大きな矩形状の開口部２Ａが設けられる。開口部２Ａの内側には矩形枠部１７が固定される。矩形枠部１７の中央には矩形状の開口部１７Ａが設けられる。焼成庫５は本体部２の内側で且つ矩形枠部１７の後方に設けられる。焼成庫５の内側には被調理物が収容される。焼成庫５の前面には矩形状の開口部５Ａが設けられる。開口部５Ａは、開口部２Ａ，１７Ａの後方に位置する。開口部２Ａ，１７Ａ，５Ａは前後方向に相互に連通する。

【0021】

オーブン扉６は、矩形枠部１７の下部前側にて下端側を軸として縦開きに開閉可能に設けられる（図２参照）。オーブン扉６の前面上部には取手６Ａが設けられる。オーブン扉６は閉状態で矩形枠部１７の開口部１７Ａを介して、焼成庫５の開口部５Ａを閉塞する。本体部２の内側において、焼成庫５の下方には燃焼装置（図示略）と送風ファン１３（図６参照）が設けられる。燃焼装置はガスバーナ（図示略）、イグナイタ７１（図６参照）、フレームロッド１１（図６参照）、電磁弁１２（図６参照）等を備える。イグナイタ７１は駆動することにより点火電極（図示略）においてスパーク放電を発生し、ガスバーナの炎孔から噴出されるガスに点火する。フレームロッド１１は炎孔に形成される火炎により加熱されて熱起電力を発生する。電磁弁１２はガスバーナのガス配管に設けられ、ガス供給のＯＮ、ＯＦＦを行う為の電磁弁である。

【0022】

燃焼装置によって加熱された高温空気は送風ファン１３により焼成庫５内に流入する。これにより焼成庫５の庫内温度が上昇して被調理物の加熱調理が行われる。排気筒９は焼成庫５の後部から本体部２の上面後部に設けられた開口部（図示略）を介して上方に延び、ビルトインコンロの排気部（図示略）と連結する。排気筒９は焼成庫５内と連通し、焼成庫５内から流出する高温空気をビルトインコンロの排気部内に流入させる。これにより焼成庫５内から流出する高温空気は、排気筒９とビルトインコンロの排気部を介して外部に排出される。

【0023】

操作部１０は正面視左右方向に延びる略矩形状に形成され、本体部２の前面上部に設けられた取付板部７（図３参照）にネジ止め固定される。ガスオーブン１を正面から見たとき、操作部１０はオーブン扉６の上側に配置される（図１参照）。操作部１０の前面には、ユーザの各種操作を受け付ける操作パネル２６が設けられる。

【0024】

図４，図５を参照し、操作部１０の構造について説明する。図４に示すように、操作部１０は前ケース２０と後ケース３０を備え、それらを前後方向に互いに組み合わせて固定することにより形成される（図３参照）。操作部１０の内側には、後述する３枚の電装基板５１～５３、冷却ファン５５、圧電ブザー５６、温度センサ５７等が収容される。

【0025】

前ケース２０の構造について説明する。図４に示すように、前ケース２０は、正面視左右方向に延び且つ後方に向けて開口する略直方体の箱状に形成される。前ケース２０の材質は樹脂である。前ケース２０は、前壁部２１、右壁部２２、左壁部２３、上壁部２４、下壁部２５を備える。

【0026】

前壁部２１は正面視左右方向に延びる略矩形状に形成される。前壁部２１の前面には操作パネル２６が設けられる。操作パネル２６には電源ボタン６１を含む各種ボタンや表示部６２，６３が設けられる。電源ボタン６１は後述の電源スイッチ５１１が相対する位置に設けられる。表示部６２，６３は後述の表示器５２１，５３１に相対する位置に設けられる。表示部６２，６３は例えば７セグのスリットであり、表示器５２１，５３１と共に表示部を構成する。操作パネル２６の右端側には給気口２８が設けられる。給気口２８は後述の冷却ファン５５に相対する位置に設けられ、複数の横長のスリットが上下方向に並んで構成される。右壁部２２は前壁部２１の右端部から後方に突出する。右壁部２２には上下一対の固定穴２２１，２２２が設けられる。左壁部２３は前壁部２１の左端部から後方に突出する。左壁部２３には上下一対の固定穴２３１，２３２（図５参照）が設けられる。上壁部２４は前壁部２１の上端部から後方に突出する。下壁部２５は前壁部２１の下端部から後方に突出する。

【0027】

後ケース３０の構造について説明する。図４，図５に示すように、後ケース３０は、前ケース２０と同様に正面視左右方向に長い略矩形状に形成され、前ケース２０の後方に向けて開口する内側領域と同等の大きさを有する。後ケース３０の材質も樹脂である。図４に示すように、後ケース３０の前面には、左側から順に、電装基板５１，５２，５３、及び冷却ファン５５が取り付けられる。電装基板５１～５３には各種電装部品が設けられる。電装基板５１には、電源スイッチ５１１、圧電ブザー５６等が設けられる。圧電ブザー５６はアラーム音を出力する。電装基板５２には７セグの表示器５２１が設けられる。電装基板５３には７セグの表示器５３１、及び温度センサ５７等が設けられる。温度センサ５７は電装基板５３の基板温度を検出する。冷却ファン５５は例えば軸流ファンであり、給気口２８を介して外部空気を操作部１０内に取り込む。

【0028】

図５に示すように、後ケース３０の後面において、上端部と右端部を除く領域には、膨出部３２が設けられる。膨出部３２は背面視左右方向に長い略矩形状に形成され、後ケース３０の後面から後方に向かって箱状に膨出する。膨出部３２は、後壁３２１、上壁３２２、右壁３２３、左壁３２４（図４参照）、下壁３２５を備え、前方に向かって開口する。後壁３２１は背面視左右方向に長い略矩形状に形成される。後壁３２１は、排気口３７、２つの取付爪３５，３６を備える。排気口３７は後壁３２１の左端側、即ち冷却ファン５５（図４参照）とは反対側に設けられ、複数の横長のスリットが格子状に並ぶことによって構成される。取付爪３５，３６は、後壁３２１の後面の下端部において左右方向に間隔を空けて設けられる。上壁３２２は後壁３２１の上端部から前方に突出する。右壁３２３は後壁３２１の右端部から前方に突出する。左壁３２４は後壁３２１の左端部から前方に突出する。下壁３２５は後壁３２１の後端部から前方に突出する。

【0029】

後ケース３０の後面において、膨出部３２の上側には上側部３０１が設けられ、右側には右側部３０２が設けられる。上側部３０１は、膨出部３２の上壁３２２の前端部から上方に突出し、背面視左右方向に延びる略矩形状に形成される。右側部３０２は、膨出部３２の右壁３２３の前端部から右方に突出し、背面視上下方向に延びる略矩形状に形成される。上側部３０１の右端部と右側部３０２の上端部は相互に直交して接続する。

【0030】

上側部３０１及び右側部３０２の夫々の後面は、膨出部３２の後壁３２１の後面よりも前側に窪んで形成される。これにより、操作部１０の後面において、前ケース２０の上壁部２４の下面と、上側部３０１の後面と、上壁３２２の上面とに挟まれる内側には、配設溝４１が形成される。さらに、前ケース２０の右壁部２２の左面（内面）と、右側部３０２の後面と、右壁３２３の右面とに挟まれる内側には、配設溝４２が形成される。上側部３０１の後面の左側には段部３３が設けられる。段部３３は後方に向けて箱状に突出する。上側部３０１の上端部には右側から順に、開口溝３１１，３１２が設けられる。段部３３の上端部には、開口溝３１３が設けられる。膨出部３２の左壁３２４の前端部には、開口溝３１４が設けられる。開口溝３１１～３１３は背面視横長のスリット状に形成される。開口溝３１４は左側面視縦長のスリット状に形成される。

【0031】

配設溝４１，４２の内側には、４本のハーネス６５～６８が取り付けられる。なお、ハーネス６５～６８は複数の配線を１本の束にしたものであるが、束ねる配線の数は自由であり、ハーネスの本数も自由である。ハーネス６５は配設溝４１と４２が接続する角部に沿わせて配設溝４１と４２の内側に取り付けられる。ハーネス６５の一端部は開口溝３１１を介して電装基板５３に接続され、他端部は配設溝４２の内側から後方に引き出される。ハーネス６６は配設溝４１のうち右側部分の内側に沿って取り付けられる。ハーネス６６の一端部は開口溝３１１を介して電装基板５３に接続され、他端部は開口溝３１２を介して電装基板５２に接続される。ハーネス６７は配設溝４１のうち左側部分の内側に沿って取り付けられる。ハーネス６７の一端部は開口溝３１２を介して電装基板５２に接続され、他端部は開口溝３１３を介して電装基板５１に接続される。ハーネス６８の一端部は開口溝３１４を介して電装基板５１に接続され、他端部は後方に引き出される。

【0032】

図３～図５を参照し、操作部１０の組み立て、及び取付板部７への固定方法について説明する。作業者は、ハーネス６５～６８が取り付けられた後ケース３０を前ケース２０の内側に後方から挿入して取り付け、操作部１０を仮組みしてユニット化する（図５参照）。次いで、図３に示すように、ユニット化した操作部１０を取付板部７に対して前方から取り付ける。このとき、操作部１０の後ケース３０の右端側から後方に引き出されたハーネス６５（図４，図５参照）の他端部を、取付板部７の右端側に設けられた右側ハーネス用開口７６（図３参照）に前側から挿入し、本体部２の内側に引き出す。他方、後ケース３０の左端側から後方に引き出されたハーネス６８（図５参照）の他端部を、取付板部７の左端側に設けられた左側ハーネス用開口７７（図３参照）に前側から挿入し、本体部２の内側に引き出す。

【0033】

次いで、後ケース３０の後面に設けられた取付爪３５，３６（図５参照）を、取付板部７に設けられた係止穴７８，７９(図３参照)に対して前側から係止させる。これにより取付板部７に対して後ケース３０が位置決めされる。このとき、前ケース２０の右壁部２２と左壁部２３の夫々は、取付板部７の右延設部７２と左延設部７３（図３参照）の夫々の外側に配置する。右延設部７２及び左延設部７３の夫々には上下一対の固定穴(図示略)が設けられる。この状態で、作業者は、操作部１０の右方から２本のネジ１４（図４，図５参照）を、前ケース２０の右壁部２２の固定穴２２１，２２２を介して、取付板部７の右延設部７２の一対の固定穴に締結する。他方、操作部１０の左方から２本のネジ１５（図４，図５参照）を、前ケース２０の左壁部２３の固定穴２３１，２３２を介して、取付板部７の左延設部７３の一対の固定穴に締結する。これにより操作部１０が組み立てられた状態で取付板部７に固定される。この状態では、膨出部３２の後壁３２１の後面と取付板部７の前面との間には所定の隙間が形成される。

【0034】

作業者は、取付板部７の右側ハーネス用開口７６を介して本体部２の内側に引き出されたハーネス６５の他端部を、本体部２内に設けられた制御部８０（図６参照）に直接又は間接的に接続する。また、取付板部７の左側ハーネス用開口７７を介して本体部２の内側に引き出されたハーネス６８の他端部も、本体部２内に設けられた制御部８０に直接又は間接的に接続する。このようにして、操作部１０の組み立て、及び取付板部７への固定作業が完了する。

【0035】

図４，図５を参照し、冷却ファン５５の駆動により操作部１０内を通過する外部空気の流れについて説明する。ガスバーナに点火されて加熱調理が開始すると、冷却ファン５５が駆動する。冷却ファン５５の駆動により、操作パネル２６周囲の外部空気が給気口２８を介して操作部１０内に流入する（図４，図５中に示すＦ１の流れ参照）。操作部１０内に流入した外部空気は、操作部１０の右側から左側に向かって流れ（図５中に示すＦ２の流れ参照）、電装基板５１～５３を冷却する。操作部１０の左端側まで流れた外部空気は、後ケース３０の後面左端側に設けられた排気口３７から操作部１０の外側に排出される（図５中に示すＦ３の流れ参照）。

【0036】

図６を参照し、ガスオーブン１の電気的構成について説明する。ガスオーブン１は、制御部８０、電源回路９０、イグナイタ回路９１、炎検知回路９２、電磁弁回路９３、表示・操作回路９４、センサ入力回路９５、ブザー駆動回路９６、送風ファン駆動回路９７、冷却ファン駆動回路９８等を備える。各種回路９０～９８は制御部８０と電気的に接続する。

【0037】

制御部８０は、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、ＲＡＭ８３、ＥＥＰＲＯＭ８４、タイマカウンタ８５を備える。ＣＰＵ８１はガスオーブン１の動作を制御する。ＲＯＭ８２は制御プログラムを含む各種プログラム等を記憶する。制御プログラムは後述の制御処理（図１０参照）を実行するプログラムである。ＲＡＭ８３は各種情報を一時的に記憶する。ＥＥＰＲＯＭ８４は各種情報を記憶する。タイマカウンタ８５は一定周期で出力されたパルスを計数する。

【0038】

電源回路９０は、電源（ＡＣ）１００から供給される交流（例えば１００Ｖ）を直流（例えば５Ｖ）に降圧して整流し、各種回路に電力を供給する。イグナイタ回路９１はＣＰＵ８１からの制御信号に基づき、イグナイタ７１を駆動する。炎検知回路９２は、フレームロッド１１からの検出値（熱起電力に対応する信号）を制御部８０に入力する。電磁弁回路９３はＣＰＵ８１からの制御信号に基づき、燃料装置の電磁弁１２を開閉する。表示・操作回路９４は、操作パネル２６における各種操作を受け付けて制御部８０に入力すると共に、ＣＰＵ８１からの制御信号に基づき操作パネル２６の表示部６２，６３における各種表示を行う。センサ入力回路９５は温度センサ５７からの検出信号を制御部８０に入力する。ブザー駆動回路９６はＣＰＵ８１からの制御信号に基づき、圧電ブザー５６を駆動する。送風ファン駆動回路９７はＣＰＵ８１からの制御信号に基づき、送風ファン１３を駆動する。冷却ファン駆動回路９８はＣＰＵ８１からの制御信号に基づき、冷却ファン５５を駆動する。

【0039】

図７～図９を参照し、規制温度Ｑについて説明する。後述の制御処理（図１０参照）において、加熱調理中に操作部１０内に設けた温度センサ５７の検出温度（基板温度）が規制温度Ｑに到達した場合、ＣＰＵ８１は冷却ファン５５の異常と判断してガスバーナを消火する。この規制温度Ｑは、加熱調理中で冷却ファン５５が正常であっても、操作部１０の給気口２８が埃等の異物で塞がれて風量が少ない状態における基板温度よりも高く、電装基板５１～５３の耐熱温度よりも低い温度に設定される。

【0040】

規制温度Ｑの設定方法について説明する。図７は、ガスオーブン１の３つの状態Ａ～Ｃにおける基板温度の時間変化をグラフで示したものである。縦軸は基板温度、横軸はガスオーブン１の動作時間（分）を示す。動作時間とは、燃焼装置が作動して加熱調理を行った時間である。状態Ａは通常使用時であって、冷却ファン５５が正常に作動し、給気口２８が塞がれていない正常な状態で使用し続けた状態である。状態Ｂは冷却ファン５５が作動しない状態で使用し続けた状態である。状態Ｃは冷却ファン５５が正常に作動し、給気口２８の一部が塞がれた状態で使用し続けた状態である。なお、状態ＡとＣは、冷却ファン５５の作動で操作部１０内に流入する外部空気の温度の影響を避ける為、室温が高い状態とした。また、電装基板５１～５３の耐熱温度Ｐ１は９０℃とした。なお本実施形態では、圧電ブザー５６の耐熱温度が８５℃であり、その圧電ブザー５６が８５℃に達した時に温度センサ５７が検知する温度が９０℃となったので、耐熱温度Ｐ１を９０℃に設定した。つまり、電装基板５１～５３に設けられた電装部品の耐熱温度を「電装基板の耐熱温度」としてもよい。また、給気口２８の一部が塞がれた状態として、例えば耐用年数相当の埃が詰まった状態を想定するとよい。本実施形態では、３枚重ねた不織布で給気口２８の総面積を全て覆うことにより、耐用年数相当の埃が詰まった状態を再現したが、別の方法で再現してもよい。

【0041】

図７に示すように、状態Ａを見ると、基板温度は動作開始時の３８℃付近から緩やかに上昇し、３０分後には５５℃付近に到達し、その後は５８℃付近に推移した。これは冷却ファン５５の送風により、操作部１０内を外部空気が良好に流れ、電装基板５１～５３が適切に冷却されたと推測される。状態Ｂを見ると、基板温度は動作開始時の２６℃付近から急速に上昇し、３０分後には６８℃に到達し、５２分後には耐熱温度Ｐ１（９０℃）に到達した。状態Ｂでは冷却ファン５５が作動していないため、電装基板５１～５３が冷却されず、その結果、検知温度が上昇し続けたと推測される。状態Ｃを見ると、基板温度は動作開始時の４２℃付近から小刻みに上下に変動しながら緩やかに上昇し、３０分後には５７℃付近に到達し、その後６０℃付近に推移した。状態Ｃでは、給気口２８の一部が塞がれていたことから操作部１０内の風量が弱く、その結果、状態Ａよりも全体的に２～３℃高くなった。なお、状態Ｃの最高温度Ｐ２は６０℃であった。

【0042】

状態Ａ～Ｃの上記結果を踏まえると、規制温度Ｑは、最高温度Ｐ２（６０℃）と耐熱温度Ｐ１（９０℃）の範囲内で設定するのがよい。但し、基板温度が耐熱温度Ｐ１側に近づけば近づくほど電装基板５１～５３が高熱の影響を受けるため、本実施形態では状態Ｃの最高温度Ｐ２側に近い７０℃を規制温度Ｑに設定した。

【0043】

図８，図９を参照し、規定時間ｔについて説明する。例えば前回の加熱調理が終了してガスバーナが消火された後、ガスオーブン１は焼成庫５の余熱で高温状態となっているため、冷却運転を行う。冷却運転とは、ガスバーナが消火した状態で、送風ファン１３と冷却ファン５５を引き続き作動させる動作を意味する。なお、ユーザは電源ボタン６１（図４参照）を押してガスオーブン１の電源をオフすることで、冷却運転を強制的に停止できる。

【0044】

ところで、冷却運転が不十分な状態で電源がオフされて、その後再度加熱調理を開始しようとした場合、焼成庫５の余熱の影響で、温度センサ５７が検出する基板温度が規制温度Ｑを超える可能性がある。また、加熱調理後にオーブン扉６を開けて放置した状態でも同様の現象が起きる可能性がある。この場合に仮に冷却ファン５５が異常と判断してしまうと、異常の誤検知であって使い勝手がよくない。そこで、本実施形態では、後述の制御処理（図１０参照）において、加熱調理が開始してから、誤検知が起きる可能性が低くなる規定時間ｔが経過するまでは、基板温度が規制温度Ｑに到達したか否かを判断しない。

【0045】

規定時間ｔの設定方法について説明する。図８は、２つの状態Ｄ、Ｅにおける基板温度の時間変化をグラフで示したものである。状態Ｄ、Ｅは、加熱調理後の余熱の影響を受け易い状態である。縦軸は基板温度、横軸は加熱調理が終了してからの経過時間（分）を示す。状態Ｄは、状態Ｃで最高温度Ｐ２が検出されたときにガスバーナを消火して加熱調理を終了してからオーブン扉６を開けたままとし、さらに冷却ファン５５を停止した状態である。状態Ｅは、状態Ｃで最高温度Ｐ２が検出されたときにガスバーナを消火して加熱調理を終了してからオーブン扉６は閉めたままとし、さらに冷却ファン５５を停止した状態である。なお、規制温度Ｑは７０℃に設定した。これは、ユーザがガスオーブン１の電源をオフして冷却運転を強制的に停止した状態を想定したものである。

【0046】

図８に示すように、状態Ｄを見ると、加熱調理終了後から時間の経過に伴い焼成庫５からの余熱の影響で基板温度は勢いよく上昇した。オーブン扉６が開いた状態であるから、電装基板５１～５３は焼成庫５内の余熱の影響を強く受けたものと推測される。基板温度は加熱調理終了後から８分後に最高温度Ｈ（８７℃）に到達し、８分後～１６分後まではそのまま８７℃付近で推移した。１６分経過後は時間の経過基板温度は緩やかに低下した。他方、状態Ｅを見ると、オーブン扉６は閉じた状態であるから、状態Ｄに比べて焼成庫５内の余熱の影響は小さい。よって、加熱調理終了後からの温度上昇は状態Ｄに比べて緩やかであり、最高温度は８０℃であった。

【0047】

図９は、状態Ｄで最高温度Ｈ（８７℃）が計測された時点から加熱調理を再度開始した際の基板温度の時間変化をグラフで示したものである。縦軸は基板温度（℃）、横軸は加熱調理開始からの動作時間（分）を示す。規制温度Ｑは７０℃である。なお、加熱調理は上記の状態Ｃと同じ状態で行った。即ち冷却ファン５５が正常に作動し、且つ給気口２８の一部が塞がれた状態である。図９に示すように、基板温度は加熱調理開始から緩やかに下降し続け、加熱調理開始から４分後に規制温度Ｑ（７０℃）まで低下した。その後も基板温度は低下し続け、加熱調理開始から１０分後には５５℃付近まで低下した。このような基板温度の時間変化に基づき、本実施形態では、最高温度Ｈから規制温度Ｑまで低下するのに要した時間（４分）を規定時間ｔに設定した。このように、状態Ｃを利用して規定時間ｔを設定することにより、経年使用後でも余熱の影響による誤検知を防ぐことが可能となる。

【0048】

図１０を参照し、制御処理について説明する。ユーザは焼成庫５内に被調理物を収容してオーブン扉６を閉める。ガスオーブン１の電源がオンの状態で、ユーザは操作パネル２６で加熱温度等の動作条件を入力し、加熱調理開始の操作を行う。操作パネル２６にて加熱調理開始の操作を受け付けると、ＣＰＵ８１はＲＯＭ８２から制御プログラムを読み出して本処理を実行する。

【0049】

ＣＰＵ８１は送風ファン１３の運転を開始し（Ｓ１１）、さらに冷却ファン５５の運転を開始する（Ｓ１２）。そしてイグナイタ７１を駆動する（Ｓ１３）。イグナイタ７１が駆動すると点火電極がスパーク放電を発生し、ガスバーナに点火される。ＣＰＵ８１はフレームロッド１１に発生する熱起電力に基づき、ガスバーナに点火されたか否か判断する（Ｓ１４）。正常に点火された場合（Ｓ１４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ８１はタイマカウンタ８５を０に初期化してスタートさせ、焼成庫５内の温度制御を実行する（Ｓ１５）。ＣＰＵ８１は焼成庫５内の庫内温度センサ（図示略）が検出した庫内温度が操作パネル２６で予め設定した設定温度となるように、燃焼装置の電磁弁１２の開閉を制御する。
なお、正常に点火されなかった場合（Ｓ１４：ＮＯ）、ＣＰＵ８１は操作パネル２６の表示部６２にエラー表示を行い（Ｓ２５）、本処理を終了する。なお、エラー表示については、例えばエラーの種類に応じて予め定められたエラー番号を表示してもよい。

【0050】

ＣＰＵ８１はタイマカウンタ８５の計数値に基づき、加熱調理が開始してから規定時間ｔが経過したか否か判断する（Ｓ１６）。まだ規定時間ｔが経過していない場合（Ｓ１６：ＮＯ）、ＣＰＵ８１は基板温度が規制温度Ｑに到達したか否かの判断を行わずに、操作パネル２６で調理停止操作を受け付けたか否か判断する（Ｓ２７）。調理停止操作を受け付けていない場合（Ｓ２７：ＮＯ）、ＣＰＵ８１はＳ１６に戻って規定時間ｔが経過するまで（Ｓ１６：ＮＯ）、調理停止操作の有無を監視する（Ｓ２７）。なお、調理停止操作を受け付けた場合（Ｓ２７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ８１はガスバーナを消火し（Ｓ２０）、冷却運転を開始する（Ｓ２１）。Ｓ２１以降の処理については後述する。

【0051】

加熱調理が開始してから規定時間ｔが経過した場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、加熱調理後の余熱による異常の誤検知の可能性は低減したので、ＣＰＵ８１は基板温度を検出し（Ｓ１７）、その検出した基板温度が規制温度Ｑ以上か否か判断する（Ｓ１８）。基板温度が規制温度Ｑ未満であった場合（Ｓ１８：ＮＯ）、ＣＰＵ８１はガスバーナの調理停止操作を受け付けたか否か判断する（Ｓ１９）。調理停止操作を受け付けるまでは（Ｓ１９：ＮＯ）、ＣＰＵ８１はＳ１７に戻って基板温度を監視しつつ加熱調理を継続する。

【0052】

調理停止操作を受け付けた場合（Ｓ１９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ８１はガスバーナを消火して（Ｓ２０）加熱調理を終了すると共に冷却運転を開始する（Ｓ２１）。送風ファン１３と冷却ファン５５が引き続き作動することで、焼成庫５内及び操作部１０内の電装基板５１～５３が冷却される。ＣＰＵ８１は冷却運転が開始してから冷却時間が経過したか否か判断する（Ｓ２２）。冷却時間が経過するまでは（Ｓ２２：ＮＯ）、ＣＰＵ８１はＳ２２に戻って冷却運転を継続する。冷却時間が経過した場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ８１は送風ファン１３及び冷却ファン５５の作動を停止して冷却運転を終了し（Ｓ２３）、本処理を終了する。

【0053】

ところで、加熱調理中において、基板温度が規制温度Ｑ以上であった場合（Ｓ１８：ＹＥＳ）、冷却ファン５５が故障して停止している可能性がある。この状態で基板温度がさらに上昇すると電装基板５１～５３が熱損傷する虞がある。そこで、ＣＰＵ８１はガスバーナを強制的に消火する（Ｓ２８）。これによりガスオーブン１は電装基板５１～５３の熱損傷を未然に防止できると共に、冷却ファン５５の異常を適切に検知できる。このときＣＰＵ８１は圧電ブザー５６を駆動してアラームを出力（Ｓ２９）すると共に、操作パネル２６の表示部６２にエラー表示を行う（Ｓ３０）。これによりユーザは冷却ファン５５の異常が原因でガスバーナが強制的に消火されたことを速やかに認識できる。その後、ＣＰＵ８１は冷却運転を開始し（Ｓ２１）、冷却時間が経過したら（Ｓ２２：ＹＥＳ）、冷却運転を終了して（Ｓ２３）、本処理を終了する。

【0054】

以上説明したように、本実施形態のガスオーブン１は、焼成庫５、オーブン扉６、操作部１０を備える。焼成庫５は、ガスバーナからの燃焼ガスによって被加熱物を加熱調理する。オーブン扉６は焼成庫５の前側に設けられた開口部５Ａを開閉する。操作部１０はオーブン扉６の上側に設けられ、ハーネス６５～６８を介して制御部８０と電気的に接続する。操作部１０は、給気口２８、排気口３７、電装基板５１～５３、温度センサ５７、冷却ファン５５を備える。給気口２８は外部から操作部１０の内部に外部空気を取り込む。排気口３７は給気口２８から取り込まれて操作部１０の内部を流れた外部空気を外部に排出する。電装基板５１～５３は操作部１０の内部に設けられ、ハーネス６５～６８と接続する。温度センサ５７は電装基板５１に設けられ、基板温度を検出する。冷却ファン５５は操作部１０の内部に設けられ、給気口２８を介して操作部１０の内部に外部空気を取り込む。制御部８０のＣＰＵ８１はガスバーナの燃焼中において、温度センサ５７が検出した基板温度が規制温度Ｑ以上か判断する。ＣＰＵ８１は基板温度が規制温度Ｑ以上と判断した場合、ガスバーナを消火させる。この構成で、規制温度Ｑは第１温度よりも低く、第２温度よりも高く設定される。第１温度は電装基板５１～５３の耐熱温度Ｐ１に相当する。第２温度は、給気口２８の一部を閉塞した状態でガスバーナを燃焼させ且つ冷却ファン５５を正常に稼働させたときに温度センサ５７によって検出される最高温度Ｐ２に相当する。

【0055】

ガスバーナが燃焼中であるにも関わらず冷却ファン５５が故障して停止すると、電装基板５１～５３の温度が高くなって故障する可能性がある。そこで、電装基板５１～５３の耐熱温度をＰ１と規定する。ガスバーナを消火させる基準となる規制温度Ｑを耐熱温度Ｐ１よりも低く設定することで、電装基板５１～５３が故障する前に冷却ファン５５の異常を検知してガスバーナを消火させることができる。他方で、例えばガスオーブン１の長期間の使用により、操作部１０の給気口２８に埃や油汚れが付着して給気口２８の一部が塞がれることがある。この状態で冷却ファン５５が正常に稼働しても、給気口２８から操作部１０の内部に取り込まれる空気量が減少する。このため、加熱調理中において電装基板５１～５３の温度は通常時より高くなる。そこで、このときの電装基板５１～５３の最高温度をＰ２と規定する。そして、上記の規制温度Ｑを最高温度Ｐ２よりも高く設定することで、長期間の使用が原因で頻繁に異常と判断されてガスバーナが消火されることがない使い勝手のよい製品を提供できる。

【0056】

上記説明において、図４に示す冷却ファン５５は本発明の「ファン」の一例である。操作パネル２６の表示部６２は本発明の「表示部」の一例である。図１０のＳ１８の処理を実行するＣＰＵ８１は本発明の「判断部」の一例である。Ｓ２８の処理を実行するＣＰＵ８１は本発明の「消火部」の一例である。図７中に示す耐熱温度Ｐ１は本発明の「第１温度」の一例であり、最高温度Ｐ２は本発明の「第２温度」の一例である。図８，図９中に示す最高温度Ｈは本発明の「第３温度」の一例である。

【0057】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。上記実施形態のガスオーブン１はビルトイン式のガスオーブンであるが、例えば卓上式のガスオーブンであってもよい。

【0058】

操作部１０には給気口２８と排気口３７が設けられているが、夫々の位置は上記実施形態に限らず適宜変更してもよい。好ましくは、操作部１０の長手方向において互いに離間する位置に設けるのがよい。また、操作部１０内における冷却ファン５５の位置についても適宜変更してもよい。また、操作部１０内には、３枚の電装基板５１～５３が設けられているが、電装基板の枚数も適宜変更してもよい。

【0059】

また、上記実施形態において、操作パネル２６に設けられた表示部６２，６３は７セグ表示式であるが、例えば液晶画面やＬＥＤ等で構成してもよい。また操作パネル２６にタッチパネルを設けてもよい。

【0060】

また、上記実施形態では、規制温度Ｑを７０℃に設定したが、耐熱温度Ｐ１（９０℃）と最高温度Ｐ２（６０℃）の範囲内であれば７０℃以外の温度に設定してもよい。また、上記実施形態では、規定時間ｔを４分に設定したが、ガスオーブン１の機種、大きさ、構造等に応じて適宜変更してもよい。

【0061】

また、図１０の制御処理において、Ｓ２８の処理でガスバーナを消火したとき、ユーザに冷却ファン５５の異常を報知する為、圧電ブザー５６を駆動してアラームを出力すると共に（Ｓ２９）、表示部６２においてエラー表示（Ｓ３０）を行うが、何れか一方を省略してもよい。また、上記実施形態では圧電ブザー５６を駆動して出力するブザー音をアラーム音の一例とするが、その他の方式で出力する音をアラーム音としてもよい。また、異常を報知する構成として、上記実施形態のアラーム音と表示以外に、例えばＬＥＤ等の発光部を点灯又は点滅させて異常を報知してもよい。

【符号の説明】

【0062】

１ ガスオーブン
５ 焼成庫
５Ａ 開口部
６ オーブン扉
５１～５３ 電装基板
２８ 給気口
３７ 排気口
５７ 温度センサ
５５ 冷却ファン
６２ 表示部
６５～６８ ハーネス
８１ ＣＰＵ
Ｑ 規制温度
ｔ 規定時間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】