特開 2024-111534 電子部品の製造方法及び電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024111534

(43)【公開日】2024-08-19

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法及び電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 41/04 20060101AFI20240809BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240809BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20240809BHJP

   H01G 2/24 20060101ALN20240809BHJP

【ＦＩ】

H01F41/04 B

H01F17/00 D

H01F27/29 123

H01G2/24

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023016101

(22)【出願日】2023-02-06

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】中山 卓

(72)【発明者】

【氏名】奥澤 信之

【テーマコード（参考）】

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E062FF03

5E070CB13

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】互いに対向する二つの面の色が異なる電子部品の簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０の製造方法は、互いに対向する面２ａと面２ｂとを含む基材２と面２ａに配置されている複数の外部電極とを有する基板１を準備することと、面２ｂを変色させることと、基板１を複数の個片に分割することと、を含む。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに対向する第一面と第二面とを含む基材と、該第一面に配置されている複数の外部電極と、を有する基板を準備することと、
前記第二面を変色させることと、
前記基板を複数の個片に分割することと、
を含む、電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記基材は樹脂から形成され、
前記変色させることは、熱処理することによって前記第二面を変色させることを含む、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記熱処理することは、温度６０℃以上、かつ、相対湿度６０％以上の雰囲気に前記基板をさらすことを含む、
請求項２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記熱処理することは、前記第二面を酸化させることを含む、
請求項２又は３に記載の電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記変色させることは、前記第二面を変色させる前に、前記第二面を研磨することを含む、
請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記変色させることは、前記複数の個片に対応するそれぞれの領域に対応して形成され該領域の一部のみを露出させる開口を含んだマスクを前記第二面上に設けた状態で該領域の一部のみを変色させることを含む、
請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記変色させることは、前記第二面の明度と前記第一面の明度との間の差を、グレースケール値に換算して４０以上にすることを含む、
請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

【請求項8】

請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法で製造された電子部品。

【請求項9】

素体と一対の外部電極とを備える電子部品であって、
前記素体は、
一対の外部電極が配置されている第一主面と、
前記第一主面と対向する第二主面と、を含み、
前記第一主面の明度と前記第二主面の明度との差は、グレースケール値に換算して４０以上である、電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、第一樹脂層から形成される第一面と、第一面と対向すると共に第一樹脂層とは色が異なる第二樹脂層から形成される第二面と、を有する基板を準備する工程と、基板を複数の個片に分割することと、を含む、電子部品の製造方法を開示する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７－２１６４０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

互いに対向する二つの面のそれぞれの色が互いに異なる電子部品の向きは、容易に判別され得る。したがって、上述した従来の製造方法によって製造される電子部品は、キャリアテープに収納するとき又は電子機器に実装するときに電子部品の向きを間違えられがたいので、実装不良を抑制できる。上述した従来の製造方法では、互いに色が異なる二種類の樹脂を積層する必要があるので、互いに対向する二つの面の色が異なる電子部品を製造することは容易ではない。

【0005】

本発明の一つの態様は、互いに対向する二つの面の色が異なる電子部品の簡易な製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する第一面と第二面とを含む基材と該第一面に配置されている複数の外部電極とを有する基板を準備することと、第二面を変色させることと、基板を複数の個片に分割することと、を含む。

【0007】

上記一つの態様では、互いに対向する第一面及び第二面のうち第二面が変色される。第二面が変色した基板が複数の個片に分割される。複数の個片のそれぞれは第二面に対応する面の色と第一面に対応する面の色とが互いに異なるので、互いに色が異なる二種類の樹脂を準備することなく互いに対向する二つの面の色が異なる電子部品が提供される。したがって、上記一つの態様は、互いに対向する二つの面の色が異なる電子部品を簡易に提供し得る。

【発明の効果】

【0008】

本発明の一つの態様は、互いに対向する二つの面の色が異なる電子部品の簡易な製造方法を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。

【図2】図２は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【図3】図３は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【図4】図４は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【図5】図５は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【図6】図６は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【図7】図７は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下では、図面を参照しながら本開示に係る実施形態について説明する。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

【0011】

本実施形態に係る電子部品の製造方法の説明に先立って、本製造方法から得られる電子部品の構成を、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品１０を示す斜視図である。本実施形態では、電子部品１０は、たとえば、積層コイル部品である。図１に示されるように、電子部品１０は、素体２０と、複数の外部電極３１，３２と、図示されない内部回路要素と、を備える。電子部品１０が、積層コイル部品である場合、内部回路要素は、コイルである。

【0012】

素体２０は、たとえば、直方体形状を呈している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、又は、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。素体２０は、互いに対向している一対の主面２０ａ，２０ｂと、互いに対向している一対の側面２０ｃ，２０ｄと、互いに対向している一対の側面２０ｅ，２０ｆとを有している。一対の主面２０ａ，２０ｂ、一対の側面２０ｃ，２０ｄ、及び一対の側面２０ｅ，２０ｆのそれぞれは、矩形状を呈している。主面２０ａ，２０ｂと側面２０ｃ，２０ｄとは、互いに隣り合っている。主面２０ａ，２０ｂと一対の側面２０ｅ，２０ｆとは、互いに隣り合っている。本実施形態では、素体２０は、樹脂から形成されている。素体２０は、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール樹脂から形成される。

【0013】

一対の主面２０ａ，２０ｂは、方向Ｄ１で互いに対向している。方向Ｄ１は、各主面２０ａ，２０ｂに交差している。本実施形態では、方向Ｄ１は、各主面２０ａ，２０ｂに直交している。一対の側面２０ｃ，２０ｄは、方向Ｄ２で互いに対向している。方向Ｄ２は、各側面２０ｃ，２０ｄに交差している。本実施形態では、方向Ｄ２は、各側面２０ｃ，２０ｄと直交している。一対の側面２０ｅ，２０ｆは、方向Ｄ３で互いに対向している。本実施形態では、方向Ｄ３は、各側面２０ｅ，２０ｆと直交している。方向Ｄ１と方向Ｄ２とは直交している。方向Ｄ３は、方向Ｄ１と方向Ｄ２とに直交している。素体２０の方向Ｄ１での長さと、素体２０の方向Ｄ２での長さとは、略等しくてもよい。

【0014】

素体２０は、方向Ｄ１を積層方向として積層された複数の絶縁体層によって構成されていてもよい。コイルは、コイル軸が方向Ｄ２に沿うように素体２０内に配置されていてもよい。コイルは、方向Ｄ１を積層方向として積層された導電性ペーストによって構成されていてもよい。

【0015】

外部電極３１，３２は、主面２０ａ上に配置されている。外部電極３１は、側面２０ｅ寄りに位置している。外部電極３２は、側面２０ｆ寄りに位置している。外部電極３１，３２は、コイルと電気的に接続されている。外部電極３１と外部電極３２とは、方向Ｄ３で互いに対向している。

【0016】

主面２０ｂは、変色した部分２０ｂｂと変色していない部分２０ｂｃを含んでいる。たとえば、部分２０ｂｂは側面２０ｅ寄りに位置しており、部分２０ｂｃは側面２０ｆ寄りに位置している。部分２０ｂｂの明度は、部分２０ｂｃの明度よりも低い。部分２０ｂｂの明度と部分２０ｂｃの明度との差は、グレースケールに換算して４０以上である。部分２０ｂｂの明度は、主面２０ａの明度よりも低い。部分２０ｂｂと主面２０ａとの明度の差は、グレースケールに換算して４０以上である。グレースケールへの換算は、たとえば、画像センサが部分２０ｂｂ及び主面２０ａを撮像することによって行われる。グレースケールでは、白から黒までが２５６階調で表わされる。

【0017】

変色した部分２０ｂｂは、主面２０ｂの方向Ｄ２での両端を含んでいてもよい。変色した部分２０ｂｂは、主面２０ｂの方向Ｄ２での側面２０ｃ寄りの端を含んでいてもよい。変色した部分２０ｂｂの面積は、側面２０ｅ，２０ｆの少なくとも一方の面積以上であってもよい。変色した部分２０ｂｂの面積は、方向Ｄ１から見た外部電極３１，３２の少なくとも一方の面積以上であってもよい。

【0018】

本実施形態では、側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆは、変色していない。部分２０ｂｂの明度は、側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆの各々の明度よりも低い。部分２０ｂｂの明度と側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆの各々の明度との差は、グレースケールに換算して４０以上であってもよい。

【0019】

次に、図２～図７を参照して、電子部品１０の製造方法を説明する。図２～図７は、本実施形態に係る電子部品の製造過程を示す模式図である。

【0020】

本実施形態の製造過程は、基板１を準備する過程を含む。図２及び図３は、基板１を準備する過程を示す模式図である。基板１を準備する過程は、基板１を形成する過程と、基板１を支持する過程とを含んでいてもよい。図２は、基板１を形成する過程を示す斜視図である。図３は、基板１を支持する過程を示す斜視図である。

【0021】

図２に示されるように、基板１は、基材２と、複数の外部電極３と、図示されない複数の内部回路要素と、を有している。基材２は、複数の素体２０を含む。複数の外部電極３は、複数の一対の外部電極３１，３２を含む。基板１の複数の内部回路要素は、複数の電子部品１０の複数の内部回路要素を含む。基材２は、互いに対向する面２ａと面２ｂとを含んでいる。基材２は、素体２０と同様に、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール樹脂から形成される。複数の外部電極３は、面２ａに配置されている。複数の内部回路要素は、基材２の内部に配置されている。本実施形態では、複数の内部回路要素は、複数のコイルである。

【0022】

基板１を形成する過程では、基板１は、たとえば、積層工程によって形成される。積層工程では、基板１は、面２ｂから面２ａに向かって順番に積層される。基板１を形成する過程は、樹脂層を形成する過程と、樹脂層の上に導体層を形成する過程と、導体層の上に樹脂層を形成する過程と、樹脂層から導体層に貫通する孔を形成する過程と、当該孔にめっきを形成する過程と、当該孔に形成されためっきの上に導体層を形成する過程と、複数の外部電極３を形成する過程と、を含んでいてもよい。樹脂層の厚さは、たとえば、１５μｍｍである。

【0023】

図３に示されるように、基板１を支持する過程では、基板１は、支持部材Ｂに支持される。基板１は、面２ａと支持部材Ｂの上面とが互いに対向するように支持部材Ｂ上に配置される。本実施形態では、支持部材Ｂは、面２ａ及び複数の外部電極３を覆うように基板１を支持している。支持部材Ｂは、たとえば、粘着性を有していてもよい。面２ａ及び複数の外部電極３は、支持部材Ｂによって基板１が配置される空間の雰囲気から遮断される。基板１を準備する過程は、この技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。

【0024】

電子部品１０は、分割された基板である個片に対応する。図３に示されるように、基板１は、複数の個片に対応する複数の領域２ｂａに分割される。各個片は、電子部品１０に対応する。基材２は、複数の素体２０に対応する。面２ａは、主面２０ａに対応し、面２ｂは、主面２０ｂに対応する。面２ａ及び面２ｂが互いに対向する方向は、方向Ｄ１に対応する。複数の一対の外部電極３１，３２のそれぞれの対は、対応する領域２ｂａに含まれる。複数の一対の外部電極３１，３２のそれぞれの対は、対応する領域２ｂａでの面２ａ上に位置している。基板１の複数の内部回路要素のそれぞれは、電子部品１０の内部回路要素に対応する。複数の内部回路要素のそれぞれは、対応する領域２ｂａに含まれる。複数の内部回路要素のそれぞれは、対応する領域２ｂａでの基材２内に配置される。

【0025】

本実施形態の製造過程は、面２ｂを変色させる過程を含んでいる。面２ｂを変色させる過程では、面２ｂの全面が変色されてもよく、面２ｂの一部のみが変色されてもよい。面２ｂを変色させる過程は、熱処理することによって面２ｂを変色させる過程を含んでいる。熱処理することとは、たとえば、所定の温度の雰囲気中に基板１をさらすことを含んでいる。

【0026】

熱処理することは、面２ｂを酸化させることを含む。面２ｂは、酸化することによって変色する。面２ｂは、水和反応することによって変色してもよい。当該熱処理することは、温度６０℃以上、かつ、相対湿度６０％以上の雰囲気に基板１をさらすことを含んでいる。基板１が当該雰囲気にさらされる時間は、たとえば、１００時間以上である。方向Ｄ１での基材２の変色した一部の厚さは、たとえば、１μｍ以上、１０μｍ以下である。基材２の変色した一部の方向Ｄ１での厚さは、基板１を形成する過程での樹脂層の方向Ｄ１での厚さよりも薄い。

【0027】

面２ｂを変色する過程は、面２ｂを変色させる前に面２ｂを研磨する過程を含んでいる。例えば、面２ｂは、支持部材Ｂに基板１が支持された状態で、面２ｂを変色させる前に研磨される。面２ｂを研磨することによって、面２ａと面２ｂとの間の厚さは、所定の厚さに調整される。

【0028】

図４は、面２ｂ上に少なくとも一つのマスクＭが設けられた基板１を示す斜視図である。図５は、変色させる過程の後の基板１示す斜視図である。図４及び図５に示されるように、本実施形態では、面２ｂを変色させる過程は、マスクＭを面２ｂ上に設けた状態で領域２ｂａの一部２ｂｂのみを変色させる過程を含んでいる。マスクＭは、領域２ｂａの一部２ｂｂのみを露出させる開口を含んでいる。本実施形態では、マスクＭから露出する一部２ｂｂは、温度６０℃以上、かつ、相対湿度６０％以上の雰囲気にさらされる。マスクＭは、たとえば、粘着性を有するテープであってもよい。

【0029】

図６は、変色させる過程の後にマスクＭが取り除かれた基板１を示す斜視図である。マスクＭは、マスクＭが覆っている領域２ｂａの一部２ｂｃを、熱処理するときの雰囲気から遮断する。マスクＭから露出する一部２ｂｂは変色しやすく、マスクＭが覆っている一部２ｂｃ、及び支持部材Ｂが覆っている面２ａは、変色しがたい。

【0030】

面２ｂを変色する過程は、面２ｂの明度と面２ａの明度との差を、グレースケール値に換算して４０以上にすることを含んでいてもよい。本実施形態では、面２ｂを変色する過程は、一部２ｂｂの明度と面２ａの明度との差を、グレースケール値に換算して４０以上にすることを含んでいる。面２ｂを変色する過程は、一部２ｂｂの明度と一部２ｂｃの明度との差を、グレースケール値に換算して４０以上にすることを含んでいてもよい。

【0031】

本実施形態の製造過程は、基板１を複数の個片に分割する過程を含んでいる。基板１は、たとえば、切断機によって複数の個片に分割される。図７は、基板１を複数の個片に分割する過程を示す斜視図である。図７に示されるように、一つの領域２ｂａが一つの電子部品１０に対応する。本実施形態では、基板１の一部２ｂｂは電子部品１０の部分２０ｂｂに対応し、基板１の一部２ｂｃは電子部品１０の部分２０ｂｃに対応する。
上述した過程を経ることにより、電子部品１０が得られる。

【0032】

本実施形態に係る製造方法では、互いに対向する面２ａ及び面２ｂのうち面２ｂが変色される。面２ｂが変色した基板１が複数の個片に分割される。複数の個片のそれぞれは面２ｂに対応する主面２０ｂの色と面２ａに対応する主面２０ａの色とが互いに異なるので、互いに色が異なる二種類の樹脂を準備することなく互いに対向する二つの主面２０ａ，２０ｂの色が異なる電子部品１０が提供される。したがって、本実施形態に係る製造方法は、互いに対向する二つの主面２０ａ，２０ｂの色が異なる電子部品１０を簡易に提供し得る。

【0033】

本実施形態に係る製造方法では、面２ｂを変色させることは、面２ｂを変色させる前に、面２ｂを研磨することを含む。
面２ｂを変色させる前に面２ｂを研磨することによって、面２ａと面２ｂとの間の厚さが所定の厚さに調整され、かつ、面２ｂが変色した基板１が得られる。結果として、本実施形態に係る製造方法は、主面２０ａ，２０ｂの色が異なり、かつ、所定の厚さに調整された電子部品１０を簡易に提供し得る。

【0034】

本実施形態に係る製造方法では、変色させることは、複数の個片に対応するそれぞれの領域２ｂａに対応して形成され領域２ｂａの一部２ｂｂのみを露出させる開口を含んだマスクＭを面２ｂ上に設けた状態で一部２ｂｂのみを変色させることを含む。
複数の個片に対応する領域２ｂａの一部２ｂｂのみが変色した基板１が得られるので、本実施形態に係る製造方法は、主面２０ｂの部分２０ｂｂのみが変色した電子部品１０を簡易に提供し得る。
電子部品１０は、電子機器に実装される主面２０ａと対向する主面２０ｂの一部のみが変色しているので、キャリアテープに収納するとき又は電子機器に実装するときに一層向きを間違えられがたい。

【0035】

本実施形態に係る製造方法では、面２ｂの明度と面２ａの明度との間の差を、グレースケール値に換算して４０以上にすることを含む。
本実施形態に係る電子部品１０は、素体２０と一対の外部電極３１，３２とを備える電子部品であって、素体２０は、一対の外部電極３１，３２が配置されている主面２０ａと、主面２０ａと対向する主面２０ｂと、を含み、主面２０ａの明度と主面２０ｂの明度との差は、グレースケール値に換算して４０以上である。
本実施形態に係る製造方法から得られる電子部品１０では、主面２０ｂの明度と、主面２０ｂに対向する主面２０ａの明度との間の差は、グレースケール値に換算して４０以上である。したがって、電子部品１０では、主面２０ａの明度と主面２０ｂの明度とをグレースケール値に換算することによって、主面２０ｂと主面２０ｂとは、容易に判別される。

【0036】

以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

【0037】

電子部品１０では、主面２０ｂの部分２０ｂｂのみが変色しているが、主面２０ｂの全面が変色していてもよい。本実施形態に係る製造方法の面２ｂを変色させることは、面２ｂの全面を変色させることを含んでいてもよい。
熱処理することは、１００℃以上の雰囲気に基板１を５分以上さらすことを含んでいてもよい。熱処理することは、１００℃以上、かつ、２５０℃以下の雰囲気に基板１を５分以上さらすことを含んでいてもよい。
基板１を複数の個片に分割する過程は、基板１の方向Ｄ２での両端を切り取る過程、及び、基板１の方向Ｄ３での両端を切り取る過程を含んでいてもよい。
図７の例では、基板１は、模式的に８×３個の個片に分割されているが、これに限定されない。基板１は、８×３個より多くの個片に分割されてもよく、８×３個より少ない個片に分割されてもよい。
本実施形態に係る電子部品は、積層コイル部品以外の電子部品、たとえば、コンデンサ、圧電素子、抵抗素子、又はトランスに適用可能である。

【0038】

上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
互いに対向する第一面と第二面とを含む基材と、該第一面に配置されている複数の外部電極と、を有する基板を準備することと、
前記第二面を変色させることと、
前記基板を複数の個片に分割することと、
を含む、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記基材は樹脂から形成され、
前記変色させることは、熱処理することによって前記第二面を変色させることを含む、
付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記熱処理することは、温度６０℃以上、かつ、相対湿度６０％以上の雰囲気に前記基板をさらすことを含む、
付記２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
前記熱処理することは、前記第二面を酸化させることを含む、
付記２又は３に記載の電子部品の製造方法。
（付記５）
前記変色させることは、前記第二面を変色させる前に、前記第二面を研磨することを含む、
付記１～４の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記６）
前記変色させることは、前記複数の個片に対応するそれぞれの領域に対応して形成され該領域の一部のみを露出させる開口を含んだマスクを前記第二面上に設けた状態で該領域の一部のみを変色させることを含む、
付記１～５の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記７）
前記変色させることは、前記第二面の明度と前記第一面の明度との間の差を、グレースケール値に換算して４０以上にすることを含む、
付記１～６の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記８）
付記１～７の何れか一項に記載の電子部品の製造方法で製造された電子部品。
（付記９）
素体と一対の外部電極とを備える電子部品であって、
前記素体は、
一対の外部電極が配置されている第一主面と、
前記第一主面と対向する第二主面と、を含み、
前記第一主面の明度と前記第二主面の明度との差は、グレースケール値に換算して４０以上である、電子部品。

【符号の説明】

【0039】

１…基板、２…基材、２ａ，２ｂ…面、２ｂａ…領域、２ｂｂ，２ｂｃ…一部、３…外部電極、１０…電子部品、２０…素体、２０ａ，２０ｂ…主面、３１，３２…外部電極、Ｍ…マスク。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】