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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024111629
(43)【公開日】2024-08-19
(54)【発明の名称】ヒートシンク、電子機器、及び組み立て方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/36 20060101AFI20240809BHJP
H01L 25/04 20230101ALI20240809BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240809BHJP
【ＦＩ】
H01L23/36 Z
H01L23/36 D
H01L25/04 Z
H05K7/20 F
H05K7/20 B
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023016246
(22)【出願日】2023-02-06
(71)【出願人】
【識別番号】000227205
【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100181135
【弁理士】
【氏名又は名称】橋本 隆史
(72)【発明者】
【氏名】広谷 憲治
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322AA03
5E322AB01
5E322AB11
5E322FA04
5F136BA04
5F136BC04
5F136BC07
5F136EA38
5F136FA01
5F136FA12
5F136FA51
5F136FA75
(57)【要約】
【課題】電子部品の設置位置を調整しやすいヒートシンク、電子機器、及び組み立て方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンクは、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット、を備え、積層ユニットにおいて、複数の放熱ブロック部と複数の放熱シートとが積層されている。
【選択図】図４
【解決手段】ヒートシンクは、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット、を備え、積層ユニットにおいて、複数の放熱ブロック部と複数の放熱シートとが積層されている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を冷却するヒートシンクであって、
複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット
を備え、
前記積層ユニットにおいて、前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが積層されている
ヒートシンク。
複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット
を備え、
前記積層ユニットにおいて、前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが積層されている
ヒートシンク。
【請求項2】
前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが高さ方向に積層されている請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項3】
前記積層ユニットの第一端部に前記複数の放熱シートのうち１つの放熱シート、を備え、
前記積層ユニットの第二端部に前記複数の放熱ブロック部のうち１つの放熱ブロック部を備える
請求項１に記載のヒートシンク。
前記積層ユニットの第二端部に前記複数の放熱ブロック部のうち１つの放熱ブロック部を備える
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項4】
前記複数の放熱ブロック部が金属製である請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項5】
前記複数の放熱ブロック部と、
前記複数の放熱シートと、
が交互に積層されている請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
前記複数の放熱シートと、
が交互に積層されている請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項6】
前記電子部品の上面に沿って、前記積層ユニットが並んでいる請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項7】
請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンクと、
前記電子部品を備えたマザーボードと、
筐体カバーと筐体ベースと、を備え、前記マザーボードを収容する筐体と、
を備え、
前記マザーボードと前記筐体カバーとで前記ヒートシンクを挟み込む電子機器。
前記電子部品を備えたマザーボードと、
筐体カバーと筐体ベースと、を備え、前記マザーボードを収容する筐体と、
を備え、
前記マザーボードと前記筐体カバーとで前記ヒートシンクを挟み込む電子機器。
【請求項8】
前記筐体カバーは前記ヒートシンクの水平方向外側にスタッドを備え、
前記マザーボードとスタッドがねじ止めにて結合される請求項７に記載の電子機器。
前記マザーボードとスタッドがねじ止めにて結合される請求項７に記載の電子機器。
【請求項9】
前記筐体カバーが、前記ヒートシンクが接する部分の裏側に放熱フィンを備える
請求項７に記載の電子機器。
請求項７に記載の電子機器。
【請求項10】
マザーボードに電子部品を載置するステップと、
前記電子部品に、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、が積層されている積層ユニットを載置するステップと、
前記積層ユニットを前記マザーボードと筐体カバーとで挟み込むステップと、
を含む組み立て方法。
前記電子部品に、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、が積層されている積層ユニットを載置するステップと、
前記積層ユニットを前記マザーボードと筐体カバーとで挟み込むステップと、
を含む組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ヒートシンク、電子機器、及び組み立て方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品を冷却する際に、ヒートシンクを用いることが知られている。
【0003】
例えば、特許文献１には、放熱シートが貼り付けられたヒートシンクが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】登録実用新案第３０７２４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に開示されたヒートシンクは、放熱シートとヒートシンクを１層ずつ重ねている構造であるため、電子部品の設置位置を調整しにくいことがある。
【0006】
本開示の目的は、上述した課題を解決するヒートシンク、電子機器、及び組み立て方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係るヒートシンクは、電子部品を冷却するヒートシンクであって、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット、を備え、前記積層ユニットにおいて、前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが積層されている。
【0008】
本開示の一態様に係る組み立て方法は、マザーボードに電子部品を載置するステップと、前記電子部品に、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、が積層されている積層ユニットを載置するステップと、前記積層ユニットを前記マザーボードと筐体カバーとで挟み込むステップと、を含む。
【発明の効果】
【0009】
上記一態様によれば、電子部品の設置位置を調整しやすい。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】第一実施形態における電子機器の断面図である。
【図2】第一実施形態に係る組み立て方法のフローチャートである。
【図3】比較例における電子機器の断面図である。
【図4】最小構成の実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図5】最小構成の実施形態に係る組み立て方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示に係る各実施形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において同一または相当する構成には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【0012】
【0013】
（電子機器の構成）
図１に開示されているように、ＰＣ（ＰＥＲＳＯＮＡＬ ＣＯＭＰＵＴＥＲ）等電子機器１は、マザーボード２と、ヒートシンク６と、筐体４と、固定具５と、を備える。
図１に開示されているのは電子部品用のファンを設けないファンレスタイプの小型コンピュータである。
固定具５はビスを含むねじやリベット等の締結部材である。
図１に開示されているように、ＰＣ（ＰＥＲＳＯＮＡＬ ＣＯＭＰＵＴＥＲ）等電子機器１は、マザーボード２と、ヒートシンク６と、筐体４と、固定具５と、を備える。
図１に開示されているのは電子部品用のファンを設けないファンレスタイプの小型コンピュータである。
固定具５はビスを含むねじやリベット等の締結部材である。
【0014】
（マザーボードの構成）
マザーボード２は、複数の電子部品２１と、基板２２と、ＳＳＤ支持部２３と、を備える。
複数の電子部品２１は、例えばＣＥＮＴＲＡＬ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＵＮＩＴ（以下、ＣＰＵと呼ぶ）２１１、ＳＯＬＩＤ ＳＴＡＴＥ ＤＲＩＶＥ（以下、ＳＳＤと呼ぶ）２１２、ＣＨＩＰＳＥＴ（以下、ＣＳと呼ぶ）２１３等の電子部品を含む。
基板２２は、電子部品２１を載置するための載置面２２Ｓとして、水平面内（ＸＹ平面）に広がる平面を有する。
基板２２は、ＳＳＤ支持部２３を備える。
ＳＳＤ支持部２３は、ＳＳＤ２１２を、載置面２２Ｓから上方に離れた位置に支持する。
マザーボード２は、複数の電子部品２１と、基板２２と、ＳＳＤ支持部２３と、を備える。
複数の電子部品２１は、例えばＣＥＮＴＲＡＬ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＵＮＩＴ（以下、ＣＰＵと呼ぶ）２１１、ＳＯＬＩＤ ＳＴＡＴＥ ＤＲＩＶＥ（以下、ＳＳＤと呼ぶ）２１２、ＣＨＩＰＳＥＴ（以下、ＣＳと呼ぶ）２１３等の電子部品を含む。
基板２２は、電子部品２１を載置するための載置面２２Ｓとして、水平面内（ＸＹ平面）に広がる平面を有する。
基板２２は、ＳＳＤ支持部２３を備える。
ＳＳＤ支持部２３は、ＳＳＤ２１２を、載置面２２Ｓから上方に離れた位置に支持する。
【0015】
（ヒートシンクの構成）
図１に開示されているように、ヒートシンク６は、複数の積層ユニット３を備える。
積層ユニット３は、金属製直方体である複数の放熱ブロック部３１と、弾性材を用いた直方体である複数の放熱シート３２と、を備える。１つの放熱ブロック部３１と、１つの放熱シート３２の組み合わせを一対とし、この対が高さ方向（＋Ｚ方向）に複数積層されているのが積層ユニット３である。
積層ユニット３の積層構造では放熱ブロック部３１の第一端部Ａに放熱シート３２を備え、放熱シート３２の第二端部Ｂに放熱ブロック部３１を備える。
また、放熱ブロック部３１と放熱シート３２との水平方向（ＸＹ平面）のサイズは等しい。
積層ユニット３では、複数の放熱ブロック部３１と複数の放熱シート３２とが、放熱シート３２、放熱ブロック部３１の順で＋Ｚ方向に交互に積層されている。積層される放熱ブロック部３１と放熱シート３２との対の数は、筐体カバー４１とＣＰＵ２１１、ＳＳＤ２１２，ＣＳ２１３等の各電子部品２１との位置関係によって異なる。
また、積層ユニット３の積層に関して、電子部品２１の第一端面ＡＡにヒートシンクの積層ユニット３に含まれる複数の放熱シートのうち１つの放熱シート３２が最終的に接触するように載置されている。同様に、電子機器１の後述する筐体カバー４１の第二端面ＢＢとヒートシンクの積層ユニット３に含まれる複数の放熱ブロック部のうち１つの放熱ブロック部３１が最終的に接触するように配置されている。
ヒートシンク６では、各電子部品２１の水平方向（ＸＹ平面上）のサイズに応じて、複数の電子部品２１のうち、少なくとも一部の電子部品２１について、複数の積層ユニット３が複数列、各電子部品２１の上面に沿って水平に並べられ、各電子部品２１の上面に複数列の積層ユニット３が載置される。
図１に開示されているように、ヒートシンク６は、複数の積層ユニット３を備える。
積層ユニット３は、金属製直方体である複数の放熱ブロック部３１と、弾性材を用いた直方体である複数の放熱シート３２と、を備える。１つの放熱ブロック部３１と、１つの放熱シート３２の組み合わせを一対とし、この対が高さ方向（＋Ｚ方向）に複数積層されているのが積層ユニット３である。
積層ユニット３の積層構造では放熱ブロック部３１の第一端部Ａに放熱シート３２を備え、放熱シート３２の第二端部Ｂに放熱ブロック部３１を備える。
また、放熱ブロック部３１と放熱シート３２との水平方向（ＸＹ平面）のサイズは等しい。
積層ユニット３では、複数の放熱ブロック部３１と複数の放熱シート３２とが、放熱シート３２、放熱ブロック部３１の順で＋Ｚ方向に交互に積層されている。積層される放熱ブロック部３１と放熱シート３２との対の数は、筐体カバー４１とＣＰＵ２１１、ＳＳＤ２１２，ＣＳ２１３等の各電子部品２１との位置関係によって異なる。
また、積層ユニット３の積層に関して、電子部品２１の第一端面ＡＡにヒートシンクの積層ユニット３に含まれる複数の放熱シートのうち１つの放熱シート３２が最終的に接触するように載置されている。同様に、電子機器１の後述する筐体カバー４１の第二端面ＢＢとヒートシンクの積層ユニット３に含まれる複数の放熱ブロック部のうち１つの放熱ブロック部３１が最終的に接触するように配置されている。
ヒートシンク６では、各電子部品２１の水平方向（ＸＹ平面上）のサイズに応じて、複数の電子部品２１のうち、少なくとも一部の電子部品２１について、複数の積層ユニット３が複数列、各電子部品２１の上面に沿って水平に並べられ、各電子部品２１の上面に複数列の積層ユニット３が載置される。
【0016】
（筐体の構成）
筐体４は、筐体カバー４１と筐体ベース４２と、スタッド４３と、を備える。
筐体４は、マザーボード２と、積層ユニット３と、を包含する。
筐体カバー４１は水平面内（ＸＹ平面）に広がる天板４１１と、天板４１１の他端外周部から高さ方向（－Ｚ方向）に立ち上がる側壁４１２と、を備える。さらに筐体カバー４１は下側に開口部４１Ｐを有する。
筐体カバー４１は、複数の積層ユニット３の水平方向外側（ＸＹ平面）に位置するスタッド４３を備える。
筐体カバー４１は、ヒートシンク６が接する部分の裏側に放熱フィン４１３を備える。
放熱フィン４１３は、複数のフィン部４１３１を備える。
各フィン部４１３１は、天板４１１から上方に延びている。
筐体ベース４２は、水平面内（ＸＹ平面）に広がる底板４２１と、底板４２１の外周部から高さ方向（＋Ｚ方向）に立ち上がる側壁４２２と、を備える。さらに筐体ベース４２は上側に開口部４２Ｐを備える。
複数の固定具５は、筐体カバー４１を、筐体ベース４２に固定する。
筐体４は、筐体カバー４１と筐体ベース４２と、スタッド４３と、を備える。
筐体４は、マザーボード２と、積層ユニット３と、を包含する。
筐体カバー４１は水平面内（ＸＹ平面）に広がる天板４１１と、天板４１１の他端外周部から高さ方向（－Ｚ方向）に立ち上がる側壁４１２と、を備える。さらに筐体カバー４１は下側に開口部４１Ｐを有する。
筐体カバー４１は、複数の積層ユニット３の水平方向外側（ＸＹ平面）に位置するスタッド４３を備える。
筐体カバー４１は、ヒートシンク６が接する部分の裏側に放熱フィン４１３を備える。
放熱フィン４１３は、複数のフィン部４１３１を備える。
各フィン部４１３１は、天板４１１から上方に延びている。
筐体ベース４２は、水平面内（ＸＹ平面）に広がる底板４２１と、底板４２１の外周部から高さ方向（＋Ｚ方向）に立ち上がる側壁４２２と、を備える。さらに筐体ベース４２は上側に開口部４２Ｐを備える。
複数の固定具５は、筐体カバー４１を、筐体ベース４２に固定する。
【0017】
【0018】
まず、作業者は、図１に示すようにマザーボード２上にＣＰＵ、ＳＳＤ，ＣＳ等の電子部品２１を載置する（ＳＴ０１）。
【0019】
次に、作業者は、図１に示すように電子部品２１と筐体カバー４１との間の隙間（以下、クリアランスと呼ぶ）を埋めるようにブロック状のユニットを複数積み上げて高さを調整した積層ユニット３を電子部品２１上に載置する（ＳＴ０２）。
また、積層ユニット３の高さは、放熱ブロック部３１と放熱シート３２との対の数によって決まる。積層ユニット３の高さは筐体カバー４１と電子部品２１との位置関係によって決まるクリアランスを埋めるように放熱ブロック部３１と放熱シート３２との対を高さ方向（＋Ｚ方向）に複数配置していく。
また、電子部品２１の水平方向（ＸＹ平面上）のサイズに応じて、複数の電子部品２１のうち、ＣＰＵ２１１とＳＳＤ２１２について、積層ユニット３を複数列、電子部品２１の上面に沿って水平に配置する。
また、積層ユニット３の高さは、放熱ブロック部３１と放熱シート３２との対の数によって決まる。積層ユニット３の高さは筐体カバー４１と電子部品２１との位置関係によって決まるクリアランスを埋めるように放熱ブロック部３１と放熱シート３２との対を高さ方向（＋Ｚ方向）に複数配置していく。
また、電子部品２１の水平方向（ＸＹ平面上）のサイズに応じて、複数の電子部品２１のうち、ＣＰＵ２１１とＳＳＤ２１２について、積層ユニット３を複数列、電子部品２１の上面に沿って水平に配置する。
【0020】
次に、作業者は、図１に示すように複数の積層ユニット３をマザーボード２と筐体カバー４１で挟み込む（ＳＴ０３）。
【0021】
次に、作業者は、複数の積層ユニット３を固定するため、スタッド４３とマザーボード２を固定具５にて締結する（ＳＴ０４）。
これにより、積層ユニット３が複数固定された状態で配置される。
これにより、積層ユニット３が複数固定された状態で配置される。
【0022】
次に、作業者は、筐体カバー４１と筐体ベース４２とを固定具５を用いて筐体４を組み上げる（ＳＴ０５）。
【0023】
（作用及び効果）
本実施形態の積層ユニット３によれば、積層ユニット３と、電子部品２１との接触面ＡＡの位置が積層方向に調整可能である。
したがって、本開示に係るヒートシンク６は電子部品の設置位置を調整しやすい。
本実施形態の積層ユニット３によれば、積層ユニット３と、電子部品２１との接触面ＡＡの位置が積層方向に調整可能である。
したがって、本開示に係るヒートシンク６は電子部品の設置位置を調整しやすい。
【0024】
図３は比較例を示す。
図３に開示されているように、電子部品用のファンを設けないファンレスタイプの電子機器では、筐体カバーに設けられた放熱フィンにてデバイスを冷却するため、ＣＰＵ、ＳＳＤ、ＣＳ等の電子部品と筐体カバーとの間のクリアランスに合わせた特定のサイズ（高さ、大きさ）のヒートシンクが専用で用意されていた。
そのため、電子部品毎にそのクリアランスに適したヒートシンクの金型を作成する必要があり、電子機器毎に複数の専用ヒートシンク作成の費用が発生していた。
図３に開示されているように、電子部品用のファンを設けないファンレスタイプの電子機器では、筐体カバーに設けられた放熱フィンにてデバイスを冷却するため、ＣＰＵ、ＳＳＤ、ＣＳ等の電子部品と筐体カバーとの間のクリアランスに合わせた特定のサイズ（高さ、大きさ）のヒートシンクが専用で用意されていた。
そのため、電子部品毎にそのクリアランスに適したヒートシンクの金型を作成する必要があり、電子機器毎に複数の専用ヒートシンク作成の費用が発生していた。
【0025】
比較例に対し、本実施形態の一例のヒートシンク６によれば、主に価格比重の大きなヒートブロックの作成にて、単純構造の放熱ブロック部３１の作成をすればよく、電子機器毎に複数の電子部品専用ヒートシンク作成をしなくて済むため費用が抑えられる。これにより、本実施形態の一例は、低価格なファンレスタイプの電子機器の販売が可能である。
【0026】
さらに比較例によれば、ファンレスタイプの電子機器の構造は、筐体底面のベース上のスタッドに電子部品を載せたマザーボードをネジ止めで固定し、放熱の必要な電子部品上に、それぞれのデバイスに合わせて作成した専用の金属製ブロックのヒートシンクを載置している。
冷却時の伝熱ロスを抑えるため、ヒートシンクを、上部に放熱フィンを備えた筐体カバーに確実に密着させるため、筐体トップカバー上からネジ止めをしていた。
本実施形態の一例によれば、電子部品２１と筐体カバー４１とのクリアランスを埋めるようにブロック状のユニットを複数積み上げて高さを調整した積層ユニット３が配置されている。高さ調整をしたことで、筐体カバー４１と積層ユニット３は密着される。
また、本実施形態の一例の電子機器１は、複数の積層ユニット３をマザーボード２と筐体カバー４１で挟み込む構造を有するため、比較例のように筐体カバーの上部にあるフィン部を、ネジ止めスペースのために削る必要がない。そのため、本実施形態の一例の電子機器１及び組み立て方法では、ヒートシンク６の裏に放熱フィン４１３を配置できる。これによりさらに多くの空気との接触面積を設けることができ、結果として冷却効果の向上が図れる。
冷却時の伝熱ロスを抑えるため、ヒートシンクを、上部に放熱フィンを備えた筐体カバーに確実に密着させるため、筐体トップカバー上からネジ止めをしていた。
本実施形態の一例によれば、電子部品２１と筐体カバー４１とのクリアランスを埋めるようにブロック状のユニットを複数積み上げて高さを調整した積層ユニット３が配置されている。高さ調整をしたことで、筐体カバー４１と積層ユニット３は密着される。
また、本実施形態の一例の電子機器１は、複数の積層ユニット３をマザーボード２と筐体カバー４１で挟み込む構造を有するため、比較例のように筐体カバーの上部にあるフィン部を、ネジ止めスペースのために削る必要がない。そのため、本実施形態の一例の電子機器１及び組み立て方法では、ヒートシンク６の裏に放熱フィン４１３を配置できる。これによりさらに多くの空気との接触面積を設けることができ、結果として冷却効果の向上が図れる。
【0027】
＜変形例＞
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、合金であってもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、セラミックス製でもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、セラミックスと金属の複合材でもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、ダイヤモンド製でもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、加工を施してフィン形状を設けてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、加工を施して水冷ブロックのような機能を持たせてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、高さ方向（＋Ｚ方向）の面に溝加工を施して積層性を向上させてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、水平方向（Ｘ軸方向）の面に溝加工を施して並列しやすいようにしてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部と放熱シートとの水平方向（ＸＹ平面上）のサイズが等しいが、サイズが異なっていてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、合金であってもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、セラミックス製でもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、セラミックスと金属の複合材でもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は金属製だが、ダイヤモンド製でもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、加工を施してフィン形状を設けてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、加工を施して水冷ブロックのような機能を持たせてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、高さ方向（＋Ｚ方向）の面に溝加工を施して積層性を向上させてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部３１は加工が施されていない直方体形状だが、水平方向（Ｘ軸方向）の面に溝加工を施して並列しやすいようにしてもよい。
上述の実施形態の一例では、放熱ブロック部と放熱シートとの水平方向（ＸＹ平面上）のサイズが等しいが、サイズが異なっていてもよい。
【0028】
＜ヒートシンクの最小構成の実施形態＞
以下、本開示に係るヒートシンクの最小構成の実施形態について、図４を用いて説明する。
以下、本開示に係るヒートシンクの最小構成の実施形態について、図４を用いて説明する。
【0029】
（構成）
電子部品を冷却するヒートシンク１０６は、積層ユニット１０３を備える。
積層ユニット１０３は、数の放熱ブロック部１３１と、弾性のある複数の放熱シート１３２と、を備える。
積層ユニット１０３において、複数の放熱ブロック部１３１と複数の放熱シート１３２とが積層されている。
電子部品を冷却するヒートシンク１０６は、積層ユニット１０３を備える。
積層ユニット１０３は、数の放熱ブロック部１３１と、弾性のある複数の放熱シート１３２と、を備える。
積層ユニット１０３において、複数の放熱ブロック部１３１と複数の放熱シート１３２とが積層されている。
【0030】
（作用及び効果）
本実施形態によれば、積層ユニット１０３と、電子部品との接触面の位置が積層方向に調整可能である。
したがって、本実施形態の一例に係るヒートシンクは電子部品の設置位置を調整しやすい。
本実施形態によれば、積層ユニット１０３と、電子部品との接触面の位置が積層方向に調整可能である。
したがって、本実施形態の一例に係るヒートシンクは電子部品の設置位置を調整しやすい。
【0031】
＜電子機器の組み立て方法の最小構成の実施形態＞
以下、本開示に係る電子機器の組み立て方法の最小構成の実施形態について、図５を用いて説明する。
本実施形態における電子機器の組み立て方法は、図５に示すフローに従って実施される。
以下、本開示に係る電子機器の組み立て方法の最小構成の実施形態について、図５を用いて説明する。
本実施形態における電子機器の組み立て方法は、図５に示すフローに従って実施される。
【0032】
組み立て方法は、マザーボードに電子部品を載置するステップ（ＳＴ1０１）と、電子部品に、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、が積層されている積層ユニットを載置するステップ（ＳＴ1０２）と、積層ユニットをマザーボードとカバーとで挟み込むステップ（ＳＴ1０３）と、を含む。
【0033】
（作用及び効果）
本実施形態によれば、積層ユニットをマザーボードと筐体カバーとで挟み込む組み立て方法である。
複数の放熱シートが弾性を有するため、筐体カバーとマザーボードとの距離が調整できる。
したがって、本開示に係る組み立て方法によれば、電子部品の設置位置を調整しやすい。
本実施形態によれば、積層ユニットをマザーボードと筐体カバーとで挟み込む組み立て方法である。
複数の放熱シートが弾性を有するため、筐体カバーとマザーボードとの距離が調整できる。
したがって、本開示に係る組み立て方法によれば、電子部品の設置位置を調整しやすい。
【0034】
以上、本開示の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、本開示の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、本開示の範囲や要旨に含まれると同様に、本開示とその均等の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【0035】
１ 電子機器
２ マザーボード
２１ 電子部品
２１１ ＣＰＵ
２１２ ＳＳＤ
２１３ ＣＳ
２２ 基板
２２Ｓ 載置面
２３ ＳＳＤ支持部
３ 積層ユニット
３１ 放熱ブロック部
３２ 放熱シート
４ 筐体
４１ 筐体カバー
４１Ｐ 開口部
４１１ 天板
４１２ 側壁
４１３ 放熱フィン
４１３１ フィン部
４２ 筐体ベース
４２Ｐ 開口部
４２１ 底板
４２２ 側壁
４３ スタッド
５ 固定具
６ ヒートシンク
１０３ 積層ユニット
１０６ ヒートシンク
１３１ 放熱ブロック部
１３２ 放熱シート
２ マザーボード
２１ 電子部品
２１１ ＣＰＵ
２１２ ＳＳＤ
２１３ ＣＳ
２２ 基板
２２Ｓ 載置面
２３ ＳＳＤ支持部
３ 積層ユニット
３１ 放熱ブロック部
３２ 放熱シート
４ 筐体
４１ 筐体カバー
４１Ｐ 開口部
４１１ 天板
４１２ 側壁
４１３ 放熱フィン
４１３１ フィン部
４２ 筐体ベース
４２Ｐ 開口部
４２１ 底板
４２２ 側壁
４３ スタッド
５ 固定具
６ ヒートシンク
１０３ 積層ユニット
１０６ ヒートシンク
１３１ 放熱ブロック部
１３２ 放熱シート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【手続補正書】
【提出日】2024-07-02
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を冷却するヒートシンクであって、
複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット
を備え、
前記積層ユニットにおいて、前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが積層されており、
前記電子部品の上面に沿って、前記積層ユニットが並び、
前記放熱ブロック部は、前記上面に沿った方向にある面に、溝加工を有する、
ヒートシンク。
複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、を備える積層ユニット
を備え、
前記積層ユニットにおいて、前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが積層されており、
前記電子部品の上面に沿って、前記積層ユニットが並び、
前記放熱ブロック部は、前記上面に沿った方向にある面に、溝加工を有する、
ヒートシンク。
【請求項2】
前記複数の放熱ブロック部と前記複数の放熱シートとが高さ方向に積層されている請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項3】
前記積層ユニットの第一端部に前記複数の放熱シートのうち１つの放熱シート、を備え、
前記積層ユニットの第二端部に前記複数の放熱ブロック部のうち１つの放熱ブロック部を備える
請求項１に記載のヒートシンク。
前記積層ユニットの第二端部に前記複数の放熱ブロック部のうち１つの放熱ブロック部を備える
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項4】
前記複数の放熱ブロック部が金属製である請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項5】
前記複数の放熱ブロック部と、
前記複数の放熱シートと、
が交互に積層されている
請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
前記複数の放熱シートと、
が交互に積層されている
請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンク。
【請求項6】
請求項１から３のいずれか一項に記載のヒートシンクと、
前記電子部品を備えたマザーボードと、
筐体カバーと筐体ベースと、を備え、前記マザーボードを収容する筐体と、
を備え、
前記マザーボードと前記筐体カバーとで前記ヒートシンクを挟み込む電子機器。
前記電子部品を備えたマザーボードと、
筐体カバーと筐体ベースと、を備え、前記マザーボードを収容する筐体と、
を備え、
前記マザーボードと前記筐体カバーとで前記ヒートシンクを挟み込む電子機器。
【請求項7】
前記筐体カバーは前記ヒートシンクの水平方向外側にスタッドを備え、
前記マザーボードとスタッドがねじ止めにて結合される請求項６に記載の電子機器。
前記マザーボードとスタッドがねじ止めにて結合される請求項６に記載の電子機器。
【請求項8】
前記筐体カバーが、前記ヒートシンクが接する部分の裏側に放熱フィンを備える
請求項６に記載の電子機器。
請求項６に記載の電子機器。
【請求項9】
マザーボードに電子部品を載置するステップと、
前記電子部品に、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、が積層されている積層ユニットを載置するステップと、
前記積層ユニットを前記マザーボードと筐体カバーとで挟み込むステップと、
を含み、
前記載置するステップにおいて、前記電子部品の上面に沿って、前記積層ユニットが並び、
前記放熱ブロック部は、前記上面に沿った方向にある面に、溝加工を有する、
組み立て方法。
前記電子部品に、複数の放熱ブロック部と、弾性のある複数の放熱シートと、が積層されている積層ユニットを載置するステップと、
前記積層ユニットを前記マザーボードと筐体カバーとで挟み込むステップと、
を含み、
前記載置するステップにおいて、前記電子部品の上面に沿って、前記積層ユニットが並び、
前記放熱ブロック部は、前記上面に沿った方向にある面に、溝加工を有する、
組み立て方法。