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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024011166
(43)【公開日】2024-01-25
(54)【発明の名称】歪みゲージ用配線基板
(51)【国際特許分類】
   G01B 7/16 20060101AFI20240118BHJP
【FI】
G01B7/16 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022112956
(22)【出願日】2022-07-14
(71)【出願人】
【識別番号】591156799
【氏名又は名称】ユニパルス株式会社
(72)【発明者】
【氏名】小林 璋好
【テーマコード(参考)】
2F063
【Fターム(参考)】
2F063AA25
2F063BD11
2F063CA28
2F063DA02
2F063DC08
2F063DD05
2F063EC03
2F063EC05
2F063EC13
2F063EC14
2F063EC15
2F063EC17
2F063EC18
2F063EC20
2F063EC22
2F063LA27
(57)【要約】
【課題】歪みゲージと良好な品質で接合可能な歪みゲージ用配線基板を提供する。
【解決手段】基材13と、配線層11と、保護層14とを有して歪みゲージと接合して配線を行う歪みゲージ用配線基板10aであって、配線層11は、基材13に所定のパターンで形成され、保護層14は、基材13及び配線層11上に積層されて、少なくとも接合対象の歪みゲージの端子部の位置及び形状に対応して配線層11の一部を露出させる開口部を有し、保護層14の開口部によって露出する配線層11の露出部11a、11bには、積層方向に貫通穴12a、12bが設けられている
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、配線層と、保護層とを有して歪みゲージと接合して配線を行う歪みゲージ用配線基板であって、
前記配線層は、前記基材に所定のパターンで形成され、
前記保護層は、前記基材及び前記配線層上に積層されて、少なくとも接合対象の前記歪みゲージの端子部の位置及び形状に対応して前記配線層の一部を露出させる開口部を有し、
前記保護層の前記開口部によって露出する前記配線層の露出部には、積層方向に貫通穴が設けられている歪みゲージ用配線基板。
【請求項2】
前記配線層の前記露出部において、前記基材の一部が除去されて、前記配線層の一部が前記基材側にて露出している請求項1に記載の歪みゲージ用配線基板。
【請求項3】
前記歪みゲージ用配線基板と前記歪みゲージとの接合が完了した場合に、前記歪みゲージの受感素子部と、前記歪みゲージ用配線基板と、の間に隙間が生じるように前記露出部が画定されている請求項1又は2に記載の歪みゲージ用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、歪みゲージの各端子を繋いでホイートストンブリッジ回路を形成する配線基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
歪みゲージは、測定対象物に貼り付けられて、測定対象物の歪みを検出する。歪みゲージは、歪みを検出する受感素子部を備えており、受感素子部は、例えば基材上に形成されている。受感素子部は、配線を介して端子部(電極)と接続されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2022-71494号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
そしてこの端子部を繋いで、ホイートストンブリッジ回路を形成する配線材としては、リード線やフレキシブル配線板が用いられている。この配線材と歪みゲージの接続は例えばハンダ付けで行われる。しかしながら歪みゲージの端子部が、例えば受感素子部と同じ材料のニッケルクロム合金等である場合、ハンダ付けは容易ではない。また配線材としてフレキシブル配線板を使用した場合には、予めフレキシブル配線板の端子部にハンダをコーティング処理し、歪みゲージの端子部と面合わせを行って、加熱しつつ圧着する必要がある。この場合ハンダは歪みゲージとフレキシブル配線板とに挟まれた内部に留まることから、接合の良否が外観で判断し難く、またハンダボールの飛散などの課題が生じやすかった。
【0005】
このような問題に鑑みて、本発明は、歪みゲージと良好な品質で接合可能な歪みゲージ用配線基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の歪みゲージ用配線基板は、上記の目的を達成するために、
基材と、配線層と、保護層とを有して歪みゲージと接合して配線を行う歪みゲージ用配線基板であって、
配線層は、基材に所定のパターンで形成され、
保護層は、基材及び配線層上に積層されて、少なくとも接合対象の歪みゲージの端子部の位置及び形状に対応して配線層の一部を露出させる開口部を有し、
保護層の開口部によって露出する配線層の露出部には、積層方向に貫通穴が設けられている
【0007】
また、配線層の露出部において、基材の一部が除去されて、配線層の一部が基材側にて露出している。
【0008】
また、歪みゲージ用配線基板と歪みゲージとの接合が完了した場合に、歪みゲージの受感素子部と、歪みゲージ用配線基板と、の間に隙間が生じるように露出部が画定されている。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、歪みゲージと良好な品質で接合可能な歪みゲージ用配線基板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1】本発明の第1の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板の製造の工程を示す平面図及び断面図である。
図2】本発明の第2の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板の製造の工程を示す平面図及び断面図である。
図3】本発明の第2の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板の製造の工程を示す平面図及び断面図である。
図4】本発明の歪みゲージ用配線基板が適用される歪みゲージの平面図と正面図である。
図5】本発明の第1の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板と歪みゲージの接合前の平面図と正面図である。
図6】本発明の第1の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板と歪みゲージとが1部で接合された場合の平面図と正面図である。
図7】本発明の第1の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板と歪みゲージとが1部で接合された場合の平面図と正面図である。
図8】本発明の第1の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板と歪みゲージとの接合後の平面図と正面図である。
図9】本発明の歪みゲージ用配線基板と歪みゲージとの接合後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の各実施形態に係る歪みゲージ用配線基板について、図面を参照して説明する。
【0012】
図1は本発明の第1の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板10aの製造の工程を示す平面図及び断面図である。歪みゲージ用配線基板10aの製造工程は図1(a1)及び図1(a2)~図1(d1)及び図1(d2)に示す工程で構成されている。なお図1(a1)は平面図であって、図1(a2)は平面図に示された矢印aaで切断した断面図である。これ以降の図1(b1)及び図1(b2)~図1(d1)及び図1(d2)も同様である。
【0013】
まず図1(a1)及び図1(a2)においては、基材13上全面に配線層11が接着剤などを介して予め積層されている、シート状の積層板が供給される。もちろん基材13上全面に配線層11を、接着剤を介して積層する工程を行っても良い。図1(a1)において外形線CLは、完成時の歪みゲージ用配線基板10aの外形を示す。この工程では、通常は各々がマトリックス状に配列された所謂多数個取りにより、1つのシートから複数の歪みゲージ用配線基板10aを得ることができる。基材13は例えばポリイミドなどの絶縁性を有して可撓性のある材料が好ましい。また、配線層11は銅箔などの導電性でハンダ付け性に優れた金属箔を用いることが好ましい。
【0014】
図1(b1)及び図1(b2)は、図1(a1)のシートに感光性のレジストインクを塗布若しくはドライフィルムを積層し、所望のパターンを露光して一部を除去し、配線層11をエッチングでパターニングしたものである。
【0015】
図1(c1)及び図1(c2)は、図1(b1)のシートに絶縁性の保護層14を積層した後に、配線層11の一部を開口させる開口部を設け、露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11b、露出部(コネクタ接続部)11cを形成させたものである。保護層14は、例えばポリイミドフィルムであって、露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11b、露出部(コネクタ接続部)11cの部分は、抜きの金型やレーザ加工により穴として予め形成しておいて、図1(b1)及び図1(b2)のものにラミネートすることで形成できる。もちろん露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11b、露出部(コネクタ接続部)11cの部分は、感光性のレジストを用いて選択的にエッチングによって保護層14の一部を除去して形成しても良い。
【0016】
図1(d1)及び図1(d2)は、図1(c1)のシートを、プレスの金型などによって外形線CLに沿って抜き、同時に貫通穴12a、貫通穴12bを形成したものであって、第1の実施形態の歪みゲージ用配線基板10aが完成する。
【0017】
図2及び図3は本発明の第2の実施形態に係る歪みゲージ用配線基板10bの製造の工程を示す平面図及び断面図である。歪みゲージ用配線基板10bの製造工程は図2(a1)及び図2(a2)~図3(f1)及び図3(f2)に示す工程で構成されている。なお図2(a1)は平面図であって、図2(a2)は平面図に示された矢印aaで切断した断面図である。図2(b1)及び図2(b2)~図3(f1)及び図3(f2)も同様である。
【0018】
まず図2(a1)及び図2(a2)においては、シート状の基材13が供給される。図2(a1)において外形線CLは、完成時の歪みゲージ用配線基板10bの外形を示す。実際の工程では、所謂多数個取りにより、1つのシートから複数の歪みゲージ用配線基板10bを得ることができる。基材13は例えばポリイミドなどの絶縁性を有して可撓性のある材料が好ましい。
【0019】
図2(b1)及び図2(b2)は、基材13の所定の場所に楕円の貫通穴22を設けたものである。貫通穴22は、パンチ打抜き加工、レーザカット加工、エッチング加工のいずれであっても良い。
【0020】
図2(c1)及び図2(c2)は、次いでこの貫通穴22を設けた基材13全面に配線層11を、接着剤を介して積層したものである。したがって図2(c2)において下面側へ配線層11がこの貫通穴22の部分だけ露出することになる。
【0021】
図3(d1)及び図3(d2)は、図2(c1)のシートに感光性のレジストインクを塗布若しくはドライフィルムを積層し、所望のパターンを露光して一部を除去し、配線層11をエッチングでパターニングしたものである。ここで配線層11は、貫通穴22に積層方向で対向する部分において一部を残存するようにパターニングされる。すなわち半円状の貫通穴12a及び貫通穴12bに挟まれた両側露出部23が形成される。そして半円状の貫通穴12a及び貫通穴12bを貫通穴22よりも小さな形状とすることで、配線層11の一部が基材13側で露出する。なお貫通穴12a及び貫通穴12bの形状は半円状に限らず円形その他の形状であっても良い。さらに貫通穴12a及び貫通穴12bの形成は、後述の図3(f1)、図3(f2)に示す外形抜きと同時またはその前後に行っても良い。
【0022】
図3(e1)及び図3(e2)は、図3(d1)のシートに絶縁性の保護層14を積層した後に、配線層11の一部を開口させて開口部を設け、露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11b、露出部(コネクタ接続部)11cを露出させたものである。保護層14は、例えばポリイミドフィルムであって、露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11b、露出部(コネクタ接続部)11cの部分は、抜きの金型やレーザ加工により穴として予め形成しておいて、図3(d1)のものにラミネートすることで形成できる。もちろん露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11b、露出部(コネクタ接続部)11cの部分は、感光性のレジストを用いて選択的にエッチングによって保護層14の一部を除去して形成しても良い。
【0023】
図3(f1)は、図3(e1)のシートを外形線CLに沿って切り取ったものであって、第2の実施形態の歪みゲージ用配線基板10bが完成する。以上の工程で作られた歪みゲージ用配線基板10bは、接続部の貫通穴12a及び貫通穴12bの周りに両側露出部23を有していて、両側露出部23は積層方向で上面、下面いずれにおいても露出している。
【0024】
図4(a)、図4(b)は本発明の歪みゲージ用配線基板が接合対象とする歪みゲージ1のそれぞれ平面図と正面図である。
【0025】
起歪体40は、歪みゲージ1が接着剤を介して添着されるもので、外力を受けて弾性変形し、歪みを生じる。
【0026】
歪みゲージ1は、起歪体40側にポリイミドフィルムなどの絶縁層を有し、絶縁層上に導電層が積層されて、さらに保護層が積層されている。歪みゲージ端子部2a、歪みゲージ端子部2bは、導電層が保護層によって覆われず露出した部分であって、歪みゲージ1によってホイートストンブリッジ回路を構成するための接続用端子である。歪みゲージ端子部2aと歪みゲージ端子部2bのx方向の中心距離はP1である。
【0027】
受感素子部3a、受感素子部3bは、折り返しの幅が狭く設けられたフィラメントであって、起歪体40が外力によってひずみを生じた場合に、抵抗値が変化する。受感素子部3aと歪みゲージ端子部2a、受感素子部3bと歪みゲージ端子部2bは、それぞれ受感素子部よりも幅が広くて歪みには不感である配線部によって接続されている。
【0028】
図5(a)、図5(b)は、本発明の歪みゲージ用配線基板10aが接続のために歪みゲージ1上に置かれた際の、それぞれ平面図と正面図である。この歪みゲージ用配線基板10aは、貫通穴12aと貫通穴12bとのx方向の中心距離P2が、歪みゲージ端子部2aと歪みゲージ端子部2bのx方向の中心距離P1よりも大きくなるように画定されたものを使用する。
【0029】
まず、歪みゲージ1の歪みゲージ端子部2aが、x方向に於いては歪みゲージ用配線基板10aの貫通穴12aを通して見える位置に、y方向に於いては歪みゲージ1の外形と歪みゲージ端子部2aの外形が略一致するように配置する。配置の際には、歪みゲージ1の歪みゲージ端子部2a付近の上面、若しくは歪みゲージ用配線基板10aの露出部(ランド部)11aの下面に両面テープなどを貼っておいて仮固定をして行っても良い。
【0030】
図6(a)、図6(b)は本発明の歪みゲージ用配線基板10aと歪みゲージ1の接続の状態を示す、それぞれ平面図と正面図である。図5(a)の状態において、露出部(ランド部)11a及び歪みゲージ端子部2aの部分にハンダ30を供給して加熱して接合を行うことで図6(a)、図6(b)の状態になる。ハンダ30はフラックス入糸ハンダで供給しても良いし、ソルダーペーストをディスペンサなどで塗布しても良い。また加熱はハンダコテ、レーザ加熱などで行うことができる。この状態では、歪みゲージ端子部2bと露出部(ランド部)11bの接合は未実施である。したがって歪みゲージ端子部2aと歪みゲージ端子部2bのx方向の中心距離P1よりも、歪みゲージ用配線基板10aの露出部(ランド部)11aと露出部(ランド部)11bのx方向の中心距離P2が大きいので、貫通穴12bを通して、露出部(ランド部)11bの境界線が見えることになる。
【0031】
次いで、図7(a)、図7(b)に示すように、貫通穴12bが歪みゲージ端子部2bの略中央に位置するように歪みゲージ用配線基板10aを屈曲させる。この際には、隙間31に適当な厚みのスペーサを挟んで、歪みゲージ用配線基板10aを上からテープなどで起歪体40に仮固定をして行うことが好ましい。
【0032】
図8(a)、図8(b)は本発明の歪みゲージ用配線基板10aと歪みゲージ1の接続が完了した状態示す、それぞれ平面図と正面図である。図7(a)の状態において、露出部(ランド部)11b、歪みゲージ端子部2bの部分にハンダ30を供給して加熱して接合を行うことで、図8(a)、図8(b)の状態になる。上記で使用したスペーサや仮固定用のテープを取り除いて接合は完了となる。
【0033】
図9(a)は本発明の歪みゲージ用配線基板10aと歪みゲージ1の接続が完了した状態示す断面図、図9(b)は本発明の歪みゲージ用配線基板10bと歪みゲージ1の接続が完了した状態示す断面図である。
【0034】
図9(a)において、歪みゲージ用配線基板10aの基材13が歪みゲージ端子部2a、歪みゲージ端子部2bには接着されていない。したがってハンダ30は歪みゲージ端子部2a、歪みゲージ端子部2bに若干回り込み、積層方向に設けられた貫通穴12a、貫通穴12bを埋めるように側面から上面まで達して接合が行われている。ゆえに、ハンダ30の状態が上方から確認でき、接合品質を高めることができる。
【0035】
さらに、図9(b)においても、ハンダ30は歪みゲージ端子部2a、歪みゲージ端子部2bに若干回り込み、積層方向に設けられた貫通穴12a、貫通穴12bを埋め、中央の両側露出部23と側面及び上下面で接合し、露出部(ランド部)11a、露出部(ランド部)11bの下面、側面、上面まで達している。ゆえに、ハンダ30の状態が上方から確認できることに加えて、両側露出部23により接合面積が増え、接合品質を高めることができる。なお両側露出部23は、貫通穴12a、貫通穴12bの周囲全域にあっても良いが、一部の領域に設けられている変形であっても良い。
【0036】
さらに、歪みゲージ用配線基板と歪みゲージの受感素子部との間に隙間を設けているので、水滴などがここに残留することを低減して、歪みゲージを保護しつつ腐食防止にも寄与する。
【0037】
以上、本発明を好ましい実施形態に基づいて説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【0038】
本発明の活用例として、歪みゲージの配線を行う配線基板への適用が可能である。
【符号の説明】
【0039】
1 :歪みゲージ
2a、2b :歪みゲージ端子部
3a、3b :受感素子部
10a、10b :歪みゲージ用配線基板
11 :配線層
11a、11b :露出部(ランド部)
11c :露出部(コネクタ接続部)
12a、12b :貫通穴
13 :基材
14 :保護層
22 :貫通穴
23 :両側露出部
30 :ハンダ
31 :隙間
40 :起歪体
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9