特開 2024-111681 検査装置及び検査方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024111681

(43)【公開日】2024-08-19

(54)【発明の名称】検査装置及び検査方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 21/956 20060101AFI20240809BHJP

【ＦＩ】

G01N21/956 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023016322

(22)【出願日】2023-02-06

(71)【出願人】

【識別番号】000219314

【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】301014904

【氏名又は名称】東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001427

【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】島谷 謙一

(72)【発明者】

【氏名】久世 康之

【テーマコード（参考）】

2G051

【Ｆターム（参考）】

2G051AA51

2G051AB01

2G051AB07

2G051AC21

2G051CA04

2G051CA07

(57)【要約】

【課題】複数のカメラを用いた場合における被検査対象の検査の信頼性を高める。
【解決手段】検査装置１は、被検査対象Ｗを複数のカメラ１０，２０で交互に撮像して得られる撮像画像Ｗ１を良品画像Ｔ１と比較することによって、被検査対象Ｗを検査する。良品画像Ｔは、複数の領域Ｒに区画された良品サンプルＴを複数のカメラ１０，２０で交互に撮像することで得られる。良品サンプルＴにおける任意の領域Ｒは、良品サンプルＴを複数のカメラ１０，２０により複数の領域Ｒの並ぶ方向Ｋに少なくともカメラ１０，２０の数だけスキャンすることによって、複数のカメラ１０，２０で交互に撮像される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被検査対象を複数のカメラで交互に撮像して得られる撮像画像を良品画像と比較することにより前記被検査対象を検査する検査装置であって、
前記良品画像は、複数の領域に区画された良品サンプルを複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、
前記良品サンプルにおける任意の前記領域は、前記良品サンプルを複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に少なくとも前記カメラの数だけスキャンすることによって、複数の前記カメラで交互に撮像される、検査装置。

【請求項2】

請求項１に記載の検査装置であって、
前記撮像画像は、複数の領域に区画された前記被検査対象を複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、
前記被検査対象における任意の前記領域は、前記被検査対象を複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向にスキャンすることによって、複数の前記カメラのうちのいずれかで撮像されており、
前記領域毎に得られた前記撮像画像は、同じ前記カメラで得られた前記良品画像と比較される、検査装置。

【請求項3】

請求項１に記載の検査装置であって、
前記良品サンプルにおける任意の前記領域は、前記良品サンプルを複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に少なくとも前記カメラの数だけ往復スキャンすることによって、往路及び復路のスキャン方向毎に複数の前記カメラで交互に撮像される、検査装置。

【請求項4】

請求項３に記載の検査装置であって、
前記撮像画像は、複数の領域に区画された前記被検査対象を複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、
前記被検査対象における任意の前記領域は、前記被検査対象を複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に前記往路及び前記復路のいずれかの前記スキャン方向でスキャンすることによって、複数の前記カメラのうちのいずれかで撮像されており、
前記領域毎に得られた前記撮像画像は、同じ前記カメラ及び同じ前記スキャン方向で得られた前記良品画像と比較される、検査装置。

【請求項5】

請求項１に記載の検査装置であって、
前記被検査対象及び前記良品サンプルは、前記領域毎に回路パターンが形成された半導体基板である、検査装置。

【請求項6】

被検査対象を複数のカメラで交互に撮像して得られる撮像画像を良品画像と比較することにより前記被検査対象を検査する検査方法であって、
前記良品画像は、複数の領域に区画された良品サンプルを複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、
前記良品サンプルにおける任意の前記領域は、前記良品サンプルを複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に少なくとも前記カメラの数だけスキャンすることによって、複数の前記カメラで交互に撮像される、検査方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、検査装置及び検査方法に関する。

【背景技術】

【0002】

被検査対象をカメラで撮像して得られる撮像画像に基づいて被検査対象を検査する検査装置が、知られている。この種の検査装置は、例えば、ガラスや半導体ウエハなどの被検査対象に形成された欠陥を、検出する。

【0003】

この種の検査装置では、被検査対象における任意の領域をカメラで撮像して得られる撮像画像データをメモリに一時的に保存して、撮像画像データを外部機器（例えばコンピュータ）などに転送した後に、被検査対象における次（隣）の領域を同じカメラで再び撮像する。

【0004】

このような検査装置では、カメラの処理能力（例えば、撮像画像データを保存するためのメモリ容量や、外部機器への撮像画像データの転送速度など）に応じて、被検査対象における任意の領域をカメラで撮像してから被検査対象における次の領域を同じカメラで再び撮像できるようになるまでに、少なからずインターバルがあるので、検査に時間がかかってしまうという問題があった。

【0005】

特許文献１に開示の検査装置は、被検査対象を複数のカメラで交互に撮像することによって、カメラの処理能力に制約を受けることなく検査時間を短縮することを可能にした。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１３－１０４８６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、特許文献１に開示の検査装置では、被検査対象を検査するにあたって、被検査対象を複数のカメラで交互に撮像して得られる撮像画像を、予め用意された良品画像と比較する。良品画像は、複数の領域に区画された良品サンプルをカメラで撮像することによって、得られてる。

【0008】

複数の領域に区画された良品サンプルを１つの同じカメラのみで撮像することで良品画像を得た場合、当該良品画像は、検査時において被検査対象を複数のカメラで交互に撮像して得られる撮像画像とは、撮像条件が異なるので、信頼性が低い。

【0009】

一方、検査時と同じ撮像条件で、つまり複数の領域に区画された良品サンプルを複数のカメラで交互に撮像することで良品画像を得た場合、当該良品画像は、１つの同じカメラのみで撮像した前者の場合に比較して、カメラ毎に撮像される良品サンプルの領域の数が少なくなるので、十分なサンプル数を得られず、やはり信頼性が低くなってしまう。

【0010】

例えば、複数の領域に区画された良品サンプルを２つのカメラで交互に撮像した場合、カメラ毎に撮像される良品サンプルの領域の数は、良品サンプルの全領域を１つの同じカメラのみで撮像した場合に比較して、半分以下となる。

【0011】

良品画像の信頼性が低ければ、検査装置による被検査対象の検査の信頼性も当然に低くなる。

【0012】

本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数のカメラを用いた場合における被検査対象の検査の信頼性を高めることにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本開示に係る検査装置は、被検査対象を複数のカメラで交互に撮像して得られる撮像画像を良品画像と比較することにより前記被検査対象を検査する検査装置であって、前記良品画像は、複数の領域に区画された良品サンプルを複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、前記良品サンプルにおける任意の前記領域は、前記良品サンプルを複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に少なくとも前記カメラの数だけスキャンすることによって、複数の前記カメラで交互に撮像される。

【0014】

かかる構成によれば、良品画像は、検査時と同じ撮像条件で、すなわち複数の領域に区画された良品サンプルを複数のカメラで交互に撮像することで、得られる。このため、良品サンプルを１つの同じカメラのみで撮像することで良品画像を得た場合に比較して、良品画像の信頼性が高い。

【0015】

さらに、良品サンプルにおける任意の領域は、良品サンプルを複数のカメラにより複数の領域の並ぶ方向に少なくともカメラの数だけスキャンすることによって、複数のカメラで交互に撮像される。このため、カメラ毎に撮像される良品サンプルの領域の数が少なくならないので、良品画像の信頼性が低くなることが抑制される。

【0016】

以上、複数のカメラを用いた検査装置による被検査対象の検査の信頼性を高めることができる。

【0017】

一実施形態では、前記撮像画像は、複数の領域に区画された前記被検査対象を複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、前記被検査対象における任意の前記領域は、前記被検査対象を複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向にスキャンすることによって、複数の前記カメラのうちのいずれかで撮像されており、前記領域毎に得られた前記撮像画像は、同じ前記カメラで得られた前記良品画像と比較される。

【0018】

かかる構成によれば、領域毎に得られた撮像画像は、同じカメラという条件にて、良品画像と比較される。このため、撮像画像と良品画像との比較において、複数のカメラ間の機差がもたらす影響を低減することができる。

【0019】

一実施形態では、前記良品サンプルにおける任意の前記領域は、前記良品サンプルを複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に少なくとも前記カメラの数だけ往復スキャンすることによって、往路及び復路のスキャン方向毎に複数の前記カメラで交互に撮像される。

【0020】

かかる構成によれば、スキャン方向における往路及び復路をも考慮した、より信頼性の高い良品画像を得ることができる。

【0021】

一実施形態では、前記撮像画像は、複数の領域に区画された前記被検査対象を複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、前記被検査対象における任意の前記領域は、前記被検査対象を複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に前記往路及び前記復路のいずれかの前記スキャン方向でスキャンすることによって、複数の前記カメラのうちのいずれかで撮像されており、前記領域毎に得られた前記撮像画像は、同じ前記カメラ及び同じ前記スキャン方向で得られた前記良品画像と比較される。

【0022】

かかる構成によれば、領域毎に得られた撮像画像は、同じカメラ及び同じスキャン方向という条件にて、良品画像と比較される。このため、撮像画像と良品画像との比較において、複数のカメラ間の機差及びスキャン方向（往路ｏｒ復路）がもたらす影響を、低減することができる。

【0023】

一実施形態では、前記被検査対象及び前記良品サンプルは、前記領域毎に回路パターンが形成された半導体基板である。

【0024】

かかる構成によれば、半導体基板の領域毎に形成された回路パターンを、より信頼性高く、検査することができる。

【0025】

本開示に係る検査方法は、被検査対象を複数のカメラで交互に撮像して得られる撮像画像を良品画像と比較することにより前記被検査対象を検査する検査方法であって、前記良品画像は、複数の領域に区画された良品サンプルを複数の前記カメラで交互に撮像することで得られており、前記良品サンプルにおける任意の前記領域は、前記良品サンプルを複数の前記カメラにより複数の前記領域の並ぶ方向に少なくとも前記カメラの数だけスキャンすることによって、複数の前記カメラで交互に撮像される。

【0026】

かかる構成によれば、複数のカメラを用いた検査方法による被検査対象の検査の信頼性を高めることができる。

【発明の効果】

【0027】

本開示によれば、複数のカメラを用いた場合における被検査対象の検査の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】図１は、複数のカメラを備える検査装置を示す。

【図2】図２は、複数のカメラのＯＮ／ＯＦＦ切換を示す。

【図3】図３は、被検査対象及び良品サンプルにおける領域毎の回路パターンを模式的に示す。

【図4】図４は、良品サンプルにおける任意の領域をカメラの数だけ往復スキャンした場合を示す。

【図5】図５は、複数のカメラ間の機差並びにスキャン方向における往路及び複路を考慮せずに良品サンプルを撮像した場合と、それらを考慮して良品サンプルを撮像した場合と、を示す。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物あるいはその用途を制限することを意図するものでは全くない。

【0030】

（検査装置）
図１は、検査装置１を示す。検査装置１は、複数（本例では２つ）のカメラとしての第１カメラ１０及び第２カメラ２０を、備える。検査装置１は、被検査対象Ｗを検査するためにある。検査装置１は、例えばマイコン及びプログラムで構成された制御部を、備える。

【0031】

検査装置１は、例えば、被検査対象Ｗに形成された欠陥を、検査するためにある。欠陥として、例えば、異物、傷、エッジリンス不良、スルーホール異常、塗膜ムラ、剥がれ、スクラッチ、ボンディングパッド異常、色ムラ、パターン異常、染み、変色、変形、などがある。

【0032】

被検査対象Ｗは、半導体基板である。被検査対象Ｗは、可動のステージ２に載せられている。一方、第１カメラ１０及び第２カメラ２０は、定位置に固定されている。

【0033】

図２は、第１カメラ１０及び第２カメラ２０のＯＮ／ＯＦＦ切換を示す。第１カメラ１０及び第２カメラ２０のＯＮ／ＯＦＦは、トリガ信号Ｓによって、交互に切り換えられる。第１カメラ１０がＯＮ（起動）のとき、第２カメラ２０はＯＦＦ（停止）である。反対に、第１カメラ１０がＯＦＦのとき、第２カメラ２０はＯＮである。

【0034】

図３は、被検査対象Ｗ及び後述する良品サンプルＴを模式的に示す。被検査対象Ｗは、複数の領域Ｒに区画されている。複数の領域Ｒは、行列（マトリックス）状に並べられている。複数の領域Ｒは、被検査対象Ｗの表面における行方向（横方向）Ｎ及び列方向（縦方向）Ｋに、並べられている。なお、図中、ｎは行番号、ｋは列番号を示す。

【0035】

被検査対象Ｗには、領域Ｒ毎に回路パターンＦが形成されている。回路パターンＦは、半導体製造の前工程において、半導体基板（半導体ウエハ）に焼き付けられる。図３では回路パターンＦを模式的に符号「Ｆ」で表すが、実際はもっと複雑な形状である。

【0036】

検査装置１では、被検査対象Ｗを検査するにあたって、複数の領域Ｒに区画された被検査対象Ｗを第１カメラ１０及び第２カメラ２０で交互に撮像することによって、領域Ｒ毎に撮像画像Ｗ１を得る。

【0037】

領域Ｒ毎に得られた撮像画像Ｗ１は、各カメラ１０，２０のメモリに一時的に保存された後に、コンピュータなどの外部機器に転送される。一方のカメラ１０，２０が被検査対象Ｗの任意の領域Ｒを撮像した後に上述の一時保存及び転送などを行っている間に、他方のカメラ１０，２０は被検査対象Ｗの次（隣）の領域Ｒを撮像する。

【0038】

これにより、検査装置１は、２つのカメラ１０，２０で分担しながら被検査対象Ｗの各領域Ｒを撮像することによって、被検査対象Ｗの撮像画像Ｗ１を領域Ｒ毎に素早く得て、被検査対象Ｗを短時間で検査する。

【0039】

具体的には、第１カメラ１０及び第２カメラ２０を定位置に固定したまま、被検査対象Ｗが載せられたステージ２を列方向Ｋに移動させる。これにより、第１カメラ１０及び第２カメラ２０は、被検査対象Ｗを、任意の行において列方向Ｋに、スキャン（走査）する。

【0040】

より詳細には、第１カメラ１０及び第２カメラ２０は、被検査対象Ｗを、任意の行において列方向Ｋの一方Ｋａにスキャンした後に、その隣の行において列方向Ｋの他方Ｋｂにスキャンするのを、繰り返す（図３の矢印Ａ参照）。

【0041】

以下、第１カメラ１０及び第２カメラ２０が被検査対象Ｗをスキャンする方向である列方向Ｋを、スキャン方向Ｋという場合がある。列方向Ｋの一方Ｋａを、スキャン方向Ｋの往路Ｋａという場合がある。列方向Ｋの他方Ｋｂを、スキャン方向Ｋの復路Ｋｂという場合がある。

【0042】

第１カメラ１０及び第２カメラ２０は、スキャン方向（列方向）Ｋにおいて、領域Ｒ毎に、被検査対象Ｗを交互に撮像する。すなわち、スキャン方向（列方向）Ｋに互いに隣り合う領域Ｒ（ｎ，ｋ）と領域Ｒ（ｎ，ｋ＋１）との間で、撮像に用いるカメラ１０，２０が互いに異なる。例えば、領域Ｒ（ｎ，ｋ）は第１カメラ１０で撮像される一方、領域Ｒ（ｎ，ｋ＋１）は第２カメラ２０で撮像される。

【0043】

また、行方向Ｎに互いに隣り合う領域Ｒ（ｎ，ｋ）と領域Ｒ（ｎ＋１，ｋ）との間で、カメラ１０，２０が被検査対象Ｗをスキャンするスキャン方向Ｋは、互いに異なる。例えば、領域Ｒ（ｎ，ｋ）はスキャン方向Ｋの往路Ｋａにおいて撮像される一方、領域Ｒ（ｎ＋１，ｋ）はスキャン方向Ｋの複路Ｋｂにおいて撮像される。

【0044】

被検査対象Ｗにおける任意の領域Ｒは、被検査対象Ｗを第１カメラ１０及び第２カメラ２０により複数の領域Ｒの並ぶ列方向Ｋに往路Ｋａ及び復路Ｋｂのいずれかのスキャン方向Ｋでスキャンすることによって、第１カメラ１０及び第２カメラ２０のうちのいずれかで、撮像される。これにより、検査装置１は、被検査対象Ｗの撮像画像Ｗ１を領域Ｒ毎に得る。

【0045】

領域Ｒ毎に得られた撮像画像Ｗ１は、第１カメラ１０及び第２カメラ２０並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂによって、区別されている。すなわち、２つのカメラ１０，２０間の機差及びスキャン方向Ｋ（往路Ｋａ又は複路Ｋｂ）が考慮されている。具体的には、第１カメラ１０×往路Ｋａ、第２カメラ２０×往路Ｋａ、第１カメラ１０×複路Ｋｂ、及び第２カメラ２０×複路Ｋｂの、４パターンある。

【0046】

検査装置１は、領域Ｒ毎に得られた撮像画像Ｗ１を、予め用意された良品画像Ｔ１と比較することによって、被検査対象Ｗを検査する。良品画像Ｔ１は、被検査対象Ｗと同仕様の良品サンプルＴをベースに、作成されている。良品サンプルＴは、図３に示すように、被検査対象Ｗと同様に、複数の領域Ｒに区画されている。良品サンプルＴにおける複数の領域Ｒは、被検査対象Ｗにおける複数の領域Ｒと同様に、行列状に（行方向Ｎ及び列方向Ｋに）、並べられている。

【0047】

良品サンプルＴは、半導体基板である。良品サンプルＴには、被検査対象Ｗと同様に、領域Ｒ毎に回路パターンＦが形成されている。

【0048】

ここで、複数の領域Ｒに区画された良品サンプルＴをスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂを考慮せずに且つ１つの同じカメラのみで撮像した後に平均化することによって、良品画像Ｔ１を得たとする。すなわち、複数のカメラ間の機差並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂを区別しなかったとする。

【0049】

このようにして得られた良品画像Ｔ１は、検査時においてスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂを考慮し且つ被検査対象Ｗを第１カメラ１０及び第２カメラ２０で交互に撮像することで、４パターンに区別して得られる撮像画像Ｗ１とは、撮像条件が異なるので、信頼性が低い。

【0050】

そこで、本実施形態に係る検査装置１では、良品画像Ｔ１は、検査時と同じ撮像条件にて、すなわち複数の領域Ｒに区画された良品サンプルＴをスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂを考慮し且つ第１カメラ１０及び第２カメラ２０で交互に撮像することによって、領域Ｒ毎に得られる。

【0051】

ここで、図５は、複数の（２つの）カメラ１０，２０間の機差並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び複路Ｋｂを考慮せずに良品サンプルＴを撮像した場合（例えば第１カメラ１０×往路Ｋａのみの場合）（左）と、それらを考慮して良品サンプルＴを撮像した場合（右）と、を示す。

【0052】

図５に示すように、２つのカメラ１０，２０間の機差並びにスキャン方向Ｋ（往路Ｋａ又は複路Ｋｂ）を考慮（区別）した場合（図５の右参照）、得られる良品画像Ｔ１は、スキャン方向Ｋを考慮せず且つ１つの同じカメラのみで撮像した前者の場合（例えば第１カメラ１０×往路Ｋａのみの場合、図５の左参照）に比較して、カメラ１０，２０毎及びスキャン方向Ｋ毎に撮像される良品サンプルＴの領域Ｒの数が少なくなる。このため、カメラ１０，２０毎及びスキャン方向Ｋ毎に十分な数の良品画像Ｔ１が得られず、やはり信頼性が低くなってしまう。

【0053】

具体的には、カメラ１０，２０毎及びスキャン方向Ｋ毎に撮像される良品サンプルＴの領域Ｒの数（すなわちカメラ１０，２０毎及びスキャン方向Ｋ毎に得られる良品画像Ｔ１の数）は、良品サンプルＴの全ての領域Ｒをスキャン方向Ｋを考慮せず且つ１つの同じカメラのみで撮像した場合に比較して、１／４以下となる。

【0054】

図５の例では、２つのカメラ１０，２０間の機差並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び複路Ｋｂを考慮しない場合（図５の左参照）、良品サンプルＴにおける全ての領域Ｒ（ｎ，ｋ），Ｒ（ｎ，ｋ＋１）Ｒ（ｎ，ｋ＋２），Ｒ（ｎ，ｋ＋３），Ｒ（ｎ＋１，ｋ），Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋１），Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋２），Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋３）は、同じパターンである。

【0055】

一方、図５の例では、２つのカメラ１０，２０間の機差並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び複路Ｋｂを考慮した場合（図５の右参照）、良品サンプルＴにおける領域Ｒは、４パターンに区別される（サンプル数が１／４になる）。具体的には、第１カメラ１０×往路Ｋａの領域Ｒ（ｎ，ｋ），Ｒ（ｎ，ｋ＋２）、第２カメラ２０×往路Ｋａの領域Ｒ（ｎ，ｋ＋１），Ｒ（ｎ，ｋ＋３）、第１カメラ１０×複路Ｋｂの領域Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋３），Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋１）、第２カメラ２０×複路Ｋａの領域Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋２），Ｒ（ｎ＋１，ｋ）がある。

【0056】

良品画像Ｔ１の信頼性が低ければ、検査装置１による被検査対象Ｗの検査の信頼性も当然に低くなる。そこで、本実施形態に係る検査装置１では、以下の方法によって、良品画像Ｔ１の信頼性を高めることとした。

【0057】

図４は、本実施形態に係る検査装置１において、良品サンプルＴにおける任意の領域Ｒをカメラ１０，２０の数だけ往復スキャンした場合を、示す。

【0058】

図４に示すように、本実施形態に係る検査装置１では、良品サンプルＴにおける任意の領域Ｒは、良品サンプルＴを第１カメラ１０及び第２カメラ２０により複数の領域Ｒの並ぶ列方向Ｋに少なくともカメラ１０，２０の数である２回だけ往復スキャン（計４回の片道スキャン）することによって、往路Ｋａ及び復路Ｋｂのスキャン方向Ｋ毎に第１カメラ１０及び第２カメラ２０で交互に撮像される（図３の矢印Ｂも参照）。

【0059】

ここで、往復スキャンは、往路Ｋａの片道スキャンと復路Ｋｂの片道スキャンとの組み合わせであり、片道スキャン２回分に相当する。

【0060】

図４の例では、例えば、良品サンプルＴにおける領域Ｒ（ｎ，ｋ）は、スキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂ毎に且つ第１カメラ１０及び第２カメラ２０毎に、計４回片道スキャン（計２回往復スキャン）される。他の領域Ｒ（ｎ，ｋ＋１）Ｒ（ｎ，ｋ＋２），Ｒ（ｎ，ｋ＋３），Ｒ（ｎ＋１，ｋ），Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋１）Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋２），Ｒ（ｎ＋１，ｋ＋３）についても、同様である。

【0061】

良品サンプルＴにおける各領域Ｒは、第１カメラ１０×往路Ｋａ、第２カメラ２０×往路Ｋａ、第１カメラ１０×複路Ｋｂ、及び第２カメラ２０×複路Ｋｂの４パターン全てによって、撮像される。

【0062】

なお、領域Ｒ（ｎ，ｋ＋３）においてスキャン方向Ｋの往路Ｋａから複路Ｋｂへの折り返しが行われるが、折り返しの前後において、同じカメラ１０，２０による連続した撮像がなされる。往路Ｋａの第２カメラ２０で領域Ｒ（ｎ，ｋ＋３）を撮像した後に、連続して複路Ｋａの第２カメラ２０で領域Ｒ（ｎ，ｋ＋３）を撮像する。往路Ｋａの第１カメラ１０で領域Ｒ（ｎ，ｋ＋３）を撮像した後に、連続して複路Ｋａの第１カメラ１０で領域Ｒ（ｎ，ｋ＋３）を撮像する。

【0063】

図４に示すように、良品サンプルＴをベースにして領域Ｒ毎に４パターン全ての良品画像Ｔ１が得られるので、カメラ１０，２０毎並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂ毎に得られる良品画像Ｔ１の数は、図５の右の例の４倍となる。カメラ１０，２０毎及びスキャン方向Ｋ（往路Ｋａ又は復路Ｋｂ）毎に得られる良品画像Ｔ１は、４つのパターン毎に統計的に平均化されて、最終的に４枚となる。

【0064】

領域Ｒ毎に得られた撮像画像Ｗ１は、同じカメラ１０，２０及び同じスキャン方向Ｋ（往路Ｋａ又は復路Ｋｂ）で得られた良品画像Ｔ１と、比較される。

【0065】

例えば図４に示すように、第１カメラ１０×往路Ｋａの条件で得られた撮像画像Ｗ１は、同じく第１カメラ１０×往路Ｋａの条件で得られた良品画像Ｔ１と、比較される。同様に、第２カメラ２０×往路Ｋａの条件で得られた撮像画像Ｗ１は、同じく第２カメラ２０×往路Ｋａの条件で得られた良品画像Ｔ１と、比較される。第１カメラ１０×複路Ｋｂの条件で得られた撮像画像Ｗ１は、同じく第１カメラ１０×複路Ｋｂの条件で得られた良品画像Ｔ１と、比較される。第２カメラ２０×複路Ｋｂの条件で得られた撮像画像Ｗ１は、同じく第２カメラ２０×複路Ｋｂの条件で得られた良品画像Ｔ１と、比較される。

【0066】

（作用効果）
本実施形態によれば、良品画像Ｔ１は、検査時と同じ撮像条件で、すなわち複数の領域Ｒに区画された良品サンプルＴを第１カメラ１０及び第２カメラ２０（複数のカメラ１０，２０）で交互に撮像することで、得られる。

【0067】

このため、良品サンプルＴを１つの同じカメラのみで撮像することで良品画像Ｔ１を得た場合に比較して、良品画像Ｔ１の信頼性が高い。

【0068】

さらに、良品サンプルＴにおける任意の領域Ｒは、良品サンプルＴを第１カメラ１０及び第２カメラ２０により複数の領域の並ぶ列方向Ｋに少なくともカメラ１０，２０の数である２回だけ往復スキャン（少なくとも計４回の片道スキャン）することによって、スキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂ毎に第１カメラ１０及び第２カメラ２０で交互に撮像される。

【0069】

このため、第１カメラ１０及び第２カメラ２０毎並びにスキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂ毎に撮像される良品サンプルＴの領域Ｒの数が少なくならないので、良品画像Ｔ１の信頼性が低くなることが抑制される。

【0070】

以上、複数のカメラ１０，２０を用いた検査装置１による被検査対象Ｗの検査の信頼性を高めることができる。

【0071】

スキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂをも考慮した、より信頼性の高い良品画像を得ることができる。

【0072】

領域Ｒ毎に得られた撮像画像Ｗ１は、同じカメラ１０，２０及び同じスキャン方向Ｋ（往路Ｋａ又は復路Ｋｂ）という条件にて、良品画像Ｔ１と比較される。このため、撮像画像Ｗ１と良品画像Ｔ１との比較において、２つのカメラ１０，２０間の機差及びスキャン方向Ｋ（往路Ｋａ又は復路Ｋｂ）がもたらす影響を、低減することができる。

【0073】

半導体基板Ｗ，Ｔの領域Ｒ毎に形成された回路パターンＦを、より信頼性高く、検査することができる。

【0074】

（その他の実施形態）
以上、本開示を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。

【0075】

良品サンプルＴを、第１カメラ１０及び第２カメラ２０によって、複数の領域Ｒの並ぶ列方向Ｋに、カメラ１０，２０の数よりも大きな数だけ（例えば３回以上）往復スキャン（計６回以上片道スキャン）しても差し支えない。

【0076】

スキャン方向Ｋにおける往路Ｋａ及び復路Ｋｂは、考慮されなくてもよい。例えば、良品サンプルＴを、第１カメラ１０及び第２カメラ２０によって、複数の領域Ｒの並ぶ列方向Ｋに、カメラ１０，２０の数である２回だけ片道スキャンしても差し支えない。

【0077】

複数の領域Ｒの並ぶ行方向Ｎを、スキャン方向としてもよい。

【0078】

カメラの数は、２つに限定されない。第１カメラ１０及び第２カメラ２０の他に、第３カメラ、第４カメラ…があってもよい。その場合、カメラの増加に応じて、良品サンプルＴに対するスキャンの回数も増加する。

【0079】

ステージ２が固定、カメラ１０，２０が可動でもよい。

【0080】

被検査対象Ｗ及び良品サンプルＴは、半導体基板に限定されず、例えば、ガラスや金属や樹脂その他でもよく、また板材でなくてもよい。

【0081】

本開示に係る検査方法は、被検査対象Ｗを複数のカメラ１０，２０で交互に撮像して得られる撮像画像Ｗ１を良品画像Ｔ１と比較することによって、被検査対象Ｗを検査する。

【産業上の利用可能性】

【0082】

本開示は、検査装置及び検査方法に適用できるので、極めて有用であり、産業上の利用可能性が高い。

【符号の説明】

【0083】

Ｗ 被検査対象（半導体基板）
Ｗ１ 撮像画像
Ｔ 良品サンプル（半導体基板）
Ｔ１ 良品画像
Ｒ 領域
ｎ 行番号
ｋ 列番号
Ｎ 行方向
Ｋ スキャン方向（列方向）
Ｋａ 往路（一方）
Ｋｂ 復路（他方）
Ｆ 回路パターン
Ｓ トリガ信号
Ａ 矢印
Ｂ 矢印
１ 検査装置
２ ステージ
１０ 第１カメラ（複数のカメラ）
２０ 第２カメラ（複数のカメラ）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】