特開 2024-111933 研磨布

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024111933

(43)【公開日】2024-08-20

(54)【発明の名称】研磨布

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240813BHJP

   B24B 37/20 20120101ALI20240813BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 622F

B24B37/20

H01L21/304 621E

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023016674

(22)【出願日】2023-02-07

(71)【出願人】

【識別番号】000116127

【氏名又は名称】ニッタ・デュポン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002734

【氏名又は名称】弁理士法人藤本パートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】川端 丈

【テーマコード（参考）】

3C158

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C158AA07

3C158CA01

3C158CB03

3C158EB05

3C158ED00

5F057AA24

5F057BA12

5F057BB03

5F057CA22

5F057DA02

5F057EB04

5F057EB05

(57)【要約】

【課題】本発明は、シリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができる研磨布を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨布１は、シリコンウェーハのノッチ部を研磨するために用いられ、不織布と、該不織布に含侵された樹脂と、を備えた円環板状の研磨布１であって、第１面３ａと、該第１面３ａとは反対面となる第２面３ｂと、回転させて前記ノッチ部に摺接させる外周縁部２と、を備え、第１面３ａ及び第２面３ｂには、それぞれ複数の穴４が形成され、複数の穴４が、前記回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

シリコンウェーハのノッチ部を研磨するために用いられ、不織布と、該不織布に含侵された樹脂と、を備えた円環板状の研磨布であって、
第１面と、該第１面とは反対面となる第２面と、回転させて前記ノッチ部に摺接させる外周縁部と、を備え、
前記第１面及び前記第２面には、それぞれ複数の穴が形成され、
前記複数の穴が、前記回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有している、研磨布。

【請求項2】

前記複数の穴が、２以上の異なる方向に沿って延びる、請求項１に記載の研磨布。

【請求項3】

厚み方向の断面において、前記第１面及び前記第２面には、径方向に連続して、対となる位置に前記穴が形成されていない、請求項１又は２に記載の研磨布。

【請求項4】

前記穴の深さが、前記研磨布の厚みに対して、０．１％以上５０％以下である、請求項１又は２に記載の研磨布。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研磨布に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の半導体を用いた集積回路の原材料となるシリコンウェーハは、極めて高い平面度及び平行度が要求される板状材料である。そのため、シリコンウェーハは、その製造工程において、回転可能な定盤、又は、表面に研磨パッドを貼付した回転可能な定盤によるラッピング加工機又はポリシング加工機を用いて平面加工が行われている。

【0003】

単結晶であるシリコンウェーハには、その結晶方位を示すため、オリエンテーションフラット、又は、ノッチ部が必ず形成されている。近年では、製品の収率、歩留まり等を向上させるため、ウェーハ表面積の損失がオリエンテーションフラットよりも少ないノッチ部を形成することが多い。なお、ノッチ部は、シリコンウェーハの外周縁に形成される小さい切り欠きであり、Ｖ字状、Ｕ字状等の形状を有する。

【0004】

シリコンウェーハの加工では、シリコンウェーハのパターン形成面と同様に、ノッチ部においても、チッピング防止、ダストの巻き込み防止等を目的として鏡面加工が施される。ノッチ部の鏡面加工には、ノッチ部専用の研磨パッドが用いられていて、例えば、不織布と、該不織布に含侵された樹脂と、を備えた環状の研磨布が知られている。

【0005】

このような研磨布は、ノッチ部の形状に対応した形状を有する外周縁部を備える。研磨時には、スラリーを供給すると共に、該外周縁部をシリコンウェーハのノッチ部に押し当てることにより、加工が行われる。ところが、研磨加工を進めるうちに、ノッチ部によって繊維及び樹脂の一部が掻き取られて、研磨布の外周縁部に毛羽が発生しやすくなる。この毛羽は、繊維が長く、繊維同士の結びつきが強いことに加え、樹脂によってその結びつきが強化されるため、研磨中に取れづらく、また、研磨が進むにつれて髭が伸びたような髭状体を形成する。この髭状体は、研磨布全体の形を崩すだけでなく、研磨布の回転によって鞭のようにしなり、シリコンウェーハの表面や端面に接触する。その結果、本来磨きたくない部位まで研磨がなされ、シリコンウェーハの歩留まりを悪化させてしまうという問題があった。

【0006】

そのため、近年では、この髭状体を除去するための技術が種々提案されている。例えば、特許文献１では、研磨パッドの外周縁部の近傍で、研磨パッドの両側面に形成され、研磨パッドの外周と実質的に同心の、連続あるいは断続した切り込み部を備えた研磨パッドが開示されている。特許文献１の研磨パッドでは、発生した髭状体の根本が前記切り込み部に達することで、該髭状体が研磨パッドから剥がれ落ちる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１０－８２７５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１の研磨パッドでは、該研磨パッドの外周と実質的に同心の、連続あるいは断続した切り込み部を備えるため、発生した髭状体が、該髭状体よりも内周側に形成された切り込み部に到達するまで脱落せずに成長が進み、比較的長い髭状体が形成される虞があった。

【0009】

本発明は、このような現状に鑑み、シリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができる研磨布を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明に係る研磨布は、シリコンウェーハのノッチ部を研磨するために用いられ、不織布と、該不織布に含侵された樹脂と、を備えた円環板状の研磨布であって、第１面と、該第１面とは反対面となる第２面と、回転させて前記ノッチ部に摺接させる外周縁部と、を備え、前記第１面及び前記第２面には、それぞれ複数の穴が形成され、前記複数の穴が、前記回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有している。

【0011】

前記研磨布は、前記回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有する複数の穴が形成されていることにより、該研磨布を回転させてシリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、発生した髭状体の根本が該穴に達すると、該髭状体の根本に応力が集中しやすくなるため、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができる。

【発明の効果】

【0012】

以上より、本発明によれば、シリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができる研磨布を提供し得る。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本実施形態に係る研磨布１の正面図である。

【図2】図２は、図１における領域ＩＩの拡大図である。

【図3】図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。

【図4】図４は、本実施形態に係る研磨布１を用いて、シリコンウェーハ５のノッチ部６を研磨する工程を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本実施形態に係る研磨布について説明する。なお、以下の図面において同一又は相当する部分には同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

【0015】

図１は、本実施形態に係る研磨布１の正面図である。図２は、図１における領域ＩＩの拡大図である。図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線の断面図である。なお、図１では、複数の穴４（後述）を図示していない。

【0016】

図１～３に示すように、本実施形態に係る研磨布１は、所定の厚みを有する板状に構成され、平面視（図１中のＸＹ平面視）において円形の環状（ドーナツ状）に形成されている。すなわち、本実施形態に係る研磨布１は、円環板状である。

【0017】

研磨布１は、回転させてシリコンウェーハのノッチ部（後述）に摺接させる外周縁部２を備える。外周縁部２は、前記ノッチ部の形状に対応した形状を有する。すなわち、研磨布１の外周縁部２は、研磨布１の厚み方向（図３中のＺ方向）の断面において、シリコンウェーハのノッチ部の輪郭とほぼ一致する形状を有する。外周縁部２は、研磨布１の平面（図１中のＸＹ平面）に沿う方向の最も外方に位置する先端部を有する。外周縁部２の先端部は、厚み方向（図３中のＺ方向）の断面形状が鋭角のＶ字状に形成されている。

【0018】

また、研磨布１は、第１面３ａと、該第１面３ａとは反対面となる第２面３ｂと、を備える。

【0019】

第１面３ａ及び第２面３ｂのうち少なくとも外周縁部２の近傍には、それぞれ、回転における移動方向（すなわち、研磨布１の周方向）に対して交差する方向に長く延びた形状を有する複数の穴４が形成されている。そして、複数の穴４は、２以上の異なる方向に沿って延びている。穴４は、有底の穴であり、厚み方向から見て、長方形状である。また、図３に示すように、厚み方向（図３中のＺ方向）の断面において、第１面３ａ及び第２面３ｂには、厚み方向のズレを小さくする観点から、径方向に連続して、対となる位置に穴４が形成されていない。すなわち、第１面３ａ及び第２面３ｂには、対となる位置に穴４が形成されていてもよいが、この一対の穴４と隣り合う一の穴４は、対となる位置に他の穴４が形成されていない。なお、径方向とは、研磨布１の回転軸を中心とした半径に沿う方向である。

【0020】

穴４の深さは、短い状態で髭状体を脱落させる観点から、研磨布１の厚みに対して、好ましくは０．１％以上であり、より好ましくは０．５％以上であり、さらに好ましくは１％以上である。穴４の深さは、剛性を高めて厚み方向のズレを小さくする観点から、研磨布１の厚みに対して、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３０％以下である。穴４の深さは、例えば、０．０４ｍｍ以上２．２５ｍｍ以下とすることができる。

【0021】

側面３において穴４が形成される密度は、短い状態で髭状体を脱落させる観点から、好ましくは１個／ｃｍ^２以上であり、より好ましくは２個／ｃｍ^２以上であり、さらに好ましくは３個／ｃｍ^２以上である。また、厚み方向（図３中のＺ方向）から見て、側面３に形成された穴４の面積は、剛性を保ち厚み方向のズレを小さくする観点から、側面３全体に対して、好ましくは２０％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。

【0022】

穴４の形状は、図３に示すように、奥行き方向に向かって縮径する錐体状に形成されている。

【0023】

研磨布１の厚みは、例えば、３ｍｍ以上６ｍｍ以下とすることができる。

【0024】

研磨布１の見掛け密度は、好ましくは０．３０ｇ／ｃｍ^３以上０．５５ｇ／ｃｍ^３以下であり、より好ましくは０．３５ｇ／ｃｍ^３以上０．５０ｇ／ｃｍ^３以下であり、さらに好ましくは０．３５ｇ／ｃｍ^３以上０．４５ｇ／ｃｍ^３以下である。なお、見掛け密度は、ＪＩＳ Ｋ７２２２：２００５に基づいて測定できる。

【0025】

研磨布１は、不織布と、該不織布に含侵された樹脂と、を備える。

【0026】

研磨布１を構成する不織布としては、シリコンウェーハの種類、望まれる研磨特性等によって適宜選択すればよく、例えば、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維で構成される不織布を好適に用いることができる。

【0027】

不織布に含浸させる樹脂としては、シリコンウェーハの種類、望まれる研磨特性等によって適宜選択すればよく、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂を好適に用いることができる。

【0028】

本実施形態に係る研磨布は、上記のように構成されているので、以下の利点を有するものである。

【0029】

即ち、本実施形態に係る研磨布１は、前記回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有する複数の穴４が形成されていることにより、該研磨布１を回転させてシリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、発生した髭状体の根本が該穴４に達すると、該髭状体の根本に応力が集中しやすくなるため、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができる。

【0030】

また、本実施形態に係る研磨布１は、複数の穴４が、２以上の異なる方向に沿って延びることにより、発生した髭状体の根本により応力を集中させやすくなるため、より短い状態で髭状体を脱落させることができる。

【0031】

また、本実施形態に係る研磨布１は、厚み方向の断面において、第１面３ａ及び第２面３ｂには、径方向に連続して、対となる位置に穴４形成されていないため、剛性が高く、シリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、厚み方向のズレが比較的小さい。

【0032】

また、本実施形態に係る研磨布１は、穴４の深さが、研磨布１の厚みに対して０．１％以上５０％以下であることにより、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができると共に、厚み方向のズレを比較的小さくすることができる。

【0033】

次に、本実施形態に係る研磨布の製造方法の一例について説明する。

【0034】

まず、ウレタン樹脂を溶媒に溶解させて含浸溶液を調製する。湿式のウレタン樹脂を、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶媒に混合して、ウレタン樹脂を溶解させて、含浸溶液としてのウレタン樹脂溶液を調製する。

【0035】

含浸溶液としてのウレタン樹脂としては、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等のウレタン樹脂を用いることができ、異なる２種類のウレタン樹脂を併用してもよい。

【0036】

ウレタン樹脂を溶解させる溶媒としては、上述のジメチルホルムアミドの他、例えば、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジメチルアセトアミド等の溶媒を用いることができる。

【0037】

続いて、研磨布１の基材としてフェルト等の不織布を用い、含浸溶液調製工程で調製したウレタン樹脂含浸溶液に基材を含浸させる。

【0038】

容器内に満たしたウレタン樹脂含浸溶液に不織布を浸漬させ、所定時間経過後に引き上げ、マングル等の絞り装置で余分な含浸溶液を除去する。

【0039】

次に、含浸溶液を適量含浸させた不織布を凝固水中で凝固して、ウレタン樹脂を湿式凝固させる。

【0040】

その後、水で洗浄して含浸溶液の溶媒を除去した後、乾燥させる。そして、ウレタン樹脂が含浸、凝固した不織布について、厚み方向の両側に位置する一対の側面を平面研削（バフ）、又は、熱プレスして多孔質体の研磨布を得る。凝固水は、不織布である基材にウレタン樹脂を固化させ、定着させるための液体であり、特に制限はないが、半導体デバイス等の製造工程での使用を考慮すると、例えば、純水、超純水、イオン交換水、蒸留水等が好ましく、必要に応じて、ＤＭＦ等を加えてもよい。

【0041】

続いて、第１面３ａ及び第２面３ｂにそれぞれ複数の穴４を形成する。穴４は、例えば、ステンレス刃が出ているニードルローラーを用いて、側面３に圧力を掛けながら這わせることにより形成することができる。また、他の方法として、例えば、金型を用いた両面プレス、エンボス、レーザー等により穴４を形成することができる。

【0042】

次に、本実施形態に係る研磨布を用いて、シリコンウェーハのノッチ部を研磨する方法の一例について説明する。図４は、本実施形態に係る研磨布１を用いて、シリコンウェーハ５のノッチ部６を研磨する工程を示す説明図である。

【0043】

シリコンウェーハ５は、板厚の薄い円盤形状を有する。図４に示すように、シリコンウェーハ５の外周縁部には、その結晶方位を示すため、Ｖ字状のノッチ部６が形成されている。なお、ノッチ部６の形状は、Ｕ字状等であってもよい。

【0044】

まず、図４に示すように、研磨布１の外周縁部２をシリコンウェーハ５のノッチ部６に嵌合させ、研磨粒子を分散させたスラリーを供給する。そして、研磨布１の外周縁部２をノッチ部６に押し当て、研磨布１を回転させることにより研磨加工が行われる。研磨加工を進めるうちに、ノッチ部６によって繊維及び樹脂の一部が掻き取られて、研磨布１の外周縁部２に髭状体７が発生する。この髭状体７は、根本が側面３に形成された穴４に到達することで脱落する。

【0045】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明に係る研磨布は本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。また、上記及び下記の複数の実施形態の構成等を任意に採用して組み合わせてもよい（１つの実施形態に係る構成等を他の実施形態に係る構成等に適用してもよい）ことは勿論である。また、本発明に係る研磨布は、上記した作用効果によっても限定されるものでもない。

【0046】

本実施形態に係る研磨布１において、外周縁部２の先端部は、厚み方向の断面形状が鋭角のＶ字状に形成されている。しかしながら、本発明は当該構成に限定されるものではなく、外周縁部２の先端部は、シリコンウェーハのノッチ部の形状に対応した形状であれば、厚み方向の断面形状が鈍角のＶ字状に形成されていてもよいし、Ｕ字状に形成されていてもよい。

【0047】

本実施形態に係る研磨布１において、複数の穴４は、第１面３ａ及び第２面３ｂのうち少なくとも外周縁部２の近傍に形成されている。しかしながら、本発明は当該構成に限定されるものではなく、例えば、複数の穴４が、第１面３ａ及び第２面３ｂの全体に亘って形成されていてもよい。

【0048】

本実施形態に係る研磨布１において、厚み方向から見た穴４の形状は、長方形状である。しかしながら、本発明は当該構成に限定されるものではなく、厚み方向から見た穴４の形状は、例えば、楕円形状、長方形以外の多角形状等であってもよい。

【0049】

本実施形態に係る研磨布１において、複数の穴４は、厚み方向（図３中のＺ方向）から見て、２以上の異なる方向に沿って延びている。しかしながら、本発明は当該構成に限定されるものではなく、複数の穴４は、回転における移動方向に対して交差する方向延びていれば、同一の方向に沿って延びていてもよい。

【0050】

本実施形態に係る研磨布１において、穴４の形状は、奥行き方向に向かって縮径する錐体状に形成されている。しかしながら、本発明は当該構成に限定されるものではなく、穴４の形状は、例えば、柱体状に形成されていてもよい。

【0051】

本開示は、以下の態様を含む。
［１］シリコンウェーハのノッチ部を研磨するために用いられ、不織布と、該不織布に含侵された樹脂と、を備えた円環板状の研磨布であって、
第１面と、該第１面とは反対面となる第２面と、回転させて前記ノッチ部に摺接させる外周縁部と、を備え、
前記第１面及び前記第２面には、それぞれ複数の穴が形成され、
前記複数の穴が、前記回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有している、研磨布。
［２］前記複数の穴が、２以上の異なる方向に沿って延びる、［１］に記載の研磨布。
［３］厚み方向の断面において、前記第１面及び前記第２面には、径方向に連続して、対となる位置に前記穴が形成されていない、［１］又は［２］に記載の研磨布。
［４］前記穴の深さが、前記研磨布の厚みに対して、０．１％以上５０％以下である、［１］～［３］のいずれか一つに記載の研磨布。

【実施例0052】

次に、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。

【0053】

（実施例１）
ポリエステル繊維で構成される不織布に、ウレタン樹脂を含浸させた研磨布を用いた。研磨布の厚みは、４．５ｍｍであり、平面視における大きさは、外径が２００ｍｍ、内径が１５２ｍｍであった。また、研磨布の見掛け密度は、０．４１ｇ／ｃｍ^３であった。

【0054】

該研磨布の第１面及び第２面には、ニードルローラーを用いて、圧力を掛けながら這わせることにより、回転における移動方向に対して交差する方向に沿って延びる複数の穴を形成した。ニードルローラーとしては、直径４３ｍｍ、幅６０ｍｍのローラーに、複数のステンレス刃が飛び出るように設計されたものを用いた。ステンレス刃は、高さ１．５ｍｍ、幅０．６ｍｍであり、隣り合う刃との間隔が５ｍｍであった。このようにして形成された穴は、平面視において、長さ０．３～１．２ｍｍ（ｎ＝３における平均値：０．５ｍｍ）×幅０．１～０．４ｍｍ（ｎ＝３における平均値：０．２ｍｍ）の長方形状であった。また、穴は、奥行き方向に向かって縮径する錐体状に形成されていて、その深さが０．１～０．７ｍｍであった。すなわち、穴の深さは、研磨布の厚みに対して、２～１６％であった。さらに、側面に形成された穴の面積は、側面全体に対して、１％であった。以上により、実施例１の研磨布を作製した。

【0055】

（穴の大きさ及び形状の測定）
穴の大きさ及び形状は、下記条件において、ＣＣＤ測定を行うことにより得た。
測定器：ＶＨＸ－５０００ ｖｅｒ １．３．２．４ Ｓｙｓｔｅｍ Ｖｅｒ １．０４
カメラユニット：ＶＨＸ－５１００
レンズ：Ｋｅｙｅｎｃｅ ＶＨ－Ｚ１００ＵＲ
スタンド：ＶＨＸ－Ｓ５００（フリーアングル観測システム）
倍率：×１００倍
傾斜角度：０度
撮影サイズ：標準１６００×１２００
測定視野角：約１００００ｕｍ×１００００ｕｍ
画像連結により→５枚×７枚を連結して撮影（約１１ｍｍ角）
但し、画像端の５００ｕｍ程度のデータは暗い領域と判定されるため、使用しない。

【0056】

撮影時の設定は、下記条件において行った。
シャッタースピード：オート ７０
ゲイン：プレセット：０ｄＢ
ホワイトバランス：プッシュセット
落射照明：ＯＮ
ステージ等価照明：ＯＦＦ
照明切り替え：リング照明
エッジ協調：ＯＮ
ガンマ：ＯＦＦ
オフセット：ＯＦＦ
モノクロ：ＯＦＦ
鮮鋭画像モード：ＯＦＦ
視野補正：ＯＦＦ

【0057】

ＣＣＤ測定は、下記の手順で行った。
（１）サンプルを撮影台に両面テープを使用し、固定する。
（２）ＶＨＸのアプリケーションから“画像改善”を選択し、表示される９つのから二行、三列を選択。この選択により上記の設営時の設定に反映される。
（３）“画像連結”を選択し、３Ｄ連結測定を選択。“範囲を指定して連結する”から、撮影枚数を５×７で設定する（１１ｍｍ角程度の視野角）。Ｚ方向の合成範囲は厚みにより異なるが、ピントが合う位置から±５００～１０００μｍ程度で設定する。表面の状態によりこの限りではない。その後、連結開始を選択。
（４）画像が連結されていることを確認し、撮影ボタンにより、画像を撮影する。
（５）“アルバム”を選択し、撮影した画像を開く。
（６）“計測スケール”から、“最大面積取得”を選択。
（７）Ｓｔｅｐ１：領域の抽出では抽出対象を“暗い領域”を選択。加工された部位を手動で選択する。
（８）Ｓｔｅｐ２：計測結果の表示にて、“外接矩形”を選択。選択した範囲の加工形状が表示される。

【0058】

（穴の深さの測定）
穴の深さは、Ｘ線ＣＴ測定を行うことにより得た。ＣＴ装置としては、ヤマト科学株式会社製の三次元計測Ｘ線ＣＴ装置（ＴＤＭ１０００Ｈ－１）を用いることができる。また、ＣＴ画像処理ソフトとしては、日本ビジュアルサイエンスボリュームグラフィックス株式会社製の画像処理ソフトＶＧＳｔｕｄｉｏ Ｍａｘ ２．１を用いることができる。

【0059】

前記測定においては、以下の視野の大きさで、研磨布の第１面及び第２面でそれぞれ５か所の測定領域を連続測定した。視野の大きさ（縦×横×高さ）は、１１，７７７μｍ×１１，７７７μｍ×１１，８２３０２９μｍであった。

【0060】

測定条件は、以下の通りである。
１回転あたりのビュー数 ： １５００
フレーム数／ビュー ： １０
Ｘ線管電圧［ＫＶ］ ： ３３．０００
Ｘ線管電流［ｍＡ］ ： ０．０９２
拡大軸位置［ｍｍ］ ： １００．０００
再構成画素サイズＸ［ｍｍ］：０．０２３００２
再構成画素サイズＹ［ｍｍ］：０．０２３００２
再構成画素サイズＺ［ｍｍ］：０．０２３００２

【0061】

なお、穴深さの測定においては、ＶＧＳｔｕｄｉｏ Ｍａｘ ２．１の“インスツルメント”より、“距離”を選択し、穴の深さを測定した。

【0062】

実施例１の研磨布は、回転における移動方向に対して交差する方向に長く延びた形状を有する複数の穴が形成されているため、該研磨布を回転させてシリコンウェーハのノッチ部を研磨する際、発生した髭状体の根本が該穴に達すると、該髭状体の根本に応力が集中しやすくなり、比較的短い状態で髭状体を脱落させることができると言える。

【符号の説明】

【0063】

１ 研磨布
２ 外周縁部
３ａ 第１面
３ｂ 第２面
４ 穴
５ シリコンウェーハ
６ ノッチ部
７ 髭状体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】