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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024111960
(43)【公開日】2024-08-20
(54)【発明の名称】電流検出器
(51)【国際特許分類】
G01R 15/20 20060101AFI20240813BHJP
【ＦＩ】
G01R15/20 C
【審査請求】有
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023016736
(22)【出願日】2023-02-07
(71)【出願人】
【識別番号】390005223
【氏名又は名称】株式会社タムラ製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100120592
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 崇裕
(72)【発明者】
【氏名】三ツ木 智也
(72)【発明者】
【氏名】橋本 誠
【テーマコード（参考）】
2G025
【Ｆターム（参考）】
2G025AA01
2G025AA04
2G025AA07
2G025AA11
2G025AB01
2G025AB02
2G025AC01
(57)【要約】
【課題】より好適な構造を実現する技術を提供する。
【解決手段】電流センサ１００は、ギャップ端面１０６ａ間にギャップが形成された環状の磁性体コア１０６と、ギャップ内に配置されるＡＳＩＣ１０８と、磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を内部に収容して配置した状態で、磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を相対的に位置決めする下ケース部１０２と、下ケース部１０２と組み合わされた状態で、下ケース部１０２とともに磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を内部に収容するとともに、一次導体を挿通可能な挿通部１０５を有したケース体を構成する上カバー部１０４と、上カバー部１０４と一体に設けられ、相互に導通したシールド板１１０及び端子１０７を備えている。
【選択図】図３
【解決手段】電流センサ１００は、ギャップ端面１０６ａ間にギャップが形成された環状の磁性体コア１０６と、ギャップ内に配置されるＡＳＩＣ１０８と、磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を内部に収容して配置した状態で、磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を相対的に位置決めする下ケース部１０２と、下ケース部１０２と組み合わされた状態で、下ケース部１０２とともに磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を内部に収容するとともに、一次導体を挿通可能な挿通部１０５を有したケース体を構成する上カバー部１０４と、上カバー部１０４と一体に設けられ、相互に導通したシールド板１１０及び端子１０７を備えている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一部にギャップが形成された環状の磁性体コアと、
前記ギャップ内に配置される磁気検出素子と、
前記磁性体コア及び前記磁気検出素子を内部に配置した状態で、前記磁性体コア及び前記磁気検出素子を相対的に位置決めする第１ケース半体と、
前記第１ケース半体と組み合わされた状態で、前記第１ケース半体とともに前記磁性体コア及び前記磁気検出素子を内部に収容するとともに、前記磁性体コアの内側に一次導体を挿通可能な挿通部を有したケース体を構成する第２ケース半体と、
前記第２ケース半体と一体に設けられ、前記第１及び第２ケース半体の組み合わせ状態で前記磁性体コアの外面に沿って配置されるシールド板と、
前記シールド板と導通した状態で前記第２ケース半体と一体に設けられ、前記第１及び第２ケース半体の組み合わせ状態で前記第１ケース半体の内部を貫通しつつ前記ケース体の外部に突出して延びる接地導体と
を備えた電流検出器。
前記ギャップ内に配置される磁気検出素子と、
前記磁性体コア及び前記磁気検出素子を内部に配置した状態で、前記磁性体コア及び前記磁気検出素子を相対的に位置決めする第１ケース半体と、
前記第１ケース半体と組み合わされた状態で、前記第１ケース半体とともに前記磁性体コア及び前記磁気検出素子を内部に収容するとともに、前記磁性体コアの内側に一次導体を挿通可能な挿通部を有したケース体を構成する第２ケース半体と、
前記第２ケース半体と一体に設けられ、前記第１及び第２ケース半体の組み合わせ状態で前記磁性体コアの外面に沿って配置されるシールド板と、
前記シールド板と導通した状態で前記第２ケース半体と一体に設けられ、前記第１及び第２ケース半体の組み合わせ状態で前記第１ケース半体の内部を貫通しつつ前記ケース体の外部に突出して延びる接地導体と
を備えた電流検出器。
【請求項2】
請求項１に記載の電流検出器において、
前記第１ケース半体は、
前記接地導体が内部を貫通する部位で前記接地導体を保持することにより、前記接地導体を介して前記第２ケース半体との組み合わせ状態を保持していることを特徴とする電流検出器。
前記第１ケース半体は、
前記接地導体が内部を貫通する部位で前記接地導体を保持することにより、前記接地導体を介して前記第２ケース半体との組み合わせ状態を保持していることを特徴とする電流検出器。
【請求項3】
請求項１に記載の電流検出器において、
前記第２ケース半体は、
前記シールド板及び前記接地導体の各一部が内部に埋設された樹脂成形体で構成されていることを特徴とする電流検出器。
前記第２ケース半体は、
前記シールド板及び前記接地導体の各一部が内部に埋設された樹脂成形体で構成されていることを特徴とする電流検出器。
【請求項4】
請求項１に記載の電流検出器において、
前記第２ケース半体には、
前記シールド板と前記接地導体とが互いに面接触により導通する状態で一体に設けられていることを特徴とする電流検出器。
前記第２ケース半体には、
前記シールド板と前記接地導体とが互いに面接触により導通する状態で一体に設けられていることを特徴とする電流検出器。
【請求項5】
請求項１から４のいずれかに記載に電流検出器において、
前記第１ケース半体は、
前記磁気検出素子を単独で収容して前記ギャップ内に位置決めする素子収容部を有することを特徴とする電流検出器。
前記第１ケース半体は、
前記磁気検出素子を単独で収容して前記ギャップ内に位置決めする素子収容部を有することを特徴とする電流検出器。
【請求項6】
請求項５に記載の電流検出器において、
前記第１ケース半体は、
前記磁性体コアの外面との接触により前記一次導体の挿通方向に前記磁性体コアを位置決めするリブ状部と、
前記素子収容部を挟んで前記ギャップ間に形成され、前記ギャップの端面との接触により前記磁性体コアを前記挿通方向と直交する第１方向に位置決めする収容壁部と、
前記素子収容部を挟んで前記ギャップの外側に形成され、前記磁性体コアの周面との接触により前記磁性体コアを前記挿通方向と直交する第２方向に位置決めするガイド部とを有することを特徴とする電流検出器。
前記第１ケース半体は、
前記磁性体コアの外面との接触により前記一次導体の挿通方向に前記磁性体コアを位置決めするリブ状部と、
前記素子収容部を挟んで前記ギャップ間に形成され、前記ギャップの端面との接触により前記磁性体コアを前記挿通方向と直交する第１方向に位置決めする収容壁部と、
前記素子収容部を挟んで前記ギャップの外側に形成され、前記磁性体コアの周面との接触により前記磁性体コアを前記挿通方向と直交する第２方向に位置決めするガイド部とを有することを特徴とする電流検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、一次導体に導通する被検出電流の検出に適した電流検出器に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の電流検出器に関する先行技術として、ハウジング内に磁気コアや磁気検出素子とともに、複数の部品で構成される接地装置を収容した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この先行技術は、接地装置を構成する部品のうち、２本の柱状の部位とこれらを繋ぐ桁状の部位を有する部品を２つ平行に並べた状態で磁気コアを載置し、さらに反対側からリングプレート状の部品を被せて磁気コアを間にクランプすることで、磁気コアを接地装置に導通させた構造となっている。これにより、磁気コアと接地装置との間の電気的接続が行われ、磁気コアの外部接地によるシールド効果が得られると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開２０１４／０８７３４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した先行技術は、電流検出器の完成状態で磁気コアに対する外部接地を提供することができる。しかしながら、その組み立て工程では、接地装置の外部端子となる２つの部品を所定間隔に並べて配置したり、それらの桁状の部位に磁気コアを載置したり、柱状の部位の自由端部をリングプレート状の部品の開口部に挿通させて組み付けたりするといった数多くの工数を必要とする。さらに、接地装置で磁気コアを確実にクランプするためには、組み立て工程でリングプレート状の部品に挿通させた自由端部を大きく塑性変形させる（いわゆるカシメる）必要があるため、その分の工数も多く必要となるという問題がある。また、組み立て工程で部品に塑性変形加工（カシメ加工）を施す場合、製品ごとに加工精度のばらつきがあったり、加工不良による品質悪化を生じたりする。
【0005】
このように、電流検出器において磁気コアを外部接地させる構造を採用すると、そのために相応の部品点数が必要となり、組み立て工程ではそれだけ工数が多く必要となる。また、加工精度のばらつきや加工不良の問題も生じてくる。
【0006】
そこで本発明は、より好適な構造を実現する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、以下の解決手段を提供する。なお、以下の説明における括弧書き等はあくまで例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【0008】
本発明の電流検出器は、磁性体コア及び磁気検出素子（ホール素子及び電流検出回路を備えたＩＣ素子部品でもよい）を備える他、これら部品を収容するケース体を備える。ケース体は、第１ケース半体（例えば下ケース部）と第２ケース半体（例えば上カバー部）との組み合わせで構成され、組み合わせ状態では被検出電流が導通する一次導体を挿通可能な挿通部を有するものとなる。
【0009】
また、本発明の電流検出器は、シールド板及び接地導体を備える。このうちシールド板は、ケース体の組み合わせ状態で磁性体コアの外面に沿って配置されている（磁性体コアをシールドする配置）。また接地導体は、組み合わせ状態では第１ケース半体の内部を貫通しつつ、ケース体の外部に突出して延びている。これにより、シールド板及び接地導体は、電流検出器の完成状態において磁性体コアを外部に接地（例えば実装基板にグランド）させることができる。
【0010】
ここで本発明の電流検出器は、シールド板及び接地導体がケース体の一方の部品である第２ケース半体と一体に設けられた構造を採用する。また特に、シールド板と接地導体とが相互に導通（電気的に導通）した状態で第２ケース半体と一体化された構造となっている。
【0011】
本発明によれば、電流検出器の組み立て工程において、磁性体コア、磁気検出素子、第１ケース半体、そして第２ケース半体といった４つの部品を組み合わせるだけでよい。すなわち、完成状態では磁性体コアをシールド板でシールドし、かつ、接地導体により外部に接地（グランド）させる構造を採用しつつも、シールド板と接地導体といった点数の多い部品が予め第２ケース半体と一体化されている。このため、例えば第１ケース半体に磁性体コア及び磁気検出素子をそれぞれ組み付ける工数の他は、第２ケース半体と第１ケース半体とを組み合わせる工数を必要とするだけでよい。
【0012】
また本発明によれば、第１ケース半体と第２ケース半体との組み合わせ状態（電流検出器の完成状態）において、第２ケース半体と一体に設けられた接地導体が第１ケース半体の内部を貫通する構造である。このため、接地導体の貫通を強固なもの（例えば締まり嵌め）にすることで、組み立て工程で接地導体を第１ケース半体に挿通（例えば圧入）させるだけで、第１ケース半体と第２ケース半体との組み合わせ状態を確実なものにすることができる。
【0013】
この点、上述した先行技術の構造では、組み立て工程の中で接地装置の構成部品同士を正しい位置関係に組み合わせたり、部品の一部に塑性変形加工を施したりする必要があるが、本発明の構造ではこれらの工数を必要とせず、組み立て工程全体として工数を削減することができる。また、組み立て工程での部品加工を必要としないため、加工精度のばらつきが加工不良をなくすことができる。
【0014】
本発明の電流検出器は、以下の構成も備えることができる。
（１）第１ケース半体は、接地導体が内部を貫通する部位で接地導体を保持（例えば、締まり嵌めにより嵌合）することにより、接地導体を介して第２ケース半体との組み合わせ状態を保持することができる。
（１）第１ケース半体は、接地導体が内部を貫通する部位で接地導体を保持（例えば、締まり嵌めにより嵌合）することにより、接地導体を介して第２ケース半体との組み合わせ状態を保持することができる。
【0015】
上記の構成によれば、組み立て工程において第１ケース半体の内部を貫通するように接地導体を挿入（例えば圧入）することにより、組み合わせ状態で接地導体が強固に保持されるので、それによって第１ケース半体と第２ケース半体との組み合わせ状態を確実に保持することができる。
【0016】
（２）第２ケース半体は、シールド板及び接地導体の各一部が内部に埋設された樹脂成形体で構成された構造とすることができる。
【0017】
このような構造は、第２ケース半体を樹脂成形する際に、シールド板や接地導体といった部品（金属部品）をインサート成形することで容易に実現することができる。このため、全体として組み立て工程での工数を削減しつつ、部品製造コストも抑えることができる。
【0018】
（３）第２ケース半体は、シールド板と接地導体とが互いに面接触により導通する状態で一体に設けられている構造とすることができる。
【0019】
これにより、線接触や点接触の関係と比較して、シールド板と接地導体との電気的な導通をより確実にすることができる。特に、部品同士を塑性変形加工（カシメ加工）して導通させる構造（上述した先行技術等）の場合、加工箇所が線接触や点接触だけとなり、そこでの良好な導電性が得られないが、本構造によれば、面接触での導通により良好な導電性を得ることができる点で優位である。また、シールド板と接地導体とが樹脂成形体にインサートされている構造とすれば、インサート成形時の樹脂圧力により両者の圧着を確実にすることができる。
【0020】
（４）第１ケース半体は、素子収容部を有する構成としてもよい。素子収容部は、磁気検出素子を単独で収容し、この収容状態で磁性体コアのギャップ内に位置決めすることができる。
【0021】
これにより、磁気検出素子をケース体（第１ケース半体）に対して接合するための補助器具等を必要とすることなく、素子収容部に磁気検出素子を単独で収容するだけで適切に位置決め（ギャップ内での検出に適した位置決め）を完成させることができる。
【0022】
（５）第１ケース半体は、収容状態で磁性体コアを位置決めする各種の部位を有することができる。各種の部位は、リブ状部、収容壁部及びガイド部である。このうちリブ状部は、磁性体コアの外面（一次導体の挿通方向で対向する環状の端面）との接触により、一次導体の挿通方向に磁性体コアを位置決めする。また、収容壁部は、素子収容部を挟んで磁性体コアのギャップ間に形成されており、ギャップの端面との接触により磁性体コアを挿通方向と直交する第１方向に位置決めする。さらにガイド部は、素子収容部を挟んで磁性体コアのギャップの外側に形成されており、磁性体コアの周面（ケース体に挿通される一次導体を取り囲むように位置する内周面及びその外周面）との接触により、磁性体コアを挿通方向と直交する第２方向に位置決めする。
【0023】
上記の構成によれば、第１ケース半体の内部に磁性体コアを収容するだけで、磁性体コアの位置決め（３次元方向の位置決め）を適切に実現することができる。
【発明の効果】
【0024】
以上のように本発明によれば、より好適な構造を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】一実施形態の電流センサ１００の斜視図である。
【図2】一実施形態の電流センサ１００の斜視図である。
【図3】電流センサ１００の基本構成を示す分解斜視図である。
【図4】電流センサ１００の基本構成を示す分解斜視図である。
【図5】上カバー部１０４を単独で示した斜視図及び内部構造を示す部分断面図である。
【図6】電流センサ１００の内部構造を示す断面図である。
【図7】下ケース部１０２内にＡＳＩＣ１０８が収容された状態を示す図である。
【図8】下ケース部１０２内に磁性体コア１０６が収容された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、電流検出器の一例として基板実装型の電流センサを挙げているが、本発明はこれに限られるものではない。
【0027】
図１及び図２は、一実施形態の電流センサ１００の斜視図である。このうち図１が電流センサ１００を使用状態で見た上方斜視図であり、図１中（Ａ）と（Ｂ）とでは電流センサ１００の向き（Ｙ軸方向）が反転している。図２は、図１に示される電流センサ１００の下方斜視図であり、同じく図２中（Ａ）と（Ｂ）とでは電流センサ１００の向き（Ｙ軸方向）が反転している。また、図３及び図４は、電流センサ１００の基本構成を示す分解斜視図である。なお、図３と図４とでは、分解状態でみた電流センサ１００の向き（Ｙ軸方向）が反転している。
【0028】
〔全体構成〕
図１～図４に示されているように、電流センサ１００は、下ケース部１０２及び上カバー部１０４からなるケース体の内部に各部品を収容した構造（形態）である。なお、下ケース部１０２及び上カバー部１０４の呼称における上、下は便宜上のものであり、製品の使用方向を限定するものではない。
図１～図４に示されているように、電流センサ１００は、下ケース部１０２及び上カバー部１０４からなるケース体の内部に各部品を収容した構造（形態）である。なお、下ケース部１０２及び上カバー部１０４の呼称における上、下は便宜上のものであり、製品の使用方向を限定するものではない。
【0029】
下ケース部１０２及び上カバー部１０４は樹脂成形品であり、これらを組み合わせて１つのケース体が構成されている。ケース体の内部に収容される部品としては、磁性体コア１０６、ＡＳＩＣ１０８、シールド板１１０（図１～図４には現れない）及び端子１０７がある。図１及び図２の完成状態では、磁性体コア１０６やＡＳＩＣ１０８の本体、シールド板１１０等は露出しておらず、端子１０７の一部分だけがケース体の外側に露出（突出）している。
【0030】
〔部品構成〕
図３及び図４に示されているように、本実施形態の電流センサ１００は大きく分けて４つのパーツＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４で構成されている。例えば、第１のパーツＰ１が下ケース部１０２であり、第２のパーツＰ２がＡＳＩＣ１０８であり、第３のパーツＰ３が磁性体コア１０６であり、そして第４のパーツＰ４が上カバー部１０４である。各パーツＰ１～Ｐ４は、いずれも組み立て工程の前工程で個別に完成されており、例えば、下ケース部１０２（Ｐ１）は樹脂成形されたものであり、ＡＳＩＣ１０８（Ｐ２）はパッケージされた電子部品であり、磁性体コア１０６は磁性材料を用いて成形されており、上カバー部１０４はシールド板１１０及び端子１０７を樹脂にインサート成形したものである。
図３及び図４に示されているように、本実施形態の電流センサ１００は大きく分けて４つのパーツＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４で構成されている。例えば、第１のパーツＰ１が下ケース部１０２であり、第２のパーツＰ２がＡＳＩＣ１０８であり、第３のパーツＰ３が磁性体コア１０６であり、そして第４のパーツＰ４が上カバー部１０４である。各パーツＰ１～Ｐ４は、いずれも組み立て工程の前工程で個別に完成されており、例えば、下ケース部１０２（Ｐ１）は樹脂成形されたものであり、ＡＳＩＣ１０８（Ｐ２）はパッケージされた電子部品であり、磁性体コア１０６は磁性材料を用いて成形されており、上カバー部１０４はシールド板１１０及び端子１０７を樹脂にインサート成形したものである。
【0031】
このため、本実施形態の電流センサ１００の組み立て工程では、４つのパーツＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４を組み合わせるだけでよく、シールド板１１０や端子１０７といった金属部品の組み立て（組み付け）に工数を必要としない。なお、電流センサ１００の組み立て工程についてはさらに後述する。
【0032】
電流センサ１００は、例えば図１に示される姿勢で、図示しない実装基板に面実装（Ｘ－Ｙ面に実装）されることで使用形態となる。この使用形態において、電流センサ１００の挿通部１０５内には図示しないバスバー等の一次導体が挿通される。また使用形態において、端子１０７が実装基板のグランド（ＧＮＤ）に接続され、ＡＳＩＣ１０８のリード端子１０８ｂが実装基板の回路に接続される。以下、より詳細に説明する。
【0033】
〔磁性体コア〕
磁性体コア１０６は、一部にギャップが形成された環状（Ｃ字形状）をなしており、ギャップの両側がギャップ端面１０６ａとなっている。図１に示される電流センサ１００の使用形態で、例えば上下方向（Ｚ軸方向）に図示しない一次導体が挿通されるとすると、磁性体コア１０６は一次導体の周囲で環状に配置されることになる。この状態で磁性体コア１０６は、バスバー等の一次導体の周囲に発生する磁界を収束させて磁気回路を構成する。磁性体コア１０６は、磁性材料（例えば、珪素鋼鈑）を積層又は巻回して形成されている。
磁性体コア１０６は、一部にギャップが形成された環状（Ｃ字形状）をなしており、ギャップの両側がギャップ端面１０６ａとなっている。図１に示される電流センサ１００の使用形態で、例えば上下方向（Ｚ軸方向）に図示しない一次導体が挿通されるとすると、磁性体コア１０６は一次導体の周囲で環状に配置されることになる。この状態で磁性体コア１０６は、バスバー等の一次導体の周囲に発生する磁界を収束させて磁気回路を構成する。磁性体コア１０６は、磁性材料（例えば、珪素鋼鈑）を積層又は巻回して形成されている。
【0034】
〔磁気検出素子〕
ＡＳＩＣ１０８は、例えば直方体形状をなす樹脂パッケージ部１０８ａを有しており、この樹脂パッケージ部１０８ａ内に例えばホール素子を含む電流検出回路が集積された電子デバイスである。また、樹脂パッケージ部１０８ａからは複数のリード端子１０８ｂが延びており、ＡＳＩＣ１０８は、リード端子１０８ｂを通じて電流センサ１００の実装先基板（図示しない）の回路と接続される。ケース体（下ケース部１０２）への収容状態において、ＡＳＩＣ１０８は磁性体コア１０６のギャップ内に配置され、一次導体に導通する被検出電流の検出信号を生成する。
ＡＳＩＣ１０８は、例えば直方体形状をなす樹脂パッケージ部１０８ａを有しており、この樹脂パッケージ部１０８ａ内に例えばホール素子を含む電流検出回路が集積された電子デバイスである。また、樹脂パッケージ部１０８ａからは複数のリード端子１０８ｂが延びており、ＡＳＩＣ１０８は、リード端子１０８ｂを通じて電流センサ１００の実装先基板（図示しない）の回路と接続される。ケース体（下ケース部１０２）への収容状態において、ＡＳＩＣ１０８は磁性体コア１０６のギャップ内に配置され、一次導体に導通する被検出電流の検出信号を生成する。
【0035】
〔ケース体〕
本実施形態において例えば、下ケース部１０２と上カバー部１０４とは、電流センサ１００の使用形態でみた上下方向（Ｚ軸方向）に組み合わされてケース体を構成する。このうち下ケース部１０２は、底板部１０２ａを有しており、底板部１０２ａは、平面視（Ｘ－Ｙ平面）で磁性体コア１０６よりも全体的に一回り大きい範囲に広がっている。また下ケース部１０２は、底板部１０２ａの周縁に沿って形成された周壁部１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄを有しており、これら周壁部１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄは、内部に収容した磁性体コア１０６を取り囲んでいる。上カバー部１０４は、天板１０４ａを有しており、この天板１０４ａもまた、平面視で磁性体コア１０６よりも全体的に一回り大きい範囲に広がっている。
本実施形態において例えば、下ケース部１０２と上カバー部１０４とは、電流センサ１００の使用形態でみた上下方向（Ｚ軸方向）に組み合わされてケース体を構成する。このうち下ケース部１０２は、底板部１０２ａを有しており、底板部１０２ａは、平面視（Ｘ－Ｙ平面）で磁性体コア１０６よりも全体的に一回り大きい範囲に広がっている。また下ケース部１０２は、底板部１０２ａの周縁に沿って形成された周壁部１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄを有しており、これら周壁部１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄは、内部に収容した磁性体コア１０６を取り囲んでいる。上カバー部１０４は、天板１０４ａを有しており、この天板１０４ａもまた、平面視で磁性体コア１０６よりも全体的に一回り大きい範囲に広がっている。
【0036】
電流センサ１００は、上記のように一次導体の挿通部１０５を有しており、この挿通部１０５は、下ケース部１０２及び上カバー部１０４により形成されている。上カバー部１０４には、天板１０４ａの中央位置に挿通部１０５の開口が形成されており、この開口から円筒形状のスリーブ１０４ｂが下方向に延びて形成されている。一方、下ケース部１０２には、底板部１０２ａの中央位置に円形状の開口１０２ｈが形成されており、スリーブ１０４ｂは開口１０２ｈを通じて下ケース部１０２の下方にまで達している（図２参照）。以下、下ケース部１０２及び上カバー部１０４についてさらに説明する。
【0037】
〔第１ケース半体〕
下ケース部１０２は、上記のように磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を収容可能な大きさと形状を有しており、例えば樹脂成形体で構成されている。ここで便宜上、平面視でケース体（下ケース部１０２及び上カバー部１０４）の長手方向（Ｙ軸方向）を前後方向として、磁性体コア１０６のギャップが位置する方向を前方とする（これ以降も同様とする）と、下ケース部１０２の前側には、磁性体コア１０６のギャップ間に素子収容部１０２ｋが形成されている。素子収容部１０２ｋは、ギャップ間を前後方向に延びるスリット形状の空隙として形成されており、底板部１０２ａを貫通して下ケース部１０２の下方に開口している。ＡＳＩＣ１０８は、素子収容部１０２ｋ内に収容された状態で磁性体コア１０６のギャップ内に位置付けられる。また、ＡＳＩＣ１０８のリード端子１０８ｂは、素子収容部１０２ｋの下面開口を通じて下ケース部１０２の下方に突出する（図２参照）。なお、素子収容部１０２ｋによるＡＳＩＣ１０８の位置決めについてはさらに後述する。
下ケース部１０２は、上記のように磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８を収容可能な大きさと形状を有しており、例えば樹脂成形体で構成されている。ここで便宜上、平面視でケース体（下ケース部１０２及び上カバー部１０４）の長手方向（Ｙ軸方向）を前後方向として、磁性体コア１０６のギャップが位置する方向を前方とする（これ以降も同様とする）と、下ケース部１０２の前側には、磁性体コア１０６のギャップ間に素子収容部１０２ｋが形成されている。素子収容部１０２ｋは、ギャップ間を前後方向に延びるスリット形状の空隙として形成されており、底板部１０２ａを貫通して下ケース部１０２の下方に開口している。ＡＳＩＣ１０８は、素子収容部１０２ｋ内に収容された状態で磁性体コア１０６のギャップ内に位置付けられる。また、ＡＳＩＣ１０８のリード端子１０８ｂは、素子収容部１０２ｋの下面開口を通じて下ケース部１０２の下方に突出する（図２参照）。なお、素子収容部１０２ｋによるＡＳＩＣ１０８の位置決めについてはさらに後述する。
【0038】
また、下ケース部１０２には、素子収容部１０２ｋを挟んで両側（Ｘ軸方向の両側）に一対をなす壁形状の収容壁部１０２ｑ（図４参照）が形成されており、磁性体コア１０６が下ケース部１０２に収容された状態で、一対の収容壁部１０２ｑがギャップ間に位置する。このとき、磁性体コア１０６のギャップ端面１０６ａが収容壁部１０２ｑで位置決めされることで、磁性体コア１０６（ギャップ位置）とＡＳＩＣ１０８とが相対的に位置決めされる。
【0039】
また、下ケース部１０２には、底板部１０２ａの複数箇所にリブ状部１０２ｇが形成されており、これらリブ状部１０２ｇは底板部１０２ａから上方に突出した突条体となっている。リブ状部１０２ｇは、部位（位置）によって長さや形状が異なるが、底板部１０２ａからの突出高さが一定に設定されている。このため下ケース部１０２内に磁性体コア１０６が収容された状態では、その下側の外面１０６ｂがリブ状部１０２ｇに載置されることで、磁性体コア１０６が上下方向（Ｚ軸方向）に位置決めされるものとなっている。なお、上記の収容壁部１０２ｑやリブ状部１０２ｇ、及びこれらによる磁性体コア１０６の位置決めについてもさらに後述する。
【0040】
〔第２ケース半体〕
上カバー部１０４は、下ケース部１０２の上面開口を閉塞可能な大きさと形状を有しており、例えば樹脂成形体で構成されている。上記の端子１０７は、上カバー部１０４と一体に設けられており、上カバー部１０４と下ケース部１０２との組み合わせ状態では、複数本のピン形状の端子１０７（ここでは４本）がいずれも下ケース部１０２を貫通し、さらにその下面から突出するものとなっている。このため下ケース部１０２には、各端子１０７に対応する箇所（ここでは４箇所）に略円柱形状の貫通部１０２ｅが形成されており、各貫通部１０２ｅの中央には貫通孔１０２ｆが形成されている。貫通孔１０２ｆは、貫通部１０２ｅ内を上下方向に貫通して延び、下ケース部１０２の下面にて開口している（図１、図２参照）。以下、上カバー部１０４の構造についてさらに説明する。
上カバー部１０４は、下ケース部１０２の上面開口を閉塞可能な大きさと形状を有しており、例えば樹脂成形体で構成されている。上記の端子１０７は、上カバー部１０４と一体に設けられており、上カバー部１０４と下ケース部１０２との組み合わせ状態では、複数本のピン形状の端子１０７（ここでは４本）がいずれも下ケース部１０２を貫通し、さらにその下面から突出するものとなっている。このため下ケース部１０２には、各端子１０７に対応する箇所（ここでは４箇所）に略円柱形状の貫通部１０２ｅが形成されており、各貫通部１０２ｅの中央には貫通孔１０２ｆが形成されている。貫通孔１０２ｆは、貫通部１０２ｅ内を上下方向に貫通して延び、下ケース部１０２の下面にて開口している（図１、図２参照）。以下、上カバー部１０４の構造についてさらに説明する。
【0041】
図５は、上カバー部１０４を単独で示した斜視図及び内部構造を示す部分断面図である。このうち図５中（Ａ）が全体斜視図であり、図５中（Ｂ），（Ｃ）が前後方向に沿う垂直断面図（図５（Ａ）中のＢ－Ｂ断面図、Ｃ－Ｃ断面図）であり、図５中（Ｄ），（Ｅ）が左右方向に沿う垂直断面図（図５中（Ａ）のＤ－Ｄ断面図、Ｅ－Ｅ断面図）である。なお、ここでは図３に示される上カバー部１０４を上下反転（Ｙ軸回りに反転）させた状態で示している。
【0042】
図５中（Ａ）：上カバー部１０４は、上記のように樹脂成形体で構成されており、さらに上記の端子１０７とともにシールド板１１０が一体に設けられた構造である。これら端子１０７及びシールド板１１０はいずれも金属部品であり、製造過程で樹脂成形体としての上カバー部１０４にインサート成形されている。このため、各端子１０７はその基端部分が上カバー部１０４内に埋設されており、上カバー部１０４には、各端子１０７の基端部分を取り囲むようにしてボス部１０４ｃ（ここでは４箇所）が形成されている。また、上カバー部１０４の内面からは前後方向に対向する一対の挿通壁部１０４ｅが突出して形成されており、これら挿通壁部１０４ｅは、下ケース部１０２との組み合わせ状態で磁性体コア１０６のギャップ間に挿通され、上側からＡＳＩＣ１０８を抑え込むようにして配置される。
【0043】
また、上カバー部１０４には、天板１０４ａの内側に窪み部１０４ｄが形成されており、この窪み部１０４ｄ内にシールド板１１０が埋設されるようにしてインサート成形されている。シールド板１１０は、板状をなすプレート部１１０ａを有しており、このプレート部１１０ａが磁性体コア１０６の外面１０６ｂから周囲（外側）にはみ出る大きさと形状を有している。プレート部１１０ａの内側には開口部１１０ｂが形成されており、この開口部１１０ｂ内に上記のスリーブ１０４ｂが位置している。開口部１１０ｂの周縁には、複数箇所（ここでは４箇所）に爪部１１０ｃが形成されており、これら爪部１１０ｃはプレート部１１０ａから上カバー部１０４の樹脂形成体内部へ斜め方向に屈曲して延びることで、さらに樹脂成形体内部に深く埋め込まれている。以下、断面図を参照しながらさらに説明する。
【0044】
〔シールド板〕
図５中（Ｂ），（Ｄ）：上記のように、シールド板１１０は全体として上カバー部１０４の窪み部１０４ｄ内に埋め込まれているが、さらに爪部１１０ｃが樹脂成形体の内部に食い込んだ構造となっている。このため、シールド板１１０はプレート部１１０ａのほとんどが上カバー部１０４の内面に露出しているものの、爪部１１０ｃの食い込みにより確実に上カバー部１０４と一体化（保持）され、その脱落が防止されている。
図５中（Ｂ），（Ｄ）：上記のように、シールド板１１０は全体として上カバー部１０４の窪み部１０４ｄ内に埋め込まれているが、さらに爪部１１０ｃが樹脂成形体の内部に食い込んだ構造となっている。このため、シールド板１１０はプレート部１１０ａのほとんどが上カバー部１０４の内面に露出しているものの、爪部１１０ｃの食い込みにより確実に上カバー部１０４と一体化（保持）され、その脱落が防止されている。
【0045】
〔接地端子部〕
図５中（Ｃ），（Ｅ）：また上記のように、端子１０７はその基端部分が上カバー部１０４の樹脂成形体の内部に埋設されており、この基端部分をボス部１０４ｃが取り囲むことで端子１０７の保持を確実なものにしている。そして、各端子１０７の基端（図５では下端）にはフランジ部１０７ａが形成されており、このフランジ部１０７ａは端子１０７の他の部位よりも大きい外径を有している。これにより、インサート成形状態における端子１０７の脱落が防止されている。
図５中（Ｃ），（Ｅ）：また上記のように、端子１０７はその基端部分が上カバー部１０４の樹脂成形体の内部に埋設されており、この基端部分をボス部１０４ｃが取り囲むことで端子１０７の保持を確実なものにしている。そして、各端子１０７の基端（図５では下端）にはフランジ部１０７ａが形成されており、このフランジ部１０７ａは端子１０７の他の部位よりも大きい外径を有している。これにより、インサート成形状態における端子１０７の脱落が防止されている。
【0046】
さらにシールド板１１０は、そのプレート部１１０ａがボス部１０４ｃよりも外側（Ｘ－Ｙ平面の外方向）にまで拡がっており、下ケース部１０２（樹脂成形体）に対してはボス部１０４ｃの内部にまでインサート成形されている。また、各端子１０７をシールド板１１０との関係で見ると、各端子１０７は、下ケース部１０２の内部でシールド板１１０を貫通した構造となっている。具体的には、シールド板１１０には各端子１０７に対応する箇所（ここではボス部１０４ｃ内の４箇所）に挿通孔１１０ｄが形成されており、この挿通孔１１０ｄは、フランジ部１０７ａを除く各端子１０７のピン形状の部位を挿通可能な大きさを有している。そして、各端子１０７の挿通状態では、フランジ部１０７ａがプレート部１１０ａの片面（図５では下側の面）に接触した状態にあり、挿通孔１１０ｄを貫通して反対側（図５では上側）に各端子１０７のピン形状の部位が延びている。下ケース部１０２の製造過程では、各端子１０７がシールド板１１０の挿通孔１１０ｄに挿通された状態でインサート成形されることにより、樹脂の成形圧力でフランジ部１０７ａとプレート部１１０ａとが圧着され、両者の確実な電気的導通が得られるものとなっている。なお、端子１０７とシールド板１１０との面接触についてはさらに別の図面を用いて後述する。
【0047】
〔内部構造〕
図６は、電流センサ１００の内部構造を示す断面図である。このうち図６中（Ａ）が左右方向に沿う垂直断面図（図１中（Ａ）のＶＩＡ－ＶＩＡ断面図）であり、図６中（Ｃ）が前後方向に沿う垂直断面図（図１中（Ａ）のＶＩＣ－ＶＩＣ断面図）であり、図６中（Ｂ）が（Ａ）の一点鎖線で囲まれた範囲の部分拡大図である。
図６は、電流センサ１００の内部構造を示す断面図である。このうち図６中（Ａ）が左右方向に沿う垂直断面図（図１中（Ａ）のＶＩＡ－ＶＩＡ断面図）であり、図６中（Ｃ）が前後方向に沿う垂直断面図（図１中（Ａ）のＶＩＣ－ＶＩＣ断面図）であり、図６中（Ｂ）が（Ａ）の一点鎖線で囲まれた範囲の部分拡大図である。
【0048】
図６中（Ａ），（Ｃ）：上記のように、電流センサ１００の完成状態では、磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８の各部品は、下ケース部１０２の内部に収容及び配置され、上カバー部１０４により覆われている。また、下ケース部１０２と上カバー部１０４とが組み合わされた状態で、シールド板１１０が磁性体コア１０６の外面１０６ｂ（ここでは上側の外面）を覆うように配置されている。このとき、シールド板１１０のプレート部１１０ａが磁性体コア１０６の外面１０６ｂと面接触し、電気的な導通が得られる。また、上カバー部１０４のスリーブ１０４ｂが環状をなす磁性体コア１０６及びシールド板１１０の内側を貫通し、その内側には一次導体の挿通部１０５が形成されている。
【0049】
〔端子圧入構造〕
上記のように、下ケース部１０２と上カバー部１０４との組み合わせ状態では各端子１０７が下ケース部１０２の貫通孔１０２ｆを貫通し、下ケース部１０２から外方（ここでは下方）に突出する。また、図６中（Ａ）に示されているように、各貫通孔１０２ｆは内部が段付き孔形状となっており、端子１０７の貫通方向（組み立て時の挿通方向）でみた最奥部（ここでは下部）に縮径された圧入部１０２ｍが形成されている。圧入部１０２ｍの内径は、貫通孔１０２ｆのその他の部分の内径よりも小さく設定されることで、端子１０７と締まり嵌めの関係で嵌合する。したがって、下ケース部１０２と上カバー部１０４との組み立て工程では、各貫通孔１０２ｆ内に貫通（挿通）させた端子１０７を圧入部１０２ｍに圧入（押し込む）ようにして組み合わせることで、組み立て後は各端子１０７が圧入部１０２ｍで強固に保持された状態となる。これにより、上カバー部１０４が全体として端子１０７を介して下ケース部１０２に保持されることにより、両者の組み合わせ状態が確実に保持される。
上記のように、下ケース部１０２と上カバー部１０４との組み合わせ状態では各端子１０７が下ケース部１０２の貫通孔１０２ｆを貫通し、下ケース部１０２から外方（ここでは下方）に突出する。また、図６中（Ａ）に示されているように、各貫通孔１０２ｆは内部が段付き孔形状となっており、端子１０７の貫通方向（組み立て時の挿通方向）でみた最奥部（ここでは下部）に縮径された圧入部１０２ｍが形成されている。圧入部１０２ｍの内径は、貫通孔１０２ｆのその他の部分の内径よりも小さく設定されることで、端子１０７と締まり嵌めの関係で嵌合する。したがって、下ケース部１０２と上カバー部１０４との組み立て工程では、各貫通孔１０２ｆ内に貫通（挿通）させた端子１０７を圧入部１０２ｍに圧入（押し込む）ようにして組み合わせることで、組み立て後は各端子１０７が圧入部１０２ｍで強固に保持された状態となる。これにより、上カバー部１０４が全体として端子１０７を介して下ケース部１０２に保持されることにより、両者の組み合わせ状態が確実に保持される。
【0050】
なお、図６中（Ａ）に示されているように、電流センサ１００が実装基板ＣＢに実装された状態では、各端子１０７が実装基板ＣＢのスルーホールに挿通され、グランド電極に半田付けされる。これにより、シールド板１１０を実装基板ＣＢに対して確実にグランド接続することができる。
【0051】
〔面接触による導通〕
図６中（Ｂ）：上カバー部１０４の樹脂成形体内部では、シールド板１１０のプレート部１１０ａと端子１０７のフランジ部１０７ａとが面接触で導通する構造となっている。これにより、シールド板１１０と端子１０７とのより確実な電気的導通が図られるとともに、塑性変形加工等を行うことなくインサート成形時の樹脂圧力（周囲の樹脂による圧力）で両者を面で圧着させるため、製品毎のばらつきを生じることがなく、安定した電気的導通を得ることができる。
図６中（Ｂ）：上カバー部１０４の樹脂成形体内部では、シールド板１１０のプレート部１１０ａと端子１０７のフランジ部１０７ａとが面接触で導通する構造となっている。これにより、シールド板１１０と端子１０７とのより確実な電気的導通が図られるとともに、塑性変形加工等を行うことなくインサート成形時の樹脂圧力（周囲の樹脂による圧力）で両者を面で圧着させるため、製品毎のばらつきを生じることがなく、安定した電気的導通を得ることができる。
【0052】
図６中（Ｃ）：ＡＳＩＣ１０８は、上記のように素子収容部１０２ｋ内に単独で配置されている。本実施形態では、特にＡＳＩＣ１０８を下ケース部１０２に対して装着させる中間的な部品は設けられていない。
【0053】
〔各種部品位置決め構造〕
次に、各種部品の位置決め構造について説明する。本実施形態では、ＡＳＩＣ１０８の位置決め、及び磁性体コア１０６の位置決めについて特徴的な構造を採用している。以下、電流センサ１００の組み立て工程に沿い、下ケース部１０２内に各部品が収容されていく順に説明する。また、以下の説明では適宜、位置決めの方向を「Ｘ方向」、「Ｙ方向」、「Ｚ方向」として説明する。これまでの左右方向が「Ｘ方向」に対応し、前後方向が「Ｙ方向」に対応し、上下方向が「Ｚ方向」に対応する。
次に、各種部品の位置決め構造について説明する。本実施形態では、ＡＳＩＣ１０８の位置決め、及び磁性体コア１０６の位置決めについて特徴的な構造を採用している。以下、電流センサ１００の組み立て工程に沿い、下ケース部１０２内に各部品が収容されていく順に説明する。また、以下の説明では適宜、位置決めの方向を「Ｘ方向」、「Ｙ方向」、「Ｚ方向」として説明する。これまでの左右方向が「Ｘ方向」に対応し、前後方向が「Ｙ方向」に対応し、上下方向が「Ｚ方向」に対応する。
【0054】
〔ＡＳＩＣの位置決め構造〕
図７は、下ケース部１０２内にＡＳＩＣ１０８が収容された状態を示す図である。このうち、図７中（Ａ）が平面図（Ｘ－Ｙ平面）であり、図７中（Ｂ）が（Ａ）の一点鎖線で囲まれた範囲の部分拡大図であり、図７中（Ｃ）が拡大した垂直断面図（（Ｂ）のＣ－Ｃ断面図）である。
図７は、下ケース部１０２内にＡＳＩＣ１０８が収容された状態を示す図である。このうち、図７中（Ａ）が平面図（Ｘ－Ｙ平面）であり、図７中（Ｂ）が（Ａ）の一点鎖線で囲まれた範囲の部分拡大図であり、図７中（Ｃ）が拡大した垂直断面図（（Ｂ）のＣ－Ｃ断面図）である。
【0055】
〔Ｘ方向位置決め〕
図７中（Ａ），（Ｂ）：上記のように、素子収容部１０２ｋはスリット形状の空隙であり、素子収容部１０２ｋのＸ方向間隔は、ＡＳＩＣ１０８の樹脂パッケージ部１０８ａのＸ方向厚みと略同等に設定されている。このため、素子収容部１０２ｋ内にＡＳＩＣ１０８が収容されると、樹脂パッケージ部１０８ａが空隙内に嵌まり込むことで、ＡＳＩＣ１０８がＸ方向に位置決めされる。
図７中（Ａ），（Ｂ）：上記のように、素子収容部１０２ｋはスリット形状の空隙であり、素子収容部１０２ｋのＸ方向間隔は、ＡＳＩＣ１０８の樹脂パッケージ部１０８ａのＸ方向厚みと略同等に設定されている。このため、素子収容部１０２ｋ内にＡＳＩＣ１０８が収容されると、樹脂パッケージ部１０８ａが空隙内に嵌まり込むことで、ＡＳＩＣ１０８がＸ方向に位置決めされる。
【0056】
〔Ｙ方向位置決め〕
図７中（Ｂ）：素子収容部１０２ｋは、Ｙ方向でみて樹脂パッケージ部１０８ａが嵌まり込む範囲の外側がＸ方向への段付き形状に狭められており、この狭められた範囲にはリード端子１０８ｂだけが収容可能であり、樹脂パッケージ部１０８ａを収容するだけの大きさを有していない。このため、素子収容部１０２ｋ内にＡＳＩＣ１０８が収容されると、Ｘ方向の位置決めと同時にＹ方向にもＡＳＩＣ１０８が位置決めされることになる。
図７中（Ｂ）：素子収容部１０２ｋは、Ｙ方向でみて樹脂パッケージ部１０８ａが嵌まり込む範囲の外側がＸ方向への段付き形状に狭められており、この狭められた範囲にはリード端子１０８ｂだけが収容可能であり、樹脂パッケージ部１０８ａを収容するだけの大きさを有していない。このため、素子収容部１０２ｋ内にＡＳＩＣ１０８が収容されると、Ｘ方向の位置決めと同時にＹ方向にもＡＳＩＣ１０８が位置決めされることになる。
【0057】
〔Ｚ方向位置決め〕
図７中（Ｃ）：素子収容部１０２ｋは、Ｚ方向でみて樹脂パッケージ部１０８ａが嵌まり込む範囲より下方の部位の間隔がＸ方向への段付き形状に狭められることで、素子収容部１０２ｋ内には段形状の受部１０２ｐが形成されている。そして、受部１０２ｐより下方の範囲にはリード端子１０８ｂだけが収容可能となっており、樹脂パッケージ部１０８ａは受部１０２ｐに接触してそれより下方には収容されない構造となっている。このため、素子収容部１０２ｋ内にＡＳＩＣ１０８が収容されると、樹脂パッケージ部１０８ａが受部１０２ｐに接触することで、ＡＳＩＣ１０８がＺ方向に位置決めされる。
図７中（Ｃ）：素子収容部１０２ｋは、Ｚ方向でみて樹脂パッケージ部１０８ａが嵌まり込む範囲より下方の部位の間隔がＸ方向への段付き形状に狭められることで、素子収容部１０２ｋ内には段形状の受部１０２ｐが形成されている。そして、受部１０２ｐより下方の範囲にはリード端子１０８ｂだけが収容可能となっており、樹脂パッケージ部１０８ａは受部１０２ｐに接触してそれより下方には収容されない構造となっている。このため、素子収容部１０２ｋ内にＡＳＩＣ１０８が収容されると、樹脂パッケージ部１０８ａが受部１０２ｐに接触することで、ＡＳＩＣ１０８がＺ方向に位置決めされる。
【0058】
〔磁性体コア（ギャップ）の位置決め構造〕
図８は、下ケース部１０２内に磁性体コア１０６が収容された状態を示す図である。このうち、図８中（Ａ）が平面図（Ｘ－Ｙ平面）であり、図８中（Ｂ）が垂直断面図（（Ａ）のＢ－Ｂ断面図）である。
図８は、下ケース部１０２内に磁性体コア１０６が収容された状態を示す図である。このうち、図８中（Ａ）が平面図（Ｘ－Ｙ平面）であり、図８中（Ｂ）が垂直断面図（（Ａ）のＢ－Ｂ断面図）である。
【0059】
〔Ｘ方向位置決め〕
図８中（Ａ）：磁性体コア１０６が下ケース部１０２内に収容された状態では、そのギャップ間にＡＳＩＣ１０８（素子収容部１０２ｋ）が位置付けられる配置となる。下ケース部１０２には、上記の素子収容部１０２ｋを挟んで両側（Ｘ方向でみた両側）に一対をなす収容壁部１０２ｑが形成されており、下ケース部１０２内に磁性体コア１０６が収容されると、ギャップ間に一対の収容壁部１０２ｑが位置するとともに、２つのギャップ端面１０６ａがそれぞれ収容壁部１０２ｑに対向かつ近接して配置された状態となる。これにより、磁性体コア１０６及びそのギャップがＸ方向に位置決めされることになる。
図８中（Ａ）：磁性体コア１０６が下ケース部１０２内に収容された状態では、そのギャップ間にＡＳＩＣ１０８（素子収容部１０２ｋ）が位置付けられる配置となる。下ケース部１０２には、上記の素子収容部１０２ｋを挟んで両側（Ｘ方向でみた両側）に一対をなす収容壁部１０２ｑが形成されており、下ケース部１０２内に磁性体コア１０６が収容されると、ギャップ間に一対の収容壁部１０２ｑが位置するとともに、２つのギャップ端面１０６ａがそれぞれ収容壁部１０２ｑに対向かつ近接して配置された状態となる。これにより、磁性体コア１０６及びそのギャップがＸ方向に位置決めされることになる。
【0060】
〔Ｙ方向位置決め〕
図８中（Ａ）：また、下ケース部１０２には、素子収容部１０２ｋを挟んで両側（Ｘ方向でみた両側）に、Ｙ方向で二対をなすガイド部１０２ｓが形成されている。これらガイド部１０２ｓは、素子収容部１０２ｋを挟んだ両側に位置し、かつ、磁性体コア１０６のギャップ近傍の部位を挟んでＹ方向に対向して配置されている。磁性体コア１０６が下ケース部１０２内に収容された状態では、磁性体コア１０６のギャップ近傍の外周面１０６ｃ及び内周面１０６ｄがそれぞれガイド部１０２ｓに対向かつ近接して配置された状態となる。これにより、磁性体コア１０６及びそのギャップがＹ方向に位置決めされることになる。
図８中（Ａ）：また、下ケース部１０２には、素子収容部１０２ｋを挟んで両側（Ｘ方向でみた両側）に、Ｙ方向で二対をなすガイド部１０２ｓが形成されている。これらガイド部１０２ｓは、素子収容部１０２ｋを挟んだ両側に位置し、かつ、磁性体コア１０６のギャップ近傍の部位を挟んでＹ方向に対向して配置されている。磁性体コア１０６が下ケース部１０２内に収容された状態では、磁性体コア１０６のギャップ近傍の外周面１０６ｃ及び内周面１０６ｄがそれぞれガイド部１０２ｓに対向かつ近接して配置された状態となる。これにより、磁性体コア１０６及びそのギャップがＹ方向に位置決めされることになる。
【0061】
〔Ｚ方向位置決め〕
図８中（Ｂ）：Ｚ方向に関しては、磁性体コア１０６が下ケース部１０２のリブ状部１０２ｇ上に載置され、下側の外面１０６ｂがリブ状部１０２ｇと接触する。この状態で、下ケース部１０２内で磁性体コア１０６がＺ方向に位置決めされる。
図８中（Ｂ）：Ｚ方向に関しては、磁性体コア１０６が下ケース部１０２のリブ状部１０２ｇ上に載置され、下側の外面１０６ｂがリブ状部１０２ｇと接触する。この状態で、下ケース部１０２内で磁性体コア１０６がＺ方向に位置決めされる。
【0062】
〔ギャップとＡＳＩＣとの相対的位置決め〕
以上のように、下ケース部１０２にＡＳＩＣ１０８及び磁性体コア１０６が収容された状態では、ＡＳＩＣ１０８及び磁性体コア１０６が個々にＸＹＺ方向に位置決めされることにより、最終的に磁性体コア１０６のギャップ内の所望の位置にＡＳＩＣ１０８が相対的に位置決めされることになる。これにより、電流センサ１００の検出精度を安定化させ、品質保持を図ることができる。
以上のように、下ケース部１０２にＡＳＩＣ１０８及び磁性体コア１０６が収容された状態では、ＡＳＩＣ１０８及び磁性体コア１０６が個々にＸＹＺ方向に位置決めされることにより、最終的に磁性体コア１０６のギャップ内の所望の位置にＡＳＩＣ１０８が相対的に位置決めされることになる。これにより、電流センサ１００の検出精度を安定化させ、品質保持を図ることができる。
【0063】
〔シールド板の位置決め構造〕
シールド板１１０については、上カバー部１０４が端子１０７の圧入により下ケース部１０２に組み合わされて位置決めされることにより、磁性体コア１０６の外面１０６ｂをプレート部１１０ａが覆う配置（Ｘ方向及びＹ方向）に位置決めされるとともに、磁性体コア１０６の外面１０６ｂに対してプレート部１１０ａが面接触する配置（Ｚ方向）に位置決めされる。また、このとき端子１０７の圧入によって上カバー部１０４が下ケース部１０２に対する圧着状態で強固に保持されていることにより、シールド板１１０のプレート部１１０ａと磁性体コア１０６の外面１０６ｂとの電気的な導通がより確実に得られ、端子１０７を通じたシールド板１１０のグランドを確実に得ることができる。
シールド板１１０については、上カバー部１０４が端子１０７の圧入により下ケース部１０２に組み合わされて位置決めされることにより、磁性体コア１０６の外面１０６ｂをプレート部１１０ａが覆う配置（Ｘ方向及びＹ方向）に位置決めされるとともに、磁性体コア１０６の外面１０６ｂに対してプレート部１１０ａが面接触する配置（Ｚ方向）に位置決めされる。また、このとき端子１０７の圧入によって上カバー部１０４が下ケース部１０２に対する圧着状態で強固に保持されていることにより、シールド板１１０のプレート部１１０ａと磁性体コア１０６の外面１０６ｂとの電気的な導通がより確実に得られ、端子１０７を通じたシールド板１１０のグランドを確実に得ることができる。
【0064】
上述した実施形態の電流センサ１００によれば、以下のような有用性を得ることができる。
（１）磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８は、これらを組み立て工程で下ケース部１０２内に収容するだけで、それぞれを適切な配置へ確実かつ正確に安定して位置決めすることができる。このため、製品毎の位置のばらつきを低減し、電流センサ１００の使用形態において本来の検出性能を十分かつ確実に発揮することができ、信頼性や動作特性を向上することができる。
（２）また、組み立て工程で磁性体コア１０６やＡＳＩＣ１０８といった各種部品の位置決めを特に気にする必要がなく、下ケース部１０２の形態に従って各種部品を組み付けていくだけでよいため、作業性や作業効率を向上することができる。
（１）磁性体コア１０６及びＡＳＩＣ１０８は、これらを組み立て工程で下ケース部１０２内に収容するだけで、それぞれを適切な配置へ確実かつ正確に安定して位置決めすることができる。このため、製品毎の位置のばらつきを低減し、電流センサ１００の使用形態において本来の検出性能を十分かつ確実に発揮することができ、信頼性や動作特性を向上することができる。
（２）また、組み立て工程で磁性体コア１０６やＡＳＩＣ１０８といった各種部品の位置決めを特に気にする必要がなく、下ケース部１０２の形態に従って各種部品を組み付けていくだけでよいため、作業性や作業効率を向上することができる。
【0065】
（３）また、電流センサ１００の完成状態では、下ケース部１０２（リブ状部１０２ｇ）と上カバー部１０４（シールド板１１０）とで磁性体コア１０６を厚み方向に挟み込んだ構造とすることで、磁性体コア１０６のがたつき（微振動）をなくし、電流センサ１００の使用形態において耐振動性や耐衝撃性を向上させることができる。
（４）さらに、各種部品の位置決め構造が確実かつ堅固であることから、電流センサ１００を長期にわたって耐久使用しても、各種部品の位置決め精度に狂いが生じることがなく、長期間にわたり信頼性を維持することができる。
（４）さらに、各種部品の位置決め構造が確実かつ堅固であることから、電流センサ１００を長期にわたって耐久使用しても、各種部品の位置決め精度に狂いが生じることがなく、長期間にわたり信頼性を維持することができる。
【0066】
（５）金属部品のシールド板１１０及び端子１０７を上カバー部１０４にインサート成形して一体化させた構造であることから、ロバスト設計を実現することができる。
この点、先行技術で挙げた例のように、組み立て工程で金属部品を塑性変形加工（カシメ加工）する構造であると、製品毎に加工精度のばらつきが生じるため、ロバスト設計を実現することが困難である。
（６）また、先行技術で挙げた例のように、組み立て工程中で金属部品が別途３点追加される態様では、それだけ組み立て工程での部品点数が多くなり、工数も多くなるが、本実施形態では、組み立て工程中での部品点数が４点（図３、図４）で済むため、組み立て工程での部品点数や組み付けの工数を削減することができ、製造コストの低減、及び品質向上を図ることができる。
この点、先行技術で挙げた例のように、組み立て工程で金属部品を塑性変形加工（カシメ加工）する構造であると、製品毎に加工精度のばらつきが生じるため、ロバスト設計を実現することが困難である。
（６）また、先行技術で挙げた例のように、組み立て工程中で金属部品が別途３点追加される態様では、それだけ組み立て工程での部品点数が多くなり、工数も多くなるが、本実施形態では、組み立て工程中での部品点数が４点（図３、図４）で済むため、組み立て工程での部品点数や組み付けの工数を削減することができ、製造コストの低減、及び品質向上を図ることができる。
【0067】
（７）先行技術で挙げた例のように、組み立て工程で金属部品に塑性変形加工を施す態様では、加工に適した軟材（例えば黄銅）を金属部品に採用しなければならないが、本実施形態では、上カバー部１０４に金属部品を一体化させているため、塑性変形を行う加工をする必要がなく、より剛性の高い材料を採用することが可能となり、それに伴い電流センサ１００の使用状態での耐振動性や耐衝撃性を向上させることができる。
【0068】
（８）先行技術で挙げた例の構造では、電流センサに対する天面方向（上下方向）の加速度に対し、樹脂ケースと樹脂カバーの爪嵌合、そして金属部品の塑性変形（カシメ）のみで磁気コアのような構造物を保持する構造であるため、天面方向の加速度によるがたつきが発生する可能性がある。
この点、本実施形態では上カバー部１０４が一体成形であるため、天面方向（上下方向）の加速度を受けても磁性体コア１０６のような構造物やその他の各部品間でがたつきが発生しにくい構造であり、製品個体差のばらつきが生じにくい点で優位である。また、電流センサ１００の使用環境で一定周波数の振動を受けたとしても、内部構造物のがたつきが抑えられていることにより、共振の発生も抑えることができる。
この点、本実施形態では上カバー部１０４が一体成形であるため、天面方向（上下方向）の加速度を受けても磁性体コア１０６のような構造物やその他の各部品間でがたつきが発生しにくい構造であり、製品個体差のばらつきが生じにくい点で優位である。また、電流センサ１００の使用環境で一定周波数の振動を受けたとしても、内部構造物のがたつきが抑えられていることにより、共振の発生も抑えることができる。
【0069】
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。
一実施形態では、電流センサ１００の使用形態で下側に下ケース部１０２が位置し、上側に上カバー部１０４が位置する例を挙げているが、上下が反転した使用形態であってもよい。また、「下ケース部」や「上カバー部」といった上下の呼称は便宜上のものであり、単に「ケース部」や「カバー部」等としてもよい。
一実施形態では、電流センサ１００の使用形態で下側に下ケース部１０２が位置し、上側に上カバー部１０４が位置する例を挙げているが、上下が反転した使用形態であってもよい。また、「下ケース部」や「上カバー部」といった上下の呼称は便宜上のものであり、単に「ケース部」や「カバー部」等としてもよい。
【0070】
ケース体を構成する２つの部品は、一方が下ケース部１０２のような容器形状であり、他方が上カバー部１０４のような蓋形状であるだけでなく、両方が半容器形状であってもよい。また、下ケース部１０２が底蓋形状であり、上カバー部１０４が容器形状であってもよい。
【0071】
上カバー部１０４の樹脂成形体内部での端子１０７とシールド板１１０との位置関係は、一実施形態で挙げたものに限られず、例えば、フランジ部１０７ａの天面（図５では下面）がシールド板１１０のプレート部１１０ａに面接触する態様であってもよい。また、シールド板１１０に挿通孔１１０ｄが形成されていなくてもよく、切欠であってもよい。あるいは、シールド板１１０に挿通孔１１０ｄや切欠が形成されておらず、フランジ部１０７ａが端子１０７から一方向だけに延びていて、シールド板１１０の外縁からプレート部１１０ａに面接触するように配置されていてもよい。
【0072】
その他、一実施形態で挙げた磁性体コア１０６やＡＳＩＣ１０８、シールド板１１０、下ケース部１０２、上カバー部１０４等の形状はあくまで例示であり、これらの具体的な形状やサイズは適宜に変形可能である。
【符号の説明】
【0073】
１００ 電流センサ
１０２ 下ケース部
１０２ｇ リブ状部
１０２ｋ 素子収容部
１０２ｑ 収容壁部
１０２ｓ ガイド部
１０４ 上カバー部
１０６ 磁性体コア
１０７ 端子
１０７ａ フランジ部
１０８ ＡＳＩＣ
１１０ シールド板
１１０ｄ 挿通孔
１０２ 下ケース部
１０２ｇ リブ状部
１０２ｋ 素子収容部
１０２ｑ 収容壁部
１０２ｓ ガイド部
１０４ 上カバー部
１０６ 磁性体コア
１０７ 端子
１０７ａ フランジ部
１０８ ＡＳＩＣ
１１０ シールド板
１１０ｄ 挿通孔
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
