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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024112011
(43)【公開日】2024-08-20
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240813BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 560
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023016811
(22)【出願日】2023-02-07
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】堤 智久
(72)【発明者】
【氏名】原 真佐樹
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 浩太郎
(72)【発明者】
【氏名】三浦 克哉
【テーマコード（参考）】
5E001
【Ｆターム（参考）】
5E001AB01
5E001AG01
(57)【要約】
【課題】耐振動性の確保及び実装の作業効率の向上を両立できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１では、セラミック素体２における電極部５，５の対向方向と実装面Ｒの法線方向とが互いに直交し、外装樹脂４における対向方向の一対の側面４ｃ，４ｄの少なくとも一方が平坦面を有し、セラミック素体２の幅方向の長さをＤ寸法、実装面Ｒにおける一対のリード端子３Ａ，３Ｂの幅方向の間隔をＦ寸法、実装面Ｒの幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている。
【選択図】図１
【解決手段】電子部品１では、セラミック素体２における電極部５，５の対向方向と実装面Ｒの法線方向とが互いに直交し、外装樹脂４における対向方向の一対の側面４ｃ，４ｄの少なくとも一方が平坦面を有し、セラミック素体２の幅方向の長さをＤ寸法、実装面Ｒにおける一対のリード端子３Ａ，３Ｂの幅方向の間隔をＦ寸法、実装面Ｒの幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極部が形成された一対の主面を有するセラミック素体と、
前記電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、
前記セラミック素体及び前記一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、前記一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、
前記電極部の対向方向と前記実装面の法線方向とが互いに直交し、
前記対向方向における前記外装樹脂の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、
前記対向方向及び前記法線方向に直交する方向を幅方向とし、前記セラミック素体の前記幅方向の長さをＤ寸法、前記実装面における前記一対のリード端子の前記幅方向の間隔をＦ寸法、前記実装面の前記幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている電子部品。
前記電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、
前記セラミック素体及び前記一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、前記一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、
前記電極部の対向方向と前記実装面の法線方向とが互いに直交し、
前記対向方向における前記外装樹脂の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、
前記対向方向及び前記法線方向に直交する方向を幅方向とし、前記セラミック素体の前記幅方向の長さをＤ寸法、前記実装面における前記一対のリード端子の前記幅方向の間隔をＦ寸法、前記実装面の前記幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている電子部品。
【請求項2】
前記外装樹脂の前記一対の側面の双方が平坦面を有している請求項１記載の電子部品。
【請求項3】
前記一対のリード端子のそれぞれは、前記セラミック素体から一直線状に引き出されている請求項１記載の電子部品。
【請求項4】
前記一対のリード端子のそれぞれは、前記対向方向の中央側に屈曲するキンク部を有し、
前記外装樹脂は、前記キンク部を含むように前記一対のリード端子の基端部を覆っている請求項１記載の電子部品。
前記外装樹脂は、前記キンク部を含むように前記一対のリード端子の基端部を覆っている請求項１記載の電子部品。
【請求項5】
前記外装樹脂は、前記実装面における前記一対のリード端子の引出位置よりも外側で、前記一対のリード端子の引出方向に突出する突起部を有している請求項１記載の電子部品。
【請求項6】
前記外装樹脂において、前記実装面の反対面の前記幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、前記Ａ’寸法よりも大きくなっている請求項１記載の電子部品。
【請求項7】
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項8】
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項9】
前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法＋前記Ｋ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項10】
前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項11】
前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法×２＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法×２＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項12】
前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法×２＋前記Ｋ寸法×３＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、
前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法×２＋前記Ｋ寸法×３＋０．８ｍｍ以上である請求項１～６のいずれか一項記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コンデンサ等の電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子部品として、例えば特許文献１に記載のセラミック電子部品がある。この従来の電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体に設けられた外部電極と、外部電極に接続されたリード端子と、セラミック素体及び外部電極を覆う外装樹脂とを備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００１－２７４０３７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述のような電子部品は、リード端子を用いて基板に実装される。実装後の基板には、製品の使用態様によっては振動が加わることが考えられる。基板に振動が加わると、振動が負荷となってリード端子に破断などが生じるおそれがある。このため、電子部品では、リード端子の破断の防止の観点から、基板への実装状態における振動対策が求められている。
【0005】
また、上述のような電子部品では、実装の作業効率を向上させる観点から、自動マウンタなどの装置を用いて基板に電子部品をマウントすることが好適である。しかしながら、電子部品の形状によっては、自動マウンタによるチャッキングが難しくなる。このため、実際には手作業で基板に電子部品をマウントすることがあり、実装の作業効率の向上が課題となっている。
【0006】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、耐振動性の確保及び実装の作業効率の向上を両立できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一側面に係る電子部品は、電極部が形成された一対の主面を有するセラミック素体と、電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、セラミック素体及び一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、電極部の対向方向と実装面の法線方向とが互いに直交し、外装樹脂における対向方向の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、対向方向及び法線方向に直交する方向を幅方向とし、セラミック素体の幅方向の長さをＤ寸法、実装面における一対のリード端子の幅方向の間隔をＦ寸法、実装面の幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている。
【0008】
この電子部品では、セラミック素体の幅方向の長さであるＤ寸法、及び一対のリード端子の幅方向の間隔であるＦ寸法の大きい方よりも、実装面の幅方向の長さであるＡ寸法が大きくなっている。これにより、基板への実装状態において、基板に対する実装面の接触面積を十分に確保できる。接触面積を十分に確保できることで、基板上での電子部品の安定性が高まり、耐振動性を確保できる。また、この電子部品では、外装樹脂における対向方向の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有している。これにより、側面が湾曲面をなすような場合に比べて、自動マウンタによるチャッキングが容易となる。したがって、実装の作業効率の向上が図られる。
【0009】
外装樹脂の一対の側面の双方が平坦面を有していてもよい。この場合、自動マウンタによるチャッキングが一層容易となる。したがって、実装の作業効率を更に向上できる。
【0010】
一対のリード端子のそれぞれは、セラミック素体から一直線状に引き出されていてもよい。この場合、リード端子の構成が簡単となるため、耐振動性を確保しつつ、実装の作業効率を高めることができる。
【0011】
一対のリード端子のそれぞれは、対向方向の中央側に屈曲するキンク部を有し、外装樹脂は、キンク部を含むように一対のリード端子の基端部を覆っていてもよい。これにより、リード端子にキンク部を設ける場合であっても、基板への実装状態において、基板に対する実装面の接触面積を十分に確保できる。したがって、耐振動性を十分に確保できる。
【0012】
外装樹脂は、実装面における一対のリード端子の引出位置よりも外側で、一対のリード端子の引出方向に突出する突起部を有していてもよい。この場合、例えば突起部を基板側の貫通孔に嵌め込むことで、基板上での電子部品の安定性を更に高めることができる。突起部の位置をリード端子の引出位置よりも外側とすることで、突起部がリード端子と基板との接続を阻害することも回避できる。
【0013】
外装樹脂において、実装面の反対面の幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、Ａ寸法は、Ａ’寸法よりも大きくなっていてもよい。このような構成によれば、外装樹脂のボリュームが実装面側に偏在するため、電子部品の重心を実装面に近づけることが可能となる。これにより、基板上での電子部品の安定性が高まり、耐振動性を一層十分に確保できる。
【0014】
Ｄ寸法がＦ寸法よりも大きく、Ａ寸法がＤ寸法＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂の寸法構成を採用することで、セラミック素体が十分な肉厚の外装樹脂で覆われるため、電子部品の絶縁性を十分に確保できる。
【0015】
Ｄ寸法がＦ寸法よりも小さく、一対のリード端子のそれぞれの幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、Ａ寸法がＦ寸法＋Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂の寸法構成を採用することで、セラミック素体が十分な肉厚の外装樹脂で覆われるため、電子部品の絶縁性を十分に確保できる。
【0016】
セラミック素体の対向方向の厚さをＴ寸法、一対のリード端子のそれぞれの対向方向の厚さをＫ寸法、実装面の対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、Ｂ寸法がＴ寸法＋Ｋ寸法×２＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂の寸法構成を採用することで、セラミック素体が十分な肉厚の外装樹脂で覆われるため、電子部品の絶縁性を十分に確保できる。
【0017】
セラミック素体は、対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、リード端子は、一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、Ｄ寸法がＦ寸法×２よりも大きく、Ａ寸法がＤ寸法＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂の寸法構成を採用することで、セラミック素体が十分な肉厚の外装樹脂で覆われるため、三端子型の電子部品においても絶縁性を十分に確保できる。
【0018】
セラミック素体は、対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、リード端子は、一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、Ｄ寸法がＦ寸法×２よりも小さく、一対のリード端子のそれぞれの幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、Ａ寸法がＦ寸法×２＋Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂の寸法構成を採用することで、セラミック素体が十分な肉厚の外装樹脂で覆われるため、三端子型の電子部品においても絶縁性を十分に確保できる。
【0019】
セラミック素体は、対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、リード端子は、一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、セラミック素体の対向方向の厚さをＴ寸法、一対のリード端子のそれぞれの対向方向の厚さをＫ寸法、実装面の対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、Ｂ寸法がＴ寸法×２＋Ｋ寸法×３＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂の寸法構成を採用することで、セラミック素体が十分な肉厚の外装樹脂で覆われるため、三端子型の電子部品においても絶縁性を十分に確保できる。
【発明の効果】
【0020】
本開示によれば、耐振動性の確保及び実装の作業効率の向上を両立できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】第１実施形態に係る電子部品の模式的な正面図である。
【図3】ＩＥＣで定められる絶縁距離の表を抜粋した図である。
【図4】比較例に係る電子部品の模式的な正面図である。
【図6】第１実施形態の変形例に係る電子部品の模式的な正面図である。
【図8】第１実施形態の別の変形例に係る電子部品の模式的な正面図である。
【図10】第２実施形態に係る電子部品の模式的な正面図である。
【図12】第２実施形態の変形例に係る電子部品の模式的な正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。
［第１実施形態］
［第１実施形態］
【0023】
図１は、第１実施形態に係る電子部品の模式的な正面図である。図２は、その模式的な側面図である。図１及び図２に示す電子部品１は、ラジアルリード型のコンデンサとして構成されている。電子部品１は、例えばハンダなどの接合材料を用いて電子機器の基板Ｐに実装され得る。電子部品１は、セラミック素体２と、一対のリード端子３Ａ，３Ｂと、外装樹脂４とを備えて構成されている。外装樹脂４の一面は、基板Ｐとの実装の際に基板Ｐ側を向く実装面Ｒとなっている。
【0024】
以下の説明では、実装面Ｒを底面とも称し、実装面Ｒの反対面を上面とも称する。また、実装面Ｒの法線方向を高さ方向、セラミック素体２における電極部５，５の対向方向を厚さ方向、実装面Ｒの法線方向及び電極部５，５の対向方向に直交する方向を幅方向とする。電子部品１は、実装面Ｒの法線方向、電極部５，５の対向方向、幅方向のそれぞれから見た場合に、左右対称性を有するように構成されている。
【0025】
セラミック素体２は、円盤状の誘電体素子と、当該誘電体素子の両面にそれぞれ形成される電極部５，５とによって構成されている。誘電体素子は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体によって構成されている。
【0026】
本実施形態では、セラミック素体２の全体の形状は、扁平な円柱形状となっている。すなわち、電極部５，５の対向方向から見たセラミック素体２の平面形状は、円形状となっている。セラミック素体２の稜線部は、面取りされた形状或いは丸められた形状をなしていてもよい。セラミック素体２は、互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂと、主面２ａ，２ｂ同士を結ぶ周面２ｃとを有している。本実施形態では、セラミック素体２において、電極部５，５の対向方向と実装面Ｒの法線方向とが直交した状態となっている。
【0027】
主面２ａ，２ｂのそれぞれには、電極部５が設けられている。電極部５は、例えば主面２ａ，２ｂのそれぞれの全体を覆うように設けられている。電極部５は、金属やガラスを含む電極ペーストの焼結層によって構成されている。金属としては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇなどを用いることができる。
【0028】
リード端子３Ａ，３Ｂは、電極部５に電気的に接続されている。ここでは、リード端子３Ａは、＋端子であり、リード端子３Ｂは、－端子である。リード端子３Ａ，３Ｂと電極部５との接続には、例えばハンダなどの接合材料を用いることができる。端子の構成材料としては、例えばリン青銅、ステンレス鋼、Ｎｉ－Ｆｅ合金（例えば４２アロイ）などが挙げられる。端子の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層などの金属めっき層が設けられていてもよい。めっき層は、単層及び多層のいずれであってもよい。
【0029】
本実施形態では、リード端子３Ａは、セラミック素体２における主面２ａの電極部５に電気的に接続された接続部１１Ａと、接続部１１Ａから連続して実装面Ｒ側に垂下する垂下部１２Ａとを有している。接続部１１Ａは、図１に示すように、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２の中心付近から幅方向の一方の外側に向かって電極部５の面内方向に延びている。垂下部１２Ａは、電極部５，５の対向方向から見た場合に、接続部１１Ａの下端から実装面Ｒの法線方向に沿って直線状に延びている。
【0030】
リード端子３Ｂは，セラミック素体２における主面２ｂの電極部５に電気的に接続された接続部１１Ｂと、接続部１１Ｂから連続して実装面Ｒ側に垂下する垂下部１２Ｂとを有している。接続部１１Ｂは、図１に示すように、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２の中心付近から幅方向の他方の外側に向かって電極部５の面内方向に延びている。垂下部１２Ｂは、電極部５，５の対向方向から見た場合に、接続部１１Ｂの下端から実装面Ｒの法線方向に沿って直線状に延びている。
【0031】
垂下部１２Ａ，１２Ｂの中間部分には、図２に示すように、キンク加工が施されたキンク部１３Ａが設けられている。キンク加工とは、基板Ｐに対する電子部品１の仮固定を容易にする目的で行われる曲げ加工である。本実施形態では、キンク部１３Ａにより、垂下部１２Ａは、セラミック素体２よりも下方となる位置で厚さ方向の中央側に向かって屈曲している。また、キンク部１３Ｂにより、垂下部１２Ｂは、セラミック素体２よりも下方となる位置で厚さ方向の中央側に向かって屈曲している。電子部品１を幅方向から見た場合に、キンク部１３Ａ，１３Ｂよりも先端側の垂下部１２Ａ，１２Ｂの厚さ方向の位置は、互いに揃った状態となっている（図２参照）。
【0032】
外装樹脂４は、絶縁性を有する部材である。外装樹脂４は、セラミック素体２及び一対のリード端子３Ａ，３Ｂの基端部を覆うように設けられている。本実施形態では、外装樹脂４は、キンク部１３Ａ，１３Ｂを含むように一対のリード端子３Ａ，３Ｂの基端部を覆っている。すなわち、本実施形態では、キンク部１３Ａ，１３Ｂは、電子部品１の高さ方向において、セラミック素体２と実装面Ｒとの間に位置し、外装樹脂４内に埋没している。
【0033】
外装樹脂４は、例えば絶縁性を有するエポキシ樹脂によって構成されている。外装樹脂４は、例えばディップ法或いは金型を用いた射出成形によって形成することができる。外装樹脂４の形状は、概略的には直方体形状をなしている。外装樹脂４の角部及び稜線部は、面取りされた形状或いは丸められた形状をなしていてもよい。外装樹脂４は、互いに対向する一対の主面４ａ，４ｂと、主面４ａ，４ｂを繋ぐ４つの側面４ｃ～４ｆとを有している。
【0034】
主面４ａは、電子部品１の上面となる面である。主面４ｂは、電子部品１の底面となる面であり、実装面Ｒを構成する面である。主面４ａは、角部及び稜線部を除いて平坦面となっている。主面４ｂは、少なくともリード端子３Ａ，３Ｂの周辺領域及びリード端子３Ａ，３Ｂの間の領域が平坦面となっている。ここでは、主面４ｂは、角部、稜線部、及び後述の突起部６を除いて平坦面となっている。
【0035】
側面４ｃ，４ｄは、電極部５，５の対向方向に互いに対向する面であり、側面４ｅ，４ｆは、幅方向に互いに対向する面である。本実施形態では、図１及び図２に示すように、外装樹脂４における底面（実装面Ｒ）側の肉厚が上面（実装面Ｒの反対面）側の肉厚よりも一回り大きくなっている。したがって、側面４ｃ～４ｆは、主面４ａ側の側面４ｃ１～４ｆ１と、主面４ｂ側の側面４ｃ２～４ｆ２とによって構成されている。
【0036】
側面４ｃ１～４ｆ１は、主面４ａを画成している。側面４ｃ２～４ｆ２は、主面４ｂ（実装面Ｒ）を画成している。外装樹脂４の底面側が肉厚となる分、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、側面４ｃ２～４ｆ２は、側面４ｃ１～４ｆ１よりも外側に位置している。したがって、外装樹脂４では、主面４ｂ（実装面Ｒ）の面積は、主面４ａの面積よりも大きくなっている。
【0037】
外装樹脂４では、電極部５，５の対向方向の一対の側面４ｃ，４ｄの少なくとも一方が平坦面を有している。本実施形態では、図２に示すように、側面４ｃ，４ｄの双方が平坦面を有している。側面４ｃでは、主面４ａ側の側面４ｃ１と主面４ｂ側の側面４ｃ２との間に肉厚による段差が生じているが、側面４ｃ１及び側面４ｃ２のそれぞれが角部及び稜線部を除いて平坦面となっている。同様に、側面４ｄでは、主面４ａ側の側面４ｄ１と主面４ｂ側の側面４ｄ２との間に肉厚による段差が生じているが、側面４ｄ１及び側面４ｄ２のそれぞれが角部及び稜線部を除いて平坦面となっている。
【0038】
なお、本実施形態では、図１に示すように、側面４ｅ，４ｆの双方も平坦面を有している。側面４ｅでは、主面４ａ側の側面４ｅ１と主面４ｂ側の側面４ｅ２との間に肉厚による段差が生じているが、側面４ｅ１及び側面４ｅ２のそれぞれが角部及び稜線部を除いて平坦面となっている。同様に、側面４ｆでは、主面４ａ側の側面４ｆ１と主面４ｂ側の側面４ｆ２との間に肉厚による段差が生じているが、側面４ｆ１及び側面４ｆ２のそれぞれが角部及び稜線部を除いて平坦面となっている。
【0039】
また、外装樹脂４は、図１に示すように、実装面Ｒにおける一対のリード端子３Ａ，３Ｂの引出位置よりも外側で、一対のリード端子３Ａ，３Ｂの引出方向に突出する突起部６を有している。図１の例では、一対のリード端子３Ａ，３Ｂの引出位置を幅方向に挟むように一対の突起部６，６が実装面Ｒに設けられている。基板Ｐには、一対の突起部６，６の形状に応じた一対の貫通孔Ｐａ，Ｐａが設けられている。実装の際、基板Ｐの貫通孔Ｐａ，Ｐａに突起部６，６を嵌合することで、基板Ｐに対して電子部品１を固定することができる。
【0040】
突起部６，６の形状に特に制限は無い。突起部６の断面形状は、円形、楕円形、三角形、矩形、多角形など、種々の形状であってもよい。突起部６，６の形状は、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。突起部６，６の長さにも特に制限は無い。本実施形態では、実装面Ｒからのリード端子３Ａ，３Ｂの突出長さに対して小さい長さで突起部６，６が突出している。実装面Ｒからの突起部６，６の突出長さは、互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0041】
次に、上述した電子部品１の各構成要素の寸法関係について説明する。電子部品１では、図１に示すように、セラミック素体２の幅方向の長さをＤ寸法、実装面Ｒにおける一対のリード端子３Ａ，３Ｂの幅方向の間隔をＦ寸法、実装面Ｒの幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、Ａ寸法がＤ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている。
【0042】
図１の例では、Ｄ寸法がＦ寸法よりも大きくなっており、Ａ寸法は、Ｄ寸法よりも大きくなっている。より具体的には、本実施形態では、Ａ寸法は、Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上となっている。このような寸法関係を有することで、電子部品１を国際電気標準会議(IEC:International Electrotechnical Commission)で定められる安全規格における絶縁性の基準に適合させることができる。例えばIEC60065:2002及びIEC60950-1:2005では、電子部品におけるコーティング厚を０．４ｍｍ以上とすることが規定されている。したがって、Ａ寸法をＤ寸法＋０．８ｍｍ以上とすることで、外装樹脂４の幅方向の肉厚（ここでは、セラミック素体２の周面２ｃから側面４ｅ２及び４ｆ２までの肉厚）をセラミック素体２の幅方向の両側で０．４ｍｍ以上確保することが可能となり、上記の基準を満足できる。
【0043】
また、電子部品１では、図２に示すように、電極部５，５の対向方向におけるセラミック素体２の厚さをＴ寸法、電極部５，５の対向方向における一対のリード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれの厚さをＫ寸法、電極部５，５の対向方向における実装面Ｒの長さをＢ寸法とした場合に、Ｂ寸法がＴ寸法＋Ｋ寸法×２よりも大きくなっている。より具体的には、本実施形態では、Ｂ寸法は、Ｔ寸法＋Ｋ寸法×２＋０．８ｍｍ以上となっている。このような寸法関係を有することで、Ａ寸法の場合と同様に、電極部５，５の対向方向における外装樹脂４の肉厚（ここでは、セラミック素体２の電極部５から側面４ｃ２及び４ｄ２までの肉厚）をセラミック素体２の厚さ方向の両側で０．４ｍｍ以上確保することが可能となり、上記の基準を満足できる。
【0044】
上述したＦ寸法は、実装面Ｒの法線方向から見た場合のリード端子３Ａとリード端子３Ｂとの間の最短距離であり、リード端子３Ａ，３Ｂとの間の空間距離に相当する。本実施形態では、Ｆ寸法は、５ｍｍ以上或いは１０ｍｍ以上となっている。図３は、IEC60384-14の4.1.1項で定められる絶縁距離の表を抜粋した図である。同図に示すように、この安全規格では、強化絶縁タイプ及び基礎絶縁タイプの２種類の電子部品に対し、定格電圧ＵＲに応じた端子間の沿面距離及び空間距離が定められている。
【0045】
Ｆ寸法を５ｍｍ以上或いは１０ｍｍ以上とすることで、定格電圧ＵＲが２５０Ｖを超える場合の基礎絶縁タイプ或いは強化絶縁タイプのそれぞれに対する空間距離の基準をクリアできる。リード端子３Ａ，３Ｂ間の沿面距離は、実装面Ｒからのリード端子３Ａ，３Ｂの突出長さをＦ寸法に加えた距離で表される。したがって、Ｆ寸法を５ｍｍ以上或いは１０ｍｍ以上とすることで、定格電圧ＵＲが２５０Ｖを超える場合の基礎絶縁タイプ或いは強化絶縁タイプのそれぞれに対する沿面距離の基準を同時にクリアできる。
【0046】
電子部品１では、上述したように、外装樹脂４における底面（実装面Ｒ）側の肉厚が上面（実装面Ｒの反対面）側の肉厚よりも一回り大きくなっている。したがって、図１に示すように、外装樹脂４の主面４ａ（実装面Ｒの反対面）の幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、Ａ寸法がＡ’寸法よりも大きくなっている。このような寸法関係によれば、外装樹脂４のボリュームが実装面Ｒ側に偏在することとなる。このため、電子部品１の重心を実装面Ｒに近づけることが可能となり、基板Ｐ上での電子部品１の安定性を高めることができる。
【0047】
なお、本実施形態では、図２に示すように、外装樹脂４の主面４ａにおける電極部５，５の対向方向の長さをＢ’寸法とした場合に、Ｂ寸法がＢ’寸法よりも大きくなっている。このような寸法関係によれば、外装樹脂４のボリュームが実装面Ｒ側に一層偏在することとなる。このため、電子部品１の重心を実装面Ｒにより確実に近づけることが可能となり、基板Ｐ上での電子部品１の安定性を更に高めることができる。
【0048】
続いて、上述した電子部品１の作用効果について説明する。図４は、比較例に係る電子部品の模式的な正面図である。また、図５は、その模式的な側面図である。図４及び図５に示す電子部品１０１では、セラミック素体２及び一対のリード端子３Ａ，３Ｂの構成は、電子部品１と同様であるが、外装樹脂１０４の構成が電子部品１の外装樹脂４と相違している。具体的には、電子部品１０１では、扁平な円柱形状のセラミック素体２を覆う外装樹脂１０４が当該セラミック素体２の形状に応じた円盤形状をなしている。
【0049】
電子部品１０１では、リード端子３Ａ，３Ｂの垂下部１２Ａ，１２Ｂのうち、キンク部１３Ａ，１３Ｂよりも基端側の部分のみが外装樹脂１０４の突起部１０４ａに覆われており、突起部６よりも先端側の部分が突起部１０４ａから突出した状態となっている。したがって、実装面Ｒ（突起部１０４ａの底面１０４ｂ）の幅方向の長さであるＡ寸法がセラミック素体２の幅方向の長さであるＤ寸法よりも小さくなっている。
【0050】
かかる電子部品１０１では、基板Ｐへの実装状態において外装樹脂１０４と基板Ｐとが離間し、基板Ｐに対してリード端子３Ａ，３Ｂのキンク部１３Ａ，１３Ｂのみが接触した状態となっている。このため、実装後の基板Ｐ及び電子部品１０１に振動が加わると、例えばキンク部１３Ａ，１３Ｂの周辺を支点として電子部品１０１が電極部５，５の対向方向に倒れる方向に負荷がかかり、リード端子３Ａ，３Ｂに破断などが生じることが考えられる（図５参照）。
【0051】
また、電子部品１０１では、図５に示すように、外装樹脂１０４における電極部５，５の対向方向の両側面１０４ｃ，１０４ｄがいずれも緩やかな凸状の湾曲面となっている。このような湾曲面をなす電子部品１０１では、自動マウンタによるチャッキングが難しくなる。このため、実際には手作業で基板Ｐに電子部品１０１をマウントすることとなり、実装の作業効率が低下することが考えられる。
【0052】
これに対し、本実施形態に係る電子部品１では、セラミック素体２の幅方向の長さであるＤ寸法が一対のリード端子３Ａ，３Ｂの幅方向の間隔であるＦ寸法よりも大きくなっており、実装面Ｒの幅方向の長さであるＡ寸法がＤ寸法よりも大きくなっている。これにより、基板Ｐへの実装状態において、基板Ｐに対する実装面Ｒの接触面積を十分に確保できる。接触面積を十分に確保できることで、基板Ｐ上での電子部品１の安定性が高まり、耐振動性を確保できる。また、電子部品１では、電極部５，５の対向方向における外装樹脂４の一対の側面４ｃ，４ｄの双方が平坦面を有している。これにより、側面４ｃ，４ｄが湾曲面をなすような場合に比べて、自動マウンタによるチャッキングが容易となる。したがって、実装の作業効率の向上が図られる。
【0053】
本実施形態では、一対のリード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれは、電極部５，５の対向方向の中央側に屈曲するキンク部１３Ａ、１３Ｂを有し、外装樹脂４は、キンク部１３Ａ，１３Ｂを含むように一対のリード端子３Ａ，３Ｂの基端部を覆っている。これにより、リード端子３Ａ，３Ｂにキンク部１３Ａ，１３Ｂを設ける場合であっても、基板Ｐへの実装状態において、基板Ｐに対する実装面Ｒの接触面積を十分に確保できる。したがって、耐振動性を十分に確保できる。
【0054】
本実施形態では、外装樹脂４は、実装面Ｒにおける一対のリード端子３Ａ，１３の引出位置よりも外側で、一対のリード端子３Ａ，３Ｂの引出方向に突出する突起部６，６を有している。この場合、例えば突起部６，６を基板Ｐ側の貫通孔Ｐａ，Ｐａに嵌め込むことで、基板Ｐ上での電子部品１の安定性を更に高めることができる。突起部６，６の位置をリード端子３Ａ，３Ｂの引出位置よりも外側とすることで、突起部６，６がリード端子３Ａ，３Ｂと基板Ｐとの接続を阻害することも回避できる。
【0055】
本実施形態では、外装樹脂４において、底面（実装面Ｒ）側の肉厚が上面（実装面Ｒの反対面）側の肉厚よりも一回り大きくなっている。そして、主面４ａ（実装面Ｒの反対面）の幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、上述したＡ寸法がＡ’寸法よりも大きくなっている。このような構成によれば、外装樹脂４のボリュームが実装面Ｒ側に偏在するため、電子部品１の重心を実装面Ｒに近づけることが可能となる。これにより、基板Ｐ上での電子部品１の安定性が高まり、耐振動性を一層十分に確保できる。
【0056】
本実施形態では、Ｄ寸法がＦ寸法よりも大きく、Ａ寸法がＤ寸法＋０．８ｍｍ以上となっている。また、電極部５，５の対向方向におけるセラミック素体２の厚さをＴ寸法、一対のリード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれの幅方向の厚さをＬ寸法、電極部５，５の対向方向における実装面Ｒの長さをＢ寸法とした場合に、Ｂ寸法がＴ寸法＋Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上となっている。このような外装樹脂４の寸法構成を採用することで、セラミック素体２が十分な肉厚の外装樹脂４で覆われるため、電子部品１の絶縁性を十分に確保できる。
【0057】
第１実施形態に係る電子部品１は、種々の変形を取り得る。例えば図１及び図２では、Ｄ寸法がＦ寸法よりも大きい態様を例示したが、図６及び図７に示すように、Ｄ寸法がＦ寸法よりも小さい電子部品１Ａを構成してもよい。この場合、Ａ寸法をＦ寸法よりも大きくすることで、上記実施形態と同様に、基板Ｐ上での電子部品１Ａの安定性が高まり、耐振動性を十分に確保できる。また、電子部品１Ａにおいて、一対のリード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれの幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、Ａ寸法がＦ寸法＋Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂４の寸法構成を採用することで、セラミック素体２が十分な肉厚の外装樹脂４で覆われるため、電子部品１Ａの絶縁性を十分に確保できる。
【0058】
また、図１及び図２では、外装樹脂４における底面（実装面Ｒ）側の肉厚が上面（実装面Ｒの反対面）側の肉厚よりも一回り大きい態様を例示したが、図８及び図９に示すように、外装樹脂４において実装面Ｒ側の肉厚部分を設けない電子部品１Ｂを構成してもよい。この場合であっても、Ａ寸法をＤ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくすることで、上記実施形態と同様に、基板Ｐ上での電子部品１Ａの安定性が高まり、耐振動性を十分に確保できる。また、外装樹脂４において実装面Ｒ側の肉厚部分を設けないことで、外装樹脂４の側面４ｃ～４ｆのそれぞれを単一の平坦面とすることができる。したがって、自動マウンタによるチャッキングが一層容易となり、実装の作業効率の向上がより確実に図られる。
［第２実施形態］
［第２実施形態］
【0059】
図１０は、第２実施形態に係る電子部品の模式的な正面図である。図１１は、その模式的な側面図である。図１０及び図１１に示す電子部品２１は、三端子型のコンデンサとして構成されている点で第１実施形態に係る電子部品１と相違している。具体的には、電子部品２１は、電極部５，５の対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体２Ａ，２Ｂを有している。また、電子部品１は、一対のリード端子３Ａ，３Ｂに加え、セラミック素体２Ａ，２Ｂに共通するリード端子（以下、共通端子３Ｃ）を有している。
【0060】
外装樹脂４の構成は、第１実施形態と同様であり、外装樹脂４における底面（実装面Ｒ）側の肉厚が上面（実装面Ｒの反対面）側の肉厚よりも一回り大きくなっている。したがって、外装樹脂４では、Ａ寸法がＡ’寸法よりも大きくなっている（図１０参照）。また、Ｂ寸法がＢ’寸法よりも大きくなっている（図１１参照）。
【0061】
共通端子３Ｃは、例えばＦＧ（フレームグラウンド）端子である。共通端子３Ｃは、一対のセラミック素体２Ａ，２Ｂ間で互いに対向する主面２ａ，２ｂ同士のそれぞれの電極部５，５に電気的に接続された接続部１１Ｃと、接続部１１Ｃから連続して実装面Ｒ側に垂下する垂下部１２Ｃとを有している。接続部１１Ｃは、セラミック素体２Ａ，２Ｂ間に位置し、実装面Ｒの法線方向に沿って電極部５の面内方向に延びている。垂下部１２Ｃは、電極部５，５の対向方向から見た場合に、接続部１１ｃの下端から実装面Ｒの法線方向に沿って直線状に延びている。
【0062】
電子部品２１では、リード端子３Ａ，３Ｂの垂下部１２Ａ，１２Ｂには、キンク部１３Ａ，１３Ｂが設けられておらず、リード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれは、セラミック素体２Ａ，２Ｂから一直線状に引き出されている。すなわち、電子部品２１では、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２Ａ，２Ｂから実装面Ｒに向かって突出する垂下部１２Ａ，１２Ｂが一直線状をなしている。共通端子３Ｃも同様であり、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２Ａ，２Ｂから実装面Ｒに向かって突出する垂下部１２Ｃが一直線状をなしている。
【0063】
電子部品２１では、共通端子３Ｃの配置を考慮した寸法関係が採用されている。具体的には、電子部品２１では、図１０に示すように、Ｄ寸法がＦ寸法×２よりも大きくなっており、Ａ寸法がＤ寸法＋０．８ｍｍ以上となっている。また、電子部品２１では、図１１に示すように、Ｂ寸法がＴ寸法×２＋Ｋ寸法×３＋０．８ｍｍ以上となっている。このような電子部品２１においても、第１実施形態に係る電子部品１と同様に、耐振動性の確保及び実装の作業効率の向上を両立できる。また、上述の外装樹脂４の寸法構成を採用することで、セラミック素体２が十分な肉厚の外装樹脂４で覆われるため、電子部品２１の絶縁性を十分に確保できる。
【0064】
第２実施形態に係る電子部品２１についても、種々の変形を取り得る。例えば図１０及び図１１では、Ｄ寸法がＦ寸法×２よりも大きい態様を例示したが、図１２及び図１３に示すように、Ｄ寸法がＦ寸法×２よりも小さい電子部品２１Ａを構成してもよい。この場合、Ａ寸法がＦ寸法×２＋Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上であってもよい。このような外装樹脂４の寸法構成を採用することで、セラミック素体２が十分な肉厚の外装樹脂４で覆われるため、電子部品２１Ａの絶縁性を十分に確保できる。
【0065】
なお、図示しないが、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、外装樹脂４において実装面Ｒ側の肉厚部分を設けない態様を採用してもよい。これにより、外装樹脂４の側面４ｃ～４ｆの平坦性が高まり、自動マウンタによるチャッキングが一層容易となる。したがって、実装の作業効率の向上がより確実に図られる。
［他の変形例］
［他の変形例］
【0066】
上記実施形態では、側面４ｃ，４ｄの双方が平坦面を有する態様を例示したが、側面４ｃ，４ｄの一方のみが平坦面を有する態様であってもよい。この場合、側面４ｃ，４ｄの他方は、例えば図５に示した比較例の外装樹脂１０４のように、緩やかな凸状の湾曲面となっていてもよい。また、上記実施形態では、側面４ｅ，４ｆの双方も平坦面を有しているが、側面４ｅ，４ｆの一方又は双方が凸状の湾曲面となっていてもよい。
【0067】
上記実施形態では、突起部６，６がリード端子３Ａ，３Ｂの引出位置よりも幅方向の外側に設けられているが、突起部６，６がリード端子３Ａ，３Ｂの引出位置よりも電極部５，５の対向方向の外側に設けられていてもよい。突起部６は、一対で設けられたものに限られず、単体或いは３体以上の複数で設けられていてもよい。突起部６は、必ずしも設けられていなくてもよい。
【0068】
第１実施形態では、リード端子３Ａ，３Ｂの垂下部１２Ａ，１２Ｂにキンク部１３Ａ，１３Ｂがそれぞれ設けられているが、キンク部１３Ａ，１３Ｂを省略し、リード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれがセラミック素体２から一直線状に引き出されている態様に変更してもよい。反対に、第２実施形態では、リード端子３Ａ，３Ｂのそれぞれがセラミック素体２から一直線状に引き出されているが、リード端子３Ａ，３Ｂの垂下部１２Ａ，１２Ｂにキンク部１３Ａ，１３Ｂが設けられた態様に変更してもよい。
【0069】
本開示の要旨は、以下の［１］～［１２］に示すとおりである。
［１］電極部が形成された一対の主面を有するセラミック素体と、前記電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、前記セラミック素体及び前記一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、前記一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、前記電極部の対向方向と前記実装面の法線方向とが互いに直交し、前記外装樹脂における前記対向方向の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、前記対向方向及び前記法線方向に直交する方向を幅方向とし、前記セラミック素体の前記幅方向の長さをＤ寸法、前記実装面における前記一対のリード端子の前記幅方向の間隔をＦ寸法、前記実装面の前記幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている電子部品。
［２］前記外装樹脂の前記一対の側面の双方が平坦面を有している［１］記載の電子部品。
［３］前記一対のリード端子のそれぞれは、前記セラミック素体から一直線状に引き出されている［１］又は［２］記載の電子部品。
［４］前記一対のリード端子のそれぞれは、前記対向方向の中央側に屈曲するキンク部を有し、前記外装樹脂は、前記キンク部を含むように前記一対のリード端子の基端部を覆っている［１］又は［２］記載の電子部品。
［５］前記外装樹脂は、前記実装面における前記一対のリード端子の引出位置よりも外側で、前記一対のリード端子の引出方向に突出する突起部を有している［１］～［４］のいずれか記載の電子部品。
［６］前記外装樹脂において、前記実装面の反対面の前記幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、前記Ａ’寸法よりも大きくなっている［１］～［５］のいずれか記載の電子部品。
［７］前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［８］前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［９］前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法＋前記Ｋ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である［１］～［８］のいずれか記載の電子部品。
［１０］前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［１１］前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法×２＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［１２］前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法×２＋前記Ｋ寸法×３＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［１］電極部が形成された一対の主面を有するセラミック素体と、前記電極部に電気的に接続された一対のリード端子と、前記セラミック素体及び前記一対のリード端子の基端部を覆うように設けられ、前記一対のリード端子の先端部が引き出された実装面を有する絶縁性の外装樹脂と、を備え、前記電極部の対向方向と前記実装面の法線方向とが互いに直交し、前記外装樹脂における前記対向方向の一対の側面の少なくとも一方が平坦面を有し、前記対向方向及び前記法線方向に直交する方向を幅方向とし、前記セラミック素体の前記幅方向の長さをＤ寸法、前記実装面における前記一対のリード端子の前記幅方向の間隔をＦ寸法、前記実装面の前記幅方向の長さをＡ寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、Ｄ寸法及びＦ寸法の大きい方よりも大きくなっている電子部品。
［２］前記外装樹脂の前記一対の側面の双方が平坦面を有している［１］記載の電子部品。
［３］前記一対のリード端子のそれぞれは、前記セラミック素体から一直線状に引き出されている［１］又は［２］記載の電子部品。
［４］前記一対のリード端子のそれぞれは、前記対向方向の中央側に屈曲するキンク部を有し、前記外装樹脂は、前記キンク部を含むように前記一対のリード端子の基端部を覆っている［１］又は［２］記載の電子部品。
［５］前記外装樹脂は、前記実装面における前記一対のリード端子の引出位置よりも外側で、前記一対のリード端子の引出方向に突出する突起部を有している［１］～［４］のいずれか記載の電子部品。
［６］前記外装樹脂において、前記実装面の反対面の前記幅方向の長さをＡ’寸法とした場合に、前記Ａ寸法は、前記Ａ’寸法よりも大きくなっている［１］～［５］のいずれか記載の電子部品。
［７］前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［８］前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［９］前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法＋前記Ｋ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である［１］～［８］のいずれか記載の電子部品。
［１０］前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも大きく、前記Ａ寸法が前記Ｄ寸法＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［１１］前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、前記Ｄ寸法が前記Ｆ寸法×２よりも小さく、前記一対のリード端子のそれぞれの前記幅方向の厚さをＬ寸法とした場合に、前記Ａ寸法が前記Ｆ寸法×２＋前記Ｌ寸法×２＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
［１２］前記セラミック素体は、前記対向方向に所定の間隔をもって並ぶ一対のセラミック素体からなり、前記リード端子は、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する主面同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子を更に有し、前記セラミック素体の前記対向方向の厚さをＴ寸法、前記一対のリード端子のそれぞれの前記対向方向の厚さをＫ寸法、前記実装面の前記対向方向の長さをＢ寸法とした場合に、前記Ｂ寸法が前記Ｔ寸法×２＋前記Ｋ寸法×３＋０．８ｍｍ以上である［１］～［６］のいずれか記載の電子部品。
【符号の説明】
【0070】
１，１Ａ，１Ｂ，２１，２１Ａ…電子部品、２，２Ａ，２Ｂ…セラミック素体、３Ａ，３Ｂ…リード端子、３Ｃ…共通端子、４…外装樹脂、４ｃ，４ｄ…側面、５…電極部、６…突起部、１３Ａ，１３Ｂ…キンク部、Ｒ…実装面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】