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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024112015
(43)【公開日】2024-08-20
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/228 20060101AFI20240813BHJP
H01G 4/38 20060101ALI20240813BHJP
【ＦＩ】
H01G4/228 J
H01G4/38 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023016816
(22)【出願日】2023-02-07
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】堤 智久
(72)【発明者】
【氏名】原 真佐樹
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 浩太郎
(72)【発明者】
【氏名】三浦 克哉
【テーマコード（参考）】
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E082AB01
5E082CC01
5E082CC18
5E082GG01
5E082HH25
(57)【要約】
【課題】耐振動性を確保でき、且つ実装領域を増大させることなく端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１では、一対のセラミック素体２Ａ，２Ｂは、主面２ａ，２ｂの一方同士が互いに対向するように実装面Ｒと平行に配置され、端子部３は、第１の極性端子６と、第２の極性端子７と、共通端子８とを有し、第１の極性端子６、第２の極性端子７、及び共通端子８のそれぞれにおいて、外装樹脂４から外部に引き出された各引出部１３，２３，３３は、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている。
【選択図】図６
【解決手段】電子部品１では、一対のセラミック素体２Ａ，２Ｂは、主面２ａ，２ｂの一方同士が互いに対向するように実装面Ｒと平行に配置され、端子部３は、第１の極性端子６と、第２の極性端子７と、共通端子８とを有し、第１の極性端子６、第２の極性端子７、及び共通端子８のそれぞれにおいて、外装樹脂４から外部に引き出された各引出部１３，２３，３３は、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極部が形成された一対の主面を有する一対のセラミック素体と、
前記電極部に電気的に接続された複数の端子を有する端子部と、
前記一対のセラミック素体及び前記複数の端子の基端部を覆うように設けられ、一面が実装面となる絶縁性の外装樹脂と、を備え、
前記一対のセラミック素体は、前記主面の一方同士が互いに対向するように前記実装面と平行に配置され、
前記端子部は、前記セラミック素体の一方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第１の極性端子と、前記セラミック素体の他方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第２の極性端子と、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する前記主面の他方同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子と、を有し、
前記第１の極性端子、前記第２の極性端子、及び前記共通端子のそれぞれにおいて、前記外装樹脂から外部に引き出された各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている電子部品。
前記電極部に電気的に接続された複数の端子を有する端子部と、
前記一対のセラミック素体及び前記複数の端子の基端部を覆うように設けられ、一面が実装面となる絶縁性の外装樹脂と、を備え、
前記一対のセラミック素体は、前記主面の一方同士が互いに対向するように前記実装面と平行に配置され、
前記端子部は、前記セラミック素体の一方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第１の極性端子と、前記セラミック素体の他方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第２の極性端子と、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する前記主面の他方同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子と、を有し、
前記第１の極性端子、前記第２の極性端子、及び前記共通端子のそれぞれにおいて、前記外装樹脂から外部に引き出された各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている電子部品。
【請求項2】
前記各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、前記第１の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第２の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離とが互いに等しい二等辺三角形状に配置されている請求項１記載の電子部品。
【請求項3】
前記各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、前記第１の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第２の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第１の極性端子の引出部と前記第２の極性端子の引出部との間の距離とが互いに等しい正三角形状に配置されている請求項１記載の電子部品。
【請求項4】
前記実装面は、当該実装面の法線方向から見た場合に矩形状をなしており、
前記第１の極性端子の引出部及び前記第２の極性端子の引出部は、前記実装面において隣り合う角部にそれぞれ位置し、
前記共通端子の引出部は、前記角部を構成しない辺部に位置している請求項１記載の電子部品。
前記第１の極性端子の引出部及び前記第２の極性端子の引出部は、前記実装面において隣り合う角部にそれぞれ位置し、
前記共通端子の引出部は、前記角部を構成しない辺部に位置している請求項１記載の電子部品。
【請求項5】
前記各引出部の少なくとも先端部は、前記実装面の面内方向に延びている請求項１～４のいずれか一項記載の電子部品。
【請求項6】
前記各引出部は、前記実装面と面一となっている請求項１～４のいずれか一項記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コンデンサ等として用いられる電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子部品として、例えば特許文献１に記載の三端子コンデンサがある。この従来の三端子コンデンサは、共通端子を挟んで対向する第１のコンデンサ及び第２のコンデンサ、第１のコンデンサに接続される第１の端子、第２のコンデンサに接続される第２の端子、及び各コンデンサを端子の基端部と共に覆う絶縁外装を備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平２－３１０９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述のような共通端子の導入は、電子部品の構成の簡単化及び実装領域の削減に資する。一方、上述のような電子部品では、端子の破断などの防止の観点から、基板への実装状態における振動対策が求められている。また、国際電気標準会議(IEC:International Electrotechnical Commission)などで定められる安全規格に適合させる観点から、端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保することが求められる。このとき、空間距離或いは沿面距離の確保にあたって単純に端子間距離を拡大すると、共通端子を導入したにも関わらず、実装領域が増大してしまうこととなる。
【0005】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、耐振動性を確保でき、且つ実装領域を増大させることなく端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一側面に係る電子部品は、電極部が形成された一対の主面を有する一対のセラミック素体と、電極部に電気的に接続された複数の端子を有する端子部と、一対のセラミック素体及び複数の端子の基端部を覆うように設けられ、一面が実装面となる絶縁性の外装樹脂と、を備え、一対のセラミック素体は、主面の一方同士が互いに対向するように実装面と平行に配置され、端子部は、セラミック素体の一方における主面の一方の電極部に電気的に接続された第１の極性端子と、セラミック素体の他方における主面の一方の電極部に電気的に接続された第２の極性端子と、一対のセラミック素体間で互いに対向する主面の他方同士のそれぞれに電気的に接続された共通端子と、を有し、第１の極性端子、第２の極性端子、及び共通端子のそれぞれの電極部において、外装樹脂から外部に引き出された各引出部は、実装面の法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている電子部品。
【0007】
この電子部品では、一対のセラミック素体に対して端子部に共通端子が設けられている。共通端子の導入により、電子部品の構成の簡単化及び実装領域の削減が図られる。また、この電子部品では、実装面の法線方向から見た場合に、第１の極性端子、第２の極性端子、及び共通端子の各引出部が三角形状に配置されている。これにより、各引出部を実装面上で直線状に配置した場合に比べて、基板への実装状態における電子部品の安定性が高められ、耐振動性を向上できる。各引出部が三角形状に配置されていることで、実装領域が直線状に延びずに済むため、実装領域を増大させることなく端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保できる。
【0008】
各引出部は、実装面の法線方向から見た場合に、第１の極性端子の引出部と共通端子の引出部との間の距離と、第２の極性端子の引出部と共通端子の引出部との間の距離とが互いに等しい二等辺三角形状に配置されていてもよい。これにより、端子間の空間距離或いは沿面距離を確保しつつ、実装領域をより小さな領域に収めることができる。
【0009】
各引出部は、実装面の法線方向から見た場合に、第１の極性端子の引出部と共通端子の引出部との間の距離と、第２の極性端子の引出部と共通端子の引出部との間の距離と、第１の極性端子の引出部と第２の極性端子の引出部との間の距離とが互いに等しい正三角形状に配置されていてもよい。これにより、端子間の空間距離或いは沿面距離を確保しつつ、実装領域をより小さな領域に収めることができる。
【0010】
実装面は、当該実装面の法線方向から見た場合に矩形状をなしており、第１の極性端子の引出部及び第２の極性端子の引出部は、実装面において隣り合う角部にそれぞれ位置し、共通端子の引出部は、角部を構成しない辺部に位置していてもよい。これにより、端子間の空間距離或いは沿面距離を確保しつつ、実装領域をより小さな領域に収めることができる。また、電子部品の外観に基づいて、共通端子の引出部と第１の極性端子の引出部及び第２の極性端子の引出部とを区別できるため、実装時の作業性を向上できる。
【0011】
各引出部の少なくとも先端部は、実装面の面内方向に延びていてもよい。この場合、基板への実装状態において、電子部品の重心を基板側に近づけることができる。したがって、耐振動性の一層の向上が図られる。
【0012】
各引出部は、実装面と面一となっていてもよい。この場合、基板への実装状態において、電子部品の重心を基板側に近づけることができる。したがって、耐振動性の一層の向上が図られる。
【発明の効果】
【0013】
本開示によれば、耐振動性を確保でき、且つ実装領域を増大させることなく端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本開示の一実施形態に係る電子部品の模式的な上面図である。
【図6】実装面における各引出部の位置関係を示す模式的な底面図である。
【図7】ＩＥＣで定められる絶縁距離の表を抜粋した図である。
【図8】変形例に係る電子部品をＡ面から見た模式的な断面図である。
【図9】変形例に係る電子部品をＢ面から見た模式的な断面図である。
【図10】変形例に係る電子部品をＣ面から見た模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。
【0016】
図１は、本開示の一実施形態に係る電子部品の模式的な上面図である。図２は、その模式的な底面図である。図１及び図２に示す電子部品１は、いわゆる三端子コンデンサとして構成されている。電子部品１は、例えばハンダなどの接合材料を用いて電子機器の回路基板に実装され得る。電子部品１は、一対のセラミック素体２（２Ａ，２Ｂ）と、端子部３と、外装樹脂４とを備えて構成されている。外装樹脂４の一面は、回路基板との実装の際に回路基板側を向く実装面Ｒとなっている。以下の説明では、実装面Ｒを底面とも称し、実装面Ｒの反対面を上面とも称する。
【0017】
セラミック素体２は、円盤状の誘電体素子と、当該誘電体素子の両面にそれぞれ形成される電極部５，５とによって構成されている。誘電体素子は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体によって構成されている。
【0018】
本実施形態では、セラミック素体２の全体の形状は、いずれも円盤状となっている。すなわち、電極部５，５の対向方向から見たセラミック素体２の平面形状は、円形状となっている。セラミック素体２の稜線部は、面取りされた形状或いは丸められた形状をなしていてもよい。セラミック素体２は、互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂと、主面２ａ，２ｂを結ぶ周面２ｃとを有している。主面２ａ，２ｂは、セラミック素体２における電極部５，５の対向方向の端面である。ここでは、実装面Ｒから遠い方の面を主面２ａとし、実装面Ｒから近い方の面を主面２ｂとする。周面２ｃは、主面２ａ，２ｂ間において電極部５，５の対向方向に延在する面である。
【0019】
本実施形態では、セラミック素体２Ａは、実装面Ｒから遠くに位置し、セラミック素体２Ｂは、実装面Ｒから近くに位置している。セラミック素体２Ａとセラミック素体２Ｂとは、電極部５，５の対向方向に所定の間隔をもって離間し、且つ主面の一方同士が互いに対向するように実装面Ｒと平行に配置されている。本実施形態では、セラミック素体２Ａ，２Ｂのそれぞれにおいて、電極部５，５の対向方向と実装面Ｒとが直交した状態となっている。
【0020】
主面２ａ，２ｂのそれぞれには、電極部５が設けられている。電極部５は、例えば主面２ａ，２ｂのそれぞれの全体を覆うように設けられている。電極部５は、金属やガラスを含む電極ペーストの焼結層によって構成されている。金属としては、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇなどを用いることができる。
【0021】
端子部３は、電極部５に電気的に接続された複数の端子を有している。端子部３と電極部５との接続には、例えばハンダなどの接合材料を用いることができる。本実施形態では、電子部品１が三端子コンデンサであり、端子部３は、第１の極性端子６、第２の極性端子７、及び共通端子８の３つの端子を有している。ここでは、第１の極性端子６は＋端子であり、第２の極性端子は－端子である。共通端子８は、ＦＧ（フレームグラウンド）端子である。端子の構成材料としては、例えばリン青銅、ステンレス鋼、Ｎｉ－Ｆｅ合金（例えば４２アロイ）などが挙げられる。端子の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層などの金属めっき層が設けられていてもよい。めっき層は、単層及び多層のいずれであってもよい。
【0022】
外装樹脂４は、絶縁性を有する部材である。外装樹脂４は、一対のセラミック素体２Ａ，２Ｂ、及び端子部３を構成する複数の端子の基端部を覆うように設けられている。外装樹脂４は、例えば絶縁性を有するエポキシ樹脂によって構成されている。外装樹脂４は、例えばディップ法によって形成することができる。本実施形態では、外装樹脂４の形状は、立方体形状となっている。外装樹脂４の角部及び稜線部は、面取りされた形状或いは丸められた形状をなしていてもよい。
【0023】
外装樹脂４は、一対の主面４ａ，４ｂと、４つの側面４ｃ～４ｆを有している。主面４ａは、電子部品１の上面となる面である。主面４ｂは、電子部品１の底面となる面であり、実装面Ｒを構成する面である。側面４ｃ～４ｆは、主面４ａ，４ｂ間において電極部５，５の対向方向に延在する面である。側面４ｃ，４ｄは、互いに対向する面となっており、側面４ｅ，４ｆｄは、側面４ｃ，４ｄの対向方向と直交する方向で互いに対向する面となっている。本実施形態では、上述したように、外装樹脂４が立方体形状となっている。したがって、主面４ａ、主面４ｂ（実装面Ｒ）、及び側面４ｃ～４ｆは、いずれも正方形状をなしている。
【0024】
実装面Ｒは、当該実装面Ｒを法線方向（電極部５，５の対向方向）から見た場合に、４つの角部４ｇ～４ｊを有している。角部４ｇは、側面４ｃと側面４ｅとがなす角部であり、角部４ｈは、側面４ｄと側面４ｅとがなす角部である。角部４ｉは、側面４ｄと側面４ｆとがなす角部であり、角部４ｊは、側面４ｃと側面４ｆとがなす角部である。
【0025】
次に、図３～図５を参照し、上述した端子部３の構成について更に詳細に説明する。図３～図５は、電子部品１をそれぞれＡ面、Ｂ面、Ｃ面から見た模式的な断面図である。Ａ面、Ｂ面、Ｃ面は、電子部品１の側面（外装樹脂４の側面４ｃ～４ｆ）に対して便宜的に付した名称である。ここでは、Ａ面が側面４ｃ、Ｂ面が側面４ｄ、Ｃ面が側面４ｅにそれぞれ対応している（図１及び図２参照）。
【0026】
上述したように、端子部３は、第１の極性端子６、第２の極性端子７、及び共通端子８の３つの端子を有している。第１の極性端子６は、セラミック素体２の電極部５に接続される接続部１１と、接続部１１から連続して実装面Ｒ側に垂下する垂下部１２と、垂下部１２から連続して外装樹脂４の外部に引き出される引出部１３とを有している。接続部１１及び垂下部１２は、外装樹脂４の内部に位置している。引出部１３の少なくとも先端部１３ａは、実装面Ｒの面内方向に延び、外装樹脂４の外部に突出している。
【0027】
接続部１１は、セラミック素体２Ｂにおける主面２ｂの電極部５に電気的に接続されている。接続部１１は、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２Ｂの中心付近から外装樹脂４において側面４ｄ，４ｆがなす角部４ｉに向かって直線状に延びている（図１及び図２参照）。垂下部１２は、セラミック素体２Ａ，２Ｂのそれぞれの周面２ｃから離間した状態で、接続部１１における角部４ｉ側の端部から実装面Ｒに向かって直線状に延びている。引出部１３は、垂下部１２の実装面Ｒ側の端部から実装面Ｒの面内方向に直線状に延びている。引出部１３の先端部１３ａ及び底面１３ｂは、角部４ｉに対応する位置で外装樹脂４の外部に露出している。
【0028】
第２の極性端子７は、第１の極性端子６と同様に、セラミック素体２の電極部５に接続される接続部２１と、接続部２１から連続して実装面Ｒ側に垂下する垂下部２２と、垂下部２２から連続して外装樹脂４の外部に引き出される引出部２３とを有している。接続部２１及び垂下部２２は、外装樹脂４の内部に位置している。引出部２３の少なくとも先端部２３ａは、実装面Ｒの面内方向に延び、外装樹脂４の外部に突出している。
【0029】
接続部２１は、セラミック素体２Ａにおける主面２ａの電極部５に電気的に接続されている。接続部２１は、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２Ａの中心付近から外装樹脂４において側面４ｄ，４ｅがなす角部４ｈに向かって直線状に延びている（図１及び図２参照）。垂下部２２は、セラミック素体２Ａ，２Ｂのそれぞれの周面２ｃから離間した状態で、接続部２１における角部４ｈ側の端部から実装面Ｒに向かって直線状に延びている。引出部２３は、垂下部２２の実装面Ｒ側の端部から実装面Ｒの面内方向に直線状に延びている。引出部２３の先端部２３ａ及び底面２３ｂは、角部４ｈに対応する位置で外装樹脂４の外部に露出している。
【0030】
共通端子８は、第１の極性端子６及び第２の極性端子７と同様に、セラミック素体２の電極部５に接続される接続部３１と、接続部３１から連続して実装面Ｒ側に垂下する垂下部３２と、垂下部３２から連続して外装樹脂４の外部に引き出される引出部３３とを有している。接続部３１及び垂下部３２は、外装樹脂４の内部に位置している。引出部３３の少なくとも先端部３３ａは、実装面Ｒの面内方向に延び、外装樹脂４の外部に突出している。
【0031】
接続部３１は、セラミック素体２Ａ，２Ｂ間に位置し、セラミック素体２Ａにおける主面２ｂの電極部５及びセラミック素体２Ｂにおける主面２ａの電極部５の双方に電気的に接続されている。接続部３１は、電極部５，５の対向方向から見た場合に、セラミック素体２Ａ，２Ｂの中心付近から外装樹脂４の側面４ｃに向かって直線状に延びている（図１及び図２参照）。垂下部３２は、セラミック素体２Ａ，２Ｂのそれぞれの周面２ｃから離間した状態で、接続部３１における側面４ｃ側の端部から実装面Ｒに向かって直線状に延びている。引出部３３は、垂下部３２の実装面Ｒ側の端部から実装面Ｒの面内方向に直線状に延びている。引出部３３の先端部３３ａ及び底面３３ｂは、側面４ｃに対応する辺部の中央付近から外装樹脂４の外部に露出している。
【0032】
本実施形態では、第１の極性端子６の引出部１３、第２の極性端子７の引出部２３、及び共通端子８の引出部３３のそれぞれは、実装面Ｒと面一になっている。すなわち、本実施形態では、実装面Ｒ、第１の極性端子６の引出部１３の底面１３ｂ、第２の極性端子７の引出部２３の底面２３ｂ、及び共通端子８の引出部３３の底面３３ｂは、一つの平坦面を形成している。
【0033】
図６は、実装面における各引出部の位置関係を示す模式的な底面図である。同図に示すように、電子部品１では、第１の極性端子６の引出部１３、第２の極性端子７の引出部２３、及び共通端子８の引出部３３は、実装面Ｒの法線方向（電極部５，５の対向方向）から見た場合に、三角形状に配置されている。三角形状の配置とは、例えば実装面Ｒから露出する引出部１３の底面１３ｂの中心、引出部２３の底面２３ｂの中心、及び引出部３３の底面３３ｂの中心を結ぶラインが三角形状をなすことを指す。各引出部１３，２３，３３は、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、第１の極性端子６の引出部１３と共通端子８の引出部３３との間の距離Ｆ１と、第２の極性端子７の引出部２３と共通端子８の引出部３３との間の距離Ｆ２とが互いに等しい二等辺三角形状に配置されていることが好適である。
【0034】
本実施形態では、第１の極性端子６の引出部１３は、実装面Ｒにおいて角部４ｉに位置し、第２の極性端子７の引出部２３は、実装面Ｒにおいて角部４ｉに隣り合う角部４ｈに位置している。また、共通端子８は、実装面Ｒにおいて角部４ｈ及び角部４ｉのいずれをも構成しない辺部（側面４ｃに対応する辺部）の中央付近に位置している。これにより、各引出部１３，２３，３３は、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、第１の極性端子６の引出部１３と共通端子８の引出部３３との間の距離Ｆ１と、第２の極性端子７の引出部２３と共通端子８の引出部３３との間の距離Ｆ２と、第１の極性端子６の引出部１３と第２の極性端子７の引出部２３との間の距離Ｆ３とが互いに等しい正三角形状に配置されている。
【0035】
電子部品１では、国際電気標準会議(IEC:International Electrotechnical Commission)で定められる安全規格に適合させる観点から、距離Ｆ１、距離Ｆ２、距離Ｆ３がいずれも１０ｍｍ以上となっている。距離Ｆ１は、第１の極性端子６の引出部１３の底面１３ｂと共通端子８の引出部３３の底面３３ｂとの間の実装面Ｒ上での最短距離であり、第１の極性端子６と共通端子８との間の空間距離に相当する。距離Ｆ２は、第２の極性端子７の引出部２３の底面２３ｂと共通端子８の引出部３３の底面３３ｂとの間の実装面Ｒ上での最短距離であり、第２の極性端子７と共通端子８との間の空間距離に相当する。距離Ｆ３は、第１の極性端子６の引出部１３の底面１３ｂと第２の極性端子７の引出部２３の底面２３ｂとの間の実装面Ｒ上での最短距離であり、第１の極性端子６と第２の極性端子７との間の空間距離に相当する。
【0036】
図７は、IEC60384-14の4.1.1項で定められる絶縁距離の表を抜粋した図である。同図に示すように、この安全規格では、強化絶縁タイプ及び基礎絶縁タイプの２種類の電子部品に対し、定格電圧ＵＲに応じた端子間の沿面距離及び空間距離が定められている。距離Ｆ１、距離Ｆ２、距離Ｆ３をいずれも１０ｍｍ以上とすることで、定格電圧が２５０Ｖを超える場合の強化絶縁タイプに対する空間距離の基準をクリアできる。本実施形態では、各引出部１３，２３，３３が実装面Ｒと面一になっているため、端子間の空間距離と沿面距離とが同義となる。したがって、距離Ｆ１、距離Ｆ２、距離Ｆ３をいずれも１０ｍｍ以上とすることで、定格電圧ＵＲが２５０Ｖを超える場合の強化絶縁タイプに対する沿面距離の基準も同時にクリアできる。
【0037】
以上説明したように、電子部品１では、一対のセラミック素体２Ａ，２Ｂに対して端子部３に共通端子８が設けられている。共通端子８の導入により、電子部品１の構成の簡単化及び実装領域の削減が図られる。また、電子部品１では、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、第１の極性端子６、第２の極性端子７、及び共通端子８の各引出部１３，２３，３３が三角形状に配置されている。これにより、各引出部１３，２３，３３を実装面Ｒ上で直線状に配置した場合に比べて、基板への実装状態における電子部品１の安定性が高められ、耐振動性を向上できる。各引出部１３，２３，３３が三角形状に配置されていることで、実装領域が直線状に延びずに済むため、実装領域を増大させることなく端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保できる。
【0038】
本実施形態では、各引出部１３，２３，３３は、実装面Ｒの法線方向から見た場合に、第１の極性端子６の引出部１３と共通端子８の引出部３３との間の距離Ｆ１と、第２の極性端子の引出部２３と共通端子８の引出部３３との間の距離Ｆ２とが互いに等しい二等辺三角形状に配置されていている。さらに、本実施形態では、第１の極性端子６の引出部１３と第２の極性端子７の引出部２３との間の距離Ｆ３が互いに等しくなっており、各引出部１３，２３，３３は、正三角形状に配置されている。これにより、端子間の空間距離或いは沿面距離を確保しつつ、実装領域をより小さな領域に収めることができる。
【0039】
本実施形態では、実装面Ｒは、当該実装面Ｒの法線方向から見た場合に矩形状をなしている。そして、第１の極性端子６の引出部１３及び第２の極性端子７の引出部２３は、実装面Ｒにおいて隣り合う角部４ｈ，４ｉにそれぞれ位置し、共通端子８の引出部３３は、角部４ｈ，４ｉを構成しない辺部（側面４ｃに対応する辺部）に位置している。これにより、端子間の空間距離或いは沿面距離を確保しつつ、実装領域をより小さな領域に収めることができる。また、共通端子８の引出部３３のみを辺部に位置させることで、電子部品１の外観に基づいて、共通端子８の引出部３３と第１の極性端子６の引出部１３及び第２の極性端子７の引出部２３とを区別できる。したがって、実装時の作業性を向上できる。
【0040】
本実施形態では、各引出部１３，２３，３３の少なくとも先端部が実装面Ｒの面内方向に延びている。また、本実施形態では、各引出部１３，２３，３３は、実装面Ｒと面一となっている。これにより、基板への実装状態において、電子部品１の重心を基板側に近づけることができる。したがって、耐振動性の一層の向上が図られる。
【0041】
本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、第１の極性端子６が＋端子、第２の極性端子が－端子となっているが、第１の極性端子６が－端子、第２の極性端子が＋端子となっていてもよい。また、例えば上記実施形態では、円柱形状のセラミック素体２Ａ，２Ｂを例示したが、セラミック素体２Ａ，２Ｂの形状は、楕円柱形状、直方体形状、立方体形状などの他の形状であってもよい。外装樹脂４の形状も、立方体形状に限られず、円柱形状、楕円柱形状、直方体形状などの他の形状であってもよい。
【0042】
上記実施形態では、各引出部１３，２３，３３が実装面Ｒと面一となっているが、図８～図１０に示すように、各引出部１３，２３，３３が実装面Ｒよりも突出していてもよい。図８～図１０の例では、第１の極性端子６、第２の極性端子７、及び共通端子８の各垂下部１２，２２，３２の先端部が実装面Ｒから突出し、各引出部１３，２３，３３は、各垂下部１２，２２，３２の先端から実装面Ｒの面内方向に沿って外装樹脂４の外方に延びている。
【0043】
このような態様においても、上記実施形態と同様に、耐振動性を確保できると共に、実装領域を増大させることなく端子間の空間距離或いは沿面距離を十分に確保できる。図８～図１０の形態においても、端子間の空間距離は、上記実施形態と同様に距離Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３（図６参照）で表される。したがって、距離Ｆ１、距離Ｆ２、距離Ｆ３をいずれも１０ｍｍ以上とすることで、定格電圧ＵＲが２５０Ｖを超える場合の強化絶縁タイプに対する空間距離の基準及び沿面距離の基準を同時にクリアできる。
【0044】
本開示の要旨は、以下の［１］～［６］に示すとおりである。
［１］電極部が形成された一対の主面を有する一対のセラミック素体と、前記電極部に電気的に接続された複数の端子を有する端子部と、前記一対のセラミック素体及び前記複数の端子の基端部を覆うように設けられ、一面が実装面となる絶縁性の外装樹脂と、を備え、前記一対のセラミック素体は、前記主面の一方同士が互いに対向するように前記実装面と平行に配置され、前記端子部は、前記セラミック素体の一方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第１の極性端子と、前記セラミック素体の他方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第２の極性端子と、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する前記主面の他方同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子と、を有し、前記第１の極性端子、前記第２の極性端子、及び前記共通端子のそれぞれにおいて、前記外装樹脂から外部に引き出された各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている電子部品。
［２］前記各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、前記第１の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第２の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離とが互いに等しい二等辺三角形状に配置されている［１］記載の電子部品。
［３］前記各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、前記第１の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第２の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第１の極性端子の引出部と前記第２の極性端子の引出部との間の距離とが互いに等しい正三角形状に配置されている［１］又は［２］記載の電子部品。
［４］前記実装面は、当該実装面の法線方向から見た場合に矩形状をなしており、前記第１の極性端子の引出部及び前記第２の極性端子の引出部は、前記実装面において隣り合う角部にそれぞれ位置し、前記共通端子の引出部は、前記角部を構成しない辺部に位置している［１］～［３］のいずれか記載の電子部品。
［５］前記各引出部の少なくとも先端部は、前記実装面の面内方向に延びている［１］～［４］のいずれか記載の電子部品。
［６］前記各引出部は、前記実装面と面一となっている請求項１～５のいずれか記載の電子部品。
［１］電極部が形成された一対の主面を有する一対のセラミック素体と、前記電極部に電気的に接続された複数の端子を有する端子部と、前記一対のセラミック素体及び前記複数の端子の基端部を覆うように設けられ、一面が実装面となる絶縁性の外装樹脂と、を備え、前記一対のセラミック素体は、前記主面の一方同士が互いに対向するように前記実装面と平行に配置され、前記端子部は、前記セラミック素体の一方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第１の極性端子と、前記セラミック素体の他方における前記主面の一方の電極部に電気的に接続された第２の極性端子と、前記一対のセラミック素体間で互いに対向する前記主面の他方同士のそれぞれの電極部に電気的に接続された共通端子と、を有し、前記第１の極性端子、前記第２の極性端子、及び前記共通端子のそれぞれにおいて、前記外装樹脂から外部に引き出された各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、三角形状に配置されている電子部品。
［２］前記各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、前記第１の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第２の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離とが互いに等しい二等辺三角形状に配置されている［１］記載の電子部品。
［３］前記各引出部は、前記実装面の法線方向から見た場合に、前記第１の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第２の極性端子の引出部と前記共通端子の引出部との間の距離と、前記第１の極性端子の引出部と前記第２の極性端子の引出部との間の距離とが互いに等しい正三角形状に配置されている［１］又は［２］記載の電子部品。
［４］前記実装面は、当該実装面の法線方向から見た場合に矩形状をなしており、前記第１の極性端子の引出部及び前記第２の極性端子の引出部は、前記実装面において隣り合う角部にそれぞれ位置し、前記共通端子の引出部は、前記角部を構成しない辺部に位置している［１］～［３］のいずれか記載の電子部品。
［５］前記各引出部の少なくとも先端部は、前記実装面の面内方向に延びている［１］～［４］のいずれか記載の電子部品。
［６］前記各引出部は、前記実装面と面一となっている請求項１～５のいずれか記載の電子部品。
【符号の説明】
【0045】
１…電子部品、２（２Ａ，２Ｂ）…セラミック素体、２ａ，２ｂ…主面、３…端子部、４…外装樹脂、４ｈ，４ｉ…角部、５…電極部、６…第１の極性端子、７…第２の極性端子、８…共通端子、１３，２３，３３…引出部、Ｒ…実装面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】