特開2024-112338回路埋込基板とその製造方法、及び回路埋込基板一体成形品

発明の名称　回路埋込基板とその製造方法、及び回路埋込基板一体成形品

出願人　日本写真印刷株式会社　（識別番号 231361）

　　　　特許公開件数ランキング 1198 位（17件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3241 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-112338

公報発行日　2024年8月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-112338

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