特開 2024-112412 光学基板、固体撮像素子パッケージ及び光学基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024112412

(43)【公開日】2024-08-21

(54)【発明の名称】光学基板、固体撮像素子パッケージ及び光学基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 27/146 20060101AFI20240814BHJP

   G02B 5/02 20060101ALI20240814BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20240814BHJP

【ＦＩ】

H01L27/146 D

G02B5/02 C

H01L23/02 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023017387

(22)【出願日】2023-02-08

(71)【出願人】

【識別番号】000000941

【氏名又は名称】株式会社カネカ

(74)【代理人】

【識別番号】100131705

【弁理士】

【氏名又は名称】新山 雄一

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(72)【発明者】

【氏名】沓水 真琴

(72)【発明者】

【氏名】木下 大希

【テーマコード（参考）】

2H042

4M118

【Ｆターム（参考）】

2H042BA04

2H042BA11

2H042BA15

2H042BA16

4M118AA05

4M118AB01

4M118BA14

4M118CA01

4M118FA06

4M118GB01

4M118GB13

4M118HA02

4M118HA07

4M118HA11

4M118HA25

4M118HA30

(57)【要約】

【課題】固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる光学基板を提供すること。
【解決手段】本発明の４１一態様に係る光学基板４０は、透明基板４１と、透光性材料から形成され、前記透明基板４１の一方の主面に積層され、光路開口４２１を有し、かつ前記透明基板４１と反対側の面に光を散乱する凹凸を有する光拡散膜４２と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

透明基板と、
透光性材料から形成され、前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口を有し、かつ前記透明基板と反対側の面に光を散乱する凹凸を有する光拡散膜と、
を備える、光学基板。

【請求項2】

前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の面の算術平均粗さＲａが、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の光学基板。

【請求項3】

前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の面のスキューネスＳｓｋが、負の値である、請求項１又は２に記載の光学基板。

【請求項4】

前記光拡散膜の前記透明基板と反対側に配設され、前記光路開口よりも大きい内径を有するフレームをさらに備える、請求項１又は２に記載の光学基板。

【請求項5】

請求項１又は２に記載の光学基板と、
前記透明基板及び前記光路開口を通して入射する光の像を撮影する固体撮像素子と、
を備える、固体撮像素子パッケージ。

【請求項6】

透明基板の一方の主面に、半硬化状態の透光性材料の膜を形成する工程と、
前記透光性材料の膜の前記透明基板と反対側の面に凹凸を有する型を押圧する工程と、
前記透光性材料を硬化させる工程と、
を備える、光学基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光学基板、固体撮像素子パッケージ及び光学基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

固体撮像素子に直接又は固体撮像素子を実装した基板に少なくとも固体撮像素子の機能部（センサ領域）を取り囲む枠状のフレームを接着し、フレームの開口をガラス等の透明基板（光学基板）で覆った固体撮像素子パッケージが広く利用されている。このような固体撮像素子パッケージにおいて、透明基板の固体撮像素子の機能部に正対しない周辺領域に遮光材を設けることによって、固体撮像素子パッケージの内部で反射して機能部に意図しない光が入射することを抑制することが知られている（例えば特許文献１参照）。このような遮光材を設けることで、フレア、ゴーストといった撮影画像のノイズを低減することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許第１０３１２２７６号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

固体撮像素子パッケージの小型化及び高精細化に対する要求は日々高まっており、遮光材にも高い精度が求められる。このため、例えば印刷、フォトリソグラフィー等の技術を用いて、予め透明基板に黒色の樹脂パターンを形成することが考えられる。しかしながら、黒色の樹脂をガラス板に積層する場合、透明基板の光路となる領域に黒色樹脂に含まれる顔料等が付着して却って画像品質と低下させるリスクがある。このため、本発明は、固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる光学基板及びその製造方法、並びに撮影画像のノイズが少ない固体撮像素子パッケージを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様に係る光学基板は、透明基板と、透光性材料から形成され、前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口を有し、かつ前記透明基板と反対側の面に光を散乱する凹凸を有する光拡散膜と、を備る。

【0006】

上述の光学基板において、前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の面の算術平均粗さＲａが、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であってもよい。

【0007】

上述の光学基板において、前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の面のスキューネスＳｓｋが、負の値であってもよい。

【0008】

上述の光学基板は、前記光拡散膜の前記透明基板と反対側に配設され、前記光路開口よりも大きい内径を有するフレームをさらに備えてもよい。

【0009】

本発明の一態様に係る固体撮像素子パッケージは、上述の光学基板と、前記透明基板及び前記光路開口を通して入射する光の像を撮影する固体撮像素子と、を備える。

【0010】

本発明の一態様に係る光学基板の製造方法は、透明基板の一方の主面に、半硬化状態の透光性材料の膜を形成する工程と、前記透光性材料の膜の前記透明基板と反対側の面に凹凸を有する型を押圧する工程と、前記透光性材料を硬化させる工程と、を備える。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１実施形態に係る固体撮像素子パッケージの断面図である。

【図2】本発明の第２実施形態に係る固体撮像素子パッケージの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明をする。なお、後から説明する実施形態において、先に説明した実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略することがある。また、図面は特徴が分かりやすいよう、比率の変更、細部の省略等がなされている。

【0014】

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る固体撮像素子パッケージ１の断面図である。固体撮像素子パッケージ１は、実装基板１０と、実装基板１０に実装される固体撮像素子２０と、実装基板１０に接着され、固体撮像素子２０を囲むフレーム３０と、フレーム３０に接着され、固体撮像素子２０を覆う光学基板４０と、を備える。

【0015】

実装基板１０は、固体撮像素子２０及びフレーム３０を支持する構造部材である。このため、実装基板１０は、十分な剛性を有する材料から形成される。実装基板１０は、単なる支持体であってもよいが、固体撮像素子２０に電力を供給し、固体撮像素子２０から信号を取り出す回路が形成された回路基板であることが好ましい。本実施形態において、実装基板１０は、固体撮像素子２０と電気的に接続するための電極１０１を含む回路を有する。

【0016】

実装基板１０としては、例えばポリイミド、ポリエステル、セラミック、エポキシ、ビスマレイミドトリアジン、フェノール樹脂等の有機物や、紙やガラス繊維不織布などに前記の有機物を含侵させて加熱硬化させた構造物、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、窒化ケイ素などのセラミック、金属基板などが挙げられる。この中で好ましいものとしてはガラスエポキシ基板、セラミック基板が挙げられる。これら絶縁基板の表面又は内部に、金属配線パターンや金属バンプを有する回路を形成することができる。

【0017】

固体撮像素子２０は、実装基板１０の光学基板４０に対向する側に実装される。固体撮像素子２０は、光学基板４０に対向する面に形成され、撮像を行う機能部２１と、電気的接続を行うための接続部２２と、を有する。固体撮像素子２０は、機能部２１の撮像面が実装基板１０の主面と平行になるよう、つまり光軸が実装基板１０の法線方向と平行になるよう実装される。固体撮像素子２０としては、例えばＣＭＯＳイメージセンサ等の２次元撮像素子が用いられ得る。機能部２１としては、例えばＣＭＯＳイメージセンサ等の２次元撮像素子構造が形成され得る。接続部２２は、固体撮像素子２０を実装基板１０等に電気的に接続するための電極２２１等が配設される領域である。接続部２２は、本実施形態のように、機能部２１の外側に設けられ得る。また、接続部２２は、機能部２１と反対側の面、つまり実装基板１０に対向する面に設けられてもよい。本実施形態において、固体撮像素子２０の電極２２１と実装基板１０の電極１０１は、ワイヤ２２２によって電気的に接続されている。

【0018】

フレーム３０は、実装基板１０及び光学基板４０と共に固体撮像素子２０を封入する密閉空間を形成する。また、フレーム３０は、固体撮像素子２０の機能部２１に側方から光が入射することを防止できるよう、着色剤、光散乱材等を含有する樹脂組成物から形成されることが好ましい。また、フレーム３０は、入射した光を拡散させることにより、固体撮像素子２０の機能部２１に側方から入射する光の光量を抑制できるよう、光拡散構造を有してもよい。光拡散構造としては、表面の凹凸構造、内部に光拡散材を含有する構造等が挙げられる。

【0019】

フレーム３０は、耐熱性を有する熱硬化性樹脂から形成されることが好ましい。好ましい熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂（付加型シリコーン樹脂、縮合型シリコーン樹脂、シロキサン結合含有硬化性樹脂）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。フレーム３０は、接着剤により実装基板１０に接着されてもよく、実装基板１０上に成形されてもよい。また、フレーム３０は、例えばセラミック材料等により、実装基板１０と一体に形成されもよい。

【0020】

光学基板４０は、実装基板１０に光が入射することを可能にする。光学基板４０は、それ自体が本発明に係る光学基板の一実施形態である。光学基板４０は、透明基板４１と、透明基板４１の主面に積層される光拡散膜４２と、を備える。光学基板４０は、フレーム３０に接着剤により接着されてもよく、フレーム３０上に直接成形されてもよい。また、光学基板４０の光拡散膜４２とフレーム３０とを一体に成形してもよい。

【0021】

透明基板４１は、透明な板材である。透明基板４１は、ガラスやサファイヤなどの透明セラミック、アクリル樹脂やポリカーボネート等の透明プラスチックから形成され得、信頼性の観点から透明セラミックから形成されることが好ましく、汎用性の観点からガラスから形成されることがより好ましい。透明基板４１を形成するガラスの種類は特に限定されないが、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。

【0022】

光拡散膜４２は、透光性材料から形成される。光拡散膜４２は、固体撮像素子２０の機能部２１に被写体からの光を入射させる光路を画定する光路開口４２１を有する。つまり、固体撮像素子２０は、透明基板４１及び光路開口４２１を通して入射する光の像を撮影する。また、光拡散膜４２は、透明基板４１と反対側の面である光拡散面４２２に光を散乱させる凹凸構造が形成される。光拡散膜４２は、透明基板４１の一方の主面に形成されればよいが、外側から固体撮像素子パッケージ１の内部空間に入射しようとする光だけでなく、固体撮像素子パッケージ１の内部で反射した光が光学基板４０で再反射して固体撮像素子２０の機能部２１に入射することを抑制するために、透明基板４１の固体撮像素子２０に対向する面に形成されることが好ましい。もちろん、光拡散膜４２を透明基板４１の固体撮像素子２０と反対側の面に形成してもよい。この場合、光学基板４０は、フレーム３０に接着剤により透明基板４１を接着することで接合され得る。

【0023】

光拡散膜４２の外径がフレーム３０の内径よりも小さいと光拡散膜４２の外側に固体撮像素子２０の機能部２１に至る光の経路が形成されてしまうため、光拡散膜４２は、フレーム３０の上に重なるよう形成されることが好ましい。光拡散膜４２は、例えば印刷等の任意の方法により形成され得る。光拡散膜４２を形成する透光性材料は、顔料、光拡散材等を含有しない透明な樹脂組成物である。光拡散膜４２を形成する透光性材料としては、感光性樹脂組成物が特に好適に用いられる。感光性樹脂組成物を用いることで、フォトリソグラフィー技術により、均一な厚みで正確な平面形状を有する光拡散膜４２を形成できる。光拡散膜４２を形成する透光性材料の主成分としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、ポリスチレン等が挙げられる。

【0024】

光路開口４２１は、固体撮像素子２０の機能部２１に光を入射させる必要最小限の開口とされることが好ましい。このため、光拡散膜４２は、フレーム３０の上部から内側に延出するよう形成され得る。逆にいうと、フレーム３０は、光路開口４２１よりも大きい内径を有することが好ましい。

【0025】

光拡散面４２２は、光を拡散することにより、固体撮像素子２０の機能部２１に入射する意図しない光の強度を低減し、Ｓ／Ｎ比を大きくすることで、認知可能なフレアやゴーストを抑制する。光拡散膜４２は、凹凸構造を有する光拡散面４２２によって光を拡散する構成とすることで、光拡散材（白色顔料）により光を拡散する構成とするよりも、白色顔料の付着による撮影画像のノイズを低減でき、また、比較容易かつ高精度に光拡散膜４２を形成できる。

【0026】

光拡散面４２２は、例えば光拡散膜４２を半硬化状態（Ｂステージ）とした状態で、表面に凹凸を形成した金型を押し当てるエンボス加工によって形成することができる。また、光拡散面４２２を形成した半硬化状態の光拡散膜４２にフレーム３０を密着させた状態で光拡散膜４２を硬化すれば、接着剤を用いることなくフレーム３０に光学基板４０を接着できる。

【0027】

また、光拡散面４２２の凹凸構造は、直鎖状構造と直鎖状以外の構造とを有し、重合性基を有する硬化性化合物と、光重合開始剤とを含有し、アルカリ可溶性を有する感光性樹脂組成物によって光拡散膜４２を形成することでも形成できる。直鎖状構造と直鎖状以外の構造とを有する硬化性化合物は、フォトリソグラフィーの現像工程に至るまでに相分離構造を発現し得る。これにより、光拡散膜４２に相分離構造由来の凹凸を形成することができる。直鎖状以外の構造としては、分岐鎖状構造、網目状構造、環状構造等が挙げられるが、以下に説明するような凹凸を形成するためには、環状構造であることが好ましい。具体例として、硬化性化合物は、直鎖状構造を有するポリシロキサンを含むことが好ましく、グリシジル基及び脂環式エポキシ基の少なくともいずれかのカチオン重合性基を有する化合物並びにラジカル重合性基を有する化合物を含有することがより好ましい。光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。

【0028】

光拡散面４２２のスキューネスＳｓｋ（ＩＳＯ－２５１７８）は、負の値であることが好ましい。これにより、効率的に正反射を低減し、フレアやゴーストを効果的に抑制できる。スキューネス（Ｓｓｋ）は、凹凸表面の平均面を基準とした高さ分布の対称性を示す。スキューネスＳｓｋが０である場合は、高さ分布が上下に対称（山と谷が同程度、平均面に対して対称）となる。一方、スキューネスＳｓｋが負の値である場合は、細かい谷が多い表面となり（平均面に対して上側に偏っている）、スキューネスＳｓｋが正の値である場合は、細かい山が多い表面となる（平均面に対して下側に偏っている）。このため、光拡散面４２２をスキューネスＳｓｋが負の値である谷が多い構造とすることによって、光拡散面４２２に入射してきた光が、谷部で反射を繰り返し、反射の度に減衰するだけでなく、多方向に分散するよう反射して正反射を低減させることができるので、ゴーストやフレアを抑制することができる。

【0029】

光拡散面４２２のスキューネスＳｓｋの下限としては、－０．８０が好ましく、－０．７０がより好ましい、一方、光拡散面４２２のスキューネスＳｓｋの上限としては、－０．１０が好ましく、－０．２０がより好ましい。スキューネスＳｓｋを前記下限以上とすることにより、凹凸を微細化することが容易となるため、より効率的にフレアやゴーストを抑制できる。また、スキューネスＳｓｋを前記上限以下とすることにより、正反射を効果的に抑制できるので、確実にフレアやゴーストを抑制できる。

【0030】

光拡散面４２２の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ－Ｂ０６０１）の下限としては、５０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましく、２００ｎｍがさらに好ましい。一方、光拡散面４２２の算術平均粗さＲａの上限としては、３０００ｎｍが好ましく、２８００ｎｍがより好ましく、２６００ｎｍがさらに好ましく、２０００ｎｍがさらにより好ましく、１０００ｎｍが特に好ましい。光拡散面４２２の算術平均粗さＲａを前記下限以上とすることにより、正反射をより効果的に抑制できるので、より効率的にフレアやゴーストを抑制できる。また、光拡散面４２２の算術平均粗さＲａを前記上限以下とすることにより、製造が比較的容易となるので製造コストを抑制できる。

【0031】

光拡散面４２２の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ（ＪＩＳ－Ｂ０６０１）の下限としては、１００ｎｍが好ましく、２００ｎｍがより好ましく、３００ｎｍがさらに好ましい。一方、光拡散面４２２の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍの上限としては、２００００ｎｍが好ましく、１００００ｎｍがより好ましく、８０００ｎｍがさらに好ましい。光拡散面４２２の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを前記下限以上とすることにより、製造が比較的容易となるので製造コストを抑制できる。また、光拡散面４２２の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍを前記上限以下とすることにより、正反射をより効果的に抑制できるので、より効率的にフレアやゴーストを抑制できる。

【0032】

本実施形態の光学基板４０は、本発明に係る光学基板製造方法によって製造することができる。本発明に係る光学基板製造方法の一実施形態は、透明基板４１の一方の主面に、半硬化状態の透光性材料の膜（光拡散膜４２）を形成する工程と、透光性材料の膜の透明基板４１と反対側の面（光拡散面４２２）に凹凸を有する型を押圧する工程と、透光性材料を完全に硬化させる工程と、を備える。

【0033】

以上の構成を備える固体撮像素子パッケージ１は、比較的低コストで形成される光拡散面４２２によりフレアやゴーストを抑制できる光拡散膜４２を有する光学基板４０を備えるため、ノイズが少ない高品質な画像を撮影できる。

【0034】

［第２実施形態］
図２は、本発明の第２実施形態に係る固体撮像素子パッケージ１Ａの断面図である。固体撮像素子パッケージ１Ａは、実装基板１０と、実装基板１０に実装される固体撮像素子２０Ａと、固体撮像素子２０Ａに接着されるフレーム３０Ａと、フレーム３０Ａに接着され、固体撮像素子２０を覆う光学基板４０と、実装基板１０上のフレーム３０Ａ及び光学基板４０の外側を封止する封止材５０と、を備える。

【0035】

固体撮像素子２０Ａは、撮像を行う機能部２１と、電気的接続を行うための接続部２２と、機能部２１と接続部２２の間にフレーム３０Ａが接着されるマージン部２３と、を有する。

【0036】

フレーム３０Ａは、固体撮像素子２０Ａのマージン部２３に接着されることを除いて、図１のフレーム３０と同様である。

【0037】

封止材５０は、実装基板１０上の固体撮像素子２０Ａ、フレーム３０及び光学基板４０の外側を封止することにより、フレーム３０及び光学基板４０が外部の物体により固体撮像素子２０Ａから引き剥がされることを防止する。また、封止材５０は、ワイヤ２２２を保護し、実装基板１０と固体撮像素子２０Ａとの電気的接続を担保する。

【0038】

封止材５０としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましく、強靭性や耐熱性の観点からエポキシ樹脂が特に好ましい。また、封止材５０は、機能部２１に意図しない光が入射することを防止できるよう、黒色顔料又は光拡散材を含有する樹脂組成物から形成されることが好ましい。また、封止材５０は、形成を容易にするために、硬化前においてチクソ性を有するようシリカ等の充填剤を含有してもよい。

【0039】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更及び変形が可能である。例として、本発明に係る固体撮像素子パッケージは、全体及び光学基板の平面寸法が固体撮像素子と略等しいいわゆるＣｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅであってもよい。

【実施例0040】

以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【0041】

図１の構造を有する固体撮像素子パッケージの試作品を試作し、その性能を評価した。具体的には、光拡散膜を形成する感光性樹脂組成物を調製し、ガラス基板上にフォトリソグラフィーにより半硬化状態の光拡散膜を形成した。この半硬化状態の光拡散膜に、表面に形状が異なる凹凸を有する各種の型を押し当てるエンボス加工によって、形状が異なる凹凸を有する光拡散面を備える多種の光学基板を作成した。これらの光学基板を固体撮像素子が実装された実装基板に予め接着されたフレームに対して接着することにより、固体撮像素子パッケージの試作品１～１１を試作した。なお、試作品１１は、エンボス加工を行っていない。

【0042】

感光性樹脂組成物の調製は、先ず、ジアリルイソシアヌレート４０ｇとジアリルモノメチルイソシアヌレート２９ｇと１，４－ジオキサン２６４ｇとの混合物に、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（ユミコアプレシャスメタルズ・ジャパン社製「Ｐｔ－ＶＴＳＣ－３Ｘ」、白金を３質量％含有する溶液）１４３μＬを加えて溶液Ｓ１を得た。また、別途、１，３，５，７－テトラハイドロジェン－１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン８８ｇをトルエン１７６ｇに溶解させて溶液Ｓ２を得た。

【0043】

そして、酸素を３体積％含有する窒素雰囲気下、溶液Ｓ２を温度１０５℃に加熱した状態で、溶液Ｓ２に溶液Ｓ１を３時間かけて滴下し、滴下終了後、温度１０５℃に保持しつつ３０分間攪拌して、溶液Ｓ３を得た。また、別途、１－ビニル－３，４－エポキシシクロヘキサン６２ｇをトルエン６２ｇに溶解させて溶液Ｓ４を得た。そして、酸素を３体積％含有する窒素雰囲気下、溶液Ｓ３を温度１０５℃に加熱した状態で、溶液Ｓ３に溶液Ｓ４を１時間かけて滴下し、滴下終了後、温度１０５℃に保持しつつ３０分間攪拌して、溶液Ｓ５を得た。

【0044】

溶液Ｓ５を冷却した後、溶液Ｓ５から溶媒（トルエン、キシレン及び１，４－ジオキサン）を減圧留去し、固形分を得た。次いで、得られた固形分１００質量部に、プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート４９質量部と、エポキシモノマー（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート：ダイセル社製「セロキサイド２０２１Ｐ」１５質量部と、スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤（サンアプロ社製「ＣＰＩ－２１０Ｓ」）１質量部と、を加えて、光拡散膜を形成する感光性樹脂組成物を得た。

【0045】

ガラス基板上に形成した光拡散膜の光拡散面の算術平均粗さＲａ（評価長さ：２０μｍ）及びスキューネスＳｓｋは、オリンパス社製の３Ｄ測定レーザー顕微鏡「ＬＥＸＴ－ＯＬＳ５１００」を用いて測定した。なお、スキューネスＳｓｋは、測定箇所（２０μｍ×２０μｍの正方形領域）を無作為に１０箇所選択し、選択した測定箇所のスキューネスＳｓｋの測定値の平均値とした（表１参照）。

【0046】

また、固体撮像素子パッケージの性能は、壺坂電機社製のゴーストフレア評価システム「ＧＣＳ－２Ｔ」を用いて、所定の閾値（光源の明るさに対して１億分の１）を超えた異常画素数を求めた後、異常画素数を全画素数で除した値（異常画素数／全画素数）のエンボス加工を行っていない試作品１１に対する百分率として算出した（表１参照）。

【0047】

【表1】

【0048】

以上のように、凹凸により光を拡散する光拡散面を形成した光拡散膜を有する光学基板を使用することによってゴースト指数を小さくでき、算術平均粗さＲａを５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下とすることや、スキューネスＳｓｋを負の値とすることにより、ゴースト指数をさらに小さくできることが確認できた。

【符号の説明】

【0049】

１，１Ａ 固体撮像素子パッケージ
１０ 実装基板
２０，２０Ａ 固体撮像素子
２１ 機能部
２２ 接続部
２３ マージン部
３０，３０Ａ フレーム
４０ 光学基板
４１ 透明基板
４２ 光拡散膜
４２１ 光路開口
４２２ 光拡散面
５０ 封止材

【図1】

【図2】