知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024112555
(43)【公開日】2024-08-21
(54)【発明の名称】情報処理ユニットおよび電子機器
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20240814BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240814BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 E
H05K1/02 N
H05K9/00 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023017677
(22)【出願日】2023-02-08
(71)【出願人】
【識別番号】000005496
【氏名又は名称】富士フイルムビジネスイノベーション株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104880
【弁理士】
【氏名又は名称】古部 次郎
(74)【代理人】
【識別番号】100125346
【弁理士】
【氏名又は名称】尾形 文雄
(72)【発明者】
【氏名】山口 勇太
【テーマコード（参考）】
5E321
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E321AA03
5E321AA05
5E321AA14
5E321AA17
5E321BB21
5E321CC22
5E321GG01
5E321GG05
5E338AA03
5E338BB75
5E338CC06
5E338CD02
5E338EE13
(57)【要約】
【課題】電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制する。
【解決手段】開口を有し導電性を有する筐体と、筐体の内部に設けられる第１の基板と、筐体に設けられ、第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、筐体の開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、を有する情報処理ユニットである。
【選択図】図３
【解決手段】開口を有し導電性を有する筐体と、筐体の内部に設けられる第１の基板と、筐体に設けられ、第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、筐体の開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、を有する情報処理ユニットである。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
開口を有し導電性を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられる第１の基板と、
前記筐体に設けられ、前記第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、当該筐体の前記開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、
を有する情報処理ユニット。
前記筐体の内部に設けられる第１の基板と、
前記筐体に設けられ、前記第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、当該筐体の前記開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、
を有する情報処理ユニット。
【請求項2】
前記第２の基板は、少なくとも３つの層を有する積層基板であり、前記第１の基板と通信を行う第１の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の内部側にある第１の外層と、前記外部装置と無線通信を行う第２の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の外部側にある第２の外層と、
を有していることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニット。
を有していることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニット。
【請求項3】
前記第１の集積回路と前記第２の集積回路とは、スルーホールで接続され前記グランド層に設けられた貫通孔を通過して接続されることを特徴とする請求項２に記載の情報処理ユニット。
【請求項4】
前記第２の外層は、前記開口に対応する位置に、前記第２の集積回路が配置され、
前記開口の大きさは、前記第２の基板の大きさよりも小さく、前記第２の集積回路の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の情報処理ユニット。
前記開口の大きさは、前記第２の基板の大きさよりも小さく、前記第２の集積回路の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の情報処理ユニット。
【請求項5】
前記第２の外層の外枠にグランドプレーンが配置され、当該グランドプレーンが前記筐体と接触することを特徴とする請求項４に記載の情報処理ユニット。
【請求項6】
前記グランド層は、前記筐体と導通が取られていることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニット。
【請求項7】
前記筐体は、前記グランド層と当該筐体の隙間から回り込む電磁波を遮断する遮蔽部を有することを特徴とする請求項６に記載の情報処理ユニット。
【請求項8】
前記遮蔽部は、前記開口の周囲から、前記第２の基板に沿って前記筐体の内部に向かって伸びることを特徴とする請求項７に記載の情報処理ユニット。
【請求項9】
前記遮蔽部は、前記グランド層の側面に接触して導通することを特徴とする請求項８に記載の情報処理ユニット。
【請求項10】
電子機器の本体内部に、互いに無線通信を行う請求項１に記載の情報処理ユニットを複数有し、
複数の前記情報処理ユニット間の無線通信は、複数の当該情報処理ユニットの各々が有する第２の基板を介して行う電子機器。
複数の前記情報処理ユニット間の無線通信は、複数の当該情報処理ユニットの各々が有する第２の基板を介して行う電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、情報処理ユニットおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、特定の周波数帯では電波を透過し、それ以外の帯域では高い遮蔽特性を示すシールド構造が示されている。
従来、電子機器の本体内部にある複数の情報処理ユニットの各々を無線で接続する技術が存在する。この情報処理ユニットの各々を接続する際の無線通信に使用される一般的な電波の特性として、導電性を有する物体と干渉し通信感度が悪化する、ということが挙げられる。
従来、電子機器の本体内部にある複数の情報処理ユニットの各々を無線で接続する技術が存在する。この情報処理ユニットの各々を接続する際の無線通信に使用される一般的な電波の特性として、導電性を有する物体と干渉し通信感度が悪化する、ということが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４―２９７７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子機器は、外部または内部からの電気的・磁気的な干渉により電子機器自体に不具合が生じる電磁感受性と、他の電子機器や人体に悪影響を与える電磁妨害との両方の対策を施すことが求められる。この電磁感受性と電磁妨害とを両立させる電磁両立性（ＥＭＣ：electromagnetic compatibility）に関しては、ＥＭＣ規格が定められている。このＥＭＣ規格に準拠させるための設計（ＥＭＣ設計）としての望ましい構成の一つに、情報処理ユニットの電子基板から生じるノイズが外部に漏洩しないように情報処理ユニットを導電性の筐体で覆うものが存在する。
しかしながら、何ら対策をせず、互いに無線通信を行う複数の情報処理ユニットの各々を導体性の筐体で覆うと、この情報処理ユニット同士を無線で接続する際に情報処理ユニット間の通信感度が悪化してしまう。
本発明は、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制することを目的とする。
しかしながら、何ら対策をせず、互いに無線通信を行う複数の情報処理ユニットの各々を導体性の筐体で覆うと、この情報処理ユニット同士を無線で接続する際に情報処理ユニット間の通信感度が悪化してしまう。
本発明は、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
請求項１記載の発明は、開口を有し導電性を有する筐体と、前記筐体の内部に設けられる第１の基板と、前記筐体に設けられ、前記第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、当該筐体の前記開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、を有する情報処理ユニットである。
請求項２記載の発明は、前記第２の基板は、少なくとも３つの層を有する積層基板であり、前記第１の基板と通信を行う第１の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の内部側にある第１の外層と、前記外部装置と無線通信を行う第２の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の外部側にある第２の外層と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニットである。
請求項３記載の発明は、前記第１の集積回路と前記第２の集積回路とは、スルーホールで接続され前記グランド層に設けられた貫通孔を通過して接続されることを特徴とする請求項２に記載の情報処理ユニットである。
請求項４記載の発明は、前記第２の外層は、前記開口に対応する位置に、前記第２の集積回路が配置され、前記開口の大きさは、前記第２の基板の大きさよりも小さく、前記第２の集積回路の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の情報処理ユニットである。
請求項５記載の発明は、前記第２の外層の外枠にグランドプレーンが配置され、当該グランドプレーンが前記筐体と接触することを特徴とする請求項４に記載の情報処理ユニットである。
請求項６記載の発明は、前記グランド層は、前記筐体と導通が取られていることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニットである。
請求項７記載の発明は、前記筐体は、前記グランド層と当該筐体の隙間から回り込む電波を遮断する遮蔽部を有することを特徴とする請求項６に記載の情報処理ユニットである。
請求項８記載の発明は、前記遮蔽部は、前記開口の周囲から、前記第２の基板に沿って前記筐体の内部に向かって伸びることを特徴とする請求項７に記載の情報処理ユニットである。
請求項９記載の発明は、前記遮蔽部は、前記グランド層の側面に接触して導通することを特徴とする請求項８に記載の情報処理ユニットである。
請求項１０記載の発明は、電子機器の本体内部に、互いに無線通信を行う請求項１に記載の情報処理ユニットを複数有し、複数の前記情報処理ユニット間の無線通信は、複数の当該情報処理ユニットの各々が有する第２の基板を介して行う電子機器である。
請求項２記載の発明は、前記第２の基板は、少なくとも３つの層を有する積層基板であり、前記第１の基板と通信を行う第１の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の内部側にある第１の外層と、前記外部装置と無線通信を行う第２の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の外部側にある第２の外層と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニットである。
請求項３記載の発明は、前記第１の集積回路と前記第２の集積回路とは、スルーホールで接続され前記グランド層に設けられた貫通孔を通過して接続されることを特徴とする請求項２に記載の情報処理ユニットである。
請求項４記載の発明は、前記第２の外層は、前記開口に対応する位置に、前記第２の集積回路が配置され、前記開口の大きさは、前記第２の基板の大きさよりも小さく、前記第２の集積回路の大きさよりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の情報処理ユニットである。
請求項５記載の発明は、前記第２の外層の外枠にグランドプレーンが配置され、当該グランドプレーンが前記筐体と接触することを特徴とする請求項４に記載の情報処理ユニットである。
請求項６記載の発明は、前記グランド層は、前記筐体と導通が取られていることを特徴とする請求項１に記載の情報処理ユニットである。
請求項７記載の発明は、前記筐体は、前記グランド層と当該筐体の隙間から回り込む電波を遮断する遮蔽部を有することを特徴とする請求項６に記載の情報処理ユニットである。
請求項８記載の発明は、前記遮蔽部は、前記開口の周囲から、前記第２の基板に沿って前記筐体の内部に向かって伸びることを特徴とする請求項７に記載の情報処理ユニットである。
請求項９記載の発明は、前記遮蔽部は、前記グランド層の側面に接触して導通することを特徴とする請求項８に記載の情報処理ユニットである。
請求項１０記載の発明は、電子機器の本体内部に、互いに無線通信を行う請求項１に記載の情報処理ユニットを複数有し、複数の前記情報処理ユニット間の無線通信は、複数の当該情報処理ユニットの各々が有する第２の基板を介して行う電子機器である。
【発明の効果】
【0006】
請求項１の発明によれば、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制できる。
請求項２の発明によれば、請求項２の構成を有しない場合に比べて、第１の集積回路から発生するノイズが漏洩することを抑制する。
請求項３の発明によれば、第１の集積回路と第２の集積回路とが、スルーホールで接続されグランド層に設けられた貫通孔を通過して接続される構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
請求項４の発明によれば、請求項４の構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
請求項５の発明によれば、請求項５の構成をとらない場合に比べて、回り込むノイズを吸収できる。
請求項６の発明によれば、グランド層が、筐体と導通が取られていない場合に比べて、グランド層による電波の遮蔽性能を高めることができる。
請求項７の発明によれば、筐体が、グランド層と筐体の隙間から回り込む電波を遮断する遮蔽部を有しない場合に比べて、第２の基板の隙間からノイズが漏れることを抑制できる。
請求項８の発明によれば、遮蔽部が、開口の周囲から、第２の基板に沿って筐体の内部に向かって伸びる構成を有しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることを抑制する。
請求項９の発明によれば、遮蔽部が、グランド層の側面に接触して導通しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることをさらに抑制できる。
請求項１０の発明によれば、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制できる。
請求項２の発明によれば、請求項２の構成を有しない場合に比べて、第１の集積回路から発生するノイズが漏洩することを抑制する。
請求項３の発明によれば、第１の集積回路と第２の集積回路とが、スルーホールで接続されグランド層に設けられた貫通孔を通過して接続される構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
請求項４の発明によれば、請求項４の構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
請求項５の発明によれば、請求項５の構成をとらない場合に比べて、回り込むノイズを吸収できる。
請求項６の発明によれば、グランド層が、筐体と導通が取られていない場合に比べて、グランド層による電波の遮蔽性能を高めることができる。
請求項７の発明によれば、筐体が、グランド層と筐体の隙間から回り込む電波を遮断する遮蔽部を有しない場合に比べて、第２の基板の隙間からノイズが漏れることを抑制できる。
請求項８の発明によれば、遮蔽部が、開口の周囲から、第２の基板に沿って筐体の内部に向かって伸びる構成を有しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることを抑制する。
請求項９の発明によれば、遮蔽部が、グランド層の側面に接触して導通しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることをさらに抑制できる。
請求項１０の発明によれば、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本実施の形態が適用される複合機の構成を示した図である。
【図2】情報処理ユニットの代表例としてメインコントローラユニットを説明するための説明図である。
【図4】中継基板の各層を説明するための概念図である。
【図6】中継基板を取り付ける前の筐体の開口が設けられた箇所を、筐体の内部から見た平面図である。
【図7】中継基板を筐体に取り付けた状態を示す図であり、筐体の内部から開口のあった箇所を眺めた平面図である。
【図9】筐体の開口の周辺の電波の流れを説明するための概念図である。
【図10】本実施の形態が適用されるメインコントローラユニットの変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される複合機１００の構成を示した図である。
図１に示す複合機１００は、例えば、文書や画像を印刷するプリンタ機能や原稿の画像を光学的に読み取る読み取り機能、読み取った画像などを印刷する複写機能などの様々な機能を有している。この複合機１００は、複合機１００内に複数のモジュールを有し、これら複数のモジュールを制御するために複数の情報処理ユニットを有する。そして、本実施の形態では、複合機１００内の複数の情報処理ユニットは、複数のモジュールを連動して機能させるために無線通信を介して接続されている。
図１は、本実施の形態が適用される複合機１００の構成を示した図である。
図１に示す複合機１００は、例えば、文書や画像を印刷するプリンタ機能や原稿の画像を光学的に読み取る読み取り機能、読み取った画像などを印刷する複写機能などの様々な機能を有している。この複合機１００は、複合機１００内に複数のモジュールを有し、これら複数のモジュールを制御するために複数の情報処理ユニットを有する。そして、本実施の形態では、複合機１００内の複数の情報処理ユニットは、複数のモジュールを連動して機能させるために無線通信を介して接続されている。
【0009】
電子機器の一例である複合機１００は、情報処理ユニットとして、複合機１００の全体を制御するメインコントローラユニット１と、複合機１００の画像読取モジュールを制御するスキャナ制御ユニット２と、複合機１００内のモータを制御するモータドライバユニット３と、複合機１００が扱う電子文書および画像等に対して画像処理を行うエンジン制御ユニット４と、を有する。以下、各ユニットを区別する必要がない場合に、これらを単に「情報処理ユニット」と略す場合がある。また、複合機１００は、外部の電力源から供給される電源電圧を各々の情報処理ユニットに適した電圧に変換し、各々の情報処理ユニットに供給する電源５を有する。なお、メインコントローラユニット１がメインコントローラユニット１以外の他の情報処理ユニットと無線通信を介して接続する場合に、メインコントローラユニット１に対して、他の情報処理ユニットは外部装置となる。
【0010】
メインコントローラユニット１は、複合機１００の全体制御を行う。このメインコントローラユニット１は、全体制御を行うのに必要な情報を送受信するために、スキャナ制御ユニット２、モータドライバユニット３およびエンジン制御ユニット４の各々と無線通信を介して接続する。ここで、無線通信の規格は特に限定されるものではなく、例えば、Ｗｉｆｉ（登録商標）やブルートゥース（登録商標）等を用いることができる。
【0011】
スキャナ制御ユニット２は、複合機１００の画像読取モジュールを制御する。
モータドライバユニット３は、複合機１００内の各種機構を動作させるための各種モータを制御する。
エンジン制御ユニット４は、画像を形成するための各種処理を行う画像処理エンジンを制御する。
モータドライバユニット３は、複合機１００内の各種機構を動作させるための各種モータを制御する。
エンジン制御ユニット４は、画像を形成するための各種処理を行う画像処理エンジンを制御する。
【0012】
図２は、情報処理ユニットの代表例としてメインコントローラユニット１を説明するための説明図である。この図２では、メインコントローラユニット１の内部を示すために、外装である筐体５０の一部を切断している。
メインコントローラユニット１は、複合機１００の全体を制御する制御基板１０と、制御基板１０と他の情報処理ユニットとの間の無線通信を中継する中継基板４０と、筐体５０と、を有する。
メインコントローラユニット１は、複合機１００の全体を制御する制御基板１０と、制御基板１０と他の情報処理ユニットとの間の無線通信を中継する中継基板４０と、筐体５０と、を有する。
【0013】
制御基板１０は、必要な要素を全て搭載し単体でシステムとして機能させるように設計されたＳｏＣ（System on a Chip）２１と、他の情報処理ユニットとの間で無線通信を行う通信ＩＣ（Integrated Circuit）２２と、を有する。制御基板１０は、本発明の第１の基板の一例であり、例えば、ガラスエポキシ基板に電子部品が取り付けられている所謂プリント基板で構成される。
【0014】
ＳｏＣ２１は、他の情報処理ユニットから取得した情報を用いて全体を制御するシステムとして機能する。通信ＩＣ２２は、無線通信を行うためのアンテナを含み、無線通信を行う機能を有する集積回路である。なお、無線通信を行うためのアンテナと無線通信を行うための集積回路とを一体化せずに別々の部品として制御基板１０に取り付けてもよい。
【0015】
筐体５０は、筐体５０の本体となる箱部５１と、箱部５１に設けられた開口である開口５２とを有する。
箱部５１は、例えば直方体の箱型の形状であり、内部に制御基板１０を収納する。箱部５１は、電波を遮断する導電性材料により作成され、例えば、アルミニウム等の金属材料や鉄などの板金材を用いることができる。
箱部５１は、例えば直方体の箱型の形状であり、内部に制御基板１０を収納する。箱部５１は、電波を遮断する導電性材料により作成され、例えば、アルミニウム等の金属材料や鉄などの板金材を用いることができる。
【0016】
中継基板４０は、筐体５０の内部に設けられている通信ＩＣ２２と無線通信により接続されている。また、中継基板４０は、外部装置である他の情報処理ユニットと無線通信により接続されている。これにより、中継基板４０は、制御基板１０の通信ＩＣ２２が、外部装置である他の情報処理ユニットと無線通信する際の電波を中継する機能を有する。中継基板４０は、本発明における第２の基板の一例である。
他の情報処理ユニットであるスキャナ制御ユニット２、モータドライバユニット３、およびエンジン制御ユニット４では、その処理は各々異なるものの、制御基板１０と中継基板４０とによる外部装置との無線通信は、同様に行われている。
他の情報処理ユニットであるスキャナ制御ユニット２、モータドライバユニット３、およびエンジン制御ユニット４では、その処理は各々異なるものの、制御基板１０と中継基板４０とによる外部装置との無線通信は、同様に行われている。
【0017】
図３は、中継基板４０を説明するための図であり、図２の線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面を示す断面図である。
中継基板４０は積層基板であり、本実施の形態が適用される中継基板４０は例えば４層などの多層構造を形成している。この中継基板４０は、筐体５０の開口５２に取り付けられ、この中継基板４０により開口５２が塞がれている。筐体５０に取り付けられた中継基板４０は、筐体５０の内側から、第１層４１、第２層４２、第３層４３および第４層４４の順で積層されている。
中継基板４０は積層基板であり、本実施の形態が適用される中継基板４０は例えば４層などの多層構造を形成している。この中継基板４０は、筐体５０の開口５２に取り付けられ、この中継基板４０により開口５２が塞がれている。筐体５０に取り付けられた中継基板４０は、筐体５０の内側から、第１層４１、第２層４２、第３層４３および第４層４４の順で積層されている。
【0018】
中継基板４０は、制御基板１０の通信ＩＣ２２と無線通信を行う通信ＩＣ３１と、外部装置である他の情報処理ユニットと無線通信を行う通信ＩＣ３２とを備える。通信ＩＣ３１と通信ＩＣ３２とは、それぞれ無線通信用のアンテナを含み、無線通信を行う機能を有する集積回路である。
【0019】
通信ＩＣ３１は、中継基板４０の第１層４１に設けられ、筐体５０の内部に位置する。
通信ＩＣ３２は、中継基板４０の第４層４４に設けられ、筐体５０の外部に露出し、外部装置である他の情報処理ユニットとは、筐体５０の影響を受けずに円滑に無線通信を行うことが可能である。なお、「露出」は、電波の障害に対して影響のないことを意味しており、通信ＩＣ３２の外側である筐体５０の開口５２に、例えば電波を透過するプラスチックなどの無線通信を阻害しない材料を用いて開口５２を塞いでもよい。これにより、中継基板４０および通信ＩＣ３２が外部の埃等から保護される。なお、通信ＩＣ３１は本発明の第１の集積回路の一例であり、通信ＩＣ３２は本発明の第２の集積回路の一例である。
通信ＩＣ３２は、中継基板４０の第４層４４に設けられ、筐体５０の外部に露出し、外部装置である他の情報処理ユニットとは、筐体５０の影響を受けずに円滑に無線通信を行うことが可能である。なお、「露出」は、電波の障害に対して影響のないことを意味しており、通信ＩＣ３２の外側である筐体５０の開口５２に、例えば電波を透過するプラスチックなどの無線通信を阻害しない材料を用いて開口５２を塞いでもよい。これにより、中継基板４０および通信ＩＣ３２が外部の埃等から保護される。なお、通信ＩＣ３１は本発明の第１の集積回路の一例であり、通信ＩＣ３２は本発明の第２の集積回路の一例である。
【0020】
中継基板４０の通信ＩＣ３１や通信ＩＣ３２が形成される基板面の大きさは、筐体５０の開口５２の大きさより大きい。ここで、図３において、開口５２の一辺の長さをＬ１、中継基板４０の平面の一側面の長さをＬ２、通信ＩＣ３２の一側面の長さをＬ３とすると、Ｌ２＞Ｌ１＞Ｌ３の関係にある。すなわち、中継基板４０の平面の一側面の長さＬ２は開口５２の一辺の長さＬ１よりも大きく、開口５２の一辺の長さＬ１は通信ＩＣ３２の一側面の長さＬ３よりも大きい。
【0021】
電源５は、有線によって制御基板１０と中継基板４０とに電源電圧を供給する。なお、図３では、電源５から制御基板１０と中継基板４０に、電力配線が直接的に接続されているが、例えば筐体５０に、電源端子または電源端子を含む基板対基板コネクタ等を設け、この電源端子を介して電源電圧を供給してもよい。
【0022】
図４は、中継基板４０の各層を説明するための概念図である。
第１層４１は、集積回路や信号の伝達をする信号線の導体パターンなどが配置される信号層である。この第１層４１には、通信ＩＣ３１が配置される。
第２層４２は、中継基板４０に基準電位を与えるグランド層である。第２層４２は、グランド用の導体が平面状に広がっている。この第２層４２は、例えばスクリュー５５（後述する図８参照）等を介して、筐体５０と導通しグランド接続が行われる。
第１層４１は、集積回路や信号の伝達をする信号線の導体パターンなどが配置される信号層である。この第１層４１には、通信ＩＣ３１が配置される。
第２層４２は、中継基板４０に基準電位を与えるグランド層である。第２層４２は、グランド用の導体が平面状に広がっている。この第２層４２は、例えばスクリュー５５（後述する図８参照）等を介して、筐体５０と導通しグランド接続が行われる。
【0023】
第３層４３は、電源用の導体が配置される電源層である。第４層４４は、集積回路や信号の伝達をする信号線の導体パターンなどが配置される信号層である。この第４層４４には、通信ＩＣ３２が配置される。筐体５０の内側に位置する通信ＩＣ３１と、筐体５０の外側に位置する通信ＩＣ３２とは、中継基板４０のスルーホール４５を介して接続される。スルーホール４５は、第１層４１から第４層４４までを貫く孔の内部に導体を有して接続される。
【0024】
図４とともに、図５を参照して、第４層４４をさらに、説明する。
図５は、中継基板４０の第４層４４を、図４に示すＶの方向から見た平面図である。第４層４４は、さらに、中継基板４０を筐体５０に対して固定するためのスクリュー５５（後述する図７および図８参照）を通すための貫通孔４６と、電波を吸収するためのＧＮＤ枠４７と、中継基板４０を筐体５０に接地させるための接地用取付部４８と、を有する。
図５は、中継基板４０の第４層４４を、図４に示すＶの方向から見た平面図である。第４層４４は、さらに、中継基板４０を筐体５０に対して固定するためのスクリュー５５（後述する図７および図８参照）を通すための貫通孔４６と、電波を吸収するためのＧＮＤ枠４７と、中継基板４０を筐体５０に接地させるための接地用取付部４８と、を有する。
【0025】
接地用取付部４８は、貫通孔４６に連続して設けられ、導電性を有する材質により作成されており、接地用取付部４８の少なくとも一部に貫通孔４６の一部が重なり合う関係にある。すなわち、第４層４４の貫通孔４６は接地用取付部４８に形成され、貫通孔４６の周りが接地用取付部４８に重なっている。接地用取付部４８は、中継基板４０を筐体５０に取り付けた際に筐体５０に接触し、スクリュー５５（後述する図７および図８参照）を用いて、グランド層である第２層４２と筐体５０との導通を確保している。
【0026】
ＧＮＤ枠４７は、第４層４４の端部から内側に向かって配置され、所謂ベタグランドで構成することができる。このベタグランドは、信号用導体パターンの空きスペースである基板の周囲に配置され、グランドレベルの電位を持つ面状の配線パターンで形成されている。ＧＮＤ枠４７は、第４層４４の端部から例えば５ｍｍなど、予め定められた距離をもって設けられている。そして、ＧＮＤ枠４７は、中継基板４０が筐体５０に接続された際に、筐体５０に接触しグランド接続が行われる。ＧＮＤ枠４７は、本発明の第２の外層の外枠の一例である。ベタグランドは、グランドプレーンの一例である。
【0027】
図６は、中継基板４０を取り付ける前の筐体５０の開口５２が設けられた箇所を、筐体５０の内部から見た平面図である。筐体５０は、筐体５０の内部に、中継基板４０の位置決めのための突起であるボス５３と、スクリュー５５を固定するためのネジ穴５４とを有する。ボス５３は、開口５２の周囲を囲む位置に配置されており、本発明の遮蔽部の一例である。
【0028】
図６に示すボス５３は、筒状の形状をしている。この筒状であるボス５３の内側の形状は、中継基板４０の基板面の平面が入る形状となっており、中継基板４０を入れることができる範囲で中継基板４０の形状寸法に近い。ボス５３は、導電性を有する材料により作成され、ボス５３と箱部５１とは導通が取られている。筐体５０の箱部５１が例えば金属材料で構成される場合には、ボス５３は、例えば金属材料の枠体が箱部５１に溶接される等によって形成される。
【0029】
ネジ穴５４は、中継基板４０を取り付けた際に中継基板４０の各々の層の４角に設けられている貫通孔４６に対応する位置に設けられている。
【0030】
次に、図７、８を用いて、中継基板４０を筐体５０に取り付けた状態を説明する。
図７は、中継基板４０を筐体５０に取り付けた状態を示す図であり、筐体５０の内部から開口５２のあった箇所を眺めた平面図である。また、図８は、図７の線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面を拡大した断面拡大図である。
図７は、中継基板４０を筐体５０に取り付けた状態を示す図であり、筐体５０の内部から開口５２のあった箇所を眺めた平面図である。また、図８は、図７の線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩにおける断面を拡大した断面拡大図である。
【0031】
上述したように、筒状であるボス５３の内側の形状は中継基板４０の基板面の平面が入る形状となっており、このボス５３に中継基板４０が嵌め込まれる。これにより、中継基板４０と筐体５０との位置合わせが行われる。そして、スクリュー５５を中継基板４０の各層に設けられている貫通孔４６に通し、ネジ穴５４に固定することで、中継基板４０が筐体５０に対して固定される。このスクリュー５５の固定により、中継基板４０のグランド層である第２層４２が、筐体５０の開口５２を覆う位置に固定される。
【0032】
ボス５３は、筐体５０の内部であって、箱部５１から内部に向かって伸びた凸形状となっており、開口５２の周囲から、中継基板４０に沿って、少なくとも中継基板４０の第２層４２まで、筐体５０の内部に向かって伸びる。これにより、少なくとも中継基板４０の第２層４２から第４層４４までの側面はボス５３に囲われ、中継基板４０の第２層４２から第４層４４までの側面に向かうノイズは、ボス５３によって堰き止められる。
【0033】
また、上述したように、筐体５０のボス５３は、導電性を有する素材で作成され、ボス５３と箱部５１とは導通している。そのため、第２層４２の全面を覆う面状のグランド用の配線を第２層４２の側面まで伸ばし、第２層４２の側面とボス５３とを接触させて、第２層４２のグランド配線をボス５３に導通させれば、ノイズの堰き止め効果を増大させることが可能である。
【0034】
スクリュー５５は、中継基板４０を筐体５０の箱部５１に固定する。このスクリュー５５は、グランド層である第２層４２のグランド用の配線である導体に接触し、筐体５０のネジ穴５４と接触させることで、第２層４２が筐体５０に対して電気的に導通する。
【0035】
（作用）
図９は、筐体５０の開口５２の周辺の電波の流れを説明するための概念図である。
図９では、筐体５０の箱部５１や中継基板４０の第２層４２等によって形成される構造を金属構造９０として模式的に示している。金属構造９０の左側は、筐体５０の内部にある通信ＩＣ３１であり、金属構造９０の右側は、筐体５０の外部にある通信ＩＣ３２である。
図９は、筐体５０の開口５２の周辺の電波の流れを説明するための概念図である。
図９では、筐体５０の箱部５１や中継基板４０の第２層４２等によって形成される構造を金属構造９０として模式的に示している。金属構造９０の左側は、筐体５０の内部にある通信ＩＣ３１であり、金属構造９０の右側は、筐体５０の外部にある通信ＩＣ３２である。
【0036】
上記で詳述したように、メインコントローラユニット１は、筐体５０と、中継基板４０のグランド層である第２層４２とによって、シールドされた状態にある。メインコントローラユニット１から外部装置である他の情報処理ユニットとの間で行われる必要な電波は、中継基板４０に設けられた通信ＩＣ３１と通信ＩＣ３２とを介して送られる。一方、通信に不要となる不要な電波は、筐体５０と中継基板４０のグランド層である第２層４２とで構成される金属構造９０によって遮蔽される。この結果、不要な電波が外部へ漏れることが抑制される。
【0037】
（変形例）
次に、変形例として、メインコントローラユニット１の制御基板１０と中継基板４０とを一体化したメインコントローラユニット７を説明する。
図１０は、本実施の形態が適用されるメインコントローラユニット１の変形例を示した図である。ここでは、ＳｏＣ２１と通信ＩＣ３１とが同一基板上に実装されている点が異なっている。なお、メインコントローラユニット１と変形例に係るメインコントローラユニット７とで、同様の機能を有するものについては同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、変形例として、メインコントローラユニット１の制御基板１０と中継基板４０とを一体化したメインコントローラユニット７を説明する。
図１０は、本実施の形態が適用されるメインコントローラユニット１の変形例を示した図である。ここでは、ＳｏＣ２１と通信ＩＣ３１とが同一基板上に実装されている点が異なっている。なお、メインコントローラユニット１と変形例に係るメインコントローラユニット７とで、同様の機能を有するものについては同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0038】
メインコントローラユニット７は、中継基板４０と、筐体５０と、ＳｏＣ２１とを有し、その中継基板４０は、第１層４１と、第２層４２層と、第３層４３と、第４層４４とを有している。そして、第１層４１にＳｏＣ２１が設けられ、第４層４４に通信ＩＣ３２が設けられている。
【0039】
図１０に示すメインコントローラユニット７は、上述したメインコントローラユニット１に設けられている通信ＩＣ２２と通信ＩＣ３１とが不要であり、ＳｏＣ２１と通信ＩＣ３２とが有線によって接続されている。その結果、通信ＩＣ２２と通信ＩＣ３１との間で行われる電波が発生しない。この電波は、外部機器との通信には不要であることから、この変形例によれば、図９に示す不要な電波の発生を抑制できる。また、この変形例によれば、制御基板１０と中継基板４０とが一体化されることで、メインコントローラユニット７の小型化が実現できる。
【0040】
なお、本実施の形態では、複合機を例に説明したが、本発明は、複数の制御基板を有する各種コンピュータ装置など、様々な電子機器に適用される。
【0041】
＜付記＞
（（（１）））
開口を有し導電性を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられる第１の基板と、
前記筐体に設けられ、前記第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、当該筐体の前記開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、
を有する情報処理ユニット。
（（（２）））
前記第２の基板は、少なくとも３つの層を有する積層基板であり、前記第１の基板と通信を行う第１の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の内部側にある第１の外層と、前記外部装置と無線通信を行う第２の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の外部側にある第２の外層と、
を有していることを特徴とする（（（１）））に記載の情報処理ユニット。
（（（３）））
前記第１の集積回路と前記第２の集積回路とは、スルーホールで接続され前記グランド層に設けられた貫通孔を通過して接続されることを特徴とする（（（２）））に記載の情報処理ユニット。
（（（４）））
前記第２の外層は、前記開口に対応する位置に、前記第２の集積回路が配置され、
前記開口の大きさは、前記第２の基板の大きさよりも小さく、前記第２の集積回路の大きさよりも大きいことを特徴とする（（（３）））に記載の情報処理ユニット。
（（（５）））
前記第２の外層の外枠にグランドプレーンが配置され、当該グランドプレーンが前記筐体と接触することを特徴とする（（（４）））に記載の情報処理ユニット。
（（（６）））
前記グランド層は、前記筐体と導通が取られていることを特徴とする（（（１）））から（（（５）））のいずれかに記載の情報処理ユニット。
（（（７）））
前記筐体は、前記グランド層と当該筐体の隙間から回り込む電磁波を遮断する遮蔽部を有することを特徴とする（（（１）））から（（（６）））のいずれかに記載の情報処理ユニット。
（（（８）））
前記遮蔽部は、前記開口の周囲から、前記第２の基板に沿って前記筐体の内部に向かって伸びることを特徴とする（（（７）））に記載の情報処理ユニット。
（（（９）））
前記遮蔽部は、前記グランド層の側面に接触して導通することを特徴とする（（（８）））に記載の情報処理ユニット。
（（（１０）））
電子機器の本体内部に、互いに無線通信を行う請求項１に記載の情報処理ユニットを複数有し、
複数の前記情報処理ユニット間の無線通信は、複数の当該情報処理ユニットの各々が有する第２の基板を介して行う電子機器。
（（（１）））
開口を有し導電性を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられる第１の基板と、
前記筐体に設けられ、前記第１の基板と通信を行うとともに外部装置と無線通信を行い、当該筐体の前記開口を覆うグランド層を備えた第２の基板と、
を有する情報処理ユニット。
（（（２）））
前記第２の基板は、少なくとも３つの層を有する積層基板であり、前記第１の基板と通信を行う第１の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の内部側にある第１の外層と、前記外部装置と無線通信を行う第２の集積回路を有し、前記グランド層に比べて前記筐体の外部側にある第２の外層と、
を有していることを特徴とする（（（１）））に記載の情報処理ユニット。
（（（３）））
前記第１の集積回路と前記第２の集積回路とは、スルーホールで接続され前記グランド層に設けられた貫通孔を通過して接続されることを特徴とする（（（２）））に記載の情報処理ユニット。
（（（４）））
前記第２の外層は、前記開口に対応する位置に、前記第２の集積回路が配置され、
前記開口の大きさは、前記第２の基板の大きさよりも小さく、前記第２の集積回路の大きさよりも大きいことを特徴とする（（（３）））に記載の情報処理ユニット。
（（（５）））
前記第２の外層の外枠にグランドプレーンが配置され、当該グランドプレーンが前記筐体と接触することを特徴とする（（（４）））に記載の情報処理ユニット。
（（（６）））
前記グランド層は、前記筐体と導通が取られていることを特徴とする（（（１）））から（（（５）））のいずれかに記載の情報処理ユニット。
（（（７）））
前記筐体は、前記グランド層と当該筐体の隙間から回り込む電磁波を遮断する遮蔽部を有することを特徴とする（（（１）））から（（（６）））のいずれかに記載の情報処理ユニット。
（（（８）））
前記遮蔽部は、前記開口の周囲から、前記第２の基板に沿って前記筐体の内部に向かって伸びることを特徴とする（（（７）））に記載の情報処理ユニット。
（（（９）））
前記遮蔽部は、前記グランド層の側面に接触して導通することを特徴とする（（（８）））に記載の情報処理ユニット。
（（（１０）））
電子機器の本体内部に、互いに無線通信を行う請求項１に記載の情報処理ユニットを複数有し、
複数の前記情報処理ユニット間の無線通信は、複数の当該情報処理ユニットの各々が有する第２の基板を介して行う電子機器。
【0042】
（（（１）））の発明によれば、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制できる。
（（（２）））の発明によれば、（（（２）））の構成を有しない場合に比べて、第１の集積回路から発生するノイズが漏洩することを抑制する。
（（（３）））の発明によれば、第１の集積回路と第２の集積回路とが、スルーホールで接続されグランド層に設けられた貫通孔を通過して接続される構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
（（（４）））の発明によれば、（（（４）））の構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
（（（５）））の発明によれば、（（（５）））の構成をとらない場合に比べて、回り込むノイズを吸収できる。
（（（６）））の発明によれば、グランド層が、筐体と導通が取られていない場合に比べて、グランド層による電波の遮蔽性能を高めることができる。
（（（７）））の発明によれば、筐体が、グランド層と筐体の隙間から回り込む電波を遮断する遮蔽部を有しない場合に比べて、第２の基板の隙間からノイズが漏れることを抑制できる。
（（（８）））の発明によれば、遮蔽部が、開口の周囲から、第２の基板に沿って筐体の内部に向かって伸びる構成を有しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることを抑制する。
（（（９）））の発明によれば、遮蔽部が、グランド層の側面に接触して導通しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることをさらに抑制できる。
（（（１０）））の発明によれば、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制できる。
（（（２）））の発明によれば、（（（２）））の構成を有しない場合に比べて、第１の集積回路から発生するノイズが漏洩することを抑制する。
（（（３）））の発明によれば、第１の集積回路と第２の集積回路とが、スルーホールで接続されグランド層に設けられた貫通孔を通過して接続される構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
（（（４）））の発明によれば、（（（４）））の構成をとらない場合に比べて、ノイズが漏洩するのを抑制できる。
（（（５）））の発明によれば、（（（５）））の構成をとらない場合に比べて、回り込むノイズを吸収できる。
（（（６）））の発明によれば、グランド層が、筐体と導通が取られていない場合に比べて、グランド層による電波の遮蔽性能を高めることができる。
（（（７）））の発明によれば、筐体が、グランド層と筐体の隙間から回り込む電波を遮断する遮蔽部を有しない場合に比べて、第２の基板の隙間からノイズが漏れることを抑制できる。
（（（８）））の発明によれば、遮蔽部が、開口の周囲から、第２の基板に沿って筐体の内部に向かって伸びる構成を有しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることを抑制する。
（（（９）））の発明によれば、遮蔽部が、グランド層の側面に接触して導通しない場合に比べて、第２の基板の側面からノイズが漏れることをさらに抑制できる。
（（（１０）））の発明によれば、電子機器の本体内部にある情報処理ユニット同士を無線で接続する際に、無線通信の感度が低下することを抑制しつつ、情報処理ユニット内部で発生するノイズが情報処理ユニットから漏洩することを抑制できる。
【符号の説明】
【0043】
１，７…メインコントローラユニット、２…スキャナ制御ユニット、３…モータドライバユニット、４…エンジン制御ユニット、５…電源、１０…制御基板、２１…ＳｏＣ、２２，３１，３２…通信ＩＣ、４０…中継基板、４１…第１層、４２…第２層、４３…第３層、４４…第４層、４５…スルーホール、４６…貫通孔、４７…ＧＮＤ枠、４８…接地用取付部、５０…筐体、５１…箱部、５２…開口、５３…ボス、５４…ネジ穴、５５…スクリュー、１００…複合機
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
