(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113147
(43)【公開日】2024-08-21
(54)【発明の名称】熱感知器
(51)【国際特許分類】
G08B 17/06 20060101AFI20240814BHJP
【ＦＩ】
G08B17/06 K
【審査請求】有
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024093382
(22)【出願日】2024-06-10
(62)【分割の表示】P 2023094510の分割
【原出願日】2019-08-28
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用申請有り （１）ニッタン株式会社，令和１年８月２１日 （２）三井ホームコンポーネント株式会社，令和１年８月１日 （３）株式会社北海道モリタ，令和１年８月２３日
(71)【出願人】
【識別番号】000233826
【氏名又は名称】能美防災株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000752
【氏名又は名称】弁理士法人朝日特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】星野 智宏
(57)【要約】
【課題】熱感知器を薄型化する。
【解決手段】熱感知器１は、略有底有蓋の円筒形状を有し、本体２１とカバー２２を備える筺体と、筺体に収容された回路基板３０と、回路基板３０に取り付けられた熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂと、を備える。回路基板３０は、熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂが斜めに挿通された第１の挿通孔を有する。熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂは、棒状のリード部と、当該リード部の一端に接続された感熱部と、当該リード部の他端に接続されたピンとを有する。第１の挿通孔は、開口部と、当該開口部の縁部に形成された第１の切欠部とを有する。回路基板３０は、第１の切欠部を囲むように第１の面に配置された第１のランドをさらに有する。熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂのピンは、第１の切欠部に挿通されて、その先端が第１のランドにはんだ付けされている。
【選択図】図４
【解決手段】熱感知器１は、略有底有蓋の円筒形状を有し、本体２１とカバー２２を備える筺体と、筺体に収容された回路基板３０と、回路基板３０に取り付けられた熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂと、を備える。回路基板３０は、熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂが斜めに挿通された第１の挿通孔を有する。熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂは、棒状のリード部と、当該リード部の一端に接続された感熱部と、当該リード部の他端に接続されたピンとを有する。第１の挿通孔は、開口部と、当該開口部の縁部に形成された第１の切欠部とを有する。回路基板３０は、第１の切欠部を囲むように第１の面に配置された第１のランドをさらに有する。熱検知部３１５Ａ，３１５Ｂのピンは、第１の切欠部に挿通されて、その先端が第１のランドにはんだ付けされている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筺体と、
前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた熱検知部と、
前記筺体に収容され、前記回路基板の下に配置される中板と
を備え、
前記中板は、前記熱検知部が挿通された挿通孔を備え、
前記筺体は、前記中板の下に配置されるカバーを有し、
前記中板と前記カバーは、気流が流れる流通空間を形成する
ことを特徴とする熱感知器。
前記筺体に収容された回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた熱検知部と、
前記筺体に収容され、前記回路基板の下に配置される中板と
を備え、
前記中板は、前記熱検知部が挿通された挿通孔を備え、
前記筺体は、前記中板の下に配置されるカバーを有し、
前記中板と前記カバーは、気流が流れる流通空間を形成する
ことを特徴とする熱感知器。
【請求項2】
前記カバーは円筒部を備え、
前記円筒部には複数の通気孔が周方向に並べて形成され、
前記複数の通気孔の各々は、前記カバーと前記中板との間に形成される前記流通空間に水平気流を流入させる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
前記円筒部には複数の通気孔が周方向に並べて形成され、
前記複数の通気孔の各々は、前記カバーと前記中板との間に形成される前記流通空間に水平気流を流入させる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項3】
前記カバーは底部を備え、
前記底部の周縁には、２個の垂直孔が互いに対向するように形成され、
前記２個の垂直孔の各々は、貫通孔であり、前記流通空間に垂直気流を流入させる
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の熱感知器。
前記底部の周縁には、２個の垂直孔が互いに対向するように形成され、
前記２個の垂直孔の各々は、貫通孔であり、前記流通空間に垂直気流を流入させる
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の熱感知器。
【請求項4】
前記中板は、前記中板の下に配置される前記カバーに対向する底面を備え、
前記底面は平坦状に形成されており、前記カバーとの間に前記流通空間を形成し、
前記底面は、前記カバーに形成された前記複数の通気孔の上側縁部と略同一平面上に位置する
ことを特徴とする請求項２に記載の熱感知器。
前記底面は平坦状に形成されており、前記カバーとの間に前記流通空間を形成し、
前記底面は、前記カバーに形成された前記複数の通気孔の上側縁部と略同一平面上に位置する
ことを特徴とする請求項２に記載の熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱感知器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、熱感知器は、サーミスタ等の熱検知部を備え、火災で生じる熱気流の熱を検知することにより火災の発生を感知する。例えば、特許文献１には、熱気流の熱検知を容易にするために、筐体の外に突出するように設けられた熱検知部を備える熱感知器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１５－１４１５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の熱感知器では、熱検知部の感熱部を保護するためにプロテクタを設ける必要がある。そのため、熱感知器の厚みが厚くなってしまうという問題がある。
【0005】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、熱感知器を薄型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するため、本発明に係る熱感知器は、筺体と、前記筺体に収容された回路基板と、前記回路基板に取り付けられた熱検知部とを備え、前記回路基板は、前記熱検知部が斜めに挿通された第１の挿通孔を有し、前記熱検知部は、棒状のリード部と、当該リード部の一端に接続された感熱部と、当該リード部の他端に接続されたピンとを有し、前記第１の挿通孔は、開口部と、当該開口部の縁部に形成された第１の切欠部とを有し、前記回路基板は、前記第１の切欠部を囲むように第１の面に配置された第１のランドをさらに有し、前記熱検知部のピンは、前記第１の切欠部に挿通されて、その先端が前記第１のランドにはんだ付けされていることを特徴とする。
【0007】
前記回路基板は、前記第１の切欠部を囲むように、前記第１の面の反対側の面である第２の面に配置された第２のランドと、前記第１のランドと前記第２のランドを接続するスルーホールとをさらに有してもよい。
【0008】
前記第１のランドは、前記第１の面に搭載されたいずれの回路とも接続されていない一方で、前記第２のランドは、前記第２の面に搭載されたいずれかの回路と接続されていてもよい。
【0009】
前記第１の挿通孔は、前記開口部の縁部に、前記第１の切欠部と隣接して形成された第２の切欠部をさらに有し、前記回路基板は、前記第２の切欠部を囲むように前記第１の面に配置された第３のランドをさらに備え、前記第１のランドは、前記第１の切欠部を挟んで対向する第１の部分と第２の部分を有し、前記第２の部分は、前記第１の部分よりも前記第３のランドの近くに配置され、前記第１の部分よりも幅が狭く、前記第３のランドは、前記第２の切欠部を挟んで対向する第３の部分と第４の部分を有し、前記第３の部分は、前記第４の部分よりも前記第１のランドの近くに配置され、前記第４の部分よりも幅が狭くてもよい。
【0010】
前記熱感知器は、前記筺体に収容され、前記回路基板の下に配置される中板をさらに備え、前記中板は、前記熱検知部が斜めに挿通された第２の挿通孔を備え、前記筺体は、前記中板の下に配置されるカバーを有し、前記中板と前記カバーは、前記中板に対して略平行に気流が流れる流通空間を形成し、前記中板において、底面視で前記感熱部と対向する部分は平坦に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、熱感知器を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】熱感知器１の底面図
【図2】熱感知器１の側面図
【図3】熱感知器１の平面図
【図4】ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図
【図5】本体２１の底面図
【図6】本体２１の平面図
【図7】回路基板３０の底面図
【図8】回路基板３０の平面図
【図9】回路基板３０の底面斜視図
【図10】熱検知部３１５の外観を示す図
【図16】中板５０の底面図
【図18】カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図
【図19】カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図
【図20】熱検知部３１５の取り付け方法の斜視図
【図21】熱検知部３１５の取り付け方法の斜視図
【図22】熱検知部３１５の取り付け方法の斜視図
【発明を実施するための形態】
【0013】
１．実施形態
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器１について、図面を参照して説明する。
１－１．構成
図１は、熱感知器１の底面図である。図２は、熱感知器１の側面図である。図３は、熱感知器１の平面図である。図４は、ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図である。
本発明の一実施形態に係る無線式の熱感知器１について、図面を参照して説明する。
１－１．構成
図１は、熱感知器１の底面図である。図２は、熱感知器１の側面図である。図３は、熱感知器１の平面図である。図４は、ベース１０を取った状態の熱感知器１の分解斜視図である。
【0014】
熱感知器１は、ベース１０と筺体２０を備える。筺体２０には、回路基板３０、スピーカ４０及び中板５０が収容されている。
【0015】
ベース１０は、有蓋円筒状の形状を有し、ねじ等により天井に固定される。
【0016】
筺体２０は、略有底有蓋の円筒形状を有し、本体２１とカバー２２を備える。
【0017】
図５は、本体２１の底面図である。図６は、本体２１の平面図である。
本体２１は、円形であり、底面２１１、上面２１２、電池収容部２１３、スピーカ収容部２１４、回路基板収容部２１５、押込部２１６Ａ及び２１６Ｂ、アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂを備える。
本体２１は、円形であり、底面２１１、上面２１２、電池収容部２１３、スピーカ収容部２１４、回路基板収容部２１５、押込部２１６Ａ及び２１６Ｂ、アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂを備える。
【0018】
底面２１１は、回路基板３０に対向する面である。
【0019】
上面２１２は、ベース１０に対向する面である。ベース１０は、その開口端が本体２１の上面２１２側の周縁に固定されている。
【0020】
電池収容部２１３は、円柱形状の電池を収容する電池収容部である。収容される電池は回路基板３０に接続されて、各回路に対して電力を供給する。電池収容部２１３は、本体２１の底面２１１側に凸となり、上面２１２側に凹となっており、上面２１２側の凹みに電池が収容される。電池収容部２１３は、底面視で本体２１の中心からその周縁にわたって径方向に延びている。
【0021】
スピーカ収容部２１４は、本体２１の底面２１１から略垂直方向に突出する壁部であり、スピーカ４０の位置決めをする。スピーカ収容部２１４は、底面視で、略Ｃ字形状を有し、電池収容部２１３に隣接するように形成されている。
【0022】
回路基板収容部２１５は、本体２１の底面２１１から略垂直方向に突出する壁部であり、回路基板３０の位置決めをする。回路基板収容部２１５は、底面視で、略Ｌ字形状の領域を囲むように形成されている。
【0023】
押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、本体２１の底面２１１側に押し込み可能なように形成されている棒状の部材である。押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、本体２１に、底面視でＵ字状の貫通溝を形成することで形成されている。押込部２１６Ａ及び２１６Ｂは、底面視で、電池収容部２１３を挟んでスピーカ収容部２１４と反対側に形成されている。押込部２１６Ａ及び２１６Ｂのうち、押込部２１６Ａは、後述する登録スイッチ３０８と接するように配置されており、押込部２１６Ａが利用者により押し込まれると、登録スイッチ３０８が押下される。一方、押込部２１６Ｂは、後述する消去スイッチ３０９と接するように配置されており、押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれると、消去スイッチ３０９が押下される。
【0024】
アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂは、本体２１の底面２１１の周縁から略垂直方向に突出する矩形の板体であり、後述するアンテナ３１０の位置決めをする。アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂのうち、アンテナ保持部２１７Ａは、中板５０に形成されている挿通孔５０７（図１６参照）に挿通されて、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。一方、アンテナ保持部２１７Ｂは、中板５０に形成されている切欠部５０８（図１６参照）に挿通されて、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。アンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂは、その先端にコ字状の溝部を備えており、この溝部内でアンテナ３１０を挟持する。
【0025】
押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂは、本体２１の底面２１１の周縁から略垂直方向に突出する矩形の板体であり、後述する押込部６０（図１及び図４参照）の位置決めをする。押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂは、その先端にＵ字状の溝部を備えており、この溝部により押込部６０の軸部６１を位置決めする。押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂのうち、押込部保持部２１８Ａは、その先端にコ字状の溝部をさらに備えており、この溝部内でアンテナ３１０を挟持する。
【0026】
【0027】
円筒部２２１は、周方向に並べて形成された１４個の通気孔２２１１を備える。各通気孔２２１１は、円筒部２２１の底部２２２側に形成されており、円筒部２２１の周方向に細長く延びている。各通気孔２２１１は、カバー２２と中板５０の間に形成される流通空間に水平気流を流入させる。この水平気流は、天井面と略平行に流れる気流のことである。流通空間に流入した水平気流は、中板５０と略平行に流れる。
【0028】
底部２２２は、押込部６０を備える。押込部６０は、底面視で長円形状を有する板体であり、その一端側（カバー２２の径方向外側）に軸部６１を有する。押込部６０は、底部２２２に形成された貫通孔に押し込み可能なように取り付けられている。押込部６０は、後述する点検スイッチ３０７を押下可能なように配置されており、押込部６０が利用者により押し込まれると、点検スイッチ３０７が押下される。
【0029】
底部２２２の上面側には、先端にＵ字状の溝部（図示略）を有する一対のカバー側保持部（図示略）が設けられている。この一対のカバー側保持部と、本体２１の押込部保持部２１８Ａ及び２１８Ｂとにより、押込部６０の軸部６１を挟み込むことによって、押込部６０がカバー２２の貫通孔内に位置決めされる。
【0030】
底部２２２は、さらに、その周縁に、互いに対向するように形成された２個の垂直孔２２２１を備える。各垂直孔２２２１は、略長円形状の貫通孔であり、上記の流通空間に垂直気流を流入させる。この垂直気流は、天井面と略垂直な方向に流れる気流のことである。
以上が、本体２１とカバー２２についての説明である。
以上が、本体２１とカバー２２についての説明である。
【0031】
次に、本体２１の下に配置されている回路基板３０について説明する。
図７は、回路基板３０の底面図である。図８は、回路基板３０の平面図である。図９は、回路基板３０の底面斜視図である。
回路基板３０は、略円形の基板の一部を扇状に切り欠いて形成されており、略Ｌ字形状を有する。回路基板３０は、底面３０１、上面３０２、切欠部３０３、基部３０４、第１延設部３０５、第２延設部３０６、点検スイッチ３０７、登録スイッチ３０８、消去スイッチ３０９、アンテナ３１０、導体３１１、制御回路３１２（図示略）、無線通信回路３１３（図示略）、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂ並びに熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを備える。
図７は、回路基板３０の底面図である。図８は、回路基板３０の平面図である。図９は、回路基板３０の底面斜視図である。
回路基板３０は、略円形の基板の一部を扇状に切り欠いて形成されており、略Ｌ字形状を有する。回路基板３０は、底面３０１、上面３０２、切欠部３０３、基部３０４、第１延設部３０５、第２延設部３０６、点検スイッチ３０７、登録スイッチ３０８、消去スイッチ３０９、アンテナ３１０、導体３１１、制御回路３１２（図示略）、無線通信回路３１３（図示略）、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂ並びに熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを備える。
【0032】
底面３０１は、中板５０に対向する面である。
【0033】
上面３０２は、本体２１に対向する面である。
【0034】
切欠部３０３は、中心角が略直角である扇状の切り欠きである。切欠部３０３は、本体２１の電池収容部２１３とスピーカ４０が配置される領域である。
【0035】
基部３０４は、略矩形の部分である。
【0036】
第１延設部３０５は、基部３０４の一端から延設された部分である。第１延設部３０５は、内縁部３０５１及び外縁部３０５２を備える。内縁部３０５１は、切欠部３０３に対向する直線状の縁部である。外縁部３０５２は、内縁部３０５１以外の縁部である。外縁部３０５２は、一部に直線状の部分を含む円弧状の縁部である。
【0037】
第２延設部３０６は、基部３０４の他端から延設された部分である。第２延設部３０６は、第１延設部３０５との間で切欠部３０３を挟んで略直角をなす。第２延設部３０６は、内縁部３０６１及び外縁部３０６２を備える。内縁部３０６１は、切欠部３０３に対向する略直線状の縁部である。外縁部３０６２は、内縁部３０６１以外の縁部である。外縁部３０６２は、一部に直線状の部分を含む円弧状の縁部である。
【0038】
第２延設部３０６の内縁部３０６１の先端側にはスピーカ４０が接続されている。スピーカ４０は、円板形状を有する。
【0039】
基部３０４、第１延設部３０５及び第２延設部３０６は、一体的に設けられている。
【0040】
点検スイッチ３０７は、押下されると、内部回路（火災検知部等）の試験や電池寿命の試験が行われ、その結果がＬＥＤ（図示略）により報知される。点検スイッチ３０７は、回路基板３０の底面３０１において、第２延設部３０６の後端寄りに設置されている。
【0041】
登録スイッチ３０８は、熱感知器１が使用する無線チャンネルを設定するために使用されるスイッチである。登録スイッチ３０８は、回路基板３０の上面３０２に設置されている。登録スイッチ３０８は、第１延設部３０５の後端側に設置されている。
【0042】
消去スイッチ３０９は、熱感知器１における無線チャンネルの設定を消去するために使用されるスイッチである。消去スイッチ３０９は、回路基板３０の上面３０２に設置されている。消去スイッチ３０９は、第１延設部３０５の後端側に設置されている。
【0043】
アンテナ３１０は、金属線である。アンテナ３１０は、その一端が無線通信回路３１３に接続され、カバー２２の内壁に沿って、底面視で、第１延設部３０５の外縁部３０５２から第２延設部３０６の外縁部３０６２にわたって延びている。
【0044】
アンテナ３１０は、直線部分３１０１及び円弧部分３１０２を備える。直線部分３１０１は、その一端が無線通信回路３１３に接続され、回路基板３０の底面３０１から略垂直方向に延び、中板５０に形成されているアンテナ孔５０９（図１６参照）に挿通されている。円弧部分３１０２は、その一端が直線部分３１０１の他端に接続され、底面視で、カバー２２の内壁に沿って、第１延設部３０５の外縁部３０５２から第２延設部３０６の外縁部３０６２にわたって延びている。
【0045】
アンテナ３１０は、底面視で、略Ｌ字形状を有する回路基板３０の一端に接続され、切欠部３０３を囲まないように延びている。
【0046】
導体３１１は、金属線である。導体３１１は、その一端が回路基板３０上のグランド（図示略）に接続され、底面視で、第２延設部３０６の内縁部３０６１から切欠部３０３を通って、カバー２２の内壁に沿って第２延設部３０６の外縁部３０６２まで延びている。
【0047】
導体３１１は、直線部分３１１１及び円弧部分３１１２を備える。直線部分３１１１は、その一端が回路基板３０上のグランド（図示略）に接続され、底面視で、第２延設部３０６の内縁部３０６１から切欠部３０３を通るように延びている。円弧部分３１１２は、その一端が直線部分３１１１の他端に接続され、底面視で、カバー２２の内壁に沿って第２延設部３０６の外縁部３０６２まで延びている。
【0048】
導体３１１は、底面視で、略Ｌ字形状を有する回路基板３０の他端に接続され、本体２１の電池収容部２１３（言い換えると、電池）を囲まない一方で、スピーカ４０を囲むように延びている。
【0049】
この導体３１１によりグランドの長さを長くすることで、この導体３１１を設けない場合と比較して、アンテナ３１０の利得が向上する。また、この導体３１１は、底面視で、電池を囲まないように配線されているため、その点でさらにアンテナ３１０の利得が向上する。
【0050】
制御回路３１２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行して、後述する火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理を実行する。
【0051】
無線通信回路３１３は、アンテナ３１０を介して他の熱感知器１や中継装置との間で無線信号を送受信する。
【0052】
挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂは、それぞれ略矩形の貫通孔であり、挿通孔３１４Ａには熱検知部３１５Ａが、挿通孔３１４Ｂには熱検知部３１５Ｂが斜めに挿通されて取り付けられている。挿通孔３１４Ａは基部３０４に形成されており、挿通孔３１４Ｂは第２延設部３０６に形成されている。以下の説明では、特に区別する必要がない場合には、挿通孔３１４Ａ及び３１４Ｂを「挿通孔３１４」と総称し、熱検知部３１５Ａ及び３１５Ｂを「熱検知部３１５」と総称する。
【0053】
図１０は、熱検知部３１５の外観を示す図である。
熱検知部３１５は、リード線からなる棒状のリード部３１５１と、リード部３１５１の一端に接続された略球状の感熱部３１５２と、リード部３１５１の他端に接続された略直方体形状の基部３１５３と、基部３１５３から延びる２本のピン３１５４とを備える。この熱検知部３１５が備える感熱部３１５２は、サーミスタ等の温度検出素子である。
熱検知部３１５は、リード線からなる棒状のリード部３１５１と、リード部３１５１の一端に接続された略球状の感熱部３１５２と、リード部３１５１の他端に接続された略直方体形状の基部３１５３と、基部３１５３から延びる２本のピン３１５４とを備える。この熱検知部３１５が備える感熱部３１５２は、サーミスタ等の温度検出素子である。
【0054】
図１１乃至図１５は、上記の挿通孔３１４近傍の拡大図である。
図１１は、図７に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１２は、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１３は、図１２のＢ－Ｂ線断面図である。図１４は、熱検知部３１５を取った状態の、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１５は、図１４のＣ－Ｃ線断面図である。
挿通孔３１４は、開口部３１４１と、切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂを有する。
図１１は、図７に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１２は、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１３は、図１２のＢ－Ｂ線断面図である。図１４は、熱検知部３１５を取った状態の、図８に示す挿通孔３１４近傍の拡大図である。図１５は、図１４のＣ－Ｃ線断面図である。
挿通孔３１４は、開口部３１４１と、切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂを有する。
【0055】
開口部３１４１は、矩形の貫通孔であり、熱検知部３１５が通り抜け可能なサイズを有する。開口部３１４１には、熱検知部３１５の基部３１５３とピン３１５４が挿通されている。
【0056】
切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂは、開口部３１４１の縁部に並べて形成されたＵ字形の切り欠きである。切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂは、開口部３１４１の幅方向に略平行に延びるように形成されている。切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂにはピン３１５４が挿通されている。
これらの開口部３１４１と切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂを有する挿通孔３１４によれば、回路基板３０の端部でなくても（例えば、中央付近であっても）、熱検知部３１５を斜めに取り付けることができる。
これらの開口部３１４１と切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂを有する挿通孔３１４によれば、回路基板３０の端部でなくても（例えば、中央付近であっても）、熱検知部３１５を斜めに取り付けることができる。
【0057】
ここで、熱検知部３１５の回路基板３０に対する傾斜角θ（図１３参照）は、感熱部３１５２に求められる受熱特性と熱感知器１の厚みのバランスを考慮して決定されている。感熱部３１５２の受熱特性は、傾斜角θが大きくなるほど（言い換えると、感熱部３１５２と回路基板３０の距離が離れるほど）よくなる。一方、熱感知器１の厚みは、傾斜角θが小さくなるほど（言い換えると、感熱部３１５２と回路基板３０の距離が近づくほど）薄くなる。傾斜角θは、これらの事情を考慮して、例えば、５度から６０度の範囲に設定されている。
なお、ここでいう受熱特性とは、感熱部３１５２により検知された温度と周囲の実際の温度との差分を示し、受熱特性がよいほど温度差が小さくなる。
なお、ここでいう受熱特性とは、感熱部３１５２により検知された温度と周囲の実際の温度との差分を示し、受熱特性がよいほど温度差が小さくなる。
【0058】
切欠部３１４２Ａの周囲には、図１２に示すように、回路基板３０の上面３０２において、切欠部３１４２Ａを囲むようにランド３１６が配置されている。ランド３１６は、略Ｕ字形状のはんだ付け部であり、このランド３１６には、熱検知部３１５のピン３１５４がはんだ付けされている。このランド３１６は、図１４に示すように、切欠部３１４２Ａを挟んで対向する第３部分３１６１と第４部分３１６２を有する。そして、隣接するランド３１７により近い第３部分３１６１の幅Ｗ１の方が、第４部分３１６２の幅Ｗ２よりも狭くなっている。これは、ランド３１６及び３１７間ではんだブリッジの発生を防止するためである。
【0059】
ランド３１６の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３１８が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３１８は、図１５に示すように、ランド３１６とその周囲のレジスト層３２７を分離するための細い溝である。また、このランド３１６は、回路基板３０の上面３０２においていずれの回路とも接続されていない。そのため、はんだ付けの際、このランド３１６に加えられた熱は拡散しにくく、はんだ付けの作業が容易に行える。
【0060】
一方、切欠部３１４２Ｂの周囲には、回路基板３０の上面３０２において、切欠部３１４２Ｂを囲むようにランド３１７が配置されている。ランド３１７は、略Ｕ字形状のはんだ付け部であり、このランド３１７には、熱検知部３１５のピン３１５４がはんだ付けされている。このランド３１７は、図１４に示すように、切欠部３１４２Ｂを挟んで対向する第１部分３１７１と第２部分３１７２を有する。そして、隣接するランド３１６により近い第２部分３１７２の幅Ｗ４の方が、第１部分の幅Ｗ３よりも狭くなっている。これは、ランド３１６及び３１７間ではんだブリッジの発生を防止するためである。
【0061】
ランド３１７の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３１９が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３１９は、図１５に示すように、ランド３１７とその周囲のレジスト層３２７を分離するための細い溝である。また、このランド３１７は、回路基板３０の上面３０２において、いずれの回路とも接続されていない。そのため、はんだ付けの際、このランド３１７に加えられた熱は拡散しにくく、はんだ付けの作業が容易に行える。
【0062】
次に、回路基板３０の底面３０１では、切欠部３１４２Ｂの周囲に、図１１に示すように、切欠部３１４２Ｂを囲むように略Ｕ字形状のランド３２０が配置されている。このランド３２０の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３２１が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３２１は、図１５に示すように、ランド３２０とその周囲のレジスト層３２８を分離するための細い溝である。このランド３２０は、サーマルリリーフ３２１により囲まれていない部分において、導体の配線３２２を介して、回路基板３０の底面３０１において、いずれかの回路と接続されている。
【0063】
このランド３２０は、図１５に示すように、回路基板３０の上面３０２側のランド３１７と、３本のスルーホール３２３を介して電気的に接続されている。ここで、スルーホール３２３は、回路基板３０に形成された貫通孔であって、ランド３２０とランド３１７を導通させるための貫通孔である。そのため、ランド３１７にはんだ付けされた熱検知部３１５の出力信号は、このスルーホール３２３を介してランド３２０に伝達され、ランド３２０に伝達された出力信号は、配線３２２を介して、回路基板３０の底面３０１上の回路に伝達される。
【0064】
なお、このスルーホール３２３によりランド３２０とランド３１７が接続されることにより、両ランドは回路基板３０から剥がれにくくなる。特にランド３１７は、熱検知部３１５の先端に外力が加わった場合に、回路基板３０から剥がされる方向の力が加わることが想定されるが、そのような場合でも回路基板３０からの剥離が抑制される。
ランド３１７に熱検知部３１５のピン３１５４をはんだ付けすると、スルーホール３２３内にはんだが充填されるため、これによってもランド３１７とランド３２０が回路基板３０に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板３０からの剥離が抑制される。
ランド３１７に熱検知部３１５のピン３１５４をはんだ付けすると、スルーホール３２３内にはんだが充填されるため、これによってもランド３１７とランド３２０が回路基板３０に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板３０からの剥離が抑制される。
【0065】
一方、切欠部３１４２Ａの周囲には、回路基板３０の底面３０１において、切欠部３１４２Ａを囲むように略Ｕ字形状のランド３２４が配置されている。このランド３２４の周囲には、その一部を囲むようにサーマルリリーフ３２５が形成されている。ここで、サーマルリリーフ３２５は、ランド３２４とその周囲のレジスト層３２８を分離するための細い溝である。
【0066】
このランド３２４は、図１５に示すように、回路基板３０の上面３０２側のランド３１６と、３本のスルーホール３２６を介して電気的に接続されている。ここで、スルーホール３２６は、回路基板３０に形成された貫通孔であって、ランド３２４とランド３１６を導通させるための貫通孔である。このスルーホール３２６によりランド３２４とランド３１６が接続されることにより、両ランドは回路基板３０から剥がれにくくなる。特にランド３１６は、熱検知部３１５の先端に外力が加わった場合に、回路基板３０から剥がされる方向の力が加わることが想定されるが、そのような場合でも回路基板３０からの剥離が抑制される。
ランド３１６に熱検知部３１５のピン３１５４をはんだ付けすると、スルーホール３２６内にはんだが充填されるため、これによってもランド３１６とランド３２４が回路基板３０に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板３０からの剥離が抑制される。
以上が、回路基板３０についての説明である。
ランド３１６に熱検知部３１５のピン３１５４をはんだ付けすると、スルーホール３２６内にはんだが充填されるため、これによってもランド３１６とランド３２４が回路基板３０に強固に固着する。そのため、これらのランドは、回路基板３０からの剥離が抑制される。
以上が、回路基板３０についての説明である。
【0067】
次に、回路基板３０の下に配置されている中板５０について説明する。
図１６は、中板５０の底面図である。図１７は、図１のＡ－Ａ線断面図であって、特に中板５０、カバー２２及び熱検知部３１５のみを示す断面図である。
中板５０は、略円形の板体の一部を切り欠いて形成されており、略Ｕ字形状を有する。中板５０は、底面５０１、上面５０２（図４参照）、切欠部５０３、基部５０４、第１延設部５０５、第２延設部５０６、挿通孔５０７、切欠部５０８、アンテナ孔５０９、スピーカ孔５１０、スイッチ孔５１１並びに挿通孔５１２及び５１３を備える。
図１６は、中板５０の底面図である。図１７は、図１のＡ－Ａ線断面図であって、特に中板５０、カバー２２及び熱検知部３１５のみを示す断面図である。
中板５０は、略円形の板体の一部を切り欠いて形成されており、略Ｕ字形状を有する。中板５０は、底面５０１、上面５０２（図４参照）、切欠部５０３、基部５０４、第１延設部５０５、第２延設部５０６、挿通孔５０７、切欠部５０８、アンテナ孔５０９、スピーカ孔５１０、スイッチ孔５１１並びに挿通孔５１２及び５１３を備える。
【0068】
底面５０１は、中板５０の下に配置されるカバー２２に対向する面である。底面５０１は平坦状に形成されており、カバー２２との間に流通空間を形成する（図１７参照）。この底面５０１は、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置しており、通気孔２２１１から流入する水平気流が中板５０と平行にスムーズに流れやすくなっている。
【0069】
上面５０２は、回路基板３０に対向する面である。
【0070】
切欠部５０３は、略Ｌ字状の切り欠きであり、本体２１の電池収容部２１３が配置される領域である。
【0071】
基部５０４は、略半円形の部分である。
【0072】
第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、基部５０４から延設された部分である。第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、切欠部５０３を挟んで互いに略平行に延びている。
【0073】
基部５０４、第１延設部５０５及び第２延設部５０６は、一体的に設けられている。
【0074】
挿通孔５０７は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａを挿通するための貫通孔である。挿通孔５０７に挿通されたアンテナ保持部２１７Ａは、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。
【0075】
切欠部５０８は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ｂを挿通するための貫通孔である。切欠部５０８に挿通されたアンテナ保持部２１７Ｂは、中板５０の底面５０１上でアンテナ３１０の位置決めをする。
【0076】
挿通孔５０７にアンテナ保持部２１７Ａを挿通し、切欠部５０８にアンテナ保持部２１７Ｂを挿通することで、本体２１に対して中板５０の位置決めがなされる。
【0077】
アンテナ孔５０９は、アンテナ３１０を挿通するための貫通孔である。アンテナ孔５０９は、第２延設部５０６の周縁に形成されている。
【0078】
図１８は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面図である。図１９は、カバー２２を取った状態の熱感知器１の底面斜視図である。
アンテナ孔５０９に挿通されたアンテナ３１０は、中板５０の底面５０１に沿って配線されている。このアンテナ３１０は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａにより位置決めされている。
アンテナ孔５０９に挿通されたアンテナ３１０は、中板５０の底面５０１に沿って配線されている。このアンテナ３１０は、本体２１のアンテナ保持部２１７Ａ及び２１７Ｂ並びに押込部保持部２１８Ａにより位置決めされている。
【0079】
次に、スピーカ孔５１０は、第１延設部５０５の中央に形成されている。スピーカ孔５１０は、スピーカ４０と対向するように形成されている。
【0080】
スイッチ孔５１１は、点検スイッチ３０７を挿通するための貫通孔である。スイッチ孔５１１は、基部５０４の中央に形成されている。
【0081】
挿通孔５１２は、熱検知部３１５Ａが斜めに挿通されている貫通孔である。この挿通孔５１２は、基部５０４の一端側に形成されており、開口部５１２１と切欠部５１２２を有する。開口部５１２１は、矩形の貫通孔であり、熱検知部３１５が通り抜け可能なサイズを有する。開口部５１２１には、熱検知部３１５の基部３１５３とリード部３１５１が挿通されている。一方、切欠部５１２２は、Ｉ字形の切り欠きであり、開口部５１２１の長さ方向に略平行に延びるように形成されている。この切欠部５１２２にはリード部３１５１が挿通されている。
【0082】
この挿通孔５１２に挿通されている熱検知部３１５Ａの感熱部３１５２は、底面視で底面５０１において平坦な部分Ｒ１と対向している（図１７及び図１８参照）。加えて、底面５０１は、上記の通り、平坦状に形成されており、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置している。そのため、通気孔２２１１から流入する水平気流が流通空間をスムーズに流れやすく、このような構造を採用しない場合と比較して、熱検知部３１５Ａの受熱特性がよい。
【0083】
挿通孔５１３は、熱検知部３１５Ｂが斜めに挿通されている貫通孔である。この挿通孔５１３は、基部５０４の他端側に形成されており、開口部５１３１と切欠部５１３２を有する。開口部５１３１は、矩形の貫通孔であり、熱検知部３１５が通り抜け可能なサイズを有する。開口部５１３１には、熱検知部３１５の基部３１５３とリード部３１５１が挿通されている。一方、切欠部５１３２は、Ｉ字形の切り欠きであり、開口部５１３１の長さ方向に略平行に延びるように形成されている。この切欠部５１３２にはリード部３１５１が挿通されている。
【0084】
この挿通孔５１３に挿通されている熱検知部３１５Ｂの感熱部３１５２は、底面視で底面５０１において平坦な部分Ｒ２と対向している（図１７及び図１８参照）。加えて、底面５０１は、上記の通り、平坦状に形成されており、カバー２２の通気孔２２１１の上側縁部２２１１１と略同一平面上に位置している。そのため、通気孔２２１１から流入する水平気流が流通空間をスムーズに流れやすく、このような構造を採用しない場合と比較して、熱検知部３１５Ｂの受熱特性がよい。
以上が、中板５０についての説明である。
以上が、中板５０についての説明である。
【0085】
ここで、回路基板３０と中板５０に対する熱検知部３１５の取り付け方法について、図を参照して説明する。図２０乃至図２３は、この取り付け方法の説明図である。図２０乃至図２２は、取り付け方法の斜視図であり、図２３は、図２２のＤ－Ｄ線断面図である。なお、図２３では、図の見やすさを考慮してハッチングを省略している。
回路基板３０と中板５０に対して熱検知部３１５を取り付ける際には、治具２を使用する。治具２は、略円板状の器具であり、中板５０を位置決めするための凸部２０１と、熱検知部３１５を位置決めするための凹部２０２を備える。
回路基板３０と中板５０に対して熱検知部３１５を取り付ける際には、治具２を使用する。治具２は、略円板状の器具であり、中板５０を位置決めするための凸部２０１と、熱検知部３１５を位置決めするための凹部２０２を備える。
【0086】
この治具２に対して、図２０に示すように、中板５０が重ねられ、その上に回路基板３０が重ねられる。その状態において、図２１に示すように、回路基板３０の挿通孔３１４Ａと中板５０の挿通孔５１２に対して熱検知部３１５Ａが挿通される。挿通された熱検知部３１５Ａは、図２２及び２３に示すように、その感熱部３１５２が、治具２の凹部２０２の底の隅に突き当たる。また、そのピン３１５４が、回路基板３０の切欠部３１４２Ａ及び３１４２Ｂにより挿通される。その結果、熱検知部３１５Ａはその位置決めがなされる。その状態で、作業者は、回路基板３０のランド３１６及び３１７に対して熱検知部３１５Ａのピン３１５４をはんだ付けする。その際、熱検知部３１５Ａは位置決めされており、作業者は両手ではんだ付けの作業を行えるため、作業がし易い。
【0087】
一方、回路基板３０の挿通孔３１４Ｂと中板５０の挿通孔５１３に対しては、熱検知部３１５Ｂが挿通される。挿通された熱検知部３１５Ｂは、熱検知部３１５Ａと同様の方法で、回路基板３０のランド３１６及び３１７に対してはんだ付けされる。
【0088】
１－２．動作
熱感知器１の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。
熱感知器１の動作について説明する。具体的には、火災検知処理、火災信号転送処理及び無線チャンネル設定処理について説明する。
【0089】
１－２－１．火災検知処理
熱感知器１の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器１のカバー２２の垂直孔２２２１から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー２２の通気孔２２１１から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部３１５に熱を伝える。
熱感知器１の監視領域において火災が発生すると、火元から天井に向かう垂直気流が発生する。垂直気流が天井に到達すると、その向きが変わり、天井面と平行に流れる水平気流となる。垂直気流と水平気流のうち、垂直気流は、熱感知器１のカバー２２の垂直孔２２２１から流通空間に流入する。一方、水平気流は、カバー２２の通気孔２２１１から流通空間に流入する。流通空間に流入した気流は、熱検知部３１５に熱を伝える。
【0090】
熱感知器１の制御回路３１２は、熱検知部３１５から定期的に出力値を受信して、周囲の温度が所定の温度以上であるか否かを判定している。上記の垂直気流又は水平気流が流通空間に流入した結果、制御回路３１２が、周囲の温度が所定の温度以上であると判定すると、スピーカ４０から警報音を放音させるとともに、無線通信回路３１３から他の熱感知器１や中継装置に対して火災信号を送信させる。
【0091】
１－２－２．火災信号転送処理
他の熱感知器１が火災を検知し、この熱感知器１から送信された火災信号が無線通信回路３１３により受信されると、制御回路３１２はスピーカ４０から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器１や中継装置に対して無線通信回路３１３から火災信号を送信させる。
他の熱感知器１が火災を検知し、この熱感知器１から送信された火災信号が無線通信回路３１３により受信されると、制御回路３１２はスピーカ４０から警報音を放音させるとともに、さらに別の熱感知器１や中継装置に対して無線通信回路３１３から火災信号を送信させる。
【0092】
１－２－３．無線チャンネル設定処理
本体２１の押込部２１６Ａが利用者により押し込まれ、登録スイッチ３０８が長押しされると、制御回路３１２は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路３１２は、登録スイッチが短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路３１２は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ４０から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ３０８が再度長押しされると、制御回路３１２は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体２１の押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれ、消去スイッチ３０９が長押しされると、消去される。
本体２１の押込部２１６Ａが利用者により押し込まれ、登録スイッチ３０８が長押しされると、制御回路３１２は無線チャンネル設定モードに移行する。その後、制御回路３１２は、登録スイッチが短押しされるごとに無線チャンネルを変更する。制御回路３１２は、無線チャンネルが変更されるごとに、スピーカ４０から無線チャンネルの番号を通知するガイド音声を放音させる。そして、登録スイッチ３０８が再度長押しされると、制御回路３１２は、選択中の無線チャンネルの番号を記憶し、無線チャンネル設定モードを終了する。
このように記憶された無線チャンネルの番号は、本体２１の押込部２１６Ｂが利用者により押し込まれ、消去スイッチ３０９が長押しされると、消去される。
【0093】
以上説明した熱感知器１では、熱検知部３１５が斜めに傾けて回路基板３０に取り付けられている。そのため、熱検知部３１５を回路基板３０に対して垂直に立てて取り付ける場合と比較して、熱感知器１を薄型化することができる。
【0094】
２．変形例
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
上記の実施形態は以下のように変形してもよい。以下に記載する変形例は互いに組み合わせてもよい。
【0095】
２－１．変形例１
筺体２０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
筺体２０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
【0096】
２－２．変形例２
回路基板３０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
回路基板３０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
【0097】
例えば、挿通孔３１４は、３個以上形成されてもよい。また、挿通孔３１４の開口部３１４１の形状及びサイズは、挿通孔３１４に挿通される熱検知部３１５の基部３１５３の形状及びサイズに応じて適宜変更されてもよい。また、挿通孔３１４の切欠部３１４２Ａ又は３１４２Ｂの個数、形状及びサイズは、挿通孔３１４に挿通される熱検知部３１５のピン３１５４の本数、形状及びサイズに応じて適宜変更されてもよい。また、ランド３１６又は３１７の個数、形状及びサイズは、挿通孔３１４に挿通される熱検知部３１５のピン３１５４の本数、形状及びサイズに応じて適宜変更されてもよい。また、スルーホール３２３及び３２６の数は、５個以下であっても、７個以上であってもよい。
【0098】
２－３．変形例３
熱検知部３１５のピン３１５４の本数は、１本であっても、３本以上であってもよい。ピン３１５４の本数を１本とする場合、熱検知部３１５のリード部３１５１は、基部３１５３を介さずに直接ピン３１５４と接続されてもよい。
熱検知部３１５のピン３１５４の本数は、１本であっても、３本以上であってもよい。ピン３１５４の本数を１本とする場合、熱検知部３１５のリード部３１５１は、基部３１５３を介さずに直接ピン３１５４と接続されてもよい。
【0099】
２－４．変形例４
中板５０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
中板５０の形状及びその構成要素の配置は、図示の例に限られず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内において適宜変更されてもよい。
【0100】
２－５．変形例５
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。
特許請求の範囲に記載した発明は、無線式でない熱感知器に適用されてもよい。
【符号の説明】
【0101】
１…熱感知器、２…治具、１０…ベース、２０…筺体、２１…本体、２２…カバー、３０…回路基板、４０…スピーカ、５０…中板、６０…押込部、６１…軸部、２０１…凸部、２０２…凹部、２１１…底面、２１２…上面、２１３…電池収容部、２１４…スピーカ収容部、２１５…回路基板収容部、２１６Ａ、２１６Ｂ…押込部、２１７Ａ、２１７Ｂ…アンテナ保持部、２１８Ａ、２１８Ｂ…押込部保持部、２２１…円筒部、２２２…底部、３０１…底面、３０２…上面、３０３…切欠部、３０４…基部、３０５…第１延設部、３０６…第２延設部、３０７…点検スイッチ、３０８…登録スイッチ、３０９…消去スイッチ、３１０…アンテナ、３１１…導体、３１２…制御回路、３１３…無線通信回路、３１４Ａ、３１４Ｂ…挿通孔、３１５Ａ、３１５Ｂ…熱検知部、３１６、３１７、３２０、３２４…ランド、３１８、３１９、３２１、３２５…サーマルリリーフ、３２２…配線、３２３、３２６…スルーホール、３２７、３２８…レジスト層、５０１…底面、５０２…上面、５０３…切欠部、５０４…基部、５０５…第１延設部、５０６…第２延設部、５０７…挿通孔、５０８…切欠部、５０９…アンテナ孔、５１０…スピーカ孔、５１１…スイッチ孔、５１２、５１３…挿通孔、２２１１…通気孔、３０５１…内縁部、３０５２…外縁部、３０６１…内縁部、３０６２…外縁部、３１０１…直線部分、３１０２…円弧部分、３１１１…直線部分、３１１２…円弧部分、３１４１…開口部、３１４２Ａ、３１４２Ｂ…切欠部、３１５１…リード部、３１５２…感熱部、３１５３…基部、３１５４…ピン、３１６１…第３部分、３１６２…第４部分、３１７１…第１部分、３１７２…第２部分、５１２１…開口部、５１２２…切欠部、５１３１…開口部、５１３２…切欠部、２２１１１…上側縁部、Ｒ１、Ｒ２…部分、Ｗ１～Ｗ４…幅
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
