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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113344
(43)【公開日】2024-08-22
(54)【発明の名称】穴明け装置
(51)【国際特許分類】
B23K 26/382 20140101AFI20240815BHJP
B23K 26/08 20140101ALI20240815BHJP
B23K 26/16 20060101ALI20240815BHJP
B23K 26/00 20140101ALI20240815BHJP
【ＦＩ】
B23K26/382
B23K26/10
B23K26/16
B23K26/00 M
B23K26/00 Q
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023018250
(22)【出願日】2023-02-09
(71)【出願人】
【識別番号】000233332
【氏名又は名称】ビアメカニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003133
【氏名又は名称】弁理士法人近島国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 靖
(72)【発明者】
【氏名】小山内 拓巳
(72)【発明者】
【氏名】市川 健一
【テーマコード（参考）】
4E168
【Ｆターム（参考）】
4E168AD11
4E168CA00
4E168FC01
4E168HA01
4E168HA08
4E168KA15
(57)【要約】
【課題】穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることが可能な穴明け装置を提供すること。
【解決手段】穴明け装置（１）は、ワーク（Ｗ）を穴明け加工する穴明け部と、ワーク（Ｗ）を設置する設置面（４２ｓ）に対して穴明け部の反対側に配置され、穴明け部により穴明け加工された際の粉塵が排出される排出室（４３）を有する設置台と、排出室（４３）の粉塵を吸引して集塵する集塵機（２０）と、排出室（４３）に接続され、排出室（４３）に空気を流入する流入状態と排出室に対して空気の流入を遮断する遮断状態とに切換え可能な空気流入弁（７０）と、を備えた。
【選択図】図２
【解決手段】穴明け装置（１）は、ワーク（Ｗ）を穴明け加工する穴明け部と、ワーク（Ｗ）を設置する設置面（４２ｓ）に対して穴明け部の反対側に配置され、穴明け部により穴明け加工された際の粉塵が排出される排出室（４３）を有する設置台と、排出室（４３）の粉塵を吸引して集塵する集塵機（２０）と、排出室（４３）に接続され、排出室（４３）に空気を流入する流入状態と排出室に対して空気の流入を遮断する遮断状態とに切換え可能な空気流入弁（７０）と、を備えた。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークを穴明け加工する穴明け部と、
ワークを設置する設置面と、前記設置面に対して前記穴明け部の反対側に配置され、前記穴明け部により穴明け加工された際の粉塵が排出される排出室と、を有する設置台と、
前記排出室の粉塵を吸引して集塵する集塵機と、
前記排出室に接続され、前記排出室に空気を流入する流入状態と前記排出室に対して空気の流入を遮断する遮断状態とに切換え可能な空気流入弁と、を備えた、
ことを特徴とする穴明け装置。
ワークを設置する設置面と、前記設置面に対して前記穴明け部の反対側に配置され、前記穴明け部により穴明け加工された際の粉塵が排出される排出室と、を有する設置台と、
前記排出室の粉塵を吸引して集塵する集塵機と、
前記排出室に接続され、前記排出室に空気を流入する流入状態と前記排出室に対して空気の流入を遮断する遮断状態とに切換え可能な空気流入弁と、を備えた、
ことを特徴とする穴明け装置。
【請求項2】
前記排出室の圧力を検出する圧力センサと、
前記圧力センサにより検出された前記排出室の圧力が所定圧となるように前記空気流入弁を制御する制御部と、を備えた、
ことを特徴とする請求項１に記載の穴明け装置。
前記圧力センサにより検出された前記排出室の圧力が所定圧となるように前記空気流入弁を制御する制御部と、を備えた、
ことを特徴とする請求項１に記載の穴明け装置。
【請求項3】
前記排出室の圧力を検出する圧力センサと、
前記圧力センサにより検出された前記排出室の圧力が所定圧以下である場合に報知を行う制御部と、を備えた、
ことを特徴とする請求項１に記載の穴明け装置。
前記圧力センサにより検出された前記排出室の圧力が所定圧以下である場合に報知を行う制御部と、を備えた、
ことを特徴とする請求項１に記載の穴明け装置。
【請求項4】
前記穴明け部は、レーザ光を照射してワークを穴明け加工するレーザ照射器である、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の穴明け装置。
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の穴明け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ワークを穴明け加工する穴明け装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えばプリント基板等のワークにレーザやドリル等で穴明けを行う穴明け装置においては、穴明け加工時にワークから粉塵（切粉）が発生する。発生した粉塵が十分に集塵されずに明けた穴に残ると、その後工程として行うメッキ工程で不良が生じる等、加工物の品質低下を招く虞がある。そのため、ワークを設置する設置面の下方に粉塵を排出する空間（排出室）を設け、その空間から配管を通して粉塵を吸引しつつ集塵機に集塵するものが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１８１８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記特許文献１のように、ワークを設置する設置面の下方に空間を設けて、その空間から粉塵を吸引するものでは、特にワークに穴明け加工が施される前では粉塵を吸引する吸引孔がワークで閉塞されているため、設置面ごとワークが下方に引っ張られて撓むことがある。このようにワークが撓んでしまうと、穴明け加工時におけるワークの位置がずれ、穴明け加工の位置精度が低下して、品質低下を招く虞があった。
【0005】
そこで本発明は、穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることが可能な穴明け装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様は、ワークを穴明け加工する穴明け部と、ワークを設置する設置面と、前記設置面に対して前記穴明け部の反対側に配置され、前記穴明け部により穴明け加工された際の粉塵が排出される排出室と、を有する設置台と、前記排出室の粉塵を吸引して集塵する集塵機と、前記排出室に接続され、前記排出室に空気を流入する流入状態と前記排出室に対して空気の流入を遮断する遮断状態とに切換え可能な空気流入弁と、を備えた、ことを特徴とする穴明け装置である。
【発明の効果】
【0007】
本発明によると、穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本実施の形態に係る穴明け装置を模式的に示す上方視図である。
【図2】本実施の形態に係る穴明け装置を模式的に示す断面図である。
【図3】本実施の形態に係る穴明け装置の制御系を示すブロック図である。
【図4】（ａ）は穴明け加工を開始する前の吸着テーブルを示す断面図、（ｂ）は減圧室を減圧しつつエアリーク弁で空気をリークさせている状態の吸着テーブルを示す断面図、（ｃ）は穴明け加工を進行させている状態の吸着テーブルを示す断面図である。
【図5】従来の穴明け装置を模式的に示す上方視図である。
【図6】従来の穴明け装置を模式的に示す断面図である。
【図7】（ａ）は穴明け加工を開始する前の従来の吸着テーブルを示す断面図、（ｂ）は減圧室を減圧している状態の従来の吸着テーブルを示す断面図、（ｃ）は穴明け加工を開始した状態の従来の吸着テーブルを示す断面図、（ｄ）は穴明け加工を進行させている状態の従来の吸着テーブルを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明に係る実施の形態を図１乃至図４を用いて説明する。図１は本実施の形態に係る穴明け装置を模式的に示す上方視図、図２は本実施の形態に係る穴明け装置を模式的に示す断面図、図３は本実施の形態に係る穴明け装置の制御系を示すブロック図、図４（ａ）は穴明け加工を開始する前の吸着テーブルを示す断面図、図４（ｂ）は減圧室を減圧しつつエアリーク弁で空気をリークさせている状態の吸着テーブルを示す断面図、図４（ｃ）は穴明け加工を進行させている状態の吸着テーブルを示す断面図である。
【0010】
［穴明け装置の概略構成］
まず、穴明け装置１の概略構成を説明する。なお、図１及び図２に示す穴明け装置１は、レーザ光によりプリント基板等のワークに穴明け加工を行うレーザ加工装置であり、主に水平方向（Ｘ－Ｙ方向）に移動可能な移動テーブル１０と、切粉等の粉塵を集塵する機能に関する部分と、を示したものである。即ち、穴明け装置１は、図１及び図２では図示を省略したレーザ光を照射することでワークを穴明け加工する穴明け部或いはレーザ照射器としてのレーザユニット９０（図３参照）と、移動テーブル１０を水平方向に移動駆動するテーブル駆動部８０（図３参照）と、を備えている。また、図示を省略したが、ワークＷを移動テーブル１０上の吸着テーブル４０の上に搬入する搬入装置や、吸着テーブル４０の上から加工後のワークＷを搬出する搬出装置が、穴明け装置１に隣接して配置されている。
まず、穴明け装置１の概略構成を説明する。なお、図１及び図２に示す穴明け装置１は、レーザ光によりプリント基板等のワークに穴明け加工を行うレーザ加工装置であり、主に水平方向（Ｘ－Ｙ方向）に移動可能な移動テーブル１０と、切粉等の粉塵を集塵する機能に関する部分と、を示したものである。即ち、穴明け装置１は、図１及び図２では図示を省略したレーザ光を照射することでワークを穴明け加工する穴明け部或いはレーザ照射器としてのレーザユニット９０（図３参照）と、移動テーブル１０を水平方向に移動駆動するテーブル駆動部８０（図３参照）と、を備えている。また、図示を省略したが、ワークＷを移動テーブル１０上の吸着テーブル４０の上に搬入する搬入装置や、吸着テーブル４０の上から加工後のワークＷを搬出する搬出装置が、穴明け装置１に隣接して配置されている。
【0011】
詳細には、図１及び図２に示すように、穴明け装置１は、移動テーブル１０と、その移動テーブル１０の上方に設置された、設置台としての吸着テーブル４０と、を備えている。また、穴明け装置１は、ワークＷの切粉等の粉塵を集塵する集塵機２０と、ワークＷを吸着テーブル４０の吸着させるブロワ３０（図２参照）と、を備えている。
【0012】
移動テーブル１０は、テーブル駆動部８０（図３参照）により水平方向（Ｘ－Ｙ方向）に移動可能に構成されていると共に、中空状に形成されていることで、内部に吸着室１１を有している。その吸着室１１には、配管３１が接続されており、その配管３１には、減圧機であるブロワ３０が接続されている。
【0013】
吸着テーブル４０は、大まかに、本体部４１と、その本体部４１の上方に固定された板状のワーク設置部４２と、を有して構成されている。本体部４１は、中空状に形成されていることで、内部において、板状のワーク設置部４２によって上方が閉塞された排出室としての減圧室４３を有している。ワーク設置部４２の上面は、プリント基板等のワークＷを設置する設置面としてのワーク設置面４２ｓとなっている。即ち、減圧室４３は、ワーク設置面４２ｓに対してレーザユニット９０の反対側に配置され、レーザユニット９０により穴明け加工された際の粉塵が排出されるように構成されている。
【0014】
吸着テーブル４０において、減圧室４３の周囲には、ワーク設置部４２、本体部４１、移動テーブル１０の上部を貫通するように形成された複数の吸着貫通孔１２が配置されており、つまり、これら吸着貫通孔１２は、ワーク設置部４２のワーク設置面４２ｓと吸着室１１とを連通して、ワークＷを吸引する吸引経路ＳＰ３を構成するように形成されている。
【0015】
また、吸着テーブル４０において、ワーク設置部４２には、ワークＷに穴明けする位置と一致する位置に、複数の吸引孔４２ａが貫通形成されており、つまり、これら吸引孔４２ａは、ワーク設置面４２ｓと減圧室４３とを連通するように形成されている。そして、本体部４１には、この減圧室４３に連通する貫通孔４４が形成されており、この貫通孔４４には、ダクト部２１の配管２１Ａが接続されている。
【0016】
さらに、吸着テーブル４０には、本体部４１に対して減圧室４３の圧力を検出する圧力センサ６０が取付けられている。即ち、本体部４１には貫通孔４５が形成されており、圧力センサ６０は、貫通孔４５を介して減圧室４３の圧力を検出する。
【0017】
ダクト部２１は、配管２１Ａと配管２１Ｂとを分岐する形で有していると共に、集塵機２０に接続されており、ワークＷから穴明け加工時に生じる切粉等の粉塵を吸引する。詳細には、配管２１Ａは、上記減圧室４３に接続されており、ワークＷの切粉等の粉塵をワークＷの下方から吸引孔４２ａを介して吸引する吸引経路ＳＰ１を形成している。また、配管２１Ｂは、吸着テーブル４０の上方（つまりワークＷの上方）に対向配置された開口２１Ｂａまで延びており、ワークＷの切粉等の粉塵をワークＷの上方から開口２１Ｂａを介して吸引する吸引経路ＳＰ２を形成している。
【0018】
一方、本体部４１には、減圧室４３に連通する貫通孔４６が形成されており、この貫通孔４６には、後述の制御部１００によって開閉弁７１を開閉駆動させることで、減圧室４３に空気を流入する流入状態と減圧室４３に対して空気の流入を遮断する遮断状態とに切換え可能な空気流入弁としてのエアリーク弁７０が接続されている。なお、エアリーク弁７０の開閉弁７１は、詳しくは後述するようにユーザが手動によって開閉操作できるように構成されていてもよい。
【0019】
［穴明け装置の制御系の構成］
ついで、穴明け装置１の制御系の構成について図３を用いて説明する。図３に示すように、穴明け装置１の制御装置としての制御部１００には、各種の演算を実行するＣＰＵ１０１、ＣＰＵ１０１の演算に用いるデータや演算結果のデータを一時的に保存するＲＡＭ１０２、プログラム等を記録するＲＯＭ１０３等を備えて構成されている。この制御部１００には、上記圧力センサ６０からの信号が入力可能に接続されている。また、この制御部１００には、上記エアリーク弁７０，集塵機２０、レーザユニット９０、ブロワ３０、テーブル駆動部８０等が接続されており、つまり制御部１００は、穴明け装置１の各種動作を制御可能に構成されている。そして、この制御部１００には、画像を表示可能なモニタ１１０や音声を出力可能なスピーカ１２０が接続されており、制御部１００によって演算された結果に基づき詳しくは後述するようにユーザに向けて報知等を行うことができる。
ついで、穴明け装置１の制御系の構成について図３を用いて説明する。図３に示すように、穴明け装置１の制御装置としての制御部１００には、各種の演算を実行するＣＰＵ１０１、ＣＰＵ１０１の演算に用いるデータや演算結果のデータを一時的に保存するＲＡＭ１０２、プログラム等を記録するＲＯＭ１０３等を備えて構成されている。この制御部１００には、上記圧力センサ６０からの信号が入力可能に接続されている。また、この制御部１００には、上記エアリーク弁７０，集塵機２０、レーザユニット９０、ブロワ３０、テーブル駆動部８０等が接続されており、つまり制御部１００は、穴明け装置１の各種動作を制御可能に構成されている。そして、この制御部１００には、画像を表示可能なモニタ１１０や音声を出力可能なスピーカ１２０が接続されており、制御部１００によって演算された結果に基づき詳しくは後述するようにユーザに向けて報知等を行うことができる。
【0020】
［穴明け装置の動作］
（ワークの設置動作）
続いて、本実施の形態に係る穴明け装置１の動作について図１乃至図３を用いて説明する。まず、穴明け加工前のワークＷは、不図示の搬入装置によって吸着されつつ把持されて搬入され、ワーク設置部４２のワーク設置面４２ｓに載置される。図１及び図２に示すように、ワークＷがワーク設置面４２ｓに設置されると、制御部１００は（図３参照）、ブロワ３０を駆動して、配管３１を介して吸着室１１を真空状態に近づけていく。それにより、吸着貫通孔１２を介してワークＷがワーク設置面４２ｓに対して吸着されて設置が完了される。なお、後述の穴明け加工の終了後は、ブロワ３０の駆動を停止することでワークＷのワーク設置面４２ｓに対する吸着を解除する。そして、不図示の搬出装置によって穴明けされたワークＷが把持されて搬出される。
（ワークの設置動作）
続いて、本実施の形態に係る穴明け装置１の動作について図１乃至図３を用いて説明する。まず、穴明け加工前のワークＷは、不図示の搬入装置によって吸着されつつ把持されて搬入され、ワーク設置部４２のワーク設置面４２ｓに載置される。図１及び図２に示すように、ワークＷがワーク設置面４２ｓに設置されると、制御部１００は（図３参照）、ブロワ３０を駆動して、配管３１を介して吸着室１１を真空状態に近づけていく。それにより、吸着貫通孔１２を介してワークＷがワーク設置面４２ｓに対して吸着されて設置が完了される。なお、後述の穴明け加工の終了後は、ブロワ３０の駆動を停止することでワークＷのワーク設置面４２ｓに対する吸着を解除する。そして、不図示の搬出装置によって穴明けされたワークＷが把持されて搬出される。
【0021】
（穴明け加工動作）
上述のようにワークＷがワーク設置面４２ｓに吸着されて設置された状態となると、制御部１００は（図３参照）、テーブル駆動部８０を駆動して移動テーブル１０を移動して、ワークＷに穴明け加工を施す位置がレーザユニット９０から照射するレーザ光ＬＳの位置となるように位置決めする。また、制御部１００は、集塵機２０を駆動して、配管２１Ｂを介してワークＷの上方にある開口２１Ｂａから空気の吸い込みを開始すると共に、配管２１Ａを介して減圧室４３の空気の吸い込みを開始し、減圧室４３を減圧する。なお、この際、本実施の形態においては、エアリーク弁７０によって減圧室４３に空気の流入を開始するが、この説明の詳細については後述する。
上述のようにワークＷがワーク設置面４２ｓに吸着されて設置された状態となると、制御部１００は（図３参照）、テーブル駆動部８０を駆動して移動テーブル１０を移動して、ワークＷに穴明け加工を施す位置がレーザユニット９０から照射するレーザ光ＬＳの位置となるように位置決めする。また、制御部１００は、集塵機２０を駆動して、配管２１Ｂを介してワークＷの上方にある開口２１Ｂａから空気の吸い込みを開始すると共に、配管２１Ａを介して減圧室４３の空気の吸い込みを開始し、減圧室４３を減圧する。なお、この際、本実施の形態においては、エアリーク弁７０によって減圧室４３に空気の流入を開始するが、この説明の詳細については後述する。
【0022】
そして、レーザユニット９０を制御してレーザ光をワークＷに向けて照射し、ワークＷに穴Ｗｈを形成する。この際、上述したようにワーク設置部４２には、ワークＷに穴明けする位置と一致する位置に吸引孔４２ａが貫通形成されているため、切粉等の粉塵が減圧室４３に吸引され、さらに、回収ボックス５０に向けて吸引されていくことになる。なお、このようにワークＷに対する１箇所の穴明け加工を終えると、レーザ光ＬＳの照射位置が次の穴明け加工を行う位置となるように移動テーブル１０を移動してレーザ光の照射を行って次の穴明け加工を行う。この動作を繰り返し、全ての穴明け加工が終了すると、上述のようにワークＷが不図示の搬出装置によって搬出されることになる。
【0023】
（従来の課題）
ここで、従来の穴明け装置２０１における課題を図５、図６、図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、及び図７（ｄ）を用いて説明する。図５は従来の穴明け装置を模式的に示す上方視図、図６は従来の穴明け装置を模式的に示す断面図、図７は（ａ）は穴明け加工を開始する前の従来の吸着テーブルを示す断面図、図７（ｂ）は減圧室を減圧している状態の従来の吸着テーブルを示す断面図、図７（ｃ）は穴明け加工を開始した状態の従来の吸着テーブルを示す断面図、図７（ｄ）は穴明け加工を進行させている状態の従来の吸着テーブルを示す断面図である。なお、穴明け装置２０１において、本実施の形態に係る穴明け装置１と同様の部分には同符号を用い、その説明を省略する。
ここで、従来の穴明け装置２０１における課題を図５、図６、図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）、及び図７（ｄ）を用いて説明する。図５は従来の穴明け装置を模式的に示す上方視図、図６は従来の穴明け装置を模式的に示す断面図、図７は（ａ）は穴明け加工を開始する前の従来の吸着テーブルを示す断面図、図７（ｂ）は減圧室を減圧している状態の従来の吸着テーブルを示す断面図、図７（ｃ）は穴明け加工を開始した状態の従来の吸着テーブルを示す断面図、図７（ｄ）は穴明け加工を進行させている状態の従来の吸着テーブルを示す断面図である。なお、穴明け装置２０１において、本実施の形態に係る穴明け装置１と同様の部分には同符号を用い、その説明を省略する。
【0024】
図５及び図６に示すように、従来の穴明け装置２０１においては、減圧室４３に空気を流入可能なエアリーク弁が配置されていない。このような従来の構成では、図７（ａ）に示すように、ワーク設置面４２ｓにワークＷを設置した後、図７（ｂ）に示すように、集塵機２０によって減圧室４３の吸引を開始して減圧室４３が減圧されると、吸引孔４２ａが穴明けされていないワークＷにより閉塞されているため、板状のワーク設置部４２がワークＷと共に吸引されて、撓み量ΔＨで撓んでしまう。このようにワークＷが撓んだ状態で、図７（ｃ）に示すように、レーザ光によりワークＷに穴Ｗｈを形成する穴明け加工を施すと、特にレーザ光の焦点と穴明けするワークＷとの距離に撓み量ΔＨで差が生じるため、穴明け加工の位置精度が低下し、穴Ｗｈの形状が所望の形状とならない。その後、図７（ｄ）に示すように、ワークＷに穴Ｗｈが形成されると、その穴Ｗｈによって流入経路ＳＰ５が形成されて空気が減圧室４３に流入するため、ワークＷの撓みが解消されるが、ワークＷが撓んだ状態で形成した穴Ｗｈと撓んでない状態で形成した穴Ｗｈとの形状にばらつきを生じてしまい、つまり穴明け加工を施したワークＷの品質低下を招いてしまうという課題があった。
【0025】
（本実施の形態における穴明け加工時）
ついで、本実施の形態における穴明け加工時の動作について図４（ａ）、図４（ｂ）、及び図４（ｃ）を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、ワーク設置面４２ｓにワークＷを設置した後、図４（ｂ）に示すように、集塵機２０によって減圧室４３の吸引を開始して減圧室４３が減圧される。この際、吸引孔４２ａが穴明けされていないワークＷにより閉塞されているため、板状のワーク設置部４２がワークＷと共に吸引される。しかしながら、圧力センサ６０（図１、図３参照）が減圧室４３の圧力を検出し、それを受けて制御部１００は、減圧室４３の圧力が所定圧以下となると、エアリーク弁７０の開閉弁７１を開いた開状態に切換えて流入経路ＳＰ４を形成し、つまり減圧室４３に空気を流入する流入状態となるように制御する。また、制御部１００は、減圧室４３の圧力が所定圧以上となると、エアリーク弁７０の開閉弁７１を閉じた閉状態に切換えて流入経路ＳＰ４を遮断し、つまり減圧室４３に対して空気の流入を遮断する遮断状態となるように制御する。このように制御部１００は、減圧室４３の圧力が所定圧（所定の負圧）となるように制御する。これにより、減圧室４３の圧力は、板状のワーク設置部４２及びワークＷが撓まない程度の圧力に制御され、かつ穴明け加工によって生じた切粉等の粉塵は集塵機２０に吸引経路ＳＰ１で吸引される圧力に制御される。
ついで、本実施の形態における穴明け加工時の動作について図４（ａ）、図４（ｂ）、及び図４（ｃ）を用いて説明する。図４（ａ）に示すように、ワーク設置面４２ｓにワークＷを設置した後、図４（ｂ）に示すように、集塵機２０によって減圧室４３の吸引を開始して減圧室４３が減圧される。この際、吸引孔４２ａが穴明けされていないワークＷにより閉塞されているため、板状のワーク設置部４２がワークＷと共に吸引される。しかしながら、圧力センサ６０（図１、図３参照）が減圧室４３の圧力を検出し、それを受けて制御部１００は、減圧室４３の圧力が所定圧以下となると、エアリーク弁７０の開閉弁７１を開いた開状態に切換えて流入経路ＳＰ４を形成し、つまり減圧室４３に空気を流入する流入状態となるように制御する。また、制御部１００は、減圧室４３の圧力が所定圧以上となると、エアリーク弁７０の開閉弁７１を閉じた閉状態に切換えて流入経路ＳＰ４を遮断し、つまり減圧室４３に対して空気の流入を遮断する遮断状態となるように制御する。このように制御部１００は、減圧室４３の圧力が所定圧（所定の負圧）となるように制御する。これにより、減圧室４３の圧力は、板状のワーク設置部４２及びワークＷが撓まない程度の圧力に制御され、かつ穴明け加工によって生じた切粉等の粉塵は集塵機２０に吸引経路ＳＰ１で吸引される圧力に制御される。
【0026】
その後、図４（ｃ）に示すように、ワークＷに穴Ｗｈが形成されると、その穴Ｗｈによって空気が減圧室４３に流入するが、制御部１００によって、引き続き、減圧室４３の圧力が所定圧（所定の負圧）となるように、開閉弁７１が開状態と閉状態とに切換えられつつ制御される。
【0027】
（手動によりエアリーク弁を操作する場合）
ところで、本実施の形態においては、制御部１００が圧力センサ６０の検出結果に応じて自動的にエアリーク弁７０の開閉弁７１を開閉動作させるものを説明したが、これに限らず、ユーザが手動によってエアリーク弁７０の開閉弁７１を開閉操作するようにしても構わない。この場合、制御部１００は、圧力センサ６０により検出された減圧室４３の圧力が所定圧以下となった場合に、例えばモニタ１１０やスピーカ１２０（図３参照）を用いてユーザに減圧室４３の圧力が所定圧よりも低下していること（ワークＷが撓むこと）を報知する。ユーザは、このような報知を受けて、開閉弁７１を開く操作を行い、また、この報知が解消した場合に、開閉弁７１を閉じる操作を行うことで、減圧室４３の圧力は、板状のワーク設置部４２及びワークＷが撓まない程度の圧力で、かつ穴明け加工によって生じた切粉等の粉塵は集塵機２０に吸引経路ＳＰ１で吸引される圧力に維持される。なお、例えばモニタ１１０やスピーカ１２０（図３参照）を用いてユーザに行う報知は、例えば「エアリーク弁を開いてください」や「エアリーク弁を閉じてください」のように、より直接的にエアリーク弁７０の開閉弁７１の操作を促すような報知であってもよい。
ところで、本実施の形態においては、制御部１００が圧力センサ６０の検出結果に応じて自動的にエアリーク弁７０の開閉弁７１を開閉動作させるものを説明したが、これに限らず、ユーザが手動によってエアリーク弁７０の開閉弁７１を開閉操作するようにしても構わない。この場合、制御部１００は、圧力センサ６０により検出された減圧室４３の圧力が所定圧以下となった場合に、例えばモニタ１１０やスピーカ１２０（図３参照）を用いてユーザに減圧室４３の圧力が所定圧よりも低下していること（ワークＷが撓むこと）を報知する。ユーザは、このような報知を受けて、開閉弁７１を開く操作を行い、また、この報知が解消した場合に、開閉弁７１を閉じる操作を行うことで、減圧室４３の圧力は、板状のワーク設置部４２及びワークＷが撓まない程度の圧力で、かつ穴明け加工によって生じた切粉等の粉塵は集塵機２０に吸引経路ＳＰ１で吸引される圧力に維持される。なお、例えばモニタ１１０やスピーカ１２０（図３参照）を用いてユーザに行う報知は、例えば「エアリーク弁を開いてください」や「エアリーク弁を閉じてください」のように、より直接的にエアリーク弁７０の開閉弁７１の操作を促すような報知であってもよい。
【0028】
以上説明したように、本実施の形態に係る穴明け装置１では、穴明け加工時に、エアリーク弁７０によって、減圧室４３の圧力がワーク設置部４２及びワークＷが撓まない程度に、かつ粉塵は集塵機２０に吸引される程度の圧力に維持することができるので、レーザ光によって穴明け加工する際に、レーザ光の焦点と穴明けするワークＷとの距離にずれが生じず、穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることができる。それにより、穴Ｗｈの形状が所望の形状となるように加工することができ、穴Ｗｈの形状にばらつきを生じることが防がれて、穴明け加工を施したワークＷの品質低下の防止を図ることができる。
【0029】
［他の実施の形態の可能性］
なお、以上説明した本実施の形態においては、レーザ光によりワークに穴明け加工を行う穴明け装置について説明したが、これに限らず、ドリル等の工具で穴明け加工する穴明け装置であっても構わない。ドリル等の工具で穴明け加工する場合であっても、ドリル等の工具の位置とワークＷとの位置にずれが生じず、穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることができる。
なお、以上説明した本実施の形態においては、レーザ光によりワークに穴明け加工を行う穴明け装置について説明したが、これに限らず、ドリル等の工具で穴明け加工する穴明け装置であっても構わない。ドリル等の工具で穴明け加工する場合であっても、ドリル等の工具の位置とワークＷとの位置にずれが生じず、穴明け加工の位置精度が低下することの防止を図ることができる。
【0030】
また、本実施の形態においては、移動テーブル１０によってワークＷの位置を移動するものを説明したが、これに限らず、レーザユニット（ドリル）をワークＷに対して移動して穴明け加工するものであっても構わない。
【0031】
また、本実施の形態においては、ワークが板状のシートに形成されているものを説明したが、これに限らず、ウェブロール状に形成されたワークであっても構わない。
【0032】
また、本実施の形態においては、エアリーク弁７０の開閉を制御部１００により、又は手動により行うものを説明したが、これに限らず、例えばバネ等の付勢部材によって減圧室４３が所定圧以下となると自動的に開き、所定圧以上となると自動的に閉じるように構成された開閉弁を用いても構わない。この場合は、圧力センサ６０を設けなくても構わない。
【符号の説明】
【0033】
１…穴明け装置
２０…集塵機
４０…吸着テーブル（設置台）
４２ｓ…ワーク設置面（設置面）
４３…減圧室（排出室）
６０…圧力センサ
７０…エアリーク弁（空気流入弁）
９０…レーザユニット（穴明け部、レーザ照射器）
１００…制御部
ＳＰ１…吸引経路
Ｗ…ワーク
２０…集塵機
４０…吸着テーブル（設置台）
４２ｓ…ワーク設置面（設置面）
４３…減圧室（排出室）
６０…圧力センサ
７０…エアリーク弁（空気流入弁）
９０…レーザユニット（穴明け部、レーザ照射器）
１００…制御部
ＳＰ１…吸引経路
Ｗ…ワーク
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】