特開 2024-113384 ヒータ、および画像形成装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024113384

(43)【公開日】2024-08-22

(54)【発明の名称】ヒータ、および画像形成装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/12 20060101AFI20240815BHJP

   G03G 15/20 20060101ALI20240815BHJP

【ＦＩ】

H05B3/12 A

G03G15/20 510

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023018323

(22)【出願日】2023-02-09

(71)【出願人】

【識別番号】000003757

【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100146592

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 浩

(74)【代理人】

【氏名又は名称】白井 達哲

(74)【代理人】

【識別番号】100176751

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 耕平

(72)【発明者】

【氏名】青野 伸二郎

(72)【発明者】

【氏名】玉井 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】上野 宏輔

(72)【発明者】

【氏名】土居 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】加藤 聡子

(72)【発明者】

【氏名】壷内 暁夫

(72)【発明者】

【氏名】大橋 剛

(72)【発明者】

【氏名】峯山 祐実

【テーマコード（参考）】

2H033

3K092

【Ｆターム（参考）】

2H033AA36

2H033BA25

2H033BA26

2H033BA27

2H033BE00

2H033BE03

3K092PP18

3K092QA05

3K092QB02

3K092QB21

3K092QB40

3K092QB76

3K092RF03

3K092RF11

3K092RF22

3K092VV22

3K092VV28

3K092VV34

(57)【要約】

【課題】発熱体に隘路部が形成された場合であっても、隘路部が溶断するのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るヒータは、第１の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；を具備している。前記発熱体には、隘路部が形成されている。前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記隘路部の寸法は、前記発熱体の寸法よりも小さい。前記発熱体の材料は、導電性と、正の温度抵抗係数とを有し、且つ、前記発熱体の材料の温度抵抗係数は、１００（／℃）以上、１５００（／℃）以下である。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の方向に延びる基板と；
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；
を具備し、
前記発熱体には、隘路部が形成され、
前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記隘路部の寸法は、前記発熱体の寸法よりも小さく、
前記発熱体の材料は、導電性と、正の温度抵抗係数とを有し、且つ、前記発熱体の材料の温度抵抗係数は、１００（／℃）以上、１５００（／℃）以下であるヒータ。

【請求項2】

前記第２の方向において、前記発熱体の寸法に対する、前記隘路部の寸法の比は、０．９１以上、１未満である請求項１記載のヒータ。

【請求項3】

前記発熱体の材料は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、または銀・パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）合金である請求項１または２に記載のヒータ。

【請求項4】

請求項１記載のヒータを具備した画像形成装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ヒータ、および画像形成装置に関する。

【背景技術】

【0002】

複写機やプリンタなどの画像形成装置には、トナーを定着させるためのヒータが設けられている。また、リライタブルカードリーダ・ライタなどに設けられる印字消去装置などにもヒータが設けられている。この様なヒータは、長尺状の基板と、基板の面に設けられ、基板の長手方向に延びる発熱体と、発熱体を覆う保護部と、を有している。一般的に、発熱体は、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板の面に塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成される。

【0003】

ここで、ペースト状の材料を基板の面に塗布する際、または、ペースト状の材料を硬化させる際に、発熱体に凹部や孔が生じて、発熱体の幅寸法（発熱体が延びる方向と直交する方向の寸法）が小さくなる部分が形成される場合がある。すなわち、発熱体の幅寸法が、局所的に小さくなる場合がある。

【0004】

隘路部（発熱体の幅寸法が局所的に小さくなった部分）における電気抵抗値は、発熱体の、隘路部が形成されていない部分の電気抵抗値に比べて大きくなる。そのため、隘路部における発熱量が、発熱体の、隘路部が形成されていない部分における発熱量よりも多くなって、隘路部が溶断するおそれがある。
そこで、発熱体に隘路部が形成された場合であっても、隘路部が溶断するのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７－２４０６０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、発熱体に隘路部が形成された場合であっても、隘路部が溶断するのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

実施形態に係るヒータは、第１の方向に延びる基板と；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；を具備している。前記発熱体には、隘路部が形成されている。前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記隘路部の寸法は、前記発熱体の寸法よりも小さい。前記発熱体の材料は、導電性と、正の温度抵抗係数とを有し、且つ、前記発熱体の材料の温度抵抗係数は、１００（／℃）以上、１５００（／℃）以下である。

【発明の効果】

【0008】

本発明の実施形態によれば、発熱体に隘路部が形成された場合であっても、隘路部が溶断するのを抑制することができるヒータ、および画像形成装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本実施の形態に係るヒータを、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。

【図2】図１におけるヒータのＡ－Ａ線方向の模式断面図である。

【図3】（ａ）、（ｂ）は、発熱体に形成された隘路部を例示するための模式図である。

【図4】本実施の形態に係る画像形成装置を例示するための模式図である。

【図5】定着部を例示するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。また、各図面中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、基板の長手方向をＸ方向（第１の方向の一例に相当する）、基板の短手方向（幅方向）をＹ方向（第２の方向の一例に相当する）、基板の面に垂直な方向（厚み方向）をＺ方向としている。

【0011】

（ヒータ）
図１は、本実施の形態に係るヒータ１を、Ｚ方向における一方の側から見た場合の模式図である。
図２は、図１におけるヒータ１のＡ－Ａ線方向の模式断面図である。
図１、および図２に示すように、ヒータ１は、例えば、基板１０、発熱部２０、配線部３０、保護部４０、および緩和部５０を有する。

【0012】

基板１０は、板状を呈し、一方の方向（例えば、Ｘ方向）に延びている。基板１０の平面形状は、例えば、長尺状の長方形である。基板１０の厚みは、例えば、０．５ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。基板１０の幅寸法（短手方向の寸法；Ｙ方向の寸法）は、例えば、５ｍｍ～１５ｍｍ程度である。基板１０の長さ（長手方向の寸法；Ｘ方向の寸法）は、加熱対象物（例えば、紙）のサイズなどに応じて適宜変更することができる。

【0013】

基板１０は、耐熱性および絶縁性を有し、熱伝導率の高い材料から形成される。基板１０は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、結晶化ガラス（ガラスセラミックス）、メタルコア基板などから形成される。

【0014】

メタルコア基板は、例えば、ステンレスなどから形成された金属板と、金属板の表面を覆う絶縁層と、を有する。絶縁層は、例えば、セラミックスなどの無機材料から形成することができる。金属板を含んでいるメタルコア基板の熱伝導率は、セラミックスなどの熱伝導率よりも高い。そのため、基板１０がメタルコア基板から形成されていれば、ヒータ１の温度に面内分布が生じるのを抑制することができる。

【0015】

発熱部２０は、印加された電力を熱（ジュール熱）に変換する。発熱部２０は、基板１０の面１０ａに設けることができる。
発熱部２０は、例えば、発熱体２１、および発熱体２２を有する。なお、一例として、発熱体２１、および発熱体２２が設けられる場合を例示したが、発熱体の数や大きさは、加熱対象物のサイズなどに応じて適宜変更することができる。また、長さ、幅、形状などが異なる複数種類の発熱体を設けることもできる。すなわち、発熱体は少なくとも１つ設けられていればよい。

【0016】

発熱体２１、および発熱体２２は、例えば、Ｙ方向（基板１０の短手方向）に所定の間隔をあけて並べて設けられる。発熱体２１、および発熱体２２は、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に延びている。

【0017】

発熱体２１、および発熱体２２のＸ方向の寸法（長さ寸法）は、略同じとすることができる。この場合、発熱体２１、および発熱体２２のそれぞれの中心が、直線１ａの上に位置するようにすることが好ましい。すなわち、発熱体２１および発熱体２２のそれぞれは、直線１ａを対称軸として線対称となるように設けることが好ましい。

【0018】

ヒータ１を画像形成装置１００に取り付ける際には、例えば、直線１ａが加熱対象物の搬送経路の中心線に重なるようにする。この様にすれば、加熱対象物の、搬送方向に直交する方向の寸法が変化した場合であっても、加熱対象物を略均一に加熱することが容易となる。

【0019】

発熱体２１、および発熱体２２のＹ方向の寸法（幅寸法）は、略一定とすることができる。発熱体２１、および発熱体２２のＺ方向の寸法（厚み）は、略一定とすることができる。そのため、Ｘ方向において、発熱体２１、および発熱体２２の電気抵抗値は、略均一となる。
Ｚ方向から見た場合の、発熱体２１、および発熱体２２の形状（平面形状）は、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に延びる略長方形とすることができる。

【0020】

発熱体２１、および発熱体２２は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面１０ａに塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成することができる。

【0021】

配線部３０は、例えば、基板１０の、発熱部２０（発熱体２１、および発熱体２２）が設けられる面１０ａに設けられる。
配線部３０は、例えば、端子３１、端子３２、配線３３、配線３４、および配線３５を有する。

【0022】

端子３１、３２は、例えば、Ｘ方向における基板１０の一方の端部の近傍に設けられる。端子３１、３２は、Ｘ方向に並べて設けることができる。端子３１、３２は、例えば、ハーネスなどを介して、外部の機器などと電気的に接続される。

【0023】

配線３３は、例えば、Ｘ方向において、基板１０の、端子３１が設けられる側に設けられる。配線３３は、Ｘ方向に延びている。配線３３は、端子３１と、発熱体２１の端子３１側の端部とに電気的に接続されている。

【0024】

配線３４は、例えば、Ｘ方向において、基板１０の、端子３１、３２が設けられる側とは反対側の端部の近傍に設けられる。配線３４は、発熱体２１の、配線３３側とは反対側の端部、および、発熱体２２の、配線３５側とは反対側の端部と電気的に接続されている。

【0025】

配線３５は、例えば、Ｘ方向において、基板１０の、端子３２が設けられる側に設けられる。配線３５は、Ｘ方向に延びている。配線３５は、端子３２と、発熱体２２の端子３２側の端部とに電気的に接続されている。

【0026】

配線部３０（端子３１、３２および配線３３～３５）は、例えば、銀や銅などを含む材料を用いて形成される。例えば、配線部３０（端子３１、３２および配線３３～３５）は、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面１０ａに塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成される。

【0027】

保護部４０は、例えば、基板１０の、発熱部２０が設けられる面１０ａに設けられる。保護部４０は、例えば、Ｘ方向（基板１０の長手方向）に延びている。保護部４０は、発熱部２０（発熱体２１、２２）、および配線部３０の一部（配線３３～３５）を覆っている。この場合、端子３１、３２は、保護部４０から露出している。

【0028】

保護部４０は、例えば、発熱部２０、および配線部３０の一部を絶縁する機能、発熱部２０において発生した熱を伝える機能、および、外力や腐食性ガスなどから発熱部２０や配線部３０を保護する機能を有する。保護部４０は、耐熱性および絶縁性を有し、化学的安定性および熱伝導率の高い材料から形成される。保護部４０は、例えば、セラミックスや、ガラスなどから形成される。この場合、酸化アルミニウムなどの熱伝導率の高い材料を含むフィラーが添加されたガラスを用いて保護部４０を形成することもできる。フィラーが添加されたガラスの熱伝導率は、例えば、２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上である。

【0029】

ここで、前述したように、基板１０は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、結晶化ガラス（ガラスセラミックス）、メタルコア基板などから形成される。一方、保護部４０は、例えば、セラミックス、ガラス、フィラーが添加されたガラスなどから形成される。

【0030】

そのため、基板１０の熱膨張率と、保護部４０の熱膨張率とが異なるものとなる。また、ヒータ１の使用時に、ヒータ１（発熱体２１、および発熱体２２）を発熱させると、基板１０および保護部４０が加熱される。ヒータ１の製造時に、例えば、保護部４０を焼成すると、基板１０、および保護部４０が加熱される。そのため、ヒータ１の使用時や製造時に、材料の熱膨張率の差に起因して熱応力が発生し、ヒータ１に反りが発生する場合がある。

【0031】

この場合、基板１０の短手方向（幅方向：Ｙ方向）の長さが短かったり、基板１０の長手方向（Ｘ方向）の長さが長かったり、基板１０の厚みが薄かったりすると、ヒータ１に反りが発生し易くなる。また、メタルコア基板は、金属板がベースとなっているので、セラミックスや結晶化ガラスなどの無機材料に比べて熱膨張率が大きくなる。そのため、基板１０がメタルコア基板の場合には、熱膨張率の差がさらに大きくなるので、ヒータ１に反りが発生しやすくなったり、反りが大きくなったりするおそれがある。

【0032】

ヒータ１に反りが発生すると、ヒータ１と加熱対象物との間の距離がばらついて、加熱対象物に加熱ムラが生じるおそれがある。
そこで、ヒータ１には緩和部５０が設けられている。

【0033】

図２に示すように、緩和部５０は、基板１０の、面１０ａに対向する面１０ｂに設けられている。Ｚ方向から見た場合、緩和部５０は、保護部４０と重なるようにすることができる。緩和部５０は、少なくとも１つ設けることができる。複数の緩和部５０を設ける場合には、複数の緩和部５０を基板１０の長手方向（Ｘ方向）に並べて設けることができる。

【0034】

緩和部５０の熱膨張率は、基板１０の熱膨張率とは異なるものとすることができる。緩和部５０の熱膨張率が、基板１０の熱膨張率と異なっていれば、ヒータ１の使用時やヒータ１の製造時に、材料の熱膨張率の差に起因して熱応力が発生する。

【0035】

この場合、緩和部５０は、基板１０の、保護部４０が設けられる面１０ａとは反対側の面１０ｂに設けられているので、基板１０と保護部４０により生じた熱応力を、基板１０と緩和部５０により生じた熱応力で相殺することができる。熱応力が相殺されれば、ヒータ１に反りが発生するのを抑制することができる。
すなわち、緩和部５０が設けられていれば、ヒータ１に反りが発生するのを抑制することができる。

【0036】

この場合、基板１０と緩和部５０により生じた熱応力の大きさが、基板１０と保護部４０により生じた熱応力の大きさとなるべく同じとなるようにすることが好ましい。例えば、緩和部５０の幅寸法、長さ、厚み、および材料は、保護部４０の幅寸法、長さ、厚み、および材料と同じとすることができる。この様にすれば、熱応力の大きさが同じとなるか、近似させることができる。また、緩和部５０の材料が、保護部４０の材料と同じであれば、製造工程の簡略化、生産性の向上、製造コストの低減などを図ることができる。

【0037】

また、緩和部５０の幅寸法、長さ、厚み、および材料の少なくともいずれかを変えることで、反りの発生を抑制したり、反りの大きさを小さくしたりすることもできる。
また、複数の緩和部５０を設ける場合には、複数の緩和部５０の配設位置、材料、および体積の少なくともいずれかを変えることで、反りの発生を抑制したり、反りの大きさを小さくしたりすることができる。複数の緩和部５０の配設位置、材料、および体積は、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。

【0038】

また、ヒータ１には、発熱部２０（発熱体２１、および発熱体２２）の温度を検出する検出部をさらに設けることもできる。検出部は、例えば、サーミスタなどである。検出部は、基板１０の、発熱部２０が設けられる面１０ａ、および、基板１０の、発熱部２０が設けられる側とは反対側の面１０ｂの少なくともいずれかに設けることができる。また、例えば、検出部と電気的に接続された配線と端子を、基板１０の、検出部が設けられた面に設けることができる。例えば、検出部と配線は、保護部４０（緩和部５０）に覆われ、端子は、保護部４０（緩和部５０）から露出させることができる。

【0039】

ここで、前述した様に、発熱体２１、および発熱体２２は、例えば、スクリーン印刷法などを用いてペースト状の材料を基板１０の面１０ａに塗布し、焼成法などを用いてこれを硬化させることで形成される。この場合、ペースト状の材料を基板１０の面１０ａに塗布する際、または、ペースト状の材料を硬化させる際に、発熱体２１（２２）に凹部や孔が生じて、発熱体２１（２２）のＹ方向の寸法（幅寸法）が小さくなる部分（隘路部２１ａ）が形成される場合がある。すなわち、発熱体２１（２２）のＹ方向の寸法（幅寸法）が、局所的に小さくなる場合がある。

【0040】

なお、図１においては、発熱体２１に、１つの隘路部２１ａが形成される場合を例示したが、隘路部２１ａが複数形成される場合もある。また、隘路部２１ａは、発熱体２２に形成される場合もある。また、隘路部２１ａは、ランダムに形成されるため、形状、大きさ、位置などには限定がない。
以下においては、一例として、発熱体２１に形成された隘路部２１ａについて説明する。
図３（ａ）、（ｂ）は、発熱体２１に形成された隘路部２１ａ（２１ａ１、２１ａ２）を例示するための模式図である。
なお、図３（ａ）は、図１におけるＢ部の模式拡大図である。

【0041】

例えば、図３（ａ）に示すように、発熱体２１を形成する際に、Ｙ方向における発熱体２１の一方の側面に開口する凹部が形成される場合がある。凹部が形成されると、凹部が形成された部分において、発熱体２１のＹ方向の寸法（幅寸法）が小さくなるので、隘路部２１ａが形成されることになる。すなわち、Ｙ方向において、隘路部２１ａの寸法は、発熱体２１の寸法よりも小さくなる。

【0042】

隘路部２１ａにおける電気抵抗値は、発熱体２１の、隘路部２１ａが形成されていない部分における電気抵抗値に比べて大きくなる。そのため、隘路部２１ａにおける発熱量が、発熱体２１の、隘路部２１ａが形成されていない部分における発熱量よりも多くなって、隘路部２１ａが溶断するおそれがある。

【0043】

ここで、発熱体２１は金属から形成されるため、隘路部２１ａは正の温度抵抗係数を有している。そのため、発熱体２１に電力を印加した際には、発熱により、隘路部２１ａにおける電気抵抗値、および発熱体２１の、隘路部２１ａが形成されていない部分における電気抵抗値が大きくなる。また、隘路部２１ａの温度は、発熱体２１の、隘路部２１ａが形成されていない部分の温度よりも高くなるので、隘路部２１ａにおける電気抵抗値がさらに大きくなる。電気抵抗値がさらに大きくなると、隘路部２１ａに流れる電流が少なくなるので、隘路部２１ａにおける発熱が抑制され、ひいては隘路部２１ａにおける温度上昇が抑制される。

【0044】

そこで、発熱体２１の材料は、導電性と、正の温度抵抗係数とを有し、且つ、温度抵抗係数が所定の範囲にあるものとしている。

【0045】

一般的に、合金の温度抵抗係数は、純金属の温度抵抗係数よりも小さくなる。本発明者らの得た知見によれば、発熱体２１の材料の温度抵抗係数を、１００（／℃）以上、１５００（／℃）以下の範囲とすれば、隘路部２１ａが形成されたとしても、発熱体２１（隘路部２１ａ）が溶断するのを抑制することができる。なお、温度抵抗係数は、２０℃の時の値である。例えば、発熱体２１の材料は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、銀・パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）合金などとすることができる。

【0046】

この場合、図３（ａ）に示すように、Ｙ方向において、発熱体２１の寸法Ｗ（ｍｍ）に対する、隘路部２１ａの寸法Ｗ１（ｍｍ）の比（Ｗ１／Ｗ）が小さくなり過ぎると、隘路部２１ａの電気抵抗値が大きくなり過ぎて、Ｘ方向における発熱体２１の温度にばらつきが生じるおそれがある。そのため、「０．９１≦（Ｗ１／Ｗ）＜１」とすることが好ましい。

【0047】

また、Ｘ方向において、隘路部２１ａの寸法Ｌ１（ｍｍ）が大きくなり過ぎても、隘路部２１ａの電気抵抗値が大きくなり過ぎて、Ｘ方向における発熱体２１の温度にばらつきが生じるおそれがある。そのため、「Ｌ１（ｍｍ）≦１０（ｍｍ）」とすることが好ましい。

【0048】

図３（ｂ）に示すように、発熱体２１の内部に孔が形成される場合がある。孔が形成されると、孔が形成された部分において、発熱体２１のＹ方向の寸法（幅寸法）が小さくなるので、Ｙ方向に並ぶ、隘路部２１ａ１と、隘路部２１ａ２とが形成されることになる。Ｙ方向において、隘路部２１ａ１、２１ａ２の寸法は、発熱体２１の寸法よりも小さくなる。

【0049】

隘路部２１ａ１と、隘路部２１ａ２が形成される場合も、前述した隘路部２１ａが形成される場合と同様にすることができる。例えば、隘路部２１ａ１のＹ方向の寸法をＷ２（ｍｍ）とし、隘路部２１ａ２のＹ方向の寸法をＷ３（ｍｍ）としたときに、「０．９１≦（（Ｗ２＋Ｗ３）／Ｗ）＜１」とすることが好ましい。また、隘路部２１ａ１のＸ方向の寸法をＬ２（ｍｍ）とし、隘路部２１ａ２のＸ方向の寸法をＬ３（ｍｍ）としたときに、「Ｌ２（ｍｍ）≦Ｗ２（ｍｍ）」、且つ、「Ｌ３（ｍｍ）≦Ｗ３（ｍｍ）」とすることが好ましい。

【0050】

（画像形成装置）
本発明の１つの実施形態において、ヒータ１を具備した画像形成装置１００を提供することができる。前述したヒータ１に関する説明、およびヒータ１の変形例（例えば、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもので、本発明の特徴を備えているもの）は、いずれも画像形成装置１００に適用することができる。

【0051】

なお、以下においては、一例として、画像形成装置１００が複写機である場合を説明する。ただし、画像形成装置１００は複写機に限定されるわけではなく、トナーを定着させるためのヒータが設けられているものであればよい。例えば、画像形成装置は、プリンタなどとすることもできる。また、画像形成装置は、リライタブルカードリーダ・ライタなどであってもよい。

【0052】

図４は、本実施の形態に係る画像形成装置１００を例示するための模式図である。
図５は、定着部２００を例示するための模式図である。
図４に示すように、画像形成装置１００は、例えば、フレーム１１０、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を有する。

【0053】

フレーム１１０は、箱状を呈し、その内部に、照明部１２０、結像素子１３０、感光ドラム１４０、帯電部１５０、現像部１６０、クリーナ１７０、収納部１８０の一部、搬送部１９０、定着部２００、およびコントローラ２１０を収納する。
フレーム１１０の上面には、ガラスなどの透光性材料を用いた窓１１１を設けることができる。窓１１１の上には、複写される原稿５００が載置される。また、原稿５００の位置を移動させる移動部を設けることができる。

【0054】

照明部１２０は、窓１１１の近傍に設けられる。照明部１２０は、例えば、ランプなどの光源１２１、および反射鏡１２２を有する。
結像素子１３０は、窓１１１の近傍に設けられる。
感光ドラム１４０は、照明部１２０および結像素子１３０の下方に設けられる。感光ドラム１４０は、回転可能に設けられる。感光ドラム１４０の表面には、例えば、酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層が設けられる。
帯電部１５０、放電部１５１、現像部１６０、およびクリーナ１７０は、感光ドラム１４０の周辺に設けられる。

【0055】

収納部１８０は、例えば、カセット１８１、およびトレイ１８２を有する。カセット１８１は、フレーム１１０の一方の側部に着脱可能に取り付けられる。トレイ１８２は、フレーム１１０の、カセット１８１が取り付けられる側とは反対側の側部に設けられる。カセット１８１には、複写が行われる前の紙５１０（例えば、白紙）が収納される。トレイ１８２には、複写像５１１ａが定着した紙５１１が収納される。

【0056】

搬送部１９０は、感光ドラム１４０の下方に設けられる。搬送部１９０は、カセット１８１とトレイ１８２との間で紙５１０を搬送する。搬送部１９０は、例えば、搬送される紙５１０を支持するガイド１９１、および紙５１０を搬送する搬送ローラ１９２～１９４を有する。また、搬送部１９０には、搬送ローラ１９２～１９４を回転させるモータを設けることができる。

【0057】

定着部２００は、感光ドラム１４０の下流側（トレイ１８２側）に設けられる。
図５に示すように、定着部２００は、例えば、ヒータ１、ステー２０１、フィルムベルト２０２、および加圧ローラ２０３を有する。
ステー２０１の、紙５１０の搬送ライン側にはヒータ１が取り付けられる。ヒータ１は、ステー２０１に埋め込むことができる。この場合、ヒータ１の、保護部４０が設けられた側がステー２０１から露出する。

【0058】

フィルムベルト２０２は、ヒータ１が設けられたステー２０１を覆っている。フィルムベルト２０２は、例えば、ポリイミドなどの耐熱性を有する樹脂を含むことができる。

【0059】

加圧ローラ２０３は、ステー２０１と対向するように設けられる。加圧ローラ２０３は、例えば、芯金２０３ａ、駆動軸２０３ｂ、および弾性部２０３ｃを有する。駆動軸２０３ｂは、芯金２０３ａの端部から突出し、モータなどの駆動装置に接続される。弾性部２０３ｃは、芯金２０３ａの外面に設けられる。弾性部２０３ｃは、耐熱性を有する弾性材料から形成される。弾性部２０３ｃは、例えば、シリコーン樹脂などを含むことができる。

【0060】

コントローラ２１０は、フレーム１１０の内部に設けられている。コントローラ２１０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算部、および制御プログラムが格納された記憶部を有する。演算部は、記憶部に格納されている制御プログラムに基づいて、画像形成装置１００に設けられた各要素の動作を制御する。また、コントローラ２１０は、使用者が複写条件などを入力する操作部、動作状態や異常表示などを表示する表示部などを備えることもできる。
なお、画像形成装置１００に設けられた各要素の制御には、既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。

【0061】

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

【0062】

以下、前述した実施形態に関する付記を示す。

【0063】

（付記１）
第１の方向に延びる基板と；
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に延びる発熱体と；
を具備し、
前記発熱体には、隘路部が形成され、
前記第１の方向に直交する第２の方向において、前記隘路部の寸法は、前記発熱体の寸法よりも小さく、
前記発熱体の材料は、導電性と、正の温度抵抗係数とを有し、且つ、前記発熱体の材料の温度抵抗係数は、１００（／℃）以上、１５００（／℃）以下であるヒータ。

【0064】

（付記２）
前記第２の方向において、前記発熱体の寸法に対する、前記隘路部の寸法の比は、０．９１以上、１未満である付記１記載のヒータ。

【0065】

（付記３）
前記発熱体の材料は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、または銀・パラジウム（Ａｇ－Ｐｄ）合金である付記１または２に記載のヒータ。

【0066】

（付記４）
付記１～３のいずれか１つに記載のヒータを具備した画像形成装置。

【符号の説明】

【0067】

１ ヒータ、１０ 基板、１０ａ 面、１０ｂ 面、２０ 発熱部、２１ 発熱体、２１ａ 隘路部、２１ａ１ 隘路部、２１ａ２ 隘路部、２２ 発熱体、４０ 保護部、１００ 画像形成装置、２００ 定着部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】