特開 2024-113534 コンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024113534

(43)【公開日】2024-08-22

(54)【発明の名称】コンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブ

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20240815BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20240815BHJP

【ＦＩ】

G01R1/067 C

G01R1/073 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023018596

(22)【出願日】2023-02-09

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 佳男

(72)【発明者】

【氏名】高橋 秀志

(72)【発明者】

【氏名】木下 淳

【テーマコード（参考）】

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G011AA04

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB03

2G011AB04

2G011AB07

2G011AE22

2G011AF07

(57)【要約】

【課題】効率的に作製することができるコンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】本発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、板状の材料に対し、接続部を介して基部にそれぞれ連結する複数の本体部母材であって、パイプ部材の本体部を成形するための本体部母材の外形を成形する外形成形工程と、本体部母材に対し、複数の突起部を成形する突起部成形工程と、突起部の突出側が内側となる態様で本体部母材に曲げ加工を施してＣ字状の前記パイプ部材を成形するカーリング工程と、接続部に接続された状態の前記パイプ部材に、第１および第２プランジャならびにコイルばねを挿入するプローブ組立工程と、パイプ部材と接続部とを切断する接続部切断工程と、を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

長手方向の両端で互いに異なる電極とそれぞれ接触して信号を伝送するコンタクトプローブであって、一方の電極と接触する第１プランジャと、他方の電極と接触する第２プランジャと、前記第１および第２プランジャの間に設けられるコイルばねと、前記第１および第２プランジャならびに前記コイルばねが挿通されるパイプ部材とを備えるコンタクトプローブの製造方法において、
板状の材料に対し、接続部を介して基部にそれぞれ連結する複数の本体部母材であって、前記パイプ部材の本体部を成形するための本体部母材の外形を成形する外形成形工程と、
前記本体部母材に対し、複数の突起部を成形する突起部成形工程と、
前記突起部の突出側が内側となる態様で前記本体部母材に曲げ加工を施してＣ字状の前記パイプ部材を成形するカーリング工程と、
前記接続部に接続された状態の前記パイプ部材に、前記第１および第２プランジャならびに前記コイルばねを挿入するプローブ組立工程と、
前記パイプ部材と前記接続部とを切断する接続部切断工程と、
を含むことを特徴とするコンタクトプローブの製造方法。

【請求項2】

前記カーリング工程前の前記本体部母材における前記接続部に連なる側の端部に潰し加工を施すコイニング工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブの製造方法。

【請求項3】

前記外形成形工程において、前記本体部母材側の幅が小さい形状をなす前記接続部が成形される、
ことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブの製造方法。

【請求項4】

前記外形成形工程前の前記板状の材料に、めっき処理を施すめっき工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブの製造方法。

【請求項5】

長手方向の両端で互いに異なる電極とそれぞれ接触して信号を伝送するコンタクトプローブであって、
一方の電極と接触する第１の先端部、および該第１の先端部に連なる第１のフランジ部を有する第１プランジャと、
他方の電極と接触する第２の先端部、および該第２の先端部に連なる第２のフランジ部を有する第２プランジャと、
前記第１および第２プランジャの間に設けられるコイルばねと、
前記第１および第２プランジャならびに前記コイルばねが挿通されるパイプ部材と、
を備え、
前記パイプ部材は、板状の部材をＣ字状に曲げてなる本体部を有し、
前記本体部には、
内部側に向かって突出してなり、前記第１のフランジ部が係止される複数の第１の突起部と、
内部側に向かって突出してなり、前記第２のフランジ部が係止される複数の第２の突起部と、
が形成されることを特徴とするコンタクトプローブ。

【請求項6】

前記パイプ部材は、前記第１および第２プランジャが延出する端部の一部において溶融痕が形成される、
ことを特徴とする請求項５に記載のコンタクトプローブ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブに関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体集積回路や液晶表示装置などの検査対象物の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する回路基板を有する信号処理装置との間の電気的な接続を図る導電性のコンタクトプローブが用いられる（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１では、板状の部材に曲げ加工を施して筒状に成形し、この成形したパイプ部材に、二つのプランジャおよびコイルばねを挿入してコンタクトプローブとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６７５１２４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、従来、特許文献１のように、接続部によって連結されている板状部材に曲げ加工を施した後、各パイプ部材を接続部から切り離してプランジャおよびコイルばねを挿入していたため、処理が煩雑になり、作業効率が低いという問題があった。特に、コンタクトプローブのようなサイズが小さい部材の組立では、一層作業効率が低下する。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、効率的に作製することができるコンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、長手方向の両端で互いに異なる電極とそれぞれ接触して信号を伝送するコンタクトプローブであって、一方の電極と接触する第１プランジャと、他方の電極と接触する第２プランジャと、前記第１および第２プランジャの間に設けられるコイルばねと、前記第１および第２プランジャならびに前記コイルばねが挿通されるパイプ部材とを備えるコンタクトプローブの製造方法において、板状の材料に対し、接続部を介して基部にそれぞれ連結する複数の本体部母材であって、前記パイプ部材の本体部を成形するための本体部母材の外形を成形する外形成形工程と、前記本体部母材に対し、複数の突起部を成形する突起部成形工程と、前記突起部の突出側が内側となる態様で前記本体部母材に曲げ加工を施してＣ字状の前記パイプ部材を成形するカーリング工程と、前記接続部に接続された状態の前記パイプ部材に、前記第１および第２プランジャならびに前記コイルばねを挿入するプローブ組立工程と、前記パイプ部材と前記接続部とを切断する接続部切断工程と、を含むことを特徴とする。

【0007】

また、本発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、上記発明において、前記カーリング工程前の前記本体部母材における前記接続部に連なる側の端部に潰し加工を施すコイニング工程、をさらに含むことを特徴とする。

【0008】

また、本発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、上記発明において、前記外形成形工程において、前記本体部母材側の幅が小さい前記接続部が成形される、ことを特徴とする。

【0009】

また、本発明に係るコンタクトプローブの製造方法は、上記発明において、前記外形成形工程前の前記板状の材料に、めっき処理を施すめっき工程、をさらに含むことを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係るコンタクトプローブは、長手方向の両端で互いに異なる電極とそれぞれ接触して信号を伝送するコンタクトプローブであって、一方の電極と接触する第１の先端部、および該第１の先端部に連なる第１のフランジ部を有する第１プランジャと、他方の電極と接触する第２の先端部、および該第２の先端部に連なる第２のフランジ部を有する第２プランジャと、前記第１および第２プランジャの間に設けられるコイルばねと、前記第１および第２プランジャならびに前記コイルばねが挿通されるパイプ部材と、を備え、前記パイプ部材は、板状の部材をＣ字状に曲げてなる本体部を有し、前記本体部には、内部側に向かって突出してなり、前記第１のフランジ部が係止される複数の第１の突起部と、内部側に向かって突出してなり、前記第２のフランジ部が係止される複数の第２の突起部と、が形成されることを特徴とする。

【0011】

また、本発明に係るコンタクトプローブは、上記発明において、前記パイプ部材は、前記第１および第２プランジャが延出する端部の一部において溶融痕が形成される、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、コンタクトプローブを効率的に作製することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの構成を示す部分断面図である。

【図3】図３は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図4】図４は、製造時における母材の状態を説明するための斜視図である。

【図5】図５は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その１）である。

【図6】図６は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その２）である。

【図7】図７は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その３）である。

【図8】図８は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その４）である。

【図9】図９は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その５）である。

【図10】図１０は、図９に示すＡ－Ａ線の部分断面図である。

【図11】図１１は、変形例１にかかるコンタクトプローブの製造方法について説明するための図である。

【図12】図１２は、変形例２にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図13】図１３は、変形例２にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その１）である。

【図14】図１４は、変形例２にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その２）である。

【図15】図１５は、変形例２にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図（その３）である。

【図16】図１６は、変形例３にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。

【0015】

（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。

【0016】

プローブユニット１は、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路１００および回路基板２００の電極に接触する導電性のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、を備える。

【0017】

図２は、本発明の一実施の形態にかかるプローブの構成を示す部分断面図である。プローブ２は、導電性材料を用いて形成され、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の電極に接触する第１プランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられて第１プランジャ２１および第２プランジャ２２を互いに離間する方向に付勢するコイルばね２３と、第１プランジャ２１、第２プランジャ２２を進退自在に保持するとともに、コイルばね２３を収容するパイプ部材２４とを備える。図２において、プローブ２を構成する第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３は同一の軸線を有している。すなわち、第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３は、各々の中心軸が、同一の軸（長手軸）Ｎ上に位置している。なお、「同一の軸線」は、部材個別の歪みや製造上の誤差等によるずれを含む。プローブ２は、半導体集積回路１００をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００および回路基板２００に荷重を加える。

【0018】

第１プランジャ２１は、先細な先端形状をなし、半導体集積回路１００の電極に接触する先端部２１ａと、先端部２１ａの基端側に連なり、先端部２１ａの径と比して小さい径を有する縮径部２１ｂと、縮径部２１ｂを介して先端部２１ａと反対側に延び、縮径部２１ｂの径と比して大きい径を有するフランジ部２１ｃと、フランジ部２１ｃと比して径が小さく、コイルばね２３の一端部が挿入されるボス部２１ｄとを有する。第１プランジャ２１は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能である。以下、第１プランジャ２１において、半導体集積回路１００側を「先端側」、当該第１プランジャ２１の長手軸Ｎ方向における先端側と反対側を「基端側」とする。

【0019】

第２プランジャ２２は、先細な先端形状をなし、回路基板２００の電極に接触する先端部２２ａと、先端部２２ａの基端側に連なり、先端部２２ａの径と比して小さい径を有する縮径部２２ｂと、縮径部２２ｂを介して先端部２２ａと反対側に延び、縮径部２２ｂの径と比して大きい径を有するフランジ部２２ｃと、フランジ部２２ｃを介して縮径部２２ｂと反対側に延び、フランジ部２２ｃと比して径が小さく、コイルばね２３の他端部が挿入されるボス部２２ｄとを有する。第２プランジャ２２は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね２３の弾性力によって回路基板２００方向に付勢され、回路基板２００の電極と接触する。

【0020】

本実施の形態において、先端部２１ａは、先端が複数の爪部を有するクラウン状をなすものとして説明するが、錐状をなすものや、球面状等、他の形状をなすものであってもよい。同様に、先端部２２ａは、先端が錐状をなすものとして説明するが、複数の爪部を有するクラウン状をなすものや、球面状等、他の形状をなすものであってもよい。
また、本実施の形態では、先端部２１ａおよびフランジ部２１ｃ、ならびに先端部２２ａおよびフランジ部２２ｃが同じ径である例について説明するが、互いに異なる径であってもよい。

【0021】

コイルばね２３は、線材を所定の間隔をもって巻回してなる。コイルばね２３は、例えば、一本の導電性の線材を巻回してなる。また、コイルばね２３は、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２に対し、軸Ｎ方向に対して互いに離れる方向の荷重を加える。

【0022】

パイプ部材２４は、板状の部材に曲げ加工を施してなり、周方向の一部が開いた筒状をなす本体部２４１を有する。このため、パイプ部材２４の長手軸方向（貫通方向）からみた形状が、Ｃ字状をなす。また、本体部２４１には、内部に向かって突出する複数の突起部２４２、２４３が形成される。突起部２４２、２４３は、本体部２４１を内周側に凹ませてなる。複数の突起部２４２は、パイプ部材２４の一端側に形成される。また、複数の突起部２４３は、パイプ部材２４の他端側に形成される。

【0023】

第１プランジャ２１のフランジ部２１ｃは、パイプ部材２４の突起部２４２に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｃは、パイプ部材２４の突起部２４３に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。この際、突起部２４２は、縮径部２１ｂに位置しており、先端部２１ａと縮径部２１ｂとがなす段部によって第２プランジャ２２側への移動が規制される。突起部２４３においても同様に、先端部２２ａと縮径部２２ｂとがなす段部によって第１プランジャ２１側への移動が規制される。なお、本実施の形態において、突起部２４２、２４３は、例えば、周方向に沿ってそれぞれ四つ配置される例について説明するが、フランジ部に係止して抜け止め効果が得られれば、形成数や配置についてはこれに限らない。

【0024】

プローブホルダ３は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成される。プローブホルダ３には、複数のプローブ２を収容するためのホルダ孔が形成される。ホルダ孔の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。

【0025】

半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００および回路基板２００からの接触荷重により、コイルばね２３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極からプローブ２の第２プランジャ２２、パイプ部材２４（またはコイルばね２３）、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極へ到達する。

【0026】

続いて、プローブ２の製造方法について、図３～図１０を参照して説明する。図３は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するためのフローチャートである。図４は、製造時におけるパイプ部材の状態を説明するための斜視図である。図５～図９は、本発明の一実施の形態にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図である。図１０は、図９に示すＡ－Ａ線の部分断面図である。なお、図４では、図中右側から順に、各工程におけるパイプ部材の状態を示している。また、図７は、図６の突起部２４２を、ＸＺ平面を切断面とする平面で切断した場合の断面を示す。

【0027】

プローブ作製処理では、まず、板状の材料を打ち抜いてパイプ部材２４の本体部２４１となる本体部母材３００の外形を成形する（ステップＳ１０１：外周抜き工程（外形成形工程））。この際、複数の本体部母材３００が、互いに連結された状態となるように成形される。具体的には、基部３１０に対し、各本体部母材３００が、接続部３１１によってそれぞれ接続される（図４、５参照）。この際、接続部３１１は、本体部母材３００の一端側と、その反対側の端部に設けられる。なお、基部３１０が本体部母材３００を支持できれば、一方のみに接続部３１１が設けられる構成としてもよいし、配列方向で隣り合う本体部母材３００で互いに異なる端部側に接続部３１１が設けられる構成としてもよい。

【0028】

その後、本体部母材３００の一部を凹ませて、突起部（図４では突起部２４２のみ図示）を成形する（ステップＳ１０２：抜止成形工程（突起部成形工程））。本実施の形態では、本体部母材３００の一端側に四つの突起部２４２、他端側に四つの突起部２４３が形成される（図６、７参照）。この抜止成形工程では、互いに突出方向が同じ複数の突起部２４２、２４３が形成される。
なお、突起部２４２、２４３は、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２に係止して抜止できる形状であればよく、例えば図６および図７に示すような、突出基端の形状が円状をなすもののほか、楕円状、矩形状、台形状、三角状等をなすものとしてもよい。
また、ステップＳ１０２は、ステップＳ１０１よりも前に実施してもよい。

【0029】

そして、本体部母材３００に曲げ加工を施して、本体部母材３００を筒状に成形する（ステップＳ１０３：カーリング工程）。この際、突起部２４２、２４３の突出側の面が内面となるように曲げ加工が施され、筒の貫通方向から見た形状が、周回方向端部同士が所定の距離をもって離間しているＣ字状をなす。カーリング工程では、例えば、凹面を有する部材と、凸面を有する部材とによって本体部母材３００を挟み込むことによって本体部母材３００に曲げ加工を施す（図８参照）。これにより、本体部母材３００が筒状に成形され、接続部３１１が連結した本体部２４１に相当する構成となる。なお、カーリング工程によって、本体部母材３００は、周回方向の一部において、貫通方向に沿って延びる開口部Ｓ₁が形成される。この開口部Ｓ₁の形成によって、端部同士を当接させた閉塞した筒形状を成形する場合と比して、カーリングに求める精度を低減することができる。

【0030】

ステップＳ１０３において、筒状の本体部母材３００が成形されると、当該本体部母材３００に第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を挿入し、プローブ２の組み立てを行う（ステップＳ１０４：プローブ組立工程）。この際、各本体部母材３００は接続部３１１に接続された状態であり、基部３１０によって互いに連結した状態のまま、各本体部母材３００に第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３が挿入される（図９、１０参照）。
なお、開口部Ｓ₁の形成によって、本体部母材３００がプランジャ挿入時に拡径し易くなり、容易に挿入できる。
また、本実施の形態では、図９に示すように、第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を同一の方向（図９に示す矢印の方向）から挿入する例について示しているが、逆方向から挿入してもよいし、一部の部材を他の部材とは異なる方向から挿入してもよい。例えば、第１プランジャ２１を図９の右方向から挿入し、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を図９の左方向から挿入してもよい。また、一方のプランジャが突起部に係止して本体部母材３００（パイプ部材２４）に対して摺動しないようにしてもよい。この場合、例えば係止する側のプランジャに、突起部に係止する凹部を形成してもよい。

【0031】

その後、各本体部母材３００を連結している接続部をそれぞれ切断することによって、第１プランジャ２１、第２プランジャ２２、コイルばね２３およびパイプ部材２４を備えるプローブ２が作製される（ステップＳ１０５：接続部切断工程）。
この際の切断方法としては、レーザーを用いた切断方法や、折り曲げによって切断する方法が挙げられる。切断部分にバリの発生を抑制するという観点においては、レーザー切断を採用することが好ましい。また、レーザー切断では、照射方向や焦点距離を調節することによってプランジャへの熱影響を回避させることができる。この際、本体部母材３００とプランジャとの間に隙間があれば、当該隙間に断熱材等を配設してもよい。レーザーによって切断した際は、パイプ部材２４の第１プランジャ２１および第２プランジャ２２がそれぞれ延出する側の端部の一部において溶融痕が形成される。

【0032】

以上説明した実施の形態では、複数の本体部母材３００を基部３１０および接続部３１１によって連結した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付け、その後接続部３１１を切断して複数のプローブ２を作製するようにした。本実施の形態によれば、基部３１０（接続部３１１）によって筒状の本体部母材３００を規制した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付けるため、パイプ部材２４（本体部母材３００）の取扱い性が煩雑になることを抑制しつつ、プランジャおよびコイルばねが組付けられ、その結果、高い作業効率で作製することができる。

【0033】

（変形例１）
次に、本実施の形態の変形例１について、図１１を参照して説明する。図１１は、変形例１にかかるコンタクトプローブの製造方法について説明するための図である。変形例１は、実施の形態にかかる接続部３１１の構成を変えた以外は、上述した実施の形態の構成と同じである。上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。

【0034】

変形例１にかかる接続部３１１Ａは、基部３１０から延びる第１接続部３１１ａと、第１接続部３１１ａの基部３１０側と反対側から延び、本体部母材３００に接続する第２接続部３１１ｂとを有する。

【0035】

第１接続部３１１ａにおける、基部３１０の長手方向の長さ（幅）は、第２接続部３１１ｂの同一方向の長さ（幅）よりも大きい。すなわち、接続部３１１Ａは、本体部母材３００側が、細い段付き形状をなしている。このため、本体部母材３００を接続部３１１Ａから切断する際に、切断に要する荷重および時間を削減することができる。
なお、本変形例１では、第１接続部３１１ａと第２接続部３１１ｂとによって段部が形成される段付き形状をなす例を挙げているが、第１接続部３１１ａと第２接続部３１１ｂとの接続部分において、本体部母材３００に行くにしたがって連続的に幅が小さくなるテーパ形状をなすものとしてもよいし、接続部分が弧状をなすものとしてもよい。

【0036】

以上説明した変形例１では、実施の形態と同様に、複数の本体部母材３００を基部３１０および接続部３１１Ａによって連結した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付け、その後接続部３１１を切断して複数のプローブ２を作製するようにした。本変形例１によれば、基部３１０（接続部３１１Ａ）によって本体部母材３００を規制した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付けるため、パイプ部材２４（本体部母材３００）の取扱い性が煩雑になることを抑制しつつ、プランジャおよびコイルばねが組付けられ、その結果、高い作業効率で作製することができる。

【0037】

また、変形例１では、接続部３１１Ａが、本体部母材３００側が細くなる段付き形状をなしているため、切断位置における接続部３１１Ａの強度が、接続部３１１の形状と比して脆弱化され、小さな荷重、または短時間で切断処理を施すことができる。変形例１にかかる接続部３１１Ａの構成は、特に、折り曲げによって切断する際に効果的である。

【0038】

（変形例２）
次に、本実施の形態の変形例２について、図１２～図１５を参照して説明する。変形例２は、上述した実施の形態の製造方法に対し、コイニング工程をさらに含む。なお、上述した実施の形態と同じ構成には、同じ符号を付す。

【0039】

図１２は、変形例２にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するためのフローチャートである。
本変形例２にかかるプローブ作製処理では、まず、図３に示すステップＳ１０１、Ｓ１０２と同様にして、板状の材料を打ち抜いて本体部母材３００の外形を成形し、本体部母材３００の一部を凹ませて、突起部２４２、２４３を成形する（ステップＳ２０１、Ｓ２０２）。

【0040】

その後、本体部母材３００の端部を成形するコイニング工程を実施する（ステップＳ２０３）。図１３～図１５は、変形例２にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するための図である。図１４は、図１３に示すＢ－Ｂ線の断面図である。コイニング工程では、本体部母材３００の接続部３１１と接続する側の端部に対して、端面を滑らかにする処理が施される。例えば、接続部３１１が連結されていない部分に対し、金型４００を当接させて、端部を潰す。
ステップＳ２０３は、ステップＳ２０２の前に実施してもよい。

【0041】

なお、本体部母材３００の接続部３１１の連結部分にも、コイニングを施してもよい。図１５は、図１３に示すＣ－Ｃ線の断面図である。コイニング工程において、さらに、本体部母材３００と接続部３１１との連結部分を金型４００によって凹ませる。これにより、切断後の端部において、本体部母材３００と接続部３１１との接続部分の厚さが薄くなり、切断が容易になるとともに、切断面（本体部２４１の端面）のバリの発生を抑制することができる。

【0042】

コイニング工程後、ステップＳ１０３と同様にして、本体部母材３００に曲げ加工を施して、本体部母材３００を筒状に成形する（ステップＳ２０４：カーリング工程）。ステップＳ２０４においてパイプ部材２４が成形されると、ステップＳ１０４と同様にして、当該本体部母材３００に第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を挿入し、プローブ２の組み立てを行う（ステップＳ２０５：プローブ組立工程）。その後、ステップＳ１０５と同様にして、各本体部母材３００を連結している接続部３１１をそれぞれ切断することによって、プローブ２が作製される（ステップＳ２０６：接続部切断工程）。

【0043】

以上説明した変形例２では、実施の形態と同様、複数の本体部母材３００を基部３１０および接続部３１１によって連結した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付け、その後接続部３１１を切断して複数のプローブ２を作製するようにした。本変形例２によれば、基部３１０（接続部３１１）によって本体部母材３００を規制した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付けるため、パイプ部材２４（本体部母材３００）の取扱い性が煩雑になることを抑制しつつ、プランジャおよびコイルばねが組付けられ、その結果、高い作業効率で作製することができる。

【0044】

さらに、変形例２では、コイニングを施すことによってバリの発生が抑制され、端面が滑らかになり、プランジャやコイルばね挿入時の挿入性を向上させることができる。さらに、端面が滑らかになると、パイプ部材２４に対するプランジャの摺動性が向上する。
なお、上記の効果を得ることを目的としてコイニング工程を実施する場合、本体部２４１のプランジャおよびコイルばね挿入側の端部のみにコイニング工程を施せばよい。

【0045】

（変形例３）
次に、本実施の形態の変形例３について、図１６を参照して説明する。変形例３は、上述した実施の形態の製造方法に対し、めっき工程をさらに含む。図１６は、変形例３にかかるコンタクトプローブの製造方法を説明するためのフローチャートである。

【0046】

本変形例３にかかるプローブ作製処理では、まず、外周抜き工程前の材料に対し、めっき処理を施す（ステップＳ３０１）。例えば、材料の表面全体にめっき処理を施す。なお、めっき処理は、少なくともパイプ部材２４の内周面に相当する面に施されていればよい。めっきとしては、例えば金めっきが挙げられる。

【0047】

その後は、図３に示すステップＳ１０１、Ｓ１０２と同様にして、板状の材料を打ち抜いて本体部母材３００の外形を成形し、本体部母材３００の一部を凹ませて、突起部２４２、２４３を成形する（ステップＳ３０２、Ｓ３０３）。そして、ステップＳ１０３と同様にして、本体部母材３００に曲げ加工を施して、母材を筒状に成形する（ステップＳ３０４：カーリング工程）。ステップＳ３０４において本体部母材３００が成形されると、ステップＳ１０４と同様にして、当該本体部母材３００に第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を挿入し、プローブ２の組み立てを行う（ステップＳ３０５：プローブ組立工程）。その後、ステップＳ１０５と同様にして、各本体部母材３００を連結している接続部３１１をそれぞれ切断することによって、プローブ２が作製される（ステップＳ３０６：接続部切断工程）。

【0048】

以上説明した変形例３では、実施の形態と同様、複数の本体部母材３００を基部３１０および接続部３１１によって連結した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付け、その後接続部３１１を切断して複数のプローブ２を作製するようにした。本変形例３によれば、基部３１０（接続部３１１）によって本体部母材３００を規制した状態で第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３を組み付けるため、パイプ部材２４（本体部母材３００）の取扱い性が煩雑になることを抑制しつつ、プランジャおよびコイルばねが組付けられ、その結果、高い作業効率で作製することができる。

【0049】

さらに、変形例３では、外周抜き工程前にめっき処理を施しているため、本体部母材３００（本体部２４１）全体にムラなく均一に被膜が形成され、プランジャとパイプ部材２４との間の接触抵抗が低減される。その結果、良好な電気伝導性を有するプローブ２を得ることができる。

【0050】

ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。また、実施の形態において説明したプローブ２の構成はあくまでも一例に過ぎず、従来知られているさまざまな種類のプローブを適用することが可能である。例えば、上述したようなプランジャとコイルばねとで構成されるものに限らず、第１プランジャにおいてボス部を有しない構成としてもよいし、コイルばねに代えて他の弾性体を採用してもよい。

【0051】

また、上述した工程のほか、カーリング工程後に、洗浄工程を実施してもよい。さらに、カーリング工程後または洗浄工程後に、処理位置が変わる場合等において、カーリングまたは洗浄工程後の材料をリールで巻き取って移動させ、移動後の位置において材料をリールから解放する工程を含んでもよい。

【0052】

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

【0053】

以上説明したように、本発明に係るコンタクトプローブの製造方法およびコンタクトプローブは、コンタクトプローブを効率的に作製するのに好適である。

【符号の説明】

【0054】

１ プローブユニット
２ コンタクトプローブ（プローブ）
３ プローブホルダ
２１ 第１プランジャ
２１ａ、２２ａ 先端部
２１ｂ、２２ｂ 縮径部
２１ｃ、２２ｃ フランジ部
２１ｄ、２２ｄ ボス部
２２ 第２プランジャ
２３ コイルばね
２４ パイプ部材
２４１ 本体部
２４２、２４３ 突起部
１００ 半導体集積回路
２００ 回路基板
３００ 本体部母材
３１０ 基部
３１１ 接続部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】