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特開2024-113659回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113659
(43)【公開日】2024-08-22
(54)【発明の名称】回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20240815BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20240815BHJP
H05K 1/18 20060101ALI20240815BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 Q
H01L23/12 F
H05K3/28 B
H05K1/18 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023207270
(22)【出願日】2023-12-07
(31)【優先権主張番号】10-2023-0017567
(32)【優先日】2023-02-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】金 映 坤
(72)【発明者】
【氏名】尹 晧 權
(72)【発明者】
【氏名】姜 恩 錫
【テーマコード（参考）】
5E314
5E336
【Ｆターム（参考）】
5E314BB06
5E314BB09
5E314FF05
5E314GG03
5E314GG26
5E336AA04
5E336BB15
5E336CC31
5E336CC55
5E336CC58
5E336EE01
5E336GG30
(57)【要約】 （修正有）
【課題】補助接着部材と導電パッドとの間の短絡現象を防止しながら電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板ＣＢは、絶縁層１００と、絶縁層の内部に配置される回路配線２００と、絶縁層上の第１領域ＡＲ１に配置され、回路配線に接続される複数の第１導電パッド３００と、絶縁層上の第２領域ＡＲ２に配置され、回路配線に接続される複数の第２導電パッド４００と、第１導電パッド上に配置され、第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッド５００と、絶縁層上に配置され、第１領域と重畳する第１開口部ＯＨ１を有し、補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層６００と、を有する。
【選択図】図２
【解決手段】本発明による回路基板ＣＢは、絶縁層１００と、絶縁層の内部に配置される回路配線２００と、絶縁層上の第１領域ＡＲ１に配置され、回路配線に接続される複数の第１導電パッド３００と、絶縁層上の第２領域ＡＲ２に配置され、回路配線に接続される複数の第２導電パッド４００と、第１導電パッド上に配置され、第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッド５００と、絶縁層上に配置され、第１領域と重畳する第１開口部ＯＨ１を有し、補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層６００と、を有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁層と、
前記絶縁層の内部に配置される回路配線と、
前記絶縁層上の第１領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドと、
前記第１導電パッド上に配置され、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッドと、
前記絶縁層上に配置され、前記第１領域と重畳する第１開口部を有し、前記補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層と、を有することを特徴とする回路基板。
前記絶縁層の内部に配置される回路配線と、
前記絶縁層上の第１領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドと、
前記第１導電パッド上に配置され、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッドと、
前記絶縁層上に配置され、前記第１領域と重畳する第１開口部を有し、前記補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層と、を有することを特徴とする回路基板。
【請求項2】
前記第１導電パッドは、前記ソルダレジスト層と接触しないことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項3】
絶縁層と、
前記絶縁層の内部に配置される回路配線と、
前記絶縁層上の第１領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドと、
前記第１導電パッド上に配置され、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッドと、
前記絶縁層上に配置され、前記第１領域と重畳する第１開口部を有し、前記補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層と、を含む回路基板と、
前記ソルダレジスト層と離隔して前記第１開口部上に配置される電子部品と、
前記補助パッドと前記電子部品とを電気的に接続する導電接着部材と、を有することを特徴とする電子部品パッケージ。
前記絶縁層の内部に配置される回路配線と、
前記絶縁層上の第１領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドと、
前記第１導電パッド上に配置され、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッドと、
前記絶縁層上に配置され、前記第１領域と重畳する第１開口部を有し、前記補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層と、を含む回路基板と、
前記ソルダレジスト層と離隔して前記第１開口部上に配置される電子部品と、
前記補助パッドと前記電子部品とを電気的に接続する導電接着部材と、を有することを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項4】
前記導電接着部材は、
前記電子部品の電気的信号を伝達する導電バンプと、
前記補助パッドと前記導電バンプとを互いに付着する補助接着部材と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子部品パッケージ。
前記電子部品の電気的信号を伝達する導電バンプと、
前記補助パッドと前記導電バンプとを互いに付着する補助接着部材と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子部品パッケージ。
【請求項5】
前記導電バンプの直径は、前記導電パッドの直径よりも小さいことを特徴とする請求項４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項6】
前記第１導電パッドは、前記ソルダレジスト層と接触しないことを特徴とする請求項４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項7】
前記電子部品と前記絶縁層の上部面との間を充填するアンダーフィルをさらに有し、
前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することを特徴とする請求項４に記載の電子部品パッケージ。
前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することを特徴とする請求項４に記載の電子部品パッケージ。
【請求項8】
前記補助パッドの側面部は、アンダーカットを有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品パッケージ。
【請求項9】
前記補助接着部材は、
前記補助パッドと前記導電バンプとの間に配置される第１接着部と、
前記第１接着部から前記補助パッドの側面部に沿って延長され、前記アンダーカットを充填する第２接着部と、を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品パッケージ。
前記補助パッドと前記導電バンプとの間に配置される第１接着部と、
前記第１接着部から前記補助パッドの側面部に沿って延長され、前記アンダーカットを充填する第２接着部と、を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品パッケージ。
【請求項10】
前記回路基板は、
前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドをさらに含み、
前記ソルダレジスト層は、前記第２導電パッドと重畳する第２開口部を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ。
前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドをさらに含み、
前記ソルダレジスト層は、前記第２導電パッドと重畳する第２開口部を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ。
【請求項11】
前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項12】
前記電子部品の下部面と前記絶縁層の上部面との間の最短間隔は、前記第２領域において前記電子部品の下部面の延長線と前記ソルダレジスト層の上部面との間の最短間隔よりも長いことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項13】
内部に回路配線が配置される絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層上の第１領域に前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドを形成する段階と、
前記絶縁層上に前記第１領域と重畳する第１開口部を有するソルダレジスト層を形成する段階と、
前記第１導電パッド上に、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有し、前記ソルダレジスト層と離隔する補助パッドを形成する段階と、
導電接着部材を用いて前記補助パッドと電子部品とを電気的に接続するする段階と、を有することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
前記絶縁層上の第１領域に前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドを形成する段階と、
前記絶縁層上に前記第１領域と重畳する第１開口部を有するソルダレジスト層を形成する段階と、
前記第１導電パッド上に、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有し、前記ソルダレジスト層と離隔する補助パッドを形成する段階と、
導電接着部材を用いて前記補助パッドと電子部品とを電気的に接続するする段階と、を有することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項14】
前記電子部品は、前記ソルダレジスト層と離隔して前記第１開口部上に配置され、
前記電子部品と前記絶縁層の上部面との間をアンダーフィルで充填する段階をさらに有し、
前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することを特徴とする請求項１３に記載の電子部品パッケージの製造方法。
前記電子部品と前記絶縁層の上部面との間をアンダーフィルで充填する段階をさらに有し、
前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することを特徴とする請求項１３に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項15】
前記複数の第１導電パッドを形成すると同時に、前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドを形成する段階をさらに有し、
前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品パッケージの製造方法。
前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法に関し、特に、補助接着部材と導電パッドとの間の短絡現象を防止しながら電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の発展により高機能化されながら複雑なデザイン構造が増加する傾向にある。
デザイン構造が複雑化すると同時に、より多くの機能のための構成要素が回路基板に実装されている。
このために両面パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）構造が開発されており、これと共にパッケージの厚さを縮小しようとする努力が進められている。
デザイン構造が複雑化すると同時に、より多くの機能のための構成要素が回路基板に実装されている。
このために両面パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）構造が開発されており、これと共にパッケージの厚さを縮小しようとする努力が進められている。
【0003】
パッケージの厚さを縮小するためにダイ（Ｄｉｅ）の導電バンプの厚さを縮小するが、この場合、ダイと回路基板との間の空間確保が困難になりうる。
したがって、ダイと回路基板との間の空間にアンダーフィルを満たす（充填する）ことが容易でなくなってきている。
また、回路基板の導電パッドに接着されるソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）は、加圧力及び熱によって拡散するので、ダイと回路基板との間の空間が狭くなる場合に、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）は、隣接する導電パッドと短絡しやすいという問題がある。
したがって、ダイと回路基板との間の空間にアンダーフィルを満たす（充填する）ことが容易でなくなってきている。
また、回路基板の導電パッドに接着されるソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）は、加圧力及び熱によって拡散するので、ダイと回路基板との間の空間が狭くなる場合に、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）は、隣接する導電パッドと短絡しやすいという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－２９４５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来の電子部品パッケージにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、補助接着部材と導電パッドとの間の短絡現象を防止しながら電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するためになされた本発明による回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の内部に配置される回路配線と、前記絶縁層上の第１領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドと、前記第１導電パッド上に配置され、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッドと、前記絶縁層上に配置され、前記第１領域と重畳する第１開口部を有し、前記補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層と、を有することを特徴とする。
【0007】
前記第１導電パッドは、前記ソルダレジスト層と接触しないことが好ましい。
【0008】
上記目的を達成するためになされた本発明による電子部品パッケージは、絶縁層と、前記絶縁層の内部に配置される回路配線と、前記絶縁層上の第１領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドと、前記第１導電パッド上に配置され、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有する補助パッドと、前記絶縁層上に配置され、前記第１領域と重畳する第１開口部を有し、前記補助パッドから離隔して位置するソルダレジスト層と、を含む回路基板と、前記ソルダレジスト層と離隔して前記第１開口部上に配置される電子部品と、前記補助パッドと前記電子部品とを電気的に接続する導電接着部材と、を有することを特徴とする。
【0009】
前記導電接着部材は、前記電子部品の電気的信号を伝達する導電バンプと、前記補助パッドと前記導電バンプとを互いに付着する補助接着部材と、を含むことが好ましい。
前記導電バンプの直径は、前記導電パッドの直径よりも小さいことが好ましい。
前記第１導電パッドは、前記ソルダレジスト層と接触しないことが好ましい。
前記電子部品と前記絶縁層の上部面との間を充填するアンダーフィルをさらに有し、前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することが好ましい。
前記補助パッドの側面部は、アンダーカットを有することが好ましい。
前記補助接着部材は、前記補助パッドと前記導電バンプとの間に配置される第１接着部と、前記第１接着部から前記補助パッドの側面部に沿って延長され、前記アンダーカットを充填する第２接着部と、を含むことが好ましい。
前記回路基板は、前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドをさらに含み、前記ソルダレジスト層は、前記第２導電パッドと重畳する第２開口部を有することが好ましい。
前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことが好ましい。
前記電子部品の下部面と前記絶縁層の上部面との間の最短間隔は、前記第２領域において前記電子部品の下部面の延長線と前記ソルダレジスト層の上部面との間の最短間隔よりも長いことが好ましい。
前記導電バンプの直径は、前記導電パッドの直径よりも小さいことが好ましい。
前記第１導電パッドは、前記ソルダレジスト層と接触しないことが好ましい。
前記電子部品と前記絶縁層の上部面との間を充填するアンダーフィルをさらに有し、前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することが好ましい。
前記補助パッドの側面部は、アンダーカットを有することが好ましい。
前記補助接着部材は、前記補助パッドと前記導電バンプとの間に配置される第１接着部と、前記第１接着部から前記補助パッドの側面部に沿って延長され、前記アンダーカットを充填する第２接着部と、を含むことが好ましい。
前記回路基板は、前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に配置され、前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドをさらに含み、前記ソルダレジスト層は、前記第２導電パッドと重畳する第２開口部を有することが好ましい。
前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことが好ましい。
前記電子部品の下部面と前記絶縁層の上部面との間の最短間隔は、前記第２領域において前記電子部品の下部面の延長線と前記ソルダレジスト層の上部面との間の最短間隔よりも長いことが好ましい。
【0010】
上記目的を達成するためになされた本発明による電子部品パッケージの製造方法は、内部に回路配線が配置される絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層上の第１領域に前記回路配線に接続される複数の第１導電パッドを形成する段階と、前記絶縁層上に前記第１領域と重畳する第１開口部を有するソルダレジスト層を形成する段階と、前記第１導電パッド上に、前記第１導電パッドの直径よりも小さい直径を有し、前記ソルダレジスト層と離隔する補助パッドを形成する段階と、導電接着部材を用いて前記補助パッドと電子部品とを電気的に接続するする段階と、を有することを特徴とする。
【0011】
前記電子部品は、前記ソルダレジスト層と離隔して前記第１開口部上に配置され、前記電子部品と前記絶縁層の上部面との間をアンダーフィルで充填する段階をさらに有し、前記アンダーフィルは、前記第１導電パッドの側面と接触することが好ましい。
前記複数の第１導電パッドを形成すると同時に、前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドを形成する段階をさらに有し、前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことが好ましい。
前記複数の第１導電パッドを形成すると同時に、前記絶縁層上の前記第１領域と異なる部分に配置される第２領域に前記回路配線に接続される複数の第２導電パッドを形成する段階をさらに有し、前記アンダーフィルは、前記第２導電パッドの側面と接触しないことが好ましい。
【発明の効果】
【0012】
本発明に係る回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法によれば、ソルダレジスト層の一部を除去して形成された開口部内に電子部品を位置させることによって、電子部品と絶縁層の上部面との間に十分な間隔を確保することができる。
したがって、導電バンプの厚さを縮小しなくてもよいので、導電バンプの厚さを縮小する場合に発生しやすい補助接着部材と導電パッドとの間の短絡現象を防止することができる。
また、導電パッド上に導電パッドより小さい直径を有する補助パッドを形成し、補助パッドがソルダレジスト層の開口部内に位置する補助接着部材と接着することによって、補助接着部材が所定間隔離隔して、隣接する導電パッドと短絡される危険を最小化することができる。
さらに、ソルダレジスト層の一部を除去して形成された開口部内に電子部品を位置させることによって、電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる。
したがって、導電バンプの厚さを縮小しなくてもよいので、導電バンプの厚さを縮小する場合に発生しやすい補助接着部材と導電パッドとの間の短絡現象を防止することができる。
また、導電パッド上に導電パッドより小さい直径を有する補助パッドを形成し、補助パッドがソルダレジスト層の開口部内に位置する補助接着部材と接着することによって、補助接着部材が所定間隔離隔して、隣接する導電パッドと短絡される危険を最小化することができる。
さらに、ソルダレジスト層の一部を除去して形成された開口部内に電子部品を位置させることによって、電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の一実施形態による電子部品パッケージの概略構成を示す平面図である。
【図4】本発明の一実施形態による電子部品パッケージの製造方法を順次に説明するための断面図である。
【図5】本発明の一実施形態による電子部品パッケージの製造方法を順次に説明するための断面図である。
【図6】本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
次に、本発明に係る回路基板及びこれを含む電子部品パッケージ並びにその製造方法を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0015】
本発明は、種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については、同一の参照符号を付す。
また、添付した図面は本明細書に開示した実施形態を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物ないし代替物を含むことが理解されなければならない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については、同一の参照符号を付す。
また、添付した図面は本明細書に開示した実施形態を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物ないし代替物を含むことが理解されなければならない。
【0016】
さらに、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したので、本発明が必ずしも図示のものに限定されない。
図面において、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。
そして、図面において、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとする時、これは、他の部分の「直上に」ある場合のみならず、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の「直上に」あるとする時には中間に他の部分がないことを意味する。
なお、基準となる部分の「上に」あるというのは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向側に「上に」位置することを意味するのではない。
図面において、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。
そして、図面において、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとする時、これは、他の部分の「直上に」ある場合のみならず、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分の「直上に」あるとする時には中間に他の部分がないことを意味する。
なお、基準となる部分の「上に」あるというのは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向側に「上に」位置することを意味するのではない。
【0017】
また、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
さらに、明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」とする時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
また、明細書全体において、「接続される」とする時、これは２以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、２以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に接続されること、物理的に接続されることだけでなく、電気的に接続されること、または位置や機能により異なる名称で称されたものの一切を意味することができる。
さらに、明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」とする時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
また、明細書全体において、「接続される」とする時、これは２以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、２以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に接続されること、物理的に接続されることだけでなく、電気的に接続されること、または位置や機能により異なる名称で称されたものの一切を意味することができる。
【0018】
以下、図面を参照して、本発明の多様な実施形態と変形例を詳細に説明する。
図１～図３を参照して、本発明の一実施形態による回路基板及びこれを含む電子部品パッケージについて説明する。
図１は、本発明の一実施形態による電子部品パッケージの概略構成を示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図３は、図２の一部分の拡大断面図である。
図１～図３を参照して、本発明の一実施形態による回路基板及びこれを含む電子部品パッケージについて説明する。
図１は、本発明の一実施形態による電子部品パッケージの概略構成を示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図３は、図２の一部分の拡大断面図である。
【0019】
図１～図３に示しているように、本発明の一実施形態による電子部品パッケージは、回路基板ＣＢと、電子部品ＥＣと、導電接着部材ＣＭと、アンダーフィルＵＦとを含む。
回路基板ＣＢは、絶縁層１００と、回路配線２００と、複数の第１導電パッド３００と、複数の第２導電パッド４００と、補助パッド５００と、ソルダレジスト層６００とを含む。
絶縁層１００は、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのような熱硬化性樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などのような熱可塑性樹脂などを含む。
回路基板ＣＢは、絶縁層１００と、回路配線２００と、複数の第１導電パッド３００と、複数の第２導電パッド４００と、補助パッド５００と、ソルダレジスト層６００とを含む。
絶縁層１００は、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのような熱硬化性樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などのような熱可塑性樹脂などを含む。
【0020】
回路配線２００は、絶縁層１００の内部に配置される。
回路配線２００は、電気的信号を伝達する。
回路配線２００は、多様なパターンに配置され、複数の層に分けて配置され得る。
本実施形態では、５層の回路配線がビア（ｖｉａ）を介して接続される構造を示しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、多様な層数の回路配線が可能である。
回路配線２００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
回路配線２００は、電気的信号を伝達する。
回路配線２００は、多様なパターンに配置され、複数の層に分けて配置され得る。
本実施形態では、５層の回路配線がビア（ｖｉａ）を介して接続される構造を示しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、多様な層数の回路配線が可能である。
回路配線２００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
【0021】
複数の第１導電パッド３００は、絶縁層１００上の第１領域ＡＲ１に配置され、回路配線２００に接続可能である。
絶縁層１００上の第１領域ＡＲ１は、電子部品ＥＣが配置される領域であり得る。
複数の第１導電パッド３００は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）の二重層などの導電性物質を含み得る。
複数の第２導電パッド４００は、絶縁層１００上の第２領域ＡＲ２に配置され、回路配線２００に接続可能である。
絶縁層１００上の第２領域ＡＲ２は、電子部品ＥＣが配置されない領域であり得る。
複数の第２導電パッド４００は、複数の第１導電パッド３００と同一の材質からなり、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）の二重層などの導電性物質を含み得る。
絶縁層１００上の第１領域ＡＲ１は、電子部品ＥＣが配置される領域であり得る。
複数の第１導電パッド３００は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）の二重層などの導電性物質を含み得る。
複数の第２導電パッド４００は、絶縁層１００上の第２領域ＡＲ２に配置され、回路配線２００に接続可能である。
絶縁層１００上の第２領域ＡＲ２は、電子部品ＥＣが配置されない領域であり得る。
複数の第２導電パッド４００は、複数の第１導電パッド３００と同一の材質からなり、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）の二重層などの導電性物質を含み得る。
【0022】
補助パッド５００は、第１導電パッド３００上に配置される。
補助パッド５００は、第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい直径Ｄ２を有する。
ソルダレジスト層６００は、絶縁層１００上に配置され絶縁層１００を覆う。
ソルダレジスト層６００は、絶縁層１００の第１領域ＡＲ１と重畳する第１開口部ＯＨ１と、絶縁層１００の第２導電パッド４００と重畳する第２開口部ＯＨ２とを有する。
このような第１開口部ＯＨ１を介して絶縁層１００の第１領域の上部面が外部に露出する。
ソルダレジスト層６００は、ソルダレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）などの絶縁物質を含み得る。
ここで、ソルダレジスト層６００の一部を除去して形成された第１開口部ＯＨ１内に配置される第１導電パッド３００と補助パッド５００は、ソルダレジスト層６００と接触しない。
補助パッド５００は、第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい直径Ｄ２を有する。
ソルダレジスト層６００は、絶縁層１００上に配置され絶縁層１００を覆う。
ソルダレジスト層６００は、絶縁層１００の第１領域ＡＲ１と重畳する第１開口部ＯＨ１と、絶縁層１００の第２導電パッド４００と重畳する第２開口部ＯＨ２とを有する。
このような第１開口部ＯＨ１を介して絶縁層１００の第１領域の上部面が外部に露出する。
ソルダレジスト層６００は、ソルダレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）などの絶縁物質を含み得る。
ここで、ソルダレジスト層６００の一部を除去して形成された第１開口部ＯＨ１内に配置される第１導電パッド３００と補助パッド５００は、ソルダレジスト層６００と接触しない。
【0023】
電子部品ＥＣは、ソルダレジスト層６００と離隔して第１開口部ＯＨ１上に配置される。
電子部品ＥＣの大きさは、第１開口部ＯＨ１の大きさより小さい。
つまり、電子部品ＥＣの一側の長さＳは、第１開口部ＯＨ１の一側の長さＰより小さい。
電子部品ＥＣは、素子が数百から数百万個以上１つのチップ内に集積化された集積回路ダイ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｄｉｅ）であり得る。
例えば、電子部品ＥＣは、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのプロセッサチップ、具体的には、アプリケーションプロセッサ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）であってもよいが、これに限定されるものではなく、それ以外にも、その他の揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリや、アナログ－デジタルコンバータ、またはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックなどであり得る。
電子部品ＥＣの大きさは、第１開口部ＯＨ１の大きさより小さい。
つまり、電子部品ＥＣの一側の長さＳは、第１開口部ＯＨ１の一側の長さＰより小さい。
電子部品ＥＣは、素子が数百から数百万個以上１つのチップ内に集積化された集積回路ダイ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｄｉｅ）であり得る。
例えば、電子部品ＥＣは、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのプロセッサチップ、具体的には、アプリケーションプロセッサ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）であってもよいが、これに限定されるものではなく、それ以外にも、その他の揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリや、アナログ－デジタルコンバータ、またはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックなどであり得る。
【0024】
この時、第１領域ＡＲ１に位置するソルダレジスト層６００の第１開口部ＯＨ１において、電子部品ＥＣの下部面ＥＣｄと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間の最短間隔Ｇ１は、第２領域ＡＲ２において電子部品ＥＣの下部面ＥＣｄの仮想の延長線ＥＬとソルダレジスト層６００の上部面６００ｕとの間の最短間隔Ｇ２より長い。
したがって、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間に十分な間隔を確保することができる。
導電接着部材ＣＭは、補助パッド５００と電子部品ＥＣとを電気的に接続する。
導電接着部材ＣＭは、導電バンプ（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｂｕｍｐ）ＣＭ１と、補助接着部材ＣＭ２と、を含む。
したがって、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間に十分な間隔を確保することができる。
導電接着部材ＣＭは、補助パッド５００と電子部品ＥＣとを電気的に接続する。
導電接着部材ＣＭは、導電バンプ（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｂｕｍｐ）ＣＭ１と、補助接着部材ＣＭ２と、を含む。
【0025】
導電バンプＣＭ１は、電子部品ＥＣの信号配線に設けられて、電子部品ＥＣの電気的信号を伝達する。
導電バンプＣＭ１は、柱状（ｐｉｌｌａｒ）形状を有し、導電バンプＣＭ１の直径は、補助パッド５００の直径Ｄ２とほぼ類似しており、第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい。
導電バンプＣＭ１は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
補助接着部材ＣＭ２は、導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間に位置して互いを付着させ、接着性及び導電性を向上させる。
補助接着部材ＣＭ２は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）などを含み得る。
導電バンプＣＭ１は、柱状（ｐｉｌｌａｒ）形状を有し、導電バンプＣＭ１の直径は、補助パッド５００の直径Ｄ２とほぼ類似しており、第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい。
導電バンプＣＭ１は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
補助接着部材ＣＭ２は、導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間に位置して互いを付着させ、接着性及び導電性を向上させる。
補助接着部材ＣＭ２は、ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）などを含み得る。
【0026】
このように、本発明の一実施形態による電子部品パッケージは、第１導電パッド３００上に配置され、第１導電パッド３００より小さい直径を有する補助パッド５００がソルダレジスト層６００の第１開口部ＯＨ１内に位置する補助接着部材ＣＭ２と接触することによって、補助接着部材ＣＭ２が所定間隔離隔して、隣接する第１導電パッド３００と短絡される危険を最小化することができる。
つまり、補助接着部材ＣＭ２が導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間で加圧力及び熱によって拡散する場合、補助パッド５００の枠内で拡散するので、補助接着部材ＣＭ２が所定間隔離隔して、隣接する第１導電パッド３００まで拡散するのを防止することができる。
つまり、補助接着部材ＣＭ２が導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間で加圧力及び熱によって拡散する場合、補助パッド５００の枠内で拡散するので、補助接着部材ＣＭ２が所定間隔離隔して、隣接する第１導電パッド３００まで拡散するのを防止することができる。
【0027】
また、ソルダレジスト層６００の一部を除去して形成された第１開口部ＯＨ１内に電子部品ＥＣを配置させることによって、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面との間に十分な間隔を確保することができる。
したがって、導電バンプＣＭ１の厚さを縮小しなくてもよいので、導電バンプＣＭ１の厚さを縮小する場合に発生しやすい補助接着部材ＣＭ２と第１導電パッド３００との間の短絡現象を防止することができる。
また、ソルダレジスト層６００の一部を除去して形成された第１開口部ＯＨ１内に電子部品ＥＣを配置させることによって、電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる。
したがって、導電バンプＣＭ１の厚さを縮小しなくてもよいので、導電バンプＣＭ１の厚さを縮小する場合に発生しやすい補助接着部材ＣＭ２と第１導電パッド３００との間の短絡現象を防止することができる。
また、ソルダレジスト層６００の一部を除去して形成された第１開口部ＯＨ１内に電子部品ＥＣを配置させることによって、電子部品パッケージの全体厚さを減少させることができる。
【0028】
アンダーフィルＵＦは、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間を充填し、電子部品ＥＣを固定する。
アンダーフィルＵＦは、第１導電パッド３００の側面３００ａと直接接触する。
したがって、電子部品ＥＣを回路基板ＣＢにさらに強く接合させる。
この時、第２導電パッド４００の側面４００ａは、ソルダレジスト層６００によって覆われるので、アンダーフィルＵＦは、第２導電パッド４００の側面４００ａとは接触しない。
また、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間が十分な間隔を有するので、アンダーフィルＵＦを電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間に容易に充填することができる。
したがって、アンダーフィルＵＦを用いて電子部品ＥＣを回路基板ＣＢにさらに強く接合させることができる。
アンダーフィルＵＦは、第１導電パッド３００の側面３００ａと直接接触する。
したがって、電子部品ＥＣを回路基板ＣＢにさらに強く接合させる。
この時、第２導電パッド４００の側面４００ａは、ソルダレジスト層６００によって覆われるので、アンダーフィルＵＦは、第２導電パッド４００の側面４００ａとは接触しない。
また、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間が十分な間隔を有するので、アンダーフィルＵＦを電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面１００ｕとの間に容易に充填することができる。
したがって、アンダーフィルＵＦを用いて電子部品ＥＣを回路基板ＣＢにさらに強く接合させることができる。
【0029】
以下、図１～図３と共に、図４及び図５を参照して、本発明の一実施形態による電子部品パッケージの製造方法について詳しく説明する。
図４及び図５は、本発明の一実施形態による電子部品パッケージの製造方法を順次に説明するための断面図である。
図４及び図５は、本発明の一実施形態による電子部品パッケージの製造方法を順次に説明するための断面図である。
【0030】
図４に示すように、内部に回路配線２００が配置される絶縁層１００を形成する。
そして、絶縁層１００上の第１領域ＡＲ１に回路配線２００に接続される複数の第１導電パッド３００を形成する。
複数の第１導電パッド３００を形成すると同時に、絶縁層１００上の第２領域ＡＲ２に回路配線２００に接続される複数の第２導電パッド４００を形成する。
そして、絶縁層１００上に第１領域ＡＲ１と重畳する第１開口部ＯＨ１を有するソルダレジスト層６００を形成する。
そして、絶縁層１００上の第１領域ＡＲ１に回路配線２００に接続される複数の第１導電パッド３００を形成する。
複数の第１導電パッド３００を形成すると同時に、絶縁層１００上の第２領域ＡＲ２に回路配線２００に接続される複数の第２導電パッド４００を形成する。
そして、絶縁層１００上に第１領域ＡＲ１と重畳する第１開口部ＯＨ１を有するソルダレジスト層６００を形成する。
【0031】
図５に示すように、第１導電パッド３００上に第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい直径Ｄ２を有する補助パッド５００を形成する。
ここで、第１導電パッド３００と補助パッド５００は、ソルダレジスト層６００と接触しない。
図１に示しているように、導電接着部材ＣＭを用いて補助パッド５００と電子部品ＥＣとを電気的に接続する。
この時、電子部品ＥＣは、ソルダレジスト層６００と離隔して第１開口部ＯＨ１上に配置する。
そして、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面との間をアンダーフィルＵＦで充填する。
ここで、第１導電パッド３００と補助パッド５００は、ソルダレジスト層６００と接触しない。
図１に示しているように、導電接着部材ＣＭを用いて補助パッド５００と電子部品ＥＣとを電気的に接続する。
この時、電子部品ＥＣは、ソルダレジスト層６００と離隔して第１開口部ＯＨ１上に配置する。
そして、電子部品ＥＣと絶縁層１００の上部面との間をアンダーフィルＵＦで充填する。
【0032】
このようなアンダーフィルＵＦは、第１導電パッド３００の側面３００ａと直接接触する。
したがって、電子部品ＥＣを回路基板ＣＢにさらに強く接合させる。
一方、本実施形態では、補助接着部材が導電バンプと補助パッドとの間にのみ配置されるが、補助接着部材が補助パッドの側面部に沿って延長される他の実施形態も可能である。
したがって、電子部品ＥＣを回路基板ＣＢにさらに強く接合させる。
一方、本実施形態では、補助接着部材が導電バンプと補助パッドとの間にのみ配置されるが、補助接着部材が補助パッドの側面部に沿って延長される他の実施形態も可能である。
【0033】
以下、図１～図３と共に、図６を参照して、本発明の他の実施形態による電子部品パッケージについて詳しく説明する。
図６は、本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
図６に示す他の実施形態は、図１～図３に示した実施形態と比較して、補助接着部材及び補助パッドの構造だけを除いて実質的に同一であるので、繰り返しの説明は省略する。
図６は、本発明の他の実施形態による電子部品パッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
図６に示す他の実施形態は、図１～図３に示した実施形態と比較して、補助接着部材及び補助パッドの構造だけを除いて実質的に同一であるので、繰り返しの説明は省略する。
【0034】
図２及び図６に示しているように、本発明の他の実施形態による電子部品パッケージは、回路基板ＣＢと、電子部品ＥＣと、導電接着部材ＣＭと、アンダーフィルＵＦと、を含む。
回路基板ＣＢは、絶縁層１００と、回路配線２００と、複数の第１導電パッド３００と、複数の第２導電パッド４００と、補助パッド５００と、ソルダレジスト層６００と、を含む。
回路基板ＣＢは、絶縁層１００と、回路配線２００と、複数の第１導電パッド３００と、複数の第２導電パッド４００と、補助パッド５００と、ソルダレジスト層６００と、を含む。
【0035】
補助パッド５００は、第１導電パッド３００上に配置される。
補助パッド５００は、第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい直径Ｄ２を有する。
補助パッド５００の側面部５００ａは、アンダーカットＵＣを有する。
つまり、補助パッド５００の側面部５００ａの内の第１導電パッド３００の上部面に隣接する部分に過剰エッチングによるアンダーカットＵＣが形成される。
導電接着部材ＣＭは、導電バンプＣＭ１と、補助接着部材ＣＭ２とを含む。
補助接着部材ＣＭ２は、第１接着部１１及び第２接着部１２を含む。
補助パッド５００は、第１導電パッド３００の直径Ｄ１より小さい直径Ｄ２を有する。
補助パッド５００の側面部５００ａは、アンダーカットＵＣを有する。
つまり、補助パッド５００の側面部５００ａの内の第１導電パッド３００の上部面に隣接する部分に過剰エッチングによるアンダーカットＵＣが形成される。
導電接着部材ＣＭは、導電バンプＣＭ１と、補助接着部材ＣＭ２とを含む。
補助接着部材ＣＭ２は、第１接着部１１及び第２接着部１２を含む。
【0036】
第１接着部１１は、導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間に配置され相互を付着させ、接着性及び導電性を向上させる。
第２接着部１２は、第１接着部１１から補助パッド５００の側面部５００ａに沿って延長され補助パッド５００のアンダーカットＵＣを充填する。
このような第２接着部１２は、導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間の接着力をさらに向上させることができる。
第２接着部１２は、第１接着部１１から補助パッド５００の側面部５００ａに沿って延長され補助パッド５００のアンダーカットＵＣを充填する。
このような第２接着部１２は、導電バンプＣＭ１と補助パッド５００との間の接着力をさらに向上させることができる。
【0037】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0038】
１００ 絶縁層
２００ 回路配線
３００ 第１導電パッド
４００ 第２導電パッド
５００ 補助パッド
６００ ソルダレジスト層
ＣＢ 回路基板
ＣＭ 導電接着部材
ＣＭ１ 導電バンプ
ＣＭ２ 補助接着部材
ＥＣ 電子部品
ＯＨ１ 第１開口部
ＯＨ２ 第２開口部
ＵＦ アンダーフィル
２００ 回路配線
３００ 第１導電パッド
４００ 第２導電パッド
５００ 補助パッド
６００ ソルダレジスト層
ＣＢ 回路基板
ＣＭ 導電接着部材
ＣＭ１ 導電バンプ
ＣＭ２ 補助接着部材
ＥＣ 電子部品
ＯＨ１ 第１開口部
ＯＨ２ 第２開口部
ＵＦ アンダーフィル
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】