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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113676
(43)【公開日】2024-08-22
(54)【発明の名称】放熱構造を含む電子装置
(51)【国際特許分類】
H04N 23/52 20230101AFI20240815BHJP
G06F 1/20 20060101ALI20240815BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240815BHJP
G03B 17/55 20210101ALI20240815BHJP
G03B 17/02 20210101ALI20240815BHJP
【ＦＩ】
H04N23/52
G06F1/20 C
G06F1/20 B
H05K7/20 G
G03B17/55
G03B17/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024017472
(22)【出願日】2024-02-07
(31)【優先権主張番号】10-2023-0017613
(32)【優先日】2023-02-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】516082420
【氏名又は名称】シンクウェア コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】ＴＨＩＮＫＷＡＲＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
(74)【代理人】
【識別番号】110002789
【氏名又は名称】弁理士法人ＩＰＸ
(72)【発明者】
【氏名】リー・ヨン
(72)【発明者】
【氏名】キム・キファン
【テーマコード（参考）】
2H104
5C122
5E322
【Ｆターム（参考）】
2H104CC00
5C122DA14
5C122GE01
5C122GE11
5C122GE18
5E322AA01
5E322AB06
5E322BA01
5E322BA03
5E322EA11
5E322FA04
5E322FA06
(57)【要約】 （修正有）
【課題】電子装置の内部で発生した熱を外部に放出するために、電子装置は、放熱構造を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、前面と、前面とは反対の背面と、前面と背面との間に配置された複数の側面とを含むハウジング１１０を含むことができる。この電子装置は、プリント回路基板と、プリント回路基板上に配置された中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）とを含むことができる。この電子装置は、複数の側面のうち第１の側面からハウジングの内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、第１の側面とは反対の第２の側面に延びるダクト（ｄｕｃｔ）１５０を含むことができる。この電子装置は、中央処理装置から放出された熱をダクトに伝達するために、ダクトの内面から少なくとも一部が突出された（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）を含むことができる。
【選択図】図１ａ
【解決手段】電子装置１００は、前面と、前面とは反対の背面と、前面と背面との間に配置された複数の側面とを含むハウジング１１０を含むことができる。この電子装置は、プリント回路基板と、プリント回路基板上に配置された中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）とを含むことができる。この電子装置は、複数の側面のうち第１の側面からハウジングの内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、第１の側面とは反対の第２の側面に延びるダクト（ｄｕｃｔ）１５０を含むことができる。この電子装置は、中央処理装置から放出された熱をダクトに伝達するために、ダクトの内面から少なくとも一部が突出された（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）を含むことができる。
【選択図】図１ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置１００において、
前面１１１、前記前面１１１とは反対の背面１１２、及び前記前面１１１と前記背面１１２との間に配置された複数の側面１１３を含むハウジング１１０；
前記前面１１１を介して少なくとも一部が露出するカメラ１２０；
前記背面１１２の少なくとも一部を形成するディスプレイ１３０；
前記ハウジング１１０の前記前面１１１、前記背面１１２、及び前記複数の側面１１３で囲まれた内部空間に配置され、前記前面１１１に向かう第１の面２１１及び前記第１の面２１１と反対であり、前記背面１１２に向かう第２の面２１２を含むプリント回路基板２１０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２上に配置された中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）２２０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２と、前記ディスプレイ１３０との間に配置され、前記複数の側面１１３のうち第１の側面１１３ａから前記ハウジング１１０の前記内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、前記第１の側面１１３ａと反対の第２の側面１１３ｂに延びるダクト（ｄｕｃｔ）１５０；及び
前記中央処理装置２２０から放出された熱を、前記ダクト１５０に伝達するために、前記中央処理装置２２０上に配置され、前記ダクト１５０の内面（ｉｎｎｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）から少なくとも一部が突出した（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）２５０を含む、電子装置１００。
前面１１１、前記前面１１１とは反対の背面１１２、及び前記前面１１１と前記背面１１２との間に配置された複数の側面１１３を含むハウジング１１０；
前記前面１１１を介して少なくとも一部が露出するカメラ１２０；
前記背面１１２の少なくとも一部を形成するディスプレイ１３０；
前記ハウジング１１０の前記前面１１１、前記背面１１２、及び前記複数の側面１１３で囲まれた内部空間に配置され、前記前面１１１に向かう第１の面２１１及び前記第１の面２１１と反対であり、前記背面１１２に向かう第２の面２１２を含むプリント回路基板２１０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２上に配置された中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）２２０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２と、前記ディスプレイ１３０との間に配置され、前記複数の側面１１３のうち第１の側面１１３ａから前記ハウジング１１０の前記内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、前記第１の側面１１３ａと反対の第２の側面１１３ｂに延びるダクト（ｄｕｃｔ）１５０；及び
前記中央処理装置２２０から放出された熱を、前記ダクト１５０に伝達するために、前記中央処理装置２２０上に配置され、前記ダクト１５０の内面（ｉｎｎｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）から少なくとも一部が突出した（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）２５０を含む、電子装置１００。
【請求項2】
前記中央処理装置２２０に向かって、前記ダクト１５０の前記内面に形成され、前記放熱板２５０を通過させるように構成されたスリット１５５；
前記中央処理装置２２０を囲む（ｓｕｒｒｏｕｎｄ）シールド缶２３０；及び
前記シールド缶２３０内で、前記中央処理装置２２０の前記スリット１５５に向かう一面２２１に接する放熱部材２４０をさらに含む、請求項１に記載の電子装置１００。
前記中央処理装置２２０を囲む（ｓｕｒｒｏｕｎｄ）シールド缶２３０；及び
前記シールド缶２３０内で、前記中央処理装置２２０の前記スリット１５５に向かう一面２２１に接する放熱部材２４０をさらに含む、請求項１に記載の電子装置１００。
【請求項3】
前記シールド缶２３０と前記放熱板２５０との間に配置された接着部材２６０をさらに含む、請求項２に記載の電子装置１００。
【請求項4】
前記シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１は、
前記放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２より大きく、前記放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さい、請求項２に記載の電子装置１００。
前記放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２より大きく、前記放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さい、請求項２に記載の電子装置１００。
【請求項5】
前記ダクト１５０は、
前記第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１；及び
前記第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２を含み、
前記第１の開口１５１のサイズｓ１及び前記第２の開口１５２のサイズｓ２は、
それぞれ１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内である、請求項１に記載の電子装置１００。
前記第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１；及び
前記第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２を含み、
前記第１の開口１５１のサイズｓ１及び前記第２の開口１５２のサイズｓ２は、
それぞれ１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内である、請求項１に記載の電子装置１００。
【請求項6】
前記第１の開口１５１から前記放熱板２５０までの距離ｄ１及び前記第２の開口１５２から前記放熱板２５０までの距離ｄ２は、
それぞれ５ｃｍ以上１０ｃｍ以下の範囲内である、請求項５に記載の電子装置１００。
それぞれ５ｃｍ以上１０ｃｍ以下の範囲内である、請求項５に記載の電子装置１００。
【請求項7】
前記第１の開口１５１から前記放熱板２５０までの距離ｄ１は、
前記第２の開口１５２から前記放熱板２５０までの距離ｄ２に等しい、請求項６に記載の電子装置１００。
前記第２の開口１５２から前記放熱板２５０までの距離ｄ２に等しい、請求項６に記載の電子装置１００。
【請求項8】
前記放熱板２５０は、
前記中央処理装置２２０に隣接する位置に、平坦な（ｐｌａｎａｒ）形状を有する第１の部分２５１；及び
前記第１の部分２５１から前記ダクト１５０の内部に延びる第２の部分２５２を含む、請求項１に記載の電子装置１００。
前記中央処理装置２２０に隣接する位置に、平坦な（ｐｌａｎａｒ）形状を有する第１の部分２５１；及び
前記第１の部分２５１から前記ダクト１５０の内部に延びる第２の部分２５２を含む、請求項１に記載の電子装置１００。
【請求項9】
前記第２の部分２５２は、
複数の突起２５２ａ；及び
前記複数の突起２５２ａ間にそれぞれ配置された複数の溝２５２ｂを含む、請求項８に記載の電子装置１００。
複数の突起２５２ａ；及び
前記複数の突起２５２ａ間にそれぞれ配置された複数の溝２５２ｂを含む、請求項８に記載の電子装置１００。
【請求項10】
前記中央処理装置２２０に向かう前記第１の部分２５１の面積ｓ３は、
前記中央処理装置２２０の前記ダクト１５０に向かう一面２２１の面積ｓ４より大きい、請求項８に記載の電子装置１００。
前記中央処理装置２２０の前記ダクト１５０に向かう一面２２１の面積ｓ４より大きい、請求項８に記載の電子装置１００。
【請求項11】
前記ハウジング１１０は、
前記第１の側面１１３ａに形成された第１の通気孔（ｖｅｎｔ ｈｏｌｅ）１６０、１６１；及び
前記第１の側面１１３ａとは反対の前記第２の側面１１３ｂに形成された第２の通気孔１６０、１６２をさらに含む、請求項１に記載の電子装置１００。
前記第１の側面１１３ａに形成された第１の通気孔（ｖｅｎｔ ｈｏｌｅ）１６０、１６１；及び
前記第１の側面１１３ａとは反対の前記第２の側面１１３ｂに形成された第２の通気孔１６０、１６２をさらに含む、請求項１に記載の電子装置１００。
【請求項12】
前記ダクト１５０は、
前記ダクト１５０の前記内面に形成され、前記ディスプレイ１３０から放出された熱を、前記ダクト１５０に伝達するための第３の通気孔１６０、１６３を含む、請求項１１に記載の電子装置１００。
前記ダクト１５０の前記内面に形成され、前記ディスプレイ１３０から放出された熱を、前記ダクト１５０に伝達するための第３の通気孔１６０、１６３を含む、請求項１１に記載の電子装置１００。
【請求項13】
前記中央処理装置２２０と前記放熱板２５０との間に配置されたベース２３１、前記放熱板２５０に向かって、前記ベース２３１に形成された貫通孔２３１ａ、及び前記ベース２３１の縁に沿って配置された側壁２３２を含み、前記中央処理装置２２０を囲むシールド缶２３０；及び
前記中央処理装置２２０の前記ダクト１５０に向かう一面２２１に接し、前記シールド缶２３０の前記貫通孔２３１ａを通過して、前記ベース２３１から前記放熱板２５０に向かって突出した放熱部材２４０をさらに含む、請求項１に記載の電子装置１００。
前記中央処理装置２２０の前記ダクト１５０に向かう一面２２１に接し、前記シールド缶２３０の前記貫通孔２３１ａを通過して、前記ベース２３１から前記放熱板２５０に向かって突出した放熱部材２４０をさらに含む、請求項１に記載の電子装置１００。
【請求項14】
前記ベース２３１と前記放熱板２５０との間に配置された接着部材２６０をさらに含む、請求項１３に記載の電子装置１００。
【請求項15】
前記放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２は、
前記シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１より大きく、前記放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さい、請求項１３に記載の電子装置１００。
前記シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１より大きく、前記放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さい、請求項１３に記載の電子装置１００。
【請求項16】
電子装置１００において、
前面１１１、前記前面１１１と反対の背面１１２、及び前記前面１１１と前記背面１１２との間に配置された複数の側面１１３を含むハウジング１１０；
前記前面１１１を介して少なくとも一部が露出するカメラ１２０；
前記背面１１２の少なくとも一部を形成するディスプレイ１３０；
前記ハウジング１１０の前記前面１１１、前記背面１１２、及び前記複数の側面１１３で囲まれた内部空間に配置され、前記前面１１１に向かう第１の面２１１及び前記第１の面２１１と反対であり、前記背面１１２に向かう第２の面２１２を含むプリント回路基板２１０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２と、前記ディスプレイ１３０との間に配置され、前記複数の側面１１３のうち第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１から前記ハウジング１１０の前記内部空間を横切って、前記第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２に延びるダクト１５０；
前記中央処理装置２２０に向かって、前記ダクト１５０の内面に配置されたスリット１５５；
前記中央処理装置２２０から放出された熱を、前記ダクト１５０に伝達するために、前記中央処理装置２２０上に配置され、前記スリット１５５を通過して、前記ダクト１５０の前記内面から少なくとも一部が突出した放熱板２５０；及び
前記中央処理装置２２０を囲むシールド缶２３０を含む、電子装置１００。
前面１１１、前記前面１１１と反対の背面１１２、及び前記前面１１１と前記背面１１２との間に配置された複数の側面１１３を含むハウジング１１０；
前記前面１１１を介して少なくとも一部が露出するカメラ１２０；
前記背面１１２の少なくとも一部を形成するディスプレイ１３０；
前記ハウジング１１０の前記前面１１１、前記背面１１２、及び前記複数の側面１１３で囲まれた内部空間に配置され、前記前面１１１に向かう第１の面２１１及び前記第１の面２１１と反対であり、前記背面１１２に向かう第２の面２１２を含むプリント回路基板２１０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０；
前記プリント回路基板２１０の前記第２の面２１２と、前記ディスプレイ１３０との間に配置され、前記複数の側面１１３のうち第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１から前記ハウジング１１０の前記内部空間を横切って、前記第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２に延びるダクト１５０；
前記中央処理装置２２０に向かって、前記ダクト１５０の内面に配置されたスリット１５５；
前記中央処理装置２２０から放出された熱を、前記ダクト１５０に伝達するために、前記中央処理装置２２０上に配置され、前記スリット１５５を通過して、前記ダクト１５０の前記内面から少なくとも一部が突出した放熱板２５０；及び
前記中央処理装置２２０を囲むシールド缶２３０を含む、電子装置１００。
【請求項17】
前記シールド缶２３０内で、前記中央処理装置２２０の前記スリット１５５に向かう一面２２１に接する放熱部材２４０；及び
前記シールド缶２３０と前記放熱板２５０との間に配置された接着部材２６０をさらに含む、請求項１６に記載の電子装置１００。
前記シールド缶２３０と前記放熱板２５０との間に配置された接着部材２６０をさらに含む、請求項１６に記載の電子装置１００。
【請求項18】
前記第１の開口１５１のサイズｓ１及び前記第２の開口１５２のサイズｓ２は、
それぞれ１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内である、請求項１６に記載の電子装置１００。
それぞれ１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内である、請求項１６に記載の電子装置１００。
【請求項19】
前記第１の開口１５１から前記放熱板２５０までの距離ｄ１は、
前記第２の開口１５２から前記放熱板２５０までの距離ｄ２に等しい、請求項１６に記載の電子装置１００。
前記第２の開口１５２から前記放熱板２５０までの距離ｄ２に等しい、請求項１６に記載の電子装置１００。
【請求項20】
前記放熱板２５０は、
前記中央処理装置２２０に隣接する位置に、平坦な（ｐｌａｎａｒ）形状を有する第１の部分２５１、及び
前記第１の部分２５１から前記スリット１５５を貫通（ｐｅｎｅｔｒａｔｅ）して、前記ダクト１５０の内部に延びる第２の部分２５２を含む、請求項１６に記載の電子装置１００。
前記中央処理装置２２０に隣接する位置に、平坦な（ｐｌａｎａｒ）形状を有する第１の部分２５１、及び
前記第１の部分２５１から前記スリット１５５を貫通（ｐｅｎｅｔｒａｔｅ）して、前記ダクト１５０の内部に延びる第２の部分２５２を含む、請求項１６に記載の電子装置１００。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、放熱構造を含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置は、指定された機能を実行するにつれて、ユーザに様々なユーザエクスペリエンス（ｕｓｅｒ ｅｘｐｅｒｉｅｎｃｅ）を提供することができる。電子装置が指定された機能を実行すると、電子装置の内部部品のうち少なくとも一部は、熱を発生する可能性がある。電子装置の内部で発生した熱を外部に放出するために、電子装置は、放熱構造を含むことができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
【課題を解決するための手段】
【0004】
一実施形態によれば、電子装置は、前面と、前記前面とは反対の背面と、前記前面と前記背面との間に配置された複数の側面とを含むハウジングを含むことができる。この電子装置は、前記前面を介して少なくとも一部が露出されるカメラと、前記背面の少なくとも一部を形成するディスプレイとを含むことができる。この電子装置は、前記ハウジングの前記前面、前記背面、及び前記複数の側面で囲まれた内部空間に配置され、前記前面に向かう第１の面と、前記第１の面とは反対であり、前記背面に向かう第２の面とを含むプリント回路基板を含むことができる。この電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面上に配置された中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）を含むことができる。この電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面と、前記ディスプレイとの間に配置され、前記複数の側面のうち第１の側面から前記ハウジングの前記内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、前記第１の側面とは反対の第２の側面に延びるダクト（ｄｕｃｔ）を含むことができる。この電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を前記ダクトに伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記ダクトの内面から少なくとも一部が突出された（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）を含むことができる。
【0005】
一実施形態によれば、電子装置は、前面と、前記前面とは反対の背面と、前記前面と前記背面との間に配置された複数の側面とを含むハウジングを含むことができる。この電子装置は、前記前面を介して少なくとも一部が露出されるカメラと、前記背面の少なくとも一部を形成するディスプレイとを含むことができる。この電子装置は、前記ハウジングの前記前面、前記背面、及び前記複数の側面で囲まれた内部空間に配置され、前記前面に向かう第１の面と、前記第１の面とは反対であり、前記背面に向かう第２の面とを含むプリント回路基板を含むことができる。この電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面上に配置された中央処理装置を含むことができる。この電子装置は、 前記プリント回路基板の前記第２の面と、前記ディスプレイとの間に配置され、前記複数の側面のうち第１の側面に形成された第１の開口から前記ハウジングの前記内部空間を横切って、前記第１の側面とは反対の第２の側面に形成された第２の開口に延びるダクトを含むことができる。この電子装置は、前記中央処理装置に向かって、前記ダクトの内面に配置されたスリットを含むことができる。この電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を前記ダクトに伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記スリットを通過して、前記ダクトの前記内面から少なくとも一部が突出された放熱板を含むことができる。この電子装置は、前記中央処理装置を囲むシールド缶を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1a】例示的な電子装置の斜視図（ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ ｖｉｅｗ）である。
【図1b】例示的な電子装置を示す。
【図1c】例示的な電子装置の背面図（ｒｅａｒ ｖｉｅｗ）である。
【図2a】例示的な電子装置の分解斜視図（ｅｘｐｌｏｄｅｄ ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ ｖｉｅｗ）である。
【図4a】例示的な電子装置の側面図（ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ）である。
【図4b】例示的な電子装置の側面図（ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ）である。
【図4c】例示的な電子装置の側面図（ｓｉｄｅ ｖｉｅｗ）である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
【0008】
【0009】
一実施形態によれば、電子装置１００は、車両（ｖｅｈｉｃｌｅ）の内部に配置されたブラックボックス（ｄａｓｈｃａｍ）と参照されることがある。電子装置１００は、前記車両の外部環境に関連する静止画及び／又は動画を撮影することができる。例えば、図示されていないが、電子装置１００は、車両内のフロントガラス（ｆｒｏｎｔ ｗｉｎｄ ｓｈｉｅｌｄ）に隣接する前記車両の一部（例えば、ダッシュボード（ｄａｓｈ ｂｏａｒｄ））に取り付けられ（ａｔｔａｃｈｅｄ）てもよい。電子装置１００は、カメラ１２０を介して前記車両の前方（ｆｒｏｎｔ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）環境に関する映像情報を取得し、この映像情報を電子装置１００内のメモリ（図示せず）に格納するか、前記映像情報に基づいて、ディスプレイ１３０を介して視覚情報として出力するように構成されてもよい。
【0010】
電子装置１００が、車両内のフロントガラスに隣接する部分に取り付けられていると説明したが、電子装置１００が前記車両内で取り付けられる位置は、限定されない。例えば、電子装置１００は、車両の後方（ｒｅａｒ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）環境に関する映像情報を取得するために、リアガラス（ｒｅａｒ ｗｉｎｄ ｓｈｉｅｌｄ）に隣接する前記車両の一部に取り付けられてもよい。しかしながら、これに限定されず、電子装置１００は、車両の外部環境に関する情報を取得可能な位置に配置することができる。
【0011】
一実施形態によれば、ハウジング１１０は、前面１１１、前面１１１と反対の背面１１２、及び前面１１１と背面１１２との間に配置された複数の側面１１３を含むことができる。例えば、ハウジング１１０は、電子装置１００の外観を形成することができる。ハウジング１１０は、前面１１１、背面１１２、及び／又は複数の側面１１３のうち少なくとも一部を形成する構造を指すことができる。例えば、背面１１２は、前面１１１に対向して離れて（ｆａｃｅｄ ａｗａｙ）いてもよい。複数の側面１１３は、前面１１１と背面１１２との間の空間を囲む（ｓｕｒｒｏｕｎｄ）ことができる。例えば、複数の側面１１３のそれぞれは、前面１１１から背面１１２まで延びることができる。
【0012】
一実施形態によれば、電子装置１００に含まれる少なくとも１つの部品（例えば、図２ａのプリント回路基板２１０）のために、ハウジング１１０は、前面１１１、前面１１１とは反対の背面１１２、及び前面１１１と背面１１２との間に配置された複数の側面１１３で囲まれた内部空間を提供することができる。
【0013】
一実施形態によれば、ハウジング１１０の前面１１１は、複数の平面（ｐｌａｎａｒ ｓｕｒｆａｃｅｓ）と、複数の平面を連結する複数の曲面（ｃｕｒｖｅｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）とを含むことができる。一実施形態によれば、ハウジング１１０の背面１１２は、平坦な形状（ｐｌａｎａｒ ｓｈａｐｅ）を有することができる。一実施形態によれば、ハウジング１１０の複数の側面１１３のうち少なくとも一部は、段差（ｓｔｅｐ）を有してもよい。しかし、これに限定されない。
【0014】
一実施形態によれば、ハウジング１１０の複数の側面１１３は、第１の側面１１３ａと、第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面とを含むことができる。例えば、第１の側面１１３ａは、第２の側面１１３ｂと離隔されてもよい。例えば、第１の側面１１３ａは、第２の側面１１３ｂに対向する（ｆａｃｉｎｇ）ことができる。例えば、第１の側面１１３ａは、第２の側面１１３ｂに対向して離れていてもよい。
【0015】
一実施形態によれば、カメラ１２０は、ハウジング１１０の前面１１１を通して少なくとも一部が露出されてもよい。例えば、ハウジング１１０の前面１１１は、カメラ１２０のためのカメラホールを含むことができる。カメラ１２０の一部は、ハウジング１１０の内部空間に配置された少なくとも１つの部品（例えば、図２ａのプリント回路基板２１０）と電気的に接続することができる。カメラ１２０のレンズ（ｌｅｎｓ）を含む残りの一部は、前記カメラホールを介して、電子装置１００の外部に露出することができる。一実施形態によれば、カメラ１２０の少なくとも一部は、前面１１１から突出することができる。一実施形態によれば、カメラ１２０の少なくとも一部は、前面１１１及び前面１１１から延びる複数の側面１１３のうち少なくとも一部を介して外部に露出することができる。一実施形態によれば、カメラ１２０は、回転可能（ｒｏｔａｔａｂｌｅ）であり得る。
【0016】
一実施形態によれば、ディスプレイ１３０は、ハウジング１１０の背面１１２の少なくとも一部を形成することができる。例えば、ディスプレイ１３０は、ハウジング１１０の背面１１２を通して、少なくとも一部が露出されてもよい。例えば、ディスプレイ１３０は、背面１１２のうちハウジング１１０の外側に向かって突出する部分を含むことができる。例えば、ハウジング１１０の背面１１２は、ディスプレイ１３０の視覚情報が表示される領域を含むことができる。例えば、ディスプレイ１３０は、前面１１１を介して、少なくとも一部が露出されるカメラ１２０と離隔されてもよい。例えば、ディスプレイ１３０は、ハウジング１１０の内部空間に配置され、背面１１２の下に配置されたフレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）（図示せず）と電気的に接続することができる。
【0017】
一実施形態によれば、ダクト１５０は、ハウジング１１０の複数の側面１１３のうち第１の側面１１３ａからハウジング１１０の内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、第１の側面１１３ａと反対の第２の側面１１３ｂに延びることができる。
【0018】
例えば、ダクト１５０は、ハウジング１１０の内部空間を貫通することができる。例えば、ダクト１５０は、ハウジング１１０の前面１１１と、前面１１１と反対の背面１１２との間に配置されてもよい。
【0019】
例えば、ダクト１５０の内面（ｉｎｎｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）は、第１の側面１１３ａから第１の側面１１３ａと反対の第２の側面１１３ｂに延びることができる。例えば、ダクト１５０の内面は、第１の側面１１３ａと第２の側面１１３ｂとを連結することができる。
【0020】
一実施形態によれば、ダクト１５０は、空気（ａｉｒ）を通過させることによって、電子装置１００内で発生した熱を、電子装置１００の外部に放出するように構成することができる。例えば、電子装置１００が動作すると、電子装置１００内の少なくとも１つの部品（例えば、図２ａのプリント回路基板２１０及び／又は中央処理装置２２０）から熱が発生することがある。少なくとも１つの部品から発生した熱は、ダクト１５０の内面を介して、ダクト１５０の内部に伝達され得る。ダクト１５０は、ダクト１５０の内部に伝達された熱を、ダクト１５０を通過する空気に伝達するように構成することができる。ダクト１５０は、ダクト１５０を通過する空気の対流熱伝達（ｃｏｎｖｅｃｔｉｏｎ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ）を介して、ダクト１５０の内部に伝達された熱を、電子装置１００の外部に放出することができる。少なくとも１つの電子部品からダクト１５０の内面を通って、ダクト１５０の内部に熱が伝達されることについては、図２ａ及び図２ｂで後述する。
【0021】
一実施形態によれば、ダクト１５０は、第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１と、第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２とを含むことができる。第１の開口１５１のサイズｓ１及び第２の開口１５２のサイズｓ２のそれぞれは、１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内であり得る。
【0022】
例えば、ダクト１５０は、複数の側面１１３のうち第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１から、ハウジング１１０の内部空間を横切って、第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２に延びることができる。
【0023】
例えば、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を介して、ハウジング１１０の内部空間からダクト１５０の内部に伝達された熱は、電子装置１００の外部に放出することができる。例えば、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を介して、電子装置１００の内部空間から放出された熱を除去するための空気を流入又は流出させることができる。
【0024】
例えば、第１の開口１５１の幅（ｗｉｄｔｈ）及び第２の開口１５２の幅のそれぞれは、１ｍｍ以上９ｍｍ以下の範囲内であり得る。例えば、第１の開口１５１の長さ（ｌｅｎｇｔｈ）及び第２の開口１５２の長さのそれぞれは、１ｍｍ以上３５ｍｍ以下の範囲内であってもよい。例えば、ｘｚ平面を基準に切断したダクト１５０の断面の短軸（ｓｈｏｒｔ ａｘｉｓ）の長さは、１ｍｍ以上９ｍｍ以下の範囲内であり得る。例えば、ｘｚ平面を基準に切断したダクト１５０の断面の長軸（ｌｏｎｇ ａｘｉｓ）の長さは、１ｍｍ以上３５ｍｍ以下の範囲内であり得る。
【0025】
例えば、ｘｚ平面（ｘｚ ｐｌａｎｅ）を基準にして切断されたダクト１５０の断面（ｓｅｃｔｉｏｎａｌ ａｒｅａ）は、一定の形状（ｃｏｎｓｔａｎｔ ｓｈａｐｅ）を有することができる。第１の開口１５１及び第２の開口１５２は、前記断面の形状を有することができる。第１の開口１５１のサイズｓ１、第２の開口１５２のサイズｓ２、及びダクト１５０の断面がそれぞれ、１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内であることにより、電子装置１００は、電子装置１００のユーザの身体の一部（例えば、指）が、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を介して、ダクト１５０の内部に挿入されることを抑えることができる。
【0026】
一実施形態によれば、ハウジング１１０は、複数の通気孔１６０をさらに（ｆｕｒｔｈｅｒ）含むことができる。ハウジング１１０は、第１の側面１１３ａに形成された第１の通気孔１６１と、第１の側面１１３ａと反対の第２の側面１１３ｂに形成された第２の通気孔１６２とをさらに（ｆｕｒｔｈｅｒ）含んでもよい。
【0027】
例えば、複数の通気孔１６０は、ハウジング１１０の前面１１１、背面１１２、及び／又は複数の側面１１３のうち少なくとも１つから、ハウジング１１０の内部空間に連結することができる。例えば、第１の通気孔１６１は、第１の側面１１３ａからハウジング１１０の内部空間に連結されてもよい。例えば、第２の通気孔１６２は、第２の側面１１３ｂからハウジング１１０の内部空間に連結されてもよい。例えば、第１の通気孔１６１は、第１の開口１５１から離隔され、第２の通気孔１６２は、第２の開口１５２から離隔され得る。電子装置１００は、複数の通気孔１６０を介して、ダクト１５０と共に、ハウジング１１０の内部空間から発生した熱を、電子装置１００の外部に放出するように構成することができる。
【0028】
前述の実施形態によれば、電子装置１００は、ハウジング１１０の内部空間を横切るダクト１５０を含むことによって、内部空間から発生した熱を電子装置１００の外部に放出することができる。ダクト１５０は、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を通って流入又は流出する空気を介して、ハウジング１１０の内部空間から発生する熱を、電子装置１００の外部に放出することができる。電子装置１００は、ハウジング１１０に形成された複数の通気孔１６０を介して、ダクト１５０と共に、ハウジング１１０の内部空間から発生した熱を外部に放出するように構成することができる。電子装置１００は、ダクト１５０及び複数の通気孔１６０を介して、ハウジング１１０の内部空間から発生した熱を、電子装置１００の外部に放出することによって、前記熱により電子装置１００に含まれる電子部品が破損されるのを減らすことができる。
【0029】
図２ａは、例示的な電子装置の分解斜視図（ｅｘｐｌｏｄｅｄ ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ ｖｉｅｗ）である。図２ｂは、図１ｃのＡ－Ａ′に沿って切断した例示的な電子装置の断面図（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎａｌ ｖｉｅｗ）である。
【0030】
図２ａ及び図２ｂを参照すると、電子装置１００は、ハウジング１１０、カメラ１２０、ディスプレイ１３０、ダクト１５０、プリント回路基板２１０、及び中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）２２０、及び放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）２５０を含むことができる。
【0031】
【0032】
一実施形態によれば、プリント回路基板２１０には、プロセッサ、メモリ、及び／又はインターフェースを取り付けることができる。プロセッサは、例えば、中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィック処理装置、画像信号プロセッサ、センサハブプロセッサ、又は通信プロセッサのうち１つ又はそれ以上を含むことができる。メモリは、例えば、揮発性メモリ又は不揮発性メモリを含み得る。インターフェースは、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含むことができる。インターフェースは、電子装置１００を外部電子装置と電気的又は物理的に接続することができ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード／ＭＭＣコネクタ、又はオーディオコネクタを含むことができる。
【0033】
一実施形態によれば、プリント回路基板２１０は、ハウジング１１０の前面１１１、背面１１２、及び複数の側面１１３で囲まれた内部空間に配置することができる。プリント回路基板２１０は、前面１１１に向かう第１の面２１１及び第１の面２１１と反対であり、背面１１２に向かう第２の面２１２を含むことができる。
【0034】
例えば、プリント回路基板２１０は、ハウジング１１０の内部空間にスクリュー（ｓｃｒｅｗ）などの係合部材を介して固定配置されてもよい。例えば、プリント回路基板２１０のスリット１５５に向かう第２の面２１２の面積が、スリット１５５の面積よりも大きいので、プリント回路基板２１０は、スリット１５５を通過せずに、ハウジング１１０の内部空間に配置することができる。しかし、前記の例によって限定されるのではない。
【0035】
例えば、プリント回路基板２１０の第１の面２１１は、接続部材（例えば、コネクタ）を介して、カメラ１２０と電気的に接続されてもよい。例えば、プリント回路基板２１０の第２の面２１２は、ディスプレイ１３０に向かってもよい。
【0036】
電子装置１００は、プリント回路基板２１０を含むものとして説明したが、これに限定されない。電子装置１００は、複数のプリント回路基板を含むことができる。複数のプリント回路基板は、少なくとも１つのフレキシブルプリント回路基板を介して互いに電気的に接続されてもよい。
【0037】
一実施形態によれば、ダクト１５０は、プリント回路基板２１０の第２の面２１２とディスプレイ１３０との間に配置することができる。例えば、ダクト１５０は、プリント回路基板２１０とディスプレイ１３０との間に配置されてもよい。例えば、ダクト１５０は、プリント回路基板２１０の第２の面２１２と、ハウジング１１０の背面１１２との間に配置されてもよい。例えば、ダクト１５０は、プリント回路基板２１０とディスプレイ１３０との間のエアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）を含むことができる。例えば、ダクト１５０は、ハウジング１１０の第１の側面（例えば、図１ｂの第１の側面１１３ａ）からプリント回路基板２１０とディスプレイ１３０との間の空間を横切って、第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面（例えば、図１ｂの第２の側面１１３ｂ）まで延びることができる。電子装置１００が、プリント回路基板２１０とディスプレイ１３０との間のダクト１５０を含むことによって、電子装置１００は、プリント回路基板２１０及び／又はプリント回路基板に取り付けられた構成要素（例えば、中央処理装置２２０）から発生する熱によって、ディスプレイ１３０が損傷されるのを減らすことができる。
【0038】
一実施形態によれば、中央処理装置２２０は、ディスプレイ１３０が配置されるハウジング１１０の背面１１２に向かう、プリント回路基板２１０の第２の面２１２上に配置されてもよい。本明細書では、ある要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）が別の要素「上」にあると言及されている場合、それは、前記別の要素上に直接存在するか、又はそれらの間に（ｔｈｅｒｅｂｅｔｗｅｅｎ）中間要素（ｉｎｔｅｒｖｅｎｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）が存在する可能性があることを意味することがあるため、２つの構成要素間の配置関係を限定するのではないことに留意すべきである。例えば、本明細書において、「Ａ上に配置されたＢ」は、「Ａの上に（ｏｖｅｒ）配置されたＢ」を示してもよい。例えば、本明細書において、「Ａ上に配置されたＢ」は、「Ａの下に（ｕｎｄｅｒ）配置されたＢ」を示してもよい。例えば、本明細書において、「Ａ上に配置されたＢ」は、「Ａと対向して離れた（ｆａｃｅｄ ａｗｅｙ）Ｂ」を示してもよい。例えば、「第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０」は、「－ｚ方向に基づいて、第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０」を示してもよい。例えば、「第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０」は、「＋ｚ方向に基づいて、第２の面２１２の下に配置された中央処理装置２２０」を示してもよい。例えば、「第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０」は、「第２の面２１２に接する中央処理装置２２０」を示してもよい。例えば、「第２の面２１２上に配置された中央処理装置２２０」は、「第２の面２１２に対向して離れた中央処理装置２２０」を示してもよい。前記中央処理装置２２０及び／又は後述する中央処理装置２２０の放熱構造が、前記第２の面２１２上に配置されることにより、電子装置１００は、ハウジング１１０内にプリント回路基板２１０の第１の面２１１と、ハウジング１１０の前面１１１との間に追加の空間を提供するように構成することができる。
【0039】
例えば、中央処理装置２２０は、プリント回路基板２１０の第２の面２１２に結合され（ｃｏｕｐｌｅｄ）てもよい。例えば、中央処理装置２２０は、ディスプレイ１３０に向かってもよい。例えば、中央処理装置２２０は、ダクト１５０に向かってもよい。例えば、中央処理装置２２０は、電子装置１００が動作しているときに、ダクト１５０に向かって熱を放出することができる。ダクト１５０が中央処理装置２２０とディスプレイ１３０との間に配置されるので、ダクト１５０は、中央処理装置２２０から発生する熱を、電子装置１００の外部に放出することによって、熱によるディスプレイ１３０の破損を減らすことができる。
【0040】
ダクト１５０が、中央処理装置２２０から放出される熱を、電子装置１００の外部に放出することを説明したが、これに限定されない。電子装置１００は、中央処理装置２２０を含めて、電子装置１００が駆動されると、熱を発生させる少なくとも１つの発熱体（ｈｅａｔｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）を含むことができる。少なくとも１つの発熱体は、例えば、電子装置１００内のプロセッサ（例えば、画像信号プロセッサ）、メモリ、グラフィック処理装置、及び／又はインターフェースを含むことができるが、これらに限定されない。ダクト１５０は、電子装置１００内の少なくとも１つの発熱体から発生する熱を、電子装置１００の外部に放出するように構成されることで、電子装置１００内の前記少なくとも１つの発熱体及び前記少なくとも１つの発熱体の周囲の電子部品の損傷を減らすことができる。
【0041】
一実施形態によれば、電子装置１００は、中央処理装置２２０に向かって、ダクト１５０の内面（ｉｎｎｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ）に配置され、放熱板２５０を通過するように構成されたスリット１５５をさらに含むことができる。スリット１５５は、中央処理装置２２０に向かって、ダクト１５０の内面に配置されてもよい。例えば、スリット１５５は、ダクト１５０の内面のうち、プリント回路基板２１０の第２の面２１２に向かう一部に形成することができる。例えば、スリット１５５は、ダクト１５０の内面から、プリント回路基板２１０が配置されるハウジング１１０の内部空間に連結することができる。例えば、プリント回路基板２１０を、ｚ軸を基準に、上方から見ると、スリット１５５は、中央処理装置２２０と重なってもよい。例えば、スリット１５５は、プリント回路基板２１０及び／又は中央処理装置２２０から放出された熱が、ダクト１５０に伝達される通路であり得る。電子装置１００が、中央処理装置２２０に向かって、ダクト１５０の内面に配置されたスリット１５５を含むことによって、電子装置１００は、中央処理装置２２０から発生する熱を、スリット１５５を通って、ダクト１５０の内部に放出するように構成することができる。
【0042】
一実施形態によれば、中央処理装置２２０は、ダクト１５０に向かう第３の面２２１と、第３の面２２１と反対の第４の面２２２とを含むことができる。第３の面２２１は、ダクト１５０の内面に配置されたスリット１５５に向かってもよい。例えば、中央処理装置２２０の第３の面２２１は、ダクト１５０に向かってもよい。第３の面２２１は、ハウジング１１０の背面１１２に向かってもよい。例えば、中央処理装置２２０の第４の面２２２は、プリント回路基板２１０の第２の面２１２と電気的に接続されてもよい。第４の面２２２は、ハウジング１１０の前面１１１に向かってもよい。例えば、中央処理装置２２０から発生した熱は、第４の面２２２から第３の面２２１を介して、スリット１５５に向かって伝達されてもよい。
【0043】
一実施形態によれば、放熱板２５０は、中央処理装置２２０から放出された熱をダクト１５０に伝達するために、中央処理装置２２０上に配置され、スリット１５５を 通過して、ダクト１５０の内面から少なくとも一部が突出されてもよい。
【0044】
例えば、放熱板２５０は、中央処理装置２２０とダクト１５０との間に配置されてもよい。例えば、放熱板２５０の一部は、中央処理装置２２０に向かって、ハウジング１１０の内部空間に配置され、放熱板２５０の残りの一部は、放熱板２５０の前記一部からスリット１５５を貫通して、ダクト１５０の内部に突出することができる。例えば、放熱板２５０は、中央処理装置２２０から発生した熱が、ダクト１５０に向かって放出される熱伝達経路上に配置されてもよい。例えば、放熱板２５０の少なくとも一部は、ｙ軸を基準に、ダクト１５０の第１の開口（例えば、図１ｂの第１の開口１５１）及び／又は第２の開口（例えば、図１ｂの第２の開口１５２）を上方から見ると、外部に露出することができる。中央処理装置２２０から放熱板２５０に伝達された熱は、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を介して、ダクト１５０内に流入又は流出する空気の対流により、電子装置１００の外部に放出することができる。放熱板２５０の少なくとも一部が、スリット１５５を介して、ダクト１５０の内面から突出しているため、放熱板２５０は、中央処理装置２２０から放熱板２５０に伝達された熱を、ダクト１５０の内部に伝達するように構成することができる。
【0045】
一実施形態によれば、電子装置１００は、中央処理装置２２０を囲む（ｓｕｒｒｏｕｎｄ）シールド缶２３０、及びシールド缶２３０内で中央処理装置２２０のダクト１５０に向かう第３の面２２１に接する放熱部材２４０をさらに含むことができる。
【0046】
例えば、シールド缶２３０は、プリント回路基板２１０の第２の面２１２上に配置することができる。シールド缶２３０は、中央処理装置２２０が配置される空間（ｓｐａｃｅ）を密閉（ｓｅａｌ）するように構成されてもよい。例えば、シールド缶２３０は、第２の面２１２上にはんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）することができる。例えば、シールド缶２３０は、中央処理装置２２０を包む（ｃｏｖｅｒ）ことができる。例えば、シールド缶２３０は、第２の面２１２と放熱板２５０との間に配置されてもよい。シールド缶２３０は、中央処理装置２２０を囲むことによって、中央処理装置２２０から放出された熱が、ハウジング１１０の内部空間内で中央処理装置２２０の周囲（ｓｕｒｒｏｕｎｄ）に拡散（ｄｉｆｆｕｓｅ）するのを減らすことができる。シールド缶２３０は、中央処理装置２２０を囲むことによって、中央処理装置２２０から放出された熱を、放熱板２５０に伝達するように構成することができる。
【0047】
例えば、放熱部材２４０は、シールド缶２３０内で、中央処理装置２２０の第３の面２２１、及びシールド缶２３０と接触する（ａｔｔａｃｈｅｄ）ことができる。中央処理装置２２０から放出された熱は、放熱部材２４０を介して、シールド缶２３０に伝導される（ｃｏｎｄｕｃｔｅｄ）ことができる。電子装置１００は、シールド缶２３０と放熱部材２４０とをさらに含むことにより、中央処理装置２２０から放出された熱が、放熱板２５０に伝導されるように構成することができる。
【0048】
一実施形態によれば、シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１は、放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２より大きく、放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さくてもよい。シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１が、放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２よりも大きいことにより、中央処理装置２２０から放出された熱は、中央処理装置２２０の第３の面２２１と接触した放熱部材２４０を介して、シールド缶２３０に伝導され得る。シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１が、放熱板２５０の熱伝導度ｋ３よりも小さいことにより、シールド缶２３０に伝導された熱は、放熱板２５０を通って、ダクト１５０の内部に放出され得る。
【0049】
一実施形態によれば、電子装置１００は、シールド缶２３０と放熱板２５０との間に配置された接着部材２６０をさらに含むことができる。例えば、接着部材２６０は、シールド缶２３０のスリット１５５に向かう一面上に配置することができる。例えば、接着部材２６０は、放熱板２５０をシールド缶２３０上に固定（ｆａｓｔｅｎ）することができる。接着部材２６０は、シールド缶２３０と放熱板２５０との間に配置されることによって、放熱板２５０がシールド缶２３０及び／又はスリット１５５から離脱するのを減らすことができる。一実施形態によれば、接着部材２６０は、サーマルテープ（ｔｈｅｒｍａｌ ｔａｐｅ）及びサーマルパッド（ｔｈｅｒｍａｌ ｐａｄ）のうち少なくとも１つを含むことができる。
【0050】
一実施形態によれば、図示されていないが、放熱部材２４０は、省略されてもよい。この場合、シールド缶２３０は、中央処理装置２２０の第３の面２２１と接触することができる。中央処理装置２２０から放出された熱は、シールド缶２３０を介して、放熱板２５０に伝達することができる。
【0051】
一実施形態によれば、放熱板２５０は、中央処理装置２２０に隣接する位置に平坦な（ｐｌａｎａｒ）形状を有する第１の部分２５１、及び第１の部分２５１からスリット１５５を貫通（ｐｅｎｅｔｒａｔｅ）して、ダクト１５０の内部に延びる第２の部分２５２を含むことができる。
【0052】
例えば、第１の部分２５１は、放熱板２５０のうちハウジング１１０の内部空間に配置される部分であってもよい。例えば、第１の部分２５１は、放熱板２５０のうちシールド缶２３０と当接する部分であってもよい。例えば、第１の部分２５１は、放熱板２５０のうち中央処理装置２２０に隣接する部分であってもよい。例えば、第１の部分２５１は、シールド缶２３０の一部を覆うことができる。例えば、第１の部分２５１は、中央処理装置２２０からシールド缶２３０に伝達された熱を放熱する部分であってもよい。例えば、第１の部分２５１は、スリット１５５の縁によって支持され（ｓｕｐｐｏｒｔｅｄ）てもよい。第１の部分２５１の面積ｓ３が、スリット１５５の大きさより大きいので、第１の部分２５１は、スリット１５５を通過せずに、ハウジング１１０の内部空間に配置することができる。中央処理装置２２０から放出された熱は、中央処理装置２２０と第１の部分２５１との間の熱伝達経路に配置された放熱構造（例えば、放熱部材２４０、シールド缶２３０及び／又は接着部材２６０）による伝導熱伝達（ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ）を介して、第１の部分２５１に伝達することができる。
【0053】
例えば、第２の部分２５２は、第１の部分２５１からスリット１５５を通過して、ダクト１５０の内部に向かって延びることができる。例えば、第２の部分２５２の一部は、スリット１５５内に配置され、第２の部分２５２の残りの部分は、ダクト１５０の内面から突出することができる。例えば、第２の部分２５２は、放熱板２５０のうち、ダクト１５０の内部に第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を通って流入する空気と接触する部分であり得る。中央処理装置２２０から第１の部分２５１に伝導された熱は、対流熱伝達（ｃｏｎｖｅｃｔｉｏｎ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ）を介して、第１の部分２５１と接続された第２の部分２５２からダクト１５０内部の空気に伝達することができる。ダクト１５０内の空気は、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を介して、ダクト１５０の内部に流入するか、又はダクト１５０の内部から流出するため、熱は、電子装置１００から外部に放出することができる。
【0054】
一実施形態によれば、中央処理装置２２０に向かう放熱板２５０の第１の部分２５１の面積ｓ３は、中央処理装置２２０のダクト１５０に向かう第３の面２２１の面積ｓ４より大きくてもよい。例えば、放熱板２５０を、ｚ軸を基準に上方から見ると、中央処理装置２２０の第３の面２２１は、放熱板２５０の第１の部分２５１と重なってもよい。例えば、放熱板２５０の第１の部分２５１は、中央処理装置２２０の第３の面２２１を覆うことができる。第１の部分２５１の面積ｓ３が、第３の面２２１の面積ｓ４よりも大きいため、第３の面２２１から第１の部分２５１に伝達される熱の熱伝達率（ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｒａｔｅ）は、増加することができる。
【0055】
一実施形態によれば、放熱板２５０の第２の部分２５２は、複数の突起２５２ａと、複数の突起２５２ａ間に配置された複数の溝２５２ｂとを含むことができる。例えば、複数の突起２５２ａのそれぞれは、互いに離隔されてもよい。複数の突起２５２ａのそれぞれは、放熱板２５０の第１の部分２５１からスリット１５５を通過して、ダクト１５０の内部に延びることができる。例えば、複数の溝２５２ｂのそれぞれは、複数の突起２５２ａの各々が互いに離隔されることによって形成されてもよい。スリット１５５を介して、ダクト１５０の内部に露出する第２の部分２５２は、複数の突起２５２ａ及び複数の突起２５２ａ間に配置された複数の溝２５２ｂを含むことにより、ダクト１５０の内部の空気と接触する面積を増やすことができる。第２の部分２５２は、ダクト１５０の内部の空気と接触する面積を増やすことによって、放熱板２５０からダクト１５０の内部の空気への対流熱伝達率（ｃｏｎｖｅｃｔｉｏｎ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｒａｔｅ）を増加させることができる。
【0056】
前述の実施形態によれば、電子装置１００は、中央処理装置２２０が配置されるプリント回路基板２１０の第２の面２１２と、ディスプレイ１３０との間に配置されるダクト１５０を含むことにより、ダクト１５０を介して、中央処理装置２２０から発生した熱を、電子装置１００の外部に放出し、熱によるディスプレイ１３０の損傷を軽減することができる。電子装置１００は、中央処理装置２２０に向かって、ダクト１５０の内面に配置されたスリット１５５と、前記スリットを通過してダクト１５０の前記内面から少なくとも一部が突出する放熱板２５０を含むことによって、中央処理装置２２０から発生した熱を、放熱板２５０を介してダクト１５０の内部に放出するように構成することができる。電子装置１００は、中央処理装置２２０を包むシールド缶２３０と、シールド缶２３０内で中央処理装置２２０と接する放熱部材２４０とを含むことにより、中央処理装置２２０から放出される熱が、中央処理装置２２０の周囲に拡散するのを減らし、熱によるハウジング１１０の内部空間内の電子部品の破損を減らすことができる。放熱板２５０は、ダクト１５０の内部の空気と接触する断面積を増やすための複数の突起２５２ａと、複数の突起２５２ａ間の複数の溝２５２ｂとを含むこれにより、放熱板２５０から前記空気への熱伝達率を増やすことができる。
【0057】
【0058】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、電子装置１００は、ハウジング１１０、カメラ１２０、ディスプレイ１３０、ダクト１５０、スリット１５５、プリント回路基板２１０、中央処理装置２２０、及び放熱板２５０を含むことができる。ダクト１５０は、ハウジング１１０の第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１と、第１の側面１１３ａと反対の第２の側面１１３ｂに形成された第２の開口１５２とを含むことができる。
【0059】
一実施形態によれば、第１の開口１５１から放熱板２５０までの距離ｄ１、及び、第２の開口１５２から放熱板２５０までの距離ｄ２のそれぞれは、５ｃｍ以上１０ｃｍ以下の範囲内であり得る。距離ｄ１及び距離ｄ２がそれぞれ、５ｃｍ以上１０ｃｍ以下の範囲内であることにより、電子装置１００は、第１の開口１５１及び／又は第２の開口１５２を介して、ユーザの身体の一部（例えば、指）が、ダクト１５０の内部に露出する放熱板２５０と接触するのを減らし、ユーザの身体の一部が、放熱板２５０から放出される熱によって障害を受けることを減らすことができる。
【0060】
一実施形態によれば、第１の開口１５１から放熱板２５０までの距離ｄ１は、第２の開口１５２から放熱板２５０までの距離ｄ２と同じであってもよい。例えば、放熱板２５０は、第１の側面１１３ａと第２の側面１１３ｂの中央に位置することができる。例えば、第１の開口１５１のサイズｓ１及び第２の開口１５２のサイズｓ２のそれぞれは、１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲であり得る。放熱板２５０は、第１の開口１５１と第２の開口１５２の中央に位置することができる。サイズｓ１及びサイズｓ２がそれぞれ、１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内であり、距離ｄ１及び距離ｄ２が同一であることで、電子装置１００は、ユーザの身体の一部が、ダクト１５０の内部に挿入するのを減らし、ユーザの身体の一部が、放熱板２５０から放出される熱によって障害を受けるのを減らすことができる。
【0061】
一実施形態によれば、ダクト１５０は、ダクト１５０の内面に形成され、ディスプレイ１３０から放出された熱をダクト１５０に伝達するために、スリット１５５に対向して離れた（ｆａｃｅｄ ａｗａｙ）第３の通気孔１６３をさらに含むことができる。例えば、第３の通気孔１６３は、スリット１５５を介して、ダクト１５０の内面から突出した放熱板２５０に対向することができる。例えば、第３の通気孔１６３は、ディスプレイ１３０と放熱板２５０との間に配置されてもよい。第３の通気孔１６３は、ディスプレイ１３０と電気的に接続された部品（例えば、フレキシブルプリント回路基板）上に配置することができる。ディスプレイ１３０及び／又はディスプレイ１３０と電気的に接続された部品から放出された熱は、第３の通気孔１６３を通って、ダクト１５０内の空気に伝達されてもよい。第３の通気孔１６３は、スリット１５５に対向して離れたダクト１５０の内面に形成されているため、電子装置１００は、第３の通気孔１６３を介して放出される熱によって、ユーザの身体の一部が障害を受けるのを減らすことができる。
【0062】
図３ａを参照すると、電子装置１００は、中央処理装置２２０を包む（ｃｏｖｅｒ）シールド缶２３０、及びシールド缶２３０内の中央処理装置２２０及びシールド缶２３０と接触する放熱部材２４０を含むことができる。中央処理装置２２０から放出される熱を、シールド缶２３０を介して、放熱板２５０に伝達するために、シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１は、放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２より大きく、放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さくてもよい。
【0063】
図３ｂを参照すると、電子装置１００は、中央処理装置２２０を囲むシールド缶２３０と、中央処理装置２２０のダクト１５０に向かう第３の面２２１と接し、放熱板２５０に向かう放熱部材２４０をさらに含むことができる。図３ａと異なり、シールド缶２３０は、中央処理装置２２０と放熱板２５０との間に配置されたベース２３１と、放熱板２５０に向かってベース２３１に形成された貫通孔２３１ａと、ベース２３１の縁に沿って配置された側壁２３２とを含むことができる。放熱部材２４０は、シールド缶２３０の貫通孔２３１ａを通過して、ベース２３１から放熱板２５０に向かって突出されてもよい。
【0064】
例えば、ベース２３１は、シールド缶２３０のうち放熱板２５０に対向する部分であってもよい。例えば、ベース２３１は、シールド缶２３０のうち放熱板２５０と接触する部分であってもよい。例えば、ベース２３１は、プリント回路基板２１０の第４の面２２２に対向して離れていてもよい。例えば、側壁２３２は、シールド缶２３０のうちプリント回路基板２１０の第４の面２２２に接する部分であってもよい。例えば、側壁２３２は、プリント回路基板２１０を用いて、シールド缶２３０を支持することができる。
【0065】
例えば、ベース２３１に形成された貫通孔２３１ａは、ｚ軸を基準に上方から見て、中央処理装置２２０と重なることができる。放熱部材２４０は、貫通孔２３１ａを介して、放熱板２５０と当接することができる。放熱部材２４０が中央処理装置２２０及び放熱板２５０と接触するので、放熱部材２４０は、中央処理装置２２０から発生した熱を、伝導熱伝達を通じて、放熱板２５０に直接伝達するように構成することができる。一実施形態によれば、放熱部材２４０は、シールド缶２３０の貫通孔２３１ａを充填する（ｆｉｌｌ）ことができる。放熱部材２４０は、貫通孔２３１ａを充填することによって、中央処理装置２２０を囲むシールド缶２３０の内部空間を封止することができる。シールド缶２３０の側壁２３２は、シールド缶２３０の内部空間を囲むことによって、中央処理装置２２０から発生した熱が、シールド缶２３０の周囲に拡散することを減らすことができる。
【0066】
一実施形態によれば、電子装置１００は、シールド缶２３０のベース２３１と放熱板２５０との間に配置された接着部材２６０をさらに含むことができる。例えば、放熱部材２４０がシールド缶２３０の貫通孔２３１ａを通過して、放熱板２５０と接触するため、接着部材２６０は、貫通孔２３１ａを介して、シールド缶２３０の外部に露出された放熱部材２４０の一部と接することができる。接着部材２６０は、放熱部材２４０の一部を囲むことができる。接着部材２６０がシールド缶２３０のベース２３１と放熱板２５０との間に配置されることにより、接着部材２６０は、放熱部材２４０と放熱板２５０とを、シールド缶２３０のベース２３１に固定するように構成することができる。
【0067】
一実施形態によれば、放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２は、シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１より大きく、放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さくてもよい。図３ａとは異なり、シールド缶２３０の熱伝導度ｋ１が、放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２よりも小さいことにより、中央処理装置２２０からシールド缶２３０に伝達される熱を減らすことができる。シールド缶２３０に伝達される熱が減少することによって、シールド缶２３０は、シールド缶２３０の熱によるシールド缶２３０の周囲の部品の損傷を減らすことができる。放熱部材２４０の熱伝導度ｋ２は、放熱板２５０の熱伝導度ｋ３より小さいことにより、中央処理装置２２０から発生した熱を、伝導熱伝達を通じて、放熱板２５０に伝達することができる。
【0068】
前述の実施形態によれば、電子装置１００は、第１の開口１５１及び第２の開口１５２からダクト１５０の内面に指定された距離を有して離隔された放熱板２５０、及び第３の通気孔１６３を含むことにより、ハウジング１１０の内部空間からダクト１５０の内部に放出される熱によって、ユーザの身体の一部が障害を受けるのを減らすことができる。一実施形態によれば、電子装置１００は、中央処理装置２２０と接する放熱部材２４０を通過させるように構成されたシールド缶２３０を含むことによって、中央処理装置２２０から発生する熱を、放熱部材２４０を介して、放熱板２５０に伝達するように構成することができる。
【0069】
【0070】
図４ａ、図４ｂ、及び図４ｃを参照すると、電子装置１００は、ハウジング１１０、カメラ１２０、ディスプレイ１３０、及びダクト１５０を含むことができる。ダクト１５０は、ハウジング１１０の第１の側面１１３ａに形成された第１の開口１５１と、第１の側面１１３ａとは反対の第２の側面（例えば、図１ｂの第２の側面１１３ｂ）に形成された第２の開口（例えば、図１ｂの第２の開口１５２）とを含むことができる。
【0071】
【0072】
例えば、図４ａを参照すると、ダクト１５０の断面は、円形又は楕円形の形状を有することができる。例えば、図４ｂを参照すると、ダクト１５０の断面は、長方形の形状を有してもよい。例えば、図４ｃを参照すると、ダクト１５０の断面は、多角形の形状を有してもよい。しかし、これに限定されない。
【0073】
前述の実施形態によれば、電子装置１００は、様々な形状のダクト１５０の断面を含むことによって、ユーザに様々なユーザエクスペリエンスを提供することができる。
【0074】
前述の実施形態によれば、電子装置（例えば、図１ａの電子装置１００）は、前面（例えば、図１ａの前面１１１）、前記前面とは反対の背面（例えば、図１ａの背面１１２）、及び前記前面と前記背面との間に配置された複数の側面（例えば、図１ａの複数の側面１１３）を含むハウジング（例えば、図１ａのハウジング１１０）を含むことができる。この電子装置は、前記前面を介して少なくとも一部が露出されるカメラ（例えば、図１ａのカメラ１２０）と、前記背面の少なくとも一部を形成するディスプレイ（例えば、図１ａのディスプレイ１３０）とを含むことができる。この電子装置は、前記ハウジングの前面、前記背面、及び前記複数の側面で囲まれた内部空間に配置され、前記前面に向かう第１の面（例えば、図２ａの第１の面２１１）及び前記第１の面とは反対であり、前記背面に向かう第２の面（例えば、図２ａの第２の面２１２）を含むプリント回路基板（例えば、図２ａのプリント回路基板２１０）を含むことができる。この電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面上に配置された中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）（例えば、図２ａの中央処理装置２２０）を含むことができる。この電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面と前記ディスプレイとの間に配置され、前記複数の側面のうち第１の側面（例えば、図１ｂの第１の側面１１３ａ）から前記ハウジングの内部空間を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、前記第１の側面とは反対の第２の側面（例えば、図１ｂの第２の側面１１３ｂ）に延びるダクト（ｄｕｃｔ）（例えば、図１ａのダクト１５０）を含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を前記ダクトに伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記ダクトの内面から少なくとも一部が突出した（ｐｒｏｔｒｕｄｅｄ）放熱板（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）（例えば、図２ａの放熱板２５０）を含むことができる。
【0075】
一実施形態によれば、電子装置は、前記中央処理装置に向かって、前記ダクトの前記内面に形成され、前記放熱板を通過するように構成されたスリット（例えば、図２ａのスリット１５５）を含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置を囲む（ｓｕｒｒｏｕｎｄ）シールド缶（例えば、図２ａのシールド缶２３０）、及び前記シールド缶内で前記中央処理装置の前記スリットに向かう一面（例えば、図２ｂの第３の面２２１）と接する放熱部材（例えば、図２ａの放熱部材２４０）をさらに含むことができる。
【0076】
一実施形態による電子装置は、前記シールド缶と前記放熱板との間に配置された接着部材（例えば、図２ａの接着部材２６０）をさらに含むことができる。
【0077】
【0078】
一実施形態によれば、前記ダクトは、前記第１の側面に形成された第１の開口（例えば、図１ｂの第１の開口１５１）、及び前記第２の側面に形成された第２の開口（例えば、図１ｂの第２の開口１５２）を含み、前記第１の開口のサイズ（例えば、図１ｂのｓ１）及び前記第２の開口のサイズ（例えば、図１ｂのｓ２）はそれぞれ、１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内であり得る。
【0079】
一実施形態によれば、前記第１の開口から前記放熱板までの距離（例えば、図３ａのｄ１）及び前記第２の開口から前記放熱板までの距離（例えば、図３ａのｄ２）は、それぞれ５ｃｍ以上１０ｃｍ以下の範囲内であり得る。
【0080】
一実施形態によれば、前記第１の開口から前記放熱板までの距離は、前記第２の開口から前記放熱板までの距離と等しくてもよい。
【0081】
一実施形態によれば、前記放熱板は、前記中央処理装置に隣接する位置に平坦な（ｐｌａｎａｒ）形状を有する第１の部分（例えば、図２ｂの第１の部分２５１）、及び前記第１の部分から前記ダクトの内部に少なくとも一部が露出する第２の部分（例えば、図２ｂの第２の部分２５２）を含むことができる。
【0082】
【0083】
【0084】
一実施形態によれば、前記ハウジングは、前記第１の側面に形成された第１の通気孔（ｖｅｎｔ ｈｏｌｅ）（例えば、図１ｂの第１の通気孔１６１）と、前記第１の側面と反対の第２の側面に形成された第２の通気孔（例えば、図１ｂの第２の通気孔１６２）とをさらに含むことができる。
【0085】
一実施形態によれば、前記ダクトは、前記ダクトの前記内面に形成され、前記ディスプレイから放出された熱を、前記ダクトに伝達するための第３の通気孔（例えば、図３ａの第３の通気孔１６３）を含むことができる。
【0086】
一実施形態によれば、電子装置は、前記中央処理装置と前記放熱板との間に配置されるベース（例えば、図３ｂのベース２３１）、前記放熱板に向かって前記ベースに形成された貫通孔（例えば、図３ｂの貫通孔２３１ａ）、及び前記ベースの縁に沿って配置された側壁（例えば、図３ｂの側壁２３２）を含み、前記中央処理装置を囲むシールド缶と、前記中央処理装置の前記ダクトに向かう一面に接し、前記シールド缶の前記貫通孔を通過して、前記ベースから前記放熱板に向かって突出した放熱部材とをさらに含むことができる。
【0087】
一実施形態によれば、前記ベースと前記放熱板との間に配置された接着部材をさらに含むことができる。
【0088】
一実施形態によれば、前記放熱部材の熱伝導度は、前記シールド缶の熱伝導度よりも大きく、前記放熱板の熱伝導度よりも小さくてもよい。
【0089】
一実施形態によれば、電子装置は、前面と、この前面とは反対の背面と、前記前面と前記背面との間に配置された複数の側面とを含むハウジングを含むことができる。前記電子装置は、前記前面を介して少なくとも一部が露出されるカメラと、前記背面の少なくとも一部を形成するディスプレイとを含むことができる。前記電子装置は、前記ハウジングの前面、前記背面、及び前記複数の側面で囲まれた内部空間に配置され、前記前面に向かう第１の面及び前記第１の面とは反対であり、前記背面に向かう第２の面を含むプリント回路基板を含むことができる。前記電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面上に配置された中央処理装置を含むことができる。前記電子装置は、前記プリント回路基板の前記第２の面と前記ディスプレイとの間に配置され、前記複数の側面のうち第１の側面から前記ハウジングの前記内部空間を横切って、前記第１の側面と反対の第２の側面に延びるダクトを含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置に向かって、前記ダクトの内面に配置されたスリットを含むことができる。前記電子装置は、前記中央処理装置から放出された熱を前記ダクトに伝達するために、前記中央処理装置上に配置され、前記スリットを通過して前記ダクトの前記内面から少なくとも一部が突出した放熱板を含むることができる。
【0090】
一実施形態によれば、電子装置は、前記シールド缶内で前記中央処理装置の前記スリットに向かう一面に接する放熱部材と、前記シールド缶と前記放熱板との間に配置された接着部材とをさらに含むことができる。
【0091】
一実施形態によれば、前記第１の開口のサイズ及び前記第２の開口のサイズはそれぞれ、１ｍｍ２以上８１ｍｍ２以下の範囲内であり得る。
【0092】
一実施形態によれば、前記第１の開口から前記放熱板までの距離は、前記第２の開口から前記放熱板までの距離と等しくてもよい。
【0093】
一実施形態によれば、前記放熱板は、前記中央処理装置に隣接する位置に平坦な形状を有する第１の部分と、前記第１の部分から前記スリットを貫通（ｐｅｎｅｔｒａｔｅ）して、前記ダクトの内部に少なくとも一部が露出する第２の部分とを含むことができる。
【0094】
本開示の様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、電子装置、又は家電機器を含むことができる。本開示の実施形態による電子装置は、前述の装置に限定されない。
【0095】
本開示の様々な実施形態及びそれに使用される用語は、本明細書に記載された技術的特徴を、特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解すべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、前記項目１つ又は複数を含むことができる。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうち少なくとも１つ」などの句の各々は、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及されている場合、前記のいくつかの構成要素は、前記の他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続され得ることを意味する。
【0096】
本明細書の様々な実施形態で使用される「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含むことができ、例えば、論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用することができる。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する、前記部品の最小単位又はその一部であってもよい。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実施することができる。
【0097】
本開示の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ、例えば、電子装置１００）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリ又は外部メモリ）に格納された１つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア（例えば、プログラム）として実施することができる。例えば、機器（例えば、電子装置１００）のプロセッサ（例えば、中央処理装置２２０）は、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行することができる。これは、機器が、前記呼び出された少なくとも１つの命令に従って、少なくとも１つの機能を実行するように動作することを可能にする。前記１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と、一時的に保存される場合とを区別しない。
【0098】
一実施形態によれば、本開示の様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてもよい。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引することができる。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストアＴＭ）を介して、又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）されてもよい。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存するか、一時的に生成することができる。
【0099】
様々な実施形態によれば、前記の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のいくつかは、異なる構成要素に分離配置することができる。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略してもよく、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合することができる。この場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に前記複数の構成要素のうち該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行することができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されてもよく、又は前記動作のうち１つ又はそれ以上が、異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、又は１つ以上の他の動作が追加されてもよい。
【図1a】
【図1b】
【図1c】
【図2a】
【図2b】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図4c】
