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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024011379
(43)【公開日】2024-01-25
(54)【発明の名称】二軸延伸ポリプロピレン系フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20240118BHJP
B32B 7/02 20190101ALI20240118BHJP
C08L 23/10 20060101ALI20240118BHJP
C08L 23/04 20060101ALI20240118BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20240118BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 E
B32B7/02
C08L23/10
C08L23/04
C08J5/18 CES
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022113318
(22)【出願日】2022-07-14
(71)【出願人】
【識別番号】596104050
【氏名又は名称】サン・トックス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100207756
【弁理士】
【氏名又は名称】田口 昌浩
(74)【代理人】
【識別番号】100165021
【弁理士】
【氏名又は名称】千々松 宏
(72)【発明者】
【氏名】田島 知己
(72)【発明者】
【氏名】倉本 直彦
(72)【発明者】
【氏名】河村 茂夫
(72)【発明者】
【氏名】橋本 英郎
(72)【発明者】
【氏名】四本 太郎
(72)【発明者】
【氏名】木下 侑亮
【テーマコード（参考）】
4F071
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F071AA19
4F071AA20
4F071AA75
4F071AA76
4F071AA82
4F071AA84
4F071AF14
4F071AF23
4F071AF46
4F071AF53
4F071AH04
4F071BA01
4F071BB06
4F071BB08
4F071BC01
4F071BC12
4F100AK04
4F100AK04B
4F100AK04C
4F100AK04D
4F100AK07
4F100AK07A
4F100AK07B
4F100AK07C
4F100AK07D
4F100AK07E
4F100BA05
4F100BA07
4F100EH20
4F100EJ38
4F100EJ42
4F100EJ50
4F100GB15
4F100JA06
4F100JA06B
4F100JA06C
4F100JA06D
4F100JA13
4F100JA13B
4F100JA13C
4F100JA13D
4F100JK01
4F100JK03
4F100YY00A
4F100YY00B
4F100YY00C
4F100YY00D
4F100YY00E
4J002BB03X
4J002BB04X
4J002BB12W
4J002BB14W
4J002GG02
(57)【要約】
【課題】フィルム破れが発生し難く、再通紙性が良好であり、かつ耐寒衝撃性に優れる二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、
前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、
前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【請求項2】
前記最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ及びポリプロピレン系樹脂層Ｅは、それぞれ、
（ｉ）融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層、
（ｉｉ）ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層、及び
（ｉｉｉ）融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層、からなる群から選択されるいずれかの層である、請求項１に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
（ｉ）融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層、
（ｉｉ）ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層、及び
（ｉｉｉ）融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層、からなる群から選択されるいずれかの層である、請求項１に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【請求項3】
前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）、及びポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の融点が、１５０～１７０℃であり、
前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のメルトフローレートが１９０℃において１．５～１５ｇ／１０分であり、密度が０．８８０～０．９３５ｇ／ｃｍ３である、請求項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のメルトフローレートが１９０℃において１．５～１５ｇ／１０分であり、密度が０．８８０～０．９３５ｇ／ｃｍ３である、請求項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【請求項4】
前記最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ及びポリプロピレン系樹脂層Ｅの厚みが、それぞれ０．５～１０．０μｍであり、
前記基材層Ｂ、及び基材層Ｄの厚みが、それぞれ１．０～２０μｍであり、
前記基材層Ｃの厚みが３．０～４０μｍであり、
ポリプロピレン系樹脂層Ａ、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、ポリプロピレン系樹脂層Ｅが共押出法によって積層されたものである、請求項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
前記基材層Ｂ、及び基材層Ｄの厚みが、それぞれ１．０～２０μｍであり、
前記基材層Ｃの厚みが３．０～４０μｍであり、
ポリプロピレン系樹脂層Ａ、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、ポリプロピレン系樹脂層Ｅが共押出法によって積層されたものである、請求項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【請求項5】
前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）は、それぞれ植物由来のポリエチレンを含む、請求項１又は２に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【請求項6】
前記最外層にポリエチレン系樹脂を含む場合において、該ポリエチレン系樹脂は植物由来のポリエチレンを含む、請求項５に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（以下、ＯＰＰフィルムともいう）は、透明性、剛性、表面硬度、耐衝撃性、防湿性などに優れ、食品、日用品、及び雑貨などの包装袋として多用されている。
【0003】
二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの原料の主成分はポリプロピレン系樹脂であるが、物性改良の観点から、ポリプロピレン系樹脂の他に、少量のポリエチレン系樹脂を用いる場合がある。また、近年、植物由来のポリエチレン系樹脂が開発されており、環境負荷を低減する観点からも、植物由来のポリエチレン系樹脂を配合することが検討されている。
【0004】
特許文献１では、ポリプロピレン１００質量部に対して、メルトフローレートが１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であり且つ密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下のポリエチレンを１質量部以上２３質量部以下含む基材層を有し、像鮮明度が６５％以上、ヘーズ値が８％以下である、延伸ポリプロピレンフィルムに関する発明が開示され、ポリプロピレンに所定量のポリエチレンが添加された透明性の高い延伸ポリプロピレンフィルムを提供できることが記載されている。また、特許文献１では、植物由来のポリエチレンを使用できることも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１８－６５２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１では、基材層に用いられるポリエチレン系樹脂の量は一定量以下である必要があることから、植物由来のポリエチレン樹脂を用いたとしても、その配合量を多くできなかった。
【0007】
また、近年、ＯＰＰフィルムを冷凍食品用などの包材として使用することも多く、低温環境下（－３０℃～０℃）における耐衝撃性（耐寒衝撃性）が良好であることも求められている。一方で、耐寒衝撃性を良好にする原料設計とした場合には、フィルム製造時においてフィルム破れが発生するなどの製膜安定性が低下しやすくなる場合がある。特に、フィルムを横方向（ＴＤ）に延伸する際に、フィルムの破れが発生しやすくなる。
またフィルム製造時においては、一旦フィルム破れが発生すると、その破れた部分を起点として、フィルム破れが連続的に生じてしまうことが多い。しかし、一旦フィルム破れが発生しても、フィルムの製造を継続している間に、フィルム破れが解消されて、元通りに連続的に生産可能となる、いわゆる再通紙が生じることが生産性の観点から望ましい。
またフィルム製造時においては、一旦フィルム破れが発生すると、その破れた部分を起点として、フィルム破れが連続的に生じてしまうことが多い。しかし、一旦フィルム破れが発生しても、フィルムの製造を継続している間に、フィルム破れが解消されて、元通りに連続的に生産可能となる、いわゆる再通紙が生じることが生産性の観点から望ましい。
【0008】
そこで本発明は、フィルム破れが発生し難く、再通紙性が良好であり、かつ耐寒衝撃性に優れる二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、各層が特定の樹脂組成を有する、ポリプロピレン系樹脂層Ａ（最外層）、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、ポリプロピレン系樹脂層Ｅ（最外層）をこの順に少なくとも備え、かつ基材層Ｃに含まれるポリエチレン系樹脂の含有量が、前記基材層Ｂ及び基材層Ｄに含まれるポリエチレン系樹脂の含有量よりも多い二軸延伸ポリプロピレン系フィルムにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【0010】
本発明の要旨は、以下の［１］～［６］である。
［１］最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、
前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［２］前記最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ及びポリプロピレン系樹脂層Ｅは、それぞれ、
（ｉ）融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層、
（ｉｉ）ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層、及び
（ｉｉｉ）融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層、からなる群から選択されるいずれかの層である、上記［１］に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［３］前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）、及びポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の融点が、１５０～１７０℃であり、前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のメルトフローレートが１９０℃において１．５～１５ｇ／１０分であり、密度が０．８８０～０．９３５ｇ／ｃｍ３である、上記［１］又は［２］に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［４］前記最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ及びポリプロピレン系樹脂層Ｅの厚みが、それぞれ０．５～１０．０μｍであり、前記基材層Ｂ、及び基材層Ｄの厚みが、それぞれ１．０～２０μｍであり、前記基材層Ｃの厚みが３．０～４０μｍであり、ポリプロピレン系樹脂層Ａ、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、ポリプロピレン系樹脂層Ｅが共押出法によって積層されたものである、上記［１］～［３］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［５］前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）は、それぞれ植物由来のポリエチレンを含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［６］前記最外層にポリエチレン系樹脂を含む場合において、該ポリエチレン系樹脂は植物由来のポリエチレンを含む、上記［１］～［５］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［１］最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、
前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［２］前記最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ及びポリプロピレン系樹脂層Ｅは、それぞれ、
（ｉ）融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層、
（ｉｉ）ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層、及び
（ｉｉｉ）融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層、からなる群から選択されるいずれかの層である、上記［１］に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［３］前記ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）、及びポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の融点が、１５０～１７０℃であり、前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のメルトフローレートが１９０℃において１．５～１５ｇ／１０分であり、密度が０．８８０～０．９３５ｇ／ｃｍ３である、上記［１］又は［２］に記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［４］前記最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ及びポリプロピレン系樹脂層Ｅの厚みが、それぞれ０．５～１０．０μｍであり、前記基材層Ｂ、及び基材層Ｄの厚みが、それぞれ１．０～２０μｍであり、前記基材層Ｃの厚みが３．０～４０μｍであり、ポリプロピレン系樹脂層Ａ、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、ポリプロピレン系樹脂層Ｅが共押出法によって積層されたものである、上記［１］～［３］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［５］前記ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）は、それぞれ植物由来のポリエチレンを含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
［６］前記最外層にポリエチレン系樹脂を含む場合において、該ポリエチレン系樹脂は植物由来のポリエチレンを含む、上記［１］～［５］のいずれかに記載の二軸延伸ポリプロピレン系フィルム。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、フィルム破れが発生し難く、再通紙性が良好であり、かつ耐寒衝撃性に優れる二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを提供することができる。
また、本発明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムは、ポリエチレン系樹脂を一定量以上含むため、ポリエチレン系樹脂として、植物由来のポリエチレンを用いた場合には、環境負荷を低減する効果が高くなる。
また、本発明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムは、ポリエチレン系樹脂を一定量以上含むため、ポリエチレン系樹脂として、植物由来のポリエチレンを用いた場合には、環境負荷を低減する効果が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
［二軸延伸ポリプロピレン系フィルム］
本発明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムは、
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、
前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである。
本発明の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムは、
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む基材層Ｂ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む基材層Ｃ、
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む基材層Ｄ、
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅをこの順で少なくとも備え、
前記基材層Ｃのポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、前記基材層Ｂのポリエチレン系樹脂（Ｂ２）及び基材層Ｄのポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである。
【0014】
本発明において、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムとは、ＭＤ（ｍａｃｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）及びＴＤ（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の両方に延伸したポリプロピレン系フィルムのことを意味する。
以下、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムのことを「ＯＰＰフィルム」と記載することもある。
以下、二軸延伸ポリプロピレン系フィルムのことを「ＯＰＰフィルム」と記載することもある。
【0015】
本発明の一実施形態に係るＯＰＰフィルムは、図１に示すように、ポリプロピレン系樹脂層Ａ、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、及びポリプロピレン系樹脂層Ｅがこの順に積層されたＯＰＰフィルム１０である。なお、本発明は図面の内容に限定されるものではない。
本発明のＯＰＰフィルムは、耐寒衝撃性が良好であり、かつフィルム製造時のフィルム破れが抑制されており、再通紙性も良好である。この理由は定かではないが、以下のように推定される。
本発明のＯＰＰフィルムは、各基材層にポリエチレン系樹脂が特定範囲の量で含まれており、これにより耐寒衝撃性が向上すると考えられる。さらに基材層Ｃに含まれるポリエチレン系樹脂の含有量を、基材層Ｂ及び基材層Ｄに含まれるポリエチレン系樹脂の含有量よりも多くしているため、基材層Ｃと両最外層の間に配置される基材層Ｂ及び基材層Ｄが、バインダー層の機能を担うことにより、各層の密着性を高め、その結果、製造時のフィルム破れが抑制され、再通紙性も良好になると考えられる。
以下、ＯＰＰフィルムを構成する各層について説明する。
本発明のＯＰＰフィルムは、耐寒衝撃性が良好であり、かつフィルム製造時のフィルム破れが抑制されており、再通紙性も良好である。この理由は定かではないが、以下のように推定される。
本発明のＯＰＰフィルムは、各基材層にポリエチレン系樹脂が特定範囲の量で含まれており、これにより耐寒衝撃性が向上すると考えられる。さらに基材層Ｃに含まれるポリエチレン系樹脂の含有量を、基材層Ｂ及び基材層Ｄに含まれるポリエチレン系樹脂の含有量よりも多くしているため、基材層Ｃと両最外層の間に配置される基材層Ｂ及び基材層Ｄが、バインダー層の機能を担うことにより、各層の密着性を高め、その結果、製造時のフィルム破れが抑制され、再通紙性も良好になると考えられる。
以下、ＯＰＰフィルムを構成する各層について説明する。
【0016】
［基材層Ｃ］
本発明のＯＰＰフィルムにおける基材層Ｃは、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む。基材層Ｃは、ポリエチレン系樹脂の含有量が多い層であり、これによりＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を高めている。
本発明のＯＰＰフィルムにおける基材層Ｃは、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）４０～８２．２質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）１７．８～６０質量％を含む。基材層Ｃは、ポリエチレン系樹脂の含有量が多い層であり、これによりＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を高めている。
【0017】
＜ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）＞
基材層Ｃは、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）を含有する。ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は、プロピレンモノマーを主モノマーとする重合体であり、好ましくはプロピレンモノマーを８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
基材層Ｃは、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）を含有する。ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は、プロピレンモノマーを主モノマーとする重合体であり、好ましくはプロピレンモノマーを８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
【0018】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の種類は、特に限定されないが、プロピレン単独共重合体、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、及びプロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は、ＯＰＰフィルムの耐熱性や機械強度を良好にする観点から、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、プロピレン－エチレン共重合体がさらに好ましい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。このように、エチレン含有量の少ないプロピレン－エチレン共重合体を用いることで、耐熱性を維持しつつ、比較的伸びやすくなる物性を基材層に付与することができる。その結果、製造時のフィルム破れを抑制しやすくなる。
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は、ＯＰＰフィルムの耐熱性や機械強度を良好にする観点から、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、プロピレン－エチレン共重合体がさらに好ましい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。このように、エチレン含有量の少ないプロピレン－エチレン共重合体を用いることで、耐熱性を維持しつつ、比較的伸びやすくなる物性を基材層に付与することができる。その結果、製造時のフィルム破れを抑制しやすくなる。
【0019】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）は、環境負荷低減の観点から、ＩＳＣＣ ＰＬＵＳ認証などにより認証されたマスバランス方式を採用したポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよいし、植物由来のポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。
植物由来ポリプロピレン系樹脂は、植物由来のプロピレン（モノマー）を原料として使用し製造したポリプロピレンであれば特に制限されず、植物由来のプロピレンの単独重合体、植物由来のプロピレンと他のモノマーとを共重合した植物由来のプロピレン共重合体などが挙げられる。ここで、他のモノマーとしては、炭素数２～２０のプロピレン以外のα－オレフィンが挙げられ、好適に使用される他のモノマーとしては、エチレン、ブテン－１などが挙げられる。他のモノマーは、石油由来のモノマーであっても、植物由来のモノマーであってもよい。また、他のモノマーは１種であっても、２種以上を併用してもよい。
植物由来のプロピレン共重合体として好適に使用されるものは、例えば、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体などが挙げられる。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
植物由来ポリプロピレン系樹脂は、植物由来のプロピレン（モノマー）を原料として使用し製造したポリプロピレンであれば特に制限されず、植物由来のプロピレンの単独重合体、植物由来のプロピレンと他のモノマーとを共重合した植物由来のプロピレン共重合体などが挙げられる。ここで、他のモノマーとしては、炭素数２～２０のプロピレン以外のα－オレフィンが挙げられ、好適に使用される他のモノマーとしては、エチレン、ブテン－１などが挙げられる。他のモノマーは、石油由来のモノマーであっても、植物由来のモノマーであってもよい。また、他のモノマーは１種であっても、２種以上を併用してもよい。
植物由来のプロピレン共重合体として好適に使用されるものは、例えば、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体などが挙げられる。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
【0020】
植物由来ポリプロピレン系樹脂の原料である植物由来のプロピレンは、公知の方法で製造することができ、例えば、植物油などを熱的クラッキングする方法（特表２０１８－５２２０８７号公報参照）、とうもろこしやサトウキビなどのバイオマス由来のエタノールから得られるエチレンと、ｎ－ブテンをメタセシス反応させる方法（ＷＯ２００７／０５５３６１号公報参照）、バイオマスを発酵させることで得られる１，３－プロピレングリコールを脱水反応する方法（特開２０１３－７６１９２号公報）などが挙げられる。
上記のとおり得られた植物由来のプロピレンを公知の方法で単独重合又は他のモノマーと共に共重合することにより、植物由来ポリプロピレン系樹脂が得られる。
上記のとおり得られた植物由来のプロピレンを公知の方法で単独重合又は他のモノマーと共に共重合することにより、植物由来ポリプロピレン系樹脂が得られる。
【0021】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の融点は、ＯＰＰフィルムの耐熱性を良好にする観点などから、好ましくは１５０～１７０℃であり、より好ましくは１５５℃～１６５℃である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１．５ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１．５ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下である。
【0022】
基材層Ｃにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の含有量は、４０～８２．２質量％である。ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の含有量を４０質量％以上とすることにより、ＯＰＰフィルムに一定の耐熱性及び機械強度を付与することができる。ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の含有量を８２．２質量％以下とすることにより、後述するポリエチレン系樹脂（Ｃ２）を一定量以上配合することができるため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を良好にすることができる。
基材層Ｃにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の含有量は、好ましくは４５～８０質量％であり、より好ましくは５０～７０質量％である。
基材層Ｃにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）の含有量は、好ましくは４５～８０質量％であり、より好ましくは５０～７０質量％である。
【0023】
＜ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）＞
基材層Ｃは、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）を含有する。ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）を特定量含有することにより、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上する。
基材層Ｃは、ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）を含有する。ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）を特定量含有することにより、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上する。
【0024】
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の密度は、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。上記密度の値が０．９３５ｇ／ｃｍ３以下であるとフィルム破れが抑制されるなど製膜性が向上し、また耐寒衝撃性も良好となる。一方、上記密度の値が０．８８０ｇ／ｃｍ３以上であると、得られるＯＰＰフィルムの一定の機械強度が確保される。
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の密度は、０．９１２ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の密度は、０．９１２ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
【0025】
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましい。このようなメルトフローレートの値を示すポリエチレン系樹脂（Ｃ２）使用することにより、フィルム破れを抑制し、また再通紙性が良好になり製膜安定性が向上する。
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）のＭＦＲは、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下である。
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）のＭＦＲは、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下である。
【0026】
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の種類は、特に限定されず、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらの中でも、製膜安定性を良好にする観点などから、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、前記αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のαオレフィンである。αオレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等のαオレフィンであることが好ましい。上記したエチレン－αオレフィン共重合体の中でも、エチレン－ブテン－１共重合体、エチレン－ヘキセン－１共重合体、エチレン－オクテン－１共重合体などが好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、前記αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のαオレフィンである。αオレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等のαオレフィンであることが好ましい。上記したエチレン－αオレフィン共重合体の中でも、エチレン－ブテン－１共重合体、エチレン－ヘキセン－１共重合体、エチレン－オクテン－１共重合体などが好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0027】
基材層Ｃ中のポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、１７．８～６０質量％である。ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量が１７．８質量％未満であると、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が低下しやすくなる。ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量が６０質量％超であると、ＯＰＰフィルム製造時のフィルム破れが生じやすく、また再通紙性も低下しやすくなる。
基材層Ｃ中のポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、好ましくは２０～５５質量％であり、より好ましくは３０～５０質量％である。
基材層Ｃ中のポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、好ましくは２０～５５質量％であり、より好ましくは３０～５０質量％である。
【0028】
基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、後述する基材層Ｂに含まれるポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量よりも多い。また、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量は、後述する基材層Ｄに含まれるポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量よりも多い。このように各層のポリエチレン系樹脂の含有量を調整することで、各層の密着性を高めて、フィルム破れを抑制し、再通紙性を良好にすることができる。
【0029】
ポリエチレン系樹脂（Ｃ２）は、植物由来のポリエチレンを含んでもよい。植物由来のポリエチレンは、石油由来のポリエチレンと物性等は同等であるが、石油消費量、ＣＯ２排出量を低減するため、環境負荷を抑制できる。植物由来のポリエチレン樹脂としてはブラスケム社（Ｂｒａｓｋｅｍ Ｓ．Ａ．）製のグリーンポリエチレンを例示することができる。
【0030】
植物由来のポリエチレンの場合、大気中にＣ１４が一定の濃度で含まれているため、一定濃度のＣ１４が含まれている。しかし、地中に閉じ込められた石油中にはＣ１４がほとんど存在しない。したがって、Ｃ１４の濃度を加速器質量分析により測定することにより、フィルム中の植物由来の原料の含有割合（バイオマス度）を求めることができる。
【0031】
例えば、フィルム中のＣ１４の濃度の測定は、次のように行うことができる。すなわち、測定対象試料を燃焼させて二酸化炭素を発生させ、真空ラインで精製した二酸化炭素を、鉄を触媒として水素で還元し、グラファイトを精製させる。そして、このグラファイトを、タンデム加速器をベースとしたＣ１４－ＡＭＳ専用装置（ＮＥＣ社製）に装着して、Ｃ１４の計数、Ｃ１３の濃度（Ｃ１３／Ｃ１２）、Ｃ１４の濃度（Ｃ１４／Ｃ１２）の測定を行い、この測定値から標準現代炭素に対する試料炭素のＣ１４濃度の割合を算出する。標準試料としては、米国国立標準局（ＮＩＳＴ）から提供されるシュウ酸（ＨＯＸＩＩ）を使用する
【0032】
基材層Ｃは、本発明の効果を阻害しない限りにおいて、上記したポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）、及びポリエチレン系樹脂（Ｃ２）以外の他の樹脂を含有してもよい。他の樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリカプロラクトン系樹脂などの脂肪族ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、石油樹脂などが挙げられる。上記したポリエステル及びポリアミドは、環境負荷低減の観点から、バイオマス由来のものであってもよい。他の樹脂は一定量以下とすることが好ましく、他の樹脂は使用しなくてもよい。すなわち、基材層Ｃにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）とポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の合計量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは１００質量％である。
【0033】
基材層Ｃの厚さは、特に限定されないが、好ましくは３．０～４０μｍであり、より好ましくは５．０～３０μｍであり、さらに好ましくは８．０～２０μｍである。基材層Ｃの厚みをこれら下限値以上とすることで、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上しやすくなる。基材層Ｃの厚みをこれら上限値以下とすることにより、ＯＰＰフィルムのフィルム破れを抑制し、かつ再通紙性を良好にしやすくなる。
【0034】
［基材層Ｂ］
本発明のＯＰＰフィルムにおける基材層Ｂは、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む。基材層Ｂは、ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を一定量含むため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を高めている。また、基材層Ｂにおけるポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量は、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量よりも少なく調整している。これにより、基材層Ｂが、基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａとを接着するバインダー層として機能し易くなり、各層間の密着性が高まる。その結果、フィルム破れを抑制し、かつ再通紙性も良好になる。
本発明のＯＰＰフィルムにおける基材層Ｂは、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）５～４０質量％を含む。基材層Ｂは、ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を一定量含むため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を高めている。また、基材層Ｂにおけるポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量は、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量よりも少なく調整している。これにより、基材層Ｂが、基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａとを接着するバインダー層として機能し易くなり、各層間の密着性が高まる。その結果、フィルム破れを抑制し、かつ再通紙性も良好になる。
【0035】
＜ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）＞
基材層Ｂは、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を含有する。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は、プロピレンモノマーを主モノマーとする重合体であり、好ましくはプロピレンモノマーを８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
基材層Ｂは、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）を含有する。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は、プロピレンモノマーを主モノマーとする重合体であり、好ましくはプロピレンモノマーを８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
【0036】
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の種類は、特に限定されないが、プロピレン単独共重合体、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、及びプロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は、ＯＰＰフィルムの耐熱性や機械強度を良好にする観点から、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、プロピレン－エチレン共重合体がさらに好ましい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。このように、エチレン含有量の少ないプロピレン－エチレン共重合体を用いることで、基材層Ｃの耐熱性を維持しつつ、比較的伸びやすくなる物性を基材層に付与することができる。その結果、製造時のフィルム破れを抑制しやすくなる。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は、ＯＰＰフィルムの耐熱性や機械強度を良好にする観点から、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、プロピレン－エチレン共重合体がさらに好ましい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。このように、エチレン含有量の少ないプロピレン－エチレン共重合体を用いることで、基材層Ｃの耐熱性を維持しつつ、比較的伸びやすくなる物性を基材層に付与することができる。その結果、製造時のフィルム破れを抑制しやすくなる。
【0037】
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）は、環境負荷低減の観点から、ＩＳＣＣ ＰＬＵＳ認証などにより認証されたマスバランス方式を採用したポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよいし、植物由来のポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。
植物由来のポリプロピレン系樹脂の詳細は、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
植物由来のポリプロピレン系樹脂の詳細は、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【0038】
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の融点は、ＯＰＰフィルムの耐熱性を良好にする観点などから、好ましくは１５０～１７０℃であり、より好ましくは１５５℃～１６５℃である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１．５ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１．５ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下である。
【0039】
基材層Ｂにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の含有量は、６０～９５質量％である。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の含有量を６０質量％以上とすることにより、ＯＰＰフィルムに一定の耐熱性及び機械強度を付与することができる。ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の含有量を９５質量％以下とすることにより、後述するポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を一定量以上配合することができるため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を良好にすることができる。
基材層Ｂにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の含有量は、好ましくは６５～９０質量％であり、より好ましくは７０～９０質量％である。
基材層Ｂにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）の含有量は、好ましくは６５～９０質量％であり、より好ましくは７０～９０質量％である。
【0040】
＜ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）＞
基材層Ｂは、ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を含有する。ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を特定量含有することにより、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上し、かつ基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａとの密着性を高めて、フィルム破れを抑制し、再通紙性も良好となる。
基材層Ｂは、ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を含有する。ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）を特定量含有することにより、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上し、かつ基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａとの密着性を高めて、フィルム破れを抑制し、再通紙性も良好となる。
【0041】
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の密度は、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。上記密度の値が０．９３５ｇ／ｃｍ３以下であるとフィルム破れが抑制されるなど製膜性が向上し、また耐寒衝撃性も良好となる。一方、上記密度の値が０．８８０ｇ／ｃｍ３以上であると、得られるＯＰＰフィルムの一定の機械強度が確保される。
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の密度は、０．９１２ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の密度は、０．９１２ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
【0042】
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましい。このようなメルトフローレートの値を示すポリエチレン系樹脂（Ｂ２）使用することにより、フィルム破れを抑制し、また再通紙性が良好になり製膜安定性が向上する。
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）のＭＦＲは、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下である。
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）のＭＦＲは、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下である。
【0043】
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の種類は、特に限定されず、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらの中でも、製膜安定性を良好にする観点などから、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、前記αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のα－オレフィンである。αオレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等のαオレフィンであることが好ましい。上記したエチレン－αオレフィン共重合体の中でも、エチレン－ブテン－１共重合体、エチレン－ヘキセン－１共重合体、エチレン－オクテン－１共重合体などが好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、前記αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のα－オレフィンである。αオレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等のαオレフィンであることが好ましい。上記したエチレン－αオレフィン共重合体の中でも、エチレン－ブテン－１共重合体、エチレン－ヘキセン－１共重合体、エチレン－オクテン－１共重合体などが好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0044】
基材層Ｂ中のポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量は、５～４０質量％である。ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量が５質量％未満であると、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が低下しやすくなる。ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量が４０質量％超であると、ＯＰＰフィルム製造時のフィルム破れが生じやすく、また再通紙性も低下しやすくなる。
基材層Ｂ中のポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量は、好ましくは１０～３５質量％であり、より好ましくは１０～３０質量％である。
基材層Ｂ中のポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量は、好ましくは１０～３５質量％であり、より好ましくは１０～３０質量％である。
【0045】
基材層Ｂにおけるポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量は、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量よりも少ない。これにより、基材層Ｂが、基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａとを接着するバインダー層として機能し易くなり、各層間の密着性が高まる。その結果、フィルム破れを抑制し、かつ再通紙性も良好になる。
【0046】
基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量と、基材層Ｂにおけるポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の含有量との差は、好ましくは５～４０質量％であり、より好ましくは１５～２５質量％である。両層のポリエチレン系樹脂の含有量の差がこのような範囲であると、各層の密着性がより向上し、製膜安定性がより向上する。
【0047】
ポリエチレン系樹脂（Ｂ２）は、植物由来のポリエチレンを含んでもよい。植物由来のポリエチレンを含むことにより、環境負荷を低減することができる。
【0048】
基材層Ｂは、本発明の効果を阻害しない限りにおいて、上記したポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）、及びポリエチレン系樹脂（Ｂ２）以外の他の樹脂を含有してもよい。他の樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリカプロラクトン系樹脂などの脂肪族ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、石油樹脂などが挙げられる。上記したポリエステル及びポリアミドは、環境負荷低減の観点から、バイオマス由来のものであってもよい。他の樹脂は一定量以下とすることが好ましく、他の樹脂は使用しなくてもよい。すなわち、基材層Ｂにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）とポリエチレン系樹脂（Ｂ２）の合計量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは１００質量％である。
【0049】
基材層Ｂの厚さは、特に限定されないが、耐寒衝撃性の向上、フィルム破れの抑制、再通紙性向上の観点から、好ましくは１．０～２０μｍであり、より好ましくは４．０～１５μｍであり、さらに好ましくは５．０～１０μｍである。
【0050】
［基材層Ｄ］
本発明のＯＰＰフィルムにおける基材層Ｄは、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む。基材層Ｄは、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を一定量含むため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を高めている。また、基材層Ｄにおけるポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量は、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量よりも少なく調整している。これにより、基材層Ｄが、基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅとを接着するバインダー層として機能し易くなり、各層間の密着性が高まる。その結果、フィルム破れを抑制し、かつ再通紙性も良好になる。
本発明のＯＰＰフィルムにおける基材層Ｄは、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）６０～９５質量％及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）５～４０質量％を含む。基材層Ｄは、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を一定量含むため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を高めている。また、基材層Ｄにおけるポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量は、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量よりも少なく調整している。これにより、基材層Ｄが、基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅとを接着するバインダー層として機能し易くなり、各層間の密着性が高まる。その結果、フィルム破れを抑制し、かつ再通紙性も良好になる。
【0051】
＜ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）＞
基材層Ｄは、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）を含有する。ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は、プロピレンモノマーを主モノマーとする重合体であり、好ましくはプロピレンモノマーを８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
基材層Ｄは、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）を含有する。ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は、プロピレンモノマーを主モノマーとする重合体であり、好ましくはプロピレンモノマーを８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体である。
【0052】
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の種類は、特に限定されないが、プロピレン単独共重合体、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、及びプロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は、ＯＰＰフィルムの耐熱性や機械強度を良好にする観点から、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、プロピレン－エチレン共重合体がさらに好ましい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。このように、エチレン含有量の少ないプロピレン－エチレン共重合体を用いることで、基材層Ｃの耐熱性を維持しつつ、比較的伸びやすくなる物性を基材層に付与することができる。その結果、製造時のフィルム破れを抑制しやすくなる。
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は、ＯＰＰフィルムの耐熱性や機械強度を良好にする観点から、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、プロピレン－エチレン共重合体がさらに好ましい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。このように、エチレン含有量の少ないプロピレン－エチレン共重合体を用いることで、基材層Ｃの耐熱性を維持しつつ、比較的伸びやすくなる物性を基材層に付与することができる。その結果、製造時のフィルム破れを抑制しやすくなる。
【0053】
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）は、環境負荷低減の観点から、ＩＳＣＣ ＰＬＵＳ認証などにより認証されたマスバランス方式を採用したポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよいし、植物由来のポリプロピレン系樹脂を含んでいてもよい。
植物由来のポリプロピレン系樹脂の詳細は、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
植物由来のポリプロピレン系樹脂の詳細は、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【0054】
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の融点は、ＯＰＰフィルムの耐熱性を良好にする観点などから、好ましくは１５０～１７０℃であり、より好ましくは１５５℃～１６５℃である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１．５ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下である。
ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の２３０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、好ましくは１ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であり、より好ましくは１．５ｇ／１０分以上４．５ｇ／１０分以下である。
【0055】
基材層Ｄにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の含有量は、６０～９５質量％である。ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の含有量を６０質量％以上とすることにより、ＯＰＰフィルムに一定の耐熱性及び機械強度を付与することができる。ポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の含有量を９５質量％以下とすることにより、後述するポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を一定量以上配合することができるため、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性を良好にすることができる。
基材層Ｄにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の含有量は、好ましくは６５～９０質量％であり、より好ましくは７０～９０質量％である。
基材層Ｄにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）の含有量は、好ましくは６５～９０質量％であり、より好ましくは７０～９０質量％である。
【0056】
＜ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）＞
基材層Ｄは、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を含有する。ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を特定量含有することにより、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上し、かつ基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅとの密着性を高めて、フィルム破れを抑制し、再通紙性も良好となる。
基材層Ｄは、ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を含有する。ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）を特定量含有することにより、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が向上し、かつ基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅとの密着性を高めて、フィルム破れを抑制し、再通紙性も良好となる。
【0057】
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の密度は、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。上記密度の値が０．９３５ｇ／ｃｍ３以下であるとフィルム破れが抑制されるなど製膜性が向上し、また耐寒衝撃性も良好となる。一方、上記密度の値が０．８８０ｇ／ｃｍ３以上であると、得られるＯＰＰフィルムの一定の機械強度が確保される。
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の密度は、０．９１２ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の密度は、０．９１２ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上０．９２５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。
【0058】
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１９０℃において１．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましい。このようなメルトフローレートの値を示すポリエチレン系樹脂（Ｄ２）使用することにより、フィルム破れを抑制し、また再通紙性が良好になり製膜安定性が向上する。
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のＭＦＲは、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下である。
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）のＭＦＲは、好ましくは２ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下であり、より好ましくは２ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下である。
【0059】
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の種類は、特に限定されず、例えば高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらの中でも、製膜安定性を良好にする観点などから、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、前記αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のα－オレフィンである。αオレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等のαオレフィンであることが好ましい。上記したエチレン－αオレフィン共重合体の中でも、エチレン－ブテン－１共重合体、エチレン－ヘキセン－１共重合体、エチレン－オクテン－１共重合体などが好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、前記αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のα－オレフィンである。αオレフィンとしては、プロピレン、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等のαオレフィンであることが好ましい。上記したエチレン－αオレフィン共重合体の中でも、エチレン－ブテン－１共重合体、エチレン－ヘキセン－１共重合体、エチレン－オクテン－１共重合体などが好ましい。
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0060】
基材層Ｄ中のポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量は、５～４０質量％である。ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量が５質量％未満であると、ＯＰＰフィルムの耐寒衝撃性が低下しやすくなる。ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量が４０質量％超であると、ＯＰＰフィルム製造時のフィルム破れが生じやすく、また再通紙性も低下しやすくなる。
基材層Ｄ中のポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量は、好ましくは１０～３５質量％であり、より好ましくは１０～３０質量％である。
基材層Ｄ中のポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量は、好ましくは１０～３５質量％であり、より好ましくは１０～３０質量％である。
【0061】
基材層Ｄにおけるポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量は、基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量よりも少ない。これにより、基材層Ｄが、基材層Ｃと最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ｅとを接着するバインダー層として機能し易くなり、各層間の密着性が高まる。その結果、フィルム破れを抑制し、かつ再通紙性も良好になる。
【0062】
基材層Ｃにおけるポリエチレン系樹脂（Ｃ２）の含有量と、基材層Ｄにおけるポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の含有量との差は、好ましくは５～４０質量％であり、より好ましくは１５～２５質量％である。両層のポリエチレン系樹脂の含有量の差がこのような範囲であると、各層の密着性がより向上し、製膜安定性がより向上する。
【0063】
ポリエチレン系樹脂（Ｄ２）は、植物由来のポリエチレンを含んでもよい。植物由来のポリエチレン含むことにより、環境負荷を低減することができる。
【0064】
基材層Ｄは、本発明の効果を阻害しない限りにおいて、上記したポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）、及びポリエチレン系樹脂（Ｄ２）以外の他の樹脂を含有してもよい。他の樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル、ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリカプロラクトン系樹脂などの脂肪族ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、石油樹脂などが挙げられる。上記したポリエステル及びポリアミドは、環境負荷低減の観点から、バイオマス由来のものであってもよい。他の樹脂は一定量以下とすることが好ましく、他の樹脂は使用しなくてもよい。すなわち、基材層Ｄにおけるポリプロピレン系樹脂（Ｄ１）とポリエチレン系樹脂（Ｄ２）の合計量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは１００質量％である。
【0065】
基材層Ｄの厚さは、特に限定されないが、耐寒衝撃性の向上、フィルム破れの抑制、再通紙性向上の観点から、好ましくは１．０～２０μｍであり、より好ましくは４．０～１５μｍであり、さらに好ましくは５．０～１０μｍである。
【0066】
［ポリプロピレン系樹脂層Ａ］
本発明のＯＰＰフィルムは、ポリプロピレン系樹脂層Ａを備える。該ポリプロピレン系樹脂層Ａは、ＯＰＰフィルムの最外層であり、言い換えるとＯＰＰフィルムの表面層（スキン層）である。
ＯＰＰフィルムは、ポリプロピレン系樹脂層Ａを備えることにより、ポリプロピレン系樹脂層Ａを構成する樹脂の種類に応じて、種々の機能を付与することができる。
本発明のＯＰＰフィルムは、ポリプロピレン系樹脂層Ａを備える。該ポリプロピレン系樹脂層Ａは、ＯＰＰフィルムの最外層であり、言い換えるとＯＰＰフィルムの表面層（スキン層）である。
ＯＰＰフィルムは、ポリプロピレン系樹脂層Ａを備えることにより、ポリプロピレン系樹脂層Ａを構成する樹脂の種類に応じて、種々の機能を付与することができる。
【0067】
ポリプロピレン系樹脂層Ａは、以下の（ｉ）～（ｉｉｉ）からなる群から選択されるいずれかの層であることが好ましい。
（ｉ）融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層。
（ｉｉ）ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層。
（ｉｉｉ）融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層。
（ｉ）融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層。
（ｉｉ）ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層。
（ｉｉｉ）融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層。
【0068】
＜（ｉ）層＞
融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層（以下（ｉ）層ともいう）について説明する。
（ｉ）層は、比較的融点が高いポリプロピレン系樹脂を主成分として含むため、耐熱性及び透明性に優れる層となる。
（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂としては、上記したポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）で説明した種類の樹脂を特に制限なく使用することができる。中でも、（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、上記したとおり、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。
（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂の、好適な融点、好適なＭＦＲは、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）で説明したものと同様である。
融点が１５０～１７０℃であるポリプロピレン系樹脂を少なくとも８０質量％以上含む層（以下（ｉ）層ともいう）について説明する。
（ｉ）層は、比較的融点が高いポリプロピレン系樹脂を主成分として含むため、耐熱性及び透明性に優れる層となる。
（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂としては、上記したポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）で説明した種類の樹脂を特に制限なく使用することができる。中でも、（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体及びプロピレン－エチレン共重合体からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
該プロピレン－エチレン共重合体は、上記したとおり、エチレン含有量が０．０５～２質量％であることが好ましく、０．１～１質量％であることがより好ましい。
（ｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂の、好適な融点、好適なＭＦＲは、ポリプロピレン系樹脂（Ｂ１）で説明したものと同様である。
【0069】
（ｉ）層には、融点が１５０～１７０℃のポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂を含んでもよいが、他の樹脂は一定量以下とすることが好ましく、他の樹脂は使用しなくてもよい。すなわち、（ｉ）層において、融点が１５０～１７０℃のポリプロピレン系樹脂の含有量は、８０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以上であり、より好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは１００質量％である。
【0070】
＜（ｉｉ）層＞
ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層（以下（ｉｉ）層ともいう）について説明する。
（ｉｉ）層は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の両方を含む層であり、マット層を構成する。マット層とは、該マット層を形成することで、ＯＰＰフィルムのマット層側の光沢を低下させることが可能な層である。マット層を形成すると、マット層側の光沢度は、例えば３０％以下、より好ましくは２０％以下となる。なお、光沢度は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することができる。
ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対してポリエチレン系樹脂１～１００質量部を含む層（以下（ｉｉ）層ともいう）について説明する。
（ｉｉ）層は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の両方を含む層であり、マット層を構成する。マット層とは、該マット層を形成することで、ＯＰＰフィルムのマット層側の光沢を低下させることが可能な層である。マット層を形成すると、マット層側の光沢度は、例えば３０％以下、より好ましくは２０％以下となる。なお、光沢度は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することができる。
【0071】
（ｉｉ）層に用いられるポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体から選択される少なくとも１種であることが好ましい。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
（ｉｉ）層にヒートシール性を付与する観点から、（ｉｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂は、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体から選択される少なくとも１種であることが好ましい。（ｉｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
（ｉｉ）層に用いられるポリプロピレン系樹脂の融点は、好ましくは７０～１４０℃であり、より好ましくは１００～１３５℃である。
（ｉｉ）層にヒートシール性を付与する観点から、（ｉｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂は、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体から選択される少なくとも１種であることが好ましい。（ｉｉ）層に使用するポリプロピレン系樹脂は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
（ｉｉ）層に用いられるポリプロピレン系樹脂の融点は、好ましくは７０～１４０℃であり、より好ましくは１００～１３５℃である。
【0072】
（ｉｉ）層におけるポリプロピレン系樹脂の含有量は、好ましくは５０～９５質量％であり、より好ましくは５０～７５質量％であり、さらに好ましくは５５～７０質量％である。
【0073】
（ｉｉ）層におけるポリエチレン系樹脂は、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、及びポリエチレン系エラストマーのいずれであってもよい。これらの中でも、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、該αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のαオレフィンである。αオレフィンとしては、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等が好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下である。
上記ポリエチレン系エラストマーは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、該αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のαオレフィンである。αオレフィンとしては、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等が好ましい。ポリエチレン系エラストマーの密度は特に限定されないが、例えば、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．９１０ｇ／ｃｍ３未満である。
（ｉｉ）層に用いるポリエチレン系樹脂は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
上記直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、該αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のαオレフィンである。αオレフィンとしては、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等が好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は特に限定されないが、例えば、０．９１０ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下である。
上記ポリエチレン系エラストマーは、エチレン－αオレフィン共重合体であり、該αオレフィンは、好ましくは炭素数３～１２、より好ましくは炭素数４～８のαオレフィンである。αオレフィンとしては、ブテン－１、ヘキセン－１、オクテン－１、４－メチル－１－ペンテン等が好ましい。ポリエチレン系エラストマーの密度は特に限定されないが、例えば、０．８８０ｇ／ｃｍ３以上０．９１０ｇ／ｃｍ３未満である。
（ｉｉ）層に用いるポリエチレン系樹脂は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
【0074】
（ｉｉ）層におけるポリエチレン系樹脂の含有量は、好ましくは５～５０質量％であり、より好ましくは２５～５０質量％であり、さらに好ましくは３０～４５質量％である。
【0075】
（ｉｉ）層におけるポリエチレン系樹脂の含有量は、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して、１～１００質量部であり、好ましくは１０～９０質量部であり、より好ましくは２０～８５質量部であり、さらに好ましくは３０～８０質量部である。
【0076】
（ｉｉ）層には、上記したポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂以外の他の樹脂を含んでもよいが、他の樹脂は一定量以下とすることが好ましく、他の樹脂は使用しなくてもよい。すなわち、（ｉｉ）層におけるポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは１００質量％である。
【0077】
＜（ｉｉｉ）層＞
融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層（以下（ｉｉｉ）層ともいう）について説明する。
（ｉｉｉ）層は、融点が上記のとおり低いプロピレン－αオレフィン共重合体を含むため、ヒートシール層とすることができる。
ヒートシール層とは、ＯＰＰフィルムを包装袋として使用する場合などに、ヒートシールを可能にする層であり、熱により溶融又は軟化する層である。より具体的には、ＯＰＰフィルムを包装袋として使用する際に、内容物を収納した後、熱圧着することにより密閉することを可能とする層である。したがって、ヒートシール層には、比較的融点の低いプロピレン－αオレフィン共重合体を含むことが好ましい。
プロピレン－αオレフィン共重合体の融点は７０℃以上１５０℃未満であり、好ましくは７０～１４０℃であり、より好ましくは１００～１３５℃である。
融点が７０℃以上１５０℃未満であるプロピレン－αオレフィン共重合体を少なくとも含む層（以下（ｉｉｉ）層ともいう）について説明する。
（ｉｉｉ）層は、融点が上記のとおり低いプロピレン－αオレフィン共重合体を含むため、ヒートシール層とすることができる。
ヒートシール層とは、ＯＰＰフィルムを包装袋として使用する場合などに、ヒートシールを可能にする層であり、熱により溶融又は軟化する層である。より具体的には、ＯＰＰフィルムを包装袋として使用する際に、内容物を収納した後、熱圧着することにより密閉することを可能とする層である。したがって、ヒートシール層には、比較的融点の低いプロピレン－αオレフィン共重合体を含むことが好ましい。
プロピレン－αオレフィン共重合体の融点は７０℃以上１５０℃未満であり、好ましくは７０～１４０℃であり、より好ましくは１００～１３５℃である。
【0078】
（ｉｉｉ）層に含まれるプロピレン－αオレフィン共重合体としては、プロピレン－エチレン共重合体、プロピレン－ブテン－１共重合体、プロピレン－エチレン－ブテン－１共重合体から選択される少なくとも１種であることが好ましい。なお、共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。例えば、プロピレン－エチレン共重合体は、プロピレン－エチレンランダム共重合体（ランダムＰＰ）であっても、プロピレン－エチレンブロック共重合体（ブロックＰＰ）であってもよい。
プロピレン－αオレフィン共重合体は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、プロピレン－αオレフィン共重合体のコモノマー量（αオレフィン量）は、上記した融点に調整し、所望のヒートシール性を付与する観点から、好ましくは１～１５質量％であり、より好ましくは２～８質量％である。
プロピレン－αオレフィン共重合体は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、プロピレン－αオレフィン共重合体のコモノマー量（αオレフィン量）は、上記した融点に調整し、所望のヒートシール性を付与する観点から、好ましくは１～１５質量％であり、より好ましくは２～８質量％である。
【0079】
（ｉｉｉ）層は、プロピレン－αオレフィン共重合体以外の他の樹脂を含んでもよいが、他の樹脂は少量とすることが好ましく、他の樹脂は使用しなくてもよい。すなわち、（ｉｉｉ）層におけるプロピレン－αオレフィン共重合体の含有量は、好ましくは８０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、さらに好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは１００質量％である。
【0080】
ポリプロピレン系樹脂層Ａの厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．５～１０．０μｍであり、より好ましくは０．８～６．０μｍであり、さらに好ましくは１．０～５．０μｍである。ポリプロピレン系樹脂層Ａの厚みを上記の通り調整することにより、フィルム破れを抑制しやすく、さらに再通紙性も良好となり、製膜安定性が向上する。
【0081】
［ポリプロピレン系樹脂層Ｅ］
本発明のＯＰＰフィルムは、上記ポリプロピレン系樹脂層Ａと反対側の最外層として、ポリプロピレン系樹脂層Ｅをさらに備える。
本発明のＯＰＰフィルムは、上記ポリプロピレン系樹脂層Ａと反対側の最外層として、ポリプロピレン系樹脂層Ｅをさらに備える。
【0082】
ポリプロピレン系樹脂層Ｅは、上記した（ｉ）～（ｉｉｉ）からなる群から選択されるいずれかの層であることが好ましい。
ポリプロピレン系樹脂層Ｅの層の種類は、ポリプロピレン系樹脂層Ａの種類と同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。例えば、ポリプロピレン系樹脂層Ａが、上記（ｉｉｉ）層（ヒートシール層）からなる場合は、ポリプロピレン系樹脂層Ｅは、上記（ｉｉｉ）層（ヒートシール層）からなることが好ましい。なお、当然ながら、ポリプロピレン系樹脂層Ａが、上記（ｉｉｉ）層（ヒートシール層）からなる場合であっても、ポリプロピレン系樹脂層Ｅを、（ｉ）層や（ｉｉ）層としてもよい。
（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層の詳細は上記したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
ポリプロピレン系樹脂層Ｅの層の種類は、ポリプロピレン系樹脂層Ａの種類と同一であっても異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。例えば、ポリプロピレン系樹脂層Ａが、上記（ｉｉｉ）層（ヒートシール層）からなる場合は、ポリプロピレン系樹脂層Ｅは、上記（ｉｉｉ）層（ヒートシール層）からなることが好ましい。なお、当然ながら、ポリプロピレン系樹脂層Ａが、上記（ｉｉｉ）層（ヒートシール層）からなる場合であっても、ポリプロピレン系樹脂層Ｅを、（ｉ）層や（ｉｉ）層としてもよい。
（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層の詳細は上記したとおりであるので、ここでの説明は省略する。
【0083】
ポリプロピレン系樹脂層Ｅの厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．５～１０．０μｍであり、より好ましくは０．８～６．０μｍであり、さらに好ましくは１．０～５．０μｍである。ポリプロピレン系樹脂層Ｅの厚みを上記の通り調整することにより、フィルム破れを抑制しやすく、さらに再通紙性も良好となり、製膜安定性が向上する。
【0084】
最外層であるポリプロピレン系樹脂層Ａ又はポリプロピレン系樹脂層Ｅは、ポリエチレン系樹脂を含む場合は、該ポリエチレン系樹脂は、植物由来のポリエチレンを含むことが好ましい。植物由来のポリエチレンを含むことにより、石油消費量、ＣＯ２排出量を低減するため、環境負荷を抑制できる。
【0085】
（添加剤）
本発明のＯＰＰフィルムは、添加剤として、防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤を含有してもよい。該添加剤は、ＯＰＰフィルムのすべての層に含まれていてもよいが、少なくとも基材層に含まれることが好ましい。防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤を基材層に含む場合は、基材層Ｂ、基材層Ｃ、及び基材層Ｄのすべてに含んでいてもよいし、これらの基材層のうち１又は２の基材層に含んでいてもよい。
防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤の含有量は、該添加剤が含まれる層において、好ましくは０．４～１．０質量％であり、より好ましくは０．６～０．８質量％である。
本発明のＯＰＰフィルムは、添加剤として、防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤を含有してもよい。該添加剤は、ＯＰＰフィルムのすべての層に含まれていてもよいが、少なくとも基材層に含まれることが好ましい。防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤を基材層に含む場合は、基材層Ｂ、基材層Ｃ、及び基材層Ｄのすべてに含んでいてもよいし、これらの基材層のうち１又は２の基材層に含んでいてもよい。
防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤の含有量は、該添加剤が含まれる層において、好ましくは０．４～１．０質量％であり、より好ましくは０．６～０．８質量％である。
【0086】
防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤の種類は、一般のポリオレフィンフィルムに用いられるものであれば特に制限されないが、例えば、グリセリン、ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコールとラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸等の高級脂肪酸とのエステル、高級脂肪族アミンのエチレンオキサイド付加物、高級脂肪族アルカノールアミド、高級アルコールリン酸エステル塩、及びその混合物等が挙げられる。
【0087】
本発明のＯＰＰフィルムは、上記した防曇剤及び帯電防止剤として機能する添加剤以外のその他添加剤を含有してもよい。その他の添加剤としては、例えば、結晶化核剤、酸化防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、塩素捕捉剤、セルロースナノファイバー、無機微粒子、でんぷん等を挙げることができる。上記無機微粒子としては、例えば、炭酸カルシウムや、吸着剤、抗菌剤などが挙げられる。その他の添加剤は、いずれかの基材層に含有させてもよいし、最外層に含有させてもよいし、基材層及び最外層の両方に含有させてもよい。
【0088】
＜ＯＰＰフィルム物性：低温における衝撃強度＞
本発明のＯＰＰフィルムの－２０℃における衝撃強度は、０．７Ｊ以上であることが好ましく、１．０Ｊ以上であることがより好ましく、１．２Ｊ以上であることがさらに好ましい。－２０℃における衝撃強度がこれら下限値以上であると、耐寒衝撃性が高まることにより、低温時での製品の安定性が向上する。
－２０℃における衝撃強度は高ければ高いほどよいが、フィルムが破断しない強度としては２．２Ｊ以下である。
－２０℃における衝撃強度は、インパクトテスターを用いて、ＡＳＴＭ－Ｄ３４２０に準拠して測定することができる。
本発明のＯＰＰフィルムの－２０℃における衝撃強度は、０．７Ｊ以上であることが好ましく、１．０Ｊ以上であることがより好ましく、１．２Ｊ以上であることがさらに好ましい。－２０℃における衝撃強度がこれら下限値以上であると、耐寒衝撃性が高まることにより、低温時での製品の安定性が向上する。
－２０℃における衝撃強度は高ければ高いほどよいが、フィルムが破断しない強度としては２．２Ｊ以下である。
－２０℃における衝撃強度は、インパクトテスターを用いて、ＡＳＴＭ－Ｄ３４２０に準拠して測定することができる。
【0089】
＜ＯＰＰフィルム物性：バイオマス度＞
本発明のＯＰＰフィルムのバイオマス度は、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、さらに好ましくは２０％以上である。バイオマス度は理想的には１００％であるが、実用的には、コストを勘案してバイオマス度は適宜決定することが出来る。バイオマス度が大きいほど、環境負荷を低減することができる。
ＯＰＰフィルムのバイオマス度は、基材層及び／又は最外層に使用する植物由来の原料の含有量により調整することができる。
バイオマス度は、ＯＰＰフィルム中の植物由来の原料の含有割合であり、ＩＳＯ１６６２０－２：２０１５に基づき、Ｃ１４の濃度を加速器質量分析により測定することにより求められる。
また、バイオマス度が既知の原料を用いる場合は、石油由来の原料との混合比から計算により求めることもできる。
本発明のＯＰＰフィルムのバイオマス度は、好ましくは１０％以上、より好ましくは１５％以上、さらに好ましくは２０％以上である。バイオマス度は理想的には１００％であるが、実用的には、コストを勘案してバイオマス度は適宜決定することが出来る。バイオマス度が大きいほど、環境負荷を低減することができる。
ＯＰＰフィルムのバイオマス度は、基材層及び／又は最外層に使用する植物由来の原料の含有量により調整することができる。
バイオマス度は、ＯＰＰフィルム中の植物由来の原料の含有割合であり、ＩＳＯ１６６２０－２：２０１５に基づき、Ｃ１４の濃度を加速器質量分析により測定することにより求められる。
また、バイオマス度が既知の原料を用いる場合は、石油由来の原料との混合比から計算により求めることもできる。
【0090】
［二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰＰフィルム）の製造方法］
本発明のＯＰＰフィルムの製造方法は特に限定されないが、共押出法などを適用して製造することが好ましい。
本発明のＯＰＰフィルムの製造方法は特に限定されないが、共押出法などを適用して製造することが好ましい。
【0091】
共押出法においては、最外層（ポリプロピレン系樹脂層Ａ）を形成するための樹脂組成物、基材層Ｂを形成するための樹脂組成物、基材層Ｃを形成するための樹脂組成物、基材層Ｄを形成するための樹脂組成物、最外層（ポリプロピレン系樹脂層Ｅ）を形成するための樹脂組成物を、それぞれ共押出ダイスから共押出し、積層無延伸シートを成形する。次に、該積層無延伸シートをロールの速度差によるＭＤロール延伸を行い、積層ＭＤ延伸シートを得る。次いで、該積層ＭＤ延伸シートをテンター導き、該積層ＭＤ延伸シートの両端をクリップで掴み、テンターオーブン内で所定の幅にＴＤ延伸を行い、ＯＰＰフィルムが得られる。このようにして、ポリプロピレン系樹脂層Ａ、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、ポリプロピレン系樹脂層Ｅが共押出法によって積層されたＯＰＰフィルムが得られる。
【0092】
上記した共押出法などにより製造したＯＰＰフィルムは、そのまま使用してもよし、該ＯＰＰフィルムを二次加工して使用してもよい。二次加工としては、例えば、印刷、コーティング、蒸着などの方法により表面加工したり、あるいは他のフィルムとラミネートすることなどが挙げられる。二次加工はＯＰＰフィルムの一方の面に行ってもよいし、両面に行ってもよい。
【0093】
上記したとおり、本発明のＯＰＰフィルムは、製造時のフィルム破れが抑制され、かつ再通紙性が良好であり、さらに耐寒衝撃性が良好である。
また、本発明のＯＰＰフィルムには、比較的多くのポリエチレン系樹脂を使用しているため、該ポリエチレン系樹脂を植物由来のポリエチレン系樹脂とすることにより、環境負荷の低減されたＯＰＰフィルムとなる。
また、本発明のＯＰＰフィルムには、比較的多くのポリエチレン系樹脂を使用しているため、該ポリエチレン系樹脂を植物由来のポリエチレン系樹脂とすることにより、環境負荷の低減されたＯＰＰフィルムとなる。
【実施例0094】
以下、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0095】
［評価］
＜融点＞
樹脂試料約４ｍｇを精秤後アルミパンに封入し、これを示差走査熱量計（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ，Ｉｎｃ．製、型式「ＤＳＣ８５００ＡＳ」）に装着し、２０ｍＬ／分の窒素気流中、２３０℃まで昇温し、この温度において５分間保持した後、降温速度１０℃／分で－１０℃まで冷却し、次いで昇温速度１０℃／分で２３０℃まで昇温する際に得られた吸熱曲線において、最大吸熱を示したピーク温度を融点とした。
＜融点＞
樹脂試料約４ｍｇを精秤後アルミパンに封入し、これを示差走査熱量計（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ，Ｉｎｃ．製、型式「ＤＳＣ８５００ＡＳ」）に装着し、２０ｍＬ／分の窒素気流中、２３０℃まで昇温し、この温度において５分間保持した後、降温速度１０℃／分で－１０℃まで冷却し、次いで昇温速度１０℃／分で２３０℃まで昇温する際に得られた吸熱曲線において、最大吸熱を示したピーク温度を融点とした。
【0096】
＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。測定温度は、ポリプロピレン系樹脂については２３０℃、ポリエチレン系樹脂については１９０℃とした。
ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。測定温度は、ポリプロピレン系樹脂については２３０℃、ポリエチレン系樹脂については１９０℃とした。
【0097】
＜原料＞
各実施例及び比較例で使用した各原料の詳細は、以下の表１に示すとおりである。
各実施例及び比較例で使用した各原料の詳細は、以下の表１に示すとおりである。
【0098】
【表1】
【0099】
［実施例１］
（各層を形成するための原料）
最初に表２に示す配合の以下の各組成物を準備した。
ポリプロピレン系樹脂層Ａ用の組成物：ＰＰ１ １００質量％からなる組成物
基材層Ｂ用組成物：ＰＰ２ ８０質量％、ＰＥ３ ２０質量％からなる組成物
基材層Ｃ用組成物：ＰＰ２ ６０質量％、ＰＥ３ ４０質量％からなる組成物
基材層Ｄ用組成物：ＰＰ２ ８０質量％、ＰＥ３ ２０質量％からなる組成物
ポリプロピレン系樹脂層Ｅ用の組成物：ＰＰ１ １００質量％からなる組成物
（ＯＰＰフィルムの製造）
次に、各組成物を別々の押出し機（計５台の押出し機）に導入し、それぞれの押出し機内で、２５０℃で溶融混練を行い押し出し、Ｔダイ内にて積層し３０℃の金属ロール上に５層共押出をして、積層シートを得た。得られた積層シートを縦延伸機にて１３０℃に加熱後、縦方向（ＭＤ）に５倍延伸した。引き続き、横延伸機にて１９０℃に加熱後、横方向（ＴＤ）に１０倍に延伸して、ＯＰＰフィルムを得た。なお、ＯＰＰフィルム製造の際の製膜速度は２５ｍ／分とした。
以上のようにして、最外層（ポリプロピレン系樹脂層Ａ）、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、最外層（ポリプロピレン系樹脂層Ｅ）がこの順に積層された本発明のＯＰＰフィルム製造し、以下の各評価を行った。
（各層を形成するための原料）
最初に表２に示す配合の以下の各組成物を準備した。
ポリプロピレン系樹脂層Ａ用の組成物：ＰＰ１ １００質量％からなる組成物
基材層Ｂ用組成物：ＰＰ２ ８０質量％、ＰＥ３ ２０質量％からなる組成物
基材層Ｃ用組成物：ＰＰ２ ６０質量％、ＰＥ３ ４０質量％からなる組成物
基材層Ｄ用組成物：ＰＰ２ ８０質量％、ＰＥ３ ２０質量％からなる組成物
ポリプロピレン系樹脂層Ｅ用の組成物：ＰＰ１ １００質量％からなる組成物
（ＯＰＰフィルムの製造）
次に、各組成物を別々の押出し機（計５台の押出し機）に導入し、それぞれの押出し機内で、２５０℃で溶融混練を行い押し出し、Ｔダイ内にて積層し３０℃の金属ロール上に５層共押出をして、積層シートを得た。得られた積層シートを縦延伸機にて１３０℃に加熱後、縦方向（ＭＤ）に５倍延伸した。引き続き、横延伸機にて１９０℃に加熱後、横方向（ＴＤ）に１０倍に延伸して、ＯＰＰフィルムを得た。なお、ＯＰＰフィルム製造の際の製膜速度は２５ｍ／分とした。
以上のようにして、最外層（ポリプロピレン系樹脂層Ａ）、基材層Ｂ、基材層Ｃ、基材層Ｄ、最外層（ポリプロピレン系樹脂層Ｅ）がこの順に積層された本発明のＯＰＰフィルム製造し、以下の各評価を行った。
【0100】
＜フィルム破れの評価＞
上記したＯＰＰフィルムの製造を連続的に行い、製造開始から一定時間以内にフィルム破れが発生したか否かを確認した。なお、フィルム破れは、横方向（ＴＤ）に延伸する際に生じた。
（評価）
◎：製造開始から２時間以内にフィルム破れが発生しなかった
〇：製造開始から１時間超、２時間以内にフィルム破れが発生した
×：製造開始から１時間以内にフィルム破れが発生した
上記したＯＰＰフィルムの製造を連続的に行い、製造開始から一定時間以内にフィルム破れが発生したか否かを確認した。なお、フィルム破れは、横方向（ＴＤ）に延伸する際に生じた。
（評価）
◎：製造開始から２時間以内にフィルム破れが発生しなかった
〇：製造開始から１時間超、２時間以内にフィルム破れが発生した
×：製造開始から１時間以内にフィルム破れが発生した
【0101】
＜再通紙性＞
上記したＯＰＰフィルムの製造を長時間行った際に、フィルム破れが生じた後に再通紙可能であったかどうかについて、以下の基準で評価した。
＜評価＞
◎：製膜条件を変更することなく容易に再通紙できた。
〇：製膜条件（延伸倍率、速度、温度）を変更することで、再通紙できた。
×：製膜条件（延伸倍率、速度、温度）を変更しても、再通紙できなかった。
上記したＯＰＰフィルムの製造を長時間行った際に、フィルム破れが生じた後に再通紙可能であったかどうかについて、以下の基準で評価した。
＜評価＞
◎：製膜条件を変更することなく容易に再通紙できた。
〇：製膜条件（延伸倍率、速度、温度）を変更することで、再通紙できた。
×：製膜条件（延伸倍率、速度、温度）を変更しても、再通紙できなかった。
【0102】
＜耐寒衝撃性＞
得られたＯＰＰフィルムの－２０℃における衝撃強度を、インパクトテスター（（株）東洋精機製作所社製「フィルムインパクトテスター」）を用いて、ＡＳＴＭ－Ｄ３４２０に準拠して測定した。試験片のサイズは縦方向（ＭＤ）１２０ｍｍ、横方向（ＴＤ）１２０ｍｍとした。測定を１０回行い、衝撃強度の平均値を求めて、以下の基準により評価した。
＜評価＞
◎：－２０℃における衝撃強度が１．２Ｊ以上であった。
〇：－２０℃における衝撃強度が０．７Ｊ以上１．２Ｊ未満であった。
×：－２０℃における衝撃強度が０．７Ｊ未満であった。
得られたＯＰＰフィルムの－２０℃における衝撃強度を、インパクトテスター（（株）東洋精機製作所社製「フィルムインパクトテスター」）を用いて、ＡＳＴＭ－Ｄ３４２０に準拠して測定した。試験片のサイズは縦方向（ＭＤ）１２０ｍｍ、横方向（ＴＤ）１２０ｍｍとした。測定を１０回行い、衝撃強度の平均値を求めて、以下の基準により評価した。
＜評価＞
◎：－２０℃における衝撃強度が１．２Ｊ以上であった。
〇：－２０℃における衝撃強度が０．７Ｊ以上１．２Ｊ未満であった。
×：－２０℃における衝撃強度が０．７Ｊ未満であった。
【0103】
＜環境対応性の評価＞
以下の基準で評価した。なお、バイオマス度は明細書に記載の方法で算出した。
◎：ＯＰＰフィルムのバイオマス度が２０％以上であった。
〇：ＯＰＰフィルムのバイオマス度が１０％以上２０％未満であった。
×：ＯＰＰフィルムのバイオマス度が１０％未満であった。
以下の基準で評価した。なお、バイオマス度は明細書に記載の方法で算出した。
◎：ＯＰＰフィルムのバイオマス度が２０％以上であった。
〇：ＯＰＰフィルムのバイオマス度が１０％以上２０％未満であった。
×：ＯＰＰフィルムのバイオマス度が１０％未満であった。
【0104】
［実施例２～２５、比較例１～１１］
各層を形成するための組成物の組成を表２～４のとおり変更した以外は、実施例１と同様にしてＯＰＰフィルムを製造し、各評価を行った。
各層を形成するための組成物の組成を表２～４のとおり変更した以外は、実施例１と同様にしてＯＰＰフィルムを製造し、各評価を行った。
【0105】
【表2】
【0106】
【表3】
【0107】
【表4】
【0108】
本発明の要件を満足する各実施例のＯＰＰフィルムは、製造時のフィルム破れが抑制されており、再通紙性が良好であり、さらに耐寒衝撃性に優れていた。
これに対して、基材層Ｂ及びＤのポリエチレン含有量を、基材層Ｃのポリエチレン含有量よりも少なく調整していない比較例１～４、７～８、１０のＯＰＰフィルムは、フィルム破れが発生し易く、再通紙性も悪い結果となった。
基材層Ｂ、Ｃ、Ｄのポリエチレン系樹脂の含有量が少ない比較例５のＯＰＰフィルムは、耐寒衝撃性に劣っていた。
基材層Ｂ及びＤのポリエチレン系樹脂の含有量が少ない比較例６のＯＰＰフィルムは、再通紙性が悪かった。
基材層Ｃのポリエチレン系樹脂の含有量が多い比較例９のＯＰＰフィルム、及び基材層Ｂ及びＤのポリエチレン系樹脂の含有量が多い比較例１１のＯＰＰフィルムは、フィルム破れが発生し易く、再通紙性も悪い結果となった。
これに対して、基材層Ｂ及びＤのポリエチレン含有量を、基材層Ｃのポリエチレン含有量よりも少なく調整していない比較例１～４、７～８、１０のＯＰＰフィルムは、フィルム破れが発生し易く、再通紙性も悪い結果となった。
基材層Ｂ、Ｃ、Ｄのポリエチレン系樹脂の含有量が少ない比較例５のＯＰＰフィルムは、耐寒衝撃性に劣っていた。
基材層Ｂ及びＤのポリエチレン系樹脂の含有量が少ない比較例６のＯＰＰフィルムは、再通紙性が悪かった。
基材層Ｃのポリエチレン系樹脂の含有量が多い比較例９のＯＰＰフィルム、及び基材層Ｂ及びＤのポリエチレン系樹脂の含有量が多い比較例１１のＯＰＰフィルムは、フィルム破れが発生し易く、再通紙性も悪い結果となった。
【符号の説明】
【0109】
１０ ＯＰＰフィルム
Ａ ポリプロピレン系樹脂層Ａ
Ｂ 基材層Ｂ
Ｃ 基材層Ｃ
Ｄ 基材層Ｄ
Ｅ ポリプロピレン系樹脂層Ｅ
Ａ ポリプロピレン系樹脂層Ａ
Ｂ 基材層Ｂ
Ｃ 基材層Ｃ
Ｄ 基材層Ｄ
Ｅ ポリプロピレン系樹脂層Ｅ
【図1】
