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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113835
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】表示装置用マザー基板
(51)【国際特許分類】
H10K 77/10 20230101AFI20240816BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240816BHJP
H10K 50/844 20230101ALI20240816BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240816BHJP
H10K 71/70 20230101ALI20240816BHJP
H10K 59/82 20230101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
H10K77/10
H10K59/10
H10K50/844
G09F9/30 330
G09F9/30 349Z
G09F9/30 365
H10K71/70
H10K59/82
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023019065
(22)【出願日】2023-02-10
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】柳澤 昌
(72)【発明者】
【氏名】田畠 弘志
(72)【発明者】
【氏名】真喜志 康太
(72)【発明者】
【氏名】遠藤 和之
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC21
3K107DD89
3K107GG52
3K107GG56
5C094AA31
5C094BA03
5C094BA27
5C094CA19
5C094DB02
5C094EA03
5C094FA01
5C094FA02
5C094FA04
(57)【要約】
【課題】信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、検査部を備え、検査部は、一方向に順に並んだ第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び、第４パッドと、第１パッドと電気的に接続された第１配線部と、第２パッドと電気的に接続された第２配線部と、第３パッド及び第４パッドに電気的に接続され第１配線部と第２配線部との間に中途部を有する第３配線部と、中途部と電気的に接続された第１隔壁と、第１隔壁を囲み第１配線部及び第２配線部と電気的に接続された第２隔壁と、第１隔壁と第２隔壁との間に配置された有機層と、有機層を覆う上電極と、を備え、第１隔壁及び第２隔壁の各々は、導電材料で形成された下部と、下部の上に配置され下部の側面から突出した上部と、を有し、上電極は、第１隔壁の下部及び第２隔壁の下部に接触している。
【選択図】図２２
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、検査部を備え、検査部は、一方向に順に並んだ第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び、第４パッドと、第１パッドと電気的に接続された第１配線部と、第２パッドと電気的に接続された第２配線部と、第３パッド及び第４パッドに電気的に接続され第１配線部と第２配線部との間に中途部を有する第３配線部と、中途部と電気的に接続された第１隔壁と、第１隔壁を囲み第１配線部及び第２配線部と電気的に接続された第２隔壁と、第１隔壁と第２隔壁との間に配置された有機層と、有機層を覆う上電極と、を備え、第１隔壁及び第２隔壁の各々は、導電材料で形成された下部と、下部の上に配置され下部の側面から突出した上部と、を有し、上電極は、第１隔壁の下部及び第２隔壁の下部に接触している。
【選択図】図２２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
前記基板の上方に配置された複数のパネル部と、
前記基板の上方において、前記パネル部よりも外側に配置された検査部と、を備え、
前記検査部は、
一方向に順に並んだ第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び、第４パッドと、
前記第１パッドと電気的に接続された第１配線部と、
前記第２パッドと電気的に接続された第２配線部と、
前記第３パッド及び前記第４パッドに電気的に接続され、前記第１配線部と前記第２配線部との間に中途部を有する第３配線部と、
前記中途部と電気的に接続された第１隔壁と、
前記第１隔壁を囲み、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続された第２隔壁と、
前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に配置された有機層と、
前記有機層を覆う上電極と、を備え、
前記第１隔壁及び前記第２隔壁の各々は、導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有し、
前記上電極は、前記第１隔壁の前記下部及び前記第２隔壁の前記下部に接触している、
表示装置用マザー基板。
前記基板の上方に配置された複数のパネル部と、
前記基板の上方において、前記パネル部よりも外側に配置された検査部と、を備え、
前記検査部は、
一方向に順に並んだ第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び、第４パッドと、
前記第１パッドと電気的に接続された第１配線部と、
前記第２パッドと電気的に接続された第２配線部と、
前記第３パッド及び前記第４パッドに電気的に接続され、前記第１配線部と前記第２配線部との間に中途部を有する第３配線部と、
前記中途部と電気的に接続された第１隔壁と、
前記第１隔壁を囲み、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続された第２隔壁と、
前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に配置された有機層と、
前記有機層を覆う上電極と、を備え、
前記第１隔壁及び前記第２隔壁の各々は、導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有し、
前記上電極は、前記第１隔壁の前記下部及び前記第２隔壁の前記下部に接触している、
表示装置用マザー基板。
【請求項2】
さらに、ループ状に形成された凸状体を備え、
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部、前記第１隔壁、及び、前記第２隔壁は、前記凸状体で囲まれ、
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第３パッド、及び、前記第４パッドは、前記凸状体の外に位置している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
前記第１配線部、前記第２配線部、前記第３配線部、前記第１隔壁、及び、前記第２隔壁は、前記凸状体で囲まれ、
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第３パッド、及び、前記第４パッドは、前記凸状体の外に位置している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項3】
前記検査部は、さらに、
前記第１配線部と電気的に接続された第１端子と、
前記第２配線部と電気的に接続された第２端子と、
前記中途部と電気的に接続された第３端子と、を備え、
前記第１隔壁の前記下部は、前記第３端子に接触し、
前記第２隔壁は、前記第１端子及び前記第２端子と電気的に接続されている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
前記第１配線部と電気的に接続された第１端子と、
前記第２配線部と電気的に接続された第２端子と、
前記中途部と電気的に接続された第３端子と、を備え、
前記第１隔壁の前記下部は、前記第３端子に接触し、
前記第２隔壁は、前記第１端子及び前記第２端子と電気的に接続されている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項4】
前記第１パッド、前記第２パッド、前記第３パッド、前記第４パッド、前記第１端子、前記第２端子、及び、前記第３端子は、同一材料で形成されている、請求項３に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項5】
前記第１隔壁及び前記第２隔壁の各々の前記下部は、ボトム層と、前記ボトム層と前記上部との間に配置された茎部と、を有し、
前記ボトム層及び前記上部は、前記茎部の側面から突出し、
前記上電極は、前記第１隔壁の前記ボトム層及び前記第２隔壁の前記ボトム層に接触している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
前記ボトム層及び前記上部は、前記茎部の側面から突出し、
前記上電極は、前記第１隔壁の前記ボトム層及び前記第２隔壁の前記ボトム層に接触している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置用マザー基板に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－１９５６７７号公報
【特許文献2】特開２００４－２０７２１７号公報
【特許文献3】特開２００８－１３５３２５号公報
【特許文献4】特開２００９－３２６７３号公報
【特許文献5】特開２０１０－１１８１９１号公報
【特許文献6】国際公開第２０１８／１７９３０８号
【特許文献7】米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置用マザー基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、
基板と、前記基板の上方に配置された複数のパネル部と、前記基板の上方において、前記パネル部よりも外側に配置された検査部と、を備え、前記検査部は、一方向に順に並んだ第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び、第４パッドと、前記第１パッドと電気的に接続された第１配線部と、前記第２パッドと電気的に接続された第２配線部と、前記第３パッド及び前記第４パッドに電気的に接続され、前記第１配線部と前記第２配線部との間に中途部を有する第３配線部と、前記中途部と電気的に接続された第１隔壁と、前記第１隔壁を囲み、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続された第２隔壁と、前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に配置された有機層と、前記有機層を覆う上電極と、を備え、前記第１隔壁及び前記第２隔壁の各々は、導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有し、前記上電極は、前記第１隔壁の前記下部及び前記第２隔壁の前記下部に接触している。
基板と、前記基板の上方に配置された複数のパネル部と、前記基板の上方において、前記パネル部よりも外側に配置された検査部と、を備え、前記検査部は、一方向に順に並んだ第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び、第４パッドと、前記第１パッドと電気的に接続された第１配線部と、前記第２パッドと電気的に接続された第２配線部と、前記第３パッド及び前記第４パッドに電気的に接続され、前記第１配線部と前記第２配線部との間に中途部を有する第３配線部と、前記中途部と電気的に接続された第１隔壁と、前記第１隔壁を囲み、前記第１配線部及び前記第２配線部と電気的に接続された第２隔壁と、前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に配置された有機層と、前記有機層を覆う上電極と、を備え、前記第１隔壁及び前記第２隔壁の各々は、導電材料で形成された下部と、前記下部の上に配置され前記下部の側面から突出した上部と、を有し、前記上電極は、前記第１隔壁の前記下部及び前記第２隔壁の前記下部に接触している。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【発明を実施するための形態】
【0007】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【0008】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面で構成要素を見ることを平面視という。
【0009】
本実施形態に係る表示装置は、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。
【0010】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
【0011】
表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基板１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡよりも外側の周辺領域ＳＡと、を有する表示パネルＰＮＬを備えている。基板１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。
【0012】
本実施形態においては、平面視における基板１０の形状が長方形である。ただし、基板１０の平面視における形状は長方形に限らず、正方形、円形あるいは楕円形などの他の形状であってもよい。
【0013】
表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰを含む。一例では、画素ＰＸは、第１色の副画素ＳＰ１、第２色の副画素ＳＰ２、及び、第３色の副画素ＳＰ３を含む。第１色、第２色、及び、第３色は、互いに異なる色である。なお、画素ＰＸは、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３とともに、あるいは副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のいずれかに代えて、白色などの他の色の副画素ＳＰを含んでもよい。
【0014】
副画素ＳＰは、画素回路１と、画素回路１によって駆動される表示素子２０と、を備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４と、を備えている。画素スイッチ２及び駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタにより構成されたスイッチング素子である。
【0015】
画素スイッチ２のゲート電極は、走査線ＧＬに接続されている。画素スイッチ２のソース電極及びドレイン電極の一方は信号線ＳＬに接続され、他方は駆動トランジスタ３のゲート電極及びキャパシタ４に接続されている。駆動トランジスタ３において、ソース電極及びドレイン電極の一方は電源線ＰＬ及びキャパシタ４に接続され、他方は表示素子２０のアノードに接続されている。
【0016】
なお、画素回路１の構成は図示した例に限らない。例えば、画素回路１は、より多くの薄膜トランジスタ及びキャパシタを備えてもよい。
【0017】
表示素子２０は、発光素子としての有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であり、有機ＥＬ素子と称する場合がある。
【0018】
周辺領域ＳＡは、給電部ＰＰと、実装部ＭＰと、を備えている。
給電部ＰＰは、表示素子２０のカソードと電気的に接続される給電端子を備えている。
実装部ＭＰは、ＩＣチップやフレキシブルプリント回路基板などの信号源を接続するための実装端子を備えている。
図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
給電部ＰＰは、表示素子２０のカソードと電気的に接続される給電端子を備えている。
実装部ＭＰは、ＩＣチップやフレキシブルプリント回路基板などの信号源を接続するための実装端子を備えている。
図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
【0019】
図２の例においては、副画素ＳＰ２及び副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに並んでいる。副画素ＳＰ１及び副画素ＳＰ２が第１方向Ｘに並び、副画素ＳＰ１及び副画素ＳＰ３が第１方向Ｘに並んでいる。
【0020】
副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３がこのようなレイアウトである場合、表示領域ＤＡには、副画素ＳＰ２及び副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに交互に配置された列と、複数の副画素ＳＰ１が第２方向Ｙに配置された列とが形成される。これらの列は、第１方向Ｘに交互に並ぶ。
【0021】
なお、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトは図２の例に限られない。他の一例として、各画素ＰＸにおける副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３が第１方向Ｘに順に並んでいてもよい。
【0022】
表示領域ＤＡには、無機絶縁層５及び隔壁６が配置されている。無機絶縁層５は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３においてそれぞれ開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を有している。
隔壁６は、平面視において無機絶縁層５と重なっている。隔壁６は、開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を囲う格子状に形成されている。隔壁６は、無機絶縁層５と同様に副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３において開口を有するということもできる。
隔壁６は、平面視において無機絶縁層５と重なっている。隔壁６は、開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を囲う格子状に形成されている。隔壁６は、無機絶縁層５と同様に副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３において開口を有するということもできる。
【0023】
副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３は、表示素子２０として、それぞれ表示素子２０１、２０２、２０３を備えている。
副画素ＳＰ１の表示素子２０１は、開口ＡＰ１とそれぞれ重なる下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を備えている。下電極ＬＥ１の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１は、隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ１は、例えば青波長域の光を放つ発光層を含む。
副画素ＳＰ２の表示素子２０２は、開口ＡＰ２とそれぞれ重なる下電極ＬＥ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２を備えている。下電極ＬＥ２の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。有機層ＯＲ２及び上電極ＵＥ２は、隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ２及び上電極ＵＥ２のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ２は、例えば緑波長域の光を放つ発光層を含む。
副画素ＳＰ３の表示素子２０３は、開口ＡＰ３とそれぞれ重なる下電極ＬＥ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３を備えている。下電極ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。有機層ＯＲ３及び上電極ＵＥ３は、隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ３及び上電極ＵＥ３のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ３は、例えば赤波長域の光を放つ発光層を含む。
副画素ＳＰ１の表示素子２０１は、開口ＡＰ１とそれぞれ重なる下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を備えている。下電極ＬＥ１の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１は、隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ１は、例えば青波長域の光を放つ発光層を含む。
副画素ＳＰ２の表示素子２０２は、開口ＡＰ２とそれぞれ重なる下電極ＬＥ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２を備えている。下電極ＬＥ２の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。有機層ＯＲ２及び上電極ＵＥ２は、隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ２及び上電極ＵＥ２のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ２は、例えば緑波長域の光を放つ発光層を含む。
副画素ＳＰ３の表示素子２０３は、開口ＡＰ３とそれぞれ重なる下電極ＬＥ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３を備えている。下電極ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。有機層ＯＲ３及び上電極ＵＥ３は、隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ３及び上電極ＵＥ３のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ３は、例えば赤波長域の光を放つ発光層を含む。
【0024】
図２の例においては、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の外形は点線で示し、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３、及び、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３の外形は一点鎖線で示している。なお、図示した下電極、有機層、上電極のそれぞれの外形は、正確な形状を反映したものとは限らない。
【0025】
下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、例えば、表示素子のアノードに相当する。上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、表示素子のカソード、あるいは、共通電極に相当する。
【0026】
下電極ＬＥ１は、コンタクトホールＣＨ１を通じて副画素ＳＰ１の画素回路１（図１参照）に接続されている。下電極ＬＥ２は、コンタクトホールＣＨ２を通じて副画素ＳＰ２の画素回路１に接続されている。下電極ＬＥ３は、コンタクトホールＣＨ３を通じて副画素ＳＰ３の画素回路１に接続されている。
【0027】
図２の例においては、開口ＡＰ１の面積、開口ＡＰ２の面積、及び、開口ＡＰ３の面積は、互いに異なる。開口ＡＰ１の面積が開口ＡＰ２の面積よりも大きく、開口ＡＰ２の面積が開口ＡＰ３の面積よりも大きい。換言すると、開口ＡＰ１から露出した下電極ＬＥ１の面積は開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２の面積よりも大きく、開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２の面積は開口ＡＰ３から露出した下電極ＬＥ３の面積よりも大きい。
【0028】
【0029】
回路層１１は、基板１０の上に配置されている。回路層１１は、図１に示した画素回路１などの各種回路と、走査線ＧＬ、信号線ＳＬ、電源線ＰＬなどの各種配線と、各種絶縁膜と、を含む。回路層１１は、有機絶縁層１２により覆われている。有機絶縁層１２は、回路層１１により生じる凹凸を平坦化する。
【0030】
下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、有機絶縁層１２の上に配置され、互いに離間している。無機絶縁層５は、有機絶縁層１２及び下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の上に配置されている。無機絶縁層５の開口ＡＰ１は下電極ＬＥ１に重なり、開口ＡＰ２は下電極ＬＥ２に重なり、開口ＡＰ３は下電極ＬＥ３に重なっている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３のうち、互いに隣接する下電極の間では、有機絶縁層１２が無機絶縁層５により覆われている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、有機絶縁層１２に設けられたコンタクトホールを通じて副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のそれぞれの画素回路１に接続されている。なお、有機絶縁層１２のコンタクトホールは、図３では省略するが、図２のＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３に相当する。
【0031】
隔壁６は、無機絶縁層５の上に配置された導電性を有する下部６１と、下部６１の上に配置された上部（笠）６２と、を含む。なお、下部６１は、後述する例のように、無機絶縁層５の上に配置されたボトム層と、ボトム層と上部６２との間に配置された茎部と、を有していてもよい。
【0032】
図の右側に示した隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ１と開口ＡＰ２との間に位置している。図の左側に示した隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ２と開口ＡＰ３との間に位置している。上部６２は、下部６１よりも大きい幅を有している。上部６２の両端部は、下部６１の側面よりも突出している。このような隔壁６の形状は、オーバーハング状と呼ばれる。
【0033】
有機層ＯＲ１は、開口ＡＰ１を通じて下電極ＬＥ１に接触し、開口ＡＰ１から露出した下電極ＬＥ１を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
【0034】
有機層ＯＲ２は、開口ＡＰ２を通じて下電極ＬＥ２に接触し、開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ２は、有機層ＯＲ２を覆い、下部６１に接触している。
【0035】
有機層ＯＲ３は、開口ＡＰ３を通じて下電極ＬＥ３に接触し、開口ＡＰ３から露出した下電極ＬＥ３を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ３は、有機層ＯＲ３を覆い、下部６１に接触している。
【0036】
図３の例においては、副画素ＳＰ１はキャップ層ＣＰ１及び封止層ＳＥ１を有し、副画素ＳＰ２はキャップ層ＣＰ２及び封止層ＳＥ２を有し、副画素ＳＰ３はキャップ層ＣＰ３及び封止層ＳＥ３を有している。キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３は、それぞれ有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３から放たれた光の取り出し効率を向上させる光学調整層としての役割を有している。
【0037】
キャップ層ＣＰ１は、上電極ＵＥ１の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ２は、上電極ＵＥ２の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ３は、上電極ＵＥ３の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ２は、上電極ＵＥ２の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ３は、上電極ＵＥ３の上に配置されている。
【0038】
封止層ＳＥ１は、キャップ層ＣＰ１の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ１の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ２は、キャップ層ＣＰ２の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ２の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ３は、キャップ層ＣＰ３の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ３の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ２は、キャップ層ＣＰ２の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ２の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ３は、キャップ層ＣＰ３の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ３の各部材を連続的に覆っている。
【0039】
図３の例においては、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ１の周囲の隔壁６の上に位置している。これらの部分は、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のうち開口ＡＰ１に位置する部分（表示素子２０１を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ２の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のうち開口ＡＰ２に位置する部分（表示素子２０２を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ３の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のうち開口ＡＰ３に位置する部分（表示素子２０３を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ２の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のうち開口ＡＰ２に位置する部分（表示素子２０２を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ３の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のうち開口ＡＰ３に位置する部分（表示素子２０３を構成する部分）から離間している。
【0040】
封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３の端部は、隔壁６の上に位置している。図３の例においては、副画素ＳＰ１、ＳＰ２間の隔壁６の上に位置する封止層ＳＥ１、ＳＥ２の端部同士が離間し、副画素ＳＰ２、ＳＰ３間の隔壁６の上に位置する封止層ＳＥ２、ＳＥ３の端部同士が離間している。
【0041】
封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３は、樹脂層１３によって覆われている。樹脂層１３は、封止層１４によって覆われている。封止層１４は、樹脂層１５によって覆われている。
【0042】
無機絶縁層５は、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、または、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの無機絶縁材料で形成されている。
【0043】
封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３、及び、封止層１４は、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）で形成されている。なお、封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３、及び、封止層１４は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）または酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの他の無機絶縁材料で形成されてもよい。
【0044】
一例では、無機絶縁層５は、封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３とは異なる材料で形成されている。なお、無機絶縁層５が封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３と同一材料で形成されている場合がありうる。
【0045】
隔壁６の下部６１は、導電材料で形成され、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３と電気的に接続されている。隔壁６の上部６２は、例えば導電材料によって形成されているが、絶縁材料で形成されてもよい。下部６１は、上部６２とは異なる材料で形成されている。
【0046】
下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの酸化物導電材料で形成された透明電極と、銀などの金属材料で形成された金属電極とを含む多層体である。
【0047】
有機層ＯＲ１は、発光層ＥＭ１を含む。有機層ＯＲ２は、発光層ＥＭ２を含む。有機層ＯＲ３は、発光層ＥＭ３を含む。発光層ＥＭ１、発光層ＥＭ２、及び、発光層ＥＭ３は、互いに異なる材料で形成されている。一例では、発光層ＥＭ１は、青波長域の光を放つ材料によって形成され、発光層ＥＭ２は、緑波長域の光を放つ材料によって形成され、発光層ＥＭ３は、赤波長域の光を放つ材料によって形成されている。
また、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３の各々は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの複数の機能層を含む。
また、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３の各々は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの複数の機能層を含む。
【0048】
上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、例えば、マグネシウム及び銀の合金（ＭｇＡｇ）などの金属材料で形成されている。
【0049】
キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３は、複数の薄膜の多層体である。複数の薄膜は、いずれも透明であり、しかも、互いに異なる屈折率を有している。
【0050】
なお、回路層１１、有機絶縁層１２、及び、無機絶縁層５は、表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡに亘って配置されている。また、隔壁６は、表示領域ＤＡから周辺領域ＳＡに延出している。
【0051】
図４は、給電部ＰＰを示す断面図である。
【0052】
給電部ＰＰは、図１に示したように、周辺領域ＳＡに設けられている。
給電部ＰＰは、給電端子ＰＴを備えている。給電端子ＰＴは、有機絶縁層１２の上に配置されている。給電端子ＰＴは、表示素子のカソードにコモン電圧を供給するための端子である。給電端子ＰＴは、例えば、図３に示した下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３と同一材料で形成されている。給電端子ＰＴの周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。
無機絶縁層５は、給電端子ＰＴを露出する開口ＡＰ１０を有している。
給電部ＰＰは、給電端子ＰＴを備えている。給電端子ＰＴは、有機絶縁層１２の上に配置されている。給電端子ＰＴは、表示素子のカソードにコモン電圧を供給するための端子である。給電端子ＰＴは、例えば、図３に示した下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３と同一材料で形成されている。給電端子ＰＴの周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。
無機絶縁層５は、給電端子ＰＴを露出する開口ＡＰ１０を有している。
【0053】
隔壁６は、無機絶縁層５の上に配置され、給電部ＰＰに延出している。給電部ＰＰにおいて、隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ１０を介して給電端子ＰＴの接触している。これにより、表示領域ＤＡの上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、隔壁６を介して給電端子ＰＴと電気的に接続される。上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３には、給電端子ＰＴからコモン電圧が供給される。
【0054】
【0055】
まず、図５に示すように、有機絶縁層１２の上に、副画素ＳＰ１の下電極ＬＥ１、副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２、副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３を形成する。
その後、無機絶縁材料を堆積して、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３を覆う無機絶縁層５を形成する。ここでは、無機絶縁材料として、例えば、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）が適用される。無機絶縁層５は、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成される。無機絶縁層５は、表示領域ＤＡのみならず周辺領域ＳＡにも形成される。
その後、無機絶縁材料を堆積して、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３を覆う無機絶縁層５を形成する。ここでは、無機絶縁材料として、例えば、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）が適用される。無機絶縁層５は、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成される。無機絶縁層５は、表示領域ＤＡのみならず周辺領域ＳＡにも形成される。
【0056】
続いて、図６に示すように、無機絶縁層５の上に位置し導電材料で形成された下部６１と、下部６１の上に位置し下部６１の側面から突出した上部６２と、を有する隔壁６を形成する。
【0057】
隔壁６を形成する工程は、まず、無機絶縁層５の上に、導電層を含む下層を形成した後に、下層の上に上層を形成する。下層の導電層は、モリブデン、アルミニウムなどの導電材料で形成する。上層は、導電材料で形成してもよいし、絶縁材料で形成してもよい。
その後、上層の上に位置する所定の形状のレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、上層及び下層を順にパターニングする。これにより、隔壁６が形成される。隔壁６の下部６１は、下層をパターニングすることで形成され、上部６２は、上層をパターニングすることで形成される。
その後、上層の上に位置する所定の形状のレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、上層及び下層を順にパターニングする。これにより、隔壁６が形成される。隔壁６の下部６１は、下層をパターニングすることで形成され、上部６２は、上層をパターニングすることで形成される。
【0058】
続いて、図７に示すように、無機絶縁層５をパターニングすることにより、下電極ＬＥ１を露出する開口ＡＰ１、下電極ＬＥ２を露出する開口ＡＰ２、下電極ＬＥ３を露出する開口ＡＰ３を形成する。
【0059】
続いて、表示素子２０１を形成する。
【0060】
まず、図８に示すように、隔壁６をマスクとして、下電極ＬＥ１の上に、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、発光層（ＥＭ１）、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層などの各層を形成するための材料を順次蒸着して、有機層ＯＲ１を形成する。
その後、隔壁６をマスクとして、有機層ＯＲ１の上に、マグネシウム及び銀の混合物を蒸着して、上電極ＵＥ１を形成する。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
その後、隔壁６をマスクとして、上電極ＵＥ１の上に、高屈折率材料及び低屈折率材料を順に蒸着して、キャップ層ＣＰ１を形成する。
その後、ＣＶＤにより無機絶縁材料を堆積して、キャップ層ＣＰ１及び隔壁６を連続的に覆うように、封止層ＳＥ１を形成する。ここでは、無機絶縁材料として、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮ）が適用される。
その後、隔壁６をマスクとして、有機層ＯＲ１の上に、マグネシウム及び銀の混合物を蒸着して、上電極ＵＥ１を形成する。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
その後、隔壁６をマスクとして、上電極ＵＥ１の上に、高屈折率材料及び低屈折率材料を順に蒸着して、キャップ層ＣＰ１を形成する。
その後、ＣＶＤにより無機絶縁材料を堆積して、キャップ層ＣＰ１及び隔壁６を連続的に覆うように、封止層ＳＥ１を形成する。ここでは、無機絶縁材料として、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮ）が適用される。
【0061】
有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、キャップ層ＣＰ１、及び、封止層ＳＥ１は、少なくとも表示領域ＤＡの全体に形成され、副画素ＳＰ１だけでなく副画素ＳＰ２、ＳＰ３にも配置されている。有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、オーバーハング状の隔壁６によって分断される。
【0062】
有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１がそれぞれ蒸着によって形成される際に、蒸着源から放たれた材料は、上部６２によって遮られる。このため、上部６２の上には、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のそれぞれの一部が積層される。上部６２の上に位置する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１の各々は、下電極ＬＥ１の直上に位置する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１から離間している。
【0063】
続いて、図９に示すように、封止層ＳＥ１の上に、所定の形状のレジストＲ１を形成する。レジストＲ１は、副画素ＳＰ１とその周囲の隔壁６の一部に重なっている。
【0064】
続いて、図１０に示すように、レジストＲ１をマスクとしてエッチングを行うことにより、レジストＲ１から露出した封止層ＳＥ１、キャップ層ＣＰ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を順次除去する。これにより、副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２及び副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３が露出する。
【0065】
続いて、図１１に示すように、レジストＲ１を除去する。これにより、副画素ＳＰ１に表示素子２０１が形成される。
【0066】
続いて、図１２に示すように、表示素子２０２を形成する。表示素子２０２を形成する手順は、表示素子２０１を形成する手順と同様である。すなわち、下電極ＬＥ２の上に、発光層ＥＭ２を含む有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、キャップ層ＣＰ２、及び、封止層ＳＥ２を順に形成する。その後、封止層ＳＥ２の上にレジストを形成し、このレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、封止層ＳＥ２、キャップ層ＣＰ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２が順次パターニングされる。このパターニングの後、レジストを除去する。これにより、副画素ＳＰ２に表示素子２０２が形成され、副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３が露出する。
【0067】
続いて、図１３に示すように、表示素子２０３を形成する。表示素子２０３を形成する手順は、表示素子２０１を形成する手順と同様である。すなわち、下電極ＬＥ３の上に、発光層ＥＭ３を含む有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、キャップ層ＣＰ３、及び、封止層ＳＥ３を順に形成する。その後、封止層ＳＥ３の上にレジストを形成し、このレジストをマスクとしてエッチングを行うことにより、封止層ＳＥ３、キャップ層ＣＰ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３が順次パターニングされる。このパターニングの後、レジストを除去する。これにより、副画素ＳＰ３に表示素子２０３が形成される。
【0068】
その後、図３に示した樹脂層１３、封止層１４、及び、樹脂層１５を順に形成する。これにより、表示装置ＤＳＰが完成する。
【0069】
なお、以上の製造工程においては、最初に表示素子２０１が形成され、次に表示素子２０２が形成され、最後に表示素子２０３が形成される場合を想定したが、表示素子２０１、２０２、２０３の形成順はこの例に限られない。
【0070】
次に、複数の表示装置ＤＳＰを一括して製造するための表示装置用マザー基板１００について説明する。
【0071】
図１４は、表示装置用マザー基板１００の一例を示す平面図である。
【0072】
表示装置用マザー基板１００は、大型の基板１０の上に、複数のパネル部１００Ｐと、複数の検査部ＴＰと、を備えている。複数のパネル部１００Ｐは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されている。検査部ＴＰは、パネル部１００Ｐよりも外側の余白に配置されている。図示した例では、検査部ＴＰは、基板１０のうち、第２方向Ｙに延出した余白１０Ｙに配置されている。
【0073】
表示装置用マザー基板１００をカットラインに沿って割断することで取り出されるパネル部１００Ｐの各々は、図１に示した表示パネルＰＮＬに相当する。つまり、パネル部１００Ｐの各々は、図１に示したように、表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡを有している。また、パネル部１００Ｐの各々は、図３に示したように、回路層１１、有機絶縁層１２、無機絶縁層５、隔壁６、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３、キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３、封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３などを備えている。
【0074】
検査部ＴＰは、拡大して示すように、青の副画素ＳＰ１に対応した検査部ＴＰＢと、緑の副画素ＳＰ２に対応した検査部ＴＰＧと、赤の副画素ＳＰ３に対応した検査部ＴＰＲと、確認用の検査部ＴＰＶと、を備えている。検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶは、第２方向Ｙに並んでいる。
【0075】
検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶの各々は、テスト素子群（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）ＴＥＧと、テスト素子群ＴＥＧと電気的に接続された４個のパッドＰＤと、を備えている。４個のパッドＰＤは、検査装置２００に設けられた４個のプローブＰＢにそれぞれ接触する。図示した例では、４個のプローブＰＢは、第２方向Ｙに等ピッチで並んでいる。また、４個のパッドＰＤは、第２方向Ｙに等ピッチで並んでいる。パッドＰＤのピッチは、プローブＰＢのピッチと等しい。
【0076】
検査部ＴＰＢは、副画素ＳＰ１において隔壁６と上電極ＵＥ１とのコンタクト抵抗を管理するために使用される。
検査部ＴＰＧは、副画素ＳＰ２において隔壁６と上電極ＵＥ２とのコンタクト抵抗を管理するために使用される。
検査部ＴＰＲは、副画素ＳＰ３において隔壁６と上電極ＵＥ３とのコンタクト抵抗を管理するために使用される。
検査部ＴＰＶは、検査装置２００の動作確認を行うために使用される。
検査部ＴＰＧは、副画素ＳＰ２において隔壁６と上電極ＵＥ２とのコンタクト抵抗を管理するために使用される。
検査部ＴＰＲは、副画素ＳＰ３において隔壁６と上電極ＵＥ３とのコンタクト抵抗を管理するために使用される。
検査部ＴＰＶは、検査装置２００の動作確認を行うために使用される。
【0077】
表示装置用マザー基板１００に設けられた複数の検査部ＴＰは、いずれも、拡大して示した検査部ＴＰと同一仕様で形成されている。
【0078】
なお、図示した例では、検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶは、第２方向Ｙにおいて一列に並んでいるが、複数の列に並んでいてもよい。
【0079】
また、検査装置２００のプローブＰＢが第１方向Ｘに並んでいる場合、検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶの各々パッドＰＤが第１方向Ｘに並んだレイアウトを適用することができる。この場合、基板１０の余白を小さくする観点で、検査部ＴＰは、基板１０のうち、第１方向Ｘに延出した余白１０Ｘに配置されることが望ましい。
【0080】
図１５は、検査部ＴＰを拡大した平面図である。
【0081】
検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶの周囲の４か所には、アライメントマークＡＭが設けられている。アライメントマークＡＭは、図１４に示した検査装置２００のプローブＰＢと各検査部のパッドＰＤとの位置合わせなどに使用される。
【0082】
検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶの各々のテスト素子群ＴＥＧは、ループ状に形成された凸状体ＰＪ１で囲まれている。凸状体ＰＪ１は、ループ状に形成された他の凸状体ＰＪ２で囲まれている。凸状体ＰＪ１は、凸状体ＰＪ２から離間している。
【0083】
検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶの各々のパッドＰＤは、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２の外側に位置している。
【0084】
ここで、検査部ＴＰＢについてより具体的に説明する。
【0085】
検査部ＴＰＢにおいて、パッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、第２方向Ｙにおいて等ピッチで順に並んでいる。テスト素子群ＴＥＧは、パッドＰＤ１と電気的に接続された配線部ＬＮ１と、パッドＰＤ２と電気的に接続された配線部ＬＮ２と、パッドＰＤ３及びパッドＰＤ４と電気的に接続された配線部ＬＮ３と、を備えている。配線部ＬＮ３は、配線部ＬＮ１と配線部ＬＮ２との間に位置する中途部ＬＮＭを有している。
【0086】
また、テスト素子群ＴＥＧは、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３を備えている。
隔壁パターンＰＴ１は、配線部ＬＮ１に重畳している。
隔壁パターンＰＴ２は、配線部ＬＮ２に重畳している。後に詳述するが、隔壁パターンＰＴ２は、隔壁パターンＰＴ１と繋がっている。
隔壁パターンＰＴ３は、配線部ＬＮ３の中途部ＬＮＭに重畳している。
これらの隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、図３に示した表示領域ＤＡの隔壁６と同一工程で形成される。また、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、凸状体ＰＪ１で囲まれている。
隔壁パターンＰＴ１は、配線部ＬＮ１に重畳している。
隔壁パターンＰＴ２は、配線部ＬＮ２に重畳している。後に詳述するが、隔壁パターンＰＴ２は、隔壁パターンＰＴ１と繋がっている。
隔壁パターンＰＴ３は、配線部ＬＮ３の中途部ＬＮＭに重畳している。
これらの隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、図３に示した表示領域ＤＡの隔壁６と同一工程で形成される。また、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、凸状体ＰＪ１で囲まれている。
【0087】
パッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２の外側に位置している。配線部ＬＮ１、ＬＮ２、ＬＮ３、及び、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、凸状体ＰＪ１で囲まれている。
【0088】
他の検査部ＴＰＧ、ＴＰＲ、ＴＰＶについては、詳細な説明を省略するが、検査部ＴＰＢと同様に構成されている。
【0089】
図１６は、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３の一例を示す平面図である。なお、配線部ＬＮ１、ＬＮ２、ＬＮ３は、一点鎖線で示している。
隔壁パターンＰＴ１は、格子状に形成されている。隔壁パターンＰＴ１は、中途部ＬＮＭに隣接する位置に隔壁Ｐ１０を有している。
隔壁パターンＰＴ２は、格子状に形成されている。隔壁パターンＰＴ２は、中途部ＬＮＭに隣接する位置に隔壁Ｐ２０を有している。また、隔壁パターンＰＴ１及び隔壁パターンＰＴ２は、一体的に形成され、互いに繋がっている。
隔壁パターンＰＴ３は、中途部ＬＮＭに重畳する島状の隔壁Ｐ３０を有している。隔壁Ｐ３０は、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２から離間している。
隔壁パターンＰＴ１は、格子状に形成されている。隔壁パターンＰＴ１は、中途部ＬＮＭに隣接する位置に隔壁Ｐ１０を有している。
隔壁パターンＰＴ２は、格子状に形成されている。隔壁パターンＰＴ２は、中途部ＬＮＭに隣接する位置に隔壁Ｐ２０を有している。また、隔壁パターンＰＴ１及び隔壁パターンＰＴ２は、一体的に形成され、互いに繋がっている。
隔壁パターンＰＴ３は、中途部ＬＮＭに重畳する島状の隔壁Ｐ３０を有している。隔壁Ｐ３０は、隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２から離間している。
【0090】
図１７は、配線部ＬＮ１、ＬＮ２、ＬＮ３の一例を示す平面図である。ここでは、図１６の実戦で囲んだ領域における配線部ＬＮ１、ＬＮ２、ＬＮ３の一部を示している。
配線部ＬＮ１は、複数の開口部ＯＰ１を有し、格子状に形成されている。
配線部ＬＮ２は、複数の開口部ＯＰ２を有し、格子状に形成されている。
配線部ＬＮ３の中途部ＬＮＭは、複数の開口部ＯＰ３を有している。
図１６に示した隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、それぞれ図１７に示す配線部ＬＮ１、ＬＮ２、ＬＮ３に重畳している。
配線部ＬＮ１は、複数の開口部ＯＰ１を有し、格子状に形成されている。
配線部ＬＮ２は、複数の開口部ＯＰ２を有し、格子状に形成されている。
配線部ＬＮ３の中途部ＬＮＭは、複数の開口部ＯＰ３を有している。
図１６に示した隔壁パターンＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３は、それぞれ図１７に示す配線部ＬＮ１、ＬＮ２、ＬＮ３に重畳している。
【0091】
図１８は、隔壁Ｐ１０、Ｐ２０の一例を示す平面図である。ここでは、中途部ＬＮＭの図示を省略し、配線部ＬＮ１、ＬＮ２は、一点鎖線で示している。
【0092】
中継電極ＲＬ１及び端子ＴＭ１は、配線部ＬＮ１と隔壁Ｐ１０との間に位置している。二点鎖線で示す中継電極ＲＬ１は、コンタクトホールＣＨ１１を介して配線部ＬＮ１に接触している。破線で示す端子ＴＭ１は、配線部ＬＮ１の開口部ＯＰ１に重畳し、コンタクトホールＣＨ１２を介して中継電極ＲＬ１に接触している。隔壁Ｐ１０は、コンタクトホールＣＨ１３を介して端子ＴＭ１に接触している。これにより、隔壁Ｐ１０は、端子ＴＭ１及び中継電極ＲＬ１を介して、配線部ＬＮ１と電気的に接続されている。
【0093】
中継電極ＲＬ２及び端子ＴＭ２は、配線部ＬＮ２と隔壁Ｐ２０との間に位置している。二点鎖線で示す中継電極ＲＬ２は、コンタクトホールＣＨ２１を介して配線部ＬＮ２に接触している。破線で示す端子ＴＭ２は、配線部ＬＮ２の開口部ＯＰ２に重畳し、コンタクトホールＣＨ２２を介して中継電極ＲＬ２に接触している。隔壁Ｐ２０は、コンタクトホールＣＨ２３を介して端子ＴＭ２に接触している。これにより、隔壁Ｐ２０は、端子ＴＭ２及び中継電極ＲＬ２を介して、配線部ＬＮ２と電気的に接続されている。
【0094】
隔壁Ｐ１０及び隔壁Ｐ２０は、接続用の隔壁ＰＣ１、ＰＣ２を介して電気的に接続されている。隔壁Ｐ１０、Ｐ２０、ＰＣ１、ＰＣ２は、一体的に形成されている。これにより、配線部ＬＮ１は、配線部ＬＮ２と電気的に接続されている。
【0095】
図１９は、隔壁Ｐ３０の一例を示す平面図である。
【0096】
中継電極ＲＬ３及び端子ＴＭ３は、配線部ＬＮ３の中途部ＬＮＭと隔壁Ｐ３０との間に位置している。二点鎖線で示す中継電極ＲＬ３は、コンタクトホールＣＨ３１を介して配線部ＬＮ３に接触している。破線で示す端子ＴＭ３は、配線部ＬＮ３の開口部ＯＰ３に重畳し、コンタクトホールＣＨ３２を介して中継電極ＲＬ３に接触している。隔壁Ｐ３０は、コンタクトホールＣＨ３３を介して端子ＴＭ３に接触している。これにより、隔壁Ｐ３０は、端子ＴＭ３及び中継電極ＲＬ３を介して、配線部ＬＮ３と電気的に接続されている。
【0097】
隔壁Ｐ３０は、ループ状に形成された隔壁Ｐ４０で囲まれている。隔壁Ｐ４０は、中途部ＬＮＭに重畳している。また、隔壁Ｐ４０は、図１８に示した接続用の隔壁ＰＣ２と一体的に形成されている。つまり、隔壁Ｐ４０は、配線部ＬＮ１、ＬＮ２、端子ＴＭ１、ＴＭ２、隔壁Ｐ１０、Ｐ２０と電気的に接続されている。一方、隔壁Ｐ３０は、隔壁Ｐ４０から離間している。このため、配線部ＬＮ３は、配線部ＬＮ１、ＬＮ２とは電気的に接続されていない。
【0098】
【0099】
絶縁層ＩＬ１は、基板１０の上に配置されている。絶縁層ＩＬ２は、絶縁層ＩＬ１の上に配置されている。絶縁層ＩＬ３は、絶縁層ＩＬ２の上に配置されている。絶縁層ＩＬ４は、絶縁層ＩＬ３の上に配置されている。絶縁層ＩＬ５は、絶縁層ＩＬ４の上に配置されている。
【0100】
配線部ＬＮ１は、絶縁層ＩＬ５の上に配置されている。絶縁層ＩＬ６は、配線部ＬＮ１の上に配置されている。絶縁層ＩＬ７は、絶縁層ＩＬ６の上に配置されている。
中継電極ＲＬ１は、絶縁層ＩＬ７の上に配置され、絶縁層ＩＬ６、ＩＬ７を貫通するコンタクトホールＣＨ１１において、配線部ＬＮ１に接触している。有機絶縁層１２は、中継電極ＲＬ１及び絶縁層ＩＬ７の上に配置されている。
端子ＴＭ１は、有機絶縁層１２の上に配置され、有機絶縁層１２を貫通するコンタクトホールＣＨ１２において、中継電極ＲＬ１に接触している。無機絶縁層５は、端子ＴＭ１及び有機絶縁層１２の上に配置されている。
中継電極ＲＬ１は、絶縁層ＩＬ７の上に配置され、絶縁層ＩＬ６、ＩＬ７を貫通するコンタクトホールＣＨ１１において、配線部ＬＮ１に接触している。有機絶縁層１２は、中継電極ＲＬ１及び絶縁層ＩＬ７の上に配置されている。
端子ＴＭ１は、有機絶縁層１２の上に配置され、有機絶縁層１２を貫通するコンタクトホールＣＨ１２において、中継電極ＲＬ１に接触している。無機絶縁層５は、端子ＴＭ１及び有機絶縁層１２の上に配置されている。
【0101】
隔壁Ｐ１０の下部１１０は、無機絶縁層５の上に配置され、無機絶縁層５を貫通するコンタクトホールＣＨ１３において、端子ＴＭ１に接触している。これにより、隔壁Ｐ１０は、配線部ＬＮ１と電気的に接続される。
図示した例では、下部１１０は、ボトム層１１１と、茎部１１２と、を有している。ボトム層１１１は、無機絶縁層５の上に配置され、コンタクトホールＣＨ１３において、端子ＴＭ１に接触している。茎部１１２は、ボトム層１１１の上に配置されている。上部１２０は、茎部１１２の上に配置されている。ボトム層１１１及び上部１２０は、茎部１１２の側面１１２Ｓから突出している。
図示した例では、下部１１０は、ボトム層１１１と、茎部１１２と、を有している。ボトム層１１１は、無機絶縁層５の上に配置され、コンタクトホールＣＨ１３において、端子ＴＭ１に接触している。茎部１１２は、ボトム層１１１の上に配置されている。上部１２０は、茎部１１２の上に配置されている。ボトム層１１１及び上部１２０は、茎部１１２の側面１１２Ｓから突出している。
【0102】
絶縁層ＩＬ１、ＩＬ２、ＩＬ３、ＩＬ４、ＩＬ５、ＩＬ７は、シリコン窒化物やシリコン酸化物などで形成された無機絶縁層である。絶縁層ＩＬ６は、有機絶縁層である。絶縁層ＩＬ１～ＩＬ７は、パネル部１００Ｐにも延出し、図３に示した回路層１１に含まれる。
【0103】
配線部ＬＮ１及び中継電極ＲＬ１は、モリブデン層及びアルミニウム層の積層体、あるいは、チタン層及びアルミニウム層の積層体として形成されている。
端子ＴＭ１は、下電極ＬＥ１などと同一材料で形成されている。
端子ＴＭ１は、下電極ＬＥ１などと同一材料で形成されている。
【0104】
【0105】
【0106】
中途部ＬＮＭを含む配線部ＬＮ３は、絶縁層ＩＬ５の上に配置されている。
中継電極ＲＬ３は、絶縁層ＩＬ７の上に配置され、絶縁層ＩＬ６、ＩＬ７を貫通するコンタクトホールＣＨ３１において、配線部ＬＮ３に接触している。
端子ＴＭ３は、有機絶縁層１２の上に配置され、有機絶縁層１２を貫通するコンタクトホールＣＨ３２において、中継電極ＲＬ３に接触している。
隔壁Ｐ３０の下部３１０は、無機絶縁層５の上に配置され、無機絶縁層５を貫通するコンタクトホールＣＨ３３において、端子ＴＭ３に接触している。これにより、隔壁Ｐ３０は、中途部ＬＮＭと電気的に接続される。
図示した例では、下部３１０は、ボトム層３１１と、茎部３１２と、を有している。ボトム層３１１は、無機絶縁層５の上に配置され、コンタクトホールＣＨ３３において、端子ＴＭ３に接触している。茎部３１２は、ボトム層３１１の上に配置されている。上部３２０は、茎部３１２の上に配置されている。ボトム層３１１及び上部３２０は、茎部３１２の側面３１２Ｓから突出している。
中継電極ＲＬ３は、絶縁層ＩＬ７の上に配置され、絶縁層ＩＬ６、ＩＬ７を貫通するコンタクトホールＣＨ３１において、配線部ＬＮ３に接触している。
端子ＴＭ３は、有機絶縁層１２の上に配置され、有機絶縁層１２を貫通するコンタクトホールＣＨ３２において、中継電極ＲＬ３に接触している。
隔壁Ｐ３０の下部３１０は、無機絶縁層５の上に配置され、無機絶縁層５を貫通するコンタクトホールＣＨ３３において、端子ＴＭ３に接触している。これにより、隔壁Ｐ３０は、中途部ＬＮＭと電気的に接続される。
図示した例では、下部３１０は、ボトム層３１１と、茎部３１２と、を有している。ボトム層３１１は、無機絶縁層５の上に配置され、コンタクトホールＣＨ３３において、端子ＴＭ３に接触している。茎部３１２は、ボトム層３１１の上に配置されている。上部３２０は、茎部３１２の上に配置されている。ボトム層３１１及び上部３２０は、茎部３１２の側面３１２Ｓから突出している。
【0107】
上記の通り配線部ＬＮ１、ＬＮ２と電気的に接続された隔壁Ｐ４０は、隔壁Ｐ３０から離間している。
【0108】
隔壁Ｐ４０の下部４１０は、無機絶縁層５の上に配置され、隔壁Ｐ３０の下部３１０から離間している。下部４１０は、下部３１０と同様に、ボトム層４１１と、茎部４１２と、を有している。
茎部４１２は、ボトム層４１１の上に配置されている。上部４２０は、茎部４１２の上に配置されている。ボトム層４１１及び上部４２０は、茎部４１２の側面４１２Ｓから突出している。
茎部４１２は、ボトム層４１１の上に配置されている。上部４２０は、茎部４１２の上に配置されている。ボトム層４１１及び上部４２０は、茎部４１２の側面４１２Ｓから突出している。
【0109】
配線部ＬＮ３及び中継電極ＲＬ３は、モリブデン層及びアルミニウム層の積層体、あるいは、チタン層及びアルミニウム層の積層体として形成されている。
端子ＴＭ３は、端子ＴＭ１、ＴＭ２、パッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４、下電極ＬＥ１などと同一材料で形成され、透明電極と、金属電極とを含む多層体である。
端子ＴＭ３は、端子ＴＭ１、ＴＭ２、パッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４、下電極ＬＥ１などと同一材料で形成され、透明電極と、金属電極とを含む多層体である。
【0110】
【0111】
【0112】
有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、キャップ層ＣＰ１、及び、封止層ＳＥ１は、隔壁Ｐ３０、Ｐ４０の上にそれぞれ配置されるとともに、隔壁Ｐ３０と隔壁Ｐ４０との間にも配置される。
隔壁Ｐ３０と隔壁Ｐ４０との間において、有機層ＯＲ１は、無機絶縁層５の上に配置されている。また、上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、隔壁Ｐ３０の下部３１０あるいはボトム層３１１に接触し、かつ、隔壁Ｐ４０の下部４１０あるいはボトム層４１１に接触している。このため、互いに離間していた隔壁Ｐ３０及び隔壁Ｐ４０は、上電極ＵＥ１を介して電気的に接続される。キャップ層ＣＰ１は、上電極ＵＥ１の上に配置されている。封止層ＳＥ１は、キャップ層ＣＰ１を覆い、隔壁Ｐ３０、Ｐ４０に接触している。
隔壁Ｐ３０と隔壁Ｐ４０との間において、有機層ＯＲ１は、無機絶縁層５の上に配置されている。また、上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、隔壁Ｐ３０の下部３１０あるいはボトム層３１１に接触し、かつ、隔壁Ｐ４０の下部４１０あるいはボトム層４１１に接触している。このため、互いに離間していた隔壁Ｐ３０及び隔壁Ｐ４０は、上電極ＵＥ１を介して電気的に接続される。キャップ層ＣＰ１は、上電極ＵＥ１の上に配置されている。封止層ＳＥ１は、キャップ層ＣＰ１を覆い、隔壁Ｐ３０、Ｐ４０に接触している。
【0113】
隔壁Ｐ３０、Ｐ４０は、図３に示した隔壁６と同様に形成される。また、隔壁Ｐ３０と隔壁Ｐ４０との間の上電極ＵＥ１も、図３に示した上電極ＵＥ１と同様に形成される。このため、上電極ＵＥ１を介して隔壁Ｐ３０と隔壁Ｐ４０との間の抵抗を測定することにより、実質的に、副画素ＳＰ１における上電極ＵＥ１と隔壁６とのコンタクト抵抗を確認することができる。
【0114】
【0115】
凸状体ＰＪ１、ＰＪ２の各々は、絶縁層ＩＬ６、ＩＬ７、有機絶縁層１２、及び、無機絶縁層５によって形成されている。絶縁層ＩＬ６、ＩＬ７、及び、有機絶縁層１２は、それぞれ不連続に形成されている。無機絶縁層５は、パッドＰＤ２と凸状体ＰＪ２との間、凸状体ＰＪ２と凸状体ＰＪ１との間、及び、凸状体ＰＪ１と配線部ＬＮ２との間において、絶縁層ＩＬ５に接触している。
【0116】
これらの凸状体ＰＪ１、ＰＪ２は、図３に示した樹脂層１３、１５をせき止める機能を有する。
例えば、図１５に示した検査部ＴＰＢのテスト素子群ＴＥＧには、表示素子２０１と同様に、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、キャップ層ＣＰ１、及び、封止層ＳＥ１が形成される。また、検査部ＴＰＧのテスト素子群ＴＥＧには、表示素子２０２と同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、キャップ層ＣＰ２、及び、封止層ＳＥ２が形成される。また、検査部ＴＰＲのテスト素子群ＴＥＧには、表示素子２０３と同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、キャップ層ＣＰ３、及び、封止層ＳＥ３が形成される。これらの各種薄膜のうち、材料を蒸着することによって形成された各種蒸着膜は、基板からの剥離を抑制する観点で、図３に示した樹脂層１３、封止層１４、及び、樹脂層１５で覆われる。テスト素子群ＴＥＧは、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２で囲まれているため、テスト素子群ＴＥＧの上に塗布された樹脂層１３、１５は、硬化するまでの間に、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２によって広がりが制限される。
例えば、図１５に示した検査部ＴＰＢのテスト素子群ＴＥＧには、表示素子２０１と同様に、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、キャップ層ＣＰ１、及び、封止層ＳＥ１が形成される。また、検査部ＴＰＧのテスト素子群ＴＥＧには、表示素子２０２と同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、キャップ層ＣＰ２、及び、封止層ＳＥ２が形成される。また、検査部ＴＰＲのテスト素子群ＴＥＧには、表示素子２０３と同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、キャップ層ＣＰ３、及び、封止層ＳＥ３が形成される。これらの各種薄膜のうち、材料を蒸着することによって形成された各種蒸着膜は、基板からの剥離を抑制する観点で、図３に示した樹脂層１３、封止層１４、及び、樹脂層１５で覆われる。テスト素子群ＴＥＧは、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２で囲まれているため、テスト素子群ＴＥＧの上に塗布された樹脂層１３、１５は、硬化するまでの間に、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２によって広がりが制限される。
【0117】
パッドＰＤ２は、導電層ＣＤ２１～ＣＤ２５を介して、配線部ＬＮ２と電気的に接続されている。
【0118】
導電層ＣＤ２４は、絶縁層ＩＬ２と絶縁層ＩＬ３との間に位置し、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２と交差している。
導電層ＣＤ２３は、パッドＰＤ２と凸状体ＰＪ２との間において、絶縁層ＩＬ４と絶縁層ＩＬ５との間に位置し、絶縁層ＩＬ３、ＩＬ４を貫通するコンタクトホールにおいて導電層ＣＤ２４に接触している。
導電層ＣＤ２５は、凸状体ＰＪ１と配線部ＬＮ２との間において、絶縁層ＩＬ４と絶縁層ＩＬ５との間に位置し、絶縁層ＩＬ３、ＩＬ４を貫通するコンタクトホールにおいて導電層ＣＤ２４に接触している。
導電層ＣＤ２３は、パッドＰＤ２と凸状体ＰＪ２との間において、絶縁層ＩＬ４と絶縁層ＩＬ５との間に位置し、絶縁層ＩＬ３、ＩＬ４を貫通するコンタクトホールにおいて導電層ＣＤ２４に接触している。
導電層ＣＤ２５は、凸状体ＰＪ１と配線部ＬＮ２との間において、絶縁層ＩＬ４と絶縁層ＩＬ５との間に位置し、絶縁層ＩＬ３、ＩＬ４を貫通するコンタクトホールにおいて導電層ＣＤ２４に接触している。
【0119】
導電層ＣＤ２２及び配線部ＬＮ２は、絶縁層ＩＬ５と絶縁層ＩＬ６との間に位置し、配線部ＬＮ１などと同一材料で形成されている。導電層ＣＤ２２は、絶縁層ＩＬ５を貫通するコンタクトホールにおいて導電層ＣＤ２３に接触している。配線部ＬＮ２は、絶縁層ＩＬ５を貫通するコンタクトホールにおいて導電層ＣＤ２５に接触している。
【0120】
導電層ＣＤ２１は、中継電極ＲＬ１などと同一材料で形成され、導電層ＣＤ２２に接触している。
パッドＰＤ２は、端子ＴＭ１などと同一材料で形成され、導電層ＣＤ２１に接触している。パッドＰＤ２は、無機絶縁層５から露出し、検査装置２００のプローブＰＢと接触可能である。
パッドＰＤ２は、端子ＴＭ１などと同一材料で形成され、導電層ＣＤ２１に接触している。パッドＰＤ２は、無機絶縁層５から露出し、検査装置２００のプローブＰＢと接触可能である。
【0121】
なお、図１５に示したパッドＰＤ１と配線部ＬＮ１との接続構造、パッドＰＤ３と配線部ＬＮ３との接続構造、及び、パッドＰＤ４と配線部ＬＮ３との接続構造は、パッドＰＤ２と配線部ＬＮ２との接続構造と同様であり、説明を省略する。
【0122】
次に、検査装置２００について説明する。
【0123】
図２４は、検査装置２００の一例を示す図である。
【0124】
プローブＰＢ１、ＰＢ２、ＰＢ３、ＰＢ４は、それぞれパッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４と接触する。プローブＰＢ１及びプローブＰＢ４は、定電流電源に接続されている。プローブＰＢ２及びプローブＰＢ３は、電圧計に接続されている。
【0125】
上記の通り、パッドＰＤ１及びパッドＰＤ２は、配線部ＬＮ１、隔壁パターンＰＴ１、隔壁パターンＰＴ２、及び、配線部ＬＮ２を介して互いに電気的に接続され、また、隔壁Ｐ４０と電気的に接続されている。パッドＰＤ３及びパッドＰＤ４は、配線部ＬＮ３を介して互いに電気的に接続され、また、隔壁Ｐ３０と電気的に接続されている。
【0126】
隔壁Ｐ３０及び隔壁Ｐ４０に接触する上電極ＵＥ１が形成された場合、パッドＰＤ２とパッドＰＤ３との間の電圧を測定することで、上電極ＵＥ１と隔壁Ｐ３０、Ｐ４０とのコンタクト抵抗を測定することができる。
【0127】
すなわち、検査装置２００では、定電流電源で電流を流し、電流値を測定した後に、電圧計で電圧値を測定する。そして、測定した電流値及び電圧値に基づいて、上電極ＵＥ１と隔壁Ｐ３０、Ｐ４０との間のコンタクト抵抗が算出される。
算出した抵抗値に基づいて、表示素子２０１、２０２、２０３の各々における上電極と隔壁とのコンタクト抵抗を管理（間接的な測定）することができる。また、算出した抵抗値に基づいて、上電極と隔壁との接続不良の有無も、確認することができる。
算出した抵抗値に基づいて、表示素子２０１、２０２、２０３の各々における上電極と隔壁とのコンタクト抵抗を管理（間接的な測定）することができる。また、算出した抵抗値に基づいて、上電極と隔壁との接続不良の有無も、確認することができる。
【0128】
検査方法の一例について説明する。ここでの検査とは、コンタクト抵抗の管理、及び、接続不良の有無の確認を含む。
【0129】
まず、表示素子２０１を形成するとともに検査部ＴＰＢのテスト素子群ＴＥＧも形成する。その後、検査部ＴＰＢのパッドＰＤに検査装置２００のプローブＰＢを接触させ、コンタクト抵抗を算出する。このとき、表示装置用マザー基板１００に設けられた複数の検査部ＴＰＢにおいて、同様にコンタクト抵抗を算出する。これにより、表示装置用マザー基板１００の全域での表示素子２０１の検査が可能となる。
【0130】
その後、表示素子２０２を形成するとともに検査部ＴＰＧのテスト素子群ＴＥＧも形成する。その後、検査部ＴＰＧのパッドＰＤに検査装置２００のプローブＰＢを接触させ、コンタクト抵抗を算出する。このとき、複数の検査部ＴＰＧにおいて、同様にコンタクト抵抗を算出する。これにより、表示装置用マザー基板１００の全域での表示素子２０２の検査が可能となる。
【0131】
その後、表示素子２０３を形成するとともに検査部ＴＰＲのテスト素子群ＴＥＧも形成する。その後、検査部ＴＰＲのパッドＰＤに検査装置２００のプローブＰＢを接触させ、コンタクト抵抗を算出する。このとき、複数の検査部ＴＰＲにおいて、同様にコンタクト抵抗を算出する。これにより、表示装置用マザー基板１００の全域での表示素子２０３の検査が可能となる。
【0132】
その後、樹脂層１３等で、検査部ＴＰＢ、ＴＰＧ、ＴＰＲの各テスト素子群ＴＥＧを覆う。
【0133】
このように、割断する以前の表示装置用マザー基板１００の検査部ＴＰにおいて、表示素子２０１、２０２、２０３の検査を行うことができ、信頼性の低下が抑制される。また、品質が基準を満たさない製品の後工程への流出が防止され、歩留まりの低下が抑制される。また、表示装置用マザー基板１００に設けられた複数の検査部ＴＰが同一仕様で形成されているため、検査装置２００による検査の自動化・インライン化が可能となる。
【0134】
上記の構成例においては、例えば、パッドＰＤ１は第１パッドに相当し、パッドＰＤ２は第２パッドに相当し、パッドＰＤ３は第３パッドに相当し、パッドＰＤ４は第４パッドに相当する。
配線部ＬＮ１は第１配線部に相当し、配線部ＬＮ２は第２配線部に相当し、配線部ＬＮ３は第３配線部に相当する。
隔壁Ｐ３０は第１隔壁に相当し、隔壁Ｐ４０は第２隔壁に相当する。
端子ＴＭ１は第１端子に相当し、端子ＴＭ２は第２端子に相当し、端子ＴＭ３は第３端子に相当する。
配線部ＬＮ１は第１配線部に相当し、配線部ＬＮ２は第２配線部に相当し、配線部ＬＮ３は第３配線部に相当する。
隔壁Ｐ３０は第１隔壁に相当し、隔壁Ｐ４０は第２隔壁に相当する。
端子ＴＭ１は第１端子に相当し、端子ＴＭ２は第２端子に相当し、端子ＴＭ３は第３端子に相当する。
【0135】
次に、検査部ＴＰの他の構成例について説明する。
【0136】
図２５は、検査部ＴＰを拡大した平面図である。
【0137】
パッドＰＤ１１、ＰＤ１２、ＰＤ１３、ＰＤ１４、ＰＤ１５、ＰＤ１６は、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並んでいる。
配線部ＬＮ１１は、パッドＰＤ１１と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１２は、パッドＰＤ１２と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１３は、パッドＰＤ１３と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１４は、パッドＰＤ１４と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１５は、パッドＰＤ１５と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１６は、パッドＰＤ１６と電気的に接続されている。
配線部ＬＮ１１は、パッドＰＤ１１と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１２は、パッドＰＤ１２と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１３は、パッドＰＤ１３と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１４は、パッドＰＤ１４と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１５は、パッドＰＤ１５と電気的に接続されている。配線部ＬＮ１６は、パッドＰＤ１６と電気的に接続されている。
【0138】
隔壁パターンＰＴ１１は、配線部ＬＮ１１に重畳している。隔壁パターンＰＴ１２は、配線部ＬＮ１２に重畳している。隔壁パターンＰＴ１３は、配線部ＬＮ１３に重畳している。隔壁パターンＰＴ１４は、配線部ＬＮ１４に重畳している。隔壁パターンＰＴ１５は、配線部ＬＮ１５に重畳している。隔壁パターンＰＴ１６は、配線部ＬＮ１６に重畳している。
隔壁パターンＰＴ１１、ＰＴ１２、ＰＴ１３、ＰＴ１４、ＰＴ１５、ＰＴ１６は、互いに接続され、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２で囲まれている。また、隔壁パターンＰＴ１１、ＰＴ１２、ＰＴ１３、ＰＴ１４、ＰＴ１５、ＰＴ１６の各々は、詳述しないが、図２に示した表示領域ＤＡの隔壁６と同様の格子状に形成されている。
隔壁パターンＰＴ１１、ＰＴ１２、ＰＴ１３、ＰＴ１４、ＰＴ１５、ＰＴ１６は、互いに接続され、凸状体ＰＪ１、ＰＪ２で囲まれている。また、隔壁パターンＰＴ１１、ＰＴ１２、ＰＴ１３、ＰＴ１４、ＰＴ１５、ＰＴ１６の各々は、詳述しないが、図２に示した表示領域ＤＡの隔壁６と同様の格子状に形成されている。
【0139】
例えば、パッドＰＤ１２は、表示素子２０１が形成された後に、表示素子２０１の品質を管理するための検査装置と接続される。同様に、パッドＰＤ１３は、表示素子２０２が形成された後に、表示素子２０２の品質を管理するための検査装置と接続される。同様に、パッドＰＤ１４は、表示素子２０３が形成された後に、表示素子２０３の品質を管理するための検査装置と接続される。
【0140】
検査部ＴＰＶは、検査装置２００の動作確認を行うために使用される。検査部ＴＰＶの４つのパッドＰＤは、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並び、互いに電気的に接続されている。
【0141】
検査部ＴＰＰは、表示素子２０１、２０２、２０３の各々の上電極と隔壁６とのコンタクト抵抗を管理するために使用される。
検査部ＴＰＰのパッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並んでいる。また、パッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４、及び、検査部ＴＰＶの４個のパッドＰＤは、一列に並んでいる。
検査部ＴＰＰのパッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並んでいる。また、パッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４、及び、検査部ＴＰＶの４個のパッドＰＤは、一列に並んでいる。
【0142】
パッドＰＤ１は、パッドＰＤ１１と電気的に接続されている。
パッドＰＤ２は、パッドＰＤ１６と電気的に接続されている。
パッドＰＤ３及びパッドＰＤ４は、配線部ＬＮ３と電気的に接続されている。配線部ＬＮ３は、配線部ＬＮ１１と配線部ＬＮ１２との間に位置する中途部ＬＮＭを有している。
パッドＰＤ２は、パッドＰＤ１６と電気的に接続されている。
パッドＰＤ３及びパッドＰＤ４は、配線部ＬＮ３と電気的に接続されている。配線部ＬＮ３は、配線部ＬＮ１１と配線部ＬＮ１２との間に位置する中途部ＬＮＭを有している。
【0143】
隔壁パターンＰＴ３は、配線部ＬＮ３の中途部ＬＮＭに重畳している。隔壁パターンＰＴ３は、島状に形成され、隔壁パターンＰＴ１１と隔壁パターンＰＴ１２とを接続する他の隔壁パターンで囲まれている。隔壁パターンＰＴ３を含む領域については、図１６乃至図２１を参照して説明したのと同様の構造を有している。そして、上記の検査装置２００を用いて同様の検査を行うことができる。
【0144】
このような構成例においては、例えば、パッドＰＤ１は第１パッドに相当し、パッドＰＤ２は第２パッドに相当し、パッドＰＤ３は第３パッドに相当し、パッドＰＤ４は第４パッドに相当する。
配線部ＬＮ１１は第１配線部に相当し、配線部ＬＮ１２は第２配線部に相当し、配線部ＬＮ３は第３配線部に相当する。
配線部ＬＮ１１は第１配線部に相当し、配線部ＬＮ１２は第２配線部に相当し、配線部ＬＮ３は第３配線部に相当する。
【0145】
図２６は、検査部ＴＰの変形例を示す平面図である。
図２６に示す変形例は、図２５に示した例と比較して、検査部ＴＰＰ及び検査部ＴＰＶが第１方向Ｘに並んでいる点で相違している。なお、検査部ＴＰＶの４個のパッドＰＤは、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並び、また、検査部ＴＰＰのパッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並んでいる。
このような変形例のレイアウトを適用しても、上記の検査装置２００を用いて同様の検査を行うことができる。
図２６に示す変形例は、図２５に示した例と比較して、検査部ＴＰＰ及び検査部ＴＰＶが第１方向Ｘに並んでいる点で相違している。なお、検査部ＴＰＶの４個のパッドＰＤは、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並び、また、検査部ＴＰＰのパッドＰＤ１、ＰＤ２、ＰＤ３、ＰＤ４は、第２方向Ｙにおいて等ピッチで並んでいる。
このような変形例のレイアウトを適用しても、上記の検査装置２００を用いて同様の検査を行うことができる。
【0146】
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置用マザー基板を提供することができる。
【0147】
以上、本発明の実施形態として説明した表示装置用マザー基板を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置用マザー基板も、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に属する。
【0148】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【0149】
また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【0150】
ＤＳＰ…表示装置 ＤＡ…表示領域 ＳＡ…周辺領域
１０…基板 １２…有機絶縁層
５…無機絶縁層 ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３…開口
６…隔壁 ６１…下部 ６２…上部
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３…副画素
２０１、２０２、２０３…表示素子（有機ＥＬ素子）
ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３…下電極
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３…上電極
ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３…有機層
１００…表示装置用マザー基板 １００Ｐ…パネル部 ＴＰ…検査部
１０…基板 １２…有機絶縁層
５…無機絶縁層 ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３…開口
６…隔壁 ６１…下部 ６２…上部
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３…副画素
２０１、２０２、２０３…表示素子（有機ＥＬ素子）
ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３…下電極
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３…上電極
ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３…有機層
１００…表示装置用マザー基板 １００Ｐ…パネル部 ＴＰ…検査部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】