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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113870
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】フィルタ装置
(51)【国際特許分類】
H03H 7/09 20060101AFI20240816BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240816BHJP
H01F 27/00 20060101ALI20240816BHJP
H01G 4/40 20060101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
H03H7/09 Z
H01F17/00 D
H01F27/00 S
H01G4/40 321
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023019123
(22)【出願日】2023-02-10
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】尾形 誠
【テーマコード（参考）】
5E070
5E082
5J024
【Ｆターム（参考）】
5E070AA05
5E070AB10
5E082AA01
5E082BB01
5E082DD08
5E082FF05
5E082FG26
5J024AA01
5J024BA11
5J024CA02
5J024CA04
5J024CA06
5J024CA09
5J024DA04
5J024DA29
5J024DA33
5J024EA03
5J024KA03
(57)【要約】 （修正有）
【課題】複数の共振器を含むフィルタ装置において、非通過帯域の減衰特性を向上させる。
【解決手段】フィルタ装置１００は、複数の積層体１１０と、入力端子Ｔ１と、出力端子Ｔ２と、接地端子ＧＮＤと、接地電極ＰＧ１と、共振器ＲＣ１～ＲＣ３と、配線パターンＰＬ２１，ＰＬ２２と、を備える。共振器ＲＣ１～ＲＣ３は、入力端子から出力端子への信号伝達経路に配置されている。各共振器は、キャパシタ電極と、インダクタ経路とを含む。キャパシタ電極は、接地電極とともにキャパシタを構成する。共振器ＲＣ２のインダクタ経路は、キャパシタ電極ＰＣ２と接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含む。配線パターンＰＬ１は、共振器ＲＣ１のインダクタ経路および第１線路を接続する。配線パターンＰＬ３は、共振器ＲＣ３のインダクタ経路および第２線路を接続する。配線パターンＰＬ２は、第１線路と第２線路とを接続する。
【選択図】図４
【解決手段】フィルタ装置１００は、複数の積層体１１０と、入力端子Ｔ１と、出力端子Ｔ２と、接地端子ＧＮＤと、接地電極ＰＧ１と、共振器ＲＣ１～ＲＣ３と、配線パターンＰＬ２１，ＰＬ２２と、を備える。共振器ＲＣ１～ＲＣ３は、入力端子から出力端子への信号伝達経路に配置されている。各共振器は、キャパシタ電極と、インダクタ経路とを含む。キャパシタ電極は、接地電極とともにキャパシタを構成する。共振器ＲＣ２のインダクタ経路は、キャパシタ電極ＰＣ２と接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含む。配線パターンＰＬ１は、共振器ＲＣ１のインダクタ経路および第１線路を接続する。配線パターンＰＬ３は、共振器ＲＣ３のインダクタ経路および第２線路を接続する。配線パターンＰＬ２は、第１線路と第２線路とを接続する。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィルタ装置であって、
複数の誘電体層を含む積層体と、
前記積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、
前記接地端子に接続された接地電極と、
前記積層体の内部において、互いに磁気結合し、前記入力端子から前記出力端子への信号伝達経路に配置された第１共振器、第２共振器および第３共振器とを備え、
前記第１共振器～前記第３共振器の各々は、
前記接地電極に対向して配置され、前記接地電極とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極と、
当該キャパシタ電極と前記接地電極とを接続するインダクタ経路とを含み、
前記第２共振器のインダクタ経路は、前記第２共振器のキャパシタ電極と前記接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含み、
前記フィルタ装置は、
前記第１共振器のインダクタ経路および前記第１線路を接続する第１配線パターンと、
前記第１線路および前記第２線路を接続する第２配線パターンと、
前記第３共振器のインダクタ経路および前記第２線路を接続する第３配線パターンとをさらに備え、
前記第２配線パターンは、前記第１線路における前記第１配線パターンの接続位置とは異なる位置において、前記第１線路と前記第２線路とを接続している、フィルタ装置。
複数の誘電体層を含む積層体と、
前記積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、
前記接地端子に接続された接地電極と、
前記積層体の内部において、互いに磁気結合し、前記入力端子から前記出力端子への信号伝達経路に配置された第１共振器、第２共振器および第３共振器とを備え、
前記第１共振器～前記第３共振器の各々は、
前記接地電極に対向して配置され、前記接地電極とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極と、
当該キャパシタ電極と前記接地電極とを接続するインダクタ経路とを含み、
前記第２共振器のインダクタ経路は、前記第２共振器のキャパシタ電極と前記接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含み、
前記フィルタ装置は、
前記第１共振器のインダクタ経路および前記第１線路を接続する第１配線パターンと、
前記第１線路および前記第２線路を接続する第２配線パターンと、
前記第３共振器のインダクタ経路および前記第２線路を接続する第３配線パターンとをさらに備え、
前記第２配線パターンは、前記第１線路における前記第１配線パターンの接続位置とは異なる位置において、前記第１線路と前記第２線路とを接続している、フィルタ装置。
【請求項2】
前記第２配線パターンは、前記第２線路上における前記第３配線パターンの接続位置とは異なる位置において、前記第１線路と前記第２線路とを接続している、請求項１に記載のフィルタ装置。
【請求項3】
前記第２配線パターンは、前記第２共振器のキャパシタ電極である、請求項１または２に記載のフィルタ装置。
【請求項4】
前記第１線路および前記第２線路の各々は、
前記キャパシタ電極に接続された第１電極と、
前記接地電極に接続された第２電極と、
当該第１電極と当該第２電極とを接続する平板電極とを含む、請求項２に記載のフィルタ装置。
前記キャパシタ電極に接続された第１電極と、
前記接地電極に接続された第２電極と、
当該第１電極と当該第２電極とを接続する平板電極とを含む、請求項２に記載のフィルタ装置。
【請求項5】
前記第１配線パターンは、前記第１線路の平板電極に接続されており、
前記第２配線パターンは、前記第１線路の第１電極および前記第２線路の第１電極に接続されており、
前記第３配線パターンは、前記第２線路の平板電極に接続されている、請求項４に記載のフィルタ装置。
前記第２配線パターンは、前記第１線路の第１電極および前記第２線路の第１電極に接続されており、
前記第３配線パターンは、前記第２線路の平板電極に接続されている、請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項6】
前記第１配線パターンは、前記第１線路の第１電極に接続されており、
前記第２配線パターンは、前記第１線路の平板電極および前記第２線路の平板電極に接続されており、
前記第３配線パターンは、前記第２線路の第１電極に接続されている、請求項４に記載のフィルタ装置。
前記第２配線パターンは、前記第１線路の平板電極および前記第２線路の平板電極に接続されており、
前記第３配線パターンは、前記第２線路の第１電極に接続されている、請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項7】
前記第２配線パターンは、前記第２共振器のキャパシタ電極と、前記第１線路および前記第２線路の平板電極との間の誘電体層に配置されており、
前記フィルタ装置は、前記第２共振器のキャパシタ電極と前記第２配線パターンとを接続する第３電極をさらに備え、
前記第１線路の第１電極は、前記第２配線パターンおよび前記第１線路の平板電極に接続されており、
前記第１線路の第２電極は、前記第２配線パターンおよび前記第２線路の平板電極に接続されている、請求項４に記載のフィルタ装置。
前記フィルタ装置は、前記第２共振器のキャパシタ電極と前記第２配線パターンとを接続する第３電極をさらに備え、
前記第１線路の第１電極は、前記第２配線パターンおよび前記第１線路の平板電極に接続されており、
前記第１線路の第２電極は、前記第２配線パターンおよび前記第２線路の平板電極に接続されている、請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項8】
前記第１配線パターンは、前記第１線路の第１電極に接続されており、
前記第３配線パターンは、前記第２線路の第１電極に接続されている、請求項７に記載のフィルタ装置。
前記第３配線パターンは、前記第２線路の第１電極に接続されている、請求項７に記載のフィルタ装置。
【請求項9】
前記第１配線パターンは、前記第１線路の平板電極に接続されており、
前記第３配線パターンは、前記第２線路の平板電極に接続されている、請求項７に記載のフィルタ装置。
前記第３配線パターンは、前記第２線路の平板電極に接続されている、請求項７に記載のフィルタ装置。
【請求項10】
前記第３共振器と磁気結合または電磁結合するように配置された第４共振器をさらに備える、請求項１に記載のフィルタ装置。
【請求項11】
フィルタ装置であって、
複数の誘電体層を含む積層体と、
前記積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、
前記接地端子に接続された接地電極と、
前記積層体の内部において、互いに磁気結合し、前記入力端子から前記出力端子への信号伝達経路に配置された第１共振器、第２共振器、第３共振器および第４共振器とを備え、
前記第１共振器～前記第４共振器の各々は、
前記接地電極に対向して配置され、前記接地電極とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極と、
当該キャパシタ電極と前記接地電極とを接続するインダクタ経路とを含み、
前記第２共振器のインダクタ経路は、前記第２共振器のキャパシタ電極と前記接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含み、
前記第３共振器のインダクタ経路は、前記第３共振器のキャパシタ電極と前記接地電極との間において、電気的に並列接続された第４線路および第５線路を含み、
前記フィルタ装置は、
前記第１共振器のインダクタ経路および前記第１線路を接続する第１配線パターンと、
前記第１線路および前記第２線路を接続する第２配線パターンと、
前記第２線路および前記第５線路を接続する第３配線パターンと、
前記第４共振器のインダクタ経路および前記第４線路を接続する第４配線パターンと、
前記第４線路および前記第５線路を接続する第５配線パターンとをさらに備え、
前記第２配線パターンは、前記第１線路上の、前記第１配線パターンとは異なる位置において、前記第１線路と前記第２線路とを接続しており、
前記第５配線パターンは、前記第４線路上の、前記第４配線パターンとは異なる位置において、前記第４線路と前記第５線路とを接続している、フィルタ装置。
複数の誘電体層を含む積層体と、
前記積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、
前記接地端子に接続された接地電極と、
前記積層体の内部において、互いに磁気結合し、前記入力端子から前記出力端子への信号伝達経路に配置された第１共振器、第２共振器、第３共振器および第４共振器とを備え、
前記第１共振器～前記第４共振器の各々は、
前記接地電極に対向して配置され、前記接地電極とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極と、
当該キャパシタ電極と前記接地電極とを接続するインダクタ経路とを含み、
前記第２共振器のインダクタ経路は、前記第２共振器のキャパシタ電極と前記接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含み、
前記第３共振器のインダクタ経路は、前記第３共振器のキャパシタ電極と前記接地電極との間において、電気的に並列接続された第４線路および第５線路を含み、
前記フィルタ装置は、
前記第１共振器のインダクタ経路および前記第１線路を接続する第１配線パターンと、
前記第１線路および前記第２線路を接続する第２配線パターンと、
前記第２線路および前記第５線路を接続する第３配線パターンと、
前記第４共振器のインダクタ経路および前記第４線路を接続する第４配線パターンと、
前記第４線路および前記第５線路を接続する第５配線パターンとをさらに備え、
前記第２配線パターンは、前記第１線路上の、前記第１配線パターンとは異なる位置において、前記第１線路と前記第２線路とを接続しており、
前記第５配線パターンは、前記第４線路上の、前記第４配線パターンとは異なる位置において、前記第４線路と前記第５線路とを接続している、フィルタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示はフィルタ装置に関し、より特定的には、バンドパスフィルタにおける非通過帯域の減衰特性を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【0002】
特開２０２２－７７７８４号公報（特許文献１）には、複数の絶縁体層が積層された積層体に、互いに異なる通過帯域を有する２つのフィルタ回路が形成されたダイプレクサが開示されている。特許文献１に記載されたダイプレクサのハイバンド側のフィルタ回路は、互いに磁気結合した複数の共振器を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－７７７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に開示されたハイバンド側のフィルタ回路においては、３つの共振器同士が共通の平板電極により接続されており、この構成により共振器間の磁気結合の結合度が高められている。磁気結合の結合度が強くなると、共振器によって発生する減衰極を通過帯域に近づけることができるので、通過帯域の端部における減衰の急峻性を高めることができる。その一方で、磁気結合の結合度が強くなると、当該減衰極の減衰量（減衰深さ）が小さくなり、非通過帯域において、所望の減衰量が確保できなくなる場合がある。そのため、フィルタ回路に要求される仕様によっては、特許文献１のように共通の平板電極により共振器を接続する構成では、所望のフィルタ特性が実現できない場合が生じ得る。
【0005】
本開示は、上記の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、複数の共振器を含むフィルタ装置において、非通過帯域の減衰特性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のある局面に係るフィルタ装置は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、接地端子に接続された接地電極と、第１共振器～第３共振器と、第１配線パターン～第３配線パターンとを備える。第１共振器～第３共振器は、積層体の内部において、互いに磁気結合し、入力端子から出力端子への信号伝達経路に配置されている。第１共振器～第３共振器の各々は、キャパシタ電極と、インダクタ経路とを含む。キャパシタ電極は、接地電極に対向して配置され、接地電極とともにキャパシタを構成する。インダクタ経路は、当該キャパシタ電極と接地電極とを接続する。第２共振器のインダクタ経路は、第２共振器のキャパシタ電極と接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含む。第１配線パターンは、第１共振器のインダクタ経路および第１線路を接続する。第３配線パターンは、第３共振器のインダクタ経路および第２線路を接続する。第２配線パターンは、第１線路における第１配線パターンの接続位置とは異なる位置において、第１線路と第２線路とを接続する。
【0007】
本開示の他の局面に係るフィルタ装置は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、接地端子に接続された接地電極と、第１共振器～第４共振器と、第１配線パターン～第５配線パターンとを備える。第１共振器～第４共振器は、積層体の内部において、互いに磁気結合し、入力端子から出力端子への信号伝達経路に配置されている。第１共振器～第４共振器の各々は、キャパシタ電極と、インダクタ経路とを含む。キャパシタ電極は、接地電極に対向して配置され、接地電極とともにキャパシタを構成する。インダクタ経路は、当該キャパシタ電極と接地電極とを接続する。第２共振器のインダクタ経路は、第２共振器のキャパシタ電極と接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含む。第３共振器のインダクタ経路は、第３共振器のキャパシタ電極と接地電極との間において、電気的に並列接続された第４線路および第５線路を含む。第１配線パターンは、第１共振器のインダクタ経路および第１線路を接続する。第２配線パターンは、第１線路および第２線路を接続する。第３配線パターンは、第２線路および第５線路を接続する。第４配線パターンは、第４共振器のインダクタ経路および第４線路を接続する。第５配線パターンは、第４線路および第５線路を接続する。第２配線パターンは、第１線路上の、第１配線パターンとは異なる位置において、第１線路と第２線路とを接続している。第５配線パターンは、第４線路上の、第４配線パターンとは異なる位置において、第４線路と第５線路とを接続している。
【発明の効果】
【0008】
本開示に係るフィルタ装置においては、第２共振器を構成するインダクタ経路が並列接続された２つの線路（第１線路，第２線路）を有しており、第１共振器と第１線路とを接続する配線パターン（第１配線パターン）と、当該２つの線路を接続する配線パターン（第２配線パターン）とが、第１線路上の異なる位置で第１線路に接続されている。このような構成とすることによって、第１配線パターンおよび第２配線パターンが第１線路上の同じ位置で接続される場合に比べて、第１共振器と第３共振器との間の磁気結合の結合度を弱めることができる。そのため、第１共振器と第３共振器との間の磁気結合によって生じる減衰極の減衰量を大きくできる。したがって、複数の共振器を含むフィルタ装置において、非通過帯域の減衰特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】実施の形態１のフィルタ装置が適用される高周波フロントエンド回路を有する通信装置のブロック図である。
【図2】実施の形態１のフィルタ装置の等価回路図である。
【図3】実施の形態１のフィルタ装置の外形斜視図である。
【図5】実施の形態１および比較例のフィルタ装置のフィルタ特性を説明するための図である。
【図6】変形例１のフィルタ装置の概略構成図である。
【図7】変形例２のフィルタ装置の概略構成図である。
【図8】変形例３のフィルタ装置の概略構成図である。
【図9】変形例４のフィルタ装置の概略構成図である。
【図10】変形例５のフィルタ装置の概略構成図である。
【図11】変形例６のフィルタ装置の概略構成図である。
【図12】変形例７の第１例のフィルタ装置の概略構成図である。
【図13】変形例７の第２例のフィルタ装置の概略構成図である。
【図14】実施の形態２のフィルタ装置における上面側の配線パターンの配置を説明するための平面図である。
【図15】変形例８のフィルタ装置の平面図である。
【図16】変形例９のフィルタ装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0011】
［実施の形態１］
（通信装置の基本構成）
図１は、実施の形態１のフィルタ装置１００が適用される高周波フロントエンド回路２０を有する通信装置１０のブロック図である。通信装置１０は、たとえば、スマートフォンに代表される携帯端末、あるいは、携帯電話基地局である。
（通信装置の基本構成）
図１は、実施の形態１のフィルタ装置１００が適用される高周波フロントエンド回路２０を有する通信装置１０のブロック図である。通信装置１０は、たとえば、スマートフォンに代表される携帯端末、あるいは、携帯電話基地局である。
【0012】
図１を参照して、通信装置１０は、アンテナ１２と、高周波フロントエンド回路２０と、ミキサ３０と、局部発振器３２と、Ｄ／Ａコンバータ（ＤＡＣ）４０と、ＲＦ回路５０とを備える。また、高周波フロントエンド回路２０は、バンドパスフィルタ２２，２８と、増幅器２４と、減衰器２６とを含む。なお、図１においては、高周波フロントエンド回路２０が、アンテナ１２から高周波信号を送信する送信回路を含む場合について説明するが、高周波フロントエンド回路２０はアンテナ１２を介して高周波信号を受信する受信回路を含んでいてもよい。
【0013】
通信装置１０は、ＲＦ回路５０から伝達された送信信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ１２から放射する。ＲＦ回路５０から出力された送信信号である変調済みのデジタル信号は、Ｄ／Ａコンバータ４０によってアナログ信号に変換される。ミキサ３０は、Ｄ／Ａコンバータ４０によってデジタル信号からアナログ信号に変換された送信信号を、局部発振器３２からの発振信号と混合して高周波信号へとアップコンバートする。バンドパスフィルタ２８は、アップコンバートによって生じた不要波を除去して、所望の周波数帯域の送信信号のみを抽出する。減衰器２６は、送信信号の強度を調整する。増幅器２４は、減衰器２６を通過した送信信号を、所定のレベルまで電力増幅する。バンドパスフィルタ２２は、増幅過程で生じた不要波を除去するとともに、通信規格で定められた周波数帯域の信号成分のみを通過させる。バンドパスフィルタ２２を通過した送信信号は、アンテナ１２から放射される。
【0014】
上記のような通信装置１０におけるバンドパスフィルタ２２，２８として、本開示に対応したフィルタ装置を採用することができる。
【0015】
（フィルタ装置の構成）
図２は、フィルタ装置１００の等価回路図である。図２を参照して、フィルタ装置１００は、入力端子Ｔ１と、出力端子Ｔ２と、接地端子ＧＮＤと、共振器ＲＣ１～ＲＣ３を備える。共振器ＲＣ１～ＲＣ３の各々は、インダクタおよびキャパシタが並列接続されたＬＣ並列共振器である。
図２は、フィルタ装置１００の等価回路図である。図２を参照して、フィルタ装置１００は、入力端子Ｔ１と、出力端子Ｔ２と、接地端子ＧＮＤと、共振器ＲＣ１～ＲＣ３を備える。共振器ＲＣ１～ＲＣ３の各々は、インダクタおよびキャパシタが並列接続されたＬＣ並列共振器である。
【0016】
共振器ＲＣ１は、入力端子Ｔ１と接地端子ＧＮＤとの間に直列に接続されたインダクタＬ１１，Ｌ１２と、当該インダクタＬ１１，Ｌ１２に並列に接続されたキャパシタＣ１とを含む。
【0017】
共振器ＲＣ３は、出力端子Ｔ２と接地端子ＧＮＤとの間に直列に接続されたインダクタＬ３１，Ｌ３２と、当該インダクタＬ３１，Ｌ３２に並列に接続されたキャパシタＣ３とを含む。
【0018】
共振器ＲＣ２は、インダクタＬ１２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３２およびキャパシタＣ２とを含む。インダクタＬ２１，Ｌ２２は、インダクタＬ１１とインダクタＬ１２との間の接続ノードＮ１と、インダクタＬ３１とインダクタＬ３２との間の接続ノードＮ３との間に、直列に接続される。キャパシタＣ２は、インダクタＬ２１およびインダクタＬ２２の間の接続ノードＮ２と、接地端子ＧＮＤとの間に接続される。言い換えれば、接続ノードＮ２と接地端子ＧＮＤとの間に、インダクタＬ１２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３２により構成されるインダクタ経路と、キャパシタＣ２とが並列に接続されて、ＬＣ並列共振器が構成されている。
【0019】
なお、インダクタＬ１２は、共振器ＲＣ１および共振器ＲＣ２で共用されている。また、インダクタＬ３２は、共振器ＲＣ２および共振器ＲＣ３で共用されている。
【0020】
各共振器同士は、磁気結合により結合している。このように、フィルタ装置１００は、入力端子Ｔ１と出力端子Ｔ２との間に、互いに磁気結合する３段の共振器が配置された構成を有している。各共振器の共振周波数を調整することによって、フィルタ装置１００は、所望の周波数帯域の信号を通過させるバンドパスフィルタとして機能する。
【0021】
図２の等価回路に示されるように、共振器ＲＣ１および共振器ＲＣ２は、接続ノードＮ１において直接接続されている。また、共振器ＲＣ２および共振器ＲＣ３は、接続ノードＮ３において直接接続されている。一方で、共振器ＲＣ１および共振器ＲＣ３は、共振器ＲＣ２におけるインダクタＬ２１，Ｌ２２を介して接続されている。そのため、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度は、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２との間の結合度、ならびに、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３との間の結合度に比べて弱くなっている。
【0022】
図２おける「共振器ＲＣ１～ＲＣ３」は、本開示における「第１共振器」～「第３共振器」の一例である。なお、「共振器ＲＣ１」を「第３共振器」とし、「共振器ＲＣ３」を「第１共振器」としてもよい。共振器ＲＣ２における「インダクタＬ１２，Ｌ２１」の経路が本開示の「第１線路」の一例であり、「インダクタＬ２２，Ｌ３２」の経路が本開示の「第２線路」の一例である。
【0023】
【0024】
図３および図４を参照して、フィルタ装置１００は、複数の誘電体層ＬＹ１～ＬＹ６が積層方向に積層された、直方体または略直方体の積層体１１０を備えている。誘電体層ＬＹ１～ＬＹ６は、たとえば低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）などのセラミック、あるいは樹脂により形成されている。積層体１１０の内部において、各誘電体層に設けられた複数の電極、および、誘電体層間に設けられた複数のビアによって、ＬＣ並列共振器のインダクタおよびキャパシタが構成される。なお、本明細書において「ビア」とは、異なる誘電体層に設けられた電極を接続するために、誘電体層中に設けられる導体を示す。ビアは、たとえば、導電ペースト、めっき、および／または金属ピンなどによって形成される。
【0025】
なお、以降の説明においては、積層体１１０における誘電体層ＬＹ１～ＬＹ６の積層方向を「Ｚ軸方向」とし、Ｚ軸方向に垂直であって積層体１１０の長辺に沿った方向を「Ｘ軸方向」とし、積層体１１０の短辺に沿った方向を「Ｙ軸方向」とする。また、以下では、各図におけるＺ軸の正方向を上側、負方向を下側と称する場合がある。
【0026】
積層体１１０の上面１１１（誘電体層ＬＹ１）には、フィルタ装置１００の方向を特定するための方向性マークＤＭが配置されている。積層体１１０の上面１１１から、長辺方向に沿った側面１１３，１１４を通って下面１１２（誘電体層ＬＹ６）まで、当該フィルタ装置１００と外部機器とを接続するための外部端子（入力端子Ｔ１、出力端子Ｔ２および接地端子ＧＮＤ）が配置されている。入力端子Ｔ１、出力端子Ｔ２および接地端子ＧＮＤの各々は、Ｘ軸方向から平面視した場合に、略Ｃ字形状の断面を有する平板形状の電極である。
【0027】
積層体１１０には外部端子として端子Ｔ０も配置されている。本明細書においては、当該端子Ｔ０は内部回路と接続されていないダミー端子であるが、たとえばフィルタ装置１００がダイプレクサとして構成される場合には、端子Ｔ０は他のフィルタ回路の出力端子として用いられ得る。なお、上記の外部端子は、下面１１２に配置されたＬＧＡ（Land Grid Array）端子であってもよい。この場合、積層体１１０内に設けられたビアによって、各外部端子と積層体１１０内の他の要素とが接続される。
【0028】
フィルタ装置１００は、図２で説明したように、ＬＣ並列共振器である共振器ＲＣ１～ＲＣ３を含んだ構成を有している。より具体的には、共振器ＲＣ１は、ビアＶ１０と、キャパシタ電極ＰＣ１と、平板電極ＰＬ１とを含む。共振器ＲＣ２は、ビアＶ２０，Ｖ２１と、キャパシタ電極ＰＣ２と、平板電極ＰＬ１，ＰＬ２とを含む。共振器ＲＣ３は、ビアＶ３０と、キャパシタ電極ＰＣ３と、平板電極ＰＬ２とを含む。
【0029】
入力端子Ｔ１は、側面１１３において、誘電体層ＬＹ４に配置されたキャパシタ電極ＰＣ１に接続されている。キャパシタ電極ＰＣ１は、積層体１１０を法線方向（Ｘ軸方向）から平面視した場合に略Ｌ字形状を有しており、誘電体層ＬＹ５の広範囲にわたって配置された接地電極ＰＧ１と部分的に重なっている。接地電極ＰＧ１は、側面１１３，１１４において、接地端子ＧＮＤに接続されている。キャパシタ電極ＰＣ１および接地電極ＰＧ１によって、図２におけるキャパシタＣ１が構成される。
【0030】
キャパシタ電極ＰＣ１は、ビアＶ１０によって、誘電体層ＬＹ２に配置された平板電極ＰＬ１に接続されている。平板電極ＰＬ１は、図４の例においては、３つの端部を有する変形した略Ｆ字形状を有する電極である。平板電極ＰＬ１の第１端部に、ビアＶ１０が接続されている。平板電極ＰＬ１の第２端部は、側面１１４において接地端子ＧＮＤに接続されている。ビアＶ１０と、平板電極ＰＬ１の第１端部から接地端子ＧＮＤに至る経路とによって、図２におけるインダクタＬ１１，Ｌ１２を含むインダクタ経路が構成される。
【0031】
平板電極ＰＬ１の第３端部には、ビアＶ２０が接続されている。ビアＶ２０は、平板電極ＰＬ１と、誘電体層ＬＹ４に配置されたキャパシタ電極ＰＣ２とを接続している。積層体１１０を積層方向から平面視した場合に、キャパシタ電極ＰＣ２の一部は、誘電体層ＬＹ５に配置された接地電極ＰＧ１と重なっている。キャパシタ電極ＰＣ２および接地電極ＰＧ１によって、図２におけるキャパシタＣ２が構成される。また、ビアＶ２０と、平板電極ＰＬ１における第３端部から接地端子ＧＮＤに至る経路とによって、図２におけるインダクタＬ１２，Ｌ２１を含むインダクタ経路が構成される。
【0032】
キャパシタ電極ＰＣ２には、ビアＶ２１がさらに接続されている。ビアＶ２１は、誘電体層ＬＹ２に配置された平板電極ＰＬ２に接続されている。図４の例においては、平板電極ＰＬ２は、３つの端部を有する変形した略Ｙ字形状を有する電極である。略Ｙ字形状の電極の第１端部に、ビアＶ２１が接続される。また、平板電極ＰＬ２の第２端部は、側面１１３において接地端子ＧＮＤに接続されている。ビアＶ２１と、平板電極ＰＬ２における第１端部から接地端子ＧＮＤに至る経路とによって、図２におけるインダクタＬ２２，Ｌ３２を含むインダクタ経路が構成される。
【0033】
平板電極ＰＬ２の第３端部には、ビアＶ３０が接続されている。ビアＶ３０は、平板電極ＰＬ２と、誘電体層ＬＹ４に配置されたキャパシタ電極ＰＣ３とを接続している。
【0034】
積層体１１０を積層方向から平面視した場合に、キャパシタ電極ＰＣ３の一部は、誘電体層ＬＹ５に配置された接地電極ＰＧ１と重なっている。キャパシタ電極ＰＣ３および接地電極ＰＧ１によって、図２におけるキャパシタＣ３が構成される。また、ビアＶ３０と、平板電極ＰＬ２における第３端部から接地端子ＧＮＤに至る経路とによって、図２におけるインダクタＬ３１，Ｌ３２を含むインダクタ経路が構成される。
【0035】
キャパシタ電極ＰＣ３は、ビアＶ３５によって、誘電体層ＬＹ２に配置された平板電極ＰＬ３に接続されている。平板電極ＰＬ３は、積層体１１０を積層方向から平面視した場合に略Ｌ字形状を有している。平板電極ＰＬ３の第１端部にビアＶ３５が接続されている。平板電極ＰＬ３の第２端部は、側面１１４において、出力端子Ｔ２に接続されている。
【0036】
なお、図４における「ビアＶ２０」および「ビアＶ２１」は、本開示の第１線路における「第１電極」および第２線路における「第１電極」にそれぞれ対応する。平板電極ＰＬ１が接続される「接地端子ＧＮＤ」の側面１１４の部分は、第１線路における「第２電極」に対応する。また、平板電極ＰＬ２が接続される「接地端子ＧＮＤ」の側面１１３の部分は、第２線路における「第２電極」に対応する。
【0037】
複数の共振器を有するフィルタ装置においては、共振器間における磁気結合の結合度を強くすると、共振器によって発生する減衰極を通過帯域に近づけることができ、それによって通過帯域の端部における減衰の急峻性を高めることができる。その一方で、磁気結合の結合度が強くなると、当該減衰極の減衰量が小さくなり、非通過帯域において所望の減衰量が確保できなくなる場合がある。そのため、フィルタ装置に要求される仕様によっては、共通の平板電極により共振器を接続する構成では、所望のフィルタ特性が実現できない場合が生じ得る。
【0038】
そこで、実施の形態１においては、３段構成の共振器を有するフィルタ装置において、２段目の共振器におけるインダクタ経路を２つの線路で構成し、各線路において１段目の共振器および３段目の共振器が接続される位置とは異なる位置で、当該２つの線路が接続された構成を採用する。これにより、３つの共振器を共通の電極で互いに接続する場合に比べて、１段目の共振器から３段目の共振器までの経路が長くなるので、１段目の共振器と３段目の共振器の磁気結合の結合度を選択的に弱めることができる。
【0039】
図５は、実施の形態１のフィルタ装置１００および比較例のフィルタ装置１００Ｘのフィルタ特性を説明するための図である。図５の上段には、実施の形態１および比較例のフィルタ装置における誘電体層ＬＹ２の電極配置の例が示されている。図５の中段には、各フィルタ装置を簡略化した概略構成図（モデル図）が示されている。図５の下段には、各フィルタ装置における挿入損失が示されている。図５の下段においては、実線ＬＮ１０がフィルタ装置１００の場合の特性を示しており、破線ＬＮ１１がフィルタ装置１００Ｘの場合の特性を示している。
【0040】
なお、図５および後述する図６～図１３で示されるモデル図においては、図４の側面１１３，１１４に配置される接地端子ＧＮＤがビアの形式で表現されている。また、説明を容易にするために、各共振器は、キャパシタ電極に接続されるビアと、接地端子ＧＮＤに対応するビアと、これらのビアを接続する平板電極とを組み合わせた構成で記載されている。モデル図においては、各共振器が個別のビアおよび平板電極により構成され、共振器同士が個別の平板電極で接続された記載となっているが、実際の構造においては、図４に示されるように、接地端子ＧＮＤおよび／または平板電極の一部が２つの共振器で共通化されている場合もあり得る。
【0041】
図５を参照して、比較例のフィルタ装置１００Ｘにおいては、共振器ＲＣ２のキャパシタ電極ＰＣ２から１つのビアＶ２０Ｘによって、誘電体層ＬＹ２の平板電極ＰＬ１Ｘに接続されている。平板電極ＰＬ１Ｘは、共振器ＲＣ１～ＲＣ３によって共用されており、共振器ＲＣ２におけるビアＶ２０Ｘに加えて、共振器ＲＣ１のビアＶ１０および共振器ＲＣ３のビアＶ３０も接続されている。すなわち、各共振器間は、平板電極ＰＬ１Ｘによって接続されている。中段の概略構成図においては、共振器ＲＣ１の平板電極ＰＬ１１と共振器ＲＣ２の平板電極ＰＬ２０Ｘとを接続する配線パターンＰＬ１３、および、共振器ＲＣ２の平板電極ＰＬ２０Ｘと共振器ＲＣ３の平板電極ＰＬ２１とを接続する配線パターンＰＬ２３が、平板電極ＰＬ２０Ｘの同じ位置で接続されている。そのため、共振器ＲＣ１から共振器ＲＣ３までの線路長は、配線パターンＰＬ１３と配線パターンＰＬ２３との和となる。
【0042】
一方で、実施の形態１のフィルタ装置１００においては、共振器ＲＣ２には、分離された平板電極ＰＬ１，ＰＬ２が、ビアＶ２１，Ｖ２２によってそれぞれ接続されている。そのため、中段の概略構成図においては、共振器ＲＣ１から共振器ＲＣ３までの線路長は、配線パターンＰＬ１３，ＰＬ２３に加えて、ビアＶ２０，Ｖ２１、および、キャパシタ電極ＰＣ２におけるビアＶ２０とビアＶ２１との間の距離の和となる。このように、フィルタ装置１００における共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３とを接続する線路長が、フィルタ装置１００Ｘにおける線路長よりも長くなるため、フィルタ装置１００における共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度は、フィルタ装置１００Ｘの場合に比べて弱くなる。
【0043】
３つの共振器を含むフィルタ装置１００の構成の例においては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合によって、たとえば通過帯域よりも低周波数側における、通過帯域に最も近い減衰極が生じ得る。共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度が強くなると、減衰極が生じる周波数が通過帯域に近づくため、通過帯域の低周波数側の端部における減衰が急峻となるが、その反面、減衰極における減衰量が少なくなる（図５下段の領域ＡＲ１）。そのため、図５の下段の破線ＬＮ１１のように、３．０ＧＨｚ以下の非通過帯域においても挿入損失が３０ｄＢ以下となる領域が発生し、要求される減衰特性が満たされない可能性がある。
【0044】
逆に、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度が弱くなると、減衰極が発生する周波数が低くなり、通過帯域の低周波数側の端部における急峻性はやや緩和されるものの、減衰極における減衰量は大きくなる（図５下段の領域ＡＲ２）。そのため、３．０ＧＨｚ以下の非通過帯域においても３０ｄＢ以上の挿入損失を達成することができる。
【0045】
以上のように、実施の形態１のフィルタ装置１００のように、２段目の共振器ＲＣ２のインダクタを２つの線路で構成し、１段目の共振器ＲＣ１および／または３段目の共振器ＲＣ３との接続位置と、２つの線路の接続位置とを異ならせることによって、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２との間の磁気結合、および、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を高く維持したまま、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を弱めて、所望の減衰特性を実現することができる。
【0046】
なお、一般的に、減衰特性における急峻性と減衰量については、磁気結合の結合度に対してトレードオフの関係にあるため、要求仕様に応じて各共振器間を接続する配線パターンの位置を変更して共振器間の相対的な結合度を調整することによって、所望の減衰特性を実現することができる。
【0047】
＜変形例＞
以下の図６～図１３を用いて、フィルタ装置における共振器間の接続状態の変形例について説明する。上述のように、図６～図１３においては、フィルタ装置を構成する共振器の概略構成図（モデル図）を示す。
以下の図６～図１３を用いて、フィルタ装置における共振器間の接続状態の変形例について説明する。上述のように、図６～図１３においては、フィルタ装置を構成する共振器の概略構成図（モデル図）を示す。
【0048】
（変形例１）
変形例１においては、共振器ＲＣ２におけるキャパシタ電極の構成の他の例について説明する。図６は、変形例１のフィルタ装置１００Ａの概略構成図である。
変形例１においては、共振器ＲＣ２におけるキャパシタ電極の構成の他の例について説明する。図６は、変形例１のフィルタ装置１００Ａの概略構成図である。
【0049】
図６を参照して、フィルタ装置１００Ａにおいては、図５のフィルタ装置１００における共振器ＲＣ２のキャパシタ電極ＰＣ２が、キャパシタ電極ＰＣ２Ａに置き換わった構成となっている。なお、図６において、図５で示したフィルタ装置１００のモデル図と重複する要素の説明は繰り返さない。
【0050】
フィルタ装置１００におけるキャパシタ電極ＰＣ２は、接地電極ＰＧ１に対向した１つの平板電極によって構成されていた。一方で、変形例１のフィルタ装置１００Ａにおけるキャパシタ電極ＰＣ２Ａは、複数の平板電極ＰＣ２１，ＰＣ２２，ＰＣ２３によって構成されている。
【0051】
より詳細には、ビアＶ２０，Ｖ２１の下方側の端部には、接地電極ＰＧ１に対向した平板電極ＰＣ２１，ＰＣ２２がそれぞれ接続されている。そして、ビアＶ２０，Ｖ２１の端部よりも上面１１１側であって平板電極ＰＣ２１，ＰＣ２２に近接した位置において、ビアＶ２０およびビアＶ２１が平板電極ＰＣ２３によって接続されている。なお、平板電極ＰＣ２１，ＰＣ２２と接地電極ＰＧ１との対向面積は、フィルタ装置１００のキャパシタ電極ＰＣ２と接地電極ＰＧ１との対向面積を同程度に設定される。
【0052】
このような構成により、平板電極ＰＣ２１，ＰＣ２２，ＰＣ２３で構成されるキャパシタ電極ＰＣ２Ａは、フィルタ装置１００におけるキャパシタ電極ＰＣ２と同様に機能する。そして、フィルタ装置１００Ａにおいても、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路同士の接続位置と、共振器ＲＣ１，ＲＣ３の共振器ＲＣ２への接続位置とを異ならせることによって、図５の比較例のフィルタ装置１００Ｘに比べて共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を弱めることができるので、所望の減衰特性を実現することができる。
【0053】
なお、変形例１において、キャパシタ電極ＰＣ２Ａは、本開示における第２共振器の「キャパシタ電極」および「第２配線パターン」に対応する。
【0054】
（変形例２）
変形例２においては、キャパシタ電極ＰＣ２に加えてさらに他の平板電極を用いて、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路同士を接続する構成について説明する。
変形例２においては、キャパシタ電極ＰＣ２に加えてさらに他の平板電極を用いて、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路同士を接続する構成について説明する。
【0055】
図７は、変形例２のフィルタ装置１００Ｂの概略構成図である。フィルタ装置１００Ｂにおいては、実施の形態１のフィルタ装置１００の構成に加えて、共振器ＲＣ２のビアＶ２０とＶ２１とを接続するための配線パターンＰＬ５０が設けられている。配線パターンＰＬ５０は、平板電極ＰＬ１，ＰＬ２が配置される誘電体層と、キャパシタ電極ＰＣ２が配置される誘電体層との間の誘電体層において、ビアＶ２０，Ｖ２１と接続されている。
【0056】
このような構成の場合、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の接続距離が、実施の形態１のフィルタ装置１００に比べてやや短くなる。すなわち、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度は、フィルタ装置１００と比較例のフィルタ装置１００Ｘとの間の中間的な強さとなる。したがって、配線パターンＰＬ５０の位置を調整することによって、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を調整することができる。
【0057】
なお、フィルタ装置１００Ｂにおいては、配線パターンＰＬ５０によってビアＶ２０とビアＶ２１とを接続する例を示したが、配線パターンＰＬ５０によって側面に配置された接地端子ＧＮＤ同士を接続してもよい。
（変形例３）
変形例３においては、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路が、キャパシタ電極ＰＣ２とは異なる位置で分岐する構成について説明する。
（変形例３）
変形例３においては、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路が、キャパシタ電極ＰＣ２とは異なる位置で分岐する構成について説明する。
【0058】
図８は、変形例３のフィルタ装置１００Ｃの概略構成図である。フィルタ装置１００Ｃにおいては、平板電極ＰＬ１，ＰＬ２とキャパシタ電極ＰＣ２とを接続する部分が、ビアＶ２０Ｃ，Ｖ２１Ｃ，Ｖ２５および配線パターンＰＬ５１によって構成されている。
【0059】
より詳細には、配線パターンＰＬ５１は、キャパシタ電極ＰＣ２よりも上方の誘電体層に配置されており、ビアＶ２５によってキャパシタ電極ＰＣ２と接続されている。そして、ビアＶ２０Ｃによって平板電極ＰＬ１と配線パターンＰＬ５１が接続され、ビアＶ２１Ｃによって平板電極ＰＬ２と配線パターンＰＬ５１が接続されている。言い換えれば、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路において、平板電極ＰＬ１，ＰＬ２からキャパシタ電極ＰＣ２までの経路の一部が共用化されている。
【0060】
このような構成においても、変形例２の場合と同様に、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の接続距離が、実施の形態１のフィルタ装置１００に比べてやや短くなるので、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度が、フィルタ装置１００と比較例に比べて弱くなる。したがって、配線パターンＰＬ５１の位置を調整することによって、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を調整することができる。
【0061】
変形例３における「配線パターンＰＬ５１」は本開示における「第２配線パターン」に対応する。変形例３における「ビアＶ２５」は、本開示における「第３電極」に対応する。
【0062】
（変形例４）
実施の形態１および変形例１～３においては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２との間、および、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３と間は、上面１１１側の誘電体層に配置された平板電極ＰＬ１の配線パターンＰＬ１３および平板電極ＰＬ２の配線パターンＰＬ２３によってそれぞれ接続されていた。変形例４においては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２との間の接続、および、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３との間の接続が、上面側の平板電極とは異なる位置で行なわれる構成について説明する。
実施の形態１および変形例１～３においては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２との間、および、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３と間は、上面１１１側の誘電体層に配置された平板電極ＰＬ１の配線パターンＰＬ１３および平板電極ＰＬ２の配線パターンＰＬ２３によってそれぞれ接続されていた。変形例４においては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２との間の接続、および、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３との間の接続が、上面側の平板電極とは異なる位置で行なわれる構成について説明する。
【0063】
図９は、変形例４のフィルタ装置１００Ｄの概略構成図である。フィルタ装置１００Ｄにおいては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２とを接続する配線パターンＰＬ１３Ｄは、平板電極ＰＬ１１と接地電極ＰＧ１とを接続する接地端子ＧＮＤと、平板電極ＰＬ１２と接地電極ＰＧ１とを接続する接地端子ＧＮＤとを接続している。同様に、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３とを接続する配線パターンＰＬ２３Ｄは、平板電極ＰＬ２１と接地電極ＰＧ１とを接続する接地端子ＧＮＤと、平板電極ＰＬ２２と接地電極ＰＧ１とを接続する接地端子ＧＮＤとを接続している。なお、共振器間で接地端子ＧＮＤの一部または全部が共用される場合には、配線パターンＰＬ１３Ｄ，ＰＬ２３Ｄに対応する電極が実質的に配置されない場合がある。
【0064】
また、図９の例では、共振器ＲＣ２のインダクタ経路の２つの線路の接続は、平板電極ＰＬ１２と平板電極ＰＬ２２とを接続する配線パターンＰＬ５２によって実現されている。なお、配線パターンＰＬ５２が配置される位置は図９の位置には限られず、配線パターンＰＬ１３Ｄ，ＰＬ２３Ｄと異なる位置であれば任意の位置とすることができる。また、実施の形態１のように、キャパシタ電極ＰＣ２を配線パターンＰＬ５２として用いてもよい。
【0065】
このような構成においても、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の接続距離が、変形例のフィルタ装置１００Ｘに比べて長くなる。したがって、図５の比較例のフィルタ装置１００Ｘに比べて共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を弱めることができるので、所望の減衰特性を実現することができる。
【0066】
なお、配線パターンＰＬ１３ＤがビアＶ１０とビアＶ２０とを接続し、配線パターンＰＬ２３ＤがビアＶ２１とビアＶ３０とを接続する構成であってもよい。
【0067】
変形例４における「配線パターンＰＬ１３Ｄ」、「配線パターンＰＬ５２」および「配線パターンＰＬ２３Ｄ」は、本開示における「第１配線パターン」、「第２配線パターン」および「第３配線パターン」にそれぞれ対応する。
【0068】
（変形例５）
上述の実施の形態１および変形例１～４のフィルタ装置においては、共振器間を接続する配線パターンによって、キャパシタ電極に接続されるビア同士、あるいは、接地端子同士が接続される構成となっていた。変形例５においては、共振器間を接続する配線パターンによって、キャパシタ電極に接続されるビアと接地端子とが接続される構成について説明する。
上述の実施の形態１および変形例１～４のフィルタ装置においては、共振器間を接続する配線パターンによって、キャパシタ電極に接続されるビア同士、あるいは、接地端子同士が接続される構成となっていた。変形例５においては、共振器間を接続する配線パターンによって、キャパシタ電極に接続されるビアと接地端子とが接続される構成について説明する。
【0069】
図１０は、変形例５のフィルタ装置１００Ｅの概略構成図である。フィルタ装置１００Ｅにおいては、共振器ＲＣ２におけるインダクタ経路のＹ軸方向の配置が、実施の形態１のフィルタ装置１００とは逆になっており、キャパシタ電極ＰＣ２に接続されるビアＶ２０，Ｖ２１が、接地端子ＧＮＤよりもＹ軸の正方向に配置されている。そして、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２とを接続する配線パターンＰＬ１３によって、共振器ＲＣ１のビアＶ１０と、共振器ＲＣ２の第１線路の接地端子ＧＮＤとが接続されている。同様に、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３とを接続する配線パターンＰＬ２３によって、共振器ＲＣ３のビアＶ３０と、共振器ＲＣ２の第２線路の接地端子ＧＮＤとが接続されている。共振器ＲＣ２の第１線路および第２線路は、キャパシタ電極ＰＣ２によって接続されている。
【0070】
このような構成においても、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の接続距離が、変形例のフィルタ装置１００Ｘに比べて長くなる。したがって、図５の比較例のフィルタ装置１００Ｘに比べて共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を弱めることができるので、所望の減衰特性を実現することができる。
【0071】
なお、図１０における共振器ＲＣ２の配置は、説明を容易にするための一例であり、同様の接続構成が実現できれば、当該配置には限定されない。たとえば、実施の形態１のフィルタ装置１００の配置において、配線パターンＰＬ１３が、共振器ＲＣ１のビアＶ１０と共振器ＲＣ２の接地端子ＧＮＤとを接続する構成であってもよい。あるいは、配線パターンＰＬ１３が、共振器ＲＣ１の接地端子ＧＮＤと共振器ＲＣ２のビアＶ２０とを接続する構成であってもよい。
【0072】
（変形例６）
変形例６においては、共振器ＲＣ１および共振器ＲＣ２の接続態様と、共振器ＲＣ２および共振器ＲＣ３の接続態様が異なる場合の構成について説明する。
変形例６においては、共振器ＲＣ１および共振器ＲＣ２の接続態様と、共振器ＲＣ２および共振器ＲＣ３の接続態様が異なる場合の構成について説明する。
【0073】
図１１は、変形例６のフィルタ装置１００Ｆの概略構成図である。フィルタ装置１００Ｆにおいては、共振器ＲＣ２の２つの線路を接続する配線パターンＰＬ５３と、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３とを接続する配線パターンＰＬ２３とは、共振器ＲＣ２の平板電極ＰＬ２２の同じ位置に接続されている。一方、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２とを接続する配線パターンＰＬ１３Ｆは、配線パターンＰＬ５３よりも下方側の誘電体層において、ビアＶ１０とビアＶ２０とを接続している。このような構成においても、比較例のフィルタ装置１００Ｘの場合よりも、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度が弱くなるので、非通過帯域における減衰特性を向上させることができる。
【0074】
なお、図１１の例においては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２とを接続する配線パターンが、配線パターンＰＬ５３と異なる位置で共振器ＲＣ２と接続されていたが、これに代えて、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３とを接続する配線パターンＰＬ２３が、配線パターンＰＬ５３と異なる位置で共振器ＲＣ２と接続される構成であってもよい。
【0075】
変形例６における「配線パターンＰＬ１３Ｆ」、「配線パターンＰＬ５３」および「配線パターンＰＬ２３」は、本開示における「第１配線パターン」、「第２配線パターン」および「第３配線パターン」にそれぞれ対応する。
【0076】
（変形例７）
実施の形態１および変形例１～６で説明した各フィルタ装置は、共振器間を接続する配線パターン、および、共振器ＲＣ２の２つの線路を接続する配線パターンの少なくとも１つが異なる誘電体層に配置される構成を有していた。変形例７においては、これらの配線パターンが同じ誘電体層に配置される構成について説明する。
実施の形態１および変形例１～６で説明した各フィルタ装置は、共振器間を接続する配線パターン、および、共振器ＲＣ２の２つの線路を接続する配線パターンの少なくとも１つが異なる誘電体層に配置される構成を有していた。変形例７においては、これらの配線パターンが同じ誘電体層に配置される構成について説明する。
【0077】
【0078】
図１２のフィルタ装置１００Ｇにおいては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２とを接続する配線パターンＰＬ１３、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３とを接続する配線パターンＰＬ２３、および、共振器ＲＣ２の２つの線路を接続する配線パターンＰＬ５４は、比較例のフィルタ装置１００Ｘと同じく、各共振器の平板電極ＰＬ１１，ＰＬ１２，ＰＬ２１，ＰＬ２２と同じ誘電体層に配置されている。しかしながら、フィルタ装置１００Ｇの場合には、配線パターンＰＬ１３，ＰＬ２３は、ビアＶ２０およびビアＶ２１において共振器ＲＣ２とそれぞれ接続されており、一方で共振器ＲＣ２の２つの線路を接続する配線パターンＰＬ５４は、２つの線路における接地端子ＧＮＤ同士を接続している。言い換えると、配線パターンＰＬ１３は共振器ＲＣ２の平板電極ＰＬ１２上の異なる位置において配線パターンＰＬ５４と接続されており、配線パターンＰＬ２３は共振器ＲＣ２の平板電極ＰＬ２２上の異なる位置において配線パターンＰＬ５４と接続されている。
【0079】
図１３のフィルタ装置１００Ｈにおいては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ２とを接続する配線パターンＰＬ１３Ｈ、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ３とを接続する配線パターンＰＬ２３Ｈ、および、共振器ＲＣ２の２つの線路を接続する配線パターンＰＬ５５は、各共振器の平板電極ＰＬ１１，ＰＬ１２，ＰＬ２１，ＰＬ２２が配置される誘電体層よりも下方の同じ誘電体層に配置されている。ただし、配線パターンＰＬ１３Ｈ，ＰＬ２３Ｈは、各共振器の接地端子ＧＮＤ同士を接続しており、一方配線パターンＰＬ５５は、共振器ＲＣ２のビアＶ２０とビアＶ２１とを接続している。
【0080】
以上のようなフィルタ装置１００Ｇ，１００Ｈのいずれの構成においても、比較例のフィルタ装置１００Ｘよりも、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度が弱くなるので、減衰特性を向上させることができる。
【0081】
フィルタ装置１００Ｇにおいては、「配線パターンＰＬ１３」、「配線パターンＰＬ５４」および「配線パターンＰＬ２３」が、本開示における「第１配線パターン」、「第２配線パターン」および「第３配線パターン」にそれぞれ対応する。また、フィルタ装置１００Ｈにおいては、「配線パターンＰＬ１３Ｈ」、「配線パターンＰＬ５５」および「配線パターンＰＬ２３Ｈ」が、本開示における「第１配線パターン」、「第２配線パターン」および「第３配線パターン」にそれぞれ対応する。
【0082】
［実施の形態２］
上記の実施の形態１および変形例１～７においては、フィルタ装置が３段の共振器により構成される場合について説明したが、本開示の特徴は４段以上の共振器を有するフィルタ装置にも適用することが可能である。
上記の実施の形態１および変形例１～７においては、フィルタ装置が３段の共振器により構成される場合について説明したが、本開示の特徴は４段以上の共振器を有するフィルタ装置にも適用することが可能である。
【0083】
【0084】
図１４を参照して、当該誘電体層においては、略Ｌ字形状を有する帯状の平板電極ＰＬ１Ａ，ＰＬ３Ａの間に、略Ｕ字形状を有する帯状の平板電極ＰＬ２Ａが配置されている。
【0085】
略Ｌ字形状の平板電極ＰＬ１Ａの一方の端部Ｅ１１には、共振器ＲＣ１を構成するビアＶ１０が接続されている。平板電極ＰＬ１Ａの屈曲部分には、接地ビアＶＧ１が接続されている。平板電極ＰＬ１Ａの他方の端部Ｅ１２には、共振器ＲＣ２を構成するビアＶ２０が接続されている。積層体１１０の下方の誘電体層において、ビアＶ１０は、接地電極ＰＧ１とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極ＰＣ１に接続されており、接地ビアＶＧ１には接地電極ＰＧ１が接続されている。また、ビアＶ２０には、接地電極ＰＧ１とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極ＰＣ２が接続されている。
【0086】
略Ｕ字形状の平板電極ＰＬ２Ａにおける一方の端部Ｅ２１は、平板電極ＰＬ１Ａの端部Ｅ１２に隣接し、かつ離間して配置されている。平板電極ＰＬ２Ａの端部Ｅ２１には、共振器ＲＣ２を構成するビアＶ２１が接続されている。当該ビアＶ２１は、キャパシタ電極ＰＣ２に接続されている。
【0087】
平板電極ＰＬ２Ａにおける２つの屈曲部分には、接地ビアＶＧ２，ＶＧ３がそれぞれ接続されている。接地ビアＶＧ２，ＶＧ３は、接地電極ＰＧ１に接続されている。平板電極ＰＬ２Ａにおける他方の端部Ｅ２２には、共振器ＲＣ３を構成するビアＶ３０が接続されている。ビアＶ３０には、接地電極ＰＧ１とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極ＰＣ３が接続されている。
【0088】
略Ｌ字形状の平板電極ＰＬ３Ａの一方の端部Ｅ３１には、共振器ＲＣ４を構成するビアＶ４０が接続されている。平板電極ＰＬ３Ａの屈曲部分には、接地ビアＶＧ４が接続されている。平板電極ＰＬ３Ａの他方の端部Ｅ３２には、共振器ＲＣ３を構成するビアＶ３１が接続されている。ビアＶ４０には、接地電極ＰＧ１とともにキャパシタを構成するキャパシタ電極ＰＣ４が接続されており、接地ビアＶＧ４には接地電極ＰＧ１が接続されている。また、ビアＶ３１にはキャパシタ電極ＰＣ３が接続されている。
【0089】
このような構成においては、共振器ＲＣ２は、インダクタ経路として、キャパシタ電極ＰＣ２からビアＶ２０，平板電極ＰＬ１Ａおよび接地ビアＶＧ１を介して接地電極ＰＧ１に至る第１線路、および、キャパシタ電極ＰＣ２からビアＶ２１，平板電極ＰＬ２Ａおよび接地ビアＶＧ２を介して接地電極ＰＧ１に至る第２線路を有している。同様に、共振器ＲＣ３は、インダクタ経路として、キャパシタ電極ＰＣ３からビアＶ３０，平板電極ＰＬ２Ａおよび接地ビアＶＧ３を介して接地電極ＰＧ１に至る第１線路、および、キャパシタ電極ＰＣ３からビアＶ３１，平板電極ＰＬ３Ａおよび接地ビアＶＧ４を介して接地電極ＰＧ１に至る第２線路を有している。
【0090】
そして、共振器ＲＣ１は、平板電極ＰＬ１Ａによって共振器ＲＣ２の第１線路に接続されている。共振器ＲＣ２の第２線路は、平板電極ＰＬ２Ａによって共振器ＲＣ３の第１線路に接続されている。共振器ＲＣ３の第２線路は、平板電極ＰＬ３Ａによって共振器ＲＣ４に接続されている。
【0091】
共振器ＲＣ１から共振器ＲＣ３への経路は、ビアＶ２０，Ｖ２１およびキャパシタ電極ＰＣ２を経由するため、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度は、平板電極ＰＬ１Ａと平板電極ＰＬ２Ａとを直接接続した場合よりも弱くなる。同様に、共振器ＲＣ２から共振器ＲＣ４への経路は、ビアＶ３０，Ｖ３１およびキャパシタ電極ＰＣ３を経由するため、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ４との間の磁気結合の結合度は、平板電極ＰＬ２Ａと平板電極ＰＬ３Ａとを直接接続した場合よりも弱くなる。なお、これとともに、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ４との間の結合度も、平板電極ＰＬ１Ａ、平板電極ＰＬ２Ａおよび平板電極ＰＬ３Ａを直接接続した場合よりも弱くなる。
【0092】
したがって、実施の形態１の場合と同様に、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ４との間の磁気結合、および共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ４との間の磁気結合によって生じる減衰極の減衰量を増加させることが可能となる。
【0093】
なお、図１４における接地ビアについては、実施の形態１のように、積層体の側面に配置された接地端子を用いることも可能である。
【0094】
実施の形態２における「共振器ＲＣ１」～「共振器ＲＣ４」は、本開示における「第１共振器」～「第４共振器」にそれぞれ対応する。実施の形態２において、ビアＶ２０から接地ビアＶＧ１を介して接地電極ＰＧ１に至る線路は、本開示における「第１線路」に対応する。実施の形態２において、ビアＶ２１から接地ビアＶＧ２を介して接地電極ＰＧ１に至る線路は、本開示における「第２線路」に対応する。実施の形態２において、ビアＶ３１から接地ビアＶＧ４を介して接地電極ＰＧ１に至る線路は、本開示における「第４線路」に対応する。実施の形態２において、ビアＶ３０から接地ビアＶＧ３を介して接地電極ＰＧ１に至る線路は、本開示における「第５線路」に対応する。
【0095】
（変形例８）
図１５は、変形例８のフィルタ装置１００Ｊの平面図である。フィルタ装置１００Ｊにおいては、実施の形態２のフィルタ装置１００Ｉにおける平板電極ＰＬ２Ａと平板電極ＰＬ３Ａとが接続され、共振器ＲＣ３においてキャパシタ電極ＰＣ３に接続されるビアが１つとされた構成となっている。すなわち、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ４とが、共通の平板電極ＰＬ２Ｂによって直接接続されており、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ４との間の磁気結合が強められた構成となっている。言い換えると、フィルタ装置１００Ｊは、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合および共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ４との間の磁気結合の結合度が弱められた構成となっている。
図１５は、変形例８のフィルタ装置１００Ｊの平面図である。フィルタ装置１００Ｊにおいては、実施の形態２のフィルタ装置１００Ｉにおける平板電極ＰＬ２Ａと平板電極ＰＬ３Ａとが接続され、共振器ＲＣ３においてキャパシタ電極ＰＣ３に接続されるビアが１つとされた構成となっている。すなわち、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ４とが、共通の平板電極ＰＬ２Ｂによって直接接続されており、共振器ＲＣ２と共振器ＲＣ４との間の磁気結合が強められた構成となっている。言い換えると、フィルタ装置１００Ｊは、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合および共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ４との間の磁気結合の結合度が弱められた構成となっている。
【0096】
したがって、フィルタ装置１００Ｊにおいては、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合、および、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ４との間の磁気結合によって生じる減衰極の減衰量を増加させることが可能となる。
【0097】
（変形例９）
実施の形態２および変形例８のフィルタ装置においては、４つの共振器同士がすべて電極で接続されて磁気結合された構成の例について説明した。変形例９においては、４段の共振器を有するフィルタ装置において、３つの共振器が磁気結合しており、残りの１つの共振器は電磁界結合により結合する構成について説明する。
実施の形態２および変形例８のフィルタ装置においては、４つの共振器同士がすべて電極で接続されて磁気結合された構成の例について説明した。変形例９においては、４段の共振器を有するフィルタ装置において、３つの共振器が磁気結合しており、残りの１つの共振器は電磁界結合により結合する構成について説明する。
【0098】
図１６は、変形例９のフィルタ装置１００Ｋの平面図である。フィルタ装置１００Ｋは、実施の形態２のフィルタ装置１００Ｉにおける共振器ＲＣ３と共振器ＲＣ４とが非接続とされ、共振器ＲＣ３のビアＶ３１が削除された構成に対応する。これにより、共振器ＲＣ３と共振器ＲＣ４との間の磁気結合がなくなり、共振器ＲＣ３と共振器ＲＣ４とは電磁界結合による結合となる。そのため、共振器ＲＣ４と、それ以外の共振器ＲＣ１～ＲＣ３との間の結合が弱くなる。
【0099】
なお、共振器ＲＣ１～ＲＣ３については、実施の形態２のフィルタ装置１００Ｉと同様に、共振器ＲＣ２が、キャパシタ電極ＰＣ２から異なるビアを用いた２つの線路を有しており、各線路において共振器ＲＣ１または共振器ＲＣ３が接続される位置とは異なる位置で、当該２つの線路同士が接続された構成となっている。そのため、共振器ＲＣ１と共振器ＲＣ３との間の磁気結合の結合度を弱めることができる。
【0100】
なお、フィルタ装置１００Ｋにおいては、共振器ＲＣ４が残りの共振器ＲＣ１～ＲＣ３と電磁界結合する構成について説明したが、それに代えて、共振器ＲＣ１が残りの共振器ＲＣ２～ＲＣ４と電磁界結合する構成としてもよい。
【0101】
［態様］
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
【0102】
（第１項）一態様に係るフィルタ装置は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、接地端子に接続された接地電極と、第１共振器～第３共振器と、第１配線パターンおよび第２配線パターンとを備える。第１共振器～第３共振器は、積層体の内部において、互いに磁気結合し、入力端子から出力端子への信号伝達経路に配置されている。第１共振器～第３共振器の各々は、キャパシタ電極と、インダクタ経路とを含む。キャパシタ電極は、接地電極に対向して配置され、接地電極とともにキャパシタを構成する。インダクタ経路は、当該キャパシタ電極と接地電極とを接続する。第２共振器のインダクタ経路は、第２共振器のキャパシタ電極と接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含む。第１配線パターンは、第１共振器のインダクタ経路および第１線路を接続する。第３配線パターンは、第３共振器のインダクタ経路および第２線路を接続する。第２配線パターンは、第１線路における第１配線パターンの接続位置とは異なる位置において、第１線路と第２線路とを接続する。
【0103】
（第２項）第１項に記載のフィルタ装置は、第３共振器のインダクタ経路および第２線路を接続する第３配線パターンをさらに備える。第２配線パターンは、第２線路上における第３配線パターンの接続位置とは異なる位置において、第１線路と第２線路とを接続している。
【0104】
（第３項）第１項または第２項に記載のフィルタ装置において、第２配線パターンは、第２共振器のキャパシタ電極である。
【0105】
（第４項）第２項に記載のフィルタ装置において、第１線路および第２線路の各々は、キャパシタ電極に接続された第１電極と、接地電極に接続された第２電極と、当該第１電極と当該第２電極とを接続する平板電極とを含む。
【0106】
（第５項）第４項に記載のフィルタ装置において、第１配線パターンは、第１線路の平板電極に接続されている。第２配線パターンは、第１線路の第１電極および第２線路の第１電極に接続されている。第３配線パターンは、第２線路の平板電極に接続されている。
【0107】
（第６項）第４項に記載のフィルタ装置において、第１配線パターンは、第１線路の第１電極に接続されている。第２配線パターンは、第１線路の平板電極および第２線路の平板電極に接続されている。第３配線パターンは、第２線路の第１電極に接続されている。
【0108】
（第７項）第４項に記載のフィルタ装置において、第２配線パターンは、第２共振器のキャパシタ電極と、第１線路および第２線路の平板電極との間の誘電体層に配置されている。フィルタ装置は、第２共振器のキャパシタ電極と第２配線パターンとを接続する第３電極をさらに備える。第１線路の第１電極は、第２配線パターンおよび第１線路の平板電極に接続されている。第１線路の第２電極は、第２配線パターンおよび第２線路の平板電極に接続されている。
【0109】
（第８項）第７項に記載のフィルタ装置において、第１配線パターンは、第１線路の第１電極に接続されている。第３配線パターンは、第２線路の第１電極に接続されている。
【0110】
（第９項）第７項に記載のフィルタ装置において、第１配線パターンは、第１線路の平板電極に接続されている。第３配線パターンは、第２線路の平板電極に接続されている。
【0111】
（第１０項）第１項～第９項のいずれか１項に記載のフィルタ装置は、第３共振器と磁気結合項または第電磁結合するように配置された第４共振器をさらに備える。
【0112】
（第１１項）一態様に係るフィルタ装置は、複数の誘電体層を含む積層体と、積層体に配置された入力端子、出力端子および接地端子と、接地端子に接続された接地電極と、第１共振器～第４共振器と、第１配線パターンと、第２配線パターンと、第４配線パターンと、第５配線パターンとを備える。第１共振器～第４共振器は、積層体の内部において、互いに磁気結合し、入力端子から出力端子への信号伝達経路に配置されている。第１共振器～第４共振器の各々は、キャパシタ電極と、インダクタ経路とを含む。キャパシタ電極は、接地電極に対向して配置され、接地電極とともにキャパシタを構成する。インダクタ経路は、当該キャパシタ電極と接地電極とを接続する。第２共振器のインダクタ経路は、第２共振器のキャパシタ電極と接地電極との間において、電気的に並列接続された第１線路および第２線路を含む。第３共振器のインダクタ経路は、第３共振器のキャパシタ電極と接地電極との間において、電気的に並列接続された第４線路および第５線路を含む。第１配線パターンは、第１共振器のインダクタ経路および第１線路を接続する。第２配線パターンは、第１線路および第２線路を接続する。第３配線パターンは、第２線路および第５線路を接続する。第４配線パターンは、第４共振器のインダクタ経路および第４線路を接続する。第５配線パターンは、第４線路および第５線路を接続する。第２配線パターンは、第１線路上の、第１配線パターンとは異なる位置において、第１線路と第２線路とを接続している。第５配線パターンは、第４線路上の、第４配線パターンとは異なる位置において、第４線路と第５線路とを接続している。
【0113】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0114】
１０ 通信装置、１２ アンテナ、２０ 高周波フロントエンド回路、ＰＣ２１～ＰＣ２３，ＰＬ１～ＰＬ３，ＰＬ１１，ＰＬ１２，ＰＬ１Ａ，ＰＬ１Ｘ，ＰＬ２１，ＰＬ２２，ＰＬ２０Ｘ，ＰＬ２Ａ，ＰＬ２Ｂ，ＰＬ３Ａ 平板電極、２２，２８ バンドパスフィルタ、２４ 増幅器、２６ 減衰器、３０ ミキサ、３２ 局部発振器、４０ Ｄ／Ａコンバータ、５０ ＲＦ回路、１００，１００Ａ～１００Ｋ，１００Ｘ フィルタ装置、１１０ 積層体、１１１ 上面、１１２ 下面、１１３，１１４ 側面、ＡＲ１，ＡＲ２ 領域、Ｃ１～Ｃ３ キャパシタ、ＤＭ 方向性マーク、Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ３１，Ｅ３２ 端部、ＧＮＤ 接地端子、Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３１，Ｌ３２ インダクタ、ＬＹ１～ＬＹ６ 誘電体層、Ｎ１～Ｎ３ 接続ノード、ＰＣ１～ＰＣ４，ＰＣ２Ａ キャパシタ電極、ＰＧ１ 接地電極、ＰＬ１３，ＰＬ１３Ｄ，ＰＬ１３Ｆ，ＰＬ１３Ｈ，ＰＬ２３，ＰＬ２３Ｄ，ＰＬ２３Ｈ，ＰＬ５０～ＰＬ５５ 配線パターン、ＲＣ１～ＲＣ４ 共振器、Ｔ０～Ｔ２ 端子、Ｖ１０，Ｖ２０，Ｖ２０Ｃ，Ｖ２０Ｘ，Ｖ２１，Ｖ２１Ｃ，Ｖ２２，Ｖ２５，Ｖ３０，Ｖ３１，Ｖ３５，Ｖ４０ ビア、ＶＧ１～ＶＧ４ 接地ビア。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】