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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024113999
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】光学部材及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 3/30 20060101AFI20240816BHJP
B29C 33/42 20060101ALI20240816BHJP
B29C 59/02 20060101ALI20240816BHJP
H01L 21/027 20060101ALI20240816BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20240816BHJP
B32B 15/08 20060101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
B32B3/30
B29C33/42
B29C59/02 Z
H01L21/30 502D
G03F7/20 501
B32B15/08 M
【審査請求】有
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023019332
(22)【出願日】2023-02-10
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-11-15
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100164688
【弁理士】
【氏名又は名称】金川 良樹
(72)【発明者】
【氏名】古川 正
(72)【発明者】
【氏名】今井 剛
(72)【発明者】
【氏名】足達 功太郎
【テーマコード（参考）】
2H197
4F100
4F202
4F209
5F146
【Ｆターム（参考）】
2H197AA04
2H197HA08
4F100AA01B
4F100AA19B
4F100AA20B
4F100AA24B
4F100AB01B
4F100AB10B
4F100AB16B
4F100AK01A
4F100AK25A
4F100AK45A
4F100AK53A
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100DD01A
4F100DD09A
4F100DD09B
4F100DD09C
4F100EH66B
4F100EJ30B
4F100EJ30C
4F100EJ39A
4F100EJ52C
4F100GB41
4F100JN06B
4F100JN17C
4F100JN26
4F202AA36
4F202AA44
4F202AB16
4F202AF01
4F202AG05
4F202AM32
4F202CA19
4F202CB01
4F202CD02
4F209AA44
4F209AF01
4F209AG05
4F209PA02
4F209PB01
4F209PN09
4F209PW37
4F209PW41
5F146AA31
(57)【要約】
【課題】用途や機能を適正に拡張できるパターン付き構造物の提供。
【解決手段】一実施の形態に係るパターン付き構造物１は、複数の凹部１１を含むパター
ン１２を有する基材１０と、各凹部１１から食み出さずに各凹部に設けられ、金属及び／
又は無機材料を含む機能層２０と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】一実施の形態に係るパターン付き構造物１は、複数の凹部１１を含むパター
ン１２を有する基材１０と、各凹部１１から食み出さずに各凹部に設けられ、金属及び／
又は無機材料を含む機能層２０と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を含むパターンを有する基材と、
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機
能層と、を備える、パターン付き構造物。
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機
能層と、を備える、パターン付き構造物。
【請求項2】
前記機能層は、膜状であり、前記凹部を充填せず且つ前記凹部の内面に沿う状態で設け
られている、請求項１に記載のパターン付き構造物。
られている、請求項１に記載のパターン付き構造物。
【請求項3】
前記凹部内において前記機能層と重なり、樹脂を含むキャップ部分をさらに備える、請
求項２に記載のパターン付き構造物。
求項２に記載のパターン付き構造物。
【請求項4】
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パタ
ーン部分と、を含む、請求項１乃至３のいずれかに記載のパターン付き構造物。
ーン部分と、を含む、請求項１乃至３のいずれかに記載のパターン付き構造物。
【請求項5】
前記機能層は、前記凹状パターン部分及び前記段差部分に設けられている、請求項４に
記載のパターン付き構造物。
記載のパターン付き構造物。
【請求項6】
前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に
至る第２面とを含み、前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分
の前記第１面とに設けられている、請求項５に記載のパターン付き構造物。
至る第２面とを含み、前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分
の前記第１面とに設けられている、請求項５に記載のパターン付き構造物。
【請求項7】
複数の凹部を含むパターンを有する基材を準備する工程と、
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金
属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料
を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、
前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記
機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成
する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工
程と、を備える、パターン付き構造物の製造方法。
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金
属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料
を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、
前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記
機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成
する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工
程と、を備える、パターン付き構造物の製造方法。
【請求項8】
モールドと樹脂組成物とを接触させて、前記樹脂組成物を硬化させるインプリントによ
り、前記樹脂組成物から前記パターンを有する前記基材を形成する工程をさらに備える、
請求項７に記載のパターン付き構造物の製造方法。
り、前記樹脂組成物から前記パターンを有する前記基材を形成する工程をさらに備える、
請求項７に記載のパターン付き構造物の製造方法。
【請求項9】
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パタ
ーン部分と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成さ
れ、
前記機能材料層は、前記凹状パターン部分及び前記段差部分に残される、請求項７に記
載のパターン付き構造物の製造方法。
ーン部分と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成さ
れ、
前記機能材料層は、前記凹状パターン部分及び前記段差部分に残される、請求項７に記
載のパターン付き構造物の製造方法。
【請求項10】
前記レジストパターンを露光及び／又は焼成することにより、前記レジストパターンを
硬化させたキャップ部分を形成する工程をさらに備える、請求項７に記載のパターン付き
構造物の製造方法。
硬化させたキャップ部分を形成する工程をさらに備える、請求項７に記載のパターン付き
構造物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、パターン付き構造物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
パターン形成技術としてのフォトリソグラフィや、インプリントは、種々の分野で利用
されている。インプリントでは、モールドに形成された凹凸パターンが樹脂などの成形材
料に転写される。インプリントで用いるここで言うモールドは、樹脂基板や、石英基板な
どから形成されてもよい。モールドの凹凸パターンは、例えば旋盤などによる切削や、レ
ーザー加工、３Ｄプリント、フォトリソグラフィにより形成され得る。
されている。インプリントでは、モールドに形成された凹凸パターンが樹脂などの成形材
料に転写される。インプリントで用いるここで言うモールドは、樹脂基板や、石英基板な
どから形成されてもよい。モールドの凹凸パターンは、例えば旋盤などによる切削や、レ
ーザー加工、３Ｄプリント、フォトリソグラフィにより形成され得る。
【0003】
インプリントでは、成形材料にパターンを転写する際や、転写後に熱や紫外線などで材
料を硬化反応させる際、また成形材料からモールドを引き離す際に、モールドに、特に材
料界面等に応力が生じることがある。また、モールドは温度や湿度に応じて収縮すること
があり、その材質の線膨張係数などによる影響を受ける。これらのことに起因して、イン
プリントで転写される凹凸パターンには、歪みが生じることがある。したがって、インプ
リントにおいては、凹凸パターンを適正に転写するための技術がこれまでに種々提案され
ている（例えば、特許文献１）。
料を硬化反応させる際、また成形材料からモールドを引き離す際に、モールドに、特に材
料界面等に応力が生じることがある。また、モールドは温度や湿度に応じて収縮すること
があり、その材質の線膨張係数などによる影響を受ける。これらのことに起因して、イン
プリントで転写される凹凸パターンには、歪みが生じることがある。したがって、インプ
リントにおいては、凹凸パターンを適正に転写するための技術がこれまでに種々提案され
ている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１９０８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
インプリントにより形成された凹凸パターンに対し、例えば金属膜をパターニングして
成膜した場合には、例えば二種の材料が混在することにより、得られる凹凸パターン付き
の部材の用途や機能が拡張され得る。
成膜した場合には、例えば二種の材料が混在することにより、得られる凹凸パターン付き
の部材の用途や機能が拡張され得る。
【0006】
ここで、上記金属膜のパターニングは、フォトリソグラフィで行われてもよい。しかし
ながら、インプリントによって転写された凹凸パターンが歪んでいる場合には、凹凸パタ
ーンと、フォトリソグラフィで用いるレクチルからの露光パターンとの相対位置がずれる
。その結果、金属膜を適正な位置に成膜できなくなる状況が生じ得る。よって、特に微細
パターンを有する凹凸パターンに更に追加的に機能を設けた適正な部材を提供することは
、これまで困難であった。
ながら、インプリントによって転写された凹凸パターンが歪んでいる場合には、凹凸パタ
ーンと、フォトリソグラフィで用いるレクチルからの露光パターンとの相対位置がずれる
。その結果、金属膜を適正な位置に成膜できなくなる状況が生じ得る。よって、特に微細
パターンを有する凹凸パターンに更に追加的に機能を設けた適正な部材を提供することは
、これまで困難であった。
【0007】
本開示は上記事情からなされたものであり、その課題は、用途や機能を適正に拡張でき
るパターン付き構造物及びその製造方法を提供することである。
るパターン付き構造物及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の実施の形態は、以下［１］～［１０］に関連する。
【0009】
［１］複数の凹部を含むパターンを有する基材と、
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機
能層と、を備える、パターン付き構造物。
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機
能層と、を備える、パターン付き構造物。
【0010】
［２］ 前記機能層は、膜状であり、前記凹部を充填せず且つ前記凹部の内面に沿う状態
で設けられている、［１］に記載のパターン付き構造物。
で設けられている、［１］に記載のパターン付き構造物。
【0011】
［３］ 前記凹部内で前記機能層と重なり、樹脂を含むキャップ部分をさらに備える、［
１］又は［２］に記載のパターン付き構造物。
１］又は［２］に記載のパターン付き構造物。
【0012】
［４］ 前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹
状パターン部分と、を含む、［１］乃至［３］のいずれかに記載のパターン付き構造物。
状パターン部分と、を含む、［１］乃至［３］のいずれかに記載のパターン付き構造物。
【0013】
［５］ 前記機能層は、前記凹状パターン部分及び前記段差部分に設けられている、［４
］に記載のパターン付き構造物。
］に記載のパターン付き構造物。
【0014】
［６］ 前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の
表面に至る第２面とを含み、前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段
差部分の前記第１面とに設けられている、［４］又は［５］に記載のパターン付き構造物
。
表面に至る第２面とを含み、前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段
差部分の前記第１面とに設けられている、［４］又は［５］に記載のパターン付き構造物
。
【0015】
［７］ 複数の凹部を含むパターンを有する基材を準備する工程と、
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金
属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料
を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、
前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記
機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成
する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工
程と、を備える、パターン付き構造物の製造方法。
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金
属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料
を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、
前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記
機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成
する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工
程と、を備える、パターン付き構造物の製造方法。
【0016】
［８］ モールドと樹脂組成物とを接触させて、前記樹脂組成物を硬化させるインプリン
トにより、前記樹脂組成物から前記パターンを有する前記基材を形成する工程をさらに備
える、［７］に記載のパターン付き構造物の製造方法。
トにより、前記樹脂組成物から前記パターンを有する前記基材を形成する工程をさらに備
える、［７］に記載のパターン付き構造物の製造方法。
【0017】
［９］ 前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹
状パターン部分と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成さ
れ、
前記機能材料層は、前記凹状パターン部分及び前記段差部分に残される、[７]又は［８
］に記載のパターン付き構造物の製造方法。
状パターン部分と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成さ
れ、
前記機能材料層は、前記凹状パターン部分及び前記段差部分に残される、[７]又は［８
］に記載のパターン付き構造物の製造方法。
【0018】
［１０］ 前記レジストパターンを露光及び／又は焼成することにより、前記レジストパ
ターンを硬化させたキャップ部分を形成する工程をさらに備える、［７］乃至［９］のい
ずれかに記載のパターン付き構造物の製造方法。
ターンを硬化させたキャップ部分を形成する工程をさらに備える、［７］乃至［９］のい
ずれかに記載のパターン付き構造物の製造方法。
【発明の効果】
【0019】
本開示によれば、用途や機能を適正に拡張できるパターン付き構造物を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】第１の実施の形態に係るパターン付き構造物の斜視図である。
【図12】第２の実施の形態に係るパターン付き構造物の断面図である。
【図13】第３の実施の形態に係るパターン付き構造物の断面図である。
【図14】第４の実施の形態に係るパターン付き構造物の平面図である。
【図16】（Ａ）～（Ｃ）は、第１の実施の形態の変形例の断面図である。
【図17】（Ａ）～（Ｃ）は、第３の実施の形態の変形例の断面図である。
【図18】（Ａ）及び（Ｂ）は、実施の形態に係るパターン付き構造物の適用例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、図面を参照しながら各実施の形態について説明する。
【0022】
なお、本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」などの用語は、呼称の違
いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば「シート」は
、フィルムや板とも呼ばれ得るような部材も含む概念である。
いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば「シート」は
、フィルムや板とも呼ばれ得るような部材も含む概念である。
【0023】
【0024】
（パターン付き構造物の構成）
図１及び図２に示すように、パターン付き構造物１は、基材１０と、基材１０に設けら
れた機能層２０とを備える。パターン付き構造物１は、フィルム状、シート状、板状でも
よく、本実施の形態ではフィルム状である。基材１０は、複数の凹部１１を含むパターン
１２を有する。機能層２０は、パターン１２における各凹部１１から食み出さずに各凹部
１１に設けられている。
図１及び図２に示すように、パターン付き構造物１は、基材１０と、基材１０に設けら
れた機能層２０とを備える。パターン付き構造物１は、フィルム状、シート状、板状でも
よく、本実施の形態ではフィルム状である。基材１０は、複数の凹部１１を含むパターン
１２を有する。機能層２０は、パターン１２における各凹部１１から食み出さずに各凹部
１１に設けられている。
【0025】
基材１０は樹脂を含んでもよい。この場合、基材１０は主成分として樹脂を含むか又は
樹脂からなるものでもよい。この場合、基材１０に含まれる樹脂は、ポリメチルメタクリ
レート、エポキシ、ポリカーボネイト、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルブチラール、又はこれらのうちの二
種以上でもよい。なお、主成分とは、ある物質を構成する複数の成分のうちの物質全体に
対して５０％以上の体積割合で含まれる成分又は最も多く含まれる成分のことを意味する
。また、基材１０は、無機材料を含むものでもよい。基材１０は、例えば、石英基板、ガ
ラス基板、サファイア基板、シリコン基板、炭化シリコン基板、アルミナ(Al2O3)基板、
窒化アルミ(AlN)基板、酸化ジルコニア(ZrO2)基板、ニオブ酸リチウム基板、ニオブ酸タ
ンタル基板などでもよい。また、基材１０は、石英基板、ガラス基板、サファイア基板、
シリコン基板、炭化シリコン基板、アルミナ(Al2O3)基板、窒化アルミ(AlN)基板、酸化ジ
ルコニア(ZrO2)基板、ニオブ酸リチウム基板、ニオブ酸タンタル基板、及び樹脂基板のう
ちの２種以上を含むものでもよい。
樹脂からなるものでもよい。この場合、基材１０に含まれる樹脂は、ポリメチルメタクリ
レート、エポキシ、ポリカーボネイト、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリビニルブチラール、又はこれらのうちの二
種以上でもよい。なお、主成分とは、ある物質を構成する複数の成分のうちの物質全体に
対して５０％以上の体積割合で含まれる成分又は最も多く含まれる成分のことを意味する
。また、基材１０は、無機材料を含むものでもよい。基材１０は、例えば、石英基板、ガ
ラス基板、サファイア基板、シリコン基板、炭化シリコン基板、アルミナ(Al2O3)基板、
窒化アルミ(AlN)基板、酸化ジルコニア(ZrO2)基板、ニオブ酸リチウム基板、ニオブ酸タ
ンタル基板などでもよい。また、基材１０は、石英基板、ガラス基板、サファイア基板、
シリコン基板、炭化シリコン基板、アルミナ(Al2O3)基板、窒化アルミ(AlN)基板、酸化ジ
ルコニア(ZrO2)基板、ニオブ酸リチウム基板、ニオブ酸タンタル基板、及び樹脂基板のう
ちの２種以上を含むものでもよい。
【0026】
基材１０は、表面１０Ａと、表面１０Ａの反対に位置する裏面１０Ｂとを含む。そして
、パターン１２は、表面１０Ａに形成されている。パターン１２は、一方向に間隔を空け
て並び、一方向と交差、本例では直交する他方向に延びる複数の凹部１１を含んでいる。
パターン１２は、複数の凹部１１により縞状のパターンを形成している。本実施の形態で
は、表面１０Ａ及び裏面１０Ｂが上記一方向及び他方向を含む平面に平行に延び拡がる。
本実施の形態における基材１０の表面１０Ａは、基材１０における凹部１１が形成されな
い平坦な面のことを意味する。
、パターン１２は、表面１０Ａに形成されている。パターン１２は、一方向に間隔を空け
て並び、一方向と交差、本例では直交する他方向に延びる複数の凹部１１を含んでいる。
パターン１２は、複数の凹部１１により縞状のパターンを形成している。本実施の形態で
は、表面１０Ａ及び裏面１０Ｂが上記一方向及び他方向を含む平面に平行に延び拡がる。
本実施の形態における基材１０の表面１０Ａは、基材１０における凹部１１が形成されな
い平坦な面のことを意味する。
【0027】
本実施の形態では、凹部１１が、基材１０の表面１０Ａからへこむ段差部分１３と、段
差部分１３から更にへこむ凹状パターン部分１４と、を含む。段差部分１３は、基材１０
の表面１０Ａに平行な第１面１３Ａと、第１面１３Ａから基材１０の表面１０Ａに至る第
２面１３Ｂと、を含む。本実施の形態では、第１面１３Ａが基材１０の表面１０Ａに平行
に延びるが、表面１０Ａに対して傾斜してもよい。この場合、第１面１３Ａは、平面でも
よいし、複数の要素面を含む折れ面でもよい。また、第２面１３Ｂは、基材１０の表面１
０Ａに対して垂直となる厚さ方向に延びるが、表面１０Ａに対して傾斜してもよい。
差部分１３から更にへこむ凹状パターン部分１４と、を含む。段差部分１３は、基材１０
の表面１０Ａに平行な第１面１３Ａと、第１面１３Ａから基材１０の表面１０Ａに至る第
２面１３Ｂと、を含む。本実施の形態では、第１面１３Ａが基材１０の表面１０Ａに平行
に延びるが、表面１０Ａに対して傾斜してもよい。この場合、第１面１３Ａは、平面でも
よいし、複数の要素面を含む折れ面でもよい。また、第２面１３Ｂは、基材１０の表面１
０Ａに対して垂直となる厚さ方向に延びるが、表面１０Ａに対して傾斜してもよい。
【0028】
また、凹部１１の長手方向（上記他方向に対応）に直交する方向での凹状パターン部分
１４の断面形状は、図２に示すように矩形である。ただし、凹状パターン部分１４の断面
形状は特に限られるものではなく、矩形、台形、三角形、半円、円弧、又はこれらの組合
せでもよい。また、凹部１１は、厚み方向に延びる円柱状、四角柱状、錐状等でもよい。
１４の断面形状は、図２に示すように矩形である。ただし、凹状パターン部分１４の断面
形状は特に限られるものではなく、矩形、台形、三角形、半円、円弧、又はこれらの組合
せでもよい。また、凹部１１は、厚み方向に延びる円柱状、四角柱状、錐状等でもよい。
【0029】
凹部１１の寸法である深さＤや幅Ｗは、パターン付き構造物１の用途に応じて適宜設定
され得る。パターン１２はインプリント、特にナノインプリントで凹部１１と一括形成さ
れてもよく、パターン１２は微細パターンでもよい。この場合、凹部１１の深さＤは、例
えば0.1μｍ以上100μｍ以下でもよい。凹部１１の幅Ｗは、例えば0.1μｍ以上１００μ
ｍ以下でもよい。ここで言う凹部１１の幅Ｗは、凹部１１の縁において互いに対向する部
分間の距離である。パターン付き構造物１の用途は、配線基板、光学部材などでもよい。
され得る。パターン１２はインプリント、特にナノインプリントで凹部１１と一括形成さ
れてもよく、パターン１２は微細パターンでもよい。この場合、凹部１１の深さＤは、例
えば0.1μｍ以上100μｍ以下でもよい。凹部１１の幅Ｗは、例えば0.1μｍ以上１００μ
ｍ以下でもよい。ここで言う凹部１１の幅Ｗは、凹部１１の縁において互いに対向する部
分間の距離である。パターン付き構造物１の用途は、配線基板、光学部材などでもよい。
【0030】
また、段差部分１３の深さＤ１は、例えば0.1μｍ以上5μｍ以下でもよい。段差部分１
３と接続する凹状パターン部分１４の縁から、基材１０の表面１０Ａと接続する段差部分
１３の縁までの最短距離である段差部分１３の幅Ｗ１は、例えば0.1μｍ以上１０μｍ以
下でもよい。凹状パターン部分１４の深さＤ２は、例えば0.1μｍ以上１００μｍ以下で
もよい。凹状パターン部分１４の幅Ｗ２は、例えば１μｍ以上１００μｍ以下でもよいし
、１μｍ以上８０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上６０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上
４０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上２０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上１０μｍ以下
でもよい。幅Ｗ２は、１μｍ以下でもよい。また、幅Ｗ２は、０．１μｍ以上でもよい。
幅Ｗ１は、幅Ｗ２の１／２０以上１／２以下でもよい、
３と接続する凹状パターン部分１４の縁から、基材１０の表面１０Ａと接続する段差部分
１３の縁までの最短距離である段差部分１３の幅Ｗ１は、例えば0.1μｍ以上１０μｍ以
下でもよい。凹状パターン部分１４の深さＤ２は、例えば0.1μｍ以上１００μｍ以下で
もよい。凹状パターン部分１４の幅Ｗ２は、例えば１μｍ以上１００μｍ以下でもよいし
、１μｍ以上８０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上６０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上
４０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上２０μｍ以下でもよいし、１μｍ以上１０μｍ以下
でもよい。幅Ｗ２は、１μｍ以下でもよい。また、幅Ｗ２は、０．１μｍ以上でもよい。
幅Ｗ１は、幅Ｗ２の１／２０以上１／２以下でもよい、
【0031】
なお、図示のパターン１２は一例であり、パターン１２の形状は特に限られない。パタ
ーン１２は、凹部がドット状に形成されるパターンや、凹部がランダムに形成されるパタ
ーンでもよい。また、パターン１２は、フォトリソグラフィ、プレス、切削、アブレーシ
ョン、射出成形、３Ｄプリンティングで形成されてもよく、その形成手法は特に限られな
い。
ーン１２は、凹部がドット状に形成されるパターンや、凹部がランダムに形成されるパタ
ーンでもよい。また、パターン１２は、フォトリソグラフィ、プレス、切削、アブレーシ
ョン、射出成形、３Ｄプリンティングで形成されてもよく、その形成手法は特に限られな
い。
【0032】
機能層２０は膜状であり、凹部１１を充填せず且つ凹部１１の内面に沿う状態で設けら
れている。機能層２０の厚みは特に限られないが、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下で
もよい。なお、機能層２０は、凹部１１に充填されるものでもよい。
れている。機能層２０の厚みは特に限られないが、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下で
もよい。なお、機能層２０は、凹部１１に充填されるものでもよい。
【0033】
本実施の形態では、機能層２０が、凹状パターン部分１４及び段差部分１３に設けられ
ている。詳しくは、機能層２０は、凹状パターン部分１４の内面、段差部分１３の第１面
１３Ａ、及び第２面１３Ｂに設けられている。なお、機能層２０は、凹状パターン部分１
４と、段差部分１３の第１面１３Ａとに設けられればよく、段差部分１３の第２面１３Ｂ
に設けられなくてもよい。
ている。詳しくは、機能層２０は、凹状パターン部分１４の内面、段差部分１３の第１面
１３Ａ、及び第２面１３Ｂに設けられている。なお、機能層２０は、凹状パターン部分１
４と、段差部分１３の第１面１３Ａとに設けられればよく、段差部分１３の第２面１３Ｂ
に設けられなくてもよい。
【0034】
機能層２０は、金属及び／又は無機材料を含む硬化した層として形成されている。詳し
くは、機能層２０は金属及び／又は無機材料を主成分として含む。機能層２０に含まれる
金属は、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、チタン、プラチナ、金、銀、銅、鉄、クロム、
パラジウム、インジウム、タングステン、これらのうちの二種以上、これらのうちの一種
以上の酸化物、又はこれらのうちの一種以上を含む合金でもよい。また、機能層２０に含
まれる無機材料は、酸化窒素、酸化ケイ素、酸化チタン、ガラスビーズ、炭酸カルシウム
、アルミ粉、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、炭素繊維、又はこれらのうちの二種以上
でもよい。
くは、機能層２０は金属及び／又は無機材料を主成分として含む。機能層２０に含まれる
金属は、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、チタン、プラチナ、金、銀、銅、鉄、クロム、
パラジウム、インジウム、タングステン、これらのうちの二種以上、これらのうちの一種
以上の酸化物、又はこれらのうちの一種以上を含む合金でもよい。また、機能層２０に含
まれる無機材料は、酸化窒素、酸化ケイ素、酸化チタン、ガラスビーズ、炭酸カルシウム
、アルミ粉、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、炭素繊維、又はこれらのうちの二種以上
でもよい。
【0035】
以上のような機能層２０は、例えばスパッタリング、蒸着、イオンプレーティング、電
解めっき、無電解めっきで成膜された膜からパターニングすることにより形成される。機
能層２０は、例えば導電性を有するものでもよいし、光反射機能を有するものでもよいし
、光拡散機能を有するものでもよい。機能層２０が導電性を有する場合、例えば凹部１１
への電解めっきをするためのシード電極層として機能層２０を利用する場合がある。その
ような用途においては、機能層２０の電気抵抗は、シート抵抗値で１Ω/□以下であるこ
とが好ましい。シート抵抗はパターニング後での計測は難しいため、成膜直後に日東精工
アナリテック株式会社製ロレスタ-AX MCP-T370で測定される。
光反射機能を有するとは、可視光反射率が５０％以上であることを意味する。可視光反
射率は、（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」を用いて測定波長３８０ｎｍ以上７
８０ｎｍ以下の範囲内で１ｎｍ毎に入射角４５°で測定したときの、各波長における全光
線反射率の平均値として特定される。また、光拡散機能を有するとは、拡散透過率が１０
％以上であることを意味する。拡散透過率は、２０％以上でもよいし、３０％以上でもよ
いし、４０％以上でもよいし、５０％以上でもよいし、６０％以上でもよいし、７０％以
上でもよいし、８０％以上でもよいし、９０％以上でもよい。また、拡散透過率は、９０
％以下でもいし、８０％以下でもいし、７０％以下でもいし、６０％以下でもいし、５０
％以上でもよい。拡散透過率の数値範囲は、以上に挙げた任意の１つの上限値の候補と任
意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。拡散透過率は
、ヘイズメーターである村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０によって測定さ
れる。
解めっき、無電解めっきで成膜された膜からパターニングすることにより形成される。機
能層２０は、例えば導電性を有するものでもよいし、光反射機能を有するものでもよいし
、光拡散機能を有するものでもよい。機能層２０が導電性を有する場合、例えば凹部１１
への電解めっきをするためのシード電極層として機能層２０を利用する場合がある。その
ような用途においては、機能層２０の電気抵抗は、シート抵抗値で１Ω/□以下であるこ
とが好ましい。シート抵抗はパターニング後での計測は難しいため、成膜直後に日東精工
アナリテック株式会社製ロレスタ-AX MCP-T370で測定される。
光反射機能を有するとは、可視光反射率が５０％以上であることを意味する。可視光反
射率は、（株）島津製作所製「ＵＶ－３１００ＰＣ」を用いて測定波長３８０ｎｍ以上７
８０ｎｍ以下の範囲内で１ｎｍ毎に入射角４５°で測定したときの、各波長における全光
線反射率の平均値として特定される。また、光拡散機能を有するとは、拡散透過率が１０
％以上であることを意味する。拡散透過率は、２０％以上でもよいし、３０％以上でもよ
いし、４０％以上でもよいし、５０％以上でもよいし、６０％以上でもよいし、７０％以
上でもよいし、８０％以上でもよいし、９０％以上でもよい。また、拡散透過率は、９０
％以下でもいし、８０％以下でもいし、７０％以下でもいし、６０％以下でもいし、５０
％以上でもよい。拡散透過率の数値範囲は、以上に挙げた任意の１つの上限値の候補と任
意の１つの下限値の候補とを組み合わせることによって構成されてもよい。拡散透過率は
、ヘイズメーターである村上色彩技術研究所製、製品番号：ＨＭ－１５０によって測定さ
れる。
【0036】
【0037】
まず、基材１０が形成される。この際、まず、図３に示すように、モールド１００と、
成形材料２００とが準備される。モールド１００は、凸部１０１を含むパターン１０２を
有する。凸部１０１は基材１０のパターン１２における凹部１１を形成する部分であり、
この例では、多段状に形成されている。成形材料２００は樹脂を含み、成形材料２００が
含む樹脂は例えば感光性の樹脂でもよい。本例では、成形材料２００が、樹脂として紫外
線などの照射により硬化する光硬化樹脂を含む。なお、成形材料２００は熱硬化樹脂など
でもよい。
成形材料２００とが準備される。モールド１００は、凸部１０１を含むパターン１０２を
有する。凸部１０１は基材１０のパターン１２における凹部１１を形成する部分であり、
この例では、多段状に形成されている。成形材料２００は樹脂を含み、成形材料２００が
含む樹脂は例えば感光性の樹脂でもよい。本例では、成形材料２００が、樹脂として紫外
線などの照射により硬化する光硬化樹脂を含む。なお、成形材料２００は熱硬化樹脂など
でもよい。
【0038】
上述のようなモールド１００及び成形材料２００が準備された後、インプリントが行わ
れる。すなわち、図４に示すように、モールド１００のパターン１０２と成形材料２００
とを接触させることにより、成形材料２００にパターン１０２の反転パターンが転写され
る。その後、成形材料２００が光を照射させることにより硬化され、成形材料２００から
基材１０が形成される。その後、基材１０は、図５に示すようにモールド１００から取り
外される。以上でインプリント工程が完了し、凹部１１を含むパターン１２を有する基材
１０が形成され、準備される。
れる。すなわち、図４に示すように、モールド１００のパターン１０２と成形材料２００
とを接触させることにより、成形材料２００にパターン１０２の反転パターンが転写され
る。その後、成形材料２００が光を照射させることにより硬化され、成形材料２００から
基材１０が形成される。その後、基材１０は、図５に示すようにモールド１００から取り
外される。以上でインプリント工程が完了し、凹部１１を含むパターン１２を有する基材
１０が形成され、準備される。
【0039】
次に、図６を参照し、パターン１２における各凹部１１及び基材１０における凹部１１
がない部分（表面１０Ａ）が覆われるように、基材１０に金属及び／又は無機材料を含む
膜状の機能材料層２１０を設ける工程（機能材料層形成工程）が行われる。本例では、ス
パッタリングにより機能材料層２１０が成膜される。機能材料層２１０は、機能層２０を
形成するための層である。本例では、凹部１１の内面の全体及び基材１０の表面１０Ａの
全体に機能材料層２１０が設けられる。
がない部分（表面１０Ａ）が覆われるように、基材１０に金属及び／又は無機材料を含む
膜状の機能材料層２１０を設ける工程（機能材料層形成工程）が行われる。本例では、ス
パッタリングにより機能材料層２１０が成膜される。機能材料層２１０は、機能層２０を
形成するための層である。本例では、凹部１１の内面の全体及び基材１０の表面１０Ａの
全体に機能材料層２１０が設けられる。
【0040】
次に、図７に示すように、機能材料層２１０が覆われるように、例えば光感光性を有し
た光硬化性樹脂であって、未硬化部分がアルカリ水溶液等への溶解性を呈するレジスト材
料２２０が設けられる（レジスト材料設置工程）。レジスト材料２２０は、ネガ型レジス
トでもよいし、ポジ型レジストでもよい。本例では、レジスト材料２２０としてネガ型レ
ジストが用いられる。
た光硬化性樹脂であって、未硬化部分がアルカリ水溶液等への溶解性を呈するレジスト材
料２２０が設けられる（レジスト材料設置工程）。レジスト材料２２０は、ネガ型レジス
トでもよいし、ポジ型レジストでもよい。本例では、レジスト材料２２０としてネガ型レ
ジストが用いられる。
【0041】
次に、レジストパターン２２０Ｐをレジスト材料２２０から形成するレジストパターン
形成工程が行われる（図８及び図９参照）。図８は、レジストパターン形成工程における
露光工程を示す。露光工程では、レジスト材料２２０を融解又は硬化させる光Ｌを照射す
る光源１２０及び／又はレジスト材料２２０を積層した基材１０を移動させながら、レジ
スト材料２２０に光源１２０からの光Ｌが露光される。
形成工程が行われる（図８及び図９参照）。図８は、レジストパターン形成工程における
露光工程を示す。露光工程では、レジスト材料２２０を融解又は硬化させる光Ｌを照射す
る光源１２０及び／又はレジスト材料２２０を積層した基材１０を移動させながら、レジ
スト材料２２０に光源１２０からの光Ｌが露光される。
【0042】
本例では、レジスト材料２２０がネガ型レジストであるため、光Ｌが照射されると、レ
ジスト材料２２０が硬化する。また、形成するレジストパターン２２０Ｐは、機能材料層
２１０を介して凹部１１の全体を厚さ方向で覆う形態である。したがって、図８に示す符
号Ｔａで示すレジスト材料２２０における凹部１１上の範囲が露光される。一方で、レジ
スト材料２２０における範囲Ｔａ以外の部分は、露光によって完全に硬化されない半硬化
状態か又は硬化しない程度に露光され現像液への溶解性が維持される状態とする。これに
より、レジスト材料２２０における硬化していない部分を除去することにより、図９に示
すようにレジストパターン２２０Ｐが形成される。
ジスト材料２２０が硬化する。また、形成するレジストパターン２２０Ｐは、機能材料層
２１０を介して凹部１１の全体を厚さ方向で覆う形態である。したがって、図８に示す符
号Ｔａで示すレジスト材料２２０における凹部１１上の範囲が露光される。一方で、レジ
スト材料２２０における範囲Ｔａ以外の部分は、露光によって完全に硬化されない半硬化
状態か又は硬化しない程度に露光され現像液への溶解性が維持される状態とする。これに
より、レジスト材料２２０における硬化していない部分を除去することにより、図９に示
すようにレジストパターン２２０Ｐが形成される。
【0043】
なお、本例では、光源１２０が固定され、基材１０を保持した図示しないＸＹＺステー
ジにより基材１０が移動される。光源１２０は露光装置の一部であり、露光装置は例えば
プロキシミティ露光装置であるが、特に形式は限られない。また、レジスト材料２２０に
おける露光位置の調節は、撮像装置１２１（図８参照）が撮像した基材１０及びレジスト
材料２２０を含む積層物の画像に基づいて行われる。
ジにより基材１０が移動される。光源１２０は露光装置の一部であり、露光装置は例えば
プロキシミティ露光装置であるが、特に形式は限られない。また、レジスト材料２２０に
おける露光位置の調節は、撮像装置１２１（図８参照）が撮像した基材１０及びレジスト
材料２２０を含む積層物の画像に基づいて行われる。
【0044】
以上の説明から明らかなように、本実施の形態におけるレジストパターンの形成では、
レクチル（フォトマスク）が使用されない。そのため、コスト及び工期の短縮が可能とな
る。またレクチルを使用しない場合、仮に基材１０におけるパターン１２に歪みが生じて
いたとしても、歪みに応じて光の照射位置を調節してレジストパターン２２０Ｐを形成す
ることにより、レジストパターン２２０Ｐを凹部１１を覆う状態で適正に形成できる点で
有益である。これにより、機能層２０の形状も適正に形成できる。つまり、仮に基材１０
におけるパターン１２に歪みが生じている状態においてレクチルを介した露光を行った場
合には、レクチルからの露光パターンは、歪みが生じたパターン１２と一致しないため、
不所望な位置に、例えば凹部１１から外れた位置にレジストパターンが形成される等の状
況が生じ得る。本開示によれば、このような状況を回避できるため、機能層２０の適正な
形成が可能となる。
レクチル（フォトマスク）が使用されない。そのため、コスト及び工期の短縮が可能とな
る。またレクチルを使用しない場合、仮に基材１０におけるパターン１２に歪みが生じて
いたとしても、歪みに応じて光の照射位置を調節してレジストパターン２２０Ｐを形成す
ることにより、レジストパターン２２０Ｐを凹部１１を覆う状態で適正に形成できる点で
有益である。これにより、機能層２０の形状も適正に形成できる。つまり、仮に基材１０
におけるパターン１２に歪みが生じている状態においてレクチルを介した露光を行った場
合には、レクチルからの露光パターンは、歪みが生じたパターン１２と一致しないため、
不所望な位置に、例えば凹部１１から外れた位置にレジストパターンが形成される等の状
況が生じ得る。本開示によれば、このような状況を回避できるため、機能層２０の適正な
形成が可能となる。
【0045】
また、本実施の形態では、凹部１１における段差部分１３上に機能材料層２１０を介し
てレジスト材料２２０を積層できる。これにより、段差部分１３上に安定的にレジストパ
ターン２２０Ｐを形成できるため、段差部分１３上の機能材料層２１０が不所望にエッチ
ングされて形状が乱れることが抑制される。また、光の照射位置がずれて、段差部分１３
上のレジスト材料２２０が融解されたとしても、レジスト材料２２０の厚みが大きく確保
されているため、段差部分１３上に安定的にレジストパターン２２０Ｐを形成できる。そ
のため、上記同様に、段差部分１３上の機能材料層２１０が不所望にエッチングされて形
状が乱れることが抑制される。
てレジスト材料２２０を積層できる。これにより、段差部分１３上に安定的にレジストパ
ターン２２０Ｐを形成できるため、段差部分１３上の機能材料層２１０が不所望にエッチ
ングされて形状が乱れることが抑制される。また、光の照射位置がずれて、段差部分１３
上のレジスト材料２２０が融解されたとしても、レジスト材料２２０の厚みが大きく確保
されているため、段差部分１３上に安定的にレジストパターン２２０Ｐを形成できる。そ
のため、上記同様に、段差部分１３上の機能材料層２１０が不所望にエッチングされて形
状が乱れることが抑制される。
【0046】
次に、図１０に示すように、機能材料層２１０におけるレジストパターン２２０Ｐによ
って覆われない部分以外の部分を除去するパターニング工程が行われる。機能材料層２１
０の部分的な除去は、エッチング液により行われる。これにより、機能材料層２１０は、
凹状パターン部分１４及び段差部分１３に残されて、機能層２０を形成する。なお、エッ
チングの種類は、機能材料層２１０とレジスト材料２２０との選択比が得られるものを使
用者が任意に選択することができ、特に限られるものではない。エッチングは、プラズマ
エッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。
って覆われない部分以外の部分を除去するパターニング工程が行われる。機能材料層２１
０の部分的な除去は、エッチング液により行われる。これにより、機能材料層２１０は、
凹状パターン部分１４及び段差部分１３に残されて、機能層２０を形成する。なお、エッ
チングの種類は、機能材料層２１０とレジスト材料２２０との選択比が得られるものを使
用者が任意に選択することができ、特に限られるものではない。エッチングは、プラズマ
エッチングでもよいし、ウェットエッチングでもよい。
【0047】
次に、図１１に示すように、レジストパターン２２０Ｐが除去される（レジストパター
ン除去工程）。除去は、アッシングで行われてもよいし、ウェット剥離で行われもよい。
これにより、パターン付き構造物１が形成される。
ン除去工程）。除去は、アッシングで行われてもよいし、ウェット剥離で行われもよい。
これにより、パターン付き構造物１が形成される。
【0048】
以上に説明した本実施の形態に係るパターン付き構造物１は、複数の凹部１１を含むパ
ターン１２を有する基材１０と、各凹部１１から食み出さずに各凹部１１に設けられ、金
属及び／又は無機材料を含む機能層２０と、を備える。このようなパターン付き構造物１
では、凹部１１に基材１０とは異なる材料からなる機能層２０が設けられ、これにより、
パターン付き構造物１の用途や機能を拡張できる。そして、特に機能層２０は凹部１１か
ら食み出さない状態で設けられるため、基材１０における機能層２０が設けられない部分
（表面１０Ａ）の機能に対して機能層２０が影響を与えない。これにより、パターン付き
構造物１の機能が適正に且つ効果的に発揮され得る。よって、本実施の形態に係るパター
ン付き構造物１によれば、用途や機能を適正に拡張できる
ターン１２を有する基材１０と、各凹部１１から食み出さずに各凹部１１に設けられ、金
属及び／又は無機材料を含む機能層２０と、を備える。このようなパターン付き構造物１
では、凹部１１に基材１０とは異なる材料からなる機能層２０が設けられ、これにより、
パターン付き構造物１の用途や機能を拡張できる。そして、特に機能層２０は凹部１１か
ら食み出さない状態で設けられるため、基材１０における機能層２０が設けられない部分
（表面１０Ａ）の機能に対して機能層２０が影響を与えない。これにより、パターン付き
構造物１の機能が適正に且つ効果的に発揮され得る。よって、本実施の形態に係るパター
ン付き構造物１によれば、用途や機能を適正に拡張できる
【0049】
また、本実施の形態では、凹部１１が、基材１０の表面１０Ａからへこむ段差部分１３
と、段差部分１３からへこむ凹状パターン部分１４と、を含む。この場合、段差部分１３
の状態を確認することで、機能層２０の状態を把握し易くなる。例えば、段差部分１３を
基準に、機能層２０が段差部分１３から食み出しているか否かを確認し易くなる。また、
本実施の形態では、特に機能層２０が凹状パターン部分１４及び段差部分１３に設けられ
、段差部分１３上の機能層２０の状態を確認することで、例えば機能層２０のエッチング
の過不足を確認できる。そして、これにより、例えば機能層２０の修正や、製造条件の変
更を行うことで、例えば良品率を高めることができる。
と、段差部分１３からへこむ凹状パターン部分１４と、を含む。この場合、段差部分１３
の状態を確認することで、機能層２０の状態を把握し易くなる。例えば、段差部分１３を
基準に、機能層２０が段差部分１３から食み出しているか否かを確認し易くなる。また、
本実施の形態では、特に機能層２０が凹状パターン部分１４及び段差部分１３に設けられ
、段差部分１３上の機能層２０の状態を確認することで、例えば機能層２０のエッチング
の過不足を確認できる。そして、これにより、例えば機能層２０の修正や、製造条件の変
更を行うことで、例えば良品率を高めることができる。
【0050】
また本実施の形態に係るパターン付き構造物１は、概して以下の製造工程（１）～（５
）を経て製造される。
（１）複数の凹部１１を含むパターン１２を有し、本例では樹脂を含む基材１０を準備す
る工程。
（２）基材１０におけるパターン１２の各凹部１１及び基材１０における凹部１１がない
部分（表面１０Ａ）が覆われるように、基材１０に膜状の機能材料層２１０を設ける工程
。
（３）機能材料層２１０に感光性のレジスト材料２２０を設ける工程。
（４）レジスト材料２２０を融解又は硬化させる光を照射する光源１２０及び／又はレジ
スト材料２２０を積層した基材１０を移動させながら、レジスト材料２２０に光源１２０
からの光を露光し、レジスト材料２２０のうちの融解された部分又は硬化されない部分を
除去することで、機能材料層２１０を介して凹部１１の全体を覆うレジストパターン２２
０Ｐをレジスト材料２２０から形成する工程。
（５）機能材料層２１０におけるレジストパターン２２０Ｐで覆われる部分以外の部分を
除去する工程。
）を経て製造される。
（１）複数の凹部１１を含むパターン１２を有し、本例では樹脂を含む基材１０を準備す
る工程。
（２）基材１０におけるパターン１２の各凹部１１及び基材１０における凹部１１がない
部分（表面１０Ａ）が覆われるように、基材１０に膜状の機能材料層２１０を設ける工程
。
（３）機能材料層２１０に感光性のレジスト材料２２０を設ける工程。
（４）レジスト材料２２０を融解又は硬化させる光を照射する光源１２０及び／又はレジ
スト材料２２０を積層した基材１０を移動させながら、レジスト材料２２０に光源１２０
からの光を露光し、レジスト材料２２０のうちの融解された部分又は硬化されない部分を
除去することで、機能材料層２１０を介して凹部１１の全体を覆うレジストパターン２２
０Ｐをレジスト材料２２０から形成する工程。
（５）機能材料層２１０におけるレジストパターン２２０Ｐで覆われる部分以外の部分を
除去する工程。
【0051】
以上の製造工程では、レジストパターン２２０Ｐの形成において、レクチル（フォトマ
スク）が使用されない。そのため、コスト及び工期の短縮が可能となる。また、この製造
方法において特筆すべきは、仮に基材１０におけるパターン１２に歪みが生じていたとし
ても、歪みに応じて光の照射位置を調節してレジストパターン２２０Ｐを形成することに
より、レジストパターン２２０Ｐを凹部１１を覆う状態で適正に形成できる点である。こ
れにより、機能層２０の形状も適正に形成できる。つまり、仮に基材１０におけるパター
ン１２に歪みが生じている状態においてレクチルを介した露光を行った場合には、レクチ
ルからの露光パターンは、歪みが生じたパターン１２と一致しないため、不所望な位置に
、例えば凹部１１から外れた位置にレジストパターンが形成される等の状況が生じ得る。
本開示によれば、このような状況を回避できるため、機能層２０の適正な形成が可能とな
る。
スク）が使用されない。そのため、コスト及び工期の短縮が可能となる。また、この製造
方法において特筆すべきは、仮に基材１０におけるパターン１２に歪みが生じていたとし
ても、歪みに応じて光の照射位置を調節してレジストパターン２２０Ｐを形成することに
より、レジストパターン２２０Ｐを凹部１１を覆う状態で適正に形成できる点である。こ
れにより、機能層２０の形状も適正に形成できる。つまり、仮に基材１０におけるパター
ン１２に歪みが生じている状態においてレクチルを介した露光を行った場合には、レクチ
ルからの露光パターンは、歪みが生じたパターン１２と一致しないため、不所望な位置に
、例えば凹部１１から外れた位置にレジストパターンが形成される等の状況が生じ得る。
本開示によれば、このような状況を回避できるため、機能層２０の適正な形成が可能とな
る。
【0052】
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態に係るパターン付き構造物２について図１２を参照しつつ説明
する。図１２は、パターン付き構造物２の断面図である。本実施の形態における構成部分
のうちの第１の実施の形態の構成部分と同じものには、同一の符号を付けて、重複する説
明は省略する。
次に、第２の実施の形態に係るパターン付き構造物２について図１２を参照しつつ説明
する。図１２は、パターン付き構造物２の断面図である。本実施の形態における構成部分
のうちの第１の実施の形態の構成部分と同じものには、同一の符号を付けて、重複する説
明は省略する。
【0053】
図１２に示すように、パターン付き構造物２は、基材１０及び機能層２０に加えて、凹
部１１内で機能層２０と重なり、樹脂を含むキャップ部分３０をさらに備えている。キャ
ップ部分３０は、機能層２０に積層され、凹部１１内を充填している。凹部１１から露出
するキャップ部分３０の表面は、基材１０の表面１０Ａと面一になっている。ただし、キ
ャップ部分３０の表面は、基材１０の表面１０Ａに対してへこんでいてもよいし、突出し
てもよい。
部１１内で機能層２０と重なり、樹脂を含むキャップ部分３０をさらに備えている。キャ
ップ部分３０は、機能層２０に積層され、凹部１１内を充填している。凹部１１から露出
するキャップ部分３０の表面は、基材１０の表面１０Ａと面一になっている。ただし、キ
ャップ部分３０の表面は、基材１０の表面１０Ａに対してへこんでいてもよいし、突出し
てもよい。
【0054】
本実施の形態において、キャップ部分３０は、図９に示したレジストパターン２２０Ｐ
を追加露光及び／又は焼成し硬化させることにより形成されている。したがって、キャッ
プ部分３０は感光性の樹脂を含む。より詳しくは、キャップ部分３０は硬化済みの感光性
の樹脂を含む。キャップ部分３０の表面を基材１０の表面１０Ａと面一にする際には、硬
化後のレジストパターン２２０Ｐの表面を研磨してもよい。また、レジストパターン２２
０Ｐがポジ型レジストから形成されている場合には、レジスト材料２２０に対する露光量
を調節することにより、凹部１１上のレジストパターン２２０Ｐの厚さを調節できる。こ
のような露光量の調節によって、硬化後のキャップ部分３０の表面が基材１０の表面１０
Ａと面一になるように制御してもよい。
を追加露光及び／又は焼成し硬化させることにより形成されている。したがって、キャッ
プ部分３０は感光性の樹脂を含む。より詳しくは、キャップ部分３０は硬化済みの感光性
の樹脂を含む。キャップ部分３０の表面を基材１０の表面１０Ａと面一にする際には、硬
化後のレジストパターン２２０Ｐの表面を研磨してもよい。また、レジストパターン２２
０Ｐがポジ型レジストから形成されている場合には、レジスト材料２２０に対する露光量
を調節することにより、凹部１１上のレジストパターン２２０Ｐの厚さを調節できる。こ
のような露光量の調節によって、硬化後のキャップ部分３０の表面が基材１０の表面１０
Ａと面一になるように制御してもよい。
【0055】
本実施の形態のように機能層２０を覆うキャップ部分３０が設けられる場合には、機能
層２０の耐久性を向上できる。具体的には、機能層２０の耐腐食性や、耐擦傷性を向上で
きる。また、レジストパターン２２０Ｐを利用してキャップ部分３０が形成されるため、
キャップ部分３０を容易に且つ効率的に形成できる。
層２０の耐久性を向上できる。具体的には、機能層２０の耐腐食性や、耐擦傷性を向上で
きる。また、レジストパターン２２０Ｐを利用してキャップ部分３０が形成されるため、
キャップ部分３０を容易に且つ効率的に形成できる。
【0056】
＜第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態に係るパターン付き構造物３について図１３を参照しつつ説明
する。図１３は、パターン付き構造物３の断面図である。本実施の形態における構成部分
のうちの第１及び第２の実施の形態の構成部分と同じものには、同一の符号を付けて、重
複する説明は省略する。
次に、第３の実施の形態に係るパターン付き構造物３について図１３を参照しつつ説明
する。図１３は、パターン付き構造物３の断面図である。本実施の形態における構成部分
のうちの第１及び第２の実施の形態の構成部分と同じものには、同一の符号を付けて、重
複する説明は省略する。
【0057】
【0058】
本実施の形態のように凹部１１に段差部分１３が設けられない場合には、凹部１１内に
位置する機能層２０の機能と基材１０の表面の機能とが互いに影響を及ぼすことが抑制さ
れるため、パターン付き構造物３の機能が効果的に発揮され得る。
位置する機能層２０の機能と基材１０の表面の機能とが互いに影響を及ぼすことが抑制さ
れるため、パターン付き構造物３の機能が効果的に発揮され得る。
【0059】
＜第４の実施の形態＞
次に、第４の実施の形態に係るパターン付き構造物４について図１４を参照しつつ説明
する。図１４は、パターン付き構造物４の平面図である。図１５は、パターン付き構造物
４の断面図である。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第３の実施の形態の
構成部分と同じものには、同一の符号を付けて、重複する説明は省略する。
次に、第４の実施の形態に係るパターン付き構造物４について図１４を参照しつつ説明
する。図１４は、パターン付き構造物４の平面図である。図１５は、パターン付き構造物
４の断面図である。本実施の形態における構成部分のうちの第１乃至第３の実施の形態の
構成部分と同じものには、同一の符号を付けて、重複する説明は省略する。
【0060】
図１４に示すように、パターン付き構造物４における基材１０には、ドット状に分散し
て形成された複数の凹部１１を含むパターン１２が形成されている。そして、パターン付
き構造物４は、凹部１１から食み出さないように凹部１１に設けられた機能層２０と、機
能層２０を覆うキャップ部分３０とを備えている。凹部１１は、段差部分１３と、凹状パ
ターン部分１４とを含み、機能層２０は、凹状パターン部分１４及び段差部分１３に設け
られている。
て形成された複数の凹部１１を含むパターン１２が形成されている。そして、パターン付
き構造物４は、凹部１１から食み出さないように凹部１１に設けられた機能層２０と、機
能層２０を覆うキャップ部分３０とを備えている。凹部１１は、段差部分１３と、凹状パ
ターン部分１４とを含み、機能層２０は、凹状パターン部分１４及び段差部分１３に設け
られている。
【0061】
凹状パターン部分１４は円柱状であるが、これに代えて、角四角柱状、錐状等でもよい
。なお、本実施の形態では、凹状パターン部分１４の全体に機能層２０が設けられるが、
例えば凹状パターン部分１４の底面に機能層２０が設けられず、側面のみに機能層２０が
設けられてもよい。複数の凹部１１は、基材１０においてランダムに形成されてもよい。
。なお、本実施の形態では、凹状パターン部分１４の全体に機能層２０が設けられるが、
例えば凹状パターン部分１４の底面に機能層２０が設けられず、側面のみに機能層２０が
設けられてもよい。複数の凹部１１は、基材１０においてランダムに形成されてもよい。
【0062】
パターン付き構造物４も、図３乃至図１０に示した手順と同じ手順で形成される。した
がって、仮にパターン１２に歪みが生じていたとしても、歪みに応じて光の照射位置を調
節してレジストパターン２２０Ｐ（図１０参照）を形成することにより、レジストパター
ン２２０Ｐを凹部１１を覆う状態で適正に形成できる。これにより、機能層２０を適正に
形成できる。パターン付き構造物４のように凹部１１の数が多い場合には、モールドに応
力が生じやすくなり、パターン１２が歪みやくなることがある。そのため、本開示に係る
製造方法は、図１４に示す形態に対して有益である。
がって、仮にパターン１２に歪みが生じていたとしても、歪みに応じて光の照射位置を調
節してレジストパターン２２０Ｐ（図１０参照）を形成することにより、レジストパター
ン２２０Ｐを凹部１１を覆う状態で適正に形成できる。これにより、機能層２０を適正に
形成できる。パターン付き構造物４のように凹部１１の数が多い場合には、モールドに応
力が生じやすくなり、パターン１２が歪みやくなることがある。そのため、本開示に係る
製造方法は、図１４に示す形態に対して有益である。
【0063】
＜変形例＞
以下、実施の形態の変形例について説明する。図１６（Ａ）～（Ｃ）は、第１の実施の
形態の変形例の断面図である。図１６（Ａ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交す
る方向での凹状パターン部分１４の断面形状が台形である。図１６（Ｂ）の変形例では、
凹部１１の長手方向に直交する方向での凹状パターン部分１４の断面形状が半円である。
図１６（Ｃ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹状パターン部分１
４の断面形状が三角形である。なお、凹状パターン部分１４の形状はその他の形状でもよ
い。
以下、実施の形態の変形例について説明する。図１６（Ａ）～（Ｃ）は、第１の実施の
形態の変形例の断面図である。図１６（Ａ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交す
る方向での凹状パターン部分１４の断面形状が台形である。図１６（Ｂ）の変形例では、
凹部１１の長手方向に直交する方向での凹状パターン部分１４の断面形状が半円である。
図１６（Ｃ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹状パターン部分１
４の断面形状が三角形である。なお、凹状パターン部分１４の形状はその他の形状でもよ
い。
【0064】
図１７（Ａ）～（Ｃ）は、第３の実施の形態の変形例の断面図である。図１７（Ａ）の
変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹部１１の断面形状が台形である。
図１７（Ｂ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹部１１の断面形状
が半円である。図１７（Ｃ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹部
１１の断面形状が三角形である。なお、凹部１１の形状はその他の形状でもよい。
変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹部１１の断面形状が台形である。
図１７（Ｂ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹部１１の断面形状
が半円である。図１７（Ｃ）の変形例では、凹部１１の長手方向に直交する方向での凹部
１１の断面形状が三角形である。なお、凹部１１の形状はその他の形状でもよい。
【0065】
＜適用例＞
図１８（Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態に係るパターン付き構造物の適用例を説明する図
である。図１８（Ａ）は、第１の実施の形態に係るパターン付き構造物１を、光学フィル
ムとして使用する例を示す。この例では、基材１０が透明であり、可視光を透過する。機
能層２０は、例えば無機材料としてシリカからなる拡散粒子を含む。そして、基材１０に
おける機能層２０で覆われない部分は、例えば直進光Ｓ１を屈折させずに透過させる。機
能層２０は、例えば直進光Ｓ１に対して傾斜した光Ｓ２が入射した際、光Ｓ２を拡散させ
る。このようなパターン付き構造物１は、機能層２０が無い構造物とは異なる光学的機能
を発揮し得る。
図１８（Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態に係るパターン付き構造物の適用例を説明する図
である。図１８（Ａ）は、第１の実施の形態に係るパターン付き構造物１を、光学フィル
ムとして使用する例を示す。この例では、基材１０が透明であり、可視光を透過する。機
能層２０は、例えば無機材料としてシリカからなる拡散粒子を含む。そして、基材１０に
おける機能層２０で覆われない部分は、例えば直進光Ｓ１を屈折させずに透過させる。機
能層２０は、例えば直進光Ｓ１に対して傾斜した光Ｓ２が入射した際、光Ｓ２を拡散させ
る。このようなパターン付き構造物１は、機能層２０が無い構造物とは異なる光学的機能
を発揮し得る。
【0066】
図１８（Ｂ）は、第３の実施の形態に係るパターン付き構造物３を、配線基板として使
用する例を示す。この例では、基材１０の表面１０Ａに設けられた配線層４０がパッド４
１を介して、電極として機能する機能層２０に電気的に接続している。パッド４１は、機
能層２０における段差部分１３上に位置する部分と接続することで、接続の信頼性が向上
する。なお、パッド４１は、キャップ部分３０に形成された穴に通されている。なお、図
１８（Ｂ）に示す構成において、キャップ部分３０は設けられなくてもよい。
用する例を示す。この例では、基材１０の表面１０Ａに設けられた配線層４０がパッド４
１を介して、電極として機能する機能層２０に電気的に接続している。パッド４１は、機
能層２０における段差部分１３上に位置する部分と接続することで、接続の信頼性が向上
する。なお、パッド４１は、キャップ部分３０に形成された穴に通されている。なお、図
１８（Ｂ）に示す構成において、キャップ部分３０は設けられなくてもよい。
【0067】
以上、本開示の複数の実施の形態及び変形例を説明したが、上述の実施の形態には種々
の変更をさらに加えてもよい。このような他の変形例も、本開示の技術的範囲に含まれ得
る。
の変更をさらに加えてもよい。このような他の変形例も、本開示の技術的範囲に含まれ得
る。
【符号の説明】
【0068】
１, ２，３，４…パターン付き構造物
１０…基材
１０Ａ…表面
１０Ｂ…裏面
１１…凹部
１２…パターン
１３…段差部分
１３Ａ…第１面
１３Ｂ…第２面
１４…凹状パターン部分
２０…機能層
３０…キャップ部分
４０…配線層
１００…モールド
１０１…凸部
１０２…パターン
１２０…光源
２００…成形材料
２１０…機能材料層
２２０…レジスト材料
２２０Ｐ…レジストパターン
１０…基材
１０Ａ…表面
１０Ｂ…裏面
１１…凹部
１２…パターン
１３…段差部分
１３Ａ…第１面
１３Ｂ…第２面
１４…凹状パターン部分
２０…機能層
３０…キャップ部分
４０…配線層
１００…モールド
１０１…凸部
１０２…パターン
１２０…光源
２００…成形材料
２１０…機能材料層
２２０…レジスト材料
２２０Ｐ…レジストパターン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【手続補正書】
【提出日】2023-06-19
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0001】
本開示は、光学部材及びその製造方法に関する。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0007】
本開示は上記事情からなされたものであり、その課題は、用途や機能を適正に拡張できる光学部材及びその製造方法を提供することである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を含むパターンを有する基材と、
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機能層と、を備え、
前記基材が可視光を透過する光学部材であって、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、
前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに設けられている、光学部材。
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機能層と、を備え、
前記基材が可視光を透過する光学部材であって、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、
前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに設けられている、光学部材。
【請求項2】
前記機能層は、膜状であり、前記凹部を充填せず且つ前記凹部の内面に沿う状態で設けられている、請求項１に記載の光学部材。
【請求項3】
前記凹部内において前記機能層と重なり、樹脂を含むキャップ部分をさらに備える、請求項２に記載の光学部材。
【請求項4】
複数の凹部を含むパターンを有し、可視光を透過する基材を準備する工程と、
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工程と、を備え、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成され、
前記機能材料層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに残される、光学部材の製造方法。
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工程と、を備え、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成され、
前記機能材料層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに残される、光学部材の製造方法。
【請求項5】
モールドと樹脂組成物とを接触させて、前記樹脂組成物を硬化させるインプリントにより、前記樹脂組成物から前記パターンを有する前記基材を形成する工程をさらに備える、
請求項４に記載の光学部材の製造方法。
請求項４に記載の光学部材の製造方法。
【請求項6】
前記レジストパターンを露光及び／又は焼成することにより、前記レジストパターンを硬化させたキャップ部分を形成する工程をさらに備える、請求項４に記載の光学部材の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】2023-09-04
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の凹部を含むパターンを有する基材と、
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機能層と、を備え、
前記基材が可視光を透過する光学部材であって、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、
前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに設けられ、
前記機能層は、膜状であり、前記凹部を充填せず且つ前記凹部の内面に沿う状態で設けられている、光学部材。
各前記凹部から食み出さずに各前記凹部に設けられ、金属及び／又は無機材料を含む機能層と、を備え、
前記基材が可視光を透過する光学部材であって、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、
前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記機能層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに設けられ、
前記機能層は、膜状であり、前記凹部を充填せず且つ前記凹部の内面に沿う状態で設けられている、光学部材。
【請求項2】
前記凹部内において前記機能層と重なり、樹脂を含むキャップ部分をさらに備える、請求項１に記載の光学部材。
【請求項3】
複数の凹部を含むパターンを有し、可視光を透過する基材を準備する工程と、
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工程と、を備え、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成され、
前記機能材料層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに残される、光学部材の製造方法。
各前記凹部及び前記基材における前記凹部がない部分が覆われるように、前記基材に金属及び／又は無機材料を含む膜状の機能材料層を設ける工程と、
前記機能材料層に感光性のレジスト材料を設ける工程と、
前記レジスト材料を融解又は硬化させる光を照射する光源及び／又は前記レジスト材料を積層した前記基材を移動させながら、前記レジスト材料に前記光源からの光を露光し、前記レジスト材料のうちの融解された部分又は硬化されない部分を除去することで、前記機能材料層を介して前記凹部の全体を覆うレジストパターンを前記レジスト材料から形成する工程と、
前記機能材料層における前記レジストパターンで覆われる部分以外の部分を除去する工程と、を備え、
前記凹部は、前記基材の表面からへこむ段差部分と、前記段差部分からへこむ凹状パターン部分と、を含み、前記段差部分は、前記基材の表面に平行な第１面と、前記第１面から前記基材の表面に至る第２面と、を含み、
前記レジストパターンは、前記凹状パターン部分及び前記段差部分を覆うように形成され、
前記機能材料層は、少なくとも前記凹状パターン部分と、前記段差部分の前記第１面とに残される、光学部材の製造方法。
【請求項4】
モールドと樹脂組成物とを接触させて、前記樹脂組成物を硬化させるインプリントにより、前記樹脂組成物から前記パターンを有する前記基材を形成する工程をさらに備える、
請求項３に記載の光学部材の製造方法。
請求項３に記載の光学部材の製造方法。
【請求項5】
前記レジストパターンを露光及び／又は焼成することにより、前記レジストパターンを硬化させたキャップ部分を形成する工程をさらに備える、請求項３に記載の光学部材の製造方法。