特開 2024-114024 はんだ接合装置及びはんだ接合方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024114024

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】はんだ接合装置及びはんだ接合方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20240816BHJP

   B23K 1/002 20060101ALI20240816BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 507D

B23K1/002

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023019381

(22)【出願日】2023-02-10

(71)【出願人】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】513141913

【氏名又は名称】株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】松波 明

(72)【発明者】

【氏名】永井 健太

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 啓吾

(72)【発明者】

【氏名】福田 光樹

(72)【発明者】

【氏名】杉山 和弘

(72)【発明者】

【氏名】岡庭 年春

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AA07

5E319BB05

5E319CC44

5E319CC53

5E319CD29

5E319GG03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】配線と金属部材との接続信頼性の低下を抑制できるはんだ接合装置及びはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】はんだ接合装置１０は、電圧が印加されることにより金属部材１０１を誘導加熱するコイル２０と、配線１０２をはんだペーストＰが塗布された金属部材１０１に向けて押圧する押圧部材８０と、を備える。基板１００上に配置された金属部材１０１に対してはんだを介して配線を接合するはんだ接合方法は、配線１０２をはんだが塗布された金属部材１０１に向けて押圧する押圧工程と、配線１０２が押圧された状態で、コイル２０に電圧を印加することにより、金属部材１０１を誘導加熱する加熱工程と、を備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に配置された金属部材に対してはんだを介して配線を接合するはんだ接合装置であって、
電圧が印加されることにより前記金属部材を誘導加熱するコイルと、
前記配線を前記はんだが塗布された前記金属部材に向けて押圧する押圧部材と、を備える、
はんだ接合装置。

【請求項2】

前記押圧部材は、金属材料により形成されている、
請求項１に記載のはんだ接合装置。

【請求項3】

前記押圧部材は、チタンを含む金属材料により形成されている、
請求項２に記載のはんだ接合装置。

【請求項4】

前記押圧部材における前記配線を押圧する押圧面には、凹部が設けられている、
請求項１に記載のはんだ接合装置。

【請求項5】

前記押圧部材を保持する樹脂製のホルダを備える、
請求項２～請求項４のいずれか一項に記載のはんだ接合装置。

【請求項6】

基板上に配置された金属部材に対してはんだを介して配線を接合するはんだ接合方法であって、
前記配線を前記はんだが塗布された前記金属部材に向けて押圧する押圧工程と、
前記配線が押圧された状態で、コイルに電圧を印加することにより、前記金属部材を誘導加熱する加熱工程と、を備える、
はんだ接合方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、はんだ接合装置及びはんだ接合方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板上に配置された金属部材にはんだを介して電子部品を接合するリフローはんだ付けが知られている。リフローはんだ付けでは、まず、金属部材に塗布されたはんだペースト上に電子部品が載置される。その後、リフロー炉にて基板が加熱されることにより、はんだが溶融する。これにより、電子部品がはんだの内部に沈み込むことで金属部材に接触する。そして、はんだが固化することにより、電子部品と金属部材とが接合される。

【0003】

特許文献１には、基板上の金属部材を誘導加熱するコイルを備えるはんだ接合装置が開示されている。特許文献１に記載のはんだ接合装置では、コイルへの交流電圧の印加に伴ってコイルの周りに生じる磁束の変化によって、金属部材が局所的に加熱される。そして、金属部材の熱がはんだに伝達することによりはんだが溶融する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０１８／５１４７５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、例えば、電子機器においては、基板上の金属部材に対してはんだを介して配線が接合されることがある。しかしながら、配線のはんだに対する濡れ性が低い場合には、配線がはんだをはじくため、配線がはんだの内部に沈み込みにくくなる。その結果、配線と金属部材とが接触しにくくなることで、配線と金属部材との接続信頼性が低下するおそれがある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するためのはんだ接合装置及びはんだ接合方法の各態様を記載する。
［態様１］基板上に配置された金属部材に対してはんだを介して配線を接合するはんだ接合装置であって、電圧が印加されることにより前記金属部材を誘導加熱するコイルと、前記配線を前記はんだが塗布された前記金属部材に向けて押圧する押圧部材と、を備える、はんだ接合装置。

【0007】

上記構成によれば、金属部材がコイルによって誘導加熱されるため、金属部材の熱がはんだに伝達することによりはんだが溶融する。ここで、溶融したはんだの内部において、配線が押圧部材によって金属部材に向けて押圧されることにより、配線と金属部材とが接触した状態が維持される。この状態で押圧部材がはんだの内部から引き抜かれるとともにはんだが固化することにより、金属部材に対して配線が接合される。したがって、配線と金属部材との接続信頼性の低下を抑制できる。

【0008】

［態様２］前記押圧部材は、金属材料により形成されている、［態様１］に記載のはんだ接合装置。
上記構成によれば、コイルによって金属部材と共に押圧部材が誘導加熱される。このため、金属部材及び押圧部材の双方の熱がはんだに伝達する。これにより、はんだが溶融するために要する時間を短くできる。したがって、はんだ接合作業の効率を高めることができる。

【0009】

［態様３］前記押圧部材は、チタンを含む金属材料により形成されている、［態様２］に記載のはんだ接合装置。
チタンを含む金属材料は、はんだに対する濡れ性が低いため、はんだをはじきやすい。このため、上記構成によれば、溶融したはんだの内部から押圧部材が引き抜かれる際に、はんだが押圧部材に付着して持ち去られることを抑制できる。したがって、配線と金属部材との接合部においてはんだが不足することを抑制でき、ひいては、配線と金属部材との接続信頼性の低下を抑制できる。

【0010】

［態様４］前記押圧部材における前記配線を押圧する押圧面には、凹部が設けられている、［態様１］～［態様３］のいずれか一つに記載のはんだ接合装置。
上記構成によれば、押圧部材がはんだの内部に進入した際に、はんだが凹部に入り込むことにより表面張力によって凹部に保持される。このため、押圧部材が溶融したはんだの内部から引き抜かれてはんだから離れる直前まで、はんだが凹部に残留する。これにより、押圧部材がはんだから離れる際に、はんだが外部に流れることを抑制できる。したがって、配線と金属部材との接合部においてはんだが不足することを一層抑制でき、ひいては、配線と金属部材との接続信頼性の低下を一層抑制できる。

【0011】

［態様５］前記押圧部材を保持する樹脂製のホルダを備える、［態様２］～［態様４］のいずれか一つに記載のはんだ接合装置。
上記構成によれば、ホルダが樹脂製であるため、ホルダが金属製である場合と比較して、コイルによる誘導加熱によって押圧部材に生じた熱がホルダを介して外部に逃げにくくなる。これにより、押圧部材の熱がはんだに伝達しやすくなる。したがって、はんだ接合作業の効率を一層高めることができる。

【0012】

［態様６］基板上に配置された金属部材に対してはんだを介して配線を接合するはんだ接合方法であって、前記配線を前記はんだが塗布された前記金属部材に向けて押圧する押圧工程と、前記配線が押圧された状態で、コイルに電圧を印加することにより、前記金属部材を誘導加熱する加熱工程と、を備える、はんだ接合方法。

【0013】

上記方法によれば、はんだが塗布された金属部材に向けて配線が押圧された状態で、金属部材がコイルによって誘導加熱される。このため、金属部材の熱がはんだに伝達することによりはんだが溶融する。ここで、溶融したはんだの内部において、配線が金属部材に向けて押圧されることにより、配線と金属部材とが接触した状態が維持される。この状態で押圧部材がはんだの内部から引き抜かれるとともにはんだが固化することにより、金属部材に対して配線が接合される。したがって、配線と金属部材との接続信頼性の低下を抑制できる。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、配線と金属部材との接続信頼性の低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、一実施形態のはんだ接合装置と基板とを示す斜視図である。

【図2】図２は、図１のはんだ接合装置を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１のはんだ接合装置を示す断面図である。

【図4】図４は、はんだペーストが塗布された基板を示す断面図である。

【図5】図５は、押圧部材によって配線が押圧されている状態の基板を示す断面図である。

【図6】図６は、はんだが固化した状態の基板を示す断面図である。

【図7】図７は、比較例を説明するための基板の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、はんだ接合装置及びはんだ接合方法の一実施形態について説明する。
図１に示すように、はんだ接合装置１０は、基板１００上に配置された金属部材１０１に対してはんだＳを介して配線１０２を接合する装置である。

【0017】

基板１００は、例えば、ＰＣ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＰ樹脂などの樹脂材料により形成されている。基板１００には、例えば、２つの金属部材１０１が配置されている。
金属部材１０１は、例えば、図示しない電源に電気的に接続される金属端子である。金属部材１０１の下部は、基板１００に埋設されている。金属部材１０１の上部は、基板１００から露出している。

【0018】

配線１０２は、例えば、通電により発熱するヒータ線である。配線１０２は、例えば、銅線がポリウレタン製の絶縁被覆で覆われたポリウレタン銅線（ＵＥＷ線）である。
配線１０２は、基板１００に対して、所定の配線１０２パターンで描画されている。配線１０２の下部は、基板１００に埋設されている。配線１０２の上部は、基板１００から露出している。配線１０２の両端末は、基板１００に埋設されておらず、はんだＳを介して金属端子に接合される。

【0019】

はんだＳは、例えば、融点が２２０°～２３０°程度である高温はんだとして知られるＳｎＡｇＣｕ系はんだである。
（はんだ接合装置１０）
はんだ接合装置１０は、コイル２０と、磁性体３０と、保持機構４０と、押圧部材８０とを備えている。コイル２０は、金属部材１０１を誘導加熱する。磁性体３０は、コイル２０の周りに生じる磁束を集束させる。保持機構４０は、磁性体３０を保持する。押圧部材８０は、配線１０２を金属部材１０１に向けて押圧する。

【0020】

（コイル２０）
コイル２０は、交流電圧を印加する交流電源Ｖに接続されている。コイル２０への交流電圧の印加に伴って、コイル２０の周りには基板１００に向かう磁束が発生する。コイル２０の周りに生じた磁束が金属部材１０１を貫くことにより、金属部材１０１には渦電流が流れる。この渦電流によって金属部材１０１にジュール熱が生じるため、金属部材１０１が加熱される。

【0021】

コイル２０は、中空状をなしている。コイル２０は、環状部２１と、一対の接続部２２とを有している。
環状部２１は、後述するホルダ７０の外周を取り囲むようにＵ字状に湾曲している。環状部２１における巻き数は、例えば、１である。

【0022】

一対の接続部２２は、環状部２１の周方向における両端から延びている。一対の接続部２２は、互いに離間するとともに平行をなして直線状に延びている。各接続部２２は、交流電源Ｖに接続されている。

【0023】

以降において、環状部２１の軸線方向を単に軸線方向と称する。
（磁性体３０）
磁性体３０は、強磁性体であるフェライトにより形成されている。磁性体３０によって、コイル２０の周りに生じる磁束が集束するため、金属部材１０１が局所的に誘導加熱される。

【0024】

磁性体３０は、コイル２０の環状部２１の内側に配置されている。
図２に示すように、磁性体３０は、軸線方向に延びる角柱状をなしている。磁性体３０は、錐台状をなす先端部３１を有している。

【0025】

（保持機構４０）
保持機構４０は、本体５０と、カバー６０と、ホルダ７０とを備えている。保持機構４０は、コイル２０の環状部２１の内側に配置されている。保持機構４０は、基板１００に対して移動可能に構成された移動機構９０に固定されている。保持機構４０は、移動機構９０によって、基板１００に対して昇降可能に構成されている。移動機構９０は、コイル２０と保持機構４０とを共に昇降させる。移動機構９０としては、例えば、ロボットアームが挙げられる。

【0026】

本体５０は、ベース部５１と、第１固定部５２とを有している。ベース部５１は、軸線方向に延びる略直方体状をなしている。第１固定部５２は、本体５０の軸線方向における一端部から、軸線方向に直交する方向において互いに反対側に突出している。ベース部５１と第１固定部５２とは一体に形成されている。

【0027】

ベース部５１は、軸線方向に延びるとともに磁性体３０の一部を収容する第１収容溝５１ａを有している。第１収容溝５１ａは、ベース部５１の下面及び側面に開口している。磁性体３０は、ベース部５１の下面から突出している。

【0028】

第１固定部５２は、樹脂ボルトＢ１によって、移動機構９０に固定されている。
本体５０の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリテトラフルオロエチレンなどの耐熱性を有する樹脂材料が挙げられる。

【0029】

カバー６０は、板状をなしている。カバー６０は、複数の樹脂ボルトＢ２によってベース部５１に固定されている。カバー６０は、ベース部５１の第１収容溝５１ａを覆っている。すなわち、カバー６０は、磁性体３０の一端面を覆っている。カバー６０によって磁性体３０が覆われることにより、磁性体３０の第１収容溝５１ａからの脱離が規制されている。

【0030】

カバー６０の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリテトラフルオロエチレンなどの耐熱性を有する樹脂材料が挙げられる。
ホルダ７０は、保持部７１と、第２固定部７２とを有している。保持部７１は、軸線方向に延びる直方体状をなしている。第２固定部７２は、保持部７１の軸線方向における一端部から、軸線方向に直交する方向において互いに反対側に突出している。保持部７１と第２固定部７２とは一体に形成されている。

【0031】

保持部７１は、軸線方向に延びるとともに先端部３１を含む磁性体３０の一部を収容する第２収容溝７１ａを有している。第２収容溝７１ａは、保持部７１の上面及び側面に開口している。第２収容溝７１ａは、第１収容溝５１ａに連通している。第２収容溝７１ａは、磁性体３０のうち第１収容溝５１ａに収容されていない部分を収容する。第２収容溝７１ａは、カバー６０によって覆われていない。すなわち、磁性体３０の一端面は、第２収容溝７１ａから露出している。

【0032】

保持部７１の下端部には、押圧部材８０を保持する錐台状の座部７３が設けられている。
第２固定部７２は、樹脂ボルトＢ３によってベース部５１の下面に固定されている。

【0033】

ホルダ７０の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリテトラフルオロエチレンなどの耐熱性を有する樹脂材料が挙げられる。
（押圧部材８０）
押圧部材８０は、例えば、軸線方向に延びる円柱状をなしている。押圧部材８０の長さは、例えば、５ｍｍ以下である。押圧部材８０の直径は、例えば、０．５ｍｍ～２．０ｍｍである。

【0034】

図３に示すように、押圧部材８０は、一端部が座部７３に埋設されるとともに、座部７３から基板１００に向かって突出している。押圧部材８０と磁性体３０との間には、座部７３が介在している。押圧部材８０は、磁性体３０と同一軸線上に配置されている。このため、磁性体３０の先端部３１において集束された磁束が押圧部材８０を貫くこととなる。

【0035】

上述したように、保持機構４０は、基板１００に対して昇降可能に構成されているため、押圧部材８０は、基板１００に対して昇降可能である。
押圧部材８０は、例えば、チタンを含む金属材料により形成されている。チタンを含む金属材料は、はんだＳに対する濡れ性が低いため、はんだＳをはじく性質を有する。チタンを含む金属材料としては、純チタンやチタン合金などが挙げられる。

【0036】

押圧部材８０は、配線１０２を押圧する押圧面８１を有している。押圧面８１には、半球状の内部空間を有する凹部８２が設けられている。凹部８２の直径は、押圧部材８０の直径よりも小さい。

【0037】

（はんだ接合方法）
はんだ接合方法は、塗布工程と、押圧工程と、加熱工程と、固化工程とを備えている。塗布工程、押圧工程、加熱工程、及び固化工程はこの順で行われる。

【0038】

図４に示すように、塗布工程では、金属部材１０１及び配線１０２が予め埋設された基板１００に対して、はんだペーストＰが塗布される。塗布工程では、例えば、図示しないマスク部材が載置された基板１００に対してはんだペーストＰが塗布される。これにより、はんだペーストＰが金属部材１０１に選択的に塗布される。

【0039】

図５に示すように、押圧工程では、基板１００の上方に位置するコイル２０及び保持機構４０が、移動機構９０によって基板１００に向かって降下する。そして、押圧部材８０がはんだペーストＰの内部に進入するとともに、押圧面８１によって、はんだペーストＰが塗布された金属部材１０１に向けて配線１０２が押圧される。これにより、配線１０２がはんだペーストＰの内部において金属部材１０１と接触した状態となる。なお、保持機構４０の降下量、すなわち押圧部材８０の降下量は、例えば、配線１０２の押圧時に押圧部材８０に作用する負荷に基づいて、移動機構９０によって制御されている。

【0040】

押圧部材８０がはんだペーストＰの内部に進入することによって、はんだペーストＰが押圧面８１の凹部８２に入り込む。
加熱工程では、配線１０２が押圧部材８０によって押圧された状態で、コイル２０に交流電圧が印加されることにより、金属部材１０１が誘導加熱される。このとき、磁性体３０、押圧部材８０、及び金属部材１０１は、同一直線上に位置している。このため、コイル２０の周りに生じた磁束は、磁性体３０によって集束されることにより、押圧部材８０及び金属部材１０１の双方を貫くこととなる。これにより、押圧部材８０及び金属部材１０１の双方が誘導加熱される。

【0041】

押圧部材８０及び金属部材１０１の熱がはんだペーストＰに伝達されることにより、はんだペーストＰが溶融する。このとき、配線１０２の絶縁被覆が熱によって溶融するため、銅線が露出する。その結果、銅線が押圧部材８０によって金属部材１０１に対して押圧されることとなるため、銅線と金属部材１０１とが接触する。

【0042】

図６に示すように、固化工程では、コイル２０への交流電圧の印加が停止されるとともに、コイル２０及び保持機構４０が上昇する。これにより、押圧部材８０が配線１０２から離間するとともに、溶融したはんだＳから引き抜かれる。そして、はんだＳは、温度低下に伴って固化する。これにより、金属部材１０１と配線１０２とがはんだＳを介して電気的に接合される。

【0043】

図７に示すように、押圧部材８０を備えていない比較例のはんだ接合装置を用いて加熱工程を行う場合、配線１０２の絶縁被覆がはんだＳをはじくおそれがある。このため、配線１０２が金属部材１０１から離れた状態となりやすい。この状態ではんだＳが固化すると、配線１０２と金属部材１０１との接続信頼性が低下しやすい。

【0044】

この点、本実施形態のはんだ接合装置１０によれば、配線１０２が押圧部材８０によって押圧されるため、上述した不都合を回避できる。
本実施形態の作用について説明する。

【0045】

金属部材１０１がコイル２０によって誘導加熱されるため、金属部材１０１の熱がはんだペーストＰに伝達することによりはんだペーストＰが溶融する。ここで、溶融したはんだＳの内部において、配線１０２が押圧部材８０によって金属部材１０１に向けて押圧されることにより、配線１０２と金属部材１０１とが接触した状態が維持される。この状態で押圧部材８０がはんだＳの内部から引き抜かれるとともにはんだＳが固化することにより、金属部材１０１に対して配線１０２が接合される。

【0046】

本実施形態の効果について説明する。
（１）はんだ接合装置１０は、電圧が印加されることにより金属部材１０１を誘導加熱するコイル２０と、配線１０２をはんだペーストＰが塗布された金属部材１０１に向けて押圧する押圧部材８０とを備える。

【0047】

こうした構成によれば、上述した作用を奏するため、配線１０２と金属部材１０１との接続信頼性の低下を抑制できる。
（２）押圧部材８０は、チタンを含む金属材料により形成されている。

【0048】

こうした構成によれば、コイル２０によって金属部材１０１と共に押圧部材８０が誘導加熱される。このため、金属部材１０１及び押圧部材８０の双方の熱がはんだＳに伝達する。これにより、はんだＳが溶融するために要する時間を短くできる。したがって、はんだ接合作業の効率を高めることができる。

【0049】

また、チタンを含む金属材料は、はんだＳに対する濡れ性が低いため、はんだＳをはじきやすい。このため、上記構成によれば、溶融したはんだＳの内部から押圧部材８０が引き抜かれる際に、はんだＳが押圧部材８０に付着して持ち去られることを抑制できる。したがって、配線１０２と金属部材１０１との接合部においてはんだＳが不足することを抑制でき、ひいては、配線１０２と金属部材１０１との接続信頼性の低下を抑制できる。

【0050】

（３）押圧部材８０における配線１０２を押圧する押圧面８１には、凹部８２が設けられている。
こうした構成によれば、押圧部材８０がはんだＳの内部に進入した際に、はんだＳが凹部８２に入り込むことにより表面張力によって凹部８２に保持される。このため、押圧部材８０が溶融したはんだＳの内部から引き抜かれてはんだＳから離れる直前まで、はんだＳが凹部８２に残留する。これにより、押圧部材８０がはんだＳから離れる際に、はんだＳが外部に流れることを抑制できる。したがって、配線１０２と金属部材１０１との接合部においてはんだＳが不足することを一層抑制でき、ひいては、配線１０２と金属部材１０１との接続信頼性の低下を一層抑制できる。

【0051】

（４）はんだ接合装置１０は、押圧部材８０を保持する樹脂製のホルダ７０を備える。
こうした構成によれば、ホルダ７０が樹脂製であるため、ホルダ７０が金属製である場合と比較して、コイル２０による誘導加熱によって押圧部材８０に生じた熱がホルダ７０を介して外部に逃げにくくなる。これにより、押圧部材８０の熱がはんだＳに伝達しやすくなる。したがって、はんだ接合作業の効率を一層高めることができる。

【0052】

（５）はんだ接合方法は、配線１０２をはんだペーストＰが塗布された金属部材１０１に向けて押圧する押圧工程と、配線１０２が押圧された状態で、コイル２０に電圧を印加することにより、金属部材１０１を誘導加熱する加熱工程とを備える。

【0053】

こうした方法によれば、はんだペーストＰが塗布された金属部材１０１に向けて配線１０２が押圧された状態で、金属部材１０１がコイル２０によって誘導加熱される。このため、金属部材１０１の熱がはんだペーストＰに伝達することによりはんだペーストＰが溶融する。ここで、溶融したはんだＳの内部において、配線１０２が金属部材１０１に向けて押圧されることにより、配線１０２と金属部材１０１とが接触した状態が維持される。この状態で押圧部材８０がはんだＳの内部から引き抜かれるとともにはんだＳが固化することにより、金属部材１０１に対して配線１０２が接合される。したがって、配線１０２と金属部材１０１との接続信頼性の低下を抑制できる。

【0054】

＜変更例＞
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0055】

・移動機構９０は、保持機構４０のみを昇降させるものであってもよい。すなわち、保持機構４０が昇降する間は、コイル２０が昇降しなくてもよい。
・本体５０、カバー６０、及びホルダ７０は、同一種類の樹脂材料により形成されていてもよい。

【0056】

・本体５０、カバー６０、及びホルダ７０は、互いに異なる種類の樹脂材料により形成されていてもよい。この場合、押圧部材８０を保持するホルダ７０は、本体５０及びカバー６０よりも耐熱性の高い樹脂材料により形成されていることが好ましい。

【0057】

・本体５０、カバー６０、及びホルダ７０は、樹脂製でなくてもよく、他に例えば、セラミック製であってもよい。
・押圧部材８０の断面形状は、円形でなくてもよく、他に例えば、断面多角形状や断面楕円形状であってもよい。

【0058】

・凹部８２の内部空間は、半球状でなくてもよく、他に例えば、多面体状であってもよい。
・押圧面８１から凹部８２が省略されてもよい。

【0059】

・押圧部材８０は、ステンレス鋼やアルミニウム合金などの金属材料により形成されていてもよい。
・押圧部材８０は、金属材料に代えて、樹脂材料やセラミックなどにより形成されていてもよい。この場合、押圧部材８０は、はんだＳに対する濡れ性が低い材料により形成されることが好ましい。

【0060】

・はんだＳは、高温はんだに代えて、融点が１４０°程度である低温はんだとして知られるＳｎＢｉ系はんだであってもよい。
・配線１０２は、金属素線が絶縁被覆で覆われた種々のエナメル線であってもよい。

【符号の説明】

【0061】

Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３…樹脂ボルト
Ｐ…はんだペースト
Ｓ…はんだ
Ｖ…交流電源
１０…はんだ接合装置
２０…コイル
２１…環状部
２２…接続部
３０…磁性体
３１…先端部
４０…保持機構
５０…本体
５１…ベース部
５１ａ…第１収容溝
５２…第１固定部
６０…カバー
７０…ホルダ
７１…保持部
７１ａ…第２収容溝
７２…第２固定部
７３…座部
８０…押圧部材
８１…押圧面
８２…凹部
９０…移動機構
１００…基板
１０１…金属部材
１０２…配線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】