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特開2024-114225配線基板用接着シート、配線基板用積層体および配線基板
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024114225
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】配線基板用接着シート、配線基板用積層体および配線基板
(51)【国際特許分類】
C09J 7/35 20180101AFI20240816BHJP
C09J 123/00 20060101ALI20240816BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20240816BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240816BHJP
C09J 123/06 20060101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
C09J7/35
C09J123/00
B32B27/32 E
H05K1/03 610H
C09J123/06
H05K1/03 610J
H05K1/03 630D
H05K1/03 630E
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023019859
(22)【出願日】2023-02-13
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101203
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100104499
【弁理士】
【氏名又は名称】岸本 達人
(72)【発明者】
【氏名】小峯 和也
(72)【発明者】
【氏名】續木 淳朗
(72)【発明者】
【氏名】加藤 萩真
【テーマコード（参考）】
4F100
4J004
4J040
【Ｆターム（参考）】
4F100AB01E
4F100AB33E
4F100AK03
4F100AK03A
4F100AK03B
4F100AK03C
4F100AK04A
4F100AK04C
4F100AK63
4F100AL08
4F100AL08A
4F100AL08C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA05
4F100BA06
4F100BA07
4F100GB48
4F100JA04
4F100JA04A
4F100JA04C
4F100JA06
4F100JA06A
4F100JA06B
4F100JA06C
4F100JA13
4F100JG04D
4F100JK06
4F100JL11
4F100JN01
4F100YY00A
4F100YY00B
4F100YY00C
4J004AA07
4J004AB03
4J004BA03
4J004EA05
4J004FA05
4J040DA021
4J040DA031
4J040DJ031
4J040GA31
4J040JB01
4J040LA02
4J040LA06
4J040MA02
4J040MA10
4J040MB03
4J040NA19
(57)【要約】 （修正有）
【課題】配線に対する密着性が良好であり、樹脂の染み出しを抑制できる配線基板用接着シートを提供する。
【解決手段】絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、上記第１層の融点が１２０℃以下であり、上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シートとする。
【選択図】図１
【解決手段】絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、上記第１層の融点が１２０℃以下であり、上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シートとする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、
前記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、
前記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
前記第１層の融点が１２０℃以下であり、
前記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、
前記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シート。
前記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、
前記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
前記第１層の融点が１２０℃以下であり、
前記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、
前記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シート。
【請求項2】
前記配線基板用接着シートが、前記第１層と前記第２層と第３層とをこの順に有し、
前記第３層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
前記第３層の融点が１２０℃以下である、請求項１に記載の配線基板用接着シート。
前記第３層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
前記第３層の融点が１２０℃以下である、請求項１に記載の配線基板用接着シート。
【請求項3】
前記配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上である、請求項１に記載の配線基板用接着シート。
【請求項4】
前記第２層のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、請求項１に記載の配線基板用接着シート。
【請求項5】
絶縁基材と、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の配線基板用接着シートと、金属箔とをこの順に有する配線基板用積層体であって、
前記配線基板用接着シートが、前記金属箔側から順に第１層および第２層を有する、配線基板用積層体。
前記配線基板用接着シートが、前記金属箔側から順に第１層および第２層を有する、配線基板用積層体。
【請求項6】
第１絶縁基材と、第１接着層と、配線と、第２接着層と、第２絶縁基材とをこの順に有する配線基板であって、
前記第１接着層および前記第２接着層の少なくとも一方が、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の配線基板用接着シートであり、
前記配線基板用接着シートが、前記配線側から順に第１層および第２層を有する、配線基板。
前記第１接着層および前記第２接着層の少なくとも一方が、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の配線基板用接着シートであり、
前記配線基板用接着シートが、前記配線側から順に第１層および第２層を有する、配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線基板用接着シートならびにそれを用いた配線基板用積層体および配線基板に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、各種機器に動力となる電力と機器制御のための電気信号を伝達する役割を有するワイヤーハーネスが、自動車、電子電気機器や機械装置等の様々な分野で広く使用されている。
【0003】
従来、ワイヤーハーネスとしては、複数の電線が束ねられており、端部に多芯コネクタが取り付けられたものが多く用いられている。しかし、最近では、軽量化の要請に応じ、電線を、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）やフレキブル基板（ＦＰＣ）等に置き換えることが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平１０－３８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ＦＦＣやＦＰＣ等においては、例えば、絶縁基材上に接着層を介して金属箔を積層し、金属箔をパターニングして配線を形成する。接着層は、配線に対する密着性が高いことが望まれる。しかし、本開示の発明者らが検討したところ、接着層の配線に対する密着性が高いと、接着層からの樹脂の染み出しが生じやすくなる場合があることが判明した。
【0006】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線に対する密着性が良好であり、樹脂の染み出しを抑制できる配線基板用接着シートを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一実施形態は、絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、上記第１層の融点が１２０℃以下であり、上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シートを提供する。
【0008】
本開示の他の実施形態は、絶縁基材と、上述の配線基板用接着シートと、金属箔とをこの順に有する配線基板用積層体であって、上記配線基板用接着シートが、上記金属箔側から順に第１層および第２層を有する、配線基板用積層体を提供する。
【0009】
本開示の他の実施形態は、第１絶縁基材と、第１接着層と、配線と、第２接着層と、第２絶縁基材とをこの順に有する配線基板であって、上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方が、上述の配線基板用接着シートであり、上記配線基板用接着シートが、上記配線側から順に第１層および第２層を有する、配線基板を提供する。
【発明の効果】
【0010】
本開示は、配線に対する密着性が良好であり、樹脂の染み出しを抑制できる配線基板用接着シートを提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本開示における配線基板用接着シートを例示する概略断面図である。
【図2】本開示における配線基板用接着シートを例示する概略断面図である。
【図3】本開示における配線基板用積層体を例示する概略断面図である。
【図4】本開示における配線基板用積層体を例示する概略断面図である。
【図5】本開示における配線基板を例示する概略断面図である。
【図6】本開示における配線基板を例示する概略断面図である。
【図7】本開示における配線基板を例示する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の態様の記載内容に限定して解釈されない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部材の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【0013】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含む。
【0014】
また、本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」等の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されない。例えば、「シート」は、フィルムや板とも呼ばれるような部材も含む意味で用いられる。
【0015】
以下、本開示の配線基板用接着シートならびにそれを用いた配線基板用積層体および配線基板について、詳細に説明する。
【0016】
Ａ．配線基板用接着シート
本開示における配線基板用接着シートは、絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、上記第１層の融点が１２０℃以下であり、上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である。
本開示における配線基板用接着シートは、絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、上記第１層の融点が１２０℃以下であり、上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である。
【0017】
図１および図２は、本開示における配線基板用接着シートを例示する概略断面図である。図１における配線基板用接着シート１０は、第１層１と第２層２とを有する。図２における配線基板用接着シート１０は、第１層１と第２層２と第３層３とをこの順に有する。第１層１は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、第１層１の融点は所定の範囲である。第２層２は、ポリオレフィン樹脂を含有する。配線基板用接着シート１０のＭＦＲは所定の範囲内である。後述するように、第３層３は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、第３層３の融点は所定の範囲である。
【0018】
本開示においては、第１層の融点が所定の範囲であることにより、第１層に含有される樹脂の流動性を良くすることができる。また、第１層は、ポリエチレン樹脂に加えてシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有する。よって、第１層の配線に対する密着性を向上できる。
【0019】
また、本開示においては、配線基板用接着シートのＭＦＲが所定の範囲であることにより、絶縁基材と配線基板用接着シートと金属箔とのラミネート加工時や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。よって、配線基板の接続信頼性を高めることができる。また、樹脂の染み出しによるべたつきの発生も抑制できる。
【0020】
このように本開示における配線基板用接着シートは、少なくとも第１層および第２層を有し、第１層が所定の組成および物性を有し、配線基板用接着シートが所定の物性を有することにより、配線基板に用いた場合に、配線に対する密着性と、樹脂の染み出しの抑制とを両立することが可能である。
【0021】
以下、本開示における配線基板用接着シートについて、構成毎に説明する。
【0022】
１．第１層
本開示における第１層は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、第１層の融点は所定の範囲内である。絶縁基材と配線との間に配線基板用接着シートを配置する場合、第１層が配線に接するように配置される。
本開示における第１層は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、第１層の融点は所定の範囲内である。絶縁基材と配線との間に配線基板用接着シートを配置する場合、第１層が配線に接するように配置される。
【0023】
（１）第１層の材料
本開示における第１層は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有する。
本開示における第１層は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有する。
【0024】
（ａ）ポリエチレン樹脂
第１層において、ポリエチレン樹脂は、ベース樹脂として含まれる。ベース樹脂とは、第１層に含まれる全樹脂成分のうち含有量の最も多い樹脂をいう。
第１層において、ポリエチレン樹脂は、ベース樹脂として含まれる。ベース樹脂とは、第１層に含まれる全樹脂成分のうち含有量の最も多い樹脂をいう。
【0025】
ポリエチレン樹脂には、エチレンを重合して得られる通常のポリエチレンのみならず、エチレンとα－オレフィンとの共重合体が含まれる。
【0026】
α－オレフィンとしては、例えば、炭素数３以上１２以下のα－オレフィンが挙げられる。具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ヘプテン、４－メチル－ペンテン－１、４－メチル－ヘキセン－１、４，４－ジメチルペンテン－１が挙げられる。α－オレフィンは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0027】
エチレンとα－オレフィンとの共重合体の具体例としては、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体、エチレン－４－メチル－ペンテン－１共重合体が挙げられる。
【0028】
ポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が挙げられる。ポリエチレン樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0029】
中でも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が好ましく、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）がより好ましい。メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）は、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成される。このようなメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、低密度にすることが可能であり、柔軟性を付与できる。その結果、配線に対する密着性を良くすることができる。また、ポリエチレン樹脂は、密度が低いと、結晶化度が低くなる傾向にある。そのため、これらのポリエチレン樹脂であれば、第１層の透明性を良くすることができる。
【0030】
ポリエチレン樹脂の密度は、第２層に含まれるポリエチレン樹脂の密度よりも低いことが好ましい。第１層に含まれるポリエチレン樹脂の密度が、第２層に含まれるポリエチレン樹脂の密度よりも低いことにより、第１層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性を、第２層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性よりも高くすることができる。すなわち、第２層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性を、第１層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性よりも低くすることができる。よって、第１層と配線との密着性を向上しつつ、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。具体的には、ポリエチレン樹脂の密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９１０ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、０．９０５ｇ／ｃｍ３以下がさらに好ましい。また、ポリエチレン樹脂の密度は、０．８７０ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．８７５ｇ／ｃｍ３以上がより好ましい。すなわち、ポリエチレン樹脂の密度は、０．８７０ｇ／ｃｍ３以上０．９１５ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．８７５ｇ／ｃｍ３以上０．９１０ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、０．８７５ｇ／ｃｍ３以上０．９０５ｇ／ｃｍ３以下がさらに好ましい。
【0031】
ここで、ポリエチレン樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠するピクノメーター法により測定する。
【0032】
ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、第２層に含まれるポリエチレン樹脂のＭＦＲよりも高いことが好ましい。第１層に含まれるポリエチレン樹脂のＭＦＲが、第２層に含まれるポリエチレン樹脂のＭＦＲよりも高いことにより、第１層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性を、第２層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性よりも高くすることができる。すなわち、第２層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性を、第１層に含まれるポリエチレン樹脂の流動性よりも低くすることができる。よって、第１層と配線との密着性を向上しつつ、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。具体的には、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、０．７ｇ／１０分以上が好ましく、０．９ｇ／１０分以上がより好ましく、１．０ｇ／１０分以上がさらに好ましい。ポリエチレン樹脂のＭＦＲが上記範囲であることにより、流動性が良好になり、配線に対する密着性を向上できる。一方、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、例えば、７．０ｇ／１０分以下であり、６．０ｇ／１０分以下であってもよく、５．０ｇ／１０分以下であってもよい。ポリエチレン樹脂のＭＦＲが大きすぎると、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しが生じやすくなる可能性がある。すなわち、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、０．７ｇ／１０分以上７．０ｇ／１０分以下が好ましく、０．９ｇ／１０分以上６．０ｇ／１０分以下がより好ましく、１．０ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分以下がさらに好ましい。
【0033】
ここで、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４のＡ法に準拠して測定する。測定条件は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇとする。
【0034】
第１層中の全樹脂成分に対するポリエチレン樹脂の割合は、例えば、５０質量％以上であり、６０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。また、上記ポリエチレン樹脂の割合は、例えば、９９質量％以下であり、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。すなわち、上記ポリエチレン樹脂の割合は、例えば、５０質量％以上９９質量％以下であり、６０質量％以上９５質量％以下であってもよく、７０質量％以上９５質量％以下であってもよい。
【0035】
（ｂ）シラン変性ポリオレフィン樹脂
シラン変性ポリオレフィン樹脂は、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体である。上記共重合体は、例えば、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、およびグラフト共重合体のいずれであってもよい。中でも、上記共重合体は、グラフト共重合体であることが好ましく、ポリオレフィンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体であることが好ましい。このようなグラフト共重合体は、密着性に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、配線に対する密着性を向上できる。
シラン変性ポリオレフィン樹脂は、α－オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物との共重合体である。上記共重合体は、例えば、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体、およびグラフト共重合体のいずれであってもよい。中でも、上記共重合体は、グラフト共重合体であることが好ましく、ポリオレフィンを主鎖とし、エチレン性不飽和シラン化合物が側鎖として重合したグラフト共重合体であることが好ましい。このようなグラフト共重合体は、密着性に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、配線に対する密着性を向上できる。
【0036】
シラン変性ポリオレフィン樹脂を構成するα－オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ペンテン、２－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセンが挙げられる。α－オレフィンは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、ポリエチレンが好ましい。すなわち、シラン変性ポリオレフィン樹脂は、シラン変性ポリエチレン樹脂であることが好ましい。上記ポリエチレン樹脂とシラン変性ポリエチレン樹脂との相溶性が良いからである。
【0037】
また、シラン変性ポリエチレン樹脂は、主鎖として直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）にエチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合させた樹脂であることが好ましい。
【0038】
上記エチレン性不飽和シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランを挙げることができる。エチレン性不飽和シラン化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0039】
シラン変性ポリオレフィン樹脂は、例えば、特開２００３－４６１０５号公報に記載されている製造方法により得ることができる。
【0040】
シラン変性ポリオレフィン樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0041】
第１層中のシラン変性ポリオレフィン樹脂の含有量は、例えば、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上がさらに好ましい。また、上記シラン変性ポリオレフィン樹脂の含有量は、例えば、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。すなわち、上記シラン変性ポリオレフィン樹脂の含有量は、例えば、１質量％以上５０質量％以下が好ましく、３質量％以上４０質量％以下がより好ましく、５質量％以上３０質量％以下がさらに好ましい。シラン変性ポリオレフィン樹脂の含有量が少なすぎると、シラン変性ポリオレフィン樹脂による密着性向上の効果が十分に得られない可能性がある。一方、シラン変性ポリオレフィン樹脂の含有量が多すぎると、熱溶着性に劣る傾向がある。
【0042】
（ｃ）他の成分
第１層は、ベース樹脂として上記ポリエチレン樹脂を含有し、さらに上記シラン変性ポリオレフィン樹脂を含有していればよく、上記ポリエチレン樹脂および上記シラン変性ポリオレフィン樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。
第１層は、ベース樹脂として上記ポリエチレン樹脂を含有し、さらに上記シラン変性ポリオレフィン樹脂を含有していればよく、上記ポリエチレン樹脂および上記シラン変性ポリオレフィン樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。
【0043】
第１層は、必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱安定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、フィラー等の添加剤を含有していてもよい。
【0044】
（２）第１層の物性
第１層の融点は、１２０℃以下であり、１１５℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。第１層の融点が上記範囲であることにより、流動性が良好になり、配線に対する密着性を向上できる。一方、第１層の融点は、例えば、４０℃以上であり、４５℃以上であってもよく、５０℃以上であってもよい。第１層の融点が低すぎると、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しが生じやすくなる可能性や、配線基板の使用環境において融解する可能性がある。すなわち、第１層の融点は、４０℃以上１２０℃以下が好ましく、４５℃以上１１５℃以下がより好ましく、５０℃以上１１０℃以下がさらに好ましい。
第１層の融点は、１２０℃以下であり、１１５℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。第１層の融点が上記範囲であることにより、流動性が良好になり、配線に対する密着性を向上できる。一方、第１層の融点は、例えば、４０℃以上であり、４５℃以上であってもよく、５０℃以上であってもよい。第１層の融点が低すぎると、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しが生じやすくなる可能性や、配線基板の使用環境において融解する可能性がある。すなわち、第１層の融点は、４０℃以上１２０℃以下が好ましく、４５℃以上１１５℃以下がより好ましく、５０℃以上１１０℃以下がさらに好ましい。
【0045】
ここで、第１層の融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２のプラスチックの転移温度測定方法に準拠し、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定する。なお、第１層にはポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂が含まれるため、ＤＳＣ曲線においては融解ピークが２つ以上存在することがある。この場合、吸熱量が最も多い融解ピークの温度を、第１層の融点とする。第１層は、ベース樹脂としてポリエチレン樹脂を含有するため、第１層の融点は、ポリエチレン樹脂の融点と同じになることが多い。
【0046】
２．第２層
本開示における第２層は、ポリオレフィン樹脂を含有する。
本開示における第２層は、ポリオレフィン樹脂を含有する。
【0047】
（１）第２層の材料
（ａ）ポリオレフィン樹脂
第２層において、ポリオレフィン樹脂は、ベース樹脂として含まれる。ベース樹脂とは、第２層に含まれる全樹脂成分のうち含有量の最も多い樹脂をいう。
（ａ）ポリオレフィン樹脂
第２層において、ポリオレフィン樹脂は、ベース樹脂として含まれる。ベース樹脂とは、第２層に含まれる全樹脂成分のうち含有量の最も多い樹脂をいう。
【0048】
オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アイオノマー樹脂が挙げられる。中でも、ポリエチレン樹脂が好ましい。
【0049】
ポリエチレン樹脂については、上記第１層に用いられるポリエチレン樹脂と同様である。
【0050】
ポリエチレン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が挙げられる。ポリエチレン樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0051】
中でも、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）が好ましく、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）がより好ましい。また、上述したように、ポリエチレン樹脂は、密度が低いと、結晶化度が低くなる傾向にある。そのため、これらのポリエチレン樹脂であれば、第２層の透明性を良くすることができる。
【0052】
ポリエチレン樹脂の密度は、上述したように、第１層に含まれるポリエチレン樹脂の密度よりも高いことが好ましい。具体的には、ポリエチレン樹脂の密度は、０．８９５ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．９００ｇ／ｃｍ３以上がより好ましく、０．９０５ｇ／ｃｍ３以上がさらに好ましい。また、ポリエチレン樹脂の密度は、０．９４０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９３５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、０．９３０ｇ／ｃｍ３以下がさらに好ましい。すなわち、ポリエチレン樹脂の密度は、０．８９５ｇ／ｃｍ３以上０．９４０ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．９００ｇ／ｃｍ３以上０．９３５ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、０．９０５ｇ／ｃｍ３以上０．９３０ｇ／ｃｍ３以下がさらに好ましい。
【0053】
ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、上述したように、第１層に含まれるポリエチレン樹脂のＭＦＲよりも低いことが好ましい。具体的には、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、２．０ｇ／１０分以下が好ましく、１．９ｇ／１０分以下がより好ましく、１．８ｇ／１０分以下がさらに好ましい。また、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、２．０ｇ／１０分以下が好ましく、１．９ｇ／１０分以下がより好ましく、１．８ｇ／１０分以下がさらに好ましい。すなわち、ポリエチレン樹脂のＭＦＲは、０．５ｇ／１０分以上２．０ｇ／１０分以下が好ましく、０．６ｇ／１０分以上１．９ｇ／１０分以下がより好ましく、０．７ｇ／１０分以上１．８ｇ／１０分以下がさらに好ましい。ポリエチレン樹脂のＭＦＲが上記範囲内であることにより、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。
【0054】
第２層中の全樹脂成分に対するポリオレフィン樹脂の割合は、例えば、５０質量％以上であり、６０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。また、上記ポリエチレン樹脂の割合は、例えば、９９質量％以下であり、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。上記ポリオレフィン樹脂の割合は、１００質量％であってもよい。すなわち、上記ポリオレフィン樹脂の割合は、例えば、５０質量％以上９９質量％以下であり、６０質量％以上９５質量％以下であってもよく、７０質量％以上９０質量％以下であってもよい。
【0055】
（ｂ）他の成分
第２層は、ベース樹脂として上記ポリオレフィン樹脂を含有していればよく、上記ポリオレフィン樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。例えば、第２層は、シラン変性ポリオレフィン樹脂を含有していてもよく、含有していなくてもよい。
第２層は、ベース樹脂として上記ポリオレフィン樹脂を含有していればよく、上記ポリオレフィン樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。例えば、第２層は、シラン変性ポリオレフィン樹脂を含有していてもよく、含有していなくてもよい。
【0056】
第２層は、必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱安定剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤、フィラー等の添加剤を含有していてもよい。
【0057】
（２）第２層の物性
第２層の融点は、第１層の融点よりも高いことが好ましい。第２層の融点が、第１層の融点よりも高いことにより、第２層に含まれる樹脂の流動性を、第１層に含まれる樹脂の流動性よりも低くすることができる。すなわち、第１層に含まれる樹脂の流動性を、第２層に含まれる樹脂の流動性よりも高くすることができる。よって、第１層と配線との密着性を向上しつつ、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。具体的には、第２層の融点は、９０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１１０℃以上がさらにより好ましい。また、第２層の融点は、１４０℃以下が好ましく、１３５℃以下がより好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。すなわち、第２層の融点は、９０℃以上１４０℃以下が好ましく、１００℃以上１３５℃以下がより好ましく、１１０℃以上１３０℃以下がさらに好ましい。
第２層の融点は、第１層の融点よりも高いことが好ましい。第２層の融点が、第１層の融点よりも高いことにより、第２層に含まれる樹脂の流動性を、第１層に含まれる樹脂の流動性よりも低くすることができる。すなわち、第１層に含まれる樹脂の流動性を、第２層に含まれる樹脂の流動性よりも高くすることができる。よって、第１層と配線との密着性を向上しつつ、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。具体的には、第２層の融点は、９０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１１０℃以上がさらにより好ましい。また、第２層の融点は、１４０℃以下が好ましく、１３５℃以下がより好ましく、１３０℃以下がさらに好ましい。すなわち、第２層の融点は、９０℃以上１４０℃以下が好ましく、１００℃以上１３５℃以下がより好ましく、１１０℃以上１３０℃以下がさらに好ましい。
【0058】
ここで、第２層の融点の測定方法は、上記第１層の融点の測定方法と同様である。なお、ＤＳＣ曲線において、融解ピークが２つ以上存在する場合、吸熱量が最も多い融解ピークの温度を、第２層の融点とする。第２層は、ベース樹脂としてポリオレフィン樹脂を含有するため、第２層の融点は、ポリオレフィン樹脂の融点と同じになることが多い。
【0059】
第２層のＭＦＲは、上述したように、第１層に含まれるポリエチレン樹脂のＭＦＲよりも低いことが好ましい。具体的には、第２層のＭＦＲは、２．０ｇ／１０分以下が好ましく、１．９ｇ／１０分以下がより好ましく、１．８ｇ／１０分以下がさらに好ましい。また、第２層のＭＦＲは、２．０ｇ／１０分以下が好ましく、１．９ｇ／１０分以下がより好ましく、１．８ｇ／１０分以下がさらに好ましい。すなわち、第２層のＭＦＲは、０．５ｇ／１０分以上２．０ｇ／１０分以下が好ましく、０．６ｇ／１０分以上１．９ｇ／１０分以下がより好ましく、０．７ｇ／１０分以上１．８ｇ／１０分以下がさらに好ましい。第２層のＭＦＲが上記範囲内であることにより、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。
【0060】
ここで、第２層のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４のＡ法に準拠して測定する。測定条件は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇとする。
【0061】
３．第３層
本開示における配線基板用接着シートは、第１層と第２層と第３層とをこの順に有することが好ましい。第３層は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、第３層の融点は所定の範囲内である。第１層と第２層と第３層とが順に配置されていることにより、絶縁基材に対する密着性も向上できる。
本開示における配線基板用接着シートは、第１層と第２層と第３層とをこの順に有することが好ましい。第３層は、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、第３層の融点は所定の範囲内である。第１層と第２層と第３層とが順に配置されていることにより、絶縁基材に対する密着性も向上できる。
【0062】
ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂については、上記第１層に用いられるポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂と同様である。
【0063】
第３層に含まれるポリエチレン樹脂は、上記第１層に含まれるポリエチレン樹脂と同じであってもよく、異なっていてもよい。同様に、第３層に含まれるシラン変性ポリオレフィン樹脂は、上記第１層に含まれるシラン変性ポリオレフィン樹脂と同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0064】
第３層の融点については、上記第１層の融点と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【0065】
４．配線基板用接着シートの物性
（１）ＭＦＲ
本開示における配線基板用接着シートのＭＦＲは、２．０ｇ／１０分以下であり、１．７ｇ／１０分以下が好ましく、１．５ｇ／１０分以下がより好ましい。上記ＭＦＲが上記範囲であることにより、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。一方、配線基板用接着シートのＭＦＲは、例えば、０．３ｇ／１０分以上であり、０．４ｇ／１０分以上であってもよく、０．５ｇ／１０分以上であってもよい。上記ＭＦＲが小さすぎると、配線に対する密着性が低下する可能性がある。すなわち、配線基板用接着シートのＭＦＲは、０．３ｇ／１０分以上２．０ｇ／１０分以下であり、０．４ｇ／１０分以上１．７ｇ／１０分以下が好ましく、０．５ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下がより好ましい。
（１）ＭＦＲ
本開示における配線基板用接着シートのＭＦＲは、２．０ｇ／１０分以下であり、１．７ｇ／１０分以下が好ましく、１．５ｇ／１０分以下がより好ましい。上記ＭＦＲが上記範囲であることにより、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。一方、配線基板用接着シートのＭＦＲは、例えば、０．３ｇ／１０分以上であり、０．４ｇ／１０分以上であってもよく、０．５ｇ／１０分以上であってもよい。上記ＭＦＲが小さすぎると、配線に対する密着性が低下する可能性がある。すなわち、配線基板用接着シートのＭＦＲは、０．３ｇ／１０分以上２．０ｇ／１０分以下であり、０．４ｇ／１０分以上１．７ｇ／１０分以下が好ましく、０．５ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下がより好ましい。
【0066】
ここで、配線基板用接着シートのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４のＡ法に準拠して測定する。測定条件は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇとする。なお、配線基板用接着シートは、第１層および第２層を少なくとも有する積層体である。ＭＦＲを測定する際には、積層体の状態のままで測定を行う。
【0067】
（２）１６０℃における溶融粘度
本開示における配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度は、例えば、２０００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、４０００Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。上記溶融粘度が上記範囲であることにより、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。一方、配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度、例えば、１００００Ｐａ・ｓ以下であり、９０００Ｐａ・ｓ以下であってもよく、８０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。上記溶融粘度が大きすぎると、配線に対する密着性が低下する可能性がある。すなわち、配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度は、２０００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以上９０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、４０００Ｐａ・ｓ以上８０００Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。
本開示における配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度は、例えば、２０００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、４０００Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。上記溶融粘度が上記範囲であることにより、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、樹脂の染み出しを抑制できる。一方、配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度、例えば、１００００Ｐａ・ｓ以下であり、９０００Ｐａ・ｓ以下であってもよく、８０００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。上記溶融粘度が大きすぎると、配線に対する密着性が低下する可能性がある。すなわち、配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度は、２０００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以上９０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、４０００Ｐａ・ｓ以上８０００Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。
【0068】
ここで、配線基板用接着シートの溶融粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準拠して測定する。測定条件は、温度１６０℃、せん断速度２．４３×１０ｓｅｃ－１とする。また、測定は、Ｄ＝１ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝１０のキャピラリーを用いて行う。キャピラリーレオメータは、例えば東洋精機製作所製のキャピログラフ１－Ｂを用いることができる。
【0069】
なお、絶縁基材と配線基板用接着シートと金属箔とをラミネート加工する場合、ラミネート加工時の加熱温度は、例えば１６０℃前後に設定される。そこで、ラミネート加工時の樹脂の流動性に着目し、１６０℃における溶融粘度を所定の範囲とした。
【0070】
（３）全光線透過率
本開示における配線基板用接着シートの全光線透過率は、特に限定されないが、例えば、６５％以上であり、７０％以上であってもよく、７５％以上であってもよい。例えば、配線基板用接着シートを用いて配線基板を作製した後、配線を束ねてワイヤーハーネスとする場合、配線基板用接着シートの全光線透過率が上記範囲であれば、配線を視認でき、配線の本数を確認できる。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して測定する。装置としては、例えば、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーター「ＨＭ－１５０」を使用できる。
本開示における配線基板用接着シートの全光線透過率は、特に限定されないが、例えば、６５％以上であり、７０％以上であってもよく、７５％以上であってもよい。例えば、配線基板用接着シートを用いて配線基板を作製した後、配線を束ねてワイヤーハーネスとする場合、配線基板用接着シートの全光線透過率が上記範囲であれば、配線を視認でき、配線の本数を確認できる。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して測定する。装置としては、例えば、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーター「ＨＭ－１５０」を使用できる。
【0071】
（４）ヘーズ
本開示における配線基板用接着シートのヘーズは、特に限定されないが、例えば、４０％以下であり、３０％以下であってもよく、２５％以下であってもよい。上述したように、例えば、配線基板用接着シートを用いて配線基板を作製した後、配線を束ねてワイヤーハーネスとする場合、配線基板用接着シートのヘーズが上記範囲であれば、配線を視認でき、配線の本数を確認できる。ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定する。装置としては、例えば、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーター「ＨＭ－１５０」を使用できる。
本開示における配線基板用接着シートのヘーズは、特に限定されないが、例えば、４０％以下であり、３０％以下であってもよく、２５％以下であってもよい。上述したように、例えば、配線基板用接着シートを用いて配線基板を作製した後、配線を束ねてワイヤーハーネスとする場合、配線基板用接着シートのヘーズが上記範囲であれば、配線を視認でき、配線の本数を確認できる。ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定する。装置としては、例えば、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーター「ＨＭ－１５０」を使用できる。
【0072】
（５）密着強度
本開示における配線基板用接着シートの銅板に対する密着強度は、例えば、１０Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、１５Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、２０Ｎ／５０ｍｍ以上がさらに好ましい。上記密着強度が上記範囲であれば、配線に対する密着性が良好である。上記密着強度は大きいほど好ましく、上限は特に限定されないが、例えば、３００Ｎ／５０ｍｍ以下である。
本開示における配線基板用接着シートの銅板に対する密着強度は、例えば、１０Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、１５Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、２０Ｎ／５０ｍｍ以上がさらに好ましい。上記密着強度が上記範囲であれば、配線に対する密着性が良好である。上記密着強度は大きいほど好ましく、上限は特に限定されないが、例えば、３００Ｎ／５０ｍｍ以下である。
【0073】
ここで、配線基板用接着シートの銅板に対する密着強度は、下記方法により測定する。まず、配線基板用接着シートを５０ｍｍ幅にカットする。この配線基板用接着シートの第１層の面を、厚さ０．１５ｍｍ、大きさ７５ｍｍ×５０ｍｍの銅板の一方の面に密着させて、下記真空加熱ラミネート条件にて、真空加熱ラミネータ処理を行い、サンプルを得る。銅板については、ニラコ社製の厚さ０．２０ｍｍの純銅からなる銅板を準備し、上記銅板の配線基板用接着シートを配置する面をエタノールで脱脂して用いる。このサンプルについて、剥離試験機（エー・アンド・デイ社製のテンシロン万能試験機「ＲＴＦ－１１５０－Ｈ」）を用いて、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて垂直剥離試験を行い、配線基板用接着シートの銅板に対する密着強度を測定する。
＜真空加熱ラミネート条件＞
（ａ）真空引き：４．０分
（ｂ）加圧：０ｋＰａから１００ｋＰａに１．５分かけて圧力を上昇
（ｃ）圧力保持（１００ｋＰａ）：１１．０分
（ｄ）温度：１６０℃
＜真空加熱ラミネート条件＞
（ａ）真空引き：４．０分
（ｂ）加圧：０ｋＰａから１００ｋＰａに１．５分かけて圧力を上昇
（ｃ）圧力保持（１００ｋＰａ）：１１．０分
（ｄ）温度：１６０℃
【0074】
また、配線基板用接着シートのアルミニウム板に対する密着強度は、例えば、１０Ｎ／５０ｍｍ以上が好ましく、１５Ｎ／５０ｍｍ以上がより好ましく、２０Ｎ／５０ｍｍ以上がさらに好ましい。上記密着強度が上記範囲であれば、配線に対する密着性が良好である。上記密着強度は大きいほど好ましく、上限は特に限定されないが、例えば、３００Ｎ／５０ｍｍ以下である。
【0075】
ここで、配線基板用接着シートのアルミニウム板に対する密着強度の測定方法は、銅板に替えてアルミニウム板を用いること以外は、上記の配線基板用接着シートの銅板に対する密着強度の測定方法と同様である。アルミニウム板については、日本タクト社製の厚さ０．１５ｍｍのアルミニウム板を準備し、上記アルミニウム板の配線基板用接着シートを配置する面をエタノールで脱脂して用いる。
【0076】
５．配線基板用接着シートの厚さ
本開示における配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、第３層を有さない場合、第１層の厚さに対する第２層の厚さの比（第２層の厚さ／第１層の厚さ）は、例えば、０．１以上１００以下であり、０．１以上５０以下であってもよく、１以上１００以下であってもよく、１以上５０以下であってもよい。
本開示における配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、第３層を有さない場合、第１層の厚さに対する第２層の厚さの比（第２層の厚さ／第１層の厚さ）は、例えば、０．１以上１００以下であり、０．１以上５０以下であってもよく、１以上１００以下であってもよく、１以上５０以下であってもよい。
【0077】
また、本開示における配線基板用接着シートが、第１層と第２層と第３層とをこの順に有する場合、第１層の厚さと第３層の厚さとは同じであることが好ましい。また、この場合、第１層の厚さに対する第２層の厚さの比（第２層の厚さ／第１層の厚さ）は、例えば、０．１以上１００以下であり、０．１以上５０以下であってもよく、１以上１００以下であってもよく、１以上５０以下であってもよい。
【0078】
第２層の厚さが相対的に厚い場合には、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、配線基板用接着シートの厚さを維持しやすく、配線基板の接続信頼性を高めることができる。また、第１の厚さが相対的に薄すぎると、配線に対する密着性が低下する可能性がある。
【0079】
第１層の厚さは、例えば、１μｍ以上であり、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、第１層の厚さは、例えば、５００μｍ以下であり、４００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。すなわち、第１層の厚さは、例えば、１μｍ以上５００μｍ以下であり、５μｍ以上４００μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。第１層の厚さが上記範囲内であれば、配線に対する密着性を向上できる。
【0080】
また、第２層の厚さは、例えば、１０μｍ以上であり、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよい。また、第２層の厚さは、例えば、７００μｍ以下であり、６００μｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよい。すなわち、第２層の厚さは、例えば、１０μｍ以上７００μｍ以下であり、５０μｍ以上６００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以上５００μｍ以下であってもよい。第２層の厚さが上記範囲内であれば、配線基板用接着シートを用いて配線基板を製造する過程や、配線基板の使用時において、配線基板用接着シートの厚さを維持しやすく、配線基板の接続信頼性を高めることができる。
【0081】
なお、本明細書における「厚さ」は、マイクロメートルオーダーのサイズを測定可能な公知の測定方法を用いて測定する。例えば、配線基板用接着シートの断面サンプルを作製し、断面の光学顕微鏡または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察像を用いて、厚さを測定できる。接触式膜厚測定装置を使用することもできる。接触式膜厚測定装置としては、例えば、ミツトヨ社製シックネスゲージ５４７－３０１が挙げられる。
【0082】
６．配線基板用接着シート
本開示における配線基板用接着シートは、第１層、第２層および第３層以外に他の層を有していてもよい。
本開示における配線基板用接着シートは、第１層、第２層および第３層以外に他の層を有していてもよい。
【0083】
本開示における配線基板用接着シートの製造方法としては、特に限定されず、例えば、各層を一体に多層として成形する方法が挙げられる。多層の成形方法としては、一例として、２種以上の溶融混練押出機による共押出により成形する方法が挙げられる。また、各層を接着層を介して積層することもできる。
【0084】
本開示における配線基板用接着シートは、絶縁基材と配線との接合に用いられる。本開示における配線基板用接着シートの用途としては、例えば、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル基板（ＦＰＣ）を挙げることができ、より具体的には、ワイヤーハーネスが挙げられる。絶縁基材および配線については、後述する。
【0085】
Ｂ．配線基板用積層体
本開示における配線基板用積層体は、絶縁基材と、上述の配線基板用接着シートと、金属箔とをこの順に有する配線基板用積層体であって、上記配線基板用接着シートが、上記金属箔側から順に第１層および第２層を有する。
本開示における配線基板用積層体は、絶縁基材と、上述の配線基板用接着シートと、金属箔とをこの順に有する配線基板用積層体であって、上記配線基板用接着シートが、上記金属箔側から順に第１層および第２層を有する。
【0086】
図３および図４は、本開示における配線基板用積層体を例示する概略断面図である。図３および図４に例示するように、配線基板用積層体２０は、絶縁基材１１と、配線基板用接着シート１０と、金属箔１２とをこの順に有する。図３における配線基板用接着シート１０は、金属箔１２側から順に第１層１および第２層２を有する。図４における配線基板用接着シート１０は、金属箔１２側から順に第１層１と第２層２と第３層３とを有する。
【0087】
以下、本開示における配線基板用積層体について、構成毎に説明する。
【0088】
１．配線基板用接着シート
本開示における配線基板用接着シートは、金属箔側から順に第１層および第２層を有する。中でも、配線基板用接着シートは、金属箔側から順に第１層と第２層と第３層とを有することが好ましい。
本開示における配線基板用接着シートは、金属箔側から順に第１層および第２層を有する。中でも、配線基板用接着シートは、金属箔側から順に第１層と第２層と第３層とを有することが好ましい。
【0089】
配線基板用接着シートについては、上述の配線基板用接着シートと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【0090】
２．絶縁基材
本開示における絶縁基材は、一般に配線基板に用いられる絶縁基材であれば特に限定されない。絶縁基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が挙げられる。
本開示における絶縁基材は、一般に配線基板に用いられる絶縁基材であれば特に限定されない。絶縁基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が挙げられる。
【0091】
３．金属箔
本開示における金属箔は、上記接着シートの第１層と接していることが好ましい。
本開示における金属箔は、上記接着シートの第１層と接していることが好ましい。
【0092】
金属箔の金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、ステンレス、チタン、ニッケルが挙げられる。中でも、銅、アルミニウムが好ましい。特に、加工性やコストの観点から、銅が好ましく、すなわち、銅箔が好ましい。また、銅箔は、圧延銅箔であってもよく、電解銅箔であってもよい。
【0093】
金属箔の厚さは、例えば、１μｍ以上であり、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。一方、金属箔の厚さは、例えば、２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
【0094】
４．配線基板用積層体
本開示における配線基板用積層体の製造方法は、特に限定されないが、絶縁基材と配線基板用接着シートと金属箔とを積層した後、積層体を真空熱プレスや真空ラミネート等により一体化する工程を有する製造方法が挙げられる。
本開示における配線基板用積層体の製造方法は、特に限定されないが、絶縁基材と配線基板用接着シートと金属箔とを積層した後、積層体を真空熱プレスや真空ラミネート等により一体化する工程を有する製造方法が挙げられる。
【0095】
本開示における配線基板用積層体は、後述の配線基板を製造するための積層体として好適に用いられる。
【0096】
Ｃ．配線基板
本開示における配線基板は、第１絶縁基材と、第１接着層と、配線と、第２接着層と、第２絶縁基材とをこの順に有する配線基板であって、上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方が上述の接配線基板用着シートであり、上記接配線基板用着シートが、上記配線側から順に第１層および第２層を有する。
本開示における配線基板は、第１絶縁基材と、第１接着層と、配線と、第２接着層と、第２絶縁基材とをこの順に有する配線基板であって、上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方が上述の接配線基板用着シートであり、上記接配線基板用着シートが、上記配線側から順に第１層および第２層を有する。
【0097】
図５～７は、本開示における配線基板を例示する概略断面図である。図５～７に例示するように、配線基板３０は、第１絶縁基材３１と、第１接着層３２と、配線３３と、第２接着層３４と、第２絶縁基材３５とをこの順に有する。図５および図６において、第１接着層３１および第２接着層３４は、配線基板用接着シート１０である。図７において、第２接着層３４は、配線基板用接着シート１０である。図５および図７における配線基板用接着シート１０は、配線３３側から順に第１層１および第２層２を有する。図６における配線基板用接着シート１０は、配線３３側から順に第１層１と第２層２と第３層３とを有する。
【0098】
以下、本開示における配線基板について、構成毎に説明する。
【0099】
１．第１接着層および第２接着層
本開示において、第１接着層および第２接着層の少なくとも一方は、上述の配線基板用接着シートである。第１接着層および第２接着層の両方が、上記配線基板用接着シートであってもよく、第１接着層のみが上記配線基板用接着シートであってもよく、第２接着層のみが上記配線基板用接着シートであってもよい。
本開示において、第１接着層および第２接着層の少なくとも一方は、上述の配線基板用接着シートである。第１接着層および第２接着層の両方が、上記配線基板用接着シートであってもよく、第１接着層のみが上記配線基板用接着シートであってもよく、第２接着層のみが上記配線基板用接着シートであってもよい。
【0100】
上記配線基板用接着シートは、配線側から順に第１層および第２層を有する。中でも、上記配線基板用接着シートは、配線側から順に第１層と第２層と第３層とを有することが好ましい。
【0101】
配線基板用接着シートについては、上述の配線基板用接着シートと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【0102】
配線基板は、例えば、第１絶縁基材と第１接着層と配線とを有する積層体を作製した後、上記積層体の配線を覆うように、第２接着層および第２絶縁基材を積層することにより製造できる。この場合、少なくとも第２接着層が上記配線基板用接着シートであることが好ましい。上記配線基板用接着シートの第１層は、樹脂の流動性が良好であるため、配線による凹凸への追従性を向上できる。
【0103】
第１接着層および第２接着層の一方が上記配線基板用接着シートではない場合、一般に配線基板に用いられる接着層を適用できる。接着層は、接着剤を塗布して形成してもよく、接着シートを用いてもよい。
【0104】
２．第１絶縁基材および第２絶縁基材
絶縁基材については、上述の配線基板用積層体に用いられる絶縁基材と同様であるので、ここでの説明は省略する。
絶縁基材については、上述の配線基板用積層体に用いられる絶縁基材と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【0105】
３．配線
配線は、例えば、金属箔をパターニングすることにより形成できる。金属箔については、上述の配線基板用積層体に用いられる金属箔と同様であるので、ここでの説明は省略する。金属箔のパターニング方法としては、例えば、エッチング加工、打ち抜き加工が挙げられる。
配線は、例えば、金属箔をパターニングすることにより形成できる。金属箔については、上述の配線基板用積層体に用いられる金属箔と同様であるので、ここでの説明は省略する。金属箔のパターニング方法としては、例えば、エッチング加工、打ち抜き加工が挙げられる。
【0106】
なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
【実施例0107】
以下、実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
【0108】
［材料］
配線基板用接着シートの各層を形成するための樹脂組成物に用いた樹脂成分および添加剤を下記に示す。
配線基板用接着シートの各層を形成するための樹脂組成物に用いた樹脂成分および添加剤を下記に示す。
【0109】
・ポリエチレン樹脂Ａ
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、密度０．９０１ｇ／ｃｍ３、融点９３℃、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法））
・ポリエチレン樹脂Ｂ
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、融点６０℃、ＭＦＲ３．５ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・ポリエチレン樹脂Ｃ
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、密度０．９２１ｇ／ｃｍ３、融点１２１℃、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・ポリエチレン樹脂Ｄ
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、密度０．９２８ｇ／ｃｍ３、融点１１６℃、ＭＦＲ０．９ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・ポリエチレン樹脂Ｅ
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３、融点１２３℃、ＭＦＲ２．１ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・シラン変性ポリオレフィン樹脂Ａ
密度０．９０２ｇ／ｃｍ３、融点９０℃、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・シラン変性ポリオレフィン樹脂Ｂ
密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点１２５℃、ＭＦＲ０．４ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、密度０．９０１ｇ／ｃｍ３、融点９３℃、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法））
・ポリエチレン樹脂Ｂ
メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（Ｍ－ＬＬＤＰＥ）、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、融点６０℃、ＭＦＲ３．５ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・ポリエチレン樹脂Ｃ
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、密度０．９２１ｇ／ｃｍ３、融点１２１℃、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・ポリエチレン樹脂Ｄ
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、密度０．９２８ｇ／ｃｍ３、融点１１６℃、ＭＦＲ０．９ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・ポリエチレン樹脂Ｅ
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３、融点１２３℃、ＭＦＲ２．１ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・シラン変性ポリオレフィン樹脂Ａ
密度０．９０２ｇ／ｃｍ３、融点９０℃、ＭＦＲ１．０ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
・シラン変性ポリオレフィン樹脂Ｂ
密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、融点１２５℃、ＭＦＲ０．４ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇ、Ａ法）
【0110】
［比較例１］
上記の樹脂成分および添加剤を用い、下記表１に示す組成にて、樹脂組成物を調製した。φ３０ｍｍ押出機、３００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、樹脂組成物を押出し温度２１０℃で溶融し、配線基板用接着シートの厚さが１２５μｍとなるように調整して、押出しすることにより、単層の配線基板用接着シートを得た。
上記の樹脂成分および添加剤を用い、下記表１に示す組成にて、樹脂組成物を調製した。φ３０ｍｍ押出機、３００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、樹脂組成物を押出し温度２１０℃で溶融し、配線基板用接着シートの厚さが１２５μｍとなるように調整して、押出しすることにより、単層の配線基板用接着シートを得た。
【0111】
［実施例１～４および比較例２～３］
上記の樹脂成分および添加剤を用い、下記表１に示す組成にて、第１層、第２層、第３層の各層を形成するための樹脂組成物を調製した。φ３０ｍｍ押出機、３００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、各樹脂組成物を押出し温度２１０℃で溶融し、各層の厚さの比が表１に示す比、配線基板用接着シートの厚さが１２５μｍとなるように調整して、３層共押出しすることにより、第１層と第２層と第３層とがこの順に積層された配線基板用接着シートを得た。
上記の樹脂成分および添加剤を用い、下記表１に示す組成にて、第１層、第２層、第３層の各層を形成するための樹脂組成物を調製した。φ３０ｍｍ押出機、３００ｍｍ幅のＴダイを有するフィルム成形機を用いて、各樹脂組成物を押出し温度２１０℃で溶融し、各層の厚さの比が表１に示す比、配線基板用接着シートの厚さが１２５μｍとなるように調整して、３層共押出しすることにより、第１層と第２層と第３層とがこの順に積層された配線基板用接着シートを得た。
【0112】
［評価］
（１）１６０℃における溶融粘度
ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準拠して、東洋精機製作所製のキャピログラフ１－Ｂを用い、温度：１６０℃、せん断速度：２．４３×１０ｓｅｃ－１にて、Ｄ＝１ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝１０のキャピラリーを用いて、配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度を測定した。
（１）１６０℃における溶融粘度
ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９に準拠して、東洋精機製作所製のキャピログラフ１－Ｂを用い、温度：１６０℃、せん断速度：２．４３×１０ｓｅｃ－１にて、Ｄ＝１ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝１０のキャピラリーを用いて、配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度を測定した。
【0113】
（２）Ａｌに対する密着強度
上記の「Ａ．配線基板用接着シート ４．配線基板用接着シートの物性 （５）密着強度に記載の方法により、配線基板用接着シートのＡｌ板に対する密着強度を測定した。
上記の「Ａ．配線基板用接着シート ４．配線基板用接着シートの物性 （５）密着強度に記載の方法により、配線基板用接着シートのＡｌ板に対する密着強度を測定した。
【0114】
（３）Ｃｕに対する密着強度
上記の「Ａ．配線基板用接着シート ４．配線基板用接着シートの物性 （５）密着強度に記載の方法により、配線基板用接着シートのＣｕ板に対する密着強度を測定した。
上記の「Ａ．配線基板用接着シート ４．配線基板用接着シートの物性 （５）密着強度に記載の方法により、配線基板用接着シートのＣｕ板に対する密着強度を測定した。
【0115】
（４）染み出し量
配線基板用接着シートの中心部を５０ｍｍ×７５ｍｍの長方形に型抜きした。２００ｍｍ角のアルミニウム板と、配線基板用接着シートと、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムとをこの順に重ねて、下記真空加熱ラミネート条件にて、真空加熱ラミネータ処理を行い、染み出し量用サンプルを得た。染み出し量用サンプルについて、型抜きした部分から染み出し量を、大山光学社製のガラススケール「ＰＬ－３０１」を用いて評価した。
＜真空加熱ラミネート条件＞
（ａ）真空引き：４．０分
（ｂ）加圧：０ｋＰａから１００ｋＰａに１．５分かけて圧力を上昇
（ｃ）圧力保持（１００ｋＰａ）：１１．０分
（ｄ）温度：１６０℃
配線基板用接着シートの中心部を５０ｍｍ×７５ｍｍの長方形に型抜きした。２００ｍｍ角のアルミニウム板と、配線基板用接着シートと、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムとをこの順に重ねて、下記真空加熱ラミネート条件にて、真空加熱ラミネータ処理を行い、染み出し量用サンプルを得た。染み出し量用サンプルについて、型抜きした部分から染み出し量を、大山光学社製のガラススケール「ＰＬ－３０１」を用いて評価した。
＜真空加熱ラミネート条件＞
（ａ）真空引き：４．０分
（ｂ）加圧：０ｋＰａから１００ｋＰａに１．５分かけて圧力を上昇
（ｃ）圧力保持（１００ｋＰａ）：１１．０分
（ｄ）温度：１６０℃
【0116】
（５）全光線透過率
配線基板用接着シートの全光線透過率を、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーターＨＭ１５０を用いて測定した。
配線基板用接着シートの全光線透過率を、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーターＨＭ１５０を用いて測定した。
【0117】
（６）ヘーズ
配線基板用接着シートのヘーズを、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーターＨＭ１５０を用いて測定した。
配線基板用接着シートのヘーズを、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して、村上色彩技術研究所社製のヘーズメーターＨＭ１５０を用いて測定した。
【0118】
【表1】
【0119】
【表2】
【0120】
表１～２より、本開示における配線基板用接着シートにおいては、配線に対する密着性に優れており、樹脂の染み出しが抑制されていた。
【0121】
本開示においては、例えば、以下の発明が提供される。
［１］
絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、
上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、
上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
上記第１層の融点が１２０℃以下であり、
上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、
上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シート。
［２］
上記配線基板用接着シートが、上記第１層と上記第２層と第３層とをこの順に有し、
上記第３層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
上記第３層の融点が１２０℃以下である、［１］に記載の配線基板用接着シート。
［３］
上記配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上である、［１］または［２］に記載の配線基板用接着シート。
［４］
上記第２層のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、［１］から［３］までのいずれかに記載の配線基板用接着シート。
［５］
絶縁基材と、［１］から［４］までのいずれかに記載の配線基板用接着シートと、金属箔とをこの順に有する配線基板用積層体であって、
上記配線基板用接着シートが、上記金属箔側から順に第１層および第２層を有する、配線基板用積層体。
［６］
第１絶縁基材と、第１接着層と、配線と、第２接着層と、第２絶縁基材とをこの順に有する配線基板であって、
上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方が、［１］から［４］までのいずれかに記載の配線基板用接着シートであり、
上記配線基板用接着シートが、上記配線側から順に第１層および第２層を有する、配線基板。
［１］
絶縁基材と配線との間に配置される配線基板用接着シートであって、
上記配線基板用接着シートが、第１層および第２層を有し、
上記第１層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
上記第１層の融点が１２０℃以下であり、
上記第２層が、ポリオレフィン樹脂を含有し、
上記配線基板用接着シートのメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、配線基板用接着シート。
［２］
上記配線基板用接着シートが、上記第１層と上記第２層と第３層とをこの順に有し、
上記第３層が、ポリエチレン樹脂およびシラン変性ポリオレフィン樹脂を含有し、
上記第３層の融点が１２０℃以下である、［１］に記載の配線基板用接着シート。
［３］
上記配線基板用接着シートの１６０℃における溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上である、［１］または［２］に記載の配線基板用接着シート。
［４］
上記第２層のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２．０ｇ／１０分以下である、［１］から［３］までのいずれかに記載の配線基板用接着シート。
［５］
絶縁基材と、［１］から［４］までのいずれかに記載の配線基板用接着シートと、金属箔とをこの順に有する配線基板用積層体であって、
上記配線基板用接着シートが、上記金属箔側から順に第１層および第２層を有する、配線基板用積層体。
［６］
第１絶縁基材と、第１接着層と、配線と、第２接着層と、第２絶縁基材とをこの順に有する配線基板であって、
上記第１接着層および上記第２接着層の少なくとも一方が、［１］から［４］までのいずれかに記載の配線基板用接着シートであり、
上記配線基板用接着シートが、上記配線側から順に第１層および第２層を有する、配線基板。
【符号の説明】
【0122】
１ … 第１層
２ … 第２層
３ … 第３層
１０ … 配線基板用接着シート
１１ … 絶縁基材
１２ … 金属箔
２０ … 配線基板用積層体
３０ … 配線基板
３１ … 第１絶縁基材
３２ … 第１接着層
３３ … 配線
３４ … 第２接着層
３５ … 第２絶縁基材
２ … 第２層
３ … 第３層
１０ … 配線基板用接着シート
１１ … 絶縁基材
１２ … 金属箔
２０ … 配線基板用積層体
３０ … 配線基板
３１ … 第１絶縁基材
３２ … 第１接着層
３３ … 配線
３４ … 第２接着層
３５ … 第２絶縁基材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】