特開 2024-114248 回路基板搭載用の筐体構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024114248

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】回路基板搭載用の筐体構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/12 20060101AFI20240816BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20240816BHJP

   H05K 7/20 20060101ALN20240816BHJP

【ＦＩ】

H05K7/12 A

H05K9/00 A

H05K7/20 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023019895

(22)【出願日】2023-02-13

(71)【出願人】

【識別番号】000000295

【氏名又は名称】沖電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 基博

(72)【発明者】

【氏名】平野 健一

【テーマコード（参考）】

4E353

5E321

5E322

【Ｆターム（参考）】

4E353AA16

4E353AA17

4E353BB02

4E353CC02

4E353CC12

4E353CC33

4E353GG01

4E353GG04

5E321AA01

5E321AA14

5E321CC22

5E321GG01

5E321GH03

5E322AA01

5E322AB01

(57)【要約】

【課題】
多種のコネクタを用いる場合においても、汎用性が高く低コストでありかつコネクタのグランド接続部分に傷を生じさせずにフレームグランド接続が実現可能な回路基板搭載用の筐体構造を提供する。
【解決手段】
開口を有する側板部を有する筐体と、前記筐体の内側に配され前記開口の開口面に沿って移動自在に前記筐体に取り付けられかつ前記筐体の内面に電気的に接続されている導電性のスライド部材と、を有し、前記スライド部材は、前記筐体に搭載される回路基板の外部コネクタ接続端子を挿入可能な１又は複数の穴を有しかつ前記開口面に沿った方向に付勢されており、前記１または複数の穴の内側面は前記筐体の内面と前記スライド部材を介して電気的に接続されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口を有する側板部を有する筐体と、
前記筐体の内側に配され前記開口の開口面に沿って移動自在に前記筐体に取り付けられかつ前記筐体の内面に電気的に接続されている導電性のスライド部材と、を有し、
前記スライド部材は、前記筐体に搭載される回路基板の外部コネクタ接続端子を挿入可能な１又は複数の穴を有しかつ前記開口面に沿った方向に付勢されており、前記１または複数の穴の内側面は前記筐体の内面と前記スライド部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項2】

前記回路基板に対向しかつ前記回路基板を搭載する搭載面を有する搭載板部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項3】

前記スライド部材は、前記外部コネクタ接続端子に設けられかつ前記外部コネクタ接続端子に接続されるコネクタのシールドシェルと電気的に接続する金属からなるハウジングと接触する接触部を備え、
前記接触部は、前記１又は複数の穴の内側面から延在していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項4】

前記接触部は、前記外部コネクタ接続端子に接した際に前記コネクタを前記スライド部材の移動方向に付勢する板バネ構造を有することを特徴とする請求項３に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項5】

前記スライド部材は、前記接触部が前記コネクタの前記ハウジングと接触する方向に付勢されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項6】

前記スライド部材の前記１又は複数の穴は、開口面と垂直な方向から見て、前記コネクタの前記ハウジングの寸法よりも大きく開口されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項7】

前記搭載面は、前記搭載面に垂直な１の方向に伸長して前記回路基板を所定の高さで固定する搭載ポストと、前記１の方向に伸長かつ前記スライド部材と係合して前記スライド部材を前記１の方向に移動自在に支持する案内構造と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項8】

前記案内構造は、前記搭載板部に設けられた案内ポストであり、
前記スライド部材は、前記案内ポストが挿入されることで前記案内ポストと係合する孔部を有する係合部を有し、前記案内ポストに沿って移動自在であることを特徴とする請求項７に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項9】

前記案内構造は、前記案内ポストが挿入されかつ前記スライド部材を前記係合部を介して付勢するコイルばねを備えることを特徴とする請求項８に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項10】

前記スライド部材は、前記搭載板部に接しており前記スライド部材を前記案内構造に沿った方向に付勢する導電性の板バネを有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【請求項11】

前記筐体に前記回路基板が搭載されていない状態で、前記スライド部材が付勢されている方向と反対の方向に前記スライド部材を移動させ、前記外部コネクタに設けられかつ前記外部コネクタ接続端子に接続されるコネクタのシールドシェルと電気的に接続する金属からなるハウジングと前記スライド部材の前記接触部とを接触させずに前記外部コネクタ接続端子を前記スライド部材の前記１又は複数の穴に挿入して前記回路基板を前記筐体に搭載する
ことを特徴とする請求項１乃至１０に記載の回路基板搭載用の筐体構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器における、回路基板搭載用の筐体構造に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、電子機器等において、外部インタフェースとの信号通信時のノイズ低減を行うために、金属シェルを用いたケーブルを用いて当該金属シェルをコネクタを介して金属製の筐体等にグランド接続するフレームグランド接続によりシールド処理を行う手法が知られている。

【0003】

例えば、特許文献１には、中心導体と絶縁され、上下に分割されかつ一方の支持部材が外導体（金属シェル）と電気的に接続された高周波コネクタが開示されている。特許文献１のコネクタの支持部材は、バネで閉塞方向に付勢されており、当該バネの弾性を用いて回路基板を挟みこみ外導体と電気的に接続された一方の支持部材を回路基板の一方の面に形成された金属のグランド面に圧着することで外導体をグランドに接続してコネクタをシールドする手法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平７－２６３９２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載の高周波コネクタにおいては、コネクタの種類によって個別にカスタマイズを行う必要があり、汎用性が低くコストも高くなるという問題点があった。

【0006】

また、フレームグランド接続における他の問題点として、例えば、コネクタのグランド接続部分がグランド接続部品を介して筐体とグランド接続を行う場合、コネクタのグランド接続部分とグランド接続部品の接触面同士が擦れ合うと、双方に傷が生じる場合がある。当該接触面に傷が生じると、当該傷の部分から錆などの腐食が発生し、コネクタのフレームグランド接続不良が生じる恐れがある。

【0007】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、多種のコネクタを用いる場合においても、汎用性が高く低コストでありかつコネクタのグランド接続部分に傷を生じさせずにフレームグランド接続が実現可能な回路基板搭載用の筐体構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明による回路基板搭載用の筐体構造は、開口を有する側板部を有する筐体と、前記筐体の内側に配され前記開口の開口面に沿って移動自在に前記筐体に取り付けられかつ前記筐体の内面に電気的に接続されている導電性のスライド部材と、を有し、前記スライド部材は、前記筐体に搭載される回路基板の外部コネクタ接続端子を挿入可能な１又は複数の穴を有しかつ前記開口面に沿った方向に付勢されており、前記１または複数の穴の内側面は前記筐体の内面と前記スライド部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施例に係る電子機器の全体を示す斜視図である。

【図2】実施例に係る電子機器の背面の内側から見たコネクタプレートの斜視図である。

【図3】実施例に係るコネクタプレートの裏面図である。

【図4】実施例に係るコネクタプレートの断面図である。

【図5】実施例に係る回路基板取付時のコネクタプレートの動作を示す図である。

【図6】実施例に係る回路基板取付時のコネクタプレートの動作を示す図である。

【図7】実施例に係る回路基板取付時のコネクタプレートの動作を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、図面において、同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。

【実施例0011】

図１は、実施例１に係る電子機器１の斜視図である。

【0012】

電子機器１は、金属からなる天板１１、側板１２、１３、１４、１５及び底板１６からなる筐体内に、回路基板４０を格納している。

【0013】

電子機器１は、上記筐体内に外部インタフェースと通信を行うためのコネクタ２１、２２、２３、２４が設けられた回路基板４０を搭載している。

【0014】

天板１１は、電子機器１における天面を構成する天板である。天板１１は、筐体の内方の側の面に回路基板４０を搭載し、これを固定している。すなわち、天板１１は、回路基板４０を搭載する搭載板部として機能する。また、天板１１は、筐体外方の側の面に回路基板４０からの熱を放散する放熱構造が形成されている。

【0015】

側板１２は、電子機器１における正面を構成する側板部である。側板１２の筐体外方の側の面は、例えば、外部インタフェースと通信接続を行うためのコネクタ群、及び電子機器１の操作パネル及び動作状態を示す表示パネルが配された面である。

【0016】

側板１２の１の領域には、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＬＡＮ（Local Area Network）又はディスプレイポート等のそれぞれが種々のサイズを有する汎用的な外部コネクタ端子であるコネクタ２１、２２、２３、２４の配置領域が一括的に開口された開口１２Ｏが形成されている。言い換えれば、電子機器１の回路基板搭載用の筐体構造は、開口１２Ｏを有する側板１２を有する筐体を有する。

【0017】

開口１２Ｏは、側板１２の筐体内方の側の面からコネクタプレート３０によって当該開口１２Ｏが覆われている。また、コネクタプレート３０には、後述する穴が形成されており、当該穴に筐体内方からコネクタ２１、２２、２３、２４が挿入されてそれぞれのコネクタが筐体外方に露出している。

【0018】

コネクタプレート３０は、導電性の金属プレート等からなり、電子機器１の筐体内面に電気的に接続されている。

【0019】

コネクタ２１、２２、２３、２４は、例えば、メスコネクタであり、外部インタフェースからのケーブルの先端に設けられたオスコネクタ（図示せず）と嵌合する。なお、通信時のノイズを低減させるために、それぞれのケーブルには金属シェルを有するシールドケーブルが用いられる。

【0020】

コネクタ２１、２２、２３、２４の各々は、後述する外部インタフェースとの間と通信信号を相互にやりとりするコンタクト部２１Ｃ、２２Ｃ、２３Ｃ、２４Ｃ及びコネクタ２１、２２、２３、２４に接続されるオスコネクタと嵌合しかつ接続されるオスコネクタのシールドシェルと電気的に接続される金属からなるハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈを有している。ハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈは、コネクタプレート３０の穴の内側面と接触しており、コネクタプレート３０を介して電子機器１の筐体と電気的に接続されることでシールド処理が行われる。

【0021】

側板１３は、側板１２と対向し、電子機器１における背面を構成する側板である。本実施例においては、側板１３は、例えば、無線ＬＡＮ等の通信アンテナが配された面である。

【0022】

側板１４、１５は、電子機器１における側面を構成する側板である。側板１４、１５には、例えば、電子機器１を天井又は壁等に固定する固定具（図示せず）が取り付けられる。

【0023】

底板１６は、電子機器１における底面を構成する底板である。

【0024】

本実施例において、電子機器１の筐体は、天板１１及び側板１２、１３、１４、１５が一体的に構成され、底板１６がねじ止め等により取り付けられる場合について説明する。すなわち、電子機器１は、筐体から底板１６が取り外された状態で組み立て又は分解が行われる。従って、以降の説明においては、電子機器１が上下反転された状態で説明を行う。

【0025】

以下に、図２乃至図４を参照しつつ、電子機器１の内部の構造について説明する。

【0026】

図２は、電子機器１を２－２線で切断して側板１２の裏側からスライド部材を見た際の斜視断面図である。また、図３は、図１の３－３線に沿った方向の電子機器１のコネクタプレート３０近傍の断面図である。また、図４は、図１の４－４線に沿った方向の電子機器１のコネクタプレート３０近傍の断面図である。

【0027】

なお、図２以降の図においては、図１の電子機器１を上下反転して図示している。

【0028】

また、図２においては、コネクタプレート３０の構造を示すため、コネクタ２１、２２、２３、２４の図示を省略し、回路基板４０を破線で図示している。

【0029】

また、図３及び図４においては、コネクタプレート３０の穴３１Ｏ及びコネクタ２１についてのみ図示している。なお、本実施例においては、その他の穴３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏ及びコネクタ２２、２３、２４が、穴３１Ｏ及びコネクタ２１と同様の構成を有している場合について説明する。

【0030】

言い換えれば、電子機器１の回路基板搭載用の筐体構造は、回路基板４０に対向しかつ当該回路基板４０を搭載する搭載面１１Ｓを有する搭載板部としての天板１１を有する。

【0031】

搭載面１１Ｓには、搭載面１１Ｓから当該搭載面１１Ｓに垂直な方向に伸長するポストＰ１及びＰ２が設けられている。

【0032】

ポストＰ１は、コネクタプレート３０と係合し、これを支持する。ポストＰ１は、例えば、搭載面１１Ｓの側板１２に沿った領域において、側板１２の開口１２Ｏを挟み込む位置に２本設けられている。

【0033】

ポストＰ１は、図３に示すように、円柱状の形状を有しかつ搭載面１１Ｓから搭載面１１Ｓに垂直な方向に所定の高さまで伸長する第１の部分Ｐ１Ａ及び円柱状の形状を有しかつ第１の部分Ｐ１Ａからさらに搭載面１１Ｓに垂直な方向に所定の高さまで伸長する第２の部分Ｐ１Ｂが一体的に形成されている。また、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂは、第１の部分Ｐ１Ａよりも幅寸法が小さくなるように形成されている。ポストＰ１において、第２の部分Ｐ１Ｂは、コネクタプレート３０と係合し、コネクタプレート３０を移動自在に支持する案内構造、すなわち天板１１の搭載面１１Ｓに設けられたコネクタプレート３０の案内ポストである。

【0034】

ポストＰ２は、搭載面１１Ｓから所定の高さ位置で回路基板４０を固定する搭載ポストである。ポストＰ２は、例えば、円柱状の形状を有し、搭載面１１Ｓの回路基板４０が配置される領域に複数本設けられている。回路基板４０は、ポストＰ２の搭載面１１Ｓからの伸長方向の先端に固定される。

【0035】

言い換えれば、搭載面１１Ｓは、搭載面１１Ｓに垂直な１の方向に伸長して回路基板４０を所定の高さで固定するポストＰ２と、１の方向に伸長かつコネクタプレート３０と係合してコネクタプレート３０を１の方向に移動自在に支持するポストＰ１と、を備える。

【0036】

コネクタプレート３０は、上述の通り、電子機器１の筐体の内側に配され側板１２の開口１２Ｏの開口面に沿って移動自在な金属プレートである。コネクタプレート３０は、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈ及び電子機器１の筐体の内面と電気的に接続するグランド接続部品である。言い換えれば、回路基板搭載用の筐体構造は、筐体の内側に配され側板１２の開口１２Ｏの開口面に沿って移動自在に筐体に取り付けられかつ筐体の内面に電気的に接続されている導電性のコネクタプレート３０を有する。

【0037】

コネクタプレート３０は、側板１２の開口１２Ｏの開口面に沿った方向である搭載面１１Ｓに垂直な方向に延在するメインプレート部３０Ａと、メインプレート部３０Ａの搭載面１１Ｓに平行な方向の端部から側板１２に垂直な内方方向に延在する第１のサブプレート部３０Ｂと、メインプレート部３０Ａの搭載面１１Ｓの側の端部から搭載面１１Ｓに平行な方向に延在する第２のサブプレート部３０Ｃと、が一体的に形成されている。なお、コネクタプレート３０のメインプレート部３０Ａ、第１のサブプレート部３０Ｂ及び第２のサブプレート部３０Ｃは、プレス加工のみで容易に形成可能である。

【0038】

コネクタプレート３０のメインプレート部３０Ａには、図２に示すように、側板１２に沿った部分に回路基板４０に設けられたコネクタ２１、２２、２３、２４を電子機器１の筐体外部に露出させるように挿入される矩形状の穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏが設けられている。言い換えれば、コネクタプレート３０は、筐体に搭載される回路基板４０のコネクタ２１、２２、２３、２４を挿入可能な穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏを有し、穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏの内側面は筐体の内面とコネクタプレート３０を介して電気的に接続されている。

【0039】

穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏの各々は、図４に示すように、搭載面１１Ｓに垂直な方向において、コネクタ２１、２２、２３、２４よりも大きい寸法で開口されている。言い換えれば、コネクタプレート３０の穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏは、開口面と垂直な方向から見て、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈよりも大きく開口されている。

【0040】

また、穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏの各々は、開口面のうちの一辺が筐体内方に折り曲げられ、当該穴のそれぞれに挿入されるコネクタのハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈとそれぞれ接触する接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃを備えている。言い換えれば、コネクタプレート３０は、穴１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏの内側面にコネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈと接触する接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃを備え、接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃは、穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏの内側面から延在している。

【0041】

第１のサブプレート部３０Ｂは、図２に示すように、メインプレート部３０ＡからポストＰ１とそれぞれ係合する第１のフランジ部３５、第２のフランジ部３６と接する部分まで延在する。具体的には、第１のサブプレート部３０Ｂは、メインプレート部３０Ａの搭載面１１Ｓと平行な方向の端部は、ポストＰ１近傍まで至るように垂直に曲げられている。

【0042】

また、第１のサブプレート部３０Ｂは、図３に示すように、ポストＰ１近傍の面からポストＰ１と係合可能な位置に、搭載面１１Ｓと平行な方向の第１のフランジ部３５及び第２のフランジ部３６が設けられている。

【0043】

第１のフランジ部３５は、例えば、第１のサブプレート部３０Ｂの搭載面１１Ｓと反対の側の端部がポストＰ１と係合可能な位置に曲げられて形成されている。

【0044】

第２のフランジ部３６は、例えば、第１のサブプレート部３０Ｂは、ポストＰ１近傍の面の所定の高さ位置にポストＰ１と係合可能な位置に溶接されて形成されている。

【0045】

また、第１のフランジ部３５と第２のフランジ部３６との間の距離は、図３に示すように、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂの高さ寸法よりも小さくなるように設けられる。

【0046】

金属チューブ３７は、第１のフランジ部３５と第２のフランジ部３６との間に設けられ、第１のフランジ部３５及び第２のフランジ部３６に固定されるように嵌合又は溶接されている。

【0047】

第１のフランジ部３５、第２のフランジ部３６及び金属チューブ３７は、第１のフランジ部３５から第２のフランジ部３６まで貫通し、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂが挿入可能な貫通孔３０Ｈが設けられている。貫通孔３０Ｈは、過度ながたつきが生じない程度に、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂよりも大きい開口寸法で形成されている。すなわち、第１のフランジ部３５、第２のフランジ部３６及び金属チューブ３７は、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂと係合する係合部として機能する。言い換えれば、コネクタプレート３０は、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂが挿入されることでポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂと係合する孔部を有する第１のフランジ部３５、第２のフランジ部３６及び金属チューブ３７からなる係合部を有し、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂに沿って移動自在である。

【0048】

コイルばねＳＰは、第２のフランジ部３６とポストＰ１の第１の部分Ｐ１Ａとの間において、ポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂが挿入されかつ第２のフランジ部３６をポストＰ１の伸長方向に付勢している。コイルばねＳＰは、貫通孔３０Ｈよりも大きくかつポストＰ１の第１の部分Ｐ１Ａよりも小さい外径寸法を有している。

【0049】

スクリュ３０Ｓは、第１のフランジ部３５がポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂから抜けることを防止するストッパである。スクリュ３０Ｓは、貫通孔３０Ｈよりも大きい外径のヘッド部を有する又は貫通孔３０Ｈよりも大きい外径のワッシャ等を介してポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂの先端に固定されている。

【0050】

すなわち、コネクタプレート３０は、電子機器１の筐体に搭載される回路基板４０のコネクタ２１、２２、２３、２４を挿入可能な１又は複数の穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏを有しかつ側板１２の開口１２Ｏの開口面に沿った方向に付勢されている。

【0051】

第２のサブプレート部３０Ｃは、図２に示すように、メインプレート部３０Ａの搭載面１１Ｓの側の端部が搭載面１１Ｓに平行な方向に曲げられている。

【0052】

第２のサブプレート部３０Ｃの搭載面１１Ｓに対向する面には、搭載面１１Ｓに押し付けられるように設けられた板ばね３８が設けられている。

【0053】

板ばね３８は、導電性の金属からなり、搭載面１１Ｓに接することでコネクタプレート３０と天板１１とを電気的に接続しかつコネクタプレート３０をポストＰ１の伸長方向に付勢している。言い換えれば、コネクタプレート３０は、搭載面１１Ｓに接しておりコネクタプレート３０をポストＰ１に沿った方向に付勢する導電性の板ばねを有する。

【0054】

以下に、回路基板４０の搭載時におけるコネクタプレート３０の状態について説明する。

【0055】

回路基板４０は、図４に示すように、ポストＰ２の先端に載置され、スクリュ４０ＳによってポストＰ２の先端位置に固定されている。

【0056】

コネクタ２１は、回路基板４０の搭載面１１Ｓに対向する面に取付けられている。また、コネクタ２１は、上述の通り、接続されるオスコネクタの通信線と接続して外部インタフェースとの間と通信信号を相互にやりとりするコンタクト部２１Ｃ及び接続されるオスコネクタと嵌合しかつ接続されるオスコネクタのシールドシェルと電気的に接続される金属からなるハウジング２１Ｈを有している。

【0057】

コンタクト部２１Ｃは、回路基板４０の信号配線パターンと接続され、回路基板４０が有する半導体装置（図示せず）等と接続している。

【0058】

ハウジング２１Ｈは、導電性の金属からなり、コンタクト部２１Ｃと互いに絶縁しかつコンタクト部２１Ｃを取り囲むように形成されている。ハウジング２１Ｈの側板１２の開口１２Ｏの方向（筐体外方）の端部は開口されており、筐体外方から上記のオスコネクタのシールドシェルを嵌合可能なようになっている。

【0059】

また、コネクタ２１は、回路基板４０の側板１２の開口１２Ｏの方向の端部から突出しており、筐体内方からコネクタプレート３０の穴３１Ｏに挿入されている。

【0060】

コネクタプレート３０の接触部３１Ｃは、コネクタ２１の搭載面１１Ｓの側に形成されている。また、コネクタプレート３０は、コイルばねＳＰの弾性力により、搭載面１１Ｓに垂直な方向でありかつ搭載面１１Ｓから回路基板４０の方向に付勢されている。すなわち、コネクタプレート３０は、接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃの各々が穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏにそれぞれ挿入されたコネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈと接触する方向に付勢されている。

【0061】

また、コネクタプレート３０のメインプレート部３０Ａの穴３１Ｏは、接触部３１Ｃと反対の側において、コネクタ２１のハウジング２１Ｈとの間に間隙を有している。言い換えれば、メインプレート部３０Ａの穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏの各々は、搭載面１１Ｓに垂直な方向において、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈの寸法よりも大きく開口されている。

【0062】

また、接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃの各々は、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈに接触した際に、接触を維持するためにコネクタプレート３０の移動方向に付勢する板ばね構造を有している。

【0063】

また、コネクタプレート３０の第２のサブプレート部３０Ｃの搭載面１１Ｓに対向する面に設けられた板ばね３８は、搭載面１１Ｓに接触している。よって、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈは、コネクタプレート３０の接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃ及び板ばね３８を介して筐体（天板１１）と電気的に接続される。

【0064】

これにより、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈが、電子機器１の筐体（天板１１）と電気的に接続され、フレームグランド接続によるシールド処理を行うことが可能となる。

【0065】

以下に、電子機器１に回路基板４０を搭載する際のコネクタプレート３０の動作について説明する。

【0066】

図５乃至図７は、電子機器１の組み立て時における、回路基板４０を搭載する際のコネクタプレート３０の動作を示す図である。なお、図５乃至図７においては、その他の穴３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏ及びコネクタ２２、２３、２４についても、穴３１Ｏ及びコネクタ２１と同様の動作をしている。

【0067】

まず、図５に示すように、回路基板４０を搭載する前に、コネクタプレート３０をコイルばねＳＰによる付勢方向と反対の方向に押し込み、搭載面１１Ｓの方向に移動させる。

【0068】

次に、図６に示すように、コネクタプレート３０を押し込んだまま、回路基板４０のコネクタ２１のハウジング２１Ｈがコネクタプレート３０の穴３１Ｏの内側面及び接触部３１Ｃと接しないように当該のハウジング２１Ｈを穴３１Ｏに挿入して回路基板４０を所定の位置に載置する。

【0069】

次に、図７に示すように、コネクタプレート３０の押し込みを開放し、コイルばねＳＰの弾性力によってコネクタプレート３０を移動させることにより、コネクタプレート３０の接触部３１Ｃとコネクタ２１のハウジング２１Ｈとを接触させる。

【0070】

その後、図４に示すように、回路基板４０をスクリュ４０Ｓで固定することにより、搭載面１１Ｓに回路基板４０を搭載する。

【0071】

以上のように、天板１１の搭載面１１Ｓに回路基板４０が搭載されていない状態で、コネクタプレート３０が付勢されている方向と反対の方向にコネクタプレート３０を移動させ、コネクタ２１、２２、２３、２４のハウジング２１Ｈ、２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈとコネクタプレート３０の接触部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃとを接触させずにコネクタ２１、２２、２３、２４をコネクタプレート３０の穴３１Ｏ、３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏに挿入して回路基板４０を搭載面１１Ｓに搭載する。

【0072】

これにより、コネクタ２１のハウジング２１Ｈとコネクタプレート３０の接触部３１Ｃとが擦り合うことなく回路基板４０を搭載面１１Ｓに搭載することができる。よって、コネクタ２１のハウジング２１Ｈ及びコネクタプレート３０の接触部３１Ｃに傷を生じさせることなく回路基板４０を搭載することができる。従って、コネクタ２１のハウジング２１Ｈ及びコネクタプレート３０の接触部３１Ｃの錆などの腐食を防止しつつ、コネクタ２１のフレームグランド接続を行うことが可能となる。

【0073】

また、コネクタプレート３０から筐体外部に露出する他のコネクタ２２、２３、２４においても同様に、ハウジング２２Ｈ、２３Ｈ、２４Ｈ及びコネクタプレート３０の接触部３２Ｃ、３３Ｃ、３４Ｃに傷を生じさせずにそれぞれの穴３２Ｏ、３３Ｏ、３４Ｏに挿入可能である。すなわち、ハウジングサイズの異なる種々の汎用的なコネクタに対して、傷を生じさせずに一括的に筐体外部に露出させることができる。

【0074】

本実施例によれば、多種のコネクタを用いる場合においても、汎用性が高く低コストでありかつグランド接続部分に傷を生じさせずにフレームグランド接続が実現可能となる。

【0075】

なお、本実施例においては、４つのコネクタ２１、２２、２３、２４と電気的に接続するコネクタプレート３０である場合について説明したが、コネクタプレート３０と電気的に接続するコネクタの数はこれに限定されない。コネクタプレート３０と電気的に接続するコネクタは１つであってもよいし、４つ以上の複数であっても適用可能である。

【0076】

また、本実施例においては、回路基板４０の搭載面１１Ｓに対向する面にのみコネクタが設けられた場合について説明したが、回路基板４０の両面にコネクタが配置された、密集型のコネクタ群であっても適用可能である。

【0077】

コネクタプレート３０は、電気的に接続するコネクタの数量、側板１２の開口１２Ｏにおけるコネクタの配置領域に応じて、コネクタプレート３０のサイズ及び穴位置を変更するだけで対応可能である。また、上述した通り、コネクタプレート３０は、プレス加工及び溶接によって容易に形成可能であるため、種々のパターンのコネクタ配置に低コストで対応可能である。

【0078】

また、本実施例においては、コネクタプレート３０が第２のサブプレート部３０Ｃに設けられた導電性の板ばねによって搭載面１１Ｓ（筐体）と電気的に接続する場合について説明したが、搭載面１１Ｓ（筐体）との電気的な接続方法はこれに限定されない。例えば、コネクタプレート３０を移動可能に支持するポストＰ１を介して搭載面１１Ｓと電気的に接続されていてもよい。

【0079】

また、本実施例においては、コネクタプレート３０がポストＰ１に取付けられたコイルばねＳＰによってポストＰ１の伸長方向に付勢されている場合について説明したが、コネクタプレート３０の付勢方法はこれに限定されない。例えば、コイルばねＳＰを設けずに、コネクタプレート３０の第２のサブプレート部３０Ｃに設けられた導電性の板ばね３８がコネクタプレート３０を付勢するようにしてもよい。

【0080】

また、本実施例においては、コネクタプレート３０のポストＰ１と係合する部分が、第１のフランジ部３５、第２のフランジ部３６及び金属チューブ３７からなる場合について説明したが、コネクタプレート３０のポストＰ１と係合する部分の構造はこれに限定されない。例えば、コネクタプレート３０とポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂとの間で過度ながたつきがなければ金属チューブ３７は設けられなくともよい。また、例えば、第１のフランジ部３５及び第２のフランジ部３６からなる係合部分に代えて、コネクタプレート３０の第１のサブプレート部３０Ｂの外方面にポストＰ１の第２の部分Ｐ１Ｂと係合する貫通孔が設けられた直方体ブロックを溶接するようにしてもよい。

【0081】

以上のように、記載の実施例は発明の範囲を限定することは意図していない。記載の実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、それら変形例も、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0082】

１ 電子機器
１１ 天板
１２、１３、１４、１５ 側板
２１、２２、２３、２４ コネクタ
３０ コネクタプレート
３５ 第１のフランジ部
３６ 第２のフランジ部
３７ 金属チューブ
４０ 回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】