知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024114335
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】回路基板装置および車両用ドア開閉装置
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20240816BHJP
B60J 5/10 20060101ALI20240816BHJP
E05F 15/622 20150101ALN20240816BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 D
B60J5/10 K
E05F15/622
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023020028
(22)【出願日】2023-02-13
(71)【出願人】
【識別番号】000000011
【氏名又は名称】株式会社アイシン
(74)【代理人】
【識別番号】110000213
【氏名又は名称】弁理士法人プロスペック特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】藤井 聡
(72)【発明者】
【氏名】林 航平
(72)【発明者】
【氏名】粟田 康裕
【テーマコード（参考）】
2E052
5E344
【Ｆターム（参考）】
2E052AA09
2E052CA06
2E052DA02
2E052DA08
2E052DB02
2E052DB08
2E052EA01
2E052EB01
2E052EC01
5E344AA08
5E344BB02
5E344BB06
5E344CC25
5E344CD09
5E344DD02
5E344EE30
(57)【要約】
【課題】端部どうしが接合された基板を有する回路基板装置であって、接合箇所およびその近傍に導体パターンを設けることができる回路基板装置を提供する。
【解決手段】回路基板装置１０ａは、端面１１３にハンダ付け可能な導体膜２１が設けられる第一回路基板１１ａと、端面１２３にハンダ付け可能な導体膜２２が設けられる第二回路基板１２ａとを備え、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとは、第一回路基板１１ａの実装面１１２βと第二回路基板１２ａの端面１２３が対向し、かつ、第一回路基板１１ａの端面１１３と第二回路基板１２ａの実装面１２２αとが略面一となるように配置され、第一回路基板１１ａの導体膜２１と第二回路基板１２ａの導体膜２２とに跨って設けられるハンダＳによって接合される。
【選択図】図１Ｃ
【解決手段】回路基板装置１０ａは、端面１１３にハンダ付け可能な導体膜２１が設けられる第一回路基板１１ａと、端面１２３にハンダ付け可能な導体膜２２が設けられる第二回路基板１２ａとを備え、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとは、第一回路基板１１ａの実装面１１２βと第二回路基板１２ａの端面１２３が対向し、かつ、第一回路基板１１ａの端面１１３と第二回路基板１２ａの実装面１２２αとが略面一となるように配置され、第一回路基板１１ａの導体膜２１と第二回路基板１２ａの導体膜２２とに跨って設けられるハンダＳによって接合される。
【選択図】図１Ｃ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、を備え、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される、回路基板装置。
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、を備え、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される、回路基板装置。
【請求項2】
請求項１に記載の回路基板装置であって、
前記第一端面と前記第二実装面とが略面一となるように配置される、
回路基板装置
前記第一端面と前記第二実装面とが略面一となるように配置される、
回路基板装置
【請求項3】
請求項１に記載の回路基板装置であって、
前記第一実装面にはハンダ付け可能な第一導体膜が設けられ、
前記第二端面にはハンダ付け可能な第二導体膜が設けられ、
前記第一導体膜と前記第二導体膜とがハンダによって接合される回路基板装置。
前記第一実装面にはハンダ付け可能な第一導体膜が設けられ、
前記第二端面にはハンダ付け可能な第二導体膜が設けられ、
前記第一導体膜と前記第二導体膜とがハンダによって接合される回路基板装置。
【請求項4】
請求項１に記載の回路基板装置であって、
前記第一端面には、前記第一端部の厚さ方向に延伸する第一溝部が設けられ、
前記第一溝部の内周面に前記第一導体膜が設けられ、
前記第一溝部にハンダが配設される、回路基板装置。
前記第一端面には、前記第一端部の厚さ方向に延伸する第一溝部が設けられ、
前記第一溝部の内周面に前記第一導体膜が設けられ、
前記第一溝部にハンダが配設される、回路基板装置。
【請求項5】
請求項４に記載の回路基板装置であって、
前記第二端面には、前記第二端部の厚さ方向に延伸する第二溝部が設けられ、
前記第二溝部の内周面に前記第二導体膜が設けられ、
前記第二溝部にハンダが配設される、回路基板装置。
前記第二端面には、前記第二端部の厚さ方向に延伸する第二溝部が設けられ、
前記第二溝部の内周面に前記第二導体膜が設けられ、
前記第二溝部にハンダが配設される、回路基板装置。
【請求項6】
請求項２に記載の回路基板装置であって、
前記第一実装面には、前記第一導体膜に電気的に導通している第一導体パターンが設けられ、
前記第二実装面には、前記第二導体膜に電気的に導通している第二導体パターンが設けられ、
前記第一導体パターンと前記第二導体パターンとは、前記第一導体膜、前記第二導体膜、および前記ハンダを介して電気的に導通している、回路基板装置。
前記第一実装面には、前記第一導体膜に電気的に導通している第一導体パターンが設けられ、
前記第二実装面には、前記第二導体膜に電気的に導通している第二導体パターンが設けられ、
前記第一導体パターンと前記第二導体パターンとは、前記第一導体膜、前記第二導体膜、および前記ハンダを介して電気的に導通している、回路基板装置。
【請求項7】
軸線方向の一方の端部が前記車体と車両ドアの一方に連結される第一筒部材と、
前記第一筒部材に対して前記軸線方向に移動可能に収容され、軸線方向の一方の端部が前記車体と前記車両ドアの他方に連結される第二筒部材と、
駆動力源の駆動力により前記第一筒部材を前記第二筒部材に対して軸線方向に移動させるように構成される駆動機構と、
前記第二筒部材の内部に収容され、前記駆動力源を制御する回路が構築された回路基板装置と、を備え、
前記回路基板装置は、
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、が含まれ、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される、
車両用ドア開閉装置。
前記第一筒部材に対して前記軸線方向に移動可能に収容され、軸線方向の一方の端部が前記車体と前記車両ドアの他方に連結される第二筒部材と、
駆動力源の駆動力により前記第一筒部材を前記第二筒部材に対して軸線方向に移動させるように構成される駆動機構と、
前記第二筒部材の内部に収容され、前記駆動力源を制御する回路が構築された回路基板装置と、を備え、
前記回路基板装置は、
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、が含まれ、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される、
車両用ドア開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路基板装置および車両用ドア開閉装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、複数のボックス状の回路基板を備え、これらの回路基板どうしが互いに接合されることにより形成される３Ｄ複合回路基板装置が開示されている。具体的には、特許文献１には、各ボックス状の回路基板の形成方法として、平板状の回路基板の３カ所をそれぞれ略直角に折り曲げるとともに、回路基板の端部どうしを突き合わせて接合するという方法が開示されている。このような構成によれば、平板状の回路基板から立体形状の３Ｄ複合回路基板装置を形成できる。
【0003】
また、特許文献１には、ボックス状の回路基板を形成する際の基板の端部どうしの接合方法として、接着剤を用いる構成、および基板の端部に凹凸形状を設けて当該凹凸形状どうしを嵌め合わせる方法が開示されている。しかしながら、これらの方法では、接着剤を塗布する領域や凹凸形状を設ける領域を確保するために、基板の端部およびその近傍に導体パターン（配線パターンと称されることもある）を設けることや素子等を実装することが困難である。換言すると、導体パターンを設ける領域や素子等を実装する領域に加えて、接着剤を塗布する領域や凹凸形状を設ける領域が必要になる。このため、回路基板装置の小型化が困難である。また、接着剤を用いる構成では、ボックス状の回路基板を形成するための接着剤が必要になるため、製造コストが増加する。
【0004】
ところで、車両用ドア開閉装置には、軸線方向の一方の端部が車体に連結され、他方の端部が車両ドアの他方に連結され、駆動力源の駆動力によって軸線方向に伸縮することで、車両ドアを開閉するように構成されるものがある。このような車両用ドア開閉装置の駆動力源を制御するためには回路基板装置が用いられるが、車両用ドア開閉装置は略筒状の構成を備え、内部空間が狭いため、その内部空間に板状の回路基板装置を収容することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平１１－２２０２３５号公報
【発明の概要】
【0006】
（発明が解決しようとする課題）
上記実情に鑑み、本発明の目的の１つは、端部どうしが接合された回路基板を有する回路基板装置であって、接合箇所およびその近傍に導体パターンを設けることができる回路基板装置、およびこの回路基板装置を備える車両用ドア開閉装置を提供することである。
上記実情に鑑み、本発明の目的の１つは、端部どうしが接合された回路基板を有する回路基板装置であって、接合箇所およびその近傍に導体パターンを設けることができる回路基板装置、およびこの回路基板装置を備える車両用ドア開閉装置を提供することである。
【0007】
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するため、本発明に係る回路基板装置は、
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、を備え、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される。
前記目的を達成するため、本発明に係る回路基板装置は、
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、を備え、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される。
【0008】
本発明によれば、第一基板端部と第二基板端部とがハンダにより接合されるから、第一基板端部と第二基板端部には、接着剤を塗布する領域や凹凸形状を設ける領域が不要である。換言すると、第一基板端部と第二基板端部の接合箇所およびその近傍に接着剤が存在しない。このため、第一基板端部と第二基板端部の互いに接合される箇所の近傍に導体パターンを形成することができる。したがって、回路基板装置の小型化を図ることができる。
【0009】
前記第一端面と前記第二実装面とが略面一となるように配置される、という構成が適用できる。
【0010】
このような構成によれば、前記第一実装面と前記第二端面との互いに対向する部分の面積を確保できる。
【0011】
前記第一実装面にはハンダ付け可能な第一導体膜が設けられ、
前記第二端面にはハンダ付け可能な第二導体膜が設けられ、
前記第一導体膜と前記第二導体膜とがハンダによって接合される、という構成が適用できる。
前記第二端面にはハンダ付け可能な第二導体膜が設けられ、
前記第一導体膜と前記第二導体膜とがハンダによって接合される、という構成が適用できる。
【0012】
このような構成によれば、第一導体膜と第二導体膜とがハンダにより導通するから、第一基板と第二基板とに跨る配線を形成できる。
【0013】
前記第一端面には、前記第一端部の厚さ方向に延伸する第一溝部が設けられ、
前記第一溝部の内周面に前記第一導体膜が設けられ、
前記第一溝部にハンダが配設される、という構成が適用できる。
前記第一溝部の内周面に前記第一導体膜が設けられ、
前記第一溝部にハンダが配設される、という構成が適用できる。
【0014】
このような構成であると、第一溝部の内部に充填されたハンダが第二端面に接合するため、第二端面に確実にハンダを接合することができる。このため、ハンダによる第一基板端部と第二基板端部との接合強度の向上を図ることができる。
【0015】
前記第二端面には、前記第二端部の厚さ方向に延伸する第二溝部が設けられ、
前記第二溝部の内周面に前記第二導体膜が設けられ、
前記第二溝部にハンダが配設される、という構成が適用できる。
前記第二溝部の内周面に前記第二導体膜が設けられ、
前記第二溝部にハンダが配設される、という構成が適用できる。
【0016】
このような構成であると、第一基板端部の第一実装面と第二基板端部の第二端面との間に、ハンダが第二基板端部の厚さ方向に流れる空間が形成される。このため、ハンダと第二基板端部との接合面積を大きくできるから、ハンダによる第一基板端部と第二基板端部との接合強度の向上を図ることができる。
【0017】
前記第一実装面には、前記第一導体膜に電気的に導通している第一導体パターンが設けられ、
前記第二実装面には、前記第二導体膜に電気的に導通している第二導体パターンが設けられ、
前記第一導体パターンと前記第二導体パターンとは、前記第一導体膜、前記第二導体膜、および前記ハンダを介して電気的に導通している、という構成が適用できる。
前記第二実装面には、前記第二導体膜に電気的に導通している第二導体パターンが設けられ、
前記第一導体パターンと前記第二導体パターンとは、前記第一導体膜、前記第二導体膜、および前記ハンダを介して電気的に導通している、という構成が適用できる。
【0018】
このような構成であると、第一基板端部と第二基板端部とに跨る回路を構築できる。したがって、回路の構成の自由度の向上を図ることができる。
【0019】
本発明に係る車両用ドア開閉装置は、
軸線方向の一方の端部が前記車体と車両ドアの一方に連結される第一筒部材と、
前記第一筒部材に対して前記軸線方向に移動可能に収容され、軸線方向の一方の端部が前記車体と前記車両ドアの他方に連結される第二筒部材と、
駆動力源の駆動力により前記第一筒部材を前記第二筒部材に対して軸線方向に移動させるように構成される駆動機構と、
前記第二筒部材の内部に収容され、前記駆動力源を制御する回路が構築された回路基板装置と、を備え、
前記回路基板装置は、
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、が含まれ、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される。
軸線方向の一方の端部が前記車体と車両ドアの一方に連結される第一筒部材と、
前記第一筒部材に対して前記軸線方向に移動可能に収容され、軸線方向の一方の端部が前記車体と前記車両ドアの他方に連結される第二筒部材と、
駆動力源の駆動力により前記第一筒部材を前記第二筒部材に対して軸線方向に移動させるように構成される駆動機構と、
前記第二筒部材の内部に収容され、前記駆動力源を制御する回路が構築された回路基板装置と、を備え、
前記回路基板装置は、
第一実装面および第一端面を有する第一端部を備える第一基板と、
第二実装面および第二端面を有する第二端部を備える第二基板と、が含まれ、
前記第一端部と前記第二端部とは、前記第一実装面と前記第二端面とが対向し、ハンダによって接合される。
【0020】
本発明によれば、回路基板装置の小型化を図ることができるから、回路基板装置を車両用ドア開閉装置の第二筒部材の内部に収容可能に構成できる。換言すると、車両用ドア開閉装置を大型化することなく、その内部に回路基板装置を収容できる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【発明を実施するための形態】
【0022】
＜第一実施形態＞
図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃは、第一実施形態に係る回路基板装置１０ａの構成を示す図である。なお、図１Ａおよび図１Ｂは回路基板装置１０ａの分解斜視図であり、図１Ｃは回路基板装置１０ａの断面図である。なお、図１Ｂは、図１Ａに示す構成を、図１Ａとは反対側の方向から見た分解斜視図である。これらの図に示すように、第一実施形態に係る回路基板装置１０ａは、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとを備える。第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａは、それぞれ、平板状で電気的な絶縁性を有する絶縁基板１１１，１２１を備える。
図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃは、第一実施形態に係る回路基板装置１０ａの構成を示す図である。なお、図１Ａおよび図１Ｂは回路基板装置１０ａの分解斜視図であり、図１Ｃは回路基板装置１０ａの断面図である。なお、図１Ｂは、図１Ａに示す構成を、図１Ａとは反対側の方向から見た分解斜視図である。これらの図に示すように、第一実施形態に係る回路基板装置１０ａは、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとを備える。第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａは、それぞれ、平板状で電気的な絶縁性を有する絶縁基板１１１，１２１を備える。
【0023】
なお、本実施形態において、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａにおける絶縁基板１１１，１２１の厚さ方向の両側の面（厚さ方向に略直角な面）を「実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２β」と記し、実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βの外周部に位置し実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βに略直角な側面を「端面１１３，１２３」と記すことがある。また、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａにおける実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βの外周部（外周の近傍）および端面１１３，１２３を「端部」と記することがある。第一回路基板１１ａの端部およびその近傍（実装面１１２α，１１２βの外周部、その近傍および端面１１３）が本発明の第一基板端部の例であり、第二回路基板１２ａの端部およびその近傍（実装面１２２α，１２２βの外周部、その近傍および端面１２３）が本発明の第二基板端部の例である。
【0024】
第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａのそれぞれの少なくとも一方の実装面１１２β，１２２αには、導体パターン１１４β，１２４α（配線パターンと称されることもある）が設けられる。なお、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａの前記一方の実装面１１２β，１２２αと反対側の実装面１１２α，１２２βにも導体パターン１１４α，１２４βが設けられてもよい。さらに、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａの実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βには、実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βおよび導体パターン１１４α，１１４β，１２４α，１２４βを覆う図略のレジスト膜（電気的な絶縁性を有する膜）が設けられてもよい。なお、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａの実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βに設けられる導体パターン１１４α，１１４β，１２４α，１２４βの構成（数、位置、および形状など）は、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａのそれぞれに構築される回路構成に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されない。
【0025】
第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａは、端部どうしにおいて互いに接合される。すなわち、本発明の第一基板端部と第二基板端部とが接合される。具体的には、第一回路基板１１ａおよび第二回路基板１２ａは、第二回路基板１２ａの所定の端面１２３が第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２βの所定の外周部の所定の領域１１６に対向するとともに、第一回路基板１１ａの所定の端面１１３と第二回路基板１２ａの一方の実装面１２２αとが略面一となるように配置される。なお、略面一とは、「第一回路基板１１ａの所定の端面１１３」を含む平面と「第二回路基板１２ａの一方の実装面１２２α」を含む平面とが略一致している位置関係にあることを意味する。略面一は、「第一回路基板１１ａの所定の端面１１３」と「第二回路基板１２ａの一方の実装面１２２α」とのズレ（法線方向の距離）が所定の範囲内である位置関係である、ということもできる。この場合、第二回路基板１２ａの厚さ以下のズレであることが好ましい。このような構成によれば、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとを接合するためにハンダ付けされる部分の面積を確保できる。
【0026】
そして、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとはハンダＳによって接合される（図１Ｃ参照）。なお、第二回路基板１２ａの前記所定の端面１２３（すなわち、第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２βの外周部の所定の領域１１６に接合される端面１２３）を「接合端面１２３」と記し、第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２βの前記所定の領域１１６（第二回路基板１２ａの接合端面１２３が接合される領域）を「接合領域１１６」と記すことがある。
【0027】
この第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２β（図１Ｃにおいて、第二回路基板１２ａの接合端面１２３に対向する側の実装面１１２β）が本発明の第一実装面の例であり、第二回路基板１２ａの一方の実装面１２２α（図１において、第一回路基板１１ａの端面１１３と略面一となる実装面１２２α）が本発明の第二実装面の例である。また、接合端面１２３が、本発明の第二端面の例である。
【0028】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第二回路基板１２ａの接合端面１２３は略平面である。接合端面１２３には、ハンダ付け可能な単数または複数の導体膜２２が設けられる。接合端面１２３に設けられる導体膜が本発明の第二導体膜の例である。図１Ａおよび図１Ｂにおいては、接合端面１２３に２つの導体膜２２が設けられる例を示すが、接合端面１２３に設けられる導体膜２２の数は限定されない。例えば接合端面１２３に１つの導体膜２２が設けられてもよく、３以上の導体膜２２が設けられてもよい。
【0029】
接合端面１２３に設けられる導体膜２２は、第二回路基板１２ａの一方の実装面１２２α（２つの実装面１２２α，１２２βのうちの第一回路基板１１ａの端面１１３と略面一になる実装面１２２α）に設けられる導体パターン１２４αと一体に繋がっている（電気的に導通している、ということもできる）。これらの導体パターン１２４αが、本発明の第二導体パターンの例である。導体パターン１２４αは、実装面１２２αの外周部のうちの接合端面１２３に近接する箇所（換言すると、実装面１２２αに直角な方向視において接合端面１２３に接する箇所）に設けられる部分１２５αを含む。なお、第二回路基板１２ａがレジスト膜を有する場合、導体パターン１２４αのうちの前記の部分１２５αは、レジスト膜に覆われずに露出している。すなわち、導体パターン１２４αのうちの前記の部分１２５αは、ハンダ付け可能に構成される。なお、図１Ｂに示すように、第二回路基板１２ａの前記一方の実装面１２２αとは反対側の実装面１２２βにも、前記一方の実装面１２２αと同様に、接合端面１２３の導体膜２２と一体に繋がる導体パターン１２４βが設けられてもよい。
【0030】
第一回路基板１１ａの接合領域１１６は、第二回路基板１２ａの接合端面１２３と略同形かつ略同寸法の領域であり、本実施形態では略長方形の形状を備える領域である。接合領域１１６は、第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２β（第二回路基板１２ａに対向する実装面１１２β）の外周に沿った位置に位置する。具体的には、第一回路基板１１ａの実装面１１２βに直角な方向視において、略長方形である接合領域１１６の一方の長辺は、第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２βの外周（輪郭）の一部（一辺）と一致する。また、接合領域１１６には、第一回路基板１１ａの端面１１３が近接している。具体的には、実装面１１２βに直角な方向視において、接合領域１１６の一方の長辺が端面１１３の一辺を構成する。この端面１１３には、ハンダ付け可能な単数または複数の導体膜２１が設けられる。なお、この端面１１３を「近接端面１１３」と記すことがある。近接端面１１３が本発明の第一端面の例であり、近接端面１１３に設けられる導体膜２１が本発明の第一導体膜の例である。
【0031】
近接端面１１３に設けられる導体膜２１は、第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２β（２つの実装面１１２α，１１２βのうちの第二回路基板１２ａの接合端面１２３に対向する実装面１１２β）に設けられる導体パターン１１４βと一体に繋がっている（電気的に導通している、ということもできる）。これらの導体パターン１１４βが、本発明の第一導体パターンの例である。導体パターン１１４βは、接合領域１１６内に位置する部分１１５βを含む。第一回路基板１１ａがレジスト膜を有する場合、導体パターン１１４βのうちの接合領域１１６内に位置する部分１１５βは、レジスト膜に覆われずに露出している。すなわち、導体パターン１１４βのうちの接合領域１１６内に位置する部分１１５βは、ハンダ付け可能に構成される。なお、第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２βとは反対側の実装面１１２αにも、一方の実装面１１２βと同様に、近接端面１１３の導体膜２１と一体に繋がる導体パターン１１４αが設けられてもよい。
【0032】
導体膜２１の数は導体膜２２の数と同じである。また、導体膜２２と導体パターン１１４βの前記の部分１１５βとは、第二回路基板１２ａの接合端面１２３が第一回路基板１１ａの一方の実装面１１２βの接合領域１１６に接合された状態で、互いに接触する部分を有するように構成される。また、近接端面１１３に設けられる導体膜２１と第二回路基板１２ａの実装面１２２αの導体パターン１２４αの前記の部分１２５αとは、近接端面１１３および第二回路基板１２ａの実装面１２２αに直角な方向視において、互いに隣接する（または導体膜２２を挟んで近接する）部分を有するように構成される。第一回路基板１１ａの近接端面１１３と第二回路基板１２ａの接合端面１２３のそれぞれに複数の導体膜２１，２２が設けられる構成である場合には、第一回路基板１１ａの近接端面１１３の複数の導体膜２１のそれぞれと、第二回路基板１２ａの接合端面１２３の複数の導体膜２２のそれぞれとが、一対一で互いに接触する部分を有するように構成される。
【0033】
第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとは、接合領域１１６と接合端面１２３とが接触するように（または略平行に近接して対向するように）配置される。第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとがこのように配置されると、第一回路基板１１ａの導体パターン１１４βのうちの前記の部分１１５βと、第二回路基板１２ａの接合端面１２３の導体膜２２とが互いに対向して接触する。また、導体膜２１と、第二回路基板１２ａの導体パターン１２４αの前記の部分１２５αとは、第二回路基板１２ａの実装面１２２αに直角な方向視において、互いの一辺が突き合わされるように隣接する。
【0034】
そして、図１Ｃに示すように、第一回路基板１１ａの「導体膜２１および導体パターン１１４βのうちの接合領域１１６内に位置する部分１１５β」と、第二回路基板１２ａの「導体膜２２および導体パターン１２４αのうちの実装面１２２αの外周部に位置する部分１２５α」とが、ハンダＳにより接合されるように、ハンダ付けされる。これにより、第一回路基板１１ａの近接端面１１３の導体膜２１と、第二回路基板１２ａの接合端面１２３の導体膜２２が、ハンダＳにより接合される。なお、第一回路基板１１ａの近接端面１１３および第二回路基板１２ａの接合端面１２３のそれぞれに複数の導体膜２１，２２が設けられる構成である場合、第一回路基板１１ａの近接端面１１３の複数の導体膜２１のそれぞれと第二回路基板１２ａの接合端面１２３の複数の導体膜２２のそれぞれとが、一対一で互いにハンダＳにより接合されるように、ハンダ付けされる。
【0035】
これにより、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとが、それらの端部どうしにおいてハンダＳにより互いに接合される。そして、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとを備える回路基板装置１０ａが構築される。さらに、第一回路基板１１ａの近接端面１１３の導体膜２１と第二回路基板１２ａの接合端面１２３の導体膜２２とがハンダＳにより接合されることにより、第一回路基板１１ａの実装面１１２α，１１２βに設けられる導体パターン１１４α，１１４βと第二回路基板１２ａの実装面１１２α，１１２βに設けられる導体パターン１２４α，１２４βとが電気的に導通する。したがって、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとに跨る回路が構築される。
【0036】
第一実施形態によれば、回路基板装置１０ａに含まれる第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとがハンダＳにより接合されるから、接着剤を用いて接合される構成とは異なり、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａに接着剤を塗布する領域を設けなくてもよい。また、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａの端部に接合のための凹凸形状を設けなくてもよい。このため、これらのスペースが不要であるから、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａの接合箇所およびその近傍に、導体パターン１１４α，１１４β，１２４α，１２４βを設けることができる。したがって、回路基板装置１０ａの小型化を図ることができる。また、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとがハンダＳにより接合される構成であれば、接着剤が不要であるから、製造コストの削減を図ることができる。
【0037】
また、第一実施形態によれば、第一回路基板１１ａに設けられる導体パターン１１４α，１１４βと第二回路基板１２ａに設けられる導体パターン１２４α，１２４βとがハンダＳによって電気的に導通する。したがって第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとに跨って回路を構築することができる。または、互いに接合される第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａとに跨る配線（導体パターン１１４α，１１４β，１２４α，１２４β）の構築が容易になる、ということができる。したがって、回路基板装置１０ａに構築する回路の設計自由度の向上を図ることができる。
【0038】
なお、図１Ａ～図１Ｃにおいては、第二回路基板１２ａの接合端面１２３が実装面１２２α，１２２βに対して略直角である構成を示したが、このような構成に限定されない。例えば、第二回路基板１２ａの接合端面１２３が実装面１２２α，１２２βに対して略直角ではなく所定の角度をもって傾斜する構成であってもよい。このような構成によれば、第一回路基板１１ａと第二回路基板１２ａの交差角度（実装面１１２α，１１２βと実装面１２２α，１２２βとの角度）を種々に設定できる。また、第一回路基板１１ａの近接端面１１３が実装面１１２α，１１２βに対して略直角ではなく、所定の角度をもって傾斜する構成であってもよい。特に、第二回路基板１２ａの接合端面１２３が実装面１２２αに対して傾斜する構成である場合、第一回路基板１１ａの近接端面１１３が第二回路基板１２ａの実装面１２２αと略面一となるように、第一回路基板１１ａの近接端面１１３が実装面１１２α，１１２βに対して傾斜する構成であることが好ましい。このような構成によれば、ハンダ付けが容易である。
【0039】
＜第二実施形態＞
図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃは、第二実施形態に係る回路基板装置１０ｂの構成を示す図である。図２Ａおよび図２Ｂは回路基板装置１０ｂの分解斜視図であり、図２Ｃは回路基板装置１０ｂの断面図である。なお、図２Ｂは、図２Ａに示す構成を、図２Ａとは反対側の方向から見た分解斜視図である。以下、第一実施形態と共通の構成には第一実施形態と同じ符号を付し、説明を省略することがある（後述する第三実施形態も同様とする）。図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、第二実施形態に係る回路基板装置１０ｂは、第一回路基板１１ｂと第二回路基板１２ｂとを備える。
図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃは、第二実施形態に係る回路基板装置１０ｂの構成を示す図である。図２Ａおよび図２Ｂは回路基板装置１０ｂの分解斜視図であり、図２Ｃは回路基板装置１０ｂの断面図である。なお、図２Ｂは、図２Ａに示す構成を、図２Ａとは反対側の方向から見た分解斜視図である。以下、第一実施形態と共通の構成には第一実施形態と同じ符号を付し、説明を省略することがある（後述する第三実施形態も同様とする）。図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、第二実施形態に係る回路基板装置１０ｂは、第一回路基板１１ｂと第二回路基板１２ｂとを備える。
【0040】
第一回路基板１１ｂの近接端面１１３には、単数または複数のハーフスルーホール２３（端面スルーホールと称されることもある）が設けられる。ハーフスルーホール２３は、絶縁基板１１１の厚さ方向に延伸する断面略半円形状の溝部と、溝部の内周面に設けられる導体膜２１とを備える。ハーフスルーホール２３のこの溝部が本発明の第一溝部である。そして、ハーフスルーホール２３は、溝部の内周面に設けられる導体膜２１を有し、この導体膜２１よって、２つの実装面１１２α，１１２βに設けられる導体パターン１１４α，１１４βどうしを電気的に導通するように構成される。
【0041】
第二回路基板１２ｂの構成は、第一実施形態の第二回路基板１２ａの構成と略同じである。すなわち、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３には、第一実施形態と同様に、単数または複数の導体膜２２が設けられる。
【0042】
第一回路基板１１ｂの近接端面１１３に設けられるハーフスルーホール２３の数と、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３に設けられる導体膜２２の数とは同じである。また、ハーフスルーホール２３の位置は、第一実施形態の第一回路基板１１ａの近接端面１１３に設けられる導体膜２１の位置と同じである。より具体的には、第一回路基板１１ｂの実装面１１２βの接合領域１１６に第二回路基板１２ｂの接合端面１２３を接触させた状態で、第一回路基板１１ｂの実装面１１２βに直角な方向視において、第一回路基板１１ｂのハーフスルーホール２３の内周面に囲まれた領域に、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３の導体膜２２の一部が位置する。なお、第一回路基板１１ｂの近接端面１１３に複数のハーフスルーホール２３が設けられ、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３に複数の導体膜２２が設けられる構成である場合には、第一回路基板１１ｂの複数のハーフスルーホール２３のそれぞれの内周面に囲まれた領域に、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３の複数の導体膜２２のそれぞれの一部が位置する。
【0043】
そして、第一回路基板１１ｂと第二回路基板１２ｂとは、第一回路基板１１ｂの実装面１１２βの接合領域１１６と第二回路基板１２ｂの接合端面１２３とが接触するように（または略平行に近接して対向するように）配置される。
【0044】
図２Ｃに示すように、第一回路基板１１ｂの「ハーフスルーホール２３およびハーフスルーホール２３に一体に繋がっている導体パターン１１４βのうちの接合領域１１６内に位置する部分１１５β」と、第二回路基板１２ｂの「導体膜２２および導体膜２２に一体に繋がっている導体パターン１２４αのうちの前記の部分１２５α」が、ハンダＳにより接合されるように、ハンダ付けされる。これにより、第一回路基板１１ｂの近接端面１１３のハーフスルーホール２３の導体膜２１と、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３の導体膜２２が、ハンダＳにより接合される。なお、第一回路基板１１ｂの近接端面１１３に複数のハーフスルーホール２３が設けられ、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３に複数の導体膜２２が設けられる構成である場合、第一回路基板１１ｂの近接端面１１３の複数のハーフスルーホール２３のそれぞれと、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３の複数の導体膜２２のそれぞれとが、一対一で互いにハンダＳにより接合されるように、ハンダ付けされる。
【0045】
第二実施形態によれば、第一実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、第二実施形態によれば、ハーフスルーホール２３の内側にハンダＳが充填されるから、第一回路基板１１ｂと第二回路基板１２ｂの接合に用いられるハンダＳの量が多くなるとともに、ハンダＳの接触面積が大きくなる。特に、第一回路基板１１ｂの実装面１１２βに直角な方向視において、第一回路基板１１ｂの近接端面１１３のハーフスルーホール２３の内側に第二回路基板１２ｂの接合端面１２３に設けられる導体膜２２の一部が位置するため、第二回路基板１２ｂの接合端面１２３の導体膜２２の当該一部に確実にハンダＳが接合するようにできる。したがって、第一回路基板１１ｂと第二回路基板１２ｂの接合強度の向上を図ることができる。
【0046】
なお、本実施形態では、第一回路基板１１ｂの２つのハーフスルーホール２３が、第二回路基板１２ｂのそれぞれ別の導体膜２２にハンダにより接合される構成を示したが、このような構成に限定されない。例えば、第一回路基板１１ｂの２つのハーフスルーホール２３が、第二回路基板１２ｂの同じ１つの導体膜２２にハンダＳにより接合されてもよい。また、第一回路基板１１ｂの２つのハーフスルーホール２３が、第一回路基板１１ｂのそれぞれ別の導体パターン１１４α，１１４βに繋がっている構成を示したが、このような構成に限定されない。第一回路基板１１ｂの２つのハーフスルーホール２３が、第一回路基板１１ｂの同じ１つの導体パターン１１４α，１１４βに繋がっていてもよい。
【0047】
＜第三実施形態＞
図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃは、第三実施形態に係る回路基板装置１０ｃの構成を示す図である。なお、図３Ａおよび図３Ｂは回路基板装置１０ｃの分解斜視図であり、図３Ｃは回路基板装置１０ｃの断面図である。これらの図に示すように、第三実施形態に係る回路基板装置１０ｃは、第一回路基板１１ｃと第二回路基板１２ｃとを備える。
図３Ａ、図３Ｂおよび図３Ｃは、第三実施形態に係る回路基板装置１０ｃの構成を示す図である。なお、図３Ａおよび図３Ｂは回路基板装置１０ｃの分解斜視図であり、図３Ｃは回路基板装置１０ｃの断面図である。これらの図に示すように、第三実施形態に係る回路基板装置１０ｃは、第一回路基板１１ｃと第二回路基板１２ｃとを備える。
【0048】
第一回路基板１１ｃの構成は、第二実施形態の第一回路基板１１ｂの構成と略同じである。第二回路基板１２ｃの接合端面１２３には、第一回路基板１１ｃと同様に、単数または複数のハーフスルーホール２４が設けられる。ハーフスルーホール２４は、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３の厚さ方向に延伸する断面略半円形の溝部と、溝部の内周面に設けられる導体膜２２とを備える。なお、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３のハーフスルーホール２４の溝部が本発明の第二溝部の例である。第一回路基板１１ｃの近接端面１１３に設けられるハーフスルーホール２３の数と、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３に設けられるハーフスルーホール２４の数とは同じである。
【0049】
第一回路基板１１ｃの近接端面１１３に設けられるハーフスルーホール２３の位置は、第一実施形態の第一回路基板１１ａの近接端面１１３に設けられる導体膜２１の位置と同じである。また、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３に設けられるハーフスルーホール２４の位置は、第一実施形態の第二回路基板１２ａの接合端面１２３に設けられる導体膜２２の位置と同じである。具体的には、第一回路基板１１ｃの実装面１１２βの接合領域１１６に第二回路基板１２ｃの接合端面１２３に接触させた状態で、第一回路基板１１ｃの実装面１１２βに直角な方向視において、第一回路基板１１ｃのハーフスルーホール２３の内周面に囲まれた領域に、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３のハーフスルーホール２４の一部が位置する。なお、近接端面１１３および接合端面１２３のそれぞれに複数のハーフスルーホール２３，２４が設けられる構成である場合には、第一回路基板１１ｃの複数のハーフスルーホール２３のそれぞれの内周面に囲まれた領域に、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３の複数のハーフスルーホール２４のそれぞれの一部が位置する。
【0050】
第一回路基板１１ｃと第二回路基板１２ｃとは、第一回路基板１１ｃの実装面１１２βの接合領域１１６と第二回路基板１２ｃの接合端面１２３とが接触するように（または略平行に近接して対向するように）配置される。そして、図３Ｃに示すように、第一回路基板１１ｃの「ハーフスルーホール２３およびハーフスルーホール２３に一体に繋がっている導体パターン１１４βのうちの接合領域１１６内に位置する部分１１５β」と、第二回路基板１２ｃの「ハーフスルーホール２４およびハーフスルーホール２４と一体に繋がっている導体パターン１２４αのうち実装面１２２αの外周部に位置する部分１２５α」とが、ハンダＳにより接合されるように、ハンダ付けされる。これにより、第一回路基板１１ｃの近接端面１１３のハーフスルーホール２３の内周面に設けられた導体膜２１と、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３のハーフスルーホール２３の内周面に設けられた導体膜２２が、ハンダＳにより接合される。
【0051】
なお、第一回路基板１１ｃの近接端面１１３および第二回路基板１２ｃの接合端面１２３のそれぞれに複数のハーフスルーホール２３，２４が設けられる構成である場合、第一回路基板１１ｃの近接端面１１３の複数のハーフスルーホール２３のそれぞれと、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３の複数のハーフスルーホール２４のそれぞれとが、一対一で互いにハンダＳにより接合されるように、ハンダ付けされる。
【0052】
第三実施形態によれば、第一実施形態および第二実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、第三実施形態によれば、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３にハーフスルーホール２４が設けられることにより、第一回路基板１１ｃの実装面１１２βの接合領域１１６と第二回路基板１２ｃの接合端面１２３との隙間にハンダＳが流れやすくなるから（換言すると、ハーフスルーホール２４によりハンダＳが流れる空間が形成されるから）、第二回路基板１２ｃの接合端面１２３の厚さ方向の全域にわたってハンダＳが接合される。このため、第一回路基板１１ｃと第二回路基板１２ｃの接合強度のさらなる向上を図ることができる。
【0053】
なお、本実施形態では、第二回路基板１２ｃの２つのハーフスルーホール２４は、互いに異なる導体パターン１２４α，１２４βに繋がる構成を示したが、このような構成に限定されない。例えば、２つのハーフスルーホール２４は、同じ１つの導体パターン１２４α，１２４βに繋がってもよい。
【0054】
＜回路基板装置の適用例＞
次に、回路基板装置の適用例について説明する。ここでは、回路基板装置がパワーバックドア装置５０に適用される例を示す。パワーバックドア装置５０は、車両４０のバックドア４２を駆動力源の駆動力によって開閉するように構成される装置である。車両４０のバックドア４２が本発明の車両ドアの例であり、パワーバックドア装置５０が本発明の車両用ドア開閉装置の例である。図４は、バックドア４２の構成を示す模式図である。図４に示すように、車両４０のバックドア４２は、車体４１に対して回転可能に連結されており、車体４１に対して回転することにより開閉可能に構成される。そして、パワーバックドア装置５０の軸線方向の一方の端部が車体４１とバックドア４２の一方に連結され、他方の端部が車体４１とバックドア４２の他方に連結される。そして、パワーバックドア装置５０は、軸線方向に伸縮することにより、バックドア４２を開閉可能に構成される。なお、車体４１およびバックドア４２の構成は特に限定されるものではなく、従来公知の構成が適用できる。
次に、回路基板装置の適用例について説明する。ここでは、回路基板装置がパワーバックドア装置５０に適用される例を示す。パワーバックドア装置５０は、車両４０のバックドア４２を駆動力源の駆動力によって開閉するように構成される装置である。車両４０のバックドア４２が本発明の車両ドアの例であり、パワーバックドア装置５０が本発明の車両用ドア開閉装置の例である。図４は、バックドア４２の構成を示す模式図である。図４に示すように、車両４０のバックドア４２は、車体４１に対して回転可能に連結されており、車体４１に対して回転することにより開閉可能に構成される。そして、パワーバックドア装置５０の軸線方向の一方の端部が車体４１とバックドア４２の一方に連結され、他方の端部が車体４１とバックドア４２の他方に連結される。そして、パワーバックドア装置５０は、軸線方向に伸縮することにより、バックドア４２を開閉可能に構成される。なお、車体４１およびバックドア４２の構成は特に限定されるものではなく、従来公知の構成が適用できる。
【0055】
図５は、パワーバックドア装置５０の構成を示す断面図である。パワーバックドア装置５０は、カバー管５１、ハウジング管５２、第一継ぎ手５３、モータ５４、伝達機構５５、ネジスピンドル５６、パワーバックドアＥＣＵ５７、ガイド管５８、圧縮コイルバネ５９、スピンドル管６０、スピンドルナット６１、および第二継ぎ手６２を備える。
【0056】
カバー管５１およびハウジング管５２は、略円筒状の部材である。なお、カバー管５１が本発明の第一筒部材の例であり、ハウジング管５２が本発明の第二筒部材の例である。ハウジング管５２はカバー管５１に収容される。なお、ハウジング管５２は、カバー管５１に対して軸線方向に相対移動であるが、カバー管５１に対して回転できない。ハウジング管５２の一端部はカバー管５１の端部から突出しており、ハウジング管５２がカバー管５１に対して軸線方向に移動することにより、ハウジング管５２のカバー管５１からの突出長さ（すなわち、パワーバックドア装置５０の全体の長さ）が変化する。ハウジング管５２のカバー管５１から突出する側の端部には、第一継ぎ手５３が設けられる。そして、ハウジング管５２は、第一継ぎ手５３を介して、バックドアに対して振り子状に揺動可能に連結される。
【0057】
モータ５４、伝達機構５５、およびパワーバックドアＥＣＵ５７はハウジング管５２の内部に収容される。モータ５４は、パワーバックドア装置５０の駆動力源である。モータ５４には、正逆の回転動力を出力可能な従来公知の電動モータが適用される。伝達機構５５は、モータ５４が出力する回転動力を後述するネジスピンドル５６に伝達するように構成される。伝達機構５５には、公知の各種減速機構が適用できる。パワーバックドアＥＣＵ５７は、モータ５４を制御する回路（換言するとパワーバックドア装置５０を制御する回路）が構築された回路基板装置である。パワーバックドアＥＣＵ５７の構成については後述する。
【0058】
ガイド管５８は、略円筒状の部材である。ガイド管５８は、カバー管５１の内部に収容される。ガイド管５８はハウジング管５２に係合しており、ハウジング管５２に対して回転できないように構成される。圧縮コイルバネ５９は、カバー管５１とガイド管５８の間に配置される。圧縮コイルバネ５９は、軸線方向の一端がカバー管５１の軸線方向の端部の内周面に当接し、軸線方向の他端がガイド管５８に当接するように配置される。そして、圧縮コイルバネ５９は、ハウジング管５２を、ガイド管５８を介してカバー管５１から突出する方向に付勢するように構成される。
【0059】
スピンドル管６０は、略円筒状の部材である。スピンドル管６０は、ガイド管５８の内部に収容される。そして、スピンドル管６０は、ガイド管５８に対して軸線方向に移動可能であるがガイド管５８に対して回転できないように構成される。スピンドル管６０の軸線方向の一方の端部にはスピンドルナット６１が固定される。スピンドル管６０の軸線方向の他方の端部は、カバー管５１とともに、第二継ぎ手６２を介して車体に対して揺動可能に連結される。
【0060】
ネジスピンドル５６は、外周面にネジ山が設けられた棒状の部材（雄ネジ）である。ネジスピンドル５６は、モータ５４の回転軸と同軸に配置されており、伝達機構５５を介して伝達されるモータ５４の回転動力により回転するように構成される。ネジスピンドル５６は、スピンドル管６０の内部に収容されるとともにスピンドル管６０に固定されるスピンドルナット６１と螺合している。
【0061】
モータ５４が作動すると、モータ５４の回転動力が伝達機構５５を介してネジスピンドル５６に伝達され、ネジスピンドル５６が回転する。そして、ねじスピンドルが回転すると、ネジスピンドル５６と螺合しているスピンドルナット６１が、ネジスピンドル５６の軸線方向に直線移動する。そして、スピンドルナット６１の直線移動に伴って、スピンドル管６０およびカバー管５１が、ハウジング管５２に対して直線移動する。すなわち、モータ５４、伝達機構５５、ネジスピンドル５６、スピンドルナット６１、およびスピンドル管６０が、カバー管５１をハウジング管５２に対して軸線方向に移動させる本発明の駆動機構の例である。これにより、カバー管５１がハウジング管５２に対して相対移動し（換言すると、パワーバックドア装置５０が伸縮し）、バックドアが開閉する。
【0062】
このように、パワーバックドア装置５０は、駆動力源であるモータ５４が動作することにより、車両のバックドアを開閉するように構成される。なお、パワーバックドア装置５０は、パワーバックドアＥＣＵ５７の物理的な構造および配置位置を除いては、従来公知の構成が適用できる。例えば、パワーバックドア装置５０として、特開２０１３－２３８６６号公報や特開２０１３－２３８６６号公報に開示される構成が適用できる。
【0063】
図６は、パワーバックドアＥＣＵ５７の構成を示す斜視図である。パワーバックドアＥＣＵ５７は、複数の回路基板を備え、略箱状の形状を備える回路基板装置である。本実施形態では、パワーバックドアＥＣＵ５７が４枚の回路基板８１，８３，８４，８５を備える構成を示す。説明の便宜上、これらの回路基板８１，８３，８４，８５を、第一ＥＣＵ回路基板８１、第二ＥＣＵ回路基板８３、第三ＥＣＵ回路基板８４、および第四ＥＣＵ回路基板８５と記して区別する。そして、これらの回路基板８１，８３，８４，８５が互いに接合されることによりパワーバックドアＥＣＵ５７が構築される。
【0064】
図７Ａは、第一ＥＣＵ回路基板８１の構成を示す平面図である。図７Ａに示すように、第一ＥＣＵ回路基板８１は、第一側面部８１１、第二側面部８１２、端面部８１３、第一連結部８１４、および第二連結部８１５を備える。第一側面部８１１、第二側面部８１２および端面部８１３は、いずれも硬質の平板状の部分（すなわち、リジッド基板状の部分）である。第一連結部８１４および第二連結部８１５は、可撓性を有し曲げ変形可能なシート状の部分（すなわち、フレキシブル回路基板状の部分）である。第一側面部８１１および第二側面部８１２は、それぞれ略長方形の形状を備える。第一側面部８１１および第二側面部８１２は、一方の長辺どうしが略平行に近接するように配置され、第一連結部８１４を介して互いに一体に繋がっている。
【0065】
第一側面部８１１、第二側面部８１２、および端面部８１３の実装面（すなわち、厚さ方向の両面）には、図略の所定の導体パターン（配線パターン）が設けられる。また、第一連結部８１４および第二連結部８１５にも所定の導体パターンが設けられる。第一側面部８１１の導体パターンと第二側面部８１２の導体パターンには、第一連結部８１４の導体パターンを介して互いに繋がっている導体パターンが含まれる。同様に、第一側面部８１１の導体パターンと端面部８１３の導体パターンには、第二連結部８１５の導体パターンを介して互いに繋がっている導体パターンが含まれる。換言すると、第一ＥＣＵ回路基板８１には、第一側面部８１１、第二側面部８１２および端面部８１３に跨る導体パターンが設けられる。
【0066】
第一側面部８１１の短辺（具体的には、第二連結部８１５が設けられる側とは反対側の短辺）の近傍には、この短辺に略平行な長孔である接合孔８１８が設けられる。接合孔８１８は、後述する第四ＥＣＵ回路基板８５の接合部８５２を挿通可能に構成される貫通孔である。接合孔８１８の内周面には、厚さ方向に延伸する溝部が設けられる。さらに、第一側面部８１１の実装面における接合孔８１８の近傍には、平面視において接合孔８１８の２つの長辺のそれぞれに沿うように、ハンダ付け可能な２つの導体膜８１９が設けられる。
【0067】
第二側面部８１２の短辺（具体的には、端面部８１３に近い側の短辺）に対応する端部には、凹部８２２が設けられる。凹部８２２は、端面部８１３の接合部８２４と係合可能に構成される。凹部８２２には厚さ方向に延伸する溝部が設けられる。また、第二側面部８１２の実装面における凹部８２２の近傍には、平面視においてこの凹部８２２に沿うように、ハンダ付け可能な導体膜８２３が設けられる。
【0068】
第一側面部８１１の長辺（具体的には、第二側面部８１２から遠い側の長辺）に対応する端部（以下、「第一端部８１６」と記すことがある）には、複数（図７Ａにおいては７カ所）のハーフスルーホール８２０αが設けられる。また、第一側面部８１１の実装面に設けられる導体パターンには、第一端部８１６に位置しハーフスルーホール８２０αの導体膜に一体に繋がる部分（以下、「端部配置部８２１α」と記すことがある）を備えるものが含まれる。端部配置部８２１αは、平面視において長辺に対応する端面に沿うように設けられる部分である、ということもできる。
【0069】
第二側面部８１２の長辺（具体的には、第一側面部８１１から遠い側の長辺）に対応する端部（以下、「第二端部８１７」と記すことがある）には、複数（図７Ａにおいては７カ所）のハーフスルーホール８２０βが設けられる。また、第二側面部８１２の実装面に設けられる導体パターンには、第二端部８１７に位置しハーフスルーホール８２０βの導体膜に一体に繋がる端部配置部８２１βを備えるものが含まれる。
【0070】
端面部８１３は略四辺形状の構成を備える。端面部８１３は、第一側面部８１１の一方の短辺に近接するように配置され、第二連結部８１５を介して第一側面部８１１と一体に繋がっている。端面部８１３の４辺のうちの第二連結部８１５に繋がっている１辺以外の３辺のそれぞれには、平面視において外側に延出する接合部８２４が設けられる。各接合部８２４には、ハンダ付け可能な導体膜８２５が設けられる。
【0071】
図７Ｂは第二ＥＣＵ回路基板８３の構成を示す平面図であり、図７Ｃは第三ＥＣＵ回路基板８４の構成を示す平面図である。図７Ｂおよび図７Ｃに示すように、第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４は、いずれも略長方形の形状を備える。第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４は、硬質な回路基板である。第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４の実装面には、図略の所定の導体パターンが設けられる。
【0072】
第二ＥＣＵ回路基板８３と第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの一方の短辺近傍には、当該短辺に略平行な長孔である接合孔８３１，８４１が設けられる。接合孔８３１，８４１は、後述する第四ＥＣＵ回路基板８５の接合部８５２を挿通可能に構成される貫通孔である。接合孔８３１，８４１の内周面には、厚さ方向に延伸する溝部が設けられる。さらに、第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの実装面における接合孔８３１，８４１の近傍には、平面視において接合孔８３１，８４１の２つの長辺のそれぞれに沿うように、ハンダ付け可能な２つの導体膜８３２，８４２が設けられる。なお、これら２つの導体膜８３２，８４２は、実装面に設けられる他の導体パターン（例えば、回路の一部を構成する導体パターン）と繋がっていなくてよい。
【0073】
第二ＥＣＵ回路基板８３と第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの接合孔８３１，８４１から遠い側の短辺に対応する端面には、凹部８３３，８４３が設けられる。凹部８３３，８４３は、第一ＥＣＵ回路基板８１の端面部８１３の接合部８２４が係合可能に構成される。そして、第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの実装面における凹部８３３，８４３の近傍には、平面視において凹部８３３，８４３に沿うように、ハンダ付け可能な導体膜８３４，８４４が設けられる。
【0074】
第二ＥＣＵ回路基板８３の２つの長辺に対応する端部（以下、それぞれ「第三端部８３５」、「第四端部８３６」と記すことがある）には、それぞれ複数（図７Ｂにおいては７カ所ずつ）のハーフスルーホール８３７α，８３７βが設けられる。そして、第二ＥＣＵ回路基板８３の実装面に設けられる導体パターンには、第三端部８３５に位置しハーフスルーホール８３７αの導体膜と一体に繋がっている端部配置部８３８αを備えるもの、および、第四端部８３６に位置しハーフスルーホール８３７βの導体膜と一体に繋がっている端部配置部８３８βを備えるものが含まれる。
【0075】
第三ＥＣＵ回路基板８４の２つの長辺に対応する端部（以下、それぞれ「第五端部８４５」、「第六端部８４６」と記すことがある）には、それぞれ複数（図７Ｃにおいては７カ所ずつ）のハーフスルーホール８４７α，８４７βが設けられる。そして、第三ＥＣＵ回路基板８４の実装面に設けられる導体パターンには、第五端部８４５に位置しハーフスルーホール８４７αの導体膜と一体に繋がっている端部配置部８４８αを備えるもの、および、第六端部８４６に位置しハーフスルーホール８４７βの導体膜と一体に繋がっている端部配置部８４８βを備えるものが含まれる。
【0076】
図７Dは第四ＥＣＵ回路基板８５の構成を示す平面図である。図７Dに示すように、第四ＥＣＵ回路基板８５は、略正方形の本体部８５１と、本体部８５１の外周の４辺のうちの３辺のそれぞれから延出する接合部８５２とを備える。第四ＥＣＵ回路基板８５は、接合部８５２を含め硬質の回路基板である。各接合部８５２の両面にはハンダ付け可能な導体膜８５３が設けられる。
【0077】
第一ＥＣＵ回路基板８１、第二ＥＣＵ回路基板８３、第三ＥＣＵ回路基板８４、および第四ＥＣＵ回路基板８５のそれぞれの実装面には所定の電子部品等が実装される。そして、図６に示すように、第一ＥＣＵ回路基板８１、第二ＥＣＵ回路基板８３、第三ＥＣＵ回路基板８４、および第四ＥＣＵ回路基板８５が互いに接合されることにより略直方体形状を備えるパワーバックドアＥＣＵ５７が構築される。
【0078】
図８は、図６のＶＩＩＩ矢視図である。図８に示すように、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一連結部８１４が曲げられることにより、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１と第二側面部８１２とが互いに略直角な向きにされる。また、図６に示すように、第二連結部８１５が曲げられることにより、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１および第二側面部８１２と端面部８１３とが互いに略直角な向きにされる。
【0079】
図８に示すように、第二ＥＣＵ回路基板８３は、第三端部８３５の端面が、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１の実装面の第一端部８１６（実装面の外周部）に近接して対向するように配置される。また、第二ＥＣＵ回路基板８３は、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１に略直角となるように配置される。この場合、第二ＥＣＵ回路基板８３と第一ＥＣＵ回路基板８１との関係においては、第二ＥＣＵ回路基板８３の第三端部８３５の端面が第三実施形態の「第二回路基板１２ｃの接合端面１２３」に対応し、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１の第一端部８１６の端面が第三実施形態の「第一回路基板１１ｃの近接端面１１３」に対応する。
【0080】
第三ＥＣＵ回路基板８４は、第五端部８４５の端面が第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２の実装面の第二端部８１７（実装面の外周部）に近接して対向し、第六端部８４６の端面が第二ＥＣＵ回路基板８３の実装面の第四端部８３６（実装面の外周部）に近接して対向するように配置される。また、第三ＥＣＵ回路基板８４は、第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２および第二ＥＣＵ回路基板８３に略直角な向きで配置される。
【0081】
この場合、第三ＥＣＵ回路基板８４と第一ＥＣＵ回路基板８１との関係においては、第三ＥＣＵ回路基板８４の第五端部８４５の端面が第三実施形態の「第二回路基板１２ｃの接合端面１２３」に対応し、第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２の第二端部８１７の端面が第三実施形態の「第一回路基板１１ｃの近接端面１１３」に対応する。また、第三ＥＣＵ回路基板８４と第二ＥＣＵ回路基板８３との関係においては、第三ＥＣＵ回路基板８４の第六端部８４６の端面が第三実施形態の「第二回路基板１２ｃの接合端面１２３」に対応し、第二ＥＣＵ回路基板８３の第四端部８３６の実装面が第三実施形態の「第一回路基板１１ｃの近接端面１１３」に対応する。
【0082】
第一ＥＣＵ回路基板８１の端面部８１３の３つの接合部８２４は、それぞれ第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２、第二ＥＣＵ回路基板８３、および第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの凹部８２２，８３３，８４３に嵌め込まれる（または係合される）。第四ＥＣＵ回路基板８５は、その本体部８５１が第一ＥＣＵ回路基板８１、第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４に囲まれる領域に配置され、３つの接合部８５２がそれぞれ第一ＥＣＵ回路基板８１、第二ＥＣＵ回路基板８３および第三ＥＣＵ回路基板８４の接合孔８１８，８３１，８４１のそれぞれに挿通される。
【0083】
そして、各回路基板８１，８３，８４，８５どうしがハンダにより接合される。具体的には、「第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１の第一端部８１６のハーフスルーホール８２０αおよび端部配置部８２１α」と「第二ＥＣＵ回路基板８３の第三端部８３５のハーフスルーホール８３７αおよび端部配置部８３８α」とがハンダにより接合される。これにより、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１と第二ＥＣＵ回路基板８３とが物理的に接合されるとともに、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１と第二ＥＣＵ回路基板８３の導体パターンどうしが電気的に接続される。
【0084】
「第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２の第二端部８１７のハーフスルーホール８２０βおよび端部配置部８２１β」と、「第三ＥＣＵ回路基板８４の第五端部８４５のハーフスルーホール８４７αおよび端部配置部８４８β」とがハンダにより接合される。これにより、第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２と第三ＥＣＵ回路基板８４とが物理的に接合されるとともに、第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２と第三ＥＣＵ回路基板８４の導体パターンどうしが電気的に接続される。
【0085】
「第二ＥＣＵ回路基板８３の第四端部８３６のハーフスルーホール８３７βおよび端部配置部８３８β」と、「第三ＥＣＵ回路基板８４の第六端部８４６のハーフスルーホール８４７βおよび端部配置部８４８β」とがハンダにより接合される。これにより、第二ＥＣＵ回路基板８３と第三ＥＣＵ回路基板８４とが物理的に接合されるとともに、第二ＥＣＵ回路基板８３と第三ＥＣＵ回路基板８４の導体パターンどうしが電気的に接続される。
【0086】
第一ＥＣＵ回路基板８１の端面部８１３の３つの接合部８２４のそれぞれの導体膜８２５と、第一ＥＣＵ回路基板８１の第二側面部８１２、第二ＥＣＵ回路基板８３、および第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの凹部８２２，８３３，８４３に近接して設けられる導体膜８２３，８３４，８４４のそれぞれとが、ハンダにより接合される。また、第四ＥＣＵ回路基板８５の３つの接合部８５２のそれぞれが、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１、第二ＥＣＵ回路基板８３、および第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの接合孔８１８，８３１，８４１のそれぞれに挿通される。そして、第四ＥＣＵ回路基板８５の３つの接合部８５２のそれぞれに設けられる導体膜８５３と、第一ＥＣＵ回路基板８１の第一側面部８１１、第二ＥＣＵ回路基板８３、および第三ＥＣＵ回路基板８４のそれぞれの接合孔８１８，８３１，８４１のそれぞれに近接して設けられる導体膜８１９，８３２，８４２とがハンダにより接合される。
【0087】
このような構成によれば、回路基板装置であるパワーバックドアＥＣＵ５７の小型化を図ることができる。したがって、パワーバックドアＥＣＵ５７をパワーバックドア装置５０のハウジング管５２の内部に収容可能に構成できる。換言すると、パワーバックドア装置５０のハウジング管５２を大型化することなく、その内部にパワーバックドアＥＣＵ５７を収容できる。なお、各回路基板８１，８３，８４のそれぞれの表裏の実装面のうち、互いに接合された状態で内周側に位置する実装面に高さの高い部品（例えばＯＳコンデンサなど）を実装することにより、パワーバックドアＥＣＵ５７の外形寸法のさらなる小型化を図ることができる。
【0088】
なお、パワーバックドアＥＣＵ５７に前記第三実施形態が適用される構成を示したが、第一実施形態または第二実施形態が適用されてもよい。
【0089】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の改変が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれる。
【0090】
例えば、前記各実施形態では、回路基板装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃが平板状の第一回路基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃおよび第二回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを備える構成を示したが、回路基板装置１０ａ，１０ｂ，１０ｃに含まれる平板状の回路基板の数は特に限定されない。また、前記各実施形態では、互いに別体の回路基板（第一回路基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃと第二回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）どうしが接合される構成を示したが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、曲げられることにより立体形状に形成された１つの回路基板の端部どうしが接合される構成であってもよい。すなわち、本発明の第一基板端部および第二基板端部は、互いに別体の回路基板の端部であってもよく、１つの回路基板の互いに異なる位置の端部であってもよい。
【0091】
また、前記実施形態では、近接端面１１３と接合端面１２３に設けられる導体膜２１，２２またはハーフスルーホール２３，２４が実装面１１２α，１１２β，１２２α，１２２βに設けられる導体パターン１１４α，１１４β，１２４α，１２４βと導通している構成（すなわち、これらの導体膜２１，２２またはハーフスルーホール２３，２４が回路の一部に含まれる構成）を示したが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、近接端面１１３と接合端面１２３に設けられる導体膜２１，２２またはハーフスルーホール２３，２４が、回路基板の端部どうしを物理的に接合するために用いられるが、回路の一部には含まれなくてもよい。
【0092】
さらに、前記第二実施形態と第三実施形態では、基板の端面にハーフスルーホールが設けられる構成を示したが、このような構成に限定されない。要は、基板の端面に溝部（凹部ということもできる）が設けられ、その内周面に導体膜が設けられる構成であればよい。また、溝部の内周面に加えて溝部の内周面以外の部分にも導体膜が設けられてもよい。
【符号の説明】
【0093】
１０ａ，１０ｂ、１０ｃ…回路基板装置、１１ａ，１１ｂ、１１ｃ…第一回路基板、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…第二回路基板、２１…第一回路基板の端面の導体膜、２２…第二回路基板の端面の導体膜、２３…第一回路基板の端面のハーフスルーホール、２４…第二回路基板の端面のハーフスルーホール、１１１…第一回路基板の絶縁基板、１１２α，１１２β…第一回路基板の実装面、１１３…第一回路基板の端面（近接端面）、１１４α，１１４β…第一回路基板の導体パターン、１１６…第一回路基板の接合領域、１２１…第二回路基板の絶縁基板、１２２α，１２４β…第二回路基板の実装面、１２３…第二回路基板の端面（接合端面）、１２４α，１２４β…第二回路基板の導体パターン、Ｓ…ハンダ
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8】