▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024114596
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】積層型キャパシタおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240816BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201G
H01G4/30 516
H01G4/30 311F
H01G4/30 311Z
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023199887
(22)【出願日】2023-11-27
(31)【優先権主張番号】10-2023-0018801
(32)【優先日】2023-02-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ソン、ソーファン
(72)【発明者】
【氏名】アン、ヨウンヒュ
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC04
5E001AC10
5E001AD04
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AF06
5E001AH01
5E001AH05
5E001AH06
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC31
5E082EE04
5E082EE05
5E082EE23
5E082EE26
5E082EE35
5E082FG03
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
5E082PP09
(57)【要約】 （修正有）
【課題】外部電極のモジュラスがより低いため、曲げ強度を改善することができ、積層型キャパシタの振動による基板の震えを減少させることができ、追加的な処理なしにメッキ層の形成が可能な積層型キャパシタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層型キャパシタ１００は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とを含むキャパシタボディー１１０およびキャパシタボディー１１０の外側に配置される外部電極１３１、１３２を含み、外部電極１３１、１３２が、内部電極１２１、１２２と連結された第１層１３１１、１３２１及び第１層１３１１、１３２１の少なくとも一部を覆う第２層１３１２、１３２２を含む。第２層１３１２、１３２２は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む。
【選択図】図６
【解決手段】積層型キャパシタ１００は、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２とを含むキャパシタボディー１１０およびキャパシタボディー１１０の外側に配置される外部電極１３１、１３２を含み、外部電極１３１、１３２が、内部電極１２１、１２２と連結された第１層１３１１、１３２１及び第１層１３１１、１３２１の少なくとも一部を覆う第２層１３１２、１３２２を含む。第２層１３１２、１３２２は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディー、そして
前記キャパシタボディーの外側に配置される外部電極を含み、
前記外部電極は、前記内部電極と連結された第１層、および
前記第１層の少なくとも一部を覆う第２層を含み、
前記第２層は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む、
積層型キャパシタ。
前記キャパシタボディーの外側に配置される外部電極を含み、
前記外部電極は、前記内部電極と連結された第１層、および
前記第１層の少なくとも一部を覆う第２層を含み、
前記第２層は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む、
積層型キャパシタ。
【請求項2】
前記伝導性ポリマー粒子は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］：［ポリ（スチレンスルホネート）］（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、またはこれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項3】
前記伝導性ポリマー粒子の平均粒径は、０．１μｍから５μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項4】
前記伝導性ポリマー粒子は、表面に金属コーティング層をさらに含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項5】
前記伝導性ポリマー粒子は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリメチルアクリレート（ＰＭＡ）、ポリスチレン、またはこれらの組み合わせを含む、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
【請求項6】
前記伝導性ポリマー粒子の金属コーティング層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、鉛（Ｐｂ）、スズ（Ｓｎ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
【請求項7】
前記金属コーティング層の平均厚さは、５ｎｍから２００ｎｍである、請求項４に記載の積層型キャパシタ。
【請求項8】
前記キャパシタボディーは、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面、長さ方向に互いに対向する第３面および第４面、および幅方向に互いに対向する第５面および第６面を有し、
前記積層型キャパシタの幅方向の中央で前記幅方向と垂直に長さ方向と積層方向に切断した断面で、
前記第３面または前記第４面で前記第２層の積層方向の平均長さは、前記外部電極の積層方向の平均長さに対して２０％から７０％であり、
前記第１面で前記第２層の長さ方向の平均長さは、前記外部電極の長さ方向の平均長さに対して８０％から１００％である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
前記積層型キャパシタの幅方向の中央で前記幅方向と垂直に長さ方向と積層方向に切断した断面で、
前記第３面または前記第４面で前記第２層の積層方向の平均長さは、前記外部電極の積層方向の平均長さに対して２０％から７０％であり、
前記第１面で前記第２層の長さ方向の平均長さは、前記外部電極の長さ方向の平均長さに対して８０％から１００％である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項9】
前記第２層は、前記第１層の一部を覆い、他の一部を露出させる、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項10】
前記キャパシタボディーは、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面、長さ方向に互いに対向する第３面および第４面、および幅方向に互いに対向する第５面および第６面を有し、
前記第２層は前記第１面にのみ位置する、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
前記第２層は前記第１面にのみ位置する、請求項９に記載の積層型キャパシタ。
【請求項11】
前記外部電極は、前記第１層および第２層を覆う第３層をさらに含む、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。
【請求項12】
前記第１層は、前記第１面、前記第２面、および前記第３面または前記第４面に位置し、
前記第２層は、前記第１面、および前記第３面または前記第４面に位置し、
前記第３層は、前記第１面、前記第２面、および前記第３面または前記第４面に位置する、請求項１１に記載の積層型キャパシタ。
前記第２層は、前記第１面、および前記第３面または前記第４面に位置し、
前記第３層は、前記第１面、前記第２面、および前記第３面または前記第４面に位置する、請求項１１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項13】
前記第１層から前記第３層は、前記第５面および前記第６面に位置する、請求項１２に記載の積層型キャパシタ。
【請求項14】
前記第３面または前記第４面で前記第２層の積層方向の平均長さは、前記第１層の積層方向の平均長さより小さいかまたは同一である、請求項１０に記載の積層型キャパシタ。
【請求項15】
前記第２層は、導電性金属をさらに含む、請求項１～１４のいずれか一項に記載の積層型キャパシタ。
【請求項16】
誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディーを製造する段階、そして
前記キャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含み、
前記外部電極を形成する段階は、
前記キャパシタボディーの外側に第１層を形成する段階、
樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む第２層形成用ペーストを前記第１層の少なくとも一部を覆うように塗布して第２層を形成する段階を含む、
積層型キャパシタの製造方法。
前記キャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含み、
前記外部電極を形成する段階は、
前記キャパシタボディーの外側に第１層を形成する段階、
樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む第２層形成用ペーストを前記第１層の少なくとも一部を覆うように塗布して第２層を形成する段階を含む、
積層型キャパシタの製造方法。
【請求項17】
前記第２層形成用ペーストで、樹脂と伝導性ポリマー粒子の合計重量に対して伝導性ポリマー粒子の含有量は、３０重量％から８５重量％である、請求項１６に記載の積層型キャパシタの製造方法。
【請求項18】
前記第２層形成用ペーストを前記第１層の一部を覆、他の一部を露出させるように塗布して第２層を形成する、請求項１６に記載の積層型キャパシタの製造方法。
【請求項19】
前記第１層および前記第２層を覆う第３層を形成する段階をさらに含む、請求項１６～１８のいずれか一項に記載の積層型キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本記載は、積層型キャパシタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
自動車用電気装置産業、ＩＴ産業の技術発展により向上した性能および強い信頼性を満たす積層型キャパシタ（ＭＬＣＣ）に対する需要が増加している。特に、自動車用電気装置産業は、強い機械的応力環境での信頼性を要求しており、そのために積層型キャパシタも一定水準の曲げ強度特性を有する製品に対する需要が増加している。
【0003】
積層型キャパシタは、金属パウダーとバインダーを混合した後に焼結した外部電極を使用している。焼結型外部電極は、内部電極と電気的連結性に優れた長所があるが、軟性が低くて機械的応力に脆弱である。
【0004】
したがって、積層型キャパシタの機械的信頼性を向上させるために焼結型外部電極の外部に高分子樹脂と金属パウダーを混合した樹脂系外部電極を適用する。樹脂系外部電極は、焼結型外部電極に比べて軟性が高くて積層型キャパシタの機械的特性を向上させるが、焼結型外部電極より電気的連結性が低下するという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示の一側面は、外部電極のモジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ）がより低いため、曲げ強度を改善することができ、積層型キャパシタの振動による基板の震え（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができ、追加的な処理なしにメッキ層の形成が可能な、積層型キャパシタを提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一側面による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディー、そしてキャパシタボディーの外側に配置される外部電極を含み、外部電極は、内部電極と連結された第１層、および第１層の少なくとも一部を覆う第２層を含み、第２層は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む。
【0007】
伝導性ポリマー粒子は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］：［ポリ（スチレンスルホネート）］（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
【0008】
伝導性ポリマー粒子の平均粒径は、０．１μｍから５μｍであり得る。
【0009】
伝導性ポリマー粒子は、表面に金属コーティング層をさらに含むことができる。
【0010】
伝導性ポリマー粒子は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリメチルアクリレート（ＰＭＡ）、ポリスチレン、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
【0011】
伝導性ポリマー粒子の金属コーティング層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、鉛（Ｐｂ）、スズ（Ｓｎ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
【0012】
金属コーティング層の平均厚さは、５ｎｍから２００ｎｍであり得る。
【0013】
キャパシタボディーは、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面、長さ方向に互いに対向する第３面および第４面、および幅方向に互いに対向する第５面および第６面を有し、積層型キャパシタの幅方向の中央で幅方向と垂直に長さ方向と積層方向に切断した断面で、第３面または第４面で第２層の積層方向の平均長さは、外部電極の積層方向の平均長さに対して２０％から７０％であり、第１面で第２層の長さ方向の平均長さは、外部電極の長さ方向の平均長さに対して８０％から１００％であり得る。
【0014】
キャパシタボディーは、誘電体層と内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面、長さ方向に互いに対向する第３面および第４面、および幅方向に互いに対向する第５面および第６面を有することができる。
【0015】
第２層は、第１層の一部を覆い、他の一部を露出させることができる。
【0016】
第２層は、第１面にのみ位置することができる。
【0017】
第２層は、第１面に位置し、第２面には位置しないことができる。
【0018】
第１層は、第１面、第２面、および第３面または第４面に位置することができる。
【0019】
第２層は、第１面、および第３面または第４面に位置することができる。
【0020】
外部電極は、第１層および第２層を覆う第３層をさらに含むことができる。
【0021】
第３層は、第１面、第２面、および第３面または第４面に位置することができる。
【0022】
第１層から第３層は、第５面および第６面に位置することができる。
【0023】
第３面または第４面で第２層の積層方向の平均長さは、第１層の積層方向の平均長さより小さいかまたは同一であり得る。
【0024】
第２層は、導電性金属をさらに含むことができる。
【0025】
他の側面による積層型キャパシタの製造方法は、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディーを製造する段階、そしてキャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含み、外部電極を形成する段階は、キャパシタボディーの外側に第１層を形成する段階、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む第２層形成用ペーストを第１層の少なくとも一部を覆うように塗布して第２層を形成する段階を含む。
【0026】
第２層形成用ペーストで、樹脂と伝導性ポリマー粒子の合計重量に対して伝導性ポリマー粒子の含有量は、３０重量％から８５重量％であり得る。
【0027】
第２層形成用ペーストを第１層の一部を覆い、他の一部を露出させるように塗布して第２層を形成することができる。
【0028】
第１層および第２層を覆う第３層を形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【0029】
一側面による積層型キャパシタによれば、外部電極のモジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ）がより低いため、曲げ強度を改善することができ、積層型キャパシタの振動による基板の震え（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができ、追加的な処理なしにメッキ層の形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】一側面による積層型キャパシタの平面図である。
【図2】一側面による積層型キャパシタの他の平面図である。
【図3】一側面による積層型キャパシタの側面図である。
【図4】一側面による積層型キャパシタの他の側面図である。
【図5】一側面による積層型キャパシタの断面図である。
【図6】一側面による積層型キャパシタの他の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下、添付した図面を参照して本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施例を詳しく説明する。図面において、本発明を明確に説明するために、説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付した図面は、本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面により本明細書に開示された技術的な思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物又は代替物を含むものと理解されなければならない。
【0032】
第１、第２などのように序数を含む用語は、多様な構成要素を説明することに使用され得るが、前記構成要素は前記用語により限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使用される。
【0033】
ある構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるか、または「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、接続されているか、または対向していることもできるが、中間に他の構成要素が存在することもできると理解されなければならない。反面、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いるか、または「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないと理解されなければならない。
【0034】
明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段層、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段層、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないものと理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0035】
図１は一側面による積層型キャパシタの平面図であり、図２は一側面による積層型キャパシタの他の平面図であり、図３は一側面による積層型キャパシタの側面図であり、図４は一側面による積層型キャパシタの他の側面図であり、図５は一側面による積層型キャパシタの断面図であり、図６は一側面による積層型キャパシタの他の断面図である。
【0036】
本実施例を明確に説明するために方向を定義すれば、図面に表示されたＬ軸、Ｗ軸およびＴ軸は、それぞれキャパシタボディー１１０の長さ方向、幅方向および厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向（Ｔ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と垂直な方向であり得、一例として誘電体層１１１が積層される積層方向と同一の概念で使用することができる。長さ方向（Ｌ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と平行に延長される方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）とほぼ垂直な方向になり得、一例として両側に第１および第２外部電極１３１、１３２が位置する方向であり得る 。幅方向（Ｗ軸方向）は、シート形状の構成要素の広い面（周面）と平行に延長される方向であって、厚さ方向（Ｔ軸方向）および長さ方向（Ｌ軸方向）とほぼ垂直な方向であり得、シート形状の構成要素の長さ方向（Ｌ軸方向）の長さは幅方向（Ｗ軸方向）の長さより長くてもよい。
【0037】
図１から図６を参照すれば、本実施例による積層型キャパシタ１００は、キャパシタボディー１１０、そしてキャパシタボディー１１０の長さ方向（Ｌ軸方向）に対向する両端に配置される第１および第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0038】
キャパシタボディー１１０は、一例として、ほぼ六面体形状であり得る。
【0039】
本実施例では、説明の便宜のために、キャパシタボディー１１０で厚さ方向（Ｔ軸方向）に互いに対向する両面を第１および第２面１１０ａ、１１０ｂ、第１および第２面１１０ａ、１１０ｂと連結され、長さ方向（Ｌ軸方向）に互いに対向する両面を第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆ、第１および第２面１１０ａ、１１０ｂと連結され、第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆと連結され、幅方向（Ｗ軸方向）に互いに対向する両面を第５および第６面１１０ｃ、１１０ｄと定義する。
【0040】
一例として、下面である第１面１１０ａが実装方向に向かう面になることができる。また、第１面から第６面１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｃ、１１０ｄは平坦であってもよいが、本実施例はこれに限定されるのではなく、例えば第１面から第６面１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｅ、１１０ｆ、１１０ｃ、１１０ｄは中央部が凸状の曲面であってもよく、各面の境界である角部はラウンド（ｒｏｕｎｄ）になっていてもよい。
【0041】
キャパシタボディー１１０の形状、サイズおよび誘電体層１１１の積層数は、本実施例の図面に示されたものに限定されるのではない。
【0042】
キャパシタボディー１１０は、複数の誘電体層１１１を厚さ方向（Ｔ軸方向）に積層した後に焼成したものであり、複数の誘電体層１１１と誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｔ軸方向）に交互に配置される複数の第１および第２内部電極１２１、１２２を含む。一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２は互いに異なる極性を有することができる。
【0043】
この時、キャパシタボディー１１０の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難い程度に一体化され得る。
【0044】
また、キャパシタボディー１１０は、アクティブ領域とカバー領域を含むことができる。
【0045】
アクティブ領域は、積層型キャパシタ１００の容量形成に寄与する部分である。一例として、アクティブ領域は、厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って積層される第１および第２内部電極１２１、１２２が重なった（ｏｖｅｒｌａｐ）領域であり得る。
【0046】
カバー領域は、マージン部として厚さ方向（Ｔ軸方向）にアクティブ領域の第１面１１０ａおよび第２面１１０ｂ側にそれぞれ位置することができる。このようなカバー領域は、単一の誘電体層１１１または２個以上の誘電体層１１１がアクティブ領域の上面および下面にそれぞれ積層されたものであり得る。
【0047】
また、キャパシタボディー１１０は、側面カバー領域をさらに含むことができる。側面カバー領域は、マージン部として幅方向（Ｗ軸方向）にアクティブ領域の第５および第６面１１０ｃ、１１０ｄ側にそれぞれ位置することができる。このような側面カバー領域は、誘電体グリーンシート表面に内部電極形成用導電性ペースト層を塗布する時、誘電体グリーンシート表面の一部領域にのみ導電性ペースト層を塗布し、誘電体グリーンシート表面の両側面には導電性ペースト層を塗布していない誘電体グリーンシートを積層した後、焼成することにより形成され得る。
【0048】
カバー領域と側面カバー領域は、物理的または化学的ストレスによる第１および第２内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割になる。
【0049】
一例として、誘電体層１１１は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、またはＣａＺｒＯ３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、ＢａＴｉＯ３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができる。
【0050】
また、誘電体層１１１にはセラミック粉末と共に、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤などがさらに添加され得る。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを使用することができる。
【0051】
一例として、誘電体層１１１の平均厚さは、０．５μｍから１０μｍであり得る。
【0052】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する電極であり、誘電体層１１１を間に置いて厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って互いに対向するように交互に配置され、一端がキャパシタボディー１１０の第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆを通じてそれぞれ露出することができる。
【0053】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に絶縁され得る。
【0054】
キャパシタボディー１１０の第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆを通じて交互に露出する第１および第２内部電極１２１、１２２の端部は、第１および第２外部電極１３１、１３２とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。
【0055】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含み、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、またはＡｕなどの金属やこれらの合金、例えばＡｇ－Ｐｄ合金を含むことができる。
【0056】
また、第１および第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１に含まれるセラミック材料と同一の組成系の誘電体粒子を含むこともできる。
【0057】
第１および第２内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストを使用して形成され得る。導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを利用することができる。
【0058】
一例として、第１および第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは、０．１μｍから２μｍであり得る。
【0059】
第１および第２外部電極１３１、１３２は、互いに異なる極性の電圧が提供され、第１および第２内部電極１２１、１２２の露出する部分とそれぞれ接続されて電気的に連結され得る。
【0060】
前述のような構成により、第１および第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると互いに対向する第１および第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。この時、積層型キャパシタ１００の静電容量は、アクティブ領域でＴ軸方向に沿って互いに重なる第１および第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積と比例するようになる。
【0061】
第１および第２外部電極１３１、１３２は、それぞれ第１から第４電極部１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｅ、１３２ｅを有することができる。第１電極部１３１ａ、１３２ａは第１面１１０ａの上に配置されている。第２電極部１３１ｂ、１３２ｂは第２面１１０ｂの上に配置されている。第３電極部１３１ｃ、１３２ｃは一対の第５および第６面１１０ｃ、１１０ｄに配置されている。第４電極部１３１ｅ、１３２ｅは対応する第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆに配置されている。つまり、第１および第２外部電極１３１、１３２は、それぞれ第１および第２面１１０ａ、１１０ｂ、第５および第６面１１０ｃ、１１０ｄ、および第３または第４面１１０ｅ、１１０ｆの５個の面に配置されている。互いに隣り合う第１から第４電極部１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｅ、１３２ｅ同士はキャパシタボディー１１０の角部で連結されており、電気的に連結されている。
【0062】
第４電極部１３１ｅ、１３２ｅは、第１および第２内部電極１２１、１２２の第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆに露出された一端を覆っている。第１および第２内部電極１２１、１２２は第４電極部１３１ｅ、１３２ｅと直接的に連結され、第１および第２内部電極１２１、１２２はそれぞれ第１および第２外部電極１３１、１３２に電気的に接続されている。
【0063】
第１および第２外部電極１３１、１３２は、それぞれ第１層１３１１、１３２１、第２層１３１２、１３２２、および選択的に第３層１３１３、１３２３を有する。第３層１３１３、１３２３は第１および第２外部電極１３１、１３２の最外層を構成することができる。
【0064】
第１電極部１３１ａ、１３２ａは、第１層１３１１、１３２１、第２層１３１２、１３２２、および第３層１３１３、１３２３を有する。つまり、第１電極部１３１ａ、１３２ａは３層構造である。第１電極部１３１ａ、１３２ａでは第１層１３１１、１３２１全体が第２層１３１２、１３２２で覆われ得る。
【0065】
第２電極部１３１ｂ、１３２ｂは、第１層１３１１、１３２１および第３層１３１３、１３２３を有し、第２層１３１２、１３２２を有さない。つまり、第２電極部１３１ｂ、１３２ｂは２層構造である。
【0066】
第３電極部１３１ｃ、１３２ｃは、第１領域１３１ｃ１、１３２ｃ１と第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２を有する。第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２は第１領域１３１ｃ１、１３２ｃ１よりも第１面１１０ａ側に近くに位置している。第１領域１３１ｃ１、１３２ｃ１は、第１層１３１１、１３２１および第３層１３１３、１３２３を有し、第２層１３１２、１３２２を有さない。つまり、第１領域１３１ｃ１、１３２ｃ１は２層構造である。第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２は、第１層１３１１、１３２１、第２層１３１２、１３２２、および第３層１３１３、１３２３を有する。つまり、第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２は３層構造である。
【0067】
第４電極部１３１ｅ、１３２ｅは、第１領域１３１ｅ１、１３２ｅ１と第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２を有する。第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２は第１領域１３１ｅ１、１３２ｅ１よりも第１面１１０ａ側に近くに位置している。第１領域１３１ｅ１、１３２ｅ１は、第１層１３１１、１３２１および第３層１３１３、１３２３を有し、第２層１３１２、１３２２を有さない。つまり、第１領域１３１ｅ１、１３２ｅ１は２層構造である。第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２は、第１層１３１１、１３２１、第２層１３１２、１３２２、および第３層１３１３、１３２３を有する。つまり、第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２は３層構造である。
【0068】
第１層１３１１、１３２１は、キャパシタボディー１１０と直接接触し、キャパシタボディー１１０の第３および第４面１１０ｅ、１１０ｆにそれぞれ配置されて第１および第２内部電極１２１、１２２と連結される。第１層１３１１、１３２１は、第１電極部１３１ａ、１３２ａ、第２電極部１３１ｂ、１３２ｂ、第３電極部１３１ｃ、１３２ｃの第１領域１３１ｃ１、１３２ｃ１および第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２、および第４電極部１３１ｅ、１３２ｅの第１領域１３１ｅ１、１３２ｅ１および第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２に位置する。つまり、第１層１３１１、１３２１は、第１面１１０ａ、第２面１１０ｂ、第３面１１０ｅ、第４面１１０ｆ、第５面１１０ｃ、および第６面１１０ｄに位置することができる。一例として、第１層１３１１、１３２１は焼結金属層であり得る。
【0069】
第２層１３１２、１３２２は、第１層１３１１、１３２１の一部の領域を覆い、他の一部を露出させるように配置されている。第２層１３１２、１３２２は、第１電極部１３１ａ、１３２ａ、第３電極部１３１ｃ、１３２ｃの第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２、および第４電極部１３１ｅ、１３２ｅの第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２に位置する。つまり、第２層１３１２、１３２２は、第１面１１０ａにのみ位置することができる。または第２層１３１２、１３２２は、第２面１１０ｂには位置しないことができる。第２層１３１２、１３２２は、第１面１１０ａ、第３面１１０ｅまたは第４面１１０ｆ、第５面１１０ｃ、および第６面１１０ｄに位置することができる。第２層１３１２、１３２２が第１面１１０ａに位置し、第２面１１０ｂには位置しない場合、曲げストレスが両方向に分離されるため、ベンディングクラック（ｃｒａｃｋ）に耐える力がより増加することができる。反面、第２層１３１２、１３２２が第１面１１０ａ、第２面１１０ｂ、第３面１１０ｅまたは第４面１１０ｆ、第５面１１０ｃ、および第６面１１０ｄに全て位置する場合、接触抵抗が増加してＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が増加することができる。
【0070】
一例として、第２層１３１２、１３２２は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む伝導性樹脂層であり得る。
【0071】
第３層１３１３、１３２３は、第２層１３１２、１３２２、および露出した第１層１３１１、１３２１の全体領域を覆うように配置されている。第３層１３１３、１３２３は、第１電極部１３１ａ、１３２ａ、第２電極部１３１ｂ、１３２ｂ、第３電極部１３１ｃ、１３２ｃの第１領域１３１ｃ１、１３２ｃ１および第２領域１３１ｃ２、１３２ｃ２、および第４電極部１３１ｅ、１３２ｅの第１領域１３１ｅ１、１３２ｅ１および第２領域１３１ｅ２、１３２ｅ２に位置する。つまり、第３層１３１３、１３２３は、第１面１１０ａ、第２面１１０ｂ、第３面１１０ｅ、第４面１１０ｆ、第５面１１０ｃ、および第６面１１０ｄに位置することができる。一例として、第３層１３１３、１３２３はメッキ層であり得る。
【0072】
第１から第４電極部１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｅ、１３２ｅがそれぞれ有している第１層１３１１、１３２１は一体に連結され得る。第１、第３、および第４電極部１３１ａ、１３２ａ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｅ、１３２ｅがそれぞれ有している第２層１３１２、１３２２は一体に連結され得る。第１から第４電極部１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ、１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｅ、１３２ｅがそれぞれ有している第３層１３１３、１３２３は一体に連結され得る。
【0073】
以下、第１層から第３層１３１１、１３２１、１３１２、１３２２、１３１３、１３２３の平均長さは、積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）の中央（１／２地点）で幅方向（Ｗ軸方向）と垂直に長さ方向と積層方向に切断した断面（Ｌ軸方向およびＴ軸方向断面）、例えば幅方向の中央で幅方向と垂直に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）または走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）などにより観察することにより分析することができる。また、その測定は、少なくとも３個の互いに異なる断面で実施してその算術平均値を算出することができる。
【0074】
また、第２層１３１２、１３２２の樹脂または伝導性ポリマー粒子の平均粒径、平均面積、および成分などは、ＳＥＭまたはＳＴＥＭなどの断面観察により得られた断面写真を電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）で分析することにより測定することができる。電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）で成分分析などを行う場合、Ｘ線分光器として、ＥＤＳ（エネルギー分散型分光器）、またはＷＤＳ（波長分散型分光器）などを使用することができる。例えば、ＳＥＭの反射電子像やＳＴＥＭのＨＡＡＤＦ像などで第１および第２外部電極１３１、１３２の断面を観察した場合、金属結合を有する導電性金属はコントラストの明るい部分と認識することができ、樹脂または伝導性ポリマー粒子などの非金属成分（その他、空隙や酸化物も含む）はコントラストの暗い部分と認識することができる。したがって、第２層１３１２、１３２２の樹脂および伝導性ポリマー粒子の平均面積は、断面写真を二進化するなど、測定視野全体の面積に対するコントラストが明るい部分の面積比率で算出することができる。また、その測定は、少なくとも３個の異なる断面で実施してその算術平均値を算出することができる。
【0075】
また、伝導性ポリマー粒子の粒径は、伝導性ポリマー粒子の最大長軸とこれに直交する短縮のうちの最大短縮の平均値で測定することができ、伝導性ポリマー粒子の平均粒子サイズは３個、５個、または１０個の伝導性ポリマー粒子の粒子サイズの算術平均値で計算することができる。
【0076】
第３面１１０ｅで第２層１３１２の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さは、第１層１３１１の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さより小さいかまたは同一である。一例として、第３面１１０ｅで第２層１３１２の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さは、第１外部電極１３１の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さに対して２０％から７０％であり得る。第３面１１０ｅで第２層１３１２の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さが第１外部電極１３１の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さに対して７０％超過である場合、接触抵抗が低下してＥＳＲ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）が低下することがある。同様に、第４面１１０ｆで第２層１３２２の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さは、第１層１３２１の積層方向（Ｔ軸方向）の平均長さより小さかいかまたは同一であり得る。
【0077】
曲げ強度特性は、第２層１３１２、１３２２により向上するため、第２層１３１２、１３２２の厚さ、つまり、第３面１１０ｅで長さ方向（Ｌ軸方向）の平均長さは、例えば、２μｍ以上、または５μｍから１０μｍであり得る。第２層１３１２、１３２２の第３面１１０ｅまたは第４面１１０ｆで長さ方向（Ｌ軸方向）の平均長さが２μｍ未満である場合、曲げ強度向上の程度が微々になることがある。
【0078】
第１面１１０ａで、第２層１３１２、１３２２の長さ方向の平均長さは、第１層１３１１、１３２１の長さ方向の平均長さより大きいかまたは同一である。一例として、第１面１１０ａで第２層１３１２の長さ方向の平均長さは、第１外部電極１３１の長さ方向の平均長さに対して８０％から１００％であり得る。同様に、第１面１１０ａで第２層１３２２の長さ方向の平均長さは、第２外部電極１３２の長さ方向の平均長さに対して８０％から１００％であり得る。そのために、第１面１１０ａで、第２層１３１２、１３２２は第１層１３１１、１３２１を全て覆うように配置され得る。
【0079】
第１層１３１１、１３２１は、例えば、焼結金属層であり得る。焼結金属層は、導電性金属およびガラスを含むことができる。
【0080】
一例として、焼結金属層は、導電性金属として銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）、鉛（Ｐｂ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができ、例えば銅（Ｃｕ）は銅（Ｃｕ）合金を含むことができる。導電性金属が銅を含む場合、銅以外の金属は銅１００モル部に対して５モル部以下で含まれ得る。
【0081】
一例として、焼結金属層は、ガラスとして酸化物が混合された組成を含むことができ、例えばケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、遷移金属酸化物、アルカリ金属酸化物およびアルカリ土類金属酸化物からなる群より選択された一つ以上であり得る。遷移金属は、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、バナジウム（Ｖ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択され、アルカリ金属は、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）およびカリウム（Ｋ）からなる群より選択され、アルカリ土類金属は、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）およびバリウム（Ｂａ）からなる群より選択された一つ以上であり得る。
【0082】
焼結金属層で導電性金属とガラスの含有量は特に限定されないが、例えば積層型キャパシタ１００の幅方向（Ｗ軸方向）の中央（１／２地点）で幅方向（Ｗ軸方向）と垂直に長さ方向と積層方向に切断した断面（Ｌ軸方向およびＴ軸方向断面）で導電性金属の平均面積比率は、焼結金属層１３１１、１３２１の単位面積に対して３０％から９０％、または７０％から９０％であり得る。
【0083】
第２層１３１２、１３２２は、伝導性樹脂層であり得る。
【0084】
伝導性樹脂層は、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含む。
【0085】
第１面１１０ａ、例えば実装面に主に位置する第２層１３１２、１３２２が伝導性樹脂層を含む場合、曲げストレス（ｓｔｒｅｓｓ）を減少させて曲げ強度を改善することができ、伝導性樹脂層が伝導性ポリマー粒子を含むことにより、別途の処理なしにメッキ層を形成することができ、従来の伝導性樹脂層が銅（Ｃｕ）などの金属粒子を含むものと比較して、金属粒子を含まなくてもよいため、モジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ）がより低くて曲げ強度を改善することができ、積層型キャパシタ１００の振動による基板の震え（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）を減少させることができる。
【0086】
伝導性樹脂層に含まれる樹脂は、接合性および衝撃吸収性を有し、導電性金属粉末と混合してペーストを作ることができるものであれば特に制限されず、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、またはポリイミド樹脂を含むことができる。
【0087】
伝導性樹脂層に含まれる伝導性ポリマー粒子は、第１および第２内部電極１２１、１２２、焼結金属層、またはメッキ層と電気的に連結されるようにする役割になる。
【0088】
伝導性ポリマー粒子は、伝導性ポリマーの粒子形態であり得、ここで伝導性ポリマーは、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］：［ポリ（スチレンスルホネート）］（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
【0089】
伝導性ポリマー粒子の平均粒径は、０．１μｍから５μｍ、例えば１μｍから３μｍであり得る。伝導性ポリマー粒子の平均粒径が０．１μｍ未満である場合、分散および塗布作業性が低下することがあり、５μｍを超える場合、伝導性ポリマー粒子間の接触性が悪くなって抵抗が増加することがある。
【0090】
伝導性ポリマー粒子は、表面に金属コーティング層をさらに含むことができる。
【0091】
伝導性ポリマー粒子が表面に金属コーティング層をさらに含む場合、金属コーティング層が伝導性を付与した役割になることができるため、伝導性ポリマー粒子は、伝導性を有さないポリマーからなることができる。例えば、伝導性ポリマー粒子は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリメチルアクリレート（ＰＭＡ）、ポリスチレンなどの粒子形態（球形または半球形）を有する大部分のポリマーに金属コーティング層を形成することにより伝導性ポリマーとして製造され得る。
【0092】
伝導性樹脂層が金属コーティング層を含む伝導性ポリマー粒子を含む場合、表面コーティングされた金属成分により電気伝導性は良好に維持されながらポリマー粒子により低いモジュラスを有することができるため、曲げ強度をより改善することができる。また、アコースティックノイズ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）は、積層型キャパシタ１００の振動が基板に伝達されて基板が振動するため騒音が発生するが、伝導性ポリマー粒子を含む場合、基板振動が伝導性ポリマー粒子振動に伝達されながらアコースティックノイズ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）がより減少する効果を得ることができる。
【0093】
伝導性ポリマー粒子の金属コーティング層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、鉛（Ｐｂ）、スズ（Ｓｎ）、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含むことができ、例えば金属コーティング層は銅（Ｃｕ）を含むことができる。
【0094】
金属コーティング層の平均厚さは、５ｎｍから２００ｎｍ、または２０ｎｍから１００ｎｍであり得る。金属コーティング層の平均厚さが５ｎｍ未満である場合、伝導性が悪くなることがあり、２００ｎｍを超える場合、金属コーティングの均一性が悪くなることがある。
【0095】
選択的に、第２層１３１２、１３２２は、導電性金属をさらに含むことができる。第２層１３１２、１３２２に含まれる導電性金属は、第２層１３１２、１３２２が第１および第２内部電極１２１、１２２、焼結金属層、またはメッキ層と電気的により良好に連結されるようにすることができる。
【0096】
伝導性樹脂層に含まれる導電性金属は、球状、フレーク状、またはこれらの組み合わせの形態を有することができる。つまり、導電性金属は、フレーク状のみからなるか、球状のみからなることができ、フレーク状と球状が混合された形態であってもよい。
【0097】
ここで、球状は完全な球状でない形態も含むことができ、例えば長軸と短軸の長さ比率（長軸／短縮）が１．４５以下である形態を含むことができる。フレーク状粉末は、平坦で細長い形態を有する粉末を意味し、特に制限されるのではないが、例えば長軸と短軸の長さ比率（長軸／短縮）が１．９５以上であり得る。
【0098】
伝導性樹脂層は、導電性金属として銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはこれらの混合物を含むことができる。
【0099】
第３層１３１４、１３２４は、メッキ層であり得る。
【0100】
メッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、チタニウム（Ｔｉ）または鉛（Ｐｂ）などの単独またはこれらの合金を含むことができる。一例として、メッキ層は、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層またはスズ（Ｓｎ）メッキ層であってもよく、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層およびスズ（Ｓｎ）メッキ層が順次に積層された形態であってもよく、スズ（Ｓｎ）メッキ層、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層およびスズ（Ｓｎ）メッキ層が順次に積層された形態であってもよい。また、メッキ層は、複数のニッケル（Ｎｉ）メッキ層および／または複数のスズ（Ｓｎ）メッキ層を含むこともできる。
【0101】
メッキ層は、積層型キャパシタ１００の基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性および等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。
【0102】
他の実施例による積層型キャパシタの製造方法は、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディーを製造する段階、そしてキャパシタボディーの外側に外部電極を形成する段階を含む。
【0103】
まず、キャパシタボディーの製造について説明する。キャパシタボディーの製造工程では、焼成後に誘電体層になる誘電体用ペーストと、焼成後に内部電極になる導電性ペーストとを準備する。
【0104】
誘電体用ペーストは、例えば次のような方法で製造する。セラミック材料を湿式混合などの手段により均一に混合し、乾燥させた後、所定の条件で熱処理することにより、可塑粉末を得る。得られた可塑粉末に、有機ビヒクルまたは水系ビヒクルを追加して混練して誘電体用ペーストを調製する。
【0105】
得られた誘電体用ペーストをドクターブレード法などの技法によりシート化することにより、誘電体グリーンシートを得る。また、誘電体用ペーストには、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、またはガラスなどから選択される添加物が含まれ得る。
【0106】
内部電極用導電性ペーストは、導電性金属またはその合金からなる導電性粉末とバインダーや溶剤を、混練して調製する。内部電極用導電性ペーストには、必要に応じて共材としてセラミック粉末（例えばチタン酸バリウム粉末）が含まれ得る。共材は、焼成過程で導電性粉末の焼結を抑制する作用をすることができる。
【0107】
誘電体グリーンシート表面に、スクリーン印刷などの各種印刷法や転写法により、内部電極用導電性ペーストを所定のパターンで塗布する。そして内部電極パターンを形成した誘電体グリーンシートを複数層にかけて積層した後、積層方向にプレスすることにより誘電体グリーンシート積層体を得る。この時、誘電体グリーンシート積層体の積層方向の上面および下面には、誘電体グリーンシートが位置するように、誘電体グリーンシートと内部電極パターンを積層することができる。
【0108】
選択的に、得られた誘電体グリーンシート積層体をダイシングなどにより所定のサイズに切断することができる。
【0109】
また、誘電体グリーンシート積層体は、必要に応じて可塑剤などを除去するために固化乾燥することができ、固化乾燥後に水平遠心バレル機などを利用してバレル研磨することができる。バレル研磨では、誘電体グリーンシート積層体をメディアおよび研磨液と共に、バレル容器内に投入してそのバレル容器に対して回転運動や振動などを付与することにより、切断時に発生したバリなどの不必要な部分を研磨することができる。またバレル研磨後、誘電体グリーンシート積層体は、水などの洗浄液で洗浄して乾燥され得る。
【0110】
誘電体グリーンシート積層体を脱バインダー処理および焼成処理してキャパシタボディーを得る。
【0111】
脱バインダー処理の条件は、誘電体層の主成分組成や内部電極の主成分組成により適切に調節することができる。例えば、脱バインダー処理時の昇温速度は５℃／時間から３００℃／時間、保持温度は１８０℃から４００℃、温度維持時間は０．５時間から２４時間であり得る 。脱バインダー雰囲気は空気または還元性雰囲気であり得る 。
【0112】
焼成処理の条件は、誘電体層の主成分組成や内部電極の主成分組成により適切に調節することができる。例えば、焼成時の温度は１２００℃から１３５０℃、または１２２０℃から１３００℃であり得、時間は０．５時間から８時間、または１時間から３時間であり得る 。焼成雰囲気は還元性雰囲気であり得、例えば窒素ガス（Ｎ２）と水素ガス（Ｈ２）の混合ガスを加湿した雰囲気であり得る 。内部電極がニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金を含む場合、焼成雰囲気中の酸素分圧は１．０×１０－１４ＭＰａから１．０×１０－１０ＭＰａであり得る 。
【0113】
焼成処理後には、必要に応じてアニーリングを実施することができる。アニーリングは、誘電体層を再酸化させるための処理であり、焼成処理を還元性雰囲気で実施した場合には、アニーリングを実施することができる。アニーリング処理の条件も誘電体層の主成分組成などにより適切に調節することができる。例えば、アニーリング時の温度は９５０℃から１１５０℃であり得、時間は０時間から２０時間であり得、昇温速度は５０℃／時間から５００℃／時間であり得る 。アニーリング雰囲気は加湿した窒素ガス（Ｎ２）雰囲気であり得、酸素分圧は１．０×１０－９ＭＰａから１．０×１０－５ＭＰａであり得る 。
【0114】
脱バインダー処理、焼成処理、またはアニーリング処理において、窒素ガスや混合ガスなどを加湿するためには、例えばウェッター（ｗｅｔｔｅｒ）などを使用することができ、この場合、水温は５℃から７５℃であり得る 。脱バインダー処理、焼成処理、およびアニーリング処理は、連続して行うこともでき、独立して行うこともできる。
【0115】
選択的に、得られたキャパシタボディーの第３および第４面に対して、サンドブラスト処理、レーザ照射、またはバレル研磨などの表面処理を実施することができる。このような表面処理を実施することにより、第３および第４面の最表面に第１および第２内部電極の端部が露出することができ、そのために第１および第２外部電極と第１および第２内部電極との電気的接合が良好に行われ、合金部が形成されやすくなり得る。
【0116】
選択的に、得られたキャパシタボディーの外面に、第１層形成用ペーストを塗布した後に焼結させて、第１層を形成することができる。
【0117】
第１層形成用ペーストは、導電性金属とガラスを含むことができる。導電性金属とガラスに関する説明は、前述と同様であるため、反復的な説明は省略する。また、第１層形成用ペーストは、選択的にバインダー、溶剤、分散剤、可塑剤、または酸化物粉末などの副成分を含むことができる。例えば、バインダーは、エチルセルロース、アクリル、またはブチラール（ｂｕｔｙｒａｌ）などを使用することができ、溶剤は、テルピネオール、ブチルカルビトール、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、またはトルエンなどの有機溶剤や、水系溶剤を使用することができる。
【0118】
第１層形成用ペーストをキャパシタボディー外面に塗布する方法としては、ディップ法、またはスクリーン印刷などの各種印刷法、ディスペンサーなどを利用した塗布法、またはスプレーを利用した噴霧法などを使用することができる。焼結金属層用ペーストは、少なくともキャパシタボディーの第３および第４面に塗布され、選択的に第１および第２外部電極のバンド部が形成される第１面、第２面、第５面、または第６面の一部にも塗布され得る。
【0119】
以降、第１層形成用ペーストが塗布されたキャパシタボディーを乾燥させ、７００℃から１０００℃の温度で０．１時間から３時間焼結させて、第１層を形成する。
【0120】
得られたキャパシタボディーの外面に、第２層形成用ペーストを塗布した後に硬化して、第２層を形成することができる。
【0121】
第２層形成用ペーストは、樹脂および伝導性ポリマー粒子を含むことができる。樹脂と伝導性ポリマー粒子に関する説明は、前述と同様であるため、反復的な説明は省略する。また、第２層形成用ペーストは、選択的にバインダー、溶剤、分散剤、可塑剤、または酸化物粉末などの副成分を含むことができる。例えば、バインダーは、エチルセルロース、アクリル、またはブチラール（ｂｕｔｙｒａｌ）などを使用することができ、溶剤は、テルピネオール、ブチルカルビトール、アルコール、メチルエチルケトン、アセトン、またはトルエンなどの有機溶剤や、水系溶剤を使用することができる。
【0122】
一例として、第２層形成用ペーストで、樹脂と伝導性ポリマー粒子の合計重量に対して伝導性ポリマー粒子の含有量は、３０重量％から８５重量％、例えば５０重量％から８０重量％であり得る。第２層形成用ペーストで伝導性ポリマー粒子の含有量が３０重量％未満である場合、伝導性が低下することがあり、８５重量％を超える場合、ペースト作業性が低下することがある。
【0123】
一例として、第２層の形成方法は、第２層形成用ペーストにキャパシタボディー１１０をディッピングして形成した後に硬化したり、第２層形成用ペーストをキャパシタボディー１１０の表面にスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などで印刷したり、第２層形成用ペーストをキャパシタボディー１１０の表面に塗布した後に硬化して形成することができる。
【0124】
ただし、この時、第２層形成用ペーストは、第１層の一部を覆い、他の一部を露出させるように塗布され得る。例えば、第２層が第２面には位置せず、第１面、第３面の一部、第５面の一部、および第６面の一部に位置するように、第２層形成用ペーストを塗布することができる。
【0125】
次に、第２層の外側に第３層を形成する。
【0126】
一例として、第３層は、メッキ法により形成されることができ、スパッタまたは電解メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により形成されることもある。
【0127】
以下、発明の具体的な実施例を提示する。ただし、下記に記載された実施例は発明を具体的に例示したり説明するためのものに過ぎず、これにより発明の範囲が制限されてはならない。
【0128】
［製造例：積層型キャパシタの製造］
【0129】
（実施例１）
【0130】
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数個製造する。
【0131】
ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。
【0132】
導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。
【0133】
誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行い、１２００℃で焼成してキャパシタボディーを製造する。
【0134】
次に、ガラスと導電性金属として銅（Ｃｕ）を含む焼結金属層用ペーストをキャパシタボディーの外面にディップ法で塗布して乾燥させた後、焼結して焼結金属層を形成する。
【0135】
次に、エポキシ樹脂と伝導性ポリマー粒子を含む伝導性樹脂層用ペーストをキャパシタボディーの第１面の一部にディップ法で塗布して乾燥させた後、硬化して伝導性樹脂層を形成する。この時、伝導性樹脂層用ペーストは、エポキシ樹脂と伝導性ポリマー粒子の合計重量に対して伝導性ポリマー粒子を６５重量％で含み、伝導性ポリマー粒子は、平均粒径が２μｍであるＰＭＭＡポリマー粒子表面にＡｇ金属コーティング層が５０ｎｍの平均厚さに形成されたものである。
【0136】
以降、ニッケル（Ｎｉ）およびスズ（Ｓｎ）メッキを行い、積層型キャパシタを製造する。
【0137】
（比較例１）
【0138】
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数個製造する。この時、セラミック原料は、副成分としてＴｂを含む。
【0139】
ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。
【0140】
導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。
【0141】
誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行い、１２００℃で焼成してキャパシタボディーを製造する。
【0142】
次に、ガラスと導電性金属として銅（Ｃｕ）を含む焼結金属層用ペーストをキャパシタボディーの外面にディップ法で塗布して乾燥させた後、焼結して焼結金属層を形成する。
【0143】
次に、エポキシ樹脂と導電性金属として銅（Ｃｕ）粉末を含む伝導性樹脂層用ペーストをキャパシタボディーの第１面の一部にディップ法で塗布して乾燥させた後、硬化して伝導性樹脂層を形成する。
【0144】
伝導性樹脂層が形成されたキャパシタボディーにニッケル（Ｎｉ）およびスズ（Ｓｎ）メッキを行い、積層型キャパシタを製造する。
【0145】
（比較例２）
【0146】
チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を含むペーストをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の上に塗布した後、乾燥して誘電体グリーンシートを複数個製造する。この時、セラミック原料は、副成分としてＴｂを含む。
【0147】
ニッケル（Ｎｉ）を含む導電性ペーストをスクリーン印刷を利用して誘電体グリーンシートの上に塗布して導電性ペースト層を形成する。
【0148】
導電性ペースト層の少なくとも一部が重なるようにしながら誘電体グリーンシートを複数層積層して誘電体グリーンシート積層体を製造する。
【0149】
誘電体グリーンシート積層体を個別チップの形態に切断した後、大気雰囲気で２３０℃、６０時間維持して脱バインダーを行い、１２００℃で焼成してキャパシタボディーを製造する。
【0150】
次に、ガラスと導電性金属として銅（Ｃｕ）を含む焼結金属層用ペーストをキャパシタボディーの外面にディップ法で塗布して乾燥させた後、焼結して焼結金属層を形成する。
【0151】
次に、ポリピロールと導電性金属として銅（Ｃｕ）粉末を含む伝導性樹脂層用ペーストをキャパシタボディーの第１面の一部にディップ法で塗布して乾燥させた後、硬化して伝導性樹脂層を形成する。
【0152】
伝導性樹脂層が形成されたキャパシタボディーにニッケル（Ｎｉ）およびスズ（Ｓｎ）メッキを行い、積層型キャパシタを製造する。
【0153】
［実験例１：積層型キャパシタの性能分析］
【0154】
実施例１、比較例１、および比較例２で製造された積層型キャパシタの曲げ強度およびアコースティックノイズ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）性能を測定し、その結果を表１に整理する。
【0155】
曲げ強度は、１００ｍｍ×４０ｍｍ、厚さ１．６ｍｍ基板で実装後、基板を１ｍｍ／ｓ加圧して曲げの発生を測定する。
【0156】
アコースティックノイズ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）は、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ製品の１２．５Ｖ（ＤＣ）＋２Ｖｐｐ（ＡＣ）、周波数３００ｋＨｚから２０ｋＨｚ、正弦波（Ｓｉｎｅ Ｗａｖｅ）条件で測定する。
【0157】
【表1】
【0158】
以上を通じて本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。
【符号の説明】
【0159】
１００：積層型キャパシタ
１１０：キャパシタボディー
１１１：誘電体層
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１３１１、１３２１：第１層
１３１２、１３２２：第２層
１３１３、１３２３：第３層
１１０ａ、１１０ｂ：第１および第２面
１１０ｅ、１１０ｆ：第３および第４面
１１０ｃ、１１０ｄ：第５および第６面
１３１ａ、１３２ａ：第１電極部
１３１ｂ、１３２ｂ：第２電極部
１３１ｃ、１３２ｃ：第３電極部
１３１ｅ、１３２ｅ：第４電極部
１３１ｃ１、１３２ｃ１：第１領域
１３１ｃ２、１３２ｃ２：第２領域
１３１ｅ１、１３２ｅ１：第１領域
１３１ｅ２、１３２ｅ２：第２領域
１１０：キャパシタボディー
１１１：誘電体層
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１３１１、１３２１：第１層
１３１２、１３２２：第２層
１３１３、１３２３：第３層
１１０ａ、１１０ｂ：第１および第２面
１１０ｅ、１１０ｆ：第３および第４面
１１０ｃ、１１０ｄ：第５および第６面
１３１ａ、１３２ａ：第１電極部
１３１ｂ、１３２ｂ：第２電極部
１３１ｃ、１３２ｃ：第３電極部
１３１ｅ、１３２ｅ：第４電極部
１３１ｃ１、１３２ｃ１：第１領域
１３１ｃ２、１３２ｃ２：第２領域
１３１ｅ１、１３２ｅ１：第１領域
１３１ｅ２、１３２ｅ２：第２領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】