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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024114607
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】過渡電圧保護部品
(51)【国際特許分類】
H01T 4/10 20060101AFI20240816BHJP
H01T 1/20 20060101ALI20240816BHJP
H01T 2/02 20060101ALI20240816BHJP
H01T 4/12 20060101ALI20240816BHJP
H01T 4/02 20060101ALI20240816BHJP
【ＦＩ】
H01T4/10 D
H01T1/20 F
H01T2/02 F
H01T4/10 G
H01T4/10 L
H01T4/12 F
H01T4/02 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023212043
(22)【出願日】2023-12-15
(31)【優先権主張番号】P 2023019336
(32)【優先日】2023-02-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】新海 芳浩
(72)【発明者】
【氏名】吉田 尚義
(72)【発明者】
【氏名】早津 匡人
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼橋 駿介
(72)【発明者】
【氏名】平場 颯汰
(57)【要約】
【課題】低い放電開始電圧と、高いＥＳＤ耐量とを有する過渡電圧保護部品を提供すること。
【解決手段】ギャップを介して互いに対向している一対の放電電極と、一対の放電電極と接する放電誘発部と、を有する過渡電圧保護部品である。放電誘発部が、セラミック材料と、金属粒子と、不連続に点在する細孔と、を含み、細孔の平均径が、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である。
【選択図】図３Ａ
【解決手段】ギャップを介して互いに対向している一対の放電電極と、一対の放電電極と接する放電誘発部と、を有する過渡電圧保護部品である。放電誘発部が、セラミック材料と、金属粒子と、不連続に点在する細孔と、を含み、細孔の平均径が、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である。
【選択図】図３Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ギャップを介して互いに対向している一対の放電電極と、一対の前記放電電極と接する放電誘発部と、を有し、
前記放電誘発部が、セラミック成分と、金属粒子と、不連続に点在する細孔と、を含み、
前記細孔の平均径が、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である過渡電圧保護部品。
前記放電誘発部が、セラミック成分と、金属粒子と、不連続に点在する細孔と、を含み、
前記細孔の平均径が、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である過渡電圧保護部品。
【請求項2】
前記放電誘発部の断面における前記金属粒子の合計面積に対する前記細孔の合計面積の比が、０．４５以上１．２４以下である請求項１に記載の過渡電圧保護部品。
【請求項3】
前記金属粒子に関する最近接粒子間距離の平均が、０．２５μｍ以上０．８１μｍ以下である請求項１または２に記載の過渡電圧保護部品。
【請求項4】
前記金属粒子が、Ｐｄ、ＡｇおよびＰｔの少なくとも１つを主成分として含む請求項１または２に記載の過渡電圧保護部品。
【請求項5】
前記放電誘発部が、さらに、ジルコニア粒子を含む請求項１または２に記載の過渡電圧保護部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、過渡電圧保護部品に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の小型化および高性能化の進展に伴って、ＥＳＤ（Electro-Static Discharge；静電気放電）などの過渡電圧から回路を保護するための電子部品が重要視されている。たとえば、特許文献１は、互いに対抗する一対の放電電極と、放電電極と隣接する放電誘発部と、を有する過渡電圧保護部品（所謂、ＥＳＤサプレッサ）を開示している。特許文献１で開示しているような過渡電圧保護部品は、積層バリスタおよびツェナーダイオードなどの他のＥＳＤ保護素子よりも静電容量を小さくすることができ、高速伝送回路および高周波回路などに適している。
【0003】
ただし、電子機器における伝送速度の高速化および低駆動電圧化の要求はさらに高まっている。これらの要求に対応するために、過渡電圧保護部品では、放電開始電圧の低減、および、ＥＳＤ耐量の向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】ＷＯ ２００９／０９８９４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示における例示的な実施形態の目的は、低い放電開始電圧と、高いＥＳＤ耐量とを有する過渡電圧保護部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の目的を達成するために、本開示に係る過渡電圧保護部品は、
ギャップを介して互いに対向している一対の放電電極と、一対の前記放電電極と接する放電誘発部と、を有し、
前記放電誘発部が、セラミック成分と、金属粒子と、不連続に点在する細孔と、を含み、
前記細孔の平均径が、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である。
ギャップを介して互いに対向している一対の放電電極と、一対の前記放電電極と接する放電誘発部と、を有し、
前記放電誘発部が、セラミック成分と、金属粒子と、不連続に点在する細孔と、を含み、
前記細孔の平均径が、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である。
【0007】
過渡電圧保護部品が、上記の特徴を有することで、従来よりも低い放電開始電圧と高いＥＳＤ耐量とを得ることができる。
【0008】
好ましくは、前記放電誘発部の断面における前記金属粒子の合計面積に対する前記細孔の合計面積の比が、０．４５以上１．２４以下である。
【0009】
好ましくは、前記金属粒子に関する最近接粒子間距離の平均が、０．２５μｍ以上０．８１μｍ以下である。
【0010】
好ましくは、前記金属粒子が、Ｐｄ、ＡｇおよびＰｔの少なくとも１つを主成分として含む。
【0011】
好ましくは、前記放電誘発部が、さらに、ジルコニア粒子を有する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本開示の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下に説明する本開示の実施形態は、本開示を説明するための例示であり、実施形態に係る各構成要素、たとえば、数値、形状、材料、製造工程などは、技術的に問題が生じない範囲内で改変したり、変更したりしてもよい。また、本開示の図面に表された形状等は、実際の形状および寸法とは必ずしも一致しない。各図面では、説明のために形状および寸法を改変している場合があるためである。
【0014】
第１実施形態
図１に示すように、本実施形態に係る過渡電圧保護部品２は、六面体形状（直方体形状）を有する素体１０と、素体１０の外面に形成してある一対の外部電極（第１外部電極６および第２外部電極８）と、を有する。
図１に示すように、本実施形態に係る過渡電圧保護部品２は、六面体形状（直方体形状）を有する素体１０と、素体１０の外面に形成してある一対の外部電極（第１外部電極６および第２外部電極８）と、を有する。
【0015】
素体１０は、Ｘ軸に略垂直な一対の端面１０ａと、Ｙ軸に略垂直な一対の側面１０ｂと、Ｚ軸に略垂直な一対の主面１０ｃと、を有する。素体１０の寸法は、特に限定されず、用途に応じて適当な寸法とすればよい。なお、各図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は、相互に略垂直である。
【0016】
第１外部電極６は、一方の端面１０ａを覆っており、当該端面１０ａから側面１０ｂおよび主面１０ｃの一部に回り込むように形成してある。第２外部電極８は、他方の端面１０ａを覆っており、当該端面１０ａから側面１０ｂおよび主面１０ｃの一部に回り込むように形成してある。第１外部電極６および第２外部電極８は、Ｘ軸方向で互いに接触しないように絶縁されている。
【0017】
図２Ａは、過渡電圧保護部品２を、Ｙ軸方向の略中央で切断したＸ－Ｚ断面である。一方、図２Ｂは、過渡電圧保護部品２を、Ｚ軸方向の略中央で切断したＸ－Ｙ断面である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、素体１０は、複数の絶縁体層１１と、一対の放電電極２０と、放電誘発部３０と、空洞部１５と、を有している。
【0018】
複数の絶縁体層１１は、いずれも電気絶縁性を有する焼結体であり、Ｚ軸方向に沿って積層してある。隣接する絶縁体層１１同士の層間は、境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁体層１１の厚み、および、積層数は、特に限定されず、素体１０の寸法に応じて適宜決定すればよい。
【0019】
一対の放電電極２０のうち、第１外部電極６に対して電気的に接続されている放電電極を「第１放電電極２１」と称し、第２外部電極８に対して電気的に接続されている他方の放電電極を「第２放電電極２２」と称することとする。なお、以下の説明において、総称として「放電電極２０」を使用する場合は、第１放電電極２１と第２放電電極２２の両方に共通する特徴を説明していることを意味する。
【0020】
各放電電極２０は、長矩形の平面視形状を有する電極層であり、所定の絶縁体層１１の間に介在している。各放電電極２０の平均厚みＴDEは、特に限定されず、たとえば、２μｍ以上２０μｍ以下としてもよく、３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。第１放電電極２１と、第２放電電極２２とは、異なる平均厚みを有していてもよいが、第１放電電極２１と第２放電電極２２が、同程度の平均厚みを有していることが好ましい。
【0021】
また、第１放電電極２１および第２放電電極２２は、いずれも、同一の絶縁体層１１の上に積層してあり、主面１０ｃから第１放電電極２１までのＺ軸方向の距離と、主面１０ｃから第２放電電極２２までのＺ軸方向の距離とは、略同一である。すなわち、第１放電電極２１と第２放電電極２２とは、Ｚ軸方向において、同程度の高さに位置する。ただし、第１放電電極２１と第２放電電極２２とは、Ｘ軸方向で直に接触しないように、互いに離間して配置されている。
【0022】
第１放電電極２１は、引出部２１ａと、対向部２１ｂと、を有している。引出部２１ａは、Ｘ軸方向の外側に向いている第１放電電極２１の端部である。この引出部２１ａは、素体１０の端面１０ａに露出して、第１外部電極６に対して電気的に接続されている。一方、対向部２１ｂは、Ｘ軸方向の内側に向いている第１放電電極２１の端部である。この対向部２１ｂは、空洞部１５の内側に位置しており、第２放電電極２２の対向部２２ｂと対向している。
【0023】
第２放電電極２２は、引出部２２ａと、対向部２２ｂと、を有している。引出部２２ａは、Ｘ軸方向の外側に向いている第２放電電極２２の端部である。この引出部２２ａは、素体１０の端面１０ａに露出して、第２外部電極８に対して電気的に接続されている。一方、対向部２２ｂは、Ｘ軸方向の内側に向いている第２放電電極２２の端部である。この対向部２２ｂは、空洞部１５の内側に位置しており、第１放電電極２１の対向部２１ｂと対向している。
【0024】
対向部２１ｂと対向部２２ｂとは、Ｘ軸方向で離間しており、この離間している部分であるギャップＧが、対向部２１ｂと対向部２２ｂとの間に形成されている。第１外部電極６と第２外部電極８との間に所定値以上の電圧が印加されると、ギャップＧにおいて、放電が生じる。過渡電圧保護部品２は、対向部２１ｂと対向部２２ｂとの間における上記放電により、保護対象（ＤＵＰ：Device Under Protection）に対して過渡電圧が印加されることを防ぐ役割を担う。
【0025】
なお、ギャップＧのＸ軸方向の幅は、特に限定されず、所望の放電特性が得られるように適宜決定すればよい。たとえば、ギャップＧのＸ軸方向の幅は、１０μｍ以上１５０μｍ以下としてもよく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、放電誘発部３０上で互いに対向している放電電極の対向部分の長さＬG（各対向部（２１ｂ，２２ｂ）のＹ軸方向の長さ）は、特に限定されず、たとえば、１０μｍ以上５００μｍ以下としてもよく、３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。ギャップＧのＸ軸方向の幅に対する長さＬGの比（ＬG／Ｇ）は、たとえば、０．１以上３０以下としてもよく、０．５以上１０以下であることが好ましい。
【0026】
放電誘発部３０は、積層方向において両方の放電電極２０と接するように、放電電極２０のＺ軸下方に積層してある。換言すると、放電誘発部３０は、第１放電電極２１と第２放電電極２２との間に跨って形成してあり、対向部２１ｂと対向部２２ｂとを接続している。放電誘発部３０は、積層方向から見て、略矩形の平面視形状を有している。そして、放電誘発部３０のＸ軸方向の幅は、ギャップＧの幅よりも大きく、放電誘発部３０のＹ軸方向の幅は、対向部のＹ軸方向の幅よりも大きいことが好ましい。放電誘発部３０の平均厚みＴAEは、特に限定されず、たとえば、１μｍ～１５μｍとすることが好ましい。この放電誘発部３０は、第１放電電極２１と第２放電電極２２との間の放電を発生し易くする機能を有する。
【0027】
空洞部１５は、過渡電圧保護部品２の製造過程において、有機物成分（ラッカー）を焼失させることにより形成する空間である。図２Ａに示すように、空洞部１５を画成している面には、第１放電電極２１の対向部２１ｂ近傍の表面、第２放電電極２２の対向部２２ｂ近傍の表面、放電誘発部３０の表面、および、放電電極２０の上方に位置する絶縁体層１１の下面が含まれる。空洞部１５の形状や寸法は、特に限定されないが、空洞部１５は、積層方向から見て、放電電極２０同士の対向部分、および、放電誘発部３０を覆うように形成してあることが好ましい。この空洞部１５は、放電時において、第１放電電極２１、第２放電電極２２、放電電極２０に近接する絶縁体層１１、および、放電誘発部３０の熱膨張を吸収する機能を有する。
【0028】
次に、各構成要素の材質などの特徴について詳述する。
【0029】
絶縁体層１１は、絶縁性を有する無機化合物で構成してあればよく、絶縁体層１１の組成は、特に限定されない。たとえば、絶縁体層１１は、Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、酸化銅（ＣｕＯ，Ｃｕ2Ｏ）、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＭｎＣＯ3、ＳｒＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＢａＣＯ3、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、および、Ｂ2Ｏ3から選択される１種または２種以上の無機化合物を含んでいてもよい。特に、ＺｒＯ2、または／および、酸化銅が絶縁体層１１に含まれることが好ましい。２種以上の無機化合物が含まれる場合、当該無機化合物は、複合化合物として存在していてもよい（たとえば、ＣａＺｒＯ3など）。また、絶縁体層１１には、上記の無機化合物と共に、ガラスが含まれていてもよく、希土類元素などを含む副成分化合物が含まれていてもよい。
【0030】
放電電極２０は、導電性金属の焼結体層である。すなわち、放電電極２０の主成分は、導電性金属であり、放電電極２０は、主成分として、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、または、これら金属元素のうち少なくとも１種以上を含有する合金を含んでいてもよい。特に、放電電極２０は、Ｐｄ、ＡｇもしくはＰｔを主成分とすることが好ましく、Ｐｄ、Ｐｔ、およびＡｇ－Ｐｄ合金の少なくとも１つを用いることが好ましい。放電電極２０における主成分の含有量は、３０ｗｔ％以上であってもよく、５０ｗｔ％以上であることが好ましく、８０ｗｔ％以上であることがより好ましく、９０ｗｔ％以上であることがさらに好ましい。
【0031】
第１放電電極２１と第２放電電極２２とで、主成分が異なっていてもよいが、第１放電電極２１および第２放電電極２２は、同種の主成分で構成されることが好ましい。また、放電電極２０には、Ｓ，Ｐなどの非金属成分が微量（たとえば１ｗｔ％以下）含まれていてもよい。
【0032】
放電誘発部３０は、図３Ａに示すように、セラミック成分３１と、金属粒子３３と、細孔３６と、を含む。放電誘発部３０におけるセラミック成分３１は、基材であるガラス３１ａと、非ガラスのセラミック粒子３１ｂとを含むことが好ましい。図３Ａに示す断面では、金属粒子３３、セラミック粒子３１ｂ、および、細孔３６が、それぞれ、基材であるガラス３１ａ中に分散している。
【0033】
金属粒子３３は、素体１０の焼成温度よりも高い融点（固相線温度）を有する。具体的に、金属粒子３３としては、Ａｇ粒子、Ｐｄ粒子、Ａｕ粒子、Ｐｔ粒子、Ｃｕ粒子、Ａｇ－Ｐｄ合金粒子、Ａｇ－Ａｕ合金粒子、Ａｇ－Ｐｔ合金粒子などを用いることができる。金属粒子３３はＰｄ、ＡｇおよびＰｔの少なくとも１つを主成分として含むことが好ましく、Ｐｄ粒子、Ｐｔ粒子、およびＡｇ－Ｐｄ合金粒子の少なくとも１つを用いることが好ましい。ここで、各金属粒子３３に含まれる主成分の含有率は、３０ｗｔ％以上であることが好ましく、５０ｗｔ％以上であることがより好ましい。
【0034】
放電誘発部３０の断面における金属粒子３３の平均粒径ｄMは、２．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２．０μｍ以下であることがより好ましい。また、放電誘発部３０の断面における金属粒子３３の面積割合ＳMは、１０％以上５０％以下であることが好ましく、１５％以上３５％以下であることがより好ましい。
【0035】
金属粒子３３の平均粒径ｄMおよび面積割合ＳMは、図３Ａに示すような放電誘発部３０の断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）などの電子顕微鏡を用いて観察し、得られた断面写真を画像解析することで、算出すればよい。たとえば、金属粒子３３の平均粒径ｄMを算出する際には、少なくとも１００個の金属粒子３３の円相当径を計測して、金属粒子３３の粒度分布を得ることが好ましい。当該粒度分布において、個数基準の累積頻度が５０％となる粒子径を、金属粒子３３の平均粒径ｄMとして算出すればよい。また、金属粒子３３の面積割合ＳMは、放電誘発部３０の解析した断面の合計面積をＡAEとし、当該断面に含まれる金属粒子３３の合計面積をＡMとして、「ＳM（％）＝（ＡM／ＡAE）×１００」で表すことができる。金属粒子３３の面積割合を算出する際には、複数の断面画像を解析し、ＡAEを少なくとも４００μｍ2に設定することが好ましい。
【0036】
ガラス３１ａは、金属粒子３３の間に介在し、金属粒子３３同士を接合している。また、ガラス３１ａは、金属粒子３３の間に介在することで、金属粒子３３の間の絶縁性の確保、および、放電誘発部３０の緻密性の確保に寄与する。ガラス３１ａの含有率は、放電誘発部３０に含まれるセラミック成分１００ｗｔ％に対して、１０ｗｔ％以上であることが好ましく、１２ｗｔ％以上であることがより好ましい。ガラス３１ａの含有率の上限値は、特に限定されず、１００ｗｔ％とすることもできるが、好ましくは５０ｗｔ％以下である。
【0037】
ガラス３１ａには、主要成分として、たとえば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、および、アルカリ土類金属成分から選択される１種以上が含まれていてもよい。ここで、アルカリ土類金属元素とは、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｒａの総称であり、本実施形態における「アルカリ土類金属成分」とは、アルカリ土類金属元素を含む酸化物などの化合物を意味する。ガラス３１ａには、１種または複数種のアルカリ土類金属成分が含まれていてもよい。アルカリ土類金属元素を記号Ｍで表すと、ガラス３１ａに含まれるアルカリ土類金属成分は、化学式ＭＯで表される酸化物であることが好ましい。特に、ＣａＯ、ＳｒＯ、および、ＢａＯから選択される１種以上が、アルカリ土類金属成分として、ガラス３１ａに含まれることが好ましい。
【0038】
ガラス３１ａには、上記の主要成分に加えて、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3などのその他成分が含まれていてもよい。その他成分の含有率は、特に限定されず、たとえば、Ｂ2Ｏ3の含有率は、放電誘発部３０のセラミック成分１００ｗｔ％に対して、０．１ｗｔ％～２０ｗｔ％であってもよい。
【0039】
また、ガラス３１ａには、Ｋ2ＯやＮａ2Ｏなどのアルカリ金属成分が含まれていてもよい。ただし、アルカリ金属成分は、金属粒子３３の粒成長を助長する恐れがある。そのため、放電誘発部３０におけるアルカリ金属成分の含有率は、セラミック成分１００ｗｔ％に対して、２ｗｔ％以下であることが好ましく、アルカリ金属成分が実質的に含まれないことがより好ましい。「アルカリ金属成分が実質的に含まれない」とは、アルカリ金属成分の含有率が０．１ｗｔ％未満であることを意味する。なお、アルカリ金属とは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｆｒの総称であり、本実施形態における「アルカリ金属成分」とは、アルカリ金属元素を含む化合物を意味する。通常、ガラスに含まれるアルカリ金属成分は、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏなどである。
【0040】
上述したガラス３１ａなどのセラミック成分３１の組成は、たとえば、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＸ）、電子線プローブマイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の電子線回折、レーザーアブレーション誘導結合プラズマ質量分析（ＬＡ－ＩＣＰ－ＭＳ）、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）などの各種成分分析法を用いて解析することができる。たとえば、ＳＥＭ、ＳＴＥＭ、または、ＴＥＭなどの電子顕微鏡を用いた放電誘発部３０の断面観察では、コントラストに基づいて、セラミック成分３１と金属粒子３３とを識別できる。そして、ＥＤＸまたはＥＰＭＡを用いて、金属粒子３３の組成、および、ガラス３１ａなどのセラミック成分３１の組成を解析してもよい。もしくは、金属粒子３３の組成を同定した後に、金属粒子３３の構成元素以外の元素を、セラミック成分３１の構成元素として認定し、ＩＣＰおよびＸＲＦなどの各種成分分析法により、セラミック成分３１を構成する各化合物の含有率を算出してもよい。
【0041】
前述したように、放電誘発部３０のセラミック成分３１には、ガラス３１ａに加えて、非ガラス材料のセラミック粒子３１ｂが含まれていることが好ましい。セラミック粒子３１ｂの材質としては、たとえば、ＳｎＯ2およびＲｕＯ2などの半導体化合物、誘電体化合物、ジルコニア（ＺｒＯ2）、および、アモルファスシリカなどが挙げられ、セラミック粒子３１ｂがジルコニア粒子であることがより好ましい。セラミック粒子３１ｂの平均粒径ｄCAは、特に限定されず、たとえば、２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上１．０μｍ以下であることがより好ましい。
【0042】
また、セラミック粒子３１ｂがジルコニア粒子である場合、セラミック粒子３１ｂの含有率は、放電誘発部３０のセラミック成分１００ｗｔ％に対して、０ｗｔ％～９０ｗｔ％としてもよく、１０ｗｔ％～８０ｗｔ％であることが好ましい。換言すると、放電誘発部３０の断面におけるジルコニア粒子（セラミック粒子３１ｂ）の面積割合ＳCAは、０％以上８５％以下としてもよく、８％以上７０％以下であることが好ましい。
【0043】
なお、ガラス３１ａ中に分散しているジルコニア粒子などのセラミック粒子３１ｂは、たとえば、ＥＤＸまたはＥＰＭＡを用いたマッピング分析により識別することができる。したがって、セラミック粒子３１ｂの平均粒径ｄCAおよび面積割合ＳCAは、マッピング画像を解析し、金属粒子３３の場合と同様の方法で算出すればよい。つまり、放電誘発部３０の断面解析において、少なくとも１００個のセラミック粒子３１ｂの円相当径を計測して、セラミック粒子３１ｂの粒度分布を得て、個数基準の累積頻度が５０％となる粒子径を、平均粒径ｄCAとして算出すればよい。また、セラミック粒子３１ｂの面積割合ＳCAは、放電誘発部３０の解析した断面の合計面積をＡAEとし、当該断面に含まれるセラミック粒子３１ｂの合計面積をＡCAとして、「ＳCA（％）＝（ＡCA／ＡAE）×１００」で表すことができる。この際、複数の断面画像を解析し、ＡAEを少なくとも４００μｍ2に設定することが好ましい。
【0044】
放電誘発部３０の細孔３６は、放電誘発部３０の内部において不連続に点在しており、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下の平均径ｄPAを有する。細孔３６の平均径ｄPAは、０．１０μｍ以上１．００μｍ未満であることが好ましく、０．１５μｍ以上０．７４μｍ以下であることがより好ましい。
【0045】
細孔３６の平均径ｄPAは、放電誘発部３０の断面における細孔３６の円相当径の算術平均値であり、ＳＥＭまたはＳＴＥＭなどの電子顕微鏡を用いた放電誘発部３０の断面解析により算出すればよい。具体的に、放電誘発部３０の断面で観測される各細孔３６の面積を計測し、当該面積から各細孔３６の円相当径を特定すればよい。当該解析では、少なくとも１００個の細孔３６の円相当径を特定して、平均径ｄPAを算出することが好ましい。なお、放電誘発部３０の断面解析では、コントラストに基づいて、細孔３６を識別することができ、コントラストとマッピング分析の結果を参酌して細孔３６を識別してもよい。
【0046】
上述した平均径ｄPAを有する微小な細孔３６を、放電誘発部３０の内部に分散させることで、放電開始電圧を低減でき、かつ、ＥＳＤ耐量を向上させることができる。このような効果が得られる理由は、必ずしも明らかではないが、以下の事由が考えられる。
【0047】
前述のとおり、ＥＳＤなどの過渡電圧が生じると、放電誘発部３０の表面に存在する放電電極２０の間のギャップＧで、放電が発生する。本実施形態の過渡電圧保護部品２では、放電が、放電誘発部３０の表面で発生するだけでなく、放電誘発部３０の内部で、微小な細孔３６を介した放電が発生すると考えられる。この微小な細孔３６を介した放電によりＥＳＤ吸収効果が高まり、放電開始電圧を低くすることができると考えられる。また、微小な細孔３６を介した放電により、放電電極２０の間のギャップＧで発生する放電を分散させることができ、ＥＳＤ耐量が向上すると考えられる。
【0048】
放電誘発部３０の断面における細孔３６の面積割合ＳPAは、たとえば、５％以上３０％以下としてもよく、１０％以上２５％以下であることが好ましい。また、放電誘発部３０の断面において、金属粒子３３の合計面積に対する細孔３６の合計面積の比（すなわち、金属粒子３３の面積割合ＳMに対する細孔３６の面積割合ＳPAの比）は、０．４５以上１．２４以下であることが好ましく、０．５８以上０．９５以下であることがより好ましい。金属粒子３３の合計面積に対する細孔３６の合計面積の比を上記の範囲に設定することで、放電開始電圧をより低減でき、かつ、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。
【0049】
細孔３６の面積割合ＳPAは、金属粒子３３の面積割合ＳMと同様に、放電誘発部３０の断面解析により算出すればよい。具体的に、放電誘発部３０の解析した断面の合計面積をＡAEとし、当該断面に含まれる細孔３６の合計面積をＡPAとして、細孔３６の面積割合ＳPAは、「ＳPA（％）＝（ＡPA／ＡAE）×１００」で表すことができる。この際、複数の断面画像を解析し、ＡAEは少なくとも４００μｍ2に設定することが好ましい。なお、金属粒子３３の合計面積に対する細孔３６の合計面積の比は、「ＡPA／ＡM（すなわち、ＳPA／ＳM）」で表すことができる。
【0050】
放電誘発部３０の平均厚みＴAEに対する細孔３６の平均径ｄPAの比（ｄPA／ＴAE）は、たとえば、０．００５以上０．２５以下としてもよく、０．０１以上０．１以下であることが好ましい。また、金属粒子３３の平均粒径ｄMに対する細孔３６の平均径ｄPAの比（ｄPA／ｄM）は、たとえば、０．０５以上１．００未満であることが好ましく、０．１以上０．８以下であることがより好ましい。
【0051】
放電誘発部３０がセラミック粒子３１ｂを含む場合、セラミック粒子３１ｂの平均粒径ｄCAに対する細孔３６の平均径ｄPAの比（ｄPA／ｄCA）は、たとえば、１．００以上５０以下としてもよく、３．００超過３０以下であることが好ましい。特に、セラミック粒子３１ｂがジルコニア粒子である場合は、ｄPA／ｄCAが、３．００以上３０以下であることが好ましく、３．００超過２０以下であることがより好ましい。
【0052】
また、放電誘発部３０がセラミック粒子３１ｂを含む場合、セラミック粒子３１ｂの合計面積に対する細孔３６の合計面積の比（ＡPA／ＡCA、すなわちＳPA／ＳCA）は、たとえば、０．１以上２．００以下としてもよく、０．２５以上１．００未満であることが好ましい。特に、セラミック粒子３１ｂがジルコニア粒子である場合、ＡPA／ＡCAが、０．２５以上１．００未満であることが好ましく、０．３０以上０．８０以下であることがより好ましい。
【0053】
放電誘発部３０の断面において、金属粒子３３に関する最近接粒子間距離の平均（ＥＤAve）が、０．２０μｍ以上１．００μｍ以下であってもよく、０．２５μｍ以上０．８１μｍ以下であることが好ましく、０．３０μｍ以上０．６５μｍ以下であることがより好ましい。
【0054】
一般的に、放電誘発部における金属粒子の含有率を増やすと、ＥＳＤ吸収効果が高まることが期待できるが、その一方で、金属粒子の含有率が高いと、放電誘発部を介して一対の放電電極がショートしてしまうことがある。本実施形態の過渡電圧保護部品２では、微小な細孔３６が分散している放電誘発部３０において、金属粒子３３に関する最近接粒子間距離の平均（ＥＤAve）を上記の範囲に設定することで、放電電極２０間のショートを抑制しつつ、低い放電開始電圧と良好なＥＳＤ耐量とをより好適に両立させることができる。
【0055】
最近接粒子間距離の平均（ＥＤAve）は、以下に示す手順で算出すればよい。まず、放電誘発部３０の断面で観測される金属粒子３３のうちから、測定対象とする中心粒子ＣＰを任意に選定する（図３Ｂ参照）。そして、選定した中心粒子ＣＰの周囲に存在する他の金属粒子３３のうち、最も中心粒子ＣＰに近接している金属粒子３３を最近傍粒子として特定する。たとえば、図３Ｂに示す断面では、中心粒子ＣＰの周囲にＰ１～Ｐ７の７つの金属粒子３３が存在しており、このうちのＰ５で示す金属粒子３３が最近傍粒子に該当する。
【0056】
次に、中心粒子ＣＰと最近傍粒子との重心間距離ＣＤを計測し、当該重心間距離ＣＤから金属粒子３３の平均粒径ｄMを差し引くことで、エッジ間距離ＥＤを算出する。すなわち、図４Ｂに示す中心粒子ＣＰと最近傍粒子Ｐ５とのエッジ間距離は、「ＥＤ＝ＣＤ－ｄM」で表される。少なくとも１００個の金属粒子３３を中心粒子ＣＰとして任意に選定し、上記の測定を実施し（すなわちエッジ間距離のｎ数を少なくとも１００として）、最近接粒子間距離の平均（ＥＤAve）を算出することが好ましい。
【0057】
第１外部電極６および第２外部電極８は、いずれも、焼付電極層や、樹脂電極層、メッキ電極層などを含むことができ、単一の電極層で構成してあってもよいし、複数の電極層を積層して構成してあってもよい。一般的には、素体１０と接する下地電極として焼付電極層または樹脂電極層を形成し、その下地電極の表面に単層または複数層のメッキ電極層を形成する。
【0058】
焼付電極層を形成する場合、当該焼付電極層には、導電材として、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、または、これら金属元素のうち少なくとも１種以上を含む合金が含まれる。その他、ガラスフリットや酸化物粒子が含まれていてもよい。樹脂電極層を形成する場合、樹脂電極層には、上記焼付電極層と同様の導電材が含まれ、その他、熱硬化性樹脂が含まれる。メッキ電極層を形成する場合は、過渡電圧保護部品２の実装方法や使用環境を考慮して、メッキ電極層の種類および積層数を決定すればよい。たとえば、メッキ電極層として、Ｎｉメッキ／Ｓｎメッキ、Ｃｕメッキ／Ｎｉメッキ／Ｓｎメッキ、Ｎｉメッキ／Ｐｄメッキ／Ａｕメッキ、Ｎｉメッキ／Ｐｄメッキ／Ａｇメッキ、Ｎｉメッキ／Ａｇメッキなどを採用することができる。
【0059】
【0060】
まず、絶縁体層１１の構成成分を含む絶縁体層用スラリーを調合する。具体的に、絶縁体層用スラリーは、ガラスフリットなどの絶縁材料の原料粉末を、有機溶媒と有機バインダとを含む有機ビヒクルに加えて混練することで、得られる。その後、ドクターブレード法などにより、当該スラリーを、ＰＥＴフィルム上に塗布し、適宜乾燥させることで、複数のグリーンシートを得る。本実施形態では、放電部用パターンを印刷するシートを、第１グリーンシート１１０と称し、放電部用パターンを印刷しないシートを、第２グリーンシート１１１と称する。
【0061】
次に、放電誘発部用ペーストを用いて、第１グリーンシート１１０の上に、図５に示すような放電誘発部パターン１３０を形成する。放電誘発部用ペーストは、セラミック成分３１の原料、金属粉末、および、焼失材を含む有機ビヒクルを、混練することで製造すればよい。セラミック成分３１の原料としては、たとえば、ガラス３１ａの原料であるガラスフリットが挙げられ、使用するガラスフリットの組成によりガラス３１ａの組成を制御することができる。また、セラミック粒子３１ｂを放電誘発部３０に添加する場合は、セラミック粒子３１ｂの原料として、半導体粉末もしくはジルコニア粉末などの非ガラス系セラミック粉末を、放電誘発部用ペーストに添加すればよい。
【0062】
細孔３６を形成する方法としては、アクリルビーズなどの樹脂ビーズを添加して、３本ロールミルなどで混練した放電誘発部用ペースト使用することが考えられる。ただし、このような方法で製造した放電誘発部用ペーストを用いても、１μｍ以下の平均径ｄPAを有する細孔３６を形成することが困難である。所定の平均径ｄPAを有する微小な細孔３６を放電誘発部３０中に点在させるためには、放電誘発部用ペーストに所定の焼失材を添加し、かつ、２段階の混練工程で放電誘発部用ペーストを製造することが好ましい。
【0063】
まず、放電誘発部用ペーストに添加する焼失材は、細孔３６を形成するための原料であり、焼成中に熱分解して焼失する有機物成分である。本実施形態では、有機ビヒクル中の溶媒に可溶な高分子化合物を、焼失材として使用することが好ましい。つまり、放電誘発部用ペーストにおいて、細孔３６の原料である焼失材が、液体として存在していることが好ましい。たとえば、有機ビヒクルの溶媒としては、エタノール、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ブチルカルビトール、または、ターピネオールなどの有機溶媒を使用すればよく、このような有機溶媒に可溶な焼失材としては、セルロース樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、および、塩化ビニル樹脂などが挙げられる。上記の高分子化合物の中でも、セルロース樹脂を使用することが好ましく、特に、エチルセルロースを使用することがより好ましい。
【0064】
また、放電誘発部用ペーストを混練する際には、まず、高圧湿式微粒化装置を用いて原料ペーストを粉砕（第１混練工程）し、当該第１混練工程後の原料ペーストを、さらに他の混練機を用いて混練（第２混練工程）することが好ましい。第１混練工程で使用する高圧湿式微粒化装置では、装置に投入した原料ペーストを２つの経路に分岐させ、分岐後の原料ペーストを、加圧（最高２４５ＭＰａ）した状態で、チャンバー内で互いに斜向衝突させる。この高圧湿式微粒化装置を用いた第１混練工程により、放電誘発部用ペースト中の原料（ガラスフリット、非ガラス系セラミック粉末、および、金属粉末など）を微粒化し、分散性を向上させることができる。第２混練工程では、ボールミル、ビーズミル、３本ロールミル、もしくは、ホモジナイザーなどの他の混練機を用いることができ、３本ロールミルを用いることがより好ましい。
【0065】
上記の２段階の混練工程により、放電誘発部用ペーストの分散性および均質性をより向上させることができる。つまり、２段階の混練工程により、細孔３６の平均径ｄPAを小さくすることができ、かつ、金属粒子３３に関する最近接粒子間距離を所望の範囲に制御することができる。細孔３６の平均径ｄPAおよび面積割合ＳPAは、放電誘発部ペーストにおける原料の配合比、および、第１混練工程（高圧湿式微粒化装置による処理）の条件などに基づいて制御すればよい。
【0066】
なお、放電誘発部パターン１３０は、スクリーン印刷などの各種印刷法、転写法、または塗布法などにより、形成すればよい。
【0067】
次に、放電電極用ペーストを用いて、第１グリーンシート１１０の上に、図５に示すような導体パターン１２０を形成する。放電電極用ペーストは、放電電極２０の原料である導電性粉末と、有機ビヒクルとを混練することで製造すればよい。放電電極用ペーストを混練する方法は、特に限定されず、たとえば、ボールミル、ビーズミル、３本ロール、ホモジナイザー、もしくは、高圧湿式微粒化装置などを用いてもよく、上記の装置のうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0068】
導体パターン１２０は、第１グリーンシート１１０の表面と放電誘発部パターン１３０の表面とに跨るようにＸ軸方向に沿って形成する。また、導体パターン１２０は、放電誘発部パターン１３０の表面上において、所定幅のスリットＳを有している。このスリットＳは、導体パターン１２０が印刷されていない途切れ部分であり、焼成後にギャップＧとなる。導体パターン１２０についても、放電誘発部パターン１３０と同様の方法で形成することができる。
【0069】
次に、空洞用ラッカーを用いて、放電誘発部パターン１３０および導体パターン１２０が印刷してある第１グリーンシートの上に、空洞用パターン１５０を形成する。空洞用ラッカーには、焼成時に焼失する有機溶剤および有機バインダが含まれており、空洞用パターン１５０は、放電電極２０の対向部分に空洞部１５を形成するために用いられる。空洞用パターン１５０は、図５に示すように、対向部２１ｂ，２２ｂとなる導体パターン１２０の一部と、放電誘発部パターン１３０と、を覆うように形成することが好ましい。上記の工程により、放電誘発部パターン１３０、導体パターン１２０、および、空洞用パターン１５０を含む放電部用パターンが印刷された第１グリーンシート１１０が得られる。
【0070】
次に、放電部用パターンを有する第１グリーンシート１１０と、複数の第２グリーンシート１１１とを積層し、積層方向にプレスすることでグリーンチップ１００を得る。この際、第１グリーンシート１１０は、図６に示すように第２グリーンシート１１１の間に積層する。第２グリーンシート１１１の積層数は、特に限定されず、第１グリーンシート１１０の上方と下方とで、第２グリーンシート１１１の積層数が異なっていてもよい。
【0071】
なお、図５および図６では、説明を簡略化するために、単一のグリーンチップを形成する過程を図示している。ただし、実際の製造工程では、通常、素体１０よりもＸ－Ｙ平面方向の寸法が大きいグリーンシートを準備し、当該グリーンシートの表面上に複数の放電部用パターンを連続して印刷する。そして、当該グリーンシートを用いてマザー積層体を形成し、このマザー積層体を所定間隔で切断することで複数のグリーンチップを得る。
【0072】
次に、上記工程で得られたグリーンチップ１００に対して、焼成処理を施し、素体１０を得る。焼成処理の条件は、特に限定されず、素体１０に含まれる成分に応じて、素体１０が焼結する条件を選択すればよい。たとえば、保持温度を８００℃～１２００℃とし、温度保持時間を０．１～３時間とし、焼成雰囲気を大気雰囲気、不活性ガス雰囲気、もしくは還元雰囲気としてもよい。この焼成処理の過程で、空洞用パターン１５０が焼失し、空洞用パターン１５０の積層箇所に空洞部１５が形成される。また、放電誘発部パターン１３０中の高分子化合物（焼失材）が焼成処理の過程で焼失し、放電誘発部３０の内部に細孔３６が形成される。なお、焼成処理の前に、適宜、脱バインダ処理を実施してもよく、還元雰囲気で焼成した場合には、焼成後に、再酸化処理を実施してもよく、焼成後に、歪を除去するための熱処理を実施してもよい。
【0073】
次に、上記工程で得られた素体１０の表面に一対の外部電極６，８を形成する。外部電極６，８の形成方法は、特に限定されない。たとえば、外部電極６，８として焼付電極層を形成する場合には、ガラスフリットを含む導電性ペーストを素体１０の端面に塗布した後、素体１０を所定の条件（たとえば大気中で６００～８００℃で１～５時間）で熱処理すればよい。また、外部電極６，８として樹脂電極を形成する場合には、熱硬化性樹脂を含む導電性ペーストを素体１０の端面に塗布し、その後、素体１０を熱硬化性樹脂が硬化する温度で加熱すればよい。さらに、上記の方法で焼付電極または樹脂電極を形成した後、スパッタリング、蒸着、電解メッキ、もしくは無電解メッキなどを施し、多層構造を有する外部電極６，８を形成してもよい。
【0074】
以上の製造過程により、図１に示す過渡電圧保護部品２が得られる。
【0075】
（第１実施形態のまとめ）
本実施形態に係る過渡電圧保護部品２は、ギャップＧを介して対向している一対の放電電極２０と、一対の放電電極２０と接する放電誘発部３０と、を有する。そして、放電誘発部３０が、セラミック成分３１と、金属粒子３３と、不連続に点在する細孔３６と、を含み、細孔３６の平均径ｄPAが、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である。
本実施形態に係る過渡電圧保護部品２は、ギャップＧを介して対向している一対の放電電極２０と、一対の放電電極２０と接する放電誘発部３０と、を有する。そして、放電誘発部３０が、セラミック成分３１と、金属粒子３３と、不連続に点在する細孔３６と、を含み、細孔３６の平均径ｄPAが、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下である。
【0076】
過渡電圧保護部品２が上記の特徴を有することで、放電開始電圧を低減でき、かつ、ＥＳＤ耐量を向上させることができる。このような効果が得られる理由は、必ずしも明らかではないが、放電誘発部３０の内部での放電に起因すると考えられる。具体的に、放電誘発部３０の内部では、微小な細孔３６を介した放電が発生すると考えられ、この微小な細孔３６を介した放電によりＥＳＤ吸収効果が高まり、放電開始電圧を低くすることができると考えられる。また、微小な細孔３６を介した放電により、放電電極２０の間のギャップＧで発生する放電を分散させることができ、ＥＳＤ耐量が向上すると考えられる。
【0077】
放電誘発部３０の断面において、金属粒子３３の合計面積に対する細孔３６の合計面積の比（ＡPA／ＡM）が、０．４５以上１．２４以下であることが好ましい。ＡPA／ＡMを上記の範囲内に制御することで、放電開始電圧をより低減でき、かつ、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。
【0078】
放電誘発部３０の断面において、金属粒子３３に関する最近接粒子間距離の平均（ＥＤAve）が、０．２５μｍ以上０．８１μｍ以下であることが好ましい。最近接粒子間距離の平均（ＥＤAve）を上記の範囲に設定することで、放電電極２０間のショートを抑制しつつ、低い放電開始電圧と良好なＥＳＤ耐量とをより好適に両立させることができる。
【0079】
金属粒子３３が、Ｐｄを主成分として含むことが好ましい。Ｐｄを主成分とすることで、放電による金属粒子３３の溶融を抑制でき、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。
【0080】
放電誘発部３０が、セラミック粒子３１ｂとして、ジルコニア粒子を含むことが好ましい。ジルコニア粒子を放電誘発部３０の内部に分散させることで、放電によって金属粒子３３の一部が溶融したとしても、隣接する金属粒子３３同士の接触を抑制でき、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。
【0081】
第２実施形態
以下、図４Ａ～図４Ｃに基づいて、本開示の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、放電電極２０の内部構成が、第１実施形態と異なるが、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様である。つまり、放電誘発部３０の構成は、第１実施形態と同様であり、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。第２実施形態において、第１実施形態と共通する構成については、第１実施形態と同じ符号を付し、説明を省略する。
以下、図４Ａ～図４Ｃに基づいて、本開示の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、放電電極２０の内部構成が、第１実施形態と異なるが、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様である。つまり、放電誘発部３０の構成は、第１実施形態と同様であり、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。第２実施形態において、第１実施形態と共通する構成については、第１実施形態と同じ符号を付し、説明を省略する。
【0082】
第１実施形態では、放電電極２０の成分として、主成分である導電性金属についてのみ説明したが、放電電極２０は、導電性金属と共に、所定の介在物２６を含むことが好ましい。具体的に、第２実施形態における放電電極２０は、図４Ａ～図４Ｃに示すように、金属導体部２５と、金属導体部２５の内部で不連続に点在する介在物２６と、を含む。
【0083】
金属導体部２５は、放電電極２０における基材（マトリックス相）であり、放電電極２０の主成分である導電性金属を含む。たとえば、金属導体部２５は、導電性金属として、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、または、これら金属元素のうち少なくとも１種以上を含有する合金を含んでいてもよい。特に、金属導体部２５は、Ｐｄを含むことが好ましく、放電電極２０におけるＰｄの含有量は、８０ｗｔ％以上であることがより好ましく、９０ｗｔ％以上であることがさらに好ましい。
【0084】
放電電極２０の内部に分散させる介在物２６としては、図４Ａに示すような細孔２６ａ、および／または、図４Ｂに示すようなセラミック粒子２６ｂが挙げられる。特に、放電電極２０は、図４Ｃに示すように、細孔２６ａ、および、セラミック粒子２６ｂの両方を含むことがより好ましい。
【0085】
図４Ａまたは図４Ｃに示すように、放電電極２０が細孔２６ａを含む場合、細孔２６ａの平均径ｄPEが、０．４５μｍ以上２．０４μｍ以下であることが好ましく、０．６０μｍ以上１．６０μｍ以下であることがより好ましい。放電電極２０の平均厚みＴDEに対する細孔２６ａの平均径ｄPEの比（ｄPE／ＴDE）が、たとえば、０．０３以上０．３５以下としてもよく、０．０５以上０．２５以下であることが好ましい。また、放電電極２０の断面における細孔２６ａの面積割合が、１．０％以上１２．４％以下であることが好ましく、４．０％以上１０．０％以下であることがより好ましい。
【0086】
上記の平均径ｄPEを有する細孔２６ａを放電電極２０の内部に分散させることで、低い放電開始電圧を維持しつつ、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。放電電極２０の細孔２６ａにより、ＥＳＤ耐量が向上する理由は、必ずしも明らかではない。放電電極２０の細孔２６ａは、放電電極２０における電荷の移動を阻害し、放電電極２０の内部の電気抵抗を僅かに上昇させると考えられる。つまり、細孔２６ａにより、放電電極２０の表面における電気抵抗が、内部よりも相対的に低くなり、電流が放電電極２０の表面に集中し易いと考えられる。これにより、放電電極２０間のギャップＧにおける放電の発生箇所が分散され、ＥＳＤ耐量の向上に繋がると考えられる。
【0087】
放電電極２０における細孔２６ａの平均径ｄPEおよび面積割合は、放電誘発部３０の解析と同様に、放電電極２０の断面解析により測定すればよい。具体的に、細孔２６ａの平均径ｄPEは、放電電極２０の断面における細孔２６ａの円相当径の算術平均値であり、少なくとも１００個の細孔２６ａの円相当径を特定して平均径ｄPEを算出することが好ましい。また、放電電極２０の解析した断面の合計面積をＡDEとし、当該断面に含まれる細孔２６ａの合計面積をＡPEとして、細孔２６ａの面積割合は、「（ＡPE／ＡDE）×１００」で表すことができる。細孔２６ａの面積割合を算出する際には、複数の断面画像を解析し、ＡDEを少なくとも４００μｍ2に設定することが好ましい。なお、放電電極２０の細孔２６ａは、ＳＥＭ画像もしくはＳＴＥＭ画像におけるコントラストに基づいて、識別可能である。
【0088】
図４Ｂまたは図４Ｃに示すように、放電電極２０がセラミック粒子２６ｂを含む場合、セラミック粒子２６ｂは、たとえば、たとえば、シリカ（ＳｉＯ2）、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、ＳｒＯ、またはＢａＯを含んでいてもよく、シリカを主成分として含有することが好ましい。セラミック粒子２６ｂにおける主成分とは、セラミック粒子２６ｂにおいて最も含有率が高い成分を意味する。セラミック粒子２６ｂの主成分がシリカである場合、セラミック粒子２６ｂは、ＳｉＯ2のみで構成してあってもよいし、微量元素が固溶していてもよい。
【0089】
放電電極２０におけるセラミック粒子２６ｂの平均粒径ｄCEは、０．０５μｍ以上０．５４μｍ以下であることが好ましく、０．１５μｍ以上０．４０μｍ以下であることがより好ましい。放電電極２０の平均厚みＴDEに対するセラミック粒子２６ｂの平均粒径ｄCEの比（ｄCE／ＴDE）は、たとえば、０．００５以上０．３０以下としてもよく、０．０１以上０．１０以下であることが好ましい。また、放電電極２０の断面におけるセラミック粒子２６ｂの面積割合が、０．４％以上５．１％以下であることが好ましく、０．６％以上２．０％以下であることがより好ましい。
【0090】
上記の平均粒径ｄCEを有するセラミック粒子２６ｂを放電電極２０の内部に分散させることで、低い放電開始電圧を維持しつつ、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。放電電極２０のセラミック粒子２６ｂにより、ＥＳＤ耐量が向上する理由は、必ずしも明らかではない。放電電極２０のセラミック粒子２６ｂは、細孔２６ａと同様に、放電電極２０の内部における電荷の移動を阻害すると考えられ、放電電極２０の表面における電気抵抗が、内部よりも相対的に低くなると考えられる。また、セラミック粒子２６ｂにより放電電極２０の内部の電気抵抗が僅かに上昇することで、放電電極２０における電気エネルギーの一部が熱エネルギーに変換されると考えられる。上記のような、表面への電流の集中、または／および、電気エネルギーの熱エネルギーへの変換によって、放電電極２０間のギャップＧにおける放電の発生箇所が分散され、ＥＳＤ耐量の向上に繋がると考えられる。
【0091】
放電電極２０のセラミック粒子２６ｂは、ＳＥＭ画像もしくはＳＴＥＭ画像におけるコントラストに基づいて、識別可能である。また、セラミック粒子２６ｂの平均粒径ｄCEおよび面積割合は、細孔２６aと同様の方法で解析すればよい。
【0092】
【0093】
図４Ａ～図４Ｃに示すような介在物２６を含む放電電極２０は、介在物２６の原料を添加した放電電極用ペーストを用いて形成することができる。たとえば、放電電極２０に細孔２６ａを形成する場合は、有機物材料からなる焼失材を、放電電極用ペーストに添加すればよい。焼失材としては、アクリル樹脂のビーズ、カーボンブラック、ポリスチレン、ポリウレタン、もしくは、ポリビニルベンゼンなどの各種樹脂ビーズを用いることができ、アクリル樹脂のビーズを用いることが好ましい。放電電極２０にセラミック粒子２６ｂを分散させる場合は、セラミック粒子２６ｂを含む粉末を放電電極用ペーストに添加すればよい。
【0094】
なお、放電誘発部３０については、樹脂ビーズを使用すると１μｍ以下の細孔３６を形成することが困難であるが、放電電極２０については、樹脂ビーズを使用しても、１μｍ以下の細孔２６ａを形成できる。放電誘発部３０では、金属粒子３３が焼結していないのに対して、放電電極２０では、放電誘発部３０とは異なり、焼成の過程で、金属成分が焼結するためである。
【0095】
（第２実施形態のまとめ）
第２実施形態における過渡電圧保護部品２では、放電電極２０が、細孔２６ａ、および／または、セラミック粒子２６ｂを含む。放電誘発部３０に細孔３６を形成するだけでなく、放電電極２０に所定の介在物２６を分散させることで、低い放電開始電圧を維持しつつ、ＥＳＤ耐量のさらなる向上を図ることができる。また、放電電極２０が、介在物として、細孔２６ａとセラミック粒子２６ｂの両方を含むことで、細孔２６ａとセラミック粒子２６ｂのいずれか一方のみを含む場合よりも、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。
第２実施形態における過渡電圧保護部品２では、放電電極２０が、細孔２６ａ、および／または、セラミック粒子２６ｂを含む。放電誘発部３０に細孔３６を形成するだけでなく、放電電極２０に所定の介在物２６を分散させることで、低い放電開始電圧を維持しつつ、ＥＳＤ耐量のさらなる向上を図ることができる。また、放電電極２０が、介在物として、細孔２６ａとセラミック粒子２６ｂの両方を含むことで、細孔２６ａとセラミック粒子２６ｂのいずれか一方のみを含む場合よりも、ＥＳＤ耐量をより向上させることができる。
【0096】
（変形例）
以上、本開示の実施形態について説明してきたが、本開示は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内で種々に改変することができる。
以上、本開示の実施形態について説明してきたが、本開示は上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内で種々に改変することができる。
【0097】
たとえば、一対の放電電極２０は、Ｙ軸方向で対向していてもよい。図７Ａに示す過渡電圧保護部品２ａでは、第１放電電極２１のＹ軸方向に沿った側縁２１ｃと、第２放電電極２２のＹ軸方向に沿った側縁２２ｃとが、ギャップＧを介して対向している。つまり、この側縁２１ｃ，２２ｃが対向部であり、ＥＳＤなどの過渡電圧が発生した際の放電は側縁２１ｃと側縁２２ｃとの間で発生する。図７Ａに示すように側縁２１ｃ，２２ｃで放電電極２０を対向させることで、端部で対向させる場合よりも、放電誘発部３０上における放電電極２０の対向部分の長さＬGをより大きくすることができる。図７Ａに示す過渡電圧保護部品２ａにおいて、ギャップＧのＹ軸方向の幅に対する対向部分の長さＬGの比（ＬG／Ｇ）は、０．３以上とすることができ、０．５以上５０以下とすることが好ましい。
【0098】
図２Ａおよび図２Ｂでは、放電誘発部３０および放電電極２０の対向部分を覆うように一つの空洞部１５が形成してあるが、放電電極２０および放電誘発部３０のＺ軸上方に、複数の空洞部１５が形成してあってもよい。また、一対の放電電極２０、放電誘発部３０、および空洞部１５を、放電ユニットとすると、素体１０には、放電ユニットが複数含まれていてもよい。また、過渡電圧保護部品が空洞部１５を有していなくともよく、一対の放電電極間に放電誘発部３０が充填してあってもよい。
【0099】
素体１０には、図７Ｂに示すように、コイル４０が含まれていてもよい。さらに、素体１０には、コンデンサユニットが含まれていてもよい。コンデンサユニットは、たとえば、絶縁体層１１の層間に内部電極層を積層することで構成できる。
【実施例0100】
以下、本開示をさらに詳細な実施例に基づき説明するが、本開示はこれら実施例に限定されない。
【0101】
実験１
実験１では、以下に示す手順で、実施例１～実施例８に係る過渡電圧保護部品を製造した。
実験１では、以下に示す手順で、実施例１～実施例８に係る過渡電圧保護部品を製造した。
【0102】
まず、絶縁体層用スラリーと、放電電極用ペーストと、放電誘発部用ペーストと、空洞用ラッカーと、を準備した。絶縁体層用スラリーには、有機ビヒクルと共に、絶縁体層の原料粉末としてガラス、ジルコニアを添加した。放電電極用ペーストには、有機ビヒクルと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末とを添加した。
【0103】
放電誘発部用ペーストの製造では、原料として、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、ガラスフリットと、０．０５μｍの平均粒径を有するジルコニア粉末と、エチルセルロース（焼失材）と、エタノール（溶媒）と、を使用した。なお、ガラスフリットとしては、ＳｉＯ2、ＳｒＯ、ＣａＯ、および、Ｂ2Ｏ3を含むガラスフリットを使用した。
【0104】
上記の原料を混合した後、得られた混合物を、高圧湿式微粒化装置を用いて、２００ＭＰａの圧力で、粉砕した。その後、得られたスラリー中のエタノール溶媒を蒸発させ、スラリーを濃縮させた。さらに、濃縮後のスラリーを３本ロールミルで混練し、放電誘発部用ペーストを得た。各実施例で製造した放電誘発部用ペーストの配合比を、表１に示す。表１では、Ｐｄ粉末、ガラスフリット、ジルコニア粉末、および、焼失材の合計量を１００ｖｏｌ％として、各原料の配合比（ｖｏｌ％）を示している。
【0105】
【表1】
【0106】
次に、上記の絶縁体層用スラリーを用いて、グリーンシートを作製した。そして、放電誘発部用ペースト、放電電極用ペースト、および空洞用ラッカーを、記載の順番にグリーンシートの上に塗布し、放電部用パターンを形成した。
【0107】
次に、放電部用パターンを印刷したグリーンシートと、放電部用パターンを有していないグリーンシートとを、図６に示すような所定の順番に積層し、積層方向でプレスすることでマザー積層体を得た。その後、マザー積層体を切断することで、複数のグリーンチップを得た。
【0108】
次に、各グリーンチップを、大気雰囲気中において８００～１２００℃で０．１～１時間、焼成することで、焼結体である素体を得た。その後、Ａｇを含む導電性ペーストを各素体の外面に塗布し、素体を７００℃で１時間、加熱することで、Ａｇを含む焼付電極を形成した。以上の工程により、図１～図２Ｂに示す構造を有する過渡電圧保護部品を得た。
【0109】
（比較例１）
比較例１では、焼失材を含まない放電誘発部用ペーストを使用した。具体的に、焼失材を添加せずに、ガラスフリットと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、０．０５μｍの平均粒径を有するジルコニア粉末と、エタノール（溶媒）と、を混合した。その後、得られた混合物を、高圧湿式微粒化装置を用いて、２００ＭＰａの圧力で、粉砕した。加えて、高圧湿式微量化装置を用いた粉砕により得られたスラリー中のエタノール溶媒を蒸発させ、スラリーを濃縮させた。さらに、濃縮後のスラリーを、３本ロールミルを用いて混練し、放電誘発部用ペーストを得た。比較例１では、放電誘発部用ペースト以外の製造条件は、各実施例と同様として、過渡電圧保護部品を製造した。
比較例１では、焼失材を含まない放電誘発部用ペーストを使用した。具体的に、焼失材を添加せずに、ガラスフリットと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、０．０５μｍの平均粒径を有するジルコニア粉末と、エタノール（溶媒）と、を混合した。その後、得られた混合物を、高圧湿式微粒化装置を用いて、２００ＭＰａの圧力で、粉砕した。加えて、高圧湿式微量化装置を用いた粉砕により得られたスラリー中のエタノール溶媒を蒸発させ、スラリーを濃縮させた。さらに、濃縮後のスラリーを、３本ロールミルを用いて混練し、放電誘発部用ペーストを得た。比較例１では、放電誘発部用ペースト以外の製造条件は、各実施例と同様として、過渡電圧保護部品を製造した。
【0110】
（比較例２）
比較例２では、放電誘発部用ペーストの製造に際して、各原料を実施例８と同じ配合比で混合した。ただし、高圧湿式微粒化装置を使用することなく、３本ロールミルのみで放電誘発部用ペーストを混練した。比較例２では、放電誘発部用ペーストの混練方法以外の製造条件は、実施例８と同様として、過渡電圧保護部品を製造した。
比較例２では、放電誘発部用ペーストの製造に際して、各原料を実施例８と同じ配合比で混合した。ただし、高圧湿式微粒化装置を使用することなく、３本ロールミルのみで放電誘発部用ペーストを混練した。比較例２では、放電誘発部用ペーストの混練方法以外の製造条件は、実施例８と同様として、過渡電圧保護部品を製造した。
【0111】
（比較例３）
比較例３では、焼失材としてエチルセルロースに代えて、アクリル樹脂のビーズを添加した放電誘発部用ペーストを使用した。具体的に、比較例３では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズと、ガラスフリットと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、０．０５μｍの平均粒径を有するジルコニア粉末と、有機ビヒクルと、を混合した。その後、得られた混合物を、高圧湿式微粒化装置を用いて、２００ＭＰａの圧力で、粉砕した。加えて、高圧湿式微量化装置を用いた粉砕により得られたスラリー中のエタノール溶媒を蒸発させ、スラリーを濃縮させた。さらに、濃縮後のスラリーを３本ロールミルを用いて混練し、放電誘発部用ペーストを得た。比較例３では、放電誘発部用ペースト以外の製造条件は、各実施例と同様として、過渡電圧保護部品を製造した。
比較例３では、焼失材としてエチルセルロースに代えて、アクリル樹脂のビーズを添加した放電誘発部用ペーストを使用した。具体的に、比較例３では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズと、ガラスフリットと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、０．０５μｍの平均粒径を有するジルコニア粉末と、有機ビヒクルと、を混合した。その後、得られた混合物を、高圧湿式微粒化装置を用いて、２００ＭＰａの圧力で、粉砕した。加えて、高圧湿式微量化装置を用いた粉砕により得られたスラリー中のエタノール溶媒を蒸発させ、スラリーを濃縮させた。さらに、濃縮後のスラリーを３本ロールミルを用いて混練し、放電誘発部用ペーストを得た。比較例３では、放電誘発部用ペースト以外の製造条件は、各実施例と同様として、過渡電圧保護部品を製造した。
【0112】
各実施例および各比較例の過渡電圧保護部品に対して、以下に示す評価を実施した。
【0113】
（放電誘発部の断面解析）
過渡電圧保護部品を、図２Ａに示すような断面が現れるように切断し、切断後の断面を鏡面研磨した。そして、放電誘発部の断面をＳＥＭで観察し、放電誘発部に含まれる細孔の平均径ｄPA（μｍ）、細孔の面積割合（％）、および、金属粒子の面積割合（％）を測定した。細孔の平均径は、１００個の細孔の円相当径を計測することで算出し、細孔の面積割合、および、金属粒子の面積割合を算出する際には、解析した放電電極の断面の合計面積を、４００μｍ2に設定した。そして、細孔および金属粒子の面積割合から、金属粒子の合計面積に対する細孔の合計面積の比（ＡPA／ＡM）を算出した。
過渡電圧保護部品を、図２Ａに示すような断面が現れるように切断し、切断後の断面を鏡面研磨した。そして、放電誘発部の断面をＳＥＭで観察し、放電誘発部に含まれる細孔の平均径ｄPA（μｍ）、細孔の面積割合（％）、および、金属粒子の面積割合（％）を測定した。細孔の平均径は、１００個の細孔の円相当径を計測することで算出し、細孔の面積割合、および、金属粒子の面積割合を算出する際には、解析した放電電極の断面の合計面積を、４００μｍ2に設定した。そして、細孔および金属粒子の面積割合から、金属粒子の合計面積に対する細孔の合計面積の比（ＡPA／ＡM）を算出した。
【0114】
また、放電誘発部の断面解析では、１００個の金属粒子を任意に選定し、選定した金属粒子を中心粒子ＣＰとして、実施形態で述べた方法で、最近接粒子間距離の平均ＥＤAveを算出した。
【0115】
（放電特性の評価）
各試料の放電開始電圧（ｋＶ）およびＥＳＤ耐量（ｋＶ）を、ＩＥＣ６１０００－４－２に定められている静電気放電イミュニティ試験によって測定した。本実験では、放電開始電圧が２．７ｋＶ以下で、かつ、ＥＳＤ耐量が１４ｋＶ以上である試料を「良好」と判定し、放電開始電圧が２．０ｋＶ以下で、かつ、ＥＳＤ耐量が１７ｋＶ以上である試料を「特に良好」と判定した。
各試料の放電開始電圧（ｋＶ）およびＥＳＤ耐量（ｋＶ）を、ＩＥＣ６１０００－４－２に定められている静電気放電イミュニティ試験によって測定した。本実験では、放電開始電圧が２．７ｋＶ以下で、かつ、ＥＳＤ耐量が１４ｋＶ以上である試料を「良好」と判定し、放電開始電圧が２．０ｋＶ以下で、かつ、ＥＳＤ耐量が１７ｋＶ以上である試料を「特に良好」と判定した。
【0116】
各実施例および各比較例の評価結果を、表２に示す。なお、放電誘発部における細孔の平均径、および、ＡPA／ＡMの欄には、「－」の記載があるが、当該「－」は、５０００倍の観察倍率で放電誘発部の断面を観察した際に、細孔を確認できなかったことを意味する。つまり、「－」が記載されている比較例１では、放電誘発部中に細孔が含まれていなかった。また、放電特性の欄には、「ＮＤ」の記載があるが、当該「ＮＤ」は、放電電極間がショートしたことにより、放電開始電圧およびＥＳＤ耐量が測定不能であったことを意味する。
【0117】
【表2】
【0118】
表２に示すように、実施例１～実施例８では、比較例１～比較例３よりも放電開始電圧を低減でき、かつ、ＥＳＤ耐量を向上させることができた。この結果から、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下の平均径ｄPAを有する細孔を放電誘発部の内部に分散させることで、低い放電開始電圧と、高いＥＳＤ耐量とが得られることがわかった。
【0119】
また、放電開始電圧、および／または、ＥＳＤ耐量をより向上させる観点から、ＡPA／ＡMを０．４５以上１．２４以下に設定することが好ましいことがわかった。同様に、放電開始電圧、および／または、ＥＳＤ耐量をより向上させる観点から、最近接粒子間距離の平均ＥＤAveを０．２５μｍ以上０．８１μｍ以下に設定することが好ましいことがわかった。
【0120】
実験２
実験２では、放電電極の構成を実験１から変更し、実施例９～実施例１７に係る過渡電圧保護部品を製造した。なお、実験２の実施例９～実施例１７では、放電電極用ペースト以外の製造条件は、実施例４と同様とした。つまり、実験２における実施例９～実施例１７では、実験１の実施例４と同じ放電誘発部用ペーストを使用して、放電誘発部を形成した。以下、実験２の各実施例で使用した放電電極用ペーストについて詳述する。
実験２では、放電電極の構成を実験１から変更し、実施例９～実施例１７に係る過渡電圧保護部品を製造した。なお、実験２の実施例９～実施例１７では、放電電極用ペースト以外の製造条件は、実施例４と同様とした。つまり、実験２における実施例９～実施例１７では、実験１の実施例４と同じ放電誘発部用ペーストを使用して、放電誘発部を形成した。以下、実験２の各実施例で使用した放電電極用ペーストについて詳述する。
【0121】
（実施例９～実施例１１）
実施例９～実施例１１では、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、アクリル樹脂のビーズと、有機ビヒクルと、を混合し、３本ロールミルで混練することで、放電電極用ペーストを製造した。具体的に、実施例９では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズを使用し、放電電極用ペーストにおけるアクリル樹脂のビーズの配合比率を、３ｖｏｌ％に設定した。実施例１０では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズを使用し、アクリル樹脂のビーズの配合比率を、１２ｖｏｌ％に設定した。また、実施例１１では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズを使用し、アクリル樹脂のビーズの配合比率を、１６ｖｏｌ％に設定した。なお、放電電極用ペーストに添加したＰｄ粉末および有機ビヒクルは、実施例４と同じ仕様のものを使用した。
実施例９～実施例１１では、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末と、アクリル樹脂のビーズと、有機ビヒクルと、を混合し、３本ロールミルで混練することで、放電電極用ペーストを製造した。具体的に、実施例９では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズを使用し、放電電極用ペーストにおけるアクリル樹脂のビーズの配合比率を、３ｖｏｌ％に設定した。実施例１０では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズを使用し、アクリル樹脂のビーズの配合比率を、１２ｖｏｌ％に設定した。また、実施例１１では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズを使用し、アクリル樹脂のビーズの配合比率を、１６ｖｏｌ％に設定した。なお、放電電極用ペーストに添加したＰｄ粉末および有機ビヒクルは、実施例４と同じ仕様のものを使用した。
【0122】
（実施例１２～実施例１４）
実施例１２～実施例１４では、焼失材であるアクリル樹脂のビーズに代えて、シリカ粉末を添加して、放電電極用ペーストを製造した。具体的に、実施例１２では、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末を使用し、放電電極用ペーストにおけるシリカ粉末の配合比率を、１ｖｏｌ％に設定した。実施例１３では、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末を使用し、放電電極用ペーストにおけるシリカ粉末の配合比率を、２ｖｏｌ％に設定した。実施例１４では、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末を使用し、放電電極用ペーストにおけるシリカ粉末の配合比率を、７ｖｏｌ％に設定した。なお、放電電極用ペーストに添加したＰｄ粉末および有機ビヒクルは、実施例４と同じ仕様のものを使用した。
実施例１２～実施例１４では、焼失材であるアクリル樹脂のビーズに代えて、シリカ粉末を添加して、放電電極用ペーストを製造した。具体的に、実施例１２では、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末を使用し、放電電極用ペーストにおけるシリカ粉末の配合比率を、１ｖｏｌ％に設定した。実施例１３では、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末を使用し、放電電極用ペーストにおけるシリカ粉末の配合比率を、２ｖｏｌ％に設定した。実施例１４では、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末を使用し、放電電極用ペーストにおけるシリカ粉末の配合比率を、７ｖｏｌ％に設定した。なお、放電電極用ペーストに添加したＰｄ粉末および有機ビヒクルは、実施例４と同じ仕様のものを使用した。
【0123】
（実施例１５～実施例１７）
実施例１５～実施例１７では、アクリル樹脂のビーズおよびシリカ粉末の両方を添加して、放電電極用ペーストを製造した。実施例１５～実施例１７の放電電極用ペーストにおいて、Ｐｄ粉末および有機ビヒクルは、実施例４と同じ仕様のものを使用した。
実施例１５～実施例１７では、アクリル樹脂のビーズおよびシリカ粉末の両方を添加して、放電電極用ペーストを製造した。実施例１５～実施例１７の放電電極用ペーストにおいて、Ｐｄ粉末および有機ビヒクルは、実施例４と同じ仕様のものを使用した。
【0124】
実施例１５では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズと、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末と、を使用した。そして、放電電極用ペーストにおけるアクリル樹脂のビーズの配合比率を３ｖｏｌ％に設定し、シリカ粉末の配合比率を１ｖｏｌ％に設定した。
【0125】
実施例１６では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズと、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末と、を使用した。そして、放電電極用ペーストにおけるアクリル樹脂のビーズの配合比率を１２ｖｏｌ％に設定し、シリカ粉末の配合比率を２ｖｏｌ％に設定した。
【0126】
実施例１７では、１μｍの平均粒径を有するアクリル樹脂のビーズと、０．０５μｍの平均粒径を有するシリカ粉末と、を使用した。そして、放電電極用ペーストにおけるアクリル樹脂のビーズの配合比率を１２ｖｏｌ％に設定し、シリカ粉末の配合比率を７ｖｏｌ％に設定した。
【0127】
実験２においても、実験１と同様に、放電誘発部の断面解析、および、放電特性の評価を実施した。実験２では、これらの解析に加えて、放電電極の断面解析を実施し、放電電極に含まれる細孔の平均径ｄPE、細孔の面積割合、セラミック粒子の平均粒径ｄCE、および、セラミック粒子の面積割合を測定した。細孔の平均径は、１００個の細孔の円相当径を計測することで算出し、セラミック粒子の平均粒径は、１００個のセラミック粒子の円相当径を計測することで算出した。また、細孔の面積割合、および、セラミック粒子の面積割合を算出する際には、解析した放電電極の断面の合計面積を、４００μｍ2に設定した。
【0128】
実験２の各実施例の評価結果を、表３に示す。
【表3】
【0129】
表３に示すように、細孔、および／または、セラミック粒子を、放電電極の内部に分散させることで、低い放電開始電圧を維持しつつ、ＥＳＤ耐量の更なる向上が図れることがわかった。実験２の実施例では、特に、実施例１５～実施例１７のＥＳＤ耐量が良好であり、放電電極は、細孔またはセラミック粒子のいずれか一方を含むよりも、細孔およびセラミック粒子の両方を含むことが好ましいことがわかった。
【0130】
実験３
実験３は、放電誘発部および／または放電電極の原料を実験１から変更し、実施例１８～実施例２４に係る過渡電圧保護部品を製造した。以下、詳述する。
実験３は、放電誘発部および／または放電電極の原料を実験１から変更し、実施例１８～実施例２４に係る過渡電圧保護部品を製造した。以下、詳述する。
【0131】
（実施例１８）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例１と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例１と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0132】
（実施例１９）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0133】
（実施例２０）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例５と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例５と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0134】
（実施例２１）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例７と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例７と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0135】
（実施例２２）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0136】
（実施例２３）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例５と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例５と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0137】
（実施例２４）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＡｇ－Ｐｄ合金粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＡｇ－Ｐｄ合金粉末を使用して、放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0138】
実験３における各実施例の放電誘発部用ペーストの配合比を、表４に示す。また、実験３においても、実験１と同様に、放電誘発部の断面解析、および、放電特性の評価を実施した。それらの評価結果を、表５に示す。
【0139】
【表4】
【0140】
【表5】
【0141】
表５に示すように、放電誘発部や放電電極の原料が異なる場合においても、放電開始電圧を低減でき、かつ、ＥＳＤ耐量を向上させることができた。すなわち、放電誘発部にＰｔやＡｇ－Ｐｄ合金を使用した場合においても、０．０５μｍ以上１．０４μｍ以下の平均径ｄPAを有する細孔を放電誘発部の内部に分散させることで、低い放電開始電圧と、高いＥＳＤ耐量とが得られることがわかった。また、実験１と比較して、放電誘発部の金属粒子をＰｔとした場合に、ＥＳＤ耐量のさらなる向上が図れることがわかった。さらに、特に放電電極をＰｔとした場合に、ＥＳＤ耐量のさらなる向上が図れることがわかった。
【0142】
実験４
実験４は、放電誘発部および／または放電電極の原料を実験２から変更し、実施例２５～実施例２９に係る過渡電圧保護部品を製造した。以下、詳述する。
実験４は、放電誘発部および／または放電電極の原料を実験２から変更し、実施例２５～実施例２９に係る過渡電圧保護部品を製造した。以下、詳述する。
【0143】
（実施例２５）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１０と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１０と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0144】
（実施例２６）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１３と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0145】
（実施例２７）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0146】
（実施例２８）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0147】
（実施例２９）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＡｇ－Ｐｄ合金粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＡｇ－Ｐｄ合金粉末を使用して放電誘発部用ペーストの製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0148】
（実施例３０）
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＡｇ－Ｐｄ合金粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＡｇ－Ｐｄ合金粉末を使用して、放電電極用ペーストを製造したことと、０．５μｍの平均粒径を有するＰｄ粉末に代えて、０．５μｍの平均粒径を有するＰｔ粉末を使用して放電誘発部用ペーストを製造したこと以外は実施例１６と同様に、過渡電圧保護部品を得た。
【0149】
実験４においても、実験２と同様の評価を実施した。実験４の各実施例の評価結果を、表６に示す。
【0150】
【表6】
【0151】
表６に示すように、放電誘発部や放電電極の原料が異なる場合においても、細孔、および／または、セラミック粒子を、放電電極の内部に分散させることで、実験２と同様に、低い放電開始電圧を維持しつつ、ＥＳＤ耐量の更なる向上が図れることがわかった。実験４の実施例では、特に、実施例２５～実施例２７の結果から、細孔またはセラミック粒子のいずれか一方を含むよりも、細孔およびセラミック粒子の両方を含むことでＥＳＤ耐量のさらなる向上が図れることがわかった。また、実験２と比較して、放電誘発部の金属粒子をＰｔとした場合に、ＥＳＤ耐量のさらなる向上が図れることがわかった。さらに、特に放電電極をＰｔとした場合に、ＥＳＤ耐量のさらなる向上が図れることがわかった。
【符号の説明】
【0152】
２，２ａ，２ｂ … 過渡電圧保護部品
１０ … 素体
１０ａ … 端面
１０ｂ … 側面
１０ｃ … 主面
１１ … 絶縁体層
２０ … 放電電極
２１ … 第１放電電極
２２ … 第２放電電極
２１ａ，２２ａ … 引出部
２１ｂ，２２ｂ … 対向部
２５ … 金属導体部
２６ … 介在物
２６ａ … 細孔
２６ｂ … （放電電極中の）セラミック粒子
３０ … 放電誘発部
３１ … セラミック成分
３１ａ … ガラス
３１ｂ … （放電誘発部中の）セラミック粒子
３３ … 金属粒子
３６ … （放電誘発部中の）細孔
１５ … 空洞部
６ … 第１外部電極
８ … 第２外部電極
１００ … グリーンチップ
１１０ … 第１グリーンシート
１２０ … 導体パターン
１３０ … 放電誘発部用パターン
１５０ … 空洞用パターン
１１１ … 第２グリーンシート
１０ … 素体
１０ａ … 端面
１０ｂ … 側面
１０ｃ … 主面
１１ … 絶縁体層
２０ … 放電電極
２１ … 第１放電電極
２２ … 第２放電電極
２１ａ，２２ａ … 引出部
２１ｂ，２２ｂ … 対向部
２５ … 金属導体部
２６ … 介在物
２６ａ … 細孔
２６ｂ … （放電電極中の）セラミック粒子
３０ … 放電誘発部
３１ … セラミック成分
３１ａ … ガラス
３１ｂ … （放電誘発部中の）セラミック粒子
３３ … 金属粒子
３６ … （放電誘発部中の）細孔
１５ … 空洞部
６ … 第１外部電極
８ … 第２外部電極
１００ … グリーンチップ
１１０ … 第１グリーンシート
１２０ … 導体パターン
１３０ … 放電誘発部用パターン
１５０ … 空洞用パターン
１１１ … 第２グリーンシート
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】