▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024114614
(43)【公開日】2024-08-23
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240816BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 516
H01G4/30 201G
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023221511
(22)【出願日】2023-12-27
(31)【優先権主張番号】10-2023-0018108
(32)【優先日】2023-02-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】景 山
(72)【発明者】
【氏名】李 昊烈
(72)【発明者】
【氏名】金 成珍
(72)【発明者】
【氏名】具 根會
(72)【発明者】
【氏名】李 洪範
(72)【発明者】
【氏名】姜 範錫
(72)【発明者】
【氏名】李 ▲キュン▼烈
(72)【発明者】
【氏名】丁 海碩
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
5E082GG11
5E082GG12
(57)【要約】
【課題】積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、上記電極層上に配置されるめっき層を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記めっき層に隣接して配置され、上記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される。
【選択図】図５
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、上記電極層上に配置されるめっき層を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記めっき層に隣接して配置され、上記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、並びに前記電極層上に配置されるめっき層を含み、
前記Ｃｕの少なくとも一部と前記ガラスの少なくとも一部は、前記めっき層に隣接して配置され、
前記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される、積層型電子部品。
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、並びに前記電極層上に配置されるめっき層を含み、
前記Ｃｕの少なくとも一部と前記ガラスの少なくとも一部は、前記めっき層に隣接して配置され、
前記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される、積層型電子部品。
【請求項2】
前記Ｃｕを含む酸化物は、粒子の形態で配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記Ｃｕを含む酸化物のＣｕ元素に対するＯ元素の含量の割合は、３０ａｔ％以上４０ａｔ％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記Ｃｕを含む酸化物の最大フェレット径の平均値は、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記電極層は、Ｆｅを含む酸化物をさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記電極層は、Ｍｇをさらに含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
誘電体層及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記本体上に配置されて前記内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、並びに前記電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、
前記Ｃｕの少なくとも一部と前記ガラスの少なくとも一部は、前記導電性樹脂層に隣接して配置され、
前記導電性樹脂層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される、積層型電子部品。
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記外部電極は、前記本体上に配置されて前記内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、並びに前記電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、
前記Ｃｕの少なくとも一部と前記ガラスの少なくとも一部は、前記導電性樹脂層に隣接して配置され、
前記導電性樹脂層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される、積層型電子部品。
【請求項8】
前記Ｃｕを含む酸化物は、粒子の形態で配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記Ｃｕを含む粒子のＣｕ元素に対するＯ元素の含量は、３０ａｔ％以上４０ａｔ％以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記Ｃｕを含む粒子の最大フェレット径の平均値は、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記電極層は、Ｆｅを含む酸化物をさらに含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記電極層は、Ｍｇをさらに含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層上に配置されるめっき層をさらに含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記導電性樹脂層は、導電性金属及び熱硬化性樹脂を含む、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記導電性金属は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ及びこれらの合金のうち一つ以上を含み、前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂である、請求項１４に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴い、チップ部品に対しても小型化が求められており、電子部品の実装も高集積化している。このような傾向に応じて実装される電子部品間の空間が最小化している。
【0004】
積層型電子部品の外部電極は、内部電極の端と接し、Ｃｕのような導電性金属及びガラスを含む電極層を下地電極として、積層型電子部品の機械的強度、電気伝導性、密閉性及び実装性などの特性を確保するために、導電性樹脂層又はめっき層がさらに形成された多層構造を有することができる。
【0005】
このとき、下地電極層として使用される内部電極の端と接し、Ｃｕのような導電性金属及びガラスを含む電極層の表面には、導電性金属の一部とガラスの一部が同時に露出することができる。このような電極層上にめっき層を形成する場合、不導体の特性を有するガラスの表面にはめっき層が十分に形成されないおそれがあり、電極層上に導電性樹脂層を形成する場合、密着力を十分に確保することが難しい可能性がある。これにより、多層構造を有する外部電極の層間密着力が低下することがあり、これは積層型電子部品の耐湿信頼性、ＥＳＲ特性及び熱的安定性に大きな影響を及ぼす可能性がある。
【0006】
したがって、導電性金属及びガラスを含む電極層を下地電極層とする多層構造の外部電極において、層間密着力を向上させるための構造的改善が必要な実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、Ｃｕ及びガラスを含む電極層を下地電極層とする積層型電子部品において、外部電極間の層間密着力が低下するという問題を解決することである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、Ｃｕ及びガラスを含む電極層を下地電極層とする積層型電子部品において、電極層上にめっき層が形成される場合、電極層の表面に隣接するガラスの表面にめっき層が十分に形成されないという問題点を解決することである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、Ｃｕ及びガラスを含む電極層を下地電極層とする積層型電子部品において、電極層上に導電性樹脂層が形成される場合、電極層と導電性樹脂層との間の密着力を確保し難いという問題を解決することである。
【0010】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、並びに上記電極層上に配置されるめっき層を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記めっき層に隣接して配置され、上記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される。
【0012】
本発明のさらに他の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層、上記電極層上に配置される導電性樹脂層を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記導電性樹脂層に隣接して配置され、上記導電性樹脂層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物が配置される。
【発明の効果】
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、Ｃｕ及びガラスを含む電極層を下地電極層とする積層型電子部品の外部電極構造において、導電性樹脂層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物を配置することにより、外部電極の層間密着力を向上させることである。
【0014】
本発明のいくつかの効果の一つは、Ｃｕ及びガラスを含む電極層上にめっき層を形成する場合、めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部及びガラスの少なくとも一部上にＣｕを含む酸化物を配置することにより、めっき性を向上させることである。
【0015】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図4】一実施例による本体を分解して示す分解斜視図である。
【図6】（ａ）は比較例による積層型電子部品において、電極層の表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージであり、（ｂ）は実施例による積層型電子部品において、電極層の表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0018】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0019】
図面において、第１方向は、誘電体層を挟んで第１及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0020】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図であり、図４は、一実施例による本体を分解して示す分解斜視図であり、図５は、図２のＡ領域の拡大図である。
【0021】
【0022】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極１３０、１４０と、を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１、上記電極層上に配置されるめっき層１３２、１３３を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記めっき層に隣接して配置され、上記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置される。
【0023】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される内部電極１２１、１２２を含む。
【0024】
本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0025】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0026】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0027】
本発明の一実施形態によれば、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。
【0028】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0029】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．２μｍ以上２μｍ以下であってもよく、積層型電子部品１００の高容量化及び小型化をより容易に達成するために誘電体層１１１の平均厚さｔｄは０．３５μｍ以下であってもよい。
【0030】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さｔｄを意味することができる。
【0031】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0032】
図２を参照すると、本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。
【0033】
また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。
【0034】
一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面には上部カバー部１１２が配置されることができ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面には下部カバー部１１３が配置されることができる。
【0035】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0036】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0037】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0038】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは１５μｍ以下であってもよい。
【0039】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0040】
一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0041】
図３を参照すると、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されてもよい。
【0042】
マージン部１１４、１１５は、図３に示すように、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0043】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0044】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0045】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0046】
一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であってもよい。
【0047】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0048】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ連結されることができる。具体的には、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。
【0049】
図２に示すように、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３０が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１４０が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0050】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１４０とは連結されず、第１外部電極１３０と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３０とは連結されず、第２外部電極１４０と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0051】
図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0052】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0053】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0054】
図１及び図２を参照すると、本体１１０上には外部電極１３０、１４０が配置されることができる。外部電極１３０、１４０は、本体１１０の第３面３上に配置される第１外部電極１３０、及び本体１１０の第４面４上に配置される第２外部電極１４０を含むことができる。本発明では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３０、１４０を有する構造について説明しているが、外部電極１３０、１５０の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0055】
以下では、図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の外部電極１３０、１４０の構造について詳細に説明する。図５では、第１外部電極１３０の構造を示しているが、第１外部電極１３０の構造は、第２外部電極１４０においても同様に適用することができる。
【0056】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、本体１１０上に配置される外部電極１３０、１４０を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて内部電極と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１、上記電極層上に配置されるめっき層１３２、１３３を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記めっき層に隣接して配置され、上記めっき層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置される。
【0057】
図５を参照すると、外部電極１３０は、本体１１０上に配置され、内部電極１２１、１２２と連結される電極層１３１を含むことができる。
【0058】
電極層１３１は、導電性金属及びガラスを含むことができる。電極層１３１に含まれる導電性金属の種類は特に限定されないが、本発明の一実施形態では、電極層１３１は導電性金属として銅（Ｃｕ）を含む。一方、電極層１３１に含まれるガラスは、導電性ペーストに含まれる導電性粉末粒子の焼結性を向上させ、焼成過程で電極層１３１に発生する空隙を埋めて電極層１３１の緻密度を向上させる役割を果たすことができる。また、セラミック材料を主な成分とする本体１１０との接着力を向上させる役割を果たすことができる。
【0059】
Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１を形成する方法は特に限定されない。例えば、Ｃｕ粉末のような導電性金属粉末、ガラス及び添加剤などを含む導電性ペーストを本体１１０の内部電極１２１、１２２の露出断面に塗布し、焼成することによって形成することができる。
【0060】
図５を参照すると、電極層１３１上にはめっき層１３２、１３３が形成されることができる。めっき層１３２、１３３は、順次にＮｉを含むめっき層１３２、Ｓｎを含むめっき層１３３であってもよい。めっき層１３２、１３３は、積層型電子部品１００の密閉性又は実装性を向上させる役割を果たすことができる。電極層１３１上にめっき層１３２、１３３を形成する方法は特に限定されないが、主に電解めっき法（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ）を使用することができる。
【0061】
Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１を、導電性粉末及びガラスを含む導電性ペーストを焼成して形成した場合、Ｃｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇは電極層１３１の外表面に露出することができる。電極層１３１の外表面に露出したガラスの少なくとも一部ｇは不導体の性質を有し、電極層１３１の外表面に露出したＣｕの少なくとも一部ｍは導体の性質を有するため、電極層１３１上にめっき層１３２を電解めっき法により形成する場合、電極層１３１の外表面に露出したガラスの少なくとも一部ｇには、めっき層が十分に形成されないおそれがある。これにより、めっき層１３２が局所的な部分で途切れるおそれがあり、積層型電子部品１００の密閉性及び耐湿信頼性を低下させる可能性がある。
【0062】
本発明の一実施形態では、めっき層１３２に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上に、Ｃｕを含む酸化物ｐを配置することにより、めっき層の不完全な形成を防止し、積層型電子部品１００の密閉性及び耐湿信頼性を向上させることができる。
【0063】
Ｃｕを含む酸化物ｐが、電極層１３１の外表面に露出したガラスの少なくとも一部ｇ及びＣｕの少なくとも一部ｍ上に配置されることにより、不導体の性質を有するガラスの少なくとも一部ｇを覆うようになり、電極層１３１上にめっき層１３２を形成する場合、めっき層の途切れ現象を抑制することができ、積層型電子部品１００の密閉性及び耐湿信頼性を向上させることができる。図５に示すように、電極層１３１の外表面に露出したガラスの少なくとも一部ｇとＣｕの少なくとも一部ｍ上に、Ｃｕを含む酸化物ｐが配置された構造は、めっき層１３２の形成後、Ｃｕの少なくとも一部とガラスの少なくとも一部はめっき層１３２に隣接して配置され、めっき層１３２に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置される構造として形成されることができる。
【0064】
一方、本発明の一実施形態のように、めっき層１３２に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置される場合、Ｃｕを含む酸化物が半導体と類似の性質を有するため、外部電極１３０の電気的連結性を確保する上で全く問題とはならない。
【0065】
めっき層１３２に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置された構造を確認する方法は特に限定されない。積層型電子部品１００の第３方向の中心部まで研磨して第１方向及び第２方向の断面を露出させた後、第３面又は第４面に形成された外部電極の第１方向の中心部の５μｍ×５μｍの領域でＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ－Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて成分を分析して確認することができる。具体的には、Ｃｕ元素に対するＯ元素の含量が３０ａｔ％以上検出される領域を、Ｃｕを含む酸化物が形成された領域と見なすことができる。
【0066】
めっき層１３２、１３３は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0067】
めっき層に対するより具体的な例として、めっき層は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１上にＮｉめっき層１３２及びＳｎめっき層１３３が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0068】
一実施例において、Ｃｕを含む酸化物ｐは粒子の形態で配置されることができる。これにより、電極層１３１とめっき層１３２とが接する面積を向上させることにより、外部電極１３０の層間密着力を向上させることができる。Ｃｕを含む酸化物ｐは、めっき層１３２に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上に様々な形態で配置されることができる。Ｃｕを含む酸化物ｐは、球状、フレーク状、又は球状とフレーク状が混合された粒子で配置されることができる。
【0069】
めっき層１３２のめっき性を確保するために、Ｃｕを含む酸化物において、Ｃｕ元素に対するＯ元素の含量を適切に設定する必要がある。一実施例において、Ｃｕを含む酸化物ｐのＣｕ元素に対するＯ元素の含量の割合は、３０ａｔ％以上４０ａｔ％以下であってもよい。
【0070】
一実施例において、Ｃｕを含む酸化物ｐの最大フェレット径の平均値は、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であってもよい。これにより、電極層１３１とめっき層１３２との間の接触面積を増加させて電極層１３１とめっき層１３２との密着力を向上させることができる。
【0071】
Ｃｕを含む酸化物ｐの最大フェレット（Ｆｅｒｅｔ）径は、積層型電子部品１００の第３方向の中心部まで研磨して第１方向及び第２方向の断面を露出させた後、第３面又は第４面に形成された外部電極の第１方向の中心部の５μｍ×５μｍの領域でＳＥＭ－ＥＤＳ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ－Ｅｎｅｒｇｙ－Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて特定することができる。最大フェレット（Ｆｅｒｅｔ）径は、粒子の反対側に位置する平行な２つの接線間の距離のうち最大値を意味することができる。このような最大フェレット径の測定を任意の５個以上のＣｕを含む酸化物ｐに対して行って平均値をとることができる。このような最大フェレット径の平均値の測定は、第３面又は第４面に形成された外部電極を第１方向に３等分した３つの領域で繰り返し行うことによりさらに一般化することができる。
【0072】
一実施例において、電極層１３１は、Ｆｅを含む酸化物をさらに含むことができる。Ｆｅを含む酸化物は、電極層１３１のガラスに含まれることができ、焼成前のガラスフリットに添加されてＣｕを酸化させて本発明のＣｕを含む酸化物ｐの生成を促進することができ、電極層１３１内のＣｕとガラスの濡れ性（ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ）を向上させることにより、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。
【0073】
一実施例において、電極層１３１はＭｇをさらに含むことができる。Ｍｇは、電極層１３１の形成時に分散剤の形態で添加されることができ、焼成後の電極層１３１において均一に分散することができる。電極層１３１に含まれるＭｇ元素は、ガラスの物性に影響を与えず、電極層１３１の焼成を遅延させる役割を果たすことができる。これにより、電極層１３１とめっき層１３２との密着力を向上させることができる。
【0074】
【0075】
【0076】
図７及び図８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００’は、本体１１０上に配置される外部電極１３０’、１４０’を含み、上記外部電極は、上記本体上に配置されて内部電極１２１、１２２と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１及び上記電極層上に配置される導電性樹脂層１３４を含み、上記Ｃｕの少なくとも一部と上記ガラスの少なくとも一部は、上記導電性樹脂層に隣接して配置され、上記導電性樹脂層に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置される。
【0077】
本発明のさらに他の一実施形態において、外部電極１３０’は、本体１１０上に配置されて内部電極１２１、１２２と連結され、Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１及び上記電極層上に配置される導電性樹脂層１３４を含む。
【0078】
導電性樹脂層１３４は、導電性金属及び熱硬化性樹脂を含むことができ、ガラスを含む電極層１３１との密着力を向上させ、積層型電子部品１００’の曲げ強度、ＥＳＲ特性及び熱的安定性を向上させる役割を果たすことができる。
【0079】
従来は、電極層１３１と導電性樹脂層１３４との間の密着力を向上させるために、樹脂の界面密着力を向上させるカップリング剤タイプの添加剤を添加する試みがあったが、外部電極を半田耐熱処理等を行う場合、カップリング剤である添加剤が熱分解されるという問題が発生する可能性がある。また、他の方法としては、電極層１３１の表面を粗面化する方法があるが、選択的に電極層１３１の表面にのみ粗さを付与することが困難であるため、本体１１０にも損傷が加わるという問題が発生する可能性がある。また、電極層１３１を形成する導電性金属粉末の粒子を大きくする方法があるが、焼結温度が向上するか、又は焼結度合いが低下するという問題が生じる可能性がある。
【0080】
そこで、本発明のさらに他の一実施形態では、Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１上に導電性樹脂層１３４が配置される外部電極１３０’構造において、導電性樹脂層１３４に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐを配置することにより、電極層１３１と導電性樹脂層１３４との密着力を向上させることができる。これにより、導電性樹脂層１３４を適用して積層型電子部品１００’の耐湿信頼性、曲げ強度特性、ＥＳＲ特性及び熱的安定性を著しく向上させることができる。
【0081】
一方、本発明のさらに他の一実施形態のように、導電性樹脂層１３４に隣接して配置されるＣｕの少なくとも一部ｍ及びガラスの少なくとも一部ｇ上にＣｕを含む酸化物ｐが配置される場合、Ｃｕを含む酸化物が半導体と類似の性質を有するため、外部電極１３０の電気的連結性を確保する上で全く問題とはならず、導電性樹脂層１３４がエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂とＣｕを含む酸化物の化学的結合により、外部電極１３０の層間密着力をさらに向上させることができる。したがって、導電性樹脂層１３４は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【0082】
本発明のさらに他の一実施形態による積層型電子部品１００’にも、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の様々な実施例を適用することができる。
【0083】
具体的に、一実施例において、Ｃｕを含む酸化物ｐのＣｕ元素に対するＯ元素の含量の割合は、３０ａｔ％以上４０ａｔ％以下であってもよい。
【0084】
一実施例において、Ｃｕを含む酸化物ｐの最大フェレット径の平均値は、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であってもよい。
【0085】
一実施例において、電極層１３１は、Ｆｅを含む酸化物をさらに含むことができる。一実施例において、電極層１３１はＭｇをさらに含むことができる。
【0086】
一方、本発明のさらに他の一実施形態による積層型電子部品１００’に適用できる一実施例として、外部電極１３０’は、導電性樹脂層１３４上に配置されるめっき層１３２、１３３をさらに含むことができる。
【0087】
めっき層１３２、１３３は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0088】
めっき層に対するより具体的な例として、めっき層は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１上にＮｉめっき層１３２及びＳｎめっき層１３３が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0089】
一実施例のように、外部電極１３０’が導電性樹脂層１３４に配置されるめっき層１３２、１３３をさらに含むことにより、積層型電子部品１００’の耐湿信頼性、曲げ強度特性、ＥＳＲ特性及び熱的安定性を著しく向上させるとともに、密閉性及び実装性を確保することができる。
【0090】
（実施例）
図６（ａ）は、比較例による積層型電子部品において、電極層の外表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージであり、図６（ｂ）は、実施例による積層型電子部品において、電極層の外表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである。
図６（ａ）は、比較例による積層型電子部品において、電極層の外表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージであり、図６（ｂ）は、実施例による積層型電子部品において、電極層の外表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである。
【0091】
比較例と実施例による積層型電子部品は、焼成された本体に電極層を形成するための導電性ペーストを塗布した。導電性ペーストは、ガラスフリットをＣｕパウダーに対して０．２未満の質量比で添加し、少量のバインダーを添加して作製した。焼成本体に上記導電性ペーストを塗布、乾燥した後、焼成を行った。比較例は、上記導電性ペーストを焼成した後であり、実施例の場合、上記ペーストの焼成後、摂氏８０度以上、８０％の相対湿度以上で５Ｖ以上の電圧を印加した場合である。
【0092】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照すると、比較例による積層型電子部品における電極層の外表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである図６（ａ）よりも、実施例による積層型電子部品における電極層の外表面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影したイメージである図６（ｂ）での電極層の表面粗さが大きいことが確認できる。また、図６（ａ）とは異なり、図６（ｂ）では、Ｃｕを含む酸化物が電極層の外表面に露出したＣｕの少なくとも一部を覆うだけでなく、外表面に露出したガラスの少なくとも一部（明暗が暗くなっている部分）までも覆うように形成されることが確認できる。
【0093】
本発明の一実施形態の場合、図６（ｂ）のように、Ｃｕを含む酸化物が電極層の外表面に露出したＣｕの少なくとも一部を覆うだけでなく、外表面に露出したガラスの少なくとも一部（明暗が暗くなっている部分）までも覆うように形成されるため、Ｃｕ及びガラスを含む電極層１３１上にめっき層１３２を形成する場合に発生し得るめっき層１３２の不完全な形成を抑制することができ、積層型電子部品１００の密閉性及び耐湿信頼性を向上させることができる。
【0094】
また、本発明の他の一実施形態のように、電極層１３１上に導電性樹脂層１３４を形成する場合、電極層１３１と導電性樹脂層１３４との接触面積を増加させることにより、外部電極１３０’の層間密着力を向上させて積層型電子部品１００’の機械的強度を向上させることができ、外部電極１３０’の電気伝導性を向上させることにより、積層型電子部品１００’のＥＳＲ特性を向上させることができる。
【0095】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0096】
また、本発明で使用される「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解することができる。
【0097】
本発明で使用される用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0098】
１００、１００’：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３０、１４０、１３０’、１４０’：外部電極
１３１：電極層
１３２、１３３：めっき層
１３４：導電性樹脂層
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１３０、１４０、１３０’、１４０’：外部電極
１３１：電極層
１３２、１３３：めっき層
１３４：導電性樹脂層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7】
【図8】
