特開 2024-114957 車両用外装カバー及び車両用外装カバーの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024114957

(43)【公開日】2024-08-23

(54)【発明の名称】車両用外装カバー及び車両用外装カバーの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B60R 13/04 20060101AFI20240816BHJP

【ＦＩ】

B60R13/04 Z

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024106114

(22)【出願日】2024-07-01

(62)【分割の表示】P 2021181288の分割

【原出願日】2021-11-05

(71)【出願人】

【識別番号】000241463

【氏名又は名称】豊田合成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】木村 暁子

(72)【発明者】

【氏名】前田 周之

(72)【発明者】

【氏名】木村 優太

(57)【要約】

【課題】意匠性の向上を図ることができる。
【解決手段】車両用外装カバー１１は、電波透過性及び可視光透過性を有する。外装カバー１１は、透明基材２０と、複数のフィルムが互いに接着剤３１を介して積層されたラミネートフィルムにより構成され、透明基材２０の裏面に接合されたフィルム積層体３０とを備える。フィルム積層体３０は、第１フィルム基材４１及びインジウム製の光輝層４２を含む透明樹脂製の光輝フィルム４０と、光輝フィルム４０よりも裏側に配置され、可視光を拡散させる拡散材５２を含む透明樹脂製の拡散フィルム５０とを有している。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電波透過性及び可視光透過性を有する車両用外装カバーであって、
透明基材と、
複数のフィルムが互いに接着剤を介して積層されたラミネートフィルムにより構成され、前記透明基材の裏面に接合されたフィルム積層体と、を備える車両用外装カバーであって、
前記フィルム積層体は、
透明樹脂製の第１フィルム基材及びインジウム製の光輝層を含む光輝フィルムと、
前記光輝フィルムよりも裏側に配置され、透明樹脂製の第２フィルム基材及び可視光を拡散させる拡散材を含む透明樹脂製の拡散フィルムと、を有している、
車両用外装カバー。

【請求項2】

前記フィルム積層体は、表側から順に、透明樹脂製の表側フィルム基材、前記光輝フィルム、及び前記拡散フィルムを有している、
請求項１に記載の車両用外装カバー。

【請求項3】

前記フィルム積層体は、表側から順に、透明樹脂製の表側フィルム基材、前記光輝フィルム、前記拡散フィルム、及び透明樹脂製の裏側フィルム基材を有している、
請求項１に記載の車両用外装カバー。

【請求項4】

前記表側フィルム基材上の一部には、有色の加飾層が設けられている、
請求項２または請求項３に記載の車両用外装カバー。

【請求項5】

請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の車両用外装カバーの製造方法であって、
前記フィルム積層体を成形型にインサートして前記フィルム積層体の表面に前記透明基材を一体成形する成形工程を備える、
車両用外装カバーの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、車両用外装カバー及び車両用外装カバーの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、車両用装飾部品としてのガーニッシュが記載されている。ガーニッシュは、車両において、ミリ波レーダ装置からのミリ波の送信方向の前方に取り付けられる。ガーニッシュは、黒色基材、黒色基材の前面に設けられた加飾層、加飾層の前面に設けられた透明基材、及び透明基材の前面に設けられた発熱体を備えている。発熱体は、ヒータ線及びヒータ線を被覆する樹脂シートを有している。

【0003】

こうしたガーニッシュによれば、通電によってヒータ線が発熱することでガーニッシュの表面に付着した雪を融かすことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１６８２６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

近年、こうした外装カバーにおいては、外装カバーの裏側に光源を配置するとともに、光源から出射される光によって外装カバーの意匠面を発光させることが望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するための車両用外装カバーは、電波透過性及び可視光透過性を有する車両用外装カバーであって、透明基材と、複数のフィルムが互いに接着剤を介して積層されたラミネートフィルムにより構成され、前記透明基材の裏面に接合されたフィルム積層体と、を備える。前記フィルム積層体は、透明樹脂製の第１フィルム基材及びインジウム製の光輝層を含む光輝フィルムと、前記光輝フィルムよりも裏側に配置され、透明樹脂製の第２フィルム基材及び可視光を拡散させる拡散材を含む拡散フィルムと、を有している。

【0007】

同構成によれば、透明基材の裏面にフィルム積層体が接合されている。また、フィルム積層体を構成する光輝フィルムによって外装カバーが光輝加飾されている。さらに、光輝フィルムが、電波透過性を有するインジウム製の光輝層により構成されている。これらのことから、外装カバーの光輝加飾と電波透過性とを両立できる。

【0008】

また、上記構成によれば、外装カバーの裏側に配置される光源から出射される可視光（以下、光）によって外装カバーの意匠面を発光させることができる。
上記構成によれば、発熱体と光輝フィルムとの間に拡散フィルムが設けられている。このため、光源からの光が拡散フィルムによって拡散されるようになる。

【0009】

したがって、意匠性の向上を図ることができる。
なお、本願明細書において、「透明」とは、可視光に対して透明であることを意味する。

【0010】

上記車両用外装カバーにおいて、前記フィルム積層体は、表側から順に、透明樹脂製の表側フィルム基材、前記光輝フィルム、及び前記拡散フィルムを有していることが好ましい。

【0011】

同構成によれば、表側フィルム基材によって光輝フィルムを保護することができる。また、光輝層を含む光輝フィルム及び拡散フィルムの各々を薄くしつつも、表側フィルム基材によってフィルム積層体の剛性を高めることができる。これにより、例えばフィルム積層体を成形型にインサートして透明基材を成形する場合に溶融樹脂の流動圧によってフィルム積層体が変形することを抑制できる。

【0012】

上記車両用外装カバーにおいて、前記フィルム積層体は、表側から順に、透明樹脂製の表側フィルム基材、前記光輝フィルム、前記拡散フィルム、及び透明樹脂製の裏側フィルム基材を有していることが好ましい。

【0013】

同構成によれば、表側フィルム基材及び裏側フィルム基材によって光輝フィルム及び拡散フィルムを保護することができる。また、光輝層を含む光輝フィルム及び拡散フィルムの各々を薄くしつつも、これらを挟む表側フィルム基材及び裏側フィルム基材によってフィルム積層体の剛性を高めることができる。これにより、例えばフィルム積層体を成形型にインサートして透明基材を成形する場合に溶融樹脂の流動圧によってフィルム積層体が変形することを抑制できる。

【0014】

上記車両用外装カバーにおいて、前記表側フィルム基材上の一部には、有色の加飾層が設けられていることが好ましい。
同構成によれば、外装カバーの裏側に配置された光源から出射された可視光は、表側フィルム基材のうち有色の加飾層が設けられていない部分を透過する一方、加飾層に入射した可視光の一部または全部は、加飾層によって吸収されるようになる。これにより、外装カバーの表面のうち加飾層が設けられていない部分が光って見えるようになる一方、加飾層が設けられている部分は、加飾層が設けられていない部分に比べて暗く見えるようになる。このように外装カバーの発光の態様を外装カバーの位置によって異ならせることができる。したがって、外装カバーの意匠性を一層向上できる。

【0015】

上記車両用外装カバーの製造方法であって、前記フィルム積層体を成形型にインサートして前記フィルム積層体の表面に前記透明基材を一体成形する成形工程を備える。
同方法によれば、予めラミネート加工により形成されたフィルム積層体を成形型にインサートしてフィルム積層体の表面に透明基材が一体成形される。このため、透明基材の裏面に複数のフィルムを順に貼り付ける方法に比べて、上記外装カバーを容易に製造することができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、意匠性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、一実施形態の車両用外装カバーを備える外装部品の断面図である。

【図2】図２は、図１の外装カバーの断面図である。

【図3】図３（ａ）～図３（ｃ）は、図１の外装カバーの製造工程を順に示す断面図である。

【図4】図４（ａ）～図４（ｃ）は、図１の外装カバーの製造工程を順に示す断面図である。

【図5】図５は、変更例の外装カバーの断面図である。

【図6】図６（ａ）～図６（ｃ）は、図５の外装カバーの製造工程を順に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図１～図４を参照して、車両用外装カバー及びその製造方法について説明する。
なお、以降において、車両の前後方向の前側及び後側をそれぞれ単に前側及び後側として説明する。

【0019】

図１に二点鎖線にて示すように、車両には、周知のミリ波レーダ装置９０が搭載されている。ミリ波レーダ装置９０は、例えば車両の前部に設けられるとともに、前方に向けてミリ波（以下、電波）を出射する。

【0020】

車両においてミリ波レーダ装置９０の前方には、ミリ波レーダ装置９０を覆う外装部品１０が設けられている。外装部品１０は、例えば車両のエンブレムである。
外装部品１０は、外装カバー１１、ハウジング１２、及び光源１３を備えている。

【0021】

ハウジング１２は、前方に向かって開口する開口部１２ａを有している。
外装カバー１１は、開口部１２ａ全体を覆うとともに開口部１２ａの周縁部に接合されている。

【0022】

ハウジング１２の内部には、可視光を発生させる光源１３が設けられている。光源１３は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ，Light Emitting Diode）である。
外装カバー１１は、電波透過性及び可視光透過性を有している。

【0023】

ハウジング１２は、電波透過性を有している。
次に、外装カバー１１の断面構造について説明する。
図２に示すように、外装カバー１１は、表側（図２の上側）から順に、ハードコート２１、透明基材２０、フィルム積層体３０、ヒータ線８０、及び被覆フィルム基材８１を備えている。

【0024】

＜透明基材２０＞
透明基材２０は、透明樹脂製である。本実施形態の透明基材２０は、例えばポリカーボネートにより構成されている。

【0025】

透明基材２０の表面には、周知のハードコート２１が設けられている。
＜フィルム積層体３０＞
フィルム積層体３０は、複数のフィルムが互いに接着剤３１を介して積層されたラミネートフィルムにより構成されている。フィルム積層体３０は、透明基材２０の裏面に接合されている。

【0026】

本実施形態のフィルム積層体３０は、表側から順に、透明樹脂製の表側フィルム基材６０、光輝フィルム４０、拡散フィルム５０、及び透明樹脂製の裏側フィルム基材７０を有している。

【0027】

（表側フィルム基材６０）
表側フィルム基材６０は、透明樹脂製である。本実施形態の表側フィルム基材６０は、ポリカーボネートにより構成されている。表側フィルム基材６０の厚さは、例えば５０～３００μｍであることが好ましい。本実施形態の表側フィルム基材６０の厚さは、１２０μｍである。

【0028】

表側フィルム基材６０の表面には、有色の加飾層６１が設けられている。加飾層６１は、外装カバー１１の意匠を構成している。加飾層６１は、例えばスクリーン印刷によって形成されている。

【0029】

加飾層６１の表面には、透明な保護層６２が設けられている。保護層６２は、例えば印刷によって形成されている。
（光輝フィルム４０）
光輝フィルム４０は、第１フィルム基材４１及び光輝層４２を有している。

【0030】

第１フィルム基材４１は、透明樹脂製である。本実施形態の第１フィルム基材４１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により構成されている。第１フィルム基材４１の厚さは、例えば２０～３０μｍであることが好ましい。本実施形態の第１フィルム基材４１の厚さは、２５μｍである。

【0031】

光輝層４２は、第１フィルム基材４１の表面に設けられている。光輝層４２は、インジウム製である。光輝層４２は、第１フィルム基材４１の表面に蒸着されている。光輝層４２の厚さは、例えば０．０５～０．１０μｍであることが好ましい。本実施形態の光輝層４２の厚さは、０．０７μｍである。

【0032】

（拡散フィルム５０）
拡散フィルム５０は、第２フィルム基材５１及び拡散材５２を有している。
第２フィルム基材５１は、透明樹脂製である。本実施形態の第２フィルム基材５１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により構成されている。第２フィルム基材５１の厚さは、例えば８０～１２０μｍである。本実施形態の第１フィルム基材４１の厚さは、１００μｍである。

【0033】

拡散材５２は、第２フィルム基材５１の裏面に設けられている。拡散材５２は、マトリクス樹脂と、可視光を拡散させる光拡散剤とを有する周知の構成である。拡散材５２の厚さは、例えば１０～３０μｍであることが好ましい。本実施形態の拡散材５２の厚さは、２０μｍである。

【0034】

（裏側フィルム基材７０）
裏側フィルム基材７０は、透明樹脂製である。本実施形態の裏側フィルム基材７０は、ポリカーボネートにより構成されている。裏側フィルム基材７０の厚さは、例えば２００～３００μｍであることが好ましい。本実施形態の裏側フィルム基材７０の厚さは、２５０μｍである。

【0035】

フィルム積層体３０全体の厚さは、例えば４００～６５０μｍであることが好ましい。
＜ヒータ線８０及び被覆フィルム基材８１＞
ヒータ線８０は、裏側フィルム基材７０の裏面に配置されている。

【0036】

ヒータ線８０は、例えば銅線により構成されており、通電により発熱する。
被覆フィルム基材８１は、裏側フィルム基材７０の裏面に設けられるとともに、ヒータ線８０を被覆している。

【0037】

被覆フィルム基材８１は、透明樹脂製である。本実施形態の被覆フィルム基材８１は、ポリカーボネートにより構成されている。
被覆フィルム基材８１が、本発明に係る被覆層に相当する。

【0038】

次に、図３及び図４を参照して、外装カバー１１の製造方法について説明する。
まず、図３を参照して、フィルム積層体３０の形成工程を説明する。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、表側フィルム基材６０の裏面と光輝フィルム４０の表面とを接着剤３１を介して固定する。また、光輝フィルム４０の裏面と拡散フィルム５０の表面とを接着剤３１を介して固定する。また、拡散フィルム５０の裏面と裏側フィルム基材７０とを接着剤３１を介して固定する。

【0039】

次に、図３（ｃ）に示すように、表側フィルム基材６０の表面に対してスクリーン印刷によって加飾層６１を形成する。続いて、加飾層６１の表面に対して印刷によって保護層６２を形成する。このようにして、フィルム積層体３０が形成される。

【0040】

次に、図４を参照して、透明基材２０などの形成工程を説明する。
次に、図４（ａ）に示すように、フィルム積層体３０を成形型にインサートするとともにキャビティ（いずれも図示略）に溶融樹脂を射出することによって、フィルム積層体３０の表面に透明基材２０を一体成形する（以上、成形工程）。

【0041】

次に、図４（ｂ）に示すように、透明基材２０の表面にハードコート２１を形成する。
次に、図４（ｃ）に示すように、成形工程の後に、フィルム積層体３０の裏面に、ヒータ線８０を形成する（以上、ヒータ線形成工程）。ここでは、ヒータ線８０が一体化された被覆フィルム基材８１を、裏側フィルム基材７０の裏面に接着材を介して貼り付ける。

【0042】

このようにして、外装カバー１１が製造される。
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
（１）車両用外装カバー１１は、透明基材２０と、ラミネートフィルムにより構成され、透明基材２０の裏面に接合されたフィルム積層体３０とを備える。フィルム積層体３０は、光輝フィルム４０と、光輝フィルム４０よりも裏側に配置された拡散フィルム５０とを有している。拡散フィルム５０よりも裏側には、通電により発熱するヒータ線８０が配置されている。

【0043】

こうした構成によれば、外装カバー１１においては、透明基材２０の裏面にフィルム積層体３０が接合されている。また、フィルム積層体３０を構成する光輝フィルム４０によって外装カバー１１が光輝加飾されている。さらに、光輝フィルム４０が、電波透過性を有するインジウム製の光輝層４２により構成されている。これらのことから、外装カバー１１の光輝加飾と電波透過性とを両立できる。

【0044】

ここで、上記構成によれば、フィルム積層体３０がラミネートフィルムにより構成されているため、従来に比べて外装カバー１１の厚さを小さくできる。このため、拡散フィルム５０よりも裏側に配置されたヒータ線８０において発生する熱が外装カバー１１の表面まで到達しやすくなる。これにより、外装カバー１１の表面に付着した雪を好適に融かすことができる。

【0045】

また、上記構成によれば、ヒータ線８０が拡散フィルム５０よりも裏側に配置されることによって、外装カバー１１の表側からヒータ線８０が視認されにくくなる。これにより、ヒータ線８０によって外装カバー１１の意匠性が損なわれることを抑制できる。

【0046】

また、上記構成によれば、外装カバー１１の裏側に配置される光源１３から出射される可視光（以下、光）によって外装カバー１１の意匠面を発光させることができる。
ところで、光源１３から出射される光によってヒータ線８０が光輝層４２に投影されることで、外装カバー１１の意匠性が損なわれるおそれがある。

【0047】

この点、上記構成によれば、ヒータ線８０と光輝フィルム４０との間に拡散フィルム５０が設けられている。このため、光源１３からの光が拡散フィルム５０によって拡散されるようになる。これにより、ヒータ線８０が光輝層４２に投影されることが抑制される。

【0048】

したがって、融雪機能の向上と意匠性の向上とを両立することができる。
（２）フィルム積層体３０は、表側から順に、透明樹脂製の表側フィルム基材６０、光輝フィルム４０、拡散フィルム５０、及び透明樹脂製の裏側フィルム基材７０を有している。ヒータ線８０は、裏側フィルム基材７０の裏面に配置されている。

【0049】

こうした構成によれば、表側フィルム基材６０及び裏側フィルム基材７０によって光輝フィルム４０及び拡散フィルム５０を保護することができる。また、光輝層４２を含む光輝フィルム４０及び拡散フィルム５０の各々を薄くしつつも、これらを挟む表側フィルム基材６０及び裏側フィルム基材７０によってフィルム積層体３０の剛性を高めることができる。これにより、例えばフィルム積層体３０を成形型にインサートして透明基材２０を成形する場合に溶融樹脂の流動圧によってフィルム積層体３０が変形することを抑制できる。

【0050】

（３）裏側フィルム基材７０の裏面には、ヒータ線８０を覆う透明樹脂製の被覆フィルム基材８１が設けられている。
こうした構成によれば、ヒータ線８０が透明樹脂製の被覆フィルム基材８１によって覆われることでヒータ線８０が保護される。このため、外装カバー１１の電波透過性及び可視光透過性を満たしつつ、ヒータ線８０の劣化等を抑制することができる。

【0051】

（４）表側フィルム基材６０上の一部には、有色の加飾層６１が設けられている。
こうした構成によれば、外装カバー１１の裏側に配置された光源１３から出射された可視光は、表側フィルム基材６０のうち有色の加飾層６１が設けられていない部分を透過する。一方、加飾層６１に入射した可視光の一部または全部は、加飾層６１によって吸収されるようになる。これにより、外装カバー１１の表面のうち加飾層６１が設けられていない部分が光って見えるようになる一方、加飾層６１が設けられている部分は、加飾層６１が設けられていない部分に比べて暗く見えるようになる。このように外装カバー１１の発光の態様を外装カバー１１の位置によって異ならせることができる。したがって、外装カバー１１の意匠性を一層向上できる。

【0052】

（５）外装カバー１１の製造方法は、フィルム積層体３０を成形型にインサートしてフィルム積層体３０の表面に透明基材２０を一体成形する成形工程を備える。
こうした方法によれば、予めラミネート加工により形成されたフィルム積層体３０を成形型にインサートしてフィルム積層体３０の表面に透明基材２０が一体成形される。このため、透明基材２０の裏面に複数のフィルムを順に貼り付ける方法に比べて、外装カバー１１を容易に製造することができる。

【0053】

（６）成形工程の後に、フィルム積層体３０の裏面にヒータ線８０を形成するヒータ線形成工程を備える。
例えば成形工程の前に、フィルム積層体３０の裏面にヒータ線８０を予め形成しておく方法が考えられる。この場合、成形型にフィルム積層体３０をインサートして透明基材２０を成形する際に、フィルム積層体３０の表面に対して溶融樹脂の流動圧が作用してフィルム積層体３０が変形するおそれがある。こうしたフィルム積層体３０の変形に伴って、光輝フィルム４０の表面にヒータ線８０の凸部に対応した凸部が転写されるおそれがある。その結果、外装カバー１１の意匠性が損なわれるおそれがある。

【0054】

この点、上記方法によれば、成形工程の後に、フィルム積層体３０の裏面にヒータ線８０が形成されるため、上述した不都合が生じない。
＜変形例＞
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

【0055】

・上記実施形態では、ヒータ線８０を被覆する被覆層として、透明樹脂製の被覆フィルム基材８１について例示した。これに代えて、図５に示すように、透明樹脂製の塗料により構成された被覆膜８２を設けるようにしてもよい。この場合、被覆膜８２の厚さは、例えば１０～３０μｍである。本変更例の被覆膜８２の厚さは、１５μｍである。

【0056】

また、上記実施形態では、フィルム積層体３０の表面に透明基材２０を一体成形する成形工程の後に、フィルム積層体３０の裏面に、ヒータ線８０を形成するヒータ線形成工程を行う製造方法について例示した。これに代えて、成形工程の前に、ヒータ線形成工程を行うようにしてもよい。この場合、まず、図６（ａ）に示すように、フィルム積層体３０の裏面にヒータ線８０を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、フィルム積層体３０を成形型にインサートするとともにキャビティ（いずれも図示略）に溶融樹脂を射出することによって、フィルム積層体３０の表面に透明基材２０を一体成形する。次に、図６（ｃ）に示すように、フィルム積層体３０の裏面に被覆膜８２を形成する。また、透明基材２０の表面にハードコート２１を形成する。

【0057】

・発熱体は、ヒータ線８０に限定されず、金属箔によって構成することもできる。この場合、予め透明フィルム上に積層した銅箔などの金属箔をエッチングすることによってヒータフィルムを形成する。そして、このヒータフィルムをフィルム積層体３０の裏面に対して貼り合わせるようにしてもよい。

【0058】

・透明基材２０は、フィルム積層体３０を成形型にインサートしてフィルム積層体３０の表面に一体成形されるものに限定されない。予め成形された透明基材２０の裏面にフィルム積層体３０を接合するようにしてもよい。

【0059】

・加飾層６１を省略することもできる。この場合、保護層６２も省略できる。
・透明基材２０を成形する成形工程において加飾層６１が耐えられるのであれば、保護層６２を省略することもできる。

【0060】

・表側フィルム基材６０及び裏側フィルム基材７０は、ポリカーボネートに限定されず、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）などの他の透明樹脂によって構成することもできる。

【0061】

・第１フィルム基材４１及び第２フィルム基材５１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に限定されない。第１フィルム基材４１及び第２フィルム基材５１は、他の透明樹脂によって構成することもできる。

【0062】

例えば第２フィルム基材５１をポリカーボネートによって構成することもできる。この場合、第２フィルム基材５１の表面に拡散材５２を配置するとともに、第２フィルム基材５１の裏面にヒータ線８０などの発熱体を配置することができる。これにより、裏側フィルム基材７０を省略することができる。また、第２フィルム基材５１の裏面に発熱体を覆う透明樹脂製の被覆層を設けることもできる。

【0063】

この場合であっても、表側フィルム基材６０によって光輝フィルム４０を保護することができる。また、光輝層４２を含む光輝フィルム４０及び拡散フィルム５０の各々を薄くしつつも、表側フィルム基材６０によってフィルム積層体３０の剛性を高めることができる。これにより、例えばフィルム積層体３０を成形型にインサートして透明基材２０を成形する場合に溶融樹脂の流動圧によってフィルム積層体３０が変形することを抑制できる。

【0064】

・透明基材２０は、ポリカーボネートに限定されず、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）などの他の透明樹脂によって構成することもできる。
・ハードコート２１は、省略することもできる。

【0065】

・車両用外装カバーは、エンブレムに限定されず、ラジエータグリルなどとして具体化することもできる。また、車両用外装カバーは、車両の前部に設けられるミリ波レーダ装置９０を覆うものに限定されず、車両の後部に設けられるミリ波レーダ装置９０を覆うものであってもよい。

【符号の説明】

【0066】

１０…外装部品
１１…外装カバー
１２…ハウジング
１２ａ…開口部
１３…光源
２０…透明基材
２１…ハードコート
３０…フィルム積層体
３１…接着剤
４０…光輝フィルム
４１…第１フィルム基材
４２…光輝層
５０…拡散フィルム
５１…第２フィルム基材
５２…拡散材
６０…表側フィルム基材
６１…加飾層
６２…保護層
７０…裏側フィルム基材
８０…ヒータ線（発熱体）
８１…被覆フィルム基材（被覆層）
８２…被覆膜（被覆層）
９０…ミリ波レーダ装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】