特開 2024-115052 回路基板及びこれを有する電装部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024115052

(43)【公開日】2024-08-26

(54)【発明の名称】回路基板及びこれを有する電装部品

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20240819BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】2

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023020501

(22)【出願日】2023-02-14

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】松保 諒

(72)【発明者】

【氏名】菰田 夏樹

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA15

5E344BB02

5E344BB04

5E344CD18

5E344DD07

5E344EE17

(57)【要約】

【課題】導電性配線が形成されたフレキシブルな導電性配線基板が回路基板に接続される構成において、導電性配線基板が折れ曲がった場合に導電性配線の断線の発生を抑制する。
【解決手段】検知用配線基板２０が接続される回路基板１０が、検知用配線基板２０が接続された場合に検知用配線２２ａ，２２ｂが交差する端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域の少なくとも一部が、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する全ての領域よりも回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブル基板に導電性配線が形成されてなる導電性配線基板が接続される回路基板であって、
前記導電性配線基板は、前記導電性配線が、前記回路基板に設けられた接続部に電気的に接続されるとともに、当該接続部から前記回路基板の端辺と交差して前記回路基板の外側に向かって延びるように前記回路基板に接続され、
前記回路基板は、前記導電性配線基板が当該回路基板に接続された場合に前記導電性配線が交差する端辺のうち前記導電性配線に対向しない領域の少なくとも一部が、当該端辺のうち前記導電性配線に対向する全ての領域よりも前記回路基板の外側に向かって突出した凸形状を有する、回路基板。

【請求項2】

請求項１に記載の回路基板及び導電性配線基板と、
前記回路基板上に実装されたコネクタと、を有し、
前記接続部と前記導電性配線とが、前記コネクタを介して接続されている、電装部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブル基板が接続される回路基板及びこれを有する電装部品に関する。

【背景技術】

【0002】

回路基板を有する電装部品として、回路基板にフレキシブル基板が接続された構成が知られている。

【0003】

特許文献１には、回路基板上にコネクタが実装され、このコネクタを介して回路基板とフレキシブル基板とが接続された構成が開示されている。特許文献１に開示された技術においては、回路基板の端辺近傍にコネクタが実装されている。また、フレキシブル基板がケーブル部と電極部とから構成されている。そして、フレキシブル基板の電極部がコネクタに接続され、そこからケーブル部が回路基板の端辺と交差して回路基板の外側に向かって延びるようにフレキシブル基板が回路基板に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－５２１００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示されたものは、フレキシブル基板のケーブル部が回路基板上から回路基板の端辺と交差して回路基板の外側に向かって延びるようにフレキシブル基板が回路基板に接続されている。そのため、フレキシブル基板が回路基板側に折れ曲がった場合、ケーブル部が回路基板の端辺に接触して断線してしまう虞がある。

【0006】

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、導電性配線が形成されたフレキシブルな導電性配線基板が回路基板に接続される構成において、導電性配線基板が折れ曲がった場合に導電性配線の断線の発生を抑制できる回路基板及びこれを有する電装部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために本発明は、
フレキシブル基板に導電性配線が形成されてなる導電性配線基板が接続される回路基板であって、
前記導電性配線基板は、前記導電性配線が、前記回路基板に設けられた接続部に電気的に接続されるとともに、当該接続部から前記回路基板の端辺と交差して前記回路基板の外側に向かって延びるように前記回路基板に接続され、
前記回路基板は、前記導電性配線基板が当該回路基板に接続された場合に前記導電性配線が交差する端辺のうち前記導電性配線に対向しない領域の少なくとも一部が、当該端辺のうち前記導電性配線に対向する全ての領域よりも前記回路基板の外側に向かって突出した凸形状を有する。

【0008】

上記のように構成された本発明においては、回路基板に設けられた接続部に導電性配線が電気的に接続され、導電性配線がそこから回路基板の端辺と交差して回路基板の外側に向かって延びるように導電性配線基板が回路基板に接続される。ここで、回路基板は、導電性配線基板が回路基板に接続された場合に導電性配線が交差する端辺のうち導電性配線に対向しない領域の少なくとも一部が、その端辺のうち導電性配線に対向する全ての領域よりも回路基板の外側に向かって突出した凸形状を有している。そのため、導電性配線基板が回路基板側に折れ曲がった場合、導電性配線基板は導電性配線が形成されていない領域がまず回路基板の端辺に接することになる。それにより、導電性配線基板が回路基板側に折れ曲がった場合でも、導電性配線が回路基板の端辺に接しにくくなり、導電性配線の回路基板への接触による断線の発生が抑制されることになる。

【0009】

また、上記のような回路基板を有する電装部品として、回路基板及び導電性配線基板と、回路基板上に実装されたコネクタとを有し、回路基板に設けられた接続部と導電性配線とがコネクタを介して接続されている構成とすることが考えられる。

【0010】

このような構成を有するものにおいては、上記回路基板に導電性配線基板が接続された電装部品において、コネクタを用いて導電性配線基板と回路基板とを分離可能に接続することができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、フレキシブルな導電性配線基板が回路基板側に折れ曲がった場合、導電性配線基板は導電性配線が形成されていない領域がまず回路基板の端辺に接することになる。それにより、導電性配線基板が回路基板側に折れ曲がった場合でも、導電性配線が回路基板の端辺に接しにくくなり、導電性配線の断線の発生を抑制できる。

【0012】

また、回路基板及び導電性配線基板と、回路基板上に実装されたコネクタとを有し、回路基板に設けられた接続部と導電性配線とがコネクタを介して接続されている電装部品においては、上記効果を得ることができるとともに、コネクタを用いて導電性配線基板と回路基板とを分離可能に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の電装部品の一実施形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。

【図2】図１に示した回路基板の構成例を示す図である。

【図3】図１に示した検知用配線基板の構成例を示す図である。

【図4】図１に示したコネクタの構成例を示す図であり、（ａ）は閉じた状態の上面図、（ｂ）は開いた状態の上面図、（ｃ）は閉じた状態の側面図、（ｄ）は開いた状態の側面である。

【図5】図１に示した水分検知用部品の使用方法の一例を説明するための図である。

【図6】図１に示した水分検知用部品において、回路基板が、１つの端辺が外側に向かって突出していない略四角形である場合に生じる作用を説明するための図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。

【図7】図１に示した水分検知用部品に生じる作用を説明するための図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。

【図8】本発明の電装部品の他の実施形態を示す図である。

【図9】図８に示した水分検知用部品に生じる作用を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

【0015】

〈電装部品の構成〉
図１は、本発明の電装部品の一実施形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。図２は、図１に示した回路基板１０の構成例を示す図である。図３は、図１に示した検知用配線基板２０の構成例を示す図である。

【0016】

本実施形態は図１に示すように、回路基板１０と、検知用配線基板２０と、コネクタ３０とを有する水分検知用部品１である。

【0017】

回路基板１０は、リジット基板１１上に２つの接続パターン１２ａ，１２ｂが形成されて構成されている。

【0018】

リジット基板１１は、例えば、ガラス布にエポキシ樹脂を含侵させたガラスエポキシ基板であって、可撓性を有さない。なお、リジット基板１１の種類としては、紙にフェノール樹脂を含侵させた紙フェノール基板や、紙にエポキシ樹脂を含侵させた紙エポキシ基板等、可撓性を有さないものであればガラスエポキシ基板に限らない。リジット基板１１は、１つの端辺１１ａがリジット基板１１の外側に向かって突出した凸形状を有し、それにより、その端辺１１ａに、回路基板１０の外側に向かって突出した頂点１１ｂを有している。接続パターン１２ａ，１２ｂは、本願発明の接続部の一例となるものであって、リジット基板１１の一方の面に導電性材料が塗工されることで形成され、互いに電気的に離隔している。

【0019】

検知用配線基板２０は、本願発明にて導電性配線基板の一例となるものであって、フレキシブル基板２１上に２本の検知用配線２２ａ，２２ｂ及び２つの接続端子２３ａ，２３ｂが形成されて構成されている。

【0020】

フレキシブル基板２１は、ポリカーボネートや、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリプロピレン等の可撓性のある薄い絶縁体から構成され、帯状形状を有していればよい。なお、本構成例では、フレキシブル基板２１は透明なポリカーボネートから構成されているが、それに限定されるものではない。本構成例では、図１（ａ）及び図３に示すように、上面から見た場合に、検知用配線２２ａ，２２ｂ及び接続端子２３ａ，２３ｂがフレキシブル基板２１を介して視認可能となっている。検知用配線２２ａ，２２ｂは、本願発明にて導電性配線の一例となるものであって、フレキシブル基板２１上にフレキシブル基板２１の長手方向に互いに並行して延びるように形成されている。接続端子２３ａ，２３ｂは、検知用配線２２ａ，２２ｂそれぞれの一方の端部に接続されている。これら検知用配線２２ａ，２２ｂ及び接続端子２３ａ，２３ｂは、フレキシブル基板２１の一方の面に、例えば導電性インクを用いた印刷によって形成されている。また、検知用配線２２ａ，２２ｂ上に樹脂等を塗工することで、保護層を形成してもよい。これにより、検知用配線２２ａ，２２ｂを外部からの衝撃から保護することができる。ここで、本実施形態における水分検知用部品１は、後述するように、検知用配線２２ａ，２２ｂ間が水分によって電気的に導通することを検出することで水分の発生を検知するものである。そのため、保護層は、検知用配線２２ａ，２２ｂの少なくとも一部が表出するように形成することが好ましい。例えば、検知用配線２２ａ，２２ｂが延びる方向に複数の保護層を等間隔に島状に形成することが考えられる。

【0021】

図４は、図１に示したコネクタ３０の構成例を示す図であり、（ａ）は閉じた状態の上面図、（ｂ）は開いた状態の上面図、（ｃ）は閉じた状態の側面図、（ｄ）は開いた状態の側面である。

【0022】

コネクタ３０は図４に示すように、ベース部３２と、蓋部３３と、接続部３１とを有している。ベース部３２と蓋部３３とは、互いに重ね合わされた状態から、それぞれの１つの端辺が支点３０ａとなってこの支点３０ａを中心として開閉自在となっている。ベース部３２には、蓋部３３が重ね合わされる面に２つの接続端子３４ａ，３４ｂが設けられている。接続端子３４ａ，３４ｂは、導電性材料からなり、互いに電気的に離隔している。接続部３１は、接続端子３４ａ，３４ｂのそれぞれと電気的に導通している。

【0023】

上記のように構成されたコネクタ３０は、リジット基板１１の接続パターン１２ａ，１２ｂが形成された面上に実装されている。その際、コネクタ３０の接続部３１のリジット基板１１への搭載面には、接続端子３４ａ，３４ｂにそれぞれ個別に接続された２つの接続端子（不図示）が設けられている。そして、この２つの接続端子が、リジット基板１１の接続パターン１２ａ，１２ｂに個別に接続されるように、コネクタ３０がリジット基板１１に搭載されている。これにより、リジット基板１１の接続パターン１２ａとコネクタ３０の接続端子３４ａとが電気的に接続され、また、リジット基板１１の接続パターン１２ｂとコネクタ３０の接続端子３４ｂとが電気的に接続された状態となっている。

【0024】

検知用配線基板２０は、検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された面が回路基板１０のコネクタ３０が搭載された面に対向する向きでその一部が回路基板１０に重ね合わされる。その際まず、コネクタ３０のベース部３２と蓋部３３とが支点３０ａを中心として開かれ、ベース部３２上の接続端子３４ａ，３４ｂと、検知用配線基板２０の接続端子２３ａ，２３ｂとがそれぞれ接するように検知用配線基板２０が回路基板１０に重ね合わされる。

【0025】

その後、コネクタ３０のベース部３２と蓋部３３とが支点３０ａを中心として閉じられる。ベース部３２と蓋部３３とは、閉じた場合に互いに係合する係合部（不図示）を有しており、この係合部が互いに係合することで閉じた状態が保持される。これにより、コネクタ３０の接続端子３４ａと、検知用配線基板２０の接続端子２３ａとが電気的に接続され、また、コネクタ３０の接続端子３４ｂと、検知用配線基板２０の接続端子２３ｂとが電気的に接続された状態となる。ここで、上述したように、リジット基板１１の接続パターン１２ａとコネクタ３０の接続端子３４ａとは電気的に接続されており、また、リジット基板１１の接続パターン１２ｂとコネクタ３０の接続端子３４ｂとは電気的に接続されている。また、上述したように、接続端子２３ａ，２３ｂは、検知用配線２２ａ，２２ｂそれぞれの一方の端部に接続されている。そのため、検知用配線基板２０が上述したように回路基板１０上に重ね合わされてコネクタ３０が閉じられると、回路基板１０の接続パターン１２ａと、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａとが電気的に接続される。また、回路基板１０の接続パターン１２ｂと、検知用配線基板２０の検知用配線２２ｂとが電気的に接続された状態となる。

【0026】

このようにして検知用配線基板２０が回路基板１０に接続された状態においては、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが、接続端子２３ａ，２３ｂによってコネクタ３０を介して回路基板１０の接続パターン１２ａ，１２ｂに接続されている。そして、検知用配線２２ａ，２２ｂは、そこからリジット基板１１の端辺１１ａと交差して回路基板１０の外側に向かって延びるような状態となっている。ここで、リジット基板１１は、端辺１１ａが回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有しており、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂ間に対向する領域に、凸形状による頂点１１ｂが位置している。これにより、回路基板１０は、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域が、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する領域よりも回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有するものとなっている。

【0027】

〈電装部品の使用形態〉
以下に、上記のように構成された水分検知用部品１を用いて水分の漏れを検知する方法について説明する。

【0028】

図５は、図１に示した水分検知用部品１の使用方法の一例を説明するための図である。

【0029】

図１に示した水分検知用部品１は、例えば、配管に取り付けられ、配管からの水分の漏れを検知するために使用される。

【0030】

その場合はまず、上述したように、検知用配線基板２０を回路基板１０上に載置してコネクタ３０を閉じ、回路基板１０の接続パターン１２ａ，１２ｂと、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂとをそれぞれ電気的に接続する。図５に示すように、回路基板１０の接続パターン１２ａにはケーブル３ａが接続され、回路基板１０の接続パターン１２ｂにはケーブル３ｂが接続されている。ケーブル３ａ，３ｂの他端には、ＲＦＩＤタグ４が接続されている。これにより、検知用配線２２ａ，２２ｂがコネクタ３０及びケーブル３ａ，３ｂを介してＲＦＩＤタグ４と電気的に接続された状態となる。

【0031】

このように検知用配線２２ａ，２２ｂがコネクタ３０及びケーブル３ａ，３ｂを介してＲＦＩＤタグ４と電気的に接続された水分検知用部品１を配管に取り付け、２本の検知用配線２２ａ，２２ｂ間の導通状態を検査する。具体的には、ＲＦＩＤタグ４と非接触通信が可能な検査装置２からＲＦＩＤタグ４に電力を供給することで、ＲＦＩＤタグ４からケーブル３ａ，３ｂ及びコネクタ３０を介して検知用配線２２ａ，２２ｂに電流を供給して抵抗値を検出する。配管にて水分の漏れが発生していない場合は、２本の検知用配線２２ａ，２２ｂ間は導通しておらず、そのため、検査装置２からＲＦＩＤタグ４を介して検知用配線２２ａ，２２ｂに電流が供給されても検知用配線２２ａ，２２ｂには電流が流れない。それにより、検査装置２にてＲＦＩＤタグ４を介して検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

【0032】

一方、配管にて水分の漏れが発生している場合は、２本の検知用配線２２ａ，２２ｂ間が水分によって導通する。それにより、検査装置２からＲＦＩＤタグ４を介して検知用配線２２ａ，２２ｂに電流が供給されると検知用配線２２ａ，２２ｂに電流が流れ、検査装置２にてＲＦＩＤタグ４を介して一定の抵抗値が検出されることになる。

【0033】

検査装置２においては、このようにしてＲＦＩＤタグ４を介して検出した抵抗値に基づいて配管に水分の漏れが発生しているかどうかを判断することになる。

【0034】

また、図１に示した水分検知用部品１においては、油分を検出する構成に使用することもできる。その場合、油分の漏れが発生すると、検知用配線２２ａ，２２ｂが断線したり、検知用配線２２ａ，２２ｂの抵抗値が大きくなったりすることを検出するため、検知用配線２２ａ，２２ｂのコネクタ３０と接続される端部とは反対側の端部を、接続部材を用いて電気的に接続しておくことになる。

【0035】

〈電装部品に生じる作用〉
以下に、上述した水分検知用部品１に生じる作用について説明する。

【0036】

まず、図１に示した水分検知用部品において、回路基板が、１つの端辺が外側に向かって突出していない略四角形である場合に生じる作用について説明する。

【0037】

図６は、図１に示した水分検知用部品において、回路基板が、１つの端辺が外側に向かって突出していない略四角形である場合に生じる作用を説明するための図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。

【0038】

上述したような水分検知用部品１は、検知用配線基板２０が回路基板１０に接続された状態においては、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂの一端がコネクタ３０を介して回路基板１０の接続パターン１２ａ，１２ｂに接続されている。そして、検知用配線２２ａ，２２ｂが、そこからリジット基板１１の端辺１１ａと交差して回路基板１０の外側に向かって延びるような状態となっている。すなわち、検知用配線基板２０は、検知用配線基板２０が回路基板１０に接続された状態においては、回路基板１０に重なる領域と回路基板１０に重ならない領域とを有している。そのため、検知用配線基板２０は、回路基板１０に重ならない領域にて折れ曲がることが可能となっている。その際、検知用配線基板２０が回路基板１０側に折れ曲がると、検知用配線２２ａ，２２ｂが交差するリジット基板１１の端辺１１ａに検知用配線基板２０が強く押し付けられたり、擦れたりする虞がある。また、リジット基板１１の端辺１１ａを支点として検知用配線基板２０が折れ曲がることも考えられる。

【0039】

図１に示した水分検知用部品において、回路基板が、１つの端辺が外側に向かって突出していない略四角形である場合、上述したように検知用配線基板２０が折れ曲がると、図６に示すように、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域がリジット基板５１１の端辺５１１ａに接触する虞がある。そして、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域がリジット基板５１１の端辺５１１ａに強く押し付けられたり、擦れたりする虞がある。ここで、本実施形態においては、検知用配線基板２０は、検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された面が回路基板５１０のコネクタ３０が搭載された面に対向する向きでその一部が回路基板５１０に重ね合わされている。そのため、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域がリジット基板５１１の端辺５１１ａに接触すると、検知用配線２２ａ，２２ｂがリジット基板５１１の端辺５１１ａに直接接触することになる。これにより、検知用配線２２ａ，２２ｂが、リジット基板５１１の端辺５１１ａに強く押し付けられたり擦れたりし、断線してしまう虞がある。また、上述したように検知用配線基板２０が折れ曲がると、折れ曲がりによる力が検知用配線基板２０のリジット基板５１１の端辺５１１ａと対向する領域に大きく加わる。そのため、検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された面と反対側の面が回路基板５１０のコネクタ３０が搭載された面に対向する向きで検知用配線基板２０が回路基板５１０に重ね合わされて検知用配線２２ａ，２２ｂがリジット基板５１１の端辺５１１ａに直接接触しない場合であっても、検知用配線２２ａ，２２ｂが断線してしまう虞がある。

【0040】

次に、図１に示した水分検知用部品１に生じる作用について説明する。

【0041】

図７は、図１に示した水分検知用部品１に生じる作用を説明するための図であり、（ａ）は上方から見た図、（ｂ）は側方から見た図である。

【0042】

図１に示した水分検知用部品１は、上述したように、リジット基板１１が、端辺１１ａが回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有しており、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂ間に対向する領域に、凸形状による頂点１１ｂが位置している。これにより、回路基板１０は、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域が、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する領域よりも回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有するものとなっている。

【0043】

そのため、検知用配線基板２０が回路基板１０側に折れ曲がった場合、図７に示すように、検知用配線基板２０は、検知用配線２２ａ，２２ｂが形成されていない領域がまずリジット基板１１の端辺１１ａ（頂点１１ｂ）に接することになる。それにより、検知用配線基板２０が回路基板１０側に折れ曲がった場合でも、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域がリジット基板１１の端辺１１ａに接しにくくなり、検知用配線２２ａ，２２ｂの断線の発生が抑制されることになる。特に、検知用配線基板２０が、検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された面が回路基板１０のコネクタ３０が搭載された面に対向する向きで回路基板１０に重ね合わされている場合には、検知用配線２２ａ，２２ｂがリジット基板１１の端辺１１ａに直接接触しにくくなる。これにより、検知用配線２２ａ，２２ｂの断線の発生が抑制されることになる。

【0044】

ここで、フレキシブル基板２１は、可撓性のある薄い絶縁体から構成されていればよく、例えば０．３ｍｍ以上の厚さを有するポリカーボネートから構成されたものを利用することが考えられる。その場合、検知用配線基板２０が回路基板１０側に折れ曲がった場合、図７（ｂ）に示すように、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域が回路基板１０から浮き上がる。これにより、検知用配線２２ａ，２２ｂがリジット基板１１の端辺１１ａにさらに接しにくくなる。

【0045】

なお、本実施形態においては、リジット基板１１の端辺１１ａの頂点１１ｂが、検知用配線２２ａ，２２ｂ間に対向する領域に位置している。これにより、回路基板１０は、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域が、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する領域よりも回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有するものとなっている。しかしながら、リジット基板１１の端辺１１ａの頂点１１ｂが位置する領域は、検知用配線２２ａ，２２ｂ間に対向する領域に限らない。例えば、検知用配線２２ａ，２２ｂに対してフレキシブル基板２１の端辺側の領域に対向する領域に頂点が位置するようにしてもよい。これによっても、回路基板１０は、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域が、端辺１１ａのうち検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する領域よりも回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有するものとなる。

【0046】

（他の実施の形態）
図８は、本発明の電装部品の他の実施形態を示す図である。

【0047】

本実施形態は図８に示すように、図１に示したものに対して回路基板１１０の構成が異なる水分検知用部品１０１である。

【0048】

本実施形態における回路基板１１０は、リジット基板１１１の端辺１１１ａが、回路基板１１０の外側に向かって突出した３つの頂点１１１ｂ－１～１１１ｂ－３を有している。このように構成された回路基板１１０に、図１に示したものと同様にして検知用配線基板２０がその一部にて重ね合わされ、コネクタ３０を介して接続されている。

【0049】

検知用配線基板２０が回路基板１１０に接続された状態においては、検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域に頂点１１１ｂ－１～１１１ｂ－３が位置する。具体的には、検知用配線２２ａに対向する領域を挟んだ２つの領域に頂点１１１ｂ－１，１１１ｂ－２がそれぞれ位置している。また、検知用配線２２ｂに対向する領域を挟んだ２つの領域に頂点１１１ｂ－２，１１１ｂ－３がそれぞれ位置することになる。これにより、回路基板１１０は、検知用配線基板２０が接続された状態において検知用配線２２ａ，２２ｂが交差する端辺１１１ａのうち、検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する領域を挟んだ２つの領域が検知用配線２２ａ，２２ｂに対向する領域よりも回路基板１１０の外側に向かって突出しているものとなっている。

【0050】

図９は、図８に示した水分検知用部品１０１に生じる作用を説明するための図である。

【0051】

上述したように図８に示した水分検知用部品１０１においては、検知用配線基板２０が回路基板１１０に接続された状態において、検知用配線２２ａ，２２ｂに対向しない領域に頂点１１１ｂ－１～１１１ｂ－３が位置している。そのため、検知用配線基板２０が回路基板１１０側に折れ曲がった場合、図９に示すように、検知用配線基板２０は、検知用配線２２ａ，２２ｂが形成されていない領域がリジット基板１１１の端辺１１１ａ（頂点１１１ｂ－１～１１１ｂ－３）に接することになる。

【0052】

これにより、検知用配線基板２０が回路基板１１０側に折れ曲がった場合でも、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域がリジット基板１１１の端辺１１１ａに接しにくくなり、検知用配線２２ａ，２２ｂの断線の発生が抑制されることになる。特に、本実施形態においては、検知用配線２２ａに対向する領域を挟んだ２つの領域に頂点１１１ｂ－１，１１１ｂ－２がそれぞれ位置し、検知用配線２２ｂに対向する領域を挟んだ２つの領域に頂点１１１ｂ－２，１１１ｂ－３がそれぞれ位置している。そのため、検知用配線基板２０が回路基板１１０側に折れ曲がった場合でも、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成された領域がリジット基板１１１の端辺１１１ａに接することがほぼなくなる。これにより、検知用配線２２ａ，２２ｂの断線の発生がさらに抑制されることになる。

【0053】

なお、上述した実施形態においては、導電性配線として、フレキシブル基板２１に２本の検知用配線２２ａ，２２ｂが形成されてなる検知用配線基板２０を例に挙げて説明した。しかしながら、リジット基板１１の端辺１１ａの頂点１１ｂが、検知用配線に対向しない領域に位置する構成であれば、検知用配線の数は２本に限らない。その場合であっても、回路基板１０は、端辺１１ａのうち検知用配線に対向しない領域の少なくとも一部が、端辺１１ａのうち検知用配線に対向する全ての領域よりも回路基板１０の外側に向かって突出した凸形状を有するものである必要がある。

【0054】

また、上述した実施形態においては、検知用配線基板２０の検知用配線２２ａ，２２ｂがコネクタ３０を介して回路基板１０，１１０の接続パターン１２ａ，１２ｂに接続されている。しかしながら、検知用配線２２ａ，２２ｂをはんだ等によって接続パターン１２ａ，１２ｂに直接接続することで、検知用配線基板２０を回路基板１０，１１０に接続した構成としてもよい。ただし、コネクタ３０を介して検知用配線基板２０を回路基板１０，１１０に接続した構成であれば、コネクタ３０を用いて検知用配線基板２０と回路基板１０，１１０とを分離可能に接続することができる。特に、上述したように、配管に取り付けられ、検知用配線２２ａ，２２ｂ間の抵抗値を検出することで配管からの水分の漏れを検知するために使用される場合、回路基板１０，１１０よりも検知用配線基板２０の方が早く劣化する可能性がある。そのため、検知用配線基板２０と回路基板１０，１１０とをコネクタ３０を介して接続する構成とすることにより、劣化した検知用配線基板２０のみを交換することができる。また、長手方向の長さが異なる検知用配線基板２０を複数用意しておけば、水分の漏れを検知するセンシングエリアに応じた長さの検知用配線基板２０を適宜選択してコネクタ３０を介して回路基板１０，１１０に交換可能に接続することができる。

【符号の説明】

【0055】

１，１０１ 水分検知用部品
２ 検査装置
３ａ，３ｂ ケーブル
４ ＲＦＩＤタグ
１０，１１０ 回路基板
１１，１１１ リジット基板
１１ａ，１１１ａ 端辺
１１ｂ，１１１ｂ－１，１１１ｂ－２，１１１ｂ－３ 頂点
１２ａ，１２ｂ 接続パターン
２０ 検知用配線基板
２１ フレキシブル基板
２２ａ，２２ｂ 検知用配線
２３ａ，２３ｂ，３４ａ，３４ｂ 接続端子
３０ コネクタ
３０ａ 支点
３１ 接続部
３２ ベース部
３３ 蓋部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】