特開 2024-115191 基板分割治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024115191

(43)【公開日】2024-08-26

(54)【発明の名称】基板分割治具

(51)【国際特許分類】

   B26F 3/00 20060101AFI20240819BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20240819BHJP

【ＦＩ】

B26F3/00 A

H05K3/00 L

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023020743

(22)【出願日】2023-02-14

(71)【出願人】

【識別番号】000000295

【氏名又は名称】沖電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】沖野 正裕

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 久志

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 賢一

(72)【発明者】

【氏名】北井 敦

(72)【発明者】

【氏名】大久保 仁智

【テーマコード（参考）】

3C060

【Ｆターム（参考）】

3C060AA11

3C060CB03

(57)【要約】

【課題】 分割部近傍の実装部品に対するストレスを軽減できる基板分割治具を提供する。
【解決手段】 基板分割治具は、分割部を介して接続された基板本体及び捨て基板からなる実装基板の基板本体が搭載される搭載面を有するベースと、搭載面の上方において、分割部に沿った搭載面の端部に亘って延在するレール部を備える支持梁部と、レール部に沿って係合して移動自在であり、搭載面に向かって突出し基板本体に接する固定部材を備えるスライド押さえ部と、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

分割部を介して接続された基板本体及び捨て基板からなる実装基板の前記基板本体が搭載される搭載面を有するベースと、
前記搭載面の上方において、前記分割部に沿った前記搭載面の端部に亘って延在するレール部を備える支持梁部と、
前記レール部に沿って係合して移動自在であり、前記搭載面に向かって突出し前記基板本体に接する固定部材を備えるスライド押さえ部と、を有する
ことを特徴とする基板分割治具。

【請求項2】

前記支持梁部は前記レール部に沿って延在する案内溝を有し、
前記スライド押さえ部は、前記案内溝の所定位置で前記案内溝を介して締結部材により前記支持梁部に固定されることを特徴とする請求項１に記載の基板分割治具。

【請求項3】

前記スライド押さえ部は、前記搭載面に向かう貫通孔と、前記固定部材として前記貫通孔に位置調整自在に挿入される押さえピンとを備え、前記押さえピンは、その先端が前記基板本体に接する位置に調整可能であり、前記締結部材により固定されて前記基板本体を押さえることを特徴とする請求項２に記載の基板分割治具。

【請求項4】

前記支持梁部及び前記ベースは、前記支持梁部の長手方向に平行な軸周りに前記支持梁部を前記ベースに対して回動可能に支持するヒンジ部を有し、
前記支持梁部及び前記ベースは互いに締結可能とする締結機構を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板分割治具。

【請求項5】

前記搭載面の前記端部から出る前記捨て基板を前記分割部に沿って押圧する基板押付け部と、
前記基板押付け部の両端部に係合して前記基板押付け部を移動自在に保持し、前記搭載面の前記端部に垂直に交差する方向に延在するように、前記支持梁部及び前記ベースに亘って設けられているガイドレールと、
前記ガイドレールにおける前記基板押付け部の移動を制限する前記支持梁部に設けられているストッパーと、
をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の基板分割治具。

【請求項6】

前記スライド押さえ部は、前記搭載面に向かう貫通孔と、前記貫通孔の内壁に設けられた貫通開口から所定深さに横溝を備える縦溝と、前記固定部材として前記貫通孔に挿入される押さえピンを有し、
前記押さえピンは、挿入時に前記縦溝に係合する突起部を備える円柱部を有し、
前記突起部は、前記押さえピンの先端が前記基板本体に接する位置にて、前記円柱部の中心軸周りの回動に応じて前記縦溝の前記横溝と互いに嵌合可能になされ、
前記押さえピンは、前記突起部と前記横溝との嵌合により固定されて前記基板本体を押さえることを特徴とする請求項２に記載の基板分割治具。

【請求項7】

前記ベースは、前記搭載面として、前記基板本体の裏面に裏面実装部品が搭載されている場合に前記裏面実装部品を受ける前記裏面実装部品の補完形状の凹部が形成された上面を、備えた受け台を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板分割治具。

【請求項8】

前記受け台は、前記受け台に対して前記基板本体の浮きを防止する基板浮き防止ツメを、前記基板本体の端部に対応する前記搭載面の前記端部の反対側の部分に有することを特徴とする請求項７に記載の基板分割治具。

【請求項9】

前記ベースは、前記受け台を固定する固定ツメ又は固定溝を有する
ことを特徴とする請求項７に記載の基板分割治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板分割治具に関し、特にプリント基板、特に電子部品が搭載された基板本体と捨て基板を有する実装基板を分割するための基板分割治具に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、従来から、実装基板の基板本体と捨て基板を分割する場合は、プリント基板が挿入可能なスリットを設けた分割治具へ捨て基板を挿入し、基板本体を手で持って曲げることにより、基板本体と捨て基板の境界に予め設けられたＶ溝またはミシン目等の分割部で折り、分離していた。

【0003】

特許文献１には、引張り方向のストレスに弱い部品を実装した基板を部品を損傷させることなく、正確かつ効率よく分割除去できる基板分割用治具が記載されている。

【0004】

特許文献２には、同一の分割治具を使用しながら、様々な仕様の実装基板について、捨て基板と基板本体とを分離することが記載されている。また、別の従来の分割方法としてカッターやルーター等、専用の分割機を用いて分割部を切断、または切削により分離する方法がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平８－１５９４号公報

【特許文献2】特開平１１－２５４４００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、基板本体を曲げるため、基板本体が撓み、特に分割部の近傍に実装された電子部品は強いストレス（歪み）が加わるため、電子部品が破壊される恐れがある。また、基板本体を手で持って曲げることから、作業者や製品ごとに持つ位置や曲げ方が一定ではない。そのため分割部の近傍に実装された電子部品が受けるストレスを事前に予測する場合、最もストレスが大きくなる条件を検討し、電子部品の配置を決定することになるため、分割部近傍の電子部品配置は必要以上に制約、例えば、分割部から遠く離す等を受ける可能性がある。

【0007】

例えば、特許文献１では、電子部品が特定の方向のストレスに弱い場合、実装基板の折り曲げる方向を制限することで、電子部品がストレスに弱い方向に誤って折り曲げることがない分割治具を提案しているが、実装基板の両面に電子部品が搭載される場合、片側に搭載されている電子部品を考慮するともう片側は逆向きのストレスを受けるため、ストレスをすべて解消することは不可能である。

【0008】

また、従来のカッターやルーターなどの分割機を用いる場合、基板本体や部品が受けるストレスは小さくなるものの、専用の分割機の導入や、基板本体端部にコネクタ等が配置されていると分割機の使用が困難であったり、基板本体の種類ごとに受け台を新たに製作する必要があったりする等、制約が多いことが課題であった。

【0009】

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、プリント基板等をＶ溝やミシン目などの分割部を折り曲げて分割する場合、折り曲げる際に基板本体が撓むことによって分割部近傍の実装部品が大きなストレスを受けて破損することを防ぐことのできる基板分割治具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明による基板分割治具は、分割部を介して接続された基板本体及び捨て基板からなる実装基板の前記基板本体が搭載される搭載面を有するベースと、前記搭載面の上方において、前記分割部に沿った前記搭載面の端部に亘って延在するレール部を備える支持梁部と、前記レール部に沿って係合して移動自在であり、前記搭載面に向かって突出し前記基板本体に接する固定部材を備えるスライド押さえ部と、を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、基板分割に際して、分割部近傍の実装部品に対するストレスを軽減する効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明による第１の実施例の基板分割治具の外観を示す概略斜視図である。

【図2】第１の実施例の基板分割治具のベースを示す概略斜視図である。

【図3】第１の実施例の基板分割治具により分割処理される分割対象のプリント基板の一例の実装基板を示す概略斜視図である。

【図4】第１の実施例の基板分割治具により分割処理される分割対象のプリント基板の他の例の両面実装基板を示す概略斜視図である。

【図5】第１の実施例の基板分割治具により分割処理される分割対象のプリント基板の他の例の両面実装基板を受ける受け台を示す概略斜視図である。

【図6】第１の実施例の基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した基板分割治具を示す概略斜視図である。

【図7】第１の実施例の基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した当該基板分割治具を示す正面図である。

【図8】図７の線ＢＢにおける断面図である。

【図9】第１の実施例の基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した基板分割治具の支持梁部が回動する様子を示す概略斜視図である。

【図10】第１の実施例のヒンジの変形例を有する基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した基板分割治具を示す概略斜視図である。

【図11】第１の実施例のスライド押さえ部の変形例を有する基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した基板分割治具を示す概略斜視図である。

【図12】第２の実施例の基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した当該基板分割治具を示す正面図である。

【図13】図１２の線ＢＢにおける断面図である。

【図14】第２の実施例の基板分割治具の受け台上に実装基板を装填した基板分割治具を示す概略斜視図である。

【図15】第３の実施例における基板分割治具のスライド押さえ部と押さえピンを示す概略分解斜視図である。

【図16】第３の実施例における基板分割治具の押さえピンを示す概略斜視図である。

【図17】第３の実施例における基板分割治具のスライド押さえ部に押さえピンを嵌合させた様子を示す概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照しつつ本発明による実施例の基板分割治具について詳細に説明する。なお、実施例において、実質的に同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

【0014】

（第１の実施例）
図１は、本実施例の基板分割治具ＪＧを示す概略斜視図である。なお、説明の便宜上、図に示すように直交ＸＹＺ座標軸の各軸の方向をＸＹＺ方向として、基板出し入れ側から基板分割治具ＪＧの背面に向かう方向をＺ方向（すなわち、手前と奥手）とし、基板出し入れ側から見て左右（Ｘ方向）、上下（Ｙ方向）として説明する。

【0015】

基板分割治具ＪＧは、正面と上面が開放可能な基板出し入れ側を有する略長方体の例えば金属製の枠体を有する。基板分割治具ＪＧは、分割対象のプリント基板等が搭載される受け台２（搭載面ＴＦ）を有するベース１と、支持梁部３と、スライド押さえ部５と、を有する。

【0016】

図２は、搭載面ＴＦを有する受け台２を除いた基板分割治具ＪＧのベース１を示す概略斜視図である。基板分割治具ＪＧのベース１の枠体は、上面からみてＣ文字状の壁部の奥と左右の壁部の底部をつなぐ底部ＢＴＭを備え、奥壁部には底部ＢＴＭを拡大させた受け台２を固定する固定溝ＦＧ（又は固定ツメであってもよい）が設けられている。

【0017】

図１は、図２のベース１上に受け台２が固定配置された様子を示している。受け台２には、その搭載面ＴＦ上に分割対象のプリント基板を所定位置に配置できるように、当該基板の基準孔に嵌合される例えば３個のボス８が搭載面ＴＦに設けられている。

【0018】

図３は、基板分割治具ＪＧにより分割処理される分割対象のプリント基板の一例の実装基板１３を示す概略斜視図である。実装基板１３は分割部１２を介して接続された基板本体９及び捨て基板１０からなる。

【0019】

基板本体９のおもて面には複数の実装部品７が搭載されている。また、同おもて面には、予め決められた基板本体９の位置決め用に基準孔ＲＨの複数（２個以上、例えば３個）が穿孔されている。これにより、受け台２の対応する位置にボス８を設けることで速やかに実装基板１３の位置決めおよび固定を行うことができる。

【0020】

図４は、基板分割治具ＪＧにより分割処理される分割対象のプリント基板の他の例の両面実装基板１３ａを示す概略斜視図である。図５は、当該他の例の両面実装基板１３ａを受ける受け台２ａを示す概略斜視図である。受け台２は合成樹脂で成形でき、基板本体９の裏面に裏面実装部品７ａ等が搭載されている場合、受け台２ａの搭載面ＴＦの該当部分（裏面部品実装部１５）を切削または成形しておくことで、実装基板１３ａの裏面の裏面実装部品７ａが受け台２と干渉せず、安定して実装基板１３ａを受け台２ａに配置することができる。これにより裏面実装部品７ａが受けるストレスを小さくすることができる。また異なる種類の実装基板１３に対応する受け台２を複数用意しておけば、ベース１は１種類のみで異なる種類の実装基板に対応が可能となる。

【0021】

このように、ベース１は、搭載面ＴＦとして、基板本体９の裏面に裏面実装部品７ａが搭載されている場合に裏面実装部品７ａを受ける裏面実装部品７ａの補完形状の凹部が形成された上面を、備えた受け台２を有することができる。

【0022】

翻って、図１に示すように、基板本体９の位置決め用に基準孔ＲＨと受け台２の搭載面ＴＦのボス８の嵌合により、受け台２の搭載面ＴＦの端部ＴＦＥが基板本体９の分割部１２側の縁部がほぼ揃って、ほぼ捨て基板１０が受け台２の端部ＴＦＥから手前に出るように、基板本体９をセットできる。

【0023】

分割部１２は、基板本体９から捨て基板１０を分割するためのＶカットやミシン目（スリット）を付けられた周囲よりも脆弱な線状の部位である。基板分割治具ＪＧの搭載面ＴＦの端部ＴＦＥから出る捨て基板１０を基板本体９に対して曲げることにより、分割部１２が割れて、基板本体９を取り出し分割処理は完了する。

【0024】

当該分割処理を円滑に行うための基板分割治具ＪＧの詳細を説明する。図６は、搭載面ＴＦを有する受け台２上に実装基板１３を装填した基板分割治具ＪＧを示す概略斜視図である。図７は、当該基板分割治具ＪＧを示す正面図である。図８は、図７の線ＢＢにおける断面図である。

【0025】

図６～図８に示すように、支持梁部３は、搭載面ＴＦの上方において、実装基板１３の分割部１２に沿った搭載面ＴＦの端部ＴＦＥに亘って延在する水平レールＲＬ（レール部）を備える。

【0026】

支持梁部３には、離れて対向した一対の平行な水平レールＲＬが設けられている。水平レールＲＬの間には、これらに沿って係合して左右方向に移動自在であるスライド押さえ部５が取り付けられている。支持梁部３は手前側の水平レールＲＬに沿って延在する案内溝ＧＧを有し、スライド押さえ部５は、案内溝ＧＧの所定位置で案内溝ＧＧを介して固定ビス１１（締結部材）により支持梁部３に固定される。

【0027】

スライド押さえ部５の中央には上下に貫通する貫通孔ＫＨが設けられており、これに押さえピン６（基板本体９を固定する固定部材）が挿入され、案内溝ＧＧを通過した固定ビス１１の先端で押さえピン６の側面を固定する。この際、押さえピン６は、押さえピン６が上下の任意の高さに調整された後、押さえピン６の先端が基板本体９の表面に接する位置でビス１１により支持梁部３（案内溝ＧＧ）に固定される。このように、スライド押さえ部５は、搭載面ＴＦに向かって突出し基板本体９に接する固定部材としてのスライド押さえ部５を有する。

【0028】

図６及び図８に示すように、基板本体９が搭載される搭載面ＴＦを有するベース１において、支持梁部３はヒンジ４によってベース１と接続されている。

【0029】

支持梁部３及びベース１を接続するヒンジ４は、支持梁部３の長手方向（左右方向）に平行な軸周りに支持梁部３をベース１に対して、図９に示すように、回動可能に支持する。

【0030】

支持梁部３の下面及びベース１の手前側上面には、互いに締結可能とする固定ツメ１４（ラッチ受け及びボルト等の締結機構）が備えられている。ベース１の手前側側面には、固定ツメ１４の締結を解除するための解除ボタンＢＵが設けられている。

【0031】

（ヒンジの変形例）
図１０は、ヒンジの変形例を有する受け台２上に実装基板１３を装填した基板分割治具ＪＧを示す概略斜視図である。この変形例は、ヒンジ４ａが、例えばベース１の最も奥側に配置され、支持梁部３両端にヒンジ４ａ（ベース１の奥壁）まで拡張した拡張部３ａを設ける構造とした以外、第１の実施例と同一である。この変形例では、ヒンジ４ａにより拡張部３ａと支持梁部３が、支持梁部３の長手方向（左右方向）に平行な軸周りに、回動可能に支持されることにより、作業時の受け台２や実装基板１３の出し入れが容易になる。

【0032】

（スライド押さえ部の変形例）
図１１は、２個のスライド押さえ部を用いる変形例の、受け台２上に実装基板１３を装填した基板分割治具ＪＧを示す概略斜視図である。この変形例は、実装基板１３に２個の分割部１２ａ，１２ｂがある場合にそれぞれに対応する位置にスライド押さえ部５ａ，５ｂ（それぞれ貫通孔ＫＨ、押さえピン６およびビス１１を備える）を用いた以外、第１の実施例と同一である。図１０に示すように、スライド押さえ部５、押さえピン６およびビス１１は分割部１２の数との長さに合わせて複数組使用してもよい。

【0033】

（動作の説明）
図１に示す基板分割治具ＪＧを用いて実装基板１３から捨て基板１０を分離する動作について順に説明する。まず、初期状態は図９に示すように支持梁部３は解放位置にあり、実装基板１３の基板本体９を受け台２に設置しやすい状態とする。

【0034】

この状態で実装基板１３を手前から挿入し、実装基板１３の基板本体９に開けられた基準孔ＲＨとボス８の位置を合わせ、実装基板１３を設置する。

【0035】

次にスライド押さえ部５をスライドさせて、押さえピン６が分割部１２に最も近くなるように位置を調整し、支持梁部３を手前に倒し、固定ツメ１４によりベース１へ固定する。この時点でスライド押さえ部５の左右位置が分割部１２からずれている場合や、押さえピン６が基板本体９と接触していない場合は位置を調整する。以上により実装基板１３は分割治具へ固定された状態となる。

【0036】

調整後の状態にて捨て基板１０の分割部１２近傍を、手もしくはペンチ等の既存の工具で挟み、図８の破線で示す捨て基板１０のように、上方向に折り曲げることで捨て基板１０は分割部１２から切り離される。捨て基板１０が切り離された後は解除ボタンＢＵを押して固定ツメ１４の締結を解除し、支持梁部３を奥へ倒し、基板本体９を持ち上げて受け台２から取り外す。

【0037】

（効果の説明）
実装基板１３の基板本体９を分割治具に固定し、手もしくはペンチ等の既存の工具で挟み、上方向に折り曲げようとすると、基板本体９は押さえピン６に押さえられており浮きあがることがない。また押さえピン６で基板本体９は分割部１２近傍で拘束されているため、基板本体９が受けるストレスは極めて小さくなり、よって実装部品７が受けるストレスも同様に極めて小さく、実装部品が破壊される懸念は十分に小さくなるという効果が得られる。

【0038】

また、ストレスに弱い実装部品を実装基板１３の分割部１２に近づけることができ、実装基板１３の小型化にも寄与できる。

【0039】

一方でカッターやルーターを使用する従来技術との比較では、従来技術では装置導入や受け台２の作成にコストがかかっていたが、第１の実施例ではベース１および支持梁部３が金属製でコストがかかるものの、受け台２を樹脂製とし実装基板１３ごとに製作することで、ベース１および支持梁部３を流用することが可能で低コストでの運用が期待できる。なお、受け台２は金属製であってもよい。

【0040】

（第２の実施例）
図１２は、第２の実施例の基板分割治具ＪＧを示す正面図である。図１３は、図１２の線ＢＢにおける断面図である。図１４は、第２の実施例の基板分割治具ＪＧを示す概略斜視図である。本実施例は、捨て基板押付け部２２とガイドレール２４とを有する捨て基板分離機構２１および基板浮き防止ツメ２５を追加した以外、第１の実施例と同一である。

【0041】

捨て基板押付け部２２は、搭載面ＴＦの端部ＴＦＥから出る捨て基板１０を分割部１２に沿って押圧する。ガイドレール２４は、捨て基板押付け部２２の両端部に係合して捨て基板押付け部２２を移動自在に保持し、搭載面ＴＦの端部ＴＦＥに垂直に交差する方向に延在するように、支持梁部３及びベース１に亘って設けられている。ガイドレール２４には、ストッパー２３が捨て基板押付け部２２の上方の移動を制限する支持梁部３に設けられている。

【0042】

第１の実施例では捨て基板１０を基板本体９から切り離すには手や工具を使用する想定であったが、実装基板１３に複数の分割線があり、各分割線の長さが異なっている場合は、複数の工具を用意して、分割するため時間がかかる。また、第１の実施例では工具を当てる位置が作業者間で異なり、曲げ方が一定ではない可能性がある。そのため、第２の実施例では、作業者間で曲げ方に差異が出ないように捨て基板１０を分離する捨て基板分離機構２１を追加する。

【0043】

図１２～図１４に示すように、第１の実施例に対し、第２の実施例ではベース１および支持梁部３にガイドレール２４を追加し、ガイドレール２４に取り付ける形で捨て基板分離機構２１を追加しており、捨て基板分離機構２１は捨て基板押付け部２２をガイドレール２４に沿って平行に上下に動かすことができる。

【0044】

受け台２は、受け台２に対して基板本体９の浮きを防止する基板浮き防止ツメ２５を、基板本体９の端部に対応する搭載面ＴＦの端部ＴＦＥの反対側の部分に有する。受け台２に対して基板浮き防止ツメ２５が追加されているので、捨て基板分離機構２１の捨て基板押付け部２２が下方に移動して、捨て基板１０を押し下げても基板本体９が外れることがない。

【0045】

（動作の説明）
図１２～図１４に示すように、第２の実施例においては、実装基板１３を受け台２に設置する際、実装基板１３をまず基板浮き防止ツメ２５へ差し込んでから基板本体９に開けられた基準孔ＲＨとボス８の位置を合わせて受け台２に置く。

【0046】

支持梁部３を手前に倒し、固定ツメ１４によりベース１へ固定した後、捨て基板分離機構２１をガイドレール２４に沿って指または手で上から下に向かって平行に押す。捨て基板分離機構２１の捨て基板押付け部２２が捨て基板１０に接触するが、さらに捨て基板分離機構２１を下方に押し込むことで捨て基板１０は下方向に折れ、分割部１２から切り離される。

【0047】

捨て基板１０が切り離された後は捨て基板分離機構２１をストッパー２３に当たるまで手で下から上に持ち上げる。なお、ストッパー２３に磁石やツメなどで捨て基板分離機構２１を固定する機能を付加してもよい。

【0048】

解除ボタンＢＵを押し固定ツメ１４の締結を解除して支持梁部３を奥へ倒し、基板本体９の手前を先に持ち上げ、引き抜くようにすることで基板浮き防止ツメ２５の影響を受けることなく基板本体９を取り出すことができる。

【0049】

（効果の説明）
以上のように、第２の実施例によれば、手や工具で捨て基板１０を直接折る動作が不要になったため、基板本体９や実装部品７が受けるストレスについて、作業者間でのばらつきが小さくなり、分割部１２の近傍に配置する電子部品の制約は最小限で済むと期待される。

【0050】

また、第１の実施例では支持梁部３固定後、手や工具で捨て基板１０を挟むという動作が必要だが、第２の実施例では支持梁部３固定後は捨て基板分離機構２１を押し込むだけでよく、より効率よく作業を行えると期待される。

【0051】

さらに、捨て基板分離機構２１を押し込んだ後、ばねなどを用いてストッパー２３まで自動で復帰する機能を付加したり、さらに手で押し込むのではなく、例えば電動で下降し捨て基板１０を分離、上昇しストッパー２３まで復帰を自動で行ったりすることで、作業者の省力化と基板本体９や実装部品７が受けるストレスのばらつきをさらに小さくすることが可能になると期待される。

【0052】

（第３の実施例）
本実施例は、第１の実施例における固定ビス１１によるスライド押さえ部５の水平位置調整と押さえピン６の上下位置調整に代えて、固定ビス１１によるスライド押さえ部５Ｘの水平位置調整のみを行い、押さえピン６Ｘの上下位置調整を固定ビス１１で行わないように構成した以外、第１の実施例の基板分割治具ＪＧと同一である。よって、スライド押さえ部５Ｘと押さえピン６Ｘだけを説明する。

【0053】

図１５は、本実施例の基板分割治具におけるスライド押さえ部５Ｘと押さえピン６Ｘを示す概略分解斜視図である。図１６は、本実施例における押さえピン６Ｘを示す概略斜視図である。図１７は、本実施例におけるスライド押さえ部５Ｘに押さえピン６Ｘを嵌合させた様子を示す概略斜視図である。

【0054】

図１６、図１７に示すように、押さえピン６Ｘは、スライド押さえ部５Ｘの貫通孔ＫＨへの挿入される円柱部ＣＢを有し、円柱部ＣＢにスライド押さえ部５Ｘの縦溝ＶＧに係合する一対の対向する突起部ＰＰを備える。押さえピン６Ｘは、その先端から突起部ＰＰの距離ＫＲを、例えば規格化された複数の基板厚さに対応できるよう設定しておき、規格化された基板厚さそれぞれに対応する複数の押さえピン６Ｘを製造しておく。

【0055】

図１５、図１７に示すように、スライド押さえ部５Ｘは、基板本体９に向かう貫通孔ＫＨの内壁に設けられた貫通開口ＫＨＯから所定深さＤＰに各々が横溝ＬＧを備える一対の対向する縦溝ＶＧを備える。所定深さＤＰは、挿入時に押さえピン６Ｘの上部が貫通開口ＫＨＯから出て、作業者の手指で摘まめるような長さである。

【0056】

図１５、図１７に示すように、押さえピン６Ｘがスライド押さえ部５Ｘの貫通孔ＫＨに挿入され、押さえピン６Ｘの突起部ＰＰがスライド押さえ部５Ｘの縦溝ＶＧに沿って下方に進み、押さえピン６Ｘの先端が基板本体９のおもて面に接する規格化された所定の位置にて、突起部ＰＰは、円柱部ＣＢの中心軸周りの回動に応じて縦溝ＶＧの横溝ＬＧと互いに嵌合する。これにより、押さえピン６Ｘは、突起部ＰＰと横溝ＬＧとの嵌合により固定されて基板本体９を押さえることが可能となる。

【0057】

本実施例によれば、支持梁部３にスライドするスライド押さえ部５Ｘと押さえピン６Ｘとを備える基板分割治具による分割処理において、固定ビス１１によるスライド押さえ部５の支持梁部３上の水平位置調整のみを行い、規格化された押さえピン６Ｘの複数の中から、対象のプリント基板の厚さに合う押さえピン６Ｘを選択して、スライド押さえ部５に挿入して回転嵌合により押さえピン６Ｘを固定できて作業効率が向上する。

【0058】

上記実施例では電子部品が実装されたプリント基板（プリント回路板（ＰＣＢ：printed circuit board）を分割する場合を説明したが、プリント基板は電子部品が実施されていないプリント配線板（ＰＷＢ：printed wiring board）でもよく、またプリント基板以外でも板状のものであれば適用可能である。

【0059】

さらに、本発明は上記の実施例と変形例のいずれの組み合わせをも含む。

【符号の説明】

【0060】

１ ベース
２ 受け台
３ 支持梁部
４ ヒンジ
５ スライド押さえ部
６ 押さえピン
７ 実装部品
８ ボス
９ 基板本体
１０ 捨て基板
１１ ビス
１２ 分割部
１３ 実装基板
１４ 固定ツメ
１５ 裏面部品実装部
２１ 捨て基板分離機構
２２ 捨て基板押付け部
２３ ストッパー
２４ ガイドレール
２５ 基板浮き防止ツメ
ＦＧ 固定溝
ＴＦ 搭載面
ＴＦＥ 端部
ＲＬ レール
ＫＨ 貫通孔
ＫＨＯ 貫通開口
ＲＨ 基準孔
ＧＧ 案内溝
ＬＧ 横溝
ＶＧ 縦溝
ＰＰ 突起部
ＣＢ 円柱部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】