特開 2024-115483 レーザ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024115483

(43)【公開日】2024-08-26

(54)【発明の名称】レーザ加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/08 20140101AFI20240819BHJP

【ＦＩ】

B23K26/08 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023021212

(22)【出願日】2023-02-14

(71)【出願人】

【識別番号】523053314

【氏名又は名称】コントレイル合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】100118393

【弁理士】

【氏名又は名称】中西 康裕

(72)【発明者】

【氏名】安藤 謙一

(72)【発明者】

【氏名】長光 文一郎

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AA00

4E168AD07

4E168AD11

4E168CB03

4E168DA03

4E168DA13

4E168DA26

4E168EA24

4E168HA05

4E168HA07

4E168KA16

(57)【要約】

【課題】本発明は、複数の加工ヘッドを有するレーザ加工装置において、全ての加工ヘッドの位置を精度よく、変位させることができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置１００は、レーザ光を照射する複数の加工ヘッド１と、複数の加工ヘッド１を支持するヘッド支持部３と、ヘッド支持部をＸ軸方向に変位させるＸ軸フレーム５と、ヘッド支持部をＹ軸方向に変位させるＹ軸フレーム６と、Ｘ軸フレームをＹ軸フレームに沿って摺動させるＹ軸変位機構４Ｙと、Ｘ軸フレームに沿って摺動するガイド体７１と、ガイド体を摺動させるＸ軸変位機構４Ｘと、からなる加工機構１０を有し、ヘッド支持部３とガイド体７１とが接続されている。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ光を照射する複数の加工ヘッドと、
複数の前記加工ヘッドを支持するヘッド支持部と、
前記ヘッド支持部をＸ軸方向に変位させるＸ軸フレームと、
前記ヘッド支持部をＹ軸方向に変位させるＹ軸フレームと、
前記Ｘ軸フレームを前記Ｙ軸フレームに沿って摺動させるＹ軸変位機構と、
前記Ｘ軸フレームに沿って摺動するガイド体と、
前記ガイド体を摺動させるＸ軸変位機構と、
からなる加工機構を有し、
前記ヘッド支持部と前記ガイド体とが接続されていることを特徴とするレーザ加工装置。

【請求項2】

前記ヘッド支持部は、
前記ガイド体に接続される変位移動フレームと、
前記加工ヘッドを支持するとともに、前記Ｘ軸方向或いは前記Ｙ軸方向に平行な複数のヘッド支持フレームと、からなり、
複数の前記ヘッド支持フレームは、前記変位移動フレームに着脱可能となっていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。

【請求項3】

前記加工機構の周囲を覆う遮光カバーと、
前記加工機構の下方に位置する前記加工対象物を載置する載置部と、
前記載置機構の下方に位置する底受け部と、
を更に有し、
前記加工機構と、前記載置部と、前記底受け部は、前記Ｘ軸方向或いは前記Ｙ軸方向に沿って、スライド可能となっていることを特徴とする請求項１に記載するレーザ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はレーザ加工装置に関する。詳しくは、レーザ光を照射する複数の加工ヘッドを備えたレーザ加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１や特許文献２にあるように、レーザ光によって対象物を切断したり、孔をあけたり、文字等をマーキングしたりするレーザ加工装置が様々な分野で広く使用されている。また、特許文献１、２にあるレーザ加工装置は、加工ヘッドと、レーザ発振器とが別々になっているが、最近では、非特許文献１にあるレーザ加工装置のように加工ヘッドにレーザ発振器も内蔵した比較的小型で安価なレーザ加工装置も販売されており、木材、皮製品、食品等の加工にも手軽に使用されるようになっている。

【0003】

このように広くレーザ加工が行われているが、非特許文献１にあるように加工ヘッドの数が１つになると当然ながら、生産性は悪くなる。とくに非特許文献１のようなレーザ加工装置になるとレーザ光の出力は比較的低出力であり、木材、食品等への加工対象物の数は多くなりがちなため、効率的に加工を行わなければ非常に生産性が悪くなってしまう。

【0004】

したがって、加工ヘッドの数を増やすことにより、加工ヘッドの数だけ生産性を高めることが可能になる。そして、特許文献１、２のレーザ加工装置は、複数の加工ヘッドを備えたものとなっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１０－２１４４２１号公報

【特許文献2】特開２０１７－１５９３０３号公報

【非特許文献】

【0006】

【非特許文献1】ＳＭＡＲＴ ＤＩＹｓ「FABOOL Laser Mini」 検索日：令和５年１月２３日〈https://www.smartdiys.com/fabool-laser-mini/〉

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

例えば、特許文献１のレーザ加工装置は、複数の加工ヘッドがそれぞれにＸ方向に沿って変位する構成となっているように、特許文献１、２のようなレーザ加工装置は、複数の加工ヘッドの各々がＸ方向やＹ方向に変位する構成となっている。

【0008】

しかしながら、各々の加工ヘッドがそれぞれに変位する構成になっていると、加工対象物に同じ加工を施すような場合、加工対象物はそれぞれの加工ヘッドに対応して設置されるが、実際に加工する加工ヘッドの位置が加工対象物によってズレが生じたりすることがある。

【0009】

また、特許文献２で記載されているプリント基板のような加工対象物であれば加工ヘッドの数を変えることはないかもしれない。しかしながら、非特許文献１のように木材、皮製品、食品等を加工対象物とする場合、加工対象物の大きさも大小様々なことから、その大きさによっては生産性を高めるため加工ヘッドの数を増減させることもあるが、特許文献１、２のように各々の加工ヘッドがそれぞれに変位する構成になっていると、簡単に加工ヘッドの数を増減させることができない。

【0010】

そこで本発明は、複数の加工ヘッドを有するレーザ加工装置において、全ての加工ヘッドの位置を精度よく、変位させることができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
また、複数の加工ヘッドを有するレーザ加工装置において、加工ヘッドの数を簡単に増減させることができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記目的を達成するため、本発明のレーザ加工装置は、レーザ光を照射する複数の加工ヘッドと、複数の前記加工ヘッドを支持するヘッド支持部と、前記ヘッド支持部をＸ軸方向に変位させるＸ軸フレームと、前記ヘッド支持部をＹ軸方向に変位させるＹ軸フレームと、前記Ｘ軸フレームを前記Ｙ軸フレームに沿って摺動させるＹ軸変位機構と、前記Ｘ軸フレームに沿って摺動するガイド体と、前記ガイド体を摺動させるＸ軸変位機構と、からなる加工機構を有し、前記ヘッド支持部と前記ガイド体とが接続されていることを特徴とする。

【0012】

複数の加工ヘッドが装着されたヘッド支持部がＸ軸方向、Ｙ軸方向に変位することになるが、加工ヘッド各々はヘッド支持部に支持されている装着位置を動くことがないため、全ての加工ヘッドを精度よく変位させることができる。また、このような効果を安価に実現することができる。なお、ヘッド支持部への加工ヘッドの装着については、Ｚ軸方向への加工ヘッドの移動を可能にするＺ軸微調整部を介して行うことができる。

【0013】

また、本発明のレーザ加工装置は、前記ヘッド支持部が、前記ガイド体に接続される変位移動フレームと、前記加工ヘッドを支持するとともに、前記Ｘ軸方向或いは前記Ｙ軸方向に平行な複数のヘッド支持フレームと、からなり、複数の前記ヘッド支持フレームは、前記変位移動フレームに着脱可能となっていることを特徴とする。

【0014】

ヘッド支持フレームは変位移動フレームに着脱可能に取り付けられるので、加工ヘッドの数を変更する際に、個々の加工ヘッドの取付作業を行うことなく、ヘッド支持フレーム毎交換することで加工ヘッドの数を簡単に変更することができる。

【0015】

例えば、当初４個の加工ヘッド（第１のヘッド支持フレームに２個、第２のヘッド支持フレームに２個）を、８個にする場合に、別途準備しておいた４個の加工ヘッドが装着された第１のヘッド支持フレームと、同様に４個の加工ヘッドが装着された第２のヘッド支持フレームに変更することで簡単に交換することができる。なお、ガイド体に接続される変位移動フレームは、例えば、ネジを用いて固定するような場合だけでなく、両者を一体成型して形成したようなものも含む。

【0016】

また、本発明のレーザ加工装置は、前記加工機構の周囲を覆う遮光カバーと、前記加工機構の下方に位置する前記加工対象物を載置する載置部と、前記載置部の下方に位置する底受け部と、を更に有し、前記加工機構と、前記載置部と、前記底受け部は、前記Ｘ軸方向或いは前記Ｙ軸方向に沿って、それぞれスライド可能となっていることが好ましい。

【0017】

このように、加工機構の周囲がレーザ波長と出力に対応した遮光カバーで覆われているので安全性が高く、また、この状態でも加工対象物の取り出し作業について載置部をスライドさせることで容易に行うことができる。また、加工により生じたゴミが底受け機構に溜まった場合には、底受け部をスライドさせることで容易に取り除くことができる。また、レーザ加工による煙等で、加工ヘッドのレンズ面が汚れたような場合には、加工機構をスライドさせることで、レンズ面の汚れを下方から簡単に拭き取ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】Ａは本実施形態のレーザ加工装置の外観を示す斜視図であり、ＢはＡの引き出し部を示す斜視図である。

【図2】Ａは試作した実際のレーザ加工装置における加工機構の撮像であり、Ｂは本実施形態の加工機構の要部を示す斜視図である。

【図3】Ａは本実施形態のＸ軸変位機構の概要を示す底面図であり、ＢはＹ軸変位機構の概要を示す平面図である。

【図4】Ａは実際のレーザ加工装置における載置部の治具と底受け部を示す撮像であり、Ｂは実際のレーザ加工装置における治具を含めた加工機構を示す撮像である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、実施形態及び図面を参照にして本発明を実施するための形態を説明するが、以下に示す実施形態は、本発明をここに記載したものに限定することを意図するものではなく、本発明は特許請求の範囲に示した技術思想を逸脱することなく種々の変更を行ったものにも均しく適用し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各図面においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されているものではない。

【0020】

［実施形態］
図１～図４を用いて、本実施形態のレーザ加工装置１００の全体の概要を説明する。なお、図１～図４においては、実際のレーザ加工装置１００を撮影した撮像を用いたり、レーザ加工装置１００の図面を用いたりしている。そして、図面においては本発明をわかりやすく説明するために、実際のレーザ加工装置１００を簡略化して描いたり、実際のレーザ加工装置１００にはない構成を描いたりしている。

【0021】

レーザ加工装置１００は、加工機構１０と、これを収容する箱状のケース２０と、加工機構１０の下方に位置し加工対象物が載置される金属製の網からなる載置部３０（図２Ａ参照）と、加工により生じたゴミを受ける金属製の板状部材からなる底受け部４０（図４Ａ参照）と、からなる。

【0022】

なお、本実施形態のレーザ加工装置１００は、具体的には加工対象物を板海苔としており、加工機構１０により、板海苔に模様や図柄をカットによって付与する装置となっている。そして、レーザ加工装置１００は、板海苔のような食品の加工だけでなく、木板の加工や金属への加工を行うことが可能な装置となっている。

【0023】

また、本実施形態において、Ｘ軸方向は、レーザ加工装置１００の左右方向とし、Ｙ軸方向は、レーザ加工装置１００の前後方向とし、Ｚ軸方向は、レーザ加工装置１００の上下方向としている。

【0024】

ケース２０は、中段あたりにおいて、図１Ａ、図１Ｂに示すように、上から順に第１引き出し２０１、第２引き出し２０２、第３引き出し２０３を備えている。そして、第１引き出し２０１に加工機構１０が固定されており、第２引き出し２０２に載置部３０である金属製の網が固定されており、第３引き出し２０３に底受け部４０が固定されている。また、第１引き出し２０１、第２引き出し２０２、第３引き出し２０３は、図１Ｂに示すように、ケース２０の外側にスライド可能な構造となっている。

【0025】

この順で収容されるので、ケース２０の中では、加工機構１０の下方に位置する載置部３０に載置された加工対象物が加工機構１０からレーザ加工されることができ、レーザ加工で生じたゴミ（板海苔の切断カス）が底受け部４０で受けられる。また、加工機構１０がスライドするので、ケース２０の周囲に後述の遮光カバー２０４があったとしても、加工機構１０の設定変更やメンテナンスなどが容易にできる。例えば、レーザ加工による煙等で、加工ヘッド１のレンズ面が汚れたような場合には、加工機構１０をスライドさせることで、レンズ面の汚れを下方から簡単に拭き取ることができる。

【0026】

また、載置部３０がスライドするので、加工対象物の取り出し作業を容易に行うことができる。また、底受け部４０がスライドするので、加工により生じたゴミが底受け機構に溜まった場合には、このゴミを容易に取り除くことができる。そして、載置部３０や底受け部４０は、加工機構１０に比べ頻繁に出し入れされることから、第２引き出し２０２、第３引き出しの正面には把手Ｈが設けられていることで出し入れがより一層容易になっている。

【0027】

更に、図１Ａに示すように、加工機構１０の周囲の４面に遮光カバー２０４と、加工機構１０の上面に排煙ダクト２０５を備える。遮光カバー２０４は加工ヘッド１のレーザ波長と出力に対応した光透過率であり、作業者が安全に作業を行うことができる。排煙ダクト２０５はレーザ加工で生じた煙をケース２０外に排出する。なお、本実施形態では、正面の遮光カバー２０４は、上方に開くことができ、加工機構１０が固定された第１引き出し２０１をスライドさせて引き出す際には、正面の遮光カバー２０４を上方に開いて引き出す構成となっている。

【0028】

図２、図３を用いて加工機構１０の要部を説明する。加工機構１０は加工ヘッド１と、制御部２と、ヘッド支持部３と、変位機構４と、Ｘ軸フレーム５と、Ｙ軸フレーム６と、取付部８と、リード配線部９と、を備える。

【0029】

本実施形態の加工ヘッド１は、レンズだけでなくレーザ発信器を内蔵しており、より具体的には、出力１０Ｗ、波長４５０ｎｍの半導体レーザを備え、市販品としても入手可能なものである。そして、加工ヘッド１は、加工対象物を切断したり、孔をあけたり、文字等をマーキングしたりする。なお、加工ヘッド１は、レーザ発振器を内蔵しないで別体としたものでも構わない。
制御部２は、加工ヘッド１や変位機構４の駆動を制御するものであり、ＩＣ等の電子部品を搭載したプリント基板からなる。

【0030】

ヘッド支持部３は、複数の加工ヘッド１を支持するものであり、より具体的には、図２Ｂ、図３に記すように、Ｘ軸と平行な２本のヘッド支持フレーム３１と、Ｙ軸と平行な２本の変位移動フレーム３２と、６つのＺ軸微調整部３３で構成されている。なお、ヘッド支持フレーム３１と変位移動フレーム３２は強固で軽量なフレーム構造であり、材質は強固で軽く、安価で加工し易いアルミニウム押し出し材である。また、図２Ａにおいては、Ｙ軸と平行な変位移動フレーム３２は４本となっているが、図２Ｂに示すように両サイドの変位移動フレーム３２は軽量化の目的で削除して、２本の変位移動フレーム３２とすることができる。

【0031】

２つのヘッド支持フレーム３１は、Ｘ軸フレーム５を中心線として対象となるよう、Ｘ軸フレーム５の前後に位置している。そして、２つのヘッド支持フレーム３１は、Ｚ軸微調整部３３を介してそれぞれ３つの加工ヘッド１を装着している。

【0032】

このＺ軸調整部３３は、図２Ｂに示すように、微調整レール３３１とロックつまみ３３２を備える。そして加工ヘッド１は、微調整レール３３１に沿ってＺ軸方向に摺動する。ロックつまみ３３２は、この摺動のロック位置／ロック解除を行うつまみである。なお、このＺ軸微調整の方法は、加工対象物が載置される場所にブロックゲージが置かれ、加工ヘッド１がブロックゲージに乗った状態でＺ軸位置をロックつまみ３３２を操作してロックする。この方法で短時間且つ高い精度でＺ軸の微調整を行うことができる。

【0033】

図２Ｂに記すように、２つの変位移動フレーム３２の両端にヘッド支持フレーム３１がネジＢで螺着されている。このようにヘッド支持フレーム３１は、変位移動フレーム３２と着脱可能な構成となっている。なお、着脱可能な構成としては、実施形態のようなネジＢでの螺着だけでなく係合による着脱でもよく、またクランプを用いたり、クイックシュー呼ばれるようなワンタッチ式の着脱構造でも構わない。そして、ヘッド支持フレーム３１は、変位移動フレーム３２と着脱可能な構成とすることで、ヘッド支持フレーム３１毎交換することで、加工ヘッド１の数を簡単に増減することができる。

【0034】

図３Ａに示すように、Ｘ軸フレーム５の底面側には、レール７１がＸ軸フレーム５に沿って固着されている。また、このレール７１にはガイド体７２が係合している。また、Ｘ軸フレーム５の端部にはモータＭを含むＸ軸変位機構４Ｘが固定されている。

【0035】

そして、ガイド体７２とモータＭとは図示していないタイミングベルトが接続されている。そして、制御部２の制御によって、Ｘ軸変位機構４ＸであるモータＭの回転が制御され、この回転方向によって、ガイド体７２がレール７１の方向に沿って、左右方向に摺動する構成となっている。つまり、本実施形態では、レール７１とモータＭによってガイド体７２を摺動させるＸ軸変位機構４Ｘが形成されている。そして、レール７１とガイド体７２とモータＭによる所謂リニアガイドである直線運動を実現している。なお、ガイド体７２であるキャリッジの駆動については、先に述べたタイミングベルトを用いたものだけでなく、ボールネジや油圧、空圧等によるものでもよい。

【0036】

そして、このガイド体７２には、ヘッド支持部３を構成する変位移動フレーム３２がネジによる螺着によって接続している。したがって、ガイド体７２がレール７１に沿って摺動することで、ヘッド支持部３がＸ軸方向に変位することになる。つまり、レール７１とガイド体７２を有するＸ軸フレーム５は、ヘッド支持部３をＸ軸方向に変位させるものとなっている。これにより、ヘッド支持部３がＸ軸方向に変位することで、６つの加工ヘッド１が一度にＸ軸に沿って変位することとなる。

【0037】

なお、ガイド体７２と変位移動フレーム３２とは別体として、互いにネジによる螺着により接続された具体例で説明しているが、ガイド体７２と変位移動フレーム３２との接続は、ガイド体７２と変位移動フレーム３２とが一体成型されたようなものも含む意味である。

【0038】

一方、Ｘ軸フレーム５の両端に位置する２本のＹ軸フレーム６の平面側にも、レール７５がそれぞれＹ軸フレーム６に沿って固着されている。また、このレール７５にもガイド体７６がそれぞれ係合している。また、Ｙ軸フレーム６の端部にもモータＭを含むＹ軸変位機構４Ｙがそれぞれ固定されている。

【0039】

そして、ガイド体７６とモータＭとは図示していないタイミングベルトが接続されている。そして、制御部２の制御によって、Ｙ軸変位機構４ＹであるモータＭの回転が制御され、この回転方向によって、ガイド体７６がレール７５の方向に沿って、前後方向に摺動する構成となっている。つまり、本実施形態では、レール７５とモータＭによってガイド体７６を摺動させるＹ軸変位機構４Ｙが形成されている。そして、レール７５とガイド体７６とモータＭによっても所謂リニアガイドである直線運動を実現している。

【0040】

そして、このガイド体７６には、Ｘ軸フレーム５がネジよる螺着により接続している。したがって、ガイド体７６がレール７５に沿って摺動することで、Ｘ軸フレーム５がＹ軸方向に変位することになる。つまり、レール７５とガイド体７６を有するＹ軸フレーム６は、Ｘ軸フレーム５を介してヘッド支持部３をＹ軸方向に変位させるものとなっている。これにより、ヘッド支持部３がＹ軸方向に変位することで、６つの加工ヘッド１が一度にＹ軸に沿って変位することとなる。

【0041】

また、加工機構１０の制御部２は、図２Ｂに示すように、加工機構１０の後方に配設された金属製の載置台からなる取付部８に取り付けられる。なお、図２Ａの実際のレーザ加工装置１００においては、制御部２を構成する制御基板を、加工機構１０の後方のフレームに立設させて固定している。

【0042】

また、リード線保持部９は、図２Ｂに示すように、加工機構１０の後方に設けた庇状の枠体で形成されている。そして、このリード線保持部９は、各加工ヘッド１と制御部２とに接続されたリード線１１を束ねて載置しておくことで、リード線１１の垂れ下がりによるヘッド支持部３等との接触を防止するものである。なお、図２Ａの実際のレーザ加工装置１００においては、束ねた複数のリード線１１をケース２０の天井からぶら下げられた紐状部材に固定することで、リード線１１の垂れ下がりを防止している。

【0043】

このような構成の加工機構１０は、ヘッド支持部３に支持されている６つの加工ヘッド１が一度にＸ軸方向とＹ軸方向に沿って変位することとなり、その際加工ヘッド１各々は装着位置を動くことがないため、全ての加工ヘッド１を精度よく変位させることができる。そして、レーザ加工装置１００においては、一度に同じ変位となる加工ヘッド１の位置に合わせて、加工対象物は枠状の治具３０１（図４Ａ、図４Ｂ参照）を用いて載置部３０に精度よく載置される。したがって、レーザ加工装置１００は加工対象物に対して非常に精度よく加工を行うことができる。

【0044】

また、レーザ加工の際の加工ヘッド１の変位は高速で加速度の方向の変化が激しい。しかしながら、本実施形態のレーザ加工装置１００は、６つの加工ヘッド１をセットとしたヘッド支持部３が変位することになるが、本実施形態のヘッド支持部３は強固で質量が小さいフレーム構造で、材質は安価で加工し易くて軽いアルミニウムの押し出し材であるので、変位時の慣性力も小さくなり、レーザ加工時の慣性力による位置ずれを低減することができる。また、振動も小さくなる。なお、このアルミニウムのフレーム構造に限定するものではなく、他の軽金属、非金属や合金の材料を用いてもよい。

【0045】

本実施形態の加工ヘッド１を支持するヘッド支持フレーム３１は変位移動フレーム３２にネジＢで着脱可能に螺着されている構成となっている。したがって、加工対象物の変更に伴って加工ヘッド１の数や位置を変更する際に、個々の加工ヘッド１の取付作業を行うことなく、ヘッド支持フレーム３１毎交換することで加工ヘッド１の数や位置を簡単に変更することができる。

【0046】

例えば、本実施形態のヘッド支持フレーム３１には、それぞれ３つの加工ヘッド１が等間隔で装着されているが、４つの加工ヘッド１が等間隔で装着されている別のヘッド支持フレーム１や、２つの加工ヘッド１が装着されている別のヘッド支持フレーム１を用意しておくことで、加工対象物の数を８個へ変更したり、４個へ変更したりすることが短時間で非常に容易に行うことができる。そして、加工ヘッド１を精度よく配置することができる。

【0047】

なお、互いに直交するヘッド支持フレーム３１と変位移動フレーム３２は、本実施形態では、ヘッド支持フレーム３１がＸ軸フレーム５に対して平行に延在しているが、ヘッド支持部３を９０度回転させて、変位移動フレーム３２がＸ軸フレーム５に対して平行に延在するように構成してもよい。

【0048】

また、本実施形態の加工機構１０の下方には載置部３０が設けられているが、この載置部３０はベルトコンベヤのように移動する構成となっていても構わない。また、載置部３０側でなく、加工機構１０側がベルトコンベヤのように移動する構成となっていても構わない。
また、本実施形態の加工機構１０は二次元レーザ加工であったが、本発明の加工機構１０は、三次元レーザ加工にも適用することできる。

【符号の説明】

【0049】

１００…レーザ加工装置、１０…加工機構、１…加工ヘッド、３…ヘッド支持部、３１…ヘッド支持フレーム、３２…変位移動フレーム、４…変位機構、４Ｘ…Ｘ軸変位機構、４Ｙ…Ｙ軸変位機構、５…Ｘ軸フレーム、６…Ｙ軸フレーム、２０…ケース、２０１…第１引き出し、２０２…第２引き出し、２０３…第３引き出し、２０４…遮光カバー、４０…底受け部、７１…レール、７２…ガイド体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】