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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024115858
(43)【公開日】2024-08-27
(54)【発明の名称】回路付きサスペンション基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 3/24 20060101AFI20240820BHJP
H05K 3/44 20060101ALI20240820BHJP
【ＦＩ】
H05K3/24 A
H05K3/44 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023021733
(22)【出願日】2023-02-15
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003812
【氏名又は名称】弁理士法人いくみ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】相賀 拓郎
(72)【発明者】
【氏名】花園 博行
【テーマコード（参考）】
5E315
5E343
【Ｆターム（参考）】
5E315AA03
5E315BB01
5E315BB16
5E315DD13
5E315DD15
5E315GG22
5E343AA22
5E343BB24
5E343BB25
5E343BB34
5E343BB45
5E343BB52
5E343BB54
5E343CC62
5E343DD33
5E343DD43
5E343GG20
(57)【要約】
【課題】第１端子を狭小および／またはファインピッチとしながら、接続信頼性の低下が抑制された、第１端子に対応する導電部材を有する回路付きサスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】この製造方法は、スライダ１５、ピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７を実装するための回路付きサスペンション基板１の製造方法である。製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、を備える。工程（１）では、準備基板１００を準備する。準備基板１００は、支持基板２と、支持基板２の一方面に配置される導体層３とを備える。導体層３は、第１端子３１と、外部部品（ピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７）と電気的に接続するための第２端子（第３端子３２および第４端子３３）とを有する。工程（２）では、導電部材５を、第１端子３１および第２端子（第３端子３２および第４端子３３）のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する。
【選択図】図５
【解決手段】この製造方法は、スライダ１５、ピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７を実装するための回路付きサスペンション基板１の製造方法である。製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、を備える。工程（１）では、準備基板１００を準備する。準備基板１００は、支持基板２と、支持基板２の一方面に配置される導体層３とを備える。導体層３は、第１端子３１と、外部部品（ピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７）と電気的に接続するための第２端子（第３端子３２および第４端子３３）とを有する。工程（２）では、導電部材５を、第１端子３１および第２端子（第３端子３２および第４端子３３）のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
スライダおよび外部部品を実装するための回路付きサスペンション基板の製造方法であり、
支持基板と、前記支持基板の一方面に配置される導体層であって、前記スライダと電気的に接続するための第１端子と、前記外部部品と電気的に接続するための第２端子とを有する導体層と、を備える準備基板を準備する工程（１）と、
導電部材を、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する工程（２）と、
を備える、回路付きサスペンション基板の製造方法。
支持基板と、前記支持基板の一方面に配置される導体層であって、前記スライダと電気的に接続するための第１端子と、前記外部部品と電気的に接続するための第２端子とを有する導体層と、を備える準備基板を準備する工程（１）と、
導電部材を、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する工程（２）と、
を備える、回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項2】
前記外部部品は、フレキシブル配線回路基板を含む、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項3】
前記外部部品は、ピエゾ素子を含む、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項4】
前記外部部品は、フレキシブル配線回路基板およびピエゾ素子を含み、
前記第２端子は、前記フレキシブル配線回路基板と電気的に接続するための第３端子と、前記ピエゾ素子と電気的に接続するための第４端子と、を備え、
前記導電部材を、前記第１端子、前記第３端子および前記第４端子のそれぞれに同時に形成する、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
前記第２端子は、前記フレキシブル配線回路基板と電気的に接続するための第３端子と、前記ピエゾ素子と電気的に接続するための第４端子と、を備え、
前記導電部材を、前記第１端子、前記第３端子および前記第４端子のそれぞれに同時に形成する、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項5】
前記導電部材の材料は、Ｓｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項6】
前記導電部材の材料は、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである、請求項１に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項7】
前記工程（２）は、
感光性のドライフィルムレジストを前記準備基板に配置する工程（３）と、
フォトリソグラフィーを用いて、前記第１端子および前記第２端子を露出するめっきレジストを形成する工程（４）と、
前記導体層に給電して、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれをめっきする工程（５）と、
前記めっきレジストを除去する工程（６）と、
を備える、請求項５または請求項６に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
感光性のドライフィルムレジストを前記準備基板に配置する工程（３）と、
フォトリソグラフィーを用いて、前記第１端子および前記第２端子を露出するめっきレジストを形成する工程（４）と、
前記導体層に給電して、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれをめっきする工程（５）と、
前記めっきレジストを除去する工程（６）と、
を備える、請求項５または請求項６に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項8】
前記工程（６）では、アミン剥離液を用いて前記めっきレジストを剥離する、請求項７に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項9】
前記導電部材の厚みは、１μｍ以上、１００μｍ以下である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項10】
ロール－トゥ－ロール式で実施する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項11】
枚葉式で実施する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路付きサスペンション基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
第１端子および第１導電部材を有する回路付きサスペンション基板の製造方法が知られている（例えば、下記特許文献１）。第１導電部材は、第１端子の表面に形成される。第１導電部材は、はんだボールからなる。回路付きサスペンション基板にスライダを実装するときには、スライダの電極を第１端子に近づけた状態で、第１導電部材を加熱により溶融させ、かかる第１導電部材が、電極と第１端子とを接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－０６１２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
第１端子の狭小化および／またはファインピッチ化に伴い、はんだボールに代えて、めっきを用いて、第１導電部材を第１端子の表面に形成することが試案される。
【0005】
一方、回路付きサスペンション基板は、第２端子および第２導電部材をさらに有する。第２導電部材は、第２端子の表面に形成される。第２端子は、外部部品と、第２導電部材を介して接続される。第２導電部材の形成方法として、第２導電部材の厚みの安定性の観点から、導電性ペーストを印刷する方法が採用される。導電性ペーストは、導電性粒子と、バインダ樹脂とを含有する。印刷後に、導電性ペーストが加熱されて、バインダ樹脂が熱で分解して除去されることによって、導電性粒子からなる第２導電部材が第２端子の表面に形成される。
【0006】
図６に示すように、まず、上記試案の回路付きサスペンション基板の製造方法では、めっきを用いて、第１導電部材を第１端子の表面に形成する工程（Ｓ１１）と、印刷を用いて、導電性ペーストを第２端子の表面に形成する工程（Ｓ１２）と、加熱炉に回路付きサスペンション基板を投入して、導電性ペーストを加熱する工程（Ｓ１３）と、が順に実施される。
【0007】
上記の製造方法では、導電性ペーストを加熱する工程（Ｓ１３）において、第１導電部材が意図せずリフローする。つまり、電極と第１端子との接続の前に、第１導電部材がリフローする。そうすると、スライダを第１端子に実装するときに、第１導電部材がすでに薄くなっていることから、第１導電部材が第１端子およびスライダの電極を接続できないという不具合がある。また、第１端子が狭小でファインピッチであることから、電極と第１端子との接続の前に、第１導電部材がリフローすると、第１導電部材が広がり、隣り合う第１端子が短絡するという不具合がある。つまり、第１導電部材のリフローに起因して、第１導電部材の接続信頼性が低下する。
【0008】
本発明は、第１端子を狭小および／またはファインピッチとしながら、接続信頼性の低下が抑制された、第１端子に対応する導電部材を有する回路付きサスペンション基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明［１］は、スライダおよび外部部品を実装するための回路付きサスペンション基板の製造方法であり、支持基板と、前記支持基板の一方面に配置される導体層であって、前記スライダと電気的に接続するための第１端子と、前記外部部品と電気的に接続するための第２端子とを有する導体層と、を備える準備基板を準備する工程（１）と、導電部材を、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれにめっきを用いて同時に形成する工程（２）と、を備える、回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0010】
この回路付きサスペンション基板の製造方法の工程（２）では、導電部材を、第１端子および第２端子を同時に形成する。そのため、第２端子に形成された導電部材の加熱が不要となることから、第１端子に形成された導電部材のリフローを抑制できる。
【0011】
さらに、狭小および／またはファインピッチな第１端子および第２端子に対して、接続信頼性に優れた導電部材を形成できる。
【0012】
従って、この回路付きサスペンション基板のスライダを実装するときに、第１端子に対応する導電部材の接続信頼性の低下を抑制できる。
【0013】
本発明［２］は、前記外部部品は、フレキシブル配線回路基板を含む、［１］に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0014】
本発明［３］は、前記外部部品は、ピエゾ素子を含む、［１］または［２］に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0015】
本発明［４］は、前記外部部品は、フレキシブル配線回路基板およびピエゾ素子を含み、前記第２端子は、前記フレキシブル配線回路基板と電気的に接続するための第３端子と、前記ピエゾ素子と電気的に接続するための第４端子と、を備え、前記導電部材を、前記第１端子、前記第３端子および前記第４端子のそれぞれに同時に形成する、［１］から［３］のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0016】
本発明［５］は、前記導電部材の材料は、Ｓｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである、［１］から［４］のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0017】
この製造方法では、導電部材の材料は、導電部材の材料は、Ｓｎ、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであるので、導電部材の厚みを調整し易い。
【0018】
本発明［６］は、前記導電部材の材料は、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである、［１］から［５］のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0019】
この製造方法では、導電部材の材料は、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであるので、ウイスカ（ヒゲ結晶）の発生を抑制できる。
【0020】
本発明［７］は、前記工程（２）は、感光性のドライフィルムレジストを前記準備基板に配置する工程（３）と、フォトリソグラフィーを用いて、前記第１端子および前記第２端子を露出するめっきレジストを形成する工程（４）と、前記導体層に給電して、前記第１端子および前記第２端子のそれぞれをめっきする工程（５）と、前記めっきレジストを除去する工程（６）と、を備える、［１］または［６］に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0021】
本発明［８］は、前記工程（６）では、アミン剥離液を用いて前記めっきレジストを剥離する、［７］に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0022】
この製造方法では、工程（６）を水酸化ナトリムの剥離液を用いれば、Ｓｎが剥離液に溶出する。
【0023】
しかし、この製造方法では、アミン剥離液を用いてめっきレジストを剥離するので、Ｓｎが剥離液に溶出することを抑制できる。
【0024】
本発明［９］は、前記導電部材の厚みは、１μｍ以上、１００μｍ以下である、［１］から［８］のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0025】
本発明［１０］は、ロール－トゥ－ロール式で実施する、［１］から［９］のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【0026】
本発明［１１］は、枚葉式で実施する、［１］から［９］のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板の製造方法を含む。
【発明の効果】
【0027】
本発明の回路付きサスペンション基板の製造方法によれば、第１端子を狭小および／またはファインピッチとしながら、接続信頼性の低下が抑制された、第１端子に対応する導電部材を有する配線回路基板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の製造方法の一実施形態により製造される回路付きサスペンション基板の平面図である。
【図5】回路付きサスペンション基板の製造工程図である。図５Ａは、工程（１）である。図５Ｂは、工程（２）に備えられる工程（３）および工程（４）である。図５Ｃは、工程（２）に備えられる工程（５）である。図５Ｄは、工程（２）に備えられる工程（６）である。図５Ｅは、スライダ、ピエゾ素子およびフレキシブル配線回路基板を回路付きサスペンション基板に実装する工程である。
【図6】従来の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0029】
【0030】
１．１ 回路付きサスペンション基板の基本構成
図１に示すように、回路付きサスペンション基板１は、第１方向に延びる。回路付きサスペンション基板１は、シート形状を有する。第１方向は、厚み方向に直交する。回路付きサスペンション基板１は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３と、を備える。
図１に示すように、回路付きサスペンション基板１は、第１方向に延びる。回路付きサスペンション基板１は、シート形状を有する。第１方向は、厚み方向に直交する。回路付きサスペンション基板１は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３と、を備える。
【0031】
ヘッド部１１は、第１方向における回路付きサスペンション基板１の一端部に配置される。図２に示すように、ヘッド部１１は、スライダ実装部１１１と、ピエゾ素子実装部１１２と、を有する。
【0032】
スライダ実装部１１１は、平面視略矩形状を有する。
【0033】
ピエゾ素子実装部１１２は、第１方向においてスライダ実装部１１１の他方側に配置される。ピエゾ素子実装部１１２は、第１方向に間隔を隔てて複数配置される。図３に示すように、ピエゾ素子実装部１１２は、実装部１１２１Ａ，１１２１Ｂ，１１２２Ａ，１１２２Ｂを含む。実装部１１２１Ａ，１１２１Ｂは、第２方向におけるピエゾ素子実装部１１２の一端部に配置される。第２方向は、厚み方向に直交し、第１方向に交差する。好ましくは、第２方向は、厚み方向および第１方向に直交する。実装部１１２１Ａ，１１２１Ｂは、第１方向における一方側に向かってこの順で並ぶ。実装部１１２１Ａ，１１２１Ｂは、第１方向に間隔が隔てられる。実装部１１２１Ｂは、第１方向のスライダ実装部１１１から他方側に延びる。
【0034】
実装部１１２２Ａ，１１２２Ｂは、第２方向におけるピエゾ素子実装部１１２の他端部に配置される。実装部１１２２Ａ，１１２２Ｂは、第１方向における一方側に向かってこの順で並ぶ。実装部１１２２Ａ，１１２２Ｂは、第１方向に間隔が隔てられる。実装部１１２２Ｂは、第１方向のスライダ実装部１１１から他方側に延びる。
【0035】
図１に示すように、テール部１２は、第１方向における回路付きサスペンション基板１の他端部に配置される。テール部１２は、第１方向においてヘッド部１１と間隔が隔てられる。
【0036】
中間部１３は、第１方向においてヘッド部１１とテール部１２との間に配置される。中間部１３は、ヘッド部１１およびテール部１２に連続する。
【0037】
１．２ 回路付きサスペンション基板の層構成
図４に示すように、回路付きサスペンション基板１は、支持基板２と、導体層３と、カバー絶縁層４と、導電部材５と、を備える。
図４に示すように、回路付きサスペンション基板１は、支持基板２と、導体層３と、カバー絶縁層４と、導電部材５と、を備える。
【0038】
１．２．１ 支持基板２
図１に示すように、支持基板２は、回路付きサスペンション基板１の外形形状を形成する。支持基板２の外形形状は、回路付きサスペンション基板１の外形形状と同一である。支持基板２は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３とにわたって配置される。図４に示すように、本実施形態では、支持基板２は、金属支持基板２１と、ベース絶縁層２２と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。
図１に示すように、支持基板２は、回路付きサスペンション基板１の外形形状を形成する。支持基板２の外形形状は、回路付きサスペンション基板１の外形形状と同一である。支持基板２は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３とにわたって配置される。図４に示すように、本実施形態では、支持基板２は、金属支持基板２１と、ベース絶縁層２２と、を厚み方向の一方側に向かって順に備える。
【0039】
金属支持基板２１は、厚み方向における支持基板２の他端部に配置される。金属支持基板２１は、スライダ実装部１１１と、テール部１２と、中間部１３とに配置される。金属支持基板２１は、ピエゾ素子実装部１１２に配置されていない。
【0040】
金属支持基板２１は、靱性を有する。金属支持基板２１の材料としては、例えば、ステンレスが挙げられる。金属支持基板２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、２５μｍ以下である。
【0041】
ベース絶縁層２２は、厚み方向における金属支持基板２１の一方面に配置される。ベース絶縁層２２は、厚み方向における支持基板２の一端部に配置される。ベース絶縁層２２は、ヘッド部１１におけるスライダ実装部１１１およびピエゾ素子実装部１１２と、テール部１２と、中間部１３とに配置される。ベース絶縁層２２は、ベース貫通孔２２１，２２２を有する。
【0042】
図３に示すように、ベース貫通孔２２１は、ピエゾ素子実装部１１２に配置される。ベース貫通孔２２１は、後述する第４端子３３Ａ，３３Ｂに対応して、複数（４つ）設けられる。４つのベース貫通孔２２１のそれぞれは、実装部１１２１Ａ，１１２１Ｂ，１１２２Ａ，１１２２Ｂのそれぞれに配置される。
【0043】
【0044】
ベース絶縁層２２は、可撓性を有する。ベース絶縁層２２の材料としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、１μｍ以上、２５μｍ以下である。
【0045】
１．２．２ 導体層３
導体層３は、厚み方向における支持基板２の一方面に配置される。具体的には、導体層３は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面に接触する。導体層３は、第１端子３１と、第３端子３２と、第４端子３３Ａ，３３Ｂと、電源端子３４と、第１配線３５と、電源配線３６と、グランド配線３７と、を備える。
導体層３は、厚み方向における支持基板２の一方面に配置される。具体的には、導体層３は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面に接触する。導体層３は、第１端子３１と、第３端子３２と、第４端子３３Ａ，３３Ｂと、電源端子３４と、第１配線３５と、電源配線３６と、グランド配線３７と、を備える。
【0046】
１．２．２．１ 端子（第１端子３１、第３端子３２、第４端子３３Ａ，３３Ｂ、電源端子３４）
第１端子３１は、ヘッド部１１に配置される。図２に示すように、具体的には、第１端子３１は、第１方向におけるスライダ実装部１１１の一端部に配置される。第１端子３１は、第２方向において複数（例えば、６つ）並ぶ。複数の第１端子３１は、互いに間隔が隔てられる。複数の第１端子３１のそれぞれは、第１方向に長い矩形状（角ランド形状）を有する。本実施形態では、第１端子３１は、スライダ端子である。
第１端子３１は、ヘッド部１１に配置される。図２に示すように、具体的には、第１端子３１は、第１方向におけるスライダ実装部１１１の一端部に配置される。第１端子３１は、第２方向において複数（例えば、６つ）並ぶ。複数の第１端子３１は、互いに間隔が隔てられる。複数の第１端子３１のそれぞれは、第１方向に長い矩形状（角ランド形状）を有する。本実施形態では、第１端子３１は、スライダ端子である。
【0047】
図１に示すように、第３端子３２は、テール部１２に配置される。第３端子３２は、複数（例えば、６つ）の第１端子３１に対応して複数（例えば、６つ）設けられる。複数（６つ）の第３端子３２は、第１方向に並ぶ。複数の第３端子３２は、互いに間隔が隔てられる。複数の第３端子３２のそれぞれは、角ランド形状を有する。第３端子３２は、ＦＰＣ端子である。
【0048】
第４端子３３Ａは、ヘッド部１１に配置される。具体的には、図３に示すように、第４端子３３Ａは、実装部１１２１Ａ，１１２２Ａに配置される。第４端子３３Ａは、第２方向に複数（例えば、２つ）並ぶ。２つの第４端子３３Ａのそれぞれは、実装部１１２１Ａ，１１２２Ａのそれぞれに配置される。複数の第４端子３３Ａは、互いに間隔が隔てられる。複数の第４端子３３Ａのそれぞれは、第２方向に長い矩形状を有する。本実施形態では、第４端子３３Ａは、ピエゾ電源端子である。
【0049】
第４端子３３Ｂは、ヘッド部１１に配置される。具体的には、第４端子３３Ｂは、実装部１１２１Ｂ，１１２２Ｂに配置される。第４端子３３Ｂは、第４端子３３Ａに対応して、複数（２つ）設けられる。複数（２つ）の第４端子３３Ｂは、第２方向に並ぶ。２つの第４端子３３Ｂのそれぞれは、実装部１１２２Ａ，１１２２Ｂのそれぞれに配置される。複数の第４端子３３Ｂは、互いに間隔が隔てられる。第４端子３３Ｂのそれぞれは、第２方向に長い矩形状を有する。第４端子３３Ｂは、グランド端子である。
【0050】
図１に示すように、電源端子３４は、テール部１２に配置される。電源端子３４は、複数（２つ）の第４端子３３Ａに対応して複数（例えば、２つ）設けられる。複数の電源端子３４は、第１方向に並ぶ。複数の電源端子３４は、互いに間隔が隔てられる。複数の電源端子３４のそれぞれは、角ランド形状を有する。
【0051】
１．２．２．２ 配線（第１配線３５、電源配線３６、グランド配線３７）
第１配線３５は、第１端子３１と第３端子３２とを電気的に接続する。第１配線３５は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３とに配置される。第１配線３５は、複数（６つ）の第１端子３１、および、複数（６つ）の第３端子３２に対応して、複数（６つ）設けられる。複数の第１配線３５は、互いに間隔が隔てられる。第１配線３５の一端部は、第１端子３１に連続する。第１配線３５の他端部は、第３端子３２に連続する。本実施形態では、第１配線３５は、信号配線である。信号配線は、差動配線を含む。
第１配線３５は、第１端子３１と第３端子３２とを電気的に接続する。第１配線３５は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３とに配置される。第１配線３５は、複数（６つ）の第１端子３１、および、複数（６つ）の第３端子３２に対応して、複数（６つ）設けられる。複数の第１配線３５は、互いに間隔が隔てられる。第１配線３５の一端部は、第１端子３１に連続する。第１配線３５の他端部は、第３端子３２に連続する。本実施形態では、第１配線３５は、信号配線である。信号配線は、差動配線を含む。
【0052】
電源配線３６は、第４端子３３Ａと電源端子３４とを電気的に接続する。電源配線３６は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１１３と、に配置される。電源配線３６は、複数（２つ）の第４端子３３、および、複数（２つ）の電源端子３４に対応して、複数（２つ）設けられる。複数の電源配線３６は、互いに間隔が隔てられる。図２に示すように、電源配線３６の一端部は、第４端子３３Ａに連続する。図１に示すように、電源配線３６の他端部は、電源端子３４に連続する。
【0053】
図２に示すように、グランド配線３７は、第４端子３３Ｂを接地する。グランド配線３７は、スライダ実装部１１１に配置される。グランド配線３７は、複数（２つ）の第４端子３３Ｂに対応して、複数（２つ）設けられる。複数のグランド配線３７は、互いに間隔が隔てられる。グランド配線３７の一端部は、第４端子３３Ｂに連続する。グランド配線３７の他端部３７１は、スライダ実装部１１１における金属支持基板２１に接触する。図４に示すように、厚み方向における他端部３７１の他端部は、ベース貫通孔２２２内に充填される。これにより、厚み方向における他端部３７１の他端面は、ベース貫通孔２２２内における金属支持基板２１に接触する。
【0054】
導体層３の材料としては、例えば、銅が挙げられる。
【0055】
１．２．２．３ 導体層３の寸法
導体層３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
導体層３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【0056】
第１端子３１の幅は、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。幅が上記した上限以下であれば、第１端子３１を狭小化できる。幅は、第２方向における第１端子３１の長さである。
【0057】
第２方向において隣り合う第１端子３１間の間隔は、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。間隔が上記した上限以下であれば、第１端子３１はファインピッチにできる。
【0058】
１．２．３ カバー絶縁層４
カバー絶縁層４は、厚み方向における支持基板２の一方面に配置される。カバー絶縁層４は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面に配置される。カバー絶縁層４は、第１配線３５と、電源配線３６と、グランド配線３７とを被覆する。カバー絶縁層４は、第１端子３１と、第３端子３２と、第４端子３３とを露出する。カバー絶縁層４は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３とに配置される。カバー絶縁層４は、可とう性を有する。カバー絶縁層４の材料としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。カバー絶縁層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、２５μｍ以下である。
カバー絶縁層４は、厚み方向における支持基板２の一方面に配置される。カバー絶縁層４は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面に配置される。カバー絶縁層４は、第１配線３５と、電源配線３６と、グランド配線３７とを被覆する。カバー絶縁層４は、第１端子３１と、第３端子３２と、第４端子３３とを露出する。カバー絶縁層４は、ヘッド部１１と、テール部１２と、中間部１３とに配置される。カバー絶縁層４は、可とう性を有する。カバー絶縁層４の材料としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。カバー絶縁層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、２５μｍ以下である。
【0059】
１．２．４ 導電部材５
導電部材５は、端子の表面に配置される。具体的には、導電部材５は、複数の導電部材５１，５２，５３，５４を含む。
導電部材５は、端子の表面に配置される。具体的には、導電部材５は、複数の導電部材５１，５２，５３，５４を含む。
【0060】
１．２．４．１ 導電部材５１
図２に示すように、導電部材５１は、第１端子３１に対応する。導電部材５１は、複数（６つ）の第１端子３１に対応して複数（６つ）設けられる。複数の導電部材５１のそれぞれは、厚み方向における第１端子３１のそれぞれの一方面に配置される。具体的には、導電部材５１は、バンプである。本実施形態では、導電部材５１は、略箱形状を有する。導電部材５１は、平面視略矩形状を有する。導電部材５１は、平面視において、第１端子３１とともに第１方向に延びる。導電部材５１は、断面視略矩形状を有する。図２に示すように、導電部材５１は、厚み方向における第１端子３１の一方面から一方側に向かって延びる。導電部材５１は、第１端子３１を囲むカバー絶縁層４の内周縁と間隔が隔てられてもよい。あるいは、図示しないが、導電部材５１は、第１端子３１を囲むカバー絶縁層４の内周縁に接触してもよい。また、本実施形態では、導電部材５１は、ベース絶縁層２２に接触しない。図示しないが、導電部材５１の一部は、第１端子３１の周囲のベース絶縁層２２の一方面に接触してもよい。図示しないが、導電部材５１は、厚み方向における第１端子３１の一方面および側面を被覆してもよい。
図２に示すように、導電部材５１は、第１端子３１に対応する。導電部材５１は、複数（６つ）の第１端子３１に対応して複数（６つ）設けられる。複数の導電部材５１のそれぞれは、厚み方向における第１端子３１のそれぞれの一方面に配置される。具体的には、導電部材５１は、バンプである。本実施形態では、導電部材５１は、略箱形状を有する。導電部材５１は、平面視略矩形状を有する。導電部材５１は、平面視において、第１端子３１とともに第１方向に延びる。導電部材５１は、断面視略矩形状を有する。図２に示すように、導電部材５１は、厚み方向における第１端子３１の一方面から一方側に向かって延びる。導電部材５１は、第１端子３１を囲むカバー絶縁層４の内周縁と間隔が隔てられてもよい。あるいは、図示しないが、導電部材５１は、第１端子３１を囲むカバー絶縁層４の内周縁に接触してもよい。また、本実施形態では、導電部材５１は、ベース絶縁層２２に接触しない。図示しないが、導電部材５１の一部は、第１端子３１の周囲のベース絶縁層２２の一方面に接触してもよい。図示しないが、導電部材５１は、厚み方向における第１端子３１の一方面および側面を被覆してもよい。
【0061】
１．２．４．２ 導電部材５２
図１に示すように、導電部材５２は、第３端子３２に対応する。導電部材５２は、複数（６つ）の第３端子３２に対応して複数（６つ）設けられる。図４に示すように、複数の導電部材５２のそれぞれは、厚み方向における第３端子３２のそれぞれの一方面に配置される。導電部材５２の形状は、上記した導電部材５１の形状と同一である。
図１に示すように、導電部材５２は、第３端子３２に対応する。導電部材５２は、複数（６つ）の第３端子３２に対応して複数（６つ）設けられる。図４に示すように、複数の導電部材５２のそれぞれは、厚み方向における第３端子３２のそれぞれの一方面に配置される。導電部材５２の形状は、上記した導電部材５１の形状と同一である。
【0062】
１．２．４．３ 導電部材５３
図３に示すように、導電部材５３は、第４端子３３Ａ，３３Ｂに対応する。導電部材５３は、複数（２つ）の第４端子３３Ａ、および、複数（２つ）の第４端子３３Ｂに対応して、複数（４つ）設けられる。図４に示すように、複数（４つ）の導電部材５３のそれぞれは、厚み方向における、複数（２つ）の第４端子３３Ａ、および、複数（２つ）の第４端子３３Ｂのそれぞれの他方面に配置される。導電部材５３の形状は、上記した導電部材５１の形状と同一である。
図３に示すように、導電部材５３は、第４端子３３Ａ，３３Ｂに対応する。導電部材５３は、複数（２つ）の第４端子３３Ａ、および、複数（２つ）の第４端子３３Ｂに対応して、複数（４つ）設けられる。図４に示すように、複数（４つ）の導電部材５３のそれぞれは、厚み方向における、複数（２つ）の第４端子３３Ａ、および、複数（２つ）の第４端子３３Ｂのそれぞれの他方面に配置される。導電部材５３の形状は、上記した導電部材５１の形状と同一である。
【0063】
１．２．４．４ 導電部材５４
図１に示すように、導電部材５４は、電源端子３４に対応する。導電部材５４は、複数（２つ）の電源端子３４に対応して複数（２つ）設けられる。図４に示すように、複数の導電部材５４のそれぞれは、厚み方向における電源端子３４のそれぞれの一方面に配置される。導電部材５４の形状は、上記した導電部材５１の形状と同一である。
図１に示すように、導電部材５４は、電源端子３４に対応する。導電部材５４は、複数（２つ）の電源端子３４に対応して複数（２つ）設けられる。図４に示すように、複数の導電部材５４のそれぞれは、厚み方向における電源端子３４のそれぞれの一方面に配置される。導電部材５４の形状は、上記した導電部材５１の形状と同一である。
【0064】
１．２．４．５ 導電部材５の材料
導電部材５の材料は、例えば、Ｓｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである。導電部材５の材料がＳｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、導電部材５の厚みを調整し易い。
導電部材５の材料は、例えば、Ｓｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである。導電部材５の材料がＳｎ，ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、導電部材５の厚みを調整し易い。
【0065】
導電部材５の材料は、好ましくは、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つである。導電部材５の材料が、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、導電部材５の材料がＳｎである構成、つまり、導電部材５の材料が純物質である構成に比べて、ウイスカ（ヒゲ結晶）の発生を抑制できる。
【0066】
１．２．４．６ 導電部材５の寸法
導電部材５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。導電部材５の厚みが上記した下限以上であれば、後述するスライダ１５、ピエゾ素子１６、フレキシブル配線回路基板１７との接続信頼性を向上できる。導電部材５の厚みが上記した上限以下であれば、隣り合う第１端子３１同士の短絡を抑制できる。
導電部材５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。導電部材５の厚みが上記した下限以上であれば、後述するスライダ１５、ピエゾ素子１６、フレキシブル配線回路基板１７との接続信頼性を向上できる。導電部材５の厚みが上記した上限以下であれば、隣り合う第１端子３１同士の短絡を抑制できる。
【0067】
１．３ 回路付きサスペンション基板１の製造方法
次に、図５Ａ－図５Ｅを参照して、回路付きサスペンション基板１の製造方法および回路付きサスペンション基板１の使用を説明する。回路付きサスペンション基板１の製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、を備える。本実施形態では、工程（１）と、工程（２）とが、順に実施される。工程（１）と工程（２）とのそれぞれを、ロール－トゥ－ロール式または枚葉式で実施する。工程（１）と工程（２）とのそれぞれを、ロール－トゥ－ロール式で実施すれば、製造効率に優れる。工程（１）と工程（２）とのそれぞれを、枚葉式で実施すれば、製造工程を簡便にできる。
次に、図５Ａ－図５Ｅを参照して、回路付きサスペンション基板１の製造方法および回路付きサスペンション基板１の使用を説明する。回路付きサスペンション基板１の製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、を備える。本実施形態では、工程（１）と、工程（２）とが、順に実施される。工程（１）と工程（２）とのそれぞれを、ロール－トゥ－ロール式または枚葉式で実施する。工程（１）と工程（２）とのそれぞれを、ロール－トゥ－ロール式で実施すれば、製造効率に優れる。工程（１）と工程（２）とのそれぞれを、枚葉式で実施すれば、製造工程を簡便にできる。
【0068】
１．３．１ 工程（１）
図５Ａに示すように、工程（１）では、準備基板１００を準備する。準備基板１００は、導電部材５をまだ備えない、製造途中の回路付きサスペンション基板１である。具体的には、準備基板１００は、上記した支持基板２と、導体層３と、カバー絶縁層４とを備える。
図５Ａに示すように、工程（１）では、準備基板１００を準備する。準備基板１００は、導電部材５をまだ備えない、製造途中の回路付きサスペンション基板１である。具体的には、準備基板１００は、上記した支持基板２と、導体層３と、カバー絶縁層４とを備える。
【0069】
準備基板１００を準備するには、まず、支持基板２を準備する。支持基板２を準備するには、感光性の樹脂組成物を、厚み方向における金属支持基板２１の一方面に塗布して塗膜を形成し、その後、フォトリソグラフィーを用いて、ベース貫通孔２２２を有するベース絶縁層２２を形成する。
【0070】
続いて、導体層３を、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面に、公知のめっき法によって形成する。
【0071】
続いて、感光性の樹脂組成物を、厚み方向における支持基板２および導体層３の一方面に塗布して塗膜を形成し、その後、フォトリソグラフィーを用いて、カバー絶縁層４を形成する。
【0072】
その後、金属支持基板２１を外形加工し、続いて、ベース絶縁層２２にベース貫通孔２２１を形成する。
【0073】
本実施形態の準備基板１００では、厚み方向における第１端子３１、第３端子３２および電源端子３４のそれぞれの一方面は、厚み方向の一方側に向かって露出する。厚み方向における第４端子３３Ａ，３３Ｂの他方面は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
【0074】
図５Ｄに示すように、工程（２）では、めっきを用いて、導電部材５を、第１端子３１、第３端子３２および第４端子３３Ａ，３３Ｂと、電源端子３４とのそれぞれに同時に形成する。
【0075】
具体的には、工程（２）は、工程（３）と、工程（４）と、工程（５）と、工程（６）と、を備える。工程（２）では、工程（３）と、工程（４）と、工程（５）と、工程（６）とが、順に実施される。
【0076】
１．３．２．１ 工程（３）
図５Ｂの仮想線および実線で示すように、工程（３）では、感光性のドライフィルムレジスト１０１を厚み方向における準備基板１００の一方面および他方面に配置する。
図５Ｂの仮想線および実線で示すように、工程（３）では、感光性のドライフィルムレジスト１０１を厚み方向における準備基板１００の一方面および他方面に配置する。
【0077】
１．３．２．２ 工程（４）
図５Ｂの実線で示すように、工程（４）では、フォトリソグラフィーを用いて、めっきレジスト１０２を形成する。めっきレジスト１０２は、第１端子３１と、第３端子３２（第２端子）と、第４端子３３Ａ，３３Ｂ（第２端子）と、電源端子３４と、を露出する。
図５Ｂの実線で示すように、工程（４）では、フォトリソグラフィーを用いて、めっきレジスト１０２を形成する。めっきレジスト１０２は、第１端子３１と、第３端子３２（第２端子）と、第４端子３３Ａ，３３Ｂ（第２端子）と、電源端子３４と、を露出する。
【0078】
１．３．２．３ 工程（５）
図５Ｃに示すように、工程（５）では、導体層３に給電して、第１端子３１、第３端子３２および第４端子３３Ａ，３３Ｂと、電源端子３４とのそれぞれをめっきする。めっきとしては、例えば、電解めっき、および、無電解めっきが挙げられる。めっきとして、好ましくは、電解めっきが挙げられる。なお、電解めっきでは、導体層３に連続する、図示しないめっきリードから電流を導体層３に供給する。
図５Ｃに示すように、工程（５）では、導体層３に給電して、第１端子３１、第３端子３２および第４端子３３Ａ，３３Ｂと、電源端子３４とのそれぞれをめっきする。めっきとしては、例えば、電解めっき、および、無電解めっきが挙げられる。めっきとして、好ましくは、電解めっきが挙げられる。なお、電解めっきでは、導体層３に連続する、図示しないめっきリードから電流を導体層３に供給する。
【0079】
１．３．２．４ 工程（６）
図５Ｄに示すように、工程（６）では、めっきレジストを除去する。例えば、めっきレジストの除去では、例えば、剥離液が用いられる。剥離液としては、例えば、アルカリ液が挙げられる。アルカリ液としては、例えば、アミン剥離液、または、水酸化ナトリム剥離液が挙げられる。アミン剥離液は、アミン化合物を主成分として含む。水酸化ナトリム剥離液は、水酸化ナトリムを主成分として含む。アルカリ液として、好ましくは、アミン剥離液が挙げられる。
図５Ｄに示すように、工程（６）では、めっきレジストを除去する。例えば、めっきレジストの除去では、例えば、剥離液が用いられる。剥離液としては、例えば、アルカリ液が挙げられる。アルカリ液としては、例えば、アミン剥離液、または、水酸化ナトリム剥離液が挙げられる。アミン剥離液は、アミン化合物を主成分として含む。水酸化ナトリム剥離液は、水酸化ナトリムを主成分として含む。アルカリ液として、好ましくは、アミン剥離液が挙げられる。
【0080】
アルカリ液が水酸化ナトリム剥離液であり、導電部材５の材料が、Ｓｎ、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、Ｓｎが剥離液に溶出する場合がある。
【0081】
さらには、アルカリ液が水酸化ナトリム剥離液であり、導電部材５の材料が、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、Ｓｎが剥離液に溶出することに伴い、合金組成が変動し、導電部材５が所望の導電性能を発現しにくい場合がある。
【0082】
対して、アルカリ液がアミン剥離液であれば、上記したＳｎの溶出が抑制され、ひいては、導電部材５における合金組成の変動を抑制できる。そのため、導電部材５の接続信頼性に優れる。
【0083】
図５Ｄに示すように、工程（１）、および、工程（２）の実施によって、回路付きサスペンション基板１が製造される。
【0084】
１．４ スライダ１５、ピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７の回路付きサスペンション基板１への実装
図５Ｅに示すように、その後、スライダ１５と、外部部品の一例としての２つのピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７と、電源装置１８と、を回路付きサスペンション基板１に実装する。
図５Ｅに示すように、その後、スライダ１５と、外部部品の一例としての２つのピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７と、電源装置１８と、を回路付きサスペンション基板１に実装する。
【0085】
具体的には、スライダ１５をスライダ実装部１１１に実装して、スライダ１５の電極と第１端子３１とを導電部材５１を用いて電気的に接続する。つまり、第１端子３１（スライダ端子）は、スライダ１５と電気的に接続する。
【0086】
フレキシブル配線回路基板１７をテール部１２に実装して、フレキシブル配線回路基板１７の端子と第３端子３２とを、導電部材５２を用いて電気的に接続する。つまり、第３端子３２（ＦＰＣ端子）は、フレキシブル配線回路基板１７と電気的に接続する。
【0087】
ピエゾ素子１６は、２つ設けられる。２つのピエゾ素子１６のそれぞれは、長手方向に延び、一端部および他端部のそれぞれに電極を有する。一のピエゾ素子１６は、実装部１１２１Ａ，１１２１Ｂに実装される。他のピエゾ素子１６は、実装部１１２２Ａ，１１２２Ｂに実装される。
【0088】
第４端子３３Ａと、ピエゾ素子１６の一端部における電極とを、導電部材５３を用いて電気的に接続する。第４端子３３Ｂと、ピエゾ素子１６の他端部における電極とを、導電部材５３を用いて電気的に接続する。つまり、第４端子３３Ａ，３３Ｂは、２つのピエゾ素子１６と電気的にそれぞれ接続する。
【0089】
電源装置１８をさらに実装して、電源装置１８の端子と、電源端子３４とを、導電部材５４を用いて電気的に接続する。
【0090】
上記の接続では、例えば、加熱手段によって導電部材５（５１，５２，５３，５４）を溶融させる。加熱手段としては、例えば、エネルギー線照射装置、瞬間加熱装置、および、超音波発生装置が挙げられる。エネルギー線照射装置は、例えば、レーザ光、または、波長が３００ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下のビーム光を照射可能である。
【0091】
スライダ１５と、ピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７と、電源装置１８との実装は、同時でもよく、また、互いに前後してもよい。
【0092】
２． 一実施形態の作用効果
（１） この回路付きサスペンション基板１の製造方法の工程（２）では、図５Ｄに示すように、導電部材５を、第１端子３１と、第３端子３２および第４端子３３（第２端子）とのそれぞれにめっきを用いて同時に形成する。そのため、第３端子３２および第４端子３３（第２端子）に形成された導電部材５（５１）の加熱が不要となることから、第１端子３１に形成された導電部材５１のリフローを抑制できる。
（１） この回路付きサスペンション基板１の製造方法の工程（２）では、図５Ｄに示すように、導電部材５を、第１端子３１と、第３端子３２および第４端子３３（第２端子）とのそれぞれにめっきを用いて同時に形成する。そのため、第３端子３２および第４端子３３（第２端子）に形成された導電部材５（５１）の加熱が不要となることから、第１端子３１に形成された導電部材５１のリフローを抑制できる。
【0093】
従って、この回路付きサスペンション基板１にスライダ１５を実装するときに、第１端子３１に対応する導電部材５１の接続信頼性の低下を抑制できる。
【0094】
（２） 導電部材５の材料は、導電部材の材料は、Ｓｎ、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、導電部材５の厚みを制御し易い。
【0095】
（３） 導電部材５の材料は、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであれば、導電部材５の材料がＳｎである純物質である構成に比べて、導電部材５におけるウイスカ（ヒゲ結晶）の発生を抑制できる。
【0096】
（４） 導電部材５の材料は、Ｓｎ、ＳｎＡｇ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、および、ＳｎＣｏ合金からなる群から選択されるいずれか１つであり、アミン剥離液を用いてめっきレジスト１０２を剥離する場合には、Ｓｎが剥離液に溶出することを抑制できる。
【0097】
３．変形例
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
変形例において、一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0098】
３．１ 第１変形例
第２端子の一例としての第３端子３２と、第４端子３３Ａ，３３Ｂのうち、いずれか一方を、導電部材５を用いずに、外部部品の一例としてのピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７のうちのいずれか一方と接続させることができる。
第２端子の一例としての第３端子３２と、第４端子３３Ａ，３３Ｂのうち、いずれか一方を、導電部材５を用いずに、外部部品の一例としてのピエゾ素子１６およびフレキシブル配線回路基板１７のうちのいずれか一方と接続させることができる。
【0099】
導電部材５を用いない方法として、例えば、導電性接着剤を用いる方法、および、超音波を用いる方法が挙げられる。超音波を用いる方法では、例えば、第４端子３３Ａと、ピエゾ素子１６の電極とを接触させた状態で、超音波発生装置のプローブを第４端子３３Ａと電極との接触箇所に押し当てる。
【0100】
３．２ 第２変形例
図示しないが、回路付きサスペンション基板１は、ピエゾ素子１６を実装しなくてもよい。この場合には、導体層３は、ピエゾ電源端子である第４端子３３Ａ、グランド端子である第４端子３３Ｂ、電源配線３６、および、グランド配線３７を備えない。
図示しないが、回路付きサスペンション基板１は、ピエゾ素子１６を実装しなくてもよい。この場合には、導体層３は、ピエゾ電源端子である第４端子３３Ａ、グランド端子である第４端子３３Ｂ、電源配線３６、および、グランド配線３７を備えない。
【符号の説明】
【0101】
１ サスペンション基板
１５ スライダ
１６ ピエゾ素子（外部部品の一例）
１７ フレキシブル配線回路基板（外部部品の一例）
２ 支持基板
３ 導体層
３１ 第１端子
３２ 第３端子（第２端子の一例）
３３Ａ，３３Ｂ 第４端子（第２端子の一例）
４ カバー絶縁層
５，５１，５２，５３，５４ 導電部材
３５ 第１配線
１００ 準備基板
１０１ ドライフィルムレジスト
１０２ めっきレジスト
１５ スライダ
１６ ピエゾ素子（外部部品の一例）
１７ フレキシブル配線回路基板（外部部品の一例）
２ 支持基板
３ 導体層
３１ 第１端子
３２ 第３端子（第２端子の一例）
３３Ａ，３３Ｂ 第４端子（第２端子の一例）
４ カバー絶縁層
５，５１，５２，５３，５４ 導電部材
３５ 第１配線
１００ 準備基板
１０１ ドライフィルムレジスト
１０２ めっきレジスト
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
