特開 2024-115885 搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024115885

(43)【公開日】2024-08-27

(54)【発明の名称】搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 39/36 20060101AFI20240820BHJP

   B29C 33/44 20060101ALI20240820BHJP

【ＦＩ】

B29C39/36

B29C33/44

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023021772

(22)【出願日】2023-02-15

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(74)【代理人】

【識別番号】100227673

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 光起

(72)【発明者】

【氏名】荒木 芳文

(72)【発明者】

【氏名】日野 雄司

【テーマコード（参考）】

4F202

【Ｆターム（参考）】

4F202AD07

4F202AH33

4F202AH36

4F202AH37

4F202CA09

4F202CA11

4F202CA12

4F202CB01

4F202CC01

4F202CL02

4F202CM11

4F202CM14

4F202CP06

4F202CP10

4F202CQ01

(57)【要約】

【課題】樹脂成形により生じたガスを効率的に吸引する。
【解決手段】型開きされた上型３又は下型４から搬送物Ｐを搬送する搬送機構６であって、型開きされた上型３及び下型４の間の空間に進入する本体部６０を備え、本体部６０における進入方向の先端面６０ａに気体を吸引する吸引口６ｘが形成されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

型開きされた上型又は下型から搬送物を搬送する搬送機構であって、
型開きされた前記上型及び下型の間の空間に進入する本体部を備え、
前記本体部における進入方向の先端面に気体を吸引する吸引口が形成されている、搬送機構。

【請求項2】

前記本体部の前記上型を向く上面又は前記下型を向く下面に気体を吸引する吸引口が形成されている、請求項１に記載の搬送機構。

【請求項3】

前記吸引口及び前記吸引口に接続される流路は、複数の構成部品から構成されており、
前記複数の構成部品は、分割して取り外し可能に構成されている、請求項１又は２に記載の搬送機構。

【請求項4】

前記本体部は、
前記搬送物を保持する保持本体と、
前記保持本体における進入方向の端部に設けられ、前記吸引口が形成されたフロント吸引部材とを有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の搬送機構。

【請求項5】

前記保持本体は、平面視矩形状をなすものであり、その前辺部に前記フロント吸引部材が設けられており、
前記保持本体の左右側辺部の少なくとも一方に、気体を吸引する吸引口が形成されたサイド吸引部材が設けられている、請求項４に記載の搬送機構。

【請求項6】

前記フロント吸引部材及び前記サイド吸引部材は、配管部材により互いに接続されている、請求項５に記載の搬送機構。

【請求項7】

前記吸引口からの気体の吸引量が調整可能に構成されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の搬送機構。

【請求項8】

上型及び下型を有する成形型と、
前記上型及び下型を型締め機構と、
請求項１乃至７の何れか一項に記載の搬送機構とを備える、樹脂成形装置。

【請求項9】

前記成形型の前後及び左右が壁で覆われており、前記搬送機構が進入するための開閉シャッタが設けられている、請求項８に記載の樹脂成形装置。

【請求項10】

前記搬送機構は、型開きされた上型及び下型の間の空間に進入する前から前記吸引口による吸引動作を開始している、請求項８又は９に記載の樹脂成形装置。

【請求項11】

請求項８乃至１０の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物に対して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された樹脂成形品を前記搬送機構により前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来の樹脂封止装置には、特許文献１に示すように、樹脂成分や添加剤等から生じるアウトガス（揮発性ガス）を除去して、当該アウトガスによる金型面の汚れや成形不良などを防止するものが考えられている。

【0003】

具体的にこの樹脂封止装置では、装置筐体の天板部にクリーンエア供給部を設け、封止金型を挟んでクリーンエア供給部側とは反対側にエア吸引ダクトを設けている。これにより、封止金型の上型及び下型の間を横切り通過するクリーンエア流を形成して、封止金型で発生したアウトガス（揮発性ガス）や樹脂分を含む異物を吸引除去する。

【0004】

しかしながら、上記のように封止金型の外部からクリーンエアを供給し、封止金型の外部からアウトガスを吸引除去しているので、上型の下面近傍又は下型の上面近傍にアウトガスが滞留する可能性があり、アウトガスの除去が不十分となってしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２２－１５５８９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、樹脂成形により生じたガスを効率的に吸引することをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る搬送機構は、型開きされた上型又は下型から搬送物を搬送する搬送機構であって、型開きされた前記上型及び下型の間の空間に進入する本体部を備え、前記本体部における進入方向の先端面に気体を吸引する吸引口が形成されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

このように構成した本発明によれば、樹脂成形により生じたガスを効率的に吸引することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。

【図2】同実施形態における樹脂成形モジュールの構成（型開き状態）を模式的に示す断面図である。

【図3】同実施形態における樹脂成形モジュールの構成（型締め状態）を模式的に示す断面図である。

【図4】同実施形態における基板搬送機構の本体部の構成を模式的に示す平面図である。

【図5】同実施形態における基板搬送機構の本体部の構成を模式的に示す正面図である。

【図6】同実施形態における基板搬送機構の本体部の構成を模式的に示すＫ－Ｋ線断面図である。

【図7】同実施形態における本体部の構成部品を分離した状態を示す模式図である。

【図8】同実施形態におけるガス吸引動作の具体例を示す模式図である。

【図9】同実施形態におけるガス吸引動作の具体例を示す模式図である。

【図10】同実施形態におけるガス吸引動作の変形例を示す模式図である。

【図11】変形実施形態における樹脂材料搬送機構の構成を模式的に示す断面図である。

【図12】変形実施形態における樹脂材料搬送機構のガス吸引動作を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0011】

本発明に係る技術１の搬送機構は、型開きされた上型又は下型から搬送物を搬送する搬送機構であって、型開きされた前記上型及び下型の間の空間に進入する本体部を備え、前記本体部における進入方向の先端面に気体を吸引する吸引口が形成されていることを特徴とする。

【0012】

この搬送機構であれば、型開きされた上型及び下型の間の空間に進入する本体部において、その進入方向の先端面に気体を吸引する吸引口が形成されているので、樹脂成形により生じたガスを効率的に吸引することができる。その結果、上型、下型及びその周辺部材に樹脂成形により発生したガスが付着して汚れてしまうことを防止できる。また、搬送機構は、上型及び下型を型開きした直後にそれらの間に進入することから、型開き時に発生するガスを効率的に吸引することができる。さらに、搬送機構の本体部がガスを吸引するので、その他の部材に吸引機構を設ける構成に比べて、その構成を簡単にすることができる。

【0013】

本発明に係る技術２の搬送機構は、上記の技術１の構成に加えて、前記本体部の前記上型を向く上面又は前記下型を向く下面に気体を吸引する吸引口が形成されていることが望ましい。
この構成であれば、特に上型の型面近傍又は下型の型面近傍に滞留しているガスを効率的に吸引することができる。

【0014】

本発明に係る技術３の搬送機構は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記吸引口及び前記吸引口に接続される流路は、複数の構成部品から構成されており、前記複数の構成部品は、分割して取り外し可能に構成されていることが望ましい。
この構成であれば、複数の構成部品を分割して取り外し可能に構成されているので、各部品の交換や清掃等のメンテナンスを容易に行うことができる。

【0015】

本発明に係る技術４の搬送機構は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記本体部は、前記搬送物を保持する保持本体と、前記保持本体における進入方向の端部に設けられ、前記吸引口が形成されたフロント吸引部材とを有することが望ましい。
この構成であれば、保持本体にフロント吸引部材を設けるだけで、搬送機構の本体部に吸引口を設けることができる。例えば既存の搬送機構にフロント吸引部材を外付けすることで、既存の搬送機構に大きな設計変更を加えることなく、搬送機構にガスの吸引機能を付与することができる。

【0016】

本発明に係る技術５の搬送機構は、上記の技術４の構成に加えて、前記保持本体は、平面視矩形状をなすものであり、その前辺部に前記フロント吸引部材が設けられており、前記保持本体の左右側辺部の少なくとも一方に、気体を吸引する吸引口が形成されたサイド吸引部材が設けられていることが望ましい。
この構成であれば、フロント吸引部材だけでなくサイド吸引部材を有しているので、例えばフロント吸引部材の吸引口により吸引し損ねたガス等を吸引することができ、上型及び下型の間の空間にあるガスを一層効率的に吸引することができる。

【0017】

本発明に係る技術６の搬送機構は、上記の技術５の構成に加えて、前記フロント吸引部材及び前記サイド吸引部材は、配管部材により互いに接続されていることが望ましい。
この構成であれば、本体部における配管構成を簡単にすることができ、また、本体部に吸引機能を設ける構成をコンパクトにすることができる。

【0018】

本発明に係る技術７の搬送機構は、前記吸引口からの気体の吸引量が調整可能に構成されていることが望ましい。
この構成であれば、ガス吸引動作の途中で気体の吸引量を変更することができる。例えば、ガス吸引動作における複数の期間毎に予め定められた吸引量に変更することができる。また、一定量で吸引し続けると上型の型面及び下型の型面が冷却され、成形条件が変化する可能性がある。ここで、気体の吸引量を調整可能とすることにより、上型の型面及び下型の型面の冷却を防止することができる。さらに、成形対象物又は樹脂材料等の搬送物の種類に応じて、気体の吸引量を変更することができる。

【0019】

また、本発明に係る技術８の樹脂成形装置は、上型及び下型を有する成形型と、前記上型及び下型を型締め機構と、上記の技術１乃至７の何れか１つの構成の搬送機構とを備えることを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、樹脂成形により生じたガスを搬送機構により効率的に吸引することができる。その結果、上型、下型及びその周辺部材に樹脂成形により発生したガスが付着して汚れてしまうことを防止でき、樹脂成形品の品質を向上することができる。

【0020】

本発明に係る技術９の樹脂成形装置は、上記の技術８の構成に加えて、前記成形型の前後及び左右が壁で覆われており、前記搬送機構が進入するための開閉シャッタが設けられていることが望ましい。
この構成であれば、樹脂成形により発生したガスが広がる空間の容積を小さくすることができ、搬送機構の吸引口により効率的にガスを吸引することができる。

【0021】

本発明に係る技術１０の樹脂成形装置は、上記の技術８又は９の構成に加えて、前記搬送機構は、型開きされた上型及び下型の間の空間に進入する前から前記吸引口による吸引動作を開始していることが望ましい。
この構成であれば、樹脂成形により発生したガスを効率的に吸引することができるとともに、ガスを吸引する時間を短縮することができる。

【0022】

さらに、本発明に係る技術１１の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術８乃至１０の何れか１つの樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物に対して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、樹脂成形された樹脂成形品を前記搬送機構により前記成形型から搬出する搬出工程とを含むことを特徴とする。
この樹脂成形品の製造方法であれば、樹脂成形により生じたガスを搬送機構により効率的に吸引することができる。その結果、上型、下型及びその周辺部材に樹脂成形により発生したガスが付着して汚れてしまうことを防止でき、樹脂成形品の品質を向上することができる。

【0023】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0024】

＜樹脂成形装置１００の基本構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、成形対象物である基板Ｗに固定された電子部品（不図示）を、熱硬化性の樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。

【0025】

ここで、基板Ｗとしては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。また、電子部品としては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。さらに、樹脂材料Ｊは、例えば液状樹脂、顆粒状樹脂、シート状樹脂、タブレット状樹脂、粒状樹脂等を挙げることができる。なお、樹脂材料Ｊは、熱可塑性を有する材料であってもよい。

【0026】

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、樹脂成形モジュールＢと、フィルム切断モジュールＣと、樹脂材料供給モジュールＤとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｄ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0027】

基板供給・収納モジュールＡは、成形前基板Ｗを供給する成形前基板供給部１と、成形済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を収納する成形済基板収納部２とを有する。

【0028】

樹脂成形モジュールＢは、基板Ｗを保持する成形型である上型３と、キャビティ４Ｃが形成された成形型である下型４と、上型３及び下型４を型締めする型締め機構５とを有し、上型３及び下型４を型締めすることにより基板Ｗに固定された電子部品を、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止する。なお、樹脂成形モジュールＢの具体的構成は、後述する。

【0029】

ここで、基板供給・収納モジュールＡ及び樹脂成形モジュールＢには、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐを搬送する基板搬送機構６が設けられている。

【0030】

この基板搬送機構６は、基板供給・収納モジュールＡ及び樹脂成形モジュールＢに亘って延びるレール（不図示）上を移動するものであり、基板供給・収納モジュールＡ及び樹脂成形モジュールＢにおいて少なくともＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。

【0031】

また、基板搬送機構６は、成形前基板Ｗを基板供給・収納モジュールＡから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて成形前基板Ｗを成形型３、４に供給する。成形前基板Ｗの樹脂成形後に、基板搬送機構６は、樹脂成形モジュールＢにおいて成形型３、４から樹脂成形品Ｐを受け取って、基板供給・収納モジュールＡに搬送する。なお、基板搬送機構６の具体的構成は、後述する。

【0032】

フィルム切断モジュールＣは、離型フィルムＦを切断するフィルム切断部７と、切断した離型フィルムＦをフィルム保持枠８に保持させるフィルム保持部９とを有する。

【0033】

樹脂材料供給モジュールＤは、離型フィルムＦを保持したフィルム保持枠８に例えば液状樹脂を供給するディスペンサ等の樹脂材料供給部１０を有する。なお、樹脂材料供給部１０は、先端部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出部１１を有している。なお、樹脂材料供給モジュールＤは、液状樹脂を供給するものの他、顆粒状樹脂、シート状樹脂、タブレット状樹脂、粒状樹脂などの他の形態の樹脂材料Ｊを供給するものであっても良い。

【0034】

ここで、フィルム切断モジュールＣ、樹脂材料供給モジュールＤ及び樹脂成形モジュールＢには、フィルム保持枠８及び樹脂材料Ｊを搬送する樹脂材料搬送機構１２が設けられている。

【0035】

この樹脂材料搬送機構１２は、フィルム切断モジュールＣ、樹脂材料供給モジュールＤ及び樹脂成形モジュールＢに亘って延びるレール（不図示）上を移動するものである。樹脂材料搬送機構１２は、フィルム切断モジュールＣ、樹脂材料供給モジュールＤ及び樹脂成形モジュールＢにおいて少なくともＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成されている。

【0036】

また、樹脂材料搬送機構１２は、離型フィルムＦを保持したフィルム保持枠８をフィルム切断モジュールＣから樹脂材料供給モジュールＤに搬送する。そして、樹脂材料搬送機構１２は、樹脂材料供給モジュールＤにおいて樹脂材料Ｊが供給されたフィルム保持枠８を樹脂材料供給モジュールＤから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを成形型３、４に供給する。成形前基板Ｗの樹脂成形後に、樹脂材料搬送機構１２は、樹脂成形モジュールＢにおいて成形型３、４から使用済みの離型フィルムＦを回収し、フィルム切断モジュールＣにある廃棄部（不図示）に使用済みの離型フィルムＦを廃棄することもできる。

【0037】

＜樹脂成形モジュールＢの具体的構成＞
次に、本実施形態における樹脂成形モジュールＢの具体的な構成について以下に説明する。

【0038】

樹脂成形モジュールＢは、上述したように、図２及び図３に示すように、基板Ｗを保持する上型３と、キャビティ４Ｃが形成された下型４と、上型３及び下型４が取り付けられるとともに上型３及び下型４を型締めする型締め機構５とを有する。

【0039】

型締め機構５は、上型３が取り付けられる上部固定盤５１と、下型４が取り付けられる可動盤５２と、可動盤５２を昇降移動させるための駆動機構５３とを有している。

【0040】

上部固定盤５１は、その下面に上型３が取り付けられるものであり、下部固定盤５４に立て設けられた複数の支柱部５５の上端部に固定されている。

【0041】

可動盤５２は、その上面に下型４が取り付けられるものであり、複数の支柱部５５において上部固定盤５１と対向するように昇降移動可能に支持されている。なお、複数の支柱部５５の代わりに、板面が対向する２つの板状部材を用いてもよい。２つの板状部材は上下方向に延びており、可動盤５２は、２つの板状部材において、上部固定盤５１と対向するように昇降移動可能に支持されている。

【0042】

駆動機構５３は、可動盤５２及び下部固定盤５４の間に設けられており、可動盤５２を昇降移動させることによって上型３及び下型４を型締めするとともに所定の成形圧を加えるものである。本実施形態の駆動機構５３は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構５３１を用いて可動盤５２に伝達する直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動盤５２に伝達するリンク方式のものであっても良い。

【0043】

そして、下型４と可動盤５２との間には、下型保持部５６が設けられている。この下型保持部５６には、下型４を加熱するヒータプレート等（不図示）が設けられている。また、下型保持部５６の上面には、下型４の周囲を取り囲む側壁部材５６１が設けられており、側壁部材５６１の上端にはシール部材５６２が設けられている。

【0044】

上型３と上部固定盤５１との間には、上型保持部５７が設けられている。この上型保持部５７には、上型３を加熱するヒータプレート等（不図示）が設けられている。また、上型保持部５７の下面には、上型３の周囲を取り囲む側壁部材５７１が設けられており、側壁部材５７１の下端にはシール部材５７２が設けられている。そして、駆動機構５３による型締め時において側壁部材５６１のシール部材５６２及び側壁部材５７１のシール部材５７２が密着して（図３参照）、上型３及び下型４を収容する空間が外気と遮断されるとともに、図示しない排気機構によって真空状態とされる。なお、シール部材５６２又はシール部材５７２の一方を設けない構成としても良い。

【0045】

上型３は、基板Ｗの裏面を吸着して保持するものである。上型３の下面には吸着孔（不図示）が形成されており、上型３の内部には吸引流路（不図示）が形成されている。この内部流路は外部の吸引装置（不図示）に接続されている。

【0046】

下型４には、図２に示すように、基板Ｗに固定された電子部品及び樹脂材料Ｊを収容するキャビティ４Ｃが形成されている。具体的に下型４は、キャビティ４Ｃの底面を形成する底面部材４０１と、底面部材４０１を取り囲む側面部材４０２とを有している。この底面部材４０１の上面と側面部材４０２の内周面によってキャビティ４Ｃが形成される。本実施形態の底面部材４０１は平面視矩形状をなす平板であり、側面部材４０２は平面視矩枠状をなすものである。側面部材４０２は、底面部材４０１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的は、下型４のベースプレート４０３に対してコイルばね等の複数の弾性部材４０４によって支持されている。なお、本実施形態の下型４は、樹脂成形品Ｐの離型性を向上させるために離型フィルムＦで覆われる。

【0047】

＜基板搬送機構６の具体的構成＞
次に、本実施形態における基板搬送機構６の具体的な構成について以下に説明する。

【0048】

本実施形態の樹脂成形装置１００では、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐを搬送する基板搬送機構６にガス吸引機能が設けられている。

【0049】

基板搬送機構６が吸引するガスは、樹脂成形により発生するガスであり、具体的には成形型３、４に供給された部材（例えば離型フィルムＦ、樹脂材料Ｊ又は成形前基板Ｗ等）に含まれる成分が型開きによって外部に放出されたガスである。成形型３、４に供給された部材は加熱される。樹脂材料Ｊを加熱した場合、樹脂材料Ｊの粘度が低下し、樹脂材料Ｊに含まれるガスが移動し、型開きが行われた場合にガスが外部に放出される。また、離型フィルムＦ及び成形前基板Ｗを加熱した場合、離型フィルムＦ及び成形前基板Ｗに含まれる成分が気化し、型開きが行われた場合にガスが外部に放出される。

【0050】

具体的に基板搬送機構６は、図４～図７に示すように、型開きされた上型３及び下型４の間の空間に進入する本体部６０を備え、本体部６０における進入方向の先端面６０ａに気体を吸引する吸引口６ｘが形成されている。なお、先端面６０ａは、型開きされた上型３及び下型４の間の空間を最初に通過する面である。また、この基板搬送機構６では、本体部６０の上型３を向く上面又は下型４を向く下面に気体を吸引する吸引口６ｙ、６ｚが形成されている。

【0051】

本体部６０の具体的構成は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐを保持する保持本体６１と、当該保持本体６１に設けられたフロント吸引部材６２及び２つのサイド吸引部材６３、６４とを有している。なお、本体部６０は、レール上を移動するスライド部材６０１（図４及び図６参照）によって支持されている。

【0052】

保持本体６１は、図４～図７に示すように、平面視において矩形状をなすものであり、その上面には、上型３に成形前基板Ｗを受け渡す第１保持部６１ａと、上型３から樹脂成形品Ｐを受け取る第２保持部６１ｂとを有している。

【0053】

本実施形態では、保持本体６１において、進入方向前側に第２保持部６１ｂが設けられており、進入方向後ろ側に第１保持部６１ａが設けられている（図４及び図６参照）。この構成により、保持本体６１が型開きされた上型３及び下型４の間の空間に進入すると、まず第２保持部６１ｂが上型３から樹脂成形品Ｐを受け取り、その後、更に進入して、第１保持部６１ａに保持された成形前基板Ｗを上型３に受け渡すことになる。

【0054】

フロント吸引部材６２は、図４～図７に示すように、保持本体６１の進入方向の端部（前辺部）の先端面に設けられている。フロント吸引部材６２は、保持本体６１の前辺部に沿って延びる長尺状をなすものである。具体的にフロント吸引部材６２は、保持本体６１の前辺部に沿って延びる直方体形状をなすものであり、保持本体６１に取り付けられる取付面とは反対側が、本体部６０における進入方向の先端面６０ａとなる。

【0055】

フロント吸引部材６２の進行方向の先端面６２ａ（６０ａ）には、ガスを吸引する吸引口６ｘ（前方吸引口６ｘ）が形成されている。本実施形態では、長手方向に沿って複数の前方吸引口６ｘが形成された例を示しているが、長手方向に延びるスリット状をなす前方吸引口６ｘであっても良い。

【0056】

また、フロント吸引部材６２の上型３を向く上面には、ガスを吸引する吸引口６ｙ（上方吸引口６ｙ）が形成されており、下型４を向く下面には、ガスを吸引する吸引口６ｚ（下方吸引口６ｚ）が形成されている。本実施形態では、長手方向に沿って複数の上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚが形成された例を示しているが、長手方向に延びるスリット状をなす上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚであっても良い。

【0057】

さらに、フロント吸引部材６２の内部には、前方吸引口６ｘ、上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚによりガスを吸引するための吸引流路６２Ｒが形成されている。本実施形態では、前方吸引口６ｘ、上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚに共通の１つの吸引流路６２Ｒが形成されている。この吸引流路６２Ｒは、吸引源（不図示）に接続される。

【0058】

サイド吸引部材６３、６４は、図４、図５及び図７に示すように、保持本体６１の進入方向における左右辺部それぞれに設けられている。サイド吸引部材６３、６４は、保持本体６１の左右辺部に沿って延びる長尺状をなすものである。具体的にサイド吸引部材６３、６４は、保持本体６１の左右辺部に沿って延びる直方体形状をなすものである。

【0059】

そして、サイド吸引部材６３、６４の上型３を向く上面には、ガスを吸引する吸引口６ｙ（上方吸引口６ｙ）が形成されており、下型４を向く下面には、ガスを吸引する吸引口６ｚ（下方吸引口６ｚ）が形成されている。本実施形態では、長手方向に沿って複数の上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚが形成された例を示しているが、長手方向に延びるスリット状をなす上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚであっても良い。また、サイド吸引部材６３、６４の保持本体６１とは反対側の面に吸引口を形成しても良い。

【0060】

さらに、サイド吸引部材６３、６４の内部には、上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚによりガスを吸引するための吸引流路６３Ｒ、６４Ｒが形成されている。本実施形態では、上方吸引口６ｙ及び下方吸引口６ｚに共通の１つの吸引流路６３Ｒ、６４Ｒが形成されている。この吸引流路６３Ｒ、６４Ｒは、吸引源（不図示）に接続される。

【0061】

本実施形態では、フロント吸引部材６２及びサイド吸引部材６３、６４は、図４、図５及び図７に示すように、配管部材６５、６６により互いに接続されている。これにより、フロント吸引部材６２の吸引流路６２Ｒとサイド吸引部材６３、６４の吸引流路６３Ｒ、６４Ｒとが配管部材６５、６６を介して接続されることになる。具体的には、フロント吸引部材６２の右側端部と、右辺部に設けられたサイド吸引部材６３の先端部とが配管部材６５により接続される。また、フロント吸引部材６２の左側端部と、左辺部に設けられたサイド吸引部材６４の先端部とが配管部材６６により接続される。さらに、２つのサイド吸引部材６３、６４の後端部には、図示しない吸引源に接続される接続配管６７、６８が接続されている。接続配管６７、６８は合流配管６９に接続されて図示しない吸引源に接続される。また、合流配管６９には、集塵フィルタ６９１が設けられている。

【0062】

そして、本実施形態では、各吸引口６ｘ～６ｚ及び各吸引口６ｘ～６ｚに接続される流路は、複数の構成部品から構成されており、複数の構成部品は、図７に示すように、分割して個別に取り外し可能に構成されている。ここで、複数の構成部品は、フロント吸引部材６２、サイド吸引部材６３、６４、配管部材６５、６６、接続配管６７、６８、合流配管６９及び集塵フィルタ６９１等である。

【0063】

さらに、本実施形態では、基板搬送機構６のガスの吸引効率を向上するために、図２、図３、図８～図１０に示すように、上型３及び下型４の前後及び左右が仕切り壁１３で覆われており、その仕切り壁１３の一部に基板搬送機構６が進入するための開閉シャッタ１４が設けられている。

【0064】

ここで、仕切り壁１３は、下型保持部４６及び上型保持部４７の周囲において上型３及び下型４を取り囲むように設けられている。つまり、仕切り壁１３は、樹脂成形時に上型３及び下型４を収容する空間を密閉する側壁部材４６３、４７３よりも外側に設けられている。この仕切り壁１３は、型締め状態にある上型３及び下型４の前後及び左右だけでなく、型開き状態にある上型３及び下型４の前後及び左右を覆う構成である。なお、仕切り壁１３は、上型３及び下型４の型締め動作を邪魔しないように設けられている。

【0065】

本実施形態の開閉シャッタ１４は、上型３及び下型４の後側の仕切り壁１３ｘに設けられている（図８～図１０参照）。この開閉シャッタ１４は、型開き時に開放されて、基板搬送機構６の本体部６０が仕切り壁１３で囲まれた空間に進入できるようにするものである。なお、開閉シャッタ１４は、例えばエアシリンダ等のアクチュエータ（不図示）により開閉される。

【0066】

＜基板搬送機構６によるガス吸引動作＞
ここで、開閉シャッタ１４の開閉動作とともに基板搬送機構６によるガス吸引動作について説明する。

【0067】

＜ガス吸引動作の具体例＞
樹脂成形を終了した後に、上型３及び下型４を型開きする前に、基板搬送機構６を、開閉シャッタ１４の前で待機させる。この状態で、基板搬送機構６はガス吸引動作を開始する（図８（ａ）参照）。

【0068】

ここで、ガス吸引動作の開始は、基板搬送機構６が開閉シャッタ１４の前に移動した際に、基板搬送機構６の合流配管６９が、装置側に設けられた吸引ポート（不図示）に接続されることで、吸引動作が開始される。また、基板搬送機構６が開閉シャッタ１４の前に移動した際に、基板搬送機構６の合流配管６９に接続された吸引源（不図示）を稼働することで、吸引動作が開始される。

【0069】

そして、型締め機構５により型開きを開始し、型開きによって上型３及び下型４の間に基板搬送機構６の本体部６０が進入できる状態となった後に（図８（ｂ）参照）、開閉シャッタ１４を開けて、基板搬送機構６の本体部６０を上型３及び下型４の間の空間に進入させる（図９（ａ）参照）。これにより、上型３及び下型４の間のガスが基板搬送機構６により吸引される。ここで、上型３及び下型４は、型開きが完了した状態だけでなく、型開きが完了する前であって本体部６０が進入できる間隔が空いた状態であっても良い。

【0070】

なお、基板搬送機構６のガス吸引動作の途中で、保持本体６１の第２保持部６１ｂが上型３から樹脂成形品Ｐを受け取る動作を行っても良いし（図９（ｂ）参照）、基板搬送機構６のガス吸引動作が終了した後に、保持本体６１の第２保持部６１ｂが上型３から樹脂成形品Ｐを受け取る動作を行っても良い。

【0071】

＜ガス吸引動作の変形例＞
樹脂成形を終了した後に、上型３及び下型４を型開きする前に、基板搬送機構６を、開閉シャッタ１４の前で待機させる。この状態で、基板搬送機構６は、ガス吸引動作を開始する（図１０（ａ）参照）。ガス吸引動作の開始は、上記と同じである。

【0072】

そして、型締め機構５により型開きを開始し、型開きによって上型３及び下型４が所定距離離れた状態で型開きを一時停止する。ここで、上型３及び下型４の距離は、基板搬送機構６の本体部６０が進入できない距離である。また、側壁部材５６１のシール部材５６２と側壁部材５７１のシール部材５７２とが離れた状態である。この状態で、開閉シャッタ１４を開けて、本体部６０のフロント吸引部材６２を開閉シャッタ１４から進入させる（図１０（ｂ）参照）。これにより、フロント吸引部材６２は、上型３及び下型４の外側からガスを吸引する。このように上型３及び下型４の間隔が小さい状態でガスを吸引することにより、ガスが広がる空間を狭めることができ、効率的にガスを吸引することができる。

【0073】

その後、型開きを再開し、型開きによって上型３及び下型４の間に基板搬送機構６の本体部６０が進入できる状態となった後に、基板搬送機構６の本体部６０を上型３及び下型４の間の空間に進入させる（図９（ａ）参照）。これにより、上型３及び下型４の間のガスが基板搬送機構６により吸引される。ここで、上型３及び下型４は、型開きが完了した状態だけでなく、型開きが完了する前であって本体部６０が進入できる間隔が空いた状態であっても良い。

【0074】

なお、基板搬送機構６のガス吸引動作の途中で、保持本体６１の第２保持部６１ｂが上型３から樹脂成形品Ｐを受け取る動作を行っても良いし（図９（ｂ）参照）、基板搬送機構６のガス吸引動作が終了した後に、保持本体６１の第２保持部６１ｂが上型３から樹脂成形品Ｐを受け取る動作を行っても良い。

【0075】

その他、基板搬送機構６は、各吸引口６ｘ～６ｚの単位時間当たりの気体の吸引量を調整する機能を有している。なお、各吸引口６ｘ～６ｚの吸引量の調整は、例えば、各吸引口６ｘ～６ｚに接続される流路に設けられた流量調整弁（不図示）等により行うことができる。

【0076】

そして、基板搬送機構６は、上記のガス吸引動作において、複数の期間毎に予め定められた吸引量に変更することができる。例えば、基板搬送機構６は、吸引を開始してから、一定期間が経過するまでの間、第１吸引量でガスを吸引する。そして、一定期間が経過した後、基板搬送機構６は、第１吸引量よりも小さい第２吸引量でガスを吸引する。ガス吸引動作において大きい吸引量で吸引し続けた場合、上型３の型面と下型４の型面とが冷却され、成形条件が変化する可能性がある。上記のように単位時間当たりの吸引量を調整することによって上型３の型面と下型４の型面との冷却を防止できる。

【0077】

また、基板搬送機構６は、成形前基板Ｗ又は樹脂材料Ｊ等の搬送物の種類に応じて、各吸引口６ｘ～６ｚの吸引量を変更することができる。さらに、フロント吸引部材６２又は各サイド吸引部材６３、６４の一方のみにおいて吸引量を調整可能にしても良い。また、前方吸引口６ｘ、上方吸引口６ｙ又は下方吸引口６ｚの何れか１つにおいて吸引量を調整可能にしても良い。なお、各吸引口６ｘ～６ｚの単位時間当たりの気体の吸引量は一定であっても良い。

【0078】

＜樹脂成形装置１００の樹脂成形動作＞
次に、樹脂成形装置１００の動作の一例を図１～図３、図８及び図９を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば基板供給・収納モジュールＡに設けられた制御部ＣＴＬが樹脂成形装置１００の各部を制御することにより行われる。なお、制御部ＣＴＬは、ＣＰＵ、内部メモリ、入出力インターフェース、ＡＤ変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。

【0079】

（１）成形前基板供給工程
基板供給・収納モジュールＡにおいて、基板搬送機構６の第１保持部６１ａは、成形前基板供給部１から成形前基板Ｗを受け取り、樹脂成形モジュールＢに搬送する。そして、型開きされた上型３に成形前基板Ｗを受け渡す（図２参照）。その後、基板搬送機構６は、所定の待機位置に戻る。

【0080】

（２）樹脂供給工程
フィルム切断モジュールＣにおいて、樹脂材料搬送機構１２が離型フィルムＦを保持したフィルム保持枠８を受け取り、樹脂材料供給モジュールＤに搬送し、当該樹脂材料供給モジュールＤにおいて、樹脂材料供給部１０がフィルム保持枠８に保持された離型フィルムＦ上に樹脂材料Ｊを供給する。その後、樹脂材料搬送機構１２は、フィルム保持枠８を樹脂成形モジュールＢに搬送して、型開きされた下型４のキャビティ４Ｃに離型フィルムＦとともに樹脂材料Ｊを供給する（図２参照）。そして、樹脂材料搬送機構１２は、所定の待機位置に戻る。

【0081】

（３）樹脂成形工程
上記の工程の後、樹脂成形モジュールＢにおいて、型締め機構５により上型３及び下型４は所定の型締め圧により型締めされ（図３参照）、加熱される。この型締め状態において、上型保持部４７のシール部材４７４と下型保持部４６のシール部材４６４とが密着することで密閉空間が形成され、図示しない排気機構によって密閉空間が真空状態とされている。所定時間が経過した後、型締め機構５により下型４を下降させて、上型３及び下型４が型開きされる。

【0082】

（４）成形済基板搬出工程
成形済基板搬出工程において、基板搬送機構６の第１保持部６１ａは、成形前基板供給部１から成形前基板Ｗを受け取った状態とされている（図８（ａ）参照）。そして、基板搬送機構６を移動させて、保持本体６１の第２保持部６１ｂが、型開きされた上型３から樹脂成形品Ｐを受け取る（図９（ｂ）参照）。このとき、基板搬送機構６は、上述した＜ガス吸引動作の具体例＞又は＜ガス吸引動作の変形例＞に記載したガス吸引動作を行う。そして、保持本体６１の第１保持部６１ａが成形前基板Ｗを上型３に受け渡す（図９（ｂ）参照）。その後、樹脂成形品Ｐを受け取った基板搬送機構６を、基板供給・収納モジュールＡに移動させ、樹脂成形品Ｐを基板搬送機構６の第２保持部６１ｂから成形済基板収納部２に受け渡して収納する。

【0083】

（５）使用済み離型フィルム回収工程
使用済み離型フィルム回収工程において、樹脂材料搬送機構１２は、樹脂材料Ｊが供給されたフィルム保持枠８を保持した状態とされている。そして、樹脂材料搬送機構１２を移動させて、型開きされた下型４から使用済みの離型フィルムＦを回収し、型開きされた下型４のキャビティ４Ｃに離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する。そして、使用済みの離型フィルムＦを回収した樹脂材料搬送機構１２を、フィルム切断モジュールＣに移動させ、使用済みの離型フィルムＦを廃棄部に廃棄する。

【0084】

なお、本実施形態では、「（４）成形済基板搬出工程」において「（１）成形前基板供給工程」が行われ、「（５）使用済み離型フィルム回収工程」において「（２）樹脂供給工程」が行われているが、それぞれ別の工程としても良い。

【0085】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、上型３及び下型４の間の空間に進入する本体部６０における進入方向の先端面６０ａに気体を吸引する吸引口６ｘが形成されているので、上型３及び下型４の間の空間にあるガスを効率的に吸引することができる。つまり、上型３及び下型４の間の空間を最初に通過する面である先端面６０ａに吸引口６ｘが形成されているので、上型３及び下型４の間の空間にあるガスを効率的に吸引することができる。その結果、上型３、下型４及びその周辺部材に樹脂成形により発生したガスが付着して汚れてしまうことを防止できる。また、基板搬送機構６は、上型３及び下型４を型開きした直後にそれらの間に進入することから、型開き時に発生するガスを効率的に吸引することができる。さらに、基板搬送機構６にガスの吸引機能を設けているので、その他の部材に吸引機構を設ける構成に比べて、その構成を簡単にすることができる。

【0086】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0087】

例えば、前記実施形態の基板搬送機構６は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの両方を搬送するものであったが、成形前基板Ｗを搬送する成形前基板搬入機構（ローダ）と、樹脂成形品Ｐを搬送する樹脂成形品搬出機構（アンローダ）とに分けて構成しても良い。この構成においては、型開きの直後に上型３及び下型４の間に進入する樹脂成形品搬出機構（アンローダ）に前記実施形態と同様のガス吸引機能を設けることが考えられる。

【0088】

また、前記実施形態では、基板搬送機構６にガス吸引機能を設けているが、図１１に示すように、樹脂材料搬送機構１２に、前記実施形態と同様のガス吸引機能を設けても良い。また、基板搬送機構６及び樹脂材料搬送機構１２の両方に、前記実施形態と同様のガス吸引機能を設けても良い。

【0089】

具体的に樹脂材料搬送機構１２は、図１１に示すように、型開きされた上型３及び下型４の間の空間に進入する本体部１２０を備え、本体部１２０における進入方向の先端面１２０ａに気体を吸引する吸引口１２ｘが形成されている。また、この樹脂材料搬送機構１２では、本体部１２０の上型３を向く上面又は下型４を向く下面に気体を吸引する吸引口１２ｙ、１２ｚが形成されている。

【0090】

本体部６０の具体的構成は、フィルム保持枠８及び使用済みの離型フィルムＦを保持する保持本体１２１と、当該保持本体１２１に設けられたフロント吸引部材１２２とを有している。フロント吸引部材１２２は、前記実施形態のフロント吸引部材６２と同様の構成である。なお、前記実施形態と同様にサイド吸引部材を設けても良い。

【0091】

そして、図１２（ａ）に示すように、型開きによって上型３及び下型４の間に樹脂材料搬送機構１２の本体部１２０が進入できる状態となった後に、開閉シャッタ１４を開けて、樹脂材料搬送機構１２の本体部１２０を上型３及び下型４の間の空間に進入させる。これにより、上型３及び下型４の間のガスが樹脂材料搬送機構１２により吸引される。ここで、上型３及び下型４は、型開きが完了した状態だけでなく、型開きが完了する前であって本体部１２０が進入できる間隔が空いた状態であっても良い。

【0092】

なお、樹脂材料搬送機構１２のガス吸引動作の途中で、保持本体１２１が下型４から使用済みの離型フィルムＦを受け取る動作又は下型４に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する動作を行っても良いし（図１２（ｂ）参照）、樹脂材料搬送機構１２のガス吸引動作が終了した後に、保持本体１２１が下型４から使用済みの離型フィルムＦを受け取る動作又は下型４に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する動作を行っても良い。またガス吸引動作の途中で、使用済みの離型フィルムＦを受け取る動作又は下型４に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを供給する動作を行う場合には、その受取動作又は供給動作の最中は吸引動作を一時的に停止しても良い。

【0093】

さらに、樹脂材料搬送機構１２は、樹脂材料Ｊが供給されたフィルム保持枠８を搬送する樹脂材料搬入機構（ローダ）と、使用済みの離型フィルムＦを搬送するフィルム搬出機構（アンローダ）とに分けて構成しても良い。この構成においては、型開きの直後に上型３及び下型４の間に進入するフィルム搬出機構（アンローダ）に前記実施形態と同様のガス吸引機能を設けることが考えられる。

【0094】

その上、前記実施形態の構成は、上型３及び下型４の前後及び左右の四方を覆う仕切り壁１３を設ける構成であった。しかしながら、前記実施形態の構成は、上型３及び下型４の四方すべてを覆う構成に限定されず、それらの少なくとも一方を覆う構成であっても良いし、四方すべてを覆わない構成、つまり、仕切り壁１３を設けない構成としても良い。

【0095】

その上、下型４のキャビティ４Ｃに樹脂材料Ｊを供給する構成は、前記実施形態のように、樹脂材料Ｊが供給されたフィルム保持枠８を用いた構成に限らない。キャビティ４Ｃに樹脂材料Ｊを供給する構成は、樹脂材料供給部１０を下型４に移動させて、下型４のキャビティ４Ｃに樹脂材料Ｊを供給する構成であっても良いし、その他の形式のコンプレッションモールド（圧縮成形）を行う構成であっても良い。また、樹脂成形装置１００は、下型４に設けられたポットに樹脂材料Ｊを収容し、当該樹脂材料Ｊをプランジャで押し出すトランスファー成形を行うものであっても良い。

【0096】

前記実施形態においては、基板供給・収納モジュールＡと樹脂材料供給モジュールＤとの間に、１つの樹脂成形モジュールＢを接続した構成であるが、２つ以上の樹脂成形モジュールＢを接続した構成としても良い。また、基板供給・収納モジュールＡとフィルム切断モジュールＣと樹脂材料供給モジュールＤとを１つのモジュールにして、そのモジュールに樹脂成形モジュールＢを接続した構成としても良い。また、フィルム切断モジュールＣと樹脂材料供給モジュールＤとを１つのモジュールにして、そのモジュールに基板供給・収納モジュールＡと樹脂成形モジュールＢとを接続した構成としても良い。さらに、樹脂成形装置は、前記実施形態のように各モジュールにモジュール化されていなくても良い。

【0097】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0098】

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ・・・成形対象物
Ｐ・・・樹脂成形品（搬送物）
３・・・上型
４・・・下型
５・・・型締め機構
６・・・基板搬送機構
６０・・・本体部
６０ａ・・・進入方向の先端面
６ｘ・・・前方吸引口
６ｙ・・・上方吸引口
６ｚ・・・下方吸引口
６１・・・保持本体
６２・・・フロント吸引部材
６３、６４・・・サイド吸引部材
６５、６６・・・配管部材
１３・・・仕切り壁
１４・・・開閉シャッタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2023-02-16

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

型開きされた上型又は下型から搬送物を搬送する搬送機構であって、
型開きされた前記上型及び下型の間の空間に進入する本体部を備え、
前記本体部における進入方向の先端面に気体を吸引する吸引口が形成されている、搬送機構。

【請求項2】

前記本体部の前記上型を向く上面又は前記下型を向く下面に気体を吸引する吸引口が形成されている、請求項１に記載の搬送機構。

【請求項3】

前記吸引口及び前記吸引口に接続される流路は、複数の構成部品から構成されており、
前記複数の構成部品は、分割して取り外し可能に構成されている、請求項１に記載の搬送機構。

【請求項4】

前記本体部は、
前記搬送物を保持する保持本体と、
前記保持本体における進入方向の端部に設けられ、前記吸引口が形成されたフロント吸引部材とを有する、請求項１に記載の搬送機構。

【請求項5】

前記保持本体は、平面視矩形状をなすものであり、その前辺部に前記フロント吸引部材が設けられており、
前記保持本体の左右側辺部の少なくとも一方に、気体を吸引する吸引口が形成されたサイド吸引部材が設けられている、請求項４に記載の搬送機構。

【請求項6】

前記フロント吸引部材及び前記サイド吸引部材は、配管部材により互いに接続されている、請求項５に記載の搬送機構。

【請求項7】

前記吸引口からの気体の吸引量が調整可能に構成されている、請求項１に記載の搬送機構。

【請求項8】

上型及び下型を有する成形型と、
前記上型及び下型を型締め機構と、
請求項１乃至７の何れか一項に記載の搬送機構とを備える、樹脂成形装置。

【請求項9】

前記成形型の前後及び左右が壁で覆われており、前記搬送機構が進入するための開閉シャッタが設けられている、請求項８に記載の樹脂成形装置。

【請求項10】

前記搬送機構は、型開きされた上型及び下型の間の空間に進入する前から前記吸引口による吸引動作を開始している、請求項８に記載の樹脂成形装置。

【請求項11】

請求項８に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物に対して樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形された樹脂成形品を前記搬送機構により前記成形型から搬出する搬出工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。