特開 2024-115969 貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024115969

(43)【公開日】2024-08-27

(54)【発明の名称】貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/13 20060101AFI20240820BHJP

   B05C 5/02 20060101ALI20240820BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20240820BHJP

   C09J 5/00 20060101ALI20240820BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20240820BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20240820BHJP

【ＦＩ】

G02F1/13 101

B05C5/02

B05C11/10

C09J5/00

C09J201/00

G02F1/1333

【審査請求】有

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023021911

(22)【出願日】2023-02-15

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2023-06-13

(71)【出願人】

【識別番号】000103976

【氏名又は名称】株式会社オリジン

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】庄子 大輔

(72)【発明者】

【氏名】須藤 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】小梶 英之

【テーマコード（参考）】

2H088

2H189

4F041

4F042

4J040

【Ｆターム（参考）】

2H088FA18

2H088FA30

2H088HA05

2H088MA20

2H189AA64

2H189FA92

2H189HA16

2H189LA02

2H189LA07

4F041AA05

4F041AB01

4F041BA05

4F041BA12

4F041BA22

4F041BA34

4F042AA06

4F042AB00

4F042BA04

4F042BA08

4F042BA12

4F042DF09

4F042DF34

4F042DH09

4J040JA09

4J040JB09

4J040MA05

4J040MA10

4J040NA17

4J040NA19

4J040PA25

4J040PB19

(57)【要約】

【課題】個体差を有する部材を貼合せた場合でも製造された貼合済部材の総厚さを一定にできる貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法を提供する。
【解決手段】貼合済部材製造装置１は、第１及び第２の保持具３１、３２と、距離調節装置３５と、液状の樹脂８３を供給する樹脂供給装置２５と、第１及び第２の部材８１、８２の厚さに関する値を測定する測定器２１と、第１の接合面９１及び／又は前記第２の接合面９２に供給される樹脂８３の量を調節する制御装置５０とを備える。制御装置５０は、あらかじめ設定された貼合済部材の厚さである総厚さから測定器２１で測定された第１の部材８１の厚さ及び第２の部材８２の厚さを差し引いて求められる樹脂８３の厚さに相当する量の液状の樹脂８３を、第１の接合面９１及び第２の接合面９２の少なくとも一方に供給するように、樹脂供給装置２５を制御する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の部材の第１の接合面と、第２の部材の第２の接合面とを、樹脂を介して貼り合わせた貼合済部材を製造する装置であって、
前記第１の部材を保持する第１の保持具と、
前記第２の部材を保持する第２の保持具と、
前記第１の保持具と前記第２の保持具との間の距離を変化させる距離調節装置と、
前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に液状の前記樹脂を供給する樹脂供給装置と、
前記第１の部材の厚さに関する値を測定すると共に前記第２の部材の厚さに関する値を測定する測定器と、
前記樹脂供給装置から前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の量を調節する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、あらかじめ設定された前記貼合済部材の厚さである総厚さから前記測定器で測定された前記第１の部材の厚さ及び前記第２の部材の厚さを差し引いて求められる前記樹脂の厚さに相当する量の液状の前記樹脂を、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給するように、前記樹脂供給装置を制御する、
貼合済部材製造装置。

【請求項2】

第１の基準厚さの前記第１の部材と、第２の基準厚さの前記第２の部材と、第３の基準厚さの前記樹脂と、を有する前記貼合済部材を標準状態の前記貼合済部材とし、前記標準状態の前記貼合済部材の前記総厚さを基準厚さとしたときに、
前記制御装置は、前記基準厚さと、前記標準状態の前記貼合済部材の前記樹脂の量と、があらかじめ記憶されていると共に、前記測定器で測定された前記第１の部材の厚さに関する値及び前記第２の部材の厚さに関する値に基づいて、前記第１の部材の厚さの前記第１の基準厚さに対する差及び前記第２の部材の厚さの前記第２の基準厚さに対する差から、前記標準状態の前記貼合済部材が有する前記樹脂の量に対する、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の増減量を算出し、算出した前記増減量を、前記標準状態の前記貼合済部材が有する前記樹脂の量に対して増減させた量の液状の前記樹脂を供給するように、前記樹脂供給装置を制御する、
請求項１に記載の貼合済部材製造装置。

【請求項3】

前記制御装置は、前記貼合済部材となったときの前記樹脂の厚さの前記第３の基準厚さからの変化量と、前記増減量と、の関係があらかじめ記憶されていると共に、前記増減量の算出は、前記基準厚さの前記貼合済部材とするための前記樹脂の厚さの前記第３の基準厚さからの変化量を算出し、算出した前記変化量に対応する前記増減量を、あらかじめ記憶されている関係を参照することで行う、
請求項２に記載の貼合済部材製造装置。

【請求項4】

前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に対する前記樹脂供給装置の位置を相対的に移動させる移動装置を備え、
前記制御装置は、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の量の調節を、前記樹脂供給装置からの液状の前記樹脂の吐出流量及び前記移動装置の移動速度の少なくとも一方を調節することにより行う、
請求項１に記載の貼合済部材製造装置。

【請求項5】

前記制御装置は、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の量の調節を、前記移動装置の移動速度を一定にした状態で、前記樹脂供給装置からの液状の前記樹脂の吐出流量を調節することにより行う、
請求項４に記載の貼合済部材製造装置。

【請求項6】

請求項２又は請求項３に記載の貼合済部材製造装置を用いて前記貼合済部材を製造する方法であって、
前記第１の部材の厚さの前記第１の基準厚さに対する差を特定する工程と、
前記第２の部材の厚さの前記第２の基準厚さに対する差を特定する工程と、
前記樹脂供給装置によって、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に液状の前記樹脂を供給する工程と、
前記第１の接合面と前記第２の接合面とを対向させて、前記第１の保持具に保持された前記第１の部材と前記第２の保持具に保持された前記第２の部材との距離を前記距離調節装置によって近づけて、前記第１の部材と前記第２の部材とを前記樹脂を介して貼り合わせる工程と、を備え、
前記樹脂を供給する工程は、前記制御装置が前記樹脂供給装置を制御することにより、前記制御装置が算出した前記増減量を、前記標準状態の前記貼合済部材が有する前記樹脂の量に対して増減させた量の液状の前記樹脂を供給する、
貼合済部材の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法に関し、特に貼り合わせ後の総厚さを一定にすることができる貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、液晶ディスプレイやウェアラブルデバイスの製造においては、接着剤等の樹脂を介して、２つの部材（例えば液晶基板と保護ガラス）を貼り合わせることが行われる。２つの部材を貼り合わせる際、貼り合わせ後の２つの部材に挟まれる接着剤（樹脂）があらかじめ決められた厚さになるように、貼り合わせる部材に接着剤（樹脂）を塗布することとしている（例えば、特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６１０５１０９号公報（段落００２０等）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、貼り合わせ後の２つの部材に挟まれる接着剤（樹脂）をあらかじめ決められた厚さにする場合のほか、貼り合わせ後の部材全体をあらかじめ決められた厚さにする（総厚さ一定にする）ことが求められる場合が生じてきている。しかしながら、貼り合わせる２つの部材は製造時に個体差が生じる場合があり、貼り合わせる部材が個体差を有する状態で接着剤（樹脂）をあらかじめ決められた厚さにするように当該部材に塗布すると、総厚さが一定にならないという問題が生じる。

【0005】

本開示は上述の課題に鑑み、貼り合わせる部材が個体差を有する場合であっても、製造された貼合済部材の厚さをあらかじめ決められた厚さにすることができる貼合済部材製造装置及び貼合済部材の製造方法を提供することに関する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の第１の態様に係る貼合済部材製造装置は、第１の部材の第１の接合面と、第２の部材の第２の接合面とを、樹脂を介して貼り合わせた貼合済部材を製造する装置であって、前記第１の部材を保持する第１の保持具と、前記第２の部材を保持する第２の保持具と、前記第１の保持具と前記第２の保持具との間の距離を変化させる距離調節装置と、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に液状の前記樹脂を供給する樹脂供給装置と、前記第１の部材の厚さに関する値を測定すると共に前記第２の部材の厚さに関する値を測定する測定器と、前記樹脂供給装置から前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の量を調節する制御装置と、を備え、前記制御装置は、あらかじめ設定された前記貼合済部材の厚さである総厚さから前記測定器で測定された前記第１の部材の厚さ及び前記第２の部材の厚さを差し引いて求められる前記樹脂の厚さに相当する量の液状の前記樹脂を、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給するように、前記樹脂供給装置を制御する。

【0007】

このように構成すると、貼合済部材の総厚さがあらかじめ設定された値になるように供給する液状の樹脂の量を調節しているので、第１の部材及び第２の部材の厚さにかかわらず貼合済部材の総厚さをあらかじめ設定された値にすることができる。

【0008】

また、本開示の第２の態様に係る貼合済部材製造装置は、上記本開示の第１の態様に係る貼合済部材製造装置において、第１の基準厚さの前記第１の部材と、第２の基準厚さの前記第２の部材と、第３の基準厚さの前記樹脂と、を有する前記貼合済部材を標準状態の前記貼合済部材とし、前記標準状態の前記貼合済部材の前記総厚さを基準厚さとしたときに、前記制御装置は、前記基準厚さと、前記標準状態の前記貼合済部材の前記樹脂の量と、があらかじめ記憶されていると共に、前記測定器で測定された前記第１の部材の厚さに関する値及び前記第２の部材の厚さに関する値に基づいて、前記第１の部材の厚さの前記第１の基準厚さに対する差及び前記第２の部材の厚さの前記第２の基準厚さに対する差から、前記標準状態の前記貼合済部材が有する前記樹脂の量に対する、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の増減量を算出し、算出した前記増減量を、前記標準状態の前記貼合済部材が有する前記樹脂の量に対して増減させた量の液状の前記樹脂を供給するように、前記樹脂供給装置を制御する。

【0009】

このように構成すると、第３の基準厚さの樹脂における樹脂の量からの増減量を算出して液状の樹脂を供給するので、供給する液状の樹脂の量を簡便に調節することができる。

【0010】

また、本開示の第３の態様に係る貼合済部材製造装置は、上記本開示の第１の態様又は第２の態様に係る貼合済部材製造装置において、前記制御装置は、前記貼合済部材となったときの前記樹脂の厚さの前記第３の基準厚さからの変化量と、前記増減量と、の関係があらかじめ記憶されていると共に、前記増減量の算出は、前記基準厚さの前記貼合済部材とするための前記樹脂の厚さの前記第３の基準厚さからの変化量を算出し、算出した前記変化量に対応する前記増減量を、あらかじめ記憶されている関係を参照することで行う。

【0011】

このように構成すると、第１の部材の第１の基準厚さに対する差及び第２の部材の第２の基準厚さに対する差からあるべき樹脂の厚さを算出することで、供給する樹脂の増減量を算出することができ、増減量算出の際の負荷を軽減することができる。

【0012】

また、本開示の第４の態様に係る貼合済部材製造装置は、上記本開示の第１の態様乃至第３の態様のいずれか１つの態様に係る貼合済部材製造装置において、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に対する前記樹脂供給装置の位置を相対的に移動させる移動装置を備え、前記制御装置は、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の量の調節を、前記樹脂供給装置からの液状の前記樹脂の吐出流量及び前記移動装置の移動速度の少なくとも一方を調節することにより行う。

【0013】

このように構成すると、第１の接合面及び／又は第２の接合面に供給する樹脂の量を、状況に応じて細かく調節することができる。

【0014】

また、本開示の第５の態様に係る貼合済部材製造装置は、上記本開示の第４の態様に係る貼合済部材製造装置において、前記制御装置は、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に供給する液状の前記樹脂の量の調節を、前記移動装置の移動速度を一定にした状態で、前記樹脂供給装置からの液状の前記樹脂の吐出流量を調節することにより行う。

【0015】

このように構成すると、第１の接合面及び／又は第２の接合面に不規則な軌跡で樹脂を供給する場合に樹脂の供給量の調節がしやすくなる。

【0016】

また、本開示の第６の態様に係る貼合済部材の製造方法は、上記本開示の第１の態様乃至第５の態様のいずれか１つの態様に係る貼合済部材製造装置を用いて前記貼合済部材を製造する方法であって、前記第１の部材の厚さの前記第１の基準厚さに対する差を特定する工程と、前記第２の部材の厚さの前記第２の基準厚さに対する差を特定する工程と、前記樹脂供給装置によって、前記第１の接合面及び前記第２の接合面の少なくとも一方に液状の前記樹脂を供給する工程と、前記第１の接合面と前記第２の接合面とを対向させて、前記第１の保持具に保持された前記第１の部材と前記第２の保持具に保持された前記第２の部材との距離を前記距離調節装置によって近づけて、前記第１の部材と前記第２の部材とを前記樹脂を介して貼り合わせる工程と、を備え、前記樹脂を供給する工程は、前記制御装置が前記樹脂供給装置を制御することにより、前記制御装置が算出した前記増減量を、前記標準状態の前記貼合済部材が有する前記樹脂の量に対して増減させた量の液状の前記樹脂を供給する。

【0017】

このように構成すると、第１の部材及び／又は第２の部材の厚さが基準の厚さとは異なる場合であっても一定の厚さの貼合済部材を製造することができる。

【発明の効果】

【0018】

本開示によれば、貼合済部材の総厚さがあらかじめ設定された値になるように供給する液状の樹脂の量を調節しているので、第１の部材及び第２の部材の厚さにかかわらず貼合済部材の総厚さをあらかじめ設定された値にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一実施の形態に係る貼合済部材製造装置の概略構成図である。

【図2】一実施の形態に係る貼合済部材製造装置で製造される貼合済部材の側面図である。

【図3】一実施の形態に係る貼合済部材の製造方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照して実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。

【0021】

まず図１を参照して、一実施の形態に係る貼合済部材製造装置１を説明する。図１は、貼合済部材製造装置１の概略構成図である。貼合済部材製造装置１は、第１の部材（以下「第１部材８１」という）と第２の部材（以下「第２部材８２」という）とを、樹脂８３を介して貼り合わせた貼合済部材を製造する装置である。ここで、貼合済部材製造装置１の説明に先立って、貼合済部材製造装置１で製造される貼合済部材を説明する。

【0022】

図２は、貼合済部材製造装置１で製造される貼合済部材８０の側面図である。貼合済部材８０は、第１部材８１と第２部材８２とが、樹脂８３を介して貼り合わせられた部材である。第１部材８１及び第２部材８２は、例えば、液晶ディスプレイ等の基板やレンズ等であり得る。第１部材８１として、液晶モジュールを適用してもよい。第１部材８１としての液晶モジュールは、矩形の平板状に形成されていてもよい。第１部材８１は、平板状の一方の表面が、樹脂８３を介して第２部材８２と接合する第１の接合面（以下「第１接合面９１」という）になっている。第１部材８１は、本実施の形態では、第１接合面９１及びその反対側の裏面共に平坦に形成されている。第２部材８２として、液晶を保護するカバーガラスを適用してもよい。第２部材８２としてのカバーガラスは、矩形の平板状に形成されていてもよい。第２部材８２は、平板状の一方の表面が、樹脂８３を介して第１部材８１と接合する第２の接合面（以下「第２接合面９２」という）になっている。第２部材８２は、本実施の形態では、第２接合面９２及びその反対側の裏面共に平坦に形成されている。樹脂８３は、接着剤として機能するものであってもよい。樹脂８３は、本実施の形態では、第１部材８１及び／又は第２部材８２に塗布されるときは流動性を有する所定の粘度の液体状となっており、第１部材８１と第２部材８２とを貼り合わせて増粘措置が施されると硬化する特性を有している。樹脂８３は、外力が加わったときに流動し、外力を除去したときに静止する特性を有していてもよく、所定の粘度が、例えば１００～５０００ｍＰａ・ｓであってもよい。増粘措置としては、樹脂８３の性質に応じて、紫外線を照射する、加熱する、時間経過を待つ、等が挙げられる。樹脂８３は、貼合済部材８０の状態では、第１部材８１と第２部材８２とを貼り付けると共に、第１部材８１と第２部材８２との間隔を適切な間隔に保持する中間層の役割をするものである。

【0023】

貼合済部材８０において、第１部材８１、第２部材８２、樹脂８３の厚さを、それぞれ、第１厚さＴ１、第２厚さＴ２、第３厚さＴ３といい、貼合済部材８０全体の厚さを総厚さＴということとする。第１厚さＴ１及び第２厚さＴ２は、それぞれ、第１部材８１及び第２部材８２の製造時点で決まる。第３厚さＴ３は、概ね、第１部材８１と第２部材８２とを貼り合わせる前の樹脂８３の供給量に応じて決まる。総厚さＴは、第１厚さＴ１と第２厚さＴ２と第３厚さＴ３との合計であり、第１厚さＴ１、第２厚さＴ２、及び第３厚さＴ３が決定することによって決まる。第１厚さＴ１、第２厚さＴ２、及び第３厚さＴ３は、それぞれ、設計上の値（貼合済部材８０として理想的な値）がある。第１厚さＴ１、第２厚さＴ２、第３厚さＴ３の設計上の値を、それぞれ、第１の基準厚さ（以下「第１基準厚さＴＢ１」という）、第２の基準厚さ（以下「第２基準厚さＴＢ２」という）、第３の基準厚さ（以下「第３基準厚さＴＢ３」という）ということとする。また、第１部材８１、第２部材８２、樹脂８３が、それぞれ、第１基準厚さＴＢ１、第２基準厚さＴＢ２、第３基準厚さＴＢ３である貼合済部材８０の状態を「標準状態」ということとする。また、標準状態の貼合済部材８０の総厚さＴを「基準厚さＴＢ」ということとする。貼合済部材８０を製造する際は、第１基準厚さＴＢ１の第１部材８１と第２基準厚さＴＢ２の第２部材とを貼り合わせるのが好ましい。第１厚さＴ１及び第２厚さＴ２がそれぞれ常に第１基準厚さＴＢ１及び第２基準厚さＴＢ２であれば、供給する樹脂８３の量を一定にすることで、総厚さＴを常に基準厚さＴＢにすることができる。しかしながら、第１部材８１及び／又は第２部材８２は、製造誤差等の事情により、それぞれ、第１基準厚さＴＢ１、第２基準厚さＴＢ２になっていない場合がある。このような状況において総厚さＴを一定にすること（典型的には基準厚さＴＢにすること）が求められる場合、第３基準厚さＴＢ３に相当する量の樹脂８３を第１部材８１及び／又は第２部材８２に供給すると、総厚さＴが一定にならない場合がある。貼合済部材製造装置１（図１参照）は、第１部材８１及び／又は第２部材８２がそれぞれ第１基準厚さＴＢ１及び第２基準厚さＴＢ２になっていない場合でも、総厚さＴを一定にすることができるものである。

【0024】

図１に戻って貼合済部材製造装置１の説明を続ける。貼合済部材製造装置１は、載置台１１と、移動装置１５と、測定器２１と、樹脂供給装置２５と、貼合装置３０と、制御装置５０とを備えている。載置台１１は、第１部材８１及び／又は第２部材８２を、厚さを測定するため及び／又は樹脂８３を塗布するために、載置するための台である。載置台１１は、典型的には、平面視において、第１部材８１及び第２部材８２のうち大きい方を包含する大きさの表面を有する板状に形成されている。載置台１１は、第１部材８１及び第２部材８２が載置される面が載置面１２となっている。載置面１２は、載置される第１部材８１及び第２部材８２に適合する形状になっており、本実施の形態では平面に形成されている。載置台１１は、典型的には、載置面１２が上向きで水平になるように配置されている。

【0025】

移動装置１５は、載置台１１を移動させる装置である。移動装置１５は、送り装置１６と、調節装置１７とを有している。送り装置１６は、載置台１１を、貼合装置３０に対して接近し及び離れる方向（以下「搬送方向Ｃ」という）かつ水平に、往復直線移動させるものである。送り装置１６は、搬送方向Ｃに延びるレール（不図示）と、レール上を搬送方向Ｃに移動可能な移動部材（不図示）とを筐体の内部に有しており、この移動部材に調節装置１７が取り付けられている。調節装置１７は、載置台１１を、搬送方向Ｃに対して直交する方向かつ水平に、往復移動させるものである。調節装置１７が載置台１１を移動させる距離は、典型的には第１部材８１又は第２部材８２の幅に相当する距離である。調節装置１７は、駆動機構（不図示）を内部に有しており、この駆動機構に載置台１１が取り付けられている。

【0026】

測定器２１は、本実施の形態では、載置台１１に載置されている第１部材８１及び第２部材８２の厚さを測定する機器である。測定器２１は、典型的には非接触光学式のものが用いられる。測定器２１は、搬送方向Ｃに移動する載置台１１に載置されている第１部材８１又は第２部材８２の軌道の鉛直上方に設けられている。測定器２１は、典型的には、貼合済部材製造装置１のフレーム（不図示）に固定されている。測定器２１は、移動装置１５が作動して載置台１１に対して相対的に移動することにより、載置台１１に載置されている第１部材８１又は第２部材８２の複数の点の厚さを測定することができる。なお、測定器２１は、１点の厚さを測定するものを複数設けてもよく、あるいは複数の点を測定可能なものを採用してもよい。例えば、１点の厚さを測定する測定器２１を、搬送方向Ｃに水平に直交する方向に配列すると、載置台１１を搬送方向Ｃに移動させるだけで、第１部材８１又は第２部材８２の広範囲の点の厚さを測定することができる。

【0027】

樹脂供給装置２５は、載置台１１に載置されている第１部材８１及び／又は第２部材８２に液状の樹脂８３を供給する装置である。ここでいう液状は、外力が加わったとき又は外力が加わっていない状態で流動性を有することを意味している。樹脂供給装置２５は、ノズル２６と、樹脂供給器２７と、樹脂流路２８とを有している。ノズル２６は、第１部材８１又は第２部材８２に向けて液状の樹脂８３を吐出するものである。ノズル２６は、本実施の形態では、ダイコートのためのダイヘッドが用いられている。ノズル２６は、載置台１１に対向する面に、液状の樹脂８３が吐出されるスリット状の吐出口が形成されている。ノズル２６は、典型的には、スリット状の吐出口が搬送方向Ｃに対して直交する方向かつ水平に延びるような向きで、搬送方向Ｃに移動する載置台１１に載置されている第１部材８１又は第２部材８２の軌道の鉛直上方に設けられている。ノズル２６は、典型的には、測定器２１と貼合装置３０との間で、貼合済部材製造装置１のフレーム（不図示）に固定されている。ノズル２６は、移動装置１５が作動して載置台１１に対して相対的に移動することにより、載置台１１に載置されている第１部材８１の広範囲又は第２部材８２の広範囲に、液状の樹脂８３を供給することができる。樹脂供給器２７は、液状の樹脂８３を貯留する樹脂タンク（不図示）を有している。樹脂供給器２７は、また、貯留されている液状の樹脂８３をノズル２６に向けて圧送する圧送機（不図示）を有している。圧送機として、ポンプを用いることができる。樹脂供給器２７が有する圧送機は、樹脂８３の吐出圧力を変えることで、樹脂８３の吐出流量を変えることができるように構成されている。なお、樹脂８３の吐出圧力は、ポンプに代えて油圧又は空気圧によって変化させる構成としてもよい。樹脂供給器２７は、樹脂流路２８を介してノズル２６と接続されており、樹脂流路２８を介して液状の樹脂８３をノズル２６に供給することができるように構成されている。

【0028】

貼合装置３０は、第１部材８１と第２部材８２との貼り合わせを行う装置である。貼合装置３０は、ボトムプレート３１と、リフトピン３２と、プレスプレート３３と、昇降装置３５とを有している。ボトムプレート３１は、本実施の形態では、第１部材８１を保持するものであり、第１の保持具に相当する。ボトムプレート３１は、典型的には、平面視において、第１部材８１の第１接合面９１を包含する大きさの表面をもつ厚板状に形成されている。ボトムプレート３１は、本実施の形態では第１部材８１が接する表面が平坦に形成されていると共に、第１部材８１を吸着保持するための通気孔（不図示）が複数形成されている。ボトムプレート３１は、表面に形成された通気孔（不図示）が配管（不図示）を介して真空ポンプ（不図示）に接続されており、この真空ポンプの作動によって通気孔が負圧になることで、第１部材８１を吸着保持することができるようになっている。

【0029】

リフトピン３２は、本実施の形態では、第２部材８２を保持するものであり、第２の保持具に相当する。リフトピン３２は、筒状部材の複数で構成されている。リフトピン３２は、各筒状部材が鉛直方向に延びる向きで、ボトムプレート３１の鉛直上方に設けられている。リフトピン３２は、各筒状部材の両端が開口しており、上端が配管（不図示）を介して真空ポンプ（不図示）に接続されている。リフトピン３２は、各筒状部材の下端に第２部材８２の面を接触させた状態で真空ポンプを作動させることにより、各筒状部材の内部が負圧になって、第２部材８２を吸着保持することができるようになっている。

【0030】

プレスプレート３３は、第２部材８２を第１部材８１に押し付けるものである。プレスプレート３３は、典型的には、平面視において、第２部材８２の第２接合面９２を包含する大きさの表面を持つ板状に形成されている。プレスプレート３３は、本実施の形態では第２部材８２が接する表面が平坦に形成されていると共に、リフトピン３２が貫通するための貫通孔が形成されている。プレスプレート３３は、本実施の形態では、第２部材８２が接する表面が、ボトムプレート３１の表面と平行になるように配置されている。この状態のプレスプレート３３の表面に対して、リフトピン３２の各筒状部材が垂直に延びるようになっている。プレスプレート３３は、駆動機構（不図示）により、リフトピン３２の各筒状部材が延びる方向に往復移動することができるように構成されている。

【0031】

昇降装置３５は、ボトムプレート３１を上下に移動させるものである。昇降装置３５は、ボトムプレート３１の下部に設けられている。昇降装置３５は、内蔵されたモータを有する昇降機構（不図示）の作動により、上下に移動することができるようになっている。昇降装置３５は、昇降機構が作動して上下に移動することにより、接続されているボトムプレート３１を上下に移動することでき、これによってボトムプレート３１とリフトピン３２との間の距離を変化させることができる。このように、昇降装置３５は、距離調節装置に相当する。各構成要素が上述のように構成された貼合装置３０は、接近してきた載置台１１から、ロボットハンド（不図示）によって第１部材８１及び第２部材８２を順次受け取って、第１部材８１と第２部材８２とを樹脂８３を介して貼り合わせることができるように構成されている。なお、貼合装置３０は、ボトムプレート３１、リフトピン３２の各筒状部材の少なくとも下部、プレスプレート３３、及び昇降装置３５の少なくとも上部を収容するチャンバを有していてもよい。貼合装置３０は、チャンバを設ける場合は第１部材８１及び第２部材８２を受け取るときは開き、第１部材８１と第２部材８２との貼り合わせを行うときは気密に閉じるように、開閉可能に構成されているとよい。

【0032】

制御装置５０は、貼合済部材製造装置１の動作を制御する機器である。制御装置５０は、動作制御部５１と、受信部５２と、記憶部５３と、演算部５４とを有している。これらの各部は、本実施の形態では説明の便宜上機能で区別して表しているが、典型的には制御装置５０内に渾然一体に構成されており、あるいはこれらの各部のうちの１つ又は複数の部分が物理的に分かれて構成されていてもよい。

【0033】

動作制御部５１は、貼合済部材製造装置１を構成する各装置及び機器の動作を制御する部分である。動作制御部５１は、移動装置１５と制御信号線（有線又は無線。以下同じ。）で接続されており、載置台１１を搬送方向Ｃ及び搬送方向Ｃに水平に直交する方向に任意の速度で移動させることができるように構成されている。また、動作制御部５１は、測定器２１と制御信号線で接続されており、測定器２１による厚さの測定の開始を制御することができるように構成されている。また、動作制御部５１は、樹脂供給装置２５と制御信号線で接続されており、ノズル２６からの液状の樹脂８３の吐出の有無及び吐出流量を制御することができるように構成されている。また、動作制御部５１は、貼合装置３０と制御信号線で接続されており、ボトムプレート３１及びリフトピン３２の吸着の有無、並びにプレスプレート３３及び昇降装置３５の上下動を制御することができるように構成されている。

【0034】

受信部５２は、測定器２１で測定された値を信号として受信する部分である。受信部５２は、測定器２１と制御信号線で接続されており、測定器２１から測定値の信号を受信することができるように構成されている。なお、受信部５２が受信する測定値の信号は、測定器２１と動作制御部５１とを接続している制御信号線を利用して、動作制御部５１を介して受信することとしてもよい。この場合は、測定器２１と受信部５２とを接続する制御信号線を設けなくて済む。

【0035】

記憶部５３は、貼合済部材製造装置１の動作に必要なデータがあらかじめ記憶された部分である。記憶部５３には、製造したい貼合済部材８０の大きさ及び種類ごとに、第１基準厚さＴＢ１、第２基準厚さＴＢ２、第３基準厚さＴＢ３、及び基準厚さＴＢが記憶されている。また、記憶部５３には、製造したい貼合済部材８０の大きさ及び種類ごとに、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量［ｇ］が記憶されている。また、記憶部５３は、製造したい貼合済部材８０の大きさ及び種類ごとに、樹脂８３の厚さである第３厚さＴ３と第３基準厚さＴＢ３との差と、その差に対応する、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量からの増減量［ｇ］との関係が記憶されている。この関係の具体例として、第３厚さＴ３が第３基準厚さＴＢ３に対して５μｍ増加（減少）するごとに、その第３厚さＴ３の樹脂８３の量が８ｍｇ増加（減少）するように、ステップ状に増減させることを挙げることができる。

【0036】

演算部５４は、測定器２１で測定した第１部材８１の第１厚さＴ１及び第２部材８２の第２厚さＴ２に基づいて、総厚さＴを基準厚さＴＢとするための樹脂８３の第３厚さＴ３を算出するように構成されている。演算部５４は、受信部５２が測定器２１から受信した厚さの値を受信部５２から受け取ることができるように構成されている。また、演算部５４は、算出した第３厚さＴ３に対応する樹脂８３の増減量を、記憶部５３に記憶されている関係を参照することで特定するように構成されている。また、演算部５４は、特定した樹脂８３の増減量を、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量に対して増減し、得られた樹脂８３の量を、動作制御部５１に伝えるように構成されている。動作制御部５１は、演算部５４から指定された量の樹脂８３がノズル２６から吐出されるように、ノズル２６の動作を制御するようになっている。

【0037】

次に図３を参照して、貼合済部材８０の製造方法を説明する。図３は、貼合済部材８０の製造の手順を示すフローチャートである。以下に説明する貼合済部材８０の製造方法は、これまで説明してきた貼合済部材製造装置１を用いて実行される。以下の貼合済部材製造装置１を用いた貼合済部材８０の製造方法の説明は、貼合済部材製造装置１の作用の説明を兼ねている。以下の説明において、貼合済部材製造装置１の構成、並びに貼合済部材８０及びその構成要素に言及しているときは、適宜図１及び図２を参照することとする。

【0038】

貼合済部材製造装置１の停止中は、典型的には載置台１１が部材載置位置（本実施の形態では貼合装置３０から離れた位置）にあるが、貼合済部材製造装置１を起動したときに載置台１１が部材載置位置に移動することとしてもよい。本実施の形態では、貼合済部材８０の製造を開始したら、まず、第２部材８２を載置台１１に載置する（Ｓ１）。このとき、典型的には第２接合面９２が上方を向くように（第２接合面９２の反対側の面が載置面１２に接するように）第２部材８２を載置台１１に載置するが、第２接合面９２が載置面１２に接するように第２部材８２を載置台１１に載置してもよい。

【0039】

第２部材８２を載置台１１に載置したら、第２部材８２の厚さである第２厚さＴ２の、第２基準厚さＴＢ２からの差（＝Ｔ２－ＴＢ２）を特定する（Ｓ２）。以下、第２厚さＴ２の第２基準厚さＴＢ２からの差（Ｔ２－ＴＢ２）を「第２差分」ということとする。第２差分を特定するには、まず、第２部材８２の厚さを測定する。第２部材８２の厚さの測定は、動作制御部５１の指令で作動した移動装置１５が載置台１１を測定器２１の下方に移動させて、測定器２１が第２部材８２の厚さを検知することで行われる。第２部材８２の厚さの測定は、典型的には第２部材８２の複数の点について行われる。測定器２１が測定した第２部材８２の厚さは、制御装置５０の受信部５２に送信され、その後演算部５４に転送される。第２部材８２は、典型的には厚さが一様であるため、複数の測定点における厚さの値は同じになるが、複数の測定点の厚さが異なる場合は、本実施の形態では測定した厚さの平均を当該第２部材８２の第２厚さＴ２として取り扱うこととしている。なお、第２部材８２の複数の点について厚さを測定することに代えて、第２部材８２のあらかじめ決められた基準となる１つの位置の厚さを測定し、これを第２厚さＴ２として取り扱うこととしてもよい。演算部５４は、第２厚さＴ２の値を取得したら、記憶部５３に記憶されている第２基準厚さＴＢ２を参照し、第２差分（Ｔ２－ＴＢ２）を算出する。

【0040】

第２差分を特定したら、第２部材８２をリフトピン３２に吸着保持させる（Ｓ３）。このとき、典型的には、載置台１１を移動装置１５によって貼合装置３０に可能な限り近接した位置に移動させた後、ロボットハンド（不図示）によって載置台１１に載置されている第２部材８２をリフトピン３２に移送する。ロボットハンド（不図示）は、第２接合面９２の反対側の面がリフトピン３２の下端に接するように第２部材８２をリフトピン３２に移送する。貼合装置３０では、リフトピン３２の下端に第２部材８２が接したら、動作制御部５１が真空ポンプ（不図示）を作動させ、これによって第２部材８２がリフトピン３２に吸着保持される。第２部材８２が載置台１１からリフトピン３２に移送されたら、動作制御部５１は移動装置１５を作動させて、載置台１１を部材載置位置に移動させる。

【0041】

次に、第１部材８１を載置台１１に載置する（Ｓ４）。このとき、第１接合面９１が上方を向くように（第１接合面９１の反対側の面が載置面１２に接するように）第１部材８１を載置台１１に載置する。第１部材８１を載置台１１に載置したら、第１部材８１の厚さである第１厚さＴ１の、第１基準厚さＴＢ１からの差（＝Ｔ１－ＴＢ１）を特定する（Ｓ５）。以下、第１厚さＴ１の第１基準厚さＴＢ１からの差（Ｔ１－ＴＢ１）を「第１差分」ということとする。第１差分を特定するには、まず、第１部材８１の厚さを測定する。第１部材８１の厚さの測定は、第２部材８２の厚さの測定と同じ要領で、測定器２１を用いて、第１部材８１の複数の点について又は第１部材８１のあらかじめ決められた基準となる１つの位置について、行われる。測定器２１が測定した第１部材８１の厚さは、制御装置５０の受信部５２に送信され、その後演算部５４に転送される。演算部５４は、第２差分（Ｔ２－ＴＢ２）を算出したのと同じ要領で、受信部５２から受け取った第１部材８１の厚さに基づいて第１厚さＴ１を取得し、さらに記憶部５３に記憶されている第１基準厚さＴＢ１を参照して、第１差分（Ｔ１－ＴＢ１）を算出する。

【0042】

第１差分を特定したら、第１接合面９１に液状の樹脂８３を塗布する（Ｓ６）。第１接合面９１への液状の樹脂８３の塗布は、第１接合面９１への液状の樹脂８３の供給の一形態である。第１接合面９１に液状の樹脂８３を塗布するには、動作制御部５１の指令により、移動装置１５の作動で移動する載置台１１に載置された第１部材８１がノズル２６の可能を通過する際に、ノズル２６の吐出口から液状の樹脂８３を吐出させる。このとき、製造される貼合済部材８０の総厚さＴを基準厚さＴＢにするべく、演算部５４は、あらかじめ、第１部材８１に供給する液状の樹脂８３の量を特定しておく。第１部材８１に供給する液状の樹脂８３の量の特定は、本実施の形態では、以下の要領で行われる。

【0043】

まず、前述の工程（Ｓ２、Ｓ５）において既に特定している第２差分と第１差分とについて、和を求める。ここで求めた和が、この貼合済部材８０の第３厚さＴ３の、第３基準厚さＴＢ３からの「減少分」となる。このように定義するのは、総厚さＴを基準厚さＴＢと等しくする場合、第２差分と第１差分との和が正の値の場合は、その分だけ第３厚さＴ３を第３基準厚さＴＢ３から小さくする必要があるためである。他方、第２差分と第１差分との和が負の値の場合、「減少分」が負の値ということになり、これは、実質的には第３厚さＴ３の第３基準厚さＴＢ３からの増加分を意味することとなる。このことは、第２差分と第１差分との和が負の値の場合、その分だけ第３厚さＴ３を第３基準厚さＴＢ３から大きくする必要があることと整合する。第２差分と第１差分との和を求めて、第３厚さＴ３の第３基準厚さＴＢ３からの減少分を特定したら、本実施の形態では、記憶部５３に記憶されている第３厚さＴ３の減少分と樹脂８３の量の増減量との関係から、供給すべき樹脂８３の増減量を求める。ここで、第３厚さＴ３の減少分が正の値の場合と負の値の場合を総称したものが、第３厚さＴ３と第３基準厚さＴＢ３との差に相当する。第３厚さＴ３の減少分（第３厚さＴ３と第３基準厚さＴＢ３との差）が正の値の場合、供給する樹脂８３の量を減少させることになる。他方、第３厚さＴ３の減少分が負の値の場合、供給する樹脂８３の量を増加させることになる。このように求めた樹脂８３の増減量を、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量に対して調整した量が、あらかじめ特定しておくべき第１部材８１に供給する液状の樹脂８３の量となる。なお、本実施の形態では、ノズル２６に対する載置台１１の移動速度を一定にして、ノズル２６から吐出する液状の樹脂８３の流量を調節することで、第１部材８１に供給する液状の樹脂８３の量を調節することとする。

【0044】

上述の、第１部材８１に供給する液状の樹脂８３の量の特定について、具体例を挙げて説明する。なお、ここで行う具体例の説明は、理解を容易にするために具体的な数値に言及しているものであり、記載する数値に限定されるものではないことはいうまでもない。測定器２１で測定された値に基づく第２厚さＴ２が１．０２１ｍｍ、記憶部５３に記憶されている第２基準厚さＴＢ２が１．０００ｍｍの場合、第２差分（Ｔ２－ＴＢ２）は、１．０２１ｍｍ－１．０００ｍｍ＝０．０２１ｍｍとなる。測定器２１で測定された値に基づく第１厚さＴ１が０．９９２ｍｍ、記憶部５３に記憶されている第１基準厚さＴＢ１が１．０００ｍｍの場合、第１差分（Ｔ１－ＴＢ１）は、０．９９２ｍｍ－１．０００ｍｍ＝－０．００８ｍｍとなる。これらから、第２差分と第１差分との和は、０．０２１ｍｍ＋（－０．００８ｍｍ）＝０．０１３ｍｍとなる。この０．０１３ｍｍ（＝１３μｍ）は、第３厚さＴ３の第３基準厚さＴＢ３からの減少分に相当する。記憶部５３に記憶されている、第３厚さＴ３と第３基準厚さＴＢ３との差と樹脂８３の量の増減量との関係が、第３厚さＴ３の増減５μｍ以内ごとに樹脂８３を８ｍｇ増減させることである場合、ここの例では樹脂８３の減少量は８ｍｇ×３＝２４ｍｇとなる。なお、８ｍｇを３倍しているのは、１３μｍ／５μｍ＝２．６を切り上げたものである。そして、記憶部５３に記憶されている、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量が３５６．７ｍｇの場合、増減調節後の供給する樹脂８３の量は、３５６．７ｍｇ－２４ｍｇ＝３３２．７ｍｇとなる。このように、ここで示した具体例では、あらかじめ特定しておくべき第１部材８１に供給する液状の樹脂８３の量は、３３２．７ｍｇとなる。ノズル２６に対する載置台１１の移動速度に対して、第１部材８１の必要な部分に液状の樹脂８３を供給するのに１２．３秒要する場合、ノズル２６からの液状の樹脂８３の供給流量は、３３２．７ｍｇ／１２．３ｓ≒２７ｍｇ／ｓとなる。参考に、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の供給流量は、３５６．７ｍｇ／１２．３ｓ＝２９ｍｇ／ｓとなる。したがって、この具体例の場合は、液状の樹脂８３を塗布する工程（Ｓ６）において、ノズル２６からの液状の樹脂８３の供給流量の設定値を２９ｍｇ／ｓから２７ｍｇ／ｓに変更することで、総厚さＴが基準厚さＴＢと等しい貼合済部材８０を得ることができる。

【0045】

第１接合面９１に液状の樹脂８３を塗布したら（Ｓ６）、第１部材８１をボトムプレート３１に吸着保持させる（Ｓ７）。このとき、典型的には、載置台１１を移動装置１５によって貼合装置３０に可能な限り近接した位置に移動させた後、ロボットハンド（不図示）によって載置台１１に載置されている第１部材８１をボトムプレート３１に移送する。ロボットハンド（不図示）は、液状の樹脂８３が塗布された第１接合面９１が上方を向いた状態を維持しながら、第１部材８１をボトムプレート３１に移送する。貼合装置３０では、ボトムプレート３１の上面に第１部材８１が接したら、動作制御部５１が真空ポンプ（不図示）を作動させ、これによって第１部材８１がボトムプレート３１に吸着保持される。第１部材８１がボトムプレート３１に吸着保持されることにより、ボトムプレート３１の鉛直上方に配置されたリフトピン３２に吸着保持されている第２部材８２の第２接合面９２と、第１部材８１の第１接合面９１とが、対向することになる。

【0046】

第２接合面９２と第１接合面９１とが対向するようになったら、動作制御部５１が昇降装置３５を作動させて、ボトムプレート３１を上昇させる（Ｓ８）。これにより、ボトムプレート３１に吸着保持された第１部材８１とリフトピン３２に吸着保持された第２部材８２とが近づく。本実施の形態では、第１部材８１に供給されている液状の樹脂８３が、第２接合面９２に接するまで、ボトムプレート３１を上昇させることとしている。ボトムプレート３１を上昇させたら、動作制御部５１がリフトピン３２の真空ポンプ（不図示）の作動を停止してリフトピン３２による第２部材８２の吸着保持を解放すると共に駆動機構（不図示）を作動させて、プレスプレート３３を下降させる（Ｓ９）。これにより、第２部材８２が第１部材８１に向けて押圧され、第１部材８１と第２部材８２との貼り合わせが行われる。このとき、第１部材８１と第２部材８２とに挟まれている樹脂８３に増粘措置を施して、この樹脂８３を硬化させることとするとよい。第１部材８１と第２部材８２とが貼り合わせられることにより、第１部材８１と第２部材８２と樹脂８３とが一体になった貼合済部材８０になる。

【0047】

第１部材８１と第２部材８２とが貼り合わせられたら、動作制御部５１は、プレスプレート３３の駆動機構（不図示）の作動を停止させた後、ボトムプレート３１を下降させる（Ｓ１０）。これにより、貼合済部材８０は、リフトピン３２から離れて、ボトムプレート３１の上面に載置された状態となる。貼合済部材８０がリフトピン３２から離れたら、貼合済部材８０をボトムプレート３１から取り出す（Ｓ１１）。これで、１つの貼合済部材８０を得ることができる。引き続き次の貼合済部材８０を製造する場合は、上述のフローを繰り返せばよい。

【0048】

以上で説明したように、本実施の形態に係る貼合済部材製造装置１によれば、第１差分と第２差分との和を、第３厚さＴ３の第３基準厚さＴＢ３からの減少分とし、この減少分を第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量に対して調整した量の樹脂８３を供給する。したがって、第１厚さＴ１が第１基準厚さＴＢ１と相違する及び／又は第２厚さＴ２が第２基準厚さＴＢ２と相違する場合であっても、貼合済部材８０の総厚さＴを基準厚さＴＢに等しくすることができる。

【0049】

以上の説明では、載置台１１及び測定器２１を第１部材８１及び第２部材８２に兼用とし、載置台１１に第１部材８１及び第２部材８２を順番に載置して、測定器２１によって第１部材８１及び第２部材８２の厚さを順番に測定することとした。しかしながら、載置台１１が、第１部材８１のための第１の載置台と第２部材８２のための第２の載置台とを有し、測定器２１が、第１部材８１のための第１の測定器と第２部材８２のための第２の測定器とを有することとしてもよい。このようにすると、第１部材８１及び第２部材８２それぞれの厚さを同時に測定することができ、貼合済部材８０の製造に要する時間を短縮することができる。他方、載置台１１及び測定器２１の組みを１つとして第１部材８１及び第２部材８２の兼用とすると、２組目の載置台１１及び測定器２１を設けなくて済み、スペースの拡大を抑制して、装置の小型化を図ることができる。

【0050】

以上の説明では、測定器２１及びノズル２６が固定されていて、第１部材８１又は第２部材８２が載置された載置台１１を移動させることにより、第１部材８１又は第２部材８２に対して複数位置の厚さ測定及び樹脂８３の塗布を行うことができるとした。しかしながら、載置台１１を固定して、測定器２１及びノズル２６を移動させる構成としてもよく、載置台１１と測定器２１及びノズル２６とを相互に移動させる構成としてもよい。

【0051】

以上の説明では、第１部材８１及び第２部材８２に対して厚さの測定及び樹脂８３の塗布が行われる際に利用される載置台１１と、第１部材８１と第２部材８２とを貼り合わせる際に利用される貼合装置３０とが、別の構成であることとした。しかしながら、第１の保持具及び第２の保持具のそれぞれに第１部材８１及び第２部材８２を保持させて、第１部材８１及び第２部材８２の厚さ測定、液状の樹脂８３の塗布を行い、第１の保持具又は第２の保持具を反転させて貼り合わせを行うこととしてもよい。このようにすると、載置台１１から貼合装置３０へ第１部材８１及び第２部材８２を移送する装置（例えばロボットハンド）を設けなくて済む。他方、厚さの測定及び樹脂８３の塗布が行われる際に利用される載置台１１と、貼合装置３０とを別構成とすると、第１の保持具及び／又は第２の保持具を反転させる構成を設けなくて済み、装置構成の複雑化を抑制することができる。

【0052】

以上の説明では、測定器２１が第１部材８１の厚さ及び第２部材８２の厚さを測定し、これらの測定された厚さ並びに記憶部５３に記憶された第１基準厚さＴＢ１及び第２基準厚さＴＢ２から、演算部５４が第１差分及び第２差分を特定することとした。しかしながら、第１部材８１及び第２部材８２の厚さが一様の場合は、測定器２１が、第１差分及び第２差分を直接測定することとしてもよい。この場合、固定された測定器２１に、第１基準厚さＴＢ１の第１部材８１の表面までの距離及び第２基準厚さＴＢ２の第２部材８２の表面までの距離を基準距離（±０ｍｍ）として設定しておく。そして、測定器２１が第１部材８１（第２部材８２）の表面までの距離を測定して、基準距離よりも長い場合は正の値、基準距離よりも短い場合は負の値を検出するようにすれば、測定器２１で測定した値をそのまま第１差分（第２差分）とすることができる。

【0053】

以上の説明では、第１部材８１又は第２部材８２に供給する液状の樹脂８３の増減量を、ステップ状に変化させることとしたが、連続的に（正比例で）変化させることとしてもよい。液状の樹脂８３の増減量を連続的に変化させる場合、演算部５４は、第２差分と第１差分との和を求めて、第３厚さＴ３の第３基準厚さＴＢ３からの差分を特定したら、この厚さの差分に対応する樹脂８３の量の増減分の情報を、記憶部５３から得る。このようにして得た樹脂８３の量の増減分を、第３基準厚さＴＢ３のときの樹脂８３の量に対して正比例で調節して、第１部材８１又は第２部材８２に供給する液状の樹脂８３の量とすればよい。そして、第１部材８１又は第２部材８２に供給する決定した液状の樹脂８３の量に応じて、ノズル２６から供給される液状の樹脂８３の流量を調節すればよい。このように液状の樹脂８３の増減量を連続的に変化させる場合、より精度の高い樹脂８３の量の調節が可能となる。しかしながら、ここまで細かく調節する重要性が高くない場合は、ステップ状に変化させることとして、演算負担を軽減させることが好ましい。

【0054】

以上の説明では、供給する樹脂８３の量を増減する際に、ノズル２６からの液状の樹脂８３の吐出流量を変化させることとしたが、ノズル２６からの液状の樹脂８３の吐出流量を変化させずに載置台１１に対するノズル２６の相対的な移動速度を変化させてもよい。あるいは、ノズル２６からの液状の樹脂８３の吐出流量と、載置台１１に対するノズル２６の相対的な移動速度と、の双方を同時に変化させてもよい。

【0055】

以上の説明では、第１差分及び第２差分を特定した後に第３基準厚さＴＢ３に対する第３厚さＴ３の増減量を特定し、この特定した樹脂８３の厚さの増減量から供給すべき樹脂８３の増減量を求め、この量の増減分を調整して供給する液状の樹脂８３の量とした。しかしながら、測定した第１部材８１及び第２部材８２の厚さを基準厚さＴＢから差し引いて、基準厚さＴＢと等しい総厚さＴの貼合済部材８０とする際の樹脂８３の厚さを特定し、この厚さとするのに必要な量の樹脂８３を算出することとしてもよい。

【0056】

以上の説明では、本開示の実施の形態に係る貼合済部材製造装置及びはんだ貼合済部材の製造方法を、一例として主に図１乃至図３を用いて説明したが、各部の構成、構造、数、配置、形状、材質などに関しては、上記具体例に限定されず、当業者が適宜選択的に採用したものも、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に包含される。

【符号の説明】

【0057】

１ 貼合済部材製造装置
１１ 載置台
１５ 移動装置
２１ 測定器
２５ 樹脂供給装置
３１ ボトムプレート（第１の保持具）
３２ リフトピン（第２の保持具）
３５ 昇降装置（距離調節装置）
５０ 制御装置
８０ 貼合済部材
８１ 第１部材
８２ 第２部材
８３ 樹脂
９１ 第１接合面
９２ 第２接合面

【図1】

【図2】

【図3】