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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024116068
(43)【公開日】2024-08-27
(54)【発明の名称】アンテナ基板
(51)【国際特許分類】
H01Q 25/00 20060101AFI20240820BHJP
H01Q 1/40 20060101ALI20240820BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240820BHJP
【ＦＩ】
H01Q25/00
H01Q1/40
H05K1/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023216213
(22)【出願日】2023-12-21
(31)【優先権主張番号】10-2023-0020326
(32)【優先日】2023-02-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】李 亮 制
(72)【発明者】
【氏名】朴 帝 相
(72)【発明者】
【氏名】呉 昌 建
(72)【発明者】
【氏名】朴 賢 耕
【テーマコード（参考）】
5E338
5J021
5J046
【Ｆターム（参考）】
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB25
5E338BB75
5E338CC10
5E338CD02
5E338CD23
5E338CD40
5E338EE11
5E338EE22
5J021AA05
5J021AA09
5J021AB06
5J021HA05
5J021JA07
5J046AA03
5J046AA07
5J046AB03
5J046AB13
5J046QA02
(57)【要約】
【課題】信号損失が最少化され、小型に製造することができるアンテナ基板を提供する。
【解決手段】本発明によるアンテナ基板は、第１比誘電率を有する第１絶縁層と、第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、第１絶縁層に隣接して配置され第１比誘電率よりさらに高い第２比誘電率を有する第２絶縁層と、第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、第２主面は、第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、を有する。
【選択図】図１
【解決手段】本発明によるアンテナ基板は、第１比誘電率を有する第１絶縁層と、第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、第１絶縁層に隣接して配置され第１比誘電率よりさらに高い第２比誘電率を有する第２絶縁層と、第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、第２主面は、第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１比誘電率を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、
前記第１絶縁層に隣接して配置され前記第１比誘電率よりさらに高い第２比誘電率を有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、前記第２主面は、前記第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、を有することを特徴とするアンテナ基板。
前記第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、
前記第１絶縁層に隣接して配置され前記第１比誘電率よりさらに高い第２比誘電率を有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、前記第２主面は、前記第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、を有することを特徴とするアンテナ基板。
【請求項2】
前記第２比誘電率は、６～１０であることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
【請求項3】
前記第１アンテナ部材は、パッチ型アンテナを含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
【請求項4】
前記第２アンテナ部材の前記第２主面は、前記第１アンテナ部材の前記第１主面に対し垂直であることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ基板。
【請求項5】
前記第２アンテナ部材は、前記第２主面の面積より小さい面積の補助面を有することを特徴とする請求項４に記載のアンテナ基板。
【請求項6】
前記第２アンテナ部材は、前記第１主面と垂直である第１方向に積層される複数の導電体を含むことを特徴とする請求項５に記載のアンテナ基板。
【請求項7】
前記複数の導電体は、
前記第１方向に互いに離隔して配置される複数の導電パターン層と、
隣接する前記導電パターン層間にそれぞれ配置される複数の導電ビア層と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のアンテナ基板。
前記第１方向に互いに離隔して配置される複数の導電パターン層と、
隣接する前記導電パターン層間にそれぞれ配置される複数の導電ビア層と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のアンテナ基板。
【請求項8】
前記第１方向に延長される前記導電パターン層の厚さは、前記第１方向と垂直である第２方向に延長される前記導電パターン層の長さより小さいことを特徴とする請求項７に記載のアンテナ基板。
【請求項9】
前記第１絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第１回路配線と、
前記第２絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第２回路配線と、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
前記第２絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第２回路配線と、をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ基板。
【請求項10】
第１比誘電率を有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、
前記第１絶縁層に隣接して配置され前記第１比誘電率と同一の第２比誘電率を有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、前記第２主面は、前記第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、
前記第１絶縁層又は前記第２絶縁層に隣接して配置され前記第２比誘電率よりさらに低い第３比誘電率を有する第３絶縁層と、を有することを特徴とするアンテナ基板。
前記第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、
前記第１絶縁層に隣接して配置され前記第１比誘電率と同一の第２比誘電率を有する第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、前記第２主面は、前記第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、
前記第１絶縁層又は前記第２絶縁層に隣接して配置され前記第２比誘電率よりさらに低い第３比誘電率を有する第３絶縁層と、を有することを特徴とするアンテナ基板。
【請求項11】
前記第２比誘電率は、６～１０であることを特徴とする請求項１０に記載のアンテナ基板。
【請求項12】
前記第１アンテナ部材は、パッチ型アンテナを含むことを特徴とする請求項１０に記載のアンテナ基板。
【請求項13】
前記第２アンテナ部材の前記第２主面は、前記第１アンテナ部材の前記第１主面に対し垂直であることを特徴とする請求項１２に記載のアンテナ基板。
【請求項14】
前記第２アンテナ部材は、前記第２主面の面積より小さい面積の補助面を有することを特徴とする請求項１３に記載のアンテナ基板。
【請求項15】
前記第２アンテナ部材は、前記第１主面に対し垂直である第１方向に積層される複数の導電体を含むことを特徴とする請求項１３に記載のアンテナ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナ基板に関し、特に、信号損失が最少化され、小型に製造することができるアンテナ基板に関する。
【背景技術】
【0002】
移動通信のデータトラフィック（Ｄａｔａ Ｔｒａｆｆｉｃ）は、毎年飛躍的に増加する傾向にある。
このような飛躍的なデータを無線網で、リアルタイムで支援しようと活発な技術開発が行われている。
例えば、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇ）基盤データのコンテンツ化、ＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＳＮＳ（Ｓｏｃｉａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ Ｓｅｒｖｉｃｅ）と結合したライブＶＲ／ＡＲ、自律走行、シンクビュー（Ｓｙｎｃ Ｖｉｅｗ、超小型カメラを用いて使用者時点リアルタイム画像伝送）などのアプリケーション（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、大容量のデータを送受信することができるように支援する通信を必要とする。
このような飛躍的なデータを無線網で、リアルタイムで支援しようと活発な技術開発が行われている。
例えば、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇ）基盤データのコンテンツ化、ＡＲ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ）、ＳＮＳ（Ｓｏｃｉａｌ Ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ Ｓｅｒｖｉｃｅ）と結合したライブＶＲ／ＡＲ、自律走行、シンクビュー（Ｓｙｎｃ Ｖｉｅｗ、超小型カメラを用いて使用者時点リアルタイム画像伝送）などのアプリケーション（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）は、大容量のデータを送受信することができるように支援する通信を必要とする。
【0003】
したがって、近年、５世代（５Ｇ）通信を含むミリ波（ｍｍＷａｖｅ）通信が研究されており、これを円滑に実現するアンテナ基板の商用化及び標準化のための研究も行われている。
５Ｇ通信に適用されるアンテナ基板では、５Ｇの強い直進性によってアンテナの方向によって５Ｇの信号感度が異なるようになる。
５Ｇ通信に適用されるアンテナ基板では、５Ｇの強い直進性によってアンテナの方向によって５Ｇの信号感度が異なるようになる。
【0004】
したがって、複数のアンテナ基板を互いに異なる方向に配置するか、一部のアンテナ基板は、垂直に配置する。
特に、アンテナ基板が水平又は垂直に配置される場合、別途のフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）又はケーブル（ｃａｂｌｅ）で水平アンテナ基板と垂直アンテナ基板を互いに連結しなければならないので、信号損失が発生し、製造費用が増加するという問題がある。
特に、アンテナ基板が水平又は垂直に配置される場合、別途のフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）又はケーブル（ｃａｂｌｅ）で水平アンテナ基板と垂直アンテナ基板を互いに連結しなければならないので、信号損失が発生し、製造費用が増加するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１４－２７４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は上記従来のアンテナ基板における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、信号損失が最少化され、小型に製造することができるアンテナ基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するためになされた本発明によるアンテナ基板は、第１比誘電率を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、前記第１絶縁層に隣接して配置され前記第１比誘電率よりさらに高い第２比誘電率を有する第２絶縁層と、前記第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、前記第２主面は、前記第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、を有することを特徴とする。
【0008】
前記第２比誘電率は、６～１０であることが好ましい。
前記第１アンテナ部材は、パッチ型アンテナを含むことが好ましい。
前記第２アンテナ部材の前記第２主面は、前記第１アンテナ部材の前記第１主面に対し垂直であることが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第２主面の面積より小さい面積の補助面を有することが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第１主面に対し垂直である第１方向に積層される複数の導電体を含むことが好ましい。
前記複数の導電体は、前記第１方向に互いに離隔して配置される複数の導電パターン層と、隣接する前記導電パターン層間にそれぞれ配置される複数の導電ビア層と、を含むことが好ましい。
前記第１方向に延長される前記導電パターン層の厚さは、前記第１方向と垂直である第２方向に延長される前記導電パターン層の長さより小さいことが好ましい。
前記第１絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第１回路配線と、前記第２絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第２回路配線と、をさらに有することが好ましい。
前記第１アンテナ部材は、パッチ型アンテナを含むことが好ましい。
前記第２アンテナ部材の前記第２主面は、前記第１アンテナ部材の前記第１主面に対し垂直であることが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第２主面の面積より小さい面積の補助面を有することが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第１主面に対し垂直である第１方向に積層される複数の導電体を含むことが好ましい。
前記複数の導電体は、前記第１方向に互いに離隔して配置される複数の導電パターン層と、隣接する前記導電パターン層間にそれぞれ配置される複数の導電ビア層と、を含むことが好ましい。
前記第１方向に延長される前記導電パターン層の厚さは、前記第１方向と垂直である第２方向に延長される前記導電パターン層の長さより小さいことが好ましい。
前記第１絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第１回路配線と、前記第２絶縁層内部に配置され電気的信号を伝達する第２回路配線と、をさらに有することが好ましい。
【0009】
また、上記目的を達成するためになされた本発明によるアンテナ基板は、第１比誘電率を有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層の内部に配置され最大面積の第１主面を有する少なくとも一つの第１アンテナ部材と、前記第１絶縁層に隣接して配置され前記第１比誘電率と同一の第２比誘電率を有する第２絶縁層と、前記第２絶縁層の内部に配置され最大面積の第２主面を有し、前記第２主面は、前記第１主面と互いに交差するように配置される、少なくとも一つの第２アンテナ部材と、前記第１絶縁層又は前記第２絶縁層に隣接して配置され前記第２比誘電率よりさらに低い第３比誘電率を有する第３絶縁層と、を有することを特徴とする。
【0010】
前記第２比誘電率は、６～１０であることが好ましい。
前記第１アンテナ部材は、パッチ型アンテナを含むことが好ましい。
前記第２アンテナ部材の前記第２主面は、前記第１アンテナ部材の前記第１主面に対し垂直であることが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第２主面の面積より小さい面積の補助面を有することが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第１主面に対し垂直である第１方向に積層される複数の導電体を含むことが好ましい。
前記第１アンテナ部材は、パッチ型アンテナを含むことが好ましい。
前記第２アンテナ部材の前記第２主面は、前記第１アンテナ部材の前記第１主面に対し垂直であることが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第２主面の面積より小さい面積の補助面を有することが好ましい。
前記第２アンテナ部材は、前記第１主面に対し垂直である第１方向に積層される複数の導電体を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0011】
本発明に係るアンテナ基板によれば、垂直アンテナの厚さを最小化してアンテナ基板の全体厚さを縮小することができるので、アンテナ基板を小型携帯用装置に容易に適用することができる。
また、別途のＦＰＣ又はケーブルなくても垂直アンテナを実現することができるので、信号損失及び製造費用を最少化することができる。
また、別途のＦＰＣ又はケーブルなくても垂直アンテナを実現することができるので、信号損失及び製造費用を最少化することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
次に、本発明に係るアンテナ基板を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0014】
本発明は、様々の異なる形態で実現することができ、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一又は類似の構成要素については、同一の参照符号を付けるようにする。
また、添付した図面は、本明細書に開示した実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないし代替物を含むと理解されなければならない。
本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一又は類似の構成要素については、同一の参照符号を付けるようにする。
また、添付した図面は、本明細書に開示した実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないし代替物を含むと理解されなければならない。
【0015】
また、図に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したので、本発明が必ずしも図示したところに限定されない。
図面において様々の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。
そして図面において、説明の便宜のために、一部層及び領域の厚さを誇張して示した。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上に”又は“上に”あるという時、これは他の部分“の直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分“の直上に”あるという時には中間に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分“の上に”又は“上に”あるというのは基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって“の上に”又は“上に”位置することを意味するのではない。
図面において様々の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。
そして図面において、説明の便宜のために、一部層及び領域の厚さを誇張して示した。
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分“の上に”又は“上に”あるという時、これは他の部分“の直上に”ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。
逆に、ある部分が他の部分“の直上に”あるという時には中間に他の部分がないことを意味する。
また、基準となる部分“の上に”又は“上に”あるというのは基準となる部分の上又は下に位置することであり、必ずしも重力反対方向に向かって“の上に”又は“上に”位置することを意味するのではない。
【0016】
また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を“含む”という時、これは特に反対になる記載がない限り他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができるのを意味する。
また、明細書全体で、“平面上”という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、“断面上”という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
また、明細書全体で、“連結（接続）される”という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結（接続）されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結（接続）されること、物理的に連結（接続）されることだけでなく電気的に連結（接続）されること、又は位置や機能によって異なる名称で称されたが一体であるのを意味することができる。
以下、図面を参照して本発明の多様な実施形態と変形例を詳細に説明する。
また、明細書全体で、“平面上”という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、“断面上”という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
また、明細書全体で、“連結（接続）される”という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結（接続）されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結（接続）されること、物理的に連結（接続）されることだけでなく電気的に連結（接続）されること、又は位置や機能によって異なる名称で称されたが一体であるのを意味することができる。
以下、図面を参照して本発明の多様な実施形態と変形例を詳細に説明する。
【0017】
図１～図３を参照して、本発明の一実施形態によるアンテナ基板について説明する。
図１は、本発明の一実施形態によるアンテナ基板の概略的な構成を示す斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図３は、図２の第２アンテナ部材の拡大斜視図である。
図１～図３に示したように、本発明の一実施形態によるアンテナ基板は、第１絶縁層１００、複数の第１回路配線２００、複数の第１アンテナ部材３００、第２絶縁層４００、複数の第２回路配線５００、複数の第２アンテナ部材６００、そして保護層７００を含む。
図１は、本発明の一実施形態によるアンテナ基板の概略的な構成を示す斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図３は、図２の第２アンテナ部材の拡大斜視図である。
図１～図３に示したように、本発明の一実施形態によるアンテナ基板は、第１絶縁層１００、複数の第１回路配線２００、複数の第１アンテナ部材３００、第２絶縁層４００、複数の第２回路配線５００、複数の第２アンテナ部材６００、そして保護層７００を含む。
【0018】
第１絶縁層１００は、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのような熱硬化性樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などのような熱可塑性樹脂、又はこれらと共にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材を含む樹脂などを含む。
例えば、第１絶縁層１００は、プレプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅ－ａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などを含み得る。
このような第１絶縁層１００に含まれる樹脂の種類、樹脂に含有されるフィラーの種類、フィラーの含量などによって誘電損失率（Ｄｆ）は、調節できる。
例えば、第１絶縁層１００は、プレプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅ－ａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などを含み得る。
このような第１絶縁層１００に含まれる樹脂の種類、樹脂に含有されるフィラーの種類、フィラーの含量などによって誘電損失率（Ｄｆ）は、調節できる。
【0019】
誘電損失率（Ｄｆ）は、誘電損失に対する値であって、誘電損失は、誘電体に交流性電界が形成された時に発生する損失電力を意味する。
誘電損失率（Ｄｆ）は、誘電損失に比例し、誘電損失率（Ｄｆ）が小さいほど誘電損失が小さい。
低誘電損失特性を有する絶縁層は、高周波信号を伝達する場合、損失減少側面から有利である。
このような第１絶縁層１００の第１比誘電率（Ｄｋ１）は、３．５以下であり得る。
誘電損失率（Ｄｆ）は、誘電損失に比例し、誘電損失率（Ｄｆ）が小さいほど誘電損失が小さい。
低誘電損失特性を有する絶縁層は、高周波信号を伝達する場合、損失減少側面から有利である。
このような第１絶縁層１００の第１比誘電率（Ｄｋ１）は、３．５以下であり得る。
【0020】
第１回路配線２００は、第１絶縁層１００内に配置され、電気的信号を伝達する。
第１回路配線２００は、多様なパターンで配置され得る。
第１回路配線２００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
本実施形態で、第１回路配線２００は、一つの層として示しているが、必ずしもこれに限定されるのではなく、複数の層で配置できる。
第１回路配線２００は、多様なパターンで配置され得る。
第１回路配線２００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
本実施形態で、第１回路配線２００は、一つの層として示しているが、必ずしもこれに限定されるのではなく、複数の層で配置できる。
【0021】
ここで、説明の便宜のために、第１絶縁層１００の上部面と平行なＸ－Ｙ平面を第１平面Ｓ１、第１平面Ｓ１に対し垂直であるＸ－Ｚ平面を第２平面Ｓ２、そして、第１平面Ｓ１及び第２平面Ｓ２に対し同時に垂直であるＸ－Ｚ平面を第３平面Ｓ３と定義する。
第１アンテナ部材３００は、第１絶縁層１００の内部に配置され第１絶縁層１００の上部面と平行な第１平面Ｓ１上に位置する水平アンテナである。
第１アンテナ部材３００は、所定幅Ｗを有するパッチ型アンテナを含み得る。
第１アンテナ部材３００は、複数の面を有し、複数の面の内の最大面積を有する第１主面３００ａ、そして第１主面３００ａに隣接する側面であり第１主面３００ａよりさらに小さな面積を有する第１補助面３００ｂを有する。
本実施形態では、複数の第１アンテナ部材３００が同一の第１平面Ｓ１上に配置されているが、必ずしもこれに限定されるのではなく、複数の第１アンテナ部材３００が第１方向Ｚに沿って互いに離隔して配置される実施形態も可能である。
第１アンテナ部材３００は、第１絶縁層１００の内部に配置され第１絶縁層１００の上部面と平行な第１平面Ｓ１上に位置する水平アンテナである。
第１アンテナ部材３００は、所定幅Ｗを有するパッチ型アンテナを含み得る。
第１アンテナ部材３００は、複数の面を有し、複数の面の内の最大面積を有する第１主面３００ａ、そして第１主面３００ａに隣接する側面であり第１主面３００ａよりさらに小さな面積を有する第１補助面３００ｂを有する。
本実施形態では、複数の第１アンテナ部材３００が同一の第１平面Ｓ１上に配置されているが、必ずしもこれに限定されるのではなく、複数の第１アンテナ部材３００が第１方向Ｚに沿って互いに離隔して配置される実施形態も可能である。
【0022】
第２絶縁層４００は第１絶縁層１００と隣接して下に配置される。
しかし、必ずしもこれに限定されるのではなく、第２絶縁層４００は、第１絶縁層１００と隣接して上に配置することもできる。
第２絶縁層４００は、コア絶縁層４１０、そして第１方向Ｚに沿ってコア絶縁層４１０の両側に配置される複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び複数の第２ビルドアップ絶縁層４３０を含む。
コア絶縁層４１０は、一つの第１ビルドアップ絶縁層４２０より厚く、一つの第２ビルドアップ絶縁層４３０より厚い。
しかし、第２絶縁層４００の構造は、これに限定されるのではなく、コア絶縁層４１０が省略されるコアレス（Ｃｏｒｅｌｅｓｓ）基板の形態を有することもできる。
しかし、必ずしもこれに限定されるのではなく、第２絶縁層４００は、第１絶縁層１００と隣接して上に配置することもできる。
第２絶縁層４００は、コア絶縁層４１０、そして第１方向Ｚに沿ってコア絶縁層４１０の両側に配置される複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び複数の第２ビルドアップ絶縁層４３０を含む。
コア絶縁層４１０は、一つの第１ビルドアップ絶縁層４２０より厚く、一つの第２ビルドアップ絶縁層４３０より厚い。
しかし、第２絶縁層４００の構造は、これに限定されるのではなく、コア絶縁層４１０が省略されるコアレス（Ｃｏｒｅｌｅｓｓ）基板の形態を有することもできる。
【0023】
第２絶縁層４００は、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのような熱硬化性樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などのような熱可塑性樹脂、又はこれらと共にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材を含む樹脂などを含み得る。
第２絶縁層４００は、第１絶縁層１００より比誘電率の高い高誘電率物質からなる。
即ち、第２絶縁層４００の第２比誘電率（Ｄｋ２）は、第１絶縁層１００の第１比誘電率（Ｄｋ１）より高い。
例えば、第２絶縁層４００の第２比誘電率（Ｄｋ２）は、４～１０であり得る。
第２絶縁層４００は、第１絶縁層１００より比誘電率の高い高誘電率物質からなる。
即ち、第２絶縁層４００の第２比誘電率（Ｄｋ２）は、第１絶縁層１００の第１比誘電率（Ｄｋ１）より高い。
例えば、第２絶縁層４００の第２比誘電率（Ｄｋ２）は、４～１０であり得る。
【0024】
アンテナの面積をＳ、アンテナが配置される絶縁層の比誘電率をεとすると、アンテナで発生する信号波の波長（λ）は、下記に示す数式１で表される。
（数１）
λ２∝Ｓ×ε
（数１）
λ２∝Ｓ×ε
【0025】
したがって、低誘電率の第１絶縁層１００内に配置される第１アンテナ部材３００と同一の波長の信号波を発生させるために、高誘電率の第２絶縁層４００を適用し、第２絶縁層４００内に位置する第２アンテナ部材６００の面積を小さくすることができる。
このように、垂直アンテナである第２アンテナ部材６００の厚さＴを最小化してアンテナ基板の全体厚さを縮小することができるので、アンテナ基板を小型携帯用装置に容易に適用することができる。
このように、垂直アンテナである第２アンテナ部材６００の厚さＴを最小化してアンテナ基板の全体厚さを縮小することができるので、アンテナ基板を小型携帯用装置に容易に適用することができる。
【0026】
第２回路配線５００は、第２絶縁層４００内に配置され、電気的信号を伝達する。
第２回路配線５００は、多様なパターンで配置され得る。
第２回路配線５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
第２回路配線５００は、回路配線層５１０及び配線ビア層５２０を含む。
回路配線層５１０は、複数のコア配線層５１１、そして第１方向Ｚに沿って複数のコア配線層５１１の両側に配置される複数の第１ビルドアップ配線層５１２及び複数の第２ビルドアップ配線層５１３を含む。
第２回路配線５００は、多様なパターンで配置され得る。
第２回路配線５００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
第２回路配線５００は、回路配線層５１０及び配線ビア層５２０を含む。
回路配線層５１０は、複数のコア配線層５１１、そして第１方向Ｚに沿って複数のコア配線層５１１の両側に配置される複数の第１ビルドアップ配線層５１２及び複数の第２ビルドアップ配線層５１３を含む。
【0027】
配線ビア層５２０は、第１方向Ｚに沿って第２絶縁層４００を貫通して回路配線層５１０を互いに接続される。
配線ビア層５２０は、複数のコア配線ビア層５２１、そして第１方向Ｚに沿ってコア配線ビア層５２１の両側に位置する複数の第１ビルドアップ配線ビア層５２２及び第２ビルドアップ配線ビア層５２３を含む。
コア配線ビア層５２１は、第１方向Ｚに沿ってコア絶縁層４１０を貫通しコア絶縁層４１０の両面に配置された複数のコア配線層５１１を互いに接続する。
複数の第１ビルドアップ配線ビア層５２２及び複数の第２ビルドアップ配線ビア層５２３は、第１方向Ｚに沿って複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び第２ビルドアップ絶縁層４３０をそれぞれ貫通し、複数の第１ビルドアップ配線層５１２及び第２ビルドアップ配線層５１３と複数のコア配線層２１１を互いに接続する。
しかし、第２回路配線５００の構造は、これに限定されるのではなく、第２絶縁層４００でコア絶縁層４１０が省略されるコアレス（Ｃｏｒｅｌｅｓｓ）基板の場合、複数のコア配線層５１１及びコア配線ビア層５２１が省略できる。
配線ビア層５２０は、複数のコア配線ビア層５２１、そして第１方向Ｚに沿ってコア配線ビア層５２１の両側に位置する複数の第１ビルドアップ配線ビア層５２２及び第２ビルドアップ配線ビア層５２３を含む。
コア配線ビア層５２１は、第１方向Ｚに沿ってコア絶縁層４１０を貫通しコア絶縁層４１０の両面に配置された複数のコア配線層５１１を互いに接続する。
複数の第１ビルドアップ配線ビア層５２２及び複数の第２ビルドアップ配線ビア層５２３は、第１方向Ｚに沿って複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び第２ビルドアップ絶縁層４３０をそれぞれ貫通し、複数の第１ビルドアップ配線層５１２及び第２ビルドアップ配線層５１３と複数のコア配線層２１１を互いに接続する。
しかし、第２回路配線５００の構造は、これに限定されるのではなく、第２絶縁層４００でコア絶縁層４１０が省略されるコアレス（Ｃｏｒｅｌｅｓｓ）基板の場合、複数のコア配線層５１１及びコア配線ビア層５２１が省略できる。
【0028】
第２アンテナ部材６００は、第２絶縁層４００の内部に配置され、第１アンテナ部材３００と交差する第１方向Ｚに延長されて配置される。
具体的に、第２アンテナ部材６００は、第１アンテナ部材３００が配置される第１平面Ｓ１に対し垂直である第２平面Ｓ２と平行に配置される。
第２アンテナ部材６００は、複数の面を有し、複数の面の内の最大面積を有する第２主面６００ａ、そして第２主面６００ａに隣接する側面であり第２主面６００ａよりさらに小さな面積を有する第２補助面６００ｂを有する。
第２主面６００ａは、第２平面Ｓ２上に位置する垂直面であり、第２補助面６００ｂは第１平面Ｓ１上に位置する水平面である。
具体的に、第２アンテナ部材６００は、第１アンテナ部材３００が配置される第１平面Ｓ１に対し垂直である第２平面Ｓ２と平行に配置される。
第２アンテナ部材６００は、複数の面を有し、複数の面の内の最大面積を有する第２主面６００ａ、そして第２主面６００ａに隣接する側面であり第２主面６００ａよりさらに小さな面積を有する第２補助面６００ｂを有する。
第２主面６００ａは、第２平面Ｓ２上に位置する垂直面であり、第２補助面６００ｂは第１平面Ｓ１上に位置する水平面である。
【0029】
以下で、図２及び図３を参照して第２アンテナ部材の具体的な構造について詳しく説明する。
第２アンテナ部材６００は、第１方向Ｚに積層される複数の導電体６０を含む。
複数の導電体６０は、複数の導電パターン層６１０、そして複数の導電ビア層６２０を含む。
複数の導電パターン層６１０及び複数の導電ビア層６２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
第２アンテナ部材６００は、第１方向Ｚに積層される複数の導電体６０を含む。
複数の導電体６０は、複数の導電パターン層６１０、そして複数の導電ビア層６２０を含む。
複数の導電パターン層６１０及び複数の導電ビア層６２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質を含み得る。
【0030】
複数の導電パターン層６１０は、第１方向Ｚに互いに離隔して配置される。
ここで、第１方向Ｚに延長される導電パターン層６１０の厚さｔは、第１方向Ｚに対し垂直である第２方向Ｘに延長される導電パターン層６１０の長さＬより小さい。
したがって、第２アンテナ部材６００で第２平面Ｓ２上に位置する第２主面６００ａの面積は、第２アンテナ部材６００で第１平面Ｓ１上に位置する第２補助面６００ｂの面積よりさらに大きい。
具体的には、複数の導電パターン層６１０は、複数のコアパターン層６１１、そして第１方向Ｚに沿って複数のコアパターン層６１１の両側に配置される複数の第１ビルドアップパターン層６１２及び複数の第２ビルドアップパターン層６１３を含む。
ここで、第１方向Ｚに延長される導電パターン層６１０の厚さｔは、第１方向Ｚに対し垂直である第２方向Ｘに延長される導電パターン層６１０の長さＬより小さい。
したがって、第２アンテナ部材６００で第２平面Ｓ２上に位置する第２主面６００ａの面積は、第２アンテナ部材６００で第１平面Ｓ１上に位置する第２補助面６００ｂの面積よりさらに大きい。
具体的には、複数の導電パターン層６１０は、複数のコアパターン層６１１、そして第１方向Ｚに沿って複数のコアパターン層６１１の両側に配置される複数の第１ビルドアップパターン層６１２及び複数の第２ビルドアップパターン層６１３を含む。
【0031】
複数のコアパターン層６１１は、第１方向Ｚに沿ってコア絶縁層４１０の両面に配置される。
複数の第１ビルドアップパターン層６１２及び複数の第２ビルドアップパターン層６１３は、第１方向Ｚに沿って複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び第２ビルドアップ絶縁層４３０上にそれぞれ配置される。
複数の導電ビア層６２０のそれぞれは、隣接する導電パターン層６１０の間に配置される。
導電ビア層６２０は、隣接する導電パターン層６１０と接触して電気的信号を伝達する。
具体的には、複数の導電ビア層６２０は、コア導電ビア層６２１、そして第１方向Ｚに沿ってコア導電ビア層６２１の両側に配置される複数の第１ビルドアップ導電ビア層６２２及び第２ビルドアップ導電ビア層６２３を含む。
複数の第１ビルドアップパターン層６１２及び複数の第２ビルドアップパターン層６１３は、第１方向Ｚに沿って複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び第２ビルドアップ絶縁層４３０上にそれぞれ配置される。
複数の導電ビア層６２０のそれぞれは、隣接する導電パターン層６１０の間に配置される。
導電ビア層６２０は、隣接する導電パターン層６１０と接触して電気的信号を伝達する。
具体的には、複数の導電ビア層６２０は、コア導電ビア層６２１、そして第１方向Ｚに沿ってコア導電ビア層６２１の両側に配置される複数の第１ビルドアップ導電ビア層６２２及び第２ビルドアップ導電ビア層６２３を含む。
【0032】
コア導電ビア層６２１は、第１方向Ｚに沿ってコア絶縁層４１０を貫通しコア絶縁層４１０の両面に配置された複数のコアパターン層６１１を互いに接続する。
複数の第１ビルドアップ導電ビア層６２２及び複数の第２ビルドアップ導電ビア層６２３は、第１方向Ｚに沿って複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び複数の第２ビルドアップ絶縁層４３０をそれぞれ貫通し、複数の第１ビルドアップパターン層６１２及び複数の第２ビルドアップパターン層６１３を互いに接続する。
しかし、複数の導電パターン層６１０及び複数の導電ビア層６２０の構造は、これに限定されるのではなく、コア絶縁層４１０と共に複数のコアパターン層６１１及び複数のコア導電ビア層６２１が省略されるコアレス基板の形態を有することもできる。
複数の第１ビルドアップ導電ビア層６２２及び複数の第２ビルドアップ導電ビア層６２３は、第１方向Ｚに沿って複数の第１ビルドアップ絶縁層４２０及び複数の第２ビルドアップ絶縁層４３０をそれぞれ貫通し、複数の第１ビルドアップパターン層６１２及び複数の第２ビルドアップパターン層６１３を互いに接続する。
しかし、複数の導電パターン層６１０及び複数の導電ビア層６２０の構造は、これに限定されるのではなく、コア絶縁層４１０と共に複数のコアパターン層６１１及び複数のコア導電ビア層６２１が省略されるコアレス基板の形態を有することもできる。
【0033】
このように、本発明の一実施形態によるアンテナ基板は、第２絶縁層４００内で、第１方向Ｚに複数の導電体６０を積層して容易に垂直アンテナである第２アンテナ部材６００を形成することができる。
したがって、垂直アンテナである第２アンテナ部材６００を水平アンテナである第１アンテナ部材３００と別途のフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）又はケーブル（ｃａｂｌｅ）で接続しなくてもよいので、信号損失が最少化され、製造費用を節減することができる。
したがって、垂直アンテナである第２アンテナ部材６００を水平アンテナである第１アンテナ部材３００と別途のフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）又はケーブル（ｃａｂｌｅ）で接続しなくてもよいので、信号損失が最少化され、製造費用を節減することができる。
【0034】
保護層７００は、アンテナ基板の内部構成物質を外部の物理的及び化学的損傷などから保護する。
保護層７００は、第１保護層７１０及び第２保護層７２０を含む。
第１保護層７１０は、第１絶縁層１００を覆って保護し、第２保護層７２０は、第２絶縁層４００を覆って保護する。
このような保護層７００は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅ－ａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ソルダレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）などの絶縁物質を含み得る。
保護層７００は、第１保護層７１０及び第２保護層７２０を含む。
第１保護層７１０は、第１絶縁層１００を覆って保護し、第２保護層７２０は、第２絶縁層４００を覆って保護する。
このような保護層７００は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅ－ａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、ソルダレジスト（Ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）などの絶縁物質を含み得る。
【0035】
一方、図２に示しているように、第２保護層７２０の外側に電子部品ＥＣが表面実装形態で配置されてアンテナモジュールを成す。
電子部品ＥＣは、第２保護層７２０に形成された開口部に位置する導電接着部材ＣＭを通じて回路配線層５１０の内の少なくとも一つと電気的に接続される。
電子部品ＥＣは、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＲＦＲＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、又は受動素子の内の少なくとも一つを含み得る。
受動素子は、チップタイプの受動素子であって、例えば、チップタイプのキャパシタ、チップタイプのインダクタなどであってもよいが、必ずしもこれに限定されるのではない。
電子部品ＥＣは、第２保護層７２０に形成された開口部に位置する導電接着部材ＣＭを通じて回路配線層５１０の内の少なくとも一つと電気的に接続される。
電子部品ＥＣは、ＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＲＦＲＣ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、又は受動素子の内の少なくとも一つを含み得る。
受動素子は、チップタイプの受動素子であって、例えば、チップタイプのキャパシタ、チップタイプのインダクタなどであってもよいが、必ずしもこれに限定されるのではない。
【0036】
導電接着部材ＣＭは、銅（Ｃｕ）より融点が低い低融点金属、例えば、スズ（Ｓｎ）や又はスズ（Ｓｎ）を含む合金などからなるソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）などを含み得る。
一方、本実施形態では、垂直アンテナである第２アンテナ部材が位置する第２絶縁層のみ高誘電率物質からなるが、水平アンテナである第１アンテナ部材が位置する第１絶縁層も高誘電率物質からなる他の実施形態も可能である。
一方、本実施形態では、垂直アンテナである第２アンテナ部材が位置する第２絶縁層のみ高誘電率物質からなるが、水平アンテナである第１アンテナ部材が位置する第１絶縁層も高誘電率物質からなる他の実施形態も可能である。
【0037】
以下で、図４及び図５を参照して、本発明の他の実施形態によるアンテナ基板について詳しく説明する。
図４は、本発明の他の実施形態によるアンテナ基板の概略的な構成を示す斜視図であり、図５は、図４のＶ－Ｖ’線に沿って切断した断面図である。
図４及び図５に示した本発明の他の実施形態は、図１～図３に示した本発明の一実施形態と比較して、水平アンテナである第１アンテナ部材が配置される第１絶縁層も高誘電率物質からなることのみを除いて実質的に同一なので反復される説明は、省略する。
図４は、本発明の他の実施形態によるアンテナ基板の概略的な構成を示す斜視図であり、図５は、図４のＶ－Ｖ’線に沿って切断した断面図である。
図４及び図５に示した本発明の他の実施形態は、図１～図３に示した本発明の一実施形態と比較して、水平アンテナである第１アンテナ部材が配置される第１絶縁層も高誘電率物質からなることのみを除いて実質的に同一なので反復される説明は、省略する。
【0038】
図４及び図５に示したように、本発明の他の実施形態によるアンテナ基板は、第１絶縁層１００、複数の第１回路配線２００、複数の第１アンテナ部材３００、第２絶縁層４００、複数の第２回路配線５００、複数の第２アンテナ部材６００、第３絶縁層８００、複数の第３回路配線９００、そして保護層７００を含む。
第３絶縁層８００、第２絶縁層４００、そして第１絶縁層１００は、第１方向Ｚに沿って下から上に配置される。
しかし、第３絶縁層８００、第２絶縁層４００、そして第１絶縁層１００の配置位置は、これに限定されるのではなく多様に変形できる。
第３絶縁層８００、第２絶縁層４００、そして第１絶縁層１００は、第１方向Ｚに沿って下から上に配置される。
しかし、第３絶縁層８００、第２絶縁層４００、そして第１絶縁層１００の配置位置は、これに限定されるのではなく多様に変形できる。
【0039】
第１回路配線２００は、第１絶縁層１００内に配置され、第２回路配線５００は、第２絶縁層４００内に配置され、第３回路配線９００は、第３絶縁層８００内に配置される。
第１アンテナ部材３００は、第１絶縁層１００の内部に配置され第１絶縁層１００の上部面と平行な第１平面Ｓ１上に位置する水平アンテナである。
第２アンテナ部材６００は、第１アンテナ部材３００が位置する第１平面Ｓ１に対し垂直である第２平面Ｓ２と平行に配置される。
第１アンテナ部材３００は、第１絶縁層１００の内部に配置され第１絶縁層１００の上部面と平行な第１平面Ｓ１上に位置する水平アンテナである。
第２アンテナ部材６００は、第１アンテナ部材３００が位置する第１平面Ｓ１に対し垂直である第２平面Ｓ２と平行に配置される。
【0040】
第１絶縁層１００及び第２絶縁層４００は、第３絶縁層８００より比誘電率の高い高誘電率物質からなる。
即ち、第２絶縁層４００の第２比誘電率（Ｄｋ２）は、第１絶縁層１００の第１比誘電率（Ｄｋ１）と同一であり、第１比誘電率（Ｄｋ１）及び第２比誘電率（Ｄｋ２）それぞれは、第３絶縁層８００の第３比誘電率（Ｄｋ３）より高い。
例えば、第１比誘電率（Ｄｋ１）及び第２比誘電率（Ｄｋ２）それぞれは、４～１０であり、第３比誘電率（Ｄｋ３）は、３．５以下である。
即ち、第２絶縁層４００の第２比誘電率（Ｄｋ２）は、第１絶縁層１００の第１比誘電率（Ｄｋ１）と同一であり、第１比誘電率（Ｄｋ１）及び第２比誘電率（Ｄｋ２）それぞれは、第３絶縁層８００の第３比誘電率（Ｄｋ３）より高い。
例えば、第１比誘電率（Ｄｋ１）及び第２比誘電率（Ｄｋ２）それぞれは、４～１０であり、第３比誘電率（Ｄｋ３）は、３．５以下である。
【0041】
このように、水平アンテナである第１アンテナ部材３００が配置される第１絶縁層１００を高誘電率物質から形成し、垂直アンテナである第２アンテナ部材６００が配置される第２絶縁層４００を高誘電率物質から形成することによって、水平アンテナである第１アンテナ部材３００の厚さと垂直アンテナである第２アンテナ部材６００の厚さＴを最小化してアンテナ基板の全体厚さを縮小することができるので、アンテナ基板を小型携帯用装置に容易に適用することができる。
【0042】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0043】
１００ 第１絶縁層
２００ 第１回路配線
３００ 第１アンテナ部材
４００ 第２絶縁層
４１０ コア絶縁層
４２０ 第１ビルドアップ絶縁層
４３０ 第２ビルドアップ絶縁層
５００ 第２回路配線
５１０ 回路配線層
５１１ コア配線層
５１２ 第１ビルドアップ配線層
５１３ 第２ビルドアップ配線層
５２０ 配線ビア層
５２１ コア配線ビア層
５２２ 第１ビルドアップ配線ビア層
５２３ 第２ビルドアップ配線ビア層
６００ 第２アンテナ部材
６１０ 導電パターン層
６１１ コアパターン層
６１２ 第１ビルドアップパターン層
６１３ 第２ビルドアップパターン層
６２０ 導電ビア層
６２１ コア導電ビア層
６２２ 第１ビルドアップ導電ビア層
６２３ 第２ビルドアップ導電ビア層
７００ 保護層
７１０ 第１保護層
７２０ 第２保護層
８００ 第３絶縁層
２００ 第１回路配線
３００ 第１アンテナ部材
４００ 第２絶縁層
４１０ コア絶縁層
４２０ 第１ビルドアップ絶縁層
４３０ 第２ビルドアップ絶縁層
５００ 第２回路配線
５１０ 回路配線層
５１１ コア配線層
５１２ 第１ビルドアップ配線層
５１３ 第２ビルドアップ配線層
５２０ 配線ビア層
５２１ コア配線ビア層
５２２ 第１ビルドアップ配線ビア層
５２３ 第２ビルドアップ配線ビア層
６００ 第２アンテナ部材
６１０ 導電パターン層
６１１ コアパターン層
６１２ 第１ビルドアップパターン層
６１３ 第２ビルドアップパターン層
６２０ 導電ビア層
６２１ コア導電ビア層
６２２ 第１ビルドアップ導電ビア層
６２３ 第２ビルドアップ導電ビア層
７００ 保護層
７１０ 第１保護層
７２０ 第２保護層
８００ 第３絶縁層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
