▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024116074
(43)【公開日】2024-08-27
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240820BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 513
H01G4/30 201C
H01G4/30 201M
H01G4/30 201N
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024003511
(22)【出願日】2024-01-12
(31)【優先権主張番号】10-2023-0019938
(32)【優先日】2023-02-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジェ ジュン
(72)【発明者】
【氏名】カン、ジェオン モ
(72)【発明者】
【氏名】オー、セオン ミン
(72)【発明者】
【氏名】ノー、エオン ジュ
(72)【発明者】
【氏名】キム、ジン フワン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC07
5E001AD02
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC19
5E082EE04
5E082EE13
5E082EE35
5E082EE50
5E082FF05
5E082FG04
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】内部電極の折り曲げ部の角度を調節して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させ、また、デラミネーションが発生する現象を緩和する。
【解決手段】積層型電子部品において、第１内部電極１２１が、通常端面とも呼ばれる第３面に隣接する領域及び第２内部電極が第４面に隣接する領域において、折り曲げ部Ｂ１が形成されても、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下しないように折り曲げ部の角度を制御する。
【選択図】図２
【解決手段】積層型電子部品において、第１内部電極１２１が、通常端面とも呼ばれる第３面に隣接する領域及び第２内部電極が第４面に隣接する領域において、折り曲げ部Ｂ１が形成されても、積層型電子部品の耐湿信頼性が低下しないように折り曲げ部の角度を制御する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層及び前記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに前記第１面～前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面上に配置されて前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面上に配置されて前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、
前記第１内部電極は前記第３面と連結され、前記第４面と離隔して配置され、前記第２内部電極は前記第４面と連結され、前記第３面と離隔して配置され、
前記第１内部電極は、前記第３面に隣接する領域で折り曲げられた第１折り曲げ部を含み、前記第２内部電極は、前記第４面に隣接する領域で折り曲げられた第２折り曲げ部を含み、
前記第２方向と平行であり、前記第１内部電極又は前記第２内部電極と接する直線をＬ１、前記第１内部電極が前記第３面と接する地点と前記第１折り曲げ部とを連結した直線、又は前記第２内部電極が前記第４面と接する地点と前記第２折り曲げ部とを連結した直線をＬ２とし、前記Ｌ１とＬ２がなす鋭角をＴ、前記Ｔの平均値を
とするとき、
は０．１以上０．５以下を満たす、積層型電子部品。
前記第３面上に配置されて前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面上に配置されて前記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、
前記第１内部電極は前記第３面と連結され、前記第４面と離隔して配置され、前記第２内部電極は前記第４面と連結され、前記第３面と離隔して配置され、
前記第１内部電極は、前記第３面に隣接する領域で折り曲げられた第１折り曲げ部を含み、前記第２内部電極は、前記第４面に隣接する領域で折り曲げられた第２折り曲げ部を含み、
前記第２方向と平行であり、前記第１内部電極又は前記第２内部電極と接する直線をＬ１、前記第１内部電極が前記第３面と接する地点と前記第１折り曲げ部とを連結した直線、又は前記第２内部電極が前記第４面と接する地点と前記第２折り曲げ部とを連結した直線をＬ２とし、前記Ｌ１とＬ２がなす鋭角をＴ、前記Ｔの平均値を
【数24】
【数25】
【請求項2】
前記第１折り曲げ部及び前記第２折り曲げ部は、前記第１方向に折り曲げられた、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の積層度は８００層以上である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１折り曲げ部は、前記第２内部電極の前記第２方向の端と前記第３面との間に２以上配置され、前記第２折り曲げ部は、前記第１内部電極の前記第２方向の端と前記第４面との間に２以上配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記Ｌ２は、前記第１内部電極が前記第３面と接する地点と、前記２以上の第１折り曲げ部のうち前記第３面に最も隣接する第１折り曲げ部とを連結した直線、又は前記第２内部電極が前記第４面と接する地点と、前記２以上の第２折り曲げ部のうち前記第４面に最も隣接する第２折り曲げ部とを連結した直線である、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１折り曲げ部及び前記第２折り曲げ部は、前記第３方向に延びて配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第１内部電極が前記第３面と接する地点及び前記第２内部電極が前記第４面と接する地点は、前記Ｌ１と離隔して配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記２以上の第１折り曲げ部及び前記２以上の第２折り曲げ部は、前記Ｌ１を基準として前記第１方向の一側に配置される、請求項４に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さをｔｅ、前記誘電体層の平均厚さをｔｄとしたとき、ｔｅは１μｍ未満であり、ｔｄは２．８μｍ未満である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１内部電極及び前記第２内部電極の平均厚さをｔｅ、前記誘電体層の平均厚さをｔｄとしたとき、
ｔｄ＞２×ｔｅを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
ｔｄ＞２×ｔｅを満たす、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記本体において、前記第１内部電極の前記第２方向の端から前記第４面の間、及び前記第２内部電極の前記第２方向の端から前記第３面の間を第１マージン部とするとき、前記第１マージン部の平均幅は７０μｍ以上１７０μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記本体において、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、
前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面にカバー部が配置され、
前記カバー部の平均厚さは７０μｍ以上１８０μｍ以下である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記容量形成部の前記第１方向の一面及び他面にカバー部が配置され、
前記カバー部の平均厚さは７０μｍ以上１８０μｍ以下である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記本体において、前記第１内部電極及び前記第２内部電極が前記第１方向に重なる領域を容量形成部とするとき、
前記容量形成部の第３方向の一面及び他面に第２マージン部が配置され、
前記第２マージン部の平均幅は７０μｍ以上１７０μｍ以下である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記容量形成部の第３方向の一面及び他面に第２マージン部が配置され、
前記第２マージン部の平均幅は７０μｍ以上１７０μｍ以下である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
電子製品の小型化、スリム化、多機能化に伴い、チップ部品も小型化が求められており、電子部品の実装も高集積化している。このような傾向に応じて実装される電子部品間の空間が最小化している。
【0004】
また、電装部品に対する業界の関心が高まり、セラミックキャパシタも自動車又はインフォテインメントシステムに使用されるための高容量、高信頼性、高強度特性が求められている。特に、自動車のＡＤＡＳ技術が高度化するにつれて、高容量、高信頼性の電装ＭＬＣＣに対する需要が増えており、これに対する新たな技術開発が必要である。
【0005】
積層セラミックキャパシタのような積層型電子部品の静電容量を向上させるための一つの方法として、内部電極と誘電体層の積層度を向上させる試みがあった。この場合、内部電極が互いに異なる極性を有する外部電極に連結されるために、積層型電子部品の本体には内部電極の積層度の異なるマージン部が形成され、積層、圧着切断等の工程を経てマージン部に含まれる内部電極に折り曲げ部が形成されることができる。このような内部電極の折り曲げ部は、端に外部電極が形成される部分であるため、外部からの水分浸透に脆弱である可能性がある。したがって、内部電極に折り曲げ部が形成されることにより、積層型電子部品の耐湿信頼性が脆弱になるという問題点を解決する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、内部電極に折り曲げ部が形成されることにより、積層型電子部品の耐湿信頼性が脆弱になるという問題点を解決することである。
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、容量形成部とマージン部との内部電極積層度の差により内部電極及び誘電体層の接着力が低下することで、デラミネーションが発生するという問題点を緩和することである。
【0008】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、並びに第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第３面上に配置されて上記第１内部電極と連結される第１外部電極と、上記第４面上に配置されて上記第２内部電極と連結される第２外部電極と、を含み、上記第１内部電極は上記第３面と連結され、上記第４面と離隔して配置され、上記第２内部電極は上記第４面と連結され、上記第３面と離隔して配置され、上記第１内部電極は、上記第３面に隣接する領域で折り曲げられた第１折り曲げ部を含み、上記第２内部電極は、上記第４面に隣接する領域で折り曲げられた第２折り曲げ部を含み、上記第２方向と平行であり、上記第１内部電極又は第２内部電極と接する直線をＬ１、上記第１内部電極が上記第３面と接する地点と上記第１折り曲げ部とを連結した直線、又は上記第２内部電極が上記第４面と接する地点と上記第２折り曲げ部とを連結した直線をＬ２とし、上記Ｌ１とＬ２がなす鋭角をＴ、上記Ｔの平均値を
とするとき、
は０．１以上０．５以下を満たす。
【数1】
【数2】
【発明の効果】
【0010】
本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極の折り曲げ部の角度を調節して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0011】
本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極の折り曲げ部の角度を調節して積層型電子部品にデラミネーションが発生する現象を緩和することである。
【0012】
但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図4】本発明の一実施例による本体を分解して示す分解斜視図である。
【図8】一実施例によるＬ１直線を決定する方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
【0015】
そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0016】
図面において、第１方向は、誘電体層を挟んで第１内部電極及び第２内部電極が交互に配置される方向又は厚さＴ方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さＬ方向、上記第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
【0017】
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、本発明の一実施例による本体を分解して示す分解斜視図であり、図５は、図２のＡ領域を拡大して模式化した模式図であり、図８は、一実施例によるＬ１直線を決定する方法を示す模式図である。
【0018】
【0019】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含み、上記第１方向に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面３及び第４面４、並びに第１面～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第３面上に配置されて上記第１内部電極と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置されて上記第２内部電極と連結される第２外部電極１３２と、を含み、上記第１内部電極は上記第３面と連結され、上記第４面と離隔して配置され、上記第２内部電極は上記第４面と連結され、上記第３面と離隔して配置され、上記第１内部電極は、上記第３面に隣接する領域で折り曲げられた第１折り曲げ部Ｂ１を含み、上記第２内部電極は、上記第４面に隣接する領域で折り曲げられた第２折り曲げ部Ｂ２を含み、上記第２方向と平行であり、上記第１内部電極又は第２内部電極と接する直線をＬ１、上記第１内部電極が上記第３面と接する地点Ｐ１と上記第１折り曲げ部とを連結した直線、又は上記第２内部電極が上記第４面と接する地点Ｐ２と上記第２折り曲げ部とを連結した直線をＬ２とし、上記Ｌ１とＬ２がなす鋭角をＴ、上記Ｔの平均値を
とするとき、
は０．１以上０．５以下を満たす。
【数3】
【数4】
【0020】
本体１１０は、誘電体層１１１及び誘電体層１１１と交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む。
【0021】
本体１１０の具体的な形状に特に限定はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0022】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、上記第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面１及び第２面２と連結され、第３面３及び第４面４と連結され、第３方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。
【0023】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0024】
本発明の一実施形態によれば、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）等が挙げられる。
【0025】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0026】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が第１方向に重なる領域である容量形成部Ａｃを含むことができる。
【0027】
容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成することができる。
【0028】
一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第１方向の一面には上部カバー部１１２が配置されることができ、上記容量形成部Ａｃの第１方向の他面には下部カバー部１１３を含むことができる。
【0029】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0030】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。
【0031】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0032】
カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の高容量化のためにカバー部１１２、１１３の平均厚さは７０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましい。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味することができる。
【0033】
カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0034】
一実施例において、上記容量形成部Ａｃの第３方向の一面及び他面には第２マージン部Ｍ２が配置されることができる。
【0035】
図３を参照すると、第２マージン部Ｍ２は、上記本体１１０の第３方向（幅方向）に対向する面に配置されることができる。
【0036】
第２マージン部Ｍ２は、図３に示すように、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端と本体１１０の境界面との間の第３方向領域を意味することができる。
【0037】
第２マージン部Ｍ２は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0038】
第２マージン部Ｍ２は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。
【0039】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５面５及び第６面６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層して第２マージン部Ｍ２を形成することもできる。
【0040】
一方、第２マージン部Ｍ２の平均幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の高容量化のために、第２マージン部Ｍ２の平均幅は７０μｍ以上１７０μｍ以下であることが好ましい。
【0041】
第２マージン部Ｍ２の平均幅は、第２マージン部Ｍ２の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定した第２マージン部Ｍ２の第３方向のサイズを平均した値であることができる。
【0042】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と第１方向に交互に配置される。内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ連結されることができる。具体的に、第１内部電極１２１の一端は第３面に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面に連結されることができる。すなわち、一実施例において、内部電極１２１、１２２は、第３面３又は第４面４と接することができる。
【0043】
図２に示すように、第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。
【0044】
すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。
【0045】
このとき、本体１１０において、第１内部電極１２１の第２方向の端から第４面４の間、第２内部電極１２２の第２方向の端から第３面３の間を第１マージン部Ｍ１とすることができる。
【0046】
図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0047】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0048】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを使用することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0049】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面又は第４面に配置されることができる。具体的に、第１外部電極１３１は第３面３上に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第２外部電極１３２は第４面４上に配置されて第２内部電極１２２と連結される。
【0050】
本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。
【0051】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように、電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに多層構造を有してもよい。
【0052】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。
【0053】
電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0054】
また、電極層は、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であってもよい。また、電極層は、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。
【0055】
電極層に含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよい。
【0056】
めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。
【0057】
めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0058】
図２を参照すると、第１内部電極１２１は、第３面３に隣接する領域で折り曲げられた第１折り曲げ部Ｂ１を含み、第２内部電極２は、第４面４に隣接する領域で折り曲げられた第２折り曲げ部Ｂ２を含む。
【0059】
積層型電子部品の静電容量を向上させるための一つの方法として、内部電極と誘電体層の積層度を向上させる試みがあった。この場合、内部電極が互いに異なる極性を有する外部電極に連結されるために、積層型電子部品の本体には内部電極の積層度の異なるマージン部が形成され、積層、圧着切断等の工程を経てマージン部に含まれる内部電極に折り曲げ部が形成されることができる。このような内部電極の折り曲げ部は、端に外部電極が形成される部分であるため、外部からの水分浸透に脆弱である可能性がある。したがって、内部電極に折り曲げ部が形成されることにより、積層型電子部品の耐湿信頼性が脆弱になる可能性がある。
【0060】
そこで、本発明では、第１内部電極が第３面３に隣接する領域及び第２内部電極が第４面４に隣接する領域において折り曲げ部が形成されても、積層型電子部品１００の耐湿信頼性が低下しないように折り曲げ部の角度を制御しようとする。
【0061】
【0062】
図５では、第２内部電極１２２が第４面４に隣接する領域で第２折り曲げ部Ｂ２を含むものとしてのみ示されているが、以下の説明は、第１内部電極１２１が第３面３に隣接する領域で第１折り曲げ部Ｂ１を含む領域においても同様に理解することができる。
【0063】
図５を参照すると、第２方向と平行であり、第２内部電極１２１、１２２に接する直線をＬ１、第２内部電極１２２が第４面４と接する地点Ｐ２と第２折り曲げ部Ｂ２とを連結した直線をＬ２と定義することができる。
【0064】
より具体的に、上記Ｌ１は図８のように、容量形成部Ａｃにおいて第１内部電極１２１又は第２内部電極１２２を第２方向にｎ等分した第１方向の直線（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３…Ｄｎ）と第２方向に平行な直線が第１内部電極１２１又は第２内部電極１２２と同時に出会う地点（Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３…Ｇｎ）が０．８×ｎ個以上になるように、第２方向に平行な直線を調整して設定されることができる。また、Ｌ２は、第２折り曲げ部Ｂ２の第１方向の最高点と、第２内部電極１２２が第４面４と接する地点のうち第１方向の最高点とを連結した直線であることできる。
【0065】
本発明の一実施形態では、Ｌ１とＬ２がなす鋭角をＴとし、上記Ｔの平均値を
とするとき、
は０．１以上０．５以下を満たす。これにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
が０．１未満の場合、外部からの水分浸透の経路を十分に遮断できず、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させる効果がやや不足することがある。
が０．５を超える場合、折り曲げ部Ｂ１、Ｂ２の折り曲げが過度になり、本体１１０を形成する切断過程で切断面に沿ってデラミネーションが発生する可能性があり、容量形成部Ａｃと第１マージン部Ｍ１との段差が過度に増加し、第１マージン部Ｍ１に含まれる内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１の間にデラミネーションが発生する可能性がある。このようなデラミネーションは、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を低下させることがある。したがって、本発明の一実施形態では、折り曲げ部Ｂ１、Ｂ２の角度を適切に調節して外部からの水分の浸透経路を十分に遮断しながらも、切断又は段差によるデラミネーションの発生を抑制して積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。
【数5】
【数6】
【数7】
【数8】
【0066】
上記Ｔの平均値
を測定する方法は特に限定されない。例えば、
値は、積層型電子部品１００の第３方向の中心部まで値を研磨して第１方向及び第２方向の断面を露出及び研磨した後、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のうち第１方向の最上端に位置する内部電極と最下端に位置する内部電極との間を第１方向に５等分した後、１／５地点と４／５地点の間に位置する任意の５個以上の第２内部電極１２１の第２折り曲げ部Ｂ２において、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）で測定したＴ値の算術平均値であることができる。このような
値の測定は、第１内部電極１２１の第１折り曲げ部Ｂ１に対して同様の方法で測定し、平均値をとることによりさらに一般化することができる。
【数9】
【数10】
【数11】
【0067】
上記
値を調節する方法は特に限定されない。積層型電子部品１００の本体１１０を製造する積層及び圧着過程において、圧力、時間、積層度、バインダーの組成、温度などを調節する方法を使用することができる。
【数12】
【0068】
第１折り曲げ部Ｂ１及び第２折り曲げ部Ｂ２が折り曲げられる方向は特に限定されない。一例として、第１折り曲げ部Ｂ１及び第２折り曲げ部Ｂ２は、第１方向への積層、切断及び圧着工程を経て第１方向に折り曲げられてもよい。
【0069】
一実施例において、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の積層度は８００層以上であってもよい。積層型電子部品の静電容量を確保するための一つの手段として、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の積層度を向上させる方法がある。しかしながら、積層度が高くなるにつれて、容量形成部Ａｃと第１マージン部Ｍ１に含まれる内部電極の個数の差による段差がさらに激しくなる可能性がある。しかし、本発明の一実施形態では、
が０．１以上０．５以下を満たすように調節するため、内部電極の積層度が８００層以上である場合のように、容量形成部ＡＣと第１マージン部Ｍ１との段差が激しくなる場合でも、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができる。すなわち、一実施例により、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の積層度が８００層以上である場合、本発明による耐湿信頼性の向上効果はさらに顕著になり得る。
【数13】
【0070】
【0071】
図６及び図７を参照すると、第１折り曲げ部Ｂ１は、第２内部電極１２２の第２方向の端と第３面３との間に２以上配置され、第２折り曲げ部Ｂ２は、第１内部電極１２１の第２方向の端と第４面４との間に２以上配置されることができる。これにより、内部電極の第２方向の端と第３面又は第４面との間の領域における誘電体層１１１と第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２との接着力を向上させることができるため、積層型電子部品１００の耐湿信頼性をさらに向上させることができる。
【0072】
一方、折り曲げ部Ｂ１、Ｂ２が２以上形成される場合、折り曲げ部のうち、第３面３又は第４面４に最も隣接する折り曲げ部の角度が耐湿信頼性に最も大きい影響を与える可能性がある。したがって、第３面３又は第４面４に最も隣接する折り曲げ部の角度を調節することが、積層型電子部品１００の耐湿信頼性の向上に有効であり得る。
【0073】
一実施例において、第１折り曲げ部Ｂ１及び第２折り曲げ部Ｂ２が２以上形成される場合、Ｌ２をより具体的に定義した。図７を参照すると、Ｌ２は、第２内部電極１２２が第４面４と接する地点Ｐ２と、２以上の第２折り曲げ部Ｂ２のうち第４面４に最も隣接する第２折り曲げ部とを連結した直線であることができる。これを２以上の第１折り曲げ部Ｂ１にも同様に適用すると、Ｌ２は、第１内部電極１２１が第３面３と接する地点Ｐ１と、２以上の第１折り曲げ部Ｂ１のうち第３面３に最も隣接する第１折り曲げ部とを連結した直線、又は第２内部電極１２２が第４面４と接する地点Ｐ２と、２以上の第２折り曲げ部Ｂ２のうち第４面４に最も隣接する第２折り曲げ部とを連結した直線であることができる。
【0074】
一実施例において、第１折り曲げ部Ｂ１は、第２内部電極１２２の第２方向の端と第３面３との間に２以上配置され、第２折り曲げ部Ｂ２は、第１内部電極１２１の第２方向の端と第４面４との間に２以上配置される場合、第２内部電極が第４面４と接する地点Ｐ２は、第２方向と平行であり、内部電極１２１、１２２と接する直線であるＬ１と離隔して配置されることができる。このような構造は、第１内部電極１２１と第３面３との間にも適用可能である。すなわち、第１内部電極１２１が第３面３と接する地点は、上記Ｌ１と離隔して配置されることができる。一方、一実施例において、上記２以上の第１折り曲げ部Ｂ１及び第２折り曲げ部Ｂ２は、上記Ｌ１を基準として第１方向の一側に配置されてもよい。
【0075】
このとき、Ｌ２は、第４面４に最も隣接する第２折り曲げ部Ｂ２の第１方向の最低点と、第２内部電極１２２が第４面４と接する地点のうち第１方向の最低点とを連結した直線であることができる。
【0076】
一方、本発明の図２、５、６、７では、特定の第１方向及び第２方向の断面において第１折り曲げ部Ｂ１及び第２折り曲げ部Ｂ２が第１方向に折り曲げられたことを表現しているが、これはいずれか一つの断面でのみ折り曲げ部Ｂ１、Ｂ２が形成されることを意味するものではない。すなわち、第１折り曲げ部Ｂ１及び第２折り曲げ部Ｂ２は第３方向に延びて配置されてもよく、より好ましくは、誘電体層１１１と内部電極１２１、１２２との接触面積を向上させるために、第２折り曲げ部Ｂ１、Ｂ２は、第３方向に連続的に延びて配置されてもよい。
【0077】
第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の平均厚さ及び誘電体層１１１の平均厚さは様々な値を有することができる。具体的に、ＩＴ用積層型電子部品の場合、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の平均厚さ及び誘電体層１１１の平均厚さはそれぞれ０．３５μｍ以下であることができ、高電圧電装用積層型電子部品の場合、ＩＴ用積層型電子部品よりも第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の平均厚さ及び誘電体層１１１の平均厚さが大きい値を有することができる。
【0078】
一般的に、高電圧電装用積層型電子部品は、高電圧環境下での絶縁破壊電圧の低下による信頼性の低下が主なイシューである。一実施例では、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の平均厚さをｔｅ、誘電体層１１１の平均厚さをｔｄとしたとき、ｔｄ＞２×ｔｅを満たすことで、内部電極１２１、１２２間の距離である誘電体層１１１の厚さｔｄを増加させて絶縁破壊電圧特性を向上させることができる。
【0079】
一方、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の平均厚さ及び誘電体層１１１の平均厚さの絶対値は特に限定されない。一実施例において、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の平均厚さをｔｅ、誘電体層１１１の平均厚さをｔｄとしたとき、ｔｅは１μｍ未満であり、ｔｄは２．８μｍであることができる。
【0080】
上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味することができる。一方、本体１１０が複数の誘電体層１１１を含む場合、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さを意味することができる。
【0081】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0082】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味することができる。一方、本体１１０が複数の内部電極１２１、１２２を含む場合、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｄは、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つの平均厚さを意味することができる。
【0083】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0084】
一方、一実施例において、上記本体において、上記第１内部電極の上記第２方向の端から上記第４面の間、及び上記第２内部電極の上記第２方向の端から上記第３面の間を第１マージン部Ｍ１とするとき、第１マージン部の平均幅は７０μｍ以上１７０μｍ以下であることができる。これにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させるとともに、十分な静電容量を確保することができる。
【0085】
（実施例）
下記の耐湿信頼性の評価に使用されたサンプルは、次のような方法により設けた。
下記の耐湿信頼性の評価に使用されたサンプルは、次のような方法により設けた。
【0086】
まず、チタン酸バリウム粉末、有機溶媒としてエタノール、バインダーとしてポリビニルブチラールを混合し、これをボールミリングしてセラミックスラリーを製造し、これを用いてセラミックグリーンシートを製造した。
【0087】
その後、セラミックグリーンシート上にニッケルを含有する内部電極用導電性ペーストを印刷して内部電極を形成し、これを積層したグリーン積層体を試験番号別に圧力及び温度条件を異ならせて等圧圧縮成形（ｉｓｏｓｔａｔｉｃ ｐｒｅｓｓｉｎｇ）を行った。
【0088】
圧着されたグリーン積層体を切断してグリーンチップを作製し、切断されたグリーンチップを大気雰囲気下で３４０℃で６０時間以上保持する脱バインダー工程を経た後、グリーンチップを１１００℃以上で焼結して焼結チップを製造した。焼結は還元雰囲気下で行い、内部電極の酸化を防止した。
【0089】
焼結チップの外部に銅粉末及びガラス粉末を含む外部電極用ペーストを用いて電極層を形成し、電極層上には電気めっきによりニッケルめっき層及び錫めっき層を形成した。
【0090】
上記方法により製造された積層型電子部品について、次のように特性を評価した。
【0091】
上記等圧圧縮成形の過程における圧力及び温度を調節して
値を調節し、
値による耐湿信頼性の評価を行って表１に示した。耐湿信頼性の評価は、各試験番号当たり積層型電子部品７５０個のサンプルに対して８５℃、相対湿度８５％、１．５Ｖｒの環境で１５時間の間行い、絶縁抵抗の値が最初値から１０＾７倍減少したサンプルを不良品と判定した。
【数14】
【数15】
【0092】
【数16】
【数17】
【数18】
【0093】
【表1】
【0094】
試験番号１～５を参照すると、
値が０．１以上０．５である場合、耐湿信頼性に優れることが確認できる。
【数19】
【0095】
試験番号６～１０を参照すると、
値が０．５を超える場合、耐湿信頼性の向上効果が低下し、
値が増加するにつれて耐湿信頼性が低下することが確認できる。これは、
値が０．５を超えることにより、切断又は段差によるデラミネーションが発生した結果であると予想される。
【数20】
【数21】
【数22】
【0096】
したがって、本発明の一実施形態のように、
値を０．１以上０．５以下に調節することにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上させることができることが確認できる。
【数23】
【0097】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
【0098】
また、本発明で使用される「一実施例」という表現は、互いに同じ実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の一実施例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の一実施例に説明されていなくても、他の一実施例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施例に関連する説明として理解することができる。
【0099】
本発明で使用される用語は、単に一実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0100】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
Ｍ１：第１マージン部
Ｍ２：第２マージン部
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
Ｍ１：第１マージン部
Ｍ２：第２マージン部
１２１：第１内部電極
１２２：第２内部電極
１３１：第１外部電極
１３２：第２外部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
