特開 2024-11625 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024011625

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/40 20060101AFI20240118BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240118BHJP

   H01F 27/00 20060101ALI20240118BHJP

【ＦＩ】

H01G4/40 321A

H01G4/30 201A

H01G4/30 201C

H01G4/30 201Z

H01F27/00 S

H01G4/30 513

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022113801

(22)【出願日】2022-07-15

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】易 龍飛

(72)【発明者】

【氏名】戸蒔 重光

【テーマコード（参考）】

5E001

5E070

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AE02

5E001AE03

5E001AH07

5E070AA05

5E070AB06

5E070CB12

5E070DB08

5E070EA01

5E082AB03

5E082BB01

5E082BB05

5E082BC30

5E082DD08

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG54

5E082GG26

5E082JJ03

5E082JJ06

5E082MM24

(57)【要約】

【課題】Ｑ値の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、一方向に延在している第一導体１１と、一方向に延在している第二導体１２と、第一導体１１の延在方向の端部と第二導体１２の延在方向の端部とにわたって直線状に延在して架設されている第一インダクタ導体１８と、一方向に延在していると共に延在方向において第一端部１６Ａ及び第二端部１６Ｂを有する連結導体１６であって、第一端部１６Ａが第一インダクタ導体１８に接続されていると共に第一導体１１と第二導体１２との間に位置している連結導体１６と、連結導体１６の第二端部１６Ｂに電気的に接続されているキャパシタパット１７と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方向に延在している第一導体と、
前記一方向に延在している第二導体と、
前記第一導体の延在方向の端部と前記第二導体の延在方向の端部とにわたって直線状に延在して架設されている第一接続導体と、
前記一方向に延在していると共に延在方向において第一端部及び第二端部を有する連結導体であって、前記第一端部が前記第一接続導体に接続されていると共に前記第一導体と前記第二導体との間に位置している該連結導体と、
前記連結導体の前記第二端部に電気的に接続されているキャパシタパットと、を備える、電子部品。

【請求項2】

前記連結導体の前記第一端部は、前記第一接続導体の延在方向の中央部に接続されている、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記一方向に延在している第三導体と、
前記一方向に延在している第四導体と、
前記第三導体の延在方向の端部と前記第四導体の延在方向の端部とにわたって直線状に延在して架設されている第二接続導体と、を備え、
前記連結導体の前記第一端部は、前記第二接続導体に接続されていると共に前記第三導体と前記第四導体との間に位置している、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第一接続導体と前記第二接続導体とは、前記一方向から見て、前記第一接続導体の延在方向と前記第二接続導体の延在方向とが交差するように配置されており、
前記連結導体の前記第一端部は、前記第一接続導体と前記第二接続導体との交差部分に接続されている、請求項３に記載の電子部品。

【請求項5】

前記キャパシタパットを複数有し、
前記連結導体の前記第二端部と、複数の前記キャパシタパットのそれぞれとを接続する第三接続導体を備える、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項6】

第一方向において互いに対向している一対の端面と、第二方向において互いに対向している一対の実装面及び主面と、第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、直方体形状を呈している素体を備え、
前記第一導体、前記第二導体、前記第三導体及び前記第四導体は、前記第二方向に沿って延在しており、
前記第二方向から見て、前記第一導体と前記第二導体とは前記素体内において第一対角線上に位置し、前記第三導体と前記第四導体とは前記素体内において前記第一対角に交差する第二対角線上に位置している、請求項３に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数の誘電体層と複数の電極層との積層体であり、複数の電極層で、第一キャパシタ電極と、この第一キャパシタ電極に対向する第二キャパシタ電極と、第一キャパシタ電極に第一端が接続され、第二キャパシタ電極に第二端が接続され、第一端を始点、第二端を終点とするループを形成するインダクタ電極とが構成され、インダクタ電極は、誘電体層に沿って形成された線路電極と誘電体層の積層方向に延びるビア電極とで構成され、第一キャパシタ電極、第二キャパシタ電極及びインダクタ電極によって構成されるＬＣ並列共振器が三つ以上の複数個設けられた積層帯域通過フィルタが開示されている。特許文献１に記載の積層帯域通過フィルタでは、複数のＬＣ並列共振器のインダクタ電極は、当該インダクタ電極のループ面が誘電体層の積層方向に延びる中心軸から放射状となるように配置され、入力段のＬＣ並列共振器のインダクタ電極と出力段のＬＣ並列共振器のインダクタ電極とが隣接している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第二０１２／０６６８７３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の一側面は、Ｑ値の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

（１）本発明の一側面に係る電子部品は、一方向に延在している第一導体と、一方向に延在している第二導体と、第一導体の延在方向の端部と第二導体の延在方向の端部とにわたって直線状に延在して架設されている第一接続導体と、一方向に延在していると共に延在方向において第一端部及び第二端部を有する連結導体であって、第一端部が第一接続導体に接続されていると共に第一導体と第二導体との間に位置している該連結導体と、連結導体の第二端部に電気的に接続されているキャパシタパットと、を備える。

【0006】

本発明の一側面に係る電子部品では、キャパシタパットに電気的に接続される連結導体は、第一導体と第二導体とに架設されている第一接続導体に接続され、第一導体と第二導体との間に位置している。すなわち、連結導体は、第一接続導体に吊り下げられている。これにより、電子部品では、第一導体と連結導体との間、及び、第二導体と連結導体との間に空間が形成される。そのため、電子部品では、連結導体の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、連結導体の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品では、第一導体、第二導体、第一接続導体及び連結導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品では、Ｑ値の向上を図れる。

【0007】

（２）連結導体の第一端部は、第一接続導体の延在方向の中央部に接続されている、（１）に記載の電子部品。この構成では、第一導体及び第二導体のそれぞれと連結導体との間の距離を同等にできる。そのため、第一導体及び第二導体のそれぞれと連結導体との間に空間を適切に形成することができる。

【0008】

（３）一方向に延在している第三導体と、一方向に延在している第四導体と、第三導体の延在方向の端部と第四導体の延在方向の端部とにわたって直線状に延在して架設されている第二接続導体と、を備え、連結導体の第一端部は、第二接続導体に接続されていると共に第三導体と第四導体との間に位置している、（１）又は（２）に記載の電子部品。この構成では、連結導体は、第二接続導体に吊り下げられている。これにより、電子部品では、第三導体と連結導体との間、及び、第四導体と連結導体との間に空間が形成される。そのため、電子部品では、連結導体の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、連結導体の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品では、第一導体、第二導体、第三導体、第四導体、第一接続導体、第二接続導体及び連結導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品では、Ｑ値の向上を図れる。

【0009】

（４）第一接続導体と第二接続導体とは、一方向から見て、第一接続導体の延在方向と第二接続導体の延在方向とが交差するように配置されており、連結導体の第一端部は、第一接続導体と第二接続導体との交差部分に接続されている、（３）に記載の電子部品。この構成では、第一導体、第二導体、第三導体及び第四導体のそれぞれと連結導体との間の距離を同等にできる。そのため、第一導体、第二導体、第三導体及び第四導体のそれぞれと連結導体との間に空間を適切に形成することができる。

【0010】

（５）キャパシタパットを複数有し、連結導体の第二端部と、複数のキャパシタパットのそれぞれとを接続する第三接続導体を備える、（１）から（４）のいずれか一つに記載の電子部品。この構成では、複数の共振器を構成することができる。

【0011】

（６）第一方向において互いに対向している一対の端面と、第二方向において互いに対向している一対の実装面及び主面と、第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、直方体形状を呈している素体を備え、第一導体、第二導体、第三導体及び第四導体は、第二方向に沿って延在しており、第二方向から見て、第一導体と第二導体とは素体内において第一対角線上に位置し、第三導体と第四導体とは素体内において第一対角に交差する第二対角線上に位置している、（３）又は（４）に記載の電子部品。この構成では、素体内において、第一導体と第二導体との間の距離、及び、第三導体と第四導体との間の距離を最大に確保することができる。そのため、電子部品では、素体内の限られたスペースにおいて、第一導体、第二導体、第三導体、第四導体、第一接続導体、第二接続導体及び連結導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を最大限に増加させることができる。その結果、電子部品では、Ｑ値の向上を図れる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一側面によれば、Ｑ値の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。

【図4】図４は、図１に示す電子部品を上から見た図である。

【図5】図５は、図１に示す電子部品の端面図である。

【図6】図６は、図１に示す電子部品の側面図である。

【図7】図７は、図１に示す電子部品の等価回路図である。

【図8】図８は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図9】図９は、図８に示す電子部品の透過斜視図である。

【図10】図１０は、図８に示す電子部品を上から見た図である。

【図11】図１１は、図８に示す電子部品の端面図である。

【図12】図１２は、図８に示す電子部品の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0015】

［第一実施形態］
図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３を参照して、第一実施形態に係る電子部品を説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図３は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図２及び図３に示されるように、電子部品１は、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６と、を備えている。図２及び図３では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

【0016】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向（一方向）Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0017】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0018】

主面２ｄは、実装面であり、たとえば電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

【0019】

素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。

【0020】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0021】

素体２は、複数の素体層（図示省略）が第二方向Ｄ２において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第二方向Ｄ２である。実際の素体２では、複数の素体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境界が視認できるように一体化されていてもよい。

【0022】

素体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも１つを含んでいる。

【0023】

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、素体２に設けられている。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。第一端子電極３と第二端子電極４とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、第一端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。第二端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。第三端子電極５は、第一端子電極３と第二端子電極４との間に配置されている。

【0024】

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、長方形状（矩形状）を呈している。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれは、各辺が第一方向Ｄ１又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。

【0025】

第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

【0026】

図４は、図１に示す電子部品を上から見た図である。図５は、図１に示す電子部品の端面図である。図６は、図１に示す電子部品の側面図である。図１～図６に示されるように、共振器６は、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、第三導体１３と、第四導体１４と、インダクタ導体１５と、連結導体１６と、キャパシタパット１７と、を備えている。

【0027】

グラウンド導体１０は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。グラウンド導体１０は、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。グラウンド導体１０は、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と電気的に接続されている。グラウンド導体１０と第一端子電極３とは、接続導体２０によって電気的に接続されている。グラウンド導体１０と第二端子電極４とは、接続導体２１によって電気的に接続されている。グラウンド導体１０と第三端子電極５とは、複数の接続導体２２によって電気的に接続されている。

【0028】

第一導体１１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第一導体１１は、例えば、円柱状を呈している。第一導体１１は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体１１は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第一導体１１は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。第一導体１１は、第一端部１１Ａと、第二端部１１Ｂと、を有している。第一導体１１の第一端部１１Ａは、第一インダクタ導体１８（インダクタ導体１５）に接続されている。第一導体１１の第二端部１１Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

【0029】

第二導体１２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体１２は、例えば、円柱状を呈している。第二導体１２は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体１２は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第二導体１２は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。素体２内において、第二導体１２と第一導体１１とは、第一対角線上の位置に配置されている。第二導体１２は、第一端部１２Ａと、第二端部１２Ｂと、を有している。第二導体１２の第一端部１２Ａは、第一インダクタ導体１８（インダクタ導体１５）に接続されている。第二導体１２の第二端部１２Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

【0030】

第三導体１３は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体１３は、例えば、円柱状を呈している。第三導体１３は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体１３は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第三導体１３は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。第三導体１３は、第一導体１１と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第三導体１３は、第一端部１３Ａと、第二端部１３Ｂと、を有している。第三導体１３の第一端部１３Ａは、第二インダクタ導体１９（インダクタ導体１５）に接続されている。第三導体１３の第二端部１３Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

【0031】

第四導体１４は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第四導体１４は、例えば、円柱状を呈している。第四導体１４は、複数のビア導体によって構成され得る。第四導体１４は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第四導体１４は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。素体２内において、第四導体１４と第三導体１３とは、第一対角線に交差する第二対角線上に配置されている。第四導体１４は、第二導体１２と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第四導体１４は、第一端部１４Ａと、第二端部１４Ｂと、を有している。第四導体１４の第一端部１４Ａは、第二インダクタ導体１９（インダクタ導体１５）に接続されている。第四導体１４の第二端部１４Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

【0032】

インダクタ導体１５は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体１５は、第二方向Ｄ２において対向して配置されている二枚の導体で構成されている。図４に示されるように、インダクタ導体１５は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｘ字状を呈している。インダクタ導体１５は、第一インダクタ導体（第一接続導体）１８と、第二インダクタ導体（第二接続導体）１９と、を有している。本実施形態では、第一インダクタ導体１８及び第二インダクタ導体１９は、一体に形成されている。

【0033】

第一インダクタ導体１８は、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第一インダクタ導体１８の延在方向は、第一対角線と一致する。第一インダクタ導体１８は、第一導体１１と第二導体１２とを電気的に接続している。第一インダクタ導体１８は、第一導体１１の第一端部１１Ａと第二導体１２の第一端部１２Ａとにわたって架設されている。

【0034】

第二インダクタ導体１９は、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第二インダクタ導体１９の延在方向は、第二対角線と一致する。第二インダクタ導体１９は、第三導体１３と第四導体１４とを電気的に接続している。第二インダクタ導体１９は、第三導体１３の第一端部１３Ａと第四導体１４の第一端部１４Ａとにわたって架設されている。

【0035】

第一インダクタ導体１８と第二インダクタ導体１９とは、第二方向Ｄ２から見て、それぞれの延在方向が交差するように配置されている。第一インダクタ導体１８の延在方向の中央部と、第二インダクタ導体１９の延在方向の中央部とは、互いに重なるように位置している。

【0036】

連結導体１６は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。連結導体１６は、例えば、円柱状を呈している。連結導体１６は、複数のビア導体によって構成され得る。連結導体１６は、第一端部１６Ａと、第二端部１６Ｂと、を有している。連結導体１６の第一端部１６Ａは、インダクタ導体１５に接続されている。具体的には、第一端部１６Ａは、第一インダクタ導体１８と第二インダクタ導体１９との交差部分に接続されている。すなわち、連結導体１６は、第一インダクタ導体１８及び第二インダクタ導体１９のそれぞれの延在方向の中央部に接続されている。連結導体１６は、インダクタ導体１５に吊り下げられた状態で固定されているといえる。連結導体１６の第二端部１６Ｂは、キャパシタパット１７に接続されている。

【0037】

連結導体１６は、第一導体１１と第二導体１２との間に位置している。連結導体１６は、第一導体１１及び第二導体１２と共に第一対角線上に位置している。すなわち、連結導体１６は、第一対角線に沿って見た場合、第一導体１１及び第二導体１２と重なる。連結導体１６は、第三導体１３と第四導体１４との間に位置している。連結導体１６は、第三導体１３及び第四導体１４と共に第二対角線上に位置している。すなわち、連結導体１６は、第二対角線に沿って見た場合、第三導体１３及び第四導体１４と重なる。

【0038】

キャパシタパット１７は、キャパシタを構成している。キャパシタパット１７は、略矩形状を呈している。キャパシタパット１７は、連結導体１６に接続されている。キャパシタパット１７は、連結導体１６の第二端部１６Ｂに接続されている。キャパシタパット１７は、グラウンド導体１０と対向して配置されている。

【0039】

図７は、図１に示す電子部品１の等価回路図である。図７に示されるように、電子部品１は、キャパシタＣ１と、第一インダクタＬ１と、第二インダクタＬ２と、第三インダクタＬ３と、第四インダクタＬ４と、を備えている。キャパシタＣ１、第一インダクタＬ１、第二インダクタＬ２、第三インダクタＬ３及び第四インダクタＬ４は、ＬＣ共振器を構成している。

【0040】

キャパシタＣ１は、グラウンド導体１０とキャパシタパット１７とによって構成されている。第一インダクタＬ１は、第一導体１１と、連結導体１６と、第一インダクタ導体１８と、によって構成されている。第二インダクタＬ２は、第二導体１２と、連結導体１６と、第一インダクタ導体１８と、によって構成されている。第三インダクタＬ３は、第三導体１３と、連結導体１６と、第二インダクタ導体１９と、によって構成されている。第四インダクタＬ４は、第四導体１４、連結導体１６と、第二インダクタ導体１９と、によって構成されている。

【0041】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、キャパシタパット１７に電気的に接続される連結導体１６は、第一導体１１と第二導体１２とに架設されている第一インダクタ導体１８に接続され、第一導体１１と第二導体１２との間に位置している。すなわち、連結導体１６は、第一インダクタ導体１８に吊り下げられている。これにより、電子部品１では、第一導体１１と連結導体１６との間、及び、第二導体１２と連結導体１６との間に空間が形成される。そのため、電子部品１では、連結導体１６の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、連結導体１６の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１では、第一導体１１、第二導体１２、第一インダクタ導体１８及び連結導体１６を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品１では、Ｑ値の向上を図れる。

【0042】

本実施形態に係る電子部品１では、連結導体１６の第一端部１６Ａは、第一インダクタ導体１８の延在方向の中央部に接続されている。この構成では、第一導体１１及び第二導体１２のそれぞれと連結導体１６との間の距離を同等にできる。そのため、第一導体１１及び第二導体１２のそれぞれと連結導体１６との間に空間を適切に形成することができる。

【0043】

本実施形態に係る電子部品１では、第三導体１３と、第四導体１４と、第二インダクタ導体１９と、を備えている。電子部品１では、連結導体１６の第一端部１６Ａは、第二インダクタ導体１９に接続されていると共に第三導体１３と第四導体１４との間に位置している。この構成では、連結導体１６は、第二インダクタ導体１９に吊り下げられている。これにより、電子部品１では、第三導体１３と連結導体１６との間、及び、第四導体１４と連結導体１６との間に空間が形成される。そのため、電子部品１では、連結導体１６の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、連結導体１６の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１では、第一導体１１、第二導体１２、第三導体１３、第四導体１４、第一インダクタ導体１８、第二インダクタ導体１９及び連結導体１６を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品１では、Ｑ値の向上を図れる。

【0044】

本実施形態に係る電子部品１では、第一インダクタ導体１８と第二インダクタ導体１９とは、第二方向Ｄ２から見て、第一インダクタ導体１８の延在方向と第二インダクタ導体１９の延在方向とが交差するように配置されている。連結導体１６の第一端部１６Ａは、第一インダクタ導体１８と第二インダクタ導体１９との交差部分に接続されている。この構成では、第一導体１１、第二導体１２、第三導体１３及び第四導体１４のそれぞれと連結導体１６との間の距離を同等にできる。そのため、第一導体１１、第二導体１２、第三導体１３及び第四導体１４のそれぞれと連結導体１６との間に空間を適切に形成することができる。

【0045】

本実施形態に係る電子部品１では、第二方向Ｄ２から見て、第一導体１１と第二導体１２とは素体２において第一対角線上に位置し、第三導体１３と第四導体１４とは素体２内において第一対角に交差する第二対角線上に位置している。この構成では、素体２内において、第一導体１１と第二導体１２との間の距離、及び、第三導体１３と第四導体１４との間の距離を最大に確保することができる。そのため、電子部品１では、素体２内の限られたスペースにおいて、第一導体１１、第二導体１２、第三導体１３、第四導体１４、第一インダクタ導体１８、第二インダクタ導体１９及び連結導体１６を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を最大限に増加させることができる。その結果、電子部品１では、Ｑ値の向上を図れる。

【0046】

［第二実施形態］
続いて、第二実施形態について説明する。図８は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図９は、図８に示す電子部品の透過斜視図である。図８及び図９に示されるように、電子部品１Ａは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と、共振器６Ａと、を備えている。図８及び図９では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示している。

【0047】

図１０は、図８に示す電子部品を上から見た図である。図１１は、図８に示す電子部品の端面図である。図１２は、図８に示す電子部品の側面図である。図８～図１２に示されるように、共振器６Ａは、グラウンド導体３０と、第一導体３１と、第二導体３２と、第三導体３３と、第四導体３４と、インダクタ導体３５と、連結導体３６と、接続導体３７と、接続導体（第三接続導体）３８と、接続導体（第三接続導体）３９と、キャパシタパット４０と、キャパシタパット４１と、キャパシタパット４２と、キャパシタパット４３と、キャパシタパット４４と、備えている。

【0048】

グラウンド導体３０は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。グラウンド導体３０は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。グラウンド導体３０は、第一端子電極３、第二端子電極４及び第三端子電極５と電気的に接続されている。グラウンド導体３０と第一端子電極３とは、接続導体４５によって電気的に接続されている。グラウンド導体３０と第二端子電極４とは、接続導体４６によって電気的に接続されている。グラウンド導体３０と第三端子電極５とは、複数の接続導体４７によって電気的に接続されている。

【0049】

第一導体３１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第一導体３１は、例えば、円柱状を呈している。第一導体３１は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体３１は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第一導体３１は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。第一導体３１は、第一端部３１Ａと、第二端部３１Ｂと、を有している。第一導体３１の第一端部３１Ａは、第一インダクタ導体３５Ａ及び第二インダクタ導体３５Ｂ（インダクタ導体３５）に接続されている。第一導体３１の第二端部３１Ｂは、グラウンド導体３０に接続されている。

【0050】

第二導体３２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体３２は、例えば、円柱状を呈している。第二導体３２は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体３２は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第二導体３２は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。素体２内において、第二導体３２と第一導体３１とは、第一対角線上の位置に配置されている。第二導体３２は、第一端部３２Ａと、第二端部３２Ｂと、を有している。第二導体３２の第一端部３２Ａは、第一インダクタ導体３５Ａ及び第三インダクタ導体３５Ｃ（インダクタ導体３５）に接続されている。第二導体３２の第二端部３２Ｂは、グラウンド導体３０に接続されている。

【0051】

第三導体３３は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体３３は、例えば、円柱状を呈している。第三導体３３は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体３３は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第三導体３３は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ａと側面２ｅとにより形成される角部に配置されている。第三導体３３は、第一導体３１と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第三導体３３は、第一端部３３Ａと、第二端部３３Ｂと、を有している。第三導体３３の第一端部３３Ａは、第二インダクタ導体３５Ｂ（インダクタ導体３５）に接続されている。第三導体３３の第二端部３３Ｂは、キャパシタパット４２に接続されている。

【0052】

第四導体３４は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第四導体３４は、例えば、円柱状を呈している。第四導体３４は、複数のビア導体によって構成され得る。第四導体３４は、素体２の角部に配置されている。具体的には、第四導体３４は、第二方向Ｄ２から見て、端面２ｂと側面２ｆとにより形成される角部に配置されている。素体２内において、第四導体３４と第三導体３３とは、第一対角線に交差する第二対角線上に配置されている。第四導体３４は、第二導体３２と第三方向Ｄ３において所定の間隔をあけて配置されている。第四導体３４は、第一端部３４Ａと、第二端部３４Ｂと、を有している。第四導体３４の第一端部３４Ａは、第三インダクタ導体３５Ｃ（インダクタ導体３５）に接続されている。第四導体３４の第二端部３４Ｂは、キャパシタパット４３に接続されている。

【0053】

インダクタ導体３５は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体３５は、第二方向Ｄ２において対向して配置されている二枚の導体で構成されている。図１０に示されるように、インダクタ導体３５は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｚ字状を呈している。インダクタ導体３５は、第一インダクタ導体３５Ａと、第二インダクタ導体３５Ｂと、第三インダクタ導体３５Ｃと、を有している。本実施形態では、第一インダクタ導体３５Ａ、第二インダクタ導体３５Ｂ及び第三インダクタ導体３５Ｃは、一体に形成されている。

【0054】

第一インダクタ導体３５Ａは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第一インダクタ導体４Ａは、第一導体３１と第二導体３２とを電気的に接続している。第一インダクタ導体３５Ａは、第一導体３１の第一端部３１Ａと第二導体３２の第一端部３２Ａとにわたって架設されている。

【0055】

第二インダクタ導体３５Ｂは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第二インダクタ導体３５Ｂは、第一導体３１と第三導体３３とを電気的に接続している。第二インダクタ導体３５Ｂは、第一導体３１の第一端部３１Ａと第三導体３３の第一端部３３Ａとにわたって架設されている。

【0056】

第三インダクタ導体３５Ｃは、所定の幅を有しており、直線状に延在している。第三インダクタ導体３５Ｃは、第二導体３２と第四導体３４とを電気的に接続している。第三インダクタ導体３５Ｃは、第二導体３２の第一端部３２Ａと第四導体３４の第一端部３４Ａとにわたって架設されている。

【0057】

第一インダクタ導体３５Ａの一端部と第二インダクタ導体３５Ｂの一端部とは接続されている。第一インダクタ導体３５Ａの他端部と第三インダクタ導体３５Ｃの一端部とは接続されている。

【0058】

連結導体３６は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。連結導体３６は、例えば、円柱状を呈している。連結導体３６は、複数のビア導体によって構成され得る。連結導体３６は、第一端部３６Ａと、第二端部３６Ｂと、を有している。連結導体３６の第一端部３６Ａは、インダクタ導体３５に接続されている。具体的には、第一端部３６Ａは、第一インダクタ導体３５Ａに接続されている。連結導体３６は、第一インダクタ導体３５Ａの延在方向の中央部に接続されている。連結導体３６の第二端部３６Ｂは、接続導体３７に接続されている。

【0059】

接続導体３７の延在方向の一端部には、接続導体３８が接続されている。接続導体３８は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。接続導体３８には、キャパシタパット４０が接続されている。キャパシタパット４０は、略矩形状を呈している。キャパシタパット４０は、グラウンド導体３０と対向して配置されている。接続導体３７の延在方向の他端部には、接続導体３９が接続されている。接続導体３９は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。接続導体３９には、キャパシタパット４１が接続されている。キャパシタパット４１は、略矩形状を呈している。キャパシタパット４１は、グラウンド導体３０と対向して配置されている。

【0060】

キャパシタパット４２及びキャパシタパット４３のそれぞれは、第二方向Ｄ２から見て、略Ｌ字形状を呈している。キャパシタパット４４は、第二方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。キャパシタパット４４は、キャパシタパット４２及びキャパシタパット４３のそれぞれと重なる位置に配置されている。

【0061】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ａでは、キャパシタパット４０，４１に電気的に接続される連結導体３６は、第一導体３１と第二導体３２とに架設されている第一インダクタ導体３５Ａに接続され、第一導体３１と第二導体３２との間に位置している。すなわち、連結導体３６は、第一インダクタ導体３５Ａに吊り下げられている。これにより、電子部品１Ａでは、第一導体３１と連結導体３６との間、及び、第二導体３２と連結導体３６との間に空間が形成される。そのため、電子部品１Ａでは、連結導体３６の周囲に磁束が発生する領域を確保できるため、連結導体３６の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１Ａでは、第一導体３１、第二導体３２、第一インダクタ導体３５Ａ及び連結導体３６を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができる。その結果、電子部品１Ａでは、Ｑ値の向上を図れる。

【0062】

本実施形態に係る電子部品１Ａは、連結導体３６の第二端部３６Ｂと、複数のキャパシタパット４０及びキャパシタパット４１のそれぞれとを接続する接続導体３８，３９を備えている。これにより、電子部品１Ａでは、複数の共振器を構成することができる。

【0063】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0064】

上記第一実施形態では、電子部品１のインダクタ導体１５が、第一インダクタ導体１８と第二インダクタ導体１９とを有する形態を一例に説明した。しかし、電子部品１は、第一インダクタ導体１８（第二インダクタ導体１９）のみを備える構成であってもよい。

【0065】

上記第一実施形態では、連結導体１６は、第一インダクタ導体１８及び第二インダクタ導体１９のそれぞれの延在方向の中央部に接続されている形態を一例に説明した。しかし、連結導体１６は、他の位置に接続されてもよい。

【0066】

上記第二実施形態では、連結導体３６が、第一インダクタ導体３５Ａの延在方向の中央部に接続されている形態を一例に説明した。しかし、連結導体３６は、第一インダクタ導体３５Ａの他の位置に接続されていてもよい。

【符号の説明】

【0067】

１，１Ａ…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、１１，３１…第一導体、１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１６Ａ，３１Ａ，３２Ａ，３３Ａ，３４Ａ，３６Ａ…第一端部、１１Ｂ，１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１６Ｂ，３１Ｂ，３２Ｂ，３３Ｂ，３４Ｂ，３６Ｂ…第二端部、１２，３２…第二導体、１３，３３…第三導体、１４，３４…第四導体、１６，３６…連結導体、１７，４０，４１，４２，４３，４４…キャパシタパット、１８，３５Ａ…第一インダクタ導体（第一接続導体）、１９…第二インダクタ導体（第二接続導体）、３８，３９…接続導体（第三接続導体）、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向（一方向）、Ｄ３…第三方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】