(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024116818
(43)【公開日】2024-08-28
(54)【発明の名称】基板処理装置、および、基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20240821BHJP
H01L 21/306 20060101ALI20240821BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648F
H01L21/304 643A
H01L21/304 648K
H01L21/306 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023022628
(22)【出願日】2023-02-16
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】岩尾 通矩
(72)【発明者】
【氏名】加門 宏章
(72)【発明者】
【氏名】岩畑 翔太
【テーマコード（参考）】
5F043
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F043AA40
5F043BB27
5F043CC16
5F043DD13
5F043EE07
5F043EE08
5F043EE33
5F157AA42
5F157AA64
5F157AB02
5F157AB14
5F157AB33
5F157AB90
5F157BE23
5F157BE43
5F157CF34
5F157CF42
5F157DC84
5F157DC85
5F157DC86
(57)【要約】
【課題】硫酸と過酸化水素水とを含む処理液へ廃液を簡易に再利用する。
【解決手段】基板処理装置は、第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを処理液として基板に供給するノズルと、ノズルへ供給される第１の硫酸含有液を貯留する第１のタンクと、基板に対する処理に用いられた後の処理液である廃液が電気分解を受けて第２の硫酸含有液が生成される経路である電解経路と、第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて第１の硫酸含有液を生成する濃度低下装置と、第１のタンクへ第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路とを備える。
【選択図】図１
【解決手段】基板処理装置は、第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを処理液として基板に供給するノズルと、ノズルへ供給される第１の硫酸含有液を貯留する第１のタンクと、基板に対する処理に用いられた後の処理液である廃液が電気分解を受けて第２の硫酸含有液が生成される経路である電解経路と、第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて第１の硫酸含有液を生成する濃度低下装置と、第１のタンクへ第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路とを備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
硫酸と過酸化水素水とを含む処理液を用いて基板に対して処理を行う装置であって、
第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを前記処理液として前記基板に供給するノズルと、
前記ノズルへ供給される前記第１の硫酸含有液を貯留する第１のタンクと、
前記基板に対する前記処理に用いられた後の前記処理液である廃液が電気分解を受けて第２の硫酸含有液が生成される経路である電解経路と、
前記第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて前記第１の硫酸含有液を生成する濃度低下装置と、
前記第１のタンクへ前記第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路と
を備える、基板処理装置。
第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを前記処理液として前記基板に供給するノズルと、
前記ノズルへ供給される前記第１の硫酸含有液を貯留する第１のタンクと、
前記基板に対する前記処理に用いられた後の前記処理液である廃液が電気分解を受けて第２の硫酸含有液が生成される経路である電解経路と、
前記第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて前記第１の硫酸含有液を生成する濃度低下装置と、
前記第１のタンクへ前記第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路と
を備える、基板処理装置。
【請求項2】
前記濃度低下装置は第１のヒータを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記電解経路は、
前記電気分解に用いられる電気分解装置と、
前記電気分解装置を流れる液体の硫酸、ペルオキソ一硫酸、およびペルオキソ二硫酸の濃度を測定する濃度計と
を有する、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
前記電気分解に用いられる電気分解装置と、
前記電気分解装置を流れる液体の硫酸、ペルオキソ一硫酸、およびペルオキソ二硫酸の濃度を測定する濃度計と
を有する、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記廃液が供給され、第３の硫酸含有液を貯留する第２のタンク
を更に備え、
前記第３の硫酸含有液は、前記廃液、前記第１の硫酸含有液、および前記第２の硫酸含有液の少なくともいずれかを含み、
前記第３の硫酸含有液は、前記第２のタンクと、前記電解経路と、前記濃度低下装置との間を環流する、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
を更に備え、
前記第３の硫酸含有液は、前記廃液、前記第１の硫酸含有液、および前記第２の硫酸含有液の少なくともいずれかを含み、
前記第３の硫酸含有液は、前記第２のタンクと、前記電解経路と、前記濃度低下装置との間を環流する、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記供給経路は第２のヒータを含む、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記ノズルは、前記第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを混合して前記処理液を前記基板に供給する、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項7】
硫酸と過酸化水素水とを含む処理液を用いて基板に対して処理を行う方法であって、
第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを前記処理液として前記基板に供給する工程と、
前記基板に対する前記処理に用いられた後の前記処理液である廃液を電気分解して第２の硫酸含有液を生成する工程と、
前記第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて前記第１の硫酸含有液を生成する工程と、
を備える、基板処理方法。
第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを前記処理液として前記基板に供給する工程と、
前記基板に対する前記処理に用いられた後の前記処理液である廃液を電気分解して第２の硫酸含有液を生成する工程と、
前記第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて前記第１の硫酸含有液を生成する工程と、
を備える、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は基板を処理する技術に関する。当該処理（以下「基板処理」と称される）の対象となる基板には、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、有機ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのｆｌａｔ ｐａｎｅｌ ｄｉｓｐｌａｙ（ＦＰＤ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、セラミック基板、電界放出ディスプレイ（ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ、すなわち、ＦＥＤ）用基板、または、太陽電池用基板などが含まれる。
【背景技術】
【0002】
基板処理に用いられる処理液として、例えばＳＰＭ（ｓｕｌｆｕｒｉｃ ａｃｉｄ－ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｐｅｒｏｘｉｄｅ ｍｉｘｔｕｒｅ）と通称される、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）と過酸化水素水（Ｈ２Ｏ２）との混合液が公知である。ＳＰＭは、硫酸に過酸化水素水を混合させることによって酸化力が生じ、例えば、基板の表面に形成されたレジストの除去に用いられる。
【0003】
ＳＰＭが含む過酸化水素水は、基板処理において水（Ｈ２Ｏ２）へ分解する。基板処理に用いられた後の処理液（以下「廃液」と称される）は、基板処理に用いられる前の処理液と比較して硫酸の濃度が低下する。
【0004】
廃液に対して、昇温および加圧またはそれらのいずれかを行って蒸留し、処理液として再利用する技術が公知である（例えば下掲の特許文献１，２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０２０－４７８５７号公報
【特許文献2】特開２０１２－８００４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
再利用に供すべく廃液を蒸留するための、昇温および加圧は、設備負担が大きかったり、必要な時間が長いという課題がある。
【0007】
上記課題に鑑みて本願では、硫酸と過酸化水素水とを含む処理液へ廃液を簡易に再利用する技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示にかかる基板処理装置の第１の態様は、硫酸と過酸化水素水とを含む処理液を用いて基板に対して処理を行う装置であって、第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを前記処理液として前記基板に供給するノズルと、前記ノズルへ供給される前記第１の硫酸含有液を貯留する第１のタンクと、前記基板に対する前記処理に用いられた後の前記処理液である廃液が電気分解を受けて第２の硫酸含有液が生成される経路である電解経路と、前記第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて前記第１の硫酸含有液を生成する濃度低下装置と、前記第１のタンクへ前記第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路とを備える。
【0009】
本開示にかかる基板処理装置の第２の態様は、その第１の態様であって、前記濃度低下装置は第１のヒータを含む。
【0010】
本開示にかかる基板処理装置の第３の態様は、その第１の態様または第２の態様であって、前記電解経路は、前記電気分解に用いられる電気分解装置と、前記電気分解装置を流れる液体の硫酸、ペルオキソ一硫酸、およびペルオキソ二硫酸の濃度を測定する濃度計とを有する。
【0011】
本開示にかかる基板処理装置の第４の態様は、その第１の態様、第２の態様、または第３の態様であって、前記廃液が供給され、第３の硫酸含有液を貯留する第２のタンクを更に備え、前記第３の硫酸含有液は、前記廃液、前記第１の硫酸含有液、および前記第２の硫酸含有液の少なくともいずれかを含み、前記第３の硫酸含有液は、前記第２のタンクと、前記電解経路と、前記濃度低下装置との間を環流する。
【0012】
本開示にかかる基板処理装置の第５の態様は、その第１の態様、第２の態様、第３の態様または第４の態様であって、前記供給経路は第２のヒータを含む。
【0013】
本開示にかかる基板処理装置の第６の態様は、その第１の態様、第２の態様、第３の態様、第４の態様または第５の態様であって、前記ノズルは、前記第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを混合して前記処理液を前記基板に供給する。
【0014】
本開示にかかる基板処理方法は、硫酸と過酸化水素水とを含む処理液を用いて基板に対して処理を行う方法であって、第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを前記処理液として前記基板に供給する工程と、前記基板に対する前記処理に用いられた後の前記処理液である廃液を電気分解して第２の硫酸含有液を生成する工程と、前記第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて前記第１の硫酸含有液を生成する工程とを備える。
【発明の効果】
【0015】
本開示にかかる基板処理装置の第1の態様によれば、硫酸と過酸化水素水とを含む処理液へ廃液が簡易に再利用される。
【0016】
その第２の態様は、ペルオキソ二硫酸の失活に寄与する。
【0017】
その第３の態様は、電気分解装置を流れる液体における水の濃度の見積もりに寄与する。
【0018】
その第４の態様は、廃液から第１の硫酸含有液を得る再生処理に寄与する。
【0019】
その第５の態様は、第１の硫酸含有液を第１のタンクへの貯留に適した温度に調整する液温保持処理に寄与する。
【0020】
その第６の態様は、第１の硫酸含有液を用いた処理液の生成に寄与する。
【0021】
本開示にかかる基板処理方法によれば、硫酸と過酸化水素水とを含む処理液へ廃液が簡易に再利用される。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】本開示に係る基板処理装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図2】供給回収部の構成を例示する模式図である。
【図3】処理部の構成を例示する模式図である。
【図4】処理ユニットおよび関連する構成を概略的に例示する模式図である。
【図5】ノズルの内部構造を例示する断面図である。
【図6】排出部の構成を例示する模式図である。
【図7】再生部の構成を例示する模式図である。
【図8】制御部の構成を概念的に例示するブロック図である。
【図9】廃液から第１の硫酸含有液として硫酸を再生する処理を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、添付される図面が参照されて実施の形態について説明される。以下の実施の形態では、技術の説明のために詳細な特徴なども示されるが、それらは例示であり、実施の形態が実施可能となるために、それらのすべてが必ずしも必須の特徴ではない。
【0024】
図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化などが図面においてなされる。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。また、断面図ではない平面図などの図面においても、実施の形態の内容を理解することを容易にするために、ハッチングが付される場合がある。
【0025】
図面において配管が三叉または丁字に交叉して描かれている場合、特に断りがない限り、直線状に描かれた三つの配管同士が連通していることを示す。図面において配管が四叉または十字に交叉して描かれている場合、特に断りがない限り、交叉点を通過して直線状に描かれた二つの配管同士が、連通していないことを示す。
【0026】
図面において配管として描かれた線に付記された矢頭は、流体が流れる向きを示す。
【0027】
以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示され、それら同士の名称と機能とについては同様である。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【0028】
本願明細書に記載される説明において、ある構成要素を「備える」、「含む」または「有する」などと記載される場合、特に断らない限りは、他の構成要素の存在を除外する排他的な表現ではない。
【0029】
本願明細書に記載される説明において、「第１の」または「第２の」などの序数が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態の内容はこれらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
【0030】
本願明細書に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置または方向を意味する用語が使われる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上使われるものであり、実施の形態が実際に実施される際の位置または方向とは関係しないものである。
【0031】
本願明細書に記載される説明において、「…の上面」または「…の下面」などと記載される場合、対象となる構成要素の上面自体または下面自体に加えて、対象となる構成要素の上面または下面に他の構成要素が形成された状態も含むものとする。すなわち、例えば、「Ａの上面に設けられるＢ」と記載される場合、ＡとＢとの間に別の構成要素「Ｃ」が介在することを妨げるものではない。
【0032】
【0033】
基板処理装置１は供給回収部３、排出部５、処理部６、再生部７、および制御部９０を備える。
【0034】
＜１－１．供給回収部３＞
図２は供給回収部３の構成を例示する模式図である。供給回収部３は第１の硫酸含有液を処理部６との間で供給と回収とを行う機能を有する。処理部６は基板処理を行う。第１の硫酸含有液は硫酸を含有する液であり、ペルオキソ一硫酸（Ｈ２ＳＯ５）およびペルオキソ二硫酸（Ｈ２Ｓ２Ｏ８）のいずれかもしくは両方を含有する場合がある。後述されるように、第１の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度は低いことが望ましい。
図２は供給回収部３の構成を例示する模式図である。供給回収部３は第１の硫酸含有液を処理部６との間で供給と回収とを行う機能を有する。処理部６は基板処理を行う。第１の硫酸含有液は硫酸を含有する液であり、ペルオキソ一硫酸（Ｈ２ＳＯ５）およびペルオキソ二硫酸（Ｈ２Ｓ２Ｏ８）のいずれかもしくは両方を含有する場合がある。後述されるように、第１の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度は低いことが望ましい。
【0035】
供給回収部３は供給タンク１０、供給配管１００，２２０、循環配管１０２，１１０、排出液配管１６２、バルブ１２Ａ，１００Ａ，１０２Ａ，１６２Ａ、流量計１１２、ポンプ１１４、ヒータ１１６、温度計１１７、フィルタ１１９を有する。
【0036】
供給タンク１０は第１の硫酸含有液を貯留する第１のタンクとして機能する。
【0037】
供給配管１００には、後述されるように再生部７によって再生された硫酸（以下「再生後硫酸」とも称される）が流れる。バルブ１００Ａは供給配管１００に設けられ、供給配管１００に流れる再生後硫酸の流量を制御部９０の制御の下で調整する。
【0038】
供給配管２２０には、硫酸供給源１２から供給される硫酸が流れる。バルブ１２Ａは供給配管２２０に設けられ、供給配管２２０に流れる硫酸の流量を制御部９０の制御の下で調整する。硫酸供給源１２は、図１においては基板処理装置１の外部に設けられる場合が例示されるが、基板処理装置１の内部に設けられてもよい。
【0039】
供給タンク１０には供給配管１００から第１の硫酸含有液が再生後硫酸として供給され、供給配管２２０から硫酸が供給される。
【0040】
循環配管１０２は、供給タンク１０との間で第１の硫酸含有液を循環させる機能を有する。循環配管１０２には供給配管群１０６Ｇが連通し、循環配管１０２は供給配管群１０６Ｇを介して処理部６へ第１の硫酸含有液を供給する機能をも有する。
【0041】
バルブ１０２Ａ、流量計１１２、ポンプ１１４、ヒータ１１６、温度計１１７、フィルタ１１９は、循環配管１０２において直列に設けられる。
【0042】
温度計１１７は循環配管１０２を流れる第１の硫酸含有液の温度を計測する。ヒータ１１６は、温度計１１７で計測される温度が例えば１２０℃になるように第１の硫酸含有液を加熱する。かかる温度の調整は、制御部９０の制御の下で行われる。
【0043】
フィルタ１１９は循環配管１０２を流れる第１の硫酸含有液内の異物、例えばパーティクルを除去する。
【0044】
ポンプ１１４は循環配管１０２内の第１の硫酸含有液を、供給タンク１０の底部から供給タンク１０とは反対側へ加圧する。かかる加圧により第１の硫酸含有液は、供給タンク１０の底部から第１の硫酸含有液の液面へ、循環配管１０２を流れる。
【0045】
制御部９０は、処理レシピを参照して処理部６で行われる基板処理を把握する。制御部９０は、流量計１１２で計測される第１の硫酸含有液の流量が、当該基板処理に十分な流量となるように、循環配管１０２を流れる第１の硫酸含有液の流量を、バルブ１０２Ａに調整させる制御を行う。
【0046】
循環配管１１０にはリターン配管群１０８Ｇが連通する。リターン配管群１０８Ｇには、供給配管群１０６Ｇから供給されたが基板処理に用いられなかった第１の硫酸含有液が流入する。循環配管１１０には処理部６からリターン配管群１０８Ｇを介して第１の硫酸含有液が流入する。循環配管１１０に流入した第１の硫酸含有液は、供給タンク１０へ、例えば供給タンク１０が貯留する第１の硫酸含有液の液面へ供給される。このようにして処理部６から供給回収部３へ第１の硫酸含有液が回収される。
【0047】
供給タンク１０には循環配管１０２，１１０から第１の硫酸含有液が供給される。
【0048】
排出液配管１６２は、供給タンク１０から第１の硫酸含有液を排出する機能を有する。バルブ１６２Ａは排出液配管１６２に設けられ、排出液配管１６２に流れる第１の硫酸含有液の流量を制御部９０の制御の下で調整する。排出液配管１６２を介して供給タンク１０から排出される第１の硫酸含有液は、排出部５へ供給される。
【0049】
【0050】
処理ユニット６００の各々はバルブ１０６Ａ，１０８Ａ，２００Ａおよびノズル１０６Ｂを有する。処理ユニット６００の各々には供給配管１０６、リターン配管１０８、および混合配管２００が導入される。複数の供給配管１０６が供給配管群１０６Ｇを構成する。複数のリターン配管１０８がリターン配管群１０８Ｇを構成する。
【0051】
供給配管１０６には、循環配管１０２から第１の硫酸含有液が分岐して流入する。バルブ１０６Ａは供給配管１０６に設けられ、供給配管１０６に流れる第１の硫酸含有液の流量を制御部９０の制御の下で調整する。
【0052】
リターン配管１０８にはノズル１０６Ｂから第１の硫酸含有液が流入する。リターン配管１０８に流れる第１の硫酸含有液は循環配管１１０において合流して供給回収部３へ流入する。バルブ１０８Ａはリターン配管１０８に設けられ、リターン配管１０８に流れる第１の硫酸含有液の流量を制御部９０の制御の下で調整する。
【0053】
混合配管２００には過酸化水素水供給源１３（図１参照）から過酸化水素水が流入する。バルブ２００Ａは混合配管２００に設けられ、混合配管２００に流れる過酸化水素水の流量を制御部９０の制御の下で調整する。
【0054】
ノズル１０６Ｂは、第１の硫酸含有液と過酸化水素水とを処理液として基板Ｗに供給する。ノズル１０６Ｂには供給配管１０６、リターン配管１０８、および混合配管２００が接続される。ノズル１０６Ｂには、バルブ１０６Ａを経由して供給配管１０６によって循環配管１０２から第１の硫酸含有液が供給される。ノズル１０６Ｂには、バルブ２００Ａを経由して混合配管２００によって過酸化水素水供給源１３から過酸化水素水が供給される。ノズル１０６Ｂは、供給配管１０６から供給されながらも処理液に供されなかった第１の硫酸含有液を、バルブ１０８Ａを経由してリターン配管１０８によって循環配管１１０へ流入させる。
【0055】
例えばノズル１０６Ｂは、後述されるようにして、第１の硫酸含有液を過酸化水素水と混合したり、混合せずにリターン配管１０８へ流入させる。
【0056】
【0057】
＜１－３．処理ユニット６００＞
図４は、処理ユニット６００および関連する構成を概略的に例示する模式図である。図４では、図３に例示される一つの供給配管１０６の、循環配管１０２とは反対側（循環配管１０２に流れる第１の硫酸含有液についての下流側；以下では単に「循環配管１０２よりも下流側」と称される）に配置される処理ユニット６００の構成の例が示される。図３に例示される他の供給配管１０６の、循環配管１０２よりも下流側に配置される処理ユニット６００も、図４に例示される構成と同様に構成される。
図４は、処理ユニット６００および関連する構成を概略的に例示する模式図である。図４では、図３に例示される一つの供給配管１０６の、循環配管１０２とは反対側（循環配管１０２に流れる第１の硫酸含有液についての下流側；以下では単に「循環配管１０２よりも下流側」と称される）に配置される処理ユニット６００の構成の例が示される。図３に例示される他の供給配管１０６の、循環配管１０２よりも下流側に配置される処理ユニット６００も、図４に例示される構成と同様に構成される。
【0058】
処理ユニット６００は、チャンバ８０と、スピンチャック２５１と、処理カップ５１１とを備える。
【0059】
チャンバ８０は内部空間を有する箱形を呈する。スピンチャック２５１は、チャンバ８０内で、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ、鉛直な回転軸線Ｚ１まわりに回転させる機能を有する。例えば基板Ｗの中央部が回転軸線Ｚ１に上に位置する姿勢で、基板Ｗがスピンチャック２５１に保持される。
【0060】
処理カップ５１１は、スピンチャック２５１を取り囲み、回転軸線Ｚ１に沿って延びる筒状の形状を呈する。
【0061】
チャンバ８０は箱状の壁２５０Ａを有する。壁２５０Ａには開口部２５０Ｂが形成される。チャンバ８０への基板Ｗの搬入およびチャンバ８０からの基板Ｗの搬出は開口部２５０Ｂを経由する。
【0062】
チャンバ８０は可動のシャッタ２５０Ｃを有する。開口部２５０Ｂは、シャッタ２５０Ｃによって開閉される。シャッタ２５０Ｃは、図示されないシャッタ昇降機構によって、開口部２５０Ｂを覆う閉位置（図４において鎖線で示される）と、開口部２５０Ｂを開放する開位置（図４において実線で示される）との間で昇降させられる。
【0063】
スピンチャック２５１は、スピンベース２５１Ａと、複数のチャックピン２５１Ｂと、回転軸２５１Ｃと、スピンモータ２５１Ｄとを有する。
【0064】
スピンベース２５１Ａは円板状を呈する。複数のチャックピン２５１Ｂは、スピンベース２５１Ａの上面外周部から上方に突出する。複数のチャックピン２５１Ｂは、基板Ｗの周縁部を把持したり解放したりする。チャックピン２５１Ｂによって把持された基板Ｗは、スピンベース２５１Ａと対向し、スピンチャック２５１において水平な姿勢に保持される。回転軸２５１Ｃは、スピンベース２５１Ａの中央部から下方に延びる。スピンモータ２５１Ｄは、回転軸２５１Ｃを回転させることによって、複数のチャックピン２５１Ｂに把持されている状態の基板Ｗを回転させる。
【0065】
例えばスピンチャック２５１には、複数のチャックピン２５１Ｂによる基板Ｗの把持に代えて、基板Ｗの下面を真空吸着するスピンベースを有する真空吸着式のチャックが採用されてもよい。
【0066】
ノズル１０６Ｂは、チャンバ８０の内側の所定部位（例えば、スピンベース２５１Ａ）に向けて、処理液を吐出する。スピンベース２５１Ａに基板Ｗが保持されているときの上記吐出は、ノズル１０６Ｂから基板Ｗへの処理液の供給に相当する。
【0067】
処理ユニット６００には、他の用途の液を吐出するためのノズル（例えば、他の薬液を吐出するノズル、または、リンス液を吐出するノズル）が接続されていてもよい。
【0068】
処理カップ５１１は、スピンチャック２５１の周囲を取り囲んで設けられる。処理カップ５１１は図示されない昇降機構（例えばモータまたはシリンダ）によって、鉛直方向に昇降する。処理カップ５１１の上部は、その上端がスピンベース２５１Ａに保持された基板Ｗよりも上側となる位置（図４において処理カップ５１１の位置として例示される）と、当該基板Ｗよりも下側になる位置（図示省略）との間で昇降する。
【0069】
廃液配管１２２が、チャンバ８０の底部で、かつ、処理カップ５１１の内側に設けられる。基板Ｗの上面から外側に飛散した廃液は、処理カップ５１１の内側面に受け止められる。処理カップ５１１に受け止められた廃液は、廃液配管１２２を介してチャンバ８０の外部に適宜に排出される。
【0070】
回収配管１２４はいずれの廃液配管１２２にも連通する。廃液配管１２２を流れる廃液は回収配管１２４において合流する。廃液配管１２２にはバルブ１２２Ａが設けられ、制御部９０の制御のもと、廃液配管１２２から回収配管１２４へ流入する廃液の流量を調整する。図１において処理ユニット６００毎の廃液配管１２２の集合が廃液配管群１２２Ｇとして示される。
【0071】
排気口５１５が、チャンバ８０の側部に設けられる。排気口５１５を通じて、チャンバ８０内の雰囲気がチャンバ８０外に適宜に排出される。図示されないカップ排気機構によって処理カップ５１１内の雰囲気が排気される。
【0072】
例えば供給回収部３が配置される位置と、処理部６が配置される空間との間に配管スペース８が設けられる。配管スペース８において、供給配管群１０６Ｇが循環配管１０２に連通し、リターン配管群１０８Ｇが循環配管１１０に連通し、廃液配管群１２２Ｇが回収配管１２４に連通する。
【0073】
＜１－４．ノズル１０６Ｂ＞
図５は、ノズル１０６Ｂの内部構造を例示する断面図である。
図５は、ノズル１０６Ｂの内部構造を例示する断面図である。
【0074】
ノズル１０６Ｂは、本体３６と、弁体３７と、空圧アクチュエータ３８と、吐出口３１とを有する。本体３６は弁室４５を有する。
【0075】
本体３６には、第１の硫酸含有液、又は処理液を導く流路３５が形成されている。弁体３７は流路３５を開閉する。空圧アクチュエータ３８は、弁体３７を軸方向Ｘ１に進退させて流路３５を開閉させる。弁体３７よりも吐出口３１側の流路３５は、混合配管２００と連通する。混合配管２００よりも吐出口３１側の流路３５は、処理液が流れる流路３５ｃとして機能する。弁体３７よりも吐出口３１から遠い流路３５は流路３５ａ，３５ｂに分岐する。
【0076】
本体３６には、一対のジョイント４８が接続されている。一方のジョイント４８には、供給配管１０６が接続され、供給配管１０６と流路３５ａとが連通する。流路３５ａを供給配管１０６の一部と見ることもできる。他方のジョイント４８には、リターン配管１０８が接続され、リターン配管１０８と流路３５ｂとが連通する。流路３５ｂをリターン配管１０８の一部と見ることもできる。
【0077】
流路３５ａは、供給配管１０６および弁室４５に連通する。流路３５ｂはリターン配管１０８および弁室４５に連通する。流路３５ｃは、弁室４５および吐出口３１に連通する。
【0078】
空圧アクチュエータ３８は、シリンダ３９、ピストン４２、バネ４３およびロッド４４を有する。シリンダ３９と弁室４５とは、軸方向Ｘ１に沿って並んでいる。シリンダ３９と弁室４５との間は、隔壁４１によって隔てられている。弁体３７は弁室４５内を進退する。
【0079】
シリンダ３９は、ピストン４２によって、隔壁４１側の前室と、軸方向Ｘ１において当該ピストン４２を挟む後室とに隔てられている。バネ４３は、シリンダ３９の後室側において、ピストン４２と本体３６との間に介挿されている。バネ４３は、隔壁４１に向けてピストン４２を押圧している。
【0080】
本体３６には、一対のジョイント４７が接続されている。一方のジョイント４７には、シリンダ３９の前室に空気圧を伝達する不図示のチューブが接続される。他方のジョイント４７には、シリンダ３９の後室に空気圧を伝達する不図示のチューブが接続される。これらのチューブおよびジョイント４７を介して、シリンダ３９の前室または後室のいずれか一方に空気圧を伝達することによって、ピストン４２がシリンダ３９内を軸方向Ｘ１に沿って進退する。
【0081】
ロッド４４は隔壁４１を貫通して軸方向Ｘ１に沿って延びる。ロッド４４の一端はピストン４２に連結されている。ロッド４４の他端は弁体３７に連結されている。弁体３７は例えば円板状を呈し、その径方向が軸方向Ｘ１と直交する。
【0082】
シリンダ３９内でピストン４２が軸方向Ｘ１に沿って進退すると、弁体３７はロッド４４を介して、弁室４５内で軸方向Ｘ１に沿って進退する。
【0083】
弁室４５は弁座面４６を含む。弁座面４６は隔壁４１と対向し、例えば軸方向Ｘ１と直交する円環状を呈する。流路３５ａ，３５ｂは例えば弁座面４６が呈する円環の内縁に接続される。弁体３７の進退方向（軸方向Ｘ１）に沿って見たとき、弁室４５の側方に流路３５ｃが接続される。
【0084】
本体３６は筒部４９を含む。筒部４９は下方へ突出し、その下方側の先端には吐出口３１が形成される。混合配管２００は筒部４９の側方に導入され、流路３５ｃに連通する。
【0085】
シリンダ３９の前室および後室のいずれにも空気圧を作用させないとき、空圧アクチュエータ３８は作動しない状態にある。このときピストン４２は、バネ４３によってシリンダ３９内で弁室４５側へ押圧され、弁室４５内で弁体３７が弁座面４６に接触する。当該接触により流路３５は流路３５ａ，３５ｂと流路３５ｃとの間で閉じられる（図５で例示される状態）。このとき、ピストン４２は、隔壁４１側に近接した位置にある。
【0086】
このとき、供給タンク１０から供給配管１０６と流路３５ａとを通してノズル１０６Ｂへ供給される第１の硫酸含有液は、流路３５ｂとリターン配管１０８とを経由して供給タンク１０へ戻る。このように処理液に供せられずに第１の硫酸含有液が供給配管１０６からリターン配管１０８へ流れる状態は、以下では「ノズル循環状態」と称される。
【0087】
ノズル循環状態においても、循環配管１０２から供給配管１０６へ分流せずに循環配管１０２と供給タンク１０との間でも第１の硫酸含有液が流れ得る。
【0088】
ノズル循環状態が得られている状況において、シリンダ３９の前室に空気圧を伝達することにより、ピストン４２は、バネ４３の押圧力に抗して、シリンダ３９の後室方向に後退する。このとき、弁室４５内で弁体３７が弁座面４６から離れる。弁体３７が弁座面４６から離れることにより、流路３５ａ，３５ｃと弁室４５とが連通し、流路３５ｃと弁室４５とが連通し、流路３５ａ，３５ｃと流路３５ｃとが連通する。
【0089】
供給配管１０６と流路３５ａとを経由して供給タンク１０から供給される第１の硫酸含有液が、流路３５ｃへ流入する。このときにバルブ２００Ａが開くと、混合配管２００から過酸化水素水が流路３５ｃにおいて第１の硫酸含有液に混合される。当該混合の結果、処理液たるＳＰＭが吐出口３１から吐出される。吐出口３１から処理液が吐出される状態は、以下「吐出状態」と称される。
【0090】
この吐出状態が得られている状況において、シリンダ３９の前室への空気圧の伝達を停止することにより、あるいは当該停止と共にシリンダ３９の後室に空気圧を伝達することにより、ピストン４２は、バネ４３の押圧力とともに、シリンダ３９の前室方向に前進する。このとき、弁室４５内で弁体３７が弁座面４６に接触する。弁体３７が弁座面４６に接触することにより、流路３５ａ，３５ｂと弁室４５とが遮断され、流路３５ｃと弁室４５とが遮断され、流路３５ａ，３５ｂと流路３５ｃとの間が閉じられる。このようにしてノズル循環状態が得られる。
【0091】
＜１－５．排出部５＞
図６は排出部５の構成を例示する模式図である。排出部５は基板処理装置１から、基板処理装置１にとって不要な液体を排出する機能を有する。排出部５は排出液タンク４０とバルブ４０Ａとを有する。
図６は排出部５の構成を例示する模式図である。排出部５は基板処理装置１から、基板処理装置１にとって不要な液体を排出する機能を有する。排出部５は排出液タンク４０とバルブ４０Ａとを有する。
【0092】
排出液タンク４０には、排出液配管１６２を経由して供給回収部３、具体的には供給タンク１０から第１の硫酸含有液が供給される。排出液タンク４０には、排出液配管１６４を経由して再生部７から第２の硫酸含有液および廃液のいずれかもしくは両方が供給される。第２の硫酸含有液は、後に再生部７の構成と併せて説明される。
【0093】
排出液タンク４０は、第１の硫酸含有液、第２の硫酸含有液および廃液のいずれかもしくはそれらの混合物を貯留する。排出液タンク４０に貯留された液体はバルブ４０Ａを経由して基板処理装置１の外部へ排出される。バルブ４０Ａは、制御部９０の制御の下で、排出液タンク４０から排出される液体の流量を調整する。
【0094】
＜１－６．再生部７＞
図７は再生部７の構成を例示する模式図である。再生部７は、回収タンク３０Ａ，３０Ｂと、バルブ１２４Ａ，１２４Ｂ，１３６Ａ，１３６Ｂと、ポンプ１３６と、回収配管１２６と、排出液配管１６４とを有する。
図７は再生部７の構成を例示する模式図である。再生部７は、回収タンク３０Ａ，３０Ｂと、バルブ１２４Ａ，１２４Ｂ，１３６Ａ，１３６Ｂと、ポンプ１３６と、回収配管１２６と、排出液配管１６４とを有する。
【0095】
回収配管１２４はバルブ１２４Ａを介して回収タンク３０Ａへ、バルブ１２４Ｂを介して回収タンク３０Ｂへ、それぞれ廃液を供給する。回収タンク３０Ａ，３０Ｂは廃液を貯留する。回収タンク３０Ａはバルブ１３６Ａを介して、回収タンク３０Ｂはバルブ１３６Ｂを介して、それぞれポンプ１３６へ廃液を供給する。バルブ１３６Ａ，１３６Ｂのいずれも、制御部９０の制御の下、ポンプ１３６へ供給する廃液の流量を調整する。
【0096】
回収タンク３０Ａ，３０Ｂに貯留された廃液は、後述される再生処理に供せられる。当該再生処理では廃液の温度が高いことは望ましくない。第１の硫酸含有液がノズル１０６Ｂへ供給されるときには、予めヒータ１１６（図２参照）によって昇温されており、廃液の温度も高まっている。回収タンク３０Ａ，３０Ｂは、廃液を貯留してその温度を、例えば６０℃以下へ低下させる。回収タンク３０Ａ，３０Ｂが廃液の貯留と再生処理への供給とを交互に行うことは、回収タンク３０Ａ，３０Ｂのいずれか一方のみが採用される場合よりも、廃液の貯留と再生処理への供給との効率化に寄与する。例えば、バルブ１２４Ａが開いているときにはバルブ１３６Ａが閉じ、バルブ１３６Ｂが開く。例えばバルブ１２４Ａが閉じているときにはバルブ１３６Ａが開き、バルブ１３６Ｂが閉じる。
【0097】
ポンプ１３６は、バルブ１３６Ａを介して回収タンク３０Ａから供給される廃液も、バルブ１３６Ｂを介して回収タンク３０Ｂから供給される廃液も、回収配管１２６へ送出する。
【0098】
再生部７は、再生タンク２０Ａ，２０Ｂと、電解セル２１と、循環配管１２８，１３０と、供給配管１３２，１３４と、バルブ１２６Ａ，１２６Ｂを有する。
【0099】
回収配管１２６から、バルブ１２６Ａを介して再生タンク２０Ａへ、バルブ１２６Ｂを介して再生タンク２０Ｂへ、それぞれ廃液が供給される。バルブ１２６Ａ，１２６Ｂのいずれも、制御部９０の制御の下、供給される廃液の流量を調整する。
【0100】
再生タンク２０Ａ，２０Ｂは、第３の硫酸含有液を貯留する、第２のタンクとして機能する。第３の硫酸含有液は、廃液、第１の硫酸含有液、後述される第２の硫酸含有液のいずれか一つまたは複数を含む。
【0101】
循環配管１３０は、再生タンク２０Ａ，２０Ｂと電解セル２１との間で第３の硫酸含有液を循環させる。循環配管１２８は、再生タンク２０Ａ，２０Ｂが貯留する第３の硫酸含有液を循環させる。
【0102】
供給配管１３２は再生タンク２０Ａから、供給配管１３４は再生タンク２０Ｂから、それぞれ供給配管１００へ第１の硫酸含有液を供給する。
【0103】
循環配管１２８には、バルブ１４Ａ，１４Ｂ，１２８Ａ，１２８Ｂと、ポンプ１４０と、ヒータ１４２と、温度計１４３と、フィルタ１４４とが設けられる。
【0104】
バルブ１２８Ａは再生タンク２０Ａから循環配管１２８へ、バルブ１２８Ｂは再生タンク２０Ｂから循環配管１２８へ、それぞれ流れる第１の硫酸含有液の流量を制御部９０による制御の下で調整する。
【0105】
バルブ１４Ａは循環配管１２８から再生タンク２０Ａへ、バルブ１４Ｂは循環配管１２８から再生タンク２０Ｂへ、それぞれ流れる第１の硫酸含有液の流量を制御部９０による制御の下で調整する。
【0106】
ポンプ１４０は、循環配管１２８に流れる第１の硫酸含有液を送液する。ヒータ１４２は、循環配管１２８に流れる第１の硫酸含有液を加熱する。温度計１４３は循環配管１２８に流れる第１の硫酸含有液の温度を計測する。フィルタ１４４は、循環配管１２８に流れる第１の硫酸含有液内の異物、例えばパーティクルを除去する。
【0107】
循環配管１３０には、バルブ１６Ａ，１６Ｂ，１３０Ａ，１３０Ｂと、濃度計１４６と、ポンプ１４８と、ヒータ１５０と、温度計１５１と、フィルタ１５２とが設けられる。
【0108】
バルブ１３０Ａは再生タンク２０Ａから循環配管１３０へ、バルブ１３０Ｂは再生タンク２０Ｂから循環配管１３０へ、それぞれ流れる第３の硫酸含有液の流量を制御部９０による制御の下で調整する。
【0109】
バルブ１６Ａは循環配管１３０から再生タンク２０Ａへ、バルブ１６Ｂは循環配管１３０から再生タンク２０Ｂへ、それぞれ流れる第３の硫酸含有液の流量を制御部９０による制御の下で調整する。
【0110】
濃度計１４６は、循環配管１３０に流れる第３の硫酸含有液における硫酸濃度を計測する。ここにいう「硫酸濃度」は、硫酸の濃度と過硫酸（ペルオキソ一硫酸およびペルオキソ二硫酸のいずれも過硫酸に該当する）の濃度とを含む。
【0111】
ポンプ１４８は、循環配管１３０に流れる第３の硫酸含有液を送液する。ヒータ１５０は、循環配管１３０に流れる第３の硫酸含有液を加熱する。温度計１５１は循環配管１３０に流れる第３の硫酸含有液の温度を計測する。フィルタ１５２は、循環配管１３０に流れる第３の硫酸含有液内の異物、例えばパーティクルを除去する。
【0112】
バルブ１３２Ａは供給配管１３２に流れる第３の硫酸含有液の流量を、バルブ１３４Ａは供給配管１３４に流れる第３の硫酸含有液の流量を、それぞれ制御部９０による制御の下で調整する。
【0113】
再生部７において供給配管１００には、ポンプ１５４と、ヒータ１５６と、温度計１５７と、フィルタ１５８とが設けられる。
【0114】
ポンプ１５４には、供給配管１３２およびバルブ１３２Ａを介して再生タンク２０Ａから、供給配管１３４およびバルブ１３４Ａを介して再生タンク２０Ｂから、それぞれ第１の硫酸含有液が供給される。ポンプ１５４は、供給配管１００に流れる第１の硫酸含有液を送液する。
【0115】
ヒータ１５６は、供給配管１００に流れる第１の硫酸含有液を加熱する。温度計１５７は供給配管１００に流れる第１の硫酸含有液の温度を計測する。フィルタ１５８は、供給配管１００に流れる第１の硫酸含有液内の異物、例えばパーティクルを除去する。ヒータ１５６は供給配管１００を流れる第１の硫酸含有液の温度制御を行う。このような温度制御は制御部９０による制御の下で、温度計１５７による温度計測を援用して行われる。
【0116】
再生部７は、バルブ１６４Ａ，１６４Ｂ，１６４Ｃ，１６４Ｄを有する。再生タンク２０Ａはバルブ１６４Ａを介して、再生タンク２０Ｂはバルブ１６４Ｂを介して、それぞれ排出液配管１６４へ第３の硫酸含有液を供給する。回収タンク３０Ａはバルブ１６４Ｃを介して、回収タンク３０Ｂはバルブ１６４Ｄを介して、それぞれ排出液配管１６４へ廃液を供給する。バルブ１６４Ａ，１６４Ｂ，１６４Ｃ，１６４Ｄによる流量の調整は、制御部９０による制御の下で行われる。
【0117】
＜１－７．制御部９０＞
図８は制御部９０の構成を概念的に例示するブロック図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）９１、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）９２、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）９３、記憶装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互に接続するバスライン９５とを備える。
図８は制御部９０の構成を概念的に例示するブロック図である。制御部９０は、電気回路を有する一般的なコンピュータによって構成されていてよい。具体的には、制御部９０は、中央演算処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ、すなわち、ＣＰＵ）９１、リードオンリーメモリ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＯＭ）９２、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ、すなわち、ＲＡＭ）９３、記憶装置９４、入力部９６、表示部９７および通信部９８と、これらを相互に接続するバスライン９５とを備える。
【0118】
ＲＯＭ９２は基本プログラムを格納している。ＲＡＭ９３は、ＣＰＵ９１が所定の処理を行う際の作業領域として用いられる。記憶装置９４は、不揮発性記憶装置（例えばフラッシュメモリまたはハードディスク装置）によって構成されている。入力部９６は、例えば各種スイッチまたはタッチパネルによって構成されており、オペレータから入力設定指示（例えば処理レシピ）を受ける。表示部９７は、例えば、液晶表示装置およびランプなどによって構成されており、ＣＰＵ９１の制御の下、各種の情報を表示する。通信部９８は、例えばｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）を介してのデータ通信機能を有する。
【0119】
記憶装置９４には、基板処理装置１におけるそれぞれの構成の制御についての複数のモードがあらかじめ設定されている。ＣＰＵ９１が処理プログラム９４Ｐを実行することによって、上記の複数のモードのうちの１つのモードが選択され、当該モードでそれぞれの構成が制御される。なお、処理プログラム９４Ｐは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部９０に処理プログラム９４Ｐをインストールすることができる。また、制御部９０が実行する機能の一部または全部は、必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用のハードウェア、例えば論理回路によって実現されてもよい。
【0120】
＜２．基板処理装置１の動作＞
＜２－１．処理液の生成＞
基板処理装置１による基板処理方法は、処理ユニット６００へ搬送された基板Ｗに対し処理液を吐出して基板処理を行う工程と、基板処理が行われた基板Ｗを洗浄する工程と、洗浄された基板Ｗを回転させて乾燥させる工程と、乾燥された基板Ｗを処理ユニット６００から搬出する工程とを備える。これらの工程は、制御部９０によって基板処理装置１におけるそれぞれの構成（例えばポンプ、ヒータ、バルブ、または、スピンモータ）の動作が制御されることによって行われる。
＜２－１．処理液の生成＞
基板処理装置１による基板処理方法は、処理ユニット６００へ搬送された基板Ｗに対し処理液を吐出して基板処理を行う工程と、基板処理が行われた基板Ｗを洗浄する工程と、洗浄された基板Ｗを回転させて乾燥させる工程と、乾燥された基板Ｗを処理ユニット６００から搬出する工程とを備える。これらの工程は、制御部９０によって基板処理装置１におけるそれぞれの構成（例えばポンプ、ヒータ、バルブ、または、スピンモータ）の動作が制御されることによって行われる。
【0121】
供給タンク１０に貯留される第１の硫酸含有液は、ポンプ１１４によって送液され、循環配管１０２と供給タンク１０との間で循環する（図２参照）。循環配管１０２における第１の処理液は、温度計１１７で計測される温度が例えば１２０℃になるようにヒータ１１６で温度調整され、フィルタ１１９で適宜に異物、例えばパーティクル、が除去される。
【0122】
制御部９０は、処理レシピを参照して処理ユニット６００で行われる基板処理を把握する。流量計１１２で計測される第１の硫酸含有液の流量が当該基板処理に十分な流量となるように、循環配管１０２で循環する第１の硫酸含有液の流量がバルブ１０２Ａの、例えば開度によって調整される。バルブ１０２Ａの調整は制御部９０による制御の下で行われる。
【0123】
バルブ１０６Ａを開くことによって、循環配管１０２および供給配管１０６を経由して、処理ユニット６００へ第１の硫酸含有液が供給される（図３参照）。
【0124】
ノズル１０６Ｂがノズル循環状態（図５の弁体３７が弁座面４６に接触している状態）にあるとき、バルブ１０６Ａ，１０８Ａが開かれ、第１の硫酸含有液は循環配管１０２から供給配管１０６、リターン配管１０８を経由して循環配管１１０へ流れ、供給タンク１０に戻される。
【0125】
このように、第１の硫酸含有液が供給配管１０６におけるノズル１０６Ｂ内まで流れて循環することは、ノズル１０６Ｂから処理液を吐出して基板処理を行う際に、各配管と処理液との温度差に起因する処理液の温度変化を抑制することに寄与する。例えば、ノズル循環状態においてリターン配管１０８を介して循環配管１１０へ流れる第１の硫酸含有液は、各配管の温度を維持する程度で最低限の流量に抑えられる。
【0126】
ノズル１０６Ｂが吐出状態（図５の弁体３７が弁座面４６から離れている状態）にあるとき、バルブ１０６Ａが開かれ、バルブ１０８Ａが閉じられる。流路３５ｃへ第１の硫酸含有液が供給される。吐出状態ではバルブ２００Ａも開かれ、流路３５ｃには、混合配管２００から過酸化水素水も供給される。流路３５ｃにおいて第１の硫酸含有液と過酸化水素水とが混合され、吐出口３１から処理液が吐出される。当該処理液においては、
２Ｈ２ＳＯ４＋２Ｈ２Ｏ２→２Ｈ２ＳＯ５＋２Ｈ２Ｏ
のようにペルオキソ一硫酸が発生するので、第１の硫酸含有液におけるペルオキソ一硫酸の濃度が低いことは要求されない。
２Ｈ２ＳＯ４＋２Ｈ２Ｏ２→２Ｈ２ＳＯ５＋２Ｈ２Ｏ
のようにペルオキソ一硫酸が発生するので、第１の硫酸含有液におけるペルオキソ一硫酸の濃度が低いことは要求されない。
【0127】
ノズル１０６Ｂは第１の硫酸含有液を用いた処理液の生成に寄与する。吐出口３１から吐出された処理液は基板Ｗの上面に到達し、基板処理が行われる。
【0128】
＜２－２．廃液の回収＞
基板Ｗに吐出され、基板処理に使われた処理液は廃液として、開状態のバルブ１２２Ａを介して廃液配管１２２へ流れる。廃液は更に回収配管１２４へ流れて回収タンク３０Ａ，３０Ｂに供給される。当該廃液の供給は、処理部６から再生部７への廃液の回収と見ることができる。
基板Ｗに吐出され、基板処理に使われた処理液は廃液として、開状態のバルブ１２２Ａを介して廃液配管１２２へ流れる。廃液は更に回収配管１２４へ流れて回収タンク３０Ａ，３０Ｂに供給される。当該廃液の供給は、処理部６から再生部７への廃液の回収と見ることができる。
【0129】
再生部７においては、後述される再生処理によって、回収された廃液から第１の硫酸含有液が得られる。再生処理は、基板処理装置１へ新たに供給される硫酸と、基板処理装置１から排出される廃液とを低減し、資源をよりむだなく使えるようにし、環境にやさしい技術や生産の方法に寄与する。
【0130】
回収タンク３０Ａに貯留されている廃液はバルブ１３６Ａを介して、回収タンク３０Ｂに貯留されている廃液はバルブ１３６Ｂを介して、いずれもポンプ１３６によって回収配管１２６内で送液される（図７参照）。当該廃液は、バルブ１２６Ａを開くことで再生タンク２０Ａへ、バルブ１２６Ｂを開くことで再生タンク２０Ｂへ、ポンプ１３６によって選択的に、あるいは両方に送液され得る。
【0131】
＜２－３．第２の硫酸含有液の生成＞
再生処理は、廃液から第２の硫酸含有液を生成する工程（以下「前工程」と仮称される）と、第２の硫酸含有液から第１の硫酸含有液を生成する工程（以下「後工程」と仮称される）とに分けて説明され得る。前工程は、廃液を電気分解して第２の硫酸含有液を生成する工程である。後工程は第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて第１の硫酸含有液を生成する工程である。
再生処理は、廃液から第２の硫酸含有液を生成する工程（以下「前工程」と仮称される）と、第２の硫酸含有液から第１の硫酸含有液を生成する工程（以下「後工程」と仮称される）とに分けて説明され得る。前工程は、廃液を電気分解して第２の硫酸含有液を生成する工程である。後工程は第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度を低下させて第１の硫酸含有液を生成する工程である。
【0132】
説明を簡単にするため、まず再生タンク２０Ａにおいて再生処理がおこなわれる場合について説明する。前工程において、あるいは前工程に先立って、バルブ１２６Ａ，１６４Ａの調整により、再生タンク２０Ａには再生処理に適した量の廃液が貯留される。
【0133】
前工程および後工程において、バルブ１２８Ａ，１４Ａは閉じ、循環配管１２８には再生タンク２０Ａが貯留する第３の硫酸含有液は流れない。バルブ１３２Ａは閉じ、再生タンク２０Ａと供給配管１００とは連通しない。バルブ１６４Ａは閉じ、再生タンク２０Ａと排出液配管１６４とは連通しない。
【0134】
前工程において、バルブ１６Ａ，１３０Ａが開き、ポンプ１４８が動作し、再生タンク２０Ａに貯留されていた第３の硫酸含有液は、電解セル２１へ供給される。電解セル２１は電気分解装置として機能する。電解セル２１が動作し、第３の硫酸含有液は電解セル２１によって電気分解を受けて再生タンク２０Ａへ貯留される。
【0135】
当該電気分解により、第３の硫酸含有液に含まれる水は、
２Ｈ２Ｏ→４Ｈ＋＋Ｏ２＋４ｅ－
のように酸素（Ｏ２）と水素イオン（Ｈ＋）とに分解される。酸素は気体となって排気される。
２Ｈ２Ｏ→４Ｈ＋＋Ｏ２＋４ｅ－
のように酸素（Ｏ２）と水素イオン（Ｈ＋）とに分解される。酸素は気体となって排気される。
【0136】
当該電気分解において、第３の硫酸含有液に含まれるペルオキソ一硫酸は、
２Ｈ２ＳＯ５→２ＳＯ４ ２－＋４Ｈ＋＋Ｏ２
のように、酸素と水素イオンと硫酸イオン（ＳＯ４ ２－）とに分解される。酸素は気体となって排気される。
２Ｈ２ＳＯ５→２ＳＯ４ ２－＋４Ｈ＋＋Ｏ２
のように、酸素と水素イオンと硫酸イオン（ＳＯ４ ２－）とに分解される。酸素は気体となって排気される。
【0137】
水が酸素と水素イオンとに分解されることにより、第３の硫酸含有液における水の濃度は低下する。水の濃度の低下は硫酸濃度の上昇として検出される。
【0138】
第２の硫酸含有液は、廃液と比較して水の濃度が小さい。電気分解が行われることにより、再生タンク２０Ａが貯留する第３の硫酸含有液における廃液の割合は低下し、第２の硫酸含有液の割合が上昇する。
【0139】
濃度計１４６によって計測された硫酸濃度が所定値よりも大きいことを以て、第３の硫酸含有液における水の濃度が所望する上限よりも小さいと判断することができる。濃度計１４６は電解セル２１を流れる液体（例えば第３の硫酸含有液）における水の濃度の見積もりに寄与する。
【0140】
例えば、再生タンク２０Ａに貯留された第３の硫酸含有液の全体が電解セル２１を流れるのに必要な期間において連続して、計測された硫酸濃度が所定の範囲内に収まるとき、計測された硫酸濃度が再生タンク２０Ａに貯留された第３の硫酸含有液の硫酸濃度であると考えることができる。このときの硫酸濃度が所定値よりも大きいとき、再生タンク２０Ａに貯留された第３の硫酸含有液の全体における水の濃度が所望する上限よりも小さい、と見積もることができる。計測された硫酸濃度が所定値よりも大きくなると、電気分解は終了し、前工程も終了する。
【0141】
廃液における水の濃度を低下させる処理として電気分解を利用することは、当該処理として蒸留を採用する場合と比較して、設備負担を小さくし、必要な時間を短くすることに寄与する。電気分解の利用は、廃液を硫酸と過酸化水素水とを含む処理液へ簡易に再利用することに寄与する。
【0142】
電気分解を行う前に、再生タンク２０Ａに貯留された第３の硫酸含有液の硫酸濃度が所定値以上であるとき、電気分解を行う必要はない。よって例えば硫酸濃度が第１の所定値よりも小さいときのみ、水の濃度が所望する上限を越えていると判断して電気分解を開始する。そして電気分解を開始した後、第１の所定値以上の第２の所定値よりも硫酸濃度が大きくなったときに、電気分解を停止する。電気分解の停止により、前工程は終了する。
【0143】
電気分解が停止した後、
２ＳＯ４ ２－＋４Ｈ＋→２Ｈ２ＳＯ４
のようにして硫酸が得られる。硫酸イオン（ＳＯ４ ２－）と結合しない水素イオン（Ｈ＋）は電解セル２１の陰極（不図示）から電子（ｅ－）を受け取り、水素（Ｈ２）となって排気される。
２ＳＯ４ ２－＋４Ｈ＋→２Ｈ２ＳＯ４
のようにして硫酸が得られる。硫酸イオン（ＳＯ４ ２－）と結合しない水素イオン（Ｈ＋）は電解セル２１の陰極（不図示）から電子（ｅ－）を受け取り、水素（Ｈ２）となって排気される。
【0144】
前工程において循環配管１３０は、電解セル２１と共に、廃液が電気分解を受けて第２の硫酸含有液が生成される電解経路として機能する。濃度計１４６によって測定された硫酸濃度で電気分解の程度が見積もられるので、濃度計１４６も電解経路に含められ得る。
【0145】
＜２－４．第１の硫酸含有液の生成＞
電気分解においては水の濃度の減少と並行して、ペルオキソ二硫酸の濃度が上昇する。第１の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度が変動すると、処理液におけるペルオキソ二硫酸の濃度も変動し、基板処理の安定性を損ない易い。第１の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度が低いことは、処理液を用いた基板処理の安定性に寄与する。
電気分解においては水の濃度の減少と並行して、ペルオキソ二硫酸の濃度が上昇する。第１の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度が変動すると、処理液におけるペルオキソ二硫酸の濃度も変動し、基板処理の安定性を損ない易い。第１の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸の濃度が低いことは、処理液を用いた基板処理の安定性に寄与する。
【0146】
後工程においては、電解セル２１による電気分解は停止し、循環配管１３０を流れる第２の硫酸含有液がヒータ１５０を用いて加熱される。
【0147】
後工程においてバルブ１６Ａ，１３０Ａが開き、ポンプ１４８が動作する。前工程によって再生タンク２０Ａに貯留されていた第２の硫酸含有液は、ヒータ１５０へ供給される。第２の硫酸含有液はヒータ１５０によって加熱されて再生タンク２０Ａへ貯留される。例えばヒータ１５０は循環配管１３０を流れる第２の硫酸含有液を９０℃以上に加熱する。このような温度制御は制御部９０による制御の下、温度計１５１による温度計測を援用して行われる。
【0148】
このような加熱により、第２の硫酸含有液におけるペルオキソ二硫酸が分解し、
Ｓ２Ｏ８ ２－→２ＳＯ４ －・
２ＳＯ４ －・＋２Ｈ２Ｏ→２ＨＳＯ４ ２－＋２ＯＨ・
２ＨＳＯ４ －＋ｘＨ２Ｏ→２Ｈ２ＳＯ５＋ｘＨ２
２ＳＯ４ －・＋２Ｈ２Ｏ→２ＨＳＯ４ ２－＋２ＯＨ・
で示されるように硫酸とペルオキソ一硫酸とが生成される（記号「・」はラジカルであることを示す：以下同様）。かかる分解はペルオキソ二硫酸の失活とも表現される。当該失活を実現する温度は以下においては失活用温度とも称される。例えば失活用温度は９０℃である。
Ｓ２Ｏ８ ２－→２ＳＯ４ －・
２ＳＯ４ －・＋２Ｈ２Ｏ→２ＨＳＯ４ ２－＋２ＯＨ・
２ＨＳＯ４ －＋ｘＨ２Ｏ→２Ｈ２ＳＯ５＋ｘＨ２
２ＳＯ４ －・＋２Ｈ２Ｏ→２ＨＳＯ４ ２－＋２ＯＨ・
で示されるように硫酸とペルオキソ一硫酸とが生成される（記号「・」はラジカルであることを示す：以下同様）。かかる分解はペルオキソ二硫酸の失活とも表現される。当該失活を実現する温度は以下においては失活用温度とも称される。例えば失活用温度は９０℃である。
【0149】
ペルオキソ一硫酸は処理液においても生成される。よって、第１の硫酸含有液におけるペルオキソ一硫酸の濃度が、処理液を用いた基板処理の安定性に与える影響は小さい。
【0150】
濃度計１４６が計測する硫酸濃度では、硫酸の濃度と、ペルオキソ一硫酸の濃度と、ペルオキソ二硫酸の濃度とが区別されない。例えばペルオキソ二硫酸の濃度が所望の上限よりも小さくなることは、ヒータ１５０によって加熱を行った時間で見積もられる。後工程は、その実行される時間が所定時間を越えたことを以て終了する。例えば所定時間は５分である。
【0151】
後工程において循環配管１３０は、ヒータ１５０と共に、第２の硫酸含有液の濃度を低下させて第１の硫酸含有液を生成する、濃度低下装置として機能する。
【0152】
前工程と後工程とを併せて考えると、再生タンク２０Ａに貯留された第３の硫酸含有液は、再生タンク２０Ａと、電解経路と、濃度低下装置との間を環流する、ということができる。かかる環流は再生処理に寄与する。
【0153】
後工程が終了すると、つまり再生処理が終了すると、再生タンク２０Ａに貯留された第１の硫酸含有液の温度が、供給タンク１０への貯留に適した温度に保持される。このような温度の保持は、循環配管１２８を用いた循環において行われ、以下で「液温保持処理」と仮称される場合がある。
【0154】
具体的にはバルブ１６Ａ，１３０Ａ，１２６Ａ，１３２Ａ，１６４Ａが閉じ、バルブ１４Ａ，１２８Ａが開き、ポンプ１４０およびヒータ１４２が動作する。再生タンク２０Ａに貯留されている第１の硫酸含有液は、ポンプ１４０によって循環配管１２８に送液されつつ、ヒータ１４２で例えば６０℃以上に温度調整される。このような温度制御は制御部９０による制御の下、温度計１４３による温度計測を援用して行われる。
【0155】
循環配管１２８を流れる第１の硫酸含有液は、フィルタ１４４で適宜に異物、例えばパーティクルが除去され、バルブ１４Ａを介して再生タンク２０Ａに戻る。
【0156】
循環配管１２８を用いた循環によって、再生タンク２０Ａに貯留された第１の硫酸含有液に液温保持処理が行われているとき、再生タンク２０Ｂに貯留された第３の硫酸含有液において再生処理が行われてもよい。
【0157】
具体的には前工程および後工程において、バルブ１２８Ｂ，１４Ｂは閉じ、循環配管１２８には再生タンク２０Ｂが貯留する第３の硫酸含有液は流れない。バルブ１３４Ａは閉じ、再生タンク２０Ｂと供給配管１００とは連通しない。バルブ１６４Ｂは閉じ、再生タンク２０Ｂと排出液配管１６４とは連通しない。
【0158】
前工程において、バルブ１６Ｂ，１３０Ｂが開き、ポンプ１４８が動作し、再生タンク２０Ｂに貯留されていた第３の硫酸含有液は、電解セル２１へ供給される。電解セル２１が動作し、第３の硫酸含有液は電解セル２１によって電気分解を受けて再生タンク２０Ｂへ貯留される。濃度計１４６によって計測された硫酸濃度が所定値よりも大きくなると、電気分解は終了し、前工程も終了する。
【0159】
後工程においては、電解セル２１による電気分解は停止し、循環配管１３０を流れる第２の硫酸含有液がヒータ１５０を用いて加熱される。後工程においてバルブ１６Ｂ，１３０Ｂが開き、ポンプ１４８が動作し、前工程によって再生タンク２０Ｂに貯留されていた第２の硫酸含有液は、ヒータ１５０へ供給される。第２の硫酸含有液はヒータ１５０によって加熱されて再生タンク２０Ｂへ貯留される。例えばヒータ１５０は循環配管１３０を流れる第２の硫酸含有液を９０℃以上に加熱する。
【0160】
後工程における加熱により、ペルオキソ二硫酸は上述のように失活する。ヒータ１５０は当該失活に寄与する。第２の硫酸含有液が失活用温度にある時間が長いほど、当該失活の程度は高くなる。当該失活の程度は、第２の硫酸含有液が失活用温度にある時間によって見積もられる。後工程は、その実行される時間が所定時間を越えたことを以て終了する。
【0161】
再生処理においては第３の硫酸含有液に対する電気分解が行われるので、循環配管１３０は、あるいは循環配管１３０に設けられる電解セル２１、濃度計１４６、ポンプ１４８、ヒータ１５０、温度計１５１、フィルタ１５２と共に循環配管１３０は、電解系統配管とも仮称される。
【0162】
液温保持処理においては第１の硫酸含有液に対する温度調節が行われるので、循環配管１２８は、あるいは循環配管１２８に設けられるポンプ１４０、ヒータ１４２、温度計１４３、フィルタ１４４と共に循環配管１２８は、温調系統配管とも仮称される。
【0163】
再生タンク２０Ｂにおいても、循環配管１２８およびポンプ１４０、ヒータ１４２を用いた液温保持処理が行われる。ヒータ１４２は液温保持処理に寄与する。液温保持処理において、バルブ１２８Ｂ，１４Ｂは開き、バルブ１２６Ｂ，１６４Ｂ，１３０Ｂ，１６Ｂ，１３４Ｂは閉じる。
【0164】
再生タンク２０Ｂにおいて液温保持処理が行なわれる場合、再生タンク２０Ａを用いた再生処理が行われてもよい。再生タンク２０Ａを用いた再生処理が行われつつ再生タンク２０Ｂを用いた液温保持処理が行われ、再生タンク２０Ｂを用いた再生処理が行われつつ再生タンク２０Ａを用いた液温保持処理が行われることは、再生処理と液温保持処理の効率化に寄与する。
【0165】
再生タンク２０Ａを用いた再生処理と、再生タンク２０Ｂを用いた再生処理とが並行して行われてもよいし、再生タンク２０Ａを用いた液温保持処理と、再生タンク２０Ｂを用いた液温保持処理とが並行して行われてもよい。
【0166】
再生処理において廃液中の有機物も分解される。例えば当該有機物は、基板Ｗの表面に形成されており処理液によって剥離されたレジストである。電気分解において有機物は、
Ｓ２Ｏ８ ２－→２ＳＯ４ －・
２ＳＯ４ －・＋２Ｈ２Ｏ→２ＨＳＯ４ ２－＋２ＯＨ・
Ｃ，Ｈ（有機物）＋２ＳＯ４ －・→２ＨＳＯ４ －＋ｘＣＯ２＋ｙＨ２Ｏ
２ＨＳＯ４ －＋ｘＨ２Ｏ→２Ｈ２ＳＯ５＋ｘＨ２
Ｃ，Ｈ（有機物）＋２ＯＨ・→ｘＣＯ２＋ｙＨ２Ｏ
のように分解される。
Ｓ２Ｏ８ ２－→２ＳＯ４ －・
２ＳＯ４ －・＋２Ｈ２Ｏ→２ＨＳＯ４ ２－＋２ＯＨ・
Ｃ，Ｈ（有機物）＋２ＳＯ４ －・→２ＨＳＯ４ －＋ｘＣＯ２＋ｙＨ２Ｏ
２ＨＳＯ４ －＋ｘＨ２Ｏ→２Ｈ２ＳＯ５＋ｘＨ２
Ｃ，Ｈ（有機物）＋２ＯＨ・→ｘＣＯ２＋ｙＨ２Ｏ
のように分解される。
【0167】
かかる有機物の分解は第３の硫酸含有液に含まれる異物の低減に寄与し、フィルタ１４４，１５２，１５８の機能の維持に寄与する。
【0168】
＜２－５．第１の硫酸含有液の供給＞
再生タンク２０Ａと再生タンク２０Ｂとは、切り替え可能に供給タンク１０へ第１の硫酸含有液を供給可能である。例えば、バルブ１４Ａ，１２８Ａが開いて循環配管１２８によって第１の硫酸含有液が循環しつつ、バルブ１３２Ａが開いて再生タンク２０Ａから供給配管１００を介して供給タンク１０へ処理液が供給される。このとき、バルブ１３０Ａおよびバルブ１３４Ａを閉じて、回収タンク３０Ａ，３０Ｂからの廃液を再生タンク２０Ｂに貯留することもできる。
再生タンク２０Ａと再生タンク２０Ｂとは、切り替え可能に供給タンク１０へ第１の硫酸含有液を供給可能である。例えば、バルブ１４Ａ，１２８Ａが開いて循環配管１２８によって第１の硫酸含有液が循環しつつ、バルブ１３２Ａが開いて再生タンク２０Ａから供給配管１００を介して供給タンク１０へ処理液が供給される。このとき、バルブ１３０Ａおよびバルブ１３４Ａを閉じて、回収タンク３０Ａ，３０Ｂからの廃液を再生タンク２０Ｂに貯留することもできる。
【0169】
再生タンク２０Ａに貯留されている第１の硫酸含有液の温度が所望の温度に達していない場合、バルブ１２８Ａを開きつつバルブ１３０Ａ，１３２Ａを閉じて循環配管１２８を用いた液温保持処理を継続し、バルブ１３４Ａを開いて、循環配管１３０で循環する所望の温度に達している第１の硫酸含有液を再生タンク２０Ｂから供給タンク１０へ供給することができる。このような操作は供給タンク１０へ連続的に第１の硫酸含有液を供給することに寄与する。
【0170】
上記のことから供給配管１００は供給配管１３２と共に、供給タンク１０へ第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路として考えられる。同様に、供給配管１００は供給配管１３４と共に、供給タンク１０へ第１の硫酸含有液を供給する経路である供給経路として考えられる。当該供給経路を流れる第１の硫酸含有液が上述の再生後硫酸に相当する。
【0171】
再生タンク２０Ａから供給配管１００への第１の硫酸含有液の供給はバルブ１３２Ａの開度によって、再生タンク２０Ｂから供給配管１００への第１の硫酸含有液の供給はバルブ１３４Ａの開度によって、それぞれ調整される。供給配管１００から供給タンク１０への第１の硫酸含有液の供給は、バルブ１００Ａの開度によって調整される。供給配管２２０から供給タンク１０への硫酸の供給は、バルブ１２Ａの開度によって調整される。
【0172】
バルブ１２Ａ，１００Ａ，１３２Ａ，１３４Ａの開度は制御部９０によって、例えば供給タンク１０における第１の硫酸含有液の貯留量に応じて、制御される。例えば供給配管１００から供給される再生後硫酸としての第１の硫酸含有液のみでは供給タンク１０への所定量の貯留ができないときに、バルブ１２Ａを開いて供給配管２２０から硫酸が供給タンク１０へ供給される。
【0173】
＜３．硫酸再生処理＞
上記のように基板処理装置１が動作し、廃液から第１の硫酸含有液が生成される。第１の硫酸含有液は再生後硫酸として供給タンク１０に供給され、処理液の生成に供される。
上記のように基板処理装置１が動作し、廃液から第１の硫酸含有液が生成される。第１の硫酸含有液は再生後硫酸として供給タンク１０に供給され、処理液の生成に供される。
【0174】
図９は廃液から第１の硫酸含有液として硫酸を再生する処理を例示するフローチャートである。図９および以下では当該処理が「硫酸再生処理」と略記される。硫酸再生処理はステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ１７を備える。硫酸再生処理はステップＳ１８を含む場合もある。
【0175】
硫酸再生処理が開始される時点では、再生タンク２０Ａ，２０Ｂのいずれかまたは両方が電解系統配管に接続されている状態にある。再生タンク２０Ａが電解系統配管に接続されている状態では、バルブ１６Ａ，１３０Ａが開き、バルブ１４Ａ，１２８Ａが閉じている。再生タンク２０Ｂが電解系統配管に接続されている状態では、バルブ１６Ｂ，１３０Ｂが開き、バルブ１４Ｂ，１２８Ｂが閉じている。再生タンク２０Ａ，２０Ｂのいずれかまたは両方が電解系統配管に接続されている状態でステップＳ１１が実行される。
【0176】
ステップＳ１１では第３の硫酸含有液における硫酸濃度が第１所定値よりも小さいかが判断される。上述の通り濃度計１４６は硫酸の濃度と過硫酸の濃度とを区別しない。第１の所定値は、第３の硫酸含有液における水の濃度の上限として所望される値に対応する。
【0177】
ステップＳ１１における判断結果が否定的であるとき、第３の硫酸含有液における水の濃度が上限として所望される値以下であると見積もられる。このとき、ステップＳ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６が実行されることなくステップＳ１７が実行される。
【0178】
ステップＳ１１における判断結果が肯定的であるとき、第３の硫酸含有液における水の濃度が上限として所望される値よりも大きいと見積もられる。このとき、ステップＳ１２，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ１５，Ｓ１６が実行されてからステップＳ１７が実行される。
【0179】
ステップＳ１２は電気分解を開始する。ステップＳ１２の実行は、前工程の開始に相当する。当該電気分解により、水が酸素と水素イオンとに分解され、硫酸濃度は上昇する。
【0180】
ステップＳ１２によって開始した電気分解が継続されつつ、ステップＳ１３が実行される。ステップＳ１３では硫酸濃度が第２所定値よりも大きいかが判断される。上述の通り第２の所定値は第１の所定値以上に設定される。ステップＳ１３における判断結果が肯定的であるとき、第３の硫酸含有液における水の濃度は、その上限として所望される値以下であると見積もられる。このとき、第３の硫酸含有液から第２の硫酸含有液が生成されたと考えられ、ステップＳ１４において電気分解が停止される。
【0181】
ステップＳ１３における判断結果が否定的であるとき、ステップＳ１３が繰り返し実行され、当該判断結果が肯定的となるまで電気分解が継続される。
【0182】
ステップＳ１４における電気分解の停止により前工程は終了する。ステップＳ１４において電気分解が停止されたのち、ステップＳ１５が実行される。
【0183】
ステップＳ１５において、ステップＳ１２，Ｓ１３，Ｓ１４の実行の対象となった再生タンク２０Ａ，２０Ｂに貯留される第２の硫酸含有液の温度（図において「液温」と略記）が失活用温度に調整される。ステップＳ１５の実行は後工程に相当する。
【0184】
ペルオキソ二硫酸の失活の程度は、第２の硫酸含有液が失活用温度に維持される時間によって見積もられる。後工程は、その実行される時間が所定時間を越えたことを以て終了する。第２の硫酸含有液が失活用温度に調整されてから所定時間が経過したかがステップＳ１６において判断される。ステップＳ１６において、ステップＳ１５が実行されてから所定時間が経過したかが判断される。
【0185】
ステップＳ１６における判断結果が否定的であるとき、ステップＳ１６が繰り返し実行され、当該判断結果が肯定的となるまで液温が失活用温度に調整され続ける。
【0186】
ステップＳ１６における判断結果が肯定的であるとき、ペルオキソ二硫酸は、その濃度が所望の値より小さくなるまで失活したと考えられる。かかる失活により、第２の硫酸含有液から第１の硫酸含有液が生成される。ステップＳ１６において肯定的な判断が得られて、後行程が終了する。
【0187】
ステップＳ１６における判断結果が肯定的であれば、ステップＳ１７が実行され、電解系統配管から温調系統配管への切替が行われる。当該切替は、再生タンク２０Ａに関してみれば、バルブ１６Ａ，１３０Ａが閉じ、バルブ１４Ａ，１２８Ａが開くことで実現される。当該切替は、再生タンク２０Ｂに関してみれば、バルブ１６Ｂ，１３０Ｂが閉じ、バルブ１４Ｂ，１２８Ｂが開くことで実現される。ステップＳ１７が実行されて硫酸再生処理は終了する。
【0188】
硫酸再生処理は、更にステップＳ１８を備えている場合も想定される。ステップＳ１８はステップＳ１７が実行された後に、ステップＳ１５，Ｓ１６によって生成された第１の硫酸含有液の温度（図において「液温」と略記）を処理用温度に調整する。ここにいう「処理用温度」は、供給タンク１０への貯留に適した温度である。ステップＳ１８は液温保持処理に相当する。
【0189】
＜４．変形＞
上記実施形態において、例えば、供給回収部３において供給配管１００にインラインヒータを設けて、再生部７におけるヒータ１５６が省略されてもよい。
上記実施形態において、例えば、供給回収部３において供給配管１００にインラインヒータを設けて、再生部７におけるヒータ１５６が省略されてもよい。
【0190】
濃度計１４６はペルオキソ二硫酸の濃度を、硫酸の濃度およびペルオキソ一硫酸の濃度と区別して測定できる場合もあり得る（例えば分光分析など）。ステップＳ１６の判断はペルオキソ二硫酸の失活の程度を判断する。上記の場合には、ステップＳ１６における判断の条件は「ペルオキソ二硫酸の濃度は所定の濃度未満であるか」に変更され得る。
【0191】
なお、上記各実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
【符号の説明】
【0192】
１ 基板処理装置
１０ 供給タンク
２０Ａ，２０Ｂ 再生タンク
２１ 電解セル
１００ 供給配管
１０６Ｂ ノズル
１４６ 濃度計
１５０，１５６ ヒータ
１２８，１３０ 循環配管
Ｗ 基板
１０ 供給タンク
２０Ａ，２０Ｂ 再生タンク
２１ 電解セル
１００ 供給配管
１０６Ｂ ノズル
１４６ 濃度計
１５０，１５６ ヒータ
１２８，１３０ 循環配管
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【手続補正書】
【提出日】2024-05-16
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0003】
ＳＰＭが含む過酸化水素水は、基板処理において水（Ｈ２
Ｏ）へ分解する。基板処理に用いられた後の処理液（以下「廃液」と称される）は、基板処理に用いられる前の処理液と比較して硫酸の濃度が低下する。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0079】
シリンダ３９は、ピストン４２によって、隔壁４１側の前室と、軸方向Ｘ１において当該ピストン４２を前室と共に挟む後室とに隔てられている。バネ４３は、シリンダ３９の後室側において、ピストン４２と本体３６との間に介挿されている。バネ４３は、隔壁４１に向けてピストン４２を押圧している。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0163】
再生タンク２０Ｂにおいても、循環配管１２８およびポンプ１４０、ヒータ１４２を用いた液温保持処理が行われる。ヒータ１４２は液温保持処理に寄与する。液温保持処理において、バルブ１２８Ｂ，１４Ｂは開き、バルブ１２６Ｂ，１６４Ｂ，１３０Ｂ，１６Ｂ，１３４Ａは閉じる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0180】
ステップＳ１２によって開始した電気分解が継続されつつ、ステップＳ１３が実行される。ステップＳ１３では硫酸濃度が第２所定値よりも大きいかが判断される。第２の所定値は第１の所定値以上に設定される。ステップＳ１３における判断結果が肯定的であるとき、第３の硫酸含有液における水の濃度は、その上限として所望される値以下であると見積もられる。このとき、第３の硫酸含有液から第２の硫酸含有液が生成されたと考えられ、ステップＳ１４において電気分解が停止される。