特開 2024-11702 プローブホルダおよびプローブユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024011702

(43)【公開日】2024-01-25

(54)【発明の名称】プローブホルダおよびプローブユニット

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20240118BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022113933

(22)【出願日】2022-07-15

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 修

(72)【発明者】

【氏名】相馬 一也

(72)【発明者】

【氏名】荒井 肇

【テーマコード（参考）】

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G011AA04

2G011AA09

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB07

2G011AC31

2G011AC32

2G011AE22

(57)【要約】

【課題】高周波における損失の増大を抑制することができるプローブホルダおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】本発明にかかるプローブホルダは、長手方向の両端部で接触対象の電極とそれぞれ接触するコンタクトプローブを保持するプローブホルダであって、複数の部材が積層されてなる第１積層部材と、第１積層部材に接合され、複数の部材が積層されてなる第２積層部材と、を備え、第１および第２積層部材は、低誘電率材料からなる第１部材と、第１部材の一方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第２部材と、第１部材の他方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第３部材と、をそれぞれ有し、第１および第２積層部材の第３部材同士を接合してなり、第１および第２積層部材の積層方向に貫通し、第２部材側が縮径した段付きの孔形状をなすホルダ孔が形成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

長手方向の両端部で接触対象の電極とそれぞれ接触するコンタクトプローブを保持するプローブホルダであって、
複数の部材が積層されてなる第１積層部材と、
前記第１積層部材に接合され、複数の部材が積層されてなる第２積層部材と、
を備え、
前記第１および第２積層部材は、
低誘電率材料からなる第１部材と、
前記第１部材の一方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第２部材と、
前記第１部材の他方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第３部材と、
をそれぞれ有し、
前記第１および第２積層部材の前記第３部材同士を接合してなり、
前記第１および第２積層部材の積層方向に貫通し、前記第２部材側が縮径した段付きの孔形状をなすホルダ孔が形成される、
ことを特徴とするプローブホルダ。

【請求項2】

前記第２および／または第３部材において、前記ホルダ孔の周囲に形成される貫通孔によって中空空間を形成する座ぐり部、
を有することを特徴とする請求項１に記載のプローブホルダ。

【請求項3】

前記座ぐり部は、
前記第１積層部材の前記第２部材に形成される貫通孔によって中空空間を形成する第１座ぐり部と、
前記第２積層部材の前記第２部材に形成される貫通孔によって中空空間を形成する第２座ぐり部と、
前記第１および第２積層部材の前記第３部材にそれぞれ形成される貫通孔によって中空空間を形成する第３座ぐり部と、
を有することを特徴とする請求項２に記載のプローブホルダ。

【請求項4】

前記座ぐり部は、前記第１部材の表面を底面とする、
ことを特徴とする請求項３に記載のプローブホルダ。

【請求項5】

長手方向の両端部で接触対象の電極とそれぞれ接触するコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを保持する絶縁性の本体部を備えるプローブホルダと、
を備え、
前記プローブホルダは、
複数の部材が積層されてなる第１積層部材と、
前記第１積層部材に接合され、複数の部材が積層されてなる第２積層部材と、
を備え、
前記第１および第２積層部材は、
低誘電率材料からなる第１部材と、
前記第１部材の一方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第２部材と、
前記第１部材の他方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第３部材と、
をそれぞれ有し、
前記第１および第２積層部材の前記第３部材同士を接合してなり、
前記第１および第２積層部材の積層方向に貫通し、前記第２部材側が縮径した段付きの孔形状をなすホルダ孔が形成される、
ことを特徴とするプローブユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プローブホルダおよびプローブユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、複数のコンタクトプローブと、コンタクトプローブを複数収容するプローブホルダとを備えたプローブユニットが用いられる（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１に示すような従来のプローブホルダは、三枚のプレートを積層してなる。各プレートには、それぞれコンタクトプローブの一部を収容可能な孔が形成されており、各プレートの孔を連通させることによって、各コンタクトプローブを収容するためのホルダ孔が形成される。このホルダ孔は、両端の径が縮径した段付き形状をなす。プローブユニットでは、コンタクトプローブをホルダ孔の段部に係止させることによって、コンタクトプローブがプローブホルダから抜け落ちることを防止している。

【0003】

一般に、高周波数の電気信号を入出力する場合には、挿入損失（インサーションロス）と呼ばれる信号の損失が生じる。プローブユニットにおいて、高精度に高速動作させるには、使用する周波数領域において、このインサーションロスを低減することが重要である。インサーションロス低減のため、誘電率が低い材料、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を用いてプローブホルダを形成することによって、特性インピーダンスが調整される。

【0004】

ところで、ＰＴＦＥを用いてプローブホルダを作製する場合、ＰＴＦＥが比較的柔らかい材料であるため、該ＰＴＦＥからなる第１プレートを、比較的硬い材料、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなる二つの第２プレートによって挟み込むことによって、プローブホルダの強度を向上させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１８－３６１２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、ＰＴＦＥは、比較的柔らかい材料であるため、ホルダ孔の加工時に、当該ホルダ孔の形成位置にずれが生じる場合があった。このため、第１プレートと第２プレートとを合わせてプローブホルダとした際に、プレート間で孔の位置ずれが生じ、周波数特性が悪化する、特に高周波における損失が増大するおそれがあった。また、一方の第２プレートを第１プレートと合わせた後にホルダ孔を形成し、他方の第２プレートを合わせてプローブホルダを作製する場合、第１プレートのみの場合と比して孔形成の位置精度は向上するものの、プレートの材質の違いによって反りが発生する場合があった。この反りによって孔の位置ずれが生じる。プレート間で孔の位置ずれが生じると、損失が増大する。

【0007】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波における損失の増大を抑制することができるプローブホルダおよびプローブユニットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るプローブホルダは、長手方向の両端部で接触対象の電極とそれぞれ接触するコンタクトプローブを保持するプローブホルダであって、複数の部材が積層されてなる第１積層部材と、前記第１積層部材に接合され、複数の部材が積層されてなる第２積層部材と、を備え、前記第１および第２積層部材は、低誘電率材料からなる第１部材と、前記第１部材の一方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第２部材と、前記第１部材の他方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第３部材と、をそれぞれ有し、前記第１および第２積層部材の前記第３部材同士を接合してなり、前記第１および第２積層部材の積層方向に貫通し、前記第２部材側が縮径した段付きの孔形状をなすホルダ孔が形成される、ことを特徴とする。

【0009】

また、本発明に係るプローブホルダは、上記の発明において、前記第２および／または第３部材において、前記ホルダ孔の周囲に形成される貫通孔によって中空空間を形成する座ぐり部、を有することを特徴とする。

【0010】

また、本発明に係るプローブホルダは、上記の発明において、前記座ぐり部は、前記第１積層部材の前記第２部材に形成される貫通孔によって中空空間を形成する第１座ぐり部と、前記第２積層部材の前記第２部材に形成される貫通孔によって中空空間を形成する第２座ぐり部と、前記第１および第２積層部材の前記第３部材にそれぞれ形成される貫通孔によって中空空間を形成する第３座ぐり部と、を有することを特徴とする。

【0011】

また、本発明に係るプローブホルダは、上記の発明において、前記座ぐり部は、前記第１部材の表面を底面とする、ことを特徴とする。

【0012】

また、本発明に係るプローブユニットは、長手方向の両端部で接触対象の電極とそれぞれ接触するコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを保持する絶縁性の本体部を備えるプローブホルダと、を備え、前記プローブホルダは、複数の部材が積層されてなる第１積層部材と、前記第１積層部材に接合され、複数の部材が積層されてなる第２積層部材と、を備え、前記第１および第２積層部材は、低誘電率材料からなる第１部材と、前記第１部材の一方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第２部材と、前記第１部材の他方の表面に設けられ、該第１部材よりも硬質性を有する第３部材と、をそれぞれ有し、前記第１および第２積層部材の前記第３部材同士を接合してなり、前記第１および第２積層部材の積層方向に貫通し、前記第２部材側が縮径した段付きの孔形状をなすホルダ孔が形成される、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、高周波における損失の増大を抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施の形態１にかかるプローブプローブホルダの製造方法を説明するための断面図である。

【図4】図４は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す平面図である。

【図5】図５は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す断面図である。

【図6】図６は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットが備えるプローブホルダの構成を示す平面図である。

【図7】図７は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す平面図である。

【図8】図８は、本発明の実施の形態２の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。

【0016】

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの構成を示す斜視図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。

【0017】

プローブユニット１は、長手方向の両端で互いに異なる二つの被接触体である半導体集積回路１００および回路基板２００の電極に接触する導電性のコンタクトプローブ２（以下、単に「プローブ２」という）と、複数のプローブ２を所定のパターンにしたがって収容して保持するプローブホルダ３と、プローブホルダ３の周囲に設けられ、検査の際に複数のプローブ２と接触する半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するホルダ部材４と、を有する。

【0018】

図２は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す断面図である。図２に示すプローブ２は、導電性材料を用いて形成され、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の電極に接触する第１プランジャ２１と、検査回路を備えた回路基板２００の電極に接触する第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられて第１プランジャ２１および第２プランジャ２２を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２を構成する第１プランジャ２１、第２プランジャ２２およびコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２は、半導体集積回路１００をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の電極への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００および回路基板２００に荷重を加える。

【0019】

第１プランジャ２１は、当該第１プランジャ２１の最大径を有するフランジ部２１ａを有する。

【0020】

第２プランジャ２２は、回路基板２００上に形成された電極に当接する。第２プランジャ２２は、当該第２プランジャ２２の最大径を有するフランジ部２２ａを有する。なお、本実施の形態１では、フランジ部２１ａの径と、フランジ部２２ａの径とは同じである。ここで、フランジ部の径は、プローブの軸線方向と直交する方向の長さに相当する。

【0021】

コイルばね２３は、第１プランジャ２１側が密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が粗巻き部２３ｂである。密着巻き部２３ａの端部は、第１プランジャ２１に圧入されて、フランジ部２１ａに当接している。一方、粗巻き部２３ｂの端部は、第２プランジャ２２に圧入され、フランジ部２２ａに当接している。また、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２とコイルばね２３とは、ばねの巻き付き力および／または半田付けによって接合されている。

【0022】

プローブホルダ３には、第１積層部材３２および第２積層部材３３の積層方向に貫通する貫通孔であり、プローブ２を収容するための複数のホルダ孔３１が形成される。ホルダ孔３１の形成位置は、プローブ２の配置パターンに応じて定められる。図２では、ホルダ孔３１の中心軸と、プローブ２の長手軸とが一致した例について図示している。

【0023】

ホルダ孔３１は、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３１は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する第１小径部３１ａと、この第１小径部３１ａよりも径が大きい大径部３１ｂと、プローブホルダ３の下端面に開口を有する第２小径部３１ｃとからなる、両端が縮径した孔形状をなす。ホルダ孔３１の形状（口径）は、収容するプローブ２の構成に応じて定められる。第１プランジャ２１のフランジ部２１ａは、第１小径部３１ａと大径部３１ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ａは、大径部３１ｂと第２小径部３１ｃとの境界壁面に当接することにより、プローブ２のプローブホルダ３からの抜止機能を有する。

【0024】

プローブホルダ３は、図２の上面側に位置する第１積層部材３２と、下面側に位置する第２積層部材３３とが積層されてなる。
第１積層部材３２は、第１部材３２１と、第１部材３２１の図６の上面側に位置する第２部材３２２と、第１部材３２１の下面側に位置する第３部材３２３とが積層されてなる。
第２積層部材３３は、第１部材３３１と、第１部材３３１の図６の下面側に位置する第２部材３３２と、第１部材３３１の上面側に位置する第３部材３３３とが積層されてなる。

【0025】

ここで、第１部材３２１、３３１は、低誘電率の材料を用いて形成される。低誘電率の材料としては、比誘電率が低い材料、例えば、１．５～２．５の比誘電率を有する材料が挙げられる。この材料としては、例えば、ＰＴＦＥ等が挙げられる。本実施の形態１では、第１部材３２１、３３１がＰＴＦＥを用いて形成される例について説明する。
一方、第２部材３２２、３３２および第３部材２２３、３３３は、第１部材を形成する材料よりも硬質な材料を用いて形成される。この材料としては、例えば、ＰＥＥＫ等の高性能エンジニアリングプラスチックや、ポリイミド、ポリアミド、ＰＰＳ等が挙げられる。本実施の形態１では、第２部材３２２、３３２および第３部材２２３、３３３がＰＥＥＫを用いて形成される例について説明する。
すなわち、各積層部材は、低誘電率であるＰＴＦＥを硬質性のＰＥＥＫによって挟み込んだ構成をなす。
そして、第１積層部材３２の第３部材３２３と、第２積層部材３３の第３部材３３３とが接合されて、プローブホルダ３が形成される。

【0026】

ここで、プローブホルダ３の製造方法について、図３を参照して説明する。図３は、本発明の実施の形態１にかかるプローブプローブホルダの製造方法を説明するための断面図である。

【0027】

まず、第１積層母材４００と、第２積層母材４１０とを用意する（図３の（ａ）参照）。
第１積層母材４００は、低誘電率であるＰＴＦＥからなる板状の第１母材４０１を、硬質性のＰＥＥＫからなる第２母材４０２および第３母材４０３によって挟み込んで接合してなる。
第２積層母材４１０は、低誘電率であるＰＴＦＥからなる板状の第１母材４１１を、硬質性のＰＥＥＫからなる第２母材４１２および第３母材４１３によって挟み込んで接合してなる。
この際、母材同士の接合は、接着剤や圧着シート等の公知の接合方法を用いることができる。

【0028】

その後、各積層母材に貫通孔を形成する（図３の（ｂ）参照）。具体的には、第１積層母材４００に対して貫通孔４２０を形成する。この貫通孔４２０は、第２母材４０２側が縮径した段付きの孔形状をなす。また、第２積層母材４１０に対して貫通孔４２１を形成する。この貫通孔４２１は、第２母材４１２側が縮径した段付きの孔形状をなす。貫通孔の形成によって、貫通孔４２０が形成された第１積層部材３２、および、貫通孔４２１が形成された第２積層部材３３が作製される。

【0029】

貫通孔形成後、第１積層部材３２と第２積層部材３３とを接合する（図３の（ｃ）参照）。第１積層部材３２の第３部材３２３と、第２積層部材３３の第３部材３３３とを、貫通孔の位置を合わせて接合することによって、プローブホルダ３が作製される。
なお、プローブユニットを作製する際には、第１積層部材３２と第２積層部材３３とを接合する前に、プローブ２が貫通孔内に適宜配設される。

【0030】

図４は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路１００の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００からの接触荷重により、コイルばね２３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね２３が圧縮されると、図４に示すように、密着巻き部２３ａが第２プランジャ２２の基端側と接触する。これにより確実な電気導通が得られる。この際には、第２プランジャ２２の基端側が密着巻き部２３ａの下方まで進入しているため、第２プランジャ２２の軸線が大きくぶれることはない。

【0031】

検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１からプローブ２の第２プランジャ２２、密着巻き部２３ａ、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。このように、プローブ２では、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２が密着巻き部２３ａを介して導通するため、電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時に粗巻き部２３ｂに信号が流れるのを防止し、インダクタンスの安定化を図ることができる。

【0032】

上述した実施の形態１では、ホルダ孔３１が形成されるプローブホルダ３において、ＰＥＥＫからなる第２部材３２２および第３部材３２３によって、ＰＴＦＥからなる第１部材３２１を挟みこんでなる第１積層部材３２と、ＰＥＥＫからなる第２部材３３２および第３部材３３３によって、ＰＴＦＥからなる第１部材３３１を挟みこんでなる第２積層部材３３とを接合した積層部材の二枚構造とした。この際、各積層部材において孔を形成する場合に、ＰＥＥＫによってＰＴＦＥが挟まれているため、孔形成時の反りの発生を抑制しつつ、孔形成の位置精度の低下が抑制される。反りの発生、および、各部材における孔が適切な位置に形成されることによって、周波数特性の低下を抑制、特に、高周波における損失の増大が抑制される。

【0033】

また、本実施の形態１によれば、プローブホルダ３を構成する部材が、ＰＴＦＥによって形成されることによって、特性インピーダンスの調整が可能であるとともに、ＰＥＥＫを含むことによって、プローブホルダ３の強度を確保することができる。この際、高周波特性を向上させるためには、ＰＥＥＫが占める割合を低くすればよく、強度を向上させるためには、ＰＥＥＫが占める割合を大きくすればよい。

【0034】

また、本実施の形態１によれば、プローブホルダ３における部材の積層方向の中央部にＰＥＥＫが存在するため、積層方向の強度のバランスが向上する。

【0035】

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。図５は、本発明の実施の形態２にかかるプローブユニットの要部の構成を示す断面図である。実施の形態２にかかるプローブユニットは、上述したプローブユニット１のプローブホルダ３に代えてプローブホルダ３Ａを備える。プローブホルダ３Ａ以外の構成は実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

【0036】

プローブホルダ３Ａは、上述した第１積層部材３２および第２積層部材３３を備える。プローブホルダ３Ａには、上述したホルダ孔３１と、ホルダ孔３１の周囲に設けられる溝形状をなす第１座ぐり部３４～第３座ぐり部３６とが形成される。

【0037】

第１座ぐり部３４は、第２部材３２２側に形成される。第１座ぐり部３４は、第２部材３２２を貫通する孔と、第１部材３２１の外表面とによって形成され、第１部材３２１の表面を底面とする有底の孔形状をなす。

【0038】

第２座ぐり部３５は、第２部材３３２側に形成される。第２座ぐり部３５は、第２部材３３２を貫通する孔と、第１部材３３１の外表面とによって形成される有底の孔形状をなす。

【0039】

第３座ぐり部３６は、プローブホルダ３Ａを構成する部材の積層方向の中央部に形成される。第３座ぐり部３６は、第３部材３２３、３３３をそれぞれ貫通する孔が、第１部材３２１、３３１の外表面によって密閉された空間を形成する。

【0040】

図６は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットが備えるプローブホルダの構成を示す平面図である。図７は、本発明の実施の形態１にかかるプローブユニットの要部の構成を示す平面図である。図６および図７は、図５に示すプローブホルダの上面側からみた図に対応している。ここで、隣り合って配設される三つのプローブ２に対し、中央部のプローブ２を信号伝送用の電極に接触させ、その他のプローブ２をグランド用の電極に接続した例について考える。この際、信号用の電極に接続するプローブ２をプローブ２Ｓとし、グランド用の電極に接続するプローブ２をプローブ２Ｇとする。これらプローブ２Ｓ、２Ｇの周囲には、座ぐり部（図では第１座ぐり部３４のみ図示）が形成される。

【0041】

上述した実施の形態２では、実施の形態１の効果を得ることができるとともに、プローブホルダ３Ａにおいて、プローブ２の周囲に座ぐり部を設けることによって、高周波側の挿入損失をさらに低減することができる。本実施の形態２によれば、座ぐり部の形成によって、高周波信号の減衰をさらに抑制することができる。

【0042】

（実施の形態２の変形例）
次に、実施の形態２の変形例について、図８を参照して説明する。図８は、本発明の実施の形態２の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す平面図である。図８は、図５に示すプローブホルダの上面側からみた図に対応している。ここで、変形例では、隣り合って配設される四つのプローブ２に対し、中央部の二つのプローブ２を信号伝送用のプローブ２Ｓとし、両側の二つのプローブ２をグランド用のプローブ２Ｇとする。これらプローブ２Ｓ、２Ｇの周囲には、座ぐり部（図８では第１座ぐり部３４のみ図示）が形成される。このＧＳＳＧ構造とした場合においても、プローブ２の周囲に座ぐり部を設けることによって、高周波側の挿入損失を低減することができる。

【0043】

なお、上述した実施の形態２および変形例では、ＰＥＥＫからなる部材（第２および第３部材）に座ぐり部が形成される例について説明したが、第２および第３部材の一部に座ぐり部を形成してもよいし、ＰＴＦＥからなる第１部材にも座ぐり部を形成してもよい。この際、第１部材に形成される座ぐり部は、貫通孔をなすものであってもよいし、一端または両端が閉じた空間を形成する孔形状をなすものであってもよい。

【0044】

また、上述した実施の形態２および変形例では、座ぐり部として、開口の形状が長円をなす例について説明したが、真円や、文字をかたどった形状、多角形、星形等の他の形状であってもよい。開口を特異的な形状とすることによって、座ぐり部の視認性を向上し、プローブ２の配置を容易に確認することが可能となる。

【0045】

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

【0046】

また、ここで説明したコンタクトプローブの構成はあくまでも一例に過ぎず、従来知られているさまざまな種類のプローブを適用することが可能である。例えば、上述したようなプランジャとコイルばねとで構成されるものに限らず、パイプ部材を備えるプローブ、ポゴピン、中実の導電性部材、導電性のパイプ、ワイヤーや、電気接点同士を接続する接続端子（コネクタ）でもよいし、これらのプローブを適宜組み合わせてもよい。

【0047】

以上のように、本発明に係るコンタクトプローブおよび信号伝送方法は、耐久性を有し、かつ熱による変形によらず安定した接触抵抗を維持するのに好適である。

【符号の説明】

【0048】

１ プローブユニット
２ コンタクトプローブ（プローブ）
３ プローブホルダ
２１ 第１プランジャ
２２ 第２プランジャ
２３ コイルばね
３４ 第１座ぐり部
３５ 第２座ぐり部
３６ 第３座ぐり部
１００ 半導体集積回路
２００ 回路基板
３１ ホルダ孔
３２ 第１積層部材
３３ 第２積層部材
３２１、３３１ 第１部材
３２２、３３２ 第２部材
３２３、３３３ 第３部材
４００ 第１積層母材
４１０ 第２積層母材
４０１、４１１ 第１母材
４０２、４１２ 第２母材
４０３、４１３ 第３母材
４２０、４２１ 貫通孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】